CN102714116A - 电路保护装置 - Google Patents

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Abstract

一种电路保护装置包括传导层，其连接到第一和第二端子。弹簧电连接到第一和第二端子。当在充电电路中出现过压或过温条件时，一个或多个发热电阻元件使与弹簧的一个或多个端部相关联的材料熔化，由此释放弹簧以创建开路。

Description

电路保护装置
技术领域
本发明的实施例涉及电路保护装置的领域。更具体地，本发明涉及一种保护装置，其在过压或过温情形下生成使到弹簧的连接熔化的热，该弹簧随后操作以创建开路，由此保护电源和相关的电路。
背景技术
过压和过温保护装置利用热链接，其可以在异常情形期间熔化以形成开路。这些保护装置可以置于例如充电器和多个可再充电蓄电池单元（例如Li离子蓄电池）之间。当大于阈值电压的电压被施加到感测和触发电路时，电流流过发热部件，使得一个或多个热链接熔化。一旦链接熔化，则创建防止过压条件以免损坏蓄电池单元的开路。在另一类型的保护装置中，使用热断路功能保护例如蓄电池单元的电源。当单元温度超过特定阈值水平时，一个或多个热链接熔化以创建开路，由此使充电装置与蓄电池单元隔开。然而，其中存在过温条件的单元和热链接之间的热耦合可能不足以确保足够的响应时间，导致了热失控条件。因此，需要提供一种被配置成导致充分快的响应以保护蓄电池单元的保护装置。
发明内容
本发明的示例性实施例涉及一种置于充电器和待充电的一个或多个蓄电池单元之间的保护装置。在一个示例性实施例中，一种保护装置包括导电弹簧、低熔点部件对以及置于基板上的一个或多个发热电阻元件。导电弹簧具有连接到低熔点部件对中的第一低熔点部件的第一端部以及连接到低熔点部件对中的第二低熔点部件的第二端部。低熔点部件可以是因电阻元件生成的热而融化的焊料结点。当至少一个焊料结点响应于因过压或过温条件所生成的电流而充分熔化时，弹簧的相应端部突然释放（snap）以使焊料结点和弹簧之间形成的电路断开，由此创建开路。
在本发明的另一示例性实施例中，一种保护装置包括基板、传导层、电阻元件、传导垫、扩散层和玻璃层。传导层被置于基板上并且具有至少第一和第二端子。电阻元件至少部分地置于传导层上。传导垫置于电阻元件之上。扩散层置于传导垫之上。玻璃层置于扩散层之上，其中当出现异常电路条件时，电阻元件发热，使得扩散层的一部分扩散到玻璃层中以创建第一和第二端子之间的开路。
在本发明的另一示例性实施例中，一种保护装置包括基板；置于基板上的传导层，其中传导层具有至少第一和第二端子；电阻元件至少部分地置于传导层上；传导垫置于电阻元件之上；热链接层置于传导垫之上；以及热熔性粘合剂（HMA）盖层置于热链接层之上，其中当出现异常电路条件时，电阻元件发热，使得HMA层的一部分吸收热链接层以创建第一和第二端子之间的开路。
附图说明
图1A至1K图示了根据本公开的一个实施例的保护装置的各层。
图2A至2I图示了根据本公开的一个替选实施例的保护装置的各层。
图3A至3H图示了根据本公开的一个替选实施例的保护装置的各层。
图4A至4G图示了根据本公开的一个替选实施例的保护装置的各层。
图5A至5G图示了根据本公开的一个替选实施例的保护装置的各层。
图6图示了根据本公开的一个实施例的保护装置的示例性盖的俯视平面图。
具体实施方式
现将参照附图在下文中更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明的优选实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式实施并且不应被解释为限于这里阐述的实施例。相反，这些实施例被提供使得本公开将是详尽的和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本发明的范围。在附图中，通篇相同的附图标记表示相同的元件。
