JP5719290B2 - 離型フィルム及び離型フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、フッ素系フィルムは、耐熱性、離型性、非汚染性に優れているが、高価であるうえ、廃棄処理において焼却する際に燃焼しにくく、有毒ガスを発生する。また、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリメチルペンテンフィルムは、シリコーン又は構成成分中の低分子量体が移行することによってプリント配線基板とりわけ銅回路の汚染を引き起こし、品質を損なうおそれがある。また、ポリプロピレンフィルムは耐熱性に劣り、離型性も不充分である。
しかしながら、このような熱処理は高温で行われ、また、長時間を必要とすることから、コストの増大を招く場合がある。更に、熱処理の施された離型フィルムはフィルム全体としての柔軟性が低下することから、基板表面の凹凸に対する追従性(埋め込み性)が低下し、例えば、熱プレス成形時にボイドが発生したり、フレキシブルプリント基板の電極部にカバーレイフィルムに形成された接着剤が流れ出し、電極部のめっき処理の障害となったりする等の不具合を生じることがある。従って、基板表面の凹凸に対する追従性を損なうことなく、更に優れた離型性を有する離型フィルムが求められている。
第2の本発明は、ポリエステル系樹脂を含有する表層を有する離型フィルムであって、前記表層の表面から厚み1μmまでの領域において、前記ポリエステル系樹脂に含まれるカルボニル基のうちの面に対して平行に配向したカルボニル基の割合が45%以上である離型フィルムである。
第3の本発明は、表層を有する離型フィルムであって、前記表層は、表面粗さRzが250〜450nm、表面のゆがみRskが+0.3〜+1.1、かつ、表面のとがりRkuが5〜11である離型フィルムである。
以下、本発明を詳述する。
本明細書中、離型処理層とは、表層中の他の領域と比べて異なった見た目を有する、離型性に優れた層を意味する。また、本明細書中、離型処理層には、層全体が一様な見た目を有する場合だけではなく、部分的には別の見た目を有する箇所を有するものの全体として1つの層を成している場合も含む。
図1、2及び3に、第1の本発明の離型フィルムの表層の一部を模式的に示した断面図を示す。図1、2及び3においては、上側が表層の表面、即ち、離型フィルムの表面である。図1、2及び3に示す表層の一部は、表面側に、面に対して平行な筋状の模様が観察される離型処理層1を有している。図1においては、表層中の他の領域2は砂状の模様を有しており、図2においては、表層中の他の領域2’は渦状の模様を有しており、図3においては、表層中の他の領域2”はその他の不均一な模様を有している。
上記離型処理層を観察する方法は特に限定されないが、ミクロトーム等を用いて厚み方向に切断して得られた断面を透過型電子顕微鏡により観察する方法が好ましい。また、上記離型処理層を観察する方法として、ミクロトーム等を用いて厚み方向に切断して得られた断面を偏光顕微鏡、原子間力顕微鏡等により観察する方法を用いてもよい。上記透過型電子顕微鏡(TEM)は特に限定されず、例えば、日立透過電子顕微鏡(型式H−9500、日立ハイテクノロジー社製)等が挙げられる。また、上記ミクロトームは特に限定されず、例えば、滑走式ミクロトーム(型式SM2000−R、池田理化社製)等が挙げられる。
上記離型処理層の厚みは、上記表層の表面から70nm以上であることが好ましく、上記表層の表面から250nm以下であることが好ましい。
第2の本発明の離型フィルムは、上記表層の表面から厚み1μmまでの領域において、上記ポリエステル系樹脂に含まれるカルボニル基のうちの面に対して平行に配向したカルボニル基の割合が45%以上である。
本明細書中、ポリエステル系樹脂に含まれるカルボニル基のうちの面に対して平行に配向したカルボニル基の割合Xは、下記式(1)により算出される。
X={A/(A+B)}×100 (1)
上記面に対して平行に配向したカルボニル基の割合は、55%以上であることが好ましい。
上記面に対して平行に配向したカルボニル基の割合は、70%以下であることがより好ましい。
また、上記表面粗さRzの上限は450nmである。上記表面粗さRzが450nmを超えると、得られる表層は凹凸が増加し、例えば、エポキシ接着剤等の流動性又は柔軟性の高い被着体に対して用いられる場合、被着体との接触面積が増大し、離型性が低下する原因となる。
また、上記表面のゆがみRskの上限は+1.1である。上記表面のゆがみRskが1.1を超えると、得られる表層は凸成分が増加し、例えば、エポキシ接着剤等の流動性又は柔軟性の高い被着体に対して用いられる場合、被着体との接触面積が増大し、離型性が低下する原因となる。
また、上記表面のとがりRkuの上限は11である。上記表面のとがりRkuが11を超えると、得られる表層が平滑となって表層の接触面積が増大し、離型性が低下する。
