CN102159041A - 多层软性线路板内外层一次压制成型的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种生产多层软性线路板的方法,旨在提供一种节约资源、生产率和产品合格率均较高的多层软性线路板内外层一次压制成型的方法。本发明包括以下步骤：利用卷对卷设备生产两层外层板和若干层内层板→利用卷对卷设备设置每一内层板上的线路→在每一内层板上贴压覆盖膜→利用卷对卷设备通过投影方式打各层板上的定位孔→把各层板按照设计要求分切成单张→使用专用夹具对位将分切好的各层板贴合并加压定位→使用铆钉机铆合各层板→使用真空压机将各层板一次压制成型→在两层外层板上钻孔并设置这两层的线路→后续处理。本发明可广泛应用于软性线路板的生产制作领域。

Description

多层软性线路板内外层一次压制成型的方法

技术领域

本发明涉及一种多层板软性线路板内外层一次压制成型的方法。

背景技术

随着软性线路板在生产生活领域中的应用越来越多，人们对软性线路板的厚度要求越来越薄，而对软性线路板的性能要求越来越高。因此，多层线路板的应用越来越多。传统的多层板的加工方法是：将两块软板内层压合在一起，然后制作这两层内层的线路，再在外侧设置覆盖膜并压合；在覆盖膜的外侧设置软板，再制作这两层软板的线路，再在外侧设置并压合覆盖膜；依此类推，最后成为多层板。这种制作方法流程长，并且随着设置线路板层数的增多，制作流程就相应地增长。它还存在以下不足：

①   产品随着层数的增加而工艺流程增加，生产周期也相应地增长；

②   传统的工艺方法不能采用自动设备进行生产，只能利用人工生产，而且对工作人员的技术要求高，这既浪费了人力资源，又不能很好地保证产品的合格率；

③   由于相对压制的次数增多，层数越多，压制的要求更高，这样更容易出现废品，也使得电能、水能等资源消耗量增大，不能符合节能环保的新趋势。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种节约资源、生产率和产品合格率均较高的多层软性线路板内外层一次压制成型的方法。

本发明所采用的技术方案是：本发明多层软性线路板内外层一次压制成型的方法，所述多层软性线路板包括编号为L1和Ln的两层外层板和按顺序编号为L2～Ln-1的n-2层内层板，其中n取不小于3的整数，包括以下步骤：

（1）开料，采用卷对卷设备生产编号为L1和Ln的两层外层板；

（2）利用卷对卷设备分别生产编号为L2～Ln-1的各层内层板上的线路；

（3）利用卷对卷设备分别在编号为L2～Ln-1的各层内层板上贴压覆盖膜；

（4）利用卷对卷设备通过投影方式设置编号从L1～Ln的各层板上的定位孔；

（5）将编号为L1～Ln的各层板按照设计要求分切成单张；

（6）将切好的编号为L2～Ln-1的各张内层板按一定顺序叠合，然后把编号为L1和Ln的两层外层板叠合在n-2层内层板的外侧，再使用专用夹具对位将编号为L1～Ln的各层板贴合在一起，加压定位；

（7）将定位好的编号为L1～Ln的各层板用铆钉机铆合；

（8）使用真空压机进行一次压制成型；

（9）在编号为L1和Ln的两层外层板上钻孔并设置这两层的线路。

其中，所述步骤（2）包括以下步骤：

①贴干膜，利用卷对卷设备在编号为L2～Ln-1的经过处理的各层内层板上贴压干膜；

②曝光，分别利用卷对卷设备将贴有干膜的所述编号为L2～Ln-1的各层内层板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到所述内层板上，形成一种抗蚀的掩膜图形；

③显影，利用卷对卷设备将曝光后所述编号为L2～Ln-1的各层内层板浸于显影液中，曝光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去，露出需要蚀刻掉的铜箔；

④蚀刻，利用卷对卷设备将曝光、显影后所述编号为L2～Ln-1的各层内层板浸于铜蚀刻液中，露出铜箔的地方就被蚀刻掉，得到需要的线路。

所述步骤（9）包括以下步骤：

①钻孔，根据设计要求在编号为L1和Ln的两层外层板上钻孔；

②等离子清洗，采用等离子清洗的方法除去所述外层板表面的油污，氧化层和孔内的钻污等；

③沉铜，对上述步骤①钻出的孔进行沉铜处理；

④电镀铜，将经过沉铜处理的编号为L1和Ln的两层外层板浸于化学铜溶液中，使铜离子还原沉积附着于所述步骤①钻出的孔的孔壁上，形成通孔电路；

⑤贴干膜，在处理过的所述编号为L1和Ln的两层外层板的铜面上贴上一层感光性膜层；

⑥曝光，将贴有干膜的所述两层外层板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到所述外层板上，形成一种抗蚀的掩膜图形；

⑦显影，将曝光后所述编号为L1和Ln的两层外层板浸于显影液中，曝光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去，露出需要蚀刻掉的铜箔；