在下面的描述和/或权利要求中，在下面的描述和权利要求中可以使用术语“在…上”、“位于…上”、“置于…上”和“在…之上”。“在…上”、“位于…上”、“置于…上”和“在…之上”可用于指示两个或更多个元件彼此直接物理接触。然而，“在…上”、“位于…上”、“置于…上”和“在…之上”也可以意味着两个或更多个元件彼此没有直接接触。例如，“在…之上”可以意味着一个元件在另一元件上方但是彼此不接触，并且在这两个元件之间可以具有另外的一个或多个元件。此外，术语“和/或”可以意味着“和”可以意味着“或”，可以意味着“排他-或”，可以意味着“一个”，可以意味着“一些，但非所有”，可以意味着“两者都不”，和/或可以意味着“两者都可”，尽管要求保护的主题内容的范围在这一点上不受限制。
图1A至1K图示了根据本公开的电路保护装置10。第一层12由置于基板15上的金属化传导路径22、24以及第一端子201、第二端子202、第三端子203以及第四端子204限定。金属化传导路径22包括垫21。第一端子201和第二端子202用于将保护装置10连接在充电源和例如多个蓄电池单元的待保护装置之间。第三端子203连接到传导路径24并且提供到控制电路（例如感测电路和晶体管）的电连接，控制电路向保护装置10提供过压或过温信号。
图1B图示了置于传导路径22和24上及其之间的第一电阻元件32和第二电阻元件34。替选地，可以使用在各路径之间延伸的单个电阻元件或者可以使用仅一个电阻元件来创建足以使如下文所述的至少一个焊料结点熔化的热。可以修改电阻元件32和34的替选的几何特征以提供对施加到其的电压的鲁棒性。这些几何特征旨在需要时长时间段地向焊料垫46、47提供热，如下文更详细描述的那样。
图1C图示了置于基板15上的覆盖电阻元件32和34的介电层35。开口36被形成为穿过介电层35以提供到传导路径22的连接手段。介电层35可以是例如具有期望的热导率以允许电阻器32、34生成的热从中通过的玻璃。
图1D图示了置于第一电阻元件32上方的介电层35上的第一传导垫42和置于第二电阻元件34上方的介电层35上的第二传导垫44。第一传导垫42形成与第一端子201的连接并且第二传导垫44形成与第二端子202的连接。
图1E图示了部分地置于传导垫42、44之上的例如玻璃的介电层45以及导致变为焊料结点垫46、47和48的下面的传导垫的暴露部分的开口36。低温熔化焊料置于焊料垫46、47和48上。如下文所讨论的，垫48用于在异常电路条件期间经由端子203将电流从弹簧（图1F中示出）传导至控制电路。
图1F图示了大致“U”形的板簧50，其具有从顶点部分51延伸的一对边501、502。边501、502的各端使用焊料46'、47'连接到焊料垫46和47，并且顶点51焊接到焊料垫48。弹簧50可以由例如镀有银的高碳钢、形状记忆合金材料或者相似的传导材料制成，当然，可以具有替选的配置。塑料盖（如图6中所示）置于电路保护装置10之上并且在基板12的外周周围绕壁架59粘合。
图1G是包括电阻元件32、34，低熔点焊料材料46'、47'以及第一端子201、第二端子202和第三端子203的保护装置10的示意图。焊料垫46和47（并且因此电阻元件32和34）的位置可以沿弹簧边501和/或502更朝弹簧50的顶点部分51定位。这可用于当焊接连接46'和47'熔化，使得弹簧50创建开路时增加可靠性。此外，如果需要较多的焊料使弹簧保持在原位，则可以修改焊料垫46、47（和48）的几何特征以增加表面积。此外，不止一个焊料垫46、47可以与每个弹簧边501、502关联。具体地，弹簧边501可以包括垫46以及置于垫46和弹簧50的顶点处的垫48之间的另一垫。相似地，弹簧边502可以包括垫47以及置于垫47和弹簧50的顶点处的垫48之间的另一垫。因此，对于每个额外的垫还将使用额外的焊接连接，并且将利用相关联的电阻元件（例如对于垫46的电阻元件32）或者额外的电阻元件使焊接连接熔化。
图1H是置于基板12上的以阴影示出的保护装置10的各种层以及正常传导情形下的相关联的电流流动的平面视图。在正常操作期间，电流从待保护装置的端子201流动到端子202（如实线箭头所示）。
