JP2003289191A - 電子制御装置 - Google Patents

電子制御装置

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JP2003289191A
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electronic control
control device
electronic component
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Toru Itabashi
板橋　　徹
Akinobu Makino
昭伸 牧野
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Denso Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸
させる能力が高い電子制御装置を提供すること。 【解決手段】 プリント基板５は、ケース９とカバー１
３とによって挟まれた状態で、プリント基板５を貫く前
記ネジ１５により、筐体７に固定されている。プリント
基板５は、その搭載面５ａと反搭載面５ｂとプリント基
板５の内部に、銅箔からなる熱伝導薄膜層１７ａ、１７
ｂ、１７ｃが、平行に複数形成されており、それらは、
熱的に分離されている。カバー１３には、カバー１３の
底部１３ｂから電子部品５の搭載位置に向けて突出部２
７が設けられている。突出部２７の先端面２７ａと、電
子部品５の搭載位置（即ち電子部品５の投影領域）に対
応するプリント基板５の反搭載面５ｂとの間に、先端面
２７ａ及び反搭載面５ｂと接して、柔軟性を有する半固
体の熱伝導材２９が配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば車両のエン
ジンルームなどに配置される電子制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば車両の制御に用いられ
る電子制御装置（ＥＣＵ）には、演算処理を行うマイコ
ン、外部負荷やセンサなどと接続される入出力回路、こ
ららの回路に電源を供給する電源回路などが、基板上に
配置されおり、それらは、ケース及びカバーからなる筐
体に収容されていた。
【０００３】上述した回路を構成する電子部品は、その
動作により発熱し、これが過度に温度上昇すると部品作
動に害を及ぼすので、基板などに伝熱して熱を拡散させ
ることにより、部品温度を低減する方法が知られてい
る。また、図１２に示す様に、特に発熱が大きい電子部
品（例えばパワートランジスタの半導体チップ）Ｐ１に
関しては、放熱フィンＰ２を用いるなどして、電子部品
Ｐ１から発生する熱をケースＰ３側に効率よく散逸させ
る方法がとられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年では、
電子制御装置の一層の高機能・高能力が求められるよう
になっており、電子部品Ｐ１の発する熱は増加の一途を
たどっている。そのため、これらの発熱する電子部品Ｐ
１からより多くの熱を散逸させるために、図１３に示す
様に、基板Ｐ４上の電子部品Ｐ１の（詳しくはヒートシ
ンクＰ５の）装着部分に、大きな銅箔Ｐ６を配置し、Ｖ
ＩＡホールＰ７を介して、更に広い銅箔Ｐ８などに熱を
散逸させる構造が採用されている。
【０００５】しかしながら、この方法では、基板Ｐ４上
の有効な配線面積が減少するので、結果的に大きな基板
Ｐ４が必要であり、コストアップとなってしまう。一
方、近年では、電子制御装置の小型化も求められてお
り、それに対応して、半導体集積技術の進歩に伴って部
品を小型化したり、多くの回路をＩＣ化するなどの方法
が採られているが、このことは、電子部品Ｐ１の温度上
昇を招くことになる。
【０００６】この対策としては、電力損失の少ない高価
な電子部品Ｐ１を用いること、放熱フィンＰ２に部品を
搭載すること、基板Ｐ４をある程度大きくして散熱能力
を向上することなどが考えられるが、いずれもコストア
ップに結びつく結果となる。また、これら発熱する電子
部品Ｐ１自体を高耐熱とすることも考えられるが、高密
度に配置される周辺部品も、基板Ｐ４から伝導する熱に
より温度上昇するので、基板Ｐ４をある程度大きくする
か、周辺部品を高耐熱部品としなければならず、必ずし
も好ましくない。
【０００７】本発明は、前記課題を解決するためになさ
れたものであり、低コストで容易に製造でき、しかも熱
を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】（１）請
求項１の発明は、搭載面及び反搭載面を有する基板に対
し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
に、前記基板を複数の筐体部材からなる筐体内に収容し
た電子制御装置に関するものであり、本発明では、前記
反搭載面側の筐体部材の一部を、前記電子部品の搭載位
置に向けて突出させるとともに、その突出部分と前記反
搭載面との間に、前記突出部分側及び前記反搭載面側と
接するように、柔軟性を有する熱伝導材を配置し、更
に、前記突出部分を設けた筐体部材と前記基板とを、直
接に又は所定の厚さのスペーサを介して接触させて固定
したことを特徴とする。
【０００９】本発明では、筐体部材の突出部分と基板と
の間に柔軟性を有する熱伝導材を備えているので、筐体
部材と基板とを熱伝導材を介して、広い面にて確実に密
着させてることができ、これにより放熱性を高めること
ができる。また、本発明では、突出部分を設けた筐体部
材と基板とを、直接に又はスペーサを介して接触させて
固定したので、基板と突出部分の隙間の寸法精度を確保
することができる。
【００１０】これにより、その隙間に配置する熱伝導部
材を必要最小限とすることができるので、コストダウン
に寄与する。また、通常、筐体や基板表面の熱伝導薄膜
層（例えば銅箔）よりは熱伝導性が劣る熱伝導材を用い
た場合でも、上述した様に隙間を薄くできるので、最大
限の放熱性を確保することができる。
【００１１】（２）請求項２の発明では、前記搭載面
に、前記電子部品を投影した領域と重なるように、周囲
より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層（例えば金属製の薄膜
である銅箔）を設けたことを特徴とする。つまり、電子
部品が基板側に投影した領域と（一部又は全体が）重な
る様に熱伝導薄膜層を設けることにより、電子部品側か
ら基板側への放熱性を高めることができる。
【００１２】尚、「投影した領域と重なる様に熱伝導薄
膜層を設ける」の内容としては、「投影した領域の半分
以上に熱伝導薄膜層を設けること」が、放熱性の点から
好ましいが、「投影した領域を全て含むように熱伝導薄
膜層を設けること」が一層好ましい。以下同様。
【００１３】（３）請求項３の発明では、前記反搭載面
に、前記突出部分の先端面が投影する領域と重なるよう
に、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層を設けたこと
を特徴とする。つまり、突出部品が投影した領域と（一
部又は全体が）重なる様に熱伝導薄膜層を設けることに
より、基板側から筐体側への放熱性を高めることができ
る。
【００１４】（４）請求項４の発明では、前記搭載面及
び前記反搭載面にて、前記電子部品を投影した領域と重
なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそ
れぞれ設けるとともに、前記両熱伝導薄膜層をＶＩＡホ
ールで接続したことを特徴とする。
【００１５】本発明では、基板の搭載面及び反搭載面に
設けた熱伝導薄膜層をＶＩＡホールで接続したので、基
板の両表面間の放熱性を高めることができる。 （５）請求項５の発明では、前記搭載面及び前記反搭載
