CN101271858B - 检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种检查装置，其将晶片吸盘的移动范围抑制在最小限度内，并消减对准机构，由此能够促进装置自身的低成本化，并且能够大幅度消减印迹，使检查的生产能力(throuth-put)提高。本发明的检查装置(10)具备能够在X、Y和Z方向移动的2个位置的载置台(13)、分别配置在这些晶片吸盘(13)的上方的2个位置的探测卡(14)、和在2个位置的晶片吸盘(13)共用且用于进行一个晶片吸盘(13)上的半导体晶片(W)和与此对应的探测卡(14)的对准的对准机构(15)，对准机构(15)具备对准桥(15B)，该对准桥(15B)具有对准用的第一CCD照相机(15A)、并且为了对准而以与2个位置的晶片吸盘(13)各自的X、Y位置一致的方式进行移动、停止。

Description

检查装置

技术领域

本发明主要涉及能够消减印迹(foot print)的检查装置。

背景技术

现有的检查装置例如为具备进行半导体晶片的电特性检查的探测室、和在与盒式探测室之间逐枚搬送半导体晶片的装载室的结构。在探测室内设置有探测卡和对准(alingment)机构，在通过对准机构进行晶片吸盘上的半导体晶片和探测卡的对准之后，使半导体晶片和探测卡电接触从而进行检查。在装载室内设置有晶片搬送装置，通过晶片搬送装置在盒与晶片吸盘之间进行半导体晶片的搬送。

但是，随着半导体晶片超过300mmφ的大口径化，检查装置大型化，并且在检查装置自身高成本化的同时洁净室(cleam room)内的占有面积急剧扩大并且更加高成本化。另外，由于半导体晶片的大口径化和半导体芯片的高集成化而导致在检查装置内的半导体晶片的滞留时间越发变长，因此，要求实现半导体晶片的有效的运用。

在专利文献1中记载有在设置有多个晶片吸盘的探测部共有一个对准机构的探测装置。在该探测装置中，在多个(例如2个)载置台上共用对准机构，因此在能够实现低成本化的同时，能够在多个晶片吸盘上同时进行检查，因此能够有助于生产能力(throuth-put)的提高。

另外，在专利文献2中记载有单片处理半导体晶片的晶片检查装置。在该晶片检查装置中，通过使用第一、第二自行式运输台在盒式存储部和晶片***之间进行逐枚搬送半导体晶片的单片处理而实现检查时间的缩短。

此外，在专利文献3中记载有在处理装置中为了抽样检查玻璃基板而使用的玻璃基板移动运输台。该玻璃基板移动装置具备玻璃基板的定位、搬送装置，通过省略具备各处理基板的对位、搬送装置，实现各处理装置的印迹(foot print)的消减。

但是，在专利文献1的技术中，对准机构被固定在2个晶片吸盘之间的中央部，晶片吸盘移动至对准机构的正下方，进行晶片吸盘上的晶片和探测卡的对准，因此各个晶片吸盘的移动范围大，印迹的消减存在限度。在专利文献2的技术中，虽然通过半导体晶片的单片式处理有助于检查时间的缩短，但晶片***自身具备与现有的检查装置实质上相同的结构，而且不得不在每个晶片***之间设置规定的空间，因此不能消减晶片***自身的印迹。另外，即使在专利文献3的技术中也不得不在处理装置之间设置规定的空间。

专利文献1：日本专利特开昭63-062249

专利文献2：日本专利第3312748

专利文献3：日本专利特开2002-313870

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够大幅度消减印迹，能够提高检查的生产能力，并且能够最小限度地抑制载置台的移动范围的检查装置。

本发明的第一方面的检查装置，其包括能够在X、Y方向移动的载置台、和进行上述载置台上的被检查体的对准的对准机构，其特征在于：上述对准机构具备为了对上述载置台上的被检查体进行摄像而仅能够在X方向或Y方向的任一方向上移动并能够在任意位置停止的第一摄像单元，该检查装置具有通过使上述第一摄像单元和上述载置台向各自的能够移动的方向移动而进行上述被检查体的对准的控制单元。

