JP2019110241A - 電子部品、電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】課題は、薄型化が図れる電子部品、及び電子部品の製造方法を提供することである。【解決手段】電子部品１０は、回路部３０と、端子４０と、回路部３０及び端子４０を保持する電気絶縁性のケース５０と、を備える。回路部３０は、絶縁層３２、及び絶縁層３２上の導電層３３を有する。端子４０は、導電層３３の厚み方向において導電層３３に重ねられて電気的に接触する回路接続片４０１を有する。【選択図】 図６

Description

本開示は、一般に、電子部品、及び当該電子部品の製造方法に関し、特に、端子及び回路部を有する電子部品、及び当該電子部品の製造方法に関する。

特許文献１は、電子部品の一種である可変抵抗器を開示する。特許文献１の可変抵抗器では、フープ状金属板に金具、グランド端子、２つの出力端子、２つの入力端子を一体に設けている。そして、フープ状金属板に抵抗基板を装着した後、上記各端子をグランド端子を除いて切断、分離する。さらに、刷子を装着したツマミを抵抗基板を介して回転可能に装着することにより、可変抵抗器が完成される。

特許文献１では、それぞれ抵抗基板上に同心円状に異なる半径で設けられた２つの抵抗路には２つの入力端子が、２つの導電部には２つの出力端子が、また、２つの抵抗路の接続部分にはグランド端子がそれぞれ接続されている。ここで、金具のハトメ部とグランド端子、出力端子、入力端子のハトメ部を抵抗基板の穴に挿入し、出力端子及び入力端子のハトメ部をかしめることにより抵抗基板に固着している。

特開平６−１６３２１６号公報

特許文献１では、かしめにより、端子（グランド端子、出力端子、入力端子）を、導電層（抵抗路、導電部、接続部分）に接続している。かしめを行うために、端子にハトメ部を設けるとともに、ハトメ部を通す穴のある抵抗基板上に導電層を設けている。このように、かしめを実現するためには、突起及び突起を通す穴のある部材が必要になり、これらを設けることは、電子部品の厚みが大きくなる原因となり得る。

本開示の課題は、薄型化が図れる電子部品、及び電子部品の製造方法を提供することである。

本開示の一態様の電子部品は、回路部と、端子と、前記回路部及び前記端子を保持する電気絶縁性のケースと、を備える。前記回路部は、絶縁層、及び前記絶縁層上の導電層を有する。前記端子は、前記導電層の厚み方向において前記導電層に重ねられて電気的に接触する回路接続片を有する。

本開示の一態様の電子部品の製造方法は、上記態様の電子部品の製造方法であって、前記端子と前記回路部の前記導電層とを電気的に接続する電気接続処理を含む。前記電気接続処理は、前記回路接続片が前記導電層と重なるように前記導電層と前記端子とを配置するステップを含む。

本開示の上記態様によれば、薄型化が図れるという効果を奏する。

図１は、一実施形態の電子部品の斜視図である。 図２は、上記電子部品の分解斜視図である。 図３は、上記電子部品の本体ブロックの上面図である。 図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。 図５は、上記本体ブロックの端子の斜視図である。 図６は、上記本体ブロックの概略部分断面図である。 図７は、上記電子部品の製造方法の工程図である。 図８は、上記電子部品の製造方法の工程図である。 図９は、上記電子部品の製造方法の工程図である。 図１０は、上記電子部品の製造方法の工程図である。 図１１は、上記電子部品の製造方法の工程図である。 図１２は、上記電子部品の製造方法の工程図である。 図１３は、上記電子部品の製造方法の工程図である。

１．実施形態
１．１ 概要
図１及び図２は、本実施形態の電子部品１０を示す。電子部品１０は、いわゆる、可変抵抗器（ポテンショメータ）である。電子部品１０は、図２に示すように、本体ブロック２０を備える。本体ブロック２０は、図３及び図４に示すように、回路部３０と、端子４０と、回路部３０及び端子４０を保持する電気絶縁性のケース５０と、を備える。回路部３０は、図６に示すように、絶縁層３２、及び絶縁層３２上の導電層３３を有する。端子４０は、導電層３３の厚み方向（図６の上下方向）において導電層３３に重ねられ電気的に接触する回路接続片４０１を有する。

このように、電子部品１０では、端子４０と回路部３０の導電層３３との電気的接続が端子４０の一部（回路接続片４０１）を導電層３３に重ねることにより実現されている。そのため、端子４０を導電層３３に接続するために、突起及び穴のある部材といった電子部品の厚みが大きくなる原因となる構造を設けなくて済む。そのため、薄型化が図れる。

１．２ 構成
以下、電子部品１０について図面を参照して更に詳細に説明する。電子部品１０は、図２に示すように、本体ブロック２０と、ブラシブロック７０と、カバー８０と、を備える。

本体ブロック２０は、図３及び図４に示すように、回路部３０と、複数（本実施形態では３つ）の端子４０と、ケース５０と、複数（本実施形態では３つ）の押圧部材６２と、を備える。以下の説明において、必要に応じて、３つの端子４０を、第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ、及び第３端子４０ｃという。同様に、必要に応じて、３つの押圧部材６２を、第１押圧部材６２ａ、第２押圧部材６２ｂ、及び第３押圧部材６２ｃという。なお、図３では、分かりやすさの観点から、押圧部材６２は省略されている。