面並びに基板内部に、前記電子部品を投影した領域と重
なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそ
れぞれ設けたことを特徴とする。
【００１６】本発明では、基板の搭載面及び反搭載面並
びに基板内部に、それぞれ熱伝導薄膜層を設けたので、
基板の両表面間の放熱性を高めることができる。 （６）請求項６の発明では、前記熱伝導薄膜層の面積
を、前記搭載面側より反搭載面側の方を大きくしたこと
を特徴とする。
【００１７】本発明では、基板の搭載面から反搭載面へ
の方向にて、熱伝導性をより向上できるとともに、周囲
に拡散する熱も吸収できるという利点がある。 （７）請求項７の発明では、前記電子部品の投影領域に
対応した熱伝導薄膜層以外に、前記基板の他の場所にも
熱伝導薄膜層を設けるとともに、それらの熱伝導薄膜層
を熱的に分離したことを特徴とする。
【００１８】本発明では、各熱伝導薄膜層は熱的に分離
されているので、周囲部品への有害な熱拡散を抑制する
ことができる。 （８）請求項８の発明は、搭載面及び反搭載面を有する
基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置す
るとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置
に関するものであり、本発明は、前記搭載面側の筐体の
一部を、前記電子部品に向けて突出させるとともに、そ
の突出部分と前記電子部品との間に、前記突出部分側及
び前記電子部品側と接するように、柔軟性を有する熱伝
導材を配置したことを特徴とする。
【００１９】本発明は、熱伝導材を、基板の反搭載面側
ではなく、搭載面側に配置したものである。これによ
り、基板を介することなく、電子部品から熱伝導材を介
して筐体側に放熱できるので、放熱性がよく、基板上の
他の電子部品への熱の影響を抑制することができる。ま
た、基板上の配線と電子部品の実装面積を高めることも
できる。
【００２０】（９）請求項９の発明では、前記電子部品
は、該電子部品と一体にモールドされた放熱部材を介し
て、前記熱伝導材と接することを特徴とする。これによ
り、効率よく放熱を行うことができる。 （１０）請求項１０の発明は、搭載面及び反搭載面を有
する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配
置するとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御
装置に関するものであり、本発明では、前記反搭載面側
の筐体の一部を、前記電子部品の搭載位置に向けて突出
させるとともに、その突出部分と前記反搭載面との間
に、柔軟性を有する熱伝導材を配置し、更に、前記突出
部分及び前記反搭載面のうち前記熱伝導材と接する少な
くとも一方の表面を、凹凸形状としたことを特徴とす
る。
【００２１】つまり、本発明では、筐体の突出部分と基
板の反搭載面との間に、柔軟性を有する熱伝導材を配置
するとともに、突出部分の表面及び反搭載面のうち少な
くとも一方の表面を凹凸形状としている。これにより、
熱伝導材との接触面積が増加するので放熱性が向上す
る。そのため、大きな発熱となる電子部品を搭載する場
合でも、他の特別な構成（例えば突出部分や熱伝導薄膜
層の大型化など）を必要とせず、筐体の小型化やコスト
ダウンに寄与する。
【００２２】（１１）請求項１１の発明では、前記反搭
載面に、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層を設ける
とともに、前記熱伝導薄膜層上に、はんだによって前記
凹凸形状の凸部を設けたことを特徴とする。本発明で
は、はんだにより凸部を形成するので、前記凹凸形状の
形成が容易であり、低コストである。
【００２３】（１２）請求項１２の発明では、前記凹凸
形状を有する突出部分は、前記筐体と一体に成形された
ものであることを特徴とする。本発明では、突出部分と
凹凸形状は、例えば鋳造や射出成形等により一体に形成
されるので、凹凸形状を精度良く形成することができ、
しかも、低コストである。
【００２４】また、突出部分と基板との隙間の寸法精度
が高まるので、使用する熱伝導材が必要最小限で済むと
ともに、高いレベルでの熱伝導性能を維持することがで
きる。 （１３）請求項１３の発明では、前記突出部分の先端面
の凹部及び凸部に対応して、前記反搭載面の凸部及び凹
部をそれぞれ形成したことを特徴とする。
【００２５】本発明では、突出部分と基板との隙間を均
等にできるので、熱伝導能力を最大限に引き出すことが
できる。また、熱膨張による応力も均一にできる。更
に、使用する熱伝導材が必要最小限で済むとともに、高
いレベルでの熱伝導性能を維持することができる。
【００２６】（１４）請求項１４の発明では、前記搭載
面及び反搭載面に、前記電子部品を投影した領域と重な
るように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそれ
ぞれ設けるとともに、前記両熱伝導薄膜層をＶＩＡホー
ルで接続したことを特徴とする。
【００２７】この構成により、上述したように放熱性を
高めることができる。 （１５）請求項１５の発明では、前記搭載面及び反搭載
面並びに基板内部に、前記電子部品を投影した領域と重
なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそ
れぞれ設けたことを特徴とする。
【００２８】この構成により、上述したように放熱性を
高めることができる。 （１６）請求項１６の発明では、前記電子部品の投影領
域に対応した熱伝導薄膜層以外に、前記基板の他の場所
にも熱伝導薄膜層を設けるとともに、それらの熱伝導薄
膜層を熱的に分離したことを特徴とする。
【００２９】この構成により、上述したように、周囲の
電子部品等に熱が伝わることを防止することができる。 （１７）請求項１７の発明は、搭載面及び反搭載面を有
する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配
置するとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御
装置に関するものであり、本発明では、前記反搭載面と
前記筐体との間に、前記反搭載面側及び前記筐体側に接
するように、固体の熱伝導部材を配置するとともに、前
記熱伝導部材と前記筐体との間に、前記熱伝導部材側及
び前記筐体側に接するように、柔軟性を有する熱伝導材
を配置したことを特徴とする。
【００３０】本発明では、筐体−熱伝導材−熱伝導部材
−基板の順に配置されているので、高い放熱性能を確保
できる。また、筐体側に予め突出部を設ける必要がない
ので、筐体として共通のものを用いることができ、ま
た、電子部品等のレイアウトが変更になっても、筐体を
設計し直す必要がなく、汎用性が高いという利点があ
る。
【００３１】（１８）請求項１８の発明では、前記反搭
載面に、前記熱伝導部材をはんだ付けしたことを特徴と
する。これにより、伝熱能力を十分に確保することがで
きる。また、熱伝導部材として、例えばセラミック製の
チップ等を用いる場合には、いわゆる表面実装技術によ
り、電子部品と同様に熱伝導部材を基板に装着すること
ができる。
【００３２】（１９）請求項１９の発明では、前記熱伝
導部材及び前記筐体のうち前記熱伝導材と接する少なく
とも一方の表面を、凹凸形状にしたことを特徴とする。
この凹凸形状にすることにより、上述したように、熱伝
導材との接触面積が増加するので放熱性が向上する。
【００３３】（２０）請求項２０の発明では、前記筐体
の凹凸形状は、前記筐体と一体に成形されたものである
ことを特徴とする。上述したように、一体形成により、
凹凸形状を精度良く形成することができ、しかも、低コ
