CN101663750A - 电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法 - Google Patents

电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环(16a、16b)；封装体(15a)，其填埋所述加强体(16)的内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。

Description

电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法。
背景技术
以往，在印刷布线基板等基底(base)上安装电路芯片而成的电子装置广为熟知。这样的电子装置用于如内置于电子设备以对该电子设备进行控制或者作为单体与外部设备进行信息交换等的用途上。作为电子装置的一个例子，熟知的有以读写器为代表的外部设备以及利用电波非接触地进行信息交换的各种RFID(Radio Frequency IDentification：射频识别)标签。作为该RFID标签的一种，已经提出了具有如下结构的标签，即在由塑料或纸等构成的基片上安装有电波通信用导体图案和IC芯片的结构(例如，参照JP特开2001-156110号公报)。关于这样类型的RFID标签，可想到如下的利用形态，即，贴附于物品等上，与外部设备交换与该物品相关的信息，从而对物品进行识别等。
图1是表示现有技术中的RFID标签的一个例子的示意性剖面图。
其中所示的RFID标签90具有如下结构：在例如由PET薄膜等构成的可折弯的基底91上形成有由导体图案构成的天线92，并在其上安装有电路芯片93。在该电路芯片93中，设置有用于与外部器械通过天线92传递信息的电路。形成在该电路芯片93下面的连接端子93a通过锡焊等与天线92电连接在一起，该电路芯片93进而通过粘接剂94被固定在基底91上。而且，在RFID标签90的基底91上，设置有覆盖电路芯片93的灌封材料(pottingmaterial)95以及以包围电路芯片93的方式配置的环状加强体96。进而，由基底91、天线92、电路芯片93、灌封材料95以及加强体96组合而成的标签主体全部被包覆材料97覆盖。在灌封材料95中，用于填埋环状加强体96内侧的内侧部分95a覆盖电路芯片93的上部，将电路芯片93封装在基底91上。
RFID标签90被利用时例如装戴在衣服等柔软材质的物品上，所以洗涤时可能会被折弯。在RFID标签90中的电路芯片93的周边设置有灌封材料95以及加强体96，所以电路芯片93得以保护。因此，即使被折弯也能够防止电路芯片93自身的破裂及剥落。
发明内容
然而，在RFID标签90中，虽然保护电路芯片93得到加强体96的保护，但是加强体96周边的部分仍可能会被破坏。例如，若基底91受到弯曲应力，则应力集中在天线92上的从加强体96露出的部分(图1中以虚线圆所示部分)，可能会导致天线92断线。
并且，加强体96周边部分破坏所引起的这样的问题并不仅限于RFID标签，这种问题是在具有柔软性的基底上安装有电路芯片的电子装置的通病。
本发明是借鉴上述情况而提出的，其目的在于，提供一种能够降低向电路芯片施加的弯曲应力且也能够避免导体图案的断线的电子装置、安装有该电子装置的电子设备、安装有该电子装置的物品、电子装置的制造方法。
能够达到上述目的的本发明的电子装置的特征在于，具有：
基底；
导体图案，其布线形成在所述基底上；
电路芯片，其与所述导体图案电连接；
加强体，其在所述基底上以包围所述电路芯片的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环；
封装体，其填埋所述加强体的内侧并覆盖所述电路芯片的上部，从而将该电路芯片封装在所述基底上。
在本发明的电子装置中，因为封装体具有填埋环状加强体的内侧并覆盖电路芯片上部且将电路芯片封装在上述基底上的结构，所以即使基底被折弯，应力也不会施加在电路芯片上，因此能够防止电路芯片的破裂及剥落。进而，在本发明的电子装置中，以包围电路芯片的方式配置的加强体，而且作为内部结构具有相互同心的多个环，所以因电子装置的折弯所产生的应力会分散至多个环，因而能够抑制导体图案的断线。
在此，在上述本发明的电子装置中，优选地，上述加强体是用粘接剂填埋上述多个环的相互之间而成的。
在用粘接剂填埋多个环的相互之间而成的结构中，因电子装置被折弯所产生的应力会施加至加强体的多个环，也会分散至多个环之间的粘接剂。
而且，在上述本发明的电子装置中，优选地，在上述加强体的上述多个环中，最外周的环比其余各环中的至少任意一个环柔软。
在电子装置整体被折弯的情况下，应力容易施加至加强体的尤其是最外周的环。由于最外周的环柔软，因此能够进一步降低施加至最外周的环上的应力。
而且，在上述本发明的电子装置中，在上述加强体的上述多个环中，最外周的环在环的径向上的宽度可以比其余各环中的至少任意一个环的宽度更窄，或者，在电子装置中，在上述加强体的上述多个环中，最外周的环在上述基底的厚度方向上的厚度可以比其余各环状加强部中的至少任意一个环的厚度更薄。