回路部３０は、基板３１と、絶縁層３２と、複数（本実施形態では３つ）の導電層３３と、複数（本実施形態では２つ）の接触層３４と、を備えている。回路部３０は、回転角度を検出するロータリポテンショメータの回路を構成している。なお、図２、図３、図７〜図１１では、図面の分かりやすさを考慮して、絶縁層３２、導電層３３（３３１，３３２，３３３）、及び接触層３４を異なる網掛けで示している。

基板３１は、金属製である。基板３１は、厚み方向の第１面及び第２面（図４の上面及び下面）を有し、絶縁層３２、導電層３３、及び接触層３４を第１面で支持する（図２及び図３参照）。つまり、絶縁層３２、導電層３３、及び接触層３４は、基板３１上にある。この場合、導電層３３を支持するための絶縁基板が不要であるから、電子部品１０の薄型化が図れる。なお、実際は、絶縁層３２、導電層３３、及び接触層３４は、基板３１に比べて非常に薄いため、図４では図示されていない。

基板３１は、図３及び図４に示すように、主部３１１と、突出部３１２と、取付部３１３と、を有する。主部３１１と、突出部３１２と、取付部３１３とは一体に形成されている。主部３１１は、円形の板状である。主部３１１は、中央に、円形の開口３１４を有している。突出部３１２は、矩形の板状である。突出部３１２は、主部３１１の外周からその厚みに直交する方向へ突出している。取付部３１３は、主部３１１の外周から突出部３１２と反対側に突出している。取付部３１３は、図４に示すように、側面視において、クランク状である。取付部３１３は、電子部品１０を回路基板等に実装する際に、複数の端子４０とともに使用され得る。以下の説明では、突出部３１２と取付部３１３とが並ぶ第１方向（図３の左右方向）を、基板３１の長手方向という。そして、基板３１の厚み方向及び長手方向にそれぞれ直交する第２方向（図３の上下方向）を基板３１の幅方向という。

絶縁層３２は、図３及び図６に示すように、基板３１の第１面の全面を覆うように基板３１の第１面に形成される。絶縁層３２は、電気絶縁性を有する層である。絶縁層３２の材料としては、エポキシ系の電気絶縁性樹脂が挙げられる。つまり、絶縁層３２は、導電層３３及び接触層３４を基板３１から電気的に絶縁するための層である。

複数の導電層３３は、図３及び図７に示すように、第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３と、を含む。第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３とは、いずれも、絶縁層３２上に形成されている。ただし、第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３とは、空間的に互いに分離している。複数の導電層３３は、いずれも導電性を有する層である。導電層３３の材料としては、導電性ペースト（一例として、銀インキ）が挙げられる。

第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、基板３１の突出部３１２上に位置する。図３に示すように、第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、基板３１の幅方向において、突出部３１２の両側に位置する。

第１導電層３３１は、端子接続部３３１１と、延出部３３１２と、を有する。端子接続部３３１１は、矩形状である。端子接続部３３１１は、第１端子４０ａと電気的に接続される。端子接続部３３１１は、基板３１の幅方向において、突出部３１２の一端に位置する。延出部３３１２は、端子接続部３３１１から、基板３１の幅方向において、突出部３１２の中央に向かって延びる。

第３導電層３３３は、端子接続部３３３１と、延出部３３３２と、を有する。端子接続部３３３１は、矩形状である。端子接続部３３３１は、第３端子４０ｃと電気的に接続される。端子接続部３３３１は、基板３１の幅方向において、突出部３１２の他端に位置する。延出部３３３２は、端子接続部３３３１から、基板３１の幅方向において、突出部３１２の中央に向かって延びる。

第２導電層３３２は、図７に示すように、端子接続部３３２１と、ブラシ接続部３３２２と、連結部３３２３と、を有する。端子接続部３３２１は、矩形状である。端子接続部３３２１は、第２端子４０ｂと電気的に接続される。端子接続部３３２１は、基板３１の幅方向において、第１導電層３３１の端子接続部３３１１と第３導電層３３３の端子接続部３３３１との間に位置する。ブラシ接続部３３２２は、ブラシブロック７０との電気的接続に使用される。ブラシ接続部３３２２は、基板３１の主部３１１において、開口３１４を囲うように形成されている。図７に示すように、ブラシ接続部３３２２は、円環状である。連結部３３２３は、端子接続部３３２１とブラシ接続部３３２２とを繋ぎ、電気的に連結する。

複数の接触層３４は、図３に示すように、第１接触層３４１と、第２接触層３４２と、を含む。ただし、第１接触層３４１と、第２接触層３４２とは、空間的に互いに分離している。複数の接触層３４は、いずれも導電性を有する層である。また、接触層３４は、導電層３３より硬度が高い。このような接触層３４の材料としては、導電層３３の導電性ペーストよりも硬度が高い導電性ペースト（一例として、カーボンインキ）が挙げられる。この場合、接触層３４をブラシ７１との接触に利用でき、電子部品１０を可変抵抗器等として実現し易くなる。

第１接触層３４１は、基板３１の主部３１１において、第２導電層３３２のブラシ接続部３３２２を囲うように絶縁層３２上に形成されている。第１接触層３４１は、円弧状である。つまり、第１接触層３４１の内径は、第２導電層３３２のブラシ接続部３３２２の外径より大きい。第１接触層３４１は、その両端で第１導電層３３１の延出部３３１２及び第３導電層３３３の延出部３３３２に結合される。これにより、第１接触層３４１は、第１導電層３３１及び第３導電層３３３に電気的に接続される。換言すれば、第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、第１接触層３４１によって電気的に接続されている。

