JP5395854B2 - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
先ず、図1を用いて、本実施形態のプリント配線板1について説明する。図1に示すように、プリント配線板1は、ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材135と、補強部材135の表面に接合された導電性接着剤層130とを備えている。そして、補強部材135の表面における光沢度は500以下に形成されている。また、補強部材135の表面における水酸化ニッケルとニッケルとの表面積の比率が1.8〜3.0に形成されている。
プリント配線板110は、図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン115などの複数の配線パターンが形成されたベース部材112と、ベース部材112上に設けられた接着剤層113と、接着剤層113に接着された絶縁フィルム111と、を有している。
補強部材135は、導電性を有するステンレス材である基材135aの全表面に、ニッケル層135bが形成されてなる。ニッケル層135bは、電解ニッケルめっきにより形成されることが望ましい。また、ニッケル層135bは、スルファルミン酸ニッケルめっきにより形成されることがより望ましい。
導電性接着剤層130は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電性接着剤層130が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電性接着剤層130が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。尚、導電性接着剤層130は、軟磁性材料を主成分とする導電性粒子と接着剤とを混合した導電性接着剤により形成されていてもよい。
フィルム120は、導電材123に接触状態に接着された導電層122と、導電層122上に設けられた絶縁層121と、を有している。フィルム120は、導電層122を有することによって、電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を備えている。
上記のようにして、補強部材のピール値について測定した結果を表1に示す。尚、「ピール値評価」欄の“○”は、補強部材として適正なピール値である10N/cm以上が得られたことを示す。また、同欄の“×”は、ピール値が10N/cm未満であったことを示す。
上記のようにして、補強部材の電気抵抗値について測定した結果を表2に示す。尚、「抵抗値評価」欄の“○”は、A:初期の電気抵抗値が1Ω未満であり、かつB:温度85℃及び湿度85%RHの環境下に96時間置いたときの電気抵抗値をA:初期の電気抵抗値で除算した値が12未満であることを示す。また、同欄の“×”は、A:初期の電気抵抗値が1Ω以上であり、またはB:温度85℃及び湿度85%RHの環境下に96時間置いたときの電気抵抗値をA:初期の電気抵抗値で除算した値が12以上であることを示す。
90a 電磁波
110 プリント配線板
111 絶縁フィルム
112 ベース部材
113 接着剤層
115 グランド用配線パターン
120 シールドフィルム
121 絶縁層
122 導電層
123 導電材
130 導電性接着剤層
135 補強部材
135a 基材
135b ニッケル層
150 電子部品
160 穴部
Claims (3)
- ステンレス製の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、
前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、
前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が1.8〜3.0であることを特徴とするプリント配線板。 - ステンレス性の基材の表面にニッケル層が形成された補強部材と、
前記補強部材の表面に接合された導電性接着剤層とを備えており、
前記補強部材の表面における光沢度が500以下であり、
前記補強部材の表面におけるニッケルに対する水酸化ニッケルの表面積の比率が1.8〜3.0であることを特徴とするプリント配線板。 - 前記補強部材は、前記ニッケル層がスルファミン酸ニッケル浴を用いた電解めっきにより形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。
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