TWI493587B - 電路保護裝置 - Google Patents

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TWI493587B
TWI493587B TW099140553A TW99140553A TWI493587B TW I493587 B TWI493587 B TW I493587B TW 099140553 A TW099140553 A TW 099140553A TW 99140553 A TW99140553 A TW 99140553A TW I493587 B TWI493587 B TW I493587B
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Olga Spaldon-Stewart
Stephen J Whitney
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Littelfuse Inc
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Description

電路保護裝置
本發明的實施例係有關於電路保護裝置的領域。詳言之，本發明係有關於一種保護裝其可在過量電壓或過溫情況下產生熱以熔化與一彈簧間的連接，然後該彈簧實施操作以產生開路，藉以保護電源及相關電路。
過量電壓及過溫保護裝置運用熱鏈結(thermal link)，其在異常狀況時會熔化以形成開路。這些保護裝置可被設置在，例如，充電器與多個可充電式電池(如，鋰離子電池)之間。當一大於一門檻電壓的電壓被施加至感測及觸動路時，流經產熱元件的電流會造成一或多個熱鏈結熔化。一但該等鏈結被熔化，開路就被產生，其可防止該過量電壓的狀況傷害到電池組電池(battery cell)。在另一類保護裝置中，熱切斷(thermal cut-off)功能被用來保護電源，如電池組電池。當電池的溫度超過一特定的門檻值時，一或多個熱鏈結會熔化以產生開路，藉此將充電裝置與電池組電池分離。然而，介於電池之間存在過溫狀況的熱耦合及熱鏈結可能不足以確保適當的反應時間，而造成熱逃離(thermal run-away)狀況。因此，對於提供一種被建構來夠快地反應以保護電池組電池的保護裝置存在著需求。
本發明的示範性實施例係有關於一種設置在充電器與一或多個待充電的電池組電池之間的不護裝置。在一示範性實施例中，一保護裝置包括一導電彈簧，一對低容點構件及一或多個設置在一基材上之產熱電阻元件。該導電彈簧具有一第一端其連接至該低熔點構件對中的第一低熔點構件及一第二端其連接至該低熔點構件對中的第二低熔點構件。該等低熔點構件可以是焊料接點，其會被該電阻元件所產生的熱熔化。當該等焊料接點的至少一者充分地熔化以回應過量電壓或過溫狀況所產生的電流時，該彈簧之相對應端會斷裂將形成在該焊料接點與該彈簧之間的電路斷開，藉以產生開路。
在本發明的另一示範性實施例中，一種保護裝置包括一基材，一導電層，一電阻式元件，一導電墊，一據散層及一玻璃層。該導電層被設置在該基材上且具有至少一第一端子及一第二端子。該電阻式元件被至少部分地設置在該導電層上。該導電墊被設置在該電阻式元件上。該擴散層被設置在該導電墊上。該玻璃層被設置在該擴散層上，其中當一異常電路狀況發生時，該電阻式元件會產生熱，該熱會造成該擴散層的一部分擴散至該玻璃層中，以產生一開路於該第一端子與該第二端子之間。
在本發明的另一示範性實施例中，一種保護裝置包括一基材；一設置在該基材上的導電層，其中該導電層具有至少一第一端子及一第二端子；一電阻式元件其被至少部分地設置在該導電層上；一導電墊其被設置在該電阻式元件上；一熱鏈結層其被設置在該導電墊上；及一熱熔膠(HMA)蓋層其被設置在該熱鏈結層上，其中當一異常電路狀況發生時，該電阻式元件產生熱其造成一部分的HMA層吸收該熱鏈結層以產生一開路於該第一端子與該第二端子間。
本發明現將參考附圖於下文中更完整地加以描述，較佳實施例係例示於附圖中。然而，本發明可被體現成許多不同的形式且不應被解讀為侷限於本文中所提出的實施例。相反地，這些實施例被提供使得此揭示內容將更為徹底及完全，且將完整地將本發明的範圍傳遞給熟習此技藝者。在附圖中，相同的標號係指相同的元件。
在下面的描述及/或申請專利範圍中，“上(on)”，“鋪在上面的(overlying)”，“設置於其上(disposed on)”及“在…之上(over)”會被用於下面的描述及申請專利範圍中。“上”，“鋪在上面的”，“設置於其上”及“在…之上”可被用來表示兩個或更多個元件係彼此直接實體接觸。然而，“上”，“鋪在上面的”，“設置於其上”及“在…之上”亦可以表示兩個或更多個元件彼此並沒有直接接觸。例如，“在…之上(over)”可以是一個元件在另一元件之上但沒有彼此接觸且可以有另一元件或多個元件在這兩個元件之間。又，“及/或(and/or)”可意指“及(and)”，它可意指“或(or)”，它可意指“互斥或(exclusive-or)”，它可意指“一個(one)”，它可意指“一些，但不是全部”，它可意指“兩者都不是(neither)”，及/或它可意指“兩者皆是(both)”，但本案所請之發明主體的範圍並不侷限於此。
圖1A-1K例示依據本發明的電路保護裝置10。一第一層12是由設置在基材15上之金屬化的導電路徑22，24及第一端子201 ，第二端子202 ，第三端子203 及第四端子204 所界定。該金屬化的導電路徑22包括墊21。第一端子201 及第二端子202 被用來將該電路保護裝置10連接於一充電來源與一將被保護的裝置，例如，多個電池組電池之間。第三端子203 被連接至導電路徑24並提供一連到一控制電路(如，感測電路及電晶體)的電連接，該控制電路提供一過量電壓或過溫訊號至該保護裝置10。
圖1B例示第一電阻式元件32及第二電阻式元件34，它們被設置在導電路徑22及24上及之間。或者，如下文所述，一延伸於該等路徑之間的單一電阻式元件可被用來產生足夠的熱以熔化至少一焊料接點。其它形狀的電阻式元件32及34可被修改以提供耐受施加於其上的電壓的強韌性。如將於下文中更詳細地描述，如果有需要的話，這些形狀係打算用來提供熱至焊料墊46，47持續一段較長的時間。
圖1C例示一設置於基材15上的介電層35其覆蓋該等電阻式元件32及34。一開口36被形成穿過該介電層35以提供一連至導電路徑22的連接手段。該介電層35可以，例如，是一具有所想要的導熱性的玻璃，用以讓電阻器32，34所產生的熱能夠穿過它。
