CN102791480B - 脱模膜和脱模膜的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种脱模性优异、且对于基板表面的追随性优异、能够抑制热压成形时的粘接剂的流出的脱模膜。本发明的脱模膜是具有表层的脱模膜，仅在从上述表层的表面至厚度50～300nm为止的区域中能观察到脱模处理层。

Description

脱模膜和脱模膜的制造方法
技术领域
本发明涉及一种脱模性优异、且对于基板表面的追随性优异、能够抑制热压成形时的粘接剂的流出的脱模膜。
背景技术
在印刷布线基板、柔性印刷电路板、多层印刷布线板等的制造工序中，在隔着预浸料或耐热膜而在基板上热压覆铜层叠板或铜箔时，使用脱模膜。另外，柔性印刷电路板的制造工序中，在形成有铜电路的柔性印刷电路板本体上，利用热固化型粘接剂或热固化型粘接片将覆盖膜热压粘接时，为了防止覆盖膜和热压板发生粘接，也广泛使用脱模膜。
对脱模膜要求以下性能，例如，能耐受热压成形的耐热性、相对于印刷布线基板和热压板的脱模性、废弃处理的容易性等性能。另外，为了热压成形时的制品良品率提高，不对铜电路产生污染的性能也很重要。
以往，作为脱模膜，一直使用氟系膜、涂布硅酮的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚甲基戊烯膜、聚丙烯膜等(例如，专利文献1)。
然而，氟系膜的耐热性、脱模性、非污染性优异，但是不但高价，而且废弃处理中的焚烧时，难以燃烧，还会产生有毒气体。另外，涂布硅酮的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和聚甲基戊烯膜，由于硅酮或构成成分中的低分子量体的转移会引起印刷布线基板尤其是铜电路的污染，有可能损害品质。另外，聚丙烯膜的耐热性差，脱模性也不充分。
另外，还研究了由聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂形成的脱模膜，虽然这样的脱模膜的耐热性、废弃处理的容易性、非污染性优异，但是在脱模性方面还需要改善。
对此，作为非污染性优异且脱模性也优良的脱模膜，本申请人发明了由聚酯系树脂和规定量的聚丙烯构成的脱模膜，公开在专利文献2中。在此，为了使专利文献2所述的脱模膜的脱模性进一步飞跃性地提高，也如专利文献2所述那样，对脱模膜实施热处理的做法是有效的。
然而，这样的热处理在高温下进行并且需要较长时间，因此有时会导致成本的增大。而且，实施了热处理的脱模膜由于膜整体的柔软性降低，因此对于基板表面的凹凸的追随性(埋入性)降低，例如，热压成形时会产生空隙，或者有时产生形成于覆盖膜的粘接剂流出至柔性印刷电路板的电极部，成为电极部的镀敷处理的障碍等不良情况。因而，需要一种不损害对基板表面的凹凸的追随性、具有更优良的脱模性的脱模膜。
专利文献
专利文献1：日本特开平5-283862号公报
专利文献2：日本特开2009-132806号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明目的在于提供一种脱模性优异、且对于基板表面的追随性优异、能够抑制热压成形时的粘接剂的流出的脱模膜。
解决课题的方法
本发明的第1方面是具有表层的脱模膜，其中，仅在从上述表层的表面至厚度50～300nm为止的区域中能观察到脱模处理层。
本发明的第2方面是具有含有聚酯系树脂的表层的脱模膜，其中，从上述表层的表面至厚度1μm为止的区域中，上述聚酯系树脂中所含的羰基中的相对于面平行地取向的羰基的比例为45％以上。
本发明的第3方面是具有表层的脱模膜，其中，上述表层的表面粗糙度Rz为250～450nm，表面的偏斜度Rsk为+0.3～+1.1，且表面的陡度Rku为5～11。
以下，详述本发明。
本发明人等发现：对于具有以下这3种表层，即，(1)能观察到规定的脱模处理层的表层、(2)相对于面平行地取向的羰基的比例满足规定的范围的表层、以及(3)表面粗糙度Rz、表面的偏斜度Rsk和表面的陡度Rku满足规定的范围的表层中的任一种表层的脱模膜而言，可以不损害对于基板表面的追随性，抑制热压成形时的粘接剂的流出，同时显现出优良的脱模性，从而完成了本发明。
本发明的第1方面的脱模膜具有表层，且仅在从上述表层的表面至厚度50～300nm为止的区域中能观察到脱模处理层。
本说明书中，所谓脱模处理层，是指具有与表层中的其他区域不同的外观的、脱模性优良的层。另外，本说明书中，不仅包括脱模处理层中层整体具有一样的外观的情况，也包括虽然部分地包含具有其他外观的位置，但是整体形成1个层的情况。
对于上述脱模处理层，与上述表层中的其他区域相比，可以观察到不同的形态。作为在上述脱模处理层中能观察到的形态，例如，可举出相对于面平行的条纹状的形态等。在上述表层中的其他区域中能观察的形态没有特别限定，例如可举出砂状、涡状等形态，以及上述以外的不均匀的形态等。
图1、2和3是示意性地显示本发明的第1方面的脱模膜的表层的一部分的剖面图。图1、2和3中，上侧为表层的表面，即，脱模膜的表面。图1、2和3中所示的表层的一部分，在表面侧具有能观察到相对于面平行的条纹状的形态的脱模处理层1。图1中，表层中的其他区域2具有砂状的形态，图2中，表层中的其他区域2’具有涡状的形态，图3中，表层中的其他区域2”具有其他不均匀的形态。
这样观察到的脱模处理层为高密度，且作为阻挡层发挥作用，因此上述表层与例如环氧系粘接剂相接时，能够抑制环氧系粘接剂的浸透。因此，本发明的第1方面的脱模膜能够体现出优良的脱模性。
观察上述脱模处理层的方法没有特别限定，但是优选通过透射型电子显微镜观察使用切片机在厚度方向切断而得到的剖面的方法。另外，作为观察上述脱模处理层的方法，可采用利用偏振显微镜、原子力显微镜等观察使用切片机等在厚度方向切断而得到的剖面的方法。上述透射型电子显微镜(TEM)没有特别限制，例如可举出日立透射电子显微镜(型号H-9500，日立高科技公司制)等。另外，上述切片机没有特别限制，例如可举出滑动式切片机(型号SM2000-R，池田理化公司制)等。
另外，本发明的第1方面的脱模膜仅在从上述表层的表面至厚度50～300nm为止的区域中具有脱模处理层，因此，由于脱模性的改善，因而不同于例如实施了热处理等的以往的脱模膜，既具有优良的脱模性，又能维持膜整体上的柔软性。因此，本发明的第1方面的脱模膜对于基板表面的追随性优异，且能够抑制热压成形时的粘接剂的流出。
上述脱模处理层的厚度为从上述表层的表面至小于50nm时，上述表层，例如无法充分地抑制在与环氧系粘接剂相接时环氧系粘接剂的浸透，所得到的脱模膜的脱模性会降低。上述脱模处理层的厚度为从上述表层的表面至超过300nm时，所得的脱模膜的柔软性降低，对于基板表面的追随性降低，难以抑制热压成形时的粘接剂的流出。
上述脱模处理层的厚度优选为从上述表层的表面至70nm以上，并优选从上述表层的表面至250nm以下。
本发明的第2方面的脱模膜具有含有聚酯系树脂的表层。
