CN101170867B - 配线电路基板和电子部件装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够充分地提高电子元件的放热性的配线电路基板和电子部件装置。首先，准备由基底绝缘层和金属层叠层而成的基底材料。然后，将金属层加工成规定的图形，形成包含端子部的导体图形。接着，从下方向预先确定的端子部下方的基底绝缘层的形成区域照射激光，形成孔部。接着，在基底绝缘层的下面通过形成有贯通孔的薄片状粘合剂粘贴形成有贯通孔的加强板，使孔部、贯通孔和贯通孔的位置相吻合，最后，利用网印法向由孔部和贯通孔构成的开口空间内填充金属浆状物。这样制作配线电路基板。在该配线电路基板上安装电子部件。

Description

配线电路基板和电子部件装置

技术领域

本发明涉及配线电路基板和电子部件装置。

背景技术

半导体元件等电子部件因被驱动而发热。如果电子部件过度地发热，该电子部件就会有发生错误动作的情况(可能性)。因此，为了防止这样的电子部件的错误动作，提出有对电子部件进行放热的半导体装置和印制(print)配线基板的方案(例如，参照日本专利2003-282778号公报)。

图12是用于说明日本专利2003-282778号公报的半导体装置的结构的图。在该半导体装置中，作为电子部件的半导体元件基板(IC基板)92，使用倒装芯片(flip chip)安装技术，被安装在印制配线基板911上。

具体而言，在半导体元件基板92的一面上形成有放热接合用凸起部98a和电连接用凸起部98b，在印制配线基板911的一面上形成有放热接合用焊垫(pad)912a和电连接用焊垫912b。

半导体元件基板92的放热接合用凸起部98a和电连接用凸起部98b，分别与印制配线基板911的放热接合用焊垫912a和电连接用焊垫912b相连接。

在印制配线基板911的放热接合用焊垫912a的形成区域，形成有开口部91h。在该开口部91h中，填充有银浆料914。

在不与半导体元件基板92相连接的印制配线基板911的另一面上，通过粘合剂915粘接有由铝材料等构成的放热用金属加强板916。

当该半导体装置驱动时，从半导体元件基板92发出的热，通过放热接合用凸起部98a、放热接合用焊垫912a、和银浆料914，传递到金属加强板916，从金属加强板916放出。

在此，本发明者准备了图12的半导体装置和在图12的结构中没有开口部91h的半导体装置，对各自的放热性能进行了评价。

该评价的方法是：分别驱动设置在准备的2个半导体装置上的半导体元件基板92，对经过了规定时间(20分钟左右)后的半导体元件基板92的温度进行测定，然后对各温度测定值进行比较。

其结果是，图12的半导体装置的测定温度值与没有开口部91h的半导体装置的测定温度值相比，低2℃或3℃。但是，仍有对安装在配线电路基板上的电子部件进一步进行充分放热的要求。

发明内容

本发明的目的是提供能够充分地提高电子元件的放热性的配线电路基板和电子部件装置。

(1)按照本发明的一个方面的配线电路基板，安装有具有多个外部端子的电子部件。该配线电路基板具有：具有贯通孔的绝缘层；设置在绝缘层的一面上，与电子部件的多个外部端子中的任一个相连接的端子部；设置在绝缘层的另一面上的具有热传导性的加强板；和填充在贯通孔内的热传导性材料，该热传导性材料，与端子部接触，或者以能够与电子部件的多个外部端子中的任一个相连接的方式在绝缘层的一面上露出的同时与加强板接触。

在该配线电路基板的绝缘层上设置有贯通孔，在该贯通孔内填充有热传导性材料。而且，在该绝缘层的一面上设置有端子部，在绝缘层的另一面上设置有热传导性的加强板。热传导性材料与加强板接触。

通过使电子部件的多个外部端子中的任一个与设置在绝缘层的一面上的端子部相连接，来安装电子部件。

在该状态下，电子部件的多个外部端子中的任一个，通过端子部与热传导性材料相连接。或者，电子部件的多个外部端子中的任一个，与露出在绝缘层的一面上的热传导性材料相接触。

于是，从电子部件产生的热，能够从多个外部端子中的任一个，通过端子部和热传导性材料传递到加强板。或者，从电子部件产生的热，能够从多个外部端子中的任一个，通过热传导性材料传递到加强板。

