CN103515218A - 基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够提高基板处理装置的处理能力的技术。基板处理装置（1）具有配置在清洗处理区（20）和分度器区（10）之间的连接部分的交接单元（30）。交接单元（30）具有：翻转用支撑部（701），其以水平姿势支撑基板（W）；输送支撑部（601a），其在上下方向上与翻转用支撑部（701）隔开间隔地配置，并且以水平姿势支撑基板（W）；夹持翻转机构（80），其使支撑在翻转用支撑部（701）上的基板（W）翻转，并且使翻转后的基板（W）再次支撑在翻转用支撑部（701）上。在此，支撑在输送支撑部（601a）上的基板（W）的一部分，配置在由夹持翻转机构（80）使基板（W）翻转的翻转区域M内。

Description

基板处理装置

技术领域

本发明涉及对多张基板进行处理的技术，上述基板是半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、等离子显示器用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等（下面，仅称为“基板”）。

背景技术

具有对基板进行处理的各种基板处理装置。例如，在专利文献1的基板处理装置中：利用基板交接部来连接分度器区和清洗处理区，其中，分度器区用于汇集未处理基板以及已处理基板，清洗处理区用于对基板进行清洗处理。在分度器区及清洗处理区上分别配置有各单元专用的搬送机械手。

在这样的基板处理装置中，考虑到清洗基板的背面的情况，在装置内设置有使基板的内外翻转的翻转部。例如，在专利文献1的基板处理装置的清洗处理区内配置有翻转部。另外，在专利文献2中记载有翻转清洗单元，该翻转清洗单元使基板翻转并且清洗基板的背面。另外，在专利文献3、4中记载有在搬送机械手之间的中转部上使基板的内外翻转的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-146975号公报

专利文献2：日本特开平10-321575号公报

专利文献3：日本特开2009-252888号公报

专利文献4：日本专利第4287663号公报

在搬送机械手之间的中转部上配置有使基板的内外翻转的翻转部的装置结构中，一个搬送机械手将基板搬入至翻转部，在使该基板翻转之后，将该基板搬出至另一个搬送机械手。即，能够将使基板翻转的功能部用作在搬送机械手之间交接基板的交接部。根据该结构，例如，与在仅由一个搬送机械手能够访问的位置上配置翻转部的装置结构相比，能够减少搬送机械手的工序的数目。其结果，能够使基板处理装置的处理能力（through put）提高。

另一方面，为了抑制基板处理装置的处理能力下降，需要尽量缩短各搬送机械手的待机时间。例如，在搬送机械手要将基板搬入至交接部时，若交接部被基板占用，则该搬送机械手必须等待由另一个搬送机械手从交接部搬出基板。为了尽量避免这样的情况，优选在搬送机械手之间的中转部上设置多个交接部。

但是，在基板逐渐被大型化的近几年中，使基板翻转所需的空间变大，伴随于此，翻转部也逐渐被大型化。因此，例如，在中转部上层叠设置了所需的个数的交接部和翻转部的情况下，随着翻转部的高度尺寸的增加，搬送机械手的手部的上下方向上的移动距离（行程）增加，这些直接导致处理能力降低。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于，提供一种能够提高基板处理装置的处理能力的技术。

第一方式的基板处理装置，具有：处理部，其具有对基板的表面进行清洗的表面清洗部、对基板的背面进行清洗的背面清洗部、第一搬送机械手，分度器部，其具有第二搬送机械手，该分度器部将未处理的基板递给上述处理部，并且从上述处理部接收已处理的基板，交接单元，其配置在上述处理部和上述分度器部之间的连接部分上；上述交接单元具有：第一支撑部，其将基板支撑为水平姿势，第二支撑部，其在上下方向上与上述第一支撑部隔开间隔地配置，并将基板支撑为水平姿势，翻转机构，其使支撑在上述第一支撑部上的基板翻转，并将翻转后的基板再次支撑在上述第一支撑部上；支撑于上述第二支撑部上的基板的一部分，配置在由上述翻转机构翻转的基板的翻转区域内。

第二方式为第一方式的基板处理装置，将未处理的基板从上述第二搬送机械手向上述第一搬送机械手的交接，是利用上述第一支撑部和上述第二支撑部中的一个支撑部来进行的。

第三方式为第二方式的基板处理装置，将未处理的基板从上述第二搬送机械手交接给上述第一搬送机械手的交接路径，是根据针对每个基板组分别设定的方案（recipe），来在经由上述第一支撑部的交接路径和经由上述第二支撑部的交接路径之间择一性地进行切换的。

第四方式为第一方式至第三方式中任一方式的基板处理装置，上述第二支撑部配置在上述第一支撑部的上侧。

第五方式为第二方式至第四方式中任一方式的基板处理装置，上述交接单元还具有第三支撑部，该第三支撑部配置在上述第二支撑部的上侧，并且将基板支撑为水平姿势；将已处理的基板从上述第一搬送机械手向上述第二搬送机械手的交接，是经由上述第三支撑部来进行的。

第六方式为第一方式至第五方式中任一方式的基板处理装置，该基板处理装置具有多个上述第一支撑部；上述翻转机构使支撑在多个上述第一支撑部上的多个基板一并翻转。

根据第一方式，交接单元具有沿着上下方向隔开间隔配置的第一支撑部和第二支撑部，因此能够通过第一支撑部和第二支撑部中的至少一个支撑部，来在第一搬送机械手和第二搬送机械手之间交接基板，尤其在经由第一支撑部的情况下，能够在使基板翻转后交接基板。这里，第二支撑部在利用翻转机构使基板翻转的翻转区域内支撑基板，因此能够将交接单元的高度尺寸抑制得小。由此，能够缩短第一搬送机械手及第二搬送机械手的上下方向上的移动距离，从而能够使处理能力提高。

根据第二方式，利用第一支撑部和第二支撑部中的一个支撑部，来交接未处理基板。根据该结构，不会产生将第一支撑部和第二支撑部同时用于交接未处理基板的状况，因此能够可靠地避免支撑在第二支撑部上的基板和进行翻转的基板发生干涉。

根据第三方式，将未处理基板从第二搬送机械手交接给第一搬送机械手的交接路径，是根据针对每个基板组分别设定的方案，来在经由第一支撑部的交接路径和经由第二支撑部的交接路径之间择一性地进行切换的。根据该结构，例如根据方案来选择仅对表面进行的处理或对两面进行的处理，从而使装置能够自动地选择交接路径并进行处理。

根据第四方式，第二支撑部配置在第一支撑部的上侧。根据该结构，经由第二支撑部交接的未处理基板（即，未进行翻转而在保持表面朝向上侧的状态下交接的未处理基板）的经过路径形成在翻转机构的上侧。因此，未处理基板的表面不易被翻转机构产生的颗粒等污染。

根据第五方式，将已处理基板从上述第一搬送机械手交接给上述第二搬送机械手的处理，是经由配置在第二支撑部的上侧的第三支撑部来进行的。根据该结构，已处理基板的经过路径形成在未处理基板的经过路径的上侧，因此能够洁净地保持已处理基板的表面。

根据第六方式，能够使多张基板一并翻转，因此能够使基板处理装置的处理能力良好。

附图说明

图1是本发明的基板处理装置的俯视图。

图2是沿着图1的A-A线观察的基板处理装置的图。

图3是沿着图1的B-B线观察的基板处理装置的图。

图4是交接单元的侧视图。

图5是沿着图4的C-C线观察的交接单元的俯视图。

图6是沿着图5的D-D线观察的交接单元的侧剖视图。

图7是沿着图5的E-E线观察的交接单元的侧剖视图。

图8是示出了翻转机构的重要部分的局部放大图。

图9是用于说明基板翻转装置的动作的示意图。

图10是用于说明基板的交接动作的示意图。

其中，附图标记的说明如下：

1  基板处理装置，

10 分度器区，

12 移载机械手，

20 清洗处理区，

22 搬送机械手，

30 交接单元，

40 翻转部，

50 控制部，

60 支撑单元，

70 翻转支撑机构，

80 夹持翻转机构，

601  支撑部，

601a 输送支撑部，

601b 返送支撑部，

701  翻转用支撑部，

100  基板翻转装置，

W    基板。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。下面的实施方式是将本发明具体化的一个例子，该实施方式并不限定本发明的技术的范围。