至于最外周的环，通过使环的径向上的宽度变窄或者使厚度变薄，即使在以相同材料形成多个环的情况下，也能够使最外周的环柔软。
而且，在上述本发明的电子装置中，优选地，上述加强部体具有连接部，该连接部用于连接上述多个环中的至少两个环，并以与环的材料相同的材料一体形成。
在两个环与用于连接这些环的连接部以相同材料形成为一体的情况下，在电子装置的制造中，仅通过配置该一体化部件，就能够使这两个环相互以适当的间隔实现定位，从而一次性地完成配置。因此，电子装置的制造变得容易。
而且，上述本发明的上述电子装置可以是一种RFID标签，该RFID标签使上述导体图案发挥通信用天线的功能，并使上述电路芯片通过导体图案进行无线通信。
因为以安装在商品或者卡片上的状态使用的RFID标签被折弯的情况很多，所以本发明的电子装置适合RFID标签。
而且，能够达到上述目的的本发明的电子设备是一种具有电子装置、安装有该电子装置且借助该电子装置的动作来驱动的设备主体部的电子设备，其特征在于，所述电子装置具有：
基底；
导体图案，其布线形成在所述基底上；
电路芯片，其与所述导体图案电连接；
加强体，其在所述基底上以包围所述电路芯片的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环；
封装体，其填埋所述加强体的内侧并覆盖所述电路芯片的上部，从而将该电路芯片封装在所述基底上。
在本发明的电子设备中，例如，即使电子设备自身发生折弯，或者在修理或检查时电子装置被折弯，都能够抑制导体图案的断线，所以能够提高电子设备的可靠性。
而且，安装有能够达到上述目的的本发明的电子装置的物品是一种由电子装置和安装有该电子装置的被安装物品构成的物品，其特征在于，所述电子装置具有：
基底；
导体图案，其布线形成在所述基底上；
电路芯片，其与所述导体图案电连接；
加强体，其在所述基底上以包围所述电路芯片的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环；
封装体，其填埋所述加强体的内侧并覆盖所述电路芯片的上部，从而将该电路芯片封装在所述基底上。
虽然例如安装有RFID标签等电子装置的物品会同电子装置一起被折弯，但是在这种情况下，仍然也能够抑制电路芯片的破裂及剥落以及导体图案的断线。
此外，能够达到上述目的的本发明的电子装置制造方法的特征在于，包括：
连接工序，将电路芯片连接至在布线形成有导体图案的基底上的该导体图案；
粘接剂涂敷工序，涂敷粘接剂以覆盖所述电路芯片上部；
加强体配置工序，将具有环状的外形且内部结构具有多个环的加强体，以包围所述电路芯片的方式配置在所述基底上，并使该多个环相互成为同心，而且使所述粘接剂处于填埋所述加强体的至少内侧的状态；
固化工序，使所述粘接剂固化，从而由该粘接剂将所述电路芯片封装在所述基底上，并将所述加强体固定在该基底上。
在本发明的电子装置的制造方法中，能够制造这样的电子装置，即，将加强体以包围电路芯片的方式配置在上述基底上，并使多个环相互成为同心，而且使处于填埋加强体内侧的状态的粘接剂固化，从而能够使应力分散至多个环。
如上所说明，根据本发明，能够在避免弯曲应力向电路芯片集中的同时，也能否避免向导体图案的应力集中。
附图说明
图1是表示现有技术中的RFID标签的一个例子的示意性剖面图。
图2是表示本发明第1实施方式的RFID标签的剖面图。
图3是表示本发明的实施方式的RFID标签的俯视图。
图4是用于说明图2以及图3所示RFID标签的制造方法的图。
图5是表示本发明的电子装置的第2实施方式的RFID标签的俯视图。
图6是表示本发明的电子装置的第3实施方式的RFID标签的剖面图。
图7是表示本发明的电子装置的第4实施方式的RFID标签的剖面图。
图8是用于说明装戴有RFID标签的衣服的制造方法的图。
图9是表示本发明的一实施方式的印刷电路基板装置和安装有该印刷电路基板装置的台式计算器的概略图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图2和图3分别是表示本发明的电子装置的第1实施方式的RFID标签的剖面图和俯视图。并且，在图2的剖面图中，为易于看懂结构，与图3的俯视图相比放大示出了RFID标签的中央部分。
该图2以及图3所示的RFID标签10与图1所示的RFID标签90相比，除了封装体及加强体的结构不同之外，其他与图1所示RFID标签90相同。即，在可挠性的基底11上形成有天线12且安装有电路芯片13，而且用粘接剂14来固定该电路芯片13。而且，在基底11上设置有覆盖电路芯片13上部的灌封材料15和以包围电路芯片13的方式配置的环状加强体16。进而，由基底11、天线12、电路芯片13、灌封材料15以及加强体16组合而成的装置全部被包覆材料17覆盖。并且，在图3的俯视图中，为易于看懂内部结构，省略了包覆材料17的图示。
加强体16具有由内周侧的内周环16a和外周侧的外周环16b这两个相互同心配置的圆环构成的内部结构，具有圆环状的外形。外周环16b以及内周环16a由不同种类的树脂材料构成，外周环16b由比内周环16a更加柔软的材料形成。作为内周环16a的材料，例如可采用丙烯酸树脂(PMAA)，但除了丙烯酸树脂之外，例如也可以采用聚缩醛(POM)、聚苯硫醚(PPS)。另外，作为外周环16b的材料，例如可采用比内周环16a的材料更柔软的聚丙烯(PP)，但除了聚丙烯之外，例如也可以采用ABS树脂(ABS)、聚氯乙烯树脂(PVC)。而且，作为内周环16a以及外周环16b的材料，也可以采用作为主成分含有同一种类的树脂且借助添加物的种类及添加量来调整了柔软程度的材料。
