WO2019176571A1 - 電子部品 - Google Patents

電子部品 Download PDF

Info

Publication number
WO2019176571A1
WO2019176571A1 PCT/JP2019/007922 JP2019007922W WO2019176571A1 WO 2019176571 A1 WO2019176571 A1 WO 2019176571A1 JP 2019007922 W JP2019007922 W JP 2019007922W WO 2019176571 A1 WO2019176571 A1 WO 2019176571A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
terminal
substrate
case
electronic component
connector
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/007922
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
隆視 小谷
智嗣 大辻
西本　巧
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority to JP2020505762A priority Critical patent/JPWO2019176571A1/ja
Priority to CN201980018903.3A priority patent/CN111902891B/zh
Publication of WO2019176571A1 publication Critical patent/WO2019176571A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C10/00—Adjustable resistors

Definitions

  • the present disclosure relates generally to electronic components, and more particularly to electronic components having connector terminals and substrates.
  • Patent Document 1 discloses a variable resistor which is a kind of electronic component.
  • the variable resistor of Patent Document 1 includes a resistance substrate and a resin substrate.
  • the resistance substrate is formed with a substantially arc-shaped resistance pattern.
  • a mounting portion for attaching the resistance substrate is formed on the upper surface of the resin substrate.
  • At least a pair of electrode terminals is embedded in the resin substrate.
  • the resistance substrate is bonded and fixed to the mounting portion via an insulating adhesive.
  • the edge part of the resistance pattern is electrically connected to the edge part exposed from the resin substrate of the electrode terminal.
  • the electrode terminal is required to be a thin plate.
  • the thickness required for connection with an external circuit cannot be ensured with the thin plate.
  • An object of the present disclosure is to provide an electronic component that can ensure the connection of both a substrate and an external circuit.
  • An electronic component includes a board, a relay terminal electrically and mechanically connected to the board, a connector terminal electrically and mechanically connected to the relay terminal, the board, A case for accommodating the relay terminal.
  • the connector terminal is held by the case.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic component according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of a substrate, a relay terminal, and a connector terminal used for manufacturing the electronic component.
  • FIG. 3 is a top view of the electronic component. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 5 is a process diagram of the method for manufacturing the electronic component.
  • FIG. 6 is a process diagram of the method for manufacturing the electronic component.
  • FIG. 7 is a process diagram of the method for manufacturing the electronic component.
  • FIG. 8 is a process diagram of the method of manufacturing the electronic component.
  • FIG. 9 is a perspective view of the electronic component of the second embodiment.
  • FIG. 10 is a top view of the electronic component.
  • FIG. 11 is a perspective view of the electronic component of the third embodiment.
  • FIG. 12 is a top view of the electronic component.
  • FIG. 13 is a perspective view of the electronic component of the fourth embodiment.
  • FIG. 14 is a top
  • FIG. 1 shows an electronic component 10 of the present embodiment.
  • the electronic component 10 is a so-called variable resistor (potentiometer) component.
  • the electronic component 10 includes a substrate 30, a relay terminal 41, a connector terminal 40, and a case 50.
  • the relay terminal 41 is electrically and mechanically connected to the substrate 30 as shown in FIG.
  • the connector terminal 40 is electrically and mechanically connected to the relay terminal 41 as shown in FIG.
  • the case 50 accommodates the substrate 30 and the relay terminal 41.
  • the connector terminal 40 is held by the case 50 as shown in FIG.
  • the electrical connection between the substrate 30 and the connector terminal 40 is realized via the relay terminal 41.
  • the relay terminal 41 may be a thin plate.
  • the connection between the substrate 30 and the relay terminal 41 can be performed by caulking or the like.
  • the thickness of the connector terminal 40 can be made larger than the thickness of the relay terminal 41.
  • the relay terminal 41 plays a role of thickness conversion. Therefore, it is possible to ensure the connection of both the substrate 30 and the external circuit.
  • the connector terminal 40 is held by the case 50, the mechanical strength is also high.
  • the electronic component 10 includes a substrate 30, a plurality (three in this embodiment) of relay terminals 41, a plurality (three in this embodiment) of connector terminals 40, a case 50, Is provided.
  • the three relay terminals 41 are referred to as a first relay terminal 41a, a second relay terminal 41b, and a third relay terminal 41c as necessary.
  • the three connector terminals 40 are referred to as a first connector terminal 40a, a second connector terminal 40b, and a third connector terminal 40c.
  • the substrate 30 includes an insulating substrate 31, a plurality (three in this embodiment) of conductive layers 33, and a plurality (two in this embodiment) of contact layers 34.
  • the substrate 30 constitutes a rotary potentiometer circuit that detects a rotation angle.
  • the conductive layer 33 (331, 332, 333) and the contact layer 34 (341, 342) are indicated by different shades in consideration of easy understanding of the drawing.
  • the insulating substrate 31 has electrical insulation.
  • the insulating substrate 31 is a glass epoxy substrate.
  • the insulating substrate 31 has a first surface and a second surface (upper surface and lower surface in FIG. 4) in the thickness direction, and supports the conductive layer 33 and the contact layer 34 on the first surface (see FIGS. 2 and 3). That is, the conductive layer 33 and the contact layer 34 are on the insulating substrate 31.
  • the conductive layer 33 and the contact layer 34 are not shown in FIG. 4 because they are much thinner than the insulating substrate 31.
  • the insulating substrate 31 includes a first region portion 311 and a second region portion 312 as shown in FIGS. 3 and 4.
  • the first region portion 311 and the second region portion 312 are integrally formed.
  • the first region portion 311 has a circular opening 314.
  • the second region portion 312 is adjacent to the first region portion 311.
  • the first direction in which the first region portion 311 and the second region portion 312 are arranged (the left-right direction in FIG. 3) is referred to as the longitudinal direction of the insulating substrate 31.
  • the second direction (vertical direction in FIG. 3) orthogonal to the thickness direction and the longitudinal direction of the insulating substrate 31 is referred to as the width direction of the insulating substrate 31.
  • the plurality of conductive layers 33 include a first conductive layer 331, a second conductive layer 332, and a third conductive layer 333.
  • the first conductive layer 331, the second conductive layer 332, and the third conductive layer 333 are all formed on the second region portion 312 of the insulating substrate 31.
  • the first conductive layer 331, the second conductive layer 332, and the third conductive layer 333 are spatially separated from each other.
  • the plurality of conductive layers 33 are all conductive layers. Examples of the material of the conductive layer 33 include a conductive paste (silver ink as an example).
  • the first conductive layer 331 and the third conductive layer 333 are located on the second region portion 312 of the insulating substrate 31. As shown in FIG. 3, the first conductive layer 331 and the third conductive layer 333 are located on both sides of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31.
  • the first conductive layer 331 includes a terminal connection portion 3311 and an extension portion 3312.
  • the terminal connection portion 3311 exists between the pair of insertion holes 35a and around each insertion hole 35a.
  • the pair of insertion holes 35 a penetrates in the thickness direction of the insulating substrate 31 and is aligned in the width direction of the insulating substrate 31.
  • the terminal connection part 3311 is electrically connected to the first relay terminal 41a.
  • the terminal connection portion 3311 is located at one end of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31.
  • the extending portion 3312 extends from the terminal connecting portion 3311 toward the center of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31.
  • the third conductive layer 333 includes a terminal connection portion 3331 and an extension portion 3332.
  • the terminal connection portion 3331 exists between the pair of insertion holes 35c and around each insertion hole 35c.
  • the pair of insertion holes 35 c penetrates in the thickness direction of the insulating substrate 31 and is aligned in the width direction of the insulating substrate 31.
  • the terminal connection portion 3331 is electrically connected to the third relay terminal 41c.
  • the terminal connection portion 3331 is located at the other end of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31.
  • the extension portion 3332 extends from the terminal connection portion 3331 toward the center of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31.
  • the second conductive layer 332 includes a terminal connection portion 3321, a brush connection portion 3322, and a connection portion 3323.
  • the terminal connection portion 3321 exists between the pair of insertion holes 35b.
  • the pair of insertion holes 35 b penetrates in the thickness direction of the insulating substrate 31 and is aligned in the width direction of the insulating substrate 31.
  • the terminal connection portion 3321 is electrically connected to the second relay terminal 41b.
  • the terminal connection portion 3321 is located between the terminal connection portion 3311 of the first conductive layer 331 and the terminal connection portion 3331 of the third conductive layer 333 in the width direction of the insulating substrate 31.
  • the brush connection portion 3322 is used for electrical connection with a brush block (not shown).
  • the brush connection portion 3322 is formed so as to surround the opening 314 in the first region portion 311 of the insulating substrate 31. As shown in FIGS. 2 and 3, the brush connection portion 3322 has an annular shape.
  • the connecting portion 3323 connects the terminal connecting portion 3321 and the brush connecting portion 3322 and electrically connects them.
  • the plurality of contact layers 34 include a first contact layer 341 and a second contact layer 342 as shown in FIG. However, the first contact layer 341 and the second contact layer 342 are spatially separated from each other.
  • the plurality of contact layers 34 are all conductive layers.
  • the contact layer 34 has a higher hardness than the conductive layer 33.
  • Examples of the material of the contact layer 34 include a conductive paste (carbon ink, for example) having a higher hardness than the conductive paste of the conductive layer 33.
  • the contact layer 34 can be used for contact with the brush of the brush block, and the electronic component 10 can be easily realized as a variable resistor or the like.
  • the first contact layer 341 is formed on the insulating substrate 31 so as to surround the brush connection portion 3322 of the second conductive layer 332 in the first region portion 311 of the insulating substrate 31.
  • the first contact layer 341 has an arc shape. That is, the inner diameter of the first contact layer 341 is larger than the outer diameter of the brush connection portion 3322 of the second conductive layer 332.
  • the first contact layer 341 is coupled to the extending portion 3312 of the first conductive layer 331 and the extending portion 3332 of the third conductive layer 333 at both ends thereof. Thereby, the first contact layer 341 is electrically connected to the first conductive layer 331 and the third conductive layer 333. In other words, the first conductive layer 331 and the third conductive layer 333 are electrically connected by the first contact layer 341.
