CN101064989A - 一种多层柔性线路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种多层柔性线路板及其制造方法，包括三层或三层以上的单层柔性线路板，各层之间用半固化片粘接，第一外层设置有金手指区域，用于金手指的安装，内层分别包括本体和冲切片，本体和冲切片之间可撕离连接；第二外层包括本体和冲切片，本体和冲切片之间可撕离连接，内层和第二外层的冲切片对正于第一外层的金手指区域。在多层柔性线路板的整个制作过程中，始终保持着与第一外层金手指区域对应的内层部分和第二外层部分，即冲切片，这样可以减少金手指区域与外层其他部分之间的高度差，从而在外层层压干膜时，实现干膜的良好填充，不会出现气泡，保证后续良好的线路蚀刻，在制作金手指线路时避免线路开路不良的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层柔性线路板及其制造方法。
背景技术
随着各种电子设备的小型化和轻量化的发展，要求尺寸小，耐热性高，同时具有优越弯折性能以及多功能化的柔性线路板，多层柔性线路板应运而生。
多层柔性线路板是若干单层柔性线路板，通过层间加胶黏剂，热压使胶黏剂固化实现各层之间的牢固粘接叠加而形成的，固化后的胶黏剂就是半固化片。多层柔性线路板还具有动态区，即层间无胶黏剂的区域，动态区可以弯曲、弯折，具有优异的弯折性能。
多层柔性线路板的金手指区域为动态区，一般在设计和制造过程中把金手指区域对应的内层部分冲掉进行避让，以满足金手指区域的厚度要求和弯折性能的要求，但是冲掉内层之后，由于外层金手指区域边缘的台阶会很高，在外层干膜层压的时候，会出现压干膜压不实、有气泡、线路蚀刻断路，严重影响产品的良品率。
发明内容
本发明的目的是提供一种多层柔性线路板，该线路板的外层板面平整，线路蚀刻良好，良品率高。
本发明的另一目的是提供一种多层柔性线路板的制造方法，使多层柔性线路板的外层干膜可以良好的填充，从而提高产品的良品率。
为实现上述目的，本发明提出一种多层柔性线路板，包括三层或三层以上的单层柔性线路板，各层之间用半固化片粘接，第一外层设置有金手指区域，用于金手指的安装，内层分别包括本体和冲切片，本体和冲切片之间可撕离连接；第二外层包括本体和冲切片，本体和冲切片之间可撕离连接，内层和第二外层的冲切片对正于第一外层的金手指区域。
所述内层和第二外层的本体和冲切片的连接处有开口，所述开口便于从本体上撕离冲切片。
所述内层和第二外层的开口为切缝。
与第一外层相邻的内层，其本体上设有用于对金手指区域进行补强的补强片，所述补强片与该内层的冲切片可撕离连接，补强片与第一外层通过半固化片粘接，所述补强片由顺次相连的基材和盖膜组成。
一种多层柔性线路板的制造方法包括如下步骤：A)制作内层柔性线路板；B)在内层柔性线路板上预先设定的本体2和冲切片3的连接处开口；C)在开口后的内层柔性线路板上制作外层柔性线路板，内层的冲切片对正于第一外层的金手指区域，在第二外层上预先设定的本体和冲切片的连接处开口，且第二外层的冲切片也对正于第一外层的金手指区域；D)按照预先设定的轮廓冲压各层柔性线路板的外形，形成多层柔性线路板。
所述步骤B中内层上的开口和步骤C中第二外层上的开口分别为冲切形成的切缝。
所述步骤C中制作第一外层时，在与第一外层相邻的内层上，其本体设有用于对金手指区域进行补强的补强片，所述补强片与该内层的冲切片可撕离连接，将补强片与第一外层通过半固化片粘接，所述补强片由顺次相连的基材和盖膜组成，其上的铜箔在其所在内层线路的制作过程中蚀刻掉。
由于采用了以上的方案，在多层柔性线路板的整个制作过程中，始终保持着与第一外层金手指区域对应的内层部分和第二外层部分，即冲切片，这样可以减少金手指区域与外层其他部分之间的高度差，从而在外层层压干膜时，实现干膜的良好填充，不会出现气泡，保证后续良好的线路蚀刻，在制作金手指线路时避免线路开路不良的问题。
在与第一外层相邻的内层上设置补强片，能够对金手指区域进行补强，提高多层柔性线路板的可靠性；另外，由于直接采用内层柔性线路板的部分作为补强板，避免了现有技术中对金手指区域进行补强时，难于准确定位的问题，操作简单，效率高，补强效果好。
附图说明
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。
图1是内层柔性线路板的结构示意图。
图2是设置了补强板的内层柔性线路板的结构示意图。
图3是本发明流程示意图。
图4是本发明实施例的结构示意图。
图5是本发明比较例的结构示意图。
具体实施方式
参见图1、2，一种多层柔性线路板，包括三层或三层以上的单层柔性线路板，各层之间用半固化片粘接，第一外层设置有金手指区域，用于金手指的安装，内层分别包括本体和冲切片，本体和冲切片之间可撕离连接；第二外层包括本体和冲切片，本体和冲切片之间可撕离连接；内层和第二外层的冲切片对正于第一外层的金手指区域。以四层的柔性线路板为例，从下至上顺次为第一层、第二层、第三层和第四层，则第一层为第二外层，第四层为第一外层，第二层和第三层为内层。
其中单层柔性线路板可以是单面的柔性线路板也可以是双面的柔性线路板，单面的柔性线路板是指覆铜板只有一个表面为铜箔，在铜箔表面附有盖膜，双面的柔性线路板是指覆铜板的上下两个表面都是铜箔，在铜箔表面分别附有盖膜。