灌封材料15被划分为用于填埋加强体16内侧的内侧部15a、用于填埋内周环16a和外周环16b之间的中间部15b、从外侧包围外侧部15c的外侧部15c。在灌封材料15中，用于填埋加强体16内侧的内侧部15a覆盖电路芯片13上部，将电路芯片13封装在基底11上。
在此，天线12相当于本发明中所述的导体图案的一个例子，灌封材料15的内侧部15a相当于本发明所述的加强体的一个例子，中间部15b相当于本发明所述的粘接剂的一个例子，内周环16a与外周环16b相当于本发明中所述的环的例子。另外，外周环16b相当于本发明中所述的最外周的环的一个例子。
在该RFID标签10中，因为以包围电路芯片的方式配置的加强体16具有内周环16a和外周环16b，所以因RFID标签10的折弯所产生的应力分散至内周环16a和外周环16b，因此向天线12上的从内周环16a露出的部分的应力集中以及向天线12上的从外周环16b露出的部分的应力集中均得以抑制，从而能够防止天线12的断线。特别是，因为外周环16b比内周环16a更加柔软，所以在整个RFID标签10被折弯的情况下，配置在最外周的外周环16b上的应力集中会得以抑制。而且，在该RFID标签10中，被加强体16包围的电路芯片13的上部被用于填埋加强体16内部的灌封材料15的内侧部15a覆盖，所以电路芯片13共同被该内侧部15a与基底11封装。因此，也能够防止向电路芯片13的应力集中，从而也能够防止电路芯片13破裂及剥落等。而且，因为内周环16a和外周环16b之间被灌封材料15的中间部15b填埋，所以施加于内周环16a和外周环16b之间的应力会分散至中间部15b。
接下来，说明RFID标签的制造方法。
图4是用于说明图2以及图3所示的RFID标签的制造方法的图。
从图4(a)部分到(e)部分，依次表示制造RFID标签的各工序。
为获得RFID标签10，首先，在图4的(a)部分所示的连接工序中，在布线形成有天线12的基底11的天线12上连接电路芯片13。
其次，在图4的(b)部分所示的粘接剂涂敷工序中，涂敷由热固化树脂构成的液状的灌封材料15p以覆盖电路芯片13的上部。灌封材料15p也涂敷在电路芯片13周边。
接着，在图4的(c)以及(d)部分所示的加强体配置工序中，将内周环16a和外周环16b对位安装在基底11上，使得内周环16a和外周环16b包围电路芯片13。若以沉入灌封材料15p中的方式配置内周环16a和外周环16b，则灌封材料15p被划分为内周环16a的内侧、内周环16a和外周环16b之间、外周环16b的外侧的三个区域。之后，如(d)部分所示，加热固化灌封材料15p。由此，内周环16a与外周环16b通过固化了的灌封材料15结合为一体，形成加强体16。在内周环16a的内侧，形成有内侧部15a。
接着，在图4的(e)部分所示的包覆工序中，通过包覆材料17从上下表面两侧覆盖基底11。通过加热及加压来使包覆材料17粘合。包覆工序结束，就可得到图2所示的RFID标签10。
在上述的实施方式中，加强体26的外周环26b和内周环26a的柔软程度是通过采用互不相同的材料来得以调整的，接着，对多个环由相同材料形成的本发明的第2实施方式及第3实施方式进行说明。在说明下面的第2实施方式时，对与之前说明过的实施方式中的各要素相同的要素标注相同的附图标记，并只对与前述实施方式的不同点进行说明。
图5是表示本发明的电子装置的第2实施方式的RFID标签的俯视图。
该图5所示的RFID标签20与图2以及图3所示的RFID标签10相比，其加强体26的结构不同。用于构成RFID标签20的加强体26的外周侧的外周环26b与内周侧的内周环26a，由相同材料形成。而且，外周环26b在该外周环26b的径向上的宽度，比内周环26a的径向上的宽度更窄。除此之外，图5所示的RFID标签20与图2以及图3所示的RFID标签10相同。
因为外周环26b的径向上的宽度比内周环26a的径向上的宽度窄，所以外周环26b比内周环26a更柔软。因此，在RFID标签20被折弯的情况下，向外周环26b的应力集中得以抑制。
图6是表示本发明的电子装置的第3实施方式的RFID标签的剖面图。
在该图6所示的RFID标签30中，用于构成加强体36的外周侧的外周环36b与内周侧的内周环36a，由相同的材料形成。而且，外周环36b在基底11的厚度方向上的厚度比内周环36a的厚度更薄。除此之外，图6所示的RFID标签30与图2以及图3所示的RFID标签10相同。
在图6所示的RFID标签30中，因为外周环36b在基底11的厚度方向上的厚度比内周环36a的厚度更薄，所以外周环36b比内周环36a更柔软。因此，在RFID标签30被折弯的情况下，向外周环36b的应力集中得到抑制。
图7是表示本发明的电子装置的第4实施方式的RFID标签的剖面图。