第２接触層３４２は、第２導電層３３２の一部（ブラシ接続部３３２２及び連結部３３２３）を覆うようにして第２導電層３３２上に形成されている。これにより、第２接触層３４２は、第２導電層３３２に電気的に接続される。

複数の端子４０は、外部回路に回路部３０を電気的に接続するために使用される。複数の端子４０は、図２及び図３に示すように、第１端子４０ａと、第２端子４０ｂと、第３端子４０ｃとであり、これらは、いずれも同じ形状である。

各端子４０は、ばね性を有している。また、各端子４０は、図３〜図５に示すように、回路接続片４０１と、外部接続片４０２と、連結片４０３と、一対の抜止片４０４と、を有している。回路接続片４０１は、回路部３０の導電層３３と電気的に接続される部位である。外部接続片４０２は、外部回路との電気的接続に使用される部位である。回路接続片４０１及び外部接続片４０２はいずれも板状（本実施形態では、矩形板状）である。連結片４０３は、回路接続片４０１と外部接続片４０２とを連結する部位である。より詳細には、連結片４０３は、回路接続片４０１の、基板３１とは反対側の端（図４の左端）から、基板３１の第２面の面方向に延びる。外部接続片４０２は、連結片４０３の先端から回路接続片４０１とは反対側に突出する。一対の抜止片４０４は、回路接続片４０１の基板３１側の端の両側からそれぞれ突出している。一対の抜止片４０４は、端子４０のケース５０からの脱落を抑制するために設けている。回路接続片４０１と、外部接続片４０２と、連結片４０３と、一対の抜止片４０４は、一体に形成されている。端子４０は、金属の板材に折り曲げ加工を施すことで形成され得る。このように、端子４０は、板状の回路接続片４０１を有している。そして、基板３１上の層（絶縁層３２、導電層３３、及び接触層３４）は、回路接続片４０１より薄い。

また、回路接続片４０１は、導電層３３側に突出する１以上の突起４０５を有する。つまり、回路接続片４０１は、導電層３３と対向する面に１以上の突起４０５を有している。本実施形態では、回路接続片４０１は、図５に示すように、２つの突起４０５を有している。２つの突起４０５は、回路接続片４０１の幅方向（図３の上下方向）において一列に並んでいる。このような突起４０５は、プレス加工（張出し加工）により回路接続片４０１に形成することができる。

第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ、及び第３端子４０ｃは、基板３１の幅方向において、一列に並んでいる。また、第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ、及び第３端子４０ｃは、基板３１の長手方向において、基板３１の突出部３１２と対向している。ここで、第１端子４０ａは、基板３１の長手方向において、第１導電層３３１の端子接続部３３１１と並ぶ位置にあり、第１端子４０ａの一部（回路接続片４０１）は、第１導電層３３１の厚み方向において第１導電層３３１に重ねられ電気的に接触している。同様に、第２端子４０ｂは、基板３１の長手方向において、第２導電層３３２の端子接続部３３２１と並ぶ位置にあり、第２端子４０ｂの一部（回路接続片４０１）は、第２導電層３３２の厚み方向において第２導電層３３２に重ねられ電気的に接触している。また、第３端子４０ｃは、基板３１の長手方向において、第３導電層３３３の端子接続部３３３１と並ぶ位置にあり、第３端子４０ｃの一部（回路接続片４０１）は、第３導電層３３３の厚み方向において第３導電層３３３に重ねられ電気的に接触している。これら第１〜第３端子４０ａ〜４０ｃはいずれもばね性を有しており、弾性力によって回路接続片４０１を導電層３３１〜３３３に接触させている。これにより、回路接続片４０１が安定して導電層３３（３３１〜３３３）に接触し易くなる。

ケース５０は、電気絶縁性を有し、回路部３０及び端子４０（第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ、及び第３端子４０ｃ）を保持する。本実施形態では、ケース５０は、合成樹脂の成形品であり、回路部３０及び端子４０は、ケース５０に埋設されている。ここで、回路部３０は、基板３１の取付部３１３がケース５０外へ突出するようにしてケース５０に埋設されている。また、各端子４０は、外部接続片４０２及び連結片４０３がケース５０外へ突出するようにしてケース５０に埋設されている。よって、取付部３１３及び各端子４０の外部接続片４０２により、電子部品１０を所望の回路基板に実装できる。

ケース５０は、基板３１の第１面を覆う部位（図４における上側の部位）である第１半体５０１と、基板３１の第２面を覆う部位（図４における下側の部位）である第２半体５０２と、を有する。第１半体５０１は、回路部３０の第１接触層３４１及び第２接触層３４２を底面から露出させる収容部５１を有する。収容部５１は、第１半体５０１を貫通する空間である。収容部５１は、基板３１の開口３１４と中心軸を共有する円形状の部分を有している。収容部５１は、ブラシブロック７０を収容部５１の中心軸の回りに回転可能に収容する。一方、第２半体５０２は、基板３１の開口３１４を露出させる開口５２を有する。