如图1I中所示，当检测到过压或过温情形时，连接到端子203的控制电路（未示出）使电路闭合并且经由传导路径22从弹簧50汲取电流。该电流（由虚线箭头指示）流过电阻器32和34，它们产生热并且经由传导垫42和44使一个或多个焊接连接46'和/或47'熔化。所使用的焊料材料可以包括助熔剂，其防止焊料在熔化时的表面的氧化，并且另外可以导致弹簧操作期间的焊料的拖尾（smearing）或拖延（dragging）。一个或多个焊料结点的熔化使闭合的弹簧50的至少一个边501和/或502突然释放。这创建了充电源和待保护装置之间的开路。
图1J图示了基于因电阻元件32和34的加热而使焊料46'、47'两者熔化的，出现异常电路条件之后的弹簧50。当然，如果仅使用单电阻器配置，其中电阻器在焊料垫46和47下面延伸，则保护装置以相似的方式操作。通过这种方式，保护装置10利用置于多个层内的弹簧，该弹簧在蓄电池或充电电路中出现不需要的电或热条件时产生开路。在替选实施例中，可以仅使弹簧边之一（例如501）移位并且另一弹簧边（例如502）位置固定或不动。相同的焊料垫和焊料材料可用于将固定弹簧边保持在原位，因为电阻元件可以不位于焊料垫下面，由此避免焊料材料的加热。
替选地（如图1K中所示），保护装置10可以包括连接在弹簧50的各端部之间的主电流承载分路80。在正常充电和放电条件下，分路80承载大部分电流，允许使用具有较高电阻但是具有改进的弹簧性质的弹簧合金。当出现过压或过温条件时，电阻元件32和34发热以迫使弹簧丧失与至少一个焊料垫46和47的接触，由此压缩分路以产生开路。
图2A至2J图示了根据本公开的电路保护装置10'。第一层12由置于基板15上的金属化传导路径22、24以及第一端子201、第二端子202、第三端子203以及第四端子204限定。金属化传导路径22包括垫21。第一端子201和第二端子202用于将保护装置10连接在充电源和例如一个或多个蓄电池单元的待保护装置之间。第三端子203连接到传导路径24并且提供到控制电路（例如晶体管）的电连接，控制电路向保护装置10提供过压信号。
图2B图示了置于传导路径22和24上及其之间的第一电阻元件32和第二电阻元件34。替选地，可以使用在各路径之间延伸的单个电阻器或者可以使用仅一个电阻器来创建足以使如下文所述的连接到弹簧的至少一个焊料结点熔化的热。
图2C图示了置于基板15上的覆盖电阻元件32和34的介电层35。开口36被形成为穿过介电层35以提供到传导路径22的连接手段。介电层35可以是例如具有期望的热导率以允许电阻器32、34生成的热从中通过的玻璃。
图2D图示了置于第一电阻元件32上方的介电层35上的第一传导垫42和置于介电层35上的第二传导垫44。第一传导垫42形成与第一端子201的连接并且第二传导垫44形成与第二端子202的连接。
图2E图示了例如玻璃的介电层45部分地置于传导垫42、44之上以及导致变为焊料结点垫46、47和48的下面的传导垫的暴露部分的开口36。低温熔化焊料置于焊料垫46、47和48上。如下文所讨论的，垫48用于在异常电路条件期间经由端子203将电流从弹簧（图2F中示出）传导至控制电路。
图2F图示了大致“V”形的叶型弹簧70，其具有从顶点部分71延伸的一对边701、702。边701、702的各个端部72、74经由焊料46'、47'连接到焊料垫46和47，并且顶点焊接到焊料垫48。弹簧70可以由例如镀有银的高碳钢、形状记忆合金材料或者相似的传导材料制成，当然，可以具有附于各个焊料垫的替选的几何特征。塑料盖置于电路保护装置10'之上并且在基板12的外周周围绕壁架59粘合。图2G是包括电阻元件32、34，焊料材料46'、47'以及第一端子201、第二端子202和第三端子203的保护装置10'的示意图。
图2H是利用置于基板12上的叶弹簧70的保护装置10'在正常电流流动期间的侧视图。在正常操作期间，电流如上文参照图1H和1I所述的那样流动。然而在本实施例中，当在负载处检测到过压情形时，连接到端子203的控制电路（未示出）使电路闭合并且经由传导路径22从弹簧70汲取电流。该电流流过电阻器32和34，它们产生热并且使一个或多个焊料连接46'和/或47'熔化，由此释放一个或多个弹簧端部72、74。