另外，本发明的第二方面的检查装置，其包括能够在X、Y方向移动且沿X方向或Y方向中的任一方向排列的多个载置台、和用于进行上述多个载置台上的被检查体的对准的对准机构，其特征在于：上述对准机构具备为了对上述多个载置台上的被检查体分别进行摄像而仅能够在上述多个载置台的排列方向移动并能够在任意位置停止的第一摄像单元，该检查装置具有通过使上述第一摄像单元和载置上述被检查体的上述载置台向各自的能够移动的方向移动而进行上述被检查体的对准的控制单元。

另外，本发明的第三方面的检查装置，其包括能够在X、Y方向移动且沿X方向或Y方向中的任一方向排列的2个位置的载置台、和用于进行上述2个位置的载置台上的被检查体的对准的对准机构，其特征在于：上述对准机构具备为了对上述2个位置的载置台上的被检查体分别进行摄像而仅能够在上述2个位置的载置台的排列方向移动并能够在任意位置停止的第一摄像单元，该检查装置具有通过使上述第一摄像单元和载置上述被检查体的载置台向各自的能够移动的方向移动而进行上述任何一个被检查体的对准的控制单元。

另外，本发明的第四方面的检查装置，其特征在于：在第一方面～第三方面中的任一方面所述的发明中，具备配置在上述载置台的上方的探测卡，对上述探测卡进行摄像的第二摄像单元相互间隔规定的距离设置在上述载置台的多个位置。

另外，本发明的第五方面的检查装置，其特征在于：在第二方面或第三方面所述的发明中，具备配置在上述载置台的上方的探测卡，上述第二摄像单元被配置在上述载置台的周方向间隔180°的2个位置。

另外，本发明的第六方面的检查装置，其特征在于：在第四方面所述的发明中，2个位置的上述第二摄像单元相互相对并沿上述多个载置台的排列方向配置。

另外，本发明的第七方面的检查装置，其特征在于：在第五方面所述的发明中，2个位置的上述第二摄像单元相互相对并沿与上述多个载置台的排列方向正交的方向配置。

另外，本发明的第八方面的检查装置，其特征在于：在第五方面所述的发明中，2个位置的上述第二摄像单元相互相对并配置在从X方向和Y方向分别倾斜45°的位置。

另外，本发明的第九方面的检查装置，其特征在于：在第五方面所述的发明中，上述第二摄像单元配置在上述载置台的周方向各间隔90°的4个位置，并且，相互间隔180°的2个位置的上述第二摄像单元分别沿X轴方向和Y轴方向配置。

另外，本发明的第十方面的检查装置，其特征在于：在第一方面～第九方面中的任一方面所述的发明中，上述探测卡与上述被检查体的整个表面一并电接触。

另外，本发明的第十一方面的检查装置，其特征在于：在第一方面～第十方面中的任一方面所述的发明中，上述第一摄像单元设置在对准桥上。

另外，本发明的第十二方面的检查装置，其特征在于：在第一方面～第十一方面中的任一方面所述的发明中，上述控制单元以使上述载置台仅沿与第一摄像单元能够移动的方向正交的方向移动从而进行对准的方式进行控制。

另外，本发明的第十三方面的检查装置，其特征在于：在第二方面～第十二方面中的任一方面所述的发明中，在与上述各个载置台之间设置有一个交接上述被检查体的晶片搬送装置。

本发明是为了解决上述问题而完成的，因此能够提供一种能够大幅度消减印迹，能够使检查的生产能力提高，并且能够最小限度地抑制载置台的移动范围的检查装置。

附图说明

图1为表示本发明的检查装置的一实施方式的平面图。

图2为表示图1所示的检查装置的主要部位的概念图。

图3为表示图1所示的检查装置的排列状态的一例的平面图。

图4(a)～(c)为用于分别说明图1所示的检查装置的动作的说明图。

图5(a)～(c)为表示本发明的检查装置的其它的实施方式的相当于图4的平面图。

图6为表示本发明的检查装置的另一实施方式的相当于图3的平面图。

图7为表示本发明的检查装置的又一实施方式的平面图。

符号说明。

10、10A、10B、10C检查装置

14探测卡

14A探针

15对准机构

15A第一CCD照相机(第一摄像单元)

