CN101552220A - 基板处理装置和基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够将反转交接部的数量缩减到最小限度，并能够极力降低搬送机械手的待机时间的基板处理装置和基板处理方法。反转交接部(RVPASS2)具有第三保持机构(93)和第四保持机构(94)。第三保持机构和第四保持机构隔着旋转中心轴(RX)设置在上下对称位置，围绕旋转中心轴旋转180度，以调换相互的位置。搬入侧的搬送机械手在高度位置(H4)向第三保持机构或者第四保持机构交付基板。搬出侧的搬送机械手在高度位置(H3)从第三保持机构或者第四保持机构接受由反转交接部将表面和背面反转的基板。搬入侧的搬送机械手能够在先行的基板的反转处理完成之前，开始搬送后续的基板。

Description

基板处理装置和基板处理方法
技术领域
本发明涉及连续处理多个半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等(以下，仅称为“基板”)的基板处理装置和基板处理方法。
背景技术
众所周知，通过对上述基板实施清洗、抗蚀剂涂敷、曝光、显影、蚀刻、层间绝缘膜的形成、热处理、切割等一系列各种处理，制造出半导体和液晶显示器等产品。一般地，组装执行这些各种处理的处理单元和向处理单元搬送基板的搬送机械手，构成1台基板处理装置。例如，组装对基板进行抗蚀剂涂敷处理的涂敷处理单元、对基板进行显影处理的显影处理单元以及在它们之间搬送基板的搬送机械手而成的装置，作为所谓的涂敷/显影设备(Coator & Developer)被广泛使用。
作为这种基板处理装置的一例，例如，在专利文献1种公开了一种涂敷/显影设备，其由1台搬送机械手和成为其搬送对象的多个处理单元构成一个区(cell)，并排设置多个区，并且，在区之间设置基板交接部，经基板交接部交接相邻的区的搬送机械手之间的基板。
专利文献1所公开的装置是对基板进行抗蚀剂涂敷处理和显影处理的装置，与其同样地，也可以考虑将经基板交接部连接多个区这样的区结构适用于进行其他各种处理的装置，例如，使用刷子清洗基板的清洗处理装置。即，通过经基板交接部连接分度器区和清洗处理区，构成清洗处理装置，所述分度器区用于集聚未处理的基板和处理完的基板，所述清洗处理区配置有刷子清洗单元。在分度器区和清洗处理区分别设置专用于各区的搬送机械手。
专利文献1：日本特开2005-93653号公报。
在具有如上述那样的区结构的基板处理装置中，若在各区的处理步骤数变多，则搬送机械手的搬送工序变多，搬送速度受到限制。为了改善该情况，考虑由区之间的基板交接部执行一些基板处理，以减少在区内的处理步骤数。即，基板交接部除了发挥区之间的基板的交接这种本来的作用外，也兼作基板处理部。例如，在区内配置了刷子清洗单元的清洗处理装置中，考虑由基板交接部对基板进行表面背面反转处理。通过由基板交接部进行以往在区内进行的基板处理，减少在区内的处理步骤数，也减轻搬送机械手的搬送负担。
但是，在基板交接部进行一些基板处理的情况下，产生如下新的问题：直到该基板处理完成，搬送机械手不能够将下一个基板搬入到基板交接部，即，不能够开始下一个基板的搬送动作。作为用于解决该问题的最简单的方法是增加进行基板处理的交接部的数量，但是，进行表面背面反转处理的交接部即反转交接部的尺寸变大，由于装置整体设计的关系，不能够容易地增加其层数。特别是，在对基板交接部访问的任一个搬送机械手的铅垂方向动作范围受到限制的情况下，使进行表面背面反转处理的反转交接部为多层层叠结构极其困难。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够使反转交接部的数量缩减到最小限度，并极力降低搬送机械手的待机时间的基板处理装置和基板处理方法。
为了解决上述问题，技术方案1的发明是连续处理多个基板的基板处理装置，其特征在于，具有：输送侧区，其具有第一搬送机械手，用于送出基板，接受侧区，其具有第二搬送机械手，用于接受从所述输送侧区送出的基板，反转交接部，其设置在所述输送侧区和所述接受侧区之间，用于使从所述第一搬送机械手交付的基板的表面和背面反转，以使所述第二搬送机械手接受该基板；所述反转交接部具有：第一保持装置，其用于保持基板，第二保持装置，其用于保持基板，旋转驱动机构，其使所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕沿着水平方向的旋转中心轴旋转；所述第一保持装置和所述第二保持装置隔着所述旋转中心轴设置在对称位置上，所述旋转驱动机构使所述第一保持装置和所述第二保持装置旋转，使得所述第一保持装置和所述第二保持装置在第一位置和第二位置之间交替调换，所述第一搬送机械手在所述第一位置向所述第一保持装置或者所述第二保持装置交付基板，所述第二搬送机械手在所述第二位置从所述第一保持装置或者所述第二保持装置接受反转后的基板。
另外，技术方案2的发明是如技术方案1所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一搬送机械手具有m根(m为1以上的整数)搬送臂，同时搬送m个基板，所述第二搬送机械手具有n根(n为1以上的整数)搬送臂，同时搬送n个基板，所述第一保持装置和所述第二保持装置分别具有基板保持机构，所述基板保持机构的数量与m和n中大的数相同。
另外，技术方案3的发明是连续处理多个基板的基板处理装置，其特征在于，具有：处理区，其具有搬送机械手和由该搬送机械手搬送基板的处理部，分度器区，其具有移载机械手，向所述处理区交付未处理的基板，并且，从所述处理区接受处理完的基板，第一反转交接部，其设置在所述分度器区和所述处理区之间，用于使从所述移载机械手所交付的未处理的基板的表面和背面反转，以使所述搬送机械手接受该未处理的基板，第二反转交接部，其设置在所述分度器区和所述处理区之间，用于使从所述搬送机械手所交付的处理完的基板的表面和背面反转，以使所述移载机械手接受该处理完的基板；所述第一反转交接部具有：第一保持装置，其用于保持基板，第二保持装置，其用于保持基板，第一旋转驱动机构，其使所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕沿着水平方向的第一旋转中心轴旋转；所述第二反转交接部具有：第三保持装置，其用于保持基板，第四保持装置，其用于保持基板，第二旋转驱动机构，其使所述第三保持装置和所述第四保持装置围绕沿着水平方向的第二旋转中心轴旋转；所述第一保持装置和所述第二保持装置隔着所述第一旋转中心轴设置在对称位置上，所述第三保持装置和所述第四保持装置隔着所述第二旋转中心轴设置在对称位置上，所述第一旋转驱动机构使所述第一保持装置和所述第二保持装置旋转，使得所述第一保持装置和所述第二保持装置在第一位置和第二位置之间交替调换，所述第二旋转驱动机构使所述第三保持装置和所述第四保持装置旋转，使得所述第三保持装置和所述第四保持装置在第三位置和第四位置之间交替调换，所述移载机械手在所述第一位置向所述第一保持装置或者所述第二保持装置交付未处理的基板，并且，在所述第三位置从所述第三保持装置或者所述第四保持装置接受处理完的基板，所述搬送机械手在所述第二位置从所述第一保持装置或者所述第二保持装置接受未处理的基板，并且，在所述第四位置向所述第三保持装置或者所述第四保持装置交付处理完的基板。
