JP4726776B2 - 反転装置およびそれを備えた基板処理装置 - Google Patents

反転装置およびそれを備えた基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4726776B2
JP4726776B2 JP2006351998A JP2006351998A JP4726776B2 JP 4726776 B2 JP4726776 B2 JP 4726776B2 JP 2006351998 A JP2006351998 A JP 2006351998A JP 2006351998 A JP2006351998 A JP 2006351998A JP 4726776 B2 JP4726776 B2 JP 4726776B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding member
substrate
holding
inversion
reverse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006351998A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008166368A (ja
Inventor
一郎 光吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2006351998A priority Critical patent/JP4726776B2/ja
Priority to TW096148183A priority patent/TWI364088B/zh
Priority to KR1020070132047A priority patent/KR100934318B1/ko
Priority to US11/958,996 priority patent/US7878213B2/en
Priority to CN2007103081123A priority patent/CN101211812B/zh
Publication of JP2008166368A publication Critical patent/JP2008166368A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4726776B2 publication Critical patent/JP4726776B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

本発明は、反転装置およびそれを備えた基板処理装置に関する。
従来、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
例えば、基板の裏面に洗浄処理を行う基板処理装置には、基板の表面と裏面とを反転させるための基板反転装置が設けられる。例えば、特許文献1には、基板反転装置を備えた基板処理装置が記載されている。
このような基板処理装置では、基板の裏面に洗浄処理を行う前に基板反転装置により基板を裏面が上方を向くように反転させる。また、基板の裏面に洗浄処理が行われた後には、基板反転装置によりその基板を表面が上方を向くように再度反転させる。
特開2006−12880号公報
基板反転装置への基板の搬入および基板反転装置からの基板の搬出は、通常、搬送ロボットにより行われる。搬送ロボットには、基板を保持するための2本のハンドが上下に重なるように設けられている。例えば、搬送ロボットが下のハンドで反転前の基板を保持した状態で、基板反転装置から上のハンドで反転後の基板を搬出し、下のハンドで基板反転装置に反転前の基板を搬入する場合には、次の動作が行われる。まず、上のハンドが基板反転装置の高さに位置する状態で基板反転装置内に前進し、反転後の基板を保持して後退する。続いて、下のハンドが基板反転装置の高さに位置するように上下のハンドが上昇した後、下のハンドが基板反転装置内に前進し、反転前の基板を基板反転装置内に載置する。
このように、一方のハンドにより基板反転装置から反転後の基板を搬出した後に反転前の基板を基板反転装置に搬入するために上下のハンドを上下方向に移動させる必要がある。したがって、基板反転装置からの基板の搬出および基板反転装置への基板の搬入に一定の時間を要する。その結果、基板処理装置におけるスループットの向上が妨げられる。
本発明の目的は、基板の搬入および搬出を迅速に行うことが可能な反転装置、およびそれを備えた基板処理装置を提供することである。
(1)第1の発明に係る反転装置は、基板を第1の軸に垂直な状態で保持する第1の保持機構と、基板を第1の軸に垂直な状態で保持する第2の保持機構と、第1および第2の保持機構を第1の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、支持部材を第1および第2の保持機構とともに第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを備え、第1および第2の保持機構は、第1の軸に垂直な一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、第1の保持機構は、共通の反転保持部材の一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第1の支持部と、共通の反転保持部材の一面に対向するように設けられた第1の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第1の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第2の支持部と、第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第1の軸の方向において互いに離間した状態と第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第1の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第1の駆動機構とを含み、第2の保持機構は、共通の反転保持部材の他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第3の支持部と、共通の反転保持部材の他面に対向するように設けられた第2の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第2の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第4の支持部と、第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第1の軸の方向において互いに離間した状態と第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第2の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第2の駆動機構とを含むものである。
この反転装置においては、第1および第2の保持機構の少なくとも一方により基板が第1の軸に垂直な状態で保持される。その状態で、回転装置により第1および第2の保持機構が第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第1の保持機構または第2の保持機構により保持された基板が反転される。
2つの搬送保持部を用いてこの反転装置に対する基板の搬出入を行う場合、2つの搬送保持部の一方により第1および第2の保持機構の一方から反転後の基板を搬出し、2つの搬送保持部の他方により第1および第2の保持機構の他方に反転前の基板を搬入することができる。この場合、第1および第2の保持機構は第1の軸の方向に重なるように支持されている。そのため、2つの搬送保持部を第1の軸と平行な方向に重なるように配置することにより、2つの搬送保持部を第1の軸と平行な方向にほとんど移動させることなく第1および第2の保持機構への基板の搬出入が可能となる。それにより、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことが可能となる。
また、2つの搬送保持部を第1の軸と平行な方向に重なるように配置することにより、2つの搬送保持部により2枚の基板を第1および第2の保持機構に同時に搬入することが可能になるとともに、2つの搬送保持部により2枚の基板を第1および第2の保持機構から同時に搬出することが可能となる。それにより、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことが可能になるとともに、複数の基板を効率よく反転させることが可能になる。
また、第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態で、共通の反転保持部材の一面に設けられた複数の第1の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第1の反転保持部材の面に設けられた複数の第2の支持部との間に基板が搬入される。その状態で、第1の反転保持部材および共通の反転保持部材が互いに近接するように、第1の駆動機構により第1の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方が移動される。それにより、複数の第1および第2の支持部により基板の外周部が保持される。
この状態で、回転装置により第1の反転保持部材、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材が第2の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第1の反転保持部材および共通の反転保持部材により保持された基板が反転される。
また、第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態で、共通の反転保持部材の他面に設けられた複数の第3の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第2の反転保持部材の面に設けられた複数の第4の支持部との間に基板が搬入される。その状態で、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材が互いに近づくように第2の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方が第2の駆動機構により移動される。それにより、複数の第3および第4の支持部により基板の外周部が保持される。
この状態で、回転装置により第1の反転保持部材、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材が第2の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材により保持された基板が反転される。
)第1および第2の保持機構は、搬送手段の第1および第2の搬送保持部により搬入される基板をそれぞれ保持し、第1の保持機構による基板の保持位置と第2の保持機構による基板の保持位置との間の距離が搬送手段の第1の搬送保持部による基板の保持位置と第2の搬送保持部による基板の保持位置との間の距離にほぼ等しくてもよい。
この場合、搬送手段の第1および第2の搬送保持部を第1の軸と平行な方向にほとんど移動させることなく、第1および第2の搬送保持部の一方により第1および第2の保持機構の一方から反転後の基板を搬出し、第1および第2の搬送保持部の他方により第1および第2の保持機構の他方に反転前の基板を搬入することができる。それにより、反転装置に対する基板の搬出入をより迅速に行うことが可能となる。
また、第1および第2の搬送保持部により2枚の基板を第1および第2の保持機構に同時に搬入することが可能になるとともに、第1および第2の搬送保持部により2枚の基板を第1および第2の保持機構から同時に搬出することが可能となる。それにより、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことが可能になるとともに、複数の基板を効率よく反転させることができる。
)共通の反転保持部材、第1の反転保持部材および第2の反転保持部材は、搬送手段の第1および第2の搬送保持部が第1の軸の方向に通過可能な切欠き領域を有してもよい。
この場合、第1の軸と平行な方向における複数の第1、第2、第3および第4の支持部の長さが短くても、搬送手段の第1および第2の搬送保持部が共通の反転保持部材、第1の反転保持部材および第2の反転保持部材の切欠き領域を通って移動することができる。それにより、第1および第2の搬送保持部が共通の反転保持部材、第1の反転保持部材および第2の反転保持部材に接触することなく複数の第1、第2、第3および第4の支持部のうちのいずれかに基板を載置することができる。
また、第1および第2の搬送保持部が共通の反転保持部材、第1の反転保持部材および第2の反転保持部材に接触することなく複数の第1、第2、第3および第4の支持部のうちのいずれかから基板を受け取ることができる。
それにより、第1の軸と平行な方向における第1、第2、第3および第4の支持部の長さを短くすることができ、反転装置の小型化が可能となる。