对于本发明的第2方面的脱模膜，在从上述表层的表面至厚度1μm为止的区域中，上述聚酯系树脂中所含的羰基中的相对于面平行地取向的羰基的比例为45％以上。
本说明书中，聚酯系树脂中所含的羰基中的相对于面平行地取向的羰基的比例X，通过下式(1)算出。
X＝{A/(A+B)}×100    (1)
式(1)中，A表示通过X射线解析得到的相对于面平行地取向的羰基的峰强度，B表示通过X射线解析得到的相对于面垂直地取向的羰基的峰强度。本说明书中，相对于面平行或垂直是指相对于脱模膜的表面而言，朝向平行方向或垂直方向。
通过上述相对于面平行地取向的羰基的比例为上述范围内，从而本发明的第2方面的脱模膜能够体现出优良的脱模性。可以推测这是由于：从上述表层的表面至厚度1μm为止的区域中，通过相对于面平行地取向的羰基的比例增加，从而上述表层的表面的疏水性会增加。
另外，本发明的第2方面的脱模膜中，上述相对于面平行地取向的羰基的比例为上述范围内的区域，是从上述表层的表面至厚度1μm为止的区域，因此，由于脱模性的改善，因而不同于例如实施了热处理等的以往的脱模膜，既具有优良的脱模性，又能维持膜整体上的柔软性。因此，本发明的第2方面的脱模膜对于基板表面的追随性优异，能够抑制热压成形时的粘接剂的流出。
上述相对于面平行地取向的羰基的比例小于45％时，上述表层的表面的疏水性降低，因此得到的脱模膜的脱模性会降低。
优选上述相对于面平行地取向的羰基的比例为55％以上。
上述相对于面平行地取向的羰基的比例的上限没有特别限制，也可以为100％，但是优选为90％以下。上述相对于面平行地取向的羰基的比例超过90％时，例如，制造脱模膜时的摩擦处理的作功能量变得过大，因此有时在得到的脱模膜中产生褶皱、伤痕等损伤。
上述相对于面平行地取向的羰基的比例更优选为70％以下。
作为进行上述X射线解析的方法，例如，可举出相对于上述表层的表面使X射线斜入射的、测定X射线的衍射的方法(In-PLane)等。另外，用于进行上述X射线解析的X射线解析装置没有特别限制，例如，可举出薄膜评价用试样水平型X射线衍射装置(型号Smart Lab，理学社制)等。
本发明的第3方面的脱模膜具有表层，且上述表层的表面粗糙度Rz的下限为250nm。上述表面粗糙度Rz小于250nm时，得到的表层变得平滑且表层的接触面积增大，脱模性降低。上述表面粗糙度Rz的优选下限为280nm。
另外，上述表面粗糙度Rz的上限为450nm。上述表面粗糙度Rz超过450nm时，得到的表层的凹凸增加，例如，用于环氧粘接剂等流动性或柔软性高的被粘体时，与被粘体的接触面积会增大，变成脱模性降低的原因。
本说明书中，所谓表面粗糙度Rz指以下值：对于表层的表面，将在基准长度L内从最高凸起开始至第5高度的凸起的标高分别设为Yp1、Yp2、Yp3、Yp4和Yp5，将从最深的凹陷至第5深度的凹陷的标高分别设为Yv1、Yv2、Yv3、Yv4和Yv5时，通过下式(2)求得的值，值越大意味着表面整体上越粗糙，值越小表面意味着表面整体上越平滑。
Rz＝(|Yp1+Yp2+Yp3+Yp4+Yp5|+|Yv1+Yv2+Yv3+Yv4+Yv5|)/5    (2)
上述表层的表面的偏斜度Rsk的下限为+0.3。上述表面的偏斜度Rsk小于+0.3时，得到的表层的凸成分减少，表层的接触面积增大，脱模性会降低，或者发生得到的表层的外观不良的情况。上述表面的偏斜度Rsk的优选下限是+0.5，更优选下限为+0.8。
另外，上述表面的偏斜度Rsk的上限为+1.1。上述表面的偏斜度Rsk超过1.1时，得到的表层中凸成分增加，例如，用于环氧粘接剂等流动性或柔软性高的被粘体时，与被粘体的接触面积增大，成为脱模性降低的原因。
本说明书中，所谓表面的偏斜度Rsk，是指以下值：对于表层的表面，将均方根粗糙度设为Rq，将凸点的高度设为Yi时，通过下式(3)求出的值，为正值时，意味着相对于表面的平均线的凸成分多，为负值时，意味着相对于表面的平均线的凹成分多。
Rsk = 1 / Rq 3 · 1 / n Σ i = 1 n Yi 3 - - - ( 3 )
上述表层中，表面的陡度Rku的下限为5。上述表面的陡度Rku小于5时，得到的表层的凸形状变得平缓，表层的接触面积增大，脱模性降低。上述表面的陡度Rku的优选下限为6，更优选下限为7。
另外，上述表面的陡度Rku的上限为11。上述表面的陡度Rku超过11时，得到的表层变得平滑，表层的接触面积增大，脱模性降低。
本说明书中，所谓表面的陡度Rku，是指以下的值：对于表层的表面，将均方根粗糙度设为Rq，将凸点的高度设为Yi时，通过下式(4)求得的值，值越大，意味着凸形状变得尖锐，且相对于平均线而言，平的部分增加，值越小，意味着凸形状越平缓，且相对于平均线而言，平的部分减少。
Rku = 1 / Rq 4 · 1 / n Σ i = 1 n Yi 4 - - - ( 4 )
在本发明的第1方面的脱模膜中，为了仅在从上述表层的表面至厚度50～300nm为止的区域中能观察到脱模处理层，而优选例如对上述表层进行摩擦处理等表面处理。另外，本发明的第2方面的脱模膜中，为了将上述相对于面平行地取向的羰基的比例也控制在上述范围内，在本发明的第3方面的脱模膜中，为了赋予满足上述范围的表面粗糙度Rz等表面形状，也同样优选对上述表层进行摩擦处理等表面处理。
上述摩擦处理没有特别限定，优选以下式(5)所表示的作功能量En(KJ)达到50～500KJ的方式进行。
En＝(Ar×J)/(W×LS)    (5)
式(5)中，Ar表示摩擦处理装置进行摩擦处理的面积(m2)，J表示用于摩擦处理的单位时间的做功量(KJ/分钟)，W表示被摩擦处理的膜的宽度(m)，LS表示被摩擦处理的膜的线速度(m/分钟)。
在上式(5)中，上述摩擦处理装置进行摩擦处理面积的Ar(m2)是摩擦处理装置进行摩擦处理的膜的面积。
另外，对于用于上述摩擦处理的单位时间的做功量J(KJ/分钟)，通过单位时间的载荷能量(摩擦处理装置通过对膜施加压力而产生的施加于摩擦处理装置的动力源的载荷能量)乘以所进行的摩擦处理的次数而计算求出。
另外，上述经摩擦处理的膜的宽度W(m)是指摩擦处理装置进行摩擦处理的膜的宽度。
进而，上述被摩擦处理的膜的线速度LS(m/分钟)是膜通过摩擦处理装置的速度。
上述作功能量En(KJ)小于50KJ时，有时在上述的从上述表层的表面至厚度50～300nm为止的区域中未能观察到脱模处理层、或者不能将上述相对于面平行地取向的羰基的比例控制在上述范围内、或者不能赋予满足上述范围的表面粗糙度Rz等表面形状，有时不能对得到的脱模膜赋予优良的脱模性。上述作功能量En(KJ)超过500KJ时，得到的脱模膜的柔软性降低，或者产生褶皱、伤痕等损伤，由此，有时对于基板表面的追随性降低，不能充分地抑制热压成形时的粘接剂的流出。
上述摩擦处理，更优选以上式(5)所表示的作功能量En(KJ)的上限达到300KJ的方式进行。
在上述摩擦处理中，摩擦处理材料的表面的材料中能够使用的织物的纤维的拉伸强度的优选下限为1.0g/d，优选上限为5.0g/d。上述纤维的拉伸强度小于1.0g/d时，有时在上述摩擦处理中纤维伸长折断，得到的脱模膜附着有纤维。上述纤维的拉伸强度超过5.0g/d时，有时得到的脱模膜中产生褶皱、伤痕等损伤，对于基板表面的追随性降低，不能充分抑制热压成形时的粘接剂的流出。上述纤维的拉伸强度的更优选上限为3.0g/d。