上記摩擦処理は特に限定されないが、下記式(5)で表される仕事エネルギー量En(KJ)が50〜500KJとなるように行われることが好ましい。
En=(Ar×J)/(W×LS) (5)
また、上記摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量J(KJ/分)は、単位時間あたりの負荷エネルギー量(摩擦処理装置がフィルムに圧力を加えることより生じた摩擦処理装置の動力源に加わる負荷エネルギー量)と摩擦処理した回数とを掛け算することにより求められる。
また、上記摩擦処理されるフィルムの巾W(m)は、摩擦処理装置が摩擦処理するフィルムの巾である。
更に、上記摩擦処理されるフィルムのライン速度LS(m/分)は、フィルムが摩擦処理装置を通過する速度である。
上記摩擦処理は、上記式(5)で表される仕事エネルギー量En(KJ)の上限が300KJとなるように行われることがより好ましい。
なお、本明細書中、繊維の引張強度とは、JIS−L−1095に準拠する方法により求められる繊維一本の引張強度を意味する。
なお、本明細書中、繊維の伸度とは、JIS−L−1095に準拠する方法により求められる繊維一本の引張伸度を意味する。
なお、本明細書中、織物の摩擦係数とは、JIS−K−7125に準拠する方法により求められる2mmのポリカーボネート板に対しての織物の摩擦係数を意味する。
なお、本明細書中、織物の弾性率とは、JIS−K−7127に準拠する方法により求められる織物の硬さを意味する。
なお、本明細書中、織物の引張強度とは、JIS−K−7127に準拠する方法により求められる織物の引張強度を意味する。
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されないが、例えば、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、低分子量脂肪族ジオールとを反応させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂等が挙げられる。
また、上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂として、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、低分子量脂肪族ジオール及び高分子量ジオールとを反応させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂(以下、「ポリエーテル骨格を主鎖中に有する結晶性芳香族ポリエステル樹脂」ともいう)、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、低分子量脂肪族ジオールとを反応させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂をカプロラクトンモノマーに溶解させた後、カプロラクトンを開環重合させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂(以下、「ポリカプロラクトン骨格を主鎖中に有する結晶性芳香族ポリエステル樹脂」ともいう)等も挙げられる。
通常、熱プレス成形は200℃未満で行われることから、このような融点の高い樹脂を用いることで、得られる離型フィルムは、熱プレス成形時にも溶融することがなく離型性を有することができ、熱プレス成形時の破壊が抑制される。なお、示差走査熱量計として、例えば、DSC 2920(TAインスツルメント社製)等が挙げられる。
上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は特に限定されず、例えば、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、3,9−ビス{2−〔3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)−プロピオニロキシ〕−1,1−ジメチルエチル}−2,4,8,10−テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカン等が挙げられる。
上記熱安定剤は特に限定されず、例えば、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、トリラウリルホスファイト、2−t−ブチル−α−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)−p−クメニルビス(p−ノニルフェニル)ホスファイト、ジミリスチル3,3’−チオジプロピオネート、ジステアリル3,3’−チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス(3−ラウリルチオプロピオネート)、ジトリデシル3,3’−チオジプロピオネート等が挙げられる。
