CN101399180B - 基板处理装置 - Google Patents
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Abstract
一种能缩短搬运基板所需时间的基板处理装置。FOUP(前开式统一标准箱)搬运机械手(20)在加载端口(10)和FOUP装载台(30)之间对容置有多个基板的FOUP(80)进行搬运。分度器机械手(40)经由基板交接部(50)将在装载于FOUP装载台(30)上的FOUP(80)中容置的基板(W)(未处理的基板)传送至清洗处理部(60),并经由基板交接部(50)取出在清洗处理部(60)擦洗处理完的基板(W)(处理完的基板)并容置于FOUP(80)中。在分度器机械手(40)周围设置有多个FOUP装载台(30)。因此分度器机械手(40)在搬运基板的过程中无需沿水平方向移动。由此能缩短搬运基板所需时间。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置,该基板处理装置用于对半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板等(以下简称“基板”)进行处理。
背景技术
半导体以及液晶显示器等产品是通过对上述基板进行清洗、抗蚀剂涂敷、曝光、显影、蚀刻、层间绝缘膜的形成、热处理、切割等一系列处理来制造的。进行这一系列处理的基板处理装置包括进行各处理的处理单元和向各处理单元搬运基板的搬运机械手。
例如,安装有对基板进行抗蚀剂的涂敷处理的涂敷处理单元、对基板进行显影处理的显影处理单元以及在这两个单元之间搬运基板的搬运机械手的装置作为所谓的涂敷/显影设备(coater & developer)被广泛应用。
作为这样的基板处理装置的一例,例如专利文献1中公开了如下的涂敷/显影设备,该涂敷/显影设备排列设置有多个区,其中每个区包括有一台搬运机械手和成为其搬运对象的多个处理单元,并且在区之间设置基板交接部,从而相邻区的搬运机械手之间通过基板交接部进行基板的交接。
专利文献1:JP特开2005-93653号公报。
专利文件1所公开的装置是对基板进行抗蚀剂涂敷处理以及显影处理的装置,但是与此相同地通过基板交接部连接多个区的结构也可以适用于进行其他种类的处理的装置,例如使用刷子等对基板进行清洗的清洗处理装置。这样的装置例如在图8中举例表示其俯视图的那样,经由基板交接部93将用于集聚未处理基板以及处理完的基板的分度器区910和配置有进行清洗处理的清洗处理单元94的清洗处理区920连接在一起而构成。分别在分度器区910以及清洗处理区920中设置各区专用的搬运机械手92、95。
但是,与专利文献1所公开那样的所谓的涂敷/显影设备相比,清洗处理装置的循环时间短,从分度器区传送到清洗处理区的未处理基板要在非常短的时间内完成清洗处理并返回到分度器区。因此,在清洗处理装置中,整体的生产效率大多取决于分度器的处理速度,即由在分度器中的处理时间决定。
因此,为了提高生产效率需要提高分度器区的处理速度,具体地说要提高分度器区的搬运机构的动作速度。但是,在仅提高搬运机构的搬运速度的情况下,在过度提高速度时也产生很难稳定地搬运基板的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种能够缩短整个装置的基板搬运所需的时间的基板处理装置。
本发明的第一技术方案是对用于容置多个基板的容置器中所容置的基板一个个进行处理的单张式的基板处理装置,具有:多个第一装载部,其为了在与装置外部之间交接所述容置器而装载所述容置器;基板移载装置,其固定设置在规定的位置上,用于从所述容置器取出未处理的基板,并将处理完的基板存放到所述容置器中;多个第二装载部,其配置在以沿着所述基板移载装置的铅垂方向的旋转轴为中心的圆周上;容置器搬运装置,其用于将装载在所述多个第一装载部的任意一个上的所述容置器搬运至所述多个第二装载部的任意一个上;所述基板移载装置不沿水平方向移动,而从装载在所述多个第二装载部的任意一个上的所述容置器中取出基板并将该基板移载至层叠配置在规定的基板交接位置的多个基板装载部中的任意一个上,并且将从所述多个基板装载部中的任意一个上接收的基板存放至所述容置器中。
本发明的第二技术方案,是在第一技术方案所述的基板处理装置中,从所述基板移载装置观察,所述多个第二装载部的每一个与所述基板交接位置相互所成的角度为90度。
本发明的第三技术方案,是在第一或者第二技术方案所述的基板处理装置中,具有两个所述第二装载部。
本发明的第四技术方案,是在第一或者第二技术方案所述的基板处理装置中,对在所述多个第二装载部的每一个上装载的所述容置器的平均访问高度与对层叠配置在所述基板交接位置的多个基板装载部的平均访问高度大致相同。
本发明的第五技术方案,是在第一或者第二技术方案所述的基板处理装置中,还具有:清洗处理部,其用于清洗基板;搬运装置,其用于在所述清洗处理部和层叠配置在所述基板交接位置的多个基板装载部之间搬运基板。