而且，传递到加强板的热，能够从其外表面有效地散去。其结果是，能够充分地提高电子部件的散热性。

(2)配线电路基板进一步具有设置在绝缘层与加强板之间的粘合剂层，粘合剂层具有与贯通孔相连通的孔部，也可以将热传导性材料填充在贯通孔内及孔部内，使其与加强板相接触。

在这种情况下，通过粘合剂层使绝缘层与加强板牢固地粘结。而且，从安装在配线电路基板上的电子部件所产生的热，通过设置在绝缘层上的贯通孔和设置在粘合剂层上的孔部中所填充的热传导性材料可靠地传递到加强板。于是，能够可靠并高效地对电子部件进行散热。

(3)加强板具有与贯通孔相连通的开口部，也可以将热传导性材料填充在贯通孔内及孔部内。

于是，能够增大热传导性材料与加强板的接触面积。于是，能够可靠并且高效地对电子部件进行散热。

(4)将贯通孔设置在绝缘层的端子部的背面侧的区域，也可以以使热传导性材料与端子部的背面相接触的方式将该热传导性材料填充在贯通孔内。

于是，仅将电子部件安装在配线电路基板上，就能够容易地进行电子部件的散热。

(5)将贯通孔设置在绝缘层的除去端子部的区域上，也可以以使热传导性材料在绝缘层的一面上露出的方式将该热传导性材料填充在贯通孔内。

在这种情况下，在绝缘层的除去端子部的区域上，电子部件的外部端子能够与在绝缘层的一面上露出的热传导性材料连接。于是，能够削减设置在绝缘层的一面上的端子部的数目。

(6)绝缘层具有多个贯通孔，也可以将热传导性材料填充在贯通孔内。

在这种情况下，从电子部件产生的热，通过填充在多个贯通孔中的热传导性材料高效率地传递到加强板。其结果是能够充分地提高电子部件的散热性。

(7)也可以使在加强板上与多个贯通孔内的热传导性材料相接触的多个部分相互绝缘。

于是，能够防止电子部件的多个外部端子通过热传导性材料和加强板相互电连接。

(8)按照本发明的另一个方面的电子部件装置，具备具有多个外部端子的电子部件和安装电子部件的配线电路基板，该配线电路基板具有：具有贯通孔的绝缘层；设置在绝缘层的一面上，与电子部件的多个外部端子中的任一个相连接的端子部；设置在绝缘层的另一面的热传导性的加强板；以及填充在贯通孔内的热传导性材料，该热传导性材料，与端子部相接触，或者以能够与电子部件的多个外部端子中的任一个相连接的方式在绝缘层的一面上露出的同时与加强板相接触。

在该电子部件装置中，在配线电路基板上安装有电子部件。在配线电路基板中的绝缘层上设置有贯通孔，在该贯通孔内填充有热传导性材料。另外，在绝缘层的一面上设置有端子部，在该绝缘层的另一面上设置有热传导性的加强板。热传导性材料与加强板相接触。

将电子部件向配线电路基板的安装，是通过使电子部件的多个外部端子中的任一个与设置在绝缘层的一面上的端子部相连接而进行的。

在该状态下，电子部件的多个外部端子中的任一个，通过端子部与热传导性材料连接。或者，电子部件的多个外部端子中的任一个，与露出在绝缘层的一面上的热传导性材料接触。

于是，从电子部件产生的热，从多个外部端子中的任一个，通过端子部和热传导性材料传递到加强板。或者，从电子部件产生的热，从多个外部端子中的任一个，通过热传导性材料传递到加强板。