上記難燃剤は特に限定されず、例えば、ヘキサブロモシクロドデカン、トリス−(2,3−ジクロロプロピル)ホスフェート、ペンタブロモフェニルアリルエーテル等が挙げられる。
上記帯電防止剤は特に限定されず、例えば、N,N−ビス(ヒドロキシエチル)アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネート等が挙げられる。
上記高級脂肪酸塩は特に限定されず、例えば、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸バリウム、パルミチン酸ナトリウム等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂は特に限定されず、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等が挙げられる。
上記ゴム成分は特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体(EPM、EPDM)、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
上記アスペクト比の大きい無機化合物を含有することにより、得られる離型フィルムは高温での離型性が向上し、更に、離型フィルムに含まれる添加剤、低分子量物等が離型フィルム表面へブリードアウトすることを抑制することができ、熱プレス成形時のクリーン性が向上する。
上記アスペクト比の大きい無機化合物は特に限定されず、例えば、クレイ等の層状ケイ酸塩、ハイドロタルサイト等の層状複水和物等が挙げられる。
なお、本明細書中、結晶化度とは、X線回折法により得られた結晶部分と非結晶部分とのピーク強度比から求められる値を意味する。
上記熱処理の方法は特に限定されないが、例えば、一定の温度に加熱したロールの間にフィルム通す方法、ヒーターによりフィルムを加熱する方法等が好ましい。
また、上記熱処理の温度は、上記ポリエステル系樹脂等の上記表層に含まれる樹脂のガラス転移温度以上かつ融点以下であれば特に限定されないが、好ましい下限は120℃、好ましい上限は200℃である。上記熱処理の温度が120℃未満であると、熱処理による離型性の向上効果がほとんど得られないことがある。上記熱処理の温度が200℃を超えると、熱処理時に上記表層が変形しやすくなり、離型フィルムを製造できないことがある。上記熱処理の温度のより好ましい下限は170℃、より好ましい上限は190℃である。
上記中間層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が60℃以上130℃未満であるポリオレフィン系樹脂を含有することが好ましい。
上記ポリオレフィン系樹脂を用いることで、得られる中間層はカバーレイフィルムの接着剤が溶融を開始する温度付近で軟化を開始することから、このような中間層を有する離型フィルムは基板表面への追従性に優れ、例えば100μm以下等の微細な銅回路ピッチを有するフレキシブルプリント基板に対しても充分な追従性を有し、接着剤の流れ出しを抑制することができる。
上記中間層に上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が60℃以上130℃未満であるポリオレフィン系樹脂のような軟化温度の低い樹脂を用いる場合には、熱プレス成形時の圧力によって、離型フィルムの端部で上記中間層から樹脂が染み出し、プリント配線基板、熱プレス板等を汚染してしまうことがある。これに対し、更に上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が130℃以上である樹脂を併用することで、熱プレス成形時に離型フィルムの端部で生じる上記中間層からの樹脂の染み出しを抑制することができる。
上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が130℃以上である樹脂は特に限定されず、例えば、ポリプロピレン、結晶性芳香族ポリエステル樹脂等が挙げられる。
また、本発明の離型フィルムは、離型フィルムの巾方向(以下、TDという)と長さ方向(以下、MDという)の寸法変化率が同方向かつ同等程度であることが好ましい。一方(例えば、MD)が収縮し、他方(例えば、TD)が伸長するというように、縦横の寸法変化が異なる場合には、離型フィルムにより、熱プレス成形時にフレキシブルプリント基板の回路パターンを損なうことがある。
また、本発明の離型フィルムは、熱硬化性接着剤を介して、銅回路を形成した基板にカバーレイフィルムを熱プレス成形により接着し、フレキシブルプリント基板を製造する際に、熱プレス板と上記カバーレイフィルムとの接着、又は、上記カバーレイフィルム同士の接着を防ぐために用いられることも好ましい。
更に、本発明の離型フィルムは、熱プレス成形により半導体用モールドを製造する際に、成形金型とモールド樹脂との接着を防ぐために用いられることも好ましい。