此外，在下面的说明中，基板的“表面”是指，在基板的主面中形成有图案（例如，电路图案）的面，“背面”是指，与表面相反的一侧的面。另外，基板的“上表面”是指，在基板的主面中朝向上侧的面，“下表面”是指，朝向下侧的面（与表面还是背面无关）。

＜1．基板处理装置1的结构＞

参照图1、图2，对实施方式的基板处理装置1的结构进行说明。图1是基板处理装置1的俯视图。图2是沿着图1的A-A线观察的基板处理装置1的图。图3是沿着图1的B-B线观察的基板处理装置1的图。此外，在下面参照的各图中，适当地标注有将Z轴方向作为铅直方向并且将XY平面作为水平面的XYZ垂直坐标系。

基板处理装置1是连续地对多张半导体晶体等基板W进行清洗处理的清洗装置，排列设置有分度器区10及清洗处理区20这两个单元（处理部）。另外，基板处理装置1具有设置于分度器区10和清洗处理区20之间的各部（交接单元30及翻转部40）。而且，基板处理装置1具有控制部50，该控制部50通过对设置于分度器区10及清洗处理区20上的各动作机构进行控制来执行对基板W的清洗处理。

＜分度器区10＞

分度器区10将从装置外接收的基板W（未处理基板W）递给清洗处理区20，并且将从清洗处理区20接收的基板W（已处理基板W）搬出至装置外。分度器区10具有：多个（在本实施方式中为四个）搬送器载置台11，用于载置搬送器C；移载机械手12，从各搬送器C取出未处理基板W，并且将已处理基板W容置到各搬送器C中。

利用AGV（Automated Guided Vehicle：自动导向搬送车）等来从装置外部搬入容置有未处理基板W的搬送器C，并将该搬送器C载置到各搬送器载置台11上。另外，将装置内的清洗处理结束的基板W再次容纳到载置在搬送器载置台11上的搬送器C中。利用AGV等将容纳有已处理基板W的搬送器C搬出至装置外部。即，搬送器载置台11发挥汇集未处理基板W及已处理基板W的基板汇集部的功能。此外，作为搬送器C的形式，除了将基板W容置到密闭空间中的FOUP（front opening unified pod：前开式标准晶圆盒）之外，还可以是SMIF（Standard Mechanical Inter Face：标准机械接口）容器，或者将容置的基板W暴露到外部空气中的OC（open cassette：开放式晶圆盒）。

移载机械手12具有：两个搬送臂121a、121b；安装有两个搬送臂121a、121b的臂载置台122；可动台123。

可动台123与滚珠螺杆124螺合，并且能够在两条导轨125上自由滑动，其中，滚珠螺杆124沿着与搬送器载置台11的排列方向平行的方向（沿着Y轴方向）延伸。因此，当通过省略图示的旋转马达使滚珠螺杆124旋转时，包括可动台123在内的整个移载机械手12沿着Y轴方向进行水平移动。

臂载置台122安装在可动台123上。在可动台123中内置有：使臂载置台122围绕沿着铅直方向（Z轴方向）的轴心旋转驱动的马达；以及使臂载置台122沿着铅直方向进行升降移动的马达（均省略图示）。并且，在该臂载置台122上沿着上下方向隔开规定间距配设有搬送臂121a、121b。各搬送臂121a、121b都形成为在俯视时呈叉子状。各搬送臂121a、121b用叉子状部分来分别支撑一张基板W的下表面。另外，通过内置于臂载置台122内的驱动机构（省略图示）使多关节机构进行伸缩动作，由此各搬送臂121a、121b能够分别独立地沿着水平方向（臂载置台122的旋转半径方向）进行进退移动。

通过这样的结构，各搬送臂121a、121b能够进行沿着Y轴方向的水平移动、升降移动、在水平面上的旋转动作以及沿着旋转半径方向的进退移动。并且，移载机械手12通过使利用叉子状部分支撑基板W的各搬送臂121a、121b访问各部（具体地讲，载置于搬送器载置台11上的搬送器C以及交接单元30这些各部），来在该各部之间搬送基板W。

＜清洗处理区20＞

清洗处理区20用于对基板W进行刷洗式清洗处理，该清洗处理区20具有：两个清洗处理单元21a、21b；搬送机械手22，用于与各清洗处理单元21a、21b交接基板W。

两个清洗处理单元21a、21b以夹着搬送机械手22的方式相向配置。在两个清洗处理单元21a、21b中，搬送机械手22的-Y侧的清洗处理单元21b通过沿着铅直方向层叠配置一个以上（在本实施方式中为四个）的表面清洗处理部SS来构成。另一方面，另一侧的清洗处理单元21a（即，搬送机械手22的+Y侧的清洗处理单元21a）通过沿着铅直方向层叠配置一个以上（在本实施方式中为四个）的背面清洗处理部SSR来构成。

表面清洗处理部SS对基板W的表面进行清洗处理。具体地讲，表面清洗处理部SS例如包括以下的构件等，即：旋转卡盘201，以水平姿势保持表面朝向上侧的基板W，并使基板W围绕沿着铅直方向的轴心旋转；清洗刷202，通过与保持在旋转卡盘201上的基板W的表面抵接或接近来进行刷洗式清洗；喷嘴203，向基板W的表面喷出清洗液（例如纯水）；旋转马达204，使旋转卡盘201旋转驱动；罩（省略图示），包围保持在旋转卡盘201上的基板W的周围。

背面清洗处理部SSR对基板W的背面进行刷洗式清洗处理。具体地讲，背面清洗处理部SSR例如包括以下的构件等，即：旋转卡盘211，以水平姿势保持背面朝向上侧的基板W，并使基板W围绕沿着铅直方向的轴心旋转；清洗刷212，通过与保持在旋转卡盘211上的基板W的背面抵接或者接近来进行刷洗式清洗；喷嘴213，向基板W的背面喷出清洗液（例如纯水）；旋转马达214，使旋转卡盘211旋转驱动；罩（省略图示），包围保持在旋转卡盘211上的基板W的周围。此外，就进行表面清洗的表面清洗处理部SS的旋转卡盘201而言，由于从基板W的背面侧保持基板W，因此可以采用真空吸附方式，但是，就进行背面清洗的背面清洗处理部SSR的旋转卡盘211而言，由于从基板W的表面侧保持基板W，因此必须以机械方式把持基板端缘部。

搬送机械手22具有：两个搬送臂221a、221b；臂载置台222，用于安装两个搬送臂221a、221b；基台223。基台223以固定的方式设置在清洗处理区20的机架上。因此，搬送机械手22整体不在水平方向上移动。

臂载置台222安装于基台223上。在基台223中内置有：使臂载置台222围绕沿着铅直方向（Z轴方向）的轴心旋转驱动的马达；使臂载置台222沿着铅直方向升降移动的马达（均省略图示）。并且，在该臂载置台222上沿着上下方向隔开规定间距配设有搬送臂221a、221b。各搬送臂221a、221b都形成为在俯视时呈叉子状。各搬送臂221a、221b用叉子状部分来分别支撑一张基板W的下表面。另外，通过内置于臂载置台222内的驱动机构（省略图示）使多关节机构进行伸缩动作，由此各搬送臂221a、221b能够分别独立地沿着水平方向（臂载置台222的旋转半径方向）进行进退移动。

通过这样的结构，搬送机械手22通过使两个搬送臂221a、221b的分别单独地访问各部（具体地讲，清洗处理单元21a、21b、交接单元30、翻转部40这些各部），能够在该各部分之间交接基板W。此外，作为搬送机械手22的升降驱动机构，可以采用使用了带轮和同步带的传动带进给机构等的其它机构。

＜交接单元30＞

在基板处理装置1中，与分度器区10相邻地设置有清洗处理区20，在分度器区10和清洗处理区20之间设置有用于隔断环境气体的间隔壁300。交接单元30贯通该间隔壁300的一部分。即，交接单元30设置于分度器区10和清洗处理区20之间的连接部分，用于在移载机械手12和搬送机械手22之间交接基板W。对于交接单元30的结构，在后面进行说明。

＜翻转部40＞

翻转部40贯通间隔壁300的一部分，并层叠配置于交接单元30的上侧。即，翻转部40也设置于分度器区10和清洗处理区20之间的连接部分。

翻转部40是使基板W的内外翻转180°的处理部。翻转部40具有在后面说明的基板翻转装置100容置于箱状的框体401内的结构。其中，仅有搬送机械手22能够访问该框体401的内部。即，在框体401上，在分度器区10一侧的壁部未形成有开口，而仅在清洗处理区20一侧的壁部形成有开口（省略图示），该开口用于使搬送机械手22的搬送臂221a、221b访问框体401的内部。