而且，传递到加强板的热，从其外表面有效地散去。其结果是，充分地提高电子部件的散热性。

附图说明

图1是用于对第一实施方式的配线电路基板和电子部件装置的一例进行说明的制造工序图。

图2是用于对第一实施方式的配线电路基板和电子部件装置的一例进行说明的制造工序图。

图3是表示第一实施方式的电子部件装置的另一例的图。

图4是用于对第二实施方式的配线电路基板和电子部件装置的一例进行说明的制造工序图。

图5是用于对第三实施方式的配线电路基板和电子部件装置的一例进行说明的制造工序图。

图6是用于对第三实施方式的配线电路基板和电子部件装置的一例进行说明的制造工序图。

图7是用于对第四实施方式的配线电路基板和电子部件装置的一例进行说明的制造工序图。

图8是用于对第四实施方式的配线电路基板和电子部件装置的一例进行说明的制造工序图。

图9是表示实施例的电子部件装置的图。

图10是表示实施例的电子部件装置的图。

图11是表示比较例的电子部件装置的图。

图12用于对日本专利2003-282778号公报的半导体装置的结构进行说明的图。

具体实施方式

下面对本发明的实施方式的配线电路基板和电子部件装置进行说明。

(第一实施方式)

图1和图2是用于对第一实施方式的配线电路基板和电子部件装置的一例进行说明的制造工序图。

本实施方式的配线电路基板，按照以下的方法进行制作。如图1(a)所示，首先，准备基底材料BW。基底材料BW具有通过片状的粘合剂3将基底绝缘层1和金属层2叠层的结构。

就基底绝缘层1而言，例如使用聚酰亚胺薄膜等绝缘性的树脂。就基底绝缘层1而言，不限于聚酰亚胺薄膜，也可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，聚醚腈薄膜，聚醚砜薄膜等其它绝缘性的树脂。基底绝缘层1的厚度优选为约4～25μm。

另外，就金属层2而言，例如使用不锈钢箔，镍箔或铜箔等金属箔。金属层2的厚度优选为约10～50μm。

如图1(b)所示，将基底绝缘层1上的金属层2加工成规定的图形。于是，在基底绝缘层1上就形成了用于安装电子部件的端子部2t，和包含配线部的导体图形PA。在图1(b)中仅表示导体图形PA的端子部2t。

该导体图形PA，例如是在金属层2的上面形成规定图形的抗蚀阻剂(etching resist)，在对露出在未形成抗蚀阻剂的区域中的金属层2的部分进行蚀刻后，除去抗蚀阻剂而得到(删减法：subtractive)。此外，对于基底绝缘层1上的导体图形PA，也可以利用加成法(additiveprocess)或半加成法形成。

还有，端子部2t例如被形成为焊垫端子，或被形成为与配线一体连接的焊垫端子。

接着，如图1(c)所示，从基底绝缘层1的下面侧向预先规定的端子部2t下的基底绝缘层1和薄片状粘合剂3的区域照射激光L，于是，在基底绝缘层1及薄片状粘合剂3上形成孔部13h。于是，使端子部2t的下面在孔部13h内露出。

还有，上述激光L，例如是波长为1064nm的YAG(YttriumAluminum Garnet)激光。而且，孔部13h的直径例如约为25～100μm。

然后，如图1(d)所示，在基底绝缘层1的下面，粘贴薄片状粘合剂3B，在该薄片状粘合剂3B上形成有直径与孔部13h的直径大体相等的贯通孔Bh。

在粘贴时，使在基底绝缘层1和薄片状粘合剂3上形成的孔部13h与薄片状粘合剂3B上形成的贯通孔Bh相吻合。

在本实施方式中，薄片状粘合剂3、3B的厚度，例如优选为大约0～25μm。

接着，如图1(e)所示，准备金属制的加强板4，向该加强板4照射激光L。于是，在加强板4上形成直径与在基底绝缘层1和薄片状粘合剂3、3B上形成的孔部13h及贯通孔Bh的直径大体相同，或比孔部13h及贯通孔Bh的直径大的贯通孔4h。

就加强板4而言，例如使用不锈钢板或铝板等金属板。加强板4的厚度优选为大约50～500μm。

接着，如图2(f)所示，在基底绝缘层1的下面通过薄片状粘合剂3B粘贴加强板4。在此，在向基底绝缘层1粘贴加强板4时，使孔部13h和贯通孔Bh与贯通孔4h的位置吻合。

于是，基底绝缘层1和薄片状粘合剂3的孔部13h，薄片状粘合剂3B的贯通孔Bh，以及加强板4的贯通孔4h的内部空间相互连通，形成开口空间TH。

如图2(g)所示，在形成的开口空间TH内利用网印法填充金属浆状物5。就金属浆状物5而言，例如使用Cu(铜)浆状物或Ag(银)浆状物等导电性优异的材料。这样，通过在开口空间TH内填充金属浆状物5，使端子部2t与加强板4通过金属浆状物5连接。于是，就制作成了配线电路基板PC1。