また、上記熱プレス成形法では、例えば、上記表層となるフィルムと中間層となるフィルムとを重ね合わせて熱プレス成形する。
なお、以下の実施例及び比較例において、摩擦処理材の表面の素材として用いられている東レ社製「トレシー」及び帝人ファイバー社製「テトロン」はPETである。
表層用の結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート(ノバデュラン5010R5、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、融点224℃)を、中間層用のポリオレフィン系樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン(エクセレンFX(CX5501)、住友化学社製、融点66℃)とエチレン−メチルメタクリレート共重合体(アクリフト(WH401)、住友化学社製、融点86℃)とポリプロピレン(PS207A、サンアロマー社製、融点160℃)とを、共押出成形機に投入し、Tダイスより共押出成形して、表層の厚さ10μm、中間層の厚さ80μmのフィルムを得た。なお、融点は、示差走査熱量計(DSC 2920、TAインスツルメント社製)を用いて測定した。
なお、仕事エネルギー量は、摩擦処理装置が摩擦処理する面積Ar(m2)、摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量J(KJ/分)、摩擦処理されるフィルムの巾W(m)及び摩擦処理されるフィルムのライン速度LS(m/分)を、式(5)に当てはめることにより算出した。
摩擦処理材の表面の素材と仕事エネルギー量(KJ)とを表1に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムについて、滑走式ミクロトーム(型式SM2000R、池田理化社製)を用いて厚み方向に切断して得られた断面を透過型電子顕微鏡(TEM)(型式H−9500、日立ハイテクノロジーズ社製)により観察すると、表層の表面から表1に示す厚み(nm)までの領域のみに離型処理層が観察された。実施例2において透過型電子顕微鏡により観察された画像を図5に、実施例3において透過型電子顕微鏡により観察された画像を図6に、実施例5において透過型電子顕微鏡により観察された画像を図7に示した。また、実施例1と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
摩擦処理を行わなかったこと以外は実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムについて、滑走式ミクロトーム(型式SM2000R、池田理化社製)を用いて厚み方向に切断して得られた断面を透過型電子顕微鏡(TEM)(型式H−9500、日立ハイテクノロジーズ社製)により観察すると、離型処理層は観察されなかった。透過型電子顕微鏡により観察された画像を図8に示した。また、実施例1と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
摩擦処理材の表面の素材と仕事エネルギー量(KJ)とを表2に示すように変更したこと以外は実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムについて、滑走式ミクロトーム(型式SM2000R、池田理化社製)を用いて厚み方向に切断して得られた断面を透過型電子顕微鏡(TEM)(型式H−9500、日立ハイテクノロジーズ社製)により観察すると、表層の表面から表2に示す厚み(nm)までの領域のみに離型処理層が観察された。また、実施例1と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
表層用の結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート(ノバデュラン5010R5、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、融点224℃)を、中間層用のポリオレフィン系樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン(エクセレンFX(CX5501)、住友化学社製、融点66℃)とエチレン−メチルメタクリレート共重合体(アクリフト(WH401)、住友化学社製、融点86℃)とポリプロピレン(PS207A、サンアロマー社製、融点160℃)とを、共押出成形機に投入し、Tダイスより共押出成形して、表層の厚さ10μm、中間層の厚さ80μmのフィルムを得た。なお、融点は、示差走査熱量計(DSC 2920、TAインスツルメント社製)を用いて測定した。
なお、仕事エネルギー量は、摩擦処理装置が摩擦処理する面積Ar(m2)、摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量J(KJ/分)、摩擦処理されるフィルムの巾W(m)及び摩擦処理されるフィルムのライン速度LS(m/分)を、式(5)に当てはめることにより算出した。
