CN101398639A - 用于剥离的组合物以及剥离方法 - Google Patents

用于剥离的组合物以及剥离方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101398639A
CN101398639A CNA2008102114196A CN200810211419A CN101398639A CN 101398639 A CN101398639 A CN 101398639A CN A2008102114196 A CNA2008102114196 A CN A2008102114196A CN 200810211419 A CN200810211419 A CN 200810211419A CN 101398639 A CN101398639 A CN 101398639A
Authority
CN
China
Prior art keywords
methyl
hydroxymethyl
alpha
amine
amino
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2008102114196A
Other languages
English (en)
Inventor
李智鲜
朴弘植
郑钟铉
洪瑄英
金俸均
李炳珍
金柄郁
郑宗铉
尹锡壹
金圣培
辛成健
许舜范
郑世桓
张斗瑛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongjin Semichem Co Ltd
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Dongjin Semichem Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd, Dongjin Semichem Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN101398639A publication Critical patent/CN101398639A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/34Imagewise removal by selective transfer, e.g. peeling away
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42Stripping or agents therefor
    • G03F7/422Stripping or agents therefor using liquids only
    • G03F7/425Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral alkaline compounds; containing organic basic compounds, e.g. quaternary ammonium compounds; containing heterocyclic basic compounds containing nitrogen

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)

Abstract

本发明提供了一种剥离组合物和剥离方法,其能够容易地剥离在基板上形成的颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜以当在基板上形成滤色片或有机绝缘薄膜过程中发现缺陷时重新使用该基板。在一种具体实施方式中,剥离组合物包括约0.5至约45wt%的氢氧化合物、约10至约89wt%的烷撑二醇烷基醚化合物、约5至约45wt%的链烷醇胺化合物、以及约0.01至约5wt%的无机盐化合物。有利地,剥离过程可以在不损坏下基板的薄膜晶体管同时除去颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜的情况下实施。