ストである。また、熱伝導部材と筐体との隙間の寸法精
度が高まるので、使用する熱伝導材が必要最小限で済む
とともに、高いレベルでの熱伝導性能を維持することが
できる。
【００３４】（２１）請求項２１の発明では、前記熱伝
導部材の凹凸形状は、前記熱伝導部材と一体に成形され
たものであることを特徴とする。本発明は、前記請求項
２０と同様な効果を奏する。 （２２）請求項２２の発明では、前記熱伝導部材の凹部
及び凸部に対応して、前記筐体の凸部及び凹部をそれぞ
れ形成したことを特徴とする。
【００３５】本発明では、熱伝導部材と筐体との隙間を
均一にできるので、放伝導能力を最大限に引き出すこと
ができる。また、熱膨張による応力も均一にできる。更
に、使用する熱伝導材が必要最小限で済むとともに、高
いレベルでの熱伝導性能を維持することができる。
【００３６】（２３）請求項２３の発明で、搭載面及び
反搭載面を有する基板に対し、その搭載面側に発熱する
電子部品を配置するとともに、前記基板を筐体内に収容
した電子制御装置に関するものであり、本発明では、前
記搭載面側の筐体の一部と前記電子部品との間に、前記
筐体側及び前記電子部品側と接するように、柔軟性を有
する熱伝導材を配置するとともに、前記熱伝導材と接す
る前記筐体側の表面を、凹凸形状にしたことを特徴とす
る。
【００３７】本発明では、基板を介さずに、電子部品側
から熱伝導材を介して筐体側に放熱しているので、放熱
性が高く、しかも、基板上の周囲の電子部品に対する熱
の影響を抑制することができる。また、筐体側には凹凸
形状が形成されているので、接触面積が広く、その点か
らも放熱性に優れている。
【００３８】（２４）請求項２４の発明では、前記凹凸
形状は、前記筐体と一体に成形されたものであることを
特徴とする。上述したように、一体形成により、凹凸形
状を精度良く形成することができ、しかも、低コストで
ある。また、熱伝導部材と筐体との隙間の寸法精度が高
まるので、使用する熱伝導材が必要最小限で済むととも
に、高いレベルでの熱伝導性能を維持することができ
る。
【００３９】（２５）請求項２５の発明では、前記電子
部品は、該電子部品と一体にモールドされた放熱部材
（例えばヒートシンク）を介して、前記熱伝導材と接す
ることを特徴とする。本発明では、電子部品は放熱部材
を介して放熱するので、高い放熱性を有している。
【００４０】（２６）請求項２６の発明は、搭載面及び
反搭載面を有する基板に対し、その搭載面側に発熱する
電子部品を配置するとともに、前記基板を筐体内に収容
した電子制御装置に関するものであり、本発明では、前
記反搭載面側の筐体の一部を、前記電子部品の搭載位置
に向けて突出させるとともに、その突出部分と前記反搭
載面との間に、前記突出部分側及び前記反搭載面側と接
するように、柔軟性を有する熱伝導材を配置し、更に、
前記突出部分及び前記反搭載面のうち前記熱伝導材に接
する少なくとも一方の表面に、前記熱伝導材側に突出し
て熱伝導材の移動を防止する移動防止部を設けたことを
特徴とする。
【００４１】本発明では、突出部分の表面側に配置され
た熱伝導材の移動を防止する移動防止部を設けているの
で、熱伝導材が突出部分と基板との間から脱落すること
がない。尚、この移動防止部は、熱伝導材の脱落を防止
できればよい。例えば熱伝導材の柔軟性が少ない例えば
シート状である場合には、熱伝導材の周囲や熱伝導材自
身に突出する複数の箇所に凸部を設ければよい。一方、
熱伝導材の柔軟性が高い場合には、熱伝導材の周囲を連
続して囲む様な枠状の凸部を設けるのがよい。
【００４２】（２７）請求項２７の発明では、前記電子
部品の搭載位置に対応した前記基板の反搭載面に、周囲
より熱伝導性の低い熱伝導薄膜層を設けるとともに、前
記熱伝導薄膜層の表面に、はんだにより前記移動部防止
部を設けたことを特徴とする。
【００４３】本発明では、特別な加工や部品を必要とせ
ずに、安価且つ容易に、例えば枠状の移動防止部を設け
ることができる。 （２８）請求項２８の発明では、前記移動防止部は、前
記突出部分と一体に成形されたものであることを特徴と
する。
【００４４】一体成形により、移動防止部の形成が容易
になり、寸法精度も向上する。 （２９）請求項２９の発明は、搭載面及び反搭載面を有
する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配
置するとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御
装置に関するものであり、本発明では、前記反搭載面と
前記筐体との間に、前記反搭載面側及び前記筐体側に接
するように、固体の熱伝導部材を配置するとともに、前
記熱伝導部材と前記筐体との間に、前記熱伝導部材側及
び前記筐体側と接するように、柔軟性を有する熱伝導材
を配置し、更に、前記反搭載面及び前記熱伝導部材のう
ち前記熱伝導材に接する少なくとも一方の表面に、前記
熱伝導材側に突出して熱伝導材の移動を防止する移動防
止部を設けたことを特徴とする。
【００４５】本発明では、反搭載面と筐体との間に熱伝
導部材を配置するとともに、熱伝導部材と筐体との間に
熱伝導材を配置し、更に、熱伝導材を挟む表面に移動防
止部を設けている。これにより、高い放熱性を確保でき
る。特に熱伝導部材側に移動防止部を設けた場合には、
筐体の標準化を確保できるとともに、基板の設計自由度
が向上し、コスト低減に大きく寄与する。
【００４６】（３０）請求項３０の発明では、前記移動
防止部は、前記熱伝導部材又は前記筐体と一体に成形さ
れたものであることを特徴とする。一体成形により、移
動防止部の形成が容易になり、寸法精度も向上する。 （３１）請求項３１の発明では、前記反搭載面に、前記
熱伝導部材をはんだ付けしたことを特徴とする。
【００４７】これにより、伝熱能力を十分に確保するこ
とができる。また、熱伝導部材として、例えばセラミッ
ク製のチップ等を用いる場合には、いわゆる表面実装技
術により、電子部品と同様に熱伝導部材を基板に装着す
ることができる。 （３２）請求項３２の発明では、前記搭載面及び反搭載
面に、前記電子部品を投影した領域と重なるように、周
囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそれぞれ設けると
ともに、前記両熱伝導薄膜層をＶＩＡホールで接続した
ことを特徴とする。
【００４８】これにより、上述した様に、基板の厚み方
向に関する放熱性を高めることができる。 （３３）請求項３３の発明では、前記搭載面及び反搭載
面並びに基板内部に、前記電子部品を投影した領域と重
なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそ
れぞれ設けたことを特徴とする。
【００４９】これにより、上述した様に、基板の厚み方
向に関する放熱性を高めることができる。 （３４）請求項３４の発明では、前記電子部品の投影領
域に対応した熱伝導薄膜層以外に、前記基板の他の場所
にも熱伝導薄膜層を設けるとともに、それらの熱伝導薄
膜層を熱的に分離したことを特徴とする。
【００５０】各熱伝導薄膜層は熱的に分離されているの
で、基板の周囲の電子部品等に対する熱の影響を抑制す
ることができる。 （３５）請求項３５の発明は、搭載面及び反搭載面を有
する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配
置するとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御
装置に関するものであり、本発明では、前記搭載面側の
筐体の一部と前記電子部品との間に、前記筐体側及び前
記電子部品側と接するように、柔軟性を有する熱伝導材
を配置するとともに、更に、前記電子部品及び前記筐体
のうち前記熱導電材に接する少なくとも一方の表面に、
前記熱伝導材側に突出して熱伝導材の移動を防止する移
