JPH0448124Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、金属をベースとする電子部品実装基
板にモータ本体外に突出する端子部を設けたDC
小型モータに用いられるリード線接続装置に関す
るものである。

従来の技術 従来、合成樹脂をベースとする電子部品実装基
板においては、基本的には抵抗、IC等の部品実
装面とパターン面とは実装の為の挿入穴を介して
表裏一体の関係にある。

一方、パワートランジスタ等の放熱特性を向上
させるなどの目的で最近、金属（アルミニウム、
鉄）をベースとする電子部品実装基板が多く用い
られているが、この金属ベース基板の場合は、ま
ず金属板表面上に絶縁層を形成し、その上に導電
性パターンの引き回しを行ない、電子部品を実装
するもので、パターン面と電子部品実装面とは同
方向となり、樹脂ベース基板の場合とは異なる。

第４図は上記金属ベース基板を用いたDC小型
モータを示すものである。図において、１はモー
タ本体、２は出力軸、３は金属をベースとする電
子部品実装基板に一体に形成した端子部で、モー
タ本体外に突出して設けてあり、この端子部３に
は外部リード線４が接続される複数の半田付け部
５が設けられている。

以上の構成において、端子部３の半田付け部５
は、出力軸側に面しており、第５図に示す如く、
例えば上記モータをカセツトメカニズム６の取付
けた場合、端子部３とカセツトメカニズム６間の
空間が極くわずかであるため、外部リード線４の
半田付け作業が行ない難いものであつた。又、端
子部３に設ける半田付け部間のピツチが狭く、こ
の点からも半田付け作業性が悪いものであつた。

このため第６図に示す如く、端子部３に別の端
子板７を電気的に接続した状態で取付け、この端
子板７に外部リード線４を半田接続している。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上記構成においては、特別な端
子板７が必要であり、端子板７と電子部品実装基
板の端子部３との電気的、機械的結合が複雑で組
立作業性が悪い欠点があつた。

本考案は上記従来の欠点に鑑みてなされたもの
で、外部リード線の接続を容易に行なえるように
することを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するため本考案は、一端にリー
ド線接続部を有し、他端に端子部の半田付け部に
接続される端子接続部を有する複数のリードフレ
ームと、このリードフレームと一体成形され、前
記端子部に嵌合する嵌合部を有する合成樹脂製の
フレームホルダーとより成るリードアタツチメン
トを設け、このリードアタツチメントを金属をベ
ースとする電子部品実装基板の端子部に取付けた
ものである。

作 用 上記構成すれば、外部リード線は電子部品実装
基板のパターン面とは逆の面に位置するリードフ
レームのリード線接続部に接続されるため、モー
タ出力軸側を他の機器に取付けた場合において
も、極めて容易に外部リード線の接続を行なうこ
とができる。またリードアタツチメントは、ワン
タツチで電子部品実装基板の端子部に取付けられ
るものであり、組立ても容易となる。

実施例 以下、本考案の一実施例を第１図〜第３図を参
照して説明する。図において、８は複数個のリー
ドフレーム９と耐熱性合成樹脂のフレームホルダ
ー１０よりなるリードアタツチメントで、リード
フレーム９とフレームホルダー１０は一体成形し
ている。前記リードフレーム９は、銅板に錫メツ
キした材料、洋白等の材料を打ち抜いて形成さ
れ、フレームホルダー１０との一体成形後、その
両端面が折り曲げられ、一端に電子部品実装基板
の端子部３に形成した半田付け部５に接続される
端子接続部９ａが設けられ、他端の外部リード線
４が接続されるリード線接続部９ｂが設けられて
いる。一方、フレームホルダー１０には、端子部
３に嵌合する凹状の嵌合部１０ａが設けられてい
る。

以上の構成において、フレームホルダー１０の
嵌合部１０ａを端子部３に嵌合させ、リードアタ
ツチメント８を端子部３に取付けると、リードフ
レーム９に設けた端子接続部９ａはリードフレー
ム自身のバネ性により端子部３の半田付け部５に
圧接され、電気的接続がなされると、そのバネ性
によりフレームホルダー１０の嵌合部１０ａの作
用と相まつてリードアタツチメント８を端子部３
に保持する。この結果、リードフレーム９のリー
ド線接続部９ｂは、端子部３の半田付け部５とは
逆の面側（モータ本体の底蓋側）に位置すること
になり、外部リード線４の接続を容易に行なうこ
とができる。

なお、リードフレーム９の端子接続部９ａの先
端は、ある角度を持つて外側に傾斜させており、
フレームホルダー１０を端子部３に挿入するとき
に、この端子接続部９ａが引掛かるのを防止し、
リードアタツチメント８の装着を容易にしてい
る。また、リードフレーム９のリード線接続部９
ｂには、リード線をから揚げできるように接続穴
が設けられている。

考案の効果 以上の説明から明らかなように本考案によれ
ば、リードアタツチメントにより、外部リード線
の接続部を電子部品実装基板のパターン面とは逆
の面にすることができ、外部リード線の接続作業
性が大幅に向上すると共に、リードアタツチメン
トはワンタツチで電子部品実装基板の端子部に取
付けることができ、その実用的価値は極めて大な
るものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例にかかるリードアタ
ツチメントを電子部品実装基板の端子部に装着し
た際の断面図、第２図ａ，ｂは同リードアタツチ
メントの正面図および上面図、第３図ａ，ｂは同
リードアタツチメントをモータに装備した際の出
力側から見た上面図および底蓋側から見た下面
図、第４図は従来のリード線接続構造を示すモー
タの上面図、第５図は同モータをカセツトメカニ
ズムに取付けた際の正面図、第６図は他の従来例
を示すモータの正面図である。 １……モータ本体、２……出力軸、３……端子
部、４……外部リード線、５……半田付け部、８
……リードアタツチメント、９……リードフレー
ム、９ａ……端子接続部、９ｂ……リード線接続
部、１０……フレームホルダー、１０ａ……嵌合
部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属をベースとする電子部品実装基板に一体に
   設けられたモータ本体外に突出する端子部と、こ
   の端子部に取付けられるリードアタツチメントと
   を備え、前記リードアタツチメントは、一端にリ
   ード線接続部を有し、他端に前記端子部の半田付
   け部に当接して電気的接続がなされる端子接続部
   を有する複数のリードフレームと、このリードフ
   レームと一体に成形され、前記端子部に嵌合する
   嵌合部を有する合成樹脂製のフレームホルダーに
   て構成し、前記リードフレームのリード線接続部
   に外部リード線を接続してなる小型モータのリー
   ド線接続装置。