JPH0770376B2 - 可変抵抗器用抵抗基体の製造方法 - Google Patents
可変抵抗器用抵抗基体の製造方法Info
- Publication number
- JPH0770376B2 JPH0770376B2 JP61031769A JP3176986A JPH0770376B2 JP H0770376 B2 JPH0770376 B2 JP H0770376B2 JP 61031769 A JP61031769 A JP 61031769A JP 3176986 A JP3176986 A JP 3176986A JP H0770376 B2 JPH0770376 B2 JP H0770376B2
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- Japan
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- insulator
- hole
- resistance film
- film
- variable resistor
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、小形・軽量化及び多機能化が進むビデオ，ヘ
ッドホンステレオ，カーステレオ，テレビなどの民生用
電子機器に用いられる小形、薄形の可変抵抗器を構成す
るための、端子と抵抗素子とからなる抵抗基体の製造方
法に関するものである。
ッドホンステレオ，カーステレオ，テレビなどの民生用
電子機器に用いられる小形、薄形の可変抵抗器を構成す
るための、端子と抵抗素子とからなる抵抗基体の製造方
法に関するものである。
（従来の技術） 従来、この種の抵抗基体は、例えば、特開昭58−46604
号公報に記載されているように、第６図のような構成に
なっているものが一般的であった。即ち、金属板に絞り
加工及び打抜き加工を施してなるはとめ端子21の絞り加
工部21aを、フェノール樹脂積層板などの絶縁基板22上
に形成した抵抗皮膜23両端部の集電皮膜部24に設けた貫
通孔25に通し、はとめ端子の絞り加工部21aの先端を開
いて圧縮かしめをすることにより固着していた。なお、
第７図は、はとめ端子21を絶縁基板22に固着した状態を
示したものである。
号公報に記載されているように、第６図のような構成に
なっているものが一般的であった。即ち、金属板に絞り
加工及び打抜き加工を施してなるはとめ端子21の絞り加
工部21aを、フェノール樹脂積層板などの絶縁基板22上
に形成した抵抗皮膜23両端部の集電皮膜部24に設けた貫
通孔25に通し、はとめ端子の絞り加工部21aの先端を開
いて圧縮かしめをすることにより固着していた。なお、
第７図は、はとめ端子21を絶縁基板22に固着した状態を
示したものである。
又、可変抵抗器として構成する場合は、はんだ付け時の
熱によってかしめにゆるみが生じ、電気的接触の安定性
が損われる傾向が生じ易いため、対策として端子を絶縁
基板にかしめによって固着した状態で、可変抵抗器の筺
体を樹脂成形する際、インサート成形することがしばし
ば行なわれる。（インサート成形事例：特開昭60−6860
1号公報参照） （発明が解決しようとする問題点） このような従来の構成では、はとめ端子は絞り加工であ
るため、その加工に限界があり、小さい端子は構成でき
ない。又、端子を取付ける際のかしめによる割れに十分
耐えるためには、絶縁基板端部と端子取付孔間の距離な
ど大きい面積が必要となる。更に、端子をかしめて取付
けるため、かしめた部分の高さが可変抵抗器の厚さを厚
くしている。このように、小形、薄形タイプの可変抵抗
器を構成するには限界があった。
熱によってかしめにゆるみが生じ、電気的接触の安定性
が損われる傾向が生じ易いため、対策として端子を絶縁
基板にかしめによって固着した状態で、可変抵抗器の筺
体を樹脂成形する際、インサート成形することがしばし
ば行なわれる。（インサート成形事例：特開昭60−6860
1号公報参照） （発明が解決しようとする問題点） このような従来の構成では、はとめ端子は絞り加工であ
るため、その加工に限界があり、小さい端子は構成でき
ない。又、端子を取付ける際のかしめによる割れに十分
耐えるためには、絶縁基板端部と端子取付孔間の距離な
ど大きい面積が必要となる。更に、端子をかしめて取付