＜控制部50＞

控制部50用于对设置在基板处理装置1上的各种动作机构进行控制。控制部50的硬件结构与通常的计算机相同。即，控制部50具有：进行各种运算处理的CPU；用于存储基本程序的读取专用的存储器即ROM；用于存储各种信息的能够自由读写的存储器即RAM；用于存储控制用软件或数据等的磁盘。

＜2．交接单元30＞

＜2-1．结构＞

参照图4至图8，对交接单元30的结构进行说明。图4是交接单元30的侧视图。图5是沿着图4的C-C线观察的交接单元30的俯视图。图6是沿着图5的D-D线观察的交接单元30的侧剖视图。图7是沿着图5的E-E线观察的交接单元30的侧剖视图。图8是示出了夹持翻转机构80的重要部分的局部扩大图。此外，在图4至图7的各图中，为了便于说明，示出了在所有支撑部601和所有翻转用支撑部701上分别支撑有基板W的情况，但是如在后面明确说明的那样，在本实施方式的基板处理装置1中，在进行动作时，不会在输送支撑部601a和翻转用支撑部701上同时支撑基板W。

如上所述，交接单元30设置于分度器区10和清洗处理区20之间的连接部分，用于在移载机械手12和搬送机械手22之间交接基板W。具体地讲，交接单元30主要具有支撑单元60、翻转支撑机构70及夹持翻转机构80，这些各部60、70、80配置于框体301内，其中，支撑单元60具有以水平姿势支撑基板W的多个（在本实施方式中，是六个）支撑部601，翻转支撑机构70具有多个（在本实施方式中，是两个）翻转用支撑部701，这些翻转用支撑部701配置于支撑单元60的下侧，并且以水平姿势支撑基板W，夹持翻转机构80使被翻转用支撑部701支撑的基板W翻转，并且将翻转后的基板W再次支撑到翻转用支撑部701上。翻转支撑机构70和夹持翻转机构80构成使基板W翻转的基板翻转装置100。即，在框体301内，支撑单元60和基板翻转装置100以沿着上下方向排列的状态配置。该基板翻转装置100发挥使基板W翻转的翻转部的功能，并且发挥在移载机械手12和搬送机械手22之间交接基板W的交接部的功能。

移载机械手12和搬送机械手22这两者能够访问框体301的内部。即，在框体301的壁部中，清洗处理区20一侧（+X侧）的壁部形成有开口302，该开口302用于使搬送机械手22的搬送臂221a、221b访问框体301的内部。另外，在框体301的壁部中的分度器区10一侧（-X侧）的壁部形成有开口303，该开口303用于使移载机械手12的搬送臂121a、121b访问框体301的内部。此外，在下面的说明中，将形成有用于使搬送机械手22的搬送臂221a、221b访问的开口302的一侧（+X侧）称为“前侧”，将形成有用于使移载机械手12的搬送臂121a、121b访问的开口303的一侧（-X侧）称为“后侧”。另外，将与前后方向（X轴方向）及上下方向（Z轴方向）垂直的方向（Y轴方向）称为“左右方向”。

＜i．支撑单元60＞

在框体301的左右的各侧壁部分别配设有靠近各侧壁部的两个支撑柱61。各支撑柱61例如借助连接棒62固定在自身附近的侧壁部，具有与该侧壁部平行地沿着上下方向延伸的姿势。固定在同一侧的侧壁部的两个支撑柱61彼此的延伸方向平行，并且这两个支撑柱61在前后方向上隔开间隔。另外，在左右侧的各侧壁部上，相对设置于前侧的支撑柱61彼此在沿着上下方向观察时在左右方向上相向；相对设置于后侧的支撑柱61彼此在沿着上下方向观察时在左右方向上相向。

在各支撑柱61上沿着上下方向以等间隔排列设置有多个（在本实施方式中，是六个）支撑构件63。各支撑构件63是被支撑柱61以被支撑一端的状态支撑的长板状的构件，并且各支撑构件63从设置在支撑柱61上的固定端起在水平面上沿着左右方向延伸至自由端。支撑构件63的上表面形成为在延伸途中具有倾斜面的阶梯形状，在自由端一侧形成有比固定端一侧相对低的大致的水平面。自由端一侧的水平面构成与基板W的下表面相抵接的抵接面，如在后面明确说明的那样，配置于同一水平面上的四个支撑构件63的各抵接面与基板W的下表面侧相抵接，由此以水平姿势被支撑该基板W。此外，抵接面不需要一定是水平面，也可以是以越接近支撑构件63的前端则变得越低的方式稍微倾斜的面。在支撑构件63中，与抵接面连接的倾斜面发挥限制基板W的端缘位置的位置限制面的功能。即，配置于同一水平面上的四个支撑构件63的各倾斜面限制基板W的端缘位置，由此限制该基板W在水平面上的位置。

在配置于框体301内的四个支撑柱61各自的最上层上配设的支撑构件63，彼此配设在同一水平面上，从而构成一个支撑构件组。同样地，在这四个支撑柱61的各自的第二层至第六层上分别配设的支撑构件63，也彼此配设在同一水平面上，从而分别构成一个支撑构件组。一张基板W从下表面一侧支撑在构成一个支撑构件组的四个支撑构件63上，由此以水平姿势支撑在规定的位置上。即，一个支撑构件组形成以水平姿势支撑一张基板W的支撑部601。

这样，在支撑单元60中设置有沿着上下方向隔开间隔配设的六个支撑部601，由此，能够将最多六张基板W，以水平姿势并且以沿着上下方向隔开间隔层叠的状态支撑。

在支撑单元60上设置的六个支撑部601中，上侧的三个支撑部601在将已处理基板W从清洗处理区20递给分度器区10时使用，下面还称为“返送支撑部601b”。另一方面，剩下的支撑部601（即，下侧的三个支撑部601）在将未处理基板W从分度器区10递给清洗处理区20时使用，下面还称为“输送支撑部601a”。

在此，在支撑单元60上设置的支撑部601，以与翻转用支撑部701隔开间隔的方式配置于该翻转用支撑部701的上侧。在六个支撑部601中的相对配置于下侧的三个支撑部601（即，用作输送支撑部601a的三个支撑部601）中，就至少一个（在图示的例子中，是三个）支撑部601而言，配置有构成该支撑部601的四个支撑构件63的水平面，与利用夹持翻转机构80来翻转的基板W的翻转区域M相交（发生干涉）。因此，这样的支撑部601以基板W的一部分配置于翻转区域M内的状态支撑该基板W。这样，下面将基板W支撑在与翻转区域M发生干涉的位置上的支撑部601，称为“干涉支撑部”。其中，所有支撑构件63（例如，即使该支撑构件63构成干涉支撑部）都配置于翻转区域M的外侧。

＜ii．翻转支撑机构70＞

在框体301的左右侧的侧壁部中的各侧壁部，分别设置有两个倾斜轴部71，该倾斜轴部71以能够滑动的方式贯通该侧壁部。设置于各侧壁部的两个倾斜轴部71的各自的延伸方向平行，并且两个倾斜轴部71在前后方向上隔开间隔配置。另外，在左右侧的各侧壁部中，相对设置于前侧的倾斜轴部71彼此在沿着上下方向观察时在左右方向上相向，相对设置于后侧的倾斜轴部71彼此在沿着上下方向观察时也在左右方向上相向。

在各倾斜轴部71的向框体301的内部突出的上端部，配设有沿着上下方向延伸的支撑柱72。另一方面，各倾斜轴部71的向框体301的外部突出的下端部与缸体73相连接。此外，设置于同一侧壁部的两个倾斜轴部71经由连接棒（省略图示）与同一缸体73相连接。即，这两个倾斜轴部71的各下端部分别连接在沿着前后方向延伸的连接棒的前侧端部附近及后侧端部附近，并且，缸体73与该连接棒相连接。根据该结构，通过连接棒与缸体73相连接的两个倾斜轴部71受到该缸体73的驱动，从而能够同步移动。