圖1D例示一設置在該介電層35上在第一電阻式元件32之上的第一導電墊42及一設置在該介電層35上在第二電阻式元件34之上的第二導電墊44。該第一導電墊42形成一與該第一端子201 的連接及該第二導電墊44形成一與該第二端子202 的連接。
圖1E例示一被部分地設置在導電墊42，44及開口36之上的介電層45，例如玻璃，產生底下導電墊的外露部分，這些外露部分變成焊料接合墊46，47及48。低溫熔化焊料被設置在該等焊料接合墊46，47及48上。墊48被用來在一異常電路狀況期間將電流從彈簧(示於圖1F中)經由端子203 導至一控制電路，這將於下文中描述。
圖1F例示一大致“U”型的扁平彈簧50其具有一對從頂點部51延伸出的側邊501 ，502 。側邊501 ，502 的個別端部藉由焊料46’，47’而被連接至焊料墊46，47且頂點51被焊接至焊料墊48。彈簧50可用，例如，鍍了銀的高碳鋼、形狀記憶合金材料、或類似的導電材料來製造且可具有其它構造。一塑膠外蓋(如圖6所示)被設置在該電路保護裝置10上且在環繞基材12的周邊的凸耳59附近被膠黏。
圖1G為該保護裝置10的一示意圖，其包括電阻式元件32，34，低熔點焊料材料46’，47’及第一端子201 ，第二端子202 ，及第三端子203 。焊料墊46及47(及電阻式元件32及34)的位置可延著彈簧側邊501 及/或502 被設置得更靠近彈簧50的頂點部分51。這可在被焊接的連接46’，47’熔化促使彈簧50產生開路時被用來增加可靠性。此外，如果需要更多的焊料來將彈簧50保持在定位的話，焊料墊46，47(及48)的形狀可被修改以增加表面積。又，多於一個的焊料墊46，47可與每一彈簧側邊501 ，502 相關連。詳言之，彈簧側邊501 可包括墊46以及另一墊其被設置在墊46與墊48之間的彈簧50的頂點處。相類似地，彈簧側邊502 可包括墊47以及另一墊其被設置在墊47與墊48之間的彈簧50的頂點處。因此，額外的被焊接的連接亦可配合額外的墊及相關連的電阻式元件(如，用於墊46的電阻式元件32)被使用，或一額外的電阻式元件可被用來熔化該被焊接的連接。
圖1H為該保護裝置10的不同的層(其以基材12上的陰影方式被顯示)以及在正常導電狀況下相關的電流的平面圖。在正常操作期間，電流從將被保護的裝置的端子201 流至端子202 。
如圖1I所示，當偵測到過量電壓或過溫狀況時，連接至端子203 的控制電路(未示出)關合(close)該電路並經由導電路徑22將電流從彈簧50吸引過來。此電流(以虛線箭頭來標示)流經電阻器32及34以產生熱並經由導電墊42及44熔化被焊接的連接46’及/或47’中的一者或兩者。所用的焊料材料可包括助熔劑(flux)其可在焊料材料熔化時防止焊料的表面氧化，否則將造成在彈簧操作期間焊料的抹髒或拖拉的結果。熔化該等焊料接合中的一者或兩者可將閉合的彈簧50的側邊501 及/或502 的至少一者弄斷。這會在該充電來源與該將被保護的裝置之間產生開路。
圖1J例示彈簧50在異常狀況因為電阻式元件32及34的加熱將焊料46’，47’熔化而發生之後的情形。當然，如果只使用單一電阻器的構造的話(其中該電阻器延伸於焊料墊46，47底下)，該保護裝置係以類似的方式操作。在此方式中，該保護裝置10利用一設置在多個層之內的彈簧，其在一不想要的電或熱情況發生於一電池組或充電電路內時會產生開路。在另一實施例中，只有一彈簧側邊(如，501 )會被移位(displaced)且另一彈簧側邊(如，502 )則在被固定的定位上不動。相同的焊料墊及焊料材料可被用來將該不動的彈簧側邊保持在定位因為一電阻式元件會位在該焊料墊底下，藉以避免該焊料材料的加熱。
或者(如圖1K所示)，該保護裝置10可包括一主要電流載負分流器80其連接在彈簧50的兩端之間。在正常的充電及放電情況下，分流器80載負絕大部分的電流以容許使用具有較高的電阻但可改善彈簧特性的彈簧合金。當過量電壓或過溫其況發生時，電阻性元件32及34即加熱，迫使彈簧與焊料墊46及47中的至少一者的接觸鬆開，藉以擠壓該分流器以產生開路。
圖2A-2J例示一種依據本發明的電路保護裝置10’。一第一層12係由設置在基材15上之金屬化的導電路徑22，24及第一端子201 ，第二端子202 ，第三端子203 及第四端子204 所界定。該金屬化的導電路徑22包括墊21。第一端子201 及第二端子202 被用來將該電路保護裝置10連接於一充電來源與一將被保護的裝置，例如，多個電池組電池，之間。第三端子203 被連接至導電路徑24並提供一連到一控制電路(如，感測電路及電晶體)的電連接，該控制電路提供一過量電壓或過溫訊號至該保護裝置10。
圖2B例示第一電阻式元件32及第二電阻式元件34，它們被設置在導電路徑22及24上及之間。或者，一延伸於該等路徑之間的單一電阻式元件可被用或只一個電阻器被用來產生足夠的熱以熔化連接至一彈簧的至少一焊料接點。
圖2C例示一設置於基材15上的介電層35其覆蓋該等電阻式元件32及34。一開口36被形成穿過該介電層35以提供一連至導電路徑22的連接手段。該介電層35可以，例如，是一具有所想要的導熱性的玻璃，用以讓電阻器32，34所產生的熱能夠穿過它。
圖2D例示一設置在該介電層35上在第一電阻式元件32之上的第一導電墊42及一設置在該介電層35上在第二電阻式元件34之上的第二導電墊44。該第一導電墊42形成一與該第一端子201 的連接及該第二導電墊44形成一與該第二端子202 的連接。
圖2E例示一被部分地設置在導電墊42，44及開口36之上的介電層45，例如玻璃，產生底下導電墊的外露部分，這些外露部分變成焊料接合墊46，47及48。低溫熔化焊料被設置在該等焊料接合墊46，47及48上。墊48被用來在一異常電路狀況期間將電流從彈簧(示於圖2F中)經由端子203 導至一控制電路，這將於下文中描述。
圖2F例示一大致“V”型的片型彈簧70其具有一對從頂點部71延伸出的側邊701 ，702 。側邊701 ，702 的個別端部72，74藉由焊料46’，47’而被連接至焊料墊46，47且頂點71被焊接至焊料墊48。彈簧70可用，例如，鍍了銀的高碳鋼、形狀記憶合金材料、或類似的導電材料來製造且可具有其它構造。一塑膠外蓋被設置在該電路保護裝置10’上且在環繞基材12的周邊的凸耳59附近被膠黏。圖2G為該保護裝置10’的一示意圖，其包括電阻式元件32，34，低熔點焊料材料46’，47’及第一端子201 ，第二端子202 ，及第三端子203 。