けるため、かしめた部分の高さが可変抵抗器の厚さを厚
くしている。このように、小形、薄形タイプの可変抵抗
器を構成するには限界があった。
本発明は、可変抵抗器をより小形化，薄形化するための
抵抗基体の製造方法を提供することを目的としている。
抵抗基体の製造方法を提供することを目的としている。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するため、樹脂フィルムな
どのフレキシブルな薄い絶縁体の表面に、抵抗皮膜を印
刷あるいは蒸着などの方法で形成し、抵抗皮膜の両端部
にそれぞれ小さい貫通孔を設けておく。この抵抗皮膜を
形成した絶縁体の裏面側に、一端がそれぞれ貫通孔を塞
ぎ、他端が絶縁体の縁部から突出するとともに、少なく
とも抵抗皮膜のパターンの裏側の略全面を覆い、かつ互
いに接触しないようにした一対の金属板からなる端子板
を重ね合わせる。その状態で、抵抗皮膜、貫通孔及びそ
の周辺部が露出するようにしてインサート樹脂成形す
る。これにより、筺体を兼ねた成形樹脂で、抵抗皮膜を
形成した絶縁体と端子板とを機械的に固着する。
どのフレキシブルな薄い絶縁体の表面に、抵抗皮膜を印
刷あるいは蒸着などの方法で形成し、抵抗皮膜の両端部
にそれぞれ小さい貫通孔を設けておく。この抵抗皮膜を
形成した絶縁体の裏面側に、一端がそれぞれ貫通孔を塞
ぎ、他端が絶縁体の縁部から突出するとともに、少なく
とも抵抗皮膜のパターンの裏側の略全面を覆い、かつ互
いに接触しないようにした一対の金属板からなる端子板
を重ね合わせる。その状態で、抵抗皮膜、貫通孔及びそ
の周辺部が露出するようにしてインサート樹脂成形す
る。これにより、筺体を兼ねた成形樹脂で、抵抗皮膜を
形成した絶縁体と端子板とを機械的に固着する。
次に、露出した貫通孔及びその周辺部に導電性塗料を塗
布し、乾燥させて、抵抗皮膜と端子板とを電気的に導通
させる。この時の導電性塗料は、主として樹脂成分と導
電物からなり、導電物が樹脂成分中で多少沈降傾向を示
す性質のものを使用することが好ましい。
布し、乾燥させて、抵抗皮膜と端子板とを電気的に導通
させる。この時の導電性塗料は、主として樹脂成分と導
電物からなり、導電物が樹脂成分中で多少沈降傾向を示
す性質のものを使用することが好ましい。
（作 用） この技術的手段による作用は次のようになる。即ち、端
子板と抵抗皮膜との機械的固着は成形樹脂によって行な
い、端子板と抵抗皮膜の電気的接続は導電性塗料によっ
て行なう。
子板と抵抗皮膜との機械的固着は成形樹脂によって行な
い、端子板と抵抗皮膜の電気的接続は導電性塗料によっ
て行なう。
したがって、端子板および絶縁体は微小加工が可能であ
り、かしめに耐えるための大きい面積を必要とせず、か
しめをしないため厚さは減少する。
り、かしめに耐えるための大きい面積を必要とせず、か
しめをしないため厚さは減少する。
この結果、小形、薄形の可変抵抗器を構成するための抵
抗基体が供給できるものである。
抗基体が供給できるものである。
（実施例） 以下、添付図面に基づいて実施例を詳細に説明する。第
１図は、本発明の一実施例を示したもので、１は端子
板、２は絶縁体、３は抵抗皮膜、４は導電性塗料、５は
成形樹脂からなる筺体、６は筺体成形時に端子板を支え
るピンの跡の孔、７は筺体の中央ボス部である。
１図は、本発明の一実施例を示したもので、１は端子
板、２は絶縁体、３は抵抗皮膜、４は導電性塗料、５は
成形樹脂からなる筺体、６は筺体成形時に端子板を支え
るピンの跡の孔、７は筺体の中央ボス部である。
次に、上記実施例の各部の具体的構成及び製造方法を説
明する。第２図は、抵抗皮膜を形成した絶縁体を示す平
面図であり、２は樹脂フイルムなどの絶縁体、３は絶縁
体表面に印刷により形成された抵抗皮膜、10aおよび10b
は貫通孔、11は位置決め用貫通孔、12は中央小貫通孔、
14は絶縁体を必要な形状にするためのブランク部であ
る。
明する。第２図は、抵抗皮膜を形成した絶縁体を示す平
面図であり、２は樹脂フイルムなどの絶縁体、３は絶縁
体表面に印刷により形成された抵抗皮膜、10aおよび10b
は貫通孔、11は位置決め用貫通孔、12は中央小貫通孔、
14は絶縁体を必要な形状にするためのブランク部であ
る。
第３図は、端子板１の平面図であり、位置決め用貫通孔
13を有している。また端子板１は金属板を打抜き加工、
あるいはエッチング加工した平板であり、表面は、銀あ