動防止部を設けたことを特徴とする。
【００５１】本発明では、基板を介することなく、電子
部品から熱伝導材を介して筐体側に熱を伝導させるの
で、基板側に熱が伝わり難く、高い熱散逸性を有する。
また、基板に搭載された他の部品に対する熱的影響を低
減できる。更に、移動防止部により、熱伝導材の流出も
防止することができる。
【００５２】（３６）請求項３６の発明では、前記移動
防止部は、前記筐体と一体に成形されたものであること
を特徴とする。移動防止部は筐体と一体成形されるの
で、その形成が容易であり、寸法精度も高い。
【００５３】（３７）請求項３７の発明では、前記電子
部品は、該電子部品と一体にモールドされた放熱部材
（例えばヒートシンク）を介して、前記熱伝導材と接す
ることを特徴とする。これにより、電子部品は放熱部材
を介して放熱することができるので、放熱性が高いとい
う効果がある。
【００５４】（３８）請求項３８の発明では、前記移動
防止部は、前記熱伝導材の周囲を囲む枠部を凸状に形成
したものであることを特徴とする。本発明により、確実
に熱伝導材の流出や脱落を防止できるので、例えば電子
制御装置を縦に配置しても、熱伝導材の流出を防止でき
る。
【００５５】また、熱伝導材の配置位置の周囲は枠部に
より囲まれているので、熱伝導材を薄く塗る必要はな
く、枠内に熱伝導材を簡単な工程で配置すれば（例えば
山状にポッティングすれば）、均一な厚さになる。 ・尚、前記固体の熱伝導部材としては、熱伝導率が例え
ば基板材料のエポキシ樹脂等の樹脂より高い金属材料を
使用できるが、この熱伝導率としては、一般的な合金や
金属材料から２０〜４００Ｗ／ｍ・Ｋのものを採用でき
る。
【００５６】・前記熱伝導材は、柔軟性を有する例えば
半固体（又はゲル状）であり、押圧されるとその形状が
容易に変形するものである。熱伝導材としては、その熱
伝導材の熱伝導率が、例えば基板材料のエポキシ樹脂等
の樹脂よりも高いシリコン系の材料など使用できるが、
この熱伝導率としては、１〜３Ｗ／ｍ・Ｋ程度のものを
採用できる。
【００５７】・前記熱伝導薄膜層としては、熱伝導率が
例えば基板材料であるエポキシ樹脂等の樹脂よりも高い
例えば銅箔からなる薄膜層を用いることができるが、こ
の熱伝導率としては、銅の３９８Ｗ／ｍ・Ｋ程度のもの
を採用できる。 ・前記放熱部材（例えばヒートシンク）としては、熱伝
導率が例えばモールド材料の樹脂より高い固体の金属材
料を使用できるが、この熱伝導率としては、一般的な合
金や金属材料から２０〜４００Ｗ／ｍ・Ｋのものを採用
できる。
【００５８】
【発明の実施の形態】以下に本発明の電子制御装置の実
施の形態の例（実施例）を説明する。 （実施例１） ａ）まず、実施例１の電子制御装置を、図１に基づいて
説明する。
【００５９】図１に示す様に、本実施例における電子制
御装置（ＥＣＵ）１は、発熱する電子部品（例えば半導
体チップ）３を実装したプリント基板５と、プリント基
板５を収容した筐体７とを備えている。前記筐体７は、
例えばアルミニウム等の金属製であり、一方（図の下
方）が開放された略四角箱状のケース９と、ケース９の
開放側（開口部１１）を閉塞する略四角板状の底の浅い
カバー１３とから構成され、ケース９とカバー１３と
は、その四隅にて、ネジ１５にて結合されている。
【００６０】この結合時には、プリント基板５は、ケー
ス９とカバー１３とによって挟まれた状態で、プリント
基板５を貫く前記ネジ１５により、筐体７に固定されて
いる。従って、プリント基板５におけるカバー１３側の
反搭載面５ｂ（電子部品３が搭載される搭載面５ａとは
反対の面）と、カバー１３の外周に設けられた結合面１
３ａとは、同一平面上に位置することになる。
【００６１】前記プリント基板５は、例えばエポキシ等
の樹脂製の材料からなり、その搭載面５ａと反搭載面５
ｂとプリント基板５の内部に、銅箔からなる熱伝導薄膜
層１７ａ、１７ｂ、１７ｃ（１７と総称する）が、平行
に複数形成されている。つまり、搭載面５ａと反搭載面
５ｂとプリント基板５の内部において、各平面にそれぞ
れ形成された熱伝導薄膜層１７は、同図の上下方向に分
離しているとともに、左右方向にも分離している。従っ
て、各熱伝導薄膜層１７は、それぞれ熱的にも分離して
いる。
【００６２】前記電子部品３は、リードフレーム１９や
ボンディングワイヤ２１とともに、樹脂２３によりモー
ルドされている。このモールドされた電子部品３（以下
モールド部品２５とも記す）は、その本体部分２５ａ
が、プリント基板５の搭載面５ａ上に形成された熱伝導
薄膜層１７ａに、接着剤により接合されており、リード
フレーム１９は、搭載面５ａ上の他の熱伝導薄膜層１７
ａにはんだ付けされている。
【００６３】尚、前記熱伝導薄膜層１７は、電子部品２
３をプリント基板５側に投影した領域と重なるように
（即ち投影領域よりも広くなるように）形成されてお
り、そのうち、熱伝導薄膜層１７ａは、モールド部品２
５の本体部分２５ａの下端面と同形状であり、熱伝導薄
膜層１７ｂ、１７ｃは、電子部品２３をプリント基板５
側に投影した形状とほぼ同形状である。
【００６４】前記カバー１３には、カバー１３の底部１
３ｂから電子部品５の搭載位置に向けて突出する突出部
２７が、略台形状に設けられており、その先端面２７ａ
は、プリント基板５の反搭載面５ｂと平行なように平坦
に形成されている。尚、このカバー１３は、例えばプレ
スにより形成されるので、突出部２７の裏側は突出部２
７の形状に対応するように凹んでいる。
【００６５】特に、本実施例では、前記突出部２７の先
端面２７ａと、電子部品５の搭載位置（即ち電子部品５
の投影領域）に対応するプリント基板５の反搭載面５ｂ
との間に、先端面２７ａ及び反搭載面５ｂと接して、柔
軟性を有する半固体の熱伝導材２９が配置されている。
この熱伝導材２９とは、例えば金属フィラーが含まれた
シリコン系のゲル状の樹脂材料からなるものである。
【００６６】また、プリント基板５の反搭載面５ｂのう
ち、熱伝導材２９と接する表面には、電子部品５の投影
領域と同様な形状の熱伝導薄膜層１７ｂが形成されてお
り、その位置に対応するプリント基板５内の熱伝導薄膜
層１７ｃも、電子部品５の投影形状と同様に形成されて
いる。
【００６７】ｂ）本実施例では、電子部品５の搭載位置
に対応して、熱伝導薄膜層１７が図の上下方向に順次配
置されるとともに、プリント基板５とカバ−１３の突出
部２７との間に、熱伝導材２７が押圧されて接触するよ
うに配置されているので、従来より低コストで、電子部
品５に発生した熱を、カバー１３を介して効率よく外部
に散逸させることができる。
【００６８】また、本実施例では、プリント基板５はカ
バー１３に直接に接触して押圧されて固定されるので、
プリント基板５とカバー１３の突出部２７との間隔、即
ち熱伝導材２９の配置部分の寸法精度を、容易に確保す
ることができる。また、電子部品５の搭載位置に対応し
た熱伝導薄膜層１７と、その周囲の他の熱伝導薄膜層１
７との間は、熱的に分離されているので、プリント基板
５を介して周囲に熱が伝わり難いという利点がある。
【００６９】尚、熱伝導薄膜層１７の面積を、プリント
基板５の搭載面５ａ側よりも反搭載面５ｂ側の方を大き
くしてもよい。これにより、一層熱の散逸性が向上す
る。また、プリント基板５とカバー１３とを直接に接触
させるのではなく、その間に、所定の厚みを有するスペ
ーサを配置してもよい。これにより、隙間の調節が可能
になる。 （実施例２）次に、実施例２の電子制御装置について説
明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略す
る。
【００７０】ａ）実施例２の電子制御装置を、図２に基
づいて説明する。図２に示す様に、本実施例における電
子制御装置（ＥＣＵ）３１も、前記実施例１と同様に、
プリント基板３３をケース３５及びカバー３７にて挟持
して固定している。