15B对准桥

15D第二CCD照相机(第二摄像单元)

W半导体晶片(被检查体)

具体实施方式

以下，根据图1～图7所示的实施方式对本发明进行说明。其中，图1为表示本发明的检查装置的一实施方式的平面图，图2为表示图1所示的检查装置的主要部位的概念图，图3为表示图1所示的检查装置的排列状态的一例的平面图，图4(a)～(c)为用于分别说明图1所示的检查装置的的动作的说明图，图5(a)～(c)为表示本发明的检查装置的其它的实施方式的相当于图4的平面图，图6为表示本发明的检查装置的另一实施方式的相当于图3的平面图，图7为表示本发明的检查装置的又一实施方式的平面图。

第一实施方式

本实施方式的检查装置10构成为：使探测卡与在被检查体例如300mmφ的半导体晶片W的全面上形成的检查用电极垫同时一并电接触从而进行半导体晶片W的电特性的检查。例如如图1所示，该检查装置10具备：进行半导体晶片W的电特性检查的探测室11；向探测室11搬送半导体晶片W的装载室12；和控制装置(未图示)，其中，探测室11划分为第一、第二探测区域，在控制装置的控制下能够在第一、第二探测区域同时处理2枚半导体晶片W。

而且，如图1、图2所示，探测室11具备：载置半导体晶片W并且能够向X、Y、Z方向移动的分别配置在第一、第二探测区域11A、11B的载置台(以下称“晶片吸盘”)13；分别配置在这些晶片吸盘13的上方的探测卡14(参照图2)；和为了进行载置在晶片吸盘13上的半导体晶片W和探测卡14的对准而以在第一、第二探测区域11A、11B移动的方式设置的一个对准机构15，在控制装置的控制下，一个对准机构15与第一、第二探测区域11A、11B各自的晶片吸盘13协作进行半导体晶片W和探测卡14的对准。即，能够在第一、第二探测区域11A、11B双方使用一个对准机构15。

如图1、图2所示，对准机构15具备：为了对半导体晶片W进行摄像而设置的第一摄像单元(例如第一CCD照相机)15A(参照图2)；在中央支撑第一CCD照相机15A的对准桥15B；和在探测室11的X方向两端部沿Y方向分别设置并且将对准桥15B向Y方向移动引导的一对导轨15D，第一CCD照相机15A通过对准桥15B随着导轨15D在Y方向的两端部(在图1中以虚线表示)之间能够移动、停止到第一、第二探测区域11A、11B内的任意的位置。

在进行半导体晶片W和探测卡14的对准时，使第一CCD照相机15A通过对准桥15B向第一、第二探测区域11A、11B移动，并且与第一、第二探测区域11A、11B各自的晶片吸盘13协作对晶片吸盘13上的半导体晶片W进行摄像。在晶片吸盘13向X、Y方向移动期间，半导体晶片W的任何部位都通过第一CCD照相机15A的正下方，通过第一CCD照相机15A能够对在半导体晶片W的全面上形成的检查用电极垫进行毫无遗漏地摄像。该对准桥15B在半导体晶片W的检查时等在如图1所示的第一、第二探测区域11A、11B的分界处待机。

在现有的对准机构的情况下，在探测室内对准桥在Y方向的最内部和探测卡的正下方的探测中心往复移动，并且在各自的位置停止。但是，在本实施方式中，对准桥15B在第一、第二探测区域11A、11B的Y方向的任意位置停止，如后述那样晶片吸盘13能够在第一、第二探测区域11A、11B的主要仅在X方向的最小限度的移动区域进行对准。

