CN203523231U - 一种合体散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种合体散热器，其包括由铝合金或铜具有高热导率型材制成的散热本体，所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外，且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个凸台或凹槽，所述凸台或凹槽通过导热胶紧贴对应的发热器件，另外，所述散热本体表面通过绝缘阳极化形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层。上述合体散热器的散热本体罩于PCB板之外，凸台通过导热部件紧贴对应的发热器件，通过散热本体和散热翅片进行散热，在保证散热效率的同时，对PCB板以及发热器件起到保护作用，加强了PCB板的强度，导热胶具有抗震和微调间距的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种用于PCB上元器件散热的合体散热器。
背景技术
自从硅集成电路问世以来，电路的集成度增加了几个量级，相应的，每个芯片产生的热量也大幅度增加。功率增加，体积缩小，热密度急剧上升，电子设备的温度迅速增高，从而使电子设备的故障越来越多。今天，集成电路的散热问题已成为计算机微型化的关键。电子设备因过热发生的故障，使得设备（或***）性能下降，对军事电子***和设备可靠性的影响尤为巨大，甚至造成灾难性后果。因此，为适应现代电子设备的冷却需要而迅速发展起来的散热技术，受到了广泛重视。
目前，传统的用于PCB上元器件散热的散热器多采用平面散热器，平面散热器只能针对插装类器件，对表贴类器件没法用，并且平面散热器与空气接触面较小，散热效果不好。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种合体散热器，以解决现有技术中平面散热器存在的上述问题。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种合体散热器，其包括散热本体，其中，所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外，且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个传热结构体，所述传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件。
特别地，所述散热本体采用铝合金或铜具有高热导率的型材制成，所述散热本体的表面通过阳极化形成处理层，所述处理层具有绝缘、抗氧化、防腐蚀的作用。
特别地，所述导热部件为导热胶，其厚度为0.05～5㎜。
特别地，所述传热结构体为凸台或凹槽的任一种或两种的组合。
特别地，所述散热本体的外侧设置有多个散热翅片。
特别地，所述散热本体上对应PCB板开设有若干个定位孔。
特别地，所述固定部件包括对应开设于散热本体和PCB板上的固定孔，通过固定螺钉穿过固定孔将散热本体固定于PCB板之外或机箱上。
本实用新型的有益效果为，与现有技术相比所述合体散热器具有以下优点：
1）所述合体散热器的散热本体罩于PCB板之外，传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件，传热结构体通过导热部件将发热器件的热量传递给散热本体，通过散热本体和散热翅片进行散热，在保证散热效率的同时，对PCB板以及发热器件起到保护作用，加强了PCB板的强度；
2）导热部件采用导热胶，防止散热本体与发热器件在使用过程中直接碰撞，提高了发热器件的抗震性能，同时可对散热本体与发热器件之间间隙进行微调；
3）散热本体表面经过绝缘阳极化处理形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层，同时对PCB板上的电子器件起到屏蔽效果。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式1提供的合体散热器的正面立体结构示意图；
图2是本实用新型具体实施方式1提供的合体散热器的背面立体结构示意图；
图3是本实用新型具体实施方式1提供的合体散热器的导热示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
请参阅图1至图3所示，本实施例中，一种合体散热器包括由铝合金型材制成的散热本体1，所述散热本体1整体呈开口的盒体结构，其上设置有多个固定孔2，对应所述固定孔2于PCB板上也开设有固定孔，固定螺钉穿过所述固定孔2罩于PCB板之外，且所述散热本体1的内顶壁上对应PCB板上的发热器件4设置有若干个凸台3，所述凸台3通过导热胶5紧贴对应的发热器件4之上。所述导热胶5的厚度为1㎜，且所述散热本体1上配合PCB板的元器件开设有若干个定位孔6，
所述散热本体1的外侧设置有多个散热翅片7，提高其散热性能，且所述散热本体1的表面经过绝缘阳极化处理形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层，同时对PCB板上的电子器件起到屏蔽效果。
所述各个凸台3的高度根据对应发热器件4的高度设置，当然也可根据发热器件4的需要设置为凹槽。只需使散热本体1安装后，散热本体1上的凸台或凹槽和发热器件4通过导热胶5可紧密贴合即可。
以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种合体散热器，其包括散热本体，其特征在于，所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外，且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个传热结构体，所述传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件。
2.根据权利要求1所述的合体散热器，其特征在于，所述散热本体采用铝合金或铜型材的任一种，其表面通过阳极化形成用于绝缘、抗氧化或防腐蚀的处理层。
3.根据权利要求1所述的合体散热器，其特征在于，所述导热部件为导热胶，其厚度为0.05～5㎜。
4.根据权利要求1所述的合体散热器，其特征在于，所述传热结构体为凸台或凹槽的任一种或两种的组合。
5.根据权利要求1或2任一项所述的合体散热器，其特征在于，所述散热本体的外侧设置有多个散热翅片。
6.根据权利要求1所述的合体散热器，其特征在于，所述散热本体上对应PCB板开设有若干个定位孔。
7.根据权利要求1所述的合体散热器，其特征在于，所述固定部件包括对应开设于散热本体和PCB板上的固定孔，通过固定螺钉穿过固定孔将散热本体固定于PCB板之外或机箱上。
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- 2013-10-25 CN CN201320663319.3U patent/CN203523231U/zh not_active Expired - Lifetime
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