  • the second contact layer 342 is formed on the second conductive layer 332 so as to cover a part of the second conductive layer 332 (specifically, the brush connection portion 3322). As a result, the second contact layer 342 is electrically connected to the second conductive layer 332.
  • the plurality of relay terminals 41 are used to electrically connect the connector terminal 40 and the substrate 30. 2 and 3, the plurality of relay terminals 41 are a first relay terminal 41a, a second relay terminal 41b, and a third relay terminal 41c, all of which have the same shape.
  • the first relay terminal 41 a, the second relay terminal 41 b and the third relay terminal 41 c are arranged in a line in the width direction of the insulating substrate 31.
  • the first relay terminal 41 a, the second relay terminal 41 b, and the third relay terminal 41 c are connected to the terminal connection portion 3311 of the first conductive layer 331 and the terminal connection portion 3321 of the second conductive layer 332 in the longitudinal direction of the insulating substrate 31.
  • the terminal connection portion 3331 of the third conductive layer 333 respectively.
  • Each relay terminal 41 has a pair of circuit gripping pieces 411, a pair of terminal gripping pieces 412, a connecting piece 413, and a pair of retaining pieces 414, as shown in FIG.
  • the pair of circuit gripping pieces 411 are portions that are electrically connected to the conductive layer 33 of the substrate 30. Specifically, the pair of circuit gripping pieces 411 are respectively inserted into the pair of insertion holes 35 from the second surface (the lower surface in FIG. 4) of the insulating substrate 31 so as to grip a portion between the pair of insertion holes 35. Squeezed. It is a so-called hug.
  • the pair of terminal gripping pieces 412 are parts used for electrical connection with the connector terminal 40.
  • the pair of terminal gripping pieces 412 are caulked so as to grip one end of the connector terminal 40. In this case, it will be a hug.
  • the connecting piece 413 is a part that connects the pair of circuit gripping pieces 411 and the pair of terminal gripping pieces 412.
  • the pair of circuit gripping pieces 411 and the pair of terminal gripping pieces 412 protrude from the connection piece 413 in the same direction.
  • the pair of retaining pieces 414 protrude from both sides of the connecting piece 413.
  • the pair of retaining pieces 414 are provided to prevent the relay terminal 41 from dropping from the case 50.
  • the pair of circuit gripping pieces 411, the pair of terminal gripping pieces 412, the connecting piece 413, and the pair of retaining pieces 414 are integrally formed.
  • the relay terminal 41 can be formed by bending a metal plate material.
  • the plurality of connector terminals 40 are used for electrically connecting the substrate 30 to an external circuit.
  • the plurality of connector terminals 40 are a first connector terminal 40a, a second connector terminal 40b, and a third connector terminal 40c.
  • the first connector terminal 40 a, the second connector terminal 40 b and the third connector terminal 40 c are arranged in a line in the width direction of the insulating substrate 31. Further, the first connector terminal 40 a, the second connector terminal 40 b and the third connector terminal 40 c are opposed to the second region portion 312 of the insulating substrate 31 in the longitudinal direction of the insulating substrate 31. More specifically, as shown in FIG.
  • the connector terminal 40 and the board 30 are connected to each other by the relay terminal 41 in a horizontal connection.
  • the thickness of the electronic component 10 can be reduced by overlapping the thickness of the connector terminal 40 and the thickness of the substrate 30 in the thickness direction of the substrate 30.
  • the first connector terminal 40 a, the second connector terminal 40 b, and the third connector terminal 40 c are connected to the terminal connection portion 3311 of the first conductive layer 331 and the terminal connection portion 3321 of the second conductive layer 332 in the longitudinal direction of the insulating substrate 31. And the terminal connection portion 3331 of the third conductive layer 333, respectively.
  • Each connector terminal 40 has an internal connection member 401 and an external connection member 402 as shown in FIG.
  • the internal connection member 401 is a part that is gripped by the terminal gripping piece 411 of the relay terminal 41 and is electrically connected to the relay terminal 41.
  • the internal connection member 401 is thicker than the relay terminal 41.
  • the external connection member 402 is a part used for electrical connection with an external circuit.
  • the internal connection member 401 has a bent rod shape or a straight rod shape.
  • Each of the external connection members 402 has a straight bar shape.
  • the internal connection member 401 and the external connection member 402 have the same thickness, but the external connection member 402 is thinner than the internal connection member 401.
  • the internal connection member 401 and the external connection member 402 are integrally formed.
  • the connector terminal 40 can be formed by punching a metal plate material.
  • the internal connection member 401 of the first connector terminal 40a extends in the direction away from the insulating substrate 31 along the longitudinal direction of the insulating substrate 31, and bends in the middle to connect the internal connection member of the second connector terminal 40b. It approaches the member 401, bends in the middle, and extends in the original direction.
  • the internal connection member 401 of the second connector terminal 40 b extends in the direction away from the insulating substrate 31 along the longitudinal direction of the insulating substrate 31.
  • the internal connection member 401 of the third connector terminal 40c extends in the direction away from the insulation substrate 31 along the longitudinal direction of the insulation substrate 31, bends in the middle, and approaches the internal connection member 401 of the second connector terminal 40b. Furthermore, it bends in the middle and extends in the original direction.
  • the external connection members 402 of the first connector terminal 40a, the second connector terminal 40b, and the third connector terminal 40c all extend in the direction away from the insulating substrate 31 along the longitudinal direction of the insulating substrate 31.
  • the pitch P ⁇ b> 1 between the external connection members 402 is narrower than the pitch P ⁇ b> 2 between the terminal connection portions 3311, 3321, 3331. Since the thickness of the external connection member 402 is the same as the thickness of the internal connection member 401, the thickness required for connection with an external circuit can be ensured.
  • the case 50 has electrical insulation.
  • the case 50 accommodates the substrate 30 and the relay terminals 41 (the first relay terminal 41a, the second relay terminal 41b, and the third relay terminal 41c). Further, the case 50 holds the connector terminals 40 (first connector terminal 40a, second connector terminal 40b, and third connector terminal 40c). In other words, the case 50 fixes the connector terminal 40.
  • the case 50 is a molded product of a synthetic resin (for example, polybutylene terephthalate). In the case 50, a part of the substrate 30, the whole relay terminal 41 and a part of the connector terminal 40 are embedded.
  • connection portion between the conductive layer 33 and the relay terminal 41 of the substrate 30 and the connection portion between the relay terminal 41 and the connector terminal 40 are prevented from being exposed to the outside air by the case 50. Therefore, the influence of the corrosive gas on these connecting portions can be suppressed.
  • each connector terminal 40 is embedded in the case 50 so that the external connection member 402 protrudes outside the case 50. Therefore, the electronic component 10 can be mounted on a desired circuit board by the external connection member 402 of each connector terminal 40.
  • the case 50 includes a first half 501 that is a part covering the first surface of the insulating substrate 31 (an upper part in FIG. 4) and a part that covers the second surface of the insulating substrate 31 (a lower part in FIG. 4). And a second half 502.
  • the first half 501 has a housing 51 that exposes the first contact layer 341 and the second contact layer 342 of the substrate 30 from the bottom surface.
  • the accommodating part 51 is a space that penetrates the first half 501.
  • the accommodating portion 51 has a circular portion that shares the central axis with the opening 314 of the insulating substrate 31.
  • the accommodating part 51 accommodates the brush block rotatably around the central axis of the accommodating part 51.
  • the second half 502 has an opening 52 that exposes the opening 314 of the insulating substrate 31.
  • the brush block includes a brush (for example, a leaf spring as an example), and is particularly a member for electrically connecting the second contact layer 342 to an arbitrary position of the first contact layer 341 with the brush. It is not limited.
  • a bearing 54 is formed on a part of the case 50 on the inner peripheral surface 315 of the opening 314 of the substrate 30.
  • the bearing 54 covers the inner peripheral surface 315 of the opening 314 of the insulating substrate 31.
  • the bearing 54 can suppress the generation of dust and flapping from the inner peripheral surface 315. Therefore, wear of the shaft of the brush block supported by the bearing 54 can be suppressed.
  • the bearing 54 is longer than the thickness of the insulating substrate 31.
  • the bearing 54 is formed so as to sandwich a portion including the inner peripheral surface 315 of the opening 314 of the insulating substrate 31 from above and below. Such biting by the resin can further suppress the exposure of the inner peripheral surface 315 of the insulating substrate 31 to the outside.
  • the bearing 54 has a taper.
  • the taper is formed so as to spread from the second surface side of the insulating substrate 31 toward the first surface side.
  • the center of rotation can be held concentrically. In other words, the optimum fitting state can be realized by the depth at which the shaft of the brush block is inserted into the bearing 54.
  • the connector hoop 900 includes an internal connection portion 910 that is the basis of the internal connection member 401 of the connector terminal 40, an external connection portion 920 that is the basis of the external connection member 402 of the connector terminal 40, and the internal connection portion 910 and the external connection portion 920. And a frame 930 for holding the frame.
  • the internal connection portion 910 and the external connection portion 920 are each inside the frame 930.
  • the connector hoop 900 can be formed by removing unnecessary portions of the metal plate.
  • the method for removing unnecessary portions of the metal plate may be a conventionally known method such as press working.
  • the frame 930 of the connector hoop 900 is cut so that the internal connection portion 910 is positioned outside the frame 930.
  • the external connection portion 920 is left inside the frame 930.
  • a substrate 30 is prepared.
  • the substrate 30 can be manufactured as follows.
  • a first conductive layer 331, a second conductive layer 332, and a third conductive layer 333 are formed in a predetermined region on the insulating substrate 31.
  • the conductivity that becomes the material of each of the first conductive layer 331, the second conductive layer 332, and the third conductive layer 333 The paste may be applied to a predetermined area and solidified.
  • the first contact layer 341 is formed on the insulating substrate 31 and the second contact layer 342 is formed on the second conductive layer 332.
  • a conductive paste that is a material of each of the first contact layer 341 and the second contact layer 342 is applied to a predetermined region and solidified. Good.
  • a relay terminal 41 is prepared.
  • the relay terminal 41 can be manufactured as follows. A metal plate material thinner than the thickness of the connector hoop 900 is punched into an H shape, and the H shape plate material is bent.
  • the substrate 30 and the relay terminal 41 are connected, and the relay terminal 41 and the internal connection portion 910 are connected.