该图7所示的RFID标签40的加强体46具有外周侧的外周环46b、内周侧的内周环46a、用于连接外周环46b和内周环46a的连接部46c。外周环46b、内周环46a以及连接部46c由相同材料形成为一体。加强体46在作为制造RFID标签40之前的部件单体的情况下，具有如下结构：外周环46b和内周环46a以包围电路芯片13的方式隔开规定间隔配置成同心状。除此之外，图7所示的RFID标签40与图2以及图3所示的RFID标签10相同。在制造RFID标签40时，在基底11上的包围电路芯片13的位置上，安装将内周环46a、外周环46b以及连接部46c一体化而成的加强体46。由此，可同时完成外周环46b的对位和内周环46a的对位。
接下来，作为如上所述的RFID标签的应用例，对装戴有RFID标签10的衣服进行说明，该衣服是安装有本发明的电子装置的物品的一实施方式。
图8是用于说明装戴有RFID标签的衣服的制造方法的图。
例如，如图8所示，通过粘贴等将图2以及图3所示的RFID标签10装戴在衣服5的标签5a上。然后，在装戴在衣服5上的RFID标签10中存储表示衣服5的属性的信息。例如，通过无线通信将JAN代码(Japanese ArticleNumber：日本商品代码)等衣服5的属性信息从信息写入装置6发送至RFID标签10，以此将该属性信息存储在电路芯片13(参照图2)中。
在上述实施方式中，作为电子装置举例说明了RFID标签，但是本发明的电子装置并不仅限于RFID标签，例如可以适用于在可挠性的基底上安装有电路芯片的印刷电路基板装置。
图9是表示本发明的一实施方式的印刷电路基板装置与安装有该印刷电路基板装置的台式计算器的概略图。
图9所示的台式计算器7具有计算器主体部71和安装在计算器主体部71中的印刷电路基板装置75。印刷电路基板装置75具有与图2以及3所示RFID标签10相同的结构。即具有如下结构：在作为基底的软性印刷电路77(FPC77)上安装有电路芯片76，另外，虽然省略了图示，但是在FPC77上具有相互同心的多个环的加强体以包围电路芯片的方式配置，进而，封装体填埋加强体的内侧并覆盖电路芯片上部，从而将电路芯片76封装在FPC77上。但是，印刷电路基板装置75的电路芯片与图2所示的RFID标签10的不同点为：具有对计算器主体部71的控制功能；在FPC77上布线形成有用于在电路芯片76和计算器主体部71之间传递信号的布线图案以取代天线。计算器主体部71具有用于进行各种显示的显示部71a以及操作键71b，并借助电路芯片76的动作来被驱动。在安装有印刷电路基板装置75的台式计算器7中，即使计算器主体部71被弯曲，也能够防止印刷电路基板装置75上的布线图案的断线。
并且，虽然在此对台式计算器7的计算器主体部71被弯曲的情况进行了说明，但是本发明并不仅限于此，例如也可以适用于在具有硬盒的设备主体部中以弯曲状态安装有电子装置的电子设备，或者为了修理或保养从设备主体部取出电子装置时电子装置容易弯曲的电子设备。而且，本发明并不仅限于台式计算器，也可以适用于安装有电子装置的移动电话等各种电子设备，上述电子装置是指，在可挠性的基底上安装了电路芯片的电子装置。
而且，虽然在上述实施方式中说明了RFID标签的多个例子，但是本发明的电子装置并不仅限于各实施方式中所说明的各种结构，而也可以是组合了各实施方式的要素的装置。例如，加强体所具有的多个环可以由不同材料形成，而且所述多个环的厚度或者粗细各不相同。而且，例如，加强体可以采用厚度或者粗细各不相同的多个环通过连接部连接而成的一体结构。
而且，在上述实施方式中，对加强体由两个环构成的情形进行了说明，但是本发明并不仅限于此，加强体也可以由三个以上的环构成。
并且，在上述实施方式中，虽然举例说明了具有包覆材料的情形，但是本发明的电子装置并不仅限于此，也可以不设置包覆材料。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，具有：
基底；
导体图案，其布线形成在所述基底上；
电路芯片，其与所述导体图案电连接；
加强体，其在所述基底上以包围所述电路芯片的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环；
封装体，其填埋所述加强体的内侧并覆盖所述电路芯片的上部，从而将该电路芯片封装在所述基底上。
2.如权利要求1所记载的电子装置，其特征在于，所述加强体是所述多个环的相互之间被粘接剂填埋而成的。
3.如权利要求1所记载的电子装置，其特征在于，在所述加强体的所述多个环中，最外周的环比其余各环中的至少任意一个环柔软。
4.如权利要求1所记载的电子装置，其特征在于，在所述加强体的所述多个环中，最外周的环在环的径向上的宽度比其余各环中的至少任意一个环的宽度更窄。
5.如权利要求1所记载的电子装置，其特征在于，在所述加强体的所述多个环中，最外周的环在所述基底的厚度方向上的厚度比其余各环状加强部中的至少任意一个环的厚度更薄。
6.如权利要求1所记载的电子装置，其特征在于，所述加强部体具有连接部，该连接部用于连接所述多个环中的至少两个环，并以与环的材料相同的材料一体形成。
7.如权利要求1所记载的电子装置，其特征在于，所述电子装置是一种RFID标签，该RFID标签使所述导体图案发挥通信用天线的功能，使所述电路芯片通过该导体图案进行无线通信。