【００７１】前記プリント基板３３には、その搭載面３
３ａ及び反搭載面３３ｂに、電子部品３９の投影形状と
同様な形状の熱伝導薄膜層４１ａ、４１ｂが形成される
とともに、両側の熱伝導薄膜層４１ａ、４１ｂを接続す
るようにＶＩＡホール４３が形成されている。
【００７２】尚、ＶＩＡホール４３の内周面には銅の薄
膜が形成されており、その内部にははんだ４５が充填さ
れている。また、熱伝導薄膜層４１ａ、４１ｂは、電子
部品２３をプリント基板５側に投影した領域と重なるよ
うに（即ち投影領域よりも広くなるように）形成されて
いる。
【００７３】前記電子部品３９は、リードフレーム４
７、ボンディングワイヤ４９、及び放熱部材（放熱フィ
ン：ヒートシンク）５１とともに、樹脂５３によりモー
ルドされている。このモールド部品５５は、放熱部材５
１を介して、はんだ５７により、プリント基板３３の搭
載面３３ａの熱伝導薄膜層４１ａに接合されてている。
【００７４】前記カバー３７には、カバー３７の底部３
７ａから電子部品５１の搭載位置に向けて突出する突出
部５９が設けられており、その突出部５９はカバー３７
と一体に中実に形成されている。そして、本実施例で
も、前記突出部５９の先端面５９ａと、（電子部品３９
の搭載位置に対応する）プリント基板３３の反搭載面３
３ｂとの間に、先端面５９ａと反搭載面３３ｂとに接し
て、柔軟性を有する半固体の熱伝導材６１が配置されて
いる。
【００７５】ｂ）本実施例においても、前記実施例１と
同様な効果を奏するとともに、特に搭載面３３ａ及び反
搭載面３３ｂの両熱伝導薄膜層４１ａ、４１ｂを接続す
るように、ＶＩＡホール４３が形成されているので、一
層熱の散逸性に優れているという効果がある。従って、
本実施例は、比較的発熱の大きな電子部品に好適であ
る。 （実施例３）次に、実施例３の電子制御装置について説
明するが、前記実施例２と同様な内容の説明は省略す
る。
【００７６】ａ）実施例３の電子制御装置を、図３に基
づいて説明する。図３に示す様に、本実施例の電子制御
装置７０の基本的な構造は、前記実施例２と同様であ
る。特に本実施例では、カバー７１の突出部７３の先端
面７３ａに、熱伝導材７５が周囲に流出することを防止
する凸状の移動防止部（枠部）７７を設けている。
【００７７】この移動防止部７７は、図４（ａ）にその
平面を示す様に、突出部７３の先端面７３ａの周囲を囲
む様に、四角の枠状に形成されたものであり、図３に示
す様に、先端面７３ａからプリント基板７９の反搭載面
７９ｂ側に向けて突出している。
【００７８】尚、移動防止部７７は、突出部７３（従っ
てカバー７１）と一体に成形されたものである。 ｂ）本実施例によっても、前記実施例２と同様な効果を
奏するとともに、先端面７３ａには枠状の移動防止部７
７が設けてあるので、熱伝導材７５の流出を効果的に防
止することができる。
【００７９】また、移動防止部７７は、突起部７３と一
体に形成されるので、その形成が容易であるという利点
がある。尚、熱伝導材７５が、例えばシート状の様なそ
れほど流動性高くない場合には、例えば図４（ｂ）に示
す様に、突出部７３の先端面７３ａの例えば周囲に、部
分的に凸部８１を設けてもよい。
【００８０】また、突出部７３側に移動防止部７７を設
けるのではなく、プリント基板７９の反搭載面７９側
に、前記図４と同様な形状の移動防止部を、例えばはん
だ付けなどにより設けてもよい。 （実施例４）次に、実施例４の電子制御装置について説
明するが、前記実施例３と同様な内容の説明は省略す
る。
【００８１】ａ）実施例４の電子制御装置を、図５に基
づいて説明する。図５に示す様に、本実施例の電子制御
装置９０の基本的な構造は、前記実施例３と同様であ
る。特に本実施例では、カバー９１の突出部９３の先端
面９３ａに、多数の凸部９５を設けて、先端面９３ａを
凹凸形状とするとともに、（モールド部品９７の搭載位
置に対応する）プリント基板９９の反搭載面９９ｂの熱
伝導薄膜層１０１上にも、多数の凸部１０３を設けて、
熱伝導薄膜層１０１の表面を凹凸形状としている。
【００８２】また、突出部９３の先端面９３ａの凸及び
凹と熱伝導薄膜層１０１の凹及び凸が、それぞれ対応す
るように、即ち凹に対向して凸が配置されるように、表
面形状が形成されている。そして、その凹凸形状の突出
部９３の先端面９３ａと熱伝導薄膜層１０１との間に、
熱伝導材１０５が配置され、それによって、熱伝導材１
０５はその断面が蛇行したような状態となるが、熱伝導
材１０５の厚みは、ほぼ均一化される。
【００８３】尚、突起部９３の凸部９５は、突出部９３
（従ってカバー９１）と一体に成形されたものであり、
プリント基板９９の反搭載面９９ｂ側の凸部１０３は、
はんだ付けにより形成されたものである。 ｂ）本実施例においても、前記実施例３と同様な効果を
奏するとともに、熱伝導材１０５は、凹凸形状の突出部
９３の先端面９３ａと熱伝導薄膜層１０１との間に挟ま
れて、その接触面積が大きいので、一層熱散逸性が高い
という効果がある。
【００８４】また、突出部９３の先端面９３ａの凹凸と
熱伝導薄膜層１０１の凹凸が互いに入り込んで、突出部
９３の先端面９３ａと熱伝導薄膜層１０１との凹凸表面
間における距離は均一になるので、熱の伝わり方も均一
になる。従って、最小限の熱伝導材１０３で最大の熱の
放逸性が得られるという効果がある。しかも、使用する
熱伝導材１０３が少量で済むので、コストを低減できる
という利点もある。 （実施例５）次に、実施例５の電子制御装置について説
明するが、前記実施例３と同様な内容の説明は省略す
る。
【００８５】ａ）実施例５の電子制御装置を、図６に基
づいて説明する。図６に示す様に、本実施例の電子制御
装置１１０は、前記実施例３とは異なり、電子部品１１
１を収容したモールド部品１１３の本体部分１１３ａ
は、プリント基板１１５に接しておらず、プリント基板
１１５にはＶＩＡホールが形成されていない。
【００８６】つまり、本実施例では、モールド１１３品
は、ケース１１７側ではなくカバー１１９側に配置され
ている。そして、放熱部材１２１は、プリント基板１１
５側ではなく、カバー１１９側に配置されており、この
放熱部材１２１とカバー１１９の突出部１２３との間
に、熱伝導材１２５が配置されている。
【００８７】また、カバー１１９の突出部１２３の先端
面１２３ａには、上述した枠状の移動防止部１２７が形
成されている。 ｂ）本実施例は、前記実施例１〜４とは、モールド部品
１１３の配置位置が逆であり、モールト゛部品１１３の本
体部分１１３ａが、直接にプリント基板１１５に接して
いないので、プリント基板１１５側に熱が伝わり難く、
一層高い熱散逸性を有している。
【００８８】また、移動防止部１２７により、熱伝導材
１２５の流出も防止することができる。尚、本実施例で
は、突起部１２３側に移動防止部１２７を設けたが、放
熱部材１２１側に同様な移動防止部を設けてもよい。 （実施例６）次に、実施例６の電子制御装置について説
明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略す
る。
【００８９】ａ）実施例６の電子制御装置を、図７に基
づいて説明する。図７に示す様に、本実施例の電子制御
装置１３０は、前記実施例１と同様なプリント基板１３
１、モールド部品１３３及び（プレス加工にて形成し
た）カバー１３５を備えている。
【００９０】また、本実施例では、前記実施例４の様
に、カバー１３５の突出部１３７の先端面１３７ａに、
多数の凸部１３９を設けて、先端面１３７ａを凹凸形状
とするとともに、プリント基板１３１の反搭載面１３１
ｂの熱伝導薄膜層１４１上にも、多数の凸部１４３を設
けて、熱伝導薄膜層１４１の表面を凹凸形状としてい
る。
【００９１】また、突出部１３７の先端面１３７ａの凸
及び凹と熱伝導薄膜層１４１の凹及ぶ凸が、それぞれ対
応するように形成され、凹凸形状の突出部１３７の先端
面１３７ａと熱伝導薄膜層１４１の表面との間に、熱伝