  • the pair of circuit gripping pieces 411 of the relay terminal 41 are inserted into the pair of insertion holes 35 of the substrate 30 from bottom to top (that is, from the second surface to the first surface).
  • the pair of circuit gripping pieces 411 protruding from the first surface is caulked, and the portion between the pair of insertion holes 35 is gripped by the pair of circuit gripping pieces 411.
  • the pair of terminal gripping pieces 412 are directed from the bottom to the top, the tip portion of the internal connection portion 910 is disposed therebetween, the pair of terminal gripping pieces 412 are caulked, and the pair of terminal gripping pieces 412 Grab the tip.
  • a case 50 is formed.
  • the substrate 30, the relay terminal 41, and the internal connection portion 910 are inserted and insert molding is performed.
  • the connector terminal 40 is held in the case 50 by insert molding. Thereby, the mechanical strength of the connection portion between the connector terminal 40 and the case 50 can be ensured.
  • the substrate 30, the internal connection portion 910 and the external connection portion 920 are cut from the frame 930. Thereby, the electronic component 10 is obtained.
  • a brush block or the like is attached to the electronic component 10 thus obtained, a variable resistor or the like is obtained.
  • Embodiment 2 1.2.1 Overview
  • the electronic component 10 of the present embodiment is different from the electronic component 10 of the first embodiment in that the case 50 further holds the auxiliary terminal 42 as shown in FIG.
  • the same components as those of the electronic component 10 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
  • the electronic component 10 includes a substrate 30, a plurality (three in this embodiment) of relay terminals 41, and a plurality (three in this embodiment) of connector terminals 40.
  • the two auxiliary terminals 42 are referred to as a first auxiliary terminal 42a and a second auxiliary terminal 42b as necessary.
  • the plurality of auxiliary terminals 42 can be used as motor terminals or the like as necessary.
  • the plurality of auxiliary terminals 42 are a first auxiliary terminal 42a and a second auxiliary terminal 42b.
  • the first auxiliary terminal 42 a and the second auxiliary terminal 42 b are arranged in a line in the width direction of the insulating substrate 31, similarly to the connector terminal 40.
  • the first auxiliary terminal 42 a and the second auxiliary terminal 42 b are opposed to the second region portion 312 of the insulating substrate 31 in the longitudinal direction of the insulating substrate 31.
  • Each auxiliary terminal 42 has a first external connection member 421 and a second external connection member 422 as shown in FIG.
  • the first external connection member 421 and the second external connection member 422 of the auxiliary terminal 42 are parts used for electrical connection with an external circuit.
  • the thicknesses of the first external connection member 421 and the second external connection member 422 of the auxiliary terminal 42 are the same as the thicknesses of the internal connection member 401 and the external connection member 402 of the connector terminal 40.
  • the second external connection member 422 of the auxiliary terminal 42 has the same structure as the external connection member 402 of the connector terminal 40.
  • the first external connection member 421 and the second external connection member 422 are integrally formed.
  • the auxiliary terminal 42 can be formed by punching a metal plate material.
  • the case 50 further holds the auxiliary terminal 42 (the first auxiliary terminal 42a and the second auxiliary terminal 42b).
  • the case 50 has a window portion 55.
  • a part of the first external connection member 421 is exposed from the window portion 55 of the case 50.
  • the exposed surface of the first external connection member 421 may be lower than the surface of the case 50, or may be flush with the surface of the case 50. It is possible to solder an external wire or the like to the exposed surface of the first external connection member 421.
  • the second external connection member 422 of the auxiliary terminal 42 is embedded in the case 50 so as to protrude out of the case 50 in the same direction as the external connection member 402 of the connector terminal 40.
  • Embodiment 3 1.3.1 Overview
  • the electronic component 10 of the present embodiment is different from the electronic component 10 of the first embodiment in that the case 50 further holds the auxiliary terminal 42 as shown in FIG.
  • the electronic component 10 of the present embodiment is different from the electronic component 10 of the second embodiment in that the shape of the auxiliary terminal 42 is different.
  • the same components as those of the electronic component 10 of Embodiments 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
  • the case 50 further holds the auxiliary terminal 42 (the first auxiliary terminal 42a and the second auxiliary terminal 42b) as shown in FIGS.
  • the case 50 has a window portion 55.
  • a part of the first external connection member 421 protrudes from the window portion 55 of the case 50 beyond the surface of the case 50.
  • the protruding portion of the first external connection member 421 has a through hole 426 that penetrates in the longitudinal direction of the substrate 30. An external wire or the like can be inserted into the through hole 426 and soldered.
  • the second external connection member 422 of the auxiliary terminal 42 is embedded in the case 50 so as to protrude out of the case 50 in the same direction as the external connection member 402 of the connector terminal 40.
  • Embodiment 4 1.4.1 Overview
  • the electronic component 10 of the present embodiment is different from the electronic component 10 of the first embodiment in that the case 50 further holds the auxiliary terminal 42 as shown in FIG.
  • the electronic component 10 of the present embodiment is different from the electronic components 10 of the second and third embodiments in that the shape of the auxiliary terminal 42 is different.
  • the same components as those of the electronic component 10 of Embodiments 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
  • the case 50 further holds the auxiliary terminals 42 (the first auxiliary terminal 42 a and the second auxiliary terminal 42 b).
  • the first external connection member 421 of the auxiliary terminal 42 is embedded in the case 50 so as to protrude out of the case 50 in the width direction of the substrate 30.
  • the protruding portion of the first external connection member 421 has a through hole 426 that penetrates in the thickness direction of the substrate 30. An external wire or the like can be inserted into the through hole 426 and soldered.
  • the second external connection member 422 of the auxiliary terminal 42 is embedded in the case 50 so as to protrude out of the case 50 in the same direction as the external connection member 402 of the connector terminal 40.
  • the electronic component 10 is not limited to a variable resistor (potentiometer), and may be any electronic component that requires a substrate and a terminal. Examples of such electronic components include a variable resistor (potentiometer), a rotary encoder, and a rotary switch.
  • the shape of the insulating substrate 31 is merely an example, and is not particularly limited.
  • the shape of the insulating substrate 31 can be changed according to the type and application of the electronic component.
  • the substrate 30 includes the three conductive layers 33, but the number of the conductive layers 33 is not particularly limited.
  • the substrate 30 only needs to have at least one conductive layer 33.
  • the conductive layer 33 may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the number of contact layers 34 is not particularly limited.
  • the substrate 30 may have one or more contact layers 34 or may not have the contact layers 34.
  • the contact layer 34 does not need to have a higher hardness than the conductive layer 33 as a whole. That is, the contact layer 34 only needs to have a hardness higher than that of the conductive layer 33 at least on the surface (site that contacts the brush).
  • the electronic component 10 has the three connector terminals 40, but the number of connector terminals 40 is not particularly limited as long as it is the same as the number of relay terminals 41.
  • the substrate 30 only needs to have at least one connector terminal 40. Further, the shape of the connector terminal 40 can be changed depending on the type and application of the electronic component.
  • the relay terminal 41 is completely embedded in the case 50, but the connection piece 413 is exposed from the lower surface of the case 50 (the lower surface in FIG. 4), and the surface of the connection piece 413 and the lower surface of the case 50 are exposed. And may be the same.
  • the electronic component 10 has the two auxiliary terminals 42, but the number of auxiliary terminals 42 is not particularly limited. Also, the shape of the auxiliary terminal 42 can be changed depending on the type and use of the electronic component.
  • the case 50 is formed by insert molding, but may be formed by other molding methods.
  • the case 50 may be prepared separately from the connector terminal 40, the relay terminal 41, and the substrate 30, and the connector terminal 40, the relay terminal 41, and the substrate 30 may be attached to the case 50.
  • the connector terminal 40 may be held in the case 50 by press-fitting.
  • the shape of the opening 314 of the substrate 30 is circular, but the shape of the opening 314 may be a regular polygon (for example, a regular octagon) as long as the cross section of the shaft inserted into the opening 314 is circular.
  • the shape of the case 50 is merely an example and is not particularly limited.
  • the shape of the case 50 can be changed according to the type and use of the electronic component.
  • connection between the substrate 30 and the relay terminal 41 and the connection between the relay terminal 41 and the connector terminal 40 are performed by caulking, but eyelets may be used.
  • the method for forming the layer such as the conductive layer 33 is not limited to the method using the application and solidification of the material of the layer, and a conventionally well-known layer forming technique can be used.
  • methods for solidifying the material include drying (including natural drying), heating, and light irradiation.
  • the solidification method can be appropriately selected depending on the material of the layer.
  • the conductive paste used for the conductive layer 33 and the like is not limited to the examples given in the above embodiment, and can be selected from various conventionally known conductive pastes. That is, the conductive paste only needs to contain a resin (for example, epoxy-based and phenol-based) and conductive particles (for example, copper, silver, and carbon).
  • the connector hoop 900 is formed so that the two electronic components 10 can be manufactured, but this is not essential.
  • the connector hoop 900 may be formed so that one or more electronic components 10 can be manufactured.
  • the electronic component (10) includes a substrate (31), a relay terminal (41; 41a to 41c) electrically and mechanically connected to the substrate (31), and the relay terminal (41 Connector terminals (40; 40a to 40c) electrically and mechanically connected to 41a to 41c), and a case (50) for housing the substrate (31) and the relay terminals (41; 41a to 41c); .
  • the connector terminals (40; 40a to 40c) are held by the case (50).
  • the connector terminal (40; 40a to 40c) is held in the case (50) by insert molding.
  • the mechanical strength can be ensured.
  • the electronic component according to a third aspect is the electronic component according to the first or second aspect, wherein at least a part of the front end surface (405) of the connector terminal (40; 40a to 40c) and the side surface (316) of the substrate (31). Is at least partially opposed.
  • the thickness can be reduced.
  • the case (50) further holds auxiliary terminals (42; 42a, 42b).
  • it can be used as a terminal for a motor.
  • the substrate (31) has a circular opening (314).
  • a bearing (54) is formed on a part of the case (50) on the inner peripheral surface (315) of the opening (314).
  • the bearing (54) has a taper.
  • the center of rotation can be held concentrically.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

