JP4095741B2 - Ｉｃタグ構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、タグ情報を記憶したＩＣチップとアンテナを主な内部部品として持ち、物品等に付与され、非接触で外部装置との間で情報等の交信を行うＩＣタグ構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
物品等に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、バーコード方式によるものがあるが、より大量の情報を扱え、遠隔読み出しが可能となるデータキャリアシステムと呼ばれるＩＣタグシステムの開発が進んでいる。
【０００３】
このＩＣタグシステムは物品等に取り付けられるＩＣタグと呼ばれる応答器と、質問器で構成され、これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触で交信を行うものである。
【０００４】
図１は従来のＩＣタグ構造を示す分解斜示図である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。１はタグ情報を記憶したＩＣチップであり、基板２に搭載されている。基板２にはパターン部２ａ、２ｂが形成されており、前記ＩＣチップ１はワイヤー１ａ、１ｂを介して前記基板２のパターン部２ａ、２ｂと接続されている。さらに、バリア枠２ｄ内にＩＣチップ保護用のポッティング樹脂１ｃが塗布されてＩＣモジュール部３を構成している。４はアンテナとなるコイル状に巻かれた銅線である。コイル状銅線４の巻きはじめの接続端部４ａと巻き終わりの接続端部４ｂは前記基板２のパターン部２ａ、２ｂにハンダ２ｃにより接続されている。
【０００５】
前記コイル状銅線４の接続端部４ａ、４ｂを前記ＩＣモジュール部３に接続した後、フィルム５、フィルム６を用い、上下から挟んで接着してＩＣタグを完成する。前記フィルムはポリエチレン等の樹脂をシート状に形成したものを用い、熱溶着による方法で接着したり、粘着剤を有するフィルムにて接着されている。また、ＩＣタグを直接物品等に貼り付けて用いる場合、物品に貼り付ける面をあらかじめ粘着剤を有するフィルムで構成しておき、粘着剤を介して物品に貼り付けてタグ情報の自動認識システムに用いている。
【０００６】
ところで、物品に貼り付けられたＩＣタグは貼り付けた物品そのもののタグ情報を記憶しているものなので、一度貼り付けたＩＣタグが、他の物品に貼り替えられるようなことがあると、誤ったタグ情報が認識されてしまい物品の取扱に悪影響を与えてしまう。そこで、物品に一度貼ったＩＣタグは、再度利用できないようなＩＣタグ構造にする必要がある。
ＩＣタグの再利用を不可能にする構造としては、例えば特願平１０−３７３２７３号などが提案されている。これは、物品に貼り付けたフィルム状のＩＣタグを剥がそうとした場合、コイル状銅線は一方のフィルム側に接着されたままの状態で剥がれ、ＩＣモジュール部は他方のフィルム側に接着されたままの状態で剥がれるようにそれぞれが分離し易い構造にしておき、コイル状銅線をＩＣモジュール部の接続部から切断してしまうものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記した従来の構造では、コイル状銅線が切断されるのみであるので、コイル状銅線をＩＣモジュール部の接続部に接続し直すことにより、再利用が可能になってしまう。
そこで、本発明は一度物品に貼付したＩＣタグを剥がすことによって確実に破壊され、その再利用を完全にできなくするＩＣタグ構造を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
パターン部を有する基板にＩＣチップを搭載し、該ＩＣチップと前記基板のパターン部がワイヤーボンディングにより接続され、前記ＩＣチップとワイヤー部が封止樹脂にて封止されて成るＩＣモジュール部と、アンテナとなるコイル状銅線を有し、前記ＩＣモジュール部と前記コイル状銅線を、粘着剤を有するフィルム材で挟んで構成するＩＣタグ構造において、前記ＩＣチップを封止する封止樹脂と前記基板の間に剥離層を設ける。
【０００９】
前記封止樹脂側に接着される前記フィルム材の粘着強度は、前記封止樹脂と前記剥離層の固着力及び前記ＩＣチップと前記基板の固着力よりも強い構成とし、前記フィルム材を前記ＩＣモジュールと前記コイル状銅線を挟み込む方向とは逆方向に引っ張りの力を掛けた場合、前記封止樹脂と前記剥離層が分離し、前記ＩＣチップと前記基板を分離し、さらに前記ＩＣチップと前記基板のパターン部とを接続するワイヤーを破壊するＩＣタグ構造とする。
