JPH05283862A - 積層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ブラインドスルーホールを有するプリント基
板を接着層を介して積層する積層プリント基板の製造方
法において、接着層を介して配置されたプリント基板の
上下に厚さ０．０６〜０．３ｍｍの離型シートを配して
加圧加熱を行い、積層一体化を行う。 【効果】 接着層が加圧によってブラインドスルーホー
ルの開口部より滲み出ることがなく、その後の工程にお
いて最外層に正確に配線回路を形成することができ、品
質の向上された積層プリント基板を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に内蔵さ
れる積層プリント基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えばテレビジョン受像機、
ラジオ受信機等の各種電子機器においては、電子部品等
を実装するのに所定の配線回路パターンが形成されたプ
リント基板が多用されている。

【０００３】近年では、各種電子機器の高性能化、小型
化が進み、電子機器内部に多くの配線をコンパクトに収
容する必要があり、上記のようなプリント基板において
は、基材の両面に配線回路を形成し、配線回路の高密度
化を図って対応している。また、上記のような両面プリ
ント基板を複数層積層し、いわゆる積層プリント基板と
し、更に高密度な配線回路を形成している。

【０００４】上記のような積層プリント基板は、例えば
以下のような製造方法によって製造される。

【０００５】まず、絶縁性の基材の両面に銅箔をラミネ
ートし、両面の配線回路を接続したい部分に孔部を形成
し、これにめっきを施し、いわゆるブラインドスルーホ
ールを形成し、両面に形成される配線回路間の導電を可
能とする。

【０００６】次に、積層後最外層になる面を除いて配線
回路を形成する。例えば、４層の積層プリント基板を製
造する際には、最外層にあたる面の配線回路は形成せず
に内層となる面のみに配線回路を形成する。具体的に
は、配線回路を形成する面上に所望の配線回路に応じて
エッチングレジストを形成し、その後エッチングを施し
て、配線回路に応じた銅箔を残し、エッチングレジスト
を除去して配線回路を形成する。

【０００７】次に、接着層となるプリプレグ（一般的に
は、ガラスクロス等の補強材にエポキシ樹脂等の半硬化
状態のものを含浸させたもので、加熱によって溶解し、
再度の加熱によって完全に硬化するものである。）を介
して各層を所定の順番に順次積層し、この積層されたプ
リント基板の上下に離型シートを配し、プリプレグを溶
融させると共に回路の凹凸になじませるため、加圧加熱
を施し、プリプレグを溶融させた後、硬化させ、積層一
体化させる。

【０００８】そして、積層されたプリント基板間の導電
が必要な部分に、孔部（いわゆる貫通孔）を形成し、め
っきを施して導電が可能となるようにする。次いで、最
外層の配線回路の形成を行う。すなわち、最外層に銅を
めっきし、その上に所望の配線回路に応じてエッチング
レジストを形成し、その後エッチングを施して、配線回
路に応じた銅を残し、エッチングレジストを除去して配
線回路を形成する。上述のような製造方法によって、上
記積層プリント基板は製造される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な製造方法によって積層プリント基板を製造する場合、
次のような不都合が生じる。

【００１０】すなわち、プリント基板をプリプレグを介
して所定の順番に順次積層し、この積層されたプリント
基板の上下に離型シートを配し、加圧加熱を施し、プリ
プレグを溶融させた後、硬化させ、積層一体化させる工
程において、溶融したプリプレグが加圧によって最外層
に形成されるブラインドスルーホールの開口部より滲み
出てしまうというものである。この滲み出たプリプレグ
は最外層で硬化し、この後の工程において最外層に銅め
っきを施す際にも残存している。上記のようにプリプレ
グが残存したまま最外層に銅めっきを施し、所望の配線
回路に応じてエッチングレジストを形成し、その後エッ
チングを施した場合、プリプレグが残存している部分に
おいてはその下層にあるめっき，銅箔のエッチングが完
全に行われておらず、回路を正確に形成することができ
ない。

【００１１】この時、上記の離型シートとしては、通
常、厚さが２５μｍ程度のテフロンフィルム等を用いて
おり、厚さが薄く重量が軽いため、溶融したプリプレグ
に充分な圧力を与えることができず、プリプレグが加圧
されて流出するのを抑えることができないものと思われ
る。