此外，本说明书中，所谓纤维的拉伸强度，是指依照JIS-L-1095的方法求得的一根纤维的拉伸强度。
上述纤维的延伸率的优选下限为1％，优选上限为30％。上述纤维的延伸率小于1％时，有时在上述摩擦处理中纤维伸长折断，得到的脱模膜中附着有纤维。上述纤维的延伸率超过30％时，有时得到的脱模膜中产生褶皱、伤痕等损伤，对于基板表面的追随性降低，不能充分地抑制热压成形时的粘接剂的流出。上述纤维的延伸率的更优选上限为29％。
此外，本说明书中，所谓纤维的延伸率，是依照JIS-L-1095的方法求得的一根纤维的拉伸延伸率。
作为上述纤维，具体地可举出例如PET、人造丝、棉、羊毛、乙酸酯等。其中，从能够进一步抑制由于进行摩擦处理而在脱模膜中产生的褶皱、伤痕等损伤，而得到对于基板表面的追随性优良的脱模膜，而且能够减少附着于脱模膜的纤维方面出发，优选人造丝、羊毛。
另外，上述摩擦处理材料的表面的材料中能够使用的织物的摩擦系数的优选下限为0.1，优选上限为0.8。上述织物的摩擦系数小于0.1时，有时得到的脱模膜的脱模性降低。上述织物的摩擦系数超过0.8时，有时得到的脱模膜中产生褶皱、伤痕等损伤，对于基板表面的追随性降低，不能充分地抑制热压成形时的粘接剂的流出。上述织物的摩擦系数的更优选下限为0.3，更优选上限为0.7。
此外，本说明书中，所谓织物的摩擦系数，是依照JIS-K-7125的方法求得的相对于2mm的聚碳酸酯板的织物的摩擦系数。
上述织物的弹性模量的优选下限为0.1MPa，优选上限为4.0MPa。上述织物的弹性模量小于0.1MPa时，有时得到的脱模膜的脱模性降低。上述织物的弹性模量超过4.0MPa时，有时得到的脱模膜中产生褶皱、伤痕等损伤，对于基板表面的追随性降低，不能充分地抑制热压成形时的粘接剂的流出。上述织物的弹性模量的更优选下限为0.7MPa，更优选上限为3.9MPa。
此外，本说明书中，所谓织物的弹性模量，是指依照JIS-K-7127的方法求得的织物的硬度。
上述织物的拉伸强度的优选下限为1.5N/10mm，优选上限为2.5N/10mm。上述织物的拉伸强度小于1.5N/10mm时，有时上述摩擦处理中纤维伸长折断，得到的脱模膜附着有纤维。上述织物的拉伸强度超过2.5N/10mm时，有时得到的脱模膜中产生褶皱、伤痕等损伤，对于基板表面的追随性降低，不能充分地抑制热压成形时的粘接剂的流出。上述织物的拉伸强度的更优选下限为1.6N/10mm，更优选上限为2.3N/10mm，进一步优选上限为1.8N/10mm。
此外，本说明书中，所谓织物的拉伸强度，是指依照JIS-K-7127的方法求得的织物的拉伸强度。
用于进行上述摩擦处理的摩擦处理装置没有特别限制，例如，可举出研磨处理装置(型号YCM-150M，山县机械公司制)等。
本发明的第2方面的脱模膜中，上述表层含有聚酯系树脂。本发明的第1方面和本发明的第3方面的脱模膜中，上述表层无特别限制，但是优选含有聚酯系树脂。
以下，对于本发明的第1、第2和第3方面的脱模膜中相同的事项进行详述。此外，本说明书中，简单称为本发明的脱模膜时，是指本发明第1、第2和第3方面的脱模膜中的任一种。
上述聚酯系树脂没有特别限定。通过使用上述聚酯系树脂，而使得到的脱模膜显现出优良的机械性能，特别是在进行通常热压成形的170℃左右的温度域内可以显现出优良的机械性能。另外，通过使用上述聚酯系树脂，从而使得到的脱模膜进行焚烧处理时的环境负担得以轻减，经济上也有利。进而，上述聚酯系树脂中的低分子量成分少，因此得到的脱模膜的非污染性优异，还能够抑制由于伴随热压的低分子量成分的渗出而导致的柔性印刷电路板的电极部的镀敷不良等问题。
作为上述聚酯系树脂，例如，优选结晶性芳香族聚酯树脂。
上述结晶性芳香族聚酯树脂没有特别限定，例如，可举出使芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物和低分子量脂肪族二醇反应而得到的结晶性芳香族聚酯树脂等。
另外，作为上述结晶性芳香族聚酯树脂，也可举出使芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物、和低分子量脂肪族二醇、和高分子量二醇反应而得到的结晶性芳香族聚酯树脂(以下，也称为“主链中具有聚醚骨架的结晶性芳香族聚酯树脂”)；将使芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物和低分子量脂肪族二醇反应而得到的结晶性芳香族聚酯树脂溶解于己内酯单体后，使己内酯开环聚合而得到的结晶性芳香族聚酯树脂(以下，也称为“主链中具有聚己内酯骨架的结晶性芳香族聚酯树脂”)等。
其中，使用主链中具有聚醚骨架的结晶性芳香族聚酯树脂、主链中具有聚己内酯骨架的结晶性芳香族聚酯树脂的情况，与使用了使芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物和低分子量脂肪族二醇反应而得到的结晶性芳香族聚酯树脂的情况相比，得到的脱模膜即可维持耐热性又具有优异的柔软性和脱模性，因此优选。
作为上述芳香族二羧酸或其酯形成性衍生物，例如，可举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二甲酸、对亚苯基二羧酸、对苯二甲酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二甲酯、萘二甲酸二甲酯、对亚苯基二羧酸二甲基等。这些可单独使用，也可以2种类以上并用。
作为上述低分子量脂肪族二醇，例如，可举出乙二醇、1，2-丙烷二醇、1，3-丙烷二醇、1，3-丁烷二醇、1，4-丁烷二醇、新戊二醇、1，5-戊烷二醇、1，6-己烷二醇、1，4-环己烷二甲醇等。这些可单独使用，也可以2种类以上并用。
作为上述高分子量二醇，例如，可举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚1，4-丁二醇，聚1，6-己二醇等。这些可单独使用，也可以2种类以上并用。
作为上述结晶性芳香族聚酯树脂，更具体地可举出，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸己二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、对苯二甲酸丁烷二醇-聚1、4-丁二醇共聚物、对苯二甲酸丁烷二醇-聚己内酯共聚物等。这些可单独使用，也可以2种类以上并用。其中，从得到的脱模膜的非污染性和结晶性特别优异方面考虑，优选聚对苯二甲酸丁二醇酯。
上述结晶性芳香族聚酯树脂使用差示扫描量热计测定的熔点优选为200℃以上。