また、第１半体５０１は、複数（本実施形態では３つ）の露出穴５３を有する。各露出穴５３は、導電層３３及び端子４０を露出させるための穴である。各露出穴５３は、円形状であり、深くなるにつれて直径が小さくなっている。本実施形態では、３つの露出穴５３は、第１露出穴５３ａと、第２露出穴５３ｂと、第３露出穴５３ｃとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第１露出穴５３ａは、導電層３３の第１導電層３３１の端子接続部３３１１の先端部分と、これに対応する第１端子４０ａの回路接続片４０１の先端部分とを露出させる。第２露出穴５３ｂは、導電層３３の第２導電層３３２の端子接続部３３２１の先端部分と、これに対応する第２端子４０ｂの回路接続片４０１の先端部分とを露出させる。第３露出穴５３ｃは、導電層３３の第３導電層３３３の端子接続部３３３１の先端部分と、これに対応する第３端子４０ｃの回路接続片４０１の先端部分とを露出させる。

複数の押圧部材６２ａ，６２ｂ，６２ｃは、複数の端子４０ａ，４０ｂ，４０ｃの回路接続片４０１を複数の導電層３３１，３３２，３３３に押し付けるための部材である。換言すれば、押圧部材６２は、プリロード（初期荷重）を与えるための部材である。より詳細には、押圧部材６２ａは、露出穴５３ａ内に配置され、第１端子４０ａの回路接続片４０１を導電層３３１に押し付ける。押圧部材６２ｂは、露出穴５３ｂ内に配置され、第２端子４０ｂの回路接続片４０１を導電層３３２に押し付ける。押圧部材６２ｃは、露出穴５３ｃ内に配置され、第３端子４０ｃの回路接続片４０１を導電層３３３に押し付ける。これにより、回路接続片４０１が安定して導電層３３に接触し易くなる。

各押圧部材６２は、柱状（本実施形態では、略円柱状）である。また、各押圧部材６２は、電気絶縁性を有している。例えば、押圧部材６２は、電気絶縁性を有する材料により形成される。本実施形態では、押圧部材６２は、電気絶縁性及び弾性を有する材料（例えば、シリコーン）により形成されている。

更に、電子部品１０は、複数の接着層６３（図６参照）を備える。複数の接着層６３は、複数の端子４０それぞれに対応して設けられている。各接着層６３は、導電性を有している。各接着層６３は、図６に示すように、回路接続片４０１と導電層３３との間に設けられる。このような接着層６３は、導電性を有する接着剤により形成され、回路接続片４０１を導電層３３に接着する機能を発揮する。つまり、接着層６３は、導電性を有する接着剤の固化物である。導電性を有する接着材の例としては、導電性ペーストが挙げられる。

ブラシブロック７０は、第２接触層３４２を第１接触層３４１の任意の位置に電気的に接続するための部材である。ブラシブロック７０は、図２に示すように、ブラシ７１と、取付板７２と、を備えている。

ブラシ７１は、導電性を有している。ブラシ７１は、基部７１１と、一対の第１接触子７１２と、一対の第２接触子７１３と、を有している。基部７１１は、取付板７２に固定される部位である。一対の第１接触子７１２は、いずれも、回路部３０の第１接触層３４１との接触に使用される。特に、一対の第１接触子７１２は所定の接圧を持って第１接触層３４１に接触するように、弾性を有する形状（例えば板ばね形状）に形成されている。一対の第１接触子７１２は隣り合うように基部７１１から延びている。一対の第１接触子７１２は直線状ではなく、第１接触層３４１の形状に沿った円弧状である。一対の第２接触子７１３は、いずれも、回路部３０の第２接触層３４２との接触に使用される。特に、一対の第２接触子７１３は所定の接圧を持って第２接触層３４２に接触するように、弾性を有する形状（例えば板ばね形状）に形成されている。一対の第２接触子７１３は線対称となるように基部７１１から延びている。一対の第２接触子７１３は直線状ではなく、第２接触層３４２の形状に沿った円弧状である。

取付板７２は、ブラシ７１を保持する部材である。取付板７２は、電気絶縁性を有する。取付板７２は、取付部７２１と、筒部７２２と、を有する。取付部７２１は、円盤状である。ブラシ７１は、取付部７２１において基板３１と対向する面に取り付けられる。また、取付部７２１は、中央に、開口７２３を有している。取付部７２１の中心軸と開口７２３の中心軸とは一致している。筒部７２２は、取付部７２１における基板３１とは反対側の面から突出する。筒部７２２は、円筒状である。筒部７２２の中心軸と取付部７２１の中心軸とは一致している。また、筒部７２２の内部は開口７２３と繋がっている。なお、筒部７２２は、内側に係止片７２４を有している。係止片７２４は、電子部品１０と操作部品（例えば、操作摘み）との機械的な連結などに使用され得る。

カバー８０は、図１に示すように、本体ブロック２０の一面（図１の上面）を覆うようにして、本体ブロック２０に取り付けられる。そのため、本体ブロック２０の各露出穴５３の開口はカバー８０によって閉じられる（図１及び図６参照）。これによって、カバー８０は、図６に示すように、押圧部材６２が回路接続片４０１を導電層３３に押し付ける位置に押圧部材６２を位置させる。これにより、回路接続片４０１が安定して導電層３３に接触し易くなる。特に、押圧部材６２は厚み方向に圧縮された状態となっていることが好ましい。カバー８０は、ブラシブロック７０の筒部７２２が嵌る開口８１を有する。本体ブロック２０及びカバー８０は、本体ブロック２０とカバー８０との間に、ブラシブロック７０をその中心軸の回りに回転可能に保持する（図１及び図２参照）。カバー８０は、例えば、金属製である。ただし、カバー８０は、電気絶縁性を有する樹脂製であってもよい。

