CN102969601A - 用于插座组件的罩和连接器盖壳 - Google Patents

Abstract

用于包括插座连接器(34)的插座组件(14)的罩(36)包括导电主体(82)，其具有上壁(74)，下壁(76)和从上壁延伸到下壁的侧壁(78，80)。该主体具有开口到内腔(42)的前端(38)。该内腔构造为将插座连接器保持在其中并被构造为穿过主体的前端将可插接模块(12)收纳在其中。连接器盖壳(90)与下壁(76)一体成型并在主体的内腔(42)中延伸。该连接器盖壳限定一内室(122)，其构造为将插座连接器保持在其中从而使得连接器盖壳在插座连接器的至少一部分上延伸。

Description

用于插座组件的罩和连接器盖壳

技术领域

本发明涉及用于电连接器组件的罩和电磁干扰(EMI)盖壳。

背景技术

已知允许在主设备和***装置之间通信的各种光纤和铜基收发器组件。这些收发器组件典型地包括收纳在插座组件中的可插接模块，该插座组件包括用于***地连接到可插接模块的插座连接器。可插接模块根据尺寸及兼容性的各种标准，例如四通道小型可插接(QSFP)模块标准和XFP标准，来制造。

插座组件典型地包括金属罩，该金属罩具有将可插接模块收纳其中的端口。插座连接器保持在该罩中，用于当可插接模块***该罩中时与该可插接模块连接。该插座连接器典型地设置在一盖壳中，该盖壳在插座连接器上延伸以减少和/或抑制电磁干扰(EMI)的发射。但是，已知的盖壳并非没有缺点。例如，为插座连接器提供已知的盖壳会增加元件的数量、制造的步骤，和/或组装步骤，这会增加插座组件的制造成本。

需要一种既简单又低成本的结构来降低从插座组件发射出的电磁干扰(EMI)。

发明内容

根据本发明，用于包括插座连接器的插座组件的罩包括导电主体，其具有上壁，下壁和从上壁延伸到下壁的侧壁。该主体具有朝向内腔开口的前端。该内腔构造为将插座连接器保持在其中并被构造为穿过主体的前端将可插接模块收纳在其中。连接器盖壳与下壁一体成型并在主体的内腔中延伸。该连接器盖壳限定一内室，其构造为将插座连接器保持在其中从而使得连接器盖壳在插座连接器的至少一部分上延伸。

附图说明

图1是收发器组件的示例性实施例的分解透视图；

图2是图1所示的收发器组件的剖视图，其示出了与插座组件的示例性实施例相配合的可插接模块的示例性实施例；

图3是图1和2所示的收发器组件的罩的示例性实施例的一部分的透视图；

图4是图3所示的罩的分解透视图；

图5是从与图4不同的角度看到的罩的另一个分解透视图；

图6是图3-5所示的罩的下壁的示例性实施例的透视图；

图7是图1和2所示的收发器组件的一部分的放大剖视图。

具体实施方式

图1是收发器组件10的示例性实施例的一部分的透视图。在该示例性实施例中，收发器组件10适于尤其是以高速率传输数据信号，例如数据传输速率至少每秒10千兆位(Gbps)，其是SFP+标准要求的。例如，在某些实施例中，收发器组件10适于以至少28Gbps的数据传输速率来传输数据信号。此外，并且例如，在某些实施例中，收发器组件10适于以大约20Gbps到大约30Gbps之间的数据传输速率来传输数据信号。然而，要认识到，这里所描述和/或图示内容的好处和优点可同样地产生于其它数据传输速率和覆盖各种***和标准。换句话说，这里所描述和/或图示的内容不限于10Gbps或者更大的数据传输速率，不限于任何标准，或这里所图示和描述的收发器组件的示例性类型。

收发器组件10包括一个或多个可插接模块12，其构造为可插接地***安装在主电路板上(未示出)的插座组件14。主电路板可安装在主***(未示出)中，例如但不限于，路由器，服务器，计算机和/或类似***。主***典型地包括具有面板(未示出)的导电底盘，该面板包括一个或多个与插座组件14对准并穿过其延伸的开口(未示出)。插座组件14可选择地电连接至面板。为清楚起见，图1只示出一个可插接模块12。