導材１４５が配置されている。
【００９２】尚、突起部１３７の凸部１３９は、突出部
１３７（従ってカバー１３５）と一体に成形されたもの
であり、プリント基板１３１の反搭載面１３１ｂ側の凸
部１４３は、はんだ付けにより形成されたものである。 ｂ）本実施例においても、前記実施例４と同様な効果を
奏する。
【００９３】また、突起部１３７の凸部１３９は、突出
部１３７（従ってカバー１３５）と一体に成形さ、プリ
ント基板１３１の反搭載面１３１ｂ側の凸部１４３は、
はんだ付けにより形成されるので、どちらも、本来必要
な作業と材料により実施することができる。つまり、追
加コストを必要とせずに、放熱能力を改善できるという
効果がある。 （実施例７）次に、実施例７の電子制御装置について説
明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略す
る。
【００９４】ａ）実施例７の電子制御装置を、図８に基
づいて説明する。図８に示す様に、本実施例の電子制御
装置１５０は、前記実施例１と同様なプリント基板１５
１及びモールド部品１５３等を備えている。特に、本実
施例では、カバー１５５に突出部を形成せず、カバー１
５５とプリント基板１５１の反搭載面１５１ｂとの間
に、固体のＳＭＤ（表面実装部材）である熱伝導部材１
５７を配置するとともに、熱伝導部材１５７とカバー１
５５との間に熱伝導材１５９を配置したものである。
【００９５】前記熱伝導部材１５７は、プリント基板１
５１の反搭載面１５１ｂ上に（電子部品１６１の搭載位
置に対応して）形成された熱伝導薄膜層１６１に、はん
だ１６３により接合されている。また、そのカバー１５
５側の先端面１５７ａには、多数の凸部１６５を設け
て、先端面１５７ａを凹凸形状としている。
【００９６】一方、熱伝導部材１５７と対向するカバー
１５５の表面にも、同様に、多数の凸部１６７を設け
て、カバー１５５表面を凹凸形状としている。尚、熱伝
導部材１５７の凸部１６５は、熱伝導部材１５７と一体
に（又ははんだ付けにより）成形されたものであり、カ
バー１５５側の凸部１６７もカバー１５５と一体に成形
されたものである。
【００９７】ｂ）本実施例においても、前記実施例１と
同様な効果を奏するとともに、熱伝導材１５９を上下の
凹凸形状の表面により挟み込むので、熱を効率よく熱伝
導部材１５７からカバー１５５側に伝えることができる
ので、周辺部品の加熱を最小限に抑えることができる。
【００９８】また、熱伝導材１５９を上下の凹凸形状の
表面により挟み込むので、前記実施例４と同様に、放熱
性等に優れているという利点がある。 （実施例８）次に、実施例８の電子制御装置について説
明するが、前記実施例５と同様な内容の説明は省略す
る。
【００９９】ａ）まず、実施例８の電子制御装置を、図
９に基づいて説明する。図９に示す様に、本実施例の電
子制御装置１７０は、前記実施例５と同様に、モールド
部品１７１は、ケース１７３側ではなくカバー１７５側
に配置されている。
【０１００】つまり、本実施例では、放熱部材１７７
は、プリント基板１７９側ではなく、カバー１７５側に
配置されており、この放熱部材１７７とカバー１７５の
突出部１８１との間に、熱伝導材１８３が配置されてい
る。特に本実施例では、カバー１７５の突出部１８１の
先端面１８１ａには、多数の凸部１８５が設けられ、そ
れにより、先端面１８１ａが凹凸形状とされている。
【０１０１】尚、この凸部１８５は、カバー１７５と一
体に成形される。 ｂ）本実施例は、前記実施例５と同様に、モールト゛部品
１７１の本体部分１７１ａが、直接にプリント基板１７
９に接していないので、プリント基板１７９側に熱が伝
わり難く、一層高い熱散逸性を有している。
【０１０２】また、突出部１８１の先端面１８１ａに
は、多数の凸部１８５が形成されているので、接触面積
が広く、放熱効率が高いという利点がある。尚、本実施
例では、突起部１８１側に凸部１８５を設けたが、放熱
部材１７７側に同様な凸部を多数設けてもよい。 （実施例９）次に、実施例９の電子制御装置について説
明するが、前記実施例４と同様な内容の説明は省略す
る。
【０１０３】ａ）まず、実施例９の電子制御装置を、図
１０に基づいて説明する。図１０に示す様に、本実施例
の電子制御装置１９０は、前記実施例４と同様な、モー
ルド部品１９１、プリント基板１９３及び（突出部１９
５を有する）カバー１９７などを備えている。
【０１０４】特に本実施例では、プリント基板１９３の
反搭載面１９３ｂ側に（電子部品１９９の搭載位置に対
向して）形成された熱伝導薄膜層２０１を備えるととも
に、その熱伝導薄膜層２０１の表面に、熱伝導材２０３
の外周を囲むように、カバー１９７の突出部１９５側に
向かって突出する移動防止部２０５を備えている。
【０１０５】この移動防止部２０５は、はんだにより形
成されており、熱伝導薄膜層２０５の外周に沿って（従
って突起部１９５の外周と同形状）、四角枠状に形成さ
れている。 ｂ）本実施例では、熱伝導材２０３の周囲に移動防止部
２０５が形成されているので、熱伝導材２０３が流れ出
ることを防止することができる。
【０１０６】つまり、熱伝導材２０３として、粘性のあ
る半流体状のものを用いる場合に、熱伝導材２０３を薄
く塗りつける必要がなく、例えば熱伝導材２０３を、配
置する空間の容積より多めにポッティングし、プリント
基板１９３とカバー１９７とを組み合わせればよい。即
ち、この組み合わせの際には、熱伝導材２０３が外部に
流れ出す前に、この形状で囲まれた範囲に充填された後
に、余分な分だけ押し出されるため、簡単な作業で確実
な塗布が可能になる。
【０１０７】更には、電子制御装置１９０が、縦方向に
配置された場合でも、移動防止部２０５が熱伝導材２０
３の移動を防止するので、熱伝導材２０３が流出するこ
とがない。 （実施例１０）次に、実施例１０の電子制御装置につい
て説明するが、前記実施例７と同様な内容の説明は省略
する。
【０１０８】ａ）まず、実施例７の電子制御装置を、図
１１に基づいて説明する。図１１に示す様に、本実施例
の電子制御装置２１０は、前記実施例７とほぼ同様に、
モールド部品２１１及びプリント基板２１３等を備えて
いる。尚、プリント基板２１３にＶＩＡホール２１５が
設けられている点は異なる。
【０１０９】本実施例では、カバー２１６に突出部を形
成せず、カバー２１６とプリント基板２１３の反搭載面
２１３ｂとの間に、固体のＳＭＤ（表面実装部材）であ
る熱伝導部材２１７を配置するとともに、熱伝導部材２
１７とカバー２１６との間に熱伝導材２１９を配置して
いる。
【０１１０】前記熱伝導部材２１７は、プリント基板２
１３の反搭載面２１３ｂ上に（電子部品２２１の搭載位
置に対応して）形成された熱伝導薄膜層２２３に、はん
だ２２５により接合されている。また、熱伝導部材２１
７の先端面２１７ａには、熱伝導材２１９の周囲を囲む
様に移動防止部２２７が設けられている。
【０１１１】つまり、移動防止部２２７は、熱伝導部材
２１７の周囲に沿って、熱伝導部材２１７側からカバー
２１６側に向かって突出するように枠状に設けられた凸
部である。尚、移動防止部２２７は、熱伝導部材２１７
と一体に成形されたものである。
【０１１２】ｂ）本実施例においても、前記実施例７と
同様に、熱伝導部材２１７を配置することにより、高い
放熱特性を得ることができる。特に本実施例では、熱伝
導部材２１７側に移動防止部２２７を設けているので、
熱伝導部材２１７の配置を自由に変更しても、カバー２
１６の設計を変更することなく共通のカバー２１６を使
用することができる（即ち標準化が可能である）。よっ
て、多様な製品に、同一の筐体を使用できるので、コス
トダウンに大きく寄与することができる。
【０１１３】尚、本実施例以外に、例えばＶＩＡホール
２１５を設けずに、基板内部の電子部品２２１の搭載位
置に対応する箇所に、熱伝導薄膜層を設けてもよく、基
