CN110113889A - 一种阻焊字符剥除剂 - Google Patents

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李华
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/288—Removal of non-metallic coatings, e.g. for repairing

Abstract

本发明公开了一种阻焊字符剥除剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：5‑7％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：4‑10％，磷酸三钠：1.5‑2.5％，十二烷基硫酸钠1‑2％，余量为水；其制备方法为将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得阻焊字符剥除剂。本发明阻焊字符剥除剂降低了油墨剥除的碱度、温度和剥除时间，降低了能耗，节约能源，并且解决了小孔穿透力差，基材油墨剥除玻纹显露的难题。对印制线路板的铜面、金面没有攻击，提高了油墨剥除待返工的良品率，降低了印制线路板的生产成本。

Description

一种阻焊字符剥除剂
技术领域
本发明涉及线路板清洁剂领域，特别涉及一种阻焊字符剥除剂。
背景技术
印制线路板阻焊油墨是在焊接时防止线路或焊盘间发生短路，而在印制线路板上丝印一层阻焊油墨，字符油墨则在印制线路板上丝印上元器件的型号(包括元器件的符号)，便于元器件的装配。由于油墨是通过丝网印刷到线路板上，尤其是阻焊油墨还须预固化再丝印另一面，再进行预固化，预固化后菲林曝光显影后，再进行固化，工序繁琐，因为丝印网版，菲林曝光定位，菲林涨缩，曝光质量，显影包括周转特殊等因素均易造成阻焊字符油墨的品质不良，需要剥除阻焊字符油墨印制高达5-10％。
传统的印制线路板厂通常采用氢氧化钠高温浸泡，其缺陷是：温度高(90℃-95℃)，时间长(4小时左右)，操作不安全，小孔穿透力差。如此高的碱度、温度和长的时间，易造成印制线路板铜面腐蚀，金面变色，尤其是波纹显露(非线路部分)。由于单一氢氧化钠剥除阻焊字符油墨板废率高，一般基材为25-30％，使生产成本高居不下。随着印制线路板电子行业的发展，无卤基材越来越普遍使用，油墨剥除难度也日益提高，需要高效、高品质油墨剥除剂。因此，迫切需要一种阻焊字符剥除剂，使得剥除后印制线路板上无阻焊字符油墨残留，不会攻击印制线路板基材铜及金面，不会造成波纹显露，高效安全。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种阻焊字符剥除剂。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
一种阻焊字符剥除剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：5-7％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：4-10％，磷酸三钠：1.5-2.5％，十二烷基硫酸钠1-2％，余量为水。
优选的，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：5.5-6.5％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：6-8％，磷酸三钠：1.8-2.2％，十二烷基硫酸钠1.2-1.8％，余量为水。
优选的，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：6％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：7％，磷酸三钠：2％，十二烷基硫酸钠1.5％，余量为水。
优选的，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：5％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：4％，磷酸三钠：1.5％，十二烷基硫酸钠1％，余量为水。
优选的，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：7％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：10％，磷酸三钠：2.5％，十二烷基硫酸钠2％，余量为水。
本发明还提供了一种阻焊字符剥除剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得阻焊字符剥除剂。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明阻焊字符剥除剂降低了油墨剥除的碱度、温度和剥除时间，降低了能耗，节约能源，并且解决了小孔穿透力差，基材油墨剥除玻纹显露的难题。对印制线路板的铜面、金面没有攻击，提高了油墨剥除待返工的良品率，降低了印制线路板的生产成本。本发明工艺简单，原料来源广，价格低廉，制备成本低，生产过程无污染，在印制线路板领域具有广泛的应用前景。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
实施例1
一种阻焊字符剥除剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠：6％，乙醇胺7％，磷酸三钠：2％，十二烷基硫酸钠1.5％，余量为水。
上述阻焊字符剥除剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得阻焊字符剥除剂。
实施例2
一种阻焊字符剥除剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠5％，乙醇胺4％，磷酸三钠：1.5％，十二烷基硫酸钠1％，余量为水。
上述阻焊字符剥除剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得阻焊字符剥除剂。
实施例3
一种阻焊字符剥除剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠7％，乙醇胺10％，磷酸三钠：2.5％，十二烷基硫酸钠2％，余量为水。
实施例4
一种阻焊字符剥除剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钾：6％，二乙醇胺7％，磷酸三钠：2％，十二烷基硫酸钠1.5％，余量为水。
上述阻焊字符剥除剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得阻焊字符剥除剂。
实施例5
一种阻焊字符剥除剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钾：5％，二乙醇胺4％，磷酸三钠：1.5％，十二烷基硫酸钠1％，余量为水。
上述阻焊字符剥除剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得阻焊字符剥除剂。
实施例6
一种阻焊字符剥除剂，包括以下质量百分比的原料：氢氧化钾：7％，二乙醇胺10％，磷酸三钠：2.5％，十二烷基硫酸钠2％，余量为水。
上述阻焊字符剥除剂的制备方法：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得阻焊字符剥除剂。
剥除效果测试
将上述实施例1-6制备的阻焊字符剥除剂分别配成浓度为10％的槽液，加热至85-95℃，开启槽体的超音波振动；选用未烘烤的退洗板泡入实施例1-6配成的槽液中5-10分钟；选用烘烤的退洗板泡入实施例1-6配成的槽液中50-70分钟，测试结果见表1：
表1测试结果
上述经过阻焊字符剥除剂处理的退洗板无任何油墨残留；由表1可知，本发明阻焊字符剥除剂对印制线路板的铜面、金面没有攻击，不会造成基材波纹显露，而且小孔穿透力强，可达98％以上。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的普通技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种阻焊字符剥除剂，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：5-7％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：4-10％，磷酸三钠：1.5-2.5％，十二烷基硫酸钠1-2％，余量为水。
2.根据权利要求1所述的阻焊字符剥除剂，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：5.5-6.5％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：6-8％，磷酸三钠：1.8-2.2％，十二烷基硫酸钠1.2-1.8％，余量为水。
3.根据权利要求2所述的阻焊字符剥除剂，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：6％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：7％，磷酸三钠：2％，十二烷基硫酸钠1.5％，余量为水。
4.根据权利要求1所述的阻焊字符剥除剂，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：5％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：4％，磷酸三钠：1.5％，十二烷基硫酸钠1％，余量为水。
5.根据权利要求1所述的阻焊字符剥除剂，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：氢氧化钠/氢氧化钾：7％，乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种：10％，磷酸三钠：2.5％，十二烷基硫酸钠2％，余量为水。
6.根据权利要求1-5任一项所述的阻焊字符剥除剂的制备方法，其特征在于：将上述各组分加入水中，充分混合均匀，即得阻焊字符剥除剂。
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