)第2の発明に係る基板処理装置は、表面および裏面を有する基板に処理を行う基板処理装置であって、基板の表面と裏面とを反転させる反転装置と、第1および第2の搬送保持部を有し、反転装置に対して基板を搬入および搬出する搬送手段とを備え、反転装置は、基板を第1の軸に垂直な状態で保持する第1の保持機構と、基板を第1の軸に垂直な状態で保持する第2の保持機構と、第1および第2の保持機構を第1の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、支持部材を第1および第2の保持機構とともに第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを備え、第1の保持機構による基板の保持位置と第2の保持機構による基板の保持位置との間の距離が搬送手段の第1の搬送保持部による基板の保持位置と第2の搬送保持部による基板の保持位置との間の距離にほぼ等しいものである。
この基板処理装置においては、搬送手段の第1および第2の搬送保持部により反転装置に対する基板の搬出入が行われる。反転装置においては、搬入された基板が第1または第2の保持機構により第1の軸に垂直な状態で保持される。その状態で、回転装置により第1および第2の保持機構が第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第1または第2の保持機構により保持された基板が反転される。
この場合、第1および第2の搬送保持部の一方により第1および第2の保持機構の一方から反転後の基板を搬出し、第1および第2の搬送保持部の他方により第1および第2の保持機構の他方に反転後の基板を搬入することができる。また、第1および第2の保持機構は第1の軸の方向に重なるように支持されている。そのため、第1および第2の搬送保持部を第1の軸と平行な方向に重なるように配置することにより、第1および第2の搬送保持部を第1の軸と平行な方向にほとんど移動させることなく第1および第2の保持機構への基板の搬出入が可能となる。それにより、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことが可能となる。したがって、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。
また、第1および第2の搬送保持部を第1の軸と平行な方向に重なるように配置することにより、第1および第2の搬送保持部により2枚の基板を第1および第2の保持機構に同時に搬入することが可能になるとともに、第1および第2の搬送保持部により2枚の基板を第1および第2の保持機構から同時に搬出することが可能となる。
それにより、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことができるとともに、複数の基板を効率よく反転させることができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。
また、第1の保持機構による基板の保持位置と第2の保持機構による基板の保持位置との間の距離が搬送手段の第1の搬送保持部による基板の保持位置と第2の搬送保持部による基板の保持位置との間の距離にほぼ等しい。そのため、搬送手段の第1および第2の搬送保持部を第1の軸と平行な方向に移動させることなく、第1および第2の搬送保持部の一方により第1および第2の保持機構の一方から反転後の基板を搬出するとともに第1および第2の搬送保持部の他方により第1および第2の保持機構の他方に反転後の基板を搬入することができる。それにより、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことが可能となる。
また、第1および第2の搬送保持部により2枚の基板を第1および第2の保持機構に同時に搬入することが可能になるとともに、第1および第2の搬送保持部により2枚の基板を第1および第2の保持機構から同時に搬出することが可能となる。それにより、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことが可能になるとともに、複数の基板を効率よく反転させることができる。
)第1および第2の保持機構は、第1の軸に垂直な一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、第1の保持機構は、共通の反転保持部材の一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第1の支持部と、共通の反転保持部材の一面に対向するように設けられた第1の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第1の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第2の支持部と、第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第1の軸の方向において互いに離間した状態と第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第1の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第1の駆動機構とを含み、第2の保持機構は、共通の反転保持部材の他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第3の支持部と、共通の反転保持部材の他面に対向するように設けられた第2の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第2の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第4の支持部と、第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第1の軸の方向において互いに離間した状態と第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第2の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第2の駆動機構とを含んでもよい。
この場合、第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態で、共通の反転保持部材の一面に設けられた複数の第1の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第1の反転保持部材の面に設けられた複数の第2の支持部との間に基板が搬入される。その状態で、第1の反転保持部材および共通の反転保持部材が互いに近接するように、第1の駆動機構により第1の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方が移動される。それにより、複数の第1および第2の支持部により基板の外周部が保持される。
この状態で、回転装置により第1の反転保持部材、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材が第2の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第1の反転保持部材および共通の反転保持部材により保持された基板が反転される。
また、第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態で、共通の反転保持部材の他面に設けられた複数の第3の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第2の反転保持部材の面に設けられた複数の第4の支持部との間に基板が搬入される。その状態で、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材が互いに近づくように第2の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方が第2の駆動機構により移動される。それにより、複数の第3および第4の支持部により基板の外周部が保持される。
この状態で、回転装置により第1の反転保持部材、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材が第2の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材により保持された基板が反転される。
(6)第3の発明に係る基板処理装置は、表面および裏面を有する基板に処理を行う基板処理装置であって、基板の表面と裏面とを反転させる反転装置と、第1および第2の搬送保持部を有し、反転装置に対して基板を搬入および搬出する搬送手段とを備え、反転装置は、基板を第1の軸に垂直な状態で保持する第1の保持機構と、基板を第1の軸に垂直な状態で保持する第2の保持機構と、第1および第2の保持機構を第1の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、支持部材を第1および第2の保持機構とともに第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを備え、第1および第2の保持機構は、第1の軸に垂直な一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、第1の保持機構は、共通の反転保持部材の一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第1の支持部と、共通の反転保持部材の一面に対向するように設けられた第1の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第1の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第2の支持部と、第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第1の軸の方向において互いに離間した状態と第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第1の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第1の駆動機構とを含み、第2の保持機構は、共通の反転保持部材の他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第3の支持部と、共通の反転保持部材の他面に対向するように設けられた第2の反転保持部材と、共通の反転保持部材に対向する第2の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第4の支持部と、第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが第1の軸の方向において互いに離間した状態と第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第2の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第2の駆動機構とを含むものである。
この基板処理装置においては、搬送手段の第1および第2の搬送保持部により反転装置に対する基板の搬出入が行われる。反転装置においては、搬入された基板が第1または第2の保持機構により第1の軸に垂直な状態で保持される。その状態で、回転装置により第1および第2の保持機構が第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第1または第2の保持機構により保持された基板が反転される。
この場合、第1および第2の搬送保持部の一方により第1および第2の保持機構の一方から反転後の基板を搬出し、第1および第2の搬送保持部の他方により第1および第2の保持機構の他方に反転後の基板を搬入することができる。また、第1および第2の保持機構は第1の軸の方向に重なるように支持されている。そのため、第1および第2の搬送保持部を第1の軸と平行な方向に重なるように配置することにより、第1および第2の搬送保持部を第1の軸と平行な方向にほとんど移動させることなく第1および第2の保持機構への基板の搬出入が可能となる。それにより、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことが可能となる。したがって、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。
また、第1および第2の搬送保持部を第1の軸と平行な方向に重なるように配置することにより、第1および第2の搬送保持部により2枚の基板を第1および第2の保持機構に同時に搬入することが可能になるとともに、第1および第2の搬送保持部により2枚の基板を第1および第2の保持機構から同時に搬出することが可能となる。
それにより、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことができるとともに、複数の基板を効率よく反転させることができる。その結果、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。
また、第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態で、共通の反転保持部材の一面に設けられた複数の第1の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第1の反転保持部材の面に設けられた複数の第2の支持部との間に基板が搬入される。その状態で、第1の反転保持部材および共通の反転保持部材が互いに近接するように、第1の駆動機構により第1の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方が移動される。それにより、複数の第1および第2の支持部により基板の外周部が保持される。