另外，如图1、图2所示，在各晶片吸盘13上分别各设置有2个构成对准机构15的第二摄像单元(例如第二CCD照相机)15D，通过这些CCD照相机15D对探测卡14的探针14A进行摄像。在晶片吸盘13的外周在周方向上间隔180°设置有2个第二CCD照相机15D，分别被配置在通过晶片吸盘13上面的中心的X轴上。虽然在图1中没有图示，但第二CCD照相机15D具有低倍率的照相机和高倍率的照相机，能够以宏观和微观的镜头对探测卡14进行摄像。

如图2所示，在本实施方式中使用的探测卡14具有与在半导体晶片W上形成的多个检查用电极垫(图中未示)的全部一并分别接触的多个探针14A，能够自由装卸地固定在探测室11的顶板11C上。该顶板11C以通过铰链(hinge)能够开闭的方式构成。多个探针14A设置在形成为与半导体晶片W大致相同大小的配线基板14B上，隔着配线基板14B与电路检验器一侧的电缆(都没有图示)连接。这些探针14A例如由光刻技术、蚀刻技术等的微细加工而形成。在进行对准的情况下，如以下所述那样，第一CCD照相机15A对半导体晶片W的全面进行摄像，第二CCD照相机15B对探测卡14的Y方向的中央部进行摄像，根据这些摄像位置数据进行对准。另外，在本实施方式的检查装置10中，探测卡14和电路检验器通过电缆连接，因此能够省略测试头而成为极其紧凑的结构。

如图1所示，装载室12与探测室11邻接，在其Y方向的中央配置有晶片搬送装置16，在Y方向的两个相邻位置配置有载置盒C的盒载置部17A、17B。晶片搬送装置16具有臂16A及其驱动机构16B，臂16A通过驱动机构16B如图1中的实线所示那样在盒C和探测室11之间逐枚搬送半导体晶片W。另外，在一方(图1的上侧)的盒载置部17A的下方设置有进行半导体晶片W的预对准的预对准机构(未图示)，预对准机构以半导体晶片W的定向平面(orientation flat)、切口(notch)为基准进行预对准。在另一方的盒载置部17B的下方设置有缓冲台、晶片胶带(都没有图示)。

盒C通过盒搬送单元被搬送至检查装置10的侧面，如图1中的箭头A所示，从盒载置部17A、17B的侧面被载置在各自的上面。并且，在各个盒载置部17A、17B设置有旋转台(未图示)，使盒C的半导体晶片W的搬出搬入口朝向晶片搬送装置16。作为该装载室12，例如能够适用本申请人在专利2006-132546中提案的装载室的技术。

本实施方式的检查装置10，例如如图3部分所示，从排列在洁净室内且沿左右外侧的搬送通路移动的自动搬送车(AGV)等的盒搬送单元在检查装置10的盒载置部17A、17B接收盒C，在各自的检查装置10中对盒C内的半导体晶片W逐枚进行处理。

接着，参照图4对动作进行说明。首先，如图4(a)所示，在装载室12中在盒载置部17A、17B接收到盒C之后，通过驱动机构16B驱动晶片搬送装置16的臂16A。臂16A从盒C逐枚取出半导体晶片W，将已进行预对准的半导体晶片W搬送并载置到在探测室11的第一探测区域11A待机的晶片吸盘13上。

接着，为了进行半导体晶片W和探测卡14的对准，晶片吸盘13在第一探测区域11A内如图4(a)的实线和虚线所示那样向X、Y方向移动，在此期间利用2个位置的第二CCD照相机15D对探测卡14的探针14A进行摄像。在晶片吸盘13向X、Y方向移动期间，2个位置的第二CCD照相机15D如图4(a)的虚线所示那样将长方形区域作为摄像区域而移动，在探测卡14的图4(b)中的剖面线(hatching)所示的长方形的区域内对多个地方的探针14A进行摄像。然后，利用第二CCD照相机15D对对准用的探针14A，例如探测卡14的中心和外周边部的探针14A进行摄像，控制装置根据晶片吸盘13的X、Y方向的移动距离，求出各自的摄像位置作为XY坐标值，将其登录在控制装置的存储部。