本体和冲切片的连接处有开口，所述开口便于从本体上撕离冲切片。其中开口可以为切缝，该切缝可用冲切模具冲切形成；开口也可以为沿着本体和冲切片连接处设置的一排小孔，该孔为通孔时，更便于将冲切片撕离本体。
当金手指区域强度不够时，需要对其进行补强，则在与第一外层相邻的内层，其本体上设置用于对金手指区域进行补强的补强片，补强片与该内层的冲切片可撕离连接，补强片与第一外层通过半固化片粘接，补强片由顺次相连的基材和盖膜组成，其上的铜箔在其所在的内层线路制作过程中蚀刻掉。
参见图3，多层柔性线路板的制造方法，包括如下步骤：
A、制作内层柔性线路板
B、在内层柔性线路板上预先设定的本体和冲切片的连接处开口；
C、在开口后的内层柔性线路板上制作外层柔性线路板，内层的冲切片对正于第一外层的金手指区域，在第二外层上预先设定的本体和冲切片的连接处开口，且第二外层的冲切片也对正于第一外层的金手指区域；
D、按照预先设定的轮廓冲压各层柔性线路板的外形，形成多层柔性线路板。
所述步骤B中内层上的开口和步骤C中第二外层上的开口分别为用冲切模具冲切形成的切缝，也可以为用打孔装置沿着本体和冲切片连接处冲出的一排小孔。所述步骤C中制作第一外层时，在与第一外层相邻的内层上，其本体设有用于对金手指区域进行补强的补强片，所述补强片与该内层的冲切片可撕离连接，将补强片与第一外层通过半固化片粘接。其中补强片由顺次放置的基材和盖膜组成，其上铜箔在其所在的内层线路的制作过程中蚀刻掉。该基材为常用的柔性线路板基材，比如由聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、粘合剂和铜箔三部分组成的基材，该类基材也是本领域技术人员所说的三层柔性覆铜板材料；也可以采用由PI或者PET膜与铜箔两部分组成的基材，该类基材也就是本领域技术人员所说的两层柔性覆铜板材料。盖膜为本领域常用的盖膜，比如是由PI或者PET膜与粘合剂组成的盖膜。
实施例，参见图4，以四层柔性线路板为例，其从下到上顺次为第一层、第二层、第三层、第四层柔性线路板11、12、13、14，其中第二层、第三层为内层柔性线路板，第一层为第二外层柔性线路板，第四层为第一外层柔性线路板。
在单面有胶材覆铜板的铜箔上，其型号为有泽LVASF0518RDT10，制作柔性线路板的线路；线路形成后，在铜箔表面热压上盖膜，盖膜的型号为有泽CSK0515KA，形成第二层柔性线路板。
继续在单面有胶材覆铜板的铜箔上，其型号为有泽LVASF0518RDT10，上制作柔性线路板的线路；线路形成后，在铜箔表面热压上盖膜，盖膜的型号为有泽CSK0515KA，形成第三层柔性线路板。
再用半固化片15，其型号为杜邦FR1500，通过快压将上述第二层和第三层柔性线路板的非覆铜面粘接在一起。
然后用半切的工装模具在第二层和第三层上预先设定的本体2和冲切片3的连接处冲切形成切缝。如果需要对第四层的金手指区域进行补强，则第三层的冲切片的长度短于其他各层的冲切片的长度，第三层的本体超出其他各层本体的部分作为补强板7，通过半固化片粘接到第四层上。另外，为了便于压合补强板7与第一外层，可以在补强板与该层的本体的其他部分的连接处也冲切形成切缝。
两层柔性线路板的冲切片3间的半固化片冲掉，使得冲切片3为动态区。
冲切完半固化片之后，在第二层的盖膜上贴合半固化片16，其型号为杜邦FR1500，通过热压压合上第一层单面有胶材覆铜板的非覆铜面，再用半切的工装模具在第一层上预先设定的本体5和冲切片6的连接处冲切形成切缝。
在第三层的盖膜上贴合半固化片17，其型号为杜邦FR1500，通过热压压合上第四层单面有胶材覆铜板的非覆铜面。在第一层和第四层单面有胶材覆铜板的铜箔上2次钻孔，等离子蚀刻，黑孔，压干膜，曝光，显影，蚀刻出线路后，分别热压上盖膜，再用外形模具按照预先设定的轮廓冲压各层柔性线路板的外形，形成四层柔性线路板。
冲切片可以在产品成形后，用手沿开口撕离其所在层的本体。
在本实施例中，采用厚度为4～45μm的压延铜箔作为单面有胶材铜箔，采用厚度为5～30μm的聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜组成盖膜，采用厚度为10～25μm的胶黏剂作为半固化片。
比较例1，参见图5，以四层柔性线路板为例，其从下到上顺次为第一层、第二层、第三层、第四层柔性线路板11’、12’、13’、14’，其中第二层、第三层为内层柔性线路板，第一层和第四层为外层柔性线路板。
在单面有胶材覆铜板的铜箔上，其型号为有泽LVASF0518RDT10，，制作柔性线路板的线路；线路形成后，在铜箔表面热压上盖膜，盖膜的型号为有泽CSK0515KA，形成第二层柔性线路板，并将其上预先设定的冲切片冲掉。
继续在单面有胶材覆铜板的铜箔上，其型号为有泽LVASF0518RDT10，，制作柔性线路板的线路；线路形成后，在铜箔表面热压上盖膜，盖膜的型号为有泽CSK0515KA，形成第三层柔性线路板。
再将半固化片15’，其型号为杜邦FR1500胶，贴在第二层柔性线路板上的非覆铜面上，并将其上预先设定的冲切片和对应的半固化片一起冲掉。
通过快压将上述第二层和第三层柔性线路板的非覆铜面粘接在一起。
在第二层和第三层柔性线路板的盖膜上分别贴合半固化片16’、17’，分别热压上第一层和第四层单面有胶材覆铜板的非覆铜面。
在第一层和第四层单面有胶材覆铜板的铜箔上2次钻孔，等离子蚀刻，黑孔，压干膜，曝光，显影，蚀刻出线路后，分别热压上盖膜，再用外形模具按照预先设定的轮廓冲压各层柔性线路板的外形，形成四层柔性线路板。