Description

用于剥离的组合物以及剥离方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2007年9月28日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2007-98028号的优先权,将其全部披露内容并入本文作为参考。
技术领域
本发明涉及一种用于剥离的组合物以及剥离方法,并且更具体地说,涉及一种用于容易地剥离形成在基板上的颜色抗蚀剂(彩色抗蚀剂,color resist)或有机绝缘薄膜的组合物和方法,以当在基板上形成滤色片(color filter)或有机绝缘薄膜过程中出现缺陷时重新使用该基板。
背景技术
在液晶显示装置中,上基板(顶部基板,top substrate)包括:红色、绿色和蓝色滤色片;用于防止每一像素之间的漏光并改善对比度的黑色矩阵(black matrix);以及用于将电压施加至液晶单元的共用电极(common electrode)。
在上基板上制造滤色片的方法如下。将用作用于黑色矩阵的材料的Cr/CrOx或有机材料根据其用途施加在玻璃基板上以形成图案。形成黑色掩模图案。其后,通过光刻技术形成颜色抗蚀剂图案以便显示颜色。将颜色抗蚀剂施加在玻璃基板上,并暴光以通过光聚合固化。在暴光之后,通过显影除去颜色抗蚀剂的未暴光区域,并且使颜色抗蚀剂经历烘焙处理。
通过颜料分散法、染色法、电沉积法等来产生颜色抗蚀剂,并且经常使用颜料分散法。用来显示颜色的有机颜料通常分散在用于光致抗蚀剂的包括光聚合引发剂、单体、以及粘合剂的光敏组合物中。光聚合引发剂是当照射时能够产生自由基(原子团)的高度感光性化合物(sensitive compound)。在聚合反应开始后单体通过自由基形成聚合物并且变得不溶于溶剂。粘合剂保护液体单体在室温下不受显影剂影响,并且影响颜料分散的稳定性,以及红色、绿色、和蓝色图案的耐热、耐光和药物抗性的可靠性。
直到现在,一旦颜色抗蚀剂在制造滤色片的工艺过程中被固化,则不可能仅除去或修复图案的有缺陷的部分。此外,由于不存在适合的用于除去颜色抗蚀剂的溶剂,因此其上形成有有缺陷滤色片的基板被丢弃。
颜色抗蚀剂是负型抗蚀剂(negative type resist),与正型抗蚀剂(positive type resist)相比,该负型抗蚀剂通常难以通过剥离除去,从而获得期望的改善的剥离性能。
特别地,在其中滤色片形成在下基板(底部基板,bottomsubstrate)的薄膜晶体管上的情况下,由包括Al的金属形成的电极在除去颜色抗蚀剂的过程中可能被损坏。因此,已经需要用于解决这些问题的剥离性能。
此外,适合的能够除去在薄膜晶体管上形成的负型有机绝缘薄膜的剥离组合物(stripping composition)目前还没有很好地确定,这增加了对能够剥离薄膜的组合物的需要。
由于上述原因,常规使用无机剥离溶液和使用等离子体的活性离子蚀刻(RIE)。然而,为了使用无机剥离溶液,将硫酸、硝酸、发烟硫酸、以及硝酸和过氧化氢的混合溶液加热至120℃以上,这要求在处理的同时非常小心,以确保使用者的安全并避免火险。
使用等离子体的用于除去固化颜色抗蚀剂(其很难通过传统的湿蚀刻方法除去)的RIE方法披露在美国专利第5,756,239中,其中连续使用O2-RIE和SF6-RIE。此外,通过使用氧的等离子体来除去颜色抗蚀剂的吸收层以及通过使用六氟化硫或三氟化氮的RIE来除去颜色抗蚀剂的阻挡层的方法披露在美国专利第5,059,500号中,其中聚酯、聚酰胺、以及酚醛清漆树脂用作吸收层,而聚硅烷、聚硅氧烷、有机硅化合物、硅石、氮化硅以及它们的混合物用作阻挡层。然而,通过使用等离子体蚀刻滤色片的方法具有实际限制,因为它要求高真空和高能量,因此在加工条件上的控制是困难的,该方法不能用于宽的领域,并且使用昂贵的设备。
同样地,大量的颜色抗蚀剂不能容易地通过常规的方法除去,由于担忧使用者的安全和降低的生产率和产量。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种能够容易地除去颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜的剥离组合物。
本发明的另一个方面提供了一种用于除去在薄膜晶体管上形成的颜色抗蚀剂或负型有机绝缘薄膜的剥离组合物和剥离方法。
本发明的又一个方面提供了一种当除去颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜时并不损坏下基板的薄膜晶体管的剥离组合物和剥离方法。
本发明的一个方面提供了一种剥离组合物,该剥离组合物包括0.5至45wt%的氢氧化合物(氢氧化物,hydroxide compound)、10至89wt%的烷撑二醇烷基醚化合物(亚烷基二醇烷基醚化合物alkyleneglycolalkylether compound)、5至45wt%的链烷醇胺化合物以及0.01至5wt%的无机盐化合物。
在这一点上,氢氧化合物具有烷基基团(该烷基基团具有1至4个碳原子),并且可以包括选自由无机碱性氢氧化物(无机碱金属类氢氧化物,inorganic alkali hydroxide)、烷基氢氧化铵、烷基烯丙基氢氧化铵以及它们的组合组成的组中的一种。无机碱性氢氧化物可以包括选自由氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾以及它们的组合组成的组中的一种。
而且,烷基氢氧化铵可以包括选自由四乙基氢氧化铵、四甲基氢氧化铵(TMAH)、四丁基氢氧化铵、三甲基苄基氢氧化铵、氢氧化铵以及它们的组合组成的组中的一种。烷基烯丙基氢氧化铵可以包括选自由氢氧化铵、四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、四苄基氢氧化铵以及它们的组合组成的组中的一种。
此外,烷撑二醇烷基醚化合物包括具有1至4个碳原子的烷基基团,并且可以包括选自由单烷撑二醇单烷基醚、二烷撑二醇单烷基醚、三烷撑二醇单烷基醚以及它们的组合组成的组中的一种。
烷撑二醇烷基醚化合物可以包括选自由乙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚、三乙二醇单丁基醚、乙二醇一甲基醚、二乙二醇一甲基醚、三乙二醇单醚、三乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙二醇一***(ethyleneglycolmonoethylglycol)、丙二醇一甲基醚、二丙二醇一甲基醚、三丙二醇一甲基醚以及它们的组合组成的组中的一种。
此外,链烷醇胺化合物在分子中可以包括由下面的化学式(I)表示的至少一种官能团。
Figure A200810211419D00181
其中,R1和R2分别包括氢原子,并且是C1-C8烷基或C1-C8链烯基。
链烷醇胺化合物可以由下面的化学式(II)表示。
其中,R1和R2如上面所定义,R3是C1-C10烷基、C1-C10链烯基、氨基、C1-C10羟烷基、C1-C10氨烷基、(C1-C10烷基)苯基、苯基(C1-C10)烷基、C1-C10烷氧基、(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、羟基(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基(hydroxy(C1-C10)alkyloxy(C1-C10)alkyl)、C1-C10烷基氨基、氨基(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、羟基(C1-C10)烷基氨基(C1-C10)烷基;R4是氢、CH2OH、-CH(OH)CH3、C1-C10烷基、C1-C10链烯基、氨基、C1-C10羟烷基、C1-C10氨烷基、(C1-C10烷基)苯基、苯基(C1-C10)烷基、C1-C10烷氧基、(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、羟基(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、C1-C10烷基氨基、氨基(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、羟基(C1-C10)烷基氨基(C1-C10)烷基;或R3和R4可以与氮结合以形成具有1至12个碳原子的环状氨基基团。
此外,在另一种具体实施方式中,R1和R2均是氢;或R1可以是氢,而R2可以是甲基。
链烷醇胺化合物可以包括选自由下列物质组成的组中的一种:(1)剥离脂肪族链烷醇胺类,例如N-羟基甲基甲胺、N-羟基甲基二甲胺、N,N-二羟基甲基甲胺、N-(α-羟基乙基)甲胺、N-(α-羟基乙基)二甲胺、N,N-(二-α-羟基乙基)甲胺、N-羟基甲基乙胺、N-羟基甲基二乙胺、N,N-二羟基甲基乙胺、N-(α-羟基乙基)乙胺、N-(α-羟基乙基)二乙胺、N,N-(二-α-羟基乙基)乙胺、N-羟基甲基丙胺、N-羟基甲基二丙胺、N,N-二羟基甲基丙胺、N-(α-羟基乙基)丙胺、N-(α-羟基乙基)二丙胺、N,N-(二-α-羟基乙基)丙胺、N-羟基甲基丁胺、N-羟基甲基二丁胺、N,N-二羟基甲基丁胺、N-(α-羟基乙基)丁胺、N-(α-羟基乙基)二丁胺、N,N-(二-α-羟基乙基)丁胺、N-羟基甲基戊胺、N-羟基甲基二戊胺、N,N-二羟基甲基戊胺、N-(α-羟基乙基)戊胺、N-羟基甲基己胺、N-羟基甲基二己胺、N,N-二羟基甲基己胺、N-(α-羟基乙基)己胺、N-羟基甲基庚胺、N-羟基甲基二庚胺、N,N-二羟基甲基庚胺、N-羟基甲基辛胺、N-羟基甲基二辛胺、N,N-二羟基甲基辛胺、N-(α-羟基乙基)辛胺、N-羟基甲基甲基乙胺(N-hydroxymethylmethylethylamine)、N-(α-羟基乙基)甲基乙胺、N-羟基甲基甲基丙胺、N-(α-羟基乙基)甲基丙胺、N-羟基甲基甲基丁胺、N-(α-羟基乙基)甲基丁胺、N-羟基甲基乙基丙胺、N-(α-羟基乙基)乙基丙胺、N-羟基甲基乙基丁胺、N-(α-羟基乙基)乙基丁胺、N-羟基甲基乙醇胺(CAS号65184-12-5)、N-(α-羟基乙基)乙醇胺、N,N-二羟基甲基乙醇胺、N,N-(二-α-羟基乙基)乙醇胺、N-羟基甲基二乙醇胺、N-(α-羟基乙基)二乙醇胺、N-羟基甲基-N-甲基乙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-甲基乙醇胺、N-羟基甲基-N-丙基乙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-丙基乙醇胺、N-羟基甲基-N-丁基乙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-丁基乙醇胺、N-羟基甲基异丙醇胺(CAS号76733-35-2)、N-(α-羟基乙基)异丙醇胺、N,N-二羟基甲基异丙醇胺、N,N-(二-α-羟基乙基)异丙醇胺、N-羟基甲基二异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)二异丙醇胺、N-羟基甲基-N-甲基异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-甲基异丙醇胺、N-羟基甲基-N-乙基异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-乙基异丙醇胺、N-羟基甲基-N-丙基异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-丙基异丙醇胺、N-羟基甲基-N-丁基异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-丁基异丙醇胺、N-羟基甲基氨基乙氧基乙醇、N-(α-羟基乙基)氨基乙氧基乙醇、N,N-二羟基甲基氨基乙氧基乙醇、N,N-(二-α-羟基乙基)氨基乙氧基乙醇、N-羟基甲基氨基-2-甲基丙醇、N-(α-羟基乙基)氨基-2-甲基丙醇、N,N-二羟基甲基氨基-2-甲基丙醇、以及N,N-(二-α-羟基乙基)氨基-2-甲基丙醇;(2)脂肪族链烷醇多胺类,例如N-羟基甲基乙二胺(CAS号41434-24-6)、N-(α-羟基乙基)乙二胺、N,N-二羟基甲基乙二胺(CAS号70495-38-4)、N-羟基甲基亚丁基二胺(CAS号66210-83-1)、N-羟基甲基丙二胺(CAS号66210-82-0)、N,N′-二羟基甲基亚丁基二胺、N,N-二羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′-三羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基亚丁基二胺、N,N′-二羟基甲基丙二胺、N,N-二羟基甲基丙二胺、N,N,N′-三羟基甲基丙二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基丙二胺、N,N-(二-α-羟基乙基)乙二胺、N,N,N′-三羟基甲基乙二胺、N,N,N′-(三-α-羟基乙基)乙二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基乙二胺、N,N,N′,N′-(四-α-羟基乙基)乙二胺、N-羟基甲基-N-甲基乙二胺、N-(α-羟基乙基)-N-甲基乙二胺、N,N′-二羟基甲基-N-甲基乙二胺、N,N′-(二-α-羟基乙基)-N-甲基乙二胺、N,N′,N′-(三-α-羟基乙基)-N-甲基乙二胺、N,N′,N′-三羟基甲基-N-甲基乙二胺、N-羟基甲基-N′,N′-二甲基乙二胺、N-(α-羟基乙基)-N′,N′-二甲基乙二胺、N,N-二羟基甲基-N′,N′-二甲基乙二胺、N,N-(二-α-羟基乙基)-N′,N′-二甲基乙二胺、N-羟基甲基-N,N′,N′-三甲基乙二胺、N-(α-羟基乙基)-N,N′,N′-三甲基乙二胺、N-羟基甲基-N-乙基乙二胺、N,N′-二羟基甲基-N-乙基乙二胺、N,N′,N′-三羟基甲基-N-甲基乙二胺、N-羟基甲基-N′,N′-二乙基乙二胺、N,N-二羟基甲基-N′,N′-二乙基乙二胺、N-羟基甲基-N,N′,N′-三亚乙基二胺、N-羟基甲基丙二胺、N,N-二羟基甲基丙二胺、N,N,N′-三羟基甲基丙二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基丙二胺、N-羟基甲基亚丁基二胺、N,N-二羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′-三羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基亚丁基二胺、N-羟基甲基二亚乙基三胺、N,N"-二羟基甲基二亚乙基三胺以及N-羟基甲基三亚乙基四胺;(3)脂肪族链烷醇不饱和胺类,例如N-羟基甲基烯丙基胺、N,N-二羟基甲基烯丙基胺、N-(α-羟基乙基)烯丙基胺、N,N-(二-α-羟基乙基)烯丙基胺、N-羟基甲基二烯丙基胺、N-羟基甲基-N-甲基烯丙基胺以及N-羟基甲基-N-乙基烯丙基胺;(4)剥离环状链烷醇胺类,例如N-羟基甲基吡咯、N-(α-羟基乙基)吡咯、N-羟基甲基-甲基吡咯、N-羟基甲基-二甲基吡咯、N-羟基甲基-三甲基吡咯、N-羟基甲基吡咯烷、N-(α-羟基乙基)吡咯烷、N-羟基甲基-甲基吡咯烷、N-羟基甲基吡唑、N-羟基甲基咪唑、N-羟基甲基***、N-羟基甲基四唑、N-羟基甲基哌啶、N-(α-羟基乙基)哌啶、N-羟基甲基哌可啉(N-hydroxymethylpipecoline)、N-羟基甲基-2,6-二甲基哌啶(N-hydroxymethyllupetidine)、N-羟基甲基哌嗪、N,N-二羟基甲基哌嗪、N-(α-羟基乙基)哌嗪、N-羟基甲基甲基哌嗪、N-羟基甲基吗啉以及N-(α-羟基乙基)吗啉;(5)脂肪族链烷醇醚胺类,例如N-羟基甲基甲氧基乙胺、N-(α-羟基乙基)甲氧基乙胺、N,N-二羟基甲基甲氧基乙胺、N-羟基甲基甲氧基丙胺、N,N-二羟基甲基甲氧基丙胺、N-羟基甲基乙氧基乙胺、N-(α-羟基乙基)乙氧基乙胺、N,N-二羟基甲基乙氧基乙胺、N-羟基甲基乙氧基丙胺以及N,N-二羟基甲基乙氧基丙胺;以及它们的组合。