最后，如图2(h)所示，将电子部件6安装在配线电路基板PC1上。

在本实施方式中，在电子部件6上设置有电连接用端子6ta和散热用端子6tb。电连接用端子6ta与内置在电子部件6中的电路及配线电连接。另一方面，散热用端子6tb与内置在电子部件6中的电路及配线电绝缘。

还有，散热用端子6tb也可以兼作信号传送用或者接地用的电连接用端子。

当进行电子部件6的安装时，在配线电路基板PC1的各端子部2t与电子部件6的电连接用端子6ta和散热用端子6tb之间夹入焊料球SB，通过加热和加压使电子部件6与配线电路基板PC1接合。然后，在配线电路基板PC1与电子部件6的间隙中填充密封树脂(未充满)7。就密封树脂7而言，例如使用液体状的环氧树脂。于是，完成了第一实施方式的电子部件装置。

在本实施方式中，电子部件6的散热用端子6tb连接于与图2(g)的金属浆状物5相连接的端子部2t上。于是，电子部件6的散热用端子6tb通过热传导性优异的金属浆状物5与加强板4相连接。于是，电子部件6所产生的热，通过焊料球SB、端子部2t以及金属浆状物5，从散热用端子6tb传递到加强板4，从其外表面有效地散出。结果是，能够充分地提高电子部件6的散热性。

进而，在本实施方式中，由于金属浆状物5也被填充于加强板4上形成的贯通孔4h内，所以金属浆状物5与加强板4的接触面积大。于是，充分地提高电子部件6的散热性。

(其它的结构例)

在本实施方式中，为了电信号的传送或接地而使用电子部件6的电连接用端子6ta，同时，与散热用端子6tb一样，为了散热也可以使用电子部件6。

图3是表示第一实施方式的电子部件装置的另一例的图。在图3的配线电路基板PC1中，在3个端子部2t下面的基底绝缘层1，薄片状粘合剂3、3B以及加强板4的区域内，形成有孔部13h及贯通孔Bh、4h。而且，在各个开口空间TH(参照图2(f))内填充有金属浆状物5。

在本例中，为了防止与多个端子部2t连接的金属浆状物5通过加强板4相互电连接，在加强板4上形成有狭长切口S。

于是，在本例的电子部件装置中，电子部件6所产生的热，从2个电连接用端子6ta和散热用端子6tb通过金属浆状物5传递到加强板4，从加强板4散出。其结果是，更加充分地提高电子部件6的散热性。

(第二实施方式)

关于第二实施方式的配线电路基板和电子部件装置，针对与第一实施方式的配线电路基板PC1和电子部件装置的不同点进行说明。

图4是用于对第二实施方式的配线电路基板和电子部件装置的一例进行说明的制造工序图。在本实施方式中，首先如图4(a)所示，对在第一实施方式中说明过的图1(d)的叠层体进行制作。

然后，如图4(b)所示，利用网印法向由基底绝缘层1及薄片状粘合剂3的孔部13h和薄片状粘合剂3B的贯通孔Bh形成的开口空间TH内填充金属浆状物5。

接着，如图4(c)所示，在基底绝缘层1的下面通过薄片状粘合剂3B粘贴加强板4。于是，端子部2t与加强板4通过填充于开口空间TH内的金属浆状物5而连接。这样，就制作成了配线电路基板PC2。

最后，如图4(d)所示，将电子部件6安装在配线电路基板PC2上。于是，就完成了第二实施方式的电子部件装置。

在本实施方式中，电子部件6所产生的热，也是从散热用端子6tb通过焊料球SB、端子部2t以及金属浆状物5传递到加强板4，从其外表面有效地散出。其结果是，能够充分地提高电子部件6的散热性。

而且，在本实施方式中，也可以通过在加强板4上设置狭长切口而从电连接用端子6ta进行电子部件6的散热。在这种情况下，更加提高电子部件6的散热性。

(第三实施方式)