１．３ 製造方法
次に、電子部品１０の製造方法について説明する。特に、以下では、本体ブロック２０の製造方法について図７〜図１３を参照して説明する。

本体ブロック２０を製造するにあたって、板材である金属板９００（図７参照）を用意する。金属板９００は、基板３１及び端子４０（第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ、及び第３端子４０ｃ）の基礎となる。金属板９００は、例えば、鉄の板材に銀めっきを施すことで得られる。

図７に示すように、金属板９００の所定領域に絶縁層３２を形成する。絶縁層３２を形成するにあたっては、絶縁層３２の材料となる電気絶縁性樹脂を所定領域に塗布し、固化させればよい。

次に、図７に示すように、絶縁層３２上の所定領域に第１導電層３３１、第２導電層３３２、及び、第３導電層３３３を形成する。第１導電層３３１、第２導電層３３２、及び、第３導電層３３３の各々を形成するにあたっては、第１導電層３３１、第２導電層３３２、及び、第３導電層３３３の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。

次に、図８に示すように、絶縁層３２上に第１接触層３４１を形成するとともに、第２導電層３３２上に第２接触層３４２を形成する。第１接触層３４１及び第２接触層３４２の各々を形成するにあたっては、第１接触層３４１及び第２接触層３４２の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。

次に、図９に示すように、金属板９００の不要部分を除去する。これによって、基板３１の基礎となる基板部分９１０と、端子４０（第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ、及び第３端子４０ｃ）の基礎となる端子部分９２０と、基板部分９１０及び端子部分９２０を保持するフレーム９３０と、を形成する。基板部分９１０及び端子部分９２０はフレーム９３０の内側にある。また、端子部分９２０は、いずれも、基板部分９１０と隙間Ｇ１０を隔てて位置する。なお、金属板９００の不要部分を除去する方法は、プレス加工等、従来周知の方法であってよい。

金属板９００の不要部分を除去した時点では、端子４０（端子部分９２０）は、回路部３０（基板部分９１０）から分離しており、回路部３０の導電層３３とは電気的に接続されていない。そこで、端子４０と回路部３０の導電層３３とを電気的に接続する処理（電気接続処理）を行う。電気接続処理では、回路接続片４０１が導電層３３と重なるように導電層３３と端子４０（端子４０となる端子部分９２０）とを配置する。より詳細には、図１０に示すように、端子部分９２０の回路接続片４０１をそれぞれ導電層３３１，３３２，３３３に重ねる。ここでは、フレーム９３０を部分的に折り曲げることによって、基板部分９１０に対する端子部分９２０の位置を変えて、回路接続片４０１を導電層３３に重ねている。また、電気接続処理では、回路接続片４０１と導電層３３との一方又は両方に接着層６３となる接着剤を塗布する。

次に、図１１に示すように、ケース５０を形成する。ケース５０を形成するにあたっては、基板部分９１０及び端子部分９２０をインサートとしてインサート成形を行う。この過程において、接着剤が固化し、接着層６３が形成され得る。

ケース５０の形成が完了した時点では、図１２に示すように、端子４０の回路接続片４０１が突起４０５で導電層３３に接触している。更に、接着層６３によって、回路接続片４０１と導電層３３との電気的接触が補強される。

次に、図１３に示すように、押圧部材６２を露出穴５３に挿入する。これにより、押圧部材６２で、回路接続片４０１を導電層３３に押し付けることが可能となる。ここで、押圧部材６２は厚み方向の一端部が回路接続片４０１に接触し、厚み方向の他端部が露出穴５３から突出している。このようにして、押圧部材６２（第１押圧部材６２ａ、第２押圧部材６２ｂ、及び第２押圧部材６２ｃ）を配置する。

この後に、基板部分９１０及び端子部分９２０をフレーム９３０から切断する。そして、基板部分９１０の取付部３１３の基礎となる部分に曲げ加工を施して、取付部３１３を形成する。同様に、各端子部分９２０に曲げ加工を施して、端子４０を形成する。これによって、本体ブロック２０が得られる。なお、押圧部材６２を露出穴５３に挿入する作業は、ケース５０を形成した後であれば、基板部分９１０及び端子部分９２０をフレーム９３０から切断した後に行ってもよい。また、上述の電気接続処理は、ケース５０を形成する前であれば、基板部分９１０及び端子部分９２０をフレーム９３０から切断した後に行ってもよい。

このようにして得られた本体ブロック２０に、ブラシブロック７０及びカバー８０を取り付ける。これにより、カバー８０で押圧部材６２が回路接続片４０１側へ押圧される（図６参照）。その結果、カバー８０は、押圧部材６２を、押圧部材６２が回路接続片３０１を導電層３３に押し付ける位置に、位置させる。これによって、図１に示す電子部品１０が得られる。

以上述べた電子部品１０の製造方法は、端子４０と回路部３０の導電層３３とを電気的に接続する電気接続処理を含む。電気接続処理は、回路接続片４０１が導電層３３と重なるように導電層３３と端子４０とを配置するステップを含む。