8.一种电子设备，具有电子装置、安装有该电子装置且借助该电子装置的动作来驱动的设备主体部，其特征在于，所述电子装置具有：
基底；
导体图案，其布线形成在所述基底上；
电路芯片，其与所述导体图案电连接；
加强体，其在所述基底上以包围所述电路芯片的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环；
封装体，其填埋所述加强体的内侧并覆盖所述电路芯片的上部，从而将该电路芯片封装在所述基底上。
9.一种物品，由电子装置和安装有该电子装置的被安装物品构成，其特征在于，所述电子装置具有：
基底；
导体图案，其布线形成在所述基底上；
电路芯片，其与所述导体图案电连接；
加强体，其在所述基底上以包围所述电路芯片的方式配置，具有环状的外形，而且内部结构具有多个相互同心的环；
封装体，其填埋所述加强体的内侧并覆盖所述电路芯片的上部，从而将该电路芯片封装在所述基底上。
10.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
连接工序，将电路芯片连接至在布线形成有导体图案的基底上的该导体图案；
粘接剂涂敷工序，涂敷粘接剂以覆盖所述电路芯片上部；
加强体配置工序，将具有环状的外形且内部结构具有多个环的加强体，以包围所述电路芯片的方式配置在所述基底上，并使该多个环相互成为同心，而且使所述粘接剂处于填埋所述加强体的至少内侧的状态；
固化工序，使所述粘接剂固化，从而由该粘接剂将所述电路芯片封装在所述基底上，并将所述加强体固定在该基底上。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102194143A (zh) * 2010-03-11 2011-09-21 株式会社日立制作所 Rfid标签及其制造方法
CN105514080A (zh) * 2014-10-11 2016-04-20 意法半导体有限公司 具有再分布层和加强件的电子器件及相关方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI421982B (zh) * 2008-11-21 2014-01-01 Advanpack Solutions Pte Ltd 半導體導線元件及其製造方法
US8671772B2 (en) * 2011-09-22 2014-03-18 Hana Micron America, Inc. Quality assurance and reliability testing apparatus for RFID tags
KR101326194B1 (ko) * 2012-10-19 2013-11-20 이진재 Ｒｆｉｄ 태그 조립체 및 이를 구비한 전자 보호대
CN204650569U (zh) * 2014-04-22 2015-09-16 株式会社村田制作所 无线通信标签
CN106910719A (zh) * 2015-06-02 2017-06-30 三星半导体(中国)研究开发有限公司 封装件和制造封装件的方法
US9741633B2 (en) 2015-06-02 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS554917A (en) 1978-06-26 1980-01-14 Hitachi Ltd Resin-enclosed semi-conductor device
JPS5921049A (ja) * 1982-07-27 1984-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPS59152741A (ja) * 1983-02-18 1984-08-31 Nec Corp 光インタフエ−ス装置
JPS59152741U (ja) 1983-03-31 1984-10-13 松下電器産業株式会社 半導体素子の基板上における樹脂モ−ルド構造
JPS6018934A (ja) 1983-07-13 1985-01-31 Hitachi Micro Comput Eng Ltd 半導体装置
JPS6186886A (ja) 1984-10-04 1986-05-02 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
JP2502511B2 (ja) * 1986-02-06 1996-05-29 日立マクセル株式会社 半導体装置の製造方法
DE3924439A1 (de) 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
US5581445A (en) 1994-02-14 1996-12-03 Us3, Inc. Plastic integrated circuit card with reinforcement structure for protecting integrated circuit module
