JP3791458B2 - 離型フィルム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
プリント配線板又は半導体パッケージを製造する際に用いられる離型フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プリント配線板の高密度化が進んでいる。このため、半導体パッケージ等の表面実装部品を積載するための段階状の凹凸形状を有する多層プリント配線板が用いられる。段階状のキャビティ部分を有する多層プリント配線板を積層して成形する場合、通常の成形方法では被成形物を均一に圧締することが容易でない。
【０００３】
特開平１０−２９６７６５号公報には、３層からなる離型フィルムであって、成形時に中間層の熱可塑性樹脂が溶融状態となり、被成形物への密着性を向上し、被成形物内からの接着性プリプレグの流出を防止する離型フィルムが記載されている。しかし、この離型フィルムでは、前記熱可塑性樹脂の流動性が高すぎるため、被成形物の均一な圧締が充分ではない。
【０００４】
特開２００１−１３８３３８号公報には、融点が１１０℃以上、引張弾性率が９８０〜６８６０Ｎ／ｍｍ２である支持フィルムの少なくとも片面にフッ素樹脂から成るフィルムを積層されてなる離型フィルムが記載されている。しかし、この離型フィルムは前記支持フィルムの融点及び引張弾性率が高く、被成形物内からの接着性プリプレグの流出を充分防止できない。
【０００５】
したがって、被成形物を均一に圧締でき、被成形物内からの接着性プリプレグの流出を防止できる、多層プリント配線板用途の離型フィルムの開発が要望されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、離型性に優れ、被成形物内からの接着性プリプレグの流出を防止でき、被成形物の圧締の均一性が高く、成形物の表面平滑性に優れる離型フィルムを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層がこの順で積層された３層構造を有し、Ａ層が被成形物のプレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなり、Ｂ層が融点７０〜１００℃である熱可塑性樹脂からなり、Ｃ層が前記プレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂又は非フッ素樹脂からなり、前記Ｂ層の熱可塑性樹脂が、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／アクリル酸メチル共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸メチル共重合体及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする離型フィルムを提供する。
【０００８】
また、本発明は、離型フィルムを用いるプリント配線板及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１に示すように、本発明の離型フィルムは、Ａ層１、Ｂ層２、Ｃ層３がこの順で積層された３層構造を有する。
【００１０】
本発明の離型フィルムにおいて、Ａ層は、被成形物のプレス成形温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなる。
【００１１】
また、本発明の離型フィルムにおいて、Ｃ層は、前記プレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂又は非フッ素樹脂からなる。
【００１２】
Ａ層及び／又はＣ層のフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン（以下、ＴＦＥという。）とコモノマーとの共重合体が好ましい。コモノマーとしては、ＣＦ２＝ＣＦＣｌ、ＣＦ２＝ＣＨ２（以下、ＶｄＦという。）等のＴＦＥ以外のフルオロエチレン類、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ３（以下、ＨＦＰという。）、ＣＦ２＝ＣＨＣＦ３等のフルオロプロピレン類、ＣＨ２＝ＣＨＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３、ＣＨ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｈ、ＣＨ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｈ等のペルフルオロアルキル基の炭素数が４〜１２の（ペルフルオロアルキル）エチレン類、Ｒｆ（ＯＣＦＸＣＦ２）ｍＯＣＦ＝ＣＦ２（式中Ｒｆは、炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基、Ｘはフッ素原子又はトリフルオロメチル基、ｍは０〜５の整数を表す。）等のペルフルオロビニルエーテル類、エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン類等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独で使用してもよいし、２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００１３】
フッ素樹脂の具体例としては、ＴＦＥ／エチレン系共重合体（以下、ＥＴＦＥという。）、ＴＦＥ／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体（以下、ＰＦＡという。）、ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体（以下、ＦＥＰという。）、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＶｄＦ系共重合体、クロロトリフルオロエチレン／エチレン系共重合体等が挙げられる。前記フッ素樹脂は表面エネルギーが低く、優れた離型性を発現するので好ましい。特に、ＥＴＦＥ、ＰＦＡ又はＦＥＰが好ましい。
【００１４】
Ａ層のフッ素樹脂には、ＴＦＥ／プロピレン系共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ系共重合体等のフッ素ゴムを１〜５０質量％含有することも好ましい。フッ素ゴムの含有により、離型フィルムの柔軟性がさらに向上する。また、Ａ層のフッ素樹脂には、帯電防止性を付与するために帯電防止剤を０．１〜２質量％含有させることも好ましい。
【００１５】
帯電防止剤としては、ノニオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤系、両性イオン界面活性剤系、導電性塗料、導電性カーボンブラックが好ましい。
【００１６】
さらに、Ａ層のフッ素樹脂には、気体透過性及び水蒸気透過性を低下させ、導電性及び隠蔽性を向上するために、カーボンブラック、炭酸カルシウム、シリカ等の無機フィラーを１〜２０質量％含有させることも好ましい。
【００１７】
本発明において、Ｂ層は、融点７０〜１００℃の熱可塑性樹脂からなる。この範囲にあると、プレス成形時に容易に変形し、凹凸形状のキャビティ部分とプレス用熱板によって形成される空間を埋めるため接着性プリプレグのはみ出しを防止でき、かつ成形物の表面平滑性に優れる。好ましくは融点は８０〜９８℃の範囲、より好ましくは融点８４〜９６℃の範囲、である。