板表面や基板内部の熱伝導薄膜層を熱的に分離してもよ
い。尚、本発明は前記実施例になんら限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様で実施しうることはいうまでもない。
【０１１４】例えば、前記各実施例では、筐体をケース
及びカバーにより構成したが、それ以外の第３の部材を
組み合わせてもよく、ケース及びカバーは、同様な大き
さでもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例１の電子制御装置を破断して示す説明
図である。
【図２】 実施例２の電子制御装置を破断して示す説明
図である。
【図３】 実施例３の電子制御装置を破断して示す説明
図である。
【図４】 実施例３の電子制御装置の移動防止部を示す
平面図である。
【図５】 実施例４の電子制御装置を破断して示す説明
図である。
【図６】 実施例５の電子制御装置を破断して示す説明
図である。
【図７】 実施例６の電子制御装置を破断して示す説明
図である。
【図８】 実施例７の電子制御装置を破断して示す説明
図である。
【図９】 実施例８の電子制御装置を破断して示す説明
図である。
【図１０】 実施例９の電子制御装置を破断して示す説
明図である。
【図１１】 実施例１０の電子制御装置を破断して示す
説明図である。
【図１２】 従来技術の電子制御装置を破断して示す説
明図である。
【図１３】 従来技術の電子制御装置を破断して示す説
明図である。
【符号の説明】
１、３１、７０、９０、１１０、１３０、１５０、１７
０、１９０、２１０・・電子制御装置（ＥＣＵ） ３、３９、１１１、１６１、１９９、２２１・・電子部
品 ５、３３、７９、９９、１１５、１３１、１５１、１７
９、１９３、２１３・・プリント基板 ７・・筐体 ９、３５・・ケース １３、３７、７１、９１、１１９、１３５、１５５、１
７５、１９７、２１６・・カバー ２７、５９、７３、９３、１２３、１３７、１８１、１
９５・・突出部 ７７、８１、１２７、２０５、２２７・・移動防止部 ２５、５５、９７、１１３、１３３、１５３、１７１、
１９１、２１１・・モールド部品 １７ａ、１７ｂ、１７ｃ、４１ａ、４１ｂ、１４１、１
６１、２０１、２２３・・熱伝導薄膜層 ２９、６１、１０５、１２５、１４５、１５９、１８
３、２０３、２１９・・熱伝導材 １５７、２１７・・熱伝導部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E322 AA03 AA11 AB01 AB02 EA10 FA04 5E338 AA03 AA16 BB05 BB13 BB25 BB71 BB75 CC01 CD32 EE02 5E348 AA08 AA31 5F036 AA01 BA23 BB21 BC35

Claims (38)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を複数の筐体部材からなる筐体内に収容し
    た電子制御装置において、 前記反搭載面側の筐体部材の一部を、前記電子部品の搭
    載位置に向けて突出させるとともに、その突出部分と前
    記反搭載面との間に、前記突出部分側及び前記反搭載面
    側と接するように、柔軟性を有する熱伝導材を配置し、 更に、前記突出部分を設けた筐体部材と前記基板とを、
    直接に又は所定の厚さのスペーサを介して接触させて固
    定したことを特徴とする電子制御装置。
  2. 【請求項２】 前記搭載面に、前記電子部品を投影した
    領域と重なるように、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄
    膜層を設けたことを特徴とする前記請求項１に記載の電
    子制御装置。
  3. 【請求項３】 前記反搭載面に、前記突出部分の先端面
    が投影する領域と重なるように、周囲より熱伝導性の高
    い熱伝導薄膜層を設けたことを特徴とする前記請求項１
    又は２に記載の電子制御装置。
  4. 【請求項４】 前記搭載面及び前記反搭載面にて、前記
    電子部品を投影した領域と重なるように、周囲より熱伝
    導性の高い熱伝導薄膜層をそれぞれ設けるとともに、前
    記両熱伝導薄膜層をＶＩＡホールで接続したことを特徴
    とする前記請求項１〜３のいずれかに記載の電子制御装
    置。
  5. 【請求項５】 前記搭載面及び前記反搭載面並びに基板
    内部に、前記電子部品を投影した領域と重なるように、
    周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそれぞれ設けた
    ことを特徴とする前記請求項１〜４のいずれかに記載の
    電子制御装置。
  6. 【請求項６】 前記熱伝導薄膜層の面積を、前記搭載面
    側より反搭載面側の方を大きくしたことを特徴とする前
    記請求項４又は５に記載の電子制御装置。
  7. 【請求項７】 前記電子部品の投影領域に対応した熱伝
    導薄膜層以外に、前記基板の他の場所にも熱伝導薄膜層
    を設けるとともに、それらの熱伝導薄膜層を熱的に分離
    したことを特徴とする前記請求項２〜６のいずれかに記
    載の電子制御装置。
  8. 【請求項８】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置におい
    て、 前記搭載面側の筐体の一部を、前記電子部品に向けて突
    出させるとともに、その突出部分と前記電子部品との間
    に、前記突出部分側及び前記電子部品側と接するよう
    に、柔軟性を有する熱伝導材を配置したことを特徴とす
    る電子制御装置。
  9. 【請求項９】 前記電子部品は、該電子部品と一体にモ
    ールドされた放熱部材を介して、前記熱伝導材と接する
    ことを特徴とする前記請求項８に記載の電子制御装置。
  10. 【請求項１０】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置におい
    て、 前記反搭載面側の筐体の一部を、前記電子部品の搭載位
    置に向けて突出させるとともに、その突出部分と前記反
    搭載面との間に、柔軟性を有する熱伝導材を配置し、 更に、前記突出部分及び前記反搭載面のうち前記熱伝導
    材と接する少なくとも一方の表面を、凹凸形状としたこ
    とを特徴とする電子制御装置。
  11. 【請求項１１】 前記反搭載面に、周囲より熱伝導性の
    高い熱伝導薄膜層を設けるとともに、前記熱伝導薄膜層
    上に、はんだによって前記凹凸形状の凸部を設けたこと
    を特徴とする前記請求項１０に記載の電子制御装置。
  12. 【請求項１２】 前記凹凸形状を有する突出部分は、前
    記筐体と一体に成形されたものであることを特徴とする
    前記請求項１０又は１１に記載の電子制御装置。
  13. 【請求項１３】 前記突出部分の先端面の凹部及び凸部
    に対応して、前記反搭載面の凸部及び凹部をそれぞれ形
    成したことを特徴とする前記請求項１０〜１２のいずれ
    かに記載の電子制御装置。
  14. 【請求項１４】 前記搭載面及び反搭載面に、前記電子
    部品を投影した領域と多くが重なるように、周囲より熱
    伝導性の高い熱伝導薄膜層をそれぞれ設けるとともに、
    前記両熱伝導薄膜層をＶＩＡホールで接続したことを特
    徴とする前記請求項１０〜１３のいずれかに記載の電子
    制御装置。
  15. 【請求項１５】 前記搭載面及び反搭載面並びに基板内
    部に、前記電子部品を投影した領域と重なるように、周
    囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそれぞれ設けたこ