通常，热压成形在小于200℃条件下进行，因此通过使用这样的熔点高的树脂，从而得到的脱模膜可以具有热压成形时也不发生熔融的脱模性，可以抑制热压成形时的破坏。此外，作为差示扫描量热计，例如可举出DSC 2920(TAINSTRUMENTS公司制)等。
上述结晶性芳香族聚酯树脂的使用差示扫描量热计测定的熔点小于200℃时，得到的脱模膜的耐热性降低，有时在热压成形时发生熔融。上述结晶性芳香族聚酯树脂的使用差示扫描量热计测定的熔点更优选为220℃以上。
上述使用差示扫描量热计测定的熔点为200℃以上的结晶性芳香族聚酯树脂没有特别限制，例如，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸己二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、对苯二甲酸丁烷二醇-聚1，4-丁二醇共聚物等。这些可单独使用，也可以2种类以上并用。其中，从得到的脱模膜的非污染性和结晶性优异的观点出发，优选聚对苯二甲酸丁二醇酯。
上述表层可以含有稳定剂。上述稳定剂没有特别限制，例如可举出受阻酚系抗氧化剂、热稳定剂等。
上述受阻酚系抗氧化剂没有特别限制，例如可举出1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、3，9-双{2-〔3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)-丙酰氧基〕-1，1-二甲基乙基}-2，4，8，10-四氧杂螺〔5，5〕十一烷等。
上述热稳定剂没有特别限制，例如可举出三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、亚磷酸三月桂酯、2-叔丁基-α-(3-叔丁基-4-羟基苯基)-对枯烯基双(对壬基苯基)亚磷酸酯、二肉豆蔻基-3，3’-硫代二丙酸酯、二硬脂酰基-3，3’-硫代二丙酸酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、二(十三烷基)-3，3’-硫代二丙酸酯等。
上述表层在不损害本发明的效果的范围内，可以含有纤维、无机填充剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、防静电剂、无机物、高级脂肪酸盐等添加剂。
上述纤维可以为无机纤维，也可以为有机纤维。上述无机纤维没有特别限制，例如可举出玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、无定形纤维、硅-钛-碳系纤维等。上述有机纤维没有特别限制，例如可举出芳族聚酰胺纤维等。
上述无机填充剂没有特别限制，例如可举出碳酸钙、氧化钛、云母、滑石等。
上述阻燃剂没有特别限制，例如可举出六溴环十二烷、三-(2，3-二氯丙基)磷酸酯、五溴苯基烯丙基醚等。
上述紫外线吸收剂没有特别限制，例如可举出对叔丁基苯基水杨酸酯、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-2’-羧基二苯甲酮、2，4，5-三羟基苯丁酮等。
上述防静电剂没有特别限制，例如，可举出N，N-双(羟基乙基)烷基胺、烷基烯丙基磺酸盐、烷基磺酸盐等。
上述无机物没有特别限制，例如可举出硫酸钡、氧化铝、氧化硅等。
上述高级脂肪酸盐没有特别限制，例如可举出硬脂酸钠、硬脂酸钡、棕榈酸钠等。
上述表层为了将该表层的性质改性，而可以含有热塑性树脂和橡胶成分。
上述热塑性树脂没有特别限制，例如可举出聚烯烃、改性聚烯烃、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚砜，聚酯等。
上述橡胶成分没有特别限制，例如可举出天然橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、丙烯腈-丁二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物(EPM、EPDM)、聚氯丁二烯、丁基橡胶、丙烯酸橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、烯烃系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、酯系热塑性弹性体、酰胺系热塑性弹性体等。
上述表层还可以含有纵横尺寸比大的无机化合物。
通过含有上述纵横尺寸比大的无机化合物，从而得到的脱模膜的高温下的脱模性提高，进而能抑制脱模膜中所含的添加剂、低分子量物等向脱模膜表面渗出，热压成形时的清洁性提高。
上述纵横尺寸比大的无机化合物没有特别限制，例如可举出粘土等层状硅酸盐，水滑石等层状复合水合物等。
上述表层的结晶度优选为25％以下。上述结晶度超过25％时，有时得到的脱模膜的追随性降低。上述表层的结晶度更优选为20～23％。
此外，本说明书中，所谓结晶度，是指由通过X射线衍射法得到的结晶部分与非结晶部分的峰强度比而求得的值。
上述表层在不损害本发明的效果的范围内，为使得到的脱模膜的耐热性、尺寸稳定性、脱模性进一步提高，可以实施热处理。
上述热处理的方法没有特别限定，例如优选为将膜通过加热至一定的温度的辊之间的方法，用加热器加热膜的方法等。
另外，上述热处理的温度只要是在上述聚酯系树脂等上述表层中所含的树脂的玻璃化温度以上且熔点以下，就无特别限定，但是优选下限为120℃，优选上限为200℃。上述热处理的温度小于120℃时，有时几乎得不到基于热处理的提高脱模性的效果。上述热处理的温度超过200℃时，热处理时上述表层变得易于变形，有时不能制造脱模膜。上述热处理的温度的更优选的下限为170℃，更优选的上限为190℃。
上述表层的厚度没有特别限定，优选的下限为5μm，优选的上限为20μm。上述表层的厚度小于5μm时，有时损害上述表层的强度，热压成形时或脱模膜的剥离时会出现破损。上述表层的厚度超过20μm时，得到的脱模膜的柔软性降低，对于基板表面的追随性降低，有时不能充分地抑制热压成形时的粘接剂的流出。上述表层的厚度的更优选的下限为10μm，更优选的上限为15μm。
本发明的脱模膜只要具有上述表层，就可以是单层膜，也可以是2层以上的多层的膜。
本发明的脱模膜为多层的膜时，可以具有中间层。
上述中间层进一步优选含有使用差示扫描量热计测定的熔点为60℃以上且小于130℃的聚烯烃系树脂。
通过使用上述聚烯烃系树脂，从而得到的中间层在覆盖膜的粘接剂开始熔融的温度附近开始软化，因此具有这样的中间层的脱模膜对于基板表面的追随性优异，例如即使对于具有100μm以下等的细微的铜电路间距的柔性印刷电路板，也具有充分的追随性，能抑制粘接剂的流出。
上述聚烯烃系树脂的使用差示扫描量热计测定的熔点小于60℃时，脱模膜的保管中，气氛温度达到50～60℃时，上述中间层树脂发生熔融渗出，有时引起粘连。上述聚烯烃系树脂的使用差示扫描量热计测定的熔点为130℃以上时，有时得到的脱模膜对于基板表面的追随性降低。上述聚烯烃系树脂的使用差示扫描量热计测定的熔点更优选为65℃以上100℃以下。
