KR100917126B1 - 코어리스 기판 가공을 위한 캐리어 제작 방법 및 이를이용한 코어리스 기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 코어리스 기판 가공을 위한 캐리어 제작과 이를 이용하여 코어리스 기판을 제작하는 방법에 관한 것으로, 동박 원판과 미경화된 레진, 즉 프리프레그와 릴리스 필름만을 사용해서 캐리어를 분리하는 공법을 제공한다. 본 발명은, 종래 기술과 달리 CCL 및 프리프레그를 재단하는 대신에 릴리스 필름만을 재단하므로 기판을 효율적으로 사용할 수 있는 장점을 지니고 있고, 더욱이 공정을 단순화하고 제조 원가를 낮추는 효과를 기대할 수 있다.

코어리스 기판, 릴리스 필름, 캐리어, 초박판 기판, 인쇄회로기판.

Description

코어리스 기판 가공을 위한 캐리어 제작 방법 및 이를 이용한 코어리스 기판{METHOD OF MANUFACTURING A CARRIER AND CORELESS SUBSTRATE MANUFACTURED THEREOF}

본 발명은 코어리스 기판(coreless substrate) 가공을 위한 캐리어(carrier) 제작 방법 및 이를 이용한 코어리스 기판에 관한 것으로서, 코어가 없는 기판(coreless substrate; "코어리스 기판"이라 칭함) 형태의 기판을 제조하기 위하여 캐리어(carrier)를 제작하고 가공하는 기술에 관한 것이다.

최근 들어, 전자제품이 소형화 되어감에 따라 반도체 칩을 웨이퍼 레벨에서 실장하는 기판의 두께가 100 ㎛ 이하로 초박형화 하고 있다. 그렇다고 해서, 기판의 두께를 얇게 하면 인쇄회로 기판 제조 공정 단계에서 기판이 휘어지거나, 장비 사이로 끼어 들어가는 경우가 발생하므로 불량이 발생할 수 있다. 따라서, 기판을 적층, 식각, 도금하는 제반 단위 공정을 진행하는 과정에서는 캐리어 위에 기판을 가공함으로써 기판의 두께를 적정 수준으로 유지하다가, 기판 가공 프로세스를 완료하고 나면 캐리어를 제거하여 기판의 두께를 얇게 가져가는 방식이 사용되고 있다.

도1a 내지 도1d는 종래 기술에 따른 캐리어 제작 방법을 나타낸 도면이다. 도1a를 참조하면, 종래 기술은 경화된 CCL(copper cladded layer; 10)을 재단하고 동일한 두께의 미경화된 레진(20), 예를 들어 프리프레그를 창호 형태로 재단하여 동박(30)과 레이업 적층하여 도1b와 같이 캐리어를 제작한다. 이어서, 캐리어 상부 및 하부 표면에 적층 및 기판 가공 프로세스를 진행하여 기판(50)을 형성하고 나면 도1d에서와 같이 절단면(40)으로 기판을 트림(trim) 절단함으로써 경화된 CCL(10) 부위에 진공이 빠지면서 기판이 상하 두 개로 박리하게 된다.

그런데, 종래 기술의 경우 도1d에서 보는 바와 같이 트림 절단 공정 시에 양 모서리에서 잘려 버려지는 손실이 발생하므로 공정 효율이 양호하지 못한 단점이 있다. 실제로, 원판 사이즈가 510 mm x 407 mm 인 경우에 트림 절단을 하고 나면 기판 사이즈가 480 mm x 377 mm 정도가 된다. 또한, 종래 기술은 프리프레그 외에 CCL 층을 재단하여야 하므로 공정 비용이 상승하고 공정 시간이 길어지는 문제가 있다.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 코어리스 기판 가공을 위한 캐리어를 제작하는 공법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 트림 공정으로 인하여 기판이 잘리는 손실을 최소화하여 기판의 어레이(array) 연배율을 향상하는 캐리어 제작 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 장방형(가로 a, 세로 b) 프리프레그의 면적보다 작도록 릴리스 필름을 장방형(가로 a - 2Δ, 세로 b - 2Δ)으로 재단하여, 상기 릴리스 필름을 금속 포일(metal foil)과 프리프레그(PREPREG) 사이에 삽입하여 압착 적층 함으로써, 상기 릴리스 필름이 상기 압착 적층된 프리프레그와 금속 포일에 의해 밀봉된 캐리어(carrier)를 제작한다. 캐리어의 상하 표면에 적층, 식각, 포토, 도금 등 일반 인쇄 회로 단위 공정을 진행하여 기판을 형성하고 나면, 가공이 완료된 기판을 절단하게 되는데, 이때에 절단면은 상기 장방형 프리프레그의 각각의 변으로부터 적어도 Δ + δ (δ > 0) 길이가 안으로 들어간 장방형(가로 a - 2Δ - 2δ, 세로 b - 2Δ - 2δ)의 절단면으로 함으로써 상기 절단면이 상기 릴리스 필름을 절단함으로써 상기 릴리스 필름의 밀봉 상태를 해제하여 진공이 빠지면서 상기 릴리스 필름을 필 오프 벗겨 냄으로써 상기 캐리어를 박리하는 것을 특징으로 하는 공법을 제공한다.

종래 기술에서와 같이 CCL 및 프리프레그를 재단하는 대신에, 본 발명은 본 발명은 동박 원판과 프리프레그만을 사용해서, 릴리스 필름만을 재단하므로 기판을 효율적으로 사용할 수 있는 장점과 함께 공정을 단순화할 수 있다. 또한, 본 발명은 저비용 자재를 활용하므로 공정 단축과 함께 원가 절감 및 시간 단축을 기대할 수 있다. 더욱이, 본 발명은 트림으로 인해 잘려 지는 기판 손실 문제를 해결하여 어레이 연배율을 향상하고 공정 효율을 증대시키게 된다.