【００１８】
Ｂ層の熱可塑性樹脂としては、プリント配線板又は半導体パッケージの成形条件に合わせて種々の熱可塑性樹脂が選択できる。その具体例としては、エチレン／酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡという。）、エチレン／アクリル酸共重合体（以下、ＥＡＡという。）、エチレン／アクリル酸エチル共重合体（以下、ＥＥＡという。）、エチレン／アクリル酸メチル共重合体（以下、ＥＭＡという。）、エチレン／メタクリル酸共重合体（以下、ＥＭＡＡという。）、エチレン／メタクリル酸メチル共重合体（以下、ＥＭＭＡという。）及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる１種以上である。これらの熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２０】
本発明において、Ｃ層の非フッ素樹脂としては、種々の樹脂より適宜選択でき、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという。）、ポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴという。）、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が好ましい。これらの樹脂は、プレス成形機のプレス板に対する離型性に優れる。特に、ＰＥＴが比較的安価でより好ましい。
【００２１】
したがって、本発明の離型フィルムのＡ層／Ｂ層／Ｃ層の具体的組合せとしては、ＥＴＦＥ／ＥＶＡ／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／ＥＶＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＰＢＴ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＰＢＴ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＰＢＴ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＰＢＴ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＰＢＴ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＰＢＴ、
【００２２】
ＥＴＦＥ／ＥＶＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＶＡ／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／ＥＶＡ／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／ＥＶＡ／ＨＦＰ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＨＦＰ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＨＦＰ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＨＦＰ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＨＦＰ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＨＦＰ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＨＦＰ、
【００２３】
ＰＦＡ／ＥＶＡ／ＰＥＴ、ＰＦＡ／ＥＡＡ／ＰＥＴ、ＰＦＡ／ＥＥＡ／ＰＥＴ、ＰＦＡ／ＥＭＡ／ＰＥＴ、ＰＦＡ／ＥＭＡＡ／ＰＥＴ、ＰＦＡ／ＥＭＭＡ／ＰＥＴ、ＰＦＡ／アイオノマー樹脂／ＰＥＴ、ＰＦＡ／ＥＡＡ／ＰＢＴ、ＰＦＡ／ＥＥＡ／ＰＢＴ、ＰＦＡ／ＥＭＡ／ＰＢＴ、ＰＦＡ／ＥＭＡＡ／ＰＢＴ、ＰＦＡ／ＥＭＭＡ／ＰＢＴ、ＰＦＡ／アイオノマー樹脂／ＰＢＴ、
【００２４】
ＰＦＡ／ＥＶＡ／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／ＥＡＡ／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／ＥＥＡ／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／ＥＭＡ／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／ＥＭＡＡ／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／ＥＭＭＡ／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／アイオノマー樹脂／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／ＥＶＡ／ＰＦＡ、ＰＦＡ／ＥＡＡ／ＰＦＡ、ＰＦＡ／ＥＥＡ／ＰＦＡ、ＰＦＡ／ＥＭＡ／ＰＦＡ、ＰＦＡ／ＥＭＡＡ／ＰＦＡ、ＰＦＡ／ＥＭＭＡ／ＰＦＡ、ＰＦＡ／アイオノマー樹脂／ＰＦＡ、ＰＦＡ／ＥＶＡ／ＦＥＰ、ＰＦＡ／ＥＡＡ／ＦＥＰ、ＰＦＡ／ＥＥＡ／ＦＥＰ、ＰＦＡ／ＥＭＡ／ＦＥＰ、ＰＦＡ／ＥＭＡＡ／ＦＥＰ、ＰＦＡ／ＥＭＭＡ／ＦＥＰ、ＰＦＡ／アイオノマー樹脂／ＦＥＰ、
【００２５】
ＦＥＰ／ＥＶＡ／ＰＥＴ、ＦＥＰ／ＥＡＡ／ＰＥＴ、ＦＥＰ／ＥＥＡ／ＰＥＴ、ＦＥＰ／ＥＭＡ／ＰＥＴ、ＦＥＰ／ＥＭＡＡ／ＰＥＴ、ＦＥＰ／ＥＭＭＡ／ＰＥＴ、ＦＥＰ／アイオノマー樹脂／ＰＥＴ、ＦＥＰ／ＥＡＡ／ＰＢＴ、ＦＥＰ／ＥＥＡ／ＰＢＴ、ＦＥＰ／ＥＭＡ／ＰＢＴ、ＦＥＰ／ＥＭＡＡ／ＰＢＴ、ＦＥＰ／ＥＭＭＡ／ＰＢＴ、ＦＥＰ／アイオノマー樹脂／ＰＢＴ、
【００２６】
ＦＥＰ／ＥＶＡ／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／ＥＡＡ／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／ＥＥＡ／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／ＥＭＡ／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／ＥＭＡＡ／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／ＥＭＭＡ／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／アイオノマー樹脂／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／ＥＶＡ／ＰＦＡ、ＦＥＰ／ＥＡＡ／ＰＦＡ、ＦＥＰ／ＥＥＡ／ＰＦＡ、ＦＥＰ／ＥＭＡ／ＰＦＡ、ＦＥＰ／ＥＭＡＡ／ＰＦＡ、ＦＥＰ／ＥＭＭＡ／ＰＦＡ、ＦＥＰ／アイオノマー樹脂／ＰＦＡ、ＦＥＰ／ＥＶＡ／ＦＥＰ、ＦＥＰ／ＥＡＡ／ＦＥＰ、ＦＥＰ／ＥＥＡ／ＦＥＰ、ＦＥＰ／ＥＭＡ／ＦＥＰ、ＦＥＰ／ＥＭＡＡ／ＦＥＰ、ＦＥＰ／ＥＭＭＡ／ＦＥＰ、ＦＥＰ／アイオノマー樹脂／ＦＥＰ等が挙げられる。
【００２７】