圖2H為該保護裝置10’在正常電流狀態下的側視圖，其使用一設置在基材12上的片形彈簧70。在正常操作下，電流係如上文參考圖圖1H及1I所描述地流動。然而，在此實施例中，當一過量電壓在負載端被偵測到時，一連接至端子203 的控制電路(未示出)關合該電路並經由導電路徑22將電流從彈簧70吸引過來。此電流流經電阻器32及34以產生熱熔化被焊接的連接46’及/或47’中的一者或兩者，藉以釋開彈簧端部72，74中的一者或兩者。
圖2I為該保護裝置10’在彈簧70處於開放的位置時的側視圖。熔化焊料接點中的一者或兩者將彈簧70的側邊701 及/或702 向上彈開(snap)以產生一開路，藉以保護該等被連接的電池組電池。
圖3A-3G例示依據本發明的另一實施例之使用一彈簧的保護裝置100，其具有多個層。詳言之，圖3A為一第一層的平面圖，其是由設置在基材115上之被金屬化的導電路徑123及124所界定。一第一端子1201 ，第二端子1202 及第三端子1203 被用來將該保護裝置連接於一充電來源與一電源，譬如像是多個電池組電池，之間。第一電阻式元件132及第二電阻式元件134被設置在導電路徑123與124之間。
圖3B例示一設置在基材115上的介電層135，其覆蓋電阻式元件132及134。一開口136被形成穿過該介電層135以提供一連至導電路徑124的連接手段。該介電層135可以，例如，是一具有所想要的導熱性的玻璃，用以讓電阻器132，134所產生的熱能夠穿過它。圖3C例示該保護裝置100的平面圖，其具有一設置在該第一電阻式元件132上方的介電層135上的導電墊142。一第二導電墊143被設置在該介電層135上且經由該開口136形成與導電路徑124的連接。第三導電墊144被設置在該介電層135上在第二電阻式元件134上方。如圖3D所示，焊料材料152被設置在第一導電墊142上且焊料材料154被設置在導電墊144上。兩個焊料152及154可以是低溫熔化焊料或焊料152或154中的一者可以是低溫熔化焊料而另一焊料則是高溫熔化焊料。所使用的該低溫熔化焊料被建構來在過量電壓或過溫情況下可在與電阻式元件132及134所產生的熱相一致的溫度下熔化。
圖3E為保護裝置100的示意圖，其包括電阻式元件132，134、低熔點焊料材料152，154及第一端子1201 、第二端子1202 及第三端子1203 。
圖3F為設置在基材115上的保護置100的各式層的平面圖，其包括一經由焊接區161而電連接至導電墊143的彈簧160。雖然彈簧160被例示為具有一實質矩形的形狀，但其它形狀亦可被使用。彈簧160的第一端162經由焊料152被連接至導電墊142及彈簧160的第二端164經由焊料154被連接至導電墊144。彈簧160可用，例如，鈹銅、高碳鋼或其它彈簧合金來製造。該彈簧可被鍍上一材料，譬如像是銀或金，以提高其導電性。或者，一低阻值分流電線可從彈簧的一端延伸至另一端，用以在正常的充電及放電操作中載負絕大部分的電流。
圖3G為保護裝置100的各式層的側視圖。詳言之，彈簧160藉由介層孔136及導電墊143(其一部分被設置於該介層孔136內)而被連接至端子1203 。介電層135被設置在基材115與導電墊142，143及144之間。彈簧160被設置在導電墊143上及經由焊料152及154分別設置在導電墊142及144上。在正常操作期間，電流從端子1201 流經導電墊142經由焊料152到達彈簧160的第一端162，經由彈簧160到達第二端164，經由焊料154流到導電墊144並流到相連接的電源。
如圖3H所示，當一異常電壓或溫度情況被偵測道時，一連接至端子1203 的控制電路(未示出)關合該電路並將電流從彈簧160拉引流經設置在該彈簧160的中間區段底下的導電墊143到達與端子1203 相連接的導電路徑123。因為此電流流經電阻器132及134，所以熱被產生，該熱會熔化該等低熔點焊料接點152及/或154中的一者或兩者。熔化低熔點焊料接點152及/或154中的一者或兩者162、164會釋開彈簧160的一端或兩端。將彈簧160的一端或兩端162、164釋開以遠離導電墊142，144可讓該電路開路，藉以保護被連接的電源。在此方式中，保護裝置100運用了一設置在多個層內的彈簧，其在一不想要的電情況發生於一充電電路中時會產生一開路。
圖4A-4G例示一依據另一實施例之具有多個層的保護裝置200其運用一擴散層來提供一開路構造。詳言之，圖4A為一第一層的平面圖，其是由設置在基材215上之被金屬化的導電路徑223及224所界定。一第一端子2201 ，第二端子2202 及第三端子2203 被用來將該保護裝置連接於一充電來源與一負載，譬如像是多個電池組電池，之間。第一電阻式元件232及第二電阻式元件234被設置在導電路徑223與224之間。
圖4B例示一設置在基材215上的介電層235，其覆蓋電阻式元件232及234。一介層孔236被形成穿過該介電層235以提供一連至導電路徑224的連接手段。該介電層235可以，例如，是一具有所想要的導熱性的玻璃，用以讓電阻器232，234所產生的熱能夠穿過它。圖4C例示該保護裝置200的平面圖，其具有一設置在該第一電阻式元件232上方的介電層235上的第一導電墊242。一第二導電墊243被設置在該介電層235上且經由該介層孔236形成與導電路徑224的連接。第三導電墊244被設置在該介電層235上在第二電阻式元件234上方。
圖4D亦為保護裝置200的平面圖其中一擴散層250被至少部分地設置在導電墊242，243及244的層上。擴散層250係由一設置在電阻式元件232上的第一端252、設置在電阻式元件234上的第二端254及設置在導電路徑243上的中間區段253所構成。擴散層250可以是，例如，一薄的金膜。擴散層材料被建構來在與異常電路關聯之所想要的溫度下擴散至層235及/或260中，該所想要的溫度係由電阻式元件232，234產生的熱所造成的。
圖4E為擴散層電路保護裝置200的示意圖，其包括電阻式元件232，234、第一端子2201 、第二端子2202 ，第三端子2203 及擴散層端部252及254。在正常操作其間，電流從端子2201 流經導電墊242到達擴散層250的第一端252，經過層250到達第二端254，流至導電墊244及端子2202 並流至被連接的裝置。