るいははんだなどの良好な電気伝導性があってはんだ付
けが可能な物質で覆われている。
13を有している。また端子板１は金属板を打抜き加工、
あるいはエッチング加工した平板であり、表面は、銀あ
るいははんだなどの良好な電気伝導性があってはんだ付
けが可能な物質で覆われている。
第４図は、第３図に示した端子板１を第２図に示した絶
縁体２の裏面に重ね合わせた状態を示している。貫通孔
10a,10bは、端子板１の一端で塞がれており、また抵抗
皮膜３を形成した部分の裏側を端子板１で、抵抗皮膜の
パターンの裏側の略全面を覆いかつ互いに接触しないう
にして、可能な限り広範囲に支えている。絶縁体２の縁
部からそれぞれ突出した端子板の部分は、互いに接触し
ないような距離を保っている。この状態で、位置決め用
貫通孔11,13を用いて位置規制し、インサート樹脂成形
を行なう。
縁体２の裏面に重ね合わせた状態を示している。貫通孔
10a,10bは、端子板１の一端で塞がれており、また抵抗
皮膜３を形成した部分の裏側を端子板１で、抵抗皮膜の
パターンの裏側の略全面を覆いかつ互いに接触しないう
にして、可能な限り広範囲に支えている。絶縁体２の縁
部からそれぞれ突出した端子板の部分は、互いに接触し
ないような距離を保っている。この状態で、位置決め用
貫通孔11,13を用いて位置規制し、インサート樹脂成形
を行なう。
第５図は、インサート樹脂成形後の状態を示している。
抵抗皮膜３の可変抵抗としての摺動部、貫通孔10a,10b
及びその周辺部8a,8b、その他中央ボス部７が樹脂に覆
われることなく露出している。又、貫通孔10a,10bを通
して端子板１の表面が露出している。ここで端子板１と
絶縁体２は、インサート樹脂成形によって形成された筺
体５によって固着されている。筺体の形状（露出部の形
状も含めて）はインサート樹脂成形金型によって決定さ
れる。
抵抗皮膜３の可変抵抗としての摺動部、貫通孔10a,10b
及びその周辺部8a,8b、その他中央ボス部７が樹脂に覆
われることなく露出している。又、貫通孔10a,10bを通
して端子板１の表面が露出している。ここで端子板１と
絶縁体２は、インサート樹脂成形によって形成された筺
体５によって固着されている。筺体の形状（露出部の形
状も含めて）はインサート樹脂成形金型によって決定さ
れる。
次に、貫通孔10a,10b内及びその周辺部8a,8bに導電性塗
料を塗布し、乾燥させることによって抵抗皮膜３と端子
板１とを電気的に接続する。
料を塗布し、乾燥させることによって抵抗皮膜３と端子
板１とを電気的に接続する。
又、第５図において、16a,16bは任意の端子板切断位
置、17a,17bは任意の絶縁体切断位置であり、可変抵抗
器として完成される時点では、端子板と絶縁体とは上記
の位置で切断される。
置、17a,17bは任意の絶縁体切断位置であり、可変抵抗
器として完成される時点では、端子板と絶縁体とは上記
の位置で切断される。
なお、第１図および第５図に示す筺体の中央ボス部７
は、筺体を曲げる力に対して強くなる効果はあるが、可
変抵抗器あるいは抵抗基体の設計によるものであり、必
ずしも必要なものではない。
は、筺体を曲げる力に対して強くなる効果はあるが、可
変抵抗器あるいは抵抗基体の設計によるものであり、必
ずしも必要なものではない。
又、抵抗皮膜に通電した時に生じる発熱に対しては、抵
抗皮膜を形成した絶縁体の裏面に金属板よりなる端子板
を配置することによって、放熱性を良くする効果があ
る。
抗皮膜を形成した絶縁体の裏面に金属板よりなる端子板
を配置することによって、放熱性を良くする効果があ
る。
（発明の効果） 以上述べてきたように、本発明によれば、かしめを行な
わない簡易な方法で、小形、薄形の可変抵抗器を構成す
るための抵抗基体を製造することができる。また、放熱
効果が高く、インサート成形時の歪みや変形を防止する
ことができ、実用的に有用である。
わない簡易な方法で、小形、薄形の可変抵抗器を構成す
るための抵抗基体を製造することができる。また、放熱
効果が高く、インサート成形時の歪みや変形を防止する
ことができ、実用的に有用である。
第１図は、本発明の一実施例における抵抗基体の断面
図、第２図は、抵抗皮膜を形成した絶縁体の平面図、第
３図は、端子板の平面図、第４図は、絶縁体と端子板を
重ね合わせた状態を示す平面図、第５図は、筺体成形後