链烷醇胺化合物可以进一步包括选自由烷基胺、链烷醇胺、多胺、羟胺、环胺以及它们的组合组成的组中的至少一种附加胺(additive amine)。烷基胺可以包括选自由脂肪族伯烷基胺类如甲胺、乙胺、正丙胺、异丙胺、正丁胺、仲丁胺、异丁胺、叔丁胺、戊胺、2-氨基戊烷、3-氨基戊烷、1-氨基-2-甲基丁烷、2-氨基-2-甲基丁烷、3-氨基-2-甲基丁烷、4-氨基-2-甲基丁烷、己胺、5-氨基-2-甲基戊烷、庚胺、辛胺、壬胺、癸胺、十一烷胺、十二烷胺、十三烷胺、十四烷胺、十五烷胺、十六烷胺、十七烷胺以及十八(烷)胺;脂肪族仲烷基胺类,例如二甲胺、二乙胺、二丙胺、二异丙胺、二丁胺、二异丁胺、二仲丁胺、二叔丁胺、二戊胺、二己胺、二庚胺、二辛胺、二壬胺、二癸胺、甲基乙胺、甲基丙胺、甲基异丙胺、甲基丁胺、甲基异丁胺、甲基仲丁胺、甲基叔丁胺、甲基戊胺、甲基异戊胺、乙基丙胺、乙基异丙胺、乙基丁胺、乙基异丁胺、乙基仲丁胺、乙基叔丁胺、乙基异戊胺、丙基丁胺以及丙基异丁胺;脂肪族叔烷基胺类,例如三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、二甲基乙胺、二甲基丙胺、甲基二乙胺、甲基二丙胺;以及它们的组合组成的组中的一种。链烷醇胺可以包括选自由脂肪族链烷醇胺类例如乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-丙基乙醇胺、N-丁基乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、异丙醇胺、二异丙醇胺、三异丙醇胺、N-甲基异丙醇胺、N-乙基异丙醇胺、N-丙基异丙醇胺、2-氨基丙-1-醇(2-aminopropan-1-ol)、N-甲基-2-氨基丙-1-醇、N-乙基-2-氨基丙-1-醇、1-氨基丙-3-醇、N-甲基-1-氨基丙-3-醇、N-乙基-1-氨基丙-3-醇、1-氨基丁-2-醇、N-甲基-1-氨基丁-2-醇、N-乙基-1-氨基丁-2-醇、2-氨基丁-1-醇、N-甲基-2-氨基丁-1-醇、N-乙基-2-氨基丁-1-醇、3-氨基丁-1-醇、N-甲基-3-氨基丁-1-醇、N-乙基-3-氨基丁-1-醇、1-氨基丁-4-醇、N-甲基-1-氨基丁-4-醇、N-乙基-1-氨基丁-4-醇、1-氨基-2-甲基丙-2-醇、2-氨基-2-甲基丙-1-醇、1-氨基戊-4-醇、2-氨基-4-甲基戊-1-醇、2-氨基己-1-醇、3-氨基庚-4-醇、1-氨基辛-2-醇、5-氨基辛-4-醇、1-氨基丙-2,3-二醇、2-氨基丙-1,3-二醇、三(氧甲基)氨基甲烷(三(羟甲基)氨基甲烷,tris(oxymethyl)aminomethane)、1,2-二氨基丙-3-醇、1,3-二氨基丙-2-醇、2-(2-氨基乙氧基)乙醇以及它们的组合组成的组中的一种。多胺类可以包括选自由乙二胺、丙二胺、亚丁基二胺、亚丙基二胺(1,3-丙二胺,trimethylenediamine)、四亚甲基二胺、1,3-二氨基丁烷、2,3-二氨基丁烷、戊二胺(戊甲撑二胺)、2,4-二氨基戊烷、六亚甲基二胺、庚二胺(七甲撑二胺)、辛二胺、壬二胺、N-甲基乙二胺、N,N-二甲基乙二胺、三甲基乙二胺、N-乙基乙二胺、N,N-二乙基乙二胺、三乙基乙二胺、1,2,3-三氨基丙烷、三(2-氨基乙基)胺、四(氨基甲基)甲烷、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、七亚乙基八胺、九亚乙基十胺(nonaethylenedecamine)以及它们的组合组成的组中的一种。羟胺类可以包括选自由羟胺、N-甲基羟胺、N-乙基羟胺、N,N-二乙基羟胺以及它们的组合组成的组中的一种。环胺类可以包括选自由吡咯、2-甲基吡咯、3-甲基吡咯、2-乙基吡咯、3-乙基吡咯、2,3-二甲基吡咯、2,4-二甲基吡咯、3,4-二甲基吡咯、2,3,4-三甲基吡咯、2,3,5-三甲基吡咯、2-吡咯啉、3-吡咯啉、吡咯烷、2-甲基吡咯烷、3-甲基吡咯烷、吡唑、咪唑、1,2,3-***、1,2,3,4-四唑、哌啶、2-哌可啉(2-甲基哌啶,2-pipecoline)、3-哌可啉、4-哌可啉、2,4-2,6-二甲基哌啶(2,4-lupetidine)、2,6-2,6-二甲基哌啶、3,5-2,6-二甲基哌啶、哌嗪、2-甲基哌嗪、2,5-二甲基哌嗪、2,6-二甲基哌嗪、吗啉以及它们的组合组成的组中的一种。
此外,无机盐化合物可以包括选自由氢氧化钾、醋酸钾、硝酸钾、碳酸钾、焦磷酸钾以及它们的组合组成的组中的一种。剥离组合物可以进一步包括选自由羟胺化合物、耐腐蚀剂(corrosion-resistant agent)、极性溶剂、水以及它们的组合组成的组中的一种。
羟胺化合物是水溶性的并且可以包括选自由乙醇胺类、甲醇胺类、二乙醇胺类、三乙醇胺类以及它们的组合组成的组中的一种。羟胺化合物可以包括选自由单乙醇胺、单甲醇胺、异丙醇胺、二甲醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺、三甲醇胺、三乙醇胺、四乙醇胺以及它们的组合组成的中的一种。
而且,耐腐蚀剂可以包括选自由糖类、糖醇、芳香族羟基化合物、炔属醇(acetylene alcohol)、羧酸化合物和它的酸酐、***化合物以及它们的组合组成的组中的一种。
糖类可以包括选自由具有3至6个碳原子的单糖类诸如甘油醛、抗坏血酸、异抗坏血酸、苏糖、***糖、木糖、核糖、核酮糖、木酮糖、葡萄糖、甘露糖、半乳糖、塔格糖、阿洛糖、阿卓糖、古洛糖、艾杜糖、塔罗糖、山梨糖、阿洛酮糖和果糖;二糖类诸如海藻糖;以及它们的组合组成的组中的一种。糖醇可以包括选自由苏糖醇、赤藓醇、阿东糖醇(核糖醇)、阿糖醇、木糖醇、塔罗糖醇、山梨糖醇、甘露糖醇、艾杜糖醇、半乳糖醇、肌醇以及它们的组合组成的组中的一种。芳香族羟基化合物可以包括选自由苯酚(phenol)、甲酚、二甲苯酚、邻苯二酚、间苯二酚、氢醌、连苯三酚(pyrogallol)、1,2,4-苯三醇、水杨醇、对羟基苄醇、对羟基苯乙醇、对氨基苯酚、间氨基苯酚、二氨基苯酚、氨基间苯二酚、对羟基苯甲酸、邻羟基苯甲酸、2,4-二羟基苯甲酸、2,5-二羟基苯甲酸、3,4-二羟基苯甲酸、3,5-二羟基苯甲酸、五倍子酸以及它们的组合组成的组中的一种。炔属醇可以包括选自由2-丁烯-1,4-二醇、3,5-二甲基-1-己烯-3-醇、2-甲基-3-丁烯-2-醇、3-甲基-1-戊二烯亚戊基(pentien)-3-醇、3,6-二甲基-4-辛烯-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸烯-4,7-二醇、2,5-二甲基-3-己烯-2,5-二醇以及它们的组合组成的组中的一种。羧酸化合物和它的酸酐可以包括选自由甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、异丁酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、马来酸、富马酸、苯甲酸、苯二甲酸、1,2,3-苯三甲酸、乙醇酸、二甘醇酸、乳酸、苹果酸、柠檬酸、乙酸酐、邻苯二甲酸酐、马来酐、琥珀酐、水杨酸以及它们的组合组成的组中的一种。***化合物可以包括选自由苯并***、邻甲基苯并***(o-tolyltriazole)、间甲基苯并***、对甲基苯并***、羧基苯并***、1-羟基苯并***、硝基苯并***、二羟基丙基苯并***以及它们的组合组成的组中的一种。耐腐蚀剂可以包括选自由儿茶酚类(邻苯二酚类,catechols)诸如邻苯二酚、山梨醇、木糖醇、五倍子酸、2-丁烯-1,4-二醇、苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、水杨酸、抗坏血酸、甲基苯并***、苯并***以及它们的组合组成的组中的一种。
而且,极性溶剂可以是硫的化合物(含硫化合物)或烷基吡咯烷酮。硫的化合物可以包括选自由二甲亚砜、二乙亚砜、二丙亚砜、环丁砜以及它们的混合物组成的组中的一种。烷基吡咯烷酮可以包括选自由吡咯烷酮、n-甲基吡咯烷酮、n-乙基吡咯烷酮、n-丙基吡咯烷酮、n-辛基吡咯烷酮、n-环己基吡咯烷酮、n-十二烷基吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、1-羟乙基-2-吡咯烷酮、1-羟丙基-2-吡咯烷酮以及它们的组合组成的组中的一种。
剥离组合物可以进一步包括0.5至10wt%的羟胺化合物、0.01至5wt%的耐腐蚀剂、以及余量的水。
氢氧化合物可以是四甲基氢氧化铵,烷撑二醇烷基醚化合物可以是乙二醇甲基醚或二乙二醇甲基醚,链烷醇胺化合物可以包括选自由单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺以及它们的组合组成的组中的一种。无机盐化合物可以是醋酸钾或氢氧化钾,耐腐蚀剂可以包括选自由苯并***、儿茶酚、炔属醇、三***(tritriazole)以及它们的组合组成的组中的一种。
根据本发明的一个方面的剥离方法可以包括:在基板上形成包含有机材料的薄膜;以及使用剥离组合物剥离在基板上的薄膜,所述剥离组合物包含0.5至45wt%的氢氧化合物、10至89wt%的烷撑二醇烷基醚化合物、5至45wt%的链烷醇胺化合物、以及0.01至5wt%的无机盐化合物。
剥离方法可以进一步包括:检查薄膜的缺陷;以及在剥离薄膜之前,当检测到缺陷时确定有缺陷的薄膜。
薄膜可以是滤色片或有机绝缘薄膜。有机绝缘薄膜可以是负型的(negative type)。
而且,基板可以包括器件层压板(device laminates),该器件层压板包括薄膜晶体管,薄膜可以形成在器件层压板上,并且薄膜晶体管可以包括由包括Al的金属形成的电极。
附图说明
图1是示出了在缺陷检查后在基板上形成的滤色片或有机绝缘薄膜的剥离过程以重新使用基板的流程图。
具体实施方式
在下文中,将详细地描述本发明。然而,本发明并不限于以下具体实施方式。而且,本发明可以以多种不同的形式来具体体现,并且不应当视为限于此处所阐述的具体实施方式。相反,提供这些具体实施方式以便使本披露内容更全面和完整,并且将本发明的构思充分地传达给本领域的技术人员。
提供了一种有效地除去颜色抗蚀剂,特别是在薄膜晶体管上形成的颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜,更具体地说负型有机绝缘薄膜的方法,以允许重新使用先前已被丢弃的基板。已经发现颜色抗蚀剂,特别是颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜,更具体地说负型有机绝缘薄膜通过使用根据本发明的剥离组合物可以容易地除去。
本发明提供了一种剥离组合物,包括(A)约0.5至约45wt%的氢氧化合物,(B)约10至约89wt%的烷撑二醇烷基醚化合物,(C)约5至约45wt%的链烷醇胺化合物,以及(D)约0.01至约5wt%的无机盐化合物。
(A)氢氧化合物
在根据本发明一种具体实施方式的剥离组合物中使用的氢氧化合物选自由无机碱性氢氧化物、烷基氢氧化铵、烷基烯丙基氢氧化铵以及它们的组合组成的组。由于滤色片在上基板上形成并不受残留金属的影响,因此也可以使用无机碱性氢氧化物。氢氧化合物可以包括具有1至4个碳原子的烷基基团。剥离组合物可以包括0.5至45wt%的氢氧化合物。在其中氢氧化合物的含量小于0.5wt%的情况下,可以降低颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜的剥离性能,因为其渗入颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜的聚合组分(polymericcomponents)中的能力降低。同时,在其中氢氧化合物的含量大于45wt%的情况下,溶胀效应增加,并且无机碱金属沉淀,从而溶液的组成改变以产生离层(层分离),使得性能可能被降低。而且,由于水分或有机溶剂在剥离过程中蒸发,固体可以被沉淀,使得基板,尤其是下基板的薄膜晶体管可能被损坏。特别是,由于烷基氢氧化铵和烷基烯丙基氢氧化铵是不稳定的,因此优选它们溶解于水。
无机碱性氢氧化物可以是选自由氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾以及它们的组合组成的组中的一种。烷基氢氧化铵可以是选自由四乙基氢氧化铵、四甲基氢氧化铵(TMAH)、四丁基氢氧化铵、三甲基苄基氢氧化铵、氢氧化铵以及它们的组合组成的组中的一种。此外,烷基烯丙基氢氧化铵可以是选自由氢氧化铵、四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、四苄基氢氧化铵以及它们的组合组成的组中的一种。
尤其是,四甲基氢氧化铵(TMAH)可以用来除去在下基板上形成的颜色抗蚀剂,以及在上基板上形成的颜色抗蚀剂,并且可以用来除去正和负型有机绝缘薄膜。
(B)烷撑二醇烷基醚化合物
在根据本发明一种具体实施方式的剥离组合物中的烷撑二醇烷基醚化合物渗透到有机聚合物中以改善其溶解能力,并且作为结果在后冲洗(post-washing)过程中改善了可洗性。此外,该化合物降低了颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜与下基板(尤其是,由金属形成的下基板)之间的表面张力,使得颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜可以被容易地除去,并且该化合物用来溶解剥离的颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜中的粘合剂、聚合物等。通常,乙二醇醚衍生物包括醚基团和羟基基团两者。因此,乙二醇醚衍生物被用作优异的能很好地与水和有机溶剂混合的溶剂。烷撑二醇烷基醚化合物可以具有1至4个碳原子。