作为上述聚烯烃系树脂，具体地，例如可举出聚乙烯、低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物等。这些可单独使用，也可以2种类以上并用。其中，优选低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。
上述中间层进一步优选含有使用差示扫描量热计测定的熔点为130℃以上的树脂。
上述中间层中使用上述利用差示扫描量热计测定的熔点为60℃以上并小于130℃的聚烯烃系树脂之类的软化温度低的树脂时，由于热压成形时的压力，有时在脱模膜的端部，树脂从上述中间层渗出，会污染印刷布线基板，热压板等。对此，通过进一步并用上述利用差示扫描量热计测定的熔点为130℃以上的树脂，从而可以抑制热压成形时在脱模膜的端部产生的从上述中间层渗出树脂的情况。
上述使用差示扫描量热计测定的熔点为130℃以上的树脂没有特别限制，例如可举出聚丙烯、结晶性芳香族聚酯树脂等。
上述中间层含有上述使用差示扫描量热计测定的熔点为130℃以上的树脂时，这样的树脂的配合量没有特别限定，中间层中的优选的下限为5重量％，优选的上限为50重量％。上述使用差示扫描量热计测定的熔点为130℃以上的树脂的配合量小于5重量％时，有时不能充分地得到抑制热压成形时在脱模膜的端部发生的从上述中间层渗出树脂的效果。上述使用差示扫描量热计测定的熔点为130℃以上的树脂的配合量超过50重量％时，有时得到的脱模膜对于基板表面的追随性降低。
上述中间层与上述表层同样，可以含有纤维、无机填充剂、阻燃剂、紫外线吸收剂、防静电剂、无机物、高级脂肪酸盐等添加剂。
上述中间层的厚度没有特别限定，但是优选的下限为10μm，优选的上限为200μm。上述中间层的厚度小于10μm时，上述中间层过薄，热压成形时中间层发生软化时，有时部分产生不存在中间层的位置，不能将挤压压力均匀地载荷于基板。上述中间层的厚度超过200μm时，上述中间层为必要以上的厚度，因此有时无法抑制热压成形时在膜端部发生的从上述中间层渗出树脂的情况。上述中间层的厚度的更优选的下限为20μm，更优选的上限为100μm。
本发明的脱模膜在170℃下、以载荷3MPa加压60分钟时的尺寸变化率优选为1.5％以下。上述尺寸变化率超过1.5％时，有时热压成形时损害柔性印刷电路板的电路图案。上述尺寸变化率更优选为1.0％以下。
另外，对于本发明的脱模膜，优选脱模膜的宽度方向(以下，称为TD)和长度方向(以下，称为MD)的尺寸变化率为同方向且同等程度。按照一个(例如MD)收缩，另一个(例如，TD)伸长这样的方式，纵横的尺寸变化不同时，有时因脱模膜而在热压成形时损坏柔性印刷电路板的电路图案。
本发明的脱模膜的用途没有特别限定，例如，本发明的脱模膜优选在隔着预浸料或耐热膜将覆铜层叠板或铜箔热压成形于基板上，而制造印刷布线基板、柔性印刷电路板或多层印刷布线板时，能够用于防止热压板与得到的印刷布线基板、与柔性印刷电路板或多层印刷布线板的粘接。
另外，本发明的脱模膜，也优选在隔着热固化性粘接剂，通过热压成形将覆盖膜粘接于形成有铜电路的基板上，而制造柔性印刷电路板时，能够用于防止热压板和上述覆盖膜的粘接，或上述覆盖膜彼此的粘接。
进而，本发明的脱模膜也优选在通过热压成形制造半导体用模具时，可以用于防止成形模子和模具树脂的粘接。
制造本发明的脱模膜的方法没有特别限定，优选在将具有上述表层的膜制膜后，对上述表层进行如上述那样的摩擦处理等表面处理的方法，更具体地，例如优选如下所述的方法：具有用摩擦处理材料对上述表层的表面进行摩擦处理的工序，上述摩擦处理材料的表面的材料为由拉伸强度为1.0～5.0g/d的纤维形成的织物，以上式(5)所表示的作功能量En(KJ)达到50～500KJ的方式进行上述摩擦处理。
本发明的脱模膜的制膜方法没有特别限制，例如，可举出用水冷式或空冷式共挤出吹胀成形法、共挤出T模法进行制膜的方法，在制作上述表层之后利用挤出层压法在该表层层叠中间层的方法，将作为上述表层的膜和作为中间层的膜干层压的方法，溶剂流延法，热压成形法等。其中，本发明的脱模膜为多层的膜时，从各层的厚度可被优异地控制出发，优选用共挤出T模法进行制膜的方法。
上述溶剂流延法中，例如将打底层(日语：アンカ一層)打底涂布在成为中间层的膜上后，在该打底层上例如涂刷将上述聚酯系树脂等溶解于溶剂而得的将成为表层的树脂组合物，均匀地对涂膜进行加热而使其干燥，从而形成表层。
另外，上述热压成形法中，例如，将成为上述表层的膜和成为中间层的膜重合并进行热压成形。
发明的效果
根据本发明，可以提供脱模性优异且对于基板表面的追随性优异、能够抑制热压成形时的粘接剂的流出的脱模膜。
附图说明
图1是示意性地显示本发明的第1方面的脱模膜的表层的一部分的剖面图。
图2是示意性地显示本发明的第1方面的脱模膜的表层的一部分的剖面图。
图3是示意性地显示本发明的第1方面的脱模膜的表层的一部分的剖面图。
图4是对于实施例1中得到的脱模膜，利用透射型电子显微镜观察使用切片机在厚度方向切断而得到的剖面而得到的图像。
图5是对于实施例2中得到的脱模膜，利用透射型电子显微镜观察使用切片机在厚度方向切断而得到的剖面而得到的图像。
图6是对于实施例3中得到的脱模膜，利用透射型电子显微镜观察使用切片机在厚度方向切断而得到的剖面而得到的图像。
图7是对于实施例5中得到的脱模膜，利用透射型电子显微镜观察使用切片机在厚度方向切断而得到的剖面而得到的图像。
图8是对于比较例1中得到的脱模膜，利用透射型电子显微镜观察使用切片机在厚度方向切断而得到的剖面而得到的图像。
具体实施方式
以下举出实施例对本发明的实施方式进一步详细说明，但本发明不仅限于以下实施例。
此外，以下的实施例和比较例中，作为摩擦处理材料的表面的材料使用的东丽公司制“ToraySee”和帝人纤维公司制“Tetoron”为PET。
(实施例1)
将作为表层用的结晶性芳香族聚酯树脂的聚对苯二甲酸丁二醇酯(Novaduran 5010R5，三菱工程塑料公司制，熔点224℃)、作为中间层用的聚烯烃系树脂的直链状低密度聚乙烯(Excellen FX(CX5501)，住友化学公司制，熔点66℃)和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(Acryft(WH401)，住友化学公司制，熔点86℃)以及聚丙烯(PS207A，Sunallomer公司制，熔点160℃)，投入共挤出成形机，利用T模进行共挤出成形，得到表层的厚度10μm、中间层的厚度80μm的膜。此外，熔点是使用差示扫描量热计(DSC 2920，TA INSTRUMENTS公司制)测定的。
使用采用了将由表1中所示的纤维形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料的摩擦处理装置(研磨处理装置，型号YCM-150M，山县机械公司制)，以成为表1中所示的作功能量(KJ)的方式，对得到的膜的表层的表面进行摩擦处理，得到脱模膜。