在支撑柱72的上端附近及下端附近，以被支撑一端的状态设置有支撑构件74，该支撑构件74在水平面上沿着左右方向延伸。支撑构件74能够具有与支撑单元60所具有的支撑构件63同样的结构。如在后面明确说明的那样，配置于同一水平面上的四个支撑构件74的各抵接面与基板W的下表面一侧相抵接，由此该基板W以水平姿势被支撑。另外，配置于相同一水平面上的四个支撑构件74的各倾斜面限制基板W的端缘位置，由此限制该基板W在水平面上的位置。

在配置于框体301内的四个支撑柱72各自的上端配设的支撑构件74，彼此配设在同一水平面上，从而构成一个支撑构件组。另外，在这四个支撑柱72的各自的下端配设的支撑构件74，也彼此配设在同一水平面上，从而构成一个支撑构件组。一张基板W从下表面一侧支撑在构成一个支撑构件组的四个支撑构件74上，由此以水平姿势支撑在规定的位置上。即，一个支撑构件组形成以水平姿势支撑一张基板W的支撑部（翻转用支撑部）701。

这样，在翻转支撑机构70中设置有沿着上下方向隔开间隔配设的两个翻转用支撑部701，由此，能够将两张基板W，以水平姿势并且以沿着上下方向隔开间隔层叠的状态支撑。

在此，将沿着上下方向观察时在左右方向上相向配置（即，隔着被翻转用支撑部701支撑的基板W的左右中心线而相向配置）的两个倾斜轴部71作为一对倾斜轴部71。一对倾斜轴部71分别从与支撑柱72相连接的上端部向斜下方（即，从在左右方向上相向配置的另一个倾斜轴部71分离，并朝向下方）延伸至与缸体73相连接的下端部。

缸体73使各倾斜轴部71沿着该倾斜轴部71的延伸方向滑动。即，缸体73使倾斜轴部71沿着该倾斜轴部71的延伸方向向斜下方滑动，从而使支撑构件74从支撑位置A1（即，支撑构件74的抵接面与基板W的下表面相抵接来支撑该基板W的位置）移动至待避位置A2（即，支撑构件74的从基板W的下表面及侧面分离的规定的位置）。根据该结构，处于支撑位置A1的支撑构件74向斜下方移动（换句话说，一边远离基板W的左右中心线（即，沿着上下方向观察时远离基板W的中心），一边向下方移动），从而配置于待避位置A2。即，处于支撑位置A1的支撑构件74向同时与基板W的下表面和侧面（更具体地讲，支撑构件74的倾斜面相向的侧面部分）这两者远离的方向移动，从而配置于待避位置A2。

其中，待避位置A2设定于在沿着上下方向观察时位于基板W的周缘的外侧的位置。这样的待避位置A2位于利用夹持翻转机构80翻转的各基板W穿过的区域（翻转区域）M的外侧。因此，能够保证配置于待避位置A2的支撑构件74与被翻转的基板W不发生干涉。另外，优选将待避位置A2设定于下侧的基板W的支撑位置（在由该支撑构件74支撑的基板W的下侧被支撑的基板W的支撑位置）的上侧。

另外，缸体73使倾斜轴部71沿着该倾斜轴部71的延伸方向向斜上方滑动，从而使支撑构件74从待避位置A2移动至支撑位置A1。即，处于待避位置A2的支撑构件74向与上述路径相反的方向移动，从而能够从待避位置A2移动至支撑位置A1。

此外，使支撑构件74移动的方向，只要是与水平方向形成以比0大的角度倾斜的方向即可，该角度的具体的值，例如可以基于被各翻转用支撑部701支撑的基板W之间的上下方向上的分离距离以及基板W的周缘和支撑构件74与基板W相抵接的位置之间的分离距离来规定。另外，在图5中，各支撑构件74具有从上下方向观察时沿着Y轴的方向移动而远离基板W的中心的结构，但是各支撑构件74也可以具有从上下方向观察时沿着从基板W的中心起以放射状延伸的轴移动来远离基板W的中心的结构。

＜iii．夹持翻转机构80＞

在框体301的左右侧的侧壁部分别设置有一个滑动轴部81，该滑动轴部81以能够滑动的方式贯通该侧壁部。设置于各侧壁部的一个滑动轴部81配设于配置在该侧壁部上的两个倾斜轴部71之间。另外，设置于左右侧的各侧壁部的滑动轴部81彼此在沿着上下方向观察时在左右方向上相向。各滑动轴部81在水平面上沿着左右方向延伸，在向框体301的内部突出的一侧的端部上配设有沿着上下方向延伸的支撑柱82。支撑柱82的上下方向上的中央部分与滑动轴部81相连接。

在支撑柱82的上端及下端，设置有在水平面上沿着左右方向延伸的夹持构件83，该夹持构件83被支撑一端。具体地讲，夹持构件83具有截面为“V”字形的锥面，该锥面用于基板W的端缘部进入。在配设于框体301内的两个支撑柱的各自的上端配设的夹持构件83，彼此配设于同一水平面上。另外，在该两个支撑柱的各自的下端配设的夹持构件83，也彼此配设于同一水平面上。如在后面明确说明的那样，配设于同一水平面上的一对夹持构件83，从基板W的径向上的两端缘部夹持该基板W。

在此，如上所述，两个滑动轴部81在框体301内在左右方向上相向配置，该两个滑动轴部81分别从配设有支撑柱82的一侧的端部起在水平面上沿着左右方向延伸至向框体301的外部突出的另一端部。各滑动轴部81的向框体301的外部突出的一侧的端部与弹性构件84相抵接。具体地讲，该弹性构件84例如为螺旋弹簧，在缩短状态下，弹性构件84的一端部与滑动轴部81的端部相抵接，并且另一端部与后述的带轮873（或者底板872）相抵接。因此，各滑动轴部81总是受到来自该弹性构件84的特定方向的力，上述特定方向是指，与带轮873（或者底板872）分离的方向，即，与在左右方向上相向配置的另一个滑动轴部81接近的方向。

在该结构中，在相同的水平面上沿着左右方向相向配置的一对夹持构件83，总是处于向相互接近的方向被弹性施力的状态，一对夹持构件83夹着基板W相向配置，各夹持构件83对基板W的侧面弹性施力，由此以水平姿势夹持该基板W。即，一张基板W从该基板W的径向上的两端缘部，被沿着左右方向相向配置的一对夹持构件83夹持，由此以水平姿势被夹持。其中，这里所说的基板W的“端缘部”是指，基板W的侧面及基板W的上下表面，即与基板W的周缘相距几毫米左右的环状区域。

这样，在夹持翻转机构80中，一对夹持构件83形成以水平姿势支撑一张基板W的夹持部801，通过设置沿着上下方向隔开间隔的两个夹持部801，能够将两张基板W，以水平姿势并且以在上下方向上隔开间隔层叠的状态夹持。其中，沿着上下方向分离配设的两个夹持部801配置于与两个翻转用支撑部701相同的高度上，各夹持部801能够夹持被各翻转用支撑部701支撑的基板W。

在各滑动轴部81的向框体301的外部突出的一侧的端部，形成有从滑动轴部81的外周面起突出为凸缘状的突出部811。该突出部811的前端的至少一部分***于流槽状部85的槽内部。流槽状部85的上方形成有开口，流槽状部85形成沿着前后方向延伸的槽，并且槽的宽度比突出部811的宽度宽。另外，槽的前后侧的端部也具有开口。该流槽状部85经由支撑部851固定于缸体86的杆部。其中，缸体86的杆部以在水平面上沿着左右方向延伸的方式配置。此外，突出部811例如在沿着左右方向观察时呈半圆形状，即使在滑动轴部81以旋转轴L为中心旋转180°之后，突出部811的前端的至少一部分也处于***于流槽状部85的槽内部的状态。

缸体86使流槽状部85沿着移动轴在规定的移动范围内进行往复移动，其中，移动轴是在水平面上沿着左右方向延伸的轴。下面，将流槽状部85的移动范围内的基板W一侧的端部位置称为“闭侧端部位置C1”，将另一个端部位置称为“开侧端部位置C2”。

当缸体86使处于闭侧端部位置C1的流槽状部85向与基板W分离的方向移动时，成为突出部811卡在流槽状部85的状态，滑动轴部81与流槽状部85一起向与基板W分离的方向滑动。由此，对基板W的侧面弹性施力的夹持构件（即，处于夹持位置B1的夹持构件）83，与基板W的侧面分离而在水平面上向与基板W的左右中心线远离的方向（即，离开基板W的中心的方向）移动，从而配置于从基板W的侧面分离的分离位置B2。即，缸体86使流槽状部85从闭侧端部位置C1移动至开侧端部位置C2，由此夹持构件83从夹持位置B1移动至分离位置B2。