另外，技术方案4是如技术方案3所述的基板处理装置，其特征在于，所述移载机械手具有m根(m为1以上的整数)搬送臂，同时搬送m个基板，所述搬送机械手具有n根(n为1以上的整数)搬送臂，同时搬送n个基板，所述第一保持装置、所述第二保持装置、所述第三保持装置和所述第四保持装置分别具有基板保持机构，所述基板保持机构的数量与m和n中大的数相同。
另外，技术方案5是如技术方案3所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：第一装载部，其设置在所述分度器区和所述处理区之间，用于装载从所述移载机械手交付的未处理的基板，以使所述搬送机械手接受该未处理的基板，第二装载部，其设置在所述分度器区和所述处理区之间，用于装载从所述搬送机械手交付的处理完的基板，以使所述移载机械手接受该处理完的基板。
另外，技术方案6是如技术方案3至5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述处理部具有对基板的背面进行清洗的背面清洗单元。
另外，技术方案7是一种基板处理方法，从送出基板的输送侧区的第一搬送机械手，经由使基板的表面和背面反转的反转交接部，向接受基板的接受侧区的第二搬送机械手连续搬送多个基板，其特征在于，包括：a工序，所述第一搬送机械手在第一位置向所述反转交接部的第一保持装置交付基板；b工序，所述第二搬送机械手在第二位置从所述反转交接部的第二保持装置接受基板；c工序，使所述反转交接部的所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕沿着水平方向的旋转中心轴旋转180度，使所述第一保持装置移动到所述第二位置，使所述第二保持装置移动到所述第一位置；d工序，所述第一搬送机械手在所述第一位置向所述第二保持装置交付基板；e工序，所述第二搬送机械手在所述第二位置从所述第一保持装置接受基板；f工序，使所述反转交接部的所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕所述旋转中心轴旋转180度，使所述第一保持装置移动到所述第一位置，使所述第二保持装置移动到所述第二位置；g工序，反复进行a至f工序。
另外，技术方案8是如技术方案7所述的基板处理方法，其特征在于，所述第一搬送机械手具有m根(m为1以上的整数)搬送臂，同时搬送m个基板，所述第二搬送机械手具有n根(n为1以上的整数)搬送臂，同时搬送n个基板，所述第一保持装置和所述第二保持装置分别具有基板保持机构，所述基板保持机构的数量与m和n中大的数相同。
另外，技术方案9是一种基板处理方法，在具有处理部的处理区的搬送机械手和分度器区的移载机械手之间连续搬送多个基板，其特征在于，具有：a工序，所述移载机械手在第一位置，向使基板的表面和背面反转的第一反转交接部的第一保持装置交付未处理的基板；b工序，所述搬送机械手在第二位置从所述第一反转交接部的第二保持装置接受未处理的基板；c工序，使所述第一反转交接部的所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕沿着水平方向的第一旋转中心轴旋转180度，使所述第一保持装置移动到所述第二位置，使所述第二保持装置移动到所述第一位置；d工序，所述移载机械手在所述第一位置向所述第二保持装置交付未处理的基板；e工序，所述搬送机械手在所述第二位置从所述第一保持装置接受未处理的基板；f工序，使所述第一反转交接部的所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕所述第一旋转中心轴旋转180度，使所述第一保持装置移动到所述第一位置，使所述第二保持装置移动到所述第二位置；g工序，反复进行a至f工序。
另外，技术方案10是如技术方案9所述的基板处理方法，其特征在于，还具有：h工序，所述移载机械手在第三位置从使基板的表面和背面反转的第二反转交接部的第三保持装置接受处理完的基板；i工序，所述搬送机械手在第四位置向所述第二反转交接部的第四保持装置交付处理完的基板；j工序，使所述第二反转交接部的所述第三保持装置和所述第四保持装置围绕沿着水平方向的第二旋转中心轴旋转180度，使所述第三保持装置移动到所述第四位置，使所述第四保持装置移动到所述第三位置；k工序，所述移载机械手在所述第三位置从所述第四保持装置接受处理完的基板；l工序，所述搬送机械手在所述第四位置向所述第三保持装置交付处理完的基板；m工序，使所述第二反转交接部的所述第三保持装置和所述第四保持装置围绕所述第二旋转中心轴旋转180度，使所述第三保持装置移动到所述第三位置，使所述第四保持装置移动到所述第四位置；n工序，反复进行h至m工序。
另外，技术方案11是如技术方案10所述的基板处理方法，其特征在于，所述移载机械手具有m根(m为1以上的整数)搬送臂，同时搬送m个基板，所述搬送机械手具有n根(n为1以上的整数)搬送臂，同时搬送n个基板，所述第一保持装置、所述第二保持装置、所述第三保持装置和所述第四保持装置分别具有基板保持机构，所述基板保持机构的数量与m和n中大的数相同。
另外，技术方案12是如技术方案7至10中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，所述处理部对基板的背面进行清洗。
根据技术方案1的发明，第一保持装置和第二保持装置隔着旋转中心轴设置在对称位置上，旋转驱动机构使第一保持装置和第二保持装置旋转，使得第一保持装置和第二保持装置在第一位置和第二位置之间交替调换，输送侧区的第一搬送机械手在第一位置向第一保持装置或者第二保持装置交付基板，接受侧区的第二搬送机械手在第二位置从第一保持装置或者第二保持装置接受反转后的基板，第一搬送机械手能够在先行的基板的反转处理完成之前，开始搬送后续的基板，将反转交接部的数量缩减到最小限度，并能够极力降低搬送机械手的待机时间。
另外，根据技术方案3的发明，第一保持装置和第二保持装置隔着第一旋转中心轴设置在对称位置，第三保持装置和第四保持装置隔着第二旋转中心轴设置在对称位置，第一旋转驱动机构使第一保持装置和第二保持装置旋转，使得第一保持装置和第二保持装置在第一位置和第二位置之间交替调换，第二旋转驱动机构使第三保持装置和第四保持装置旋转，使得第三保持装置和第四保持在第三位置和第四位置之间交互调换，移载机械手在第一位置向第一保持装置或者第二保持装置交付未处理的基板，并且，在第三位置从第三保持装置或者第四保持装置接受处理完的基板，搬送机械手在第二位置从第一保持装置或者第二保持装置接受未处理的基板，并且，在第四位置向第三保持装置或者第四保持装置交付处理完的基板，因此，移载机械手和搬送机械手能够在先行的基板的反转处理完成之前，开始搬送后续的基板，能够将反转交接部的数量缩减到最小限度，并能够极力降低搬送机械手的待机时间。