根据第一技术方案所记载的发明,在配置于基板移载装置周围的多个第二装载部上装载容置器,从而基板移载装置不沿水平方向移动,而能够从容置器取出基板并移载至基板交接位置上,并且能够将从基板交接位置接收到的基板存放到容置器中。由此,能够缩短搬运基板所需的时间。另外,因为具有多个第二装载部,所以基板的搬运动作不间断,从而能够毫无浪费地搬运基板。
根据第二技术方案所记载的发明,因为将第二装载部和基板交接位置配置成从基板移载装置观察呈90度,所以基板移载装置能够在装载于第二装载部的容置器和基板交接位置之间迅速地对基板进行搬运动作。
根据第四技术方案所记载的发明,对装载在第二装载部上的容置器的平均访问高度与对基板交接位置的平均访问高度大致相同,因此能够缩短在容置器和基板交接位置之间搬运基板的平均搬运距离。由此,能够缩短搬运基板所需的时间。
附图说明
图1是本发明的实施方式的基板处理装置的俯视图。
图2是本发明的实施方式的基板处理装置的侧面剖视图。
图3是本发明的实施方式的基板处理装置的侧面剖视图。
图4A、图4B是表示FOUP以及开箱机的结构的立体图。
图5是表示在基板处理装置中执行的处理动作的流程的图。
图6是本发明的变形例的基板处理装置的俯视图。
图7A、图7B是本发明的变形例的基板处理装置的俯视图以及侧面剖视图。
图8是举例表示现有的基板处理装置的结构的图。
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的实施方式进行说明。
<1.基板处理装置的结构>
参照图1~图3对本发明的实施方式的基板处理装置的结构进行说明。图1是基板处理装置1的俯视图。另外,图2是从图1的箭头T1的方向观察基 板处理装置1时的侧面剖视图。图3是从图1的箭头T2的方向观察基板处理装置1时的侧面剖视图。而且,在图1~图3中,为了明确这些方向关系,根据需要添加了以Z轴方向为铅垂方向、以XY平面为水平平面的XYZ直角坐标系。
基板处理装置1是对在FOUP(front opening unified pod:前开式统一标准箱)80中容置的1组多个基板(一批)一个个进行擦洗的单张式的装置。基板处理装置1是将分度器区ID和清洗处理区SP排列设置而构成的。另外,在分度器区ID和清洗处理区SP之间设置有遮断环境用的隔断壁200,并且以贯穿此隔断壁200的一部分的方式设置有基板交接部50。
另外,基板处理装置1具有用于控制各区ID、SP的控制部C。各区ID、SP所具有的功能部(例如,后述的FOUP搬运机械手20以及分度器机械手40的驱动机构等)与控制部C电连接。
<1-1.FOUP80>
在对各区ID、SP进行说明之前,参照图4A、图4B对FOUP80进行说明。图4A、图4B是表示FOUP80以及将安装在FOUP80上的盖(前面盖83)取下的开箱机31的结构的立体图。而且,在图4B中设定为了便于说明该图的X、Y、Z轴。
FOUP80在其框体81的内部容置多个(例如,25个或者13个)基板W。在FOUP80的内部,各基板W以其主面沿着水平方向的状态被容置。
在框体81的一个面上设置有前面盖83。在前面盖83上设置有对框体81的锁定机构(图中省略详细结构)。若在将前面盖83安装在框体81上的状态下使锁定机构工作(即,若在锁孔84中嵌合后述的开箱机31所具有的装卸机构,从而使装卸机构工作),则能够使前面盖83与框体81固定在一起或者解除所述前面盖83与框体81之间的固定。若前面盖83固定在框体81上,则框体81的内部成为密封的封闭空间,从而FOUP80内部与外部的清洁度无关能够维持高的清洁度。
如图4B所示,在FOUP80装载于后述的FOUP装载台30(参照图1)上的状态下,通过开箱机31装卸前面盖83。开箱机31在上方具有开口,并且具有固定在机壳等上的壳311和相对壳311在X轴方向上可进退且在上下方向上可移动的装卸手312。另外,在装卸手312上设置有装卸机构(省略 图示),该装卸机构与锁孔84嵌合而使前面盖83的锁定机构锁住或者使锁机构打开。另外,该装卸机构能够保持从框体81卸下的前面盖83。装卸手312使前面盖83的锁定机构打开,并且保持并降下所取下的前面盖83,从而在FOUP80的一个面上形成开口84。通过该开口84能够搬入搬出基板W。
另外,在框体81的上部形成有凸缘82。例如,OHT(Overhead HoistTransport:高架提升传输)、AVG(Automatic Guided Vehicle:自动导引车)等外部的搬运装置通过夹持该凸缘82,从而能够将FOUP80保持为悬挂状态。
另外,在框体81的下部形成有3个孔部85(例如参照图2)。各孔部85的位置及尺寸与突起部212(例如参照图2)相对应,其中该突起部212形成在后述的FOUP搬运机械手20所具有的搬运臂21上。后述的FOUP搬运机械手20通过分别在该孔部85上嵌合在搬运臂21的前端上形成的各突起部212,能够将FOUP80从下面一侧抬起并稳定地搬运。
<1-2.分度器区ID>
分度器区ID将从基板处理装置1的外部接收的未处理的基板输送至清洗处理区SP,并且将从清洗处理区SP接收的处理完的基板搬出至基板处理装置1的外部。