本発明の離型フィルムにおいて、Ａ層の厚さは３〜１００μｍが好ましく、１２〜２５μｍがより好ましい。この範囲にあるとＡ層のフィルムの成形性が良好であり、離型フィルムも安価に製造できる。Ｂ層の厚さは５〜２００μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好ましい。この範囲にあると、成形時にＢ層の熱可塑性樹脂が流動して、プリント配線板の凹凸形状のキャビティ部分とプレス用熱板によって形成される空間を埋めることができ、接着性プリプレグの流出を防止できる。Ｃ層の厚さは３〜１００μｍが好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい。この範囲にあるとＣ層のフィルムの成形性が良好であり、離型フィルムも安価に製造でき、かつ離型フィルムが強靭性に優れ、ハンドリング性に優れる。
【００２８】
本発明の離型フィルムは、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層の各層を、同時又は別々に押出成形、加圧成形、キャスト成形等の方法で成形した後、積層して製造することが好ましい。積層する方法としては、通常の種々の押出成形法又はラミネート成形法が挙げられ、共押出成形法、押出ラミネート成形法、ドライラミネート成形法、熱ラミネート成形法が好ましい。高速での加工成形が可能であるので、押出ラミネート成形法がより好ましい。
【００２９】
本発明の離型フィルムは、リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、リジッド−フレキシブルプリント配線板、ビルドアッププリント配線板等を含むプリント配線板等を熱プレス成形で製造する際に用いられる。また、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ、Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ、Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ／Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ、Ｗａｆｅｒ−Ｌｅｖｅｌ Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ／Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ、Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ等を含む半導体パッケージ等を、熱プレス成形で製造する際にも用いられる。
【００３０】
本発明の離型フィルムは、上記プリント配線板及び半導体パッケージの用途の離型フィルムとして好ましい。また、本発明は、上記離型フィルムを用いるプリント配線板の製造方法を提供する。さらに、本発明は、上記離型フィルムを用いる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【００３１】
プリント配線板の製造方法において、プリント配線板は、接着用プリプレグを介して複数の基板を重ねて多層積層体を構成し、多層積層体の凹凸形状のキャビティ部分とプレス用熱板間に離型フィルムを挿入してプレス成形して製造することが好ましい。
【００３２】
また、多層積層体の表面にスルーホールを有するプリント配線板を製造する場合は、スルーホールを有する面とプレス板間に離型フィルムを挿入してプレス成形して製造することが好ましい。プリント配線板の製造には、めっきを施した部分に、更にプリント配線板を逐次積み上げるシーケンシャルラミネーション法等を用いることも好ましい。
【００３３】
プリント配線板は、通常、基板、接着性プリプレグ等を原料とする。
基板は、セルロース系繊維紙、ガラス繊維等の織布又は不織布の基材に熱硬化性樹脂を含浸した後、硬化して製造される。基板の具体例としては、ガラス繊維／エポキシ樹脂複合体、ガラス繊維／ポリイミド樹脂複合体、ガラス繊維／ビスマレイミド−トリアジン樹脂複合体、シリカ繊維／ポリイミド樹脂複合体等が挙げられる。
【００３４】
基板同士の接着や、銅箔又はプリント配線パターンが付された銅箔と基板との接着には、基板に用いられた熱硬化性樹脂と同種の樹脂を用いた接着用プリプレグが用いられる。接着用プリプレグは、基材に未硬化状態の熱硬化性樹脂、必要に応じて硬化剤及び溶剤を含浸させ、１３０〜２００℃で３〜５分間乾燥することによって製造される。接着用プリプレグは半硬化状態が好ましい。接着用プリプレグの１７０℃でのゲル化時間は、ガラス繊維／半硬化状態エポキシ樹脂系接着用プリプレグで１００〜３００秒、ガラス繊維／半硬化状態ポリイミド樹脂系接着用プリプレグで２００〜４００秒、が好ましい。
【００３５】
プリント配線板製造時のプレス成形温度は１００〜２４０℃が好ましく、１２０〜２２０℃がより好ましい。プレス成形圧力は０．３〜５ＭＰａが好ましく、０．４〜３ＭＰａがより好ましい。プレス成形時間は３０〜２４０分が好ましく、４０〜１２０分がより好ましい。プレス成形時のプレス板としてはステンレス鋼製板が好ましい。また、離型フィルムとプレス板との間にシリコーンゴム板等の柔軟性平板を挟んでもよいし、離型フィルムを使用しなくてもよい。
【００３６】
離型フィルムの使用にあたっては、積層されたプリント配線板が両表面に凹凸形状のキャビティ部分を有する場合には、両面に本発明の離型フィルムを使用することが好ましい。また、積層されたプリント配線板が一方の表面だけに凹凸形状のキャビティ部分を有する場合には、凹凸形状のキャビティ部分を有する片面に本発明の離型フィルムを使用し、凹凸形状のキャビティ部分を有さないもう一方の面には、本発明の離型フィルムを使用してもよいし、従来の離型フィルムを使用してもよい。
【００３７】
半導体パッケージの製造方法において、半導体パッケージは、熱プレス成形で製造される。半導体パッケージは、端子又は電極が配設された被封止面と金型内面との間に離型フィルムを介在させつつ、半導体を配置した金型内に封止樹脂を注入・硬化させて製造される。封止樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、セラミック等が用いられる。
【００３８】
前記半導体は、通常、リードフレーム内の複数のユニットが各々ワイヤボンディングされたもの等を用いる。半導体を下金型のキャビティ内に配置する。リード端子の配置は、半導体の周囲に間隔をおいて配置してもよい。また、全面に配置してもよいし、対辺のみに配置してもよい。
【００３９】
半導体パッケージ製造時のプレス成形温度は１００〜２４０℃が好ましく、１２０〜２２０℃がより好ましい。プレス成形圧力は０．３〜５ＭＰａが好ましく、０．４〜３ＭＰａがより好ましい。プレス成形時間は３０〜２４０分が好ましく、４０〜１２０分がより好ましい。プレス成形時のプレス板としてはステンレス鋼製板が好ましい。
【００４０】
本発明の離型フィルムは、前記リードフレーム内の複数のユニットが各々ワイヤボンディングされた半導体パッケージに限らず、はんだボール等の外部接続端子と接触する端子が、封止樹脂面より露出した構造を持つ半導体パッケージの製造にも用いることができる。
【００４１】
本発明の離型フィルムの優れた特性の発現機構は必ずしも明確ではないが次のように考えられる。Ａ層の材質は表面エネルギーが低いフッ素樹脂からなるので多層プリント基板及びプレス板に対して離型性を有し、また、Ｂ層が低融点であることにより、被成形物の凹凸形状のキャビティ部分とプレス用熱板によって形成される空間を埋めるため、被成形物に用いられている接着性プリプレグの流出を防止することができる。
【００４２】