特别是，根据技术方案5的发明，由于具有第一装载部和第二装载部，所以也能够交接不伴随反转处理的基板，所述第一装载部装载从移载机械手所交付的未处理的基板并使搬送机械手接受未处理的基板，所述第二装载部装载从搬送机械手所交付的处理完的基板并使移载机械手接受处理完的基板。
根据技术方案7的发明，第一搬送机械手能够在先行的基板的反转处理完成之前，开始搬送后续的基板，能够将反转交接部的数量缩减到最小限度，并能够极力降低搬送机械手的待机时间。
另外，根据技术方案9的发明，移载机械手能够在先行的未处理的基板的反转处理完成之前，开始搬送后续的未处理的基板，能够将反转交接部的数量缩减到最小限度，并能够极力降低机械手的待机时间。
另外，根据技术方案10的发明，搬送机械手能够在先行的处理完的基板的反转处理完成之前，开始搬送后续的处理完的基板，能够将反转交接部的数量缩减到最小限度，并能够极力降低机械手的待机时间。
附图说明
图1是本发明的基板处理装置的俯视图。
图2是从图1的A-A线观察到的基板处理装置的图。
图3是从图1的B-B线观察到的基板处理装置的图。
图4是反转交接部的侧视图。
图5是反转交接部的立体图。
图6是表示搬送机械手的搬送臂访问反转交接部的情况的图。
图7是说明经反转交接部交接基板的动作的图。
图8是说明经反转交接部交接基板的动作的图。
图9是说明经反转交接部交接基板的动作的图。
图10是说明经反转交接部交接基板的动作的图。
图11是说明经反转交接部交接基板的动作的图。
图12是说明经反转交接部交接基板的动作的图。
图13是说明经反转交接部交接基板W的概念的图。
图14是说明经反转交接部交接基板W的概念的图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。
图1是本发明的基板处理装置1的俯视图。另外，图2是从图1的A-A线观察到的图，图3是从图1的B-B线观察到的图。此外，在图1至图3中，为了明确它们的方向关系，标注将Z轴方向作为铅垂方向、将XY平面作为水平面的XYZ正交坐标系。基板处理装置1是连续对多个半导体晶片等基板W进行擦洗处理的清洗装置，并排设置分度器区ID和清洗处理区SP这两个区(处理区)构成。另外，基板处理装置1具有控制部5，该控制部5对在分度器区ID和清洗处理区SP所设置的各动作机构进行控制，执行对基板W的清洗处理。
分度器区ID是将从装置外接受到的未处理的基板交到清洗处理区SP，并且，将从清洗处理区SP接受到的处理完的基板搬出到装置外的区。分度器区ID具有：多个运送器(carrier)工作台11(本实施方式中为4个)，其用于装载运送器C；移载机械手IR，其从各运送器C取出未处理的基板W，并且向各运送器C容纳处理完的基板W。
容纳了未处理的基板W的运送器C被AGV(Automated Guided Vehicle：自动导引车)等从装置外部搬入并装载到各运送器工作台11。另外，在装置内结束擦洗处理的基板W再次被存放到在运送器工作台11上装载的运送器C中。存放了处理完的基板W的运送器C也由AGV等搬出到装置外部。即，运送器工作台11作为集聚未处理的基板W和处理完的基板W的基板集聚部发挥功能。此外，作为运送器C的形式，可以是将基板W容纳在密闭空间的FOUP(front opening unified pod：前开式统一标准箱)，也可以是SMIF(Standard Mechanical Inter Face：标准机械界面)盒或将容纳基板W暴露在外部空气中的OC(open cassette：开放式盒子)。
移载机械手IR具有搬送臂12、搭载该搬送臂12的臂工作台13和可动台14。可动台14螺合到滚珠螺杆15上，所述滚珠螺杆15与运送器工作台11的排列方向平行地(沿Y轴方向)延伸，并且，相对于两根导轨16、16滑动自由。因此，当利用省略图示的旋转马达使滚珠螺杆15旋转时，包含可动台14的移载机械手IR的整体沿Y轴方向水平移动。
在可动台14上搭载有臂工作台13。在可动台14中内置有旋转驱动臂工作台13使其围绕沿着铅垂方向(Z轴方向)的轴心旋转的马达和使臂工作台13沿着铅垂方向升降移动的马达(均省略图示)。并且，在该臂工作台13上搭载有搬送臂12。如图1所示，搬送臂12在俯视状态下形成为叉子状。搬送臂12由叉子状部分支撑基板W的下表面。另外，搬送臂12为如下结构，即，利用内置在臂工作台13中的驱动机构(省略图示)使多关节机构进行屈伸动作，能够沿着水平方向(臂工作台13的旋转半径方向)进退移动。
通过这种结构，搬送臂12能够进行沿着Y轴方向的水平移动、升降移动、在水平面内的旋转动作和沿着旋转半径方向的进退移动。并且，移载机械手IR使由叉子状部分支撑基板W的搬送臂12访问装载在运送器工作台11上的运送器C和后述的基板交接部50，在运送器工作台11和基板交接部50之间搬送基板W。
与分度器区ID相邻地设置有清洗处理区SP。在分度器区ID和清洗处理区SP之间设置有环境遮断用的间隔壁19，贯通该间隔壁19的一部分设置有基板交接部50。即，基板交接部50设置在分度器区ID和清洗处理区SP的连接部分，用于在两区之间交接基板W。
本实施方式的基板交接部50从上方开始沿铅垂方向依次层叠反转交接部RVPASS1、两层的返回装载部RPASS1、RPASS2、两层的输送装载部SPASS1、SPASS2、反转交接部RVPASS2。上侧的反转交接部RVPASS1和两层的返回装载部RPASS1、RPASS2用于从清洗处理区SP向分度器区ID交付处理完的基板W，另一方面，下侧的反转交接部RVPASS2和两层的输送装载部SPASS1、SPASS2用于从分度器区ID向清洗处理区SP交付未处理的基板W。关于基板交接部50的详细结构，在后面进一步叙述。
清洗处理区SP是对基板W进行擦洗处理的区，具有对基板W的表面进行擦洗处理的表面清洗处理部SS1、对基板W的背面进行擦洗处理的背面清洗处理部SS2、使基板W的表面和背面反转的反转部FR、RF、对表面清洗处理部SS1、背面清洗处理部SS2和反转部FR、RF进行基板W的交接的搬送机械手TR。在清洗处理区SP中，隔着搬送机械手TR，表面清洗处理部SS1和背面清洗处理部SS2相对配置。具体地说，表面清洗处理部SS1位于装置背面侧，背面清洗处理部SS2位于装置正面侧。此外，基板W的“表面”是指基板W的主面中形成图案的面，“背面”是指表面的相反一侧的面。另外，基板W的“上表面”是指基板W的主面中朝向上侧的面，“下表面”是指朝向下侧的面(与是表面还是背面无关)。
如图2所示，表面清洗处理部SS1层叠配置具有同样结构的四个表面清洗处理单元SS构成。表面清洗处理单元SS具有：旋转卡盘21，将表面朝向上侧的基板W保持为水平姿势，并使基板W围绕沿着铅垂方向的轴心旋转；清洗刷子22，与保持在旋转卡盘21上的基板W的表面抵接或者接近来进行擦洗；喷嘴23，向基板W的表面喷出清洗液(例如纯水)；旋转马达24，驱动旋转卡盘21旋转；杯(省略图示)，围绕保持在旋转卡盘21上的基板W的周围。