分度器区ID具有多个(在此实施方式中为3个)加载端口10和配置于夹在加载端口10和清洗处理区SP之间的位置上的装载卸载部100。在装载卸载部100设置有FOUP搬运机械手20、多个(在此实施方式中为2个)FOUP装载台30和分度器机械手40。
[加载端口10]
多个(在此实施方式中为3个)加载端口10中的每一个加载端口10都是用于装载从基板处理装置1的外部的搬运装置(例如,OHT(Overhead HoistTransport)、AVG(Automatic Guided Vehicle)等)或者从基板处理装置1的操作人员接收的FOUP80的装载台。在各加载端口10的装载卸载部100一侧的侧面上设置有闸门11。若打开闸门11,则形成连通装载卸载部100与加载端口10的开口部。
在各加载端口10的上表面上形成有开口凹部12,该开口凹部12向FOUP搬运机械手20可访问(access)的方向开口。开口凹部12的面积比后述的FOUP搬运机械手20的保持部211大,并且比FOUP80的底面尺寸小。另外, 开口凹部12的深度比保持部211的厚度大。后述的FOUP搬运机械手20将形成在搬运臂21的前端上的保持部211伸入该开口凹部12中,从而能够使突起部212与孔部85嵌合,其中,该孔部85形成在加载端口10上所装载的FOUP80的下表面上。
[FOUP搬运机械手20]
FOUP搬运机械手20是在加载端口10和FOUP装载台30之间搬运FOUP80的搬运装置。更具体地说,经由通过打开闸门11而形成的开口部,将装载在加载端口10上的FOUP80(容置未处理的基板的FOUP)送入装载卸载部100中,并移动至FOUP装载台30上。另外,将装载在FOUP装载台30上的FOUP80(存放处理完的基板的FOUP)从装载卸载部100搬出,并移动至加载端口10上。
更具体地对FOUP搬运机械手20的结构进行说明。FOUP搬运机械手20具有搬运臂21和装载搬运臂21的升降台22。
升降台22安装在形成有沿铅垂方向(Z轴方向)延伸的导轨2211的支柱221上,并且升降台22能够沿导轨2211升降。另外,将支柱221安装成能够沿向着水平方向(Y轴方向)延伸的导轨222滑动。由此,能够使升降台22在Y轴方向以及Z轴方向移动。
在升降台22上,经由沿着铅垂方向(Z轴方向)的转动轴23a,安装有搬运臂21的第一部分21a。转动轴23a与转动马达相连接(省略图示)。由此,能够以转动轴23a为中心转动第一部分21a。
在搬运臂的第一部分21a的前端部上,经由沿着铅垂方向(Z轴方向)的转动轴23b,安装有第二部分21b。转动轴23b与转动马达相连接(省略图示)。由此,能够以转动轴23b为中心转动第二部分21b。
在搬运臂21的前端部上,经由沿着铅垂方向(Z轴方向)的转动轴23c,安装有在俯视时呈大致三角形的保持部211。转动轴23c与转动马达(省略图示)相连接。由此,能够以转动轴23c为中心转动保持部211。
在保持部211的上面一侧的各顶点附近形成有突起部212。FOUP搬运机械手20通过使该突起部212与在FOUP80的下部形成的孔部85嵌合,能够从下面稳定地支撑1个FOUP80。
根据上述结构,FOUP搬运机械手20能够使其搬运臂21进行升降移动、 沿着Y轴方向的水平移动、在水平面内的旋转动作以及沿着旋转半径方向的进退移动。即,FOUP搬运机械手20能够使搬运臂21访问任意的加载端口10以及任意的FOUP装载台30。即,能够在加载端口10与FOUP装载台30之间搬运FOUP80。
而且,如后面所述那样,在各FOUP装载台30和分度器机械手40之间设置有上述的开箱机31(详细结构参照图4A、图4B)。FOUP搬运机械手20在将搬运来的FOUP80移载到FOUP装载台30上时,使FOUP80围绕铅垂轴(Z轴)转动,从而适当地改变FOUP80的朝向而使得FOUP80的前面盖83与开箱机31相对。更具体地说,在保持FOUP80的状态下,以转动轴23c为中心仅以规定角度转动保持部211,从而使FOUP80的朝向变成适当的方向,此后将保持的FOUP80装载在FOUP装载台30上。而且,改变FOUP80的朝向的动作可以如此地由FOUP搬运机械手20进行,也可以在各FOUP装载在30上,设置使装载在该FOUP装载台30上的FOUP80转动的机构,并由该机构来进行。
[FOUP装载台30]
在多个(在该实施方式中为2个)FOUP装载台30中的每一个FOUP装载台30都用于装载从FOUP搬运机械手20交接的FOUP80。
将2个FOUP装载台分别配置成,从分度器机械手40观察时FOUP装载台30和基板交接部50所成的角度为90度。尤其在此实施方式中,各FOUP装载台30配置在同一个高度位置上。即,在以后述的臂工作台42的铅垂方向(Z轴方向)的旋转轴为中心的圆周上,在中间隔着分度器机械手40而相互对置的位置上,配置2个FOUP装载台30。
各FOUP装载台30配置成使得在该FOUP装载台30上配置的FOUP80和后述的基板交接部50处于大致相同高度的位置上。更具体地说,配置成对层叠为多层的PASS51的平均访问高度(例如,对于中层的PASS51的访问高度)和对装载在FOUP装载台30上的FOUP80的各基板支撑架的平均访问高度(例如,在该FOUP80内的多层基板支撑架中,对中层的支撑架的访问高度)相等。