이하에서는, 첨부도면 도2a 내지 도2d를 참조하여 본 발명의 양호한 실시예를 상세히 설명한다.

도2a를 참조하면, 본 발명은 프리프레그(PREPREG)와 같이 경화되지 않은 레진(resin; 110) 양면 위에 릴리스 필름(120)을 재단하여 적층하고, 금속 포일(100)을 적층하여 캐리어를 제작하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 경화되지 않은 레진(110)으로서 프리프레그(PREPREG)가 사용될 수 있으며, 금속 포일(100)의 실시예로서 동박(Cu) 원판 또는 CAC(Cu-Al-Cu)가 사용될 수 있다.

도2b에서와 같이, 프리프레그와 같이 미경화된 레진(110) 양면 위에 릴리스 필름(120)이 압착되어 붙어 있게 되며, 나중에 압착되어 있는 릴리스 필름(120)에 진공이 빠져서 공기가 공급되면 릴리스 필름(120)을 벗겨 냄으로써 캐리어를 기판으로부터 분리할 수 있게 된다.

참고로, 미경화된 레진(110)의 가로 길이를 a 라 하고, 세로 길이를 b로 하는 장방형이라 하면, 위의 미경화된 레진(110)의 면적보다 작도록 릴리스 필름(120)을 가로 a - 2Δ 및 세로 b - 2Δ 가 되도록 재단하여, 상기 릴리스 필름(120)을 금속 포일(metal foil; 100)과 프리프레그(PREPREG) 사이에 삽입하여 압착 적층 함으로써, 상기 릴리스 필름(120)이 상기 압착 적층된 프리프레그와 금속 포일에 의해 밀봉된 캐리어(carrier)를 제작할 수 있다.

도2b에 도시한 압착 캐리어 양 표면에 외층 기판을 적층하고, 포토 작업, 패턴 형성, 홀 가공, 도금 공정 및 식각 공정 등을 진행함으로써 기판(130)을 완성 한다. 본 발명에 따라 제작된 캐리어에는 다양한 형태의 기판, 예를 들어 패키지 기판을 형성할 수 있으므로, 도2c에는 구체적인 구조를 도시하지 아니하고 단순히 레이어를 도시하고 기판(130)으로 나타내었다.

그리고 나면, 도2c에서와 같이, 릴리스 필름이 절단 되도록 하는 장방형의 절단면(도2c는 단면도이므로 직선 일점 쇄선으로 나타나 있으며, 도2d의 평면도를 참조하면 이해하기 쉽다; 140)으로서 기판을 재단 트림(trim)함으로써 릴리스 필름(120)의 진공 밀봉 상태를 해제하게 되고 대기압을 공급하게 된다.

그리고 나면, 도2d에서와 같이 절단면(140)을 따라 기판을 어레이 별로 절단하게 되고, 릴리스 필름(120)을 벗겨 내면 기판으로부터 캐리어가 분리된다. 참고로, 이때에 절단면은 상기 장방형 프리프레그의 각각의 변으로부터 적어도 Δ + δ (δ > 0) 길이가 안으로 들어간 장방형(가로 a - 2Δ - 2δ, 세로 b - 2Δ - 2δ)의 절단면으로 함으로써 상기 절단면이 상기 릴리스 필름을 절단하도록 할 수 있다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수 행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다.

본 발명은 종래 기술에서와 같이 CCL 또는 프리프레그를 재단하는 대신에 릴리스 필름을 재단하는 특징이 있으며, 그 결과 코어리스 기판 제조 공정에 적용하는 경우에 공정을 단순화하고 제조 원가를 낮추는 효과를 기대할 수 있다.

도1a 내지 도1d는 종래 기술에 따른 캐리어 제작 방법을 나타낸 도면.

도2a 내지 도2d는 본 발명의 양호한 실시예에 따른 코어리스 기판 제조 방법을 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 경화된 레진

20, 110: 미경화된 레진

30: 동박

40, 140: 절단면

50, 130: 기판

100: 금속 포일

110: 레진

120: 릴리스 필름

Claims (3)

1. 삭제
2. 코어리스 기판을 제작하는 방법에 있어서,

   (a) 가로 a 및 세로 b 길이의 장방형의 미경화된 레진의 양면 위에, 상기 미경화된 레진의 장방형 네 변으로부터 각각 너비 Δ 만큼 안으로 여백을 두고 정렬이 되도록 가로 길이 a - 2Δ 및 세로 b - 2Δ 크기의 장방형 릴리스 필름을 재단하여 적층하는 단계;

   (b) 상기 적층한 장방형의 릴리스 필름 위에 가로 a 및 세로 b 길이의 장방형의 금속 포일을 상기 미경화된 레진과 정렬되도록 적층하고 압착 라미네이트 하여 밀봉하는 단계;

   (c) 상기 캐리어의 양 표면에 적층, 포토, 식각, 도금 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 반복 실시하는 인쇄 회로 기판 가공 프로세스를 진행하여 기판을 형성하는 단계; 및

   (d) 상기 캐리어 위에 기판이 형성된 구조물에 대해 장방형 네 변으로부터 각각 너비 (Δ + δ) (δ > 0 ) 만큼 안으로 여백을 두고 절단함으로써, 절단된 가로길이 (a - 2Δ - 2δ) 및 세로길이 (b - 2Δ - 2δ) 의 장방형 절단면이 상기 릴리스 필름을 절단하도록 하는 단계; 및

   (e) 상기 장방형 절단면에 의해 절단된 릴리스 필름을 벗겨 내어 상기 기판으로부터 상기 캐리어를 분리하는 단계

   를 포함하는 코어리스 기판 제조 방법.
3. 삭제

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