另一方面，背面清洗处理部SS2层叠配置具有同样结构的四个背面清洗处理单元SSR构成。背面清洗处理单元SSR具有：旋转卡盘31，将背面朝向上侧的基板W保持为水平姿势，并使基板W围绕沿着铅垂方向的轴心旋转；清洗刷子32，与保持在旋转卡盘31上的基板W的背面抵接或接近来进行擦洗；喷嘴33，向基板W的背面喷出清洗液(例如纯水)；旋转马达34，驱动旋转卡盘31旋转；杯(省略图示)，围绕保持在旋转卡盘31上的基板W的周围。此外，由于进行表面清洗的表面清洗处理单元SS的旋转卡盘21从背面侧保持基板W，所以即使真空吸附式的旋转卡盘也没有问题，但是，由于进行背面清洗的背面清洗处理单元SSR的旋转卡盘31从表面侧保持基板W，所以必须是机械地把持基板端缘部的形式的旋转卡盘。
两个反转部FR、RF设置在配置有搬送机械手TR的搬送路径的与分度器区ID相反一侧的端部((+X)侧端部)。反转部FR使表面朝向上侧的基板W上下反转180度，使背面朝向上侧。相反，反转部RF使背面朝向上侧的基板W上下反转180度，使表面朝向上侧。
搬送机械手TR具有两根搬送臂42a、42b、搭载两根搬送臂42a、42b的臂工作台43和基台44。基台44固定设置在清洗处理区SP的框架上。因此，搬送机械手TR整体不进行水平方向的移动。
在基台44上搭载有臂工作台43。在基台44中内置有驱动臂工作台43围绕沿着铅垂方向(Z轴方向)的轴心旋转的马达和使臂工作台43沿着铅垂方向升降移动的马达(均省略图示)。并且，在该臂工作台43上，上下隔着规定的间距配置有两根搬送臂42a、42b。如图1所示，搬送臂42a、42b在俯视下均形成为叉子状。搬送臂42a、42b由叉子状部分分别支撑1个基板W的下表面。另外，搬送臂42a、42b为如下结构，即，利用内置在臂工作台43中的驱动机构(省略图示)使多关节机构进行屈伸动作，能够分别独立地在水平方向(臂工作台43的旋转半径方向)上进退移动。
根据这种结构，搬送机械手TR使两根搬送臂42a、42b分别独立地对表面清洗处理部SS1、背面清洗处理部SS2、反转部FR、RF和基板交接部50进行访问，与它们之间进行基板W的授受。此外，作为搬送机械手TR的升降驱动机构，可以采用使用了滑轮和同步带的带输送机构等其他机构。
另外，控制部5对在基板处理装置1设置的各种动作机构进行控制。作为控制部5的硬件的结构与一般的计算机相同。即，控制部5具有：CPU，其进行各种运算处理；ROM，其是存储基本程序的专用于读出的存储器；RAM，其是存储各种信息的读写自由的存储器；磁盘，其预先存储控制用软件和数据等。
接着，对基板交接部50的详细结构进行说明。如上所述，基板交接部50具有两层的返回装载部RPASS1、RPASS2、两层的输送装载部SPASS1、SPASS2和两层的反转交接部RVPASS1、RVPASS2。在它们当中，反转交接部RVPASS1、RVPASS2使基板W的表面和背面反转180度进行交接，除了进行基板交接，也兼具反转部的功能。
图4是反转交接部RVPASS2的侧视图。另外，图5是反转交接部RVPASS2的立体图。此外，在下面对反转交接部RVPASS2进行说明，但反转交接部RVPASS1的结构也与反转交接部RVPASS2完全相同。反转交接部RVPASS2具有支撑板81、固定板82、一对线性导轨83a、83b、一对支撑构件85a、85b、一对缸(cylinder)87a、87b、第一可动板86a、第二可动板86b和旋转执行器(rotary actuator)88。
支撑板81设置为沿着铅垂方向延伸。在支撑板81的一个面的中央部垂直设置有固定板82，该固定板82沿着水平方向延伸。另外，在支撑板81的上述一个面上隔着固定板82延伸设置有一对线性导轨83a、83b。线性导轨83a、83b都设置为沿着铅垂方向延伸，相对于固定板82相互对称地设置。
在线性导轨83a上经连接构件84a滑动自由地安装有支撑构件85a，该支撑构件85a沿着水平方向延伸。在支撑构件85a上连接着缸87a，通过该缸87a，支撑构件85a被线性导轨83a引导，并沿着铅垂方向升降。支撑构件85a在进行升降移动时也总是维持沿着水平方向延伸的姿势。另外，在支撑构件85a上安装有第一可动板86a，该第一可动板86a与固定板82的一个面相对。
同样，在线性导轨83b上经连接构件84b滑动自由地安装有支撑构件85b，该支撑构件85b沿着水平方向延伸。在支撑构件85b上连接着缸87b，通过该缸87b，支撑构件85b被线性导轨83b引导，沿着铅垂方向升降。支撑构件85b在进行升降移动时也总是维持沿着水平方向延伸的姿势。另外，在支撑构件85b上安装有第二可动板86b，该第二可动板86b与固定板82的另一个面(与上述一个面相反一侧的面)相对。
旋转执行器88使支撑板81围绕沿着水平方向(Y轴方向)的旋转中心轴RX旋转。当支撑板81旋转时，与其连接的第一可动板86a、第二可动板86b和固定板82都一边维持相互的位置关系，一边以旋转中心轴RX为中心进行旋转。
如图5所示，第一可动板86a、第二可动板86b和固定板82形成为平板状。另外，如图4所示，在与第一可动板86a相对的固定板82的一个面上立设有多个支撑销89a，在与第二可动板86b相对的固定板82的另一个面上立设有多个支撑销89b。进而，在与固定板82相对的第一可动板86a的面上立设有多个支撑销89c，在与固定板82相对的第二可动板86b的面上立设有多个支撑销89d。
图6是表示搬送机械手TR的搬送臂42a访问反转交接部RVPASS1、RVPASS2的情况的图。在本实施方式中，支撑销89a、89b、89c、89d各自配置有6根，并沿着基板W的外周。在此，反转交接部RVPASS1、RVPASS2设置为旋转中心轴RX沿着Y轴方向。另一方面，如图1所示，移载机械手IR和搬送机械手TR分别使搬送臂12和搬送臂42a、42b沿着X轴方向访问基板交接部50。即，搬送臂12和搬送臂42a、42b从与旋转中心轴RX垂直的水平方向(与图4的纸面垂直的方向)相对于反转交接部RVPASS1、RVPASS2进行进退。
并且，如图6所示，在与搬送臂42a不干涉的位置上立设有六根支撑销89a，所述搬送臂42a从与旋转中心轴RX垂直的水平方向进行进退移动。此外，在图6中示出支撑销89a的配置，但是，其他的支撑销89b、89c、89d也与支撑销89a同样地设置。另外，搬送机械手TR的搬送臂42b从与搬送臂42a相同的方向相对于反转交接部RVPASS1、RVPASS2进行进退，防止与支撑销89a、89b、89c、89d干涉。进而，移载机械手IR的搬送臂12虽然具有与搬送臂42a、42b稍微不同的形状，但也从X轴方向相对于反转交接部RVPASS1、RVPASS2进行进退，与支撑销89a、89b、89c、89d不干涉。
另外，在固定板82的上述一个面和另一个面上分别设置有光学式的检测传感器80a、80b。进而，在与固定板82相对的第一可动板86a的面上设置有检测传感器80c，在与固定板82相对的第二可动板86b的面上设置有检测传感器80d。检测传感器80a、80b、80c、80d分别光学检测在多个支撑销89a、89b、89c、89d上是否支撑有基板W。