在各FOUP装载台30和分度器机械手40之间设置有上述的开箱机31。如上所述,通过FOUP搬运机械手20将FOUP80装载在FOUP装载台30上, 使得FOUP80的前面盖83与开箱机31相对置。由此,开箱机31能够取下FOUP80的前面盖83。若前面盖83被开箱机31取下,则形成开口84(参照图4A、图4B),并且分度器机械手40经由开口部84从FOUP80取出基板W(未处理的基板),另外,将基板W(处理完的基板)存放在FOUP80中。
在各FOUP装载台30上,与加载端口10一样地形成有向FOUP搬运机械手20可访问的方向开口的开口凹部32。开口凹部32的大小与开口凹部12的大小相同。FOUP搬运机械手20通过将形成在搬运臂21前端的保持部211伸入该开口凹部32中,能够使突起部212与形成在FOUP80的下表面的孔部85嵌合,其中该FOUP80装载在FOUP装载台30上。
[分度器机械手40]
分度器机械手40是在装载于FOUP装载台30上的FOUP80与规定的基板交接位置(基板交接部50)之间搬运基板W的搬运装置。更具体地说,经由因开箱机31卸下前面盖83而形成的开口84,取出存放于FOUP80中的基板W(未处理的基板),并将该基板W移载在基板交接部50的规定的PASS51上,其中,该FOUP80装载在FOUP装载台30上。另外,将装载在规定的PASS51上的基板W(处理完的基板)取出并存放于在FOUP装载台30上装载的FOUP80内。
更具体地对分度器机械手40的结构进行说明。分度器机械手40具有2个搬运臂41a、41b、用于搭载搬运臂41a、41b的臂工作台42和用于搭载臂工作台42的固定台43。
固定台43相对分度器区ID的基座固定。在固定台43的内部,装有使驱动臂工作台42围绕铅垂方向(Z轴方向)的轴心旋转驱动的马达(省略图示)以及使臂工作台42沿铅垂方向升降移动的马达(省略图示)。由此,能够使臂工作台42转动以及升降。
如图3所示,在臂工作台42上,上下隔开规定间隔而配设2个搬运臂41a、41b。在各搬运臂41a、41b的前端部上,如图1所示,形成有当俯视时呈“C”字形的框架411,通过从框架411的内侧向内突出的多个(在图1中为3个)销412从下方支撑基板W的周缘。由此,各搬运臂41a、41b能够保持1个基板W。另外,在臂工作台42的内部装有使搬运臂41a、41b在水平方向(臂工作台42的旋转半径方向)进退移动的滑动驱动机构(省略图示)。 由此,能够使搬运臂41a、41b进退移动。
通过上述的结构,分度器机械手40能够使其搬运臂41a、41b升降移动,在水平面上进行旋转动作以及沿旋转半径方向进退移动。即,分度器机械手40通过旋转搬运臂41a、41b朝向任意的FOUP装载台30,并且在该位置上使搬运臂41a、41b升降,而且使搬运臂41a、41b进退移动,进而能够使搬运臂41a、41b访问在该FOUP装载台30上装载的FOUP80的任意一层。另外,通过旋转搬运臂41a、41b朝向基板交接部50,并且在该位置上使搬运臂41a、41b升降,而且使搬运臂41a、41b进退移动,进而能够使搬运臂41a、41b访问任意一层的PASS51。即,分度器机械手40能够在X方向以及Y方向上不行走的情况下(即,不沿水平方向移动的情况下),使搬运臂41a、41b访问FOUP80以及PASS51。
分度器机械手40在将存放于在FOUP装载台30上装载的FOUP80中的基板(未处理的基板)搬运至基板交接部50的情况下,分别通过2个搬运臂41a、41b一个个地同时取出在FOUP80中存放的未处理的基板W,并且将该未处理的基板W同时装载到各个规定的PASS51上。即,通过两臂同时将总计2个基板W从FOUP80取出,分别装载到两处PASS51上。另外,在将装载于PASS51上的基板W存放到FOUP80中的情况下,通过2个搬运臂41a、41b的每一个一个一个地取出在PASS51上装载的基板W(处理完的基板),并且将所述基板W(处理完的基板)存放于在规定的FOUP装载台30上装载的FOUP80中。即,通过两臂同时将总计2个基板W从基板交接部50取出,并存放到FOUP80中。
<1-3.基板交接部50>
将基板交接部50设置成贯穿分度器区ID和清洗处理区SP之间的隔断壁200的一部分,并且为了在两区之间进行基板W的交接而介于两区之间。
基板交接部50具有层叠配置的3层的基板装载部(PASS)51。各个PASS51在平的薄板511上竖直设置多个(例如3个)固定支撑销512。分度器机械手40以及后述的中央机械手70使搬运臂41a、41b(71a、71b)访问3层之中的任意一层的PASS51,从而取出在该PASS51的薄板511上装载的基板W。另外,将搬运臂41a、41b所保持的基板W移载到薄板511上。
而且,在各个PASS51上设置有用于检测在薄板511上是否装载有基板 W的光学传感器(省略图示)。控制部C基于各光学传感器的检测信号,判断分度器机械手40以及后述的中央机械手70是否对各PASS交接基板W。