【００１２】そこで、耐熱性のゴムシートを離型シート
として使用する方法が提案されているが、プリプレグに
圧力を与えることはできるものの、ゴムシートはシート
形成時の厚みの精度が低いため、積層したプリント基板
を該ゴムシートで挟んで加圧する際、均一に圧力をかけ
ることが困難であり、積層されたプリント基板の平面性
を損なう。また、ゴムシートは弾性を有するため流出す
るプリプレグの圧力によって膨張し、プリプレグを流出
させてしまう可能性もある。さらには、取扱が困難な
上、シート形成時にゴミが付着しやすく、ゴミが付着し
たまま離型シートとして使用すると、積層プリント基板
にゴミが付着し、品質を低下させることになる。その
上、耐熱性のゴムシートは高価であるため生産コストも
高くなり、実用性が低い。

【００１３】また、軟化点の低いポリエチレンフィルム
を耐熱性の離型シートで挟んだ離型シートを使用して積
層プリント基板の製造を行うことも提案されているが、
同様の結果であり、生産コストも高くなり実用性は低
い。

【００１４】そこで本発明は、かかる実情に鑑みて提案
されたものであって、プリント基板をプリプレグを介し
て所定の順番に順次積層し、この積層されたプリント基
板の上下に離型シートを配し、加圧加熱を施し、プリプ
レグを溶融させた後、硬化させ、積層一体化させる工程
において、プリプレグが加圧によって最外層に形成され
るブラインドスルーホールの上下の開口部より滲み出る
ことがなく、この後の工程で最外層に正確に配線回路を
形成することが可能であり、生産コストを低減すること
の可能な積層プリント基板の製造方法を提供することを
目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するために、ブラインドスルーホールを有するプリ
ント基板を接着層を介して積層する積層プリント基板の
製造方法において、接着層を介して配置されたプリント
基板の上下に厚さ０．０６〜０．３ｍｍの離型シートを
配して加圧加熱を行い、積層一体化を行うことを特徴と
するものである。

【００１６】先ず、図１に示すように絶縁性の基材１の
両面に銅箔２，３をラミネートし、図２に示すように両
面の配線回路を接続したい部分に孔部を形成し、これに
めっき４ａを施し、ブラインドスルーホール４とし、両
面に形成される配線回路間の導電を可能とする。

【００１７】次に、積層後最外層になる面を除いて配線
回路を形成する。例えば、４層の積層プリント基板を製
造する際には、最外層にあたる面の配線回路は形成せず
に内層となる面のみに配線回路を形成する。すなわち、
配線回路を形成する面上の銅箔上に所望の配線回路に応
じてエッチングレジストを形成し、その後エッチングを
施して、エッチングレジストを除去し、図３に示すよう
に配線回路に応じた銅箔３，めっき４ａを残し、配線回
路６を形成する。

【００１８】そして、図４に示すように接着層となるプ
リプレグ７を介して、プリント基板８，９を配線回路６
が内層となるように所定の順番に順次積層し、この積層
されたプリント基板８，９の上下に離型シート１０を配
し、中間板１１を介して加圧加熱を施し、プリプレグ７
を溶融させた後、硬化させ、積層一体化させる。

【００１９】そして、積層されたプリント基板８，９間
の配線回路間の導電が必要な部分に、貫通孔を形成し、
めっきを施して導電が可能となるようにする。次いで、
最外層の配線回路の形成を行う。すなわち、図６に示す
ようにプリント基板８，９の外層側に銅めっき１２を施
し、図７に示すように所望の配線回路に応じてエッチン
グレジスト１３を形成し、その後エッチングを施して、
エッチングレジスト１３を除去し、図９に示すように配
線回路に応じた銅めっき１２，めっき４ａ，銅箔２を残
し、配線回路１４を形成する。

【００２０】上記基材１の材料としては、通常のプリン
ト基板に用いられるものであれば特に限定はなく、例え
ば、紙にフェノール樹脂等を含浸または塗布することに
よって作成される。また、ブラインドスルーホール４の
形成はドリル等によって行えば良く、バリを取り除いた
後、通常プリント基板の製造に使用される方法でめっき
４ａを施し、基材１の両面に形成される配線回路間の導
電を可能とする。

【００２１】また、配線回路６を形成する際のエッチン
グレジスト５は通常のフォトリソ技術によってパターニ
ングすればよく、また銅箔３のエッチングの手法も湿式
エッチング，ドライエッチング等の通常の手法を用いれ
ば良い。

【００２２】次に、接着層となるプリプレグ７である
が、ガラスクロス等の補強材にエポキシ樹脂等の半硬化
状態のものを含浸させたもの等が挙げられ、加熱によっ
て溶解し、再度の加熱によって完全に硬化するものであ
れば良い。