可插接模块12构造为***插座组件14中。特别地，可插接模块12穿过面板开口***到插座组件14中以便可插接模块12的前端22从插座组件14向外延伸。可插接模块12包括外壳24，其形成为设置在外壳24内的电路板26的保护壳。电路板26承载有电路，迹线，路径，设备和/或类似部件，这些部件以已知的方式执行收发器的功能。电路板26的边缘28在外壳24的后端30处暴露。在示例性的实施例中，跨立式连接器32(图2)安装至电路板26并且在外壳24的后端30处暴露以用于***到插座组件14的插座连接器34中。连接器32在图1中未示出。作为连接器32的替代，可插接模块12的电路板26可直接与插座连接器34配合。换句话说，在某些可替代的实施例中，可插接模块12的电路板26的边缘28被收纳在插座连接器34的插孔54中用以将可插接模块12电连接至插座连接器34。

一般地，可插接模块12和插座组件14可用于主***与电和/或光信号之间所要求的接口的任何应用中。可插接模块12通过插座组件14的相应插座连接器34来穿过插座组件14连接到主***，该插座组件14设置于导电罩36(有时称为“插座引导架”或“引导架”)内。如图1所示，罩36包括前端38，该前端具有一个或多个开口到对应的罩36的内腔42前端开口，或端口40。罩36的前端38构造为被安装或收纳在面板的开口中。插座连接器34在罩36的后端44处设置在每个内腔42中。罩36包括一个或多个延伸穿过罩36的下壁76的开口140(图7)以能够使每个插座连接器34电连接至相应内腔42中的主电路板。罩36的每个内腔42构造为收纳与相应插座连接器34电连接的相应的可插接模块12。罩36可选择地包括凸缘45，其提供有能使主电路板的衬垫(未示出)密封至罩36的表面。

在模块12的前端22处，每个可插接模块12通过连接器接口50连接一个或多个光缆(未示出)和/或一个或多个电缆(未示出)。可选择地，连接器接口50包括一机构，该机构与光纤或电缆组件(未示出)配合以便将光纤或电缆组件固定至可插接模块12。合适的连接器接口50是公知的并且包括用于由Tyco Electronics Corporation(Harrisburg，Pa)提供的LC型光纤连接器和MTP/MPO型光纤连接器的适配器。

尽管所示的罩36包括多个内腔42和多个端口40用于将多个可插接模块12电连接至主电路板上，但是罩36可包括任何数量的内腔42和端口40，其可设置为任何型式、构造、配置和/或类似物(例如但不限于，任何数量的排和/或列)，以将任何数量的可插接模块12电连接至主电路板。

图2是收发器组件10的剖视图，其示出了收纳在插座组件14内并与相应插座连接器34配合的可插接模块12。插座连接器34安装在主电路板上。插座连接器34包括具有插孔54的绝缘连接器主体52。可选择地，跨立式连接器32安装到电路板26的边缘28并与其电连接。

插座连接器34的插孔54将收纳跨立式连接器32的插头56在其中。插座连接器34包括电触头(未示出)，其在插孔54内延伸并且接合位于跨立式连接器32插头56的相对侧62和64上的相应的电触头(未示出)。跨立式连接器32的电触头电连接至电路板26的相对侧66和68上的相应导电接触垫片(未示出)以建立起电路板26和主电路板之间的电连接。

图3是罩36的透视图。图4是罩36的分解透视图。图5是从与图4不同的角度看到的罩36的分解透视图。罩36包括导电主体82。罩36的主体82从前端38到后端44延伸一定长度。罩主体82包括上壁74，下壁76和从上壁74延伸到下壁76的侧壁78和80。罩36的主体82还包括在后端44处从上壁74延伸到下壁76的后壁84。可选择地，罩主体82包括一个或多个分隔壁86，其将主体82分隔成多个内腔42。罩主体82可包括任何数量的分隔壁86以便将主体82分隔成任何数量的内腔42。在某些替代实施例中，罩36的主体82不包括任何分隔壁86以使得主体82只包括单个内腔42。