<1-4.清洗处理区SP>
清洗处理区SP是对从基板处理装置1的外部接收的未处理的基板进行擦洗处理的区。
清洗处理区SP具有2个清洗处理部60和中央机械手70。将2个清洗处理部60配置成夹着中央机械手70而相互对置。
[清洗处理部60]
在清洗处理部60上,层叠配置具有相同结构的4个清洗处理单元61。清洗处理单元61是用于擦洗基板W表面(器件图案的形成面)的处理单元。
清洗处理单元61具有:旋转卡盘611,其用于以水平姿势吸附保持并转动基板W;清洗刷612,其抵接或者接近基板W的表面并进行擦洗,该基板W被保持在旋转卡盘611上;供给喷嘴613,其用于向保持在旋转卡盘611上的基板W喷出规定的清洗液(例如纯水)。供给喷嘴613与清洗液的供给***(省略图示)连接。
通过上述的结构,在清洗处理单元61中,能够对后述的中央机械手70所搬入的基板W进行擦洗处理。如下地进行擦洗处理。首先,旋转卡盘611在其上表面上水平地吸附保持中央机械手70所搬入的基板W,并且使基板W围绕穿过基板W中心的铅垂轴转动。另外,供给喷嘴613向保持在旋转卡盘611上的基板W的表面喷出并供给清洗液。在此状态下,清洗刷612抵接或者接近旋转卡盘611上的基板W的表面,除去基板W表面的颗粒等。
而且,清洗处理单元61具有围绕基板W周围的杯部(省略图示),其中该基板W被保持在旋转卡盘611上。在擦洗处理中从基板W飞散的清洗液被该杯部的内侧面挡住,并引导至规定的排液管道中。
[中央机械手70]
中央机械手70是在基板交接部50和清洗处理部60之间搬运基板W的搬运装置。更具体地说,将在基板交接部50的规定的PASS51上装载的基板W(未处理的基板)取出,并将该基板W(未处理的基板)搬入规定的清洗处理单元61。另外,取出在清洗处理单元61中进行完擦洗处理的基板W(处理完的基板),并将该基板W(处理完的基板)移载到规定的PASS51。
更具体地对中央机械手70的结构进行说明。中央机械手70具有与分度器机械手40大致相同的结构。即,具有2个搬运臂71a、71b、用于搭载搬运臂71a、71b的臂工作台72和用于搭载臂工作台72的固定台73。
固定台73相对清洗处理区SP的基座固定,并且在其内部装有围绕铅垂方向(Z轴方向)的轴心旋转驱动臂工作台72的马达以及使所述臂工作台72沿铅垂方向升降移动的马达。另外,在臂工作台72上,上下配设有2个搬运臂71a、71b。在各搬运臂71a、71b的前端部上形成有框架711,通过从框架711的内侧向内突出的多个销712从下方支撑基板W的周缘。另外,在臂工作台72的内部装有使搬运臂71a、71b在水平方向(臂工作台72的旋转半径方向)进退移动的滑动驱动机构。
通过上述的结构,中央机械手70能够使其搬运臂71a、71b升降移动,在水平面上进行旋转动作以及沿旋转半径方向进退移动。即,中央机械手70通过旋转搬运臂71a、71b朝向任意的清洗处理部60,并且在该位置上使搬运臂71a、71b升降,而且使搬运臂71a、71b进退移动,进而能够使搬运臂71a、71b访问任意的清洗处理单元61。另外,通过旋转搬运臂71a、71b朝向基板交接部50,并且在该位置上使搬运臂71a、71b升降,而且使搬运臂71a、71b进退移动,进而能够使搬运臂71a、71b访问任意一层的PASS51。
中央机械手70用2个搬运臂71a、71b中的一个臂取出在规定的清洗处理单元61的旋转卡盘611上装载的基板W(处理完的基板),并且,将保持在另一个臂上的基板W(未处理的基板)装载到该旋转卡盘611上。另外,在由一个臂保持基板W(处理完的基板)的状态下将中央机械手70移动至基板交接部50,由空的臂取出在规定的PASS51上装载的基板W(未处理的基板),并且将在另一个臂上保持的基板W装载到该PASS51。
<2.处理动作>
接着,参照图1~图3以及图5的流程图,对基板处理装置1的动作进行说明。而且,通过控制部C驱动控制各功能部,进行下面要说明的一系列的处理动作。
若加载端口10出现空缺,则外部的搬运装置(例如OHT)将存放未处理的基板的FOUP80搬运并装载到该空缺的加载端口10上(步骤S11)。
若FOUP装载台30出现空缺,则FOUP搬运机械手20将在加载端口10 上装载的FOUP80(存放未处理的基板的FOUP)搬运并移载到该空缺的FOUP装载台30上(步骤S 12)。
若在FOUP装载台30上装载FOUP80(存放未处理的基板的FOUP),则开箱机31取下该FOUP80的前面盖83。然后,分度器机械手40依次取出在该FOUP80内存放的未处理的基板W,并移载到基板交接部50的规定的PASS51上(步骤S13)。
中央机械手70取出在PASS51上装载的基板W(未处理的基板),并搬入清洗处理部60的规定的清洗处理单元61中(步骤S14)。
清洗处理单元61通过旋转卡盘611吸附保持被搬入的基板W,并对该基板W进行擦洗处理(步骤S15)。
中央机械手70在擦洗处理结束之后,从清洗处理单元61搬出进行完擦洗处理的基板W,并移载到PASS51(步骤S16)。