关于第三实施方式的配线电路基板和电子部件装置，针对与第一实施方式的配线电路基板PC1和电子部件装置的不同点进行说明。

图5和图6是用于对第三实施方式的配线电路基板和电子部件装置的一例进行说明的制造工序图。

在本实施方式中，与第一实施方式一样，首先如图5(a)所示，准备图1(a)的基底材料BW，将基底绝缘层1上的金属层2加工成规定的图形。于是，形成包含配线部和端子部2t的导体图形PA。

接着，如图5(b)所示，从基底绝缘层1的下面侧向基底绝缘层1和薄片状粘合剂3的未形成端子部2t的区域的规定场所照射激光L，由此形成孔部13h。

然后，如图5(c)所示，在基底绝缘层1的下面粘贴薄片状粘合剂3B，在该薄片状粘合剂3B上形成的贯通孔Bh的孔径与孔部13h的直径大体相同。这样，就由孔部13h和贯通孔Bh形成了开口空间TH。

接着，如图5(d)所示，利用网印法向由基底绝缘层1及薄片状粘合剂3的孔部13h、和薄片状粘合剂3B的贯通孔Bh所形成的开口空间TH内填充金属浆状物5。

接着，如图6(e)所示，在基底绝缘层1的下面通过薄片状粘合剂3B粘贴加强板4。于是，加强板4与填充于开口空间TH内的金属浆状物5连接，就制作了由基底绝缘层1，端子部2t，薄片状粘合剂3、3B和加强板4构成的配线电路基板PC3。

最后，如图6(f)所示，将电子部件6安装在配线电路基板PC3上。于是，就完成了第三实施方式的电子部件装置。

还有，在本实施方式中，在电子部件6中设置有电连接用端子6ta和散热用端子6tb。所以，在向配线电路基板PC3安装电子部件6时，在露出的金属浆状物5的上面，通过焊料球SB连接散热用端子6tb。

在本实施方式中，电子部件6所产生的热，也是从散热用端子6tb通过焊料球SB及金属浆状物5传递到加强板4，从其外表面有效地散出。其结果是，能够充分地提高电子部件6的散热性。

而且，在本实施方式中，也可以通过在加强板4上设置狭长切口而从电连接用端子6ta进行电子部件6的散热。在这种情况下，更加提高电子部件6的散热性。

(第四实施方式)

关于第四实施方式的配线电路基板和电子部件装置，针对与第一实施方式的配线电路基板PC1及电子部件装置的不同点进行说明。

图7和图8是用于对第四实施方式的配线电路基板和电子部件装置的一例进行说明的制造工序图。

在本实施方式中，与第一实施方式同样，如图7(a)所示，首先准备图1(a)的基底材料BW，将基底绝缘层1上的金属层2加工成规定的图形。于是，就形成了包含配线部及端子部2t的导体图形PA。

接着，如图7(b)所示，在基底绝缘层1的下面粘贴薄片状粘合剂3B。进一步，如图7(c)所示，在粘贴在基底绝缘层1下面的薄片状粘合剂3B的下面粘贴加强板4。

在该状态下，如图8(d)所示，从加强板4的下面侧向基底绝缘层1、薄片状粘合剂3、3B及加强板4的未形成端子部2t的区域的规定场所照射激光L，由此形成贯通孔H。然后，如图8(e)所示，利用网印法向基底绝缘层1、薄片状粘合剂3、3B以及加强板4的贯通孔H的内部空间内填充金属浆状物5。于是，就制作了由基底绝缘层1，端子部2t，薄片状粘合剂3、3B和加强板4构成的配线电路基板PC4。

最后，如图8(f)所示，将电子部件6安装在配线电路基板PC4上。于是，就完成了第四实施方式的电子部件装置。

还有，在本实施方式中，在电子部件6上设置有电连接用端子6ta和散热用端子6tb。所以，在向配线电路基板PC4安装电子部件6时，在露出的金属浆状物5的上面，通过焊料球SB连接散热用端子6tb。

在本实施方式中，电子部件6所产生的热，也是从散热用端子6tb通过焊料球SB及金属浆状物5传递到加强板4，从其外表面有效地散出。结果是，能够充分地提高电子部件6的散热性。

另外，在本实施方式中，也可以通过在加强板4上设置狭长切口从电连接用端子6ta进行电子部件6的散热。在这种情况下，更加提高电子部件6的散热性。

(实施例)