電子部品１０は、基板３０と、基板３０に電気的かつ機械的に接続される中継端子と、中継端子に電気的かつ機械的に接続されるコネクタ端子４０と、基板３０及び中継端子を収容するケース５０と、を備える。コネクタ端子４０は、ケース５０に保持されている。

Description

電子部品
　本開示は、一般に電子部品に関し、より詳細にはコネクタ端子及び基板を有する電子部品に関する。
　特許文献１は、電子部品の一種である可変抵抗器を開示する。特許文献１の可変抵抗器は、抵抗基板と、樹脂基板とを備えている。抵抗基板は、略円弧状の抵抗パターンが形成されている。この抵抗基板を取り付ける取付部が、樹脂基板の上面に形成されている。樹脂基板には少なくとも一対の電極端子が埋設されている。抵抗基板は、取付部に絶縁性接着剤を介して接着固定される。抵抗パターンの端縁部と、電極端子の樹脂基板から露出した端縁部とが電気的に接続されている。
　一般に抵抗基板と電極端子との接続はハトメ又はリベットで行われるので、電極端子は薄板であることが必要とされる。しかしながら、薄板のままでは外部回路との接続に要求される厚みを確保することができない。
特開平３－２０４９０３号公報
　本開示の目的は、基板及び外部回路の両方の接続を確保することができる電子部品を提供することにある。
　本開示の一態様に係る電子部品は、基板と、前記基板に電気的かつ機械的に接続される中継端子と、前記中継端子に電気的かつ機械的に接続されるコネクタ端子と、前記基板及び前記中継端子を収容するケースと、を備える。前記コネクタ端子は、前記ケースに保持されている。
図１は、実施形態１の電子部品の斜視図である。 図２は、上記電子部品の製造に使用される基板、中継端子及びコネクタ端子の斜視図である。 図３は、上記電子部品の上面図である。 図４は、図３のＡ－Ａ線断面図である。 図５は、上記電子部品の製造方法の工程図である。 図６は、上記電子部品の製造方法の工程図である。 図７は、上記電子部品の製造方法の工程図である。 図８は、上記電子部品の製造方法の工程図である。 図９は、実施形態２の電子部品の斜視図である。 図１０は、上記電子部品の上面図である。 図１１は、実施形態３の電子部品の斜視図である。 図１２は、上記電子部品の上面図である。 図１３は、実施形態４の電子部品の斜視図である。 図１４は、上記電子部品の上面図である。
　１．実施形態
　１．１　実施形態１
　１．１．１　概要
　図１は、本実施形態の電子部品１０を示す。電子部品１０は、いわゆる可変抵抗器（ポテンショメータ）の部品である。電子部品１０は、図１及び図２に示すように、基板３０と、中継端子４１と、コネクタ端子４０と、ケース５０と、を備える。中継端子４１は、図３に示すように、基板３０に電気的かつ機械的に接続される。コネクタ端子４０は、図３に示すように、中継端子４１に電気的かつ機械的に接続される。ケース５０は、図３に示すように、基板３０及び中継端子４１を収容する。コネクタ端子４０は、図１に示すように、ケース５０に保持されている。
　このように、電子部品１０では、中継端子４１を介して、基板３０とコネクタ端子４０との電気的接続が実現されている。基板３０と中継端子４１とを接続する場合には、中継端子４１は、薄板であってもよい。これにより、基板３０と中継端子４１との接続を、かしめなどで行うことができる。一方、中継端子４１とコネクタ端子４０とを接続する場合には、コネクタ端子４０の厚みを、中継端子４１の厚みよりも厚くすることができる。これにより、コネクタ端子４０について、外部回路との接続に要求される厚みを確保することができる。言い換えると、基板３０との接続には薄板が必要とされ、かつ、外部回路との接続では厚板が必要とされる場合に、中継端子４１は、厚み変換の役割を果たしている。したがって、基板３０及び外部回路の両方の接続を確保することができる。しかもコネクタ端子４０は、ケース５０に保持されているので、機械的強度も高い。
　１．１．２　構成
　以下、電子部品１０について図面を参照して更に詳細に説明する。電子部品１０は、図３に示すように、基板３０と、複数（本実施形態では３つ）の中継端子４１と、複数（本実施形態では３つ）のコネクタ端子４０と、ケース５０と、を備える。以下の説明において、必要に応じて、３つの中継端子４１を、第１中継端子４１ａ、第２中継端子４１ｂ及び第３中継端子４１ｃという。同様に、必要に応じて、３つのコネクタ端子４０を、第１コネクタ端子４０ａ、第２コネクタ端子４０ｂ及び第３コネクタ端子４０ｃという。
　基板３０は、絶縁基板３１と、複数（本実施形態では３つ）の導電層３３と、複数（本実施形態では２つ）の接触層３４と、を備えている。基板３０は、回転角度を検出するロータリポテンショメータの回路を構成している。なお、図２等では、図面の分かりやすさを考慮して、導電層３３（３３１，３３２，３３３）及び接触層３４（３４１，３４２）を異なる網掛けで示している。
　絶縁基板３１は、電気絶縁性を有する。例えば、絶縁基板３１は、ガラスエポキシ基板である。絶縁基板３１は、厚み方向の第１面及び第２面（図４の上面及び下面）を有し、導電層３３及び接触層３４を第１面で支持する（図２及び図３参照）。つまり、導電層３３及び接触層３４は、絶縁基板３１上にある。なお、実際は、導電層３３及び接触層３４は、絶縁基板３１に比べて非常に薄いため、図４では図示されていない。
　絶縁基板３１は、図３及び図４に示すように、第１領域部３１１と、第２領域部３１２と、を有する。第１領域部３１１と、第２領域部３１２とは一体に形成されている。第１領域部３１１は、円形の開口３１４を有している。第２領域部３１２は、第１領域部３１１に隣接している。以下の説明では、第１領域部３１１と第２領域部３１２とが並ぶ第１方向（図３の左右方向）を、絶縁基板３１の長手方向という。そして、絶縁基板３１の厚み方向及び長手方向にそれぞれ直交する第２方向（図３の上下方向）を、絶縁基板３１の幅方向という。
　複数の導電層３３は、図２及び図３に示すように、第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３と、を含む。第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３とは、いずれも、絶縁基板３１の第２領域部３１２上に形成されている。ただし、第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３とは、空間的に互いに分離している。複数の導電層３３は、いずれも導電性を有する層である。導電層３３の材料としては、導電性ペースト（一例として、銀インキ）が挙げられる。
　第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、絶縁基板３１の第２領域部３１２上に位置する。図３に示すように、第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の両側に位置する。
　第１導電層３３１は、端子接続部３３１１と、延出部３３１２と、を有する。端子接続部３３１１は、一対の挿通孔３５ａの間及び各挿通孔３５ａの周囲に存在する。一対の挿通孔３５ａは、絶縁基板３１の厚み方向に貫通し、絶縁基板３１の幅方向に並んでいる。端子接続部３３１１は、第１中継端子４１ａと電気的に接続される。端子接続部３３１１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の一端に位置する。延出部３３１２は、端子接続部３３１１から、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の中央に向かって延びる。
　第３導電層３３３は、端子接続部３３３１と、延出部３３３２と、を有する。端子接続部３３３１は、一対の挿通孔３５ｃの間及び各挿通孔３５ｃの周囲に存在する。一対の挿通孔３５ｃは、絶縁基板３１の厚み方向に貫通し、絶縁基板３１の幅方向に並んでいる。端子接続部３３３１は、第３中継端子４１ｃと電気的に接続される。端子接続部３３３１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の他端に位置する。延出部３３３２は、端子接続部３３３１から、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の中央に向かって延びる。