在示例性实施例中，罩36通常包括由壁74，76，78和80限定的矩形截面外形，以使得罩36通常具有平行六面体的形状。然而，罩36可包括任何其他形状。

罩36的主体82包括盖壳90，其与罩主体82的下壁76一体成型。如下面所述，盖壳90构造为在插座连接器34(图1，2和7)的至少一部分上延伸以便减少和/或抑制电磁干扰(EMI)的发射。在示例性实施例中，盖壳90是在每个内腔42中延伸的单一盖壳90。可替换地，罩36可包括多个盖壳90，其中每个盖壳90在一个或多个相应的内腔42中延伸。盖壳90这里可称为“连接器盖壳”。

如这里所使用的，两个或多个部件在当其形成为单一连续结构时是“一体成型”的。相反，两个或多个部件在当其形成为两个或多个非连续的结构时不是“一体成型，”的。部件形成为连续结构的一个例子就是两个部件由同一板材模制成型。在某些实施例中，如果只有通过损坏(例如但不限于，切断)部件中的至少一个才可分离这些部件，那么该两个或多个部件被认作是形成为单一连续结构。可选择地，无论两个或多个部件是否由相同材料制造和/或同时制造成型，该两个或多个部件为“形成为单一连续结构”。在某些实施例中，如果每个部件成型之后相互接合和/或如果这些部件成型之后通过使用机械紧固件(例如胶粘剂，扣件(clip)，夹具(clamp)，焊接，焊接连接，螺纹紧固件，非螺纹紧固件和/或类似物)而相互机械联接，那么该两个或多个部件被认作为形成为非连续结构。可选择地，无论两个或多个部件是否由相同材料制造和/或同时制造成型，该两个或多个部件为“形成为非连续结构”。

在示例性实施例中，罩主体82的侧壁78和80与上壁74一体成型，而下壁76相对于上壁74和侧壁78和80是(罩主体82的)分立元件。下壁76使用任何适合的连接结构，装置，形式和/或类似物机械地连接至侧壁78和80以形成下壁76与侧壁78和80之间的机械连接。在示例性实施例中，下壁76包括一个或多个安装扣件92，其通过咬合连接接合一个或多个位于侧壁78和80上的相应的安装凸片94以便机械地将下壁76连接至侧壁78和80。除了与上壁74一体成型之外或替代的，侧壁78和/或80可与下壁76一体成型。

现只参照图5，罩主体82的后壁84相对于上壁74、侧壁78和80、和下壁76是(罩主体82的)分立元件。后壁84用能使机械连接的任何适合的连接结构、装置、形式和/或类似物，例如但不限于，一个或多个安装凸缘96和/或一个或多个安装扣件98，来机械连接至上壁74和侧壁78和80。如下面所述，后壁84通过盖壳90也机械连接至下壁76。在某些可替代实施例中，后壁84与上壁74、侧壁78和/或80、和/或下壁76一体成型。

现参照图4和5，罩主体82的分隔壁86相对于上壁74和下壁76是(罩主体82的)分立元件。每个分隔壁86用能使机械连接的任何适合的连接结构、装置、形式和/或类似物，来机械连接至上壁74和下壁76。在示例性实施例中，分隔壁86通过一个或多个安装凸片99机械连接至上壁74，该安装凸片99收纳在一个或多个在上壁74内延伸的相应槽100中。分隔壁86通过一个或多个齿部102机械连接至下壁76，该齿部102延伸穿过一个或多个在下壁76内的相应槽104。齿部102可选择地收纳在主电路板的相应通孔内(未示出)以将罩主体82电连接至主电路板。在某些可替代实施例中，一个或多个分隔壁86与上壁74和/或下壁76一体成型。如下面所述，分隔壁86包括可选的槽106，其中收纳了盖壳90的前段118(图6和7)。