本発明の離型フィルムを用いて、接着性プリプレグを介して複数の基板を重ね合わせ、多層基板用積層体を構成し、前記接着性プリプレグが露出した部分を含む前記多層基板用積層体の凹凸形状を有するキャビティ部分に離型フィルムを当接させた状態で熱プレス成形して製造することにより、該離型フィルムのＡ層側を、前記凹凸形状を有するキャビティ部に当接させることで露出部からの接着性プリプレグのはみ出しを防止することができ、かつ表面平滑性に優れる。
【００４３】
【実施例】
以下に実施例を挙げて、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。例１〜７が実施例であり、例８〜１０が比較例である。なお、多層プリント配線板のプレス成形、接着性プリプレグのはみ出し性評価及び表面平滑性評価は、以下に示す方法を用いた。
【００４４】
［多層プリント配線板のプレス成形］各例で使用したプレス成形前の凹凸形状のキャビティ部分を有する多層プリント配線板１０の断面図を図２に示す。基板５、７、９と接着性プリプレグ６、８が交互に積層された構造を有する。基板５、７、９はガラス繊維／エポキシ樹脂複合体からなる。接着用プリプレグ６、８にはエポキシ樹脂含有量５４質量％のエポキシ樹脂含浸ガラス繊維を使用した。
【００４５】
図３に示す状態でプレス成形して、プリント配線板１０を得た。図４に示すプリント配線板１０は、接着性プリプレグ６、８が凹凸形状のキャビティ部分にはみ出さないで状態で熱硬化され、熱硬化した接着性プリプレグ１３で基板５、７、９は接着されている。
【００４６】
プリント配線板のプレス成形条件は、圧力２ＭＰａ、温度１３０℃で５分間、ついで圧力２ＭＰａ、温度１９０℃で５分間、ついで圧力０．５ＭＰａ、温度１８５℃で５分間、であった。
【００４７】
［接着性プリプレグのはみ出し性評価］プレス成形で得たプリント配線板の凹凸形状のキャビティ部分を電子顕微鏡で観察し、プリント配線板表面への接着性プリプレグのはみ出しの有無を評価した。
【００４８】
［表面平滑性評価］プリント配線板表面状態を目視で評価した。
【００４９】
［例１］
離型フィルムは、厚さ１２μｍのＥＴＦＥフィルム（旭硝子社製、アフレックス１２Ｎ、融点２６５℃）をＡ層に、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、ルミラーＸ４４、融点２６５℃）をＣ層に、用いた。ＥＶＡ（東ソー社製、ウルトラセン５４１Ｌ、融点９５℃）を押出し成形によりＢ層を作成した。ついで、押出ラミネート成形法でＢ層の両側からＡ層とＣ層を貼り合わせ、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。
【００５０】
この離型フィルムを用い、多層プリント配線板にＡ層側を接触させて多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５１】
［例２］
Ｂ層としてＥＶＡの代わりにＥＡＡ（日本ポリオレフィン社製、ＥＴ１８４Ｍ、融点８６℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５２】
［例３］
Ｂ層としてＥＶＡの代わりにＥＥＡ（三井デュポンポリケミカル社製、Ａ７０１、融点９６℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５３】
［例４］
Ｂ層としてＥＶＡの代わりにＥＭＡ（日本ポリオレフィン社製、ＲＢ５１２０、融点９０℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５４】
［例５］
Ｂ層としてＥＶＡの代わりにＥＭＡＡ（三井デュポンポリケミカル社製、ニュクレルＡＮ４２１３Ｃ、融点８８℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５５】
［例６］
Ｂ層としてＥＶＡの代わりにＥＭＭＡ（住友化学工業社製、アクリフトＷＨ３０２、融点９４℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５６】
［例７］
Ｂ層としてＥＶＡの代わりにアイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミランＨ１７０２、融点９０℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５７】
［例８（比較例）］
Ｃ層として厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ＮＳＣ、融点２６５℃）を用い、Ｂ層としてポリプロピレン（出光石油化学社製、Ｙ−６００５ＧＭ、融点１３０℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５４μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは３０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は、凹凸形状のキャビティ部分に接着性プリプレグ樹脂のはみ出しが見られ、表面平滑性が不充分だった。
【００５８】
［例９（比較例）］
Ｂ層としてポリプロピレン（モンテル・エスディーケイ・サンライズ社製、ＰＨ８０３Ａ、融点１５９℃）を用いる以外は例８と同様にして、厚さ５４μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは３０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は、凹凸形状のキャビティ部分に接着性プリプレグ樹脂のはみ出しが見られ、表面平滑性が不充分だった。
【００５９】
［例１０（比較例）］
Ｂ層としてポリエチレン（出光石油化学社製、ペトロセン１３８４Ｒ、融点１１０℃）を用いる以外は例８と同様にして、厚さ４９μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２５μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は、凹凸形状のキャビティ部分に接着性プリプレグ樹脂のはみ出しが見られ、表面平滑性が不充分だった。
【００６０】
【発明の効果】
本発明の離型フィルムは、プリント配線板又は半導体パッケージ等を熱プレス成形で製造する際に使用できる。離型性に優れ、圧締の均一性を高めることができ、接着性プリプレグの流出を防止でき、かつ表面平滑性に優れる。また、本発明の離型フィルムは、フッ素樹脂層の厚さが薄いので経済性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の離型フィルムの断面図。
【図２】プレス成形前のプリント配線板の断面図。
【図３】プレス成形における離型フィルムと多層プリント配線板の断面図。
【図４】プレス成形後のプリント配線板の断面図。
【符号の説明】
１：Ａ層
２：Ｂ層
３：Ｃ層
４：離型フィルム
５、７、９：基板
６、８：接着性プリプレグ
１０：プリント配線板
１１、１２：ステンレス鋼製板
１３：熱硬化した接着性プリプレグ
【発明の属する技術分野】
プリント配線板又は半導体パッケージを製造する際に用いられる離型フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プリント配線板の高密度化が進んでいる。このため、半導体パッケージ等の表面実装部品を積載するための段階状の凹凸形状を有する多層プリント配線板が用いられる。段階状のキャビティ部分を有する多層プリント配線板を積層して成形する場合、通常の成形方法では被成形物を均一に圧締することが容易でない。