在本实施方式中，左侧的第二CCD照相机15D对剖面线区域的左半部分进行摄像，右侧的第二CCD照相机15D对剖面线区域的右半部分进行摄像。如历来那样，为了利用1个CCD照相机对剖面线区域进行摄像，晶片吸盘不得不在X方向移动成倍的距离，但在本实施方式中，因为利用2个位置的第二CCD照相机15D各分担一半的区域，所以晶片吸盘13在X方向只需移动历来的移动量的一半的距离即可，有助于印迹的消减。

在利用第二CCD照相机15D对对准用的探针14A进行摄像之后，对准桥15B从第一、第二探测区域11A、11B的分界处移动至第一探测区域11A的探测卡14的正下方，并停止。此时，探测卡14的中心位于第一CCD照相机15A的光轴的延长线上。

接着，利用设置在对准桥15B上的第一CCD照相机15A对对准用的检查用电极垫进行摄像。为此，如图4(a)所示，通过晶片吸盘13在X、Y方向移动，其上面的半导体晶片W的全区域通过第一CCD照相机15A的正下方，如该图(c)所示，能够利用第一CCD照相机15A对半导体晶片W的全表面进行摄像。第一CCD照相机15A对与对准用的探针14A对应的检查用电极垫(未图示)，即位于半导体晶片W的Y方向的中央部的中心和左右的外周边部的检查用电极垫进行摄像，将其位置作为XY坐标值存储在控制装置的存储部。

在本实施方式中，在第一CCD照相机15A停止在探测卡14的中心的正下方的状态下，晶片吸盘13向X、Y方向移动，由此能够利用第一CCD照相机15A对半导体晶片W的全面进行摄像，也可以限制晶片吸盘13在Y方向的移动范围，使对准桥15B仅在限制范围内移动并通过第一CCD照相机15A对半导体晶片W的全面进行摄像即可。如此，能够进一步地消减探测室11的印迹。

根据使用第二CCD照相机15D的探针14A的摄像位置数据和第一CCD照相机15的摄像位置数据，晶片吸盘13向X、Y方向移动，进行多个探针14A和与此相对应的多个检查用电极垫的对准。在对准后晶片吸盘13移动到检查的初期位置之后，晶片吸盘13在Z方向上升，检查用电极垫和与此相对应的探针14A接触，由此使全部的探针14A与半导体晶片W的全部的检查用电极垫同时接触，如果晶片吸盘13进一步上升，则半导体晶片W的全部的检查用电极垫与对应的全部的探针14A一并电接触。之后，通过从电路检验器向探测卡14依次发送检查用信号就能够进行规定的电特性检查。

在第一探测区域11A进行半导体晶片W的检查的期间，在第二探测区域11B晶片吸盘13和对准机构15也以与第一探测区域11A相同的方式动作，即使在第二探测区域11B也能够与第一的探测区域11A同时进行半导体晶片W的检查，能够使生产能力提高。

在探测室11的第一、第二探测区域11A、11B分别个别地同时进行半导体晶片W的检查，按照完成检查的顺序使用晶片搬送装置16将检查完成的半导体晶片W从各自的探测区域11A、11B送回到盒C内的原来的地方，同时将下一个半导体晶片W从盒C搬送到探测室11的对应的探测区域，连续地进行半导体晶片W的检查。于是，如果盒C内的全部半导体晶片W的检查完成，则通过AGV等将这些半导体晶片W与盒C一起搬送到下一个工序。