圖4F為電路保護裝置200的平面圖，其具有一設置在擴散層250上方在基材215上的玻璃蓋層260。圖4G為該電路保護裝置200的各層的側視圖其例示設置在基材215上的玻璃蓋層260及填滿介層孔236的導電墊243。玻璃層260被建構來在異常的電流情況期間吸收層250的擴散。詳言之，當過量電壓或過溫狀況被偵測到時，一連接至端子2203 的控制電路(未示出)關合該電路並將電流從擴散層250拉引流經設置在該擴散層250的中間區段253底下的導電墊243到達與端子2203 相連接的導電路徑223。因為此電流流經電阻器232及234，所以足夠的熱被產生，該熱會促使設置在電阻式元件232，234上方的擴散層端部252及/或254擴散至層235及/或260中。一或多個擴散層端部擴散至玻璃層235及/260中會在擴散層250的端部252及/或254中的一者或兩者處讓該電路成為開路。擴散層250的一或兩端部252及/或254擴散至玻璃層235及/或260中讓電路成為開路藉以保護被連接的裝置。在此方式中，電路保護裝置200運用一設置在多個層內的擴散層，在一不想要的電情況發生於充電電路中時產生一開路。
圖5A-5G例示一依據另一實施例之具有多個層的電路保護裝置300其運用一熱鏈結來提供一開路構造。詳言之，圖5A為一第一層的平面圖，其是由設置在基材315上之被金屬化的導電路徑323及324所界定。一第一端子3201 ，第二端子3202 及第三端子3203 被用來將該保護裝置連接於一充電來源與一負載，譬如像是多個電池組電池，之間。第一電阻式元件332及第二電阻式元件334被設置在導電路徑323與324之間。
圖5B例示一設置在基材315上的介電層335，其覆蓋電阻式元件332及334。一介層孔336被形成穿過該介電層335以提供一連至導電路徑324的連接手段。該介電層335可以，例如，是一具有所想要的導熱性的玻璃，用以讓電阻器332，334所產生的熱能夠穿過它。圖5C例示該保護裝置300的平面圖，其具有一設置在該第一電阻式元件332上方的介電層335上的第一導電墊342。一第二導電墊343被設置在該介電層335上且經由該介層孔336形成與導電路徑324的連接。第三導電墊344被設置在該介電層335上在第二電阻式元件334上方。
圖5D亦為保護裝置300的平面圖其中一熱鏈結層350被至少部分地設置在導電路徑342，343及344的層及該介電層335上。熱鏈結層350係由一設置在電阻式元件332上的第一端352、設置在電阻式元件334上的第二端354及設置在導電路徑343上的中間區段353所構成。該熱鏈結層350被建構成至少在分別位於電阻式元件332及334上的第一端部352及第二端部354的位置處具有低溫熔點。該熱鏈結層被建構來在一與過量電壓情況相關聯之所想要的溫度下熔化，該所想要的溫度係由電阻式元件332，334產生的熱所造成的。
圖5E為該熱鏈結層電路保護裝置300的示意圖，其包括電阻式元件332，334、第一端子3201 、第二端子3202 ，第三端子3203 及熱鏈結層端部352及354。在正常操作其間，電流從端子3201 流經導電墊342到達熱鏈結層350的第一端352，經過層350到達第二端354，流至導電墊344及端子3202 並流至被連接的裝置。
圖5F為電路保護裝置300的平面圖，其具有一設置在熱鏈結層350上方在基材315上的熱熔膠(HMA)蓋層360。圖5G為該電路保護裝置300的各層的側視圖其例示設置在基材315上的HMA層360及填滿介層孔336的導電墊343。HMA層360被建構來在過量電壓情況期間吸收熱鏈結層350。詳言之，當一異常電路狀況在負載處被偵測到時，一連接至端子3203 的控制電路(未示出)關合該電路並將電流從熱鏈結層350拉引流經設置在該熱鏈結層350的中間區段353底下的導電墊343到達與端子3203 相連接的導電路徑323。因為此電流流經電阻器332及334，所以足夠的熱被產生，該熱會熔化設置在電阻式元件332，334上方的熱鏈結層端部352及/或354的一者或兩者，其會散佈至HMA蓋層360中。該被熔入至該HMA蓋層360中之一或多個被熔化的熱鏈結層端部在該熱鏈結層350的端部352及/或354的一者或兩者處讓該電路成為開路藉以保護被連接的負載。在此方式中，電路保護裝置300運用一設置在多個層內的熱鏈結層，在一不想要的電情況發生於充電電路中時產生一開路。
圖6例示一外蓋600的示範性實施例，其在參考圖1-5時被描述且在圖5G中被標示為外蓋360。外蓋600被設置在電路保護裝置10、10’、100、200及300的每一者上且繞著各基材15、115、215及315的周邊被黏合。典型地，外蓋600係使用環氧樹脂被黏合至各裝置上，但其它的黏劑亦可被使用。外蓋600包括用來提供額外的表面積於外蓋600周圍的部分601，以增加與環氧樹脂的黏合強度。此外，部分601可具有一粗糙的或有紋路的表面以進一步增加與環氧樹脂的黏合強度。穿孔602a…602d可被設置在各個部分601的附近。這些孔可被錐形化(tapered)且被用來承納環氧樹脂或其它黏劑並作為外蓋600固定在各機材上的“鎖定”結構。此外，該等穿孔602a-602d亦可被設置在外蓋600上的不同位置。舉例而言，藉由部分601與穿孔602的組合，外蓋600能夠承受高達約5.8lbs的拉力，典型的業界標準則約為1.12lbs的拉力。
雖然本發明已參考一些實施例加以揭示，但對於被描述的實施例的許多修改、變化及改變都可在不偏離由下面的申請專利範圍所界定之本發明的範圍下被達成。因此，本發明並不侷限於被描述的實施例，而是包含由下面的申請專利範圍的文字所界定的全部範圍及其等效物。
10．．．電路保護裝置
12．．．第一層
22．．．導電路徑
24．．．導電路徑
201 ．．．第一端子
202 ．．．第二端子
203 ．．．第三端子
15．．．基材
21．．．墊
204 ．．．第四端子
32．．．第一電阻式元件(電阻器)
34．．．第二電阻式元件(電阻器)
35．．．介電層
36．．．開口
42．．．第一導電墊
44．．．第二導電墊
45．．．介電層
46．．．焊料墊
47．．．焊料墊
48．．．焊料墊
501 ．．．彈簧側邊
502 ．．．彈簧側邊
50．．．彈簧
46’．．．焊料
47’．．．焊料
51．．．頂點
80．．．分流器
10’．．．電路保護裝置
70．．．片型彈簧
701 ．．．彈簧側邊