图6是罩主体82的下壁76的透视图。下壁76从前边缘108到后边缘110延伸一定长度。下壁76包括具有前边缘108的模块段112。前边缘108形成罩主体82的前端38的一部分(图1和3-5)。模块段112从其前边缘108到模块段112的后端114延伸一定长度。当可插接模块12收纳在插座组件14(图1，2和7)中时，模块段112在可插接模块12(图1，2和7)的下侧115(图7)上延伸。

盖壳90从下壁76的模块段112的后端114延伸。盖壳90包括前段118、上段120和限定在段118和120之间的内室122。内室122构造为将插座连接器34保持在其中。在罩36包括多个盖壳90的实施例中，每个盖壳90限定将一个或多个相应插座连接器34保持在其中的一个内室122。

前段118从下壁76的模块段112的后端114延伸。前段118以相对于模块段112的长度任意非平行的角度从下壁76的模块段112延伸。在示例性实施例中，前段118以相对于模块段112的长度近似垂直的角度从模块段112延伸。如下面所述，前段118构造为在插座连接器34(图1，2和7)的前侧124(图7)的至少一部分上延伸。前段118包括一个或多个沿着前段118设置的端口126以使得可插接模块12通过盖壳90与插座连接器34配合。在罩36包括多个盖壳90的实施例中，每个盖壳90包括端口126，该端口穿过其收纳一个或多个相应可插接模块12。可选择地，电磁干扰(EMI)衬垫(未示出)围绕大约一个或多个端口126延伸。

上段120以相对于前段118的任意非平行的角度从前段118延伸。在示例性实施例中，上段120以近似垂直的角度从前段118延伸。上段120从前段118延伸到下壁76的后边缘110。换句话说，上段120包括下壁76的后边缘110。如下面所述，上段120构造为在插座连接器34的上侧127(图7)的至少一部分上延伸。上段120包括其中收纳有相应分隔壁86的可选的槽128。在罩36包括多个盖壳90的实施例中，邻近的盖壳90可彼此分隔而不是具有槽128。

再参照图5，盖壳90可选择地构造为机械和/或电连接至罩主体82的后壁84。在示例性实施例中，盖壳90的上段120包括一个或多个连接凸片130，其延伸穿过后壁84的一个或多个相应槽132以建立起盖壳90与后壁84之间的机械和/或电连接。可额外或替代地使用任何其它适合的连接装置、结构、形式和/或类似物来将盖壳90机械和/或电连接至后壁84。在某些实施例中，盖壳90包括从上段120(以相对于上段120的任意非平行的角度)延伸的后段(未示出)以在插座连接器34(图1，2和7)的后侧134(图7)的至少一部分上延伸。

再参照图6，并如上所述，盖壳90与下壁76一体成型。更特别地，盖壳90与下壁76的模块段112一体成型。在示例性实施例中，盖壳90通过弯折下壁76来制造以区别盖壳90与下壁76的模块段112。换句话说，盖壳90通过弯折下壁76来制造以限定下壁76的“弯折段”。下壁76的弯折段(例如盖壳90)由段118和120限定，两者为弯折段的子段。在示例性实施例中，盖壳90是通过在内腔42中的一些位置(图1，3-5和7)向上弯折下壁76的弯折段并弯折过来而制造的，该内腔42构造为保持插座连接器34。在某些可替换实施例中，除了弯折下壁76之外或替代地，盖壳90通过其它方法来制造，例如但不限于，铸制下壁76(有或没有罩36的其它壁)和/或类似方法。

盖壳90包括至少两个弯折136和138。盖壳90的前段118在弯折136处从下壁76的模块段112延伸，而上段120在弯折138处从前段118延伸。在盖壳90包括在插座连接器34(图1，2和7)的后侧134(图7)的一部分上延伸的后段的实施例中，盖壳90可包括在上段120和后段之间接口处的另一个弯折(未示出)。每个弯折136和138可具有任意适合的非平行角度，例如但不限于，大约90°。上段120和盖壳90的后段之间的弯折可具有任意适合的非平行角度，例如但不限于，大约90°。