また、上述の電子部品１０の製造方法は、電気接続処理の前に実行されるステップ（第１及び第２ステップ）と、電気接続処理の後に実行されるステップ（第３ステップ）と、を更に含む。第１ステップは、金属板９００に、絶縁層３２及び導電層３３を形成するステップである。第２ステップは、金属板９００の不要部分を除去して、基板部分９１０と、端子部分９２０と、基板部分９１０及び端子部分９２０を保持するフレーム９３０と、を形成するステップである。第３ステップは、基板部分９１０及び端子部分９２０をインサートとしてインサート成形を行い、ケース５０を形成するステップである。

このような電子部品１０の製造方法によれば、端子４０と基板３１とを同じ金属板９００を利用して形成できる。よって、薄型化を図れる電子部品１０を効率よく製造できる。また、回路接続片４０１を導電層３３に重ねるだけで良いから、回路部３０の導電層３３への影響（例えば、熱等の影響）を低減できる。特に、ワイヤボンディング等を利用する場合に比べれば、回路部３０の導電層３３への影響をより低減できる。

１．４ 動作
次に、電子部品１０の動作について簡単に説明する。電子部品１０では、第１端子４０ａと第３端子４０ｃとの間に、回路部３０の第１接触層３４１が介在している。第１接触層３４１は、ブラシブロック７０のブラシ７１によって、第２接触層３４２に電気的に接続され、第２接触層３４２は第２端子４０ｂに電気的に接続されている。ブラシブロック７０を回転させれば、ブラシ７１の一対の第１接触子７１２が第１接触層３４１に接触する位置（接触位置）が変化する。このような接触位置の変化は、第１端子４０ａ又は第３端子４０ｃと第２端子４０ｂとの間の抵抗値の変化をもたらす。つまり、ブラシブロック７０を回転させることで、第１端子４０ａ又は第３端子４０ｃと第２端子４０ｂとの間の抵抗値を変えることができる。なお、第１端子４０ａと第３端子４０ｃとの間の抵抗値については、第２接触層３４２の材料の影響が大きい。第２接触層３４２の材料が、カーボンインキである場合、カーボンインキの樹脂とカーボンとの比率を変更することで、第１端子４０ａと第３端子４０ｃとの間の抵抗値を変更できる。

また、電子部品１０では、第１端子４０ａと第３端子４０ｃとの間に一定の電圧を印加しておけば、接触位置の変化によって、第２端子４０ｂの電位が変化する。よって、電子部品１０によれば、ブラシブロック７０の回転位置の検出が可能である。

２．変形例
以上説明した上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。また、上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に、上記実施形態の変形例を列挙する。

電子部品１０は、可変抵抗器（ポテンショメータ）に限定されず、回路部と端子とを必要とする電子部品であればよい。このような電子部品の例としては、可変抵抗器（ポテンショメータ）、ロータリエンコーダ、及びスイッチが挙げられる。

基板３１の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。基板３１の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。特に、取付部３１３の形状は任意であり、場合によっては、取付部３１３は省略され得る。

上記実施形態では、回路部３０は、１つの絶縁層３２を有しているが、絶縁層３２の数は特に限定されない。回路部３０は、少なくとも１つの絶縁層３２を有していればよい。また、絶縁層３２は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。

上記実施形態では、回路部３０は、３つの導電層３３を有しているが、導電層３３の数は特に限定されない。回路部３０は、少なくとも１つの導電層３３を有していればよい。また、導電層３３は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。

また、接触層３４の数は特に限定されない。回路部３０は、１以上の接触層３４を有してよいし、接触層３４を有していなくてもよい。なお、接触層３４の用途を考慮すれば、接触層３４は、全体が導電層３３より硬度が高い必要はない。つまり、接触層３４は、少なくともその表面（ブラシ７１に接触する部位）を構成する部位の硬度が導電層３３より高ければよい。

上記実施形態では、電子部品１０は、３つの端子４０を有しているが、端子４０の数は特に限定されない。回路部３０は、少なくとも１つの端子４０を有していればよい。また、端子４０の形状も、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。例えば、端子４０は、クランク状に折り曲がった形状ではなく、直線状であってもよい。また、端子４０において、抜止片４０４は必須ではない。また、突起４０５の数も特に限定されず、突起４０５がなくてもよい。また、端子４０は、必ずしも全体的にばね性を有していなくてもよく、少なくとも一部にばね性を有することで、弾性力によって回路接続片４０１を導電層３３に接触させることができればよい。また、端子４０は、ばね性を有していなくてもよい。

上記実施形態では、ケース５０は、インサート成形により形成されているが、その他の成型方法により形成されていてもよい。例えば、ケース５０を端子４０及び回路部３０と別に用意し、端子４０及び回路部３０をケース５０に取り付けてもよい。

上記実施形態では、ケース５０は、３つの露出穴５３を有しているが、露出穴５３の数は特に限定されない。また、上記実施形態では、１つの露出穴５３が、１組の端子４０と導電層３３とを露出させているが、１つの露出穴５３が、複数組の端子４０と導電層３３とを露出させてもよい。例えば、ケース５０は、３つの露出穴５３（５３ａ，５３ｂ，５３ｃ）を含むより大きな露出穴５３を有してもよい。また、露出穴５３は、円形状、楕円形状、多角形状、その他の形状であってもよい。つまり、位置決め構造は任意の構成である。また、押圧部材６２がない場合には、ケース５０に露出穴５３を設けなくてもよい。

なお、ケース５０の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。ケース５０の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。