基板交接部50的其他要素、即两层的返回装载部RPASS1、RPASS2和两层的输送装载部SFASS1、SPASS2分别在平板的板上立设多根(例如3根)固定支撑销。该固定支撑销设置在与对基板交接部50进行访问的搬送臂12和搬送臂42a、42b不干涉的位置上。因此，分度器区ID的移载机械手IR和清洗处理区SP的搬送机械手TR能够分别对返回装载部RPASS1、RPASS2和输送装载部SPASS1、SFASS2访问，从而能够进行基板W的交接。此外，在返回装载部RPASS1、RPASS2和输送装载部SFASS1、SPASS2也分别设置有用于检测基板W的有无的光学式的检测传感器。
接着，对基板处理装置1的动作进行说明。基板处理装置1由于具有对基板W进行表面清洗处理的表面清洗处理部SS1和进行背面清洗处理的背面清洗处理部SS2，所以能够进行与目的相应的各种图案的清洗处理。例如，也可以仅对基板W的表面进行清洗，相反，也能够仅对背面进行清洗，也能够对两面进行清洗。执行怎样的清洗处理，能够由记述了基板W的搬送顺序(将基板的搬送顺序称为“流程”)和处理条件的处理方法(recipe)来设定。在本实施方式中，以仅对基板W的背面进行清洗情况为例说明基板处理装置1的动作。
在仅对基板W的背面进行清洗的情况下，将如下面的表1那样的流程设定为处理方法，根据该流程搬送基板W。
【表1】
    步骤  搬送目的地
    1  分度器区ID
    2  反转交接部RVPASS2
    3  背面清洗处理部SS2
    4  反转交接部RVPASS1
    5  分度器区ID
具体地说，首先，在运送器C中容纳了未处理的基板W的状态下，由AGV等将运送器C从装置外部搬入到分度器区ID的运送器工作台11上。接着，分度器区ID的移载机械手IR从运送器C取出未处理的基板W，并搬送到基板交接部50的反转交接部RVPASS2。接受了未处理的基板W的反转交接部RVPASS2使该基板W的表面和背面反转。接着，反转后的基板W被清洗处理区SP的搬送机械手TR接受。关于经反转交接部RVPASS2交接基板W的动作，在后面进一步叙述。
接着，搬送机械手TR将接受到的未处理的基板W搬送到背面清洗处理部SS2的任一个背面清洗处理单元SSR中。在背面清洗处理单元SSR中，由旋转卡盘31保持将背面朝向上侧的基板W，使基板W旋转，并从喷嘴33向基板W的背面供给清洗液。在该状态下，清洗刷子32与基板W的背面抵接或接近，在水平方向上扫描，从而对基板W执行背面的擦洗处理。此外，背面清洗处理部SS2的四个背面清洗处理单元SSR是具有同样结构的并行处理单元，因此搬送机械手TR可以向任一个背面清洗处理单元SSR搬送基板W。
背面清洗处理结束的基板W由搬送机械手TR从背面清洗处理单元SSR取出，并搬送到基板交接部50的反转交接部RVPASS1。接受了处理完的基板W的反转交接部RVPASS1使该基板W的表面和背面反转。接着，反转后的处理完的基板W由移载机械手IR存放在运送器C中。
在上述例子中，如果是经输送装载部SPASS1、SPASS2和返回装载部RPASS1、RPASS2交接基板W的情况，则需要由清洗处理区SP的反转部FR、RF进行基板W的反转处理。在该情况下，搬送机械手TR的搬送工序变多，基板处理装置1整体的处理速度被搬送机械手TR限制。
因此，在本实施方式中，经反转交接部RVPASS1、RVPASS2，在分度器区ID的移载机械手IR和清洗处理区SP的搬送机械手TR之间进行基板W的交接。反转交接部RVPASS1、RVPASS2不仅进行两个机械手之间的基板交接，而且进行基板W的反转处理。因此，搬送机械手TR的搬送工序能够减少。其中，若在反转交接部RVPASS1、RVPASS2先行进行基板W的反转处理动作期间，移载机械手IR和搬送机械手TR不能够搬送下一个基板W，则在移载机械手IR和搬送机械手TR的动作中出现待机时间，基板处理装置1的运转效率降低。
因此，如下执行经反转交接部RVPASS1、RVPASS2交接基板W的动作。在这里，对经反转交接部RVPASS2从移载机械手IR向搬送机械手TR交接基板W的情况进行说明。图7至图12是说明经反转交接部RVPASS2交接基板W的动作的图。
首先，如图7所示，保持着表面朝向上侧的未处理的基板W的移载机械手IR的搬送臂12进入到固定板82和第二可动板86b之间，并停止在基板W位于多个支撑销89d的正上方的位置。接着，使搬送臂12下降，从而基板W被多个支撑销89d支撑。交付了未处理的基板W的搬送臂12后退，从反转交接部RVPASS2退出。
接着，如图8所示，利用缸87a使第一可动板86a下降，并且，利用缸87b使第二可动板86b上升。由此，表面朝向上侧的基板W由固定板82的支撑销89b和第二可动板86b的支撑销89d保持。
在该状态下，如图9所示，第一可动板86a、第二可动板86b和固定板82整体围绕旋转中心轴RX由旋转执行器88旋转180度。其结果是，由支撑销89b和支撑销89d保持的基板W的表面和背面被反转，基板W的背面朝向上侧。
接着，如图10所示，利用缸87a使第一可动板86a下降，并且，利用缸87b使第二可动板86b上升。由此，如图11所示，第一可动板86a和第二可动板86b从固定板82离开，由固定板82的多个支撑销89b支撑背面朝向上侧的基板W。
然后，搬送机械手TR的搬送臂42b(或者搬送臂42a)进入基板W的下方并上升，由搬送臂42b接受基板W。接着，如图12所示，接受了未处理的基板W的搬送臂42b后退，并从反转交接部RVPASS2退出。另外，保持了后续的未处理基板W的移载机械手IR的搬送臂12进入到固定板82和第一可动板86a之间，以后反复执行同样的顺序。这样一来，依次执行从移载机械手IR经反转交接部RVPASS2向搬送机械手TR交接基板W的动作。
以上，对经反转交接部RVPASS2交接未处理的基板W的动作进行了说明，但是，在经反转交接部RVPASS1从搬送机械手TR向移载机械手IR交接处理完的基板W的情况下也进行同样的动作。
图13是说明经反转交接部RVPASS1、RVPASS2交接基板W的概念的图。反转交接部RVPASS1具有由固定板82和第一可动板86a构成的第一保持机构91和由固定板82和第二可动板86b构成的第二保持机构92。第一保持机构91和第二保持机构92通过旋转执行器88围绕沿着水平方向的旋转中心轴RX旋转。在此，第一保持机构91和第二保持机构92隔着旋转中心轴RX设置在上下对称的位置上。并且，第一保持机构91和第二保持机构92一边维持与旋转中心轴RX相关的对称位置关系，一边通过旋转执行器88一体地旋转。因此，当旋转执行器88使第一保持机构91和第二保持机构92围绕旋转中心轴RX旋转180度时，第一保持机构91和第二保持机构92调换相互的位置。
例如，如图13那样，假设反转交接部RVPASS1的第一保持机构91和第二保持机构92分别位于高度位置H1、H2，当旋转执行器88使第一保持机构91和第二保持机构92旋转180度时，第一保持机构91位于高度为至H2，并且，第二保持机构92位于高度位置H1。当旋转执行器88进一步使第一保持机构91和第二保持机构92旋转180度时，如原来那样，第一保持机构91位于高度位置H1，并且，第二保持机构92位于高度位置H2。即，在反转交接部RVPASS1的过程中，旋转执行器88使第一保持机构91和第二保持机构92每旋转180度，第一保持机构91和第二保持机构92在高度位置H1和高度位置H2之间交替调换。