图9和图10是表示实施例1～4的电子部件装置的图。

(实施例1)

根据在第一实施方式中说明的电子部件装置的制造方法，制作了实施例1的电子部件装置。在图9(a)中表示制作的实施例1的电子部件装置。具体而言，实施例1的电子部件装置是按照以下的方法制作的。

首先，准备基底材料BW(参照图1(a))，该基底材料BW是由厚度为25μm的聚酰亚胺构成的基底绝缘层1和由厚度为12.5μm的铜箔构成的金属层2通过薄片状粘合剂3叠层而成。

之后，通过对粘贴在基底绝缘层1上的金属层2进行蚀刻，形成包含端子部2t和配线部的导体图形PA(参照图1(b))。然后，从基底绝缘层1的下面侧向预先确定的端子部2t下的基底绝缘层1和薄片状粘合剂3的区域照射YAG激光，在基底绝缘层1和薄片状粘合剂3上形成直径为100μm的孔部13h。

接着，在基底绝缘层1的下面，粘贴形成有孔径与孔部13h相同的贯通孔Bh的薄片状粘合剂3B，并使孔部13h与贯通孔Bh的位置相吻合。

接着，准备厚度为350μm的不锈钢板作为加强板4，通过向该加强板4照射YAG激光，形成孔径稍大于孔部13h和贯通孔Bh的贯通孔4h。然后，将加工过的加强板4粘贴在薄片状粘合剂3B的下面，使孔部13h和贯通孔Bh与贯通孔4h的位置相吻合。

接着，利用网印法向由孔部13h和贯通孔Bh、4h形成的开口空间TH内(参照图2(f))填充作为金属浆状物5的Cu浆状物。这样，就制作了实施例1的配线电路基板PC1。

之后，在端子部2t上通过焊料球SB配置电子部件6的电连接用端子6ta和散热用端子6tb，进行加热和加压。

然后，在配线电路基板PC1与电子部件6的间隙中，填充作为密封树脂7的液体状的环氧树脂系的树脂。这样，就完成了实施例1的电子部件装置。

还有，电子部件6上设置的电连接用端子6ta和散热用端子6tb，是边长为2.3mm的正方形、厚度为660μm的芯片端子。

(实施例2)

根据在第二实施方式中说明过的电子部件装置的制造方法，制作了实施例2的电子部件装置。在图9(b)中表示制作的实施例2的电子部件装置。具体而言，实施例2的电子部件装置是按照以下的方法制作的。

与实施例1的情况同样，进行基底材料BW(参照图1(a))的准备，包含端子部2t的导体图形PA的形成，基底绝缘层1和薄片状粘合剂3上的孔部13h的形成，薄片状粘合剂3B的贯通孔Bh的形成，以及薄片状粘合剂3B向基底绝缘层1的粘贴。

其后，利用网印法向由基底绝缘层1和薄片状粘合剂3的孔部13h与薄片状粘合剂3B的贯通孔Bh形成的开口空间TH内(参照图4(a))填充作为金属浆状物5的Cu浆状物。然后，在薄片状粘合剂3B的下面粘贴厚度为350μm的不锈钢板作为加强板4。这样，就制作了实施例2的配线电路基板PC2。

最后，与实施例1的情况相同，在端子部2t上通过焊料球SB配置电子部件6的电连接用端子6ta和散热用端子6tb，进行加热和加压。

然后，在配线电路基板PC2与电子部件6的间隙中，填充作为密封树脂7的液体状的环氧树脂系的树脂。这样，就完成了实施例2的电子部件装置。

(实施例3)

根据在第三实施方式中说明过的电子部件装置的制造方法，制作了实施例3的电子部件装置。在图10(c)中表示制作的实施例3的电子部件装置。具体而言，实施例3的电子部件装置是按照以下的方法制作的。

与实施例1的情况相同，首先进行基底材料BW(参照图1(a))的准备，和包含端子部2t的导体图形PA的形成。

接着，从基底绝缘层1的下面侧向基底绝缘层1和薄片状粘合剂3中未形成端子部2t的区域的规定场所照射YAG激光，在基底绝缘层1和薄片状粘合剂3上形成直径为100μm的孔部13h。