【００２３】さらに、離型シート１０であるが、溶融し
たプリプレグ７が加圧によって流出する際に膨張するこ
とのない様、材質としては、比較的弾性の低いものが良
く、例えば、フッ素系であるテフロンフィルムやセルロ
ース系である三酢酸セルロースフィルムやメチルペンテ
ンコポリマー等が挙げられる。また、離型シート１０の
厚さであるが、０．０６〜０．３ｍｍの範囲であること
が望ましい。離型シート１０の厚さが０．０６ｍｍ未満
であると、離型シート１０の重量が軽く、プリプレグ７
がブラインドスルーホール４の開口部から流出するのを
防ぐことができず、０．３ｍｍよりも大であると離型シ
ート１０成形時に厚みの精度が良好なフィルムを得るこ
とができず、積層されたプリント基板８，９に均一な圧
力をかけることができない。なお、膜厚の薄いフィルム
を積層し、厚みを上記の範囲とし、離型シート１０とし
て使用しても良いが、この場合１種類の材質によって形
成されることが望ましい。

【００２４】また、貫通孔の形成及びめっきは、前述の
ブラインドスルーホール４形成時と同様に行えば良い。
さらには、最外層の配線回路１４の形成も、配線回路６
の形成と同様に行えば良い。

【００２５】

【作用】本発明においては、ブラインドスルーホールを
有するプリント基板を接着層を介して積層する積層プリ
ント基板の製造方法において、接着層を介して配置され
たプリント基板の上下に厚さ０．０６〜０．３ｍｍの離
型シートを配して加圧加熱を行い、積層一体化を行うこ
とを特徴としているため、プリプレグに加圧加熱を施
し、接着層を溶融させた後、硬化させ、積層一体化させ
る工程において、接着層が加圧によって最外層に形成さ
れるブラインドスルーホールの開口部より滲み出ること
がなく、その後の工程において最外層に正確に配線回路
を形成することが可能である。

【００２６】

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて実験結果に基づいて説明する。

【００２７】本実施例においては、４層の積層プリント
基板を形成した。先ず、図１に示すように絶縁性の基材
１の両面に銅箔２，３をラミネートし、図２に示すよう
に両面の配線回路を接続したい部分に孔部を形成し、こ
れにめっき４ａを施し、ブラインドスルーホール４と
し、両面に形成される配線回路間の導電を可能とした２
枚組のプリント基板を５組用意した。

【００２８】次に、積層後最外層になる面を除いて配線
回路を形成した。すなわち、上記２枚組のプリント基板
において、内層となる配線回路を形成する面の銅箔上に
所望の配線回路に応じてエッチングレジストを形成し、
その後エッチングを施して、エッチングレジストを除去
し、図３に示すように配線回路に応じためっき４ａ，銅
箔３を残し、配線回路６を形成した。

【００２９】次に、図４に示すように接着層となるプリ
プレグ７を介して、プリント基板８，９を配線回路６が
内層となるように所定の順番に順次積層し、この積層さ
れたプリント基板８，９の上下に離型シート１０を配
し、中間板１１を介して加圧加熱を施し、プリプレグ７
を溶融させた後、硬化させ、積層一体化させた。

【００３０】この時、５組の積層プリント基板８，９の
内、１組目には離型シート１０としてテフロンフィルム
（膜厚２５μｍ）を用いて製造を行い、比較例１とし、
２組目には離型シート１０として膜厚５０μｍの三酢酸
セルロースフィルムを用いて製造を行い、比較例２とし
た。さらに３組目には離型シートとして膜厚２５μｍの
テドラーフィルムを３枚重ねたものを使用して製造を行
い、実施例１とし、４組目には膜厚６０μｍのメチルペ
ンテンコポリマーフィルムを用いて製造を行い、実施例
２とした。

【００３１】比較例１及び比較例２においては、図１０
に示されるようにプリプレグ７が積層されたプリント基
板８，９のブラインドスルーホール４の開口部より滲み
出ていた。また、実施例１，２においては、図５に示さ
れるようにプリプレグブ７が積層されたプリント基板
８，９のブラインドスルーホール４の開口部から滲み出
ていなかった。