【００１０】
前記封止樹脂はエポキシ系樹脂であり、前記剥離層はシリコン系樹脂で構成する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図３は本発明のＩＣタグのＩＣモジュール部の断面図である。
ＩＣチップ７は基板８に接着剤で固定され、ワイヤー（金線）９を介してパターン部１０と接続される。１１は第１の樹脂層で、剥離層となるものである。１２は第２の樹脂層で、ＩＣチップ７、ワイヤー９を保護するためのポッティング樹脂である。１３はバリア枠で、ポッティング樹脂１２の樹脂流れを防止するためのものである。上記構成によりＩＣモジュール部１４を成している。
前記第１の樹脂層（剥離層）１１はシリコン系の樹脂で構成し、第２の樹脂層（ポッティング樹脂）１２はエポキシ系の樹脂で構成し、それぞれを分離し易い状態にしている。シリコン系の樹脂とエポキシ系の樹脂は、両者のなじみが悪いため、それぞれの固着力を弱く構成できる。
【００１２】
図４は本発明のＩＣタグのＩＣモジュール部の平面図であり、ポッティング樹脂を塗布する前の図である。
剥離層１１は基板８上のＩＣチップ７の搭載部と、パターン部１０のワイヤー接続部１０ａとコイル状銅線接続部１０ｂを除く部分に形成される。前記剥離層１１の形成はスクリーン印刷法により容易に行うことができる。剥離層１１の形成後、ＩＣチップ７を所定の位置に接着固定し、ワイヤー９を介してＩＣチップ７とパターン部１０が接続される。次にバリア枠１３を形成し、バリア枠１３内にポッティング樹脂１２を塗布し、硬化させてＩＣモジュール部が完成する。
【００１３】
図５は本発明のＩＣタグの断面図である。
コイル状銅線１５はその銅線端部（不図示）がＩＣモジュールの基板のパターン部（不図示）に接続される。前記ＩＣモジュール部１４とコイル状銅線１５は粘着剤（不図示）を有するフィルム１６、１７で挟み込み、接着して構成する。フィルム１７は両面に粘着剤を有する構成とし、フィルム１７の外側の面（ＩＣモジュール部、コイル状銅線を挟んでいない面）の粘着剤を介して物品１８等に貼り付けて自動認識システムに用いる。図示しないがフィルム１６の外形状はフィルム１７の外形状よりも大きく形成されている。
【００１４】
図６は、一度物品等に貼り付けられたＩＣタグを剥がそうとした状態を示す断面図である。
図６に示す断面図のように、外形状の大きいフィルム１６の端部から剥がされることとなる。この場合フィルム１７は物品側に貼り付いたまま残り、ポッティング樹脂１２の位置までくると、ポッティング樹脂１２にはＩＣチップ７の搭載された基板とは逆方向へ引っ張る力が加わる。この力が加わると、ポッティング樹脂１２と剥離層１１が分離する。この時ＩＣチップ７はポッティング樹脂１２に強固に接着されているので、ポッティング樹脂１２ごと剥がされ、ワイヤー９は切断され、ＩＣタグを破壊する。ＩＣチップ７と基板８との接着力と、ポッティング樹脂１２と剥離層１１の接着力は、フィルム１６とポッティング樹脂１２との接着力よりも弱く設定しているため、簡単に剥離崩壊する。
【００１５】
破壊の状態については、剥離層１１の層自体が崩壊するか、剥離層１１とポッティング樹脂１２との間で剥離するか、基板８と剥離層１１との間で剥離するかのいずれかの状態で剥離される。いずれの場合でもＩＣチップ７はポッティング樹脂１２に強固に接着されているため、ポッティング樹脂ごと剥離され、ＩＣタグが破壊される。
【００１６】
【発明の効果】
ＩＣチップを封止するポッティング樹脂と基板の間に剥離層を設けることにより、ＩＣタグを剥がそうとした場合に、ポッティング樹脂と剥離層が分離してＩＣチップと基板を分離することによりＩＣチップと基板を接続するワイヤーが切断されＩＣタグを破壊できる。よって、再利用が不可能なＩＣタグを提供できる。
【００１７】
ＩＣチップを封止する際、シリコン系樹脂とエポキシ系樹脂のなじみの悪い樹脂同士で構成することにより、それぞれを分離し易い構造にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＩＣタグ構造を示す分解斜示図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】本発明のＩＣタグのＩＣモジュール部の断面図