US5436203A (en) * 1994-07-05 1995-07-25 Motorola, Inc. Shielded liquid encapsulated semiconductor device and method for making the same
US5989941A (en) * 1997-12-12 1999-11-23 Micron Technology, Inc. Encapsulated integrated circuit packaging
JPH11338995A (ja) * 1998-05-28 1999-12-10 Sony Corp Ｉｃカード
JP4095741B2 (ja) 1999-06-29 2008-06-04 シチズンミヨタ株式会社 Ｉｃタグ構造
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP2001202490A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Denso Corp Ｉｃカード及びその製造方法
JP2001217352A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Optrex Corp 回路基板
JP3406270B2 (ja) * 2000-02-17 2003-05-12 沖電気工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP4753339B2 (ja) 2001-09-28 2011-08-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 非接触通信媒体
JP2003288568A (ja) * 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃラベル
JP2005038232A (ja) * 2003-07-16 2005-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 集積回路装置とそれを用いた非接触型ｉｃカード
JP2005100114A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Toppan Printing Co Ltd 床面設置用ｉｃタグ
JP2005157736A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Sony Corp 無線通信モジュール，無線通信モジュール製造方法
US8109981B2 (en) * 2005-01-25 2012-02-07 Valam Corporation Optical therapies and devices
US7365371B2 (en) * 2005-08-04 2008-04-29 Cree, Inc. Packages for semiconductor light emitting devices utilizing dispensed encapsulants
EP2131312A4 (en) * 2007-03-23 2011-08-24 Fujitsu Ltd ELECTRONIC ARRANGEMENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, INCLUDING AN ELECTRONIC ARRANGEMENT, ARTICLE TO WHICH AN ELECTRONIC ARRANGEMENT IS PLACED, AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC ARRANGEMENT
EP2131393A4 (en) * 2007-03-23 2011-08-31 Fujitsu Ltd ELECTRONIC ARRANGEMENT, ELECTRONIC ARRANGEMENT ATTACHING ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC ARRANGEMENT ATTACHING ITEM AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC ARRANGEMENT

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102194143A (zh) * 2010-03-11 2011-09-21 株式会社日立制作所 Rfid标签及其制造方法
CN105514080A (zh) * 2014-10-11 2016-04-20 意法半导体有限公司 具有再分布层和加强件的电子器件及相关方法
CN105514080B (zh) * 2014-10-11 2018-12-04 意法半导体有限公司 具有再分布层和加强件的电子器件及相关方法

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