在本比较例中，采用厚度为4～45μm的压延铜箔作为单面有胶材铜箔，采用厚度为5～30μm的聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜组成盖膜，采用厚度为10～25μm的胶黏剂作为半固化片。
对实施例和比较例得到的四层柔性线路板进行检测，用40倍放大镜检查产品的开短路现象和产品良品率，参见表一，实施例的四层柔性线路板的开短路检查为250pcs，其产品良品率为85％；而比较例的开短路检查为250pcs，其产品良品率为60％，由此可见，采用本发明的技术方案，极大地提高了多层柔性线路板的良品率。
表一
Claims (7)
1、一种多层柔性线路板，包括三层或三层以上的单层柔性线路板，各层之间用半固化片粘接，第一外层设置有金手指区域，用于金手指的安装，其特征在于：内层分别包括本体和冲切片，本体和冲切片之间可撕离连接；第二外层包括本体和冲切片，本体和冲切片之间可撕离连接，内层和第二外层的冲切片对正于第一外层的金手指区域。
2、根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述内层和第二外层的本体和冲切片的连接处有开口，所述开口便于从本体上撕离冲切片。
3、根据权利要求2所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述内层和第二外层的开口为切缝。
4、根据权利要求2所述的多层柔性线路板，其特征在于：与第一外层相邻的内层，其本体上设有用于对金手指区域进行补强的补强片，所述补强片与该内层的冲切片可撕离连接，补强片与第一外层通过半固化片粘接，所述补强片由顺次放置的基材和盖膜组成。
5、一种多层柔性线路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
A)制作内层柔性线路板；
B)在内层柔性线路板上预先设定的本体和冲切片的连接处开口；
C)在开口后的内层柔性线路板上制作外层柔性线路板，内层的冲切片对正于第一外层的金手指区域，在第二外层上预先设定的本体和冲切片的连接处开口，且第二外层的冲切片也对正于第一外层的金手指区域；
D)按照预先设定的轮廓冲压各层柔性线路板的外形，形成多层柔性线路板。
6、根据权利要求5所述的多层柔性线路板的制造方法，其特征在于：所述步骤B中内层上的开口和步骤C中第二外层上的开口分别为冲切形成的切缝。
7、根据权利要求9所述的多层柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述步骤C中制作第一外层时，在与第一外层相邻的内层上，其本体设有用于对金手指区域进行补强的补强片，所述补强片与该内层的冲切片可撕离连接，将补强片与第一外层通过半固化片粘接，所述补强片由顺次放置的基材和盖膜组成，其上的铜箔在其所在内层线路的制作过程中蚀刻掉。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102159041A (zh) * | 2011-03-15 | 2011-08-17 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 多层软性线路板内外层一次压制成型的方法 |
| CN104159394A (zh) * | 2014-07-24 | 2014-11-19 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb切片及其制备方法 |
| CN104717829A (zh) * | 2015-02-02 | 2015-06-17 | 昆山意力电路世界有限公司 | 高密度无气泡金手指压合结构板及其加工方法 |
| CN104768323A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-07-08 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 一种超薄型摄像头模组的柔性线路板及其制作方法 |
| CN107493663A (zh) * | 2017-08-30 | 2017-12-19 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种非对称结构四层fpc的制作方法 |
| WO2021017477A1 (zh) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN113507791A (zh) * | 2021-06-02 | 2021-10-15 | 深圳市强达电路股份有限公司 | 一种阶梯结构金手指的制作方法 |
Family Cites Families (1)
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-
2006
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102159041A (zh) * | 2011-03-15 | 2011-08-17 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 多层软性线路板内外层一次压制成型的方法 |