同样地，反转交接部RVPASS2具有由固定板82和第一可动板86a构成的第三保持机构93和由固定板82和第二可动板86b构成的第四保持机构94。第三保持机构93和第四保持机构94通过旋转执行器88围绕沿着水平方向的旋转中心轴RX旋转。在此，第三保持机构93和第四保持机构94隔着旋转中心轴RX设置在上下对称的位置上。并且，第三保持机构93和第四保持机构94一边维持与旋转中心轴RX相关的对称位置关系，一边通过旋转执行器88一体地旋转。因此，当旋转执行器88使第三保持机构93和第四保持机构94围绕旋转中心轴RX旋转180度时，第三保持机构93和第四保持机构94调换相互的位置。
例如，假设反转交接部RVPASS2的第三保持机构93和第四保持机构94分别位于高度位置H3、H4，当旋转执行器88使第三保持机构93和第四保持机构94旋转180度时，第三保持机构93位于高度位置H4，并且，第四保持机构94位于高度位置H3。当旋转执行器88进一步使第三保持机构93和第四保持机构94旋转180度时，如原来那样，第三保持机构93位于高度位置H3，并且，第四保持机构94位于高度位置H4。即，在反转交接部RVPASS2过程中，旋转执行器88使第三保持机构93和第四保持机构94每旋转180度，第三保持机构93和第四保持机构94在高度位置H3和高度位置H4之间交替调换。
对于进行该动作的反转交接部RVPASS2，分度器区ID的移载机械手IR必定在高度位置H4上将未处理的基板W交付到第三保持机构93或者第四保持机构94。反转交接部RVPASS2将表面和背面反转的未处理的基板W必定在高度位置H3从第三保持机构93或者第四保持机构94被清洗处理区SP的搬送机械手TR接受。即，第三保持机构93和第四保持机构94在位于高度位置H4时，专用于搬入未处理的基板W，在位于高度位置H3时，专用于搬出未处理的基板W。
另一方面，对于反转交接部RVPASS1，清洗处理区SP的搬送机械手TR必定在高度位置H1上将处理完的基板W交付到第一保持机构91或者第二保持机构92。反转交接部RVPASS1将表面和背面反转的处理完的基板W必定在高度位置H2从第一保持机构91或者第二保持机构92被分度器区ID的移载机械手IR接受。即，第一保持机构91和第二保持机构92在位于高度位置H1时，专用于搬入处理完的基板W，在位于高度位置H2时，专用于搬出处理完的基板W。
这样一来，在分度器区ID和清洗处理区SP之间设置的反转交接部RVPASS2使移载机械手IR所交付的未处理的基板W的表面和背面反转，并使搬送机械手TR接受该未处理的基板W。同样地，在分度器区ID和清洗处理区SP之间设置的反转交接部RVPASS1使搬送机械手TR所交付的处理完的基板W的表面和背面反转，并使移载机械手IR接受该处理完的基板W。
在这里，着眼于移载机械手IR向反转交接部RVPASS2搬入未处理的基板W的搬送控制。移载机械手IR在高度位置H4上将从运送器C取出的第一个未处理的基板W搬入到反转交接部RVPASS2的第四保持机构94，第三保持机构93和第四保持机构94旋转180度后，移载机械手IR在高度位置H4上将第二个未处理基板W搬入到第三保持机构93。在第四保持机构94到达高度位置H3的时刻，搬送机械手TR能够搬出第一个未处理的基板W。是否从第四保持机构94搬出了基板W，能够由检测传感器80b检测。若向第三保持机构93搬入第二个基板W，并且，从第四保持机构94搬出第一个基板W，则第三保持机构93和第四保持机构94立即旋转180度。
并且，当检测出从第四保持机构94搬出了第一个未处理基板W时，控制部5控制移载机械手IR，将第三个未处理基板W从运送器C搬送到反转交接部RVPASS2。即，在先行的基板W(在这里，为第二个未处理基板W)的反转处理完成之前，开始后续的基板W(第三个未处理基板W)的搬送。其结果是，能够将移载机械手IR的待机时间缩减到最小限度。
对搬送机械手TR向反转交接部RVPASS1搬入处理完的基板W情况也进行同样的搬送控制，能够将搬送机械手TR的待机时间缩小到最小限度。由此，能够提高作为基板处理装置1整体的运转效率。
当然，即使具有两个(作为基板交接部50整体为四个)与仅具有一个对基板W进行保持的保持机构的反转部FR、RF同样的反转交接部，来代替反转交接部RVPASS1(或者反转交接部RVPASS2)，也能够在先行的基板W的反转处理完成之前，开始搬送后续的基板W。但是，层叠两个反转交接部的高度相比本实施方式的反转交接部RVPASS1(或者反转交接部RVPASS2)不得不变高。例如，使的基板W反转的反转交接部的高度最低也在300mm以上，层叠两个反转交接部的高度在600mm以上。相反，隔着旋转中心轴RX具有两个保持机构的本实施方式的反转交接部RVPASS1(或者反转交接部RVPASS2)的高度能够小于600mm。因此，能够将基板交接部50整体的高度控制在最小限度。
由于清洗处理区SP的搬送机械手TR不进行水平方向的移动，所以能够容易使铅垂方向的移动范围变大，相反，由于分度器区ID的移载机械手IR也进行沿着水平方向的移动，所以难以使铅垂方向的移动范围大到与搬送机械手TR相同程度。根据本实施方式，由于能够利用一个反转交接部RVPASS1(或者反转交接部RVPASS2)，进行与具有两个仅具有一个保持机构的反转交接部的情况同样的搬送控制，所以能够将反转交接部的数量缩减到最小限度，并能够将移载机械手IR和搬送机械手TR的待机时间缩减到最小限度。其结果是，能够在利用铅垂方向的移动范围受到限制的移载机械手IR所能够访问的高度范围内容纳基板交接部50，且能够将移载机械手IR和搬送机械手TR的待机时间缩减到最小限度，提高基板处理装置1的运转效率。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，只要不脱离本发明的宗旨，本发明除上述实施方式以外，能够进行各种变更。例如，在上述实施方式中，以在分度器区ID和清洗处理区SP之间使基板W的表面和背面反转并进行交接的反转交接部RVPASS1、RVPASS2为例进行了说明，但是，也可以在具有搬送机械手送出基板W的输送侧区和具有搬送机械手接受从输送侧区送出的基板W的接受侧区之间，设置与上述实施方式同样的反转交接部。输送侧区的搬送机械手在先行的基板W的反转处理完成之前，能够开始搬送后续的基板W，从而能够将搬送机械手的待机时间缩减到最小限度。另外，能够将基板交接部所包含的反转交接部的数量控制在最小限度，并能够缩小搬送机械手的升降移动范围。
作为这种具有输送侧区和接受侧区的结构，能够举出例如经基板交接部并排设置进行抗蚀剂涂敷处理的区和进行显影处理的区的涂敷/显影设备。特别是，在与浸液曝光装置对应的涂敷/显影设备中，为了清洗基板的背面，有时也进行反转处理，若在区之间的基板交接部设置与上述实施方式同样的反转交接部，则能够将搬送机械手的待机时间缩减到最小限度。