图7是收发器组件10的一部分的放大剖视图，其示出了在一个插座连接器34上延伸的盖壳90。当可插接模块12收纳在插座组件14中时，罩36的下壁76的模块段112在可插接模块12的下侧115上延伸。可插接模块12的插头56延伸穿过盖壳90的相应端口126并进入相应插座连接器34的插孔54内以使得可插接模块12电连接至插座连接器34。

盖壳90在罩主体82的内腔42内延伸。在罩36包括多个盖壳90的实施例中，每个盖壳90在一个或多个相应内腔42内延伸。图7所示的插座连接器34收纳在盖壳90的内室122内以便盖壳90在插座连接器34的至少一部分上延伸。例如，盖壳的前段118在插座连接器34的前侧124的至少一部分上延伸，并且上段120在插座连接器34的上侧127的至少一部分上延伸。每个段118和120在任意数量的各自侧124和127上延伸。

在示例性实施例中，罩主体82的后壁84在插座连接器34的后侧134的至少一部分上延伸。后壁84可在任意数量的后侧134上延伸。如上所述，在某些实施例中，盖壳90包括后段(未示出)，其在插座连接器34的后侧134的至少一部分上延伸。尽管图7无法看出，但很明显可知侧壁78、侧壁80和分隔壁86在插座连接器34的在上侧127和前侧124之间延伸的侧边(未示出)的至少一部分上延伸。

通过在插座连接器34上延伸，盖壳90构造为便于减少和/或抑制由插座连接器34发出和/或收纳的电磁干扰(EMI)的发射。

Claims (9)

1.一种用于插座组件(14)的罩(36)，该插座组件包括插座连接器(34)，所述罩包括导电主体(82)，该导电主体具有上壁(74)、下壁(76)以及从所述上壁延伸到所述下壁的侧壁(78，80)，所述主体具有开口到内腔(42)的前端(38)，所述内腔被构造为将所述插座连接器保持在其中并构造为穿过所述主体的前端将可插接模块(12)收纳其中，其特征在于：

连接器盖壳(90)与下壁(76)一体成型并且在所述主体的内腔(42)中延伸，所述连接器盖壳限定内室(122)，该内室构造为将所述插座连接器保持在其中以使得所述连接器盖壳在所述插座连接器的至少一部分上延伸。

2.如权利要求1所述的罩，其中连接器盖壳(90)包括下壁(76)的弯折段，所述连接器盖壳通过弯折所述下壁以限定所述弯折段来制造。

3.如权利要求1所述的罩，其中连接器盖壳(90)包括下壁(76)的弯折段，该弯折段包括至少两个弯折(136，138)，所述连接器盖壳是通过在内腔(42)中的一些位置向上弯折所述弯折段并弯折过来而制造的，所述内腔构造为保持插座连接器(34)。

4.如权利要求1所述的罩，其中连接器盖壳(90)包括前段(118)和上段(120)，所述上段以相对于所述前段的非平行角度从所述前段延伸，所述前段以相对于模块段(112)的非平行角度从下壁(76)的模块段(112)延伸，所述前段构造为在插座连接器(34)的前侧(124)的至少一部分上延伸，并且所述上段构造为在所述插座连接器的上侧(127)的至少一部分上延伸。

5.如权利要求1所述的罩，其中下壁(76)相对于上壁(74)和相对于侧壁(78，80)是所述罩的主体(82)的分立元件，所述下壁机械地连接至所述侧壁。

6.如权利要求1所述的罩，其中下壁(76)包括开口(140)，该开口能使插座连接器(34)穿过所述下壁安装至电元件。

7.如权利要求1所述的罩，其中主体(82)从前端(38)到后端(44)延伸一定长度，并且连接器盖壳(90)在所述主体的后端处从所述主体的内腔(42)中延伸。

8.如权利要求1所述的罩，其中连接器盖壳(90)包括端口(126)，该端口被定位为以使得可插接模块(12)能够穿过所述连接器盖壳与插座连接器(34)配合。

9.如权利要求1所述的罩，其中主体(82)包括后壁(84)，连接器盖壳(90)机械并电连接至所述后壁。

Images