【０００３】
特開平１０−２９６７６５号公報には、３層からなる離型フィルムであって、成形時に中間層の熱可塑性樹脂が溶融状態となり、被成形物への密着性を向上し、被成形物内からの接着性プリプレグの流出を防止する離型フィルムが記載されている。しかし、この離型フィルムでは、前記熱可塑性樹脂の流動性が高すぎるため、被成形物の均一な圧締が充分ではない。
【０００４】
特開２００１−１３８３３８号公報には、融点が１１０℃以上、引張弾性率が９８０〜６８６０Ｎ／ｍｍ２である支持フィルムの少なくとも片面にフッ素樹脂から成るフィルムを積層されてなる離型フィルムが記載されている。しかし、この離型フィルムは前記支持フィルムの融点及び引張弾性率が高く、被成形物内からの接着性プリプレグの流出を充分防止できない。
【０００５】
したがって、被成形物を均一に圧締でき、被成形物内からの接着性プリプレグの流出を防止できる、多層プリント配線板用途の離型フィルムの開発が要望されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、離型性に優れ、被成形物内からの接着性プリプレグの流出を防止でき、被成形物の圧締の均一性が高く、成形物の表面平滑性に優れる離型フィルムを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層がこの順で積層された３層構造を有し、Ａ層が被成形物のプレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなり、Ｂ層が融点７０〜１００℃である熱可塑性樹脂からなり、Ｃ層が前記プレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂又は非フッ素樹脂からなり、前記Ｂ層の熱可塑性樹脂が、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／アクリル酸メチル共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸メチル共重合体及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする離型フィルムを提供する。
【０００８】
また、本発明は、離型フィルムを用いるプリント配線板及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１に示すように、本発明の離型フィルムは、Ａ層１、Ｂ層２、Ｃ層３がこの順で積層された３層構造を有する。
【００１０】
本発明の離型フィルムにおいて、Ａ層は、被成形物のプレス成形温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなる。
【００１１】
また、本発明の離型フィルムにおいて、Ｃ層は、前記プレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂又は非フッ素樹脂からなる。
【００１２】
Ａ層及び／又はＣ層のフッ素樹脂としては、テトラフルオロエチレン（以下、ＴＦＥという。）とコモノマーとの共重合体が好ましい。コモノマーとしては、ＣＦ２＝ＣＦＣｌ、ＣＦ２＝ＣＨ２（以下、ＶｄＦという。）等のＴＦＥ以外のフルオロエチレン類、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ３（以下、ＨＦＰという。）、ＣＦ２＝ＣＨＣＦ３等のフルオロプロピレン類、ＣＨ２＝ＣＨＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３、ＣＨ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｈ、ＣＨ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｈ等のペルフルオロアルキル基の炭素数が４〜１２の（ペルフルオロアルキル）エチレン類、Ｒｆ（ＯＣＦＸＣＦ２）ｍＯＣＦ＝ＣＦ２（式中Ｒｆは、炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基、Ｘはフッ素原子又はトリフルオロメチル基、ｍは０〜５の整数を表す。）等のペルフルオロビニルエーテル類、エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン類等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独で使用してもよいし、２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００１３】
フッ素樹脂の具体例としては、ＴＦＥ／エチレン系共重合体（以下、ＥＴＦＥという。）、ＴＦＥ／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体（以下、ＰＦＡという。）、ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体（以下、ＦＥＰという。）、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＶｄＦ系共重合体、クロロトリフルオロエチレン／エチレン系共重合体等が挙げられる。前記フッ素樹脂は表面エネルギーが低く、優れた離型性を発現するので好ましい。特に、ＥＴＦＥ、ＰＦＡ又はＦＥＰが好ましい。
【００１４】
Ａ層のフッ素樹脂には、ＴＦＥ／プロピレン系共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ系共重合体等のフッ素ゴムを１〜５０質量％含有することも好ましい。フッ素ゴムの含有により、離型フィルムの柔軟性がさらに向上する。また、Ａ層のフッ素樹脂には、帯電防止性を付与するために帯電防止剤を０．１〜２質量％含有させることも好ましい。
【００１５】
帯電防止剤としては、ノニオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤系、両性イオン界面活性剤系、導電性塗料、導電性カーボンブラックが好ましい。
【００１６】
さらに、Ａ層のフッ素樹脂には、気体透過性及び水蒸気透過性を低下させ、導電性及び隠蔽性を向上するために、カーボンブラック、炭酸カルシウム、シリカ等の無機フィラーを１〜２０質量％含有させることも好ましい。
【００１７】
本発明において、Ｂ層は、融点７０〜１００℃の熱可塑性樹脂からなる。この範囲にあると、プレス成形時に容易に変形し、凹凸形状のキャビティ部分とプレス用熱板によって形成される空間を埋めるため接着性プリプレグのはみ出しを防止でき、かつ成形物の表面平滑性に優れる。好ましくは融点は８０〜９８℃の範囲、より好ましくは融点８４〜９６℃の範囲、である。
【００１８】
Ｂ層の熱可塑性樹脂としては、プリント配線板又は半導体パッケージの成形条件に合わせて種々の熱可塑性樹脂が選択できる。その具体例としては、エチレン／酢酸ビニル共重合体（以下、ＥＶＡという。）、エチレン／アクリル酸共重合体（以下、ＥＡＡという。）、エチレン／アクリル酸エチル共重合体（以下、ＥＥＡという。）、エチレン／アクリル酸メチル共重合体（以下、ＥＭＡという。）、エチレン／メタクリル酸共重合体（以下、ＥＭＡＡという。）、エチレン／メタクリル酸メチル共重合体（以下、ＥＭＭＡという。）及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる１種以上である。これらの熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２０】