根据本发明,烷撑二醇烷基醚化合物的加入可以改善后冲洗效果,尤其是,当其与如下所述的链烷醇胺化合物混合时。作为烷撑二醇烷基醚化合物的实例,可以提出以下化合物诸如单烷撑二醇单烷基醚、二烷撑二醇单烷基醚、以及三烷撑二醇单烷基醚,但本发明并不限于此:CH3CH2CH2CH2-OCH2CH2-OH、CH3CH2CH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OH、CH3CH2CH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OH、CH3CH2CH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OH、CH3-OCH2CH2-OH、CH3-OCH2CH2-OCH2CH2-OH、CH3-OCH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OH、CH3-OCH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OCH2CH2-OH、CH3-OCH2CH2CH2-OH、CH3-OCH2CH2CH2-OCH2CH2CH2-OH、CH3-OCH2CH2CH2-OCH2CH2CH2-OCH2CH2CH2-OH、CH3-OCH2CH2CH2-OCH2CH2CH2-OCH2CH2CH2-OCH2CH2CH2-OH。
此外,可以使用选自由乙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚、三乙二醇单丁基醚、乙二醇一甲基醚、二乙二醇一甲基醚、三乙二醇单醚、三乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙二醇一***、丙二醇一甲基醚、二丙二醇一甲基醚以及三丙二醇一甲基醚组成的组中的一种。
当在根据本发明的组合物中烷撑二醇烷基醚化合物的含量小于10wt%时,很难容易地除去颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜。另一方面,当烷撑二醇烷基醚化合物的含量大于89wt%时,无机碱金属离子的活性降低,从而很难改善性能。
(C)链烷醇胺化合物
在根据本发明的剥离组合物中使用的链烷醇胺化合物改善了氢氧化合物的作用并且加速渗入到颜色抗蚀剂的聚合物中以及溶胀。链烷醇胺化合物的适当含量在大约5至45wt%的范围内。当该含量小于5wt%时,延缓了颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜的剥离速率,这是不实用的。此外,当该含量大于45wt%时,不能充分地防止溶胀。链烷醇胺化合物在其分子中具有由下面的化学式(I)表示的至少一种官能团。
Figure A200810211419D00291
其中,R1和R2分别包括氢原子,并且是C1-C8烷基或C1-C8链烯基。
在一个实例中,由化学式(I)表示的官能团可以如下。
Figure A200810211419D00302
链烷醇胺化合物的实例如下。
链烷醇胺化合物可以是选自由以下物质组成的组中的一种:
(1)剥离脂肪族链烷醇胺类,例如N-羟基甲基甲胺、N-羟基甲基二甲胺、N,N-二羟基甲基甲胺、N-(α-羟基乙基)甲胺、N-(α-羟基乙基)二甲胺、N,N-(二-α-羟基乙基)甲胺、N-羟基甲基乙胺、N-羟基甲基二乙胺、N,N-二羟基甲基乙胺、N-(α-羟基乙基)乙胺、N-(α-羟基乙基)二乙胺、N,N-(二-α-羟基乙基)乙胺、N-羟基甲基丙胺、N-羟基甲基二丙胺、N,N-二羟基甲基丙胺、N-(α-羟基乙基)丙胺、N-(α-羟基乙基)二丙胺、N,N-(二-α-羟基乙基)丙胺、N-羟基甲基丁胺、N-羟基甲基二丁胺、N,N-二羟基甲基丁胺、N-(α-羟基乙基)丁胺、N-(α-羟基乙基)二丁胺、N,N-(二-α-羟基乙基)丁胺、N-羟基甲基戊胺、N-羟基甲基二戊胺、N,N-二羟基甲基戊胺、N-(α-羟基乙基)戊胺、N-羟基甲基己胺、N-羟基甲基二己胺、N,N-二羟基甲基己胺、N-(α-羟基乙基)己胺、N-羟基甲基庚胺、N-羟基甲基二庚胺、N,N-二羟基甲基庚胺、N-羟基甲基辛胺、N-羟基甲基二辛胺、N,N-二羟基甲基辛胺、N-(α-羟基乙基)辛胺、N-羟基甲基甲基乙胺、N-(α-羟基乙基)甲基乙胺、N-羟基甲基甲基丙胺、N-(α-羟基乙基)甲基丙胺、N-羟基甲基甲基丁胺、N-(α-羟基乙基)甲基丁胺、N-羟基甲基乙基丙胺、N-(α-羟基乙基)乙基丙胺、N-羟基甲基乙基丁胺、N-(α-羟基乙基)乙基丁胺、N-羟基甲基乙醇胺(CAS号65184-12-5)、N-(α-羟基乙基)乙醇胺、N,N-二羟基甲基乙醇胺、N,N-(二-α-羟基乙基)乙醇胺、N-羟基甲基二乙醇胺、N-(α-羟基乙基)二乙醇胺、N-羟基甲基-N-甲基乙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-甲基乙醇胺、N-羟基甲基-N-丙基乙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-丙基乙醇胺、N-羟基甲基-N-丁基乙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-丁基乙醇胺、N-羟基甲基异丙醇胺(CAS号76733-35-2)、N-(α-羟基乙基)异丙醇胺、N,N-二羟基甲基异丙醇胺、N,N-(二-α-羟基乙基)异丙醇胺、N-羟基甲基二异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)二异丙醇胺、N-羟基甲基-N-甲基异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-甲基异丙醇胺、N-羟基甲基-N-乙基异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-乙基异丙醇胺、N-羟基甲基-N-丙基异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-丙基异丙醇胺、N-羟基甲基-N-丁基异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-丁基异丙醇胺、N-羟基甲基氨基乙氧基乙醇、N-(α-羟基乙基)氨基乙氧基乙醇、N,N-二羟基甲基氨基乙氧基乙醇、N,N-(二-α-羟基乙基)氨基乙氧基乙醇、N-羟基甲基氨基-2-甲基丙醇、N-(α-羟基乙基)氨基-2-甲基丙醇、N,N-二羟基甲基氨基-2-甲基丙醇、以及N,N-(二-α-羟基乙基)氨基-2-甲基丙醇;
(2)脂肪族链烷醇多胺类,例如N-羟基甲基乙二胺(CAS号41434-24-6)、N-(α-羟基乙基)乙二胺、N,N-二羟基甲基乙二胺(CAS号70495-38-4)、N-羟基甲基亚丁基二胺(CAS号66210-83-1)、N-羟基甲基丙二胺(CAS号66210-82-0)、N,N′-二羟基甲基亚丁基二胺、N,N-二羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′-三羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基亚丁基二胺、N,N′-二羟基甲基丙二胺、N,N-二羟基甲基丙二胺、N,N,N′-三羟基甲基丙二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基丙二胺、N,N-(二-α-羟基乙基)乙二胺、N,N,N′-三羟基甲基乙二胺、N,N,N′-(三-α-羟基乙基)乙二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基乙二胺、N,N,N′,N′-(四-α-羟基乙基)乙二胺、N-羟基甲基-N-甲基乙二胺、N-(α-羟基乙基)-N-甲基乙二胺、N,N′-二羟基甲基-N-甲基乙二胺、N,N′-(二-α-羟基乙基)-N-甲基乙二胺、N,N′,N′-(三-α-羟基乙基)-N-甲基乙二胺、N,N′,N′-三羟基甲基-N-甲基乙二胺、N-羟基甲基-N′,N′-二甲基乙二胺、N-(α-羟基乙基)-N′,N′-二甲基乙二胺、N,N-二羟基甲基-N′,N′-二甲基乙二胺、N,N-(二-α-羟基乙基)-N′,N′-二甲基乙二胺、N-羟基甲基-N,N′,N′-三甲基乙二胺、N-(α-羟基乙基)-N,N′,N′-三甲基乙二胺、N-羟基甲基-N-乙基乙二胺、N,N′-二羟基甲基-N-乙基乙二胺、N,N′,N′-三羟基甲基-N-甲基乙二胺、N-羟基甲基-N′,N′-二乙基乙二胺、N,N-二羟基甲基-N′,N′-二乙基乙二胺、N-羟基甲基-N,N′,N′-三亚乙基二胺、N-羟基甲基丙二胺、N,N-二羟基甲基丙二胺、N,N,N′-三羟基甲基丙二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基丙二胺、N-羟基甲基亚丁基二胺、N,N-二羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′-三羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基亚丁基二胺、N-羟基甲基二亚乙基三胺、N,N"-二羟基甲基二亚乙基三胺以及N-羟基甲基三亚乙基四胺;
(3)脂肪族链烷醇不饱和胺类,例如N-羟基甲基烯丙基胺、N,N-二羟基甲基烯丙基胺、N-(α-羟基乙基)烯丙基胺、N,N-(二-α-羟基乙基)烯丙基胺、N-羟基甲基二烯丙基胺、N-羟基甲基-N-甲基烯丙基胺以及N-羟基甲基-N-乙基烯丙基胺;
(4)环状链烷醇胺类,例如N-羟基甲基吡咯、N-(α-羟基乙基)吡咯、N-羟基甲基-甲基吡咯、N-羟基甲基-二甲基吡咯、N-羟基甲基-三甲基吡咯、N-羟基甲基吡咯烷、N-(α-羟基乙基)吡咯烷、N-羟基甲基-甲基吡咯烷、N-羟基甲基吡唑、N-羟基甲基咪唑、N-羟基甲基***、N-羟基甲基四唑、N-羟基甲基哌啶、N-(α-羟基乙基)哌啶、N-羟基甲基哌可啉(N-羟基甲基-2-甲基哌啶)、N-羟基甲基-2,6-二甲基哌啶、N-羟基甲基哌嗪、N,N-二羟基甲基哌嗪、N-(α-羟基乙基)哌嗪、N-羟基甲基甲基哌嗪、N-羟基甲基吗啉以及N-(α-羟基乙基)吗啉;以及
(5)脂肪族链烷醇醚胺类,例如N-羟基甲基甲氧基乙胺、N-(α-羟基乙基)甲氧基乙胺、N,N-二羟基甲基甲氧基乙胺、N-羟基甲基甲氧基丙胺、N,N-二羟基甲基甲氧基丙胺、N-羟基甲基乙氧基乙胺、N-(α-羟基乙基)乙氧基乙胺、N,N-二羟基甲基乙氧基乙胺、N-羟基甲基乙氧基丙胺以及N,N-二羟基甲基乙氧基丙胺。
此外,链烷醇胺化合物可以是剥离化合物(脱模剂,strippingcompound),并且可以由下面的化学式(II)表示:
Figure A200810211419D00331
其中,R1和R2如上面所定义,R3是C1-C10烷基、C1-C10链烯基、氨基、C1-C10羟烷基、C1-C10氨基烷基、(C1-C10烷基)苯基、苯基(C1-C10)烷基、C1-C10烷氧基、(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、羟基(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、C1-C10烷基氨基、氨基(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、羟基(C1-C10)烷基氨基(C1-C10)烷基;R4是氢、CH2OH、-CH(OH)CH3、C1-C10烷基、C1-C10链烯基、氨基、C1-C10羟烷基、C1-C10氨烷基、(C1-C10烷基)苯基、苯基(C1-C10)烷基、C1-C10烷氧基、(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、羟基(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、C1-C10烷基氨基、氨基(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、或羟基(C1-C10)烷基氨基(C1-C10)烷基;以及R3和R4可以与氮结合以形成具有1至12个碳原子的环状氨基基团。
更优选的剥离链烷醇胺可以由下面的化学式(III)表示:
Figure A200810211419D00332
其中R3和R4如上面所定义。
优选的链烷醇胺的实例包括N-羟基甲基乙醇胺、N-羟基甲基异丙醇胺、N,N-二羟基甲基乙醇胺、N-羟基甲基二乙醇胺、N-羟基甲基-N-甲基乙醇胺、N-羟基甲基-N-乙基乙醇胺、N-羟基甲基氨基乙氧基乙醇、N,N′-二羟基甲基乙二胺、N-羟基甲基乙二胺、N,N-二羟基甲基乙二胺、N,N,N′-三羟基甲基乙二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基乙二胺、N-羟基甲基亚丁基二胺、N-羟基甲基丙二胺、N,N′-二羟基甲基亚丁基二胺、N,N-二羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′-三羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基亚丁基二胺、N,N′-二羟基甲基丙二胺、N,N-二羟基甲基丙二胺、N,N,N′-三羟基甲基丙二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基丙二胺、N-羟基甲基二亚乙基三胺、N,N"-二羟基甲基二亚乙基三胺、N-羟基甲基甲胺、N,N-二羟基甲基甲胺、N-羟基甲基二甲胺、N-羟基甲基乙胺、N-羟基甲基二乙胺、N,N-二羟基甲基乙胺、N-羟基甲基丙胺、N-羟基甲基丁胺、N-羟基甲基哌嗪以及N-羟基甲基吗啉。取决于应用情况,从高剥离能力的观点来看,由化学式(III)表示的剥离链烷醇胺可能是令人满意的,其中R4是氢。
上述链烷醇胺化合物可以单独或与两种或多种其他化合物组合使用。在其中链烷醇胺化合物是液体的情况下,其可以直接包含在剥离组合物中,无需用任何溶剂稀释。如果必要的话,可以进一步向链烷醇胺化合物中加入附加胺。
本发明的有用的附加胺可以包括烷基胺、链烷醇胺、多胺、羟胺、环胺以及它们的组合。
烷基胺的实例包括脂肪族伯烷基胺类,例如甲胺、乙胺、正丙胺、异丙胺、正丁胺、仲丁胺、异丁胺、叔丁胺、戊胺、2-氨基戊烷、3-氨基戊烷、1-氨基-2-甲基丁烷、2-氨基-2-甲基丁烷、3-氨基-2-甲基丁烷、4-氨基-2-甲基丁烷、己胺、5-氨基-2-甲基戊烷、庚胺、辛胺、壬胺、癸胺、十一烷胺、十二烷胺、十三烷胺、十四烷胺、十五烷胺、十六烷胺、十七烷胺以及十八胺;脂肪族仲烷基胺类,例如二甲胺、二乙胺、二丙胺、二异丙胺、二丁胺、二异丁胺、二仲丁胺、二叔丁胺、二戊胺、二己胺、二庚胺、二辛胺、二壬胺、二癸胺、甲基乙胺、甲基丙胺、甲基异丙胺、甲基丁胺、甲基异丁胺、甲基仲丁胺、甲基叔丁胺、甲基戊胺、甲基异戊胺、乙基丙胺、乙基异丙胺、乙基丁胺、乙基异丁胺、乙基仲丁胺、乙基叔丁胺、乙基异戊胺、丙基丁胺以及丙基异丁胺;以及脂肪族叔烷基胺类,例如三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、二甲基乙胺、二甲基丙胺、甲基二乙胺以及甲基二丙胺。