图2I是在叶弹簧70处于打开位置之后的保护装置10'的侧视图。一个或多个焊料结点的熔化向上突然释放弹簧70的至少一个边701和/或702，这创建了开路，由此保护所连接的蓄电池单元。
图3A至3G图示了根据具有多个层的一个替选实施例的利用弹簧的保护装置100。具体地，图1A是由置于基板115上的金属化传导路径123和124限定的第一层的平面视图。第一端子1201、第二端子1202和第三端子1203用于将保护装置连接在充电源和例如诸如多个蓄电池单元的电源之间。第一电阻元件132和第二电阻元件134置于传导路径123和124上。
图3B图示了置于基板115上的覆盖电阻元件132和134的介电层135。开口136被形成为穿过介电层135以提供到传导路径124的连接手段。介电层135可以是例如具有期望的热导率以允许电阻器132、134生成的热从中通过的玻璃。图3C图示了具有置于第一电阻元件132上方的介电层135上的第一传导垫142的保护装置100的平面视图。第二传导垫143置于介电层135上并且通过开口136形成与传导路径124的连接。第三传导垫144置于第二电阻元件134上方的介电层135上。如图3D中所示，焊料材料152置于第一传导垫142上并且焊料材料154置于传导垫144上。焊料152和154两者可以是低温熔化焊料或者焊料152和154之一可以是低温熔化焊料并且另一焊料可以是高温熔化焊料。所使用的低温熔化焊料被配置成在过压或过温条件期间，在与电阻元件132和134产生的热一致的期望的温度处熔化。
图3E是包括电阻元件132、134，低熔点焊料材料152、154以及第一端子1201、第二端子1202和第三端子1203的保护装置100的示意图。
图3F是置于基板115上的包括经由焊接区域161电连接到传导垫143的弹簧160的保护装置100的各种层中的另一个的平面视图。尽管弹簧160被图示为具有基本上矩形的形状，但是可以使用替选配置。弹簧160的第一端部162经由焊料152连接到传导垫142并且弹簧160的第二端部164经由焊料154连接到传导垫144。弹簧160可以由例如铍铜、高碳钢或者另外的弹簧合金制成。弹簧可以镀有诸如银或金的材料以增加其电导率。替选地，低阻分路导线可以从弹簧的一个端部延伸到另一端部以在正常蓄电池充电和放电操作下承载大部分电流。
图3G是保护装置100的各种层的侧视图。具体地，弹簧160借助于过孔136和传导垫143连接到端子1203，传导垫143的一部分置于过孔136中。介电层135置于基板115和传导垫142、143和144之间。弹簧160经由焊料152和154分别置于传导垫143以及传导垫142和144上。在正常操作期间，电流从端子1201通过传导垫142经由焊料152流到弹簧160的第一端部162，通过弹簧160流到第二端部164，经由焊料154流到传导垫144，流到端子1202并且流到所连接的电源上。
如图3H中所示，当检测到异常电压或温度情形时，连接到端子1203的控制电路（未示出）使电路闭合并且通过置于弹簧160的中间部分下面的传导垫143将电流从弹簧160汲取到连接到端子1203的传导路径123。由于该电流流过电阻器132和134，因此产生了热，使得一个或多个低熔点焊料结点152和/或154熔化。一个或多个焊料结点152和/或154的熔化在一个或两个端部162、164处释放弹簧。离开传导垫142、144的弹簧160的一个或两个端部162、164的释放使电路断开，由此保护所连接的电源。通过这种方式，保护装置100利用置于多个层中的弹簧，该弹簧在充电电路中出现不需要的电条件时产生开路。
图4A至4G图示了根据一个替选实施例的具有利用扩散层提供开路配置的多个层的保护装置200。具体地，图4A是由置于基板215上的金属化传导路径223和224限定的第一层的平面视图。第一端子2201、第二端子2202和第三端子2203用于将保护装置连接在充电源和诸如例如多个蓄电池单元的负载之间。第一电阻元件232和第二电阻元件234置于传导路径223和224上。