分度器机械手40取出在PASS51上装载的基板W(处理完的基板),并将该基板W(处理完的基板)存放到在规定的FOUP装载台30上装载的FOUP80内(步骤S17)。
若在FOUP装载台30上装载的FOUP80装满处理完的基板W,则开箱机31安装并锁住该FOUP80的前面盖83。而且,FOUP搬运机械手20将该FOUP80搬运并移载到空缺的加载端口10上(步骤S 18)。
若FOUP80(存放处理完的基板的FOUP)装载在加载端口10上,则外部的搬运装置将该FOUP80运出至基板处理装置1的外部(步骤S19)。
<3.效果>
根据上述实施方式的基板处理装置1,因为在配置于分度器机械手40周围的多个FOUP装载台30的每一个上装载FOUP80,所以分度器机械手40不沿水平方向移动而能够访问FOUP80以及基板交接部50。由此,能够缩短搬运基板所需的时间。
另外,因为上述实施方式的基板处理装置1具有多个FOUP装载台30,所以分度器机械手40的基板搬运动作不间断。其理由如下。例如,若在各FOUP80中存放有13个基板W,则各清洗处理单元61依次处理在FOUP80(第一FOUP80)中存放的13个未处理的基板,其中,该FOUP80(第一FOUP80)装载于某个FOUP装载台30上。在此,在存放在第一FOUP80中 的第13个基板W作为未处理基板被搬出至基板交接部50时,从基板交接部50例如第4个基板W作为处理完的基板返回。因为在第一FOUP80中已没有未处理的基板W,所以若只有一个FOUP装载台30,则直到处理并返回第5~第13个基板W为止的期间,分度器机械手40不进行将未处理的基板装载到基板交接部50的动作。即,基板W的搬运动作产生间断。另外,各清洗处理单元61的清洗处理也产生间歇。另一方面,在具有多个FOUP装载台30的情况下,能够在此期间进行将存放在FOUP80(第二FOUP80)中的未处理的基板W移载到基板交接部50的动作,其中,该FOUP80(第二FOUP80)装载在其它的FOUP装载台30上。即,基板W的搬运动作不间断。由此,能够缩短搬运基板所需的时间。而且,因为各清洗处理装置61的清洗处理也不间歇所以能够提高处理效率。
另外,在上述实施方式的基板处理装置1中,将FOUP装载台30和基板交接部50配置成,从分度器机械手40观察时相互构成的角度呈90度。因此,分度器机械手40能够确切地进行将存放于在FOUP装载台30上装载的FOUP80中的未处理的基板移载到PASS51上的动作,将处理完的基板从PASS51取出并存放到FOUP80中的动作。由此,能够缩短搬运基板所需的时间。
另外,在上述实施方式的基板处理装置1中,通过外部的搬运装置将配置在加载端口10上的FOUP80暂时搬运到FOUP装载台30上,并且分度器机械手40在FOUP装载台30和基板交接部50之间搬运基板W。虽然存在加载端口10的高度受外部搬运装置的规格限制的情况,但是FOUP装载台30的高度不会受到这样的限制。因此,如上述实施方式那样,能够将装载在FOUP装载台30上的FOUP80与基板交接部50配置在大致同一个高度的位置上。由此,能够缩短基板的搬运距离,而且能够缩短搬运基板所需的时间。
而且,若将FOUP装载台30以及基板交接部50配置在较高的位置上,则能够将分度器机械手40提高至高的位置上。若这样,则如图3所示在分度器机械手40的下侧产生空间V,能够将该空间V例如作为存放单元有效利用。例如在该空间V能够配置与喷射有关的单元或者控制部C。
另外,在上述实施方式中,在基板交接部50上层叠设置3层PASS51。一方面分度器机械手40将2个未处理的基板分别移载至2处PASS51上,另 一方面中央机械手70将在1处PASS51上装载的未处理的基板取出。若设置3个PASS51则在该状态下2处的PASS51成为空的状态,从而分度器机械手40能够将未处理的基板W装载在该2处PASS51上。由此提高搬运效率。
另外,若如以往的分度器机械手92那样在装载于加载端口91上的FOUP80和基板交接部93之间搬运基板W(参照图8),则处理中的FOUP80占据加载端口91。因此,外部的搬运装置直到加载端口91出现空缺为止不能将新的FOUP80搬运至基板处理装置。但是,即使加载端口91出现空缺,从此时到外部的搬运装置将新的FOUP80搬运过来为止也需要相当长的时间。因此,在外部的搬运装置的处理速度(through put)慢且基板处理装置的处理速度快的情况下,在直到新的FOUP80到达为止的期间基板处理装置处于FOUP的等待状态,并且处理可能发生间断。另外,想到通过增加加载端口91的总数避免出现这样的情况,但是若增加加载端口91的数量,则下一次的分度器机械手92的行走距离变长,基板处理装置的处理速度变慢。
对此,在上述实施方式中,不会出现处理中的FOUP80占据加载端口10的情况。从而,因为外部的搬运装置能够一个接一个地搬运新的FOUP80,所以基板处理装置变为FOUP的等待状态的可能性低。即,基板处理装置的处理速度受外部的搬运装置的处理速度的影响的可能性降低。例如,即使在外部的搬运装置的搬运时间存在偏差的情况下,基板处理装置也很难受其影响。而且,因为各FOUP80占据加载端口10的时间变短,所以能够减少加载端口10的总数。由此,能够减小装置的占有面积。