作为附加胺的链烷醇胺的实例包括脂肪族链烷醇胺类,例如乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-丙基乙醇胺、N-丁基乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、异丙醇胺、二异丙醇胺、三异丙醇胺、N-甲基异丙醇胺、N-乙基异丙醇胺、N-丙基异丙醇胺、2-氨基丙-1-醇、N-甲基-2-氨基丙-1-醇、N-乙基-2-氨基丙-1-醇、1-氨基丙-3-醇、N-甲基-1-氨基丙-3-醇、N-乙基-1-氨基丙-3-醇、1-氨基丁-2-醇、N-甲基-1-氨基丁-2-醇、N-乙基-1-氨基丁-2-醇、2-氨基丁-1-醇、N-甲基-2-氨基丁-1-醇、N-乙基-2-氨基丁-1-醇、3-氨基丁-1-醇、N-甲基-3-氨基丁-1-醇、N-乙基-3-氨基丁-1-醇、1-氨基丁-4-醇、N-甲基-1-氨基丁-4-醇、N-乙基-1-氨基丁-4-醇、1-氨基-2-甲基丙-2-醇、2-氨基-2-甲基丙-1-醇、1-氨基戊-4-醇、2-氨基-4-甲基戊-1-醇、2-氨基己-1-醇、3-氨基庚-4-醇、1-氨基辛-2-醇、5-氨基辛-4-醇、1-氨基丙-2,3-二醇、2-氨基丙-1,3-二醇、三(氧甲基)氨基甲烷、1,2-二氨基丙-3-醇、1,3-二氨基丙-2-醇以及2-(2-氨基乙氧基)乙醇。
多胺的实例包括乙二胺、丙二胺、亚丁基二胺、亚丙基二胺(1,3-丙二胺)、四亚甲基二胺、1,3-二氨基丁烷、2,3-二氨基丁烷、戊二胺(戊甲撑二胺)、2,4-二氨基戊烷、六亚甲基二胺、庚二胺(七甲撑二胺)、辛二胺、壬二胺、N-甲基乙二胺、N,N-二甲基乙二胺、三甲基乙二胺、N-乙基乙二胺、N,N-二乙基乙二胺、三乙基乙二胺、1,2,3-三氨基丙烷、三(2-氨基乙基)胺、四(氨基甲基)甲烷、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、七亚乙基八胺以及九亚乙基十胺(nonaethylenedecamine)。
羟胺的实例包括羟胺、N-甲基羟胺、N-乙基羟胺以及N,N-二乙基羟胺。
环胺的实例包括吡咯、2-甲基吡咯、3-甲基吡咯、2-乙基吡咯、3-乙基吡咯、2,3-二甲基吡咯、2,4-二甲基吡咯、3,4-二甲基吡咯、2,3,4-三甲基吡咯、2,3,5-三甲基吡咯、2-吡咯啉、3-吡咯啉、吡咯烷、2-甲基吡咯烷、3-甲基吡咯烷、吡唑、咪唑、1,2,3-***、1,2,3,4-四唑、哌啶、2-哌可啉(2-2-甲基哌啶,2-pipecoline)、3-哌可啉、4-哌可啉、2,4-2,6-二甲基哌啶、2,6-2,6-二甲基哌啶、3,5-2,6-二甲基哌啶、哌嗪、2-甲基哌嗪、2,5-二甲基哌嗪、2,6-二甲基哌嗪以及吗啉。
在上述的附加胺之中,甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、二乙醇胺、异丙醇胺、2-(2-氨基乙氧基)乙醇、乙二胺、丙二胺、亚丁基二胺、二亚乙基三胺、羟胺、N,N-二乙基羟胺、哌嗪以及吗啉可以是特别优选的。
附加胺和链烷醇胺化合物的摩尔比率没有特别限制,而是可以在约0.01至约100,并且更优选在约0.1至约10的范围内。
(D)无机盐化合物
在本发明中使用的无机盐化合物改善了氢氧化合物的效果并加速了与颜色抗蚀剂的聚合物链段结合。相对于组合物的总重量,无机盐化合物可以以0.01至5wt%的范围使用。当无机盐化合物的含量太高时,在剥离过程中水分或有机溶剂蒸发,使得盐以固体形式沉淀。因此,可能损坏基板(尤其是下基板)的薄膜晶体管。同上,当无机盐化合物的含量太低时,剥离性能降低。因此,含量可以控制在上面的范围内。无机盐化合物可以包括选自由氢氧化钾、醋酸钾、苯甲酸钾、硝酸钾、碳酸钾、焦磷酸钾以及它们的组合组成的组中的一种。
作为无机盐化合物的实例的氢氧化钾(KOH)是适合于保持碱浓度的强碱性物质。颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜被KOH剥离溶液溶解在被KOH溶液渗透的溶胀凝胶区域中。当KOH溶解于水中时,其离解成K+离子和OH-离子。OH-离子使颜色抗蚀剂的-OH官能团的H脱质子化(deprotonate)。因此,OH-离子变成H2O,并且颜色抗蚀剂变成O-离子(酚盐)。酚盐的生成显著地弱化了颜色抗蚀剂的分子之间的相互作用以增加水溶性。此外,K+离子易于渗入到溶胀凝胶区域中以成为盐,从而增强了颜色抗蚀剂的水溶性并剥离在基板上的颜色抗蚀剂。颜色抗蚀剂可以是在上基板或下基板上形成的颜色抗蚀剂。而且,负型和正型有机绝缘薄膜通过相同的剥离机制剥离。
用于制备根据本发明的剥离组合物的方法没有特别限制。例如,剥离组合物可以通过已知的方法制备,其中将(A)至(D)的物质供应到配备有简单搅拌器的混合器中,在室温下搅拌以获得均相溶液,并且如果必要的话,接着用具有预定孔径的膜过滤器过滤。
此外,根据本发明的剥离组合物可以进一步包括下面(E)至(H)中的至少一种物质。
(E)羟胺化合物
在根据本发明的剥离组合物中包含的羟胺化合物改善了氢氧化合物的效果并通过自由基间反应(radical reaction)促进了颜色抗蚀剂的溶解。羟胺化合物的含量在0.5至10wt%的范围内。当羟胺化合物的含量小于0.5wt%时,几乎不能除去有缺陷的颜色抗蚀剂。当羟胺化合物的含量大于10wt%时,诸如铝和铝合金的底部金属层可能被过度地腐蚀。
羟胺化合物可以溶于水中,并且可以包括选自由乙醇胺类、甲醇胺类、二乙醇胺类、三乙醇胺类以及它们的组合组成的组中的一种。优选地,羟胺化合物可以包括选自由单乙醇胺、单甲醇胺、异丙醇胺、二甲醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺、三甲醇胺、三乙醇胺、四乙醇胺以及它们的组合组成的组中的一种。
(F)耐腐蚀剂
在根据本发明的剥离组合物中包含的耐腐蚀剂防止底层的损坏以及金属材料与剥离组合物的接触腐蚀。相对于剥离组合物,耐腐蚀剂可以在0.01至5wt%的范围内。耐腐蚀剂可以是选自由糖类、糖醇、芳香族羟基化合物、炔属醇、羧酸化合物和它的酸酐、***化合物以及它们的组合组成的组中的一种。
糖类的实例包括具有3至6个碳原子的单糖类诸如甘油醛、苏糖、抗坏血酸、异抗坏血酸、***糖、木糖、核糖、核酮糖、木酮糖、葡萄糖、甘露糖、半乳糖、塔格糖、阿洛糖、阿卓糖、古洛糖、艾杜糖、塔罗糖、山梨糖、阿洛酮糖和果糖;以及二糖类诸如海藻糖。
糖醇的实例包括苏糖醇、赤藓醇、阿东糖醇(核糖醇)、阿糖醇、木糖醇、塔罗糖醇、山梨糖醇、甘露糖醇、艾杜糖醇、半乳糖醇以及肌醇。
芳香族羟基化合物的实例包括苯酚、甲酚、二甲苯酚、邻苯二酚、间苯二酚、氢醌、连苯三酚、1,2,4-苯三醇、水杨醇、对羟基苄醇、对羟基苯乙醇、对氨基苯酚、间氨基苯酚、二氨基苯酚、氨基间苯二酚、对羟基苯甲酸、邻羟基苯甲酸、2,4-二羟基苯甲酸、2,5-二羟基苯甲酸、3,4-二羟基苯甲酸、3,5-二羟基苯甲酸以及五倍子酸。
炔属醇的实例包括2-丁烯-1,4-二醇、3,5-二甲基-1-己烯-3-醇、2-甲基-3-丁烯-2-醇、3-甲基-1-戊二烯亚戊基-3-醇、3,6-二甲基-4-辛烯-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸烯-4,7-二醇以及2,5-二甲基-3-己烯-2,5-二醇。
羧酸化合物和它的酸酐的实例包括甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、异丁酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、马来酸、富马酸、苯甲酸、苯二甲酸、1,2,3-苯三甲酸、乙醇酸、二甘醇酸、乳酸、苹果酸、柠檬酸、乙酸酐、邻苯二甲酸酐、马来酐、琥珀酐以及水杨酸。
***化合物的实例包括甲基苯并***、苯并***、邻甲基苯并***、间甲基苯并***、对甲基苯并***、羧基苯并***、1-羟基苯并***、硝基苯并***以及二羟基丙基苯并***。
在它们之中,优选的耐腐蚀剂可以是儿茶酚类(邻苯二酚类)诸如邻苯二酚、山梨醇、木糖醇、五倍子酸、2-丁烯-1,4-二醇、苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、水杨酸、抗坏血酸、甲基苯并***以及苯并***。耐腐蚀剂可以单独或与两种或多种其他试剂组合使用。
(G)极性溶剂
作为用于本发明的极性溶剂,可以使用硫的化合物诸如二甲亚砜或烷基吡咯烷酮诸如n-甲基吡咯烷酮。
硫的化合物能很好地渗入并高度溶于颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜中。硫的化合物渗入颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜的聚合物中以增强溶胀。相对于剥离组合物,极性硫的化合物优选以1至50wt%的范围使用。当含量小于1wt%时,颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜几乎不能被除去。当含量大于50wt%时,与氢氧化合物的溶混性降低,使得不能预期性能改善。在本发明中使用的极性硫的化合物可以是选自由二甲亚砜、二乙亚砜、二丙亚砜、环丁砜以及它们的混合物组成的组中的一种。
烷基吡咯烷酮用作溶解颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜的溶剂,并且降低剥离组合物的表面张力以改善对颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜的润湿性。为了充分地执行该功能,烷基吡咯烷酮的含量可以为1wt%以上,并且从成本效益和防止其他组分稀释的观点来看,含量可以为50wt%以下。烷基吡咯烷酮的实例包括吡咯烷酮、n-甲基吡咯烷酮、n-乙基吡咯烷酮、n-丙基吡咯烷酮、n-辛基吡咯烷酮、n-环己基吡咯烷酮、n-十二烷基吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、1-羟乙基-2-吡咯烷酮、1-羟丙基-2-吡咯烷酮等。优选地,可以使用n-甲基吡咯烷酮,但是本发明并不限于此。
(H)水
在根据本发明的剥离组合物中,水可以是通过离子交换树脂过滤的纯水,并且更优选地是具有18MΩ以上的比电阻的超纯水。在(A)至(D)的组合物中,水可以用于能够包含(E)至(G)中的任何一种或多种的剥离组合物的余量中。当含量较低时,剥离组合物的粘度增加以降低剥离溶液的渗透能力和剥离组合物的排出能力(discharge ability)。当含量较高时,剥离组合物被过度地稀释以降低剥离能力。
在下文中,将描述根据本发明的剥离方法。
图1是示出了在缺陷检查后在基板上形成的滤色片或有机绝缘薄膜的剥离过程以重新使用基板的流程图。
根据本发明的剥离方法包括:在基板上形成包含有机材料的薄膜;以及使用剥离组合物剥离在基板上的薄膜,所述剥离组合物包含(A)约0.5至约45wt%的氢氧化合物,(B)约10至约89wt%的烷撑二醇烷基醚化合物,(C)约5至约45wt%的链烷醇胺化合物,以及(D)约0.01至约5wt%的无机盐化合物。
首先,制备基板(S10),并且在基板上形成器件层压板(S20)。基板可以是液晶显示器的上基板或下基板。当基板是下基板时,器件层压板可以是包括由包括Al的金属形成的电极的薄膜晶体管。而且,当基板是上基板时,可以省略形成器件层压板(S20)。然后,在基板的器件层压板上形成滤色片或有机绝缘薄膜(S30)。可以使用正和负型有机绝缘薄膜中的任何一种。使其上形成有滤色片或有机绝缘薄膜的基板经受用于确定其是否有缺陷的检查过程(S40)。如果基板没有缺陷,则使其经受下一工艺(S52)。另一方面,有缺陷的基板使用剥离组合物经受剥离过程(S51),该剥离组合物包含(A)0.5至45wt%的氢氧化合物;(B)10至89wt%的烷撑二醇烷基醚化合物;(C)5至45wt%的链烷醇胺化合物;以及(D)0.01至5wt%的无机盐化合物。通过剥离过程(S51),基板上的滤色片或有机绝缘薄膜可以容易地被除去而没有损坏在下基板上形成的器件层压板。使其上除去滤色片或有机绝缘薄膜的基板回到形成滤色片或有机绝缘薄膜的步骤(S30)。
[实施例]
在下文中,将描述本发明的实施例。在以下实施例中,除非另外提及,百分比和混合比都基于重量。
每一组分以下面表1所示的比率混合以制备实施例和比较例的每种剥离组合物。
[表1]
(TMAH:四甲基氢氧化铵,MDG:二乙二醇甲基醚,MG:乙二醇甲基醚,MEA:单乙醇胺,DEA:二乙醇胺,TEA:三乙醇胺,NMP:n-甲基吡咯烷酮,DMSO:二甲亚砜,环丁砜,PA:醋酸钾,PB:苯甲酸钾,PN:硝酸钾,KOH:氢氧化钾,AA:炔属醇,BT:苯并***,TT:甲基苯并***)
为了测试在实施例1至20以及比较例1至3中制备的剥离组合物的性能,如下使用滤色片进行颜色抗蚀剂剥离试验。
样品制备
在其底部上沉积有Mo/Al/Mo多层并形成有图案的玻璃基板上形成滤色片图案。使用以下光刻工艺以红色、绿色、以及蓝色的顺序涂覆颜色抗蚀剂。将常规使用的颜色抗蚀剂组合物(DongjinSemichem Co.,Ltd.产品名:DCR-725S)旋涂至具有1.7μm的最终膜厚度。随后,在90℃的电热板上预烘干抗蚀剂膜(抗蚀膜,resistfilm)120秒,暴露于光,并在室温下用1% KOH显影剂显影60秒。然后,将其上形成有图案的样品在220℃烘箱中硬烘干(硬烤,hard-bake)20秒。
此外,为了制备其上涂覆有有机绝缘薄膜的样品,将其底部上沉积有Mo/Al/Mo多层并形成有图案的玻璃基板用已经被显影的有机绝缘薄膜组合物(Dongjin Semichem Co.,Ltd.产品名:SOJN-091)进行旋涂,使得其最终厚度变为4.0μm。随后,在90℃的电热板上软烘干(soft-bake)有机绝缘薄膜120秒,暴露于光,然后在室温下用2.38%TMAH显影剂显影70秒。将薄膜完全暴露于光并在130℃下硬烘干3分钟。
剥离试验
将制备的样品浸入剥离组合物中用于在70℃下除去颜色抗蚀剂和有机绝缘薄膜,并且测量完全剥离基板上的颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜所花费的时间。随后,将样品从剥离组合物中取出,用超纯水洗涤,并用氮气干燥。然后,用通过放大100倍的显微镜观察样品,以检查残留的颜色抗蚀剂是否保留在图案中。此外,为了观察下基板是否被损坏,将施加有颜色抗蚀剂的样品浸入到每一剥离组合物中30分钟,然后用扫描电子显微镜(SEM)观察样品。完全剥离有机绝缘薄膜材料和颜色抗蚀剂使得可以观察到没有残留物所花费的时间示于以下表2中。
[表2]
Figure A200810211419D00441
(X:线被完全除去,△:Al被严重损坏,○:出现表面点蚀,没有观察到损坏)
如表2所示,本发明的实施例被发现具有优异的除去颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜以及不损坏下基板的性能。此外,与比较例相比,它们具有优异的除去颜色抗蚀剂以及防止腐蚀的性能。
有利地,颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜可以容易地通过根据本发明的剥离组合物而除去。尤其是,可以除去在薄膜晶体管上形成的颜色抗蚀剂或负型有机绝缘薄膜。而且,在除去颜色抗蚀剂或有机绝缘薄膜时,可以通过根据本发明的剥离组合物和剥离方法进行剥离过程而没有对下基板的薄膜晶体管产生任何损坏。
虽然已经参照优选的具体实施方式描述了本发明,但应当注意到,在不背离所附权利要求的技术精神的情况下,本领域技术人员可以进行各种变化和更改。