⑧蚀刻，将曝光、显影后所述编号为L1和Ln的两层外层板浸于铜蚀刻液中，露出铜箔的地方就被蚀刻掉，得到外层板线路。

本发明的有益效果是：由于本发明在生产两层外层板和若干层内层板、各内层板线路设置和贴覆盖膜、以投影方式对各层内层板和外层板打定位孔等各个生产环节都采用到卷对卷生产设备，并把每层内层板的电路先设置好，然后把每层板按照设计要求分切成单张，用专用夹具把各层内层板和外层板贴合在一起，用铆钉铆合各层，再进行一次压制成型；所以本发明改变了传统的对软性线路板进行多次压制来制作多层软性线路板的方法，大大地缩短了工艺流程和生产周期，也提高了生产精度，提高了产品的合格率，也减少了废品的产生，间接地保护了环境；采用卷对卷的生产设备，大大地提高了生产的自动化程度，解放了很大一部分劳动者，极大地降低了工作人员的劳动强度，也间接地降低了劳动成本；采用一次压制成型，减少了压制次数，降低了生产对水电等资源的需求，大大地降低了生产成本。

具体实施方式

本发明是一种多层软性线路板内外层一次压制成型的方法，在本实施例中，选择六层板的制作流程，即一共设置四层内层板， n的赋值为6。当然，n的赋值还可以设置为其他数值，如5或者7等数字，其赋值按实际要求设置。在制作过程中，包括以下步骤：

（1）开料，采用卷对卷设备生产编号为L1和L6两层外层板和编号为L2～L5的4层内层板；

（2）利用卷对卷设备分别生产编号为L2～L5的各层内层板上的线路，其生产过程包括以下步骤：

①贴干膜，利用卷对卷设备在编号为L2～L5的经过处理的各层内层板上贴压干膜，其贴压干膜参数为：压力70±5psi（磅/平方英寸）,温度110℃±10℃，速度1.4～2.0m/min；

②曝光，分别利用卷对卷设备将贴有干膜的所述编号为L2～L5的各层内层板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到所述内层板上，形成一种抗蚀的掩膜图形，其曝光尺选为6～9级（21级标准）；

③显影，利用卷对卷设备将曝光后所述编号为L2～L5的各层内层板浸于显影液中，曝光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去，露出需要蚀刻掉的铜箔，其中，显影速度3～4m/min，显影温度30℃±2℃，显影液浓度1％±0.1％，显影点50％～60％；

④蚀刻，利用卷对卷设备将曝光、显影后所述编号为L2～L5的各层内层板浸于铜蚀刻液中，露出铜箔的地方就被蚀刻掉，得到需要的线路，蚀刻速度3.5～4m/min，蚀刻温度50℃±5℃，蚀刻液浓度比重1.275±0.015，蚀刻液酸度2.0N±0.4N；

（3）利用卷对卷设备分别在编号为L2～L5的各层内层板上贴压覆盖膜，其参数为：压力70±5psi（磅/平方英寸）,温度90℃±5℃，速度1.8～2.4m/min；

（4）利用卷对卷设备通过投影方式设置编号从L1～L6的各层板上的定位孔，在每层板上打4个定位孔；

（5）将编号为L1～L6的各层板按照设计要求分切成单张；

（6）在编号为L2内层板的正面、编号为L3内层板的正面、编号为L4内层板的反面和正面、编号为L5内层板的正面上设置胶膜，加压胶膜，其加压温度为120℃，加压压力12±2kgf/c㎡，时间40±2s；

（6）将分切好的编号为L2～L5的各张内层板按一定顺序放置在叠层工装上，然后把编号为L1和L6的两层外层板叠合在已经叠合好的四层内层板的外侧，再使用专用夹具对位将编号为L1～L6的各层板贴合在一起，加压定位；

（7）将定位好的编号为L1～L6的各层板用铆钉机铆合，其铆合参数为：气压5～7kg/c㎡；

（8）使用真空压机进行一次压制成型,在这一压制过程中，分五个时段来进行压制，每个时段的压制参数如下：

一段：压力10KGF     温度100℃      时间20min

二段：压力20KGF     温度140℃      时间20min

三段：压力30KGF     温度180℃      时间10min

四段：压力30KGF     温度180℃      时间50min

五段：压力30KGF     温度40℃       时间50min；

（9）在编号为L1和L6的两层外层板上钻孔并设置这两层的线路，其钻孔和设置线路的过程包括以下步骤：

①钻孔，根据设计要求在编号为L1和L6的两层外层板上钻孔；

②等离子清洗，采用等离子清洗的方法除去所述两层外层板表面的油污，氧化层和孔内的钻污等；

③沉铜，对上述步骤①钻出的孔进行沉铜处理；

④电镀铜，将经过沉铜处理的编号为L1和L6的两层外层板浸于化学铜溶液中，使铜离子还原沉积附着于所述步骤①钻出的孔的孔壁上，形成通孔电路，并将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境动击的厚度；