<4.变形例>
在上述实施方式中,具有2个FOUP装载台30,但是也可以设置3个以上的FOUP装载台30。即使在此情况下,将各FOUP装载台30配置在分度器机械手40不沿水平方向移动就能够进行访问的位置上。例如,如图6所示,配置成相对分度器机械手40的放射状(更具体地说,以臂工作台42的铅垂方向(Z轴方向)的旋转轴为中心的圆周上)即可。若如此配置,则能够使臂工作台42在水平面上旋转,并且使搬运臂41a、41b在臂工作台42的旋转半径方向上进退移动,从而能够使搬运臂41a、41b访问装载在任意的FOUP装载台30上的FOUP80。
而且,如图7A、图7B所示,也可以层叠配置多个FOUP装载台30。在 此,图7A是该变形例的基板处理装置的俯视图,图7B是沿箭头T3方向观察该基板处理装置的侧面剖视图。若如此地配置FOUP装载台30,则能够使臂工作台42在水平面上旋转,而且使臂工作台42升降,并且使搬运臂41a、41b在臂工作台42的旋转半径方向上进退移动,进而能够使搬运臂41a、41b访问任意的FOUP装载台30。
另外,也可以为了进行映射处理而使用多个FOUP装载台30中的1个。例如,如图7A、图7B所示,可以将配置的多个FOUP装载台30中的1个FOUP装载台30用作映射处理用FOUP装载台301。此时,在映射处理用FOUP装载台301上,设置用计算基板W的个数的计数部302,其中,该基板W存放在装载于该装载台的FOUP80中。若FOUP搬运机械手20将FOUP80移载到映射处理用FOUP装载台301上,则首先开箱机31取下被装载的FOUP80的前面盖83,接着计数部302计算在FOUP80内存放的基板W的个数从而取得映射数据。取得的映射数据被传送至控制部C。控制部C根据接收的映射数据控制各部。
另外,在上述实施方式中分度器机械手40具有2个搬运臂41a、41b,但是搬运臂可以不是2个。例如也可以使用具有1个或者3个臂的搬运机械手作为分度器机械手。
而且,在上述实施方式中,同时用2个臂从FOUP80中同时取出2个未处理的基板W,但是不必同时取出2个未处理的基板W,而也可以一个个地取出。
另外,在上述实施方式中,基板交接部50具有层叠配置成3层的PASS51,但是PASS的数目不必非得是3层。例如,可以是2层也可以是4层以上。
而且,在上述实施方式中,经由基板交接部50在两区之间交接基板W,但是在两区之间交接基板W的方法不仅限于此。例如,可以在分度器机械手40和中央机械手70之间直接交接基板W。在此情况下,基板交接位置变为中央机械手70的搬运臂71a、71b。即,分度器机械手40将在装载于FOUP装载台30的FOUP80中存放的基板W移载至规定的基板交接位置上(在此,中央机械手70的一个臂上),并且将从规定的基板交接位置(在此,在中央机械手70的另一个臂上)接收的基板W存放到装载于FOUP装载台30上的FOUP80内。
另外,在上述实施方式中,2个清洗处理部60分别层叠配置有4个清洗处理单元61,并且在各清洗处理单元61中对基板W的表面进行清洗处理,但是清洗处理单元61的个数不仅限于此。例如,可以是3个也可以是5个以上。
另外,在上述实施方式中,在8个清洗处理单元61中清洗基板W的表面,但是也可以由清洗处理单元61中的全部或者一部分构成用于清洗基板W背面的背面清洗处理单元。然而,在背面清洗处理单元中,不使用吸附保持基板W的形式的旋转卡盘,而需要使用以机械的方式抓住基板W边缘部的形式的旋转卡盘。另外,在清洗处理单元61中对背面进行清洗处理的情况下,需要在基板处理装置1内的任意的位置设置使基板W的上下面翻转的翻转单元。例如能够在基板交接部50上设置翻转单元。在将翻转单元设置在基板交接部50上的情况下,能够使翻转单元作为基板装载部起到作用。在此情况下,可以将例如作为基板装载部使用的翻转单元层叠配置为3层。另外,在使翻转单元作为基板装载部起到作用的情况下,例如,可以按从上到下的顺序层叠配置翻转单元、基板装载部、基板装载部、翻转单元。
另外,在上述实施方式中,FOUP搬运机械手20从下面一侧抬起并搬运FOUP80,但是也可以采用如下的搬运方式,即用臂等来夹持凸缘82,从而悬挂并搬运FOUP80,其中该凸缘82形成在框体81的上部。
Claims (5)
1.一种基板处理装置,是对用于容置多个基板的容置器中所容置的基板一个个进行处理的单张式的基板处理装置,其特征在于,具有:
多个第一装载部,其为了在与装置外部之间交接所述容置器而装载所述容置器;
基板移载装置,其固定设置在规定的位置上,用于从所述容置器取出未处理的基板,并将处理完的基板存放到所述容置器中;
多个第二装载部,其配置在以沿着所述基板移载装置的铅垂方向的旋转轴为中心的圆周上;
容置器搬运装置,其用于将装载在所述多个第一装载部的任意一个上的所述容置器搬运至所述多个第二装载部的任意一个上;