Claims (45)

1.一种剥离组合物,包括:
约0.5至约45wt%的氢氧化合物;
约10至约89wt%的烷撑二醇烷基醚化合物;
约5至约45wt%的链烷醇胺化合物;以及
约0.01至约5wt%的无机盐化合物。
2.根据权利要求1所述的剥离组合物,其中,所述氢氧化合物包括具有1至4个碳原子的烷基基团。
3.根据权利要求1所述的剥离组合物,其中,所述氢氧化合物包括选自由无机碱性氢氧化物、烷基氢氧化铵、烷基烯丙基氢氧化铵、以及它们的组合组成的组中的一种。
4.根据权利要求3所述的剥离组合物,其中,所述无机碱性氢氧化物包括选自由氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、以及它们的组合组成的组中的一种。
5.根据权利要求3所述的剥离组合物,其中,所述烷基氢氧化铵包括选自由四乙基氢氧化铵、四甲基氢氧化铵(TMAH)、四丁基氢氧化铵、三甲基苄基氢氧化铵、氢氧化铵、以及它们的组合组成的组中的一种。
6.根据权利要求3所述的剥离组合物,其中,所述烷基烯丙基氢氧化铵包括选自由氢氧化铵、四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、四苄基氢氧化铵、以及它们的组合组成的组中的一种。
7.根据权利要求1所述的剥离组合物,其中,所述烷撑二醇烷基醚化合物包括具有1至4个碳原子的烷基基团。
8.根据权利要求1所述的剥离组合物,其中,所述烷撑二醇烷基醚化合物包括选自由单烷撑二醇单烷基醚、二烷撑二醇单烷基醚、三烷撑二醇单烷基醚、以及它们的组合组成的组中的一种。
9.根据权利要求1所述的剥离组合物,其中,所述烷撑二醇烷基醚化合物包括选自由乙二醇单丁基醚、二乙二醇单丁基醚、三乙二醇单丁基醚、乙二醇一甲基醚、二乙二醇一甲基醚、三乙二醇单醚、三乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙二醇一***、丙二醇一甲基醚、二丙二醇一甲基醚、三丙二醇一甲基醚、以及它们的组合组成的组中的一种。
10.根据权利要求1所述的剥离组合物,其中,所述链烷醇胺化合物包括由下面的化学式(I)表示的至少一种官能团:
Figure A200810211419C00031
其中,R1和R2各自包括氢原子,并且是C1-C8烷基或C1-C8链烯基。
11.根据权利要求1所述的剥离组合物,其中,所述链烷醇胺化合物由下面的化学式(II)表示:
Figure A200810211419C00032
其中,R1和R2各自包括氢原子,并且是C1-C8烷基或C1-C8链烯基;R3是C1-C10烷基、C1-C10链烯基、氨基、C1-C10羟烷基、C1-C10氨烷基、(C1-C10烷基)苯基、苯基(C1-C10)烷基、C1-C10烷氧基、(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、羟基(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、C1-C10烷基氨基、氨基(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、或羟基(C1-C10)烷基氨基(C1-C10)烷基;以及R4是氢、CH2OH、-CH(OH)CH3、C1-C10烷基、C1-C10链烯基、氨基、C1-C10羟烷基、C1-C10氨烷基、(C1-C10烷基)苯基、苯基(C1-C10)烷基、C1-C10烷氧基、(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、羟基(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、C1-C10烷基氨基、氨基(C1-C10)烷氧基(C1-C10)烷基、或羟基(C1-C10)烷基氨基(C1-C10)烷基。
12.根据权利要求11所述的剥离组合物,其中,R3和R4与氮结合以形成具有1至12个碳原子的环状氨基基团。
13.根据权利要求10所述的剥离组合物,其中,R1和R2分别是氢;或R1是氢,而R2是甲基。
14.根据权利要求10所述的剥离组合物,其中,所述链烷醇胺化合物包括选自由下列物质组成的组中的一种:(1)剥离脂肪族链烷醇胺类,包括N-羟基甲基甲胺、N-羟基甲基二甲胺、N,N-二羟基甲基甲胺、N-(α-羟基乙基)甲胺、N-(α-羟基乙基)二甲胺、N,N-(二-α-羟基乙基)甲胺、N-羟基甲基乙胺、N-羟基甲基二乙胺、N,N-二羟基甲基乙胺、N-(α-羟基乙基)乙胺、N-(α-羟基乙基)二乙胺、N,N-(二-α-羟基乙基)乙胺、N-羟基甲基丙胺、N-羟基甲基二丙胺、N,N-二羟基甲基丙胺、N-(α-羟基乙基)丙胺、N-(α-羟基乙基)二丙胺、N,N-(二-α-羟基乙基)丙胺、N-羟基甲基丁胺、N-羟基甲基二丁胺、N,N-二羟基甲基丁胺、N-(α-羟基乙基)丁胺、N-(α-羟基乙基)二丁胺、N,N-(二-α-羟基乙基)丁胺、N-羟基甲基戊胺、N-羟基甲基二戊胺、N,N-二羟基甲基戊胺、N-(α-羟基乙基)戊胺、N-羟基甲基己胺、N-羟基甲基二己胺、N,N-二羟基甲基己胺、N-(α-羟基乙基)己胺、N-羟基甲基庚胺、N-羟基甲基二庚胺、N,N-二羟基甲基庚胺、N-羟基甲基辛胺、N-羟基甲基二辛胺、N,N-二羟基甲基辛胺、N-(α-羟基乙基)辛胺、N-羟基甲基甲基乙胺、N-(α-羟基乙基)甲基乙胺、N-羟基甲基甲基丙胺、N-(α-羟基乙基)甲基丙胺、N-羟基甲基甲基丁胺、N-(α-羟基乙基)甲基丁胺、N-羟基甲基乙基丙胺、N-(α-羟基乙基)乙基丙胺、N-羟基甲基乙基丁胺、N-(α-羟基乙基)乙基丁胺、N-羟基甲基乙醇胺(CAS号65184-12-5)、N-(α-羟基乙基)乙醇胺、N,N-二羟基甲基乙醇胺、N,N-(二-α-羟基乙基)乙醇胺、N-羟基甲基二乙醇胺、N-(α-羟基乙基)二乙醇胺、N-羟基甲基-N-甲基乙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-甲基乙醇胺、N-羟基甲基-N-丙基乙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-丙基乙醇胺、N-羟基甲基-N-丁基乙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-丁基乙醇胺、N-羟基甲基异丙醇胺(CAS号76733-35-2)、N-(α-羟基乙基)异丙醇胺、N,N-二羟基甲基异丙醇胺、N,N-(二-α-羟基乙基)异丙醇胺、N-羟基甲基二异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)二异丙醇胺、N-羟基甲基-N-甲基异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-甲基异丙醇胺、N-羟基甲基-N-乙基异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-乙基异丙醇胺、N-羟基甲基-N-丙基异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-丙基异丙醇胺、N-羟基甲基-N-丁基异丙醇胺、N-(α-羟基乙基)-N-丁基异丙醇胺、N-羟基甲基氨基乙氧基乙醇、N-(α-羟基乙基)氨基乙氧基乙醇、N,N-二羟基甲基氨基乙氧基乙醇、N,N-(二-α-羟基乙基)氨基乙氧基乙醇、N-羟基甲基氨基-2-甲基丙醇、N-(α-羟基乙基)氨基-2-甲基丙醇、N,N-二羟基甲基氨基-2-甲基丙醇、以及N,N-(二-α-羟基乙基)氨基-2-甲基丙醇;(2)脂肪族链烷醇多胺类,包括N-羟基甲基乙二胺(CAS号41434-24-6)、N-(α-羟基乙基)乙二胺、N,N-二羟基甲基乙二胺(CAS号70495-38-4)、N-羟基甲基亚丁基二胺(CAS号66210-83-1)、N-羟基甲基丙二胺(CAS号66210-82-0)、N,N′-二羟基甲基亚丁基二胺、N,N-二羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′-三羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基亚丁基二胺、N,N′-二羟基甲基丙二胺、N,N-二羟基甲基丙二胺、N,N,N′-三羟基甲基丙二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基丙二胺、N,N-(二-α-羟基乙基)乙二胺、N,N,N′-三羟基甲基乙二胺、N,N,N′-(三-α-羟基乙基)乙二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基乙二胺、N,N,N′,N′-(四-α-羟基乙基)乙二胺、N-羟基甲基-N-甲基乙二胺、N-(α-羟基乙基)-N-甲基乙二胺、N,N′-二羟基甲基-N-甲基乙二胺、N,N′-(二-α-羟基乙基)-N-甲基乙二胺、N,N′,N′-(三-α-羟基乙基)-N-甲基乙二胺、N,N′,N′-三羟基甲基-N-甲基乙二胺、N-羟基甲基-N′,N′-二甲基乙二胺、N-(α-羟基乙基)-N′,N′-二甲基乙二胺、N,N-二羟基甲基-N′,N′-二甲基乙二胺、N,N-(二-α-羟基乙基)-N′,N′-二甲基乙二胺、N-羟基甲基-N,N′,N′-三甲基乙二胺、N-(α-羟基乙基)-N,N′,N′-三甲基乙二胺、N-羟基甲基-N-乙基乙二胺、N,N′-二羟基甲基-N-乙基乙二胺、N,N′,N′-三羟基甲基-N-甲基乙二胺、N-羟基甲基-N′,N′-二乙基乙二胺、N,N-二羟基甲基-N′,N′-二乙基乙二胺、N-羟基甲基-N,N′,N′-三亚乙基二胺、N-羟基甲基丙二胺、N,N-二羟基甲基丙二胺、N,N,N′-三羟基甲基丙二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基丙二胺、N-羟基甲基亚丁基二胺、N,N-二羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′-三羟基甲基亚丁基二胺、N,N,N′,N′-四羟基甲基亚丁基二胺、N-羟基甲基二亚乙基三胺、N,N"-二羟基甲基二亚乙基三胺以及N-羟基甲基三亚乙基四胺;(3)脂肪族链烷醇不饱和胺类,包括N-羟基甲基烯丙基胺、N,N-二羟基甲基烯丙基胺、N-(α-羟基乙基)烯丙基胺、N,N-(二-α-羟基乙基)烯丙基胺、N-羟基甲基二烯丙基胺、N-羟基甲基-N-甲基烯丙基胺以及N-羟基甲基-N-乙基烯丙基胺;(4)剥离环状链烷醇胺类,包括N-羟基甲基吡咯、N-(α-羟基乙基)吡咯、N-羟基甲基-甲基吡咯、N-羟基甲基-二甲基吡咯、N-羟基甲基-三甲基吡咯、N-羟基甲基吡咯烷、N-(α-羟基乙基)吡咯烷、N-羟基甲基-甲基吡咯烷、N-羟基甲基吡唑、N-羟基甲基咪唑、N-羟基甲基***、N-羟基甲基四唑、N-羟基甲基哌啶、N-(α-羟基乙基)哌啶、N-羟基甲基哌可啉、N-羟基甲基-2,6-二甲基哌啶、N-羟基甲基哌嗪、N,N-二羟基甲基哌嗪、N-(α-羟基乙基)哌嗪、N-羟基甲基甲基哌嗪、N-羟基甲基吗啉以及N-(α-羟基乙基)吗啉;(5)脂肪族链烷醇醚胺类,包括N-羟基甲基甲氧基乙胺、N-(α-羟基乙基)甲氧基乙胺、N,N-二羟基甲基甲氧基乙胺、N-羟基甲基甲氧基丙胺、N,N-二羟基甲基甲氧基丙胺、N-羟基甲基乙氧基乙胺、N-(α-羟基乙基)乙氧基乙胺、N,N-二羟基甲基乙氧基乙胺、N-羟基甲基乙氧基丙胺以及N,N-二羟基甲基乙氧基丙胺;以及它们的组合。
15.根据权利要求10所述的剥离组合物,其中,所述链烷醇胺化合物进一步包括选自由烷基胺、链烷醇胺、多胺、羟胺、环胺、以及它们的组合组成的组中的至少一种附加胺。
16.根据权利要求15所述的剥离组合物,其中,所述烷基胺包括选自由脂肪族伯烷基胺类,包括甲胺、乙胺、正丙胺、异丙胺、正丁胺、仲丁胺、异丁胺、叔丁胺、戊胺、2-氨基戊烷、3-氨基戊烷、1-氨基-2-甲基丁烷、2-氨基-2-甲基丁烷、3-氨基-2-甲基丁烷、4-氨基-2-甲基丁烷、己胺、5-氨基-2-甲基戊烷、庚胺、辛胺、壬胺、癸胺、十一烷胺、十二烷胺、十三烷胺、十四烷胺、十五烷胺、十六烷胺、十七烷胺以及十八胺;脂肪族仲烷基胺类,包括二甲胺、二乙胺、二丙胺、二异丙胺、二丁胺、二异丁胺、二仲丁胺、二叔丁胺、二戊胺、二己胺、二庚胺、二辛胺、二壬胺、二癸胺、甲基乙胺、甲基丙胺、甲基异丙胺、甲基丁胺、甲基异丁胺、甲基仲丁胺、甲基叔丁胺、甲基戊胺、甲基异戊胺、乙基丙胺、乙基异丙胺、乙基丁胺、乙基异丁胺、乙基仲丁胺、乙基叔丁胺、乙基异戊胺、丙基丁胺以及丙基异丁胺;脂肪族叔烷基胺类,包括三甲胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、二甲基乙胺、二甲基丙胺、甲基二乙胺以及甲基二丙胺;以及它们的组合组成的组中的一种。
17.根据权利要求15所述的剥离组合物,其中,所述链烷醇胺包括选自由脂肪族链烷醇胺类,包括乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、N-丙基乙醇胺、N-丁基乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、N-甲基二乙醇胺、N-乙基二乙醇胺、异丙醇胺、二异丙醇胺、三异丙醇胺、N-甲基异丙醇胺、N-乙基异丙醇胺、N-丙基异丙醇胺、2-氨基丙-1-醇、N-甲基-2-氨基丙-1-醇、N-乙基-2-氨基丙-1-醇、1-氨基丙-3-醇、N-甲基-1-氨基丙-3-醇、N-乙基-1-氨基丙-3-醇、1-氨基丁-2-醇、N-甲基-1-氨基丁-2-醇、N-乙基-1-氨基丁-2-醇、2-氨基丁-1-醇、N-甲基-2-氨基丁-1-醇、N-乙基-2-氨基丁-1-醇、3-氨基丁-1-醇、N-甲基-3-氨基丁-1-醇、N-乙基-3-氨基丁-1-醇、1-氨基丁-4-醇、N-甲基-1-氨基丁-4-醇、N-乙基-1-氨基丁-4-醇、1-氨基-2-甲基丙-2-醇、2-氨基-2-甲基丙-1-醇、1-氨基戊-4-醇、2-氨基-4-甲基戊-1-醇、2-氨基己-1-醇、3-氨基庚-4-醇、1-氨基辛-2-醇、5-氨基辛-4-醇、1-氨基丙-2,3-二醇、2-氨基丙-1,3-二醇、三(氧甲基)氨基甲烷、1,2-二氨基丙-3-醇、1,3-二氨基丙-2-醇、2-(2-氨基乙氧基)乙醇、以及它们的组合组成的组中的一种。
18.根据权利要求15所述的剥离组合物,其中,所述多胺包括选自由乙二胺、丙二胺、亚丁基二胺、亚丙基二胺、四亚甲基二胺、1,3-二氨基丁烷、2,3-二氨基丁烷、戊二胺、2,4-二氨基戊烷、六亚甲基二胺、庚二胺、辛二胺、壬二胺、N-甲基乙二胺、N,N-二甲基乙二胺、三甲基乙二胺、N-乙基乙二胺、N,N-二乙基乙二胺、三乙基乙二胺、1,2,3-三氨基丙烷、三(2-氨基乙基)胺、四(氨基甲基)甲烷、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、七亚乙基八胺、九亚乙基十胺、以及它们的组合组成的组中的一种。
19.根据权利要求15所述的剥离组合物,其中,所述羟胺包括选自由羟胺、N-甲基羟胺、N-乙基羟胺、N,N-二乙基羟胺、以及它们的组合组成的组中的一种。
20.根据权利要求15所述的剥离组合物,其中,所述环胺包括选自由吡咯、2-甲基吡咯、3-甲基吡咯、2-乙基吡咯、3-乙基吡咯、2,3-二甲基吡咯、2,4-二甲基吡咯、3,4-二甲基吡咯、2,3,4-三甲基吡咯、2,3,5-三甲基吡咯、2-吡咯啉、3-吡咯啉、吡咯烷、2-甲基吡咯烷、3-甲基吡咯烷、吡唑、咪唑、1,2,3-***、1,2,3,4-四唑、哌啶、2-哌可啉、3-哌可啉、4-哌可啉、2,4-2,6-二甲基哌啶、2,6-2,6-二甲基哌啶、3,5-2,6-二甲基哌啶、哌嗪、2-甲基哌嗪、2,5-二甲基哌嗪、2,6-二甲基哌嗪、吗啉、以及它们的组合组成的组中的一种。
21.根据权利要求1所述的剥离组合物,其中,所述无机盐化合物包括选自由氢氧化钾、醋酸钾、苯甲酸钾、硝酸钾、碳酸钾、焦磷酸钾、以及它们的组合组成的组中的一种。
22.根据权利要求1所述的剥离组合物,其中,所述剥离组合物进一步包括选自由羟胺化合物、耐腐蚀剂、极性溶剂、水、以及它们的组合组成的组中的一种。
23.根据权利要求22所述的剥离组合物,其中,所述羟胺化合物溶于水。
24.根据权利要求23所述的剥离组合物,其中,所述羟胺化合物包括选自由乙醇胺类、甲醇胺类、二乙醇胺类、三乙醇胺类、以及它们的组合组成的组中的一种。
25.根据权利要求24所述的剥离组合物,其中,所述羟胺化合物包括选自由单乙醇胺、单甲醇胺、异丙醇胺、二甲醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺、三甲醇胺、三乙醇胺、四乙醇胺、以及它们的组合组成的组中的一种。
26.根据权利要求22所述的剥离组合物,其中,所述耐腐蚀剂包括选自由糖类、糖醇、芳香族羟基化合物、炔属醇、羧酸化合物和它的酸酐、***化合物、以及它们的组合组成的组中的一种。
27.根据权利要求26所述的剥离组合物,其中,所述糖类包括选自由具有3至6个碳原子的单糖类,包括甘油醛、抗坏血酸、异抗坏血酸、苏糖、***糖、木糖、核糖、核酮糖、木酮糖、葡萄糖、甘露糖、半乳糖、塔格糖、阿洛糖、阿卓糖、古洛糖、艾杜糖、塔罗糖、山梨糖、阿洛酮糖和果糖;二糖类包括海藻糖;以及它们的组合组成的组中的一种。
28.根据权利要求26所述的剥离组合物,其中,所述糖醇包括选自由苏糖醇、赤藓醇、阿东糖醇、阿糖醇、木糖醇、塔罗糖醇、山梨糖醇、甘露糖醇、艾杜糖醇、半乳糖醇、肌醇、以及它们的组合组成的组中的一种。
29.根据权利要求26所述的剥离组合物,其中,所述芳香族羟基化合物包括选自由苯酚、甲酚、二甲苯酚、邻苯二酚、间苯二酚、氢醌、连苯三酚、1,2,4-苯三醇、水杨醇、对羟基苄醇、对羟基苯乙醇、对氨基苯酚、间氨基苯酚、二氨基苯酚、氨基间苯二酚、对羟基苯甲酸、邻羟基苯甲酸、2,4-二羟基苯甲酸、2,5-二羟基苯甲酸、3,4-二羟基苯甲酸、3,5-二羟基苯甲酸、五倍子酸、以及它们的组合组成的组中的一种。
30.根据权利要求26所述的剥离组合物,其中,所述炔属醇包括选自由2-丁烯-1,4-二醇、3,5-二甲基-1-己烯-3-醇、2-甲基-3-丁烯-2-醇、3-甲基-1-戊二烯亚戊基-3-醇、3,6-二甲基-4-辛烯-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸烯-4,7-二醇、2,5-二甲基-3-己烯-2,5-二醇、以及它们的组合组成的组的一种。
31.根据权利要求26所述的剥离组合物,其中,所述羧酸化合物和它的酸酐包括选自由甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、异丁酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、马来酸、富马酸、苯甲酸、苯二甲酸、1,2,3-苯三甲酸、乙醇酸、二甘醇酸、乳酸、苹果酸、柠檬酸、乙酸酐、邻苯二甲酸酐、马来酐、琥珀酐、水杨酸、以及它们的组合组成的组中的一种。
32.根据权利要求26所述的剥离组合物,其中,所述***化合物包括选自由甲基苯并***、苯并***、邻甲基苯并***、间甲基苯并***、对甲基苯并***、羧基苯并***、1-羟基苯并***、硝基苯并***、二羟基丙基苯并***、以及它们的组合组成的组中的一种。
33.根据权利要求26所述的剥离组合物,其中,所述耐腐蚀剂包括选自由儿茶酚类,包括邻苯二酚、山梨醇、木糖醇、五倍子酸、2-丁烯-1,4-二醇、苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、水杨酸、抗坏血酸、甲基苯并***、苯并***、以及它们的组合组成的组中的一种。
34.根据权利要求22所述的剥离组合物,其中,所述极性溶剂是硫的化合物或烷基吡咯烷酮。
35.根据权利要求34所述的剥离组合物,其中,所述硫的化合物包括选自由二甲亚砜、二乙亚砜、二丙亚砜、环丁砜、以及它们的混合物组成的组中的一种。
36.根据权利要求34所述的剥离组合物,其中,所述烷基吡咯烷酮包括选自由吡咯烷酮、n-甲基吡咯烷酮、n-乙基吡咯烷酮、n-丙基吡咯烷酮、n-辛基吡咯烷酮、n-环己基吡咯烷酮、n-十二烷基吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、1-羟乙基-2-吡咯烷酮、1-羟丙基-2-吡咯烷酮、以及它们的组合组成的组中的一种。
37.根据权利要求22所述的剥离组合物,其中,所述剥离组合物进一步包括0.5至10wt%的羟胺化合物、0.01至5wt%的耐腐蚀剂以及余量的水;所述氢氧化合物是四甲基氢氧化铵;所述烷撑二醇烷基醚化合物是乙二醇甲基醚或二乙二醇甲基醚;所述链烷醇胺化合物包括选自由单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺以及它们的组合组成的组中的一种;所述无机盐化合物是醋酸钾或氢氧化钾;以及所述耐腐蚀剂包括选自由苯并***、儿茶酚、炔属醇、三***、以及它们的组合组成的组中的一种。
38.一种剥离方法,所述方法包括:
在基板上形成包含有机材料的薄膜;以及
使用剥离组合物剥离在所述基板上的所述薄膜,所述剥离组合物包括约0.5至约45wt%的氢氧化合物、约10至约89wt%的烷撑二醇烷基醚化合物、约5至约45wt%的链烷醇胺化合物、以及约0.01至约5wt%的无机盐化合物。
39.根据权利要求38所述的剥离方法,进一步包括:
检查薄膜的缺陷;以及
在剥离所述薄膜之前,当检测到缺陷时确定所述有缺陷的薄膜。
40.根据权利要求38所述的剥离方法,其中,所述薄膜是滤色片。
41.根据权利要求38所述的剥离方法,其中,所述薄膜是有机绝缘薄膜。
42.根据权利要求41所述的剥离方法,其中,所述有机绝缘薄膜是负型的。
43.根据权利要求38所述的剥离方法,其中,所述基板包括器件层压板,而所述薄膜形成在所述器件层压板上。
44.根据权利要求43所述的剥离方法,其中,所述器件层压板包括薄膜晶体管。
45.根据权利要求44所述的剥离方法,其中,所述薄膜晶体管包括由包括Al的金属形成的电极。
CNA2008102114196A 2007-09-28 2008-09-22 用于剥离的组合物以及剥离方法 Pending CN101398639A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20070098028A KR101488265B1 (ko) 2007-09-28 2007-09-28 박리 조성물 및 박리 방법
KR1020070098028 2007-09-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101398639A true CN101398639A (zh) 2009-04-01