图4B图示了置于基板215上的覆盖电阻元件232和234的介电层235。过孔236被形成为穿过介电层235以提供到传导路径224的连接手段。介电层235可以是例如具有期望的热导率以允许电阻器232、234生成的热从中通过的玻璃。图4C图示了具有置于第一电阻元件232上方的介电层235上的第一传导垫242的电路保护装置200的平面视图。第二传导垫243置于介电层235上并且通过过孔236形成与传导路径224的连接。第三传导垫244置于第二电阻元件234上方的介电层235上。
图4D也是电路保护装置200的平面视图，其中扩散层250至少部分地置于传导垫242、243和244的层之上。扩散层250由置于电阻元件232之上的第一端部252、置于电阻元件234之上的第二端部254和置于传导垫243之上的中间部分253限定。扩散层250可以是例如金的薄膜。所使用的扩散层材料被配置成因与异常电路条件相关联的电阻元件232、234生成的热而在期望的温度下扩散到层235和/或260中。
图4E是包括电阻元件232、234，第一端子2201、第二端子2202、第三端子2203以及扩散层端部252和254的扩散层电路保护装置200的示意图。在正常操作期间，电流从端子2201通过传导垫242流到扩散层250的第一端部262，通过层250流到第二端部254，流到传导垫244，流到端子2202并且流到所连接的装置上。
图4F是具有置于基板215上的扩散层250之上的玻璃盖层260的电路保护装置200的平面视图。图4G是图示置于基板215上的玻璃盖层260和填充过孔236的传导垫243的电路保护装置200的各层的侧视图。玻璃层260被配置成在异常电路条件期间吸收层250的扩散。具体地，当检测到过压或过温情形时，连接到端子2203的控制电路（未示出）使电路闭合并且通过置于扩散层250的中间部分253下面的传导垫243将电流从扩散层250汲取到连接到端子2203的传导路径223。由于该电流流过电阻器232和234，因此产生了足够的热，其使得置于电阻元件232、234上方的扩散层端部252和/或254扩散到层235和或260中。一个或多个部分扩散到玻璃层235和/或260中，其使电路在扩散层250的一个或两个端部252和/或254处断开。层250的一个或两个端部252、254扩散到玻璃层235和/或260使电路断开，由此保护所连接的装置。通过这种方式，电路保护装置200利用置于多个层中的扩散层，其在充电电路中出现不需要的电条件时产生开路。
图5A至5G图示了根据一个替选实施例的具有利用热链接的多个层的电路保护装置300，其中热链接在断开时提供开路配置。具体地，图5A是由置于基板315上的金属化传导路径323和324限定的第一层的平面视图。第一端子3201、第二端子3202和第三端子3203用于将电路保护装置连接在充电源和诸如例如多个蓄电池单元的电源之间。第一电阻元件332和第二电阻元件334置于传导路径323和324上。
图5B图示了置于基板315上的覆盖电阻元件332和334的介电层335。过孔336被形成为穿过介电层335以提供到传导路径324的连接手段。介电层335可以是例如具有期望的热导率以允许电阻器332、334产生的热从中通过的玻璃。图5C图示了具有置于第一电阻元件332上方的介电层335上的第一传导垫342的电路保护装置300的平面视图。第二传导垫343置于介电层335上并且通过过孔336形成与传导路径324的连接。第三传导垫344置于第二电阻元件334上方的介电层335上。
图5D也是电路保护装置300的平面视图，其中热链接层350至少部分地置于传导垫242、243和244的层以及介电层335之上。热链接层350由置于电阻元件332之上的第一端部352、置于电阻元件334之上的第二端部354和置于传导垫343之上的中间部分353限定。热链接层350被配置成至少在置于各个电阻元件332和334之上的第一端部352和第二端部354的部分处具有低温熔点。所使用的热链接层被配置成因与过压条件相关联的电阻元件332、334生成的热而在期望的温度下熔化。