　第２導電層３３２は、端子接続部３３２１と、ブラシ接続部３３２２と、連結部３３２３と、を有する。端子接続部３３２１は、一対の挿通孔３５ｂの間に存在する。一対の挿通孔３５ｂは、絶縁基板３１の厚み方向に貫通し、絶縁基板３１の幅方向に並んでいる。端子接続部３３２１は、第２中継端子４１ｂと電気的に接続される。端子接続部３３２１は、絶縁基板３１の幅方向において、第１導電層３３１の端子接続部３３１１と第３導電層３３３の端子接続部３３３１との間に位置する。ブラシ接続部３３２２は、ブラシブロック（不図示）との電気的接続に使用される。ブラシ接続部３３２２は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、開口３１４を囲うように形成されている。図２及び図３に示すように、ブラシ接続部３３２２は、円環状である。連結部３３２３は、端子接続部３３２１とブラシ接続部３３２２とを繋ぎ、電気的に連結する。
　複数の接触層３４は、図１に示すように、第１接触層３４１と、第２接触層３４２と、を含む。ただし、第１接触層３４１と、第２接触層３４２とは、空間的に互いに分離している。複数の接触層３４は、いずれも導電性を有する層である。また、接触層３４は、導電層３３より硬度が高い。このような接触層３４の材料としては、導電層３３の導電性ペーストよりも硬度が高い導電性ペースト（一例として、カーボンインキ）が挙げられる。この場合、接触層３４をブラシブロックのブラシとの接触に利用でき、電子部品１０を可変抵抗器等として実現し易くなる。
　第１接触層３４１は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、第２導電層３３２のブラシ接続部３３２２を囲うように絶縁基板３１上に形成されている。第１接触層３４１は、円弧状である。つまり、第１接触層３４１の内径は、第２導電層３３２のブラシ接続部３３２２の外径より大きい。第１接触層３４１は、その両端で第１導電層３３１の延出部３３１２及び第３導電層３３３の延出部３３３２に結合される。これにより、第１接触層３４１は、第１導電層３３１及び第３導電層３３３に電気的に接続される。換言すれば、第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、第１接触層３４１によって電気的に接続されている。
　第２接触層３４２は、第２導電層３３２の一部（具体的にはブラシ接続部３３２２）を覆うようにして第２導電層３３２上に形成されている。これにより、第２接触層３４２は、第２導電層３３２に電気的に接続される。
　複数の中継端子４１は、コネクタ端子４０と基板３０とを電気的に接続するために使用される。複数の中継端子４１は、図２及び図３に示すように、第１中継端子４１ａと、第２中継端子４１ｂと、第３中継端子４１ｃとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第１中継端子４１ａ、第２中継端子４１ｂ及び第３中継端子４１ｃは、絶縁基板３１の幅方向において、一列に並んでいる。また、第１中継端子４１ａ、第２中継端子４１ｂ及び第３中継端子４１ｃは、絶縁基板３１の長手方向において、第１導電層３３１の端子接続部３３１１、第２導電層３３２の端子接続部３３２１及び第３導電層３３３の端子接続部３３３１とそれぞれ並ぶ位置にある。
　各中継端子４１は、図２に示すように、一対の回路把持片４１１と、一対の端子把持片４１２と、連結片４１３と、一対の抜止片４１４と、を有している。一対の回路把持片４１１は、基板３０の導電層３３と電気的に接続される部位である。具体的には、一対の回路把持片４１１は、それぞれ一対の挿通孔３５に絶縁基板３１の第２面（図４の下面）から挿通され、一対の挿通孔３５間の部位を把持するように、かしめられる。いわゆる抱きかしめとなる。一対の端子把持片４１２は、コネクタ端子４０との電気的接続に使用される部位である。具体的には、一対の端子把持片４１２は、コネクタ端子４０の一端を把持するように、かしめられる。この場合も抱きかしめとなる。連結片４１３は、一対の回路把持片４１１と一対の端子把持片４１２とを連結する部位である。一対の回路把持片４１１及び一対の端子把持片４１２は、連結片４１３から同じ向きに突出している。一対の抜止片４１４は、連結片４１３の両側からそれぞれ突出している。一対の抜止片４１４は、中継端子４１のケース５０からの脱落を抑制するために設けている。一対の回路把持片４１１と、一対の端子把持片４１２と、連結片４１３と、一対の抜止片４１４とは、一体に形成されている。中継端子４１は、金属の板材に折り曲げ加工を施すことで形成され得る。
　複数のコネクタ端子４０は、外部回路に基板３０を電気的に接続するために使用される。複数のコネクタ端子４０は、図２及び図３に示すように、第１コネクタ端子４０ａと、第２コネクタ端子４０ｂと、第３コネクタ端子４０ｃとである。第１コネクタ端子４０ａ、第２コネクタ端子４０ｂ及び第３コネクタ端子４０ｃは、絶縁基板３１の幅方向において、一列に並んでいる。また、第１コネクタ端子４０ａ、第２コネクタ端子４０ｂ及び第３コネクタ端子４０ｃは、絶縁基板３１の長手方向において、絶縁基板３１の第２領域部３１２と対向している。より詳細には、図４に示すように、コネクタ端子４０の先端面４０５の少なくとも一部と、基板３０の側面３１６の少なくとも一部とが対向している。本実施形態では、コネクタ端子４０の先端面４０５の一部と、基板３０の側面３１６の全部とが対向している。この状態で、コネクタ端子４０と基板３０とが中継端子４１によって横つなぎで連結されている。このように、基板３０の厚み方向において、コネクタ端子４０の厚みと基板３０の厚みとが重複することで、電子部品１０の薄型化を図ることができる。また、第１コネクタ端子４０ａ、第２コネクタ端子４０ｂ及び第３コネクタ端子４０ｃは、絶縁基板３１の長手方向において、第１導電層３３１の端子接続部３３１１、第２導電層３３２の端子接続部３３２１及び第３導電層３３３の端子接続部３３３１とそれぞれ並ぶ位置にある。
　各コネクタ端子４０は、図２に示すように、内部接続部材４０１と、外部接続部材４０２と、を有している。内部接続部材４０１は、中継端子４１の端子把持片４１１に把持されて、中継端子４１と電気的に接続される部位である。内部接続部材４０１の厚みは、中継端子４１の厚みより厚い。外部接続部材４０２は、外部回路との電気的接続に使用される部位である。内部接続部材４０１は、屈曲した棒状又は真っ直ぐな棒状である。外部接続部材４０２はいずれも真っ直ぐな棒状である。内部接続部材４０１及び外部接続部材４０２の厚みは同じであるが、外部接続部材４０２は、内部接続部材４０１より細い。内部接続部材４０１と、外部接続部材４０２とは、一体に形成されている。コネクタ端子４０は、金属の板材に打ち抜き加工を施すことで形成され得る。
　より詳細には、第１コネクタ端子４０ａの内部接続部材４０１は、絶縁基板３１の長手方向に沿って、絶縁基板３１から離れる向きに延び、途中で屈曲して、第２コネクタ端子４０ｂの内部接続部材４０１に近づき、さらに途中で屈曲して、元の向きに延びている。
　第２コネクタ端子４０ｂの内部接続部材４０１は、絶縁基板３１の長手方向に沿って、絶縁基板３１から離れる向きに延びている。
　第３コネクタ端子４０ｃの内部接続部材４０１は、絶縁基板３１の長手方向に沿って、絶縁基板３１から離れる向きに延び、途中で屈曲して、第２コネクタ端子４０ｂの内部接続部材４０１に近づき、さらに途中で屈曲して、元の向きに延びている。
　第１コネクタ端子４０ａ、第２コネクタ端子４０ｂ及び第３コネクタ端子４０ｃの外部接続部材４０２は、いずれも、絶縁基板３１の長手方向に沿って、絶縁基板３１から離れる向きに延びている。外部接続部材４０２間のピッチＰ１は、端子接続部３３１１，３３２１，３３３１間のピッチＰ２より狭い。外部接続部材４０２の厚みは、内部接続部材４０１の厚みと同じであるので、外部回路との接続に要求される厚みを確保することができる。
　ケース５０は、電気絶縁性を有する。またケース５０は、基板３０及び中継端子４１（第１中継端子４１ａ、第２中継端子４１ｂ及び第３中継端子４１ｃ）を収容する。さらにケース５０は、コネクタ端子４０（第１コネクタ端子４０ａ、第２コネクタ端子４０ｂ及び第３コネクタ端子４０ｃ）を保持する。言い換えると、ケース５０は、コネクタ端子４０を固定している。本実施形態では、ケース５０は、合成樹脂（一例として、ポリブチレンテレフタレート）の成形品である。ケース５０には、基板３０の一部、中継端子４１の全部及びコネクタ端子４０の一部が埋設されている。より詳細には、基板３０の導電層３３と中継端子４１との接続部分、及び、中継端子４１とコネクタ端子４０との接続部分は、ケース５０によって、外気に触れないようにしている。そのため、これらの接続部分に腐食性ガスの影響が及ぶことを抑制できる。ここで、各コネクタ端子４０は、外部接続部材４０２がケース５０外へ突出するようにしてケース５０に埋設されている。よって、各コネクタ端子４０の外部接続部材４０２により、電子部品１０を所望の回路基板に実装できる。