另外，在上述实施方式中，在一个反转交接部设置两个保持机构，但是，保持机构的数量不限于两个。例如，在经反转交接部进行交接的至少一个搬送机械手具有两根搬送臂，同时搬送两个基板W时，在反转交接部具有四个保持机构。在该情况下，如图14所示，将四个保持机构每两个分开，隔着旋转中心轴RX设置在对称的位置上。即，包括保持机构95、96的第一保持部101和包括保持机构97、98的第二保持部102隔着旋转中心轴RX设置在上下对称的位置上。并且，第一保持部101和第二保持部102一边维持与旋转中心轴RX相关的对称位置关系，一边一体地旋转。因此，当第一保持部101和第二保持部102围绕旋转中心轴RX旋转180度时，保持机构95、96和保持机构97、98调换相互的位置。
在图14的例子中，假设保持机构95、96分别位于高度位置H5、H6，保持机构97、98位于高度位置H7、H8，当第一保持部101和第二保持部102围绕旋转中心轴RX旋转180度时，保持机构95、96分别位于高度位置H8、H7，保持机构97、98分别位于高度位置H6、H5。当第一保持部101和第二保持部102进一步旋转180度时，保持机构95～98返回到原位置。
在对这种具有四个保持机构的反转交接部，搬送机械手同时搬入两个基板W时，在高度位置H7和高度位置H8，向保持机构95、96或保持机构97、98同时交付基板W。然后，在同时搬出将表面和背面反转的两个基板W时，在高度位置H5和高度位置H6，从保持机构95、96或保持机构97、98同时接受将表面和背面反转的两个基板W。这样一来，也能够将反转交接部的数量缩减到最小限度，并极力降低搬送机械手的待机时间。
反转交接部还可以具有多个的保持机构。即，经反转交接部进行基板W的交接的一个搬送机械手(例如，移载机械手IR)具有m根(m为1以上的整数)搬送臂，同时搬送m个基板，另一个搬送机械手(例如，搬送机械手TR)具有n根(n为1以上的整数)搬送臂，同时搬送n个基板，此时，隔着旋转中心轴RX设置在对称位置的第一保持部101和第二保持部102，分别具有保持机构，所述保持机构的数量与m和n中大的数相同。在上述实施方式所说明的例子，是在第一保持部101和第二保持部102分别具有1个保持机构的m＝n＝1的例子。这样一来，能够对应m或n个基板的同时搬送的情况，并极力降低搬送机械手的待机时间。另外，能够将反转交接部的数量控制在最小限度，减小搬送机械手的升降移动范围。此外，作为使反转交接部的保持机构的个数增加的具体结构，进一步多层设置与图4相同的多层结构即可。
另外，在上述实施方式的基板处理装置1中，也能够设定进行基板W的表面清洗处理的流程。在该情况下，也取决于用哪个工序进行表面清洗处理，但是，也有时不在基板交接部50进行基板W的反转处理。不在基板交接部50进行基板W的反转处理的情况下，经两层的返回装载部RPASS1、RPASS2以及/或者两层的输送装载部SPASS1、SPASS2在移载机械手IR和搬送机械手TR之间交接基板W即可。另外，也可以不在反转交接部RVPASS1、RVPASS2进行表面背面反转处理，仅进行基板W的交接。在该情况下，从相同的高度位置向反转交接部RVPASS1、RVPASS2搬入和搬出基板W。当然，当在反转交接部RVPASS1、RVPASS2进行反转处理的情况和不进行反转处理的情况混合时，控制变得极其困难，所以在基板交接部50不进行反转处理的情况下，优选设置返回装载部RPASS1、RPASS2和输送装载部SPASS1、SPASS2。
另外，在上述实施方式的基板处理装置1中，可以使两个反转部FR、RF为与反转交接部RVPASS1、RVPASS2同样的结构。存在将清洗处理区SP的搬送机械手TR的搬送臂42a、42b严格分开使用的情况。例如，将上侧的搬送臂42a专用于处理完的基板W的搬送，将下侧的搬送臂42b专用于未处理的基板W的搬送，以防止未处理基板W的颗粒等转印到清洗后的基板W上。另一方面，搬送机械手TR通常使用两根搬送臂42a、42b进行如未处理的基板W和处理完的基板W的调换那样的搬送动作(所谓的同时调换动作)。
在这种情况下，当设定在最终清洗处理之后进行如反转处理那样的流程时，发生不得不由本来用于搬送未处理基板W的下侧的搬送臂42b保持最终清洗处理结束了的基板W的状况。即，为了由反转部进行同时调换，首先，在由下侧的搬送臂42b接受反转后的基板W后，由上侧的搬送臂42a搬入最终清洗后的基板W。因此，在基板处理装置1中，若使两个反转部FR、RF为与反转交接部RVPASS1、RVPASS2同样的结构，则在由上侧的搬送臂42a将最终清洗后的基板W交付到反转部后，能够由相同的上侧的搬送臂42a接受反转后的基板W，因此能够严格地分开使用搬送臂42a、42b。
另外，在上述实施方式中，连接了分度器区ID和清洗处理区SP，但是，也可以在分度器区ID连接专用于表面清洗的区，进而，可以在表面清洗专用的区连接专用于背面清洗的区。在该情况下，也可以在分度器区ID和专用于表面清洗的区之间，以及专用于表面清洗的区和专用于背面清洗的区之间，设置本实施方式的反转交接部。
另外，在上述实施方式的基板交接部50中，返回装载部RPASS1、RPASS2和输送装载部SPASS1、SPASS2并不是必须的，在由基板处理装置1仅进行背面清洗处理的情况下，可以仅设置反转交接部RVPASS1、RVPASS2。

Claims (12)

1.一种基板处理装置，连续处理多个基板，其特征在于，具有：
输送侧区，其具有第一搬送机械手，用于送出基板，
接受侧区，其具有第二搬送机械手，用于接受从所述输送侧区送出的基板，
反转交接部，其设置在所述输送侧区和所述接受侧区之间，用于使从所述第一搬送机械手交付的基板的表面和背面反转，以使所述第二搬送机械手接受该基板；
所述反转交接部具有：
第一保持装置，其用于保持基板，
第二保持装置，其用于保持基板，
旋转驱动机构，其使所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕沿着水平方向的旋转中心轴旋转；
所述第一保持装置和所述第二保持装置隔着所述旋转中心轴设置在对称位置上，
所述旋转驱动机构使所述第一保持装置和所述第二保持装置旋转，使得所述第一保持装置和所述第二保持装置在第一位置和第二位置之间交替调换，
所述第一搬送机械手在所述第一位置向所述第一保持装置或者所述第二保持装置交付基板，
所述第二搬送机械手在所述第二位置从所述第一保持装置或者所述第二保持装置接受反转后的基板。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第一搬送机械手具有m根搬送臂，同时搬送m个基板，其中，m为1以上的整数，
所述第二搬送机械手具有n根搬送臂，同时搬送n个基板，其中，n为1以上的整数，
所述第一保持装置和所述第二保持装置分别具有基板保持机构，所述基板保持机构的数量与m和n中大的数相同。
3.一种基板处理装置，连续处理多个基板，其特征在于，具有：
处理区，其具有搬送机械手和由该搬送机械手搬送基板的处理部，
分度器区，其具有移载机械手，向所述处理区交付未处理的基板，并且，从所述处理区接受处理完的基板，