如上所述，根据本实施方式，对准机构15的对准桥15B以与晶片吸盘13的位置一致的方式向Y方向移动并停止，因此在进行半导体晶片W与探测卡14的对准时，探测室11中的晶片吸盘13的移动范围与现有的相比显著缩小，能够消减在洁净室内的印迹。另外，因为第一、第二探测区域11A、11B双方的晶片吸盘13共用对准机构15，所以使用一个对准机构15即可，能够降低装置成本。

另外，根据本实施方式，因为在晶片吸盘13上设置有2个第二CCD照相机15D，所以能够进一步缩小晶片吸盘13的移动范围，并能够消减印迹。另外，2个第二CCD照相机15D对于晶片吸盘13相互间隔180°设置，而且2个第二CCD照相机15D被设置在通过晶片吸盘13上面的中心的X轴上，因此能够对探测卡14的Y方向的中央部的全区域进行摄像，能够提高对准的精度。

第二实施方式

如图5所示，本实施方式的检查装置10A构成为：将第二CCD照相机15D设置在通过晶片吸盘13上面的中心的Y轴上，除此之外，以第一实施方式为标准构成。因此，对与第一实施方式相同或相当的部位付与相同符号，并以本实施方式的特征部分为中心进行说明。

在本实施方式中，如图5(a)所示，2个第二CCD照相机15D在晶片吸盘13的周方向上间隔180°沿Y轴配置。由此，2个第二CCD照相机15D从晶片吸盘13的外周面向Y方向突出，不从晶片吸盘13的外周面向X方向突出。因为不从晶片吸盘13的外周面向X方向突出，所以能够使探测室11的X轴方向的宽度比第一实施方式的窄，仅此就比第一实施方式更能够消减印迹。

如图5(a)所示，2个第二CCD照相机15D从晶片吸盘13的外周面向Y方向突出，因此如该图(b)所示，探测卡14的摄像范围限制在探测卡14的X方向的中央部的两端部。另外，因为晶片吸盘13向X方向的移动被限制，所以基于设置在对准桥15B上的第一CCD照相机15A(参照图2)的摄像范围也如该图(c)所示限制在纵贯半导体晶片W的X方向中央部的范围内。

虽然基于第一、第二CCD照相机15A、15D的摄像范围与第一实施方式相比受到限制，但是因为在探测卡14的整个表面上形成有探针14A，因此能够对在探测卡14的Y方向的中央部的两端部分开的多个探针14A(参照图2)进行摄像，而且因为也能够对与这些探针14A对应的半导体晶片W的检查用电极垫进行摄像，所以在半导体晶片W和探测卡14的对准上没有任何的障碍。由此消减印迹的效果也很大。

因此，根据本实施方式，与第一实施方式相比，基于第一、第二CCD照相机15A、15D的半导体晶片W和探测卡14的摄像范围受到限制，但能够消减探测室11的印迹，能够相当有助于成本降低。

另外，虽然没有图示，也能够将2个第二CCD照相机设置在第一实施方式和第二实施方式的中间位置，即设置在相对通过晶片吸盘上面的中心的X轴、Y轴倾斜45°的位置。在这种情况下，通过采纳与第一实施方式实质上相同的面积，能够利用第一CCD照相机对半导体晶片的整个表面进行摄像，并能够利用第二CCD照相机对因2个第二CCD照相机而构成的探测卡倾斜45°的两端部进行摄像。即使在本实施方式中也能够期待与第一实施方式相当的作用效果。

第三实施方式

如图6所示，本实施方式的检查装置10B在装载室12的左右两侧配置有探测室11，除此之外，以第一实施方式为标准构成。因此，对与第一实施方式相同或相当的部位付与相同符号并以本实施方式的特征部分为中心进行说明。

在本实施方式中，左右的探测室11兼用一个装载室12，因此与第一实施方式相比较能够显著消减检查装置10B的印迹。而且，在探测室11能够进行与第一实施方式相同的对准。因此，根据本实施方式，因为双***的探测室11共用装载室12，所以能够大幅度消减印迹，能够相当有助于降低成本。