702 ．．．彈簧側邊
71．．．頂點
72．．．彈簧端部
74．．．彈簧端部
59．．．凸耳
100．．．電路保護裝置
123．．．導電路徑
124．．．導電路徑
1201 ．．．第一端子
1202 ．．．第二端子
1203 ．．．第三端子
115．．．基材
132．．．第一電阻式元件(電阻器)
134．．．第二電阻式元件(電阻器)
136．．．開口
135．．．介電層
142．．．第一導電墊
143．．．第二導電墊
144．．．第二導電墊
152．．．焊料材料
154．．．焊料材料
160．．．彈簧
161．．．焊接區
162．．．第一端
164．．．第二端
200．．．電路保護裝置
223．．．導電路徑
224．．．導電路徑
2201 ．．．第一端子
2202 ．．．第二端子
2203 ．．．第三端子
215．．．基材
232．．．第一電阻式元件(電阻器)
234．．．第二電阻式元件(電阻器)
236．．．介層孔
235．．．介電層
242．．．第一導電墊
243．．．第二導電墊
244．．．第三導電墊
250．．．擴散層
252．．．第一端
254．．．第二端
253．．．中間區段
260．．．玻璃蓋層
300．．．電路保護裝置
323．．．導電路徑
324．．．導電路徑
3201 ．．．第一端子
3202 ．．．第二端子
3203 ．．．第三端子
315．．．基材
332．．．第一電阻式元件(電阻器)
334．．．第二電阻式元件(電阻器)
336．．．介層孔
335．．．介電層
342．．．第一導電墊
343．．．第二導電墊
344．．．第三導電墊
350．．．熱鏈結層
352．．．第一端
354．．．第二端
353．．．中間區段
360．．．熱熔膠蓋層
600．．．外蓋
601．．．部分
602a．．．穿孔
602b．．．穿孔
602c．．．穿孔
602d．．．穿孔
圖1A-1K例示依據發明的實施例之保護裝置的諸層。
圖2A-2I例示依據發明的另一實施例之保護裝置的諸層。
圖3A-3H例示依據發明的另一實施例之保護裝置的諸層。
圖4A-4G例示依據發明的另一實施例之保護裝置的諸層。
圖5A-5G例示依據發明的另實施例之保護裝置的諸層。
圖6例示依據發明的實施例之保護裝置的一示範性外蓋的頂視圖。
10．．．電路保護裝置
501 ．．．彈簧側邊
502 ．．．彈簧側邊
50．．．彈簧
46’．．．焊料
47’．．．焊料
51．．．頂點
59．．．凸耳

Claims (20)

  1. 一種電路保護裝置，包含：一基材；一設置在該基材上的導電層，該導電層具有至少一第一端子及一第二端子；一設置在該基材上的電阻式元件；一導電墊，其被設置在該基材上，該導電墊和該電阻式元件對準；一介電層，其被設置在該基材上介於該電阻式元件與該導電墊之間；一設置在該基材上的彈簧，該彈簧具有一第一端其電連接至該第一端子及一第二端其電連接至該第二端子；及一低熔點材料，其設置在該導電墊與該彈簧的該第一端及該第二端的至少一者之間，其中當該第一端及第二端被連接至各自的第一端子及第二端子時該彈簧具有一第一導電位置，在異常電路情況期間當該電阻式元件加熱該低熔點材料且該彈簧的該第一端及第二端的至少一者被移位(displaced)離開該第一端子及該第二端子的至少一者時該彈簧具有一第二開放的位置以產生開路(open circuit)。
  2. 如申請專利範圍第1項之電路保護裝置，其中該電阻式元件是一第一電阻式元件，該電路保護裝置更包含一設置在該基材上的第二電阻式元件。
  3. 一種電路保護裝置，包含：一基材； 一設置在該基材上的導電層，該導電層具有至少一第一端子及一第二端子；一第一電阻式元件及一第二電阻式元件，其被設置在該基材上；一種電路保護裝置，包含：一基材；一設置在該基材上的導電層，該導電層具有至少一第一端子及一第二端子；一第一導電墊及一第二導電墊，其被設置在該基材上介於該第一及第二電阻式元件與一低熔點材料之間，該第一導電墊與該第一電阻式元件對準及該第二導電墊與該第二電阻式元件對準，其中該低熔點材料被設置在該導電墊與該彈簧的該第一端及該第二端的至少一者之間，其中當該第一端及第二端被連接至各自的第一端子及第二端子時該彈簧具有一第一導電位置，在異常電路情況期間當該電阻式元件加熱該低熔點材料且該彈簧的該第一端及第二端的至少一者被移位(displaced)離開該第一端子及該第二端子的至少一者時該彈簧具有一第二開放的位置以產生開路(open circuit)。
  4. 如申請專利範圍第3項之電路保護裝置，其中該低熔點材料是低熔點材料的第一部分其被設置在該第一導電墊上用來將該彈簧的該第一端保持與該第一導電墊電接觸，該電路保護裝置更包含低熔點材料的第二部分其被設置在該第二導電墊上用來將該彈簧的該第二端保持與該第 二導電墊電接觸。
  5. 如申請專利範圍第4項之電路保護裝置，更包含一分流連線(shunt connection)，其設置在該第一導電墊及第二導電墊與該彈簧的第一及第二端之間，該分流連線被建構來載負大部分的電流通過該電路保護裝置。
  6. 如申請專利範圍第4項之電路保護裝置，其中該彈簧的該第二開放的位置係在該第一電阻式元件及該第二電阻式元件分別加熱該低熔點材料的該第一及該第二部分，且該彈簧的該第一端及該第二端的至少一者被移位離開該第一端子及該第二端子的至少一者以產生一開路時發生的。
  7. 如申請專利範圍第1項之電路保護裝置，更包含一外蓋，其被設置在該彈簧上且附裝至該基材。
  8. 如申請專利範圍第7項之電路保護裝置，其中該外蓋包括至少一延伸部分，其被建構來增加該外蓋用來附裝至該基材的表面積。
  9. 如申請專利範圍第8項之電路保護裝置，其中該至少一延伸部分被建構來接納一用以將該外蓋黏合至該基材附裝材料。
  10. 如申請專利範圍第8項之電路保護裝置，其中該至少一延伸部分具有一有紋路的下表面，其被建構來接納一用來將該外蓋黏合至該基材的附裝材料。
  11. 如申請專利範圍第8項之電路保護裝置，其中該至少一延伸部包括一穿孔，其被建構來接納一用來將該外 蓋固定至該基材的附裝材料。
  12. 如申請專利範圍第9項之電路保護裝置，其中該附裝材料是環氧樹脂。
  13. 如申請專利範圍第1項之電路保護裝置，其中該第一端和該第二端子被設置在該電路保護裝置內的一第一平面上。
  14. 如申請專利範圍第13項之電路保護裝置，其中該彈簧包括一第一側及一第二側及其中當該彈簧的該第一端及該第二端的至少一者被移位離開該第一端子及該第二端子的至少一者以產生一開路時，該彈簧的該第一側邊在該第一平面內被朝向該彈簧的該第二側邊移位。