图5E是包括电阻元件332、334，第一端子3201、第二端子3202、第三端子3203以及热链接部分352和354的热链接层电路保护装置300的示意图。在正常操作期间，电流从端子3201通过传导垫342流到热链接层350的第一端部362，通过层350流到第二端部354，流到传导垫344，流到端子3202并且流到所连接的负载上。
图5F是具有置于基板315上的热链接层350之上的热熔性粘合剂（HMA）盖层360的电路保护装置300的平面视图。图5G是图示置于基板315上的HMA层360和填充过孔336的传导垫343的电路保护装置300的各层的侧视图。HMA层360被配置成在过压条件期间吸收热链接层360。具体地，当在负载处检测到异常电路条件时，连接到端子3203的控制电路（未示出）使电路闭合并且通过置于热链接层350的中间部分353下面的传导垫343将电流从热链接层350汲取到连接到端子3203的传导路径323。由于该电流流过电阻器332和334，因此产生了足够的热，其使得置于电阻元件332、334上方的一个或多个热链接层端部部分352和/或354熔化，其分散到HMA盖层360中。一个或多个熔化的热链接层部分熔化到HMA盖层360中，使电路在热链接层350的一个或两个端部352和/或354处断开，由此保护所连接的负载。通过这种方式，电路保护装置300利用置于多个层中的热链接层，其在充电电路中出现不需要的电条件时产生开路。
图6图示了参照图1至5描述的并且在图5G中标为盖360的盖600的示例性实施例。盖600置于在各个基板15、115、215和315的周界周围粘合的电路保护装置10、10'、100、200和300中的每个之上。典型地，使用环氧树脂将盖600接合到各个装置，但是也可以使用替选的粘合剂。盖600包括提供盖600周围的添加的表面积以允许与环氧树脂改进的接合强度的部分601。此外，部分601可以具有粗糙的或有纹理的表面以进一步改进与环氧树脂的接合强度。通孔602a至602d可以接近各个部分601置放。这些孔可以渐缩并且用于容纳环氧树脂或其他粘合剂，并且用作各个基板上的盖600的“锁定”特征。此外，通孔602a至602d还可以置于盖600上的各个位置。作为示例，通过使用部分601和通孔602的组合，较之约1.12磅的典型工业标准，盖600能够承受高达约5.8磅的拉力。
尽管参照特定实施例公开了本发明，但是在不偏离如所附权利要求限定的本发明的领域和范围的情况下，针对所描述的实施例的许多修改、变更和改变是可能的。因此，本发明不应限于所描述的实施例，而是具有由所附权利要求的语言及其等同物限定的完整范围。

Claims (23)

1.一种电路保护装置，包括：
基板；
传导层，置于所述基板上，所述传导层具有至少第一和第二端子；
电阻元件，置于所述基板上；
弹簧，置于所述基板上，所述弹簧具有电连接到所述第一端子的第一端部和电连接到所述第二端子的第二端部；以及
低熔点材料，置于所述电阻元件和所述弹簧的所述第一端部和第二端部中的至少一个之间，其中当所述第一端部和第二端部连接到各个第一和第二端子时，所述弹簧具有第一传导位置，当所述电阻元件加热所述低熔点材料并且所述弹簧的所述第一端部和第二端部中的至少一个移位离开所述第一端子和第二端子中的至少一个以创建开路时，所述弹簧在异常电路条件期间具有第二断开位置。
2.根据权利要求1所述的电路保护装置，进一步包括传导垫，其置于在所述电阻元件和所述低熔点材料之间的所述基板上。
3.根据权利要求2所述的电路保护装置，进一步包括介电层，其置于在所述电阻元件和所述传导垫之间的所述基板上。
4.根据权利要求3所述的电路保护装置，其中所述介电层是第一介电层，所述装置进一步包括第二介电层，其置于在所述传导垫和所述弹簧之间的所述基板上。
5.根据权利要求1所述的电路保护装置，其中所述电阻元件是第一电阻元件，所述装置进一步包括置于所述基板上的第二电阻元件。