Family

ID=40506810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2008102114196A Pending CN101398639A (zh) 2007-09-28 2008-09-22 用于剥离的组合物以及剥离方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US7968507B2 (zh)
KR (1) KR101488265B1 (zh)
CN (1) CN101398639A (zh)
TW (1) TWI437385B (zh)

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101799639A (zh) * 2010-04-01 2010-08-11 江阴市江化微电子材料有限公司 一种低温型水系正胶剥离液
CN101995777A (zh) * 2009-08-18 2011-03-30 三星电子株式会社 用于剥离滤色片的组合物以及使用其再生滤色片的方法
CN102163011A (zh) * 2011-04-29 2011-08-24 西安东旺精细化学有限公司 一种光致抗蚀剂的剥离液组合物
CN102472984A (zh) * 2009-07-17 2012-05-23 东友Fine-Chem股份有限公司 剥除铜或铜合金光阻的组成物
CN102566333A (zh) * 2011-12-30 2012-07-11 江阴江化微电子材料股份有限公司 一种低温型水系正胶剥离液及其制备方法
CN102866601A (zh) * 2012-10-10 2013-01-09 绵阳艾萨斯电子材料有限公司 等离子显示屏剥离液及其制备方法与应用
CN102893218A (zh) * 2010-05-12 2013-01-23 易安爱富科技有限公司 光阻剥离剂组成物
CN103389627A (zh) * 2012-05-11 2013-11-13 安集微电子科技(上海)有限公司 一种光刻胶清洗液
CN103676503A (zh) * 2013-09-24 2014-03-26 刘超 光刻胶剥离剂组合物
CN103713476A (zh) * 2012-10-08 2014-04-09 气体产品与化学公司 用于除去厚膜抗蚀剂的剥离和清除组合物
CN104102097A (zh) * 2013-04-09 2014-10-15 东友精细化工有限公司 抗蚀剂剥离剂组合物
CN104122763A (zh) * 2013-04-25 2014-10-29 奇美实业股份有限公司 剥离光阻用组成物及其使用方法
CN104216242A (zh) * 2013-05-28 2014-12-17 东友精细化工有限公司 用于彩色光阻和有机绝缘膜的剥离组合物
CN104570629A (zh) * 2015-02-14 2015-04-29 江阴江化微电子材料股份有限公司 —种液晶面板铜膜光阻水系剥离液
CN104804903A (zh) * 2010-01-29 2015-07-29 安格斯公司 附有金属布线的半导体用清洗剂
CN105388713A (zh) * 2015-12-16 2016-03-09 无锡吉进环保科技有限公司 一种薄膜液晶显示器中的铝膜水系光阻剥离液
CN105723284A (zh) * 2013-09-02 2016-06-29 松下知识产权经营株式会社 抗蚀剂剥离液
CN106019863A (zh) * 2016-07-14 2016-10-12 江阴江化微电子材料股份有限公司 一种高世代平板铜制程光阻剥离液
CN106227004A (zh) * 2016-09-19 2016-12-14 江阴江化微电子材料股份有限公司 一种铜或铜合金布线用水系光阻剥离液
CN106980240A (zh) * 2016-01-19 2017-07-25 东友精细化工有限公司 固化树脂膜剥离液组合物
CN107193187A (zh) * 2016-03-15 2017-09-22 东友精细化工有限公司 抗蚀剂剥离液组合物
CN107765514A (zh) * 2017-11-17 2018-03-06 上海新阳半导体材料股份有限公司 一种含羟胺清洗液、其制备方法及应用
CN108008606A (zh) * 2017-12-25 2018-05-08 宜昌南玻显示器件有限公司 一种用于感光干膜的剥膜液及其生产方法和应用
CN108375880A (zh) * 2018-02-08 2018-08-07 上海新阳半导体材料股份有限公司 一种等离子刻蚀清洗液、其制备方法和应用
CN109976111A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 上海飞凯光电材料股份有限公司 一种光刻胶清洗液
CN106227004B (zh) * 2016-09-19 2019-07-16 江阴江化微电子材料股份有限公司 一种铜或铜合金布线用水系光阻剥离液
CN110113889A (zh) * 2019-04-14 2019-08-09 广州恒荣电子科技有限公司 一种阻焊字符剥除剂
CN110161812A (zh) * 2019-06-06 2019-08-23 成都中电熊猫显示科技有限公司 重工药液及其制备方法、重工装置
CN110874026A (zh) * 2018-08-31 2020-03-10 易案爱富科技有限公司 彩色滤光片用剥离液组合物及利用其的方法
CN113480768A (zh) * 2021-07-27 2021-10-08 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 一种多尺度结构有序的低表面能聚合物薄膜的制备方法
TWI814652B (zh) * 2022-11-28 2023-09-01 南亞塑膠工業股份有限公司 去膜液

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101152139B1 (ko) * 2005-12-06 2012-06-15 삼성전자주식회사 표시 장치용 세정제 및 이를 사용하는 박막 트랜지스터표시판의 제조 방법
KR101488265B1 (ko) * 2007-09-28 2015-02-02 삼성디스플레이 주식회사 박리 조성물 및 박리 방법
US8444768B2 (en) * 2009-03-27 2013-05-21 Eastman Chemical Company Compositions and methods for removing organic substances
US8614053B2 (en) 2009-03-27 2013-12-24 Eastman Chemical Company Processess and compositions for removing substances from substrates
US8309502B2 (en) * 2009-03-27 2012-11-13 Eastman Chemical Company Compositions and methods for removing organic substances
KR101706987B1 (ko) * 2009-06-10 2017-02-15 주식회사 동진쎄미켐 유기절연막 박리액의 제조방법
US8058221B2 (en) * 2010-04-06 2011-11-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Composition for removing a photoresist and method of manufacturing semiconductor device using the composition
CN102859426B (zh) * 2010-04-16 2015-04-01 日产化学工业株式会社 液晶取向剂、使用该液晶取向剂的液晶取向膜及液晶显示元件
CN101957565B (zh) * 2010-08-28 2012-05-23 汕头超声印制板(二厂)有限公司 一种有机退膜剂
JP5659729B2 (ja) * 2010-11-24 2015-01-28 三菱瓦斯化学株式会社 フォトレジスト剥離剤組成物
KR101890425B1 (ko) * 2011-07-14 2018-08-22 삼성디스플레이 주식회사 포토레지스트 박리용 조성물 및 이를 이용한 표시 기판의 제조 방법
CN104662643B (zh) * 2012-06-13 2016-03-30 三菱瓦斯化学株式会社 清洗用液态组合物、半导体元件的清洗方法、以及半导体元件的制造方法
US9481855B2 (en) * 2012-09-17 2016-11-01 Ekc Technology Inc Cleaning composition and method for cleaning a semiconductor device substrate after chemical mechanical polishing
US20140100151A1 (en) * 2012-10-08 2014-04-10 Air Products And Chemicals Inc. Stripping and Cleaning Compositions for Removal of Thick Film Resist
US9029268B2 (en) 2012-11-21 2015-05-12 Dynaloy, Llc Process for etching metals
KR102040064B1 (ko) * 2012-12-24 2019-11-04 동우 화인켐 주식회사 칼라레지스트 박리액 조성물
KR101988668B1 (ko) * 2013-03-15 2019-06-12 동우 화인켐 주식회사 칼라 레지스트 및 유기계 절연막 제거용 세정제 조성물
KR102009530B1 (ko) * 2013-05-28 2019-08-09 동우 화인켐 주식회사 칼라 레지스트 및 유기계 절연막 박리액 조성물
KR102010593B1 (ko) * 2013-05-28 2019-08-13 동우 화인켐 주식회사 칼라 레지스트 및 유기계 절연막 박리액 조성물
KR101420571B1 (ko) * 2013-07-05 2014-07-16 주식회사 동진쎄미켐 드라이필름 레지스트 박리제 조성물 및 이를 이용한 드라이필름 레지스트의 제거방법
JP6464578B2 (ja) * 2013-08-01 2019-02-06 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板の製造方法
KR102009532B1 (ko) * 2013-08-26 2019-08-09 동우 화인켐 주식회사 레지스트 박리액 조성물
KR102009533B1 (ko) * 2013-09-06 2019-08-09 동우 화인켐 주식회사 레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 평판표시장치의 제조방법
JP6412377B2 (ja) * 2013-09-11 2018-10-24 花王株式会社 樹脂マスク層用洗浄剤組成物及び回路基板の製造方法
CN106232875A (zh) * 2014-02-04 2016-12-14 凯密特尔有限责任公司 用于除去配置有机涂层的基材的方法
CN105368611B (zh) * 2014-08-06 2018-12-07 东友精细化工有限公司 清洁组合物
US20160053203A1 (en) * 2014-08-21 2016-02-25 Kolazi S. Narayanan Synergistic mixed solvents-based compositions for removal of paint, varnish and stain coatings
KR102213779B1 (ko) * 2014-08-26 2021-02-08 동우 화인켐 주식회사 레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 레지스트의 박리방법
KR102223871B1 (ko) * 2014-08-26 2021-03-05 동우 화인켐 주식회사 레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 레지스트의 박리방법
KR102346160B1 (ko) * 2014-08-26 2021-12-31 동우 화인켐 주식회사 레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 레지스트의 박리방법
KR101628303B1 (ko) * 2014-09-29 2016-06-09 한경대학교 산학협력단 전자부품 재생용 블랙잉크 제거 조성물
CN107787380B (zh) 2015-05-28 2020-10-30 艺康美国股份有限公司 2-取代的咪唑和苯并咪唑腐蚀抑制剂
WO2016191680A1 (en) 2015-05-28 2016-12-01 Ecolab Usa Inc. Purine-based corrosion inhibitors
EP3303655A4 (en) 2015-05-28 2019-02-27 Ecolab Usa Inc. WATER-SOLUBLE PYRAZOLE DERIVATIVES AS CORROSION INHIBITORS
AU2016267601B2 (en) 2015-05-28 2020-06-11 Ecolab Usa Inc. Novel corrosion inhibitors
KR20170023284A (ko) * 2015-08-20 2017-03-03 삼성디스플레이 주식회사 광배향막 리워크 방법 및 이를 포함하는 액정 표시 장치의 제조 방법
KR102540253B1 (ko) * 2016-06-07 2023-06-07 주식회사 이엔에프테크놀로지 칼라 필터용 박리액 조성물
KR102029442B1 (ko) * 2018-01-04 2019-10-08 삼성전기주식회사 드라이필름 레지스트 제거용 박리조성물 및 이를 이용한 드라이필름 레지스트의 박리방법
TWI768144B (zh) * 2018-02-14 2022-06-21 德商馬克專利公司 化學剝離劑組合物及移除光阻之方法
KR102224907B1 (ko) 2018-04-17 2021-03-09 엘티씨 (주) 드라이필름 레지스트 박리액 조성물
KR102040066B1 (ko) * 2019-08-02 2019-11-04 동우 화인켐 주식회사 칼라 레지스트 및 유기계 절연막 박리액 조성물
JP6823819B1 (ja) * 2019-11-20 2021-02-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 レジスト剥離液
KR102521431B1 (ko) * 2022-11-04 2023-04-13 대동금속(주) 박리제 조성물