本発明において、Ｃ層の非フッ素樹脂としては、種々の樹脂より適宜選択でき、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという。）、ポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴという。）、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が好ましい。これらの樹脂は、プレス成形機のプレス板に対する離型性に優れる。特に、ＰＥＴが比較的安価でより好ましい。
【００２１】
したがって、本発明の離型フィルムのＡ層／Ｂ層／Ｃ層の具体的組合せとしては、ＥＴＦＥ／ＥＶＡ／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＰＥＴ、ＥＴＦＥ／ＥＶＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＰＢＴ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＰＢＴ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＰＢＴ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＰＢＴ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＰＢＴ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＰＢＴ、
【００２２】
ＥＴＦＥ／ＥＶＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ／ＥＶＡ／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＰＦＡ、ＥＴＦＥ／ＥＶＡ／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＦＥＰ、ＥＴＦＥ／ＥＶＡ／ＨＦＰ、ＥＴＦＥ／ＥＡＡ／ＨＦＰ、ＥＴＦＥ／ＥＥＡ／ＨＦＰ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡ／ＨＦＰ、ＥＴＦＥ／ＥＭＡＡ／ＨＦＰ、ＥＴＦＥ／ＥＭＭＡ／ＨＦＰ、ＥＴＦＥ／アイオノマー樹脂／ＨＦＰ、
【００２３】
ＰＦＡ／ＥＶＡ／ＰＥＴ、ＰＦＡ／ＥＡＡ／ＰＥＴ、ＰＦＡ／ＥＥＡ／ＰＥＴ、ＰＦＡ／ＥＭＡ／ＰＥＴ、ＰＦＡ／ＥＭＡＡ／ＰＥＴ、ＰＦＡ／ＥＭＭＡ／ＰＥＴ、ＰＦＡ／アイオノマー樹脂／ＰＥＴ、ＰＦＡ／ＥＡＡ／ＰＢＴ、ＰＦＡ／ＥＥＡ／ＰＢＴ、ＰＦＡ／ＥＭＡ／ＰＢＴ、ＰＦＡ／ＥＭＡＡ／ＰＢＴ、ＰＦＡ／ＥＭＭＡ／ＰＢＴ、ＰＦＡ／アイオノマー樹脂／ＰＢＴ、
【００２４】
ＰＦＡ／ＥＶＡ／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／ＥＡＡ／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／ＥＥＡ／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／ＥＭＡ／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／ＥＭＡＡ／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／ＥＭＭＡ／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／アイオノマー樹脂／ＥＴＦＥ、ＰＦＡ／ＥＶＡ／ＰＦＡ、ＰＦＡ／ＥＡＡ／ＰＦＡ、ＰＦＡ／ＥＥＡ／ＰＦＡ、ＰＦＡ／ＥＭＡ／ＰＦＡ、ＰＦＡ／ＥＭＡＡ／ＰＦＡ、ＰＦＡ／ＥＭＭＡ／ＰＦＡ、ＰＦＡ／アイオノマー樹脂／ＰＦＡ、ＰＦＡ／ＥＶＡ／ＦＥＰ、ＰＦＡ／ＥＡＡ／ＦＥＰ、ＰＦＡ／ＥＥＡ／ＦＥＰ、ＰＦＡ／ＥＭＡ／ＦＥＰ、ＰＦＡ／ＥＭＡＡ／ＦＥＰ、ＰＦＡ／ＥＭＭＡ／ＦＥＰ、ＰＦＡ／アイオノマー樹脂／ＦＥＰ、
【００２５】
ＦＥＰ／ＥＶＡ／ＰＥＴ、ＦＥＰ／ＥＡＡ／ＰＥＴ、ＦＥＰ／ＥＥＡ／ＰＥＴ、ＦＥＰ／ＥＭＡ／ＰＥＴ、ＦＥＰ／ＥＭＡＡ／ＰＥＴ、ＦＥＰ／ＥＭＭＡ／ＰＥＴ、ＦＥＰ／アイオノマー樹脂／ＰＥＴ、ＦＥＰ／ＥＡＡ／ＰＢＴ、ＦＥＰ／ＥＥＡ／ＰＢＴ、ＦＥＰ／ＥＭＡ／ＰＢＴ、ＦＥＰ／ＥＭＡＡ／ＰＢＴ、ＦＥＰ／ＥＭＭＡ／ＰＢＴ、ＦＥＰ／アイオノマー樹脂／ＰＢＴ、
【００２６】
ＦＥＰ／ＥＶＡ／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／ＥＡＡ／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／ＥＥＡ／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／ＥＭＡ／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／ＥＭＡＡ／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／ＥＭＭＡ／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／アイオノマー樹脂／ＥＴＦＥ、ＦＥＰ／ＥＶＡ／ＰＦＡ、ＦＥＰ／ＥＡＡ／ＰＦＡ、ＦＥＰ／ＥＥＡ／ＰＦＡ、ＦＥＰ／ＥＭＡ／ＰＦＡ、ＦＥＰ／ＥＭＡＡ／ＰＦＡ、ＦＥＰ／ＥＭＭＡ／ＰＦＡ、ＦＥＰ／アイオノマー樹脂／ＰＦＡ、ＦＥＰ／ＥＶＡ／ＦＥＰ、ＦＥＰ／ＥＡＡ／ＦＥＰ、ＦＥＰ／ＥＥＡ／ＦＥＰ、ＦＥＰ／ＥＭＡ／ＦＥＰ、ＦＥＰ／ＥＭＡＡ／ＦＥＰ、ＦＥＰ／ＥＭＭＡ／ＦＥＰ、ＦＥＰ／アイオノマー樹脂／ＦＥＰ等が挙げられる。
【００２７】
本発明の離型フィルムにおいて、Ａ層の厚さは３〜１００μｍが好ましく、１２〜２５μｍがより好ましい。この範囲にあるとＡ層のフィルムの成形性が良好であり、離型フィルムも安価に製造できる。Ｂ層の厚さは５〜２００μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好ましい。この範囲にあると、成形時にＢ層の熱可塑性樹脂が流動して、プリント配線板の凹凸形状のキャビティ部分とプレス用熱板によって形成される空間を埋めることができ、接着性プリプレグの流出を防止できる。Ｃ層の厚さは３〜１００μｍが好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい。この範囲にあるとＣ層のフィルムの成形性が良好であり、離型フィルムも安価に製造でき、かつ離型フィルムが強靭性に優れ、ハンドリング性に優れる。
【００２８】
本発明の離型フィルムは、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層の各層を、同時又は別々に押出成形、加圧成形、キャスト成形等の方法で成形した後、積層して製造することが好ましい。積層する方法としては、通常の種々の押出成形法又はラミネート成形法が挙げられ、共押出成形法、押出ラミネート成形法、ドライラミネート成形法、熱ラミネート成形法が好ましい。高速での加工成形が可能であるので、押出ラミネート成形法がより好ましい。
【００２９】