また、押圧部材６２は、必ずしも弾性を有していなくてもよい。また、押圧部材６２は、必ずしも電気絶縁性を有していなくてもよい。ただし、押圧部材６２が電気絶縁性を有していれば、金属製のカバー８０を利用できる。上記実施形態では、電子部品１０は、３つの押圧部材６２を有しているが、押圧部材６２の数は特に限定されない。例えば、単一の押圧部材６２で複数の端子４０の回路接続片４０１を押圧してもよい。また、押圧部材６２の形状も特に限定されず、楕円や多角形の柱状であってもよい。また、押圧部材６２は必須ではない。

また、電子部品１０は、必ずしも接着層６３を有している必要はない。

上記実施形態では、基板３１と端子４０とは同じ金属板９００より形成されているが、これは必須ではない。基板３１と端子４０とは別々の金属板９００より形成されていてもよい。

なお、上記実施形態では、絶縁層３２等の層を形成する方法は、層の材料の塗布及び固化を利用する方法に限らず、従来周知の層形成技術が利用可能である。なお、材料の固化の方法の例としては、乾燥（自然乾燥含む）、加熱、光照射等がある。固化の方法は、層の材料に応じて適切に選択され得る。また、導電層３３及び接触層３４に利用される導電性ペーストは、上記実施形態で挙げた例に限定されず、従来周知の様々な導電性ペーストから選択され得る。つまり、導電性ペーストは、樹脂（例えば、エポキシ系及びフェノール系）と導電性粒子（例えば、銅、銀、及びカーボン）とを含んでいればよい。

３．態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、第１の態様の電子部品（１０）は、回路部（３０）と、端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）と、前記回路部（３０）及び前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）を保持する電気絶縁性のケース（５０）と、を備える。前記回路部（３０）は、絶縁層（３２）、及び前記絶縁層（３２）上の導電層（３３；３３１〜３３３）を有する。前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）は、前記導電層（３３；３３１〜３３３）の厚み方向において前記導電層（３３；３３１〜３３３）に重ねられて電気的に接触する回路接続片（４０１）を有する。第１の態様によれば、電子部品（１０）の薄型化が図れる。

第２の態様の電子部品（１０）は、第１の態様との組み合わせにより実現され得る。第２の態様では、前記回路接続片（４０１）は、前記導電層（３３；３３１〜３３３）側に突出する１以上の突起（４０５）を有する。第２の態様によれば、回路接続片（４０１）が安定して導電層（３３；３３１〜３３３）に接触し易くなる。

第３の態様の電子部品（１０）は、第１又は第２の態様との組み合わせにより実現され得る。第３の態様では、前記端子は、ばね性を有し、弾性力によって前記回路接続片（４０１）を前記導電層（３３；３３１〜３３３）に接触させる。第３の態様によれば、回路接続片（４０１）が安定して導電層（３３；３３１〜３３３）に接触し易くなる。

第４の態様の電子部品（１０）は、第１〜第３の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第４の態様では、前記電子部品（１０）は、前記回路接続片（４０１）を前記導電層（３３；３３１〜３３３）に押し付ける押圧部材（６２；６２ａ〜６２ｃ）を更に備える。第４の態様によれば、回路接続片（４０１）が安定して導電層（３３；３３１〜３３３）に接触し易くなる。

第５の態様の電子部品（１０）は、第４の態様との組み合わせにより実現され得る。第５の態様では、前記電子部品（１０）は、前記ケース（５０）に取り付けられるカバー（８０）を更に備える。前記押圧部材（６２；６２ａ〜６２ｃ）は、電気絶縁性を有する。前記カバー（８０）は、前記押圧部材（６２；６２ａ〜６２ｃ）が前記回路接続片（４０１）を前記導電層（３３；３３１〜３３３）に押し付ける位置に前記押圧部材（６２；６２ａ〜６２ｃ）を位置させる。第５の態様によれば、回路接続片（４０１）が安定して導電層（３３；３３１〜３３３）に接触し易くなる。

第６の態様の電子部品（１０）は、第１〜第５の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第６の態様では、前記電子部品（１０）は、前記回路接続片（４０１）と前記導電層（３３；３３１〜３３３）との間にある導電性を有する接着層（６３）を更に備える。第６の態様によれば、端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）と導電層（３３；３３１〜３３３）間の電気接続が安定し易くなる。

第７の態様の電子部品（１０）は、第１〜第６の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第７の態様では、前記回路部（３０）は、金属製の基板（３１）を更に有する。前記絶縁層（３２）及び前記導電層（３３；３３１〜３３３）は、前記基板（３１）上にある。第７の態様によれば、導電層（３３；３３１〜３３３）を支持するための絶縁基板が不要であるから、電子部品（１０）の薄型化が図れる。

第８の態様の電子部品（１０）は、第１〜第７の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第８の態様では、前記電子部品（１０）は、前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）を複数備える。前記導電層（３３；３３１〜３３３）は、複数の端子接続部（３３１１、３３２１、３３３１）を有する。前記複数の端子（４０ａ〜４０ｃ）の前記回路接続片（４０１）は前記複数の端子接続部（３３１１、３３２１、３３３１）にそれぞれ重ねられる。第８の態様によれば、電子部品（１０）の薄型化が図れる。