【００３２】そして、比較例１，２、実施例１，２にお
いて積層されたプリント基板８，９間の配線回路間の導
電が必要な部分に、貫通孔を形成し、めっきを施して導
電が可能となるようにした。次いで、最外層の配線回路
の形成を行った。すなわち、図６に示すようにプリント
基板８，９の外層側に銅めっき１２を施し、図７に示す
ように所望の配線回路に応じてエッチングレジスト１３
を形成し、その後エッチングを施して、エッチングレジ
スト１３を除去し、配線回路に応じた銅めっき，めっ
き，銅箔を残し、配線回路を形成した。

【００３３】この時、実施例１，２においては、上記の
ようにプリプレグ７が積層されたプリント基板８，９の
ブラインドスルーホール４の開口部より滲み出ていない
ため、図７に示されるように、銅めっき１２の下にプリ
プレグ７が残存することはなく、図８に示されるように
エッチングレジスト１３によって形成される配線回路を
正確に銅めっき１２，めっき４ａ，銅箔２によって形成
することができた。

【００３４】ところが、比較例１，２においては、上記
のようにプリプレグ７が積層されたプリント基板８，９
のブラインドスルーホール４の上下の開口部より滲み出
ていたため、図１１に示されるように、銅めっき１２の
下にプリプレグ７を残存させたままエッチングレジスト
１３を形成することになる。このままエッチングを施す
と、プリプレグ７の下に存在するめっき４ａ及び銅箔２
はエッチングによって除去されることなく残存してしま
い、エッチングレジスト１３によって形成された配線回
路を正確に形成することができなかった。

【００３５】これらの結果から、ブラインドスルーホー
ルを有するプリント基板を接着層を介して積層する積層
プリント基板の製造方法において、接着層を介してプリ
ント基板を積層した後、その積層プリント基板の上下に
離型シートを配して加圧加熱を行う際、その厚さを０．
０６〜０．３ｍｍとすることによって、プリプレグに加
圧加熱を施し、プリプレグを溶融させた後、硬化させ、
積層一体化させる工程において、溶融したプリプレグが
加圧によって最外層に形成されるブラインドスルーホー
ルの開口部より滲み出ることがなく、その後の工程にお
いて最外層に正確に配線回路を形成することが可能であ
ることが確認された。

【００３６】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明においては、ブラインドスルーホールを有するプリン
ト基板を接着層を介して積層する積層プリント基板の製
造方法において、接着層を介して配置されたプリント基
板の上下に厚さ０．０６〜０．３ｍｍの離型シートを配
して加圧加熱を行い、積層一体化を行うため、接着層に
加圧加熱を施し、接着層を溶融させた後、硬化させ、積
層一体化させる工程において、接着層が加圧によってブ
ラインドスルーホールの開口部より滲み出ることがな
く、その後の工程において最外層に正確に配線回路を形
成することができ、品質の向上された積層プリント基板
を得ることができる。

【００３７】また、離型シートを選択する際、耐熱性，
離型性を有する広い範囲の材料からの選択が可能である
ため、生産コストを低減することができ、生産性が非常
に高く、工業的価値が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層プリント基板の製造方法の一例を
工程順に示すものであり、基材に銅箔をラミネートする
工程を示す要部概略断面図である。

【図２】ブラインドスルーホールの形成工程を示す断面
図である。

【図３】内層にあたる面に配線回路が形成された状態を
示す断面図である。

【図４】プリプレグを介してプリント基板を積層する工
程を示す断面図である。

【図５】プリプレグを介してプリント基板が積層された
状態を示す断面図である。

【図６】積層されたプリント基板の最外層に銅めっきを
施す工程を示す断面図である。

【図７】最外層に配線回路を形成する工程を示す断面図
である。

【図８】最外層に配線回路が形成された状態を示す断面
図である。

【図９】本発明の積層プリント基板の製造方法によって
製造された積層プリント基板を示す断面図である。

【図１０】従来の積層プリント基板の製造方法の工程の
うちプリプレグを介してプリント基板が積層された状態
を示す断面図である。

【図１１】従来の積層プリント基板の製造方法の工程の
うち最外層に配線回路を形成する工程を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１・・・・基材 ２・・・・銅箔 ３・・・・銅箔 ４・・・・ブラインドスルーホール ４ａ・・・めっき ７・・・・プリプレグ ８・・・・プリント基板 ９・・・・プリント基板 １０・・・離型シート １２・・・銅めっき

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ブラインドスルーホールを有するプリン
   ト基板を接着層を介して積層する積層プリント基板の製
   造方法において、 接着層を介して配置されたプリント基板の上下に厚さ
   ０．０６〜０．３ｍｍの離型シートを配して加圧加熱を
   行い、積層一体化を行うことを特徴とする積層プリント
   基板の製造方法。