此外，作功能量通过将摩擦处理装置进行摩擦处理的面积Ar(m2)、用于摩擦处理的单位时间的做功量J(KJ/分钟)、被摩擦处理的膜的宽度W(m)和被摩擦处理的膜的线速度LS(m/分钟)代入到式(5)中而算出。
对于得到的脱模膜，通过透射型电子显微镜(TEM)(型号H-9500，日立高科技公司制)观察使用滑动式切片机(型号SM2000R，池田理化公司制)在厚度方向切断而得到的剖面时，仅在从表层的表面至表1中所示的厚度(nm)为止的区域中观察到脱模处理层。实施例1中，图4示出通过透射型电子显微镜观察到的图像。另外，由通过X射线衍射法得到的结晶部分与非结晶部分的峰强度比，算出表层的结晶度(％)。
(实施例2～5)
如表1中所示，变更摩擦处理材料的表面的材料和作功能量(KJ)，除此以外，与实施例1同样地得到脱模膜。
对于得到的脱模膜，利用透射型电子显微镜(TEM)(型号H-9500，日立高科技公司制)观察使用滑动式切片机(型号SM2000R，池田理化公司制)在厚度方向切断而得到的剖面时，仅在从表层的表面至表1中所示的厚度(nm)为止的区域中观察到脱模处理层。实施例2中通过透射型电子显微镜观察到的图像示于图5，实施例3中通过透射型电子显微镜观察到的图像示于图6，实施例5中通过透射型电子显微镜观察到的图像示于图7。另外，与实施例1同样地算出表层的结晶度(％)。
(比较例1)
除了不进行摩擦处理以外，与实施例1同样地得到脱模膜。
对于得到的脱模膜，通过透射型电子显微镜(TEM)(型号H-9500，日立高科技公司制)观察使用滑动式切片机(型号SM2000R，池田理化公司制)在厚度方向切断而得到的剖面时，未观察到脱模处理层。通过透射型电子显微镜观察到的图像示于图8。另外，与实施例1同样地算出表层的结晶度(％)。
(比较例2～3)
如表2中所示，变更摩擦处理材料的表面的材料和作功能量(KJ)，除此以外，与实施例1同样地得到脱模膜。
对于得到的脱模膜，通过透射型电子显微镜(TEM)(型号H-9500，日立高科技公司制)观察使用滑动式切片机(型号SM2000R，池田理化公司制)在厚度方向切断而得到的剖面时，仅在从表层的表面至表2中所示的厚度(nm)为止的区域中观察到了脱模处理层。另外，与实施例1同样地算出表层的结晶度(％)。
(实施例6)
将作为表层用的结晶性芳香族聚酯树脂的聚对苯二甲酸丁二醇酯(Novaduran 5010R5，三菱工程塑料公司制，熔点224℃)、作为中间层用的聚烯烃系树脂的直链状低密度聚乙烯(Excellen FX(CX5501)，住友化学公司制，熔点66℃)和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(Acryft(WH401)，住友化学公司制，熔点86℃)以及聚丙烯(PS207A，Sunallomer公司制，熔点160℃)，投入共挤出成形机，利用T模进行共挤出成形，得到表层的厚度10μm、中间层的厚度80μm的膜。此外，熔点是使用差示扫描量热计(DSC 2920，TA INSTRUMENTS公司制)测定的。
使用采用了将由表3中所示的纤维形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料的摩擦处理装置(研磨处理装置，型号YCM-150M，山县机械公司制)，以成为表3中所示的作功能量(KJ)的方式，对得到的膜的表层的表面实施摩擦处理，得到脱模膜。
此外，作功能量通过将摩擦处理装置进行摩擦处理的面积Ar(m2)、用于摩擦处理的单位时间的做功量J(KJ/分钟)、被摩擦处理的膜的宽度W(m)和被摩擦处理的膜的线速度LS(m/分钟)代入到式(5)而算出。
对于得到的脱模膜的从表层的表面至厚度1μm为止的区域，使用薄膜评价用试样水平型X射线衍射装置(型号Smart Lab，理学社制)进行X射线解析，求出相对于面平行地取向的羰基的比例(％)。
此外，相对于面平行地取向的羰基的比例(％)是将通过X射线解析得到的相对于面平行地取向的羰基的峰强度A和相对于面垂直地取向的羰基的峰强度B代入式(1)而算出的。另外，与实施例1同样地算出表层的结晶度(％)。
(实施例7～9)
如表3中所示，变更摩擦处理材料的表面的材料和作功能量(KJ)，除此以外，与实施例6同样地得到脱模膜。
对于得到的脱模膜的从表层的表面至厚度1μm为止的区域，使用薄膜评价用试样水平型X射线衍射装置(型号Smart Lab，理学社制)进行X射线解析，求出相对于面平行地取向的羰基的比例(％)。另外，与实施例6同样地算出表层的结晶度(％)。
(比较例4)
除了不进行摩擦处理以外，与实施例6同样地得到脱模膜。
对于得到的脱模膜的表层的从表面至厚度1μm为止的区域，使用薄膜评价用试样水平型X射线衍射装置(型号Smart Lab，理学社制)进行X射线解析，求出相对于面平行地取向的羰基的比例(％)。另外，与实施例6同样地算出表层的结晶度(％)。
(实施例10)
将作为表层用的结晶性芳香族聚酯树脂的聚对苯二甲酸丁二醇酯(Novaduran 5010R5，三菱工程塑料公司制，熔点224℃)，以及作为中间层用的聚烯烃系树脂的直链状低密度聚乙烯(Excellen FX(CX5501)，住友化学公司制，熔点66℃)和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(Acryft(WH401)，住友化学公司制，熔点86℃)以及聚丙烯(PS207A，Sunallomer公司制，熔点160℃)，投入共挤出成形机，利用T模进行共挤出成形，得到表层的厚度10μm、中间层的厚度80μm的膜。此外，熔点是使用差示扫描量热计(DSC 2920，TA INSTRUMENTS公司制)测定的。
使用摩擦处理装置(型号YCM-150M，山县机械公司制)，以成为表4中所示的作功能量(KJ)的方式，通过将由棉形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料，对得到的膜的表层进行摩擦处理，由此得到表层的表面粗糙度Rz为250nm，表面的偏斜度Rsk为+0.80，表面的陡度Rku为8的脱模膜。此外，表层的表面粗糙度Rz，表面的偏斜度Rsk和表面的陡度Rku分别使用上式(2)、(3)和(4)算出。另外，与实施例1同样地算出表层的结晶度(％)。
(实施例11)
如表4中所示，变更作功能量(KJ)，除此以外，与实施例10同样地，得到表层的表面粗糙度Rz为250nm，表面的偏斜度Rsk为+0.30，表面的陡度Rku为5的脱模膜。另外，与实施例10同样地算出表层的结晶度(％)。
(实施例12)
如表4中所示，变更作功能量(KJ)，代替将由棉形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料，而是利用将由羊毛形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料进行摩擦处理，除此以外，与实施例10同样地，得到表层的表面粗糙度Rz为380nm，表面的偏斜度Rsk为+0.85，表面的陡度Rku为7的脱模膜。另外，与实施例10同样地算出表层的结晶度(％)。