另一方面，当缸体86使处于开侧端部位置C2的流槽状部85向接近基板W的方向移动时，滑动轴部81与流槽状部85一起向接近基板W的方向滑动。由此，处于分离位置B2的夹持构件83在水平面上向与基板W的左右中心线接近的方向（即，与基板W的中心接近的方向）移动。在此，在缸体86使流槽状部85移动至闭侧端部位置C1的状态下，突出部811处于与流槽状部85的槽侧壁部分离的状态（优选地，处于配置于流槽状部85的槽的大致中心的状态），即，处于不受来自流槽状部85的力的状态。因此，在流槽状部85配置于闭侧端部位置C1的状态下，滑动轴部81处于如下的状态，即，夹持构件83配置在借助弹性构件84来以所希望的压力对基板W的侧面弹性施力的位置（即，夹持位置）B1。

即，在缸体86使流槽状部85从开侧端部位置C2移动至闭侧端部位置C1的期间，夹持构件83一边受到来自弹性构件84的弹性作用力一边在被缸体86支撑的状态下靠近基板W至中途为止，从中途起则受到来自弹性构件84的弹性作用力而移动至最终的夹持位置B1。更具体地讲，夹持构件83受到缸体86的驱动力而从分离位置B2移动至接近位置（即，夹持构件83与基板W的侧面接近或者抵接的规定的位置），此后，不受到缸体86的驱动力而仅借助来自弹性构件84的弹性作用力来再从接近位置移动至夹持位置B1，从而以所希望的压力对基板W的侧面弹性施力。如上所述，一对夹持构件83分别配置于夹持位置B1，由此，一对夹持构件83从基板W的沿着径向的两端缘部夹持该基板W。

根据该结构，各夹持构件83以必要且充分的力对基板W弹性施力，因此能够通过夹持部801在不损伤基板W的情况下可靠地夹持基板W。例如，若不设置弹性构件而仅通过缸体的驱动来将基板W夹持在各夹持构件上，则夹持构件的停止位置会被唯一固定。因此，在基板W的位置、尺寸相对于所希望的位置、尺寸存在细微的偏差的情况等下，可能产生如下的情况，即，因各夹持构件过度靠近基板W的侧面而导致基板W损坏，或者因各夹持构件配置于离基板W的侧面过远的位置而导致基板W落下等，但是，根据上述的机构，难以产生上述的情况。

在此，在夹持翻转机构80上设置有开闭检测部800，该开闭检测部800用于检测一对夹持构件83的位置状态。开闭检测部800例如由一对光学式传感器810、820构成，一个传感器（闭侧传感器）810配置于闭侧端部位置C1的附近，用于对***到配置于闭侧端部位置C1的流槽状部85的槽内部中的突出部811进行检测。另一个传感器（开侧传感器）820配置于开侧端部位置C2的附近，用于对***到配置于开侧端部位置C2的流槽状部85的槽内部中的突出部811进行检测。此外，如上所述，流槽状部85的槽的宽度比突出部811的宽度宽，突出部811能够位于该槽的宽度内的任意的位置。因此，优选地，各传感器810、820在左右方向上具有与流槽状部85的槽宽度相对应的检测范围。

根据该结构，当流槽状部85移动至闭侧端部位置C1时，闭侧传感器810能够检测出突出部811。即，在闭侧传感器810检测出突出部811的情况下，能够判断为各夹持构件83配置于靠近位置而且通过弹性构件84配置于夹持位置B1。另一方面，当流槽状部85移动至开侧端部位置C2时，开侧传感器820能够检测出突出部811。即，在开侧传感器820检测出突出部811的情况下，能够判断为各夹持构件83配置于分离位置B2。通过开闭检测部800检测一对夹持构件83是否夹持有基板W，由此能够在基板翻转装置100中使多个基板W安全地翻转。

一对滑动轴部81分别在插通空心的旋转轴部87的内部的状态下贯通框体301的各侧壁部。即，在框体301的左右的侧壁部分别以贯通的方式设置有一个旋转轴部87，并且该旋转轴部87能够旋转，滑动轴部81以能够滑动的方式插通该旋转轴部87的内部。其中，如上所述，在滑动轴部81的端部形成有突出部811，在旋转轴部87上形成有使该突出部811插通的插通开口871。该插通开口871形成为在左右方向上具有足够的长度的形状，以不妨碍与滑动轴部81的滑动相伴的突出部811在左右方向上的移动。

就旋转轴部87和***在旋转轴部87的内部的滑动轴部81而言，例如通过使突出部811的端面（滑动轴部81的周向上的端面）卡在插通开口871的端面（旋转轴部87的周向上的端面），使滑动轴部81不能在旋转轴部87的内部以轴线（沿着延伸方向的中心线）为中心进行旋转。因此，当旋转轴部87以其轴线（旋转轴L）为中心旋转时，滑动轴部81也与旋转轴部87一起以旋转轴L为中心旋转。

在此，沿着上下方向观察时在左右方向上相向配置的一对旋转轴部87分别在水平面上沿着左右方向延伸，一端向框体301的内部突出，而另一端向框体301的外部突出。一对旋转轴部87的向框体301的内部突出的一侧的端部，通过一对辅助杆88与另一个旋转轴部87相连接。一对辅助杆88分开配置于被翻转支撑机构70支撑的两张基板W的上侧和下侧，各辅助杆88在水平面上沿着左右方向延伸配置。

在一对旋转轴部87中，在一个旋转轴部（在图的例子中，+Y侧的旋转轴部）87a的向框体301的外部突出的一侧的端部上，设置有使旋转轴部87a的空心部堵塞的底板872。如上所述，在插通旋转轴部87a的空心部的滑动轴部81和使该空心部封闭的底板872之间，配设有弹性构件84。

在一对旋转轴部87中，在另一个旋转轴部（在图的例子中，-Y侧的旋转轴部）87b的向框体301的外部突出的一侧的端部上，以堵塞旋转轴部87b的空心部的方式设置有带轮873。如上所述，在插通旋转轴部87b的空心部的滑动轴部81和封闭该空心部的带轮873之间，配设有弹性构件84。

带轮873配设为其旋转中心与旋转轴部87的旋转轴L一致。另外，在带轮873的附近配设有马达89，在带轮873和马达89之间卷绕有传动带891，该传动带891将马达89的驱动力传递至带轮873。在该结构中，当马达89旋转时，该旋转力经由传动带891传递至带轮873，从而使带轮873旋转，由此，旋转轴部87b以其轴线（旋转轴）L为中心旋转。

如上所述，一对旋转轴部87a、87b经由一对辅助杆88相互连接在一起。因此，当一个旋转轴部87b以旋转轴L为中心旋转时，另一个旋转轴部87a也同步地以其轴线（旋转轴）L为中心旋转。即，与一个旋转轴部87b相连接的马达89的旋转驱动力也会传递至另一个旋转轴部87a。

在此，如上所述，各滑动轴部81在旋转轴部87a、87b的内部不能旋转。因此，当旋转轴部87a、87b以旋转轴L为中心旋转180°时，各滑动轴部81也以旋转轴L为中心旋转180°。结果，与各滑动轴部81相连接的支撑柱82在铅直面上，以支撑柱82与滑动轴部81的连接部（即，支撑柱82的延伸方向上的中央部）为中心旋转180°。由此，由配设在各支撑柱82上的各夹持构件83夹持的两张基板W翻转180°。这样，在夹持翻转机构80中，能够使被两个夹持部801夹持的两张基板W一并翻转，其中，两个夹持部801在上下方向上隔开间隔配设。

＜2-2．基板翻转装置100的动作＞

如上所述，翻转支撑机构70和夹持翻转机构80构成使多个基板W一并翻转的基板翻转装置100。除了图4至图8之外，还参照图9，对该基板翻转装置100的动作进行说明。图9是用于说明基板翻转装置100的动作的示意图。此外，通过由控制部50控制基板翻转装置100所具有的各部70、80，来执行基板翻转装置100的动作。此外，也可以是如下的结构：与基板处理装置1的控制部50独立地另行设置用于对控制基板翻转装置100所具有的各部70、80进行控制的控制部，并且由基板处理装置1的控制部50统一控制该控制部。