⑤贴干膜，在处理过的所述编号为L1和L6的两层外层板的铜面上贴上一层感光性膜层；

⑥曝光，将贴有干膜的所述两层外层板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到所述外层板上，形成一种抗蚀的掩膜图形；

⑦显影，将曝光后所述编号为L1和L6的两层外层板浸于显影液中，曝光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去，露出需要蚀刻掉的铜箔；

⑧蚀刻，将曝光、显影后所述编号为L1和L6的两层外层板浸于铜蚀刻液中，露出铜箔的地方就被蚀刻掉，得到外层板线路。

在完成上述步骤后，为了保证产品的合格率以及后续的包装出厂工作，还包括以下步骤：

Ⅰ.脱膜，除掉步骤⑧中用于保护线路的干膜；

Ⅱ.检测，利用自动光学检测机进行自动光学检测；

Ⅲ.表面处理，利用刷磨或化学清洗的方法除去所述两层外层板表面的油污，氧化层和孔内的钻污等；

Ⅳ.再次贴覆盖膜并压制，经过一定时间后，使其固化；

Ⅴ.在两层外层线路板上贴补强并压制固化，以保护外层板上的线路并增加其强度；

Ⅵ.在两层外层板上印上标示字符并固化；

Ⅶ.沉镍金，经过表面处理并烘干后，进行自动沉镍金线，然后进行防氧化处理并清洗烘干；

Ⅷ.在两层外层板上贴银膜并压制；

Ⅸ.作表面处理并检查，最后包装入库。

本发明是生产多层软性线路板的一种方法，其有效地缩短了工艺流程与生产周期，大大地提高了生产率和产品合格率，并极大地节省了资源和降低了成本。本发明可广泛应用于软性线路板的生产加工领域。

Claims (3)

1.一种多层软性线路板内外层一次压制成型的方法，所述多层软性线路板包括编号为L1和Ln的两层外层板和按顺序编号为L2～Ln-1的n-2层内层板，其中n取不小于3的整数，其特征在于，该方法包括以下步骤：

（1）开料，采用卷对卷设备生产编号为L1和Ln的两层外层板；

（2）利用卷对卷设备分别制作编号为L2～Ln-1的各层内层板上的线路；

（3）利用卷对卷设备分别在编号为L2～Ln-1的各层内层板上贴压覆盖膜；

（4）利用卷对卷设备通过投影方式设置编号从L1～Ln的各层板上的定位孔；

（5）将编号为L1～Ln的各层板按照设计要求分切成单张；

（6）将分切好的编号为L2～Ln-1的各张内层板按一定顺序叠合，然后把编号为L1和Ln的两层外层板叠合在n-2层内层板的外侧，再使用专用夹具对位将编号为L1～Ln的各层板贴合在一起，加压定位；

（7）将定位好的编号为L1～Ln的各层板用铆钉机铆合；

（8）使用真空压机进行一次压制成型；

（9）在编号为L1和Ln的两层外层板上钻孔并制作这两层的线路。

2.根据权利要求1所述的多层软性线路板内外层一次压制成型的方法，其特征在于，所述步骤（2）包括以下步骤：

①贴干膜，利用卷对卷设备在编号为L2～Ln-1的经过处理的各层内层板上贴压干膜；

②曝光，分别利用卷对卷设备将贴有干膜的所述编号为L2～Ln-1的各层内层板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到所述内层板上，形成一种抗蚀的掩膜图形； 

③显影，利用卷对卷设备将曝光后所述编号为L2～Ln-1的各层内层板浸于显影液中，曝光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去，露出需要蚀刻掉的铜箔； 

④蚀刻，利用卷对卷设备将曝光、显影后所述编号为L2～Ln-1的各层内层板浸于铜蚀刻液中，露出铜箔的地方就被蚀刻掉，得到需要的线路。

3.根据权利要求1所述的多层软性线路板内外层一次压制成型的方法，其特征在于，所述步骤（9）包括以下步骤：

①钻孔，根据设计要求在编号为L1和Ln的两层外层板上钻孔；

②等离子清洗，采用等离子清洗的方法除去所述两层外层板表面的油污，氧化层和孔内的钻污等；

③沉铜，对上述步骤①钻出的孔进行沉铜处理；

④电镀铜，将经过沉铜处理的编号为L1和Ln的两层外层板浸于化学铜溶液中，使铜离子还原沉积附着于所述步骤①钻出的孔的孔壁上，形成通孔电路；

⑤贴干膜，在处理过的所述编号为L1和Ln的两层外层板的铜面上贴上一层感光性膜层；

⑥曝光，将贴有干膜的所述两层外层板在紫外光下照射，将菲林上的线路图形转移到所述外层板上，形成一种抗蚀的掩膜图形；

⑦显影，将曝光后所述编号为L1和Ln的两层外层板浸于显影液中，曝光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去，露出需要蚀刻掉的铜箔；

⑧蚀刻，将曝光、显影后所述编号为L1和Ln的两层外层板浸于铜蚀刻液中，露出铜箔的地方就被蚀刻掉，得到外层板线路。