    とを特徴とする前記請求項１０〜１４のいずれかに記載
    の電子制御装置。
  16. 【請求項１６】 前記電子部品の投影領域に対応した熱
    伝導薄膜層以外に、前記基板の他の場所にも熱伝導薄膜
    層を設けるとともに、それらの熱伝導薄膜層を熱的に分
    離したことを特徴とする前記請求項１０〜１５のいずれ
    かに記載の電子制御装置。
  17. 【請求項１７】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置におい
    て、 前記反搭載面と前記筐体との間に、前記反搭載面側及び
    前記筐体側に接するように、固体の熱伝導部材を配置す
    るとともに、前記熱伝導部材と前記筐体との間に、前記
    熱伝導部材側及び前記筐体側に接するように、柔軟性を
    有する熱伝導材を配置したことを特徴とする電子制御装
    置。
  18. 【請求項１８】 前記反搭載面に、前記熱伝導部材をは
    んだ付けしたことを特徴とする前記請求項１７に記載の
    電子制御装置。
  19. 【請求項１９】 前記熱伝導部材及び前記筐体のうち前
    記熱伝導材と接する少なくとも一方の表面を、凹凸形状
    にしたことを特徴とする前記請求項１７又は１８に記載
    の電子制御装置。
  20. 【請求項２０】 前記筐体の凹凸形状は、前記筐体と一
    体に成形されたものであることを特徴とする前記請求項
    １９に記載の電子制御装置。
  21. 【請求項２１】 前記熱伝導部材の凹凸形状は、前記熱
    伝導部材と一体に成形されたものであることを特徴とす
    る前記請求項１９に記載の電子制御装置。
  22. 【請求項２２】 前記熱伝導部材の凹部及び凸部に対応
    して、前記筐体の凸部及び凹部をそれぞれ形成したこと
    を特徴とする前記請求項１９〜２１のいずれかに記載の
    電子制御装置。
  23. 【請求項２３】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置におい
    て、 前記搭載面側の筐体の一部と前記電子部品との間に、前
    記筐体側及び前記電子部品側と接するように、柔軟性を
    有する熱伝導材を配置するとともに、 前記熱伝導材と接する前記筐体側の表面を、凹凸形状に
    したことを特徴とする電子制御装置。
  24. 【請求項２４】 前記凹凸形状は、前記筐体と一体に成
    形されたものであることを特徴とする前記請求項２３に
    記載の電子制御装置。
  25. 【請求項２５】 前記電子部品は、該電子部品と一体に
    モールドされた放熱部材を介して、前記熱伝導材と接す
    ることを特徴とする前記請求項２３又は２４に記載の電
    子制御装置。
  26. 【請求項２６】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置におい
    て、 前記反搭載面側の筐体の一部を、前記電子部品の搭載位
    置に向けて突出させるとともに、その突出部分と前記反
    搭載面との間に、前記突出部分側及び前記反搭載面側と
    接するように、柔軟性を有する熱伝導材を配置し、 更に、前記突出部分及び前記反搭載面のうち前記熱伝導
    材に接する少なくとも一方の表面に、前記熱伝導材側に
    突出して熱伝導材の移動を防止する移動防止部を設けた
    ことを特徴とする電子制御装置。
  27. 【請求項２７】 前記電子部品の搭載位置に対応した前
    記基板の反搭載面に、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄
    膜層を設けるとともに、前記熱伝導薄膜層の表面に、は
    んだにより前記移動部防止部を設けたことを特徴とする
    前記請求項２６に記載の電子制御装置。
  28. 【請求項２８】 前記移動防止部は、前記突出部分と一
    体に成形されたものであることを特徴とする前記請求項
    ２６に記載の電子制御装置。
  29. 【請求項２９】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置におい
    て、 前記反搭載面と前記筐体との間に、前記反搭載面側及び
    前記筐体側に接するように、固体の熱伝導部材を配置す
    るとともに、前記熱伝導部材と前記筐体との間に、前記
    熱伝導部材側及び前記筐体側と接するように、柔軟性を
    有する熱伝導材を配置し、 更に、前記反搭載面及び前記熱伝導部材のうち前記熱導
    電材に接する少なくとも一方の表面に、前記熱伝導材側
    に突出して熱伝導材の移動を防止する移動防止部を設け
    たことを特徴とする電子制御装置。
  30. 【請求項３０】 前記移動防止部は、前記熱伝導部材又
    は前記筐体と一体に成形されたものであることを特徴と
    する前記請求項２９に記載の電子制御装置。
  31. 【請求項３１】 前記反搭載面に、前記熱伝導部材をは
    んだ付けしたことを特徴とする前記請求項２９又は３０
    に記載の電子制御装置。
  32. 【請求項３２】 前記搭載面及び反搭載面に、前記電子
    部品を投影した領域と重なるように、周囲より熱伝導性
    の高い熱伝導薄膜層をそれぞれ設けるとともに、前記両
    熱伝導薄膜層をＶＩＡホールで接続したことを特徴とす
    る前記請求項２９〜３１のいずれかに記載の電子制御装
    置。
  33. 【請求項３３】 前記搭載面及び反搭載面並びに基板内
    部に、前記電子部品を投影した領域と重なるように、周
    囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層をそれぞれ設けたこ
    とを特徴とする前記請求項２９〜３１のいずれかに記載
    の電子制御装置。
  34. 【請求項３４】 前記電子部品の投影領域に対応した熱
    伝導薄膜層以外に、前記基板の他の場所にも熱伝導薄膜
    層を設けるとともに、それらの熱伝導薄膜層を熱的に分
    離したことを特徴とする前記請求項２９〜３３のいずれ
    かに記載の電子制御装置。
  35. 【請求項３５】 搭載面及び反搭載面を有する基板に対
    し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するととも
    に、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置におい
    て、 前記搭載面側の筐体の一部と前記電子部品との間に、前
    記筐体側及び前記電子部品側と接するように、柔軟性を
    有する熱伝導材を配置するとともに、 更に、前記電子部品及び前記筐体のうち前記熱導電材に
    接する少なくとも一方の表面に、前記熱伝導材側に突出
    して熱伝導材の移動を防止する移動防止部を設けたこと
    を特徴とする電子制御装置。
  36. 【請求項３６】 前記移動防止部は、前記筐体と一体に
    成形されたものであることを特徴とする前記請求項３５
    に記載の電子制御装置。
  37. 【請求項３７】 前記電子部品は、該電子部品と一体に
    モールドされた放熱部材を介して、前記熱伝導材と接す
    ることを特徴とする前記請求項３５又は３６に記載の電
    子制御装置。
  38. 【請求項３８】 前記移動防止部は、前記熱伝導材の周
    囲を囲む枠部を凸状に形成したものであることを特徴と
    する前記請求項２６〜３７のいずれかに記載の電子制御
    装置。
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