此外，下面，说明由设置在交接单元30上的基板翻转装置100使从移载机械手12接收的基板W翻转并将翻转后的基板W递给搬送机械手22的动作，但是以下动作也与下面说明的动作相同，这些动作是指，由该基板翻转装置100使从搬送机械手22接收的基板W翻转后将翻转后的基板W递给移载机械手12的情况的动作、由设置在翻转部40上的基板翻转装置100使从搬送机械手22接收的基板W翻转并将翻转后的基板W再次递给搬送机械手22的情况的动作。

在所有支撑构件74配置在支撑位置A1并且所有夹持构件83配置在分离位置B2的状态下，移载机械手12使分别支撑有一张基板W的两个搬送臂121a、121b经由开口303进入框体301的内部，将支撑在上侧的搬送臂121a上的基板W支撑到上侧的支撑部701上，并且将支撑在下侧的搬送臂121b上的基板W支撑到下侧的支撑部701上。在基板W支撑在各支撑部701上时，移载机械手12将各搬送臂121a、121b经由开口303从框体301的内部抽出。由此，从移载机械手12将两张基板W交接给支撑机构70，两张基板W以水平姿势并且以沿着上下方向隔开间隔层叠的状态支撑在两个支撑部701上（图9的上部所示的状态）。

当所有支撑构件74从待避位置A2移动至支撑位置A1时，接着，缸体86使流槽状部85从开侧端部位置C2移动至闭侧端部位置C1。于是，夹持构件83以一边受到来自弹性构件84的弹性作用力一边在被缸体86支撑的状态下靠近基板W至中途为止，从中途开始受到来自弹性构件84的弹性作用力而移动至夹持位置B1。通过将一对夹持构件83分别配置在夹持位置B1，来使基板W处于从基板W的沿着径向的两端缘部夹持在该一对夹持构件83上的状态。即，支撑在各翻转用支撑部701上的基板W，支撑在翻转用支撑部701上的同时，也夹持在夹持部801上（图9的中部所示的状态）。

当开闭检测部800检测出关闭状态时，接着，通过缸体73的驱动，所有支撑构件74从支撑位置A1同步移动至待避位置A2。由此，各支撑构件74配置于基板W的翻转区域M的外侧，两张基板W以水平姿势并且以在上下方向上隔开间隔层叠的状态下夹持在两个夹持部801上（图9的下部所示的状态）。其中，如上所述，缸体73通过使各支撑构件74向斜下方移动来使各支撑构件74从支撑位置A1移动至待避位置A2。根据该结构，支撑构件74向与基板W的侧面和下表面这双方同时远离的方向移动。例如，在支撑构件仅向与侧面远离的方向移动的情况下，在支撑位置A1上与基板W的下表面相抵接的支撑构件在与基板W接触的状态下移动，从而可能损伤基板W的下表面。另一方面，在支撑构件仅向与下表面远离的方向移动的情况下，该支撑构件会与下侧的基板W碰撞。根据本实施方式的结构，不会产生这样的情况。即，支撑构件74在不使基板W损伤的情况下，能够使支撑构件74适当地移动至待避位置A2。

当所有支撑构件74从支撑位置A1移动至待避位置A2时，接着，通过马达89的驱动，旋转轴部87a、87b以旋转轴L为中心旋转180°。于是，一对滑动轴部81也以旋转轴L为中心旋转180°，从而与各滑动轴部81相连接的支撑柱82在铅直面上以该支撑柱82延伸方向上的中央部为中心旋转180°。由此，分别夹持在两个夹持部801上的基板W翻转180°。即，从两个翻转用支撑部701接收的两张基板W一并翻转180°。

当两张基板W进行了翻转时，接着，通过缸体73的驱动，所有支撑构件74从待避位置A2同步移动至支撑位置A1。由此，夹持在各夹持部801上的翻转后的基板W，处于夹持在夹持部801上的同时支撑在翻转用支撑部701上的状态（参照图9的中部）。

当所有支撑构件74从待避位置A2移动至支撑位置A1时，接着，缸体86使流槽状部85从闭侧端部位置C1移动至开侧端部位置C2。于是，夹持构件83从夹持位置B1移动至分离位置B2。由此，各夹持构件83处于配置在与基板W分离的位置上的状态，从而两张基板W处于以水平姿势并且以在上下方向上隔开间隔层叠的状态下支撑在两个翻转用支撑部701上的状态（参照图9的上部）。在该状态下，搬送机械手22使两个搬送臂221a、221b经由开口302进入框体301的内部，在将支撑在各翻转用支撑部701上的基板W移载至各搬送臂221a、221b上的基础上，将支撑有基板W的两个搬送臂221a、221b经由开口302从框体301中抽出。

＜3．基板处理装置1的动作＞

接着，参照图1至图3以及图10，对基板处理装置1的整体动作进行说明。图10是用于说明基板W的交接动作的示意图。此外，通过由控制部50对设置在基板处理装置1上的各部进行控制，来执行基板处理装置1的动作。

如上所述，基板处理装置1具有对基板W的表面进行刷洗式清洗处理的表面清洗处理部SS以及对基板W的背面进行刷洗式清洗处理的背面清洗处理部SSR，由此，能够按照目的进行各种模式的清洗处理（例如，仅清洗基板W的表面的清洗处理，仅清洗基板W的背面的清洗处理，清洗基板W的表面和背面这两面的清洗处理等）。执行哪种清洗处理，根据记述有基板W的搬送步骤（还将基板的搬送步骤称为“流程”）及处理条件的方案来设定。针对每一组基板W（例如，批次单位的基板组）分别设定方案。下面，举出按照方案执行来对基板W的两面进行清洗的清洗处理的情况和按照方案来仅对清洗基板W的表面进行清洗的清洗处理的情况的例子，说明各情况下的基板处理装置1的动作。

＜a．对基板W的两面进行清洗的情况＞

在该情况下，当利用AGV等来将容置有未处理基板W的搬送器C从装置外部搬入至分度器区10的搬送器载置台11上时，分度器区10的移载机械手12利用搬送臂121a、121b从该搬送器C中取出两张未处理基板W，并将取出的这两张未处理基板W搬送至交接单元30。其中，在基板处理装置1中，利用翻转用支撑部701和输送支撑部601a中的一个支撑部，将未处理基板从移载机械手12交接给搬送机械手22。另外，利用哪个支撑部，例如根据在方案中设定有哪种处理步骤来进行选择。在此，例如假设设定有如下规定：在方案中设定有包含背面清洗在内的处理步骤的情况下，利用翻转用支撑部701交接未处理基板，在除此之外的情况下，利用输送支撑部601a来交接未处理基板W。因此，在对基板W的两面进行清洗的情况下，移载机械手12将从搬送器C中取出的两张未处理基板W递给两个翻转用支撑部701（图10的上部）。

当两张基板W支撑在两个翻转用支撑部701上时，接着，夹持翻转机构80夹持支撑在两个翻转用支撑部701上的两张基板W，使该两张基板W的内外一并翻转，使各基板W的背面朝向上侧。并且，将该翻转后的两张基板W再次支撑到两个翻转用支撑部701上。该基板翻转装置100如上述那样进行动作。

当翻转后的两张基板W支撑在两个翻转用支撑部701上时，清洗处理区20的搬送机械手22利用搬送臂221a、221b从两个翻转用支撑部701接收这两张基板W。

接着，由接收了翻转后的两张基板W（即，背面朝向上侧的两张基板W）的搬送机械手22，将该接收的两张基板W分别搬送至背面清洗处理部SSR。此外，如上所述，本实施方式的清洗处理单元21a具有层叠配置的四个背面清洗处理部SSR，搬送机械手22选择该四个背面清洗处理部SSR中的任意的两个背面清洗处理部SSR，来将基板W逐张地搬送至所选择的这两个背面清洗处理部SSR中。

在搬入有基板W的两个背面清洗处理部SSR中，分别执行基板W的背面清洗处理。即，在各背面清洗处理部SSR中，一边利用旋转卡盘211来保持背面朝向上侧的基板W并使该基板W旋转，一边从喷嘴213向基板W的背面供给清洗液。在该状态下，清洗刷212与基板W的背面抵接或者接近后沿着水平方向进行扫描，由此对基板W的背面进行清洗处理。