第一反转交接部，其设置在所述分度器区和所述处理区之间，用于使从所述移载机械手所交付的未处理的基板的表面和背面反转，以使所述搬送机械手接受该未处理的基板，
第二反转交接部，其设置在所述分度器区和所述处理区之间，使从所述搬送机械手所交付的处理完的基板的表面和背面反转，以使所述移载机械手接受该处理完的基板；
所述第一反转交接部具有：
第一保持装置，其用于保持基板，
第二保持装置，其用于保持基板，
第一旋转驱动机构，其使所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕沿着水平方向的第一旋转中心轴旋转；
所述第二反转交接部具有：
第三保持装置，其用于保持基板，
第四保持装置，其用于保持基板，
第二旋转驱动机构，其使所述第三保持装置和所述第四保持装置围绕沿着水平方向的第二旋转中心轴旋转；
所述第一保持装置和所述第二保持装置隔着所述第一旋转中心轴设置在对称位置上，
所述第三保持装置和所述第四保持装置隔着所述第二旋转中心轴设置在对称位置上，
所述第一旋转驱动机构使所述第一保持装置和所述第二保持装置旋转，使得所述第一保持装置和所述第二保持装置在第一位置和第二位置之间交替调换，
所述第二旋转驱动机构使所述第三保持装置和所述第四保持装置旋转，使得所述第三保持装置和所述第四保持装置在第三位置和第四位置之间交替调换，
所述移载机械手在所述第一位置向所述第一保持装置或者所述第二保持装置交付未处理的基板，并且，在所述第三位置从所述第三保持装置或者所述第四保持装置接受处理完的基板，
所述搬送机械手在所述第二位置从所述第一保持装置或者所述第二保持装置接受未处理的基板，并且，在所述第四位置向所述第三保持装置或者所述第四保持装置交付处理完的基板。
4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
所述移载机械手具有m根搬送臂，同时搬送m个基板，其中，m为1以上的整数，
所述搬送机械手具有n根搬送臂，同时搬送n个基板，其中，n为1以上的整数，
所述第一保持装置、所述第二保持装置、所述第三保持装置和所述第四保持装置分别具有基板保持机构，所述基板保持机构的数量与m和n中大的数相同。
5.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：
第一装载部，其设置在所述分度器区和所述处理区之间，用于装载从所述移载机械手交付的未处理的基板，以使所述搬送机械手接受该未处理的基板，
第二装载部，其设置在所述分度器区和所述处理区之间，用于装载从所述搬送机械手交付的处理完的基板，以使所述移载机械手接受该处理完的基板。
6.如权利要求3至5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述处理部具有对基板的背面进行清洗的背面清洗单元。
7.一种基板处理方法，从送出基板的输送侧区的第一搬送机械手，经由使基板的表面和背面反转的反转交接部，向接受基板的接受侧区的第二搬送机械手连续搬送多个基板，其特征在于，包括：
a工序，所述第一搬送机械手在第一位置向所述反转交接部的第一保持装置交付基板；
b工序，所述第二搬送机械手在第二位置从所述反转交接部的第二保持装置接受基板；
c工序，使所述反转交接部的所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕沿着水平方向的旋转中心轴旋转180度，使所述第一保持装置移动到所述第二位置，使所述第二保持装置移动到所述第一位置；
d工序，所述第一搬送机械手在所述第一位置向所述第二保持装置交付基板；
e工序，所述第二搬送机械手在所述第二位置从所述第一保持装置接受基板；
f工序，使所述反转交接部的所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕所述旋转中心轴旋转180度，使所述第一保持装置移动到所述第一位置，使所述第二保持装置移动到所述第二位置；
g工序，反复进行a至f工序。
8.如权利要求7所述的基板处理方法，其特征在于，
所述第一搬送机械手具有m根搬送臂，同时搬送m个基板，其中，m为1以上的整数，
所述第二搬送机械手具有n根搬送臂，同时搬送n个基板，其中，n为1以上的整数，
所述第一保持装置和所述第二保持装置分别具有基板保持机构，所述基板保持机构的数量与m和n中大的数相同。
9.一种基板处理方法，在具有处理部的处理区的搬送机械手和分度器区的移载机械手之间连续搬送多个基板，其特征在于，具有：
a工序，所述移载机械手在第一位置，向用于使基板的表面和背面反转的第一反转交接部的第一保持装置交付未处理的基板；
b工序，所述搬送机械手在第二位置从所述第一反转交接部的第二保持装置接受未处理的基板；
c工序，使所述第一反转交接部的所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕沿着水平方向的第一旋转中心轴旋转180度，使所述第一保持装置移动到所述第二位置，使所述第二保持装置移动到所述第一位置；
d工序，所述移载机械手在所述第一位置向所述第二保持装置交付未处理的基板；
e工序，所述搬送机械手在所述第二位置从所述第一保持装置接受未处理的基板；
f工序，使所述第一反转交接部的所述第一保持装置和所述第二保持装置围绕所述第一旋转中心轴旋转180度，使所述第一保持装置移动到所述第一位置，使所述第二保持装置移动到所述第二位置；
g工序，反复进行a至f工序。
10.如权利要求9所述的基板处理方法，其特征在于，还具有：
h工序，所述移载机械手在第三位置从用于使基板的表面和背面反转的第二反转交接部的第三保持装置接受处理完的基板；
i工序，所述搬送机械手在第四位置向所述第二反转交接部的第四保持装置交付处理完的基板；
j工序，使所述第二反转交接部的所述第三保持装置和所述第四保持装置围绕沿着水平方向的第二旋转中心轴旋转180度，使所述第三保持装置移动到所述第四位置，使所述第四保持装置移动到所述第三位置；
k工序，所述移载机械手在所述第三位置从所述第四保持装置接受处理完的基板；
l工序，所述搬送机械手在所述第四位置向所述第三保持装置交付处理完的基板；
m工序，使所述第二反转交接部的所述第三保持装置和所述第四保持装置围绕所述第二旋转中心轴旋转180度，使所述第三保持装置移动到所述第三位置，使所述第四保持装置移动到所述第四位置；
n工序，反复进行h至m工序。
11.如权利要求10所述的基板处理方法，其特征在于，
所述移载机械手具有m根搬送臂，同时搬送m个基板，其中，m为1以上的整数，
所述搬送机械手具有n根搬送臂，同时搬送n个基板，其中，n为1以上的整数，
所述第一保持装置、所述第二保持装置、所述第三保持装置和所述第四保持装置分别具有基板保持机构，所述基板保持机构的数量与m和n中大的数相同。
12.如权利要求7至10中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
所述处理部对基板的背面进行清洗。
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