本発明の離型フィルムは、リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、リジッド−フレキシブルプリント配線板、ビルドアッププリント配線板等を含むプリント配線板等を熱プレス成形で製造する際に用いられる。また、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ、Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ、Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ／Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ、Ｗａｆｅｒ−Ｌｅｖｅｌ Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ／Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ、Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ等を含む半導体パッケージ等を、熱プレス成形で製造する際にも用いられる。
【００３０】
本発明の離型フィルムは、上記プリント配線板及び半導体パッケージの用途の離型フィルムとして好ましい。また、本発明は、上記離型フィルムを用いるプリント配線板の製造方法を提供する。さらに、本発明は、上記離型フィルムを用いる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【００３１】
プリント配線板の製造方法において、プリント配線板は、接着用プリプレグを介して複数の基板を重ねて多層積層体を構成し、多層積層体の凹凸形状のキャビティ部分とプレス用熱板間に離型フィルムを挿入してプレス成形して製造することが好ましい。
【００３２】
また、多層積層体の表面にスルーホールを有するプリント配線板を製造する場合は、スルーホールを有する面とプレス板間に離型フィルムを挿入してプレス成形して製造することが好ましい。プリント配線板の製造には、めっきを施した部分に、更にプリント配線板を逐次積み上げるシーケンシャルラミネーション法等を用いることも好ましい。
【００３３】
プリント配線板は、通常、基板、接着性プリプレグ等を原料とする。
基板は、セルロース系繊維紙、ガラス繊維等の織布又は不織布の基材に熱硬化性樹脂を含浸した後、硬化して製造される。基板の具体例としては、ガラス繊維／エポキシ樹脂複合体、ガラス繊維／ポリイミド樹脂複合体、ガラス繊維／ビスマレイミド−トリアジン樹脂複合体、シリカ繊維／ポリイミド樹脂複合体等が挙げられる。
【００３４】
基板同士の接着や、銅箔又はプリント配線パターンが付された銅箔と基板との接着には、基板に用いられた熱硬化性樹脂と同種の樹脂を用いた接着用プリプレグが用いられる。接着用プリプレグは、基材に未硬化状態の熱硬化性樹脂、必要に応じて硬化剤及び溶剤を含浸させ、１３０〜２００℃で３〜５分間乾燥することによって製造される。接着用プリプレグは半硬化状態が好ましい。接着用プリプレグの１７０℃でのゲル化時間は、ガラス繊維／半硬化状態エポキシ樹脂系接着用プリプレグで１００〜３００秒、ガラス繊維／半硬化状態ポリイミド樹脂系接着用プリプレグで２００〜４００秒、が好ましい。
【００３５】
プリント配線板製造時のプレス成形温度は１００〜２４０℃が好ましく、１２０〜２２０℃がより好ましい。プレス成形圧力は０．３〜５ＭＰａが好ましく、０．４〜３ＭＰａがより好ましい。プレス成形時間は３０〜２４０分が好ましく、４０〜１２０分がより好ましい。プレス成形時のプレス板としてはステンレス鋼製板が好ましい。また、離型フィルムとプレス板との間にシリコーンゴム板等の柔軟性平板を挟んでもよいし、離型フィルムを使用しなくてもよい。
【００３６】
離型フィルムの使用にあたっては、積層されたプリント配線板が両表面に凹凸形状のキャビティ部分を有する場合には、両面に本発明の離型フィルムを使用することが好ましい。また、積層されたプリント配線板が一方の表面だけに凹凸形状のキャビティ部分を有する場合には、凹凸形状のキャビティ部分を有する片面に本発明の離型フィルムを使用し、凹凸形状のキャビティ部分を有さないもう一方の面には、本発明の離型フィルムを使用してもよいし、従来の離型フィルムを使用してもよい。
【００３７】
半導体パッケージの製造方法において、半導体パッケージは、熱プレス成形で製造される。半導体パッケージは、端子又は電極が配設された被封止面と金型内面との間に離型フィルムを介在させつつ、半導体を配置した金型内に封止樹脂を注入・硬化させて製造される。封止樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、セラミック等が用いられる。
【００３８】
前記半導体は、通常、リードフレーム内の複数のユニットが各々ワイヤボンディングされたもの等を用いる。半導体を下金型のキャビティ内に配置する。リード端子の配置は、半導体の周囲に間隔をおいて配置してもよい。また、全面に配置してもよいし、対辺のみに配置してもよい。
【００３９】
半導体パッケージ製造時のプレス成形温度は１００〜２４０℃が好ましく、１２０〜２２０℃がより好ましい。プレス成形圧力は０．３〜５ＭＰａが好ましく、０．４〜３ＭＰａがより好ましい。プレス成形時間は３０〜２４０分が好ましく、４０〜１２０分がより好ましい。プレス成形時のプレス板としてはステンレス鋼製板が好ましい。
【００４０】
本発明の離型フィルムは、前記リードフレーム内の複数のユニットが各々ワイヤボンディングされた半導体パッケージに限らず、はんだボール等の外部接続端子と接触する端子が、封止樹脂面より露出した構造を持つ半導体パッケージの製造にも用いることができる。
【００４１】
本発明の離型フィルムの優れた特性の発現機構は必ずしも明確ではないが次のように考えられる。Ａ層の材質は表面エネルギーが低いフッ素樹脂からなるので多層プリント基板及びプレス板に対して離型性を有し、また、Ｂ層が低融点であることにより、被成形物の凹凸形状のキャビティ部分とプレス用熱板によって形成される空間を埋めるため、被成形物に用いられている接着性プリプレグの流出を防止することができる。
【００４２】
本発明の離型フィルムを用いて、接着性プリプレグを介して複数の基板を重ね合わせ、多層基板用積層体を構成し、前記接着性プリプレグが露出した部分を含む前記多層基板用積層体の凹凸形状を有するキャビティ部分に離型フィルムを当接させた状態で熱プレス成形して製造することにより、該離型フィルムのＡ層側を、前記凹凸形状を有するキャビティ部に当接させることで露出部からの接着性プリプレグのはみ出しを防止することができ、かつ表面平滑性に優れる。
【００４３】
【実施例】
以下に実施例を挙げて、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。例１〜７が実施例であり、例８〜１０が比較例である。なお、多層プリント配線板のプレス成形、接着性プリプレグのはみ出し性評価及び表面平滑性評価は、以下に示す方法を用いた。
【００４４】
［多層プリント配線板のプレス成形］各例で使用したプレス成形前の凹凸形状のキャビティ部分を有する多層プリント配線板１０の断面図を図２に示す。基板５、７、９と接着性プリプレグ６、８が交互に積層された構造を有する。基板５、７、９はガラス繊維／エポキシ樹脂複合体からなる。接着用プリプレグ６、８にはエポキシ樹脂含有量５４質量％のエポキシ樹脂含浸ガラス繊維を使用した。
【００４５】