当在各背面清洗处理部SSR中结束了对基板W的背面清洗处理时，搬送机械手22利用搬送臂221a、221b分别从两个背面清洗处理部SSR中依次取出进行了背面清洗处理后的基板W，并将取出的这两张基板W搬送至翻转部40。

在搬入有进行了背面清洗处理后的两张基板W的翻转部40中，基板翻转装置100使该两张基板W的内外翻转，从而使各基板W的表面朝向上侧。

当两张基板W在翻转部40中被翻转时，搬送机械手22用搬送臂221a、221b从翻转部40中接收被翻转的两张基板W（即，表面朝向上侧的两张基板W），将接收的这两张基板W分别搬送至表面清洗处理部SS。此外，如上所述，本实施方式的清洗处理单元21b具有层叠配置的四个表面清洗处理部SS，搬送机械手22选择这四个表面清洗处理部SS中的任意两个表面清洗处理部SS，来将基板W逐张地搬送至所选择的这两个表面清洗处理部SS中。

在搬入有基板W的两个表面清洗处理部SS中，分别执行对基板W的表面清洗处理。即，在各表面清洗处理部SS中，一边利用旋转卡盘201保持表面朝向上侧的基板W并使该基板W旋转，一边从喷嘴203向基板W的表面供给清洗液。在该状态下，清洗刷202与基板W的表面抵接或者接近后沿着水平方向进行扫描，由此对基板W的表面进行清洗处理。

当在各表面清洗处理部SS中结束了对基板W的表面清洗处理时，搬送机械手22利用搬送臂221a、221b分别从两个表面清洗处理部SS中依次取出进行了表面清洗处理后的基板W，并将取出的这两张基板W分别搬送至返送支撑部601b。

当已处理基板W载置在返送支撑部601b上时，分度器区10的移载机械手12利用搬送臂121a、121b取出该已处理基板W，并容纳到搬送器C中。即，利用返送支撑部601b将已处理基板W从搬送机械手22交接给移载机械手12。

＜b．仅对基板W的表面进行清洗的情况＞

在该情况下，当利用AGV等将容置有未处理基板W的搬送器C从装置外部搬入至分度器区10的搬送器载置台11上时，分度器区10的移载机械手12利用搬送臂121a、121b从该搬送器C中取出两张未处理基板W，并将取出的这两张未处理基板W搬送至交接单元30。其中，如上所述，在基板处理装置1中，利用翻转用支撑部701和输送支撑部601a中的一个，将未处理基板从移载机械手12交接给搬送机械手22，在此，设定有如下规定：在方案中设定有不包括背面清洗的处理步骤的情况下，利用输送支撑部601a交接未处理基板W。因此，在仅对基板W的表面进行清洗的情况下，移载机械手12将从搬送器C中取出的两张未处理基板W交接给两个输送支撑部601a（图10的下部）。

当两张基板W支撑在两个输送支撑部601a上时，搬送机械手22利用搬送臂221a、221b从两个输送支撑部601a接收该两张未处理基板W。

接着，接收了两张基板W（即，表面朝向上侧的状态的两张基板W）的搬送机械手22将接收的这两张基板W分别搬送至表面清洗处理部SS中。此外，在此，搬送机械手22也选择清洗处理单元21b所具有的四个表面清洗处理部SS中的任意的两个表面清洗处理部SS，并将基板W逐张地分别搬送至所选择的这两个表面清洗处理部SS中。

在搬入有基板W的两个表面清洗处理部SS中，分别执行对基板W的表面清洗处理。

当在各表面清洗处理部SS中结束了对基板W的表面清洗处理时，搬送机械手22利用搬送臂221a、221b分别从两个表面清洗处理部SS中依次取出进行了表面清洗处理后的基板W，并将取出的这两张基板W分别搬送至返送支撑部601b。

当已处理基板W载置在返送支撑部601b上时，分度器区10的移载机械手12利用搬送臂121a、121b取出该已处理基板W，并容纳到搬送器C中。即，经由返送支撑部601b将已处理基板W从搬送机械手22交接给移载机械手12。

如上所述，在基板处理装置1中，在方案中设定有包括背面清洗的处理步骤的情况下，控制部50使各搬送机械手12、22利用翻转用支撑部701交接未处理基板W，并且在交接时使基板翻转装置100对基板W进行翻转处理（图10的上部）。在该情况下，不会将未处理基板W搬入至输送支撑部601a，而是专门经由翻转用支撑部701来将未处理基板W从移载机械手12交接给搬送机械手22。另一方面，在方案中设定有不包括背面清洗的处理步骤的情况下，控制部50使各搬送机械手12、22经由输送支撑部601a交接未处理基板W（图10的下部）。在该情况下，不会将未处理基板W搬入至翻转用支撑部701，而是专门经由输送支撑部601a，将未处理基板W从移载机械手12交接给搬送机械手22。

这样，在基板处理装置1中，作为将未处理基板W从移载机械手12交接给搬送机械手22的路径，存在经由翻转用支撑部701的交接路径和经由输送支撑部601a的交接路径这两条路径，控制部50根据方案来选择某一个交接路径。另外，当方案被变更时，控制部50根据需要切换未处理基板W的交接路径。例如，在从设定有包括背面清洗的处理步骤的方案切换到设定有不包括背面清洗的处理步骤的方案的情况下，控制部50使未处理基板W的交接路径从经由翻转用支撑部701的交接路径切换到经由输送支撑部601a的交接路径。另一方面，在从设定有不包括背面清洗的处理步骤的方案切换到设定有包括背面清洗的处理步骤的方案的情况下，控制部50使未处理基板W的交接路径从经由输送支撑部601a的交接路径切换到经由翻转用支撑部701的交接路径。其中，在前者的情况下，在利用夹持翻转机构80使支撑在翻转用支撑部701上的未处理基板W（前一方案的未处理基板W）翻转之后（优选地，该未处理基板W被搬送机械手22搬出之后），由移载机械手12将新的方案的未处理基板W搬入至输送支撑部601a。另外，在后者的情况下，在利用搬送机械手22搬出支撑在输送支撑部601a上的未处理基板W（前一方案的未处理基板W）之后，由移载机械手12将新的方案的未处理基板W搬入至翻转用支撑部701。由此，能够事先避免产生如下的情况：在切换方案时，支撑在作为干涉支撑部的输送支撑部601a上的未处理基板W，与利用夹持翻转机构80进行翻转的基板W发生碰撞。

＜4．效果＞

根据上述的实施方式，交接单元30具有在上下方向上隔开间隔配置的翻转用支撑部701和支撑部601，因此能够经由翻转用支撑部701和支撑部601中的至少一个，来在搬送机械手22和移载机械手12之间交接基板W，尤其是在经由翻转用支撑部701的情况下，能够在使基板W翻转的基础上进行交接。在这里，支撑部601中的至少一个作为干涉支撑部，该支撑部601在利用夹持翻转机构80进行翻转的基板W的翻转区域M内支撑基板W。因此，能够将交接单元30的高度尺寸抑制得小。由此，能够抑制搬送机械手22及移载机械手12的上下方向上的移动距离的增加，从而能够有效地抑制基板处理装置1的处理能力的降低。另外，能够实现搬送机械手22及移载机械手12的紧凑化。另外，通过有效利用因实现交接单元30的紧凑化而产生的空间，还能够实现基板处理装置1的紧凑化。

例如，如图3所示，对于移载机械手12至少需要上下行程范围（搬送器协调范围）HC，该上下行程范围HC用于在移载机械手12与搬送器载置台11上的搬送器C之间交接基板W。因此，为了有效地抑制移载机械手12的上下行程范围，优选地使用于在移载机械手12与交接单元30之间交接基板W的上下行程范围（交接单元协调范围）H30与搬送器协调范围HC尽量近似。

根据搬送器C的高度尺寸来规定搬送器协调范围HC，根据交接单元30的高度尺寸来规定交接单元协调范围H30，此时，一般而言，即使基板W的尺寸变大，搬送器C的高度尺寸也不会变大，但是当基板W的尺寸变大时，基板W的翻转区域M会变大。在此，根据上述的实施方式，至少一个支撑部601成为干涉支撑部，由此，能够抑制与翻转区域M的增大相伴的交接单元30的高度尺寸的增加。即，即使基板W的尺寸变大，也能够使交接单元协调范围H30与搬送器协调范围HC近似。其结果，能够抑制移载机械手12的行程范围的增加，从而能够有效地抑制基板处理装置1的处理能力的降低。