  15. 如申請專利範圍第13項之電路保護裝置，其中該彈簧包括一第一側及一第二側及其中當該彈簧的該第一端及該第二端的至少一者被移位離開該第一端子及該第二端子的至少一者以產生一開路時，該彈簧的該第一側邊被垂直地移位出該第一平面。
  16. 如申請專利範圍第13項之電路保護裝置，其中該彈簧包括一第一側及一第二側及其中當該彈簧的該第一端及該第二端的至少一者被移位離開該第一端子及該第二端子的至少一者以產生一開路時，該彈簧的該第二側邊被垂直地移位出該第一平面。
  17. 一種電路保護裝置，包含：一基材；一設置在該基材上的導電層，該導電層具有至少一第 一端子及一第二端子；一至少部分地設置在該導電層上的電阻式元件；一設置在該電阻式元件上的導電墊；一設置在該導電墊上的擴散層；及一設置在該擴散層上的玻璃層，其中當一異常的電路情況發生時，該電阻式元件產生熱，該熱造成一部分的擴散層擴散至該玻璃層中以產生一開路於該第一端子與該第二端子之間。
  18. 如申請專利範圍第17項之電路保護裝置，更包含一設置在該電阻式元件上的介電層，該介電層具有一穿過它的介層孔(via)，用以電連接該導電墊的至少一部分及該導電層。
  19. 一種電路保護裝置，包含：一基材；一設置在該基材上的導電層，該導電層具有至少一第一端子及一第二端子；一至少部分地設置在該導電層上的電阻式元件；一設置在該電阻式元件上的導電墊；一設置在該導電墊上的熱鏈結層；及一設置在該熱鏈結層上的熱熔膠(HMA)蓋層，其中當一異常的電路情況發生時，該電阻式元件產生熱，該熱造成一部分的HMA層吸收該熱鏈結層以產生一開路於該第一端子與該第二端子之間。
  20. 如申請專利範圍第19項之電路保護裝置，更包 含一設置在該電阻式元件上的介電層，該介電層具有一穿過它的介層孔(via)，用以電連接該導電墊的至少一部分及該導電層。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8941461B2 (en) 2011-02-02 2015-01-27 Tyco Electronics Corporation Three-function reflowable circuit protection device
US9455106B2 (en) * 2011-02-02 2016-09-27 Littelfuse, Inc. Three-function reflowable circuit protection device
US9620318B2 (en) * 2011-08-12 2017-04-11 Littlefuse, Inc. Reflowable circuit protection device
JP6249600B2 (ja) 2012-03-29 2017-12-20 デクセリアルズ株式会社 保護素子
US20140368309A1 (en) * 2013-06-18 2014-12-18 Littelfuse, Inc. Circuit protection device
US9524844B2 (en) * 2013-07-19 2016-12-20 Infineon Technologies Ag Fuse arrangement and a method for manufacturing a fuse arrangement
US9472364B2 (en) * 2014-05-02 2016-10-18 Littelfuse, Inc. Reflowable circuit protection device
JP6576618B2 (ja) * 2014-05-28 2019-09-18 デクセリアルズ株式会社 保護素子
US9407015B1 (en) 2014-12-29 2016-08-02 Western Digital Technologies, Inc. Automatic power disconnect device
US9870886B2 (en) * 2016-02-17 2018-01-16 Dexerials Corporation Protective element and protective circuit substrate using the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5770993A (en) * 1995-09-26 1998-06-23 Nippondenso Co., Ltd Thermal fuse

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2790049A (en) * 1955-07-11 1957-04-23 Mcgraw Electric Co Protectors for electric circuits
US3638083A (en) * 1970-08-14 1972-01-25 Sprague Electric Co Fusible ceramic capacitor
US3763454A (en) * 1972-02-22 1973-10-02 Tektronix Inc Thermal switch
US4047143A (en) * 1976-07-09 1977-09-06 Western Electric Company, Inc. Fused resistive electrical protection device
JPS57107530A (en) * 1980-12-25 1982-07-05 Nippon Electric Co Overcurrent protecting element
JPS6144454A (ja) * 1984-08-09 1986-03-04 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH03280318A (ja) * 1990-03-28 1991-12-11 Toshiba Lighting & Technol Corp 平面ヒータの安全回路