　ケース５０は、絶縁基板３１の第１面を覆う部位（図４における上側の部位）である第１半体５０１と、絶縁基板３１の第２面を覆う部位（図４における下側の部位）である第２半体５０２と、を有する。第１半体５０１は、基板３０の第１接触層３４１及び第２接触層３４２を底面から露出させる収容部５１を有する。収容部５１は、第１半体５０１を貫通する空間である。収容部５１は、絶縁基板３１の開口３１４と中心軸を共有する円形状の部分を有している。収容部５１は、ブラシブロックを収容部５１の中心軸の回りに回転可能に収容する。一方、第２半体５０２は、絶縁基板３１の開口３１４を露出させる開口５２を有する。
　なお、ブラシブロックは、ブラシ（一例として、板バネ）を備え、このブラシによって、第２接触層３４２を第１接触層３４１の任意の位置に電気的に接続するための部材であれば、特に限定されない。
　基板３０の開口３１４の内周面３１５には、図４に示すように、ケース５０の一部で軸受け５４が形成されている。軸受け５４は、絶縁基板３１の開口３１４の内周面３１５を被覆している。これにより、内周面３１５から粉塵及びささくれが発生することを、軸受け５４で抑制することができる。そのため、軸受け５４で支持されるブラシブロックの軸の摩耗を抑制することができる。軸受け５４は、絶縁基板３１の厚みよりも長い。軸受け５４は、絶縁基板３１の開口３１４の内周面３１５を含む部分を、上下から挟み込むようにして形成されている。このような樹脂による食らいつきにより、外部への絶縁基板３１の内周面３１５の露出を更に抑制することができる。
　軸受け５４はテーパを有している。テーパは、絶縁基板３１の第２面側から第１面側に向かって広がるように形成されている。この軸受け５４で支持されるブラシブロックの軸も同様のテーパを有する場合には、回転中心を同心で保持することができる。言い換えると、軸受け５４に、ブラシブロックの軸を差し込む深さによって、最適な嵌合状態を実現できる。
　１．１．３　製造方法
　次に、電子部品１０の製造方法について図５～図８を参照して説明する。
　コネクタフープ９００（図５参照）を用意する。コネクタフープ９００は、コネクタ端子４０の内部接続部材４０１の基礎となる内部接続部分９１０と、コネクタ端子４０の外部接続部材４０２の基礎となる外部接続部分９２０と、内部接続部分９１０及び外部接続部分９２０を保持するフレーム９３０と、を有する。内部接続部分９１０及び外部接続部分９２０はそれぞれフレーム９３０の内側にある。なお、コネクタフープ９００は、金属板の不要部分を除去して形成することができる。金属板の不要部分を除去する方法は、プレス加工等、従来周知の方法であってよい。
　次に、図６に示すように、内部接続部分９１０がフレーム９３０の外側に位置するように、コネクタフープ９００のフレーム９３０を切断する。外部接続部分９２０はフレーム９３０の内側に残す。
　また基板３０を用意する。なお、基板３０は、次のようにして製造することができる。絶縁基板３１上の所定領域に第１導電層３３１、第２導電層３３２及び第３導電層３３３を形成する。第１導電層３３１、第２導電層３３２及び第３導電層３３３の各々を形成するにあたっては、第１導電層３３１、第２導電層３３２及び第３導電層３３３の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。次に、絶縁基板３１上に第１接触層３４１を形成するとともに、第２導電層３３２上に第２接触層３４２を形成する。第１接触層３４１及び第２接触層３４２の各々を形成するにあたっては、第１接触層３４１及び第２接触層３４２の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。
　また中継端子４１を用意する。なお、中継端子４１は、次のようにして製造することができる。コネクタフープ９００の厚みよりも薄い金属の板材をＨ字状に打ち抜き、このＨ字状の板材を折り曲げる。
　次に、図７に示すように、基板３０と中継端子４１とを接続し、中継端子４１と内部接続部分９１０とを接続する。具体的には、基板３０の一対の挿通孔３５に、下から上（つまり第２面から第１面）に向けて、中継端子４１の一対の回路把持片４１１を挿通する。そして、第１面から突出した一対の回路把持片４１１をかしめて、一対の回路把持片４１１で一対の挿通孔３５間の部位を把持する。一方、一対の端子把持片４１２を下から上に向け、その間に内部接続部分９１０の先端部位を配置し、一対の端子把持片４１２をかしめて、一対の端子把持片４１２で内部接続部分９１０の先端部位を把持する。
　次に、図８に示すように、ケース５０を形成する。ケース５０を形成するにあたっては、基板３０、中継端子４１及び内部接続部分９１０をインサートしてインサート成形を行う。その結果、コネクタ端子４０がインサート成形によりケース５０に保持される。これにより、コネクタ端子４０とケース５０との接続部分の機械的強度を確保することができる。
　この後に、基板３０、内部接続部分９１０及び外部接続部分９２０をフレーム９３０から切断する。これによって、電子部品１０が得られる。なお、このようにして得られた電子部品１０に、ブラシブロック等を取り付けると、可変抵抗器等が得られる。
　１．２　実施形態２
　１．２．１　概要
　本実施形態の電子部品１０は、図９に示すように、ケース５０が補助端子４２を更に保持している点で、実施形態１の電子部品１０と相違する。以下、実施形態１の電子部品１０と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　１．２．２　構成
　電子部品１０は、図１０に示すように、基板３０と、複数（本実施形態では３つ）の中継端子４１と、複数（本実施形態では３つ）のコネクタ端子４０と、複数（本実施形態では２つ）の補助端子４２と、ケース５０と、を備える。以下の説明において、必要に応じて、２つの補助端子４２を、第１補助端子４２ａ及び第２補助端子４２ｂという。
　電子部品１０の使用者の利便性を考慮して、必要に応じて、複数の補助端子４２は、モーター用の端子などとして利用され得る。複数の補助端子４２は、図９に示すように、第１補助端子４２ａと、第２補助端子４２ｂとである。第１補助端子４２ａ及び第２補助端子４２ｂは、絶縁基板３１の幅方向において、コネクタ端子４０と同様に、一列に並んでいる。また、第１補助端子４２ａ及び第２補助端子４２ｂは、絶縁基板３１の長手方向において、絶縁基板３１の第２領域部３１２と対向している。
　各補助端子４２は、図９に示すように、第１外部接続部材４２１と、第２外部接続部材４２２と、を有している。補助端子４２の第１外部接続部材４２１及び第２外部接続部材４２２は、外部回路との電気的接続に使用される部位である。補助端子４２の第１外部接続部材４２１及び第２外部接続部材４２２の厚みは、コネクタ端子４０の内部接続部材４０１及び外部接続部材４０２の厚みと同じである。補助端子４２の第２外部接続部材４２２は、コネクタ端子４０の外部接続部材４０２と同様の構造である。第１外部接続部材４２１と、第２外部接続部材４２２とは、一体に形成されている。補助端子４２は、金属の板材に打ち抜き加工を施すことで形成され得る。
　ケース５０は、補助端子４２（第１補助端子４２ａ及び第２補助端子４２ｂ）を更に保持する。ケース５０は、窓部５５を有している。ここで、各補助端子４２は、第１外部接続部材４２１の一部がケース５０の窓部５５から露出している。第１外部接続部材４２１の露出面は、ケースの５０の表面より低い位置にあってもよく、ケース５０の表面と面一であってもよい。第１外部接続部材４２１の露出面に、外部からのワイヤーなどをはんだ付けすることが可能である。補助端子４２の第２外部接続部材４２２は、コネクタ端子４０の外部接続部材４０２と同様の向きに、ケース５０外へ突出するようにしてケース５０に埋設されている。
　１．３　実施形態３
　１．３．１　概要
　本実施形態の電子部品１０は、図１１に示すように、ケース５０が補助端子４２を更に保持している点で、実施形態１の電子部品１０と相違する。さらに本実施形態の電子部品１０は、補助端子４２の形状が異なる点で、実施形態２の電子部品１０と相違する。以下、実施形態１、２の電子部品１０と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　１．３．２　構成