另外，根据上述实施方式，将未处理基板W从移载机械手12交接给搬送机械手22的动作，是经由翻转用支撑部701和输送支撑部601a中的某一个支撑部（即，排他性地利用上述支撑部701、601a）来进行的。根据该结构，不会发生翻转用支撑部701和输送支撑部601a在交接基板W时同时被利用的状况，因此能够可靠地避免支撑在输送支撑部601a（成为干涉支撑部的输送支撑部601a）上的基板W和利用夹持翻转机构80进行翻转的基板W产生干涉的情况。

另外，根据上述实施方式，将未处理基板W从移载机械手12递给搬送机械手22的交接路径，是根据针对每个基板组分别设定的该方案，来在经由翻转用支撑部701的交接路径和经由输送支撑部601a的交接路径之间择一性地切换的。根据该结构，例如，根据方案选择仅对表面进行的处理或者对两面进行的处理，由此能够使装置自动地选择交接路径来进行处理。

另外，根据上述实施方式，输送支撑部601a配置于翻转用支撑部701的上侧。根据该结构，经由输送支撑部601a交接的未处理基板W（即，未被翻转而在表面朝向上侧的状态下被交接的未处理基板W）的经过路径形成在夹持翻转机构80的上侧。因此，未处理基板W的表面不会容易地被夹持翻转机构80的驱动机构等产生的颗粒等污染。

另外，根据上述实施方式，将已处理基板W从搬送机械手22交接给移载机械手12的处理，是经由配置于输送支撑部601a的上侧的返送支撑部601b来进行的。根据该结构，已处理基板W的经过路径形成于未处理基板W的经过路径的上侧，因此能够洁净地保持已处理基板W的表面。

另外，在上述的实施方式的基板处理装置1中，交接单元30及翻转部40所具有的基板翻转装置100，能够使两张基板W适当地一并翻转。由此，能够使基板处理装置1的处理能力良好。尤其是，在基板处理装置1中，在移载机械手12和搬送机械手22之间交接基板W时，能够使基板W的内外翻转。即，基板翻转装置100除了使基板W翻转的功能之外，还发挥在移载机械手12和搬送机械手22之间交接基板W的交接部的功能。根据该结构，例如，与另行单独地设置交接部及翻转部的情况相比，能够减轻搬送机械手22的负担，并且减少清洗处理区20内的处理步骤的次数，从而能够有效地抑制基板处理装置1的处理能力的降低。

＜5．变形例＞

在上述实施方式中，支撑单元60具有六个支撑部601，但是设置在支撑单元60上的支撑部601的个数不需一定是六个。而且，能够任意地设定将设置在支撑单元60上的多个支撑部601中的位于哪个位置的几个支撑部601用作输送支撑部601a（或者返送支撑部601b），例如，可由控制部50通过接受操作者的输入来设定。在此，在上述实施方式中，将成为干涉支撑部的所有支撑部601用作输送支撑部601a，但是也可以将成为干涉支撑部的支撑部601中的至少一个（或者所有）用作返送支撑部601b。例如，可将六个支撑部601中的下侧的三个支撑部601用作返送支撑部601b，在该情况下，将成为干涉支撑部的所有支撑部601用作返送支撑部601b。其中，在该变形例中，需要适当地对动作计划进行调整，以便在基板翻转装置100中进行使基板W翻转的动作的期间，不向成为干涉支撑部的支撑部601搬入基板W，另外，以便在基板W支撑在成为干涉支撑部的支撑部601上的期间，在基板翻转装置100中不进行使基板W翻转的动作。

另外，在上述的实施方式中，翻转用支撑部701也可以用于返送基板W的交接。例如在仅对基板W的背面进行清洗的情况下，也可以经由翻转用支撑部701将已处理基板W从搬送机械手22递给移载机械手12，并在使已处理基板W翻转之后，递给移载机械手12。其中，在该变形例中，也与上述的变形例同样地，需要适当地对动作计划进行调整，以便在基板翻转装置100中进行使基板W翻转的动作的期间，不向成为干涉支撑部的支撑部601搬入基板W，另外，在基板W支撑在成为干涉支撑部的支撑部601上的期间，在基板翻转装置100中不进行使基板W翻转的动作。

另外，在上述的实施方式中，设置在支撑单元60上的多个支撑部601配置在多个翻转用支撑部701的上侧，但是也可以使至少一个支撑部601配置在多个翻转用支撑部701的下侧。

另外，在上述的实施方式中，也可以将翻转部40配置在交接单元30的框体301内。此时，在交接单元30的框体301内的隔着支撑单元60的上侧和下侧，分别配置有一个基板翻转装置100。在此，也可以将设置在支撑单元60上的多个支撑部601中的上侧的一个以上的支撑部601，作为在上侧的基板翻转装置100的基板W的翻转区域中支撑基板W的干涉支撑部，并且将下侧的一个以上的支撑部601，作为在下侧的基板翻转装置100的基板W的翻转区域中支撑基板W的干涉支撑部。根据该结构，能够将包括翻转部40和交接单元30的合计的高度尺寸抑制得小。其中，此时，也需要对动作计划进行调整，以便在上侧（下侧）的基板翻转装置100中进行使基板W翻转的动作的期间，不向上侧（下侧）的干涉支撑部搬入基板W，另外，在基板W支撑在上侧（下侧）的干涉支撑部上的期间，在上侧（下侧）的基板翻转装置100中不进行使基板W翻转的动作。

另外，在上述的实施方式中，基板翻转装置100使两张基板W同时翻转，但是基板翻转装置100可以使一张基板W翻转，也可以使三张以上的基板W同时翻转。例如，在翻转支撑机构70中，在各支撑柱72上配设四个支撑构件74，并且在夹持翻转机构80中，在各支撑柱82上配设四个夹持构件83，则能够使四张基板W同时翻转。

另外，在上述的实施方式中，各清洗处理单元21a、21b中的表面清洗处理部SS和背面清洗处理部SSR的布局以及各处理部的安装个数，并不限定于上述例子。另外，翻转部40的配置位置也不限定于上述的例子。例如，翻转部40可以配置于交接单元30的下侧，也可以配置于清洗处理区20。

另外，在上述实施方式的基板翻转装置100中，针对支撑在翻转支撑机构70上的两张基板W分别设置检测部，该检测部用于检测对应的基板W的异常。检测部例如能够利用光学传感器等来检测对应的基板W是否存在以及该基板W的姿势的异常等。

Claims (6)

1.一种基板处理装置，其特征在于，

具有：

处理部，其具有对基板的表面进行清洗的表面清洗部、对基板的背面进行清洗的背面清洗部、第一搬送机械手，

分度器部，其具有第二搬送机械手，该分度器部将未处理的基板递给上述处理部，并且从上述处理部接收已处理的基板，

交接单元，其配置在上述处理部和上述分度器部之间的连接部分上；

上述交接单元具有：

第一支撑部，其将基板支撑为水平姿势，

第二支撑部，其在上下方向上与上述第一支撑部隔开间隔地配置，并将基板支撑为水平姿势，

翻转机构，其使支撑在上述第一支撑部上的基板翻转，并将翻转后的基板再次支撑在上述第一支撑部上；

支撑于上述第二支撑部上的基板的一部分，配置在由上述翻转机构翻转的基板的翻转区域内。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，将未处理的基板从上述第二搬送机械手向上述第一搬送机械手的交接，是利用上述第一支撑部和上述第二支撑部中的一个支撑部来进行的。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，将未处理的基板从上述第二搬送机械手交接给上述第一搬送机械手的交接路径，是根据针对每个基板组分别设定的方案，来在经由上述第一支撑部的交接路径和经由上述第二支撑部的交接路径之间择一性地进行切换的。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

上述第二支撑部配置在上述第一支撑部的上侧。

5.根据权利要求2或者3所述的基板处理装置，其特征在于，

上述交接单元还具有第三支撑部，该第三支撑部配置在上述第二支撑部的上侧，并且将基板支撑为水平姿势；

将已处理的基板从上述第一搬送机械手向上述第二搬送机械手的交接，是经由上述第三支撑部来进行的。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置具有多个上述第一支撑部；

上述翻转机构使支撑在多个上述第一支撑部上的多个基板一并翻转。

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