この状態で、回転装置により第1の反転保持部材、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材が第2の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第1の反転保持部材および共通の反転保持部材により保持された基板が反転される。
また、第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態で、共通の反転保持部材の他面に設けられた複数の第3の支持部と、共通の反転保持部材に対向する第2の反転保持部材の面に設けられた複数の第4の支持部との間に基板が搬入される。その状態で、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材が互いに近づくように第2の反転保持部材および共通の反転保持部材の少なくとも一方が第2の駆動機構により移動される。それにより、複数の第3および第4の支持部により基板の外周部が保持される。
この状態で、回転装置により第1の反転保持部材、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材が第2の軸の周りで一体的に回転される。それにより、第2の反転保持部材および共通の反転保持部材により保持された基板が反転される。
)共通の反転保持部材、第1の反転保持部材および第2の反転保持部材は、搬送手段の第1および第2の搬送保持部が第1の軸の方向に通過可能な切欠き領域を有してもよい。
この場合、第1の軸と平行な方向における複数の第1、第2、第3および第4の支持部の長さが短くても、搬送手段の第1および第2の搬送保持部が共通の反転保持部材、第1の反転保持部材および第2の反転保持部材の切欠き領域を通って移動することができる。それにより、第1および第2の搬送保持部が共通の反転保持部材、第1の反転保持部材および第2の反転保持部材に接触することなく複数の第1、第2、第3および第4の支持部のいずれかに基板を載置することができる。
また、第1および第2の搬送保持部が共通の反転保持部材、第1の反転保持部材および第2の反転保持部材に接触することなく複数の第1、第2、第3および第4の支持部のいずれかから基板を受け取ることができる。
それにより、第1の軸と平行な方向における第1、第2、第3および第4の支持部の長さを短くすることができ、反転装置の小型化が可能となる。
)搬送手段は、第1および第2の搬送保持部を進退させる進退機構を含み、第1および第2の搬送保持部の各々は、進退方向に延びる複数の保持部分を有し、共通の反転保持部材、第1の反転保持部材および第2の反転保持部材の切欠き領域は、第1および第2の搬送保持部の複数の保持部分が通過可能な複数の切欠き部を含んでもよい。
この場合、第1および第2の搬送保持部は、進退機構により進退されることにより反転装置の第1および第2の保持機構に進入または第1および第2の保持機構から退出する。その際には、進退方向に延びる複数の保持部分が切欠き領域の複数の切欠き部を通るように第1および第2の搬送保持部が進退することができる。
)複数の第1の支持部の先端と複数の第4の支持部の先端との間の距離および複数の第2の支持部の先端と複数の第3の支持部の先端との間の距離が搬送手段の第1の搬送保持部による基板の保持位置と第2の搬送保持部による基板の保持位置との間の距離にほぼ等しく設定されてもよい。
この場合、搬送手段の第1および第2の搬送保持部を第1の軸と平行な方向に移動させることなく、第1および第2の搬送保持部の一方により複数の第1および第4の支持部の一方から基板を受け取るとともに第1および第2の搬送保持部の他方により複数の第1および第4の支持部の他方に反転の基板を載置することができる。
また、搬送手段の第1および第2の搬送保持部を第1の軸と平行な方向に移動させることなく、第1および第2の搬送保持部の一方により複数の第2および第3の支持部の一方から基板を受け取るとともに第1および第2の搬送保持部の他方により複数の第2および第の支持部の他方に反転の基板を載置することができる。
さらに、第1および第2の搬送保持部により2枚の基板を複数の第1および第4の支持部に同時に載置することが可能になるとともに、第1および第2の搬送保持部により2枚の基板を複数の第1および第4の支持部から同時に受け取ることが可能となる。また、第1および第2の搬送保持部により2枚の基板を複数の第2および第3の支持部に同時に載置することが可能になるとともに、第1および第2の搬送保持部により2枚の基板を複数の第2および第3の支持部から同時に受け取ることが可能となる。
10)共通の反転保持部材は支持部材に固定され、第1の駆動機構は、第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態と第1の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第1の反転保持部材を共通の反転保持部材に相対的に移動させ、第2の駆動機構は、第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに離間した状態と第2の反転保持部材と共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第2の反転保持部材を共通の反転保持部材に相対的に移動させてもよい。
この場合、第1の駆動機構によって第1の反転保持部材が共通の反転保持部材に近づくように移動されることにより、基板が複数の第1および第2の支持部により保持される。また、第2の駆動機構によって第2の反転保持部材が共通の反転保持部材に近づくように移動されることにより、基板が複数の第3および第4の支持部により保持される。それにより、簡単な構成で基板を反転させることができる。
11)共通の反転保持部材は、第1の反転保持部材に対向するように設けられた第3の反転保持部材と、第2の反転保持部材に対向するように設けられた第4の反転保持部材とを含み、複数の第1の支持部は、第1の反転保持部材に対向する第3の反転保持部材の面に設けられ、複数の第3の支持部は、第2の反転保持部材に対向する第4の反転保持部材の面に設けられ、第1の駆動機構は、第1の反転保持部材と第3の反転保持部材とが互いに離間した状態と第1の反転保持部材と第3の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第1の反転保持部材および第3の反転保持部材の少なくとも一方を移動させ、第2の駆動機構は、第2の反転保持部材と第4の反転保持部材とが互いに離間した状態と第2の反転保持部材と第4の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように第2の反転保持部材および第4の反転保持部材の少なくとも一方を移動させてもよい。
この場合、第1の駆動機構によって第1および第3の反転保持部材が互いに近づくように移動されることにより、基板が複数の第1および第2の支持部により保持される。また、第2の駆動機構によって第2および第4の反転保持部材が互いに近づくように移動されることにより、基板が複数の第3および第4の支持部により保持される。
それにより、第1の保持機構による基板の保持位置と第2の保持機構による基板の保持位置との間隔を任意に調整することが可能となる。
12)基板の裏面を洗浄する第1の洗浄処理部をさらに備え、搬送手段は、反転装置と第1の洗浄処理部との間で基板を搬送してもよい。
この場合、反転装置により裏面が上方に向くように反転された基板が、搬送手段により第1の洗浄処理部に搬送される。第1の洗浄処理部においては、上方に向けられた基板の裏面が洗浄される。第1の洗浄処理部による洗浄後の基板は搬送手段により反転装置に搬送され、表面が上方を向くように反転装置により再度反転される。
13)基板の表面を洗浄する第2の洗浄処理部とをさらに備え、搬送手段は、反転装置、第1の洗浄処理部および第2の洗浄処理部の間で基板を搬送してもよい。
この場合、表面が上方に向けられた基板が搬送手段により第2の洗浄処理部に搬送される。第2の洗浄処理部においては、上方に向けられた基板の表面が洗浄される。
本発明によれば、反転装置に対する基板の搬出入を迅速に行うことが可能となる。したがって、基板処理装置におけるスループットを向上させることができる。
以下、本発明の一実施の形態に係る反転装置およびそれを備えた基板処理装置について図面を参照しつつ説明する。
以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、PDP(プラズマディスプレイパネル)用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。
また、以下の説明では、回路パターン等の各種パターンが形成される基板の面を表面と称し、その反対側の面を裏面と称する。また、下方に向けられた基板の面を下面と称し、上方に向けられた基板の面を上面と称する。
(1)第1の実施の形態
以下、第1の実施の形態に係る基板処理装置について図面を参照しながら説明する。
(1−1) 基板処理装置の構成
図1(a)は本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図1(b)は図1(a)の基板処理装置を矢印Xの方向から見た模式的側面図である。また、図2は、図1(a)のA−A線断面を模式的に示す図である。
図1(a)に示すように、基板処理装置100は、インデクサブロック10および処理ブロック11を有する。インデクサブロック10および処理ブロック11は、互いに並列に設けられている。
インデクサブロック10には、複数のキャリア載置台40、インデクサロボットIRおよび制御部4が設けられている。各キャリア載置台40上には、複数枚の基板Wを多段に収納するキャリアCが載置される。インデクサロボットIRは、矢印U(図1(a))の方向に移動可能で鉛直軸の周りで回転可能かつ上下方向に昇降可能に構成されている。インデクサロボットIRには、基板Wを受け渡すためのハンドIRH1,IRH2が上下に設けられている。ハンドIRH1,IRH2は、基板Wの下面の周縁部および外周端部を保持する。制御部4は、CPU(中央演算処理装置)を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置100内の各部を制御する。
図1(b)に示すように、処理ブロック11には、複数の表面洗浄ユニットSS(本例では4つ)、複数の裏面洗浄ユニットSSR(本例では4つ)およびメインロボットMRが設けられている。複数の表面洗浄ユニットSSは処理ブロック11の一方の側面側に上下に積層配置されており、複数の裏面洗浄ユニットSSRは処理ブロック11の他方の側面側に上下に積層配置されている。メインロボットMRは、複数の表面洗浄ユニットSSと複数の裏面洗浄ユニットSSRとの間に設けられている。メインロボットMRは、鉛直軸の周りで回転可能でかつ上下方向に昇降可能に構成されている。また、メインロボットMRには、基板Wを受け渡すためのハンドMRH1,MRH2が上下に設けられている。ハンドMRH1,MRH2は基板Wの下面の周縁部および外周端部を保持する。メインロボットMRの詳細については後述する。
図2に示すように、インデクサブロック10と処理ブロック11との間には、基板Wを反転させるための反転ユニットRT1,RT2およびインデクサロボットIRとメインロボットMRとの間で基板の受け渡しを行うための基板載置部PASS1,PASS2が上下に設けられている。反転ユニットRT1は基板載置部PASS1,PASS2の上方に設けられており、反転ユニットRT2は基板載置部PASS1,PASS2の下方に設けられている。反転ユニットRT1,RT2の詳細については後述する。
上側の基板載置部PASS1は、基板Wを処理ブロック11からインデクサブロック10へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS2は、基板Wをインデクサブロック10から処理ブロック11へ搬送する際に用いられる。
基板載置部PASS1,PASS2には、基板Wの有無を検出する光学式のセンサ(図示せず)が設けられている。それにより、基板載置部PASS1,PASS2において基板Wが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。また、基板載置部PASS1,PASS2には、基板Wの下面を支持する複数本の支持ピン51が設けられている。インデクサロボットIRとメインロボットMRとの間で基板Wの受け渡しが行われる際には、基板Wが一時的に基板載置部PASS1,PASS2の支持ピン51上に載置される。
(1−2)基板処理装置の動作の概要
次に、図1および図2を参照して基板処理装置100の動作の概要について説明する。なお、以下に説明する基板処理装置100の各構成要素の動作は、図1の制御部4により制御される。
まず、インデクサロボットIRは、キャリア載置台40上に載置されたキャリアCの1つから下側のハンドIRH2を用いて未処理の基板Wを取り出す。この時点では、基板Wの表面が上方に向けられている。インデクサロボットIRのハンドIRH2は、基板Wの裏面の周縁部および外周端部を保持する。インデクサロボットIRは、矢印Uの方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回動し、未処理の基板Wを基板載置部PASS2に載置する。
基板載置部PASS2に載置された基板Wは、メインロボットMRにより受け取られ、続いて表面洗浄ユニットSSに搬入される。表面洗浄ユニットSSにおいては、基板Wの表面に洗浄処理が行われる。以下、基板Wの表面の洗浄処理を表面洗浄処理と呼ぶ。なお、表面洗浄ユニットSSによる表面洗浄処理の詳細については後述する。
表面洗浄処理後の基板Wは、メインロボットMRにより表面洗浄ユニットSSから搬出され、続いて反転ユニットRT1に搬入される。反転ユニットRT1においては、表面が上方に向けられた基板Wが、裏面が上方を向くように反転される。反転ユニットRT1,RT2の動作の詳細は後述する。反転後の基板Wは、メインロボットMRにより反転ユニットRT1から搬出され、続いて裏面洗浄ユニットSSRに搬入される。裏面洗浄ユニットSSRにおいては、基板Wの裏面に洗浄処理が行われる。以下、基板Wの裏面の洗浄処理を裏面洗浄処理と呼ぶ。なお、裏面洗浄ユニットSSRによる裏面洗浄処理の詳細については後述する。
裏面洗浄処理後の基板Wは、メインロボットMRにより裏面洗浄ユニットSSRから搬出され、続いて反転ユニットRT2に搬入される。反転ユニットRT2においては、裏面が上方に向けられた基板Wが、表面が上方を向くように反転される。反転後の基板Wは、メインロボットMRにより反転ユニットRT2から搬出され、基板載置部PASS1に載置される。基板載置部PASS1に載置された基板Wは、インデクサロボットIRにより受け取られ、キャリアC内に収納される。
(1−3)メインロボットの詳細
ここで、メインロボットMRの詳細な構成について説明する。図3(a)は、メインロボットMRの側面図であり、図3(b)はメインロボットMRの平面図である。
図3(a)および図3(b)に示すように、メインロボットMRはベース部21を備え、ベース部21に対して昇降可能かつ回動可能に昇降回動部22が設けられている。昇降回動部22には、多関節型アームAM1を介してハンドMRH1が接続され、多関節型アームAM2を介してハンドMRH2が接続されている。
昇降回動部22は、ベース部21内に設けられた昇降駆動機構25により上下方向に昇降されるとともに、ベース部21内に設けられた回動駆動機構26により鉛直軸の周りで回動される。多関節型アームAM1,AM2は、それぞれ図示しない駆動機構により独立に駆動され、ハンドMRH1,MRH2をそれぞれ一定姿勢に維持しつつ水平方向に進退させる。ハンドMRH1,MRH2は、それぞれ昇降回動部22に対して一定の高さに設けられており、ハンドMRH1はMRH2よりも上方に位置している。ハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1(図3(a))は一定に維持される。
ハンドMRH1,MRH2は互いに同じ形状を有し、それぞれ略U字状に形成されている。ハンドMRH1はその進退方向に延びる2本の爪部H11を有し、ハンドMRH2はその進退方向に延びる2本の爪部H12を有する。また、ハンドMRH1,MRH2上には、それぞれ複数の支持ピン23が取り付けられている。本実施の形態では、ハンドMRH1,MRH2の上面に載置される基板Wの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ4個の支持ピン23が取り付けられている。この4個の支持ピン23により基板Wの下面の周縁部および外周端部が保持される。
ここで、図1および図2を参照しながら本実施の形態におけるメインロボットMRの動作順序について説明する。
まず、メインロボットMRはハンドMRH2により基板載置部PASS2から未処理の基板Wを受け取る。次に、メインロボットMRはハンドMRH1により表面洗浄ユニットSSのいずれかから表面洗浄処理後の基板Wを搬出し、その表面洗浄ユニットSSにハンドMRH2に保持する基板Wを搬入する。次に、メインロボットMRはハンドMRH2により反転ユニットRT1から裏面が上方に向けられた基板Wを搬出し、ハンドMRH1に保持する表面が上方に向けられた基板Wを反転ユニットRT1に搬入する。
次に、メインロボットMRはハンドMRH1により裏面洗浄ユニットSSRのいずれかから裏面洗浄処理後の基板Wを搬出し、その裏面洗浄ユニットSSRにハンドMRH2に保持する基板Wを搬入する。次に、メインロボットMRはハンドMRH2により反転ユニットRT2から表面が上方に向けられた基板Wを搬出し、ハンドMRH1に保持する裏面が上方に向けられた基板Wを反転ユニットRT2に搬入する。次に、メインロボットMRはハンドMRH2に保持する基板Wを基板載置部PASS1に載置し、続いてハンドMRH2により基板載置部PASS2から未処理の基板Wを受け取る。メインロボットMRは、このような一連の動作を連続的に行う。
(1−4)反転ユニットの詳細
次に、反転ユニットRT1,RT2の詳細について説明する。反転ユニットRT1,RT2は互いに同じ構成を有する。図4(a)は反転ユニットRT1,RT2の側面図であり、図4(b)は反転ユニットRT1,RT2の斜視図である。
図4(a)に示すように、反転ユニットRT1,RT2は、支持板31、固定板32、1対のリニアガイド33a,33b、1対の支持部材35a,35b、1対のシリンダ37a,37b、第1可動板36a、第2可動板36bおよびロータリアクチュエータ38を含む。
支持板31は上下方向に延びるように設けられており、支持板31の一面の中央部から水平方向に延びるように固定板32が取り付けられている。固定板32の一面側における支持板31の領域には、固定板32に垂直な方向に延びるリニアガイド33aが設けられている。また、固定板32の他面側における支持板31の領域には、固定板32に垂直な方向に延びるリニアガイド33bが設けられている。リニアガイド33a,33bは、固定板32に関して互いに対称に設けられている。
固定板32の一面側において、固定板32に平行な方向に延びるように支持部材35aが設けられている。支持部材35aは連結部材34aを介してリニアガイド33aに摺動可能に取り付けられている。支持部材35aにはシリンダ37aが接続されており、このシリンダ37aにより支持部材35aがリニアガイド33aに沿って昇降される。この場合、支持部材35aは一定姿勢を維持しつつ固定板32に垂直な方向に移動する。また、支持部材35aには、固定板32の一面に対向するように第1可動板36aが取り付けられている。
固定板32の他面側において、固定板32に平行な方向に延びるように支持部材35bが設けられている。支持部材35bは連結部材34bを介してリニアガイド33bに摺動可能に取り付けられている。支持部材35bにはシリンダ37bが接続されており、このシリンダ37bにより支持部材35bがリニアガイド33bに沿って昇降される。この場合、支持部材35bは一定姿勢を維持しつつ固定板32に垂直な方向に移動する。また、支持部材35bには、固定板32の他面に対向するように第2可動板36bが取り付けられている。
本実施の形態では、第1可動板36aおよび第2可動板36bが固定板32から最も離れた状態で、第1可動板36aと固定板32との間の距離M2および第2可動板36bと固定板32との間の距離M3は、図3に示したメインロボットMRのハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1とほぼ等しく設定されている。
ロータリアクチュエータ38は、支持板31を水平軸HAの周りで回転させる。それにより、支持板31に連結されている第1可動板36a、第2可動板36bおよび固定板32が水平軸HAの周りで回転する。
図4(b)に示すように、第1可動板36a、固定板32および第2可動板36bは互いにほぼ同じ形状を有する。
第1可動板36aは、支持部材35aに沿って延びる中央支持部361a、および中央支持部361aの両側方で中央支持部361aに平行に延びる側辺部362a,363aを有する。側辺部362a,363aは、中央支持部361aに関して互いに対称に設けられている。中央支持部361aおよび側辺部362a,363aは、支持板31(図4(a))側の一端部において互いに連結されている。それにより、第1可動板36aは略E字状に形成されており、中央支持部361aと側辺部362a,363aとの間にストライプ状の切欠き領域が形成されている。
固定板32は、第1可動板36aの中央支持部361aおよび側辺部362a,363aに相当する中央支持部321および側辺部322,323を有し、これらは支持板31側の一端部において互いに連結されている。それにより、固定板32は略E字状に形成されており、中央支持部321と側辺部322,323との間にストライプ状の切欠き領域が形成されている。
第2可動板36bは、第1可動板36aの中央支持部361aおよび側辺部362a,363aに相当する中央支持部361bおよび側辺部362b,363bを有し、これらは支持板31側の一端部において互いに連結されている。それにより、第2可動板36bは略E字状に形成されており、中央支持部361aと側辺部362b,363bとの間にストライプ状の切欠き領域が形成されている。
また、図4(a)に示すように、第1可動板36aと対向する固定板32の一面には複数の支持ピン39aが設けられ、その他面には複数の支持ピン39bが設けられている。また、固定板32と対向する第1可動板36aの一面には複数の支持ピン39cが設けられ、固定板32と対向する第2可動板36bの一面には複数の支持ピン39dが設けられている。
本実施の形態においては、支持ピン39a,39b,39c,39dがそれぞれ6本設けられている。これらの支持ピン39a,39b,39c,39dは、反転ユニットRT1,RT2に搬入される基板Wの外周に沿うように配置されている。また、支持ピン39a,39b,39c,39dは互いに同じ長さを有する。そのため、第1可動板36aおよび第2可動板36bが固定板32から最も離れた状態での支持ピン39aの先端と支持ピン39dの先端との間の距離および支持ピン39bの先端と支持ピン39cの先端との間の距離は、図3に示したメインロボットMRのハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1とほぼ等しい。
なお、第1可動板36aと固定板32との間の距離M2および第2可動板36bと固定板32との間の距離M3は適宜変更してもよい。ただし、第1可動板36aおよび第2可動板36bが固定板32から最も離れた状態での支持ピン39cの先端と支持ピン39dの先端との間の距離は、ハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1よりも大きくなるように設定される。
(1−5)反転ユニットの動作
次に、反転ユニットRT1,RT2の動作について説明する。図5〜図7は反転ユニットRT1,RT2の動作について説明するための図である。なお、上記のように、反転ユニットRT1,RT2への基板Wの搬入はメインロボットMRのハンドMRH1により行われ、反転ユニットRT1,RT2からの基板Wの搬出はメインロボットMRのハンドMRH2により行われる。
図5(a)に示すように、第1可動板36a、固定板32および第2可動板36bが水平姿勢に維持された状態で、基板Wを保持したメインロボットMRのハンドMRH1が第1可動板36aと固定板32との間に前進する。続いて、図5(b)に示すように、ハンドMRH1が下降する。この場合、図5(c)に示すように、ハンドMRH1の爪部H11は、固定板32の中央支持部321と側辺部322,323との間の切欠き領域を通って下降する。それにより、ハンドMRH1に保持された基板Wが固定板32の支持ピン39a上に載置される。
なお、反転ユニットRT1においては表面が上方に向けられた基板Wが支持ピン39a上に載置され、反転ユニットRT2においては裏面が上方に向けられた基板Wが支持ピン39a上に載置される。
続いて、図6(d)に示すように、支持部材35aがシリンダ37a(図4(a))により下降される。それにより、第1可動板36aが下降し、第1可動板36aと固定板32との離間距離が短くなる。第1可動板36aが所定の距離下降すると、基板Wの周縁部および外周端部が固定板32の支持ピン39aと第1可動板36aの支持ピン39cとにより保持される。その状態で、図6(e)に示すように、第1可動板36a、固定板32および第2可動板36bがロータリアクチュエータ38により一体的に水平軸HAの周りで180度回転される。それにより、支持ピン39aと支持ピン39cとにより保持された基板Wが反転される。この場合、反転ユニットRT1においては基板Wの裏面が上方に向けられ、反転ユニットRT2においては基板Wの表面が上方に向けられる。
続いて、図6(f)に示すように、支持部材35aがシリンダ37aにより下降される。それにより、第1可動板36aが下降し、第1可動板36aと固定板32との離間距離が長くなる。そのため、基板Wは第1可動板36aの支持ピン39cに支持された状態となる。
その状態で、図7(g)に示すように、メインロボットMRのハンドMRH2が第1可動板36aの下方に前進する。続いて、図7(h)に示すように、ハンドMRH2が上昇する。この場合、図7(i)に示すように、ハンドMRH2の爪部H12は、第1可動板36aの中央支持部361aと側辺部362a,363aとの間の切欠き領域を通って上昇する。それにより、基板WがハンドMRH2により受け取られる。その後、ハンドMRH2が反転ユニットRT1,RT2から後退し、基板Wが反転ユニットRT1,RT2から搬出される。
なお、図5〜図7においては、第1可動板36aが固定板32の上方に位置する状態で基板Wが搬入され、第2可動板36bが固定板32の上方に位置する状態で基板Wが搬出される場合について示した。しかしながら、後述するように、第2可動板36bが固定板32の上方に位置する状態で基板Wが搬出された後には、第2可動板36bが固定板32の上方に位置する状態で基板Wが搬入され、第1可動板36aが固定板32の上方に位置する状態で基板Wが搬出される。
その場合には、シリンダ37bにより第2支持部材35bが下降されることにより、基板Wが第2可動板36bの支持ピン39dと固定板32の支持ピン39bとにより保持される。そして、その状態でロータリアクチュエータ38により第1可動板36a、固定板32および第2可動板36bが反転され、基板Wが反転される。その後、シリンダ37bによって第2支持部材35bが下降されることにより基板Wが支持ピン39dに支持された状態となり、ハンドMRH2により基板Wが支持ピン39d上から搬出される。
(1−6)メインロボットによる基板の搬出入
次に、反転ユニットRT1,RT2から基板Wを搬出してから新たな基板Wを反転ユニットRT1,RT2に搬入するまでの間のメインロボットMRの動作について説明する。
図8は、メインロボットMRによる基板Wの搬出入動作について説明するための図である。上記のように、メインロボットMRは、ハンドMRH2により反転後の基板Wを反転ユニットRT1,RT2から搬出し、ハンドMRH1により反転前の基板Wを反転ユニットRT1,RT2に搬入する。したがって、反転ユニットRT1,RT2に対する基板Wの搬出入を行う直前には、図8(a)に示すように、メインロボットMRのハンドMRH1が反転前の基板Wを保持した状態であり、ハンドMRH2が基板Wを保持していない状態である。
図8(b)に示すように、ハンドMRH2が前進するとともに上昇することにより、支持ピン39c上の基板WがハンドMRH2により受け取られる。このとき、ハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1は一定に維持されるので、ハンドMRH2の上昇に伴いハンドMRH1も上昇する。
次に、図8(c)に示すように、ハンドMRH1,MRH2の高さが維持された状態で、ハンドMRH2が後退するとともにハンドMRH1が前進する。ここで、本実施の形態では、第可動板36bと固定板32との間の距離M2(図4)および第2可動板36bと固定板32の間の距離M3(図4)はハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1とほぼ等しく設定されている。そのため、ハンドMRH2が第1可動板36aと固定板32との間に位置するような高さにある場合には、ハンドMRH1は第2可動板36bと固定板32との間に位置するような高さにある。したがって、ハンドMRH1は前進することにより第2可動板36bと固定板32との間に移動する。
次に、図8(d)に示すように、ハンドMRH1が下降するとともに後退する。それにより、支持ピン39b上に基板Wが載置される。このとき、ハンドMRH1の下降に伴いハンドMRH2も下降する。
このようにして、メインロボットMRによる反転ユニットRT1,RT2への基板Wの搬出入が行われる。その後、反転ユニットRT1,RT2は新たに搬入された基板Wを反転させる。すなわち、反転ユニットRT1,RT2に対する基板Wの搬出入は、第1可動板36aが固定板32の上方に位置する状態と第2可動板36bが固定板32の上方に位置する状態との間で交互に行われる。
(1−7)表面洗浄ユニットおよび裏面洗浄ユニットの詳細
次に、図1に示した表面洗浄ユニットSSおよび裏面洗浄ユニットSSRについて説明する。図9は表面洗浄ユニットSSの構成を説明するための図であり、図10は裏面洗浄ユニットSSRの構成を説明するための図である。図9に示す表面洗浄ユニットSSおよび図10に示す裏面洗浄ユニットSSRでは、ブラシを用いた基板Wの洗浄処理(以下、スクラブ洗浄処理と呼ぶ)が行われる。
まず、図9を用いて表面洗浄ユニットSSの詳細について説明する。図9に示すように、表面洗浄ユニットSSは、基板Wを水平に保持するとともに基板Wの中心を通る鉛直軸の周りで基板Wを回転させるためのスピンチャック61を備える。スピンチャック61は、チャック回転駆動機構62によって回転される回転軸63の上端に固定されている。
上記のように、表面洗浄ユニットSSには表面が上方に向けられた状態の基板Wが搬入される。スクラブ洗浄処理およびリンス処理を行う場合には、スピンチャック61により基板Wの裏面が吸着保持される。
スピンチャック61の外方には、モータ64が設けられている。モータ64には、回動軸65が接続されている。回動軸65には、アーム66が水平方向に延びるように連結され、アーム66の先端に略円筒形状のブラシ洗浄具70が設けられている。また、スピンチャック61の上方には、スピンチャック61により保持された基板Wの表面に向けて洗浄液またはリンス液(純水)を供給するための液吐出ノズル71が設けられている。液吐出ノズル71には供給管72が接続されており、この供給管72を通して液吐出ノズル71に洗浄液およびリンス液が選択的に供給される。
スクラブ洗浄処理時には、モータ64が回動軸65を回転させる。これにより、アーム66が水平面内で回動し、ブラシ洗浄具70が回動軸65を中心として基板Wの外方位置と基板Wの中心の上方位置との間で移動する。モータ64には、図示しない昇降機構が設けられている。昇降機構は、回動軸65を上昇および下降させることにより、基板Wの外方位置、および基板Wの中心の上方位置でブラシ洗浄具70を下降および上昇させる。
スクラブ洗浄処理の開始時には、表面が上方に向けられた状態の基板Wがスピンチャック61により回転される。また、供給管72を通して液吐出ノズル71に洗浄液またはリンス液が供給される。これにより、回転する基板Wの表面に洗浄液またはリンス液が供給される。この状態で、ブラシ洗浄具70が回動軸65およびアーム66により揺動および昇降動作される。それにより、基板Wの表面に対してスクラブ洗浄処理が行われる。なお、表面洗浄ユニットSSにおいては吸着式のスピンチャック61を用いているため、基板Wの周縁部および外周端部も同時に洗浄することができる。
次に、図10を用いて、裏面洗浄ユニットSSRが図9に示した表面洗浄ユニットSSと異なる点を説明する。図10に示すように、裏面洗浄ユニットSSRは、基板Wの下面を真空吸着により保持する吸着式のスピンチャック61の代わりに、基板Wの外周端部を保持するメカチャック式のスピンチャック81を備える。スクラブ洗浄処理およびリンス処理を行う場合に、基板Wはスピンチャック61上の回転式保持ピン82によりその下面の周縁部および外周端部が保持された状態で水平姿勢を維持しつつ回転される。
上記のように、裏面洗浄ユニットSSRには、裏面が上方に向けられた状態の基板Wが搬入される。そのため、基板Wは裏面が上方に向けられた状態でスピンチャック81により保持される。そして、基板Wの裏面に対して、上記同様のスクラブ洗浄処理が行われる。
(1−8)第1の実施の形態の効果
第1の実施の形態では、メインロボットMRのハンドMRH2を後退させて反転ユニットRT1,RT2から反転後の基板Wを搬出する際に、メインロボットMRのハンドMRH1を上下方向に移動させることなくそのままの高さで前進させることにより反転ユニットRT1,RT2に反転前の基板Wを搬入することができる。
この場合、反転ユニットRT1,RT2から基板Wを搬出してから反転ユニットRT1,RT2に基板Wを搬入するまでの間にハンドMRH1,MRH2の高さを調整する必要がないので、反転ユニットRT1,RT2への基板Wの搬出入を迅速に行うことができる。それにより、基板処理装置100におけるスループットを向上させることができる。
また、第1の実施の形態では、反転ユニットRT1,RT2の第1可動板36a、第2可動板36bおよび固定板32にストライプ状の切欠き領域が形成されているため、メインロボットMRのハンドMRH1,MRH2がその切欠き領域を通って上下方向に移動することができる。
この場合、支持ピン39a,39b,39c,39dの長さが短くても、ハンドMRH1,MRH2が切欠き領域を通って下降することにより、ハンドMRH1,MRH2が第1可動板36a、第2可動板36bおよび固定板32に接触することなく、支持ピン39a,39b,39c,39d上に基板Wを載置することができる。また、支持ピン39a,39b,39c,39dの長さが短くても、ハンドMRH1,MRH2が切欠き領域を通って上昇することにより、ハンドMRH1,MRH2が第1可動板36a、第2可動板36bおよび固定板32に接触することなく、支持ピン39a,39b,39c,39d上に載置された基板Wを受け取ることができる。これにより、反転ユニットRT1,RT2の小型化が可能となる。
また、第1の実施の形態では、反転ユニットRT1により保持される基板Wは、水平軸HAよりも上方に位置する状態では表面が上方に向けられた状態となり、水平軸HAよりも下方に位置する状態では裏面が上方に向けられた状態となる。また、反転ユニットRT2により保持される基板Wは、水平軸HAよりも上方に位置する状態では裏面が上方に向けられた状態となり、水平軸HAよりも下方に位置する状態では表面が上方に向けられた状態となる。
そのため、基板Wが水平軸HAよりも上方に位置するか水平軸HAよりも下方に位置するかを把握することにより、その基板Wのどちらの面が上方に向けられているかを判別することができる。したがって、例えば停電等により基板処理装置100の動作が停止しても、反転ユニットRT1,RT2に保持された基板Wのどちらの面が上方に向けられているかを瞬時に判別することができる。
(2)第2の実施の形態
以下、本発明の第2の実施の形態に係る基板処理装置について、第1の実施の形態に係る基板処理装置と異なる点を説明する。
(2−1)基板処理装置の構成
図11(a)は本発明の第2の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図11(b)は図11(a)のB−B線断面を模式的に示す図である。図11(a)および図11(b)に示すように、第2の実施の形態に係る基板処理装置100aは、反転ユニットRT1,RT2および基板載置部PASS1,PASS2をそれぞれ2つずつ備える。
(2−2)メインロボットの動作
次に、図11を参照しながら第2の実施の形態におけるメインロボットMRの動作の概要について説明する。メインロボットMRは、ハンドMRH1,MRH2により2つの基板載置部PASS1からそれぞれ未処理の基板Wを受け取る。次に、メインロボットMRはハンドMRH1,MRH2に保持する2枚の基板Wを表面洗浄ユニットSSの2つに順に搬入する。次に、メインロボットMRはハンドMRH1,MRH2により2つの表面洗浄ユニットSSから表面洗浄処理後の2枚の基板Wを順に搬出する。
次に、メインロボットMRはハンドMRH1,MRH2に保持する2枚の基板Wを反転ユニットRT1の一方に搬入する。次に、メインロボットMRはハンドMRH1,MRH2により反転ユニットRT1の他方から裏面が上方に向けられた2枚の基板Wを搬出する。次に、メインロボットMRはハンドMRH1,MRH2に保持する2枚の基板Wを裏面洗浄ユニットSSRの2つに順に搬入する。次に、メインロボットMRはハンドMRH1,MRH2により2つの裏面洗浄ユニットSSRから裏面洗浄処理後の2枚の基板Wを順に搬出する。
次に、メインロボットMRはハンドMRH1,MRH2に保持する2枚の基板Wを反転ユニットRT2の一方に搬入する。次に、メインロボットMRはハンドMRH1,MRH2により反転ユニットRT2の他方から表面が上方に向けられた2枚の基板Wを搬出する。次に、メインロボットMRはハンドMRH1,MRH2に保持する2枚の基板Wを2つの基板載置部PASS2にそれぞれ載置する。メインロボットMRは、このような一連の動作を連続的に行う。
(2−3)反転ユニットの動作
次に、反転ユニットRT1,RT2の動作について説明する。図12および図13は、反転ユニットRT1,RT2の動作について説明するための図である。図12(a)に示すように、第1可動板36aと固定板32との間および第2可動板36bと固定板32との間に基板Wを保持したハンドMRH1,MRH2が同時に前進する。そして、図12(b)に示すように、ハンドMRH1,MRH2が同時に下降するとともに後退する。それにより、支持ピン39a,39d上に基板Wが載置される。この場合、反転ユニットRT1においては表面が上方に向けられた基板Wが支持ピン39a,39d上に載置され、反転ユニットRT2においては裏面が上方に向けられた基板Wが支持ピン39a,39d上に載置される。
続いて、図12(c)に示すように、支持部材35aがシリンダ37a(図4(a))により下降されるとともに、支持部材35bがシリンダ37b(図4(a))により上昇される。それにより、一方の基板Wが第1可動板36aの支持ピン39cと固定板32の支持ピン39aとにより保持され、他方の基板Wが第2可動板36bの支持ピン39dと固定板32の支持ピン39bとにより保持される。
その状態で、図12(d)に示すように、第1可動板36a、固定板32および第2可動板36bがロータリアクチュエータ38により一体的に水平軸HAの周りで180度回転される。それにより、支持ピン39a,39cにより保持された基板Wおよび支持ピン39b,39dにより保持された基板Wが反転される。この場合、反転ユニットRT1においては基板Wの裏面が上方に向けられ、反転ユニットRT2においては基板Wの表面が上方に向けられる。
続いて、図13(e)に示すように、支持部材35aがシリンダ37aにより下降されるとともに、支持部材35bがシリンダ37bにより上昇される。それにより、第1可動板36aが下降するとともに第2可動板36bが上昇する。そのため、一方の基板Wは第1可動板36aの支持ピン39cに支持された状態となり、他方の基板Wは固定板32の支持ピン39bに支持された状態となる。
その状態で、図13(f)に示すように、ハンドMRH1,MRH2が支持ピン39bに支持された基板Wの下方および支持ピン39cに支持された基板Wの下方に前進するとともに上昇する。それにより、支持ピン39bに支持された基板WがハンドMRH1により受け取られ、支持ピン39cに支持された基板WがハンドMRH2により受け取られる。その後、図13(g)に示すように、ハンドMRH1,MRH2が同時に後退することにより、2枚の基板Wが反転ユニットRT1,RT2から搬出される。
(2−4)第2の実施の形態の効果
第2の実施の形態では、メインロボットMRのハンドMRH1,MRH2により2枚の基板Wが反転ユニットRT1,RT2に同時に搬入され、反転ユニットRT1,RT2は2枚の基板Wを同時に反転させる。その後、メインロボットMRのハンドMRH1,MRH2により2枚の基板Wが反転ユニットRT1,RT2から同時に搬出される。
この場合、反転ユニットRT1,RT2への基板Wの搬出入を迅速に行うことができるとともに、複数の基板Wを効率よく反転させることができる。それにより、基板処理装置100におけるスループットを向上させることができる。
(3)第3の実施の形態
以下、本発明の第3の実施の形態に係る基板処理装置について、第1の実施の形態に係る基板処理装置と異なる点を説明する。第3の実施の形態に係る基板処理装置は、反転ユニットRT1,RT2の代わりに、以下に示す反転ユニットRT1a,RT2aを備える。
図14(a)は、反転ユニットRT1a,RT2aの側面図であり、図14()は、反転ユニットRT1a,RT2aの斜視図である。図14(a)および図14(b)を用いて、反転ユニットRT1a,RT2aが反転ユニットRT1,RT2と異なる点を説明する。なお、反転ユニットRT1a,RT2aは互いに同じ構成を有する。
図14(a)および図14(b)に示すように、反転ユニットRT1a,RT2aは、固定板32の代わりに、第3可動板41a、第4可動板41b、1対のリニアガイド42a,42b、および1対のシリンダ43a,43bを含む。
第3可動板41aは、第1可動板36aに対向するように設けられ、連結部材44aを介してリニアガイド42aに摺動可能に取り付けられている。第4可動板41bは、第2可動板36bに対向するように設けられ、連結部材44bを介してリニアガイド42bに摺動可能に取り付けられている。第3可動板41aおよび第4可動板41bはそれぞれ第1可動板36aおよび第2可動板36bと同じ形状を有する。
リニアガイド42a,42bは、それぞれ第3可動板41aおよび第4可動板41bに垂直な方向に延びている。第3可動板41aはシリンダ43aによりリニアガイド42aに沿って昇降され、第4可動板41bはシリンダ43bによりリニアガイド42bに沿って昇降される。また、第1可動板36aに対向する第3可動板41aの一面には複数の支持ピン39aが設けられており、第2可動板36aに対向する第4可動板41bの一面には複数の支持ピン39bが設けられている。
なお、第1可動板36a、第2可動板36b、第3可動板41aおよび第4可動板41bのそれぞれの離間距離は、第3可動板41aと第2可動板36bとが最も離れるとともに第4可動板41bと第1可動板36aとが最も離れた状態で、支持ピン39cの先端と支持ピン39dの先端との間の距離がハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1よりも大きくなりかつ支持ピン39aの先端と支持ピン39bの先端との間の距離がハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1よりも小さくなる範囲で任意に設定可能である。
反転ユニットRT1a,RT2aにおいては、第1可動板36aと第3可動板41aとの間に搬入された基板Wを保持する際に、シリンダ37a,43aにより第1可動板36aおよび第3可動板41aが互いに近づくように昇降される。それにより、支持ピン39a,39cにより基板Wが保持される。また、支持ピン39a,39cによる基板Wの保持を解除する際には、シリンダ37a,43aにより第1可動板36aおよび第3可動板41aが互いに遠ざかるように昇降される。
また、第2可動板36bと第4可動板41bとの間に搬入された基板Wを保持する際には、シリンダ37b,43bにより第2可動板36bおよび第4可動板41bが互いに近づくように昇降される。それにより、支持ピン39b,39dにより基板Wが保持される。また、支持ピン39b,39dによる基板Wの保持を解除する際には、シリンダ37b,43bにより第2可動板36bおよび第4可動板41bが互いに遠ざかるように昇降される。
第3の実施の形態においても、第1の実施の形態と同様に、メインロボットMRのハンドMRH2を後退させて反転ユニットRT1a,RT2aから反転後の基板Wを搬出する際に、メインロボットMRのハンドMRH1を上下方向に移動させることなくそのままの高さで前進させることにより反転ユニットRT1a,RT2aに反転前の基板Wを搬入することができる。
それにより、反転ユニットRT1a,RT2aから基板Wを搬出してから反転ユニットRT1a,RT2aに基板Wを搬入するまでの間にハンドMRH1,MRH2の高さを調整する必要がないので、反転ユニットRT1a,RT2aへの基板Wの搬出入を迅速に行うことができる。それにより、基板処理装置100におけるスループットを向上させることができる。
また、第3の実施の形態では、第1可動板36a、第2可動板36b、第3可動板41aおよび第4の可動板41bをそれぞれ独立に駆動することができるので、支持ピン39a,39cによる基板Wの保持位置と支持ピン39b,39dによる基板の保持位置との間隔を任意に調整することが可能となる。
なお、上記第2の実施の形態において、反転ユニットRT1,RT2の代わりに反転ユニットRT1a,RT2aを用いてもよい。
(4)他の実施の形態
上記第1〜第3の実施の形態では、基板Wの表面洗浄処理後に基板Wの裏面洗浄処理後を行うが、これに限らず、基板Wの裏面洗浄処理後に基板Wの表面洗浄処理を行ってもよい。この場合、基板Wに裏面洗浄処理が施される前に、その基板Wは反転ユニットRT1(または反転ユニットRT1a)により裏面が上方に向くように反転される。そして、基板Wに裏面洗浄処理が施された後、その基板Wは反転ユニットRT2(または反転ユニットRT2a)により表面が上方を向くように反転される。その後、基板Wに表面洗浄処理が施される。
また、上記第1〜第3の実施の形態では、表面洗浄ユニットSSおよび裏面洗浄ユニットSSRにおいて、ブラシを用いて基板Wの表面および裏面を洗浄するが、これに限らず、薬液を用いて基板Wの表面および裏面を洗浄してもよい。
また、上記第1〜第3の実施の形態では、反転ユニットRT1(または反転ユニットRT1a)により裏面洗浄処理前の基板Wを反転し、反転ユニットRT2(または反転ユニットRT2a)により裏面洗浄処理後の基板Wを反転するが、これに限定されず、反転ユニットRT2(または反転ユニットRT2a)により裏面洗浄処理前の基板Wを反転し、反転ユニットRT1(または反転ユニットRTa)により裏面洗浄処理後の基板Wを反転してもよい。
また、上記第1および第3の実施の形態では、メインロボットMRのハンドMRH1により反転ユニットRT1,RT2(または反転ユニットRT1a,RT2a)に基板Wを搬入し、メインロボットMRのハンドMRH2により反転ユニットRT1,RT2(または反転ユニットRT1a,RT2a)から基板Wを搬出するが、メインロボットMRのハンドMRH2により反転ユニットRT1,RT2(または反転ユニットRT1a,RT2a)に基板Wを搬入し、メインロボットMRのハンドMRH1により反転ユニットRT1,RT2(または反転ユニットRT1a,RT2a)から基板Wを搬出してもよい。
この場合、反転ユニットRT1,RT2(反転ユニットRT1a,RT2a)においては、反転前の基板Wは水平軸HAよりも下方で保持された状態となり、反転後の基板Wは水平軸HAよりも上方で保持された状態となる。
また、上記第1および第3の実施の形態では、メインロボットMRが、反転ユニットRT1,RT2(または反転ユニットRT1a,RT2a)から反転後の基板Wを搬出した後、反転ユニットRT1,RT2(または反転ユニットRT1a,RT2a)に反転前の基板Wを搬入するが、これに限らず、反転ユニットRT1,RT2(または反転ユニットRT1a,RT2a)に反転前の基板Wを搬入した後、反転ユニットRT1,RT2(または反転ユニットRT1a,RT2a)から反転後の基板Wを搬出してもよい。
また、上記第1〜第3の実施の形態では、裏面洗浄処理前の基板Wを反転ユニットRT1(または反転ユニットRT1a)により反転し、裏面洗浄処理後の基板Wを反転ユニットRT2(または反転ユニットRT2a)により反転するが、裏面洗浄処理前の基板Wおよび裏面洗浄処理後の基板Wを共通の反転ユニットにより反転してもよい。
また、上記第1および第2の実施の形態では、支持ピン39a,39b,39c,39dが互いに同じ長さを有するが、第1可動板36aおよび第2可動板36bが固定板32から最も離れた状態で、支持ピン39cの先端と支持ピン39dの先端との間の距離がハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1よりも大きくなりかつ支持ピン39aの先端と支持ピン39bの先端との間の距離がハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1よりも小さくなる範囲で各支持ピン39a,39b,39c,39dの長さを任意に設定可能である。
同様に、上記第3の実施の形態において、第3可動板41aと第2可動板36bとが最も離れるとともに第4可動板41bと第1可動板36aとが最も離れた状態で、支持ピン39cの先端と支持ピン39dの先端との間の距離がハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1よりも大きくなりかつ支持ピン39aの先端と支持ピン39bの先端との間の距離がハンドMRH1とハンドMRH2との高さの差M1よりも小さくなる範囲で各支持ピン39a,39b,39c,39dの長さを任意に設定可能である。
また、上記第1の実施の形態では、固定板32が支持板31に固定され、第1可動板36aおよび第2可動板36bが支持板31に対して移動可能に設けられているが、第1可動板36aおよび第2可動板36bが支持板31に固定され、固定板32が支持板31に対して移動可能に設けられてもよい。
また、上記第1〜第3の実施の形態では、インデクサロボットIRおよびメインロボットMRとして、関節を動かすことにより直線的にハンドの進退動作を行う多関節型搬送ロボットを用いているが、これに限定されず、基板Wに対してハンドを直線的にスライドさせて進退動作を行う直動型搬送ロボットを用いてもよい。
また、インデクサロボットIRおよびメインロボットMRの動作順序は、反転ユニットRT1、RT2、表面洗浄ユニットSSおよび裏面洗浄ユニットSSRの処理速度等に応じて適宜変更してもよい。
また、反転ユニットRT1、RT2(または反転ユニットRT1a,RT2a)、表面洗浄ユニットSS、裏面洗浄ユニットSSRおよび基板載置部PASS1,PASS2の個数は、これらの処理速度等に応じて適宜変更してよい。
(5)請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記実施の形態では、反転ユニットRT1,RT2,RT1a,RT2aが反転装置の例であり、固定板32、第1可動板36a、支持ピン39a,39c、シリンダ37a,43aおよび第3可動板41aが第1の保持機構の例であり、固定板32、第2可動板36b、支持ピン39b,39d、シリンダ37b,43bおよび第4可動板41bが第2の保持機構の例であり、支持板31が支持部材の例であり、ロータリアクチュエータ38が回転装置の例であり、固定板32、第3可動板41aおよび第4可動板41bが共通の反転保持部材の例であり、第1可動板36aが第1の反転保持部材の例であり、第2可動板36bが第2の反転保持部材の例であり、支持ピン39aが第1の支持部の例であり、支持ピン39cが第2の支持部の例であり、支持ピン39bが第3の支持部の例であり、支持ピン39dが第4の支持部の例であり、シリンダ37a,43aが第1の駆動機構の例であり、シリンダ37b,43bが第2の駆動機構の例である。
また、メインロボットMRが搬送手段の例であり、ハンドMRH1が第1の搬送保持部の例であり、ハンドMRH2が第2の搬送保持部の例であり、爪部H11,H12が保持部分の例であり、第3可動板41aが第3の反転保持部材の例であり、第4可動板41bが第4の反転保持部材の例であり、裏面洗浄ユニットSSRが第1の洗浄処理部の例であり、表面洗浄ユニットSSが第2の洗浄処理部の例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
本発明は、種々の基板の処理に用いることができる。
第1の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 第1の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 メインロボットの詳細を示す図である。 反転ユニットの詳細を示す図である。 反転ユニットの動作を示す図である。 反転ユニットの動作を示す図である。 反転ユニットの動作を示す図である。 メインロボットによる基板の搬出入動作を示す図である。 表面洗浄ユニットの構成を示す図である。 裏面洗浄ユニットの構成を示す図である。 本発明の第2の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。 第2の実施の形態における反転ユニットの動作を示す図である。 第2の実施の形態における反転ユニットの動作を示す図である。 第3の実施の形態における反転ユニットの構成を示す図である。
符号の説明
10 インデクサブロック
11 処理ブロック
31 支持板
32 固定板
36a 第1可動板
36b 第2可動板
37a,37b,43a,43b シリンダ
38 ロータリアクチュエータ
39a,39b,39c,39d 支持ピン
41a 第3可動板
41b 第4可動板
100,100a 基板処理装置
MR メインロボット
MRH1,MRH2 ハンド
RT1,RT2,RT1a,RT2a 反転ユニット
SS 表面洗浄ユニット
SSR 裏面洗浄ユニット
W 基板

Claims (13)

  1. 基板を第1の軸に垂直な状態で保持する第1の保持機構と、
    基板を前記第1の軸に垂直な状態で保持する第2の保持機構と、
    前記第1および第2の保持機構を前記第1の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、
    前記支持部材を前記第1および第2の保持機構とともに前記第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを備え
    前記第1および第2の保持機構は、前記第1の軸に垂直な一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、
    前記第1の保持機構は、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第1の支持部と、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に対向するように設けられた第1の反転保持部材と、
    前記共通の反転保持部材に対向する前記第1の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第2の支持部と、
    前記第1の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが前記第1の軸の方向において互いに離間した状態と前記第1の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第1の反転保持部材および前記共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第1の駆動機構とを含み、
    前記第2の保持機構は、
    前記共通の反転保持部材の前記他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第3の支持部と、
    前記共通の反転保持部材の前記他面に対向するように設けられた第2の反転保持部材と、
    前記共通の反転保持部材に対向する前記第2の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第4の支持部と、
    前記第2の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが前記第1の軸の方向において互いに離間した状態と前記第2の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第2の反転保持部材および前記共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第2の駆動機構とを含むことを特徴とする反転装置。
  2. 前記第1および第2の保持機構は、搬送手段の第1および第2の搬送保持部により搬入される基板をそれぞれ保持し、
    前記第1の保持機構による基板の保持位置と前記第2の保持機構による基板の保持位置との間の距離が前記搬送手段の前記第1の搬送保持部による基板の保持位置と前記第2の搬送保持部による基板の保持位置との間の距離にほぼ等しいことを特徴とする請求項記載の反転装置。
  3. 前記共通の反転保持部材、前記第1の反転保持部材および前記第2の反転保持部材は、前記搬送手段の前記第1および第2の搬送保持部が前記第1の軸の方向に通過可能な切欠き領域を有することを特徴とする請求項記載の反転装置。
  4. 表面および裏面を有する基板に処理を行う基板処理装置であって、
    基板の前記表面と前記裏面とを反転させる反転装置と、
    第1および第2の搬送保持部を有し、前記反転装置に対して基板を搬入および搬出する搬送手段とを備え、
    前記反転装置は、
    基板を第1の軸に垂直な状態で保持する第1の保持機構と、
    基板を前記第1の軸に垂直な状態で保持する第2の保持機構と、
    前記第1および第2の保持機構を前記第1の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、
    前記支持部材を前記第1および第2の保持機構とともに前記第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを備え
    前記第1の保持機構による基板の保持位置と前記第2の保持機構による基板の保持位置との間の距離が前記搬送手段の前記第1の搬送保持部による基板の保持位置と前記第2の搬送保持部による基板の保持位置との間の距離にほぼ等しいことを特徴とする基板処理装置。
  5. 前記第1および第2の保持機構は、前記第1の軸に垂直な一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、
    前記第1の保持機構は、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第1の支持部と、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に対向するように設けられた第1の反転保持部材と、
    前記共通の反転保持部材に対向する前記第1の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第2の支持部と、
    前記第1の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが前記第1の軸の方向において互いに離間した状態と前記第1の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第1の反転保持部材および前記共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第1の駆動機構とを含み、
    前記第2の保持機構は、
    前記共通の反転保持部材の前記他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第3の支持部と、
    前記共通の反転保持部材の前記他面に対向するように設けられた第2の反転保持部材と、
    前記共通の反転保持部材に対向する前記第2の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第4の支持部と、
    前記第2の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが前記第1の軸の方向において互いに離間した状態と前記第2の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第2の反転保持部材および前記共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第2の駆動機構とを含むことを特徴とする請求項記載の基板処理装置。
  6. 表面および裏面を有する基板に処理を行う基板処理装置であって、
    基板の前記表面と前記裏面とを反転させる反転装置と、
    第1および第2の搬送保持部を有し、前記反転装置に対して基板を搬入および搬出する搬送手段とを備え、
    前記反転装置は、
    基板を第1の軸に垂直な状態で保持する第1の保持機構と、
    基板を前記第1の軸に垂直な状態で保持する第2の保持機構と、
    前記第1および第2の保持機構を前記第1の軸の方向に重なるように支持する支持部材と、
    前記支持部材を前記第1および第2の保持機構とともに前記第1の軸と略垂直な第2の軸の周りで一体的に回転させる回転装置とを備え、
    前記第1および第2の保持機構は、前記第1の軸に垂直な一面および他面を有する共通の反転保持部材を含み、
    前記第1の保持機構は、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第1の支持部と、
    前記共通の反転保持部材の前記一面に対向するように設けられた第1の反転保持部材と、
    前記共通の反転保持部材に対向する前記第1の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第2の支持部と、
    前記第1の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが前記第1の軸の方向において互いに離間した状態と前記第1の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第1の反転保持部材および前記共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第1の駆動機構とを含み、
    前記第2の保持機構は、
    前記共通の反転保持部材の前記他面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第3の支持部と、
    前記共通の反転保持部材の前記他面に対向するように設けられた第2の反転保持部材と、
    前記共通の反転保持部材に対向する前記第2の反転保持部材の面に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第4の支持部と、
    前記第2の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが前記第1の軸の方向において互いに離間した状態と前記第2の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第2の反転保持部材および前記共通の反転保持部材の少なくとも一方を移動させる第2の駆動機構とを含むことを特徴とする基板処理装置。
  7. 前記共通の反転保持部材、前記第1の反転保持部材および前記第2の反転保持部材は、前記搬送手段の前記第1および第2の搬送保持部が前記第1の軸の方向に通過可能な切欠き領域を有することを特徴とする請求項5または6記載の基板処理装置。
  8. 前記搬送手段は、前記第1および第2の搬送保持部を進退させる進退機構を含み、
    前記第1および第2の搬送保持部の各々は、進退方向に延びる複数の保持部分を有し、
    前記共通の反転保持部材、前記第1の反転保持部材および前記第2の反転保持部材の切欠き領域は、前記第1および第2の搬送保持部の前記複数の保持部分が通過可能な複数の切欠き部を含むことを特徴とする請求項記載の基板処理装置。
  9. 前記複数の第1の支持部の先端と前記複数の第4の支持部の先端との間の距離および前記複数の第2の支持部の先端と前記複数の第3の支持部の先端との間の距離が前記搬送手段の前記第1の搬送保持部による基板の保持位置と前記第2の搬送保持部による基板の保持位置との間の距離にほぼ等しく設定されたことを特徴とする請求項5〜8のいずれかに記載の基板処理装置。
  10. 前記共通の反転保持部材は前記支持部材に固定され、
    前記第1の駆動機構は、前記第1の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに離間した状態と前記第1の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第1の反転保持部材を前記共通の反転保持部材に相対的に移動させ、
    前記第2の駆動機構は、前記第2の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに離間した状態と前記第2の反転保持部材と前記共通の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第2の反転保持部材を前記共通の反転保持部材に相対的に移動させることを特徴とする請求項5〜9のいずれかに記載の基板処理装置。
  11. 前記共通の反転保持部材は、前記第1の反転保持部材に対向するように設けられた第3の反転保持部材と、
    前記第2の反転保持部材に対向するように設けられた第4の反転保持部材とを含み、
    前記複数の第1の支持部は、前記第1の反転保持部材に対向する前記第3の反転保持部材の面に設けられ、
    前記複数の第3の支持部は、前記第2の反転保持部材に対向する前記第4の反転保持部材の面に設けられ、
    前記第1の駆動機構は、前記第1の反転保持部材と前記第3の反転保持部材とが互いに離間した状態と前記第1の反転保持部材と前記第3の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第1の反転保持部材および前記第3の反転保持部材の少なくとも一方を移動させ、
    前記第2の駆動機構は、前記第2の反転保持部材と前記第4の反転保持部材とが互いに離間した状態と前記第2の反転保持部材と前記第4の反転保持部材とが互いに近接した状態とに選択的に移行するように前記第2の反転保持部材および前記第4の反転保持部材の少なくとも一方を移動させることを特徴とする請求項5〜9のいずれかに記載の基板処理装置。
  12. 基板の裏面を洗浄する第1の洗浄処理部をさらに備え、
    前記搬送手段は、前記反転装置と前記第1の洗浄処理部との間で基板を搬送することを特徴とする請求項4〜11のいずれかに基板処理装置。
  13. 基板の表面を洗浄する第2の洗浄処理部とをさらに備え、
    前記搬送手段は、前記反転装置、前記第1の洗浄処理部および前記第2の洗浄処理部の間で基板を搬送することを特徴とする請求項12記載の基板処理装置。
JP2006351998A 2006-12-27 2006-12-27 反転装置およびそれを備えた基板処理装置 Active JP4726776B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006351998A JP4726776B2 (ja) 2006-12-27 2006-12-27 反転装置およびそれを備えた基板処理装置
TW096148183A TWI364088B (en) 2006-12-27 2007-12-17 Substrate processing apparatus and reversing device
KR1020070132047A KR100934318B1 (ko) 2006-12-27 2007-12-17 기판처리장치
US11/958,996 US7878213B2 (en) 2006-12-27 2007-12-18 Substrate processing apparatus
CN2007103081123A CN101211812B (zh) 2006-12-27 2007-12-27 基板处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006351998A JP4726776B2 (ja) 2006-12-27 2006-12-27 反転装置およびそれを備えた基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008166368A JP2008166368A (ja) 2008-07-17
JP4726776B2 true JP4726776B2 (ja) 2011-07-20

Family

ID=39582204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006351998A Active JP4726776B2 (ja) 2006-12-27 2006-12-27 反転装置およびそれを備えた基板処理装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7878213B2 (ja)
JP (1) JP4726776B2 (ja)
KR (1) KR100934318B1 (ja)
CN (1) CN101211812B (ja)
TW (1) TWI364088B (ja)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5004612B2 (ja) * 2007-02-15 2012-08-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5201576B2 (ja) * 2008-03-24 2013-06-05 株式会社安川電機 揺動機構を有するハンド及びそれを備えた基板搬送装置
JP5107122B2 (ja) * 2008-04-03 2012-12-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5243569B2 (ja) * 2011-03-07 2013-07-24 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP5709592B2 (ja) 2011-03-08 2015-04-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、その基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板搬送装置
JP5792981B2 (ja) 2011-04-05 2015-10-14 川崎重工業株式会社 板状部材反転システム及びその反転移送方法
JP5877016B2 (ja) * 2011-08-26 2016-03-02 株式会社Screenホールディングス 基板反転装置および基板処理装置
TWI513646B (zh) * 2012-02-17 2015-12-21 Shibaura Mechatronics Corp A reversing device for a substrate, a reversing method, and a processing device for a substrate
JP5283770B2 (ja) * 2012-05-15 2013-09-04 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置
JP6009832B2 (ja) * 2012-06-18 2016-10-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP5524304B2 (ja) * 2012-09-27 2014-06-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置における基板搬送方法
US9099510B2 (en) * 2013-03-15 2015-08-04 Genmark Automation, Inc. Workpiece flipping mechanism for space-constrained environment
JP5557942B2 (ja) * 2013-04-04 2014-07-23 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
JP6205182B2 (ja) * 2013-06-11 2017-09-27 株式会社ディスコ スピンナーユニット及び研削洗浄方法
JP6181438B2 (ja) * 2013-06-24 2017-08-16 株式会社荏原製作所 基板保持装置および基板洗浄装置
JP6300463B2 (ja) * 2013-08-07 2018-03-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 反転装置
CN203602097U (zh) * 2013-10-28 2014-05-21 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 翻面机
JP5977729B2 (ja) * 2013-11-14 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
US10236196B2 (en) 2013-11-14 2019-03-19 Tokyo Electron Limited Substrate processing system
JP5977728B2 (ja) * 2013-11-14 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
CN107466381B (zh) * 2015-03-30 2021-03-09 株式会社尼康 物体搬运装置及方法、曝光装置及方法、平板显示器的制造方法、元件制造方法
KR101800169B1 (ko) * 2017-01-11 2017-12-20 주식회사 디이엔티 패널 상하 반전 장치 및 그 방법
CN106882596B (zh) * 2017-03-23 2019-07-16 京东方科技集团股份有限公司 基板上下料***、基板上料方法及基板下料方法
CN108666232B (zh) * 2017-03-28 2021-11-12 雷仲礼 基板处理***、基板翻转装置和方法
KR20200093721A (ko) * 2019-01-28 2020-08-06 삼성디스플레이 주식회사 기판 반전 장치
KR20210141698A (ko) * 2019-03-27 2021-11-23 야스카와 유럽 테크놀로지 엘티디. 반도체 플리퍼
CN111547504B (zh) * 2020-05-15 2021-09-03 苏州精濑光电有限公司 一种产品双面全检设备及其检测方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004327674A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置およびそれを備えた基板処理装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3052105B2 (ja) * 1992-11-20 2000-06-12 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
US5518542A (en) * 1993-11-05 1996-05-21 Tokyo Electron Limited Double-sided substrate cleaning apparatus
TW318258B (ja) * 1995-12-12 1997-10-21 Tokyo Electron Co Ltd
JPH10275766A (ja) 1997-03-28 1998-10-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US7108752B2 (en) * 2000-06-05 2006-09-19 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus and liquid processing method
JP3888608B2 (ja) * 2001-04-25 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板両面処理装置
JP4342147B2 (ja) * 2002-05-01 2009-10-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
TWI262165B (en) * 2002-10-16 2006-09-21 Sez Ag Device and method for transporting wafer-shaped articles
JP4467367B2 (ja) * 2004-06-22 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004327674A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置およびそれを備えた基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101211812B (zh) 2010-10-13
CN101211812A (zh) 2008-07-02
KR20080061282A (ko) 2008-07-02
US20080156357A1 (en) 2008-07-03
JP2008166368A (ja) 2008-07-17
TWI364088B (en) 2012-05-11
US7878213B2 (en) 2011-02-01
KR100934318B1 (ko) 2009-12-29
TW200834784A (en) 2008-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4726776B2 (ja) 反転装置およびそれを備えた基板処理装置
KR100917304B1 (ko) 기판처리장치
KR100927301B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
JP4744425B2 (ja) 基板処理装置
JP4999487B2 (ja) 基板処理装置
KR102157427B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 처리 시스템
US9050634B2 (en) Substrate processing apparatus
TW201700239A (zh) 基板搬送機器人及基板處理系統
JP2010045214A (ja) 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置
JP5524304B2 (ja) 基板処理装置における基板搬送方法
JP4869097B2 (ja) 基板処理装置
JP5385965B2 (ja) 基板処理装置
JP5283770B2 (ja) 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100914

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100916

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101105

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110412

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110412

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4726776

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140422

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250