6.根据权利要求5所述的电路保护装置，进一步包括第一和第二传导垫，其置于在所述电阻元件和所述低熔点材料之间的所述基板上，所述第一传导垫与所述第一电阻元件对准并且所述第二传导垫与所述第二电阻元件对准。
7.根据权利要求6所述的电路保护装置，其中所述低熔点材料是置于第一传导垫上以使所述弹簧的所述第一端部保持与所述第一垫电接触的低熔点材料的第一部分，所述装置进一步包括置于第二传导垫上以使所述弹簧的所述第二端部保持与所述第二垫电接触的低熔点材料的第二部分。
8.根据权利要求7所述的电路保护装置，进一步包括分路连接，其置于所述第一传导垫和第二传导垫与所述弹簧的所述第一端部和第二端部之间，所述分路连接被配置成承载通过所述电路保护装置的大部分电流。
9.根据权利要求7所述的电路保护装置，其中当所述第一电阻元件和第二电阻元件分别加热低熔点材料的所述第一部分和第二部分并且所述弹簧的所述第一端部和第二端部中的至少一个移位离开所述第一端子和第二端子中的至少一个以创建开路时，出现所述弹簧的所述第二断开位置。
10.根据权利要求1所述的电路保护装置，进一步包括盖，其置于所述弹簧之上并且附接到所述基板。
11.根据权利要求10所述的电路保护装置，其中所述盖包括至少一个延伸部分，其被配置成增加所述盖的用于附接到所述基板的表面积。
12.根据权利要求10所述的电路保护装置，其中所述至少一个延伸部分被配置成容纳附接材料以将所述盖接合到所述基板。
13.根据权利要求10所述的电路保护装置，其中所述至少一个延伸部分具有带纹理的下表面，其被配置成容纳附接材料以将所述盖接合到所述基板。
14.根据权利要求11所述的电路保护装置，其中所述至少一个延伸部分包括通孔，其被配置成容纳附接材料用于将所述盖锁定到所述基板。
15.根据权利要求12所述的电路保护装置，其中所述附接材料是环氧树脂。
16.根据权利要求1所述的电路保护装置，其中所述第一边具有限定电连接到所述第一端子的所述第一端部的端部并且所述第二边具有限定电连接到所述第二端子的所述第一端部的端部，所述第一和第二边置于所述第一平面上的所述装置中。
17.根据权利要求16所述的电路保护装置，其中当所述弹簧的所述第一端部和第二端部中的至少一个移位离开所述第一端子和第二端子中的至少一个以创建开路时，所述弹簧的第一边在第一平面内朝向所述弹簧的所述第二边移位。
18.根据权利要求16所述的电路保护装置，其中当所述弹簧的所述第一端部和第二端部中的至少一个移位离开所述第一端子和第二端子中的至少一个以创建开路时，所述弹簧的第一边竖直移位出第一平面。
19.根据权利要求16所述的电路保护装置，其中当所述弹簧的所述第一端部和第二端部中的至少一个移位离开所述第一端子和第二端子中的至少一个以创建开路时，所述弹簧的第二边竖直移位出第一平面。
20.一种电路保护装置，包括：
基板；
传导层，置于所述基板上，所述传导层具有至少第一和第二端子；
电阻元件，至少部分地置于所述传导层上；
传导垫，置于所述电阻元件之上；
扩散层，置于所述传导垫之上；以及
玻璃层，置于扩散层之上，其中当出现异常电路条件时，所述电阻元件生成热，使得扩散层的一部分扩散到所述玻璃层中以创建所述第一端子和第二端子之间的开路。
21.根据权利要求20所述的电路保护装置，进一步包括介电层，其置于所述电阻元件之上，所述介电层具有从中穿过的过孔以使所述传导垫的至少一部分与所述传导层电连接。
22.一种电路保护装置，包括：
基板；
传导层，置于所述基板上，所述传导层具有至少第一和第二端子；
电阻元件，至少部分地置于所述传导层上；
传导垫，置于所述电阻元件之上；
热链接层，置于所述传导垫之上；以及
热熔性粘合剂（HMA）盖层，置于所述热链接层之上，其中当出现异常电路条件时，所述电阻元件生成热，使得HMA层的一部分吸收所述热链接层以创建所述第一端子和第二端子之间的开路。
23.根据权利要求22所述的电路保护装置，进一步包括介电层，其置于所述电阻元件之上，所述介电层具有从中穿过的过孔以使所述传导垫的至少一部分与所述传导层电连接。
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