所述基板移载装置不沿水平方向移动,而从装载在所述多个第二装载部的任意一个上的所述容置器中取出基板并将该基板移载至层叠配置在规定的基板交接位置的多个基板装载部中的任意一个上,并且将从所述多个基板装载部中的任意一个上接收的基板存放至所述容置器中。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
从所述基板移载装置观察,所述多个第二装载部的每一个与所述基板交接位置相互所成的角度为90度。
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
具有两个所述第二装载部。
4.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
对在所述多个第二装载部的每一个上装载的所述容置器的平均访问高度与对层叠配置在所述基板交接位置的多个基板装载部的平均访问高度大致相同。
5.如权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,还具有:
清洗处理部,其用于清洗基板;
搬运装置,其用于在所述清洗处理部与层叠配置在所述基板交接位置的多个基板装载部之间搬运基板。
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KR102587203B1 (ko) | 2015-07-13 | 2023-10-10 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 온 더 플라이 자동 웨이퍼 센터링 방법 및 장치 |
CN108027718B (zh) * | 2015-07-13 | 2022-04-08 | 博鲁可斯自动化美国有限责任公司 | 在传输中自动晶圆定中方法及设备 |
CN105575862B (zh) * | 2015-12-24 | 2018-06-12 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种foup装载门装置 |
JP6493339B2 (ja) * | 2016-08-26 | 2019-04-03 | 村田機械株式会社 | 搬送容器、及び収容物の移載方法 |
US11211266B2 (en) * | 2016-09-21 | 2021-12-28 | Texas Instruments Incorporated | Universal load port for ultraviolet radiation semiconductor wafer processing machine |
US10840121B2 (en) * | 2016-10-31 | 2020-11-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for unpacking semiconductor wafer container |
CN115020308B (zh) * | 2022-08-08 | 2022-11-22 | 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 | 晶圆传输装置、设备平台***及其晶圆传输方法 |
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KR100244041B1 (ko) * | 1995-08-05 | 2000-02-01 | 엔도 마코토 | 기판처리장치 |
JP3667527B2 (ja) * | 1998-05-20 | 2005-07-06 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
CN1608308A (zh) * | 2001-11-13 | 2005-04-20 | Fsi国际公司 | 微型电子基片的自动化加工用的减少占地的工具 |
US6976822B2 (en) * | 2002-07-16 | 2005-12-20 | Semitool, Inc. | End-effectors and transfer devices for handling microelectronic workpieces |
JP2005093653A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2005311169A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送処理装置及び基板搬送処理方法 |
KR100598917B1 (ko) * | 2005-08-19 | 2006-07-10 | 세메스 주식회사 | 매엽식 기판 세정 장치 및 방법 |
KR100833286B1 (ko) | 2006-12-29 | 2008-05-28 | 세크론 주식회사 | 웨이퍼 공급장치 및 이를 이용한 웨이퍼 공급방법 |
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