第四实施方式

如图7所示，本实施方式的检查装置10C在通过晶片吸盘13的上表面的中心的X轴、Y轴上以夹着晶片吸盘13的方式在4处设置有第二CCD照相机15D，除此之外，以第一实施方式为标准构成。因此，对与第一实施方式相同或相当的部位付与相同符号并以本实施方式的特征部分为中心进行说明。

在本实施方式中，如图7(a)所示，夹着晶片吸盘13设置有4个第二CCD照相机15D。4个第二CCD照相机15D以将第一实施方式中的2个第二CCD照相机15D和第二实施方式中的2个第二CCD照相机15D合并在一起的状态配置。而且，探测室11形成为实质上与第一实施方式相同的面积。

因此，在本实施方式中，如图7(b)所示，能够利用对准桥15B的第一CCD照相机15A(参照图2)对半导体晶片W的整个表面进行摄像，如该图(c)所示，能够利用4个第二CCD照相机15D对横贯探测卡14的Y方向的中央部的区域和其X方向的中央部的两端部的区域进行摄像。即，因为4个第二CCD照相机15D能够在探测卡14的中心部和外周边部的周方向均间隔90°的4处对探测卡进行摄像，所以与第一～第三实施方式的情况相比能够提高对准精度。

因此，根据本实施方式，能够利用第一CCD照相机对半导体晶片W的整个表面进行摄像的同时能够利用4处的第二CCD照相机15D对横贯探测卡14的Y方向的中央部的区域和X方向的中央部的两端部进行摄像，因此能够在探测卡14的中心部和外周边部的周方向均间隔90°的4个位置上进行对准，除了与第一～第三实施方式的情况相比能够提高对准精度之外，还能够期待实现与第一实施方式相同的作用效果。

此外，本发明丝毫不受上述各实施方式的限定，能够根据需要适当设计变更各构成要素。

产业上的可利用性

本发明能够作为进行半导体晶片等被检查体的电特性检查的检查装置而适当地加以利用。

Claims (13)

1.一种检查装置，其包括能够在X、Y方向移动的载置台、和进行所述载置台上的被检查体的对准的对准机构，其特征在于：

所述对准机构具备为了对所述载置台上的被检查体进行摄像而仅能够在X方向或Y方向的任一方向上移动并能够在任意位置停止的第一摄像单元，

该检查装置具有通过使所述第一摄像单元和所述载置台向各自的能够移动的方向移动而进行所述被检查体的对准的控制单元，和配置在所述载置台的上方的探测卡，

对所述探测卡进行摄像的第二摄像单元相互间隔规定的距离设置在所述载置台的周方向间隔180°的2个位置。

2.一种检查装置，其包括能够在X、Y方向移动且沿X方向或Y方向中的任一方向排列的多个载置台、和用于进行所述多个载置台上的被检查体的对准的对准机构，其特征在于：

所述对准机构具备为了对所述多个载置台上的被检查体分别进行摄像而仅能够在所述多个载置台的排列方向移动并能够在任意位置停止的第一摄像单元，

该检查装置具有通过使所述第一摄像单元和载置所述被检查体的所述载置台向各自的能够移动的方向移动而进行所述被检查体的对准的控制单元，和配置在所述载置台的上方的探测卡，

对所述探测卡进行摄像的第二摄像单元相互间隔规定的距离设置在所述载置台的周方向间隔180°的2个位置。

3.一种检查装置，其包括能够在X、Y方向移动且沿X方向或Y方向中的任一方向排列的2个位置的载置台、和用于进行所述2个位置的载置台上的被检查体的对准的对准机构，其特征在于：

所述对准机构具备为了对所述2个位置的载置台上的被检查体分别进行摄像而仅能够在所述2个位置的载置台的排列方向移动并能够在任意位置停止的第一摄像单元，

该检查装置具有通过使所述第一摄像单元和载置所述被检查体的载置台向各自的能够移动的方向移动而进行所述任何一个被检查体的对准的控制单元，和配置在所述载置台的上方的探测卡，