第９の態様の電子部品（１０）は、第１〜第８の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第９の態様では、前記回路部（３０）は、導電性を有して前記導電層（３３；３３１〜３３３）に電気的に接続され、前記導電層（３３；３３１〜３３３）より硬度が高い接触層（３４；３４１，３４２）を更に有する。第９の態様によれば、接触層（３４；３４１，３４２）をブラシとの接触に利用でき、電子部品（１０）を可変抵抗器等として実現できる。

第１０の態様の電子部品（１０）は、第１〜第９の態様のいずれか一つとの組み合わせにより実現され得る。第１０の態様では、前記回路接続片（４０１）は、板状である。前記絶縁層（３２）及び前記導電層（３３；３３１〜３３３）の各々は、前記回路接続片（４０１）より薄い。第１０の態様によれば、電子部品（１０）の薄型化が図れる。

第１１の態様の電子部品の製造方法は、第１〜第１０の態様のいずれか一つの電子部品（１０）の製造方法である。第１１の態様の製造方法は、前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）と前記回路部（３０）の前記導電層（３３；３３１〜３３３）とを電気的に接続する電気接続処理を含む。前記電気接続処理は、前記回路接続片（４０１）が前記導電層（３３；３３１〜３３３）と重なるように前記導電層（３３；３３１〜３３３）と前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）とを配置するステップを含む。第１１の態様によれば、電子部品（１０）の薄型化が図れる。

第１２の態様の電子部品の製造方法は、第７の態様の組み合わせに係る電子部品（１０）の製造方法である。第１２の態様は、前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）と前記回路部（３０）の前記導電層（３３；３３１〜３３３）とを電気的に接続する電気接続処理を含む。前記電気接続処理は、前記回路接続片（４０１）が前記導電層（３３；３３１〜３３３）と重なるように前記導電層（３３；３３１〜３３３）と前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）とを配置するステップを含む。第１２の態様は、前記電気接続処理の前に実行される第１及び第２ステップと、前記電気接続処理の後に実行される第３ステップと、を更に含む。前記第１ステップは、金属板（９００）に、前記絶縁層（３２）及び前記導電層（３３；３３１〜３３３）を形成するステップである。前記第２ステップは、前記金属板（９００）の不要部分を除去して、基板部分（９１０）と、端子部分（９２０）と、前記基板部分（９１０）及び前記端子部分（９２０）を保持するフレーム（９３０）と、を形成するステップである。前記基板部分（９１０）は、前記基板（３１）の基礎となる部分である。前記端子部分（９２０）は、前記端子（４０）の基礎となる部分である。前記第３ステップは、前記基板部分（９１０）及び前記端子部分（９２０）をインサートとしてインサート成形を行い、前記ケース（５０）を形成するステップである。第１２の態様によれば、薄型化を図れる電子部品（１０）を効率よく製造できる。

１０ 電子部品
３０ 回路部
３１ 基板
３２ 絶縁層
３３，３３１〜３３３ 導電層
３３１１，３３２１，３３３１ 端子接続部
３４，３４１，３４２ 接触層
４０，４０ａ〜４０ｃ 端子
４０１ 回路接続片
４０５ 突起
５０ ケース
６２，６２ａ〜６２ｃ 押圧部材
６３ 接着層
８０ カバー

Claims (11)

1. 絶縁層、及び前記絶縁層上の導電層を有する回路部と、
   端子と、
   前記回路部及び前記端子を保持する電気絶縁性のケースと、
   を備え、
   前記端子は、前記導電層の厚み方向において前記導電層に重ねられて電気的に接触する回路接続片を有する、
   電子部品。
2. 前記回路接続片は、前記導電層側に突出する１以上の突起を有する、
   請求項１の電子部品。
3. 前記端子は、ばね性を有し、弾性力によって前記回路接続片を前記導電層に接触させる、
   請求項１又は２の電子部品。
4. 前記回路接続片を前記導電層に押し付ける押圧部材を更に備える、
   請求項１〜３のいずれか一つの電子部品。
5. 前記ケースに取り付けられるカバーを更に備え、
   前記押圧部材は、電気絶縁性を有し、
   前記カバーは、前記押圧部材が前記回路接続片を前記導電層に押し付ける位置に前記押圧部材を位置させる、
   請求項４の電子部品。
6. 前記回路接続片と前記導電層との間にある導電性を有する接着層を更に備える、
   請求項１〜５のいずれか一つの電子部品。
7. 前記回路部は、金属製の基板を更に有し、
   前記絶縁層及び前記導電層は、前記基板上にある、
   請求項１〜６のいずれか一つの電子部品。
8. 前記端子を複数備え、
   前記導電層は、複数の端子接続部を有し、
   前記複数の端子の前記回路接続片は、前記複数の端子接続部にそれぞれ重ねられる、
   請求項１〜７のいずれか一つの電子部品。
9. 前記回路部は、導電性を有して前記導電層に電気的に接続され、前記導電層より硬度が高い接触層を更に有する、
   請求項１〜８のいずれか一つの電子部品。
10. 前記回路接続片は、板状であり、
    前記絶縁層及び前記導電層の各々は、前記回路接続片より薄い、
    請求項１〜９のいずれか一つの電子部品。
11. 請求項１〜１０のいずれか一つの電子部品の製造方法であって、
    前記端子と前記回路部の前記導電層とを電気的に接続する電気接続処理を含み、
    前記電気接続処理は、前記回路接続片が前記導電層と重なるように前記導電層と前記端子とを配置するステップを含む、
    電子部品の製造方法。

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