　ケース５０は、図１１及び図１２に示すように、補助端子４２（第１補助端子４２ａ及び第２補助端子４２ｂ）を更に保持する。ケース５０は、窓部５５を有している。ここで、各補助端子４２は、第１外部接続部材４２１の一部がケース５０の窓部５５から、ケース５０の表面を超えて突出している。第１外部接続部材４２１の突出部分は、図１１に示すように、基板３０の長手方向に貫通する貫通孔４２６を有する。この貫通孔４２６に、外部からのワイヤーなどを挿入してはんだ付けすることが可能である。補助端子４２の第２外部接続部材４２２は、コネクタ端子４０の外部接続部材４０２と同様の向きに、ケース５０外へ突出するようにしてケース５０に埋設されている。
　１．４　実施形態４
　１．４．１　概要
　本実施形態の電子部品１０は、図１３に示すように、ケース５０が補助端子４２を更に保持している点で、実施形態１の電子部品１０と相違する。さらに本実施形態の電子部品１０は、補助端子４２の形状が異なる点で、実施形態２、３の電子部品１０と相違する。以下、実施形態１～３の電子部品１０と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　１．４．２　構成
　ケース５０は、図１３及び図１４に示すように、補助端子４２（第１補助端子４２ａ及び第２補助端子４２ｂ）を更に保持する。ここで、補助端子４２の第１外部接続部材４２１は、図１４に示すように、基板３０の幅方向の向きに、ケース５０外へ突出するようにしてケース５０に埋設されている。第１外部接続部材４２１の突出部分は、基板３０の厚み方向に貫通する貫通孔４２６を有する。この貫通孔４２６に、外部からのワイヤーなどを挿入してはんだ付けすることが可能である。また補助端子４２の第２外部接続部材４２２は、コネクタ端子４０の外部接続部材４０２と同様の向きに、ケース５０外へ突出するようにしてケース５０に埋設されている。
　２．変形例
　以上説明した上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。また、上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に、上記実施形態の変形例を列挙する。
　電子部品１０は、可変抵抗器（ポテンショメータ）に限定されず、基板と端子とを必要とする電子部品であればよい。このような電子部品の例としては、可変抵抗器（ポテンショメータ）、ロータリエンコーダ及びロータリスイッチが挙げられる。
　絶縁基板３１の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。絶縁基板３１の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。
　上記実施形態では、基板３０は、３つの導電層３３を有しているが、導電層３３の数は特に限定されない。基板３０は、少なくとも１つの導電層３３を有していればよい。また、導電層３３は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
　接触層３４の数は特に限定されない。基板３０は、１以上の接触層３４を有してよいし、接触層３４を有していなくてもよい。なお、接触層３４の用途を考慮すれば、接触層３４は、全体が導電層３３より硬度が高い必要はない。つまり、接触層３４は、少なくともその表面（ブラシに接触する部位）を構成する部位の硬度が導電層３３より高ければよい。
　上記実施形態では、電子部品１０は、３つのコネクタ端子４０を有しているが、コネクタ端子４０の数は、中継端子４１の数と同じであれば、特に限定されない。基板３０は、少なくとも１つのコネクタ端子４０を有していればよい。また、コネクタ端子４０の形状も、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。
　上記実施形態では、中継端子４１は、ケース５０内に完全に埋まっているが、連結片４１３がケース５０の下面（図４の下面）から露出して、連結片４１３の表面とケース５０の下面とが面一となっていてもよい。
　上記実施形態では、電子部品１０は、２つの補助端子４２を有しているが、補助端子４２の数は特に限定されない。また、補助端子４２の形状も、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。
　上記実施形態では、ケース５０は、インサート成形により形成されているが、その他の成型方法により形成されていてもよい。例えば、ケース５０をコネクタ端子４０、中継端子４１及び基板３０と別に用意し、コネクタ端子４０、中継端子４１及び基板３０をケース５０に取り付けてもよい。この場合、コネクタ端子４０が圧入によりケース５０に保持されるようにしてもよい。
　上記実施形態では、基板３０の開口３１４の形状は円形であるが、開口３１４に差し込まれる軸の断面が円形であれば、開口３１４の形状は正多角形（一例として、正八角形）でもよい。
　ケース５０の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。ケース５０の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。
　上記実施形態では、基板３０と中継端子４１との接続、及び、中継端子４１とコネクタ端子４０との接続を、かしめで行うようにしているが、ハトメなどでもよい。
　上記実施形態では、導電層３３等の層を形成する方法は、層の材料の塗布及び固化を利用する方法に限らず、従来周知の層形成技術が利用可能である。材料の固化の方法の例としては、乾燥（自然乾燥含む）、加熱、光照射等がある。固化の方法は、層の材料に応じて適切に選択され得る。また、導電層３３等に利用される導電性ペーストは、上記実施形態で挙げた例に限定されず、従来周知の様々な導電性ペーストから選択され得る。つまり、導電性ペーストは、樹脂（例えば、エポキシ系及びフェノール系）と導電性粒子（例えば、銅、銀、及びカーボン）とを含んでいればよい。
　上記実施形態では、２つの電子部品１０を製造できるように、コネクタフープ９００が形成されているが、これは必須ではない。１つ又は３つ以上の電子部品１０を製造できるように、コネクタフープ９００を形成してもよい。
　３．態様
　上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の第１～第６の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。
　第１の態様に係る電子部品（１０）は、基板（３１）と、前記基板（３１）に電気的かつ機械的に接続される中継端子（４１；４１ａ～４１ｃ）と、前記中継端子（４１；４１ａ～４１ｃ）に電気的かつ機械的に接続されるコネクタ端子（４０；４０ａ～４０ｃ）と、前記基板（３１）及び前記中継端子（４１；４１ａ～４１ｃ）を収容するケース（５０）と、を備える。前記コネクタ端子（４０；４０ａ～４０ｃ）は、前記ケース（５０）に保持されている。
　この態様によれば、基板及び外部回路の両方の接続を確保することができる。
　第２の態様に係る電子部品は、第１の態様において、前記コネクタ端子（４０；４０ａ～４０ｃ）は、インサート成形により前記ケース（５０）に保持されている。
　この態様によれば、機械的強度を確保することができる。
　第３の態様に係る電子部品は、第１又は２の態様において、前記コネクタ端子（４０；４０ａ～４０ｃ）の先端面（４０５）の少なくとも一部と、前記基板（３１）の側面（３１６）の少なくとも一部とが対向している。
　この態様によれば、薄型化を図ることができる。
　第４の態様に係る電子部品は、第１～３のいずれかの態様において、前記ケース（５０）は、補助端子（４２；４２ａ，４２ｂ）を更に保持している。
　この態様によれば、モーター用の端子などとして利用することができる。
　第５の態様に係る電子部品は、第１～４のいずれかの態様において、前記基板（３１）は、円形の開口（３１４）を有する。前記開口（３１４）の内周面（３１５）に前記ケース（５０）の一部で軸受け（５４）が形成されている。
　この態様によれば、粉塵の発生を抑制することができる。
　第６の態様に係る電子部品は、第５の態様において、前記軸受け（５４）がテーパを有している。
　この態様によれば、回転中心を同心で保持することができる。
　１０　電子部品
　３１　基板
　３１４　開口
　３１５　内周面
　３１６　側面
　４０，４０ａ～４０ｃ　コネクタ端子
　４０５　先端面
　４１，４１ａ～４１ｃ　中継端子
　４２，４２ａ，４２ｂ　補助端子
　５０　ケース
　５４　軸受け