(实施例13)
代替将由棉形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料，而是利用将由羊毛形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料进行摩擦处理，除此以外，与实施例10同样地，得到表层的表面粗糙度Rz为430nm，表面的偏斜度Rsk为+1.10，表面的陡度Rku为11的脱模膜。另外，与实施例10同样地算出表层的结晶度(％)。
(比较例5)
除了不进行摩擦处理以外，与实施例10同样地，得到表层的表面粗糙度Rz为200nm，表面的偏斜度Rsk为+0.50，表面的陡度Rku为3的脱模膜。另外，与实施例10同样地算出表层的结晶度(％)。
(比较例6)
如表4中所示，变更作功能量(KJ)，代替将由棉形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料，而是利用将由PET形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料进行摩擦处理，除此以外，与实施例10同样地，得到表层的表面粗糙度Rz为258nm，表面的偏斜度Rsk为-0.34，表面的陡度Rku为3的脱模膜。另外，与实施例10同样地算出表层的结晶度(％)。
(比较例7)
如表4中所示，变更作功能量(KJ)，代替将由棉形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料，而是利用将由PET形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料进行摩擦处理，除此以外，与实施例10同样地，得到表层的表面粗糙度Rz为280nm，表面的偏斜度Rsk为+0.29，表面的陡度Rku为3的脱模膜。另外，与实施例10同样地算出表层的结晶度(％)。
(比较例8)
如表4中所示，变更作功能量(KJ)，代替将由棉形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料，而是利用将由羊毛形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料进行摩擦处理，除此以外，与实施例10同样地，得到表层的表面粗糙度Rz为240nm，表面的偏斜度Rsk为+0.25，表面的陡度Rku为4的脱模膜。另外，与实施例10同样地算出表层的结晶度(％)。
(比较例9)
如表4中所示，变更作功能量(KJ)，代替将由棉形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料，而是利用将由羊毛形成的织物作为表面材料的摩擦处理材料进行摩擦处理，除此以外，与实施例10同样地，得到表层的表面粗糙度Rz为460nm，表面的偏斜度Rsk为+1.15，表面的陡度Rku为12的脱模膜。另外，与实施例10同样地算出表层的结晶度(％)。
(评价)
对于实施例、比较例中得到的脱模膜，进行以下的评价。结果如表1～4所示。
(1)脱模性(剥离力)
将切成200mm见方的覆盖膜(CISV-2535，NIKKAN工业公司制)的环氧粘接剂面、与得到的脱模膜的表层面重叠，使用滑动式真空热压机(MKP-3000v-MH-ST，MIKADO TECHNOS公司制)，以压力30kgf、180℃、进行6分钟的挤压后，以23℃、50％RH的条件进行1天的养生。随后，由养生后的试样切出宽度30mm、长度150mm的评价试样，对于该评价试样，使用Tensilon(STA-1150，A&D公司制)，以剥离速度500mm/分钟、，剥离角度180°测定剥离力(N/30mm)。
(2)追随性(埋入性)
从底下开始依次层叠覆铜层叠板(20cm×20cm，聚酰亚胺厚25μm，铜箔18μm，以下称为“CCL”)、覆盖膜(20cm×20cm，聚酰亚胺厚12μm，环氧系树脂粘接剂层15μm)、和得到的脱模膜，利用真空挤压，在160℃、30kg/cm2，30分钟的条件下进行挤压，制作包含CCL和覆盖膜的FPC评价试样。此外，对于覆盖膜，预先制作粘接剂流出量评价用的模型(200μm间隔，100μm 间隔)。
随后，取出FPC评价试样和脱模膜，用显微镜观察覆盖膜上的粘接剂流出量评价用的孔，测定流出的粘接剂的长度。流出的粘接剂的长度小于10μm时，记为◎，为10μm以上小于20μm时记为○，为20μm以上小于30μm时记为△，30μm以上时记为×，由此进行评价。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
产业上的利用可能性
根据本发明，可以提供脱模性优异、且对于基板表面的追随性优异、能够抑制热压成形时的粘接剂的流出的脱模膜。
符号说明
1 脱模处理层
2，2’，2”表层中的其他区域

Claims (5)

1.一种脱模膜，其特征在于，是具有含有聚酯系树脂的表层的脱模膜，其中，
在从所述表层的表面至厚度1μm为止的区域中，使用X射线解析装置测定相对于所述脱模膜的表面斜入射的X射线的衍射，将测得的相对于脱模膜表面平行地取向的羰基的峰强度设定为A，将测得的相对于脱模膜表面垂直地取向的羰基的峰强度设定为B时，
按照下述式(1)算出的从所述表层的表面至厚度1μm为止的区域中所含的羰基中相对于脱模膜表面平行地取向的羰基的比例X为45％以上，
X＝{A/(A+B)}×100％   (1)。
2.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，表层的结晶度为25％以下。
3.如权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，在隔着预浸料或耐热膜，将覆铜层叠板或铜箔热压成形于基板而制造印刷布线基板、柔性印刷电路板或多层印刷布线板时，用于防止热压板与制得的印刷布线基板、柔性印刷电路板或多层印刷布线板的粘接。
4.如权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，在隔着热固化性粘接剂，通过热压成形将覆盖膜粘接于形成有铜电路的基板而制造柔性印刷电路板时，用于防止热压板与所述覆盖膜的粘接、或者所述覆盖膜彼此的粘接。
5.如权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，在通过热压成形制造半导体用模具时，能够用于防止成形模子和模具树脂的粘接。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101949302B1 (ko) * 2012-11-19 2019-02-18 타츠타 전선 주식회사 적층 필름 및 차폐 인쇄 배선판
JP6126446B2 (ja) * 2013-04-24 2017-05-10 三井化学東セロ株式会社 離型フィルムおよびｌｅｄ素子封止体の製造方法