| CN104159394A (zh) * | 2014-07-24 | 2014-11-19 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb切片及其制备方法 |
| CN104717829A (zh) * | 2015-02-02 | 2015-06-17 | 昆山意力电路世界有限公司 | 高密度无气泡金手指压合结构板及其加工方法 |
| CN104768323A (zh) * | 2015-03-24 | 2015-07-08 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 一种超薄型摄像头模组的柔性线路板及其制作方法 |
| CN107493663A (zh) * | 2017-08-30 | 2017-12-19 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种非对称结构四层fpc的制作方法 |
| WO2021017477A1 (zh) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| US11747927B2 (en) | 2019-07-30 | 2023-09-05 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd | Display panel and display device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Assignee: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT Co.,Ltd. Assignor: BYD Co.,Ltd. Contract fulfillment period: 2008.4.25 to 2015.11.14 Contract record no.: 2008440000067 Denomination of invention: Multi-layer flexible circuit board and its producing method License type: Exclusive license Record date: 20080504 |
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| LIC | Patent licence contract for exploitation submitted for record |
Free format text: EXCLUSIVE LICENCE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2008.4.25 TO 2015.11.14 Name of requester: BIYADI ELECTRON MEMBER CO., LTD., SHENZHEN CITY Effective date: 20080504 |
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201223 Address after: 214537 No. 28 River Road, Xinqiao Town, Jingjiang City, Taizhou, Jiangsu Patentee after: NAIR ENERGY EQUIPMENT Co.,Ltd. Address before: 214500 East head of Lianhua Village South Coal Mine, Gushan Town, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee before: Jingjiang Hongyang Marine Equipment Manufacturing Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240201 Address after: No. 26 Xinqiao East Road, Xinqiao Town, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province, 214500 Patentee after: Jingjiang Xinyi New Materials Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 214537 No. 28 River Road, Xinqiao Town, Jingjiang City, Taizhou, Jiangsu Patentee before: NAIR ENERGY EQUIPMENT Co.,Ltd. Country or region before: China |
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