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2553872B2 (ja) * 1987-07-21 1996-11-13 東京応化工業株式会社 ホトレジスト用剥離液
JP2911792B2 (ja) * 1995-09-29 1999-06-23 東京応化工業株式会社 レジスト用剥離液組成物
US5904156A (en) * 1997-09-24 1999-05-18 International Business Machines Corporation Dry film resist removal in the presence of electroplated C4's
US7135445B2 (en) * 2001-12-04 2006-11-14 Ekc Technology, Inc. Process for the use of bis-choline and tris-choline in the cleaning of quartz-coated polysilicon and other materials
US7579308B2 (en) * 1998-07-06 2009-08-25 Ekc/Dupont Electronics Technologies Compositions and processes for photoresist stripping and residue removal in wafer level packaging
US6558879B1 (en) * 2000-09-25 2003-05-06 Ashland Inc. Photoresist stripper/cleaner compositions containing aromatic acid inhibitors
JP2002341525A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト転写材料およびそれを用いた基板表面の加工方法
US7543592B2 (en) * 2001-12-04 2009-06-09 Ekc Technology, Inc. Compositions and processes for photoresist stripping and residue removal in wafer level packaging
KR101017738B1 (ko) * 2002-03-12 2011-02-28 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 포토레지스트 박리제 조성물 및 세정 조성물
AU2003225178A1 (en) * 2002-04-24 2003-11-10 Ekc Technology, Inc. Oxalic acid as a cleaning product for aluminium, copper and dielectric surfaces
JP2004101849A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 洗浄剤組成物
JP4085262B2 (ja) * 2003-01-09 2008-05-14 三菱瓦斯化学株式会社 レジスト剥離剤
US7442675B2 (en) * 2003-06-18 2008-10-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Cleaning composition and method of cleaning semiconductor substrate
KR101043397B1 (ko) 2003-07-10 2011-06-22 주식회사 동진쎄미켐 티에프티 엘시디 제조 공정의 칼라 레지스트 제거용박리액 조성물
JP4440689B2 (ja) * 2004-03-31 2010-03-24 東友ファインケム株式会社 レジスト剥離剤組成物
US20060094613A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 Lee Wai M Compositions and processes for photoresist stripping and residue removal in wafer level packaging
JP4678673B2 (ja) * 2005-05-12 2011-04-27 東京応化工業株式会社 ホトレジスト用剥離液
US20070243773A1 (en) * 2005-10-28 2007-10-18 Phenis Michael T Dynamic multi-purpose composition for the removal of photoresists and method for its use
KR101328097B1 (ko) 2006-01-11 2013-11-13 주식회사 동진쎄미켐 티에프티 엘시디용 칼라 레지스트 박리액 조성물
US20100104824A1 (en) * 2006-10-23 2010-04-29 Phenis Michael T Dynamic multi-purpose composition for the removal of photoresists
KR101488265B1 (ko) * 2007-09-28 2015-02-02 삼성디스플레이 주식회사 박리 조성물 및 박리 방법

Cited By (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102472984A (zh) * 2009-07-17 2012-05-23 东友Fine-Chem股份有限公司 剥除铜或铜合金光阻的组成物
CN102472984B (zh) * 2009-07-17 2013-10-30 东友Fine-Chem股份有限公司 剥除铜或铜合金光阻的组成物
CN101995777B (zh) * 2009-08-18 2016-05-18 三星显示有限公司 用于剥离滤色片的组合物以及使用其再生滤色片的方法
CN101995777A (zh) * 2009-08-18 2011-03-30 三星电子株式会社 用于剥离滤色片的组合物以及使用其再生滤色片的方法
US8951949B2 (en) 2009-08-18 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Composition for stripping color filter and regeneration method of color filter using the same
CN104804903B (zh) * 2010-01-29 2018-10-30 恩特格里斯公司 附有金属布线的半导体用清洗剂
CN104804903A (zh) * 2010-01-29 2015-07-29 安格斯公司 附有金属布线的半导体用清洗剂
CN101799639A (zh) * 2010-04-01 2010-08-11 江阴市江化微电子材料有限公司 一种低温型水系正胶剥离液
CN102893218A (zh) * 2010-05-12 2013-01-23 易安爱富科技有限公司 光阻剥离剂组成物
CN102893218B (zh) * 2010-05-12 2015-08-19 易安爱富科技有限公司 光阻剥离剂组成物
CN102163011A (zh) * 2011-04-29 2011-08-24 西安东旺精细化学有限公司 一种光致抗蚀剂的剥离液组合物
CN102566333A (zh) * 2011-12-30 2012-07-11 江阴江化微电子材料股份有限公司 一种低温型水系正胶剥离液及其制备方法
CN103389627A (zh) * 2012-05-11 2013-11-13 安集微电子科技(上海)有限公司 一种光刻胶清洗液
CN103713476A (zh) * 2012-10-08 2014-04-09 气体产品与化学公司 用于除去厚膜抗蚀剂的剥离和清除组合物
CN103713476B (zh) * 2012-10-08 2017-12-12 弗萨姆材料美国有限责任公司 用于除去厚膜抗蚀剂的剥离和清除组合物
CN102866601B (zh) * 2012-10-10 2014-07-30 绵阳艾萨斯电子材料有限公司 等离子显示屏剥离液及其制备方法与应用
CN102866601A (zh) * 2012-10-10 2013-01-09 绵阳艾萨斯电子材料有限公司 等离子显示屏剥离液及其制备方法与应用
CN104102097A (zh) * 2013-04-09 2014-10-15 东友精细化工有限公司 抗蚀剂剥离剂组合物
CN104122763A (zh) * 2013-04-25 2014-10-29 奇美实业股份有限公司 剥离光阻用组成物及其使用方法
CN104216242A (zh) * 2013-05-28 2014-12-17 东友精细化工有限公司 用于彩色光阻和有机绝缘膜的剥离组合物
CN104216242B (zh) * 2013-05-28 2019-11-26 东友精细化工有限公司 用于彩色光阻和有机绝缘膜的剥离组合物
CN106200283A (zh) * 2013-09-02 2016-12-07 松下知识产权经营株式会社 抗蚀剂剥离液
CN105723284B (zh) * 2013-09-02 2017-10-03 松下知识产权经营株式会社 抗蚀剂剥离液
CN105723284A (zh) * 2013-09-02 2016-06-29 松下知识产权经营株式会社 抗蚀剂剥离液
CN106200283B (zh) * 2013-09-02 2017-11-03 松下知识产权经营株式会社 抗蚀剂剥离液
CN103676503A (zh) * 2013-09-24 2014-03-26 刘超 光刻胶剥离剂组合物
CN104570629A (zh) * 2015-02-14 2015-04-29 江阴江化微电子材料股份有限公司 —种液晶面板铜膜光阻水系剥离液
CN104570629B (zh) * 2015-02-14 2016-04-13 江阴江化微电子材料股份有限公司 —种液晶面板铜膜光阻水系剥离液
CN105388713A (zh) * 2015-12-16 2016-03-09 无锡吉进环保科技有限公司 一种薄膜液晶显示器中的铝膜水系光阻剥离液
CN106980240A (zh) * 2016-01-19 2017-07-25 东友精细化工有限公司 固化树脂膜剥离液组合物
CN107193187A (zh) * 2016-03-15 2017-09-22 东友精细化工有限公司 抗蚀剂剥离液组合物
CN107193187B (zh) * 2016-03-15 2020-08-07 东友精细化工有限公司 抗蚀剂剥离液组合物
CN106019863B (zh) * 2016-07-14 2019-08-09 江阴江化微电子材料股份有限公司 一种高世代平板铜制程光阻剥离液
CN106019863A (zh) * 2016-07-14 2016-10-12 江阴江化微电子材料股份有限公司 一种高世代平板铜制程光阻剥离液
CN106227004A (zh) * 2016-09-19 2016-12-14 江阴江化微电子材料股份有限公司 一种铜或铜合金布线用水系光阻剥离液
CN106227004B (zh) * 2016-09-19 2019-07-16 江阴江化微电子材料股份有限公司 一种铜或铜合金布线用水系光阻剥离液
CN107765514A (zh) * 2017-11-17 2018-03-06 上海新阳半导体材料股份有限公司 一种含羟胺清洗液、其制备方法及应用
CN107765514B (zh) * 2017-11-17 2019-03-05 上海新阳半导体材料股份有限公司 一种含羟胺清洗液、其制备方法及应用
CN108008606A (zh) * 2017-12-25 2018-05-08 宜昌南玻显示器件有限公司 一种用于感光干膜的剥膜液及其生产方法和应用
CN108008606B (zh) * 2017-12-25 2021-01-15 宜昌南玻显示器件有限公司 一种用于感光干膜的剥膜液及其生产方法和应用
CN109976111A (zh) * 2017-12-28 2019-07-05 上海飞凯光电材料股份有限公司 一种光刻胶清洗液
CN108375880A (zh) * 2018-02-08 2018-08-07 上海新阳半导体材料股份有限公司 一种等离子刻蚀清洗液、其制备方法和应用
CN110874026A (zh) * 2018-08-31 2020-03-10 易案爱富科技有限公司 彩色滤光片用剥离液组合物及利用其的方法
CN110874026B (zh) * 2018-08-31 2024-07-12 易案爱富科技有限公司 彩色滤光片用剥离液组合物及利用其的方法
CN110113889A (zh) * 2019-04-14 2019-08-09 广州恒荣电子科技有限公司 一种阻焊字符剥除剂
CN110161812A (zh) * 2019-06-06 2019-08-23 成都中电熊猫显示科技有限公司 重工药液及其制备方法、重工装置
CN113480768A (zh) * 2021-07-27 2021-10-08 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 一种多尺度结构有序的低表面能聚合物薄膜的制备方法
CN113480768B (zh) * 2021-07-27 2022-10-18 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 一种多尺度结构有序的低表面能聚合物薄膜的制备方法
TWI814652B (zh) * 2022-11-28 2023-09-01 南亞塑膠工業股份有限公司 去膜液

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090032640A (ko) 2009-04-01
US20090084406A1 (en) 2009-04-02
US20110206829A1 (en) 2011-08-25
US8163095B2 (en) 2012-04-24
TWI437385B (zh) 2014-05-11
TW200928619A (en) 2009-07-01
US7968507B2 (en) 2011-06-28
KR101488265B1 (ko) 2015-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101398639A (zh) 用于剥离的组合物以及剥离方法
KR100286860B1 (ko) 포토레지스트 리무버 조성물
JP5860020B2 (ja) 厚いフィルム・レジストを除去するための剥離及びクリーニング用組成物
JP4395020B2 (ja) レジスト除去用剥離液組成物
EP3320075B1 (en) Photoresist cleaning composition used in photolithography and a method for treating substrate therewith
CN104903794B (zh) 用于移除光致抗蚀剂的剥离剂组合物及使用其的光致抗蚀剂的剥离方法
TW201533549A (zh) 光阻剝離液
KR20110124955A (ko) 포토레지스트 박리액 조성물
CN102472984A (zh) 剥除铜或铜合金光阻的组成物
KR101399502B1 (ko) 티에프티 엘시디용 열경화성 수지 박리액 조성물
KR100544889B1 (ko) 포토레지스트용 스트리퍼 조성물
JP3833176B2 (ja) フォトレジスト除去剤組成物
JP2009115929A (ja) カラーレジスト用剥離剤
CN105824201B (zh) 抗蚀剂剥离剂组合物
JP3233379B2 (ja) レジスト用剥離液組成物
US20040185370A1 (en) Resist remover composition
KR20000008553A (ko) 포토레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트 박리방법
KR20010113396A (ko) 암모늄 플로라이드를 함유하는 포토레지스트 리무버 조성물
JP2007188080A (ja) Tft−lcd用カラーレジスト剥離液組成物
KR20140119286A (ko) 포토레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트의 박리방법
KR20170141581A (ko) 레지스트 박리액 조성물
KR101706987B1 (ko) 유기절연막 박리액의 제조방법
KR20130023019A (ko) 레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 레지스트의 박리방법
US20040152022A1 (en) Resist remover composition
KR20030026665A (ko) 포토레지스트 리무버 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Effective date: 20130104

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20130104

Address after: Gyeonggi Do, South Korea

Applicant after: Samsung Display Co., Ltd.

Applicant after: Dongjin Semichem Co., Ltd.

Address before: Gyeonggi Do, South Korea

Applicant before: Samsung Electronics Co., Ltd.

Applicant before: Dongjin Semichem Co., Ltd.

C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20090401