【図４】本発明のＩＣタグのＩＣモジュール部の平面図
【図５】本発明のＩＣタグの断面図
【図６】物品等に貼り付けられたＩＣタグを剥がそうとした状態を示す断面図
【符号の説明】
１ ＩＣチップ
２ 基板
２ａ パターン部
２ｂ パターン部
２ｃ ハンダ
３ ＩＣモジュール部
４ コイル状銅線
５ フィルム
６ フィルム
７ ＩＣチップ
８ 基板
９ ワイヤー（金線）
１０ パターン部
１０ａ ワイヤー接続部
１０ｂ コイル状銅線接続部
１１ 第１層の樹脂（剥離層）
１２ 第２層の樹脂（ポッティング樹脂）
１３ バリア枠
１４ ＩＣモジュール部
１５ コイル状銅線
１６ フィルム
１７ フィルム
【発明の属する技術分野】
本発明は、タグ情報を記憶したＩＣチップとアンテナを主な内部部品として持ち、物品等に付与され、非接触で外部装置との間で情報等の交信を行うＩＣタグ構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
物品等に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、バーコード方式によるものがあるが、より大量の情報を扱え、遠隔読み出しが可能となるデータキャリアシステムと呼ばれるＩＣタグシステムの開発が進んでいる。
【０００３】
このＩＣタグシステムは物品等に取り付けられるＩＣタグと呼ばれる応答器と、質問器で構成され、これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触で交信を行うものである。
【０００４】
図１は従来のＩＣタグ構造を示す分解斜示図である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。１はタグ情報を記憶したＩＣチップであり、基板２に搭載されている。基板２にはパターン部２ａ、２ｂが形成されており、前記ＩＣチップ１はワイヤー１ａ、１ｂを介して前記基板２のパターン部２ａ、２ｂと接続されている。さらに、バリア枠２ｄ内にＩＣチップ保護用のポッティング樹脂１ｃが塗布されてＩＣモジュール部３を構成している。４はアンテナとなるコイル状に巻かれた銅線である。コイル状銅線４の巻きはじめの接続端部４ａと巻き終わりの接続端部４ｂは前記基板２のパターン部２ａ、２ｂにハンダ２ｃにより接続されている。
【０００５】
前記コイル状銅線４の接続端部４ａ、４ｂを前記ＩＣモジュール部３に接続した後、フィルム５、フィルム６を用い、上下から挟んで接着してＩＣタグを完成する。前記フィルムはポリエチレン等の樹脂をシート状に形成したものを用い、熱溶着による方法で接着したり、粘着剤を有するフィルムにて接着されている。また、ＩＣタグを直接物品等に貼り付けて用いる場合、物品に貼り付ける面をあらかじめ粘着剤を有するフィルムで構成しておき、粘着剤を介して物品に貼り付けてタグ情報の自動認識システムに用いている。
【０００６】
ところで、物品に貼り付けられたＩＣタグは貼り付けた物品そのもののタグ情報を記憶しているものなので、一度貼り付けたＩＣタグが、他の物品に貼り替えられるようなことがあると、誤ったタグ情報が認識されてしまい物品の取扱に悪影響を与えてしまう。そこで、物品に一度貼ったＩＣタグは、再度利用できないようなＩＣタグ構造にする必要がある。
ＩＣタグの再利用を不可能にする構造としては、例えば特願平１０−３７３２７３号などが提案されている。これは、物品に貼り付けたフィルム状のＩＣタグを剥がそうとした場合、コイル状銅線は一方のフィルム側に接着されたままの状態で剥がれ、ＩＣモジュール部は他方のフィルム側に接着されたままの状態で剥がれるようにそれぞれが分離し易い構造にしておき、コイル状銅線をＩＣモジュール部の接続部から切断してしまうものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記した従来の構造では、コイル状銅線が切断されるのみであるので、コイル状銅線をＩＣモジュール部の接続部に接続し直すことにより、再利用が可能になってしまう。
そこで、本発明は一度物品に貼付したＩＣタグを剥がすことによって確実に破壊され、その再利用を完全にできなくするＩＣタグ構造を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