なお、面に対して平行に配向したカルボニル基の割合(%)は、X線解析により得られた、面に対して平行に配向したカルボニル基のピーク強度A及び面に対して垂直に配向したカルボニル基のピーク強度Bを、式(1)に当てはめることにより算出した。また、実施例1と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
摩擦処理材の表面の素材と仕事エネルギー量(KJ)とを表3に示すように変更したこと以外は実施例6と同様にして、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムの表層の表面から厚み1μmまでの領域について、薄膜評価用試料水平型X線回折装置(型式Smart Lab、リガク社製)を用いてX線解析を行い、面に対して平行に配向したカルボニル基の割合(%)を求めた。また、実施例6と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
摩擦処理を行わなかったこと以外は実施例6と同様にして、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムの表層の表面から厚み1μmまでの領域について、薄膜評価用試料水平型X線回折装置(型式Smart Lab、リガク社製)を用いてX線解析を行い、面に対して平行に配向したカルボニル基の割合(%)を求めた。また、実施例6と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
表層用の結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート(ノバデュラン5010R5、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、融点224℃)を、中間層用のポリオレフィン系樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン(エクセレンFX(CX5501)、住友化学社製、融点66℃)とエチレン−メチルメタクリレート共重合体(アクリフト(WH401)、住友化学社製、融点86℃)とポリプロピレン(PS207A、サンアロマー社製、融点160℃)とを、共押出成形機に投入し、Tダイスより共押出成形して、表層の厚さ10μm、中間層の厚さ80μmのフィルムを得た。なお、融点は、示差走査熱量計(DSC 2920、TAインスツルメント社製)を用いて測定した。
仕事エネルギー量(KJ)を表4に示すように変更したこと以外は、実施例10と同様にして、表層の表面粗さRzが250nm、表面のゆがみRskが+0.30、表面のとがりRkuが5である離型フィルムを得た。また、実施例10と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
仕事エネルギー量(KJ)を表4に示すように変更し、綿からなる織物を表面素材とする摩擦処理材の代わりにウールからなる織物を表面素材とする摩擦処理材によって摩擦処理したこと以外は、実施例10と同様にして、表層の表面粗さRzが380nm、表面のゆがみRskが+0.85、表面のとがりRkuが7である離型フィルムを得た。また、実施例10と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
綿からなる織物を表面素材とする摩擦処理材の代わりにウールからなる織物を表面素材とする摩擦処理材によって摩擦処理したこと以外は、実施例10と同様にして、表層の表面粗さRzが430nm、表面のゆがみRskが+1.10、表面のとがりRkuが11である離型フィルムを得た。また、実施例10と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
摩擦処理を行わなかったこと以外は実施例10と同様にして、表層の表面粗さRzが200nm、表面のゆがみRskが+0.50、表面のとがりRkuが3である離型フィルムを得た。また、実施例10と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
仕事エネルギー量(KJ)を表4に示すように変更し、綿からなる織物を表面素材とする摩擦処理材の代わりにPETからなる織物を表面素材とする摩擦処理材によって摩擦処理したこと以外は、実施例10と同様にして、表層の表面粗さRzが258nm、表面のゆがみRskが−0.34、表面のとがりRkuが3である離型フィルムを得た。また、実施例10と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