図３に示す状態でプレス成形して、プリント配線板１０を得た。図４に示すプリント配線板１０は、接着性プリプレグ６、８が凹凸形状のキャビティ部分にはみ出さないで状態で熱硬化され、熱硬化した接着性プリプレグ１３で基板５、７、９は接着されている。
【００４６】
プリント配線板のプレス成形条件は、圧力２ＭＰａ、温度１３０℃で５分間、ついで圧力２ＭＰａ、温度１９０℃で５分間、ついで圧力０．５ＭＰａ、温度１８５℃で５分間、であった。
【００４７】
［接着性プリプレグのはみ出し性評価］プレス成形で得たプリント配線板の凹凸形状のキャビティ部分を電子顕微鏡で観察し、プリント配線板表面への接着性プリプレグのはみ出しの有無を評価した。
【００４８】
［表面平滑性評価］プリント配線板表面状態を目視で評価した。
【００４９】
［例１］
離型フィルムは、厚さ１２μｍのＥＴＦＥフィルム（旭硝子社製、アフレックス１２Ｎ、融点２６５℃）をＡ層に、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、ルミラーＸ４４、融点２６５℃）をＣ層に、用いた。ＥＶＡ（東ソー社製、ウルトラセン５４１Ｌ、融点９５℃）を押出し成形によりＢ層を作成した。ついで、押出ラミネート成形法でＢ層の両側からＡ層とＣ層を貼り合わせ、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。
【００５０】
この離型フィルムを用い、多層プリント配線板にＡ層側を接触させて多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５１】
［例２］
Ｂ層としてＥＶＡの代わりにＥＡＡ（日本ポリオレフィン社製、ＥＴ１８４Ｍ、融点８６℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５２】
［例３］
Ｂ層としてＥＶＡの代わりにＥＥＡ（三井デュポンポリケミカル社製、Ａ７０１、融点９６℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５３】
［例４］
Ｂ層としてＥＶＡの代わりにＥＭＡ（日本ポリオレフィン社製、ＲＢ５１２０、融点９０℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５４】
［例５］
Ｂ層としてＥＶＡの代わりにＥＭＡＡ（三井デュポンポリケミカル社製、ニュクレルＡＮ４２１３Ｃ、融点８８℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５５】
［例６］
Ｂ層としてＥＶＡの代わりにＥＭＭＡ（住友化学工業社製、アクリフトＷＨ３０２、融点９４℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５６】
［例７］
Ｂ層としてＥＶＡの代わりにアイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミランＨ１７０２、融点９０℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は凹凸形状のキャビティ部分の表面平滑性に優れ、接着性プリプレグのはみ出しがほとんどなかった。
【００５７】
［例８（比較例）］
Ｃ層として厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ＮＳＣ、融点２６５℃）を用い、Ｂ層としてポリプロピレン（出光石油化学社製、Ｙ−６００５ＧＭ、融点１３０℃）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ５４μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは３０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は、凹凸形状のキャビティ部分に接着性プリプレグ樹脂のはみ出しが見られ、表面平滑性が不充分だった。
【００５８】
［例９（比較例）］
Ｂ層としてポリプロピレン（モンテル・エスディーケイ・サンライズ社製、ＰＨ８０３Ａ、融点１５９℃）を用いる以外は例８と同様にして、厚さ５４μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは３０μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は、凹凸形状のキャビティ部分に接着性プリプレグ樹脂のはみ出しが見られ、表面平滑性が不充分だった。
【００５９】
［例１０（比較例）］
Ｂ層としてポリエチレン（出光石油化学社製、ペトロセン１３８４Ｒ、融点１１０℃）を用いる以外は例８と同様にして、厚さ４９μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２５μｍであった。例１と同様に多層プリント配線板をプレス成形した。得られた多層プリント配線板は、凹凸形状のキャビティ部分に接着性プリプレグ樹脂のはみ出しが見られ、表面平滑性が不充分だった。
【００６０】
【発明の効果】
本発明の離型フィルムは、プリント配線板又は半導体パッケージ等を熱プレス成形で製造する際に使用できる。離型性に優れ、圧締の均一性を高めることができ、接着性プリプレグの流出を防止でき、かつ表面平滑性に優れる。また、本発明の離型フィルムは、フッ素樹脂層の厚さが薄いので経済性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の離型フィルムの断面図。
【図２】プレス成形前のプリント配線板の断面図。
【図３】プレス成形における離型フィルムと多層プリント配線板の断面図。
【図４】プレス成形後のプリント配線板の断面図。
【符号の説明】
１：Ａ層
２：Ｂ層
３：Ｃ層
４：離型フィルム
５、７、９：基板
６、８：接着性プリプレグ
１０：プリント配線板
１１、１２：ステンレス鋼製板
１３：熱硬化した接着性プリプレグ
Claims (4)
- Ａ層、Ｂ層、Ｃ層がこの順で積層された３層構造を有し、Ａ層が被成形物のプレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなり、Ｂ層が融点７０〜１００℃である熱可塑性樹脂からなり、Ｃ層が前記プレス成形の温度より高い融点を有するフッ素樹脂又は非フッ素樹脂からなり、前記Ｂ層の熱可塑性樹脂が、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／アクリル酸メチル共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸メチル共重合体及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とする離型フィルム。
- 前記Ａ層及び／又はＣ層のフッ素樹脂が、テトラフルオロエチレン／エチレン系共重合体、テトラフルオロエチレン／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体又はテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体である請求項１に記載の離型フィルム。
- 請求項１または２に記載の離型フィルムを用いるプリント配線板の製造方法。
- 請求項１または２に記載の離型フィルムを用いる半導体パッケージの製造方法。
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