パターン部を有する基板にＩＣチップを搭載し、該ＩＣチップと前記基板のパターン部がワイヤーボンディングにより接続され、前記ＩＣチップとワイヤー部が封止樹脂にて封止されて成るＩＣモジュール部と、アンテナとなるコイル状銅線を有し、前記ＩＣモジュール部と前記コイル状銅線を、粘着剤を有するフィルム材で挟んで構成するＩＣタグ構造において、前記ＩＣチップを封止する封止樹脂と前記基板の間に剥離層を設ける。
【０００９】
前記封止樹脂側に接着される前記フィルム材の粘着強度は、前記封止樹脂と前記剥離層の固着力及び前記ＩＣチップと前記基板の固着力よりも強い構成とし、前記フィルム材を前記ＩＣモジュールと前記コイル状銅線を挟み込む方向とは逆方向に引っ張りの力を掛けた場合、前記封止樹脂と前記剥離層が分離し、前記ＩＣチップと前記基板を分離し、さらに前記ＩＣチップと前記基板のパターン部とを接続するワイヤーを破壊するＩＣタグ構造とする。
【００１０】
前記封止樹脂はエポキシ系樹脂であり、前記剥離層はシリコン系樹脂で構成する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図３は本発明のＩＣタグのＩＣモジュール部の断面図である。
ＩＣチップ７は基板８に接着剤で固定され、ワイヤー（金線）９を介してパターン部１０と接続される。１１は第１の樹脂層で、剥離層となるものである。１２は第２の樹脂層で、ＩＣチップ７、ワイヤー９を保護するためのポッティング樹脂である。１３はバリア枠で、ポッティング樹脂１２の樹脂流れを防止するためのものである。上記構成によりＩＣモジュール部１４を成している。
前記第１の樹脂層（剥離層）１１はシリコン系の樹脂で構成し、第２の樹脂層（ポッティング樹脂）１２はエポキシ系の樹脂で構成し、それぞれを分離し易い状態にしている。シリコン系の樹脂とエポキシ系の樹脂は、両者のなじみが悪いため、それぞれの固着力を弱く構成できる。
【００１２】
図４は本発明のＩＣタグのＩＣモジュール部の平面図であり、ポッティング樹脂を塗布する前の図である。
剥離層１１は基板８上のＩＣチップ７の搭載部と、パターン部１０のワイヤー接続部１０ａとコイル状銅線接続部１０ｂを除く部分に形成される。前記剥離層１１の形成はスクリーン印刷法により容易に行うことができる。剥離層１１の形成後、ＩＣチップ７を所定の位置に接着固定し、ワイヤー９を介してＩＣチップ７とパターン部１０が接続される。次にバリア枠１３を形成し、バリア枠１３内にポッティング樹脂１２を塗布し、硬化させてＩＣモジュール部が完成する。
【００１３】
図５は本発明のＩＣタグの断面図である。
コイル状銅線１５はその銅線端部（不図示）がＩＣモジュールの基板のパターン部（不図示）に接続される。前記ＩＣモジュール部１４とコイル状銅線１５は粘着剤（不図示）を有するフィルム１６、１７で挟み込み、接着して構成する。フィルム１７は両面に粘着剤を有する構成とし、フィルム１７の外側の面（ＩＣモジュール部、コイル状銅線を挟んでいない面）の粘着剤を介して物品１８等に貼り付けて自動認識システムに用いる。図示しないがフィルム１６の外形状はフィルム１７の外形状よりも大きく形成されている。
【００１４】
図６は、一度物品等に貼り付けられたＩＣタグを剥がそうとした状態を示す断面図である。
図６に示す断面図のように、外形状の大きいフィルム１６の端部から剥がされることとなる。この場合フィルム１７は物品側に貼り付いたまま残り、ポッティング樹脂１２の位置までくると、ポッティング樹脂１２にはＩＣチップ７の搭載された基板とは逆方向へ引っ張る力が加わる。この力が加わると、ポッティング樹脂１２と剥離層１１が分離する。この時ＩＣチップ７はポッティング樹脂１２に強固に接着されているので、ポッティング樹脂１２ごと剥がされ、ワイヤー９は切断され、ＩＣタグを破壊する。ＩＣチップ７と基板８との接着力と、ポッティング樹脂１２と剥離層１１の接着力は、フィルム１６とポッティング樹脂１２との接着力よりも弱く設定しているため、簡単に剥離崩壊する。
【００１５】
破壊の状態については、剥離層１１の層自体が崩壊するか、剥離層１１とポッティング樹脂１２との間で剥離するか、基板８と剥離層１１との間で剥離するかのいずれかの状態で剥離される。いずれの場合でもＩＣチップ７はポッティング樹脂１２に強固に接着されているため、ポッティング樹脂ごと剥離され、ＩＣタグが破壊される。
【００１６】
【発明の効果】
ＩＣチップを封止するポッティング樹脂と基板の間に剥離層を設けることにより、ＩＣタグを剥がそうとした場合に、ポッティング樹脂と剥離層が分離してＩＣチップと基板を分離することによりＩＣチップと基板を接続するワイヤーが切断されＩＣタグを破壊できる。よって、再利用が不可能なＩＣタグを提供できる。