Claims (6)

  1. 　基板と、
    　前記基板に電気的かつ機械的に接続される中継端子と、
    　前記中継端子に電気的かつ機械的に接続されるコネクタ端子と、
    　前記基板及び前記中継端子を収容するケースと、を備え、
    　前記コネクタ端子は、前記ケースに保持されている、
    　電子部品。
  2. 　前記コネクタ端子は、インサート成形により前記ケースに保持されている、
    　請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記コネクタ端子の先端面の少なくとも一部と、前記基板の側面の少なくとも一部とが対向している、
    　請求項１又は２に記載の電子部品。
  4. 　前記ケースは、補助端子を更に保持している、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の電子部品。
  5. 　前記基板は、円形の開口を有し、前記開口の内周面に前記ケースの一部で軸受けが形成されている、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の電子部品。
  6. 　前記軸受けがテーパを有している、
    　請求項５に記載の電子部品。
PCT/JP2019/007922 2018-03-14 2019-02-28 電子部品 WO2019176571A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020505762A JPWO2019176571A1 (ja) 2018-03-14 2019-02-28 電子部品
CN201980018903.3A CN111902891B (zh) 2018-03-14 2019-02-28 电子部件

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018047189 2018-03-14
JP2018-047189 2018-03-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019176571A1 true WO2019176571A1 (ja) 2019-09-19

Family

ID=67908190

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/007922 WO2019176571A1 (ja) 2018-03-14 2019-02-28 電子部品

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2019176571A1 (ja)
CN (1) CN111902891B (ja)
WO (1) WO2019176571A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0626205U (ja) * 1992-08-31 1994-04-08 日本ビクター株式会社 スイッチ付き可変抵抗装置
JPH10223413A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Nok Corp ポテンショメータ
JP2007285919A (ja) * 2006-04-18 2007-11-01 Alps Electric Co Ltd センサ装置
JP2012138483A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 回転式電子部品
WO2018003178A1 (ja) * 2016-06-30 2018-01-04 アルプス電気株式会社 可変抵抗器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150241A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Alps Electric Co Ltd 回転型電気部品
JP2005267915A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Smk Corp 中継コネクタ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0626205U (ja) * 1992-08-31 1994-04-08 日本ビクター株式会社 スイッチ付き可変抵抗装置
JPH10223413A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Nok Corp ポテンショメータ
JP2007285919A (ja) * 2006-04-18 2007-11-01 Alps Electric Co Ltd センサ装置
JP2012138483A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd 回転式電子部品
WO2018003178A1 (ja) * 2016-06-30 2018-01-04 アルプス電気株式会社 可変抵抗器

Also Published As

Publication number Publication date
CN111902891A (zh) 2020-11-06
CN111902891B (zh) 2023-05-30
JPWO2019176571A1 (ja) 2021-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9564789B2 (en) Assembly having a substrate, an SMD component, and a lead frame part
JP2007227036A (ja) 平型回路基板用電気コネクタ
JP2008004350A (ja) 電気コネクタ
JP6278586B2 (ja) 同軸コネクタ
JP3489492B2 (ja) 可変抵抗器
WO2019176571A1 (ja) 電子部品
JP6633203B2 (ja) 可変抵抗器
JP4887973B2 (ja) 面実装型電流ヒューズの製造方法
JPH08153608A (ja) 可変抵抗器
JP7209476B2 (ja) 電子部品
JP3367844B2 (ja) 可変抵抗器
JP7479167B2 (ja) ポジションセンサ、及びポジションセンサの製造方法
JP2531012B2 (ja) 可変抵抗器
JP3351336B2 (ja) 可変コンデンサ
JP2019110241A (ja) 電子部品、電子部品の製造方法
EP3624152A1 (en) A brush switch with resistors and manufacturing method thereof
JP3601705B2 (ja) リードフレーム、リードフレームを用いた電子部品の製造法
JP3850811B2 (ja) チップ型可変抵抗器
JPH0448124Y2 (ja)
JP2019110240A (ja) 電子部品、電子部品の製造方法
JP4617984B2 (ja) 回転操作型電子部品
JPH0770376B2 (ja) 可変抵抗器用抵抗基体の製造方法
JP2020004601A (ja) 端子台
JP2019110239A (ja) 電子部品、電子部品の製造方法
JP2006148033A5 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19767856

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020505762

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19767856

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1