WO2014178151A1 (ja) * 2013-04-30 2014-11-06 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法
JP6223913B2 (ja) * 2013-08-05 2017-11-01 積水化学工業株式会社 離型フィルム
JP2015077783A (ja) * 2013-09-10 2015-04-23 東レ株式会社 離型用二軸配向ポリエステルフィルム
SG10201807671QA (en) * 2014-03-07 2018-10-30 Agc Inc Mold release film, process for its production and process for producing semiconductor package
JP6572616B2 (ja) * 2014-09-17 2019-09-11 東レ株式会社 白色ポリエステルフィルム
JP6531555B2 (ja) * 2014-10-31 2019-06-19 東レ株式会社 光学フィルム製造用ポリエステルフィルム
JP2018167458A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 日本メクトロン株式会社 離型フィルムおよびフレキシブルプリント基板の製造方法
TW202206521A (zh) * 2018-03-19 2022-02-16 日商積水化學工業股份有限公司 離型膜
CN112586096B (zh) * 2018-07-06 2024-06-11 拓自达电线株式会社 印制线路基材用贴附膜
JPWO2021060151A1 (zh) * 2019-09-25 2021-04-01
CN111019148B (zh) * 2019-12-10 2021-10-01 河南科技学院 一种改性泡沫铜材料及其制备方法和应用
KR102304403B1 (ko) 2019-12-18 2021-09-17 황진상 반도체 패키지 몰드용 이형필름 및 그 제조방법
KR102325676B1 (ko) 2019-12-18 2021-11-11 황진상 반도체 패키지 몰드용 이형필름 및 그 제조방법
TWI740515B (zh) 2019-12-23 2021-09-21 長春人造樹脂廠股份有限公司 液晶高分子膜及包含其之積層板
JP7095780B1 (ja) * 2021-06-09 2022-07-05 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび成型品の製造方法
CN117858800A (zh) * 2021-08-31 2024-04-09 东洋纺株式会社 树脂片成型用脱模薄膜

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005030466A1 (ja) * 2003-09-30 2005-04-07 Sekisui Chemical Co., Ltd. 多層シート
EP2002973A1 (en) * 2006-04-05 2008-12-17 Asahi Glass Company, Limited Mold release film, mold release cushion material, and process for manufacturing printed board

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03240658A (ja) * 1990-02-01 1991-10-28 Teijin Ltd 蓋材
JPH05283862A (ja) 1992-03-31 1993-10-29 Sony Corp 積層プリント基板の製造方法
JP4818541B2 (ja) * 2001-08-07 2011-11-16 三菱樹脂株式会社 ポリエステルフィルム
JP2003192987A (ja) * 2001-12-26 2003-07-09 Toray Ind Inc 無溶剤型ポリシロキサン系塗剤及び離型フィルム
JP3791458B2 (ja) * 2002-05-23 2006-06-28 旭硝子株式会社 離型フィルム
JP2005212453A (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Sekisui Chem Co Ltd 離型フィルム及び離型フィルムの製造方法
KR100879003B1 (ko) * 2005-05-26 2009-01-15 주식회사 코오롱 이형필름
JP2007237497A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Teijin Dupont Films Japan Ltd 離型用フィルム
JP4332204B2 (ja) * 2007-09-21 2009-09-16 積水化学工業株式会社 離型フィルム
JP2009132806A (ja) 2007-11-30 2009-06-18 Sekisui Chem Co Ltd 離型フィルム
WO2009145083A1 (ja) * 2008-05-28 2009-12-03 株式会社クレハ ポリフェニレンサルファイド樹脂製離型フィルム及び積層体
JP5300372B2 (ja) * 2008-08-25 2013-09-25 ユニチカ株式会社 剥離性ポリエステルフィルム
JP5492542B2 (ja) * 2009-12-24 2014-05-14 積水化学工業株式会社 離型フィルムの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005030466A1 (ja) * 2003-09-30 2005-04-07 Sekisui Chemical Co., Ltd. 多層シート
EP2002973A1 (en) * 2006-04-05 2008-12-17 Asahi Glass Company, Limited Mold release film, mold release cushion material, and process for manufacturing printed board

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Publication number Publication date
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KR20130043623A (ko) 2013-04-30
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