【００１７】
ＩＣチップを封止する際、シリコン系樹脂とエポキシ系樹脂のなじみの悪い樹脂同士で構成することにより、それぞれを分離し易い構造にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＩＣタグ構造を示す分解斜示図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】本発明のＩＣタグのＩＣモジュール部の断面図
【図４】本発明のＩＣタグのＩＣモジュール部の平面図
【図５】本発明のＩＣタグの断面図
【図６】物品等に貼り付けられたＩＣタグを剥がそうとした状態を示す断面図
【符号の説明】
１ ＩＣチップ
２ 基板
２ａ パターン部
２ｂ パターン部
２ｃ ハンダ
３ ＩＣモジュール部
４ コイル状銅線
５ フィルム
６ フィルム
７ ＩＣチップ
８ 基板
９ ワイヤー（金線）
１０ パターン部
１０ａ ワイヤー接続部
１０ｂ コイル状銅線接続部
１１ 第１層の樹脂（剥離層）
１２ 第２層の樹脂（ポッティング樹脂）
１３ バリア枠
１４ ＩＣモジュール部
１５ コイル状銅線
１６ フィルム
１７ フィルム
Claims (3)
- パターン部を有する基板にＩＣチップを搭載し、該ＩＣチップと前記基板のパターン部がワイヤーボンディングにより接続され、前記ＩＣチップとワイヤー部が樹脂封止されて成るＩＣモジュール部と、アンテナとなるコイル状銅線を有し、前記ＩＣモジュール部と前記コイル状銅線を、粘着剤を有するフィルム材で挟んで構成するＩＣタグ構造において、前記ＩＣチップを封止する封止樹脂と前記基板の間に剥離層を設けたことを特徴とするＩＣタグ構造。
- 前記封止樹脂側に接着される前記フィルム材の粘着強度は、前記封止樹脂と前記剥離層の固着力及び前記ＩＣチップと前記基板の固着力よりも強い構成とし、前記フィルム材を前記ＩＣモジュールと前記コイル状銅線を挟み込む方向とは逆方向に引っ張りの力を掛けた場合、前記封止樹脂と前記剥離層が分離し、前記ＩＣチップと前記基板を分離し、さらに前記ＩＣチップと前記基板のパターン部とを接続するワイヤーを破壊することを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ構造。
- 前記封止樹脂はエポキシ系樹脂であり、前記剥離層はシリコン系樹脂であることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣタグ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312499A JP4095741B2 (ja) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | Ｉｃタグ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18312499A JP4095741B2 (ja) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | Ｉｃタグ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001014442A JP2001014442A (ja) | 2001-01-19 |
| JP4095741B2 true JP4095741B2 (ja) | 2008-06-04 |
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ID=16130225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18312499A Expired - Fee Related JP4095741B2 (ja) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | Ｉｃタグ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP4095741B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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