接着，进行薄片状粘合剂3B的贯通孔Bh的形成，和薄片状粘合剂3B向基底绝缘层1的粘贴。

接着，利用网印法向由基底绝缘层1和薄片状粘合剂3的孔部13h及薄片状粘合剂3B的贯通孔Bh所形成的开口空间TH(参照图5(c))填充作为金属浆状物5的Cu浆状物。然后，通过薄片状粘合剂3B在基底绝缘层1的下面粘贴加强板4。还有，就加强板4而言，使用厚度为350μm的不锈钢板。这样，就制作了实施例3的配线电路基板PC3。

最后，在端子部2t上通过焊料球SB配置电子部件6的电连接用端子6ta，同时在露出的金属浆状物5的上端通过焊料球SB配置散热用端子6tb，进行加热和加压。

而且，在配线电路基板PC3与电子部件6的间隙中，填充作为密封树脂7的液体状的环氧树脂系的树脂。这样，就完成了实施例3的电子部件装置。

(实施例4)

根据在第四实施方式中说明过的电子部件装置的制造方法，制作了实施例4的电子部件装置。在图10(d)中表示制作的实施例4的电子部件装置。具体而言，实施例4的电子部件装置是按照以下的方法制作的。

与实施例1的情况相同，首先进行基底材料BW(参照图1(a))的准备，和包含端子部2t的导体图形PA的形成。

接着，作为加强板4，在基底绝缘层1的下面通过薄片状粘合剂3B粘贴厚度为350μm的不锈钢板。

在该状态下，从加强板4的下面侧向在基底绝缘层1、薄片状粘合剂3、3B和加强板4上未形成端子部2t的区域的规定场所照射YAG激光，在基底绝缘层1、薄片状粘合剂3、3B和加强板4上形成直径为100μm的贯通孔H。然后，利用网印法向贯通孔H的内部空间填充作为金属浆状物5的Cu浆状物。这样，就制作了实施例4的配线电路基板PC4。

最后，在端子部2t上通过焊料球SB配置电子部件6的电连接用端子6ta，同时在露出的金属浆状物5的上端通过焊料球SB配置电子部件6的散热用端子6tb，进行加热和加压。

然后，在配线电路基板PC4与电子部件6的间隙中，填充作为密封树脂7的液体状的环氧树脂系的树脂。这样，就完成了实施例4的电子部件装置。

(比较例1)

图11(a)是表示比较例1的电子部件装置的图。如图11(a)所示，比较例1的电子部件装置，与实施例1的情况相同地进行制作。

当制造比较例1的电子部件装置时，在基底绝缘层1和薄片状粘合剂3上不形成孔部13h，在薄片状粘合剂3B上不形成贯通孔Bh，在加强板4上不形成贯通孔4h。

这样，制作配线电路基板PC5，通过在该配线电路基板PC5上安装电子部件6，就完成了比较例1的电子部件装置。

(比较例2)

图11(b)是表示比较例2的电子部件装置的图。比较例2的电子部件装置按照以下方法进行制作。

与实施例1的电子部件装置同样，首先进行基底材料BW(参照图1(a))的准备，包含端子部2t的导体模型PA的形成，基底绝缘层1和薄片状粘合剂3上的孔部13h的形成。

接着，利用网印法向基底绝缘层1和薄片状粘合剂3的孔部13h的内部空间填充作为金属浆状物5的Cu浆状物。

接着，在基底绝缘层1的下面通过薄片状粘合剂3B粘贴加强板4。还有，就加强板4而言，使用厚度为350μm的不锈钢板。这样，就制作了比较例2的配线电路基板PC6。

然后，在配线电路基板PC6与电子部件6的间隙中，填充作为密封树脂7的液体状的环氧树脂系的树脂。这样，就完成了比较例2的电子部件装置。

(评价)

本发明者对于上述制作的实施例1～4和比较例1、2的电子部件装置，就各个电子部件装置的散热性(放热性)进行了评价。

评价按照下述方法进行。对于实施例1～4和比较例1、2的电子部件装置，对电子部件6驱动20分钟之后，比较各电子部件6的测定温度值。评价的结果，如下述的表1。

(表1)

	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	比较例1	比较例2
							测定温度值(℃)	126.7	132.4	125.6	131.5	153.4	150.8