の状態を示す平面図、第６図は、従来の端子固着方法を
示す斜視図、第７図は、従来の端子固着状態を示す断面
図である。 １……端子板、２……絶縁体、３……抵抗皮膜、４……
導電性塗料、５……筺体、8a,8b……貫通孔周辺部、10
a,10b……貫通孔。
図、第２図は、抵抗皮膜を形成した絶縁体の平面図、第
３図は、端子板の平面図、第４図は、絶縁体と端子板を
重ね合わせた状態を示す平面図、第５図は、筺体成形後
の状態を示す平面図、第６図は、従来の端子固着方法を
示す斜視図、第７図は、従来の端子固着状態を示す断面
図である。 １……端子板、２……絶縁体、３……抵抗皮膜、４……
導電性塗料、５……筺体、8a,8b……貫通孔周辺部、10
a,10b……貫通孔。
Claims (1)
- 【請求項１】表面に所定のパターンの抵抗皮膜と、その
抵抗皮膜のパターンの両端部に貫通孔を有するフィルム
状絶縁体の裏面に、一端がそれぞれ前記貫通孔を塞ぎ、
他端が前記絶縁体の縁部から突出するとともに、少なく
とも前記抵抗皮膜のパターンの裏側の略全面を覆い、か
つ互いに接触しないように設けられた一対の金属板から
なる端子板を重ねた状態で、前記絶縁体の表面側の前記
抵抗皮膜、前記貫通孔及びその周辺部を露出するように
してインサート樹脂成形する工程と、前記貫通孔及びそ
の周辺部に導電性塗料を塗布して前記抵抗皮膜と端子板
とを電気的に接続する工程とを有することを特徴とする
可変抵抗器用抵抗基体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61031769A JPH0770376B2 (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 可変抵抗器用抵抗基体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61031769A JPH0770376B2 (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 可変抵抗器用抵抗基体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190703A JPS62190703A (ja) | 1987-08-20 |
| JPH0770376B2 true JPH0770376B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=12340251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61031769A Expired - Fee Related JPH0770376B2 (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 可変抵抗器用抵抗基体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770376B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01303701A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-07 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| JPH01319906A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | フラットケーブル付き電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS617607A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-14 | アルプス電気株式会社 | 小型電気部品の製造方法 |
-
1986
- 1986-02-18 JP JP61031769A patent/JPH0770376B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62190703A (ja) | 1987-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |