JP5792981B2 - 板状部材反転システム及びその反転移送方法 - Google Patents
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Description
前記制御装置は、前記移送装置の前記移送動作を停止して前記反転装置に前記反転動作を実行させている際に前記下流側移載ロボットを制御して前記移送装置に前記移送終了位置まで移送された前記板状部材を所定位置に移載する下流移載動作を実行させるよう構成されていることが好ましい。
前記吸着機構は、前記反転装置から前記板状部材を受取った後に吸着を開始し、前記移送終了位置で吸着解除するよう構成されていることが好ましい。
処理設備4は、フィルム、ガラス基板、及び半導体ウエハ等の板状部材にプロセス処理を施すための設備である。処理設備4は、図1に示すように、移送システム1と、第1プロセス装置5と、反転システム2と、第2プロセス装置6と、収納システム3とを備えている。移送システム1は、収納カセット11A(図2等参照)に収納されている複数の板状部材12(図2等参照)を一枚ずつ移送して第1トレイ13(図2参照)上に移載するよう構成されている。第1プロセス装置5は、ベルトコンベア等の第1搬送機構14(図2参照)を備えており、移送システム1により板状部材12が移載された第1トレイ13を第1搬送機構14により搬送しながら第1トレイ13上の板状部材12の表面にプロセス処理を施すよう構成されている。
移送システム1は、図2及び3に示すように搬送ロボット20を有している。搬送ロボット20は、6軸ロボットであり、そのハンドの先端部には、ハンド21が取付られている。このハンド21は、収納カセット11を保持可能に構成されている。搬送ロボット20は、保持した収納カセット11を移動させて送出側昇降装置22に装着するよう構成されている。収納カセット11は、大略直方体状の箱体であり、送出側昇降装置22に装着された状態で上下方向に延在するようになっている。
反転システム2は、前後方向に延在する第1プロセス装置5に対して直交する方向、即ち左右方向に延在しており、図8及び9に示すように第2デルタロボット60と、反転装置61と、第2移送装置62と、第3デルタロボット63とを備えている。上流側移載ロボットである第2デルタロボット60は、移送システム1の第1デルタロボット50と同様の構成を有しており、その構成については、第1デルタロボット50の説明を参照し、構造等の説明については一部省略する。第2デルタロボット60は、その下端部にある吸着ハンド64によって板状部材12を吸着して保持するようになっている。第2デルタロボット60は、第1プロセス装置5の処理室から出た先に位置しており、第1搬送機構14上の第1トレイ13上の板状部材12を吸着保持するようになっている。また、第2デルタロボット60には、それに隣接するように反転装置61が設けられている。
第3デルタロボット63は、吸着保持した板状部材12を第2搬送機構16上にある第2トレイ15に一枚ずつ載せるようになっている。第2トレイ15第2搬送機構16は、この第2トレイ15を第2プロセス装置6の処理室(図示せず)を通して収納システム3に搬送するようになっている。
収納システム3は、移送システム1と同じ構成を有しており、その構成については、移送システム1の説明を参照し、構造等の説明については一部省略する。収納システム3は、第2プロセス装置6によりプロセス処理された板状部材12を一枚ずつ上下方向に並べて収納カセット11に収納するようになっている。以下では、収納システム3の具体的な構成について、図2乃至7を参照しながら説明する。収納システム3は、搬送ロボット20を移送システム1と共有し、更に第4デルタロボット81と、第3移送装置82と、収納側昇降装置83とを備えている。
処理設備4では、移送システム1、第1プロセス装置5、反転システム2、第2プロセス装置6、及び収納システム3が同時に稼動しており、複数の板状部材12が順次送られて連続的に処理されている。以下では、板状部材12の処理過程の流れに沿って処理設備4における各システム1,2,3及び装置5,6の動作について、図14のフローチャートを参照しながら説明する。なお、処理設備4では、以下の全ての動作が制御装置92によって制御されており、複数の収納カセット11Aが載置された搬入台93が搬入されるとプロセス処理が始まる。プロセス処理が始まると、ステップS1に移行する。
移送処理であるステップS1では、制御装置92が移送システム1の各装置を制御して、収納カセット11Aに収納された複数の板状部材12を一枚ずつ取り出して第1トレイ13に整列して載せる。以下、移送処理について図15及び16を参照しながら更に詳しく説明する。
第1プロセス処理であるステップS2では、板状部材12が移載されている第1トレイ13が第1搬送機構14により第1プロセス装置5の処理室へと搬送される。第1プロセス装置5の処理室を通ることにより板状部材12の表面には、プロセス処理が施される。プロセス処理が施された板状部材12は、第1搬送機構14により第2デルタロボット60の下へと搬送される。第2デルタロボット60の下へと搬送されると第1搬送機構14が停止し、ステップS3へと移行する。
反転処理であるステップS3では、制御装置92が反転システム1の各装置の動作を制御して、第1トレイ13に載せて搬送されてきた板状部材12の上下面を反転させ、更に第2トレイ15に整列して載せる。以下、反転処理について図17乃至図19を参照しながら詳しく説明する。
第2移送工程であるステップS34では、制御装置92が第2移送装置62を動かして第2移送装置62の一端部62a上に載置された板状部材12を第2移送終了位置の方へと移送する。移送を開始する際、制御装置92は、図19に示すように反転装置61の反転軸70の回動が完全に停止する前に第2移送装置62のコンベア用ベルト75を動かすようになっている。つまり、制御装置92は、第2移送装置62の起動に要する無駄時間を補償する、即ち載置後直ぐに板状部材12を移送できるように制御している。これにより、移送時間を短縮している。図19では、上側に反転軸70の速度に関するグラフが示され、下側がコンベア用ベルト75の速度に関するグラフが示されている。上側及び下側のグラフでは、縦軸に速度、横軸にサイクルタイムが示されている。なお、前述する反転動作と移送動作とは、必ずしも一部ラップさせる必要はない。
第2プロセス処理であるステップS4では、板状部材12が移載されている第2トレイ15が第2搬送機構16により第2プロセス装置6の処理室へと搬送される。第2プロセス装置6の処理室を通ることにより板状部材12の裏面には、プロセス処理が施される。プロセス処理が施された板状部材12は、第2搬送機構16により第4デルタロボット81の下へと搬送される。第4デルタロボット81の下へと搬送されると第2搬送機構16が停止し、ステップS5へと移行する。
収納処理であるステップS5では、制御装置92が収納システム3の各装置の動作を制御して、第2トレイ15に載せて搬送されてきた板状部材12を一枚ずつ収納カセット11Bに収納する。以下、収納処理について、図20を参照しながら詳しく説明する。
本実施形態では、第1乃至第4デルタロボット50,60,63,81において吸着ハンド55,64,76,84にて板状部材12を吸着保持しているが、単に把持可能なハンドを用いてもよい。また、板状部材を移際するロボットは、第1乃至第4デルタロボット50,60,63,81に限らず6軸ロボットや水平3軸ロボット等のロボットであってもよい。
60 第2デルタロボット
61 反転装置
62 第2移送装置
63 第3デルタロボット
65 第1移載領域
66 第2移載領域
70 反転軸
73 吸着パッド
77 吸引機構
92 制御装置
Claims (7)
- 複数の板状部材を順次反転して移送する板状部材反転システムにおいて、
前記複数の板状部材を順次保持して移載する上流側移載動作を実行する上流側移載ロボットと、
前記上流側移載ロボットにより保持された前記板状部材が水平姿勢で移載され、移載された前記板状部材をその上面を開放した状態で保持して前記板状部材の上下面を反転させる反転動作を実行する反転装置と、
前記反転装置から反転された前記板状部材を受取り、その板状部材を反転された状態で且つ水平状態で移送する移送動作を実行する移送装置と、
前記上流側移載ロボット、前記反転装置及び前記移送装置を間歇的に動作させるべく制御する制御装置と、を備え、
前記移送装置は、ベルトコンベアであって、
前記反転装置は、前記板状部材を反転させて前記ベルトコンベアに載置することによって前記板状部材を渡すようになっており、
前記制御装置は、前記反転装置の前記反転動作を停止させて前記上流側移載ロボットに前記上流側移載動作を実行させている間に前記上流側移載動作に同期させて移送動作を前記移送装置に実行させるよう構成されている、板状部材反転システム。 - 前記制御装置は、前記上流側移載ロボットに前記上流側移載動作を実行させた後、前記上流側移載ロボットに前記反転装置から退避させる退避動作を実行させると共に前記反転装置に前記反転動作を実行させるよう構成されている、請求項1に記載の板状部材反転システム。
- 前記反転装置は、載置された前記板状部材の下面を吸着して保持する吸着パッドと、前記吸着パッドを回動させて前記板状部材を反転させる反転軸とを備えている、請求項1又は2に記載の板状部材反転システム。
- 前記制御装置は、前記反転装置に前記反転動作を実行させると共に前記吸着パッドにより吸着動作を実行させるよう構成されている、請求項3に記載の板状部材反転システム。
- 前記制御装置に動作を制御され、前記移送装置により移載終了位置まで移送された前記板状部材を保持して移載する下流側移載ロボットを備え、
前記制御装置は、前記移送装置の前記移送動作を停止して前記反転装置に前記反転動作を実行させている際に前記下流側移載ロボットを制御して前記移送装置に前記移送終了位置まで移送された前記板状部材を所定位置に移載する下流移載動作を実行させるよう構成されている、請求項2乃至4の何れか1つに記載の板状部材反転システム。 - 前記移送装置は、移送する板状部材の下面を吸着する吸着機構を有し、
前記吸着機構は、前記反転装置から前記板状部材を受取った後に吸着を開始し、前記移送終了位置で吸着解除するよう構成されている、請求項5に記載の板状部材反転システム。 - 複数の板状部材を順次保持して移載する上流側移載ロボットと、前記上流側移載ロボットにより保持された前記板状部材が水平姿勢で移載され、移載された前記板状部材をその上面を開放した状態で保持して前記板状部材の上下面を反転させる反転装置と、前記反転装置から反転された前記板状部材を受取り、その板状部材を反転された状態で且つ水平状態で移送する移送動作を実行するベルトコンベアである移送装置とを備えている板状部材反転システムの板状部材反転移送方法であって、
前記複数の板状部材を前記上流側移載ロボットにより順次保持して前記反転装置に移載する移載工程と、
前記移載工程で移載された前記板状部材を前記反転装置により保持して反転させて前記ベルトコンベアに載置することによって前記移送装置に渡す反転工程と、
前記反転工程で反転されて渡された前記板状部材を移送装置で移送する移送工程とを有し、
前記移送工程は、前記反転工程の後に前記反転装置の前記反転動作を停止させ、その間に前記移載工程に同期させて実行される、板状部材反転システムの反転移送方法。
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KR101800169B1 (ko) * | 2017-01-11 | 2017-12-20 | 주식회사 디이엔티 | 패널 상하 반전 장치 및 그 방법 |
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CN110482220A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-22 | 蚌埠凯盛工程技术有限公司 | 一种玻璃基板存储工艺、装置及应用 |
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---|---|---|---|---|
JPS552362B2 (ja) * | 1972-09-11 | 1980-01-19 | ||
US4217977A (en) * | 1978-09-15 | 1980-08-19 | The Silicon Valley Group, Inc. | Conveyor system |
JPS5833697B2 (ja) * | 1979-12-17 | 1983-07-21 | ヱム・セテツク株式会社 | フオトレジストの両面塗布装置 |
DE3230350A1 (de) * | 1982-08-14 | 1984-02-16 | L. Schuler GmbH, 7320 Göppingen | Wendeeinrichtung in einer foerderstrecke zwischen zwei bearbeitungsmaschinen |
JPS6447344U (ja) | 1987-09-14 | 1989-03-23 | ||
JPH01147344U (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-12 | ||
US5682734A (en) * | 1995-11-20 | 1997-11-04 | Laster; James E. | Bagging machine for inserting semi-compressible articles into preformed bags |
IE980897A1 (en) * | 1998-06-15 | 1999-12-29 | Kingspan Res And Dev Ltd | Panels |
JP2001180822A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 基板の受渡し方法及び装置 |
DE102006011870B4 (de) * | 2006-03-15 | 2010-06-10 | Rena Gmbh | Vereinzelungsvorrichtung und Verfahren zur stückweisen Bereitstellung plattenförmiger Gegenstände |
JP4726776B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2011-07-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 反転装置およびそれを備えた基板処理装置 |
JP5107122B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2012-12-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2011001174A (ja) | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 板材の反転装置 |
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