DE4209542C2 (de) * 1992-03-24 1995-07-06 Roederstein Kondensatoren Schmelzsicherung mit Federarm
DE4219304C2 (de) * 1992-06-12 1994-03-31 Roederstein Kondensatoren Zuverlässiges Überstrom-Schutzbauteil mit geringem Platzbedarf und einfachem Aufbau
DE4219554A1 (de) * 1992-06-15 1993-12-16 Siemens Ag Thermosicherung und Verfahren zu ihrer Aktivierung
JP2790433B2 (ja) * 1993-08-31 1998-08-27 ソニー株式会社 保護素子及び回路基板
US5712610C1 (en) * 1994-08-19 2002-06-25 Sony Chemicals Corp Protective device
US5726621A (en) * 1994-09-12 1998-03-10 Cooper Industries, Inc. Ceramic chip fuses with multiple current carrying elements and a method for making the same
US5612662A (en) * 1995-02-07 1997-03-18 Siemens Aktiengesellschaft Thermal fuse and method for its activation
JPH08298058A (ja) * 1995-04-25 1996-11-12 Calsonic Corp モータの速度制御用抵抗器
US5939217A (en) * 1996-10-29 1999-08-17 Sony Chemicals Corporation Battery and protecting element therefor
US5914649A (en) * 1997-03-28 1999-06-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Chip fuse and process for production thereof
US5939969A (en) * 1997-08-29 1999-08-17 Microelectronic Modules Corporation Preformed thermal fuse
JP3257521B2 (ja) * 1997-10-07 2002-02-18 ソニーケミカル株式会社 Ｐｔｃ素子、保護装置および回路基板
JPH11144604A (ja) * 1997-11-04 1999-05-28 Calsonic Corp 自動車用空気調和装置の抵抗器
JPH11185579A (ja) * 1997-12-17 1999-07-09 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 保護素子
DE19809149C2 (de) * 1998-03-04 2001-09-27 Trw Automotive Electron & Comp Sicherung, insbesondere für die Kraftfahrzeugtechnik
JP3982078B2 (ja) * 1998-08-26 2007-09-26 ソニー株式会社 電池保護回路及び電子装置
JP2000133102A (ja) * 1998-10-20 2000-05-12 Uchihashi Estec Co Ltd 薄型複合ヒュ−ズ及びその製造方法
US6034589A (en) * 1998-12-17 2000-03-07 Aem, Inc. Multi-layer and multi-element monolithic surface mount fuse and method of making the same
JP3640146B2 (ja) * 1999-03-31 2005-04-20 ソニーケミカル株式会社 保護素子
JP2000306477A (ja) * 1999-04-16 2000-11-02 Sony Chem Corp 保護素子
JP2001006518A (ja) * 1999-04-23 2001-01-12 Sony Chem Corp 過電流保護装置
JP2001052903A (ja) * 1999-08-04 2001-02-23 Sony Chem Corp 保護素子
JP3628222B2 (ja) * 2000-01-14 2005-03-09 ソニーケミカル株式会社 Ｐｔｃ素子の製造方法
GB0001573D0 (en) * 2000-01-24 2000-03-15 Welwyn Components Ltd Printed circuit board with fuse
US20060068179A1 (en) * 2000-05-02 2006-03-30 Weihs Timothy P Fuse applications of reactive composite structures
JP2001325868A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Sony Chem Corp 保護素子
US6977343B2 (en) * 2000-05-18 2005-12-20 Sony Corporation Heat-sensitive material and heat-sensitive element
JP2002050640A (ja) * 2000-05-22 2002-02-15 Sony Corp 電界効果トランジスタの保護回路及び半導体装置
EP1189325A3 (en) * 2000-09-14 2005-06-22 Sony Corporation Electronic device protection circuit
JP3753605B2 (ja) * 2000-11-01 2006-03-08 シャープ株式会社 太陽電池およびその製造方法