对所述探测卡进行摄像的第二摄像单元相互间隔规定的距离设置在所述载置台的周方向间隔180°的2个位置。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的检查装置，其特征在于：

2个位置的所述第二摄像单元相互相对并沿所述多个载置台的排列方向配置。

5.如权利要求1～3中的任一项所述的检查装置，其特征在于：

2个位置的所述第二摄像单元相互相对并沿与所述多个载置台的排列方向正交的方向配置。

6.如权利要求1～3中的任一项所述的检查装置，其特征在于：

2个位置的所述第二摄像单元相互相对并配置在从X方向和Y方向分别倾斜45°的位置。

7.如权利要求1～3中的任一项所述的检查装置，其特征在于：

所述探测卡与所述被检查体的整个表面一并电接触。

8.如权利要求1～3中的任一项所述的检查装置，其特征在于：

所述第一摄像单元设置在对准桥上。

9.如权利要求1～3中的任一项所述的检查装置，其特征在于：

所述控制单元以使所述载置台仅沿与第一摄像单元能够移动的方向正交的方向移动从而进行对准的方式进行控制。

10.如权利要求2或3所述的检查装置，其特征在于：

在与所述各个载置台之间设置有一个交接所述被检查体的晶片搬送装置。

11.一种检查装置，其包括能够在X、Y方向移动的载置台、和进行所述载置台上的被检查体的对准的对准机构，其特征在于：

所述对准机构具备为了对所述载置台上的被检查体进行摄像而仅能够在X方向或Y方向的任一方向上移动并能够在任意位置停止的第一摄像单元，

该检查装置具有通过使所述第一摄像单元和所述载置台向各自的能够移动的方向移动而进行所述被检查体的对准的控制单元，和配置在所述载置台的上方的探测卡，

对所述探测卡进行摄像的第二摄像单元相互间隔规定的距离设置在所述载置台的周方向间隔90°的4个位置，并且，相互间隔180°的2个位置的所述第二摄像单元分别沿X轴方向和Y轴方向配置。

12.一种检查装置，其包括能够在X、Y方向移动且沿X方向或Y方向中的任一方向排列的多个载置台、和用于进行所述多个载置台上的被检查体的对准的对准机构，其特征在于：

所述对准机构具备为了对所述多个载置台上的被检查体分别进行摄像而仅能够在所述多个载置台的排列方向移动并能够在任意位置停止的第一摄像单元，

该检查装置具有通过使所述第一摄像单元和载置所述被检查体的所述载置台向各自的能够移动的方向移动而进行所述被检查体的对准的控制单元，和配置在所述载置台的上方的探测卡，

对所述探测卡进行摄像的第二摄像单元相互间隔规定的距离设置在所述载置台的周方向间隔90°的4个位置，并且，相互间隔180°的2个位置的所述第二摄像单元分别沿X轴方向和Y轴方向配置。

13.一种检查装置，其包括能够在X、Y方向移动且沿X方向或Y方向中的任一方向排列的2个位置的载置台、和用于进行所述2个位置的载置台上的被检查体的对准的对准机构，其特征在于：

所述对准机构具备为了对所述2个位置的载置台上的被检查体分别进行摄像而仅能够在所述2个位置的载置台的排列方向移动并能够在任意位置停止的第一摄像单元，

该检查装置具有通过使所述第一摄像单元和载置所述被检查体的载置台向各自的能够移动的方向移动而进行所述任何一个被检查体的对准的控制单元，和配置在所述载置台的上方的探测卡，

对所述探测卡进行摄像的第二摄像单元相互间隔规定的距离设置在所述载置台的周方向间隔90°的4个位置，并且，相互间隔180°的2个位置的所述第二摄像单元分别沿X轴方向和Y轴方向配置。

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