仕事エネルギー量(KJ)を表4に示すように変更し、綿からなる織物を表面素材とする摩擦処理材の代わりにPETからなる織物を表面素材とする摩擦処理材によって摩擦処理したこと以外は、実施例10と同様にして、表層の表面粗さRzが280nm、表面のゆがみRskが+0.29、表面のとがりRkuが3である離型フィルムを得た。また、実施例10と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
仕事エネルギー量(KJ)を表4に示すように変更し、綿からなる織物を表面素材とする摩擦処理材の代わりにウールからなる織物を表面素材とする摩擦処理材によって摩擦処理したこと以外は、実施例10と同様にして、表層の表面粗さRzが240nm、表面のゆがみRskが+0.25、表面のとがりRkuが4である離型フィルムを得た。また、実施例10と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
仕事エネルギー量(KJ)を表4に示すように変更し、綿からなる織物を表面素材とする摩擦処理材の代わりにウールからなる織物を表面素材とする摩擦処理材によって摩擦処理したこと以外は、実施例10と同様にして、表層の表面粗さRzが460nm、表面のゆがみRskが+1.15、表面のとがりRkuが12である離型フィルムを得た。また、実施例10と同様にして表層の結晶化度(%)を算出した。
実施例、比較例で得られた離型フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表1〜4に示す。
200mm角に切り抜いたカバーレイフィルム(CISV−2535、ニッカン工業社製)のエポキシ接着剤面と、得られた離型フィルムの表層面とを重ね、スライド式真空ヒータープレス(MKP−3000v−MH−ST、ミカドテクノス社製)を用いて、圧力30kgf、180℃、6分間でプレスを行った後、23℃、50%RHの条件で1日養生した。その後、養生後のサンプルから巾30mm、長さ150mmの評価サンプルを切り出し、この評価サンプルについて、テンシロン(STA−1150、エーアンドデー社製)を用いて、剥離速度500mm/分、剥離角度180°で剥離力(N/30mm)を測定した。
銅貼積層板(20cm×20cm、ポリイミド厚25μm、銅箔18μm、以下、「CCL」という)、カバーレイフィルム(20cm×20cm、ポリイミド厚12μm、エポキシ系樹脂接着剤層15μm)、及び、得られた離型フィルムを下からこの順番に積み上げ、真空プレスを用いて160℃、30kg/cm2、30分の条件でプレスし、CCLとカバーレイフィルムとからなるFPC評価サンプルを作製した。なお、カバーレイフィルムには、予め接着剤流れ出し量評価用のパターン(200μmピッチ、100μmピッチ)を作製しておいた。
その後、FPC評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、カバーレイフィルム上の接着剤流れ出し量評価用の穴を顕微鏡で観察することにより、流れ出した接着剤の長さを測定した。流れ出した接着剤の長さが10μm未満であった場合を◎と、10μm以上20μm未満であった場合を○と、20μm以上30μm未満であった場合を△と、30μm以上であった場合を×として評価した。
2、2’、2” 表層中の他の領域
Claims (6)
- 表層がポリエステル系樹脂からなり、離型処理層が前記表層を摩擦処理することにより形成された離型フィルムであって、
前記表層の表面から厚み50〜300nmまでの領域のみに面に対して平行な筋状の模様の離型処理層が観察される
ことを特徴とする離型フィルム。 - 表層がポリエステル系樹脂からなり、離型処理層が前記表層を摩擦処理することにより形成された離型フィルムであって、
前記表層は、表面粗さRzが250〜450nm、表面のゆがみRskが+0.3〜+1.1、かつ、表面のとがりRkuが5〜11である
ことを特徴とする離型フィルム。 - 表層は、結晶化度が25%以下であることを特徴とする請求項1又は2記載の離型フィルム。
- プリプレグ又は耐熱フィルムを介して基板に銅張積層板又は銅箔を熱プレス成形し、プリント配線基板、フレキシブルプリント基板又は多層プリント配線板を製造する際に、熱プレス板と、得られたプリント配線基板、フレキシブルプリント基板又は多層プリント配線板との接着を防ぐために用いられることを特徴とする請求項1、2又は3記載の離型フィルム。
- 熱硬化性接着剤を介して、銅回路を形成した基板にカバーレイフィルムを熱プレス成形により接着し、フレキシブルプリント基板を製造する際に、熱プレス板と前記カバーレイフィルムとの接着、又は、前記カバーレイフィルム同士の接着を防ぐために用いられることを特徴とする請求項1、2又は3記載の離型フィルム。
- 熱プレス成形により半導体用モールドを製造する際に、成形金型とモールド樹脂との接着を防ぐために用いられることを特徴とする請求項1、2又は3記載の離型フィルム。
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