JP3692042B2 (ja) * 2001-02-06 2005-09-07 ソニーケミカル株式会社 保護回路付き二次電池
US7143500B2 (en) * 2001-06-25 2006-12-05 Micron Technology, Inc. Method to prevent damage to probe card
US7385475B2 (en) * 2002-01-10 2008-06-10 Cooper Technologies Company Low resistance polymer matrix fuse apparatus and method
JP3825387B2 (ja) * 2002-10-09 2006-09-27 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 保護回路付き二次電池
JP4254227B2 (ja) * 2002-11-28 2009-04-15 ソニー株式会社 バッテリーパック
JP4095426B2 (ja) * 2002-12-12 2008-06-04 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 二次電池装置
JP2004214033A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Sony Chem Corp 保護素子
JP4110967B2 (ja) * 2002-12-27 2008-07-02 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 保護素子
JP2004265618A (ja) * 2003-02-05 2004-09-24 Sony Chem Corp 保護素子
US7163157B2 (en) * 2003-12-02 2007-01-16 Watts Regulator Co. Automatic compensating valve for individual shower and tub/shower combination fixtures
JP4207877B2 (ja) * 2004-10-04 2009-01-14 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 保護回路
US8665057B2 (en) * 2005-03-31 2014-03-04 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic assembly having stressable contact bridge with fuse function
DE102005024347B8 (de) * 2005-05-27 2010-07-08 Infineon Technologies Ag Elektrisches Bauteil mit abgesichertem Stromzuführungsanschluss
US20060273876A1 (en) * 2005-06-02 2006-12-07 Pachla Timothy E Over-temperature protection devices, applications and circuits
US20070018774A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 Dietsch Gordon T Reactive fuse element with exothermic reactive material
US7400225B2 (en) * 2005-08-30 2008-07-15 Eaton Corporation Electrical distribution device including protection for overheating conditions
JP2007149512A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Uchihashi Estec Co Ltd サーモプロテクタ及び通電性感熱可溶材
WO2007132808A1 (ja) * 2006-05-17 2007-11-22 Tyco Electronics Raychem K.K. 保護素子
DE102006041123B4 (de) * 2006-09-01 2009-03-12 Beru Ag Elektrischer Stromkreis mit einer thermisch-mechanischen Sicherung
CN101197230B (zh) * 2006-12-05 2011-11-16 比亚迪股份有限公司 一种低熔点合金丝及采用该合金丝的温度保险丝
US7639112B2 (en) * 2007-04-25 2009-12-29 Sony Corporation Fuse device with integrated switch
DE102008025917A1 (de) * 2007-06-04 2009-01-08 Littelfuse, Inc., Des Plaines Hochspannungssicherung
JP5117917B2 (ja) 2008-04-21 2013-01-16 デクセリアルズ株式会社 保護素子及びその製造方法
US8289122B2 (en) * 2009-03-24 2012-10-16 Tyco Electronics Corporation Reflowable thermal fuse
JP6249600B2 (ja) * 2012-03-29 2017-12-20 デクセリアルズ株式会社 保護素子

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5770993A (en) * 1995-09-26 1998-06-23 Nippondenso Co., Ltd Thermal fuse

Also Published As

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