如表1所示，比较例1的电子部件6的测定温度值为153.4℃，比较例2的电子部件6的测定温度值为150.8℃。

与此相对，实施例1的电子部件6的测定温度值为126.7℃，实施例2的电子部件6的测定温度值为132.4℃，实施例3的电子部件6的测定温度值为125.6℃，实施例4的电子部件6的测定温度值为131.5℃。

这样，实施例1～4的电子部件装置的电子部件6的温度，与比较例1的电子部件装置的电子部件6的温度相比，约低20℃～30℃。与此相对，比较例2的电子部件装置的电子部件6的温度，与比较例1的电子部件装置的电子部件6的温度相比，只低约2℃～3℃。

认为：在比较例2的电子部件装置中，即使在基底绝缘层1和薄片状粘合剂3上形成孔部13h，并填充金属浆状物5，但由于金属浆状物5与加强板4的连接被薄片状粘合剂3B所遮断，所以也不能够充分地进行散热。

根据上述，很明显，实施例1～4的配线电路基板PC1～PC4，与比较例1、2的配线电路基板PC5、6相比，能够充分地对电子部件6进行散热。

(发明内容中的各构成要素与实施方式的各构成要素的对应)

下面，对发明内容中的各构成要素与实施方式的各构成要素的对应进行说明，但本发明不限定于下述的例子。

在上述实施方式中，电子部件6的电连接用端子6ta和散热用端子6tb是外部端子的例子，孔部13h和贯通孔H是贯通孔的例子，金属浆状物5是热传导性材料的例子，薄片状粘合剂3B是粘合剂层的例子，在薄片状粘合剂3B上形成的贯通孔Bh和贯通孔H是孔部的例子，加强板4的贯通孔4h和贯通孔H是开口部的例子。

就发明内容中的各构成要素而言，也能够使用具有发明内容中记载的结构或功能的其它各种要素。

Claims (7)

1.一种配线电路基板，安装有具有多个外部端子的电子部件，其特征在于，具有：

具有贯通孔的绝缘层；

设置在所述绝缘层的一面上，与所述电子部件的所述多个外部端子中的任一个相连接的端子部；

设置在所述绝缘层的另一面上，具有与所述贯通孔相连通的开口部的具有热传导性的加强板；和

填充在所述贯通孔内及所述开口部内的热传导性材料，

所述热传导性材料，与所述端子部接触，并与所述加强板接触，或者以能够与所述电子部件的所述多个外部端子中的任一个相连接的方式在所述绝缘层的所述一面上露出，并与设置在所述绝缘层的所述另一面上的所述加强板接触。

2.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：

进一步具有设置在所述绝缘层与所述加强板之间的粘合剂层，

所述粘合剂层具有与所述贯通孔相连通的孔部，

所述热传导性材料以与所述加强板接触的方式被填充在所述贯通孔内及所述孔部内。

3.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：

所述贯通孔被设置在所述绝缘层的所述端子部的下面一侧的区域，

所述热传导性材料以与所述端子部的下面接触的方式被填充在所述贯通孔内。

4.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：

所述贯通孔被设置在所述绝缘层的除去所述端子部的区域，

所述热传导性材料以在绝缘层的所述一面上露出的方式被填充在所述贯通孔内。

5.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：

所述绝缘层具有多个所述贯通孔，所述热传导性材料被填充在所述多个贯通孔内。

6.如权利要求5所述的配线电路基板，其特征在于：

在所述加强板上与所述多个贯通孔内的热传导性材料相接触的多个部分相互绝缘。

7.一种电子部件装置，其特征在于，具有：

具有多个外部端子的电子部件，和安装所述电子部件的配线电路基板，其中

所述配线电路基板具有：

具有贯通孔的绝缘层；

设置在所述绝缘层的一面上，与所述电子部件的所述多个外部端子中的任一个相连接的端子部；

设置在所述绝缘层的另一面上，具有与所述贯通孔相连通的开口部的热传导性的加强板；以及

填充在所述贯通孔内及所述开口部内的热传导性材料，

所述热传导性材料，与所述端子部接触，并与所述加强板接触，或者以能够与所述电子部件的所述多个外部端子中的任一个相连接的方式在所述绝缘层的所述一面上露出，并与设置在所述绝缘层的所述另一面上的所述加强板接触。

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