JP3601705B2 - リードフレーム、リードフレームを用いた電子部品の製造法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は絶縁基板に固定して用いるリードフレームと、混成集積回路や多連抵抗器等の、リードフレームを使用する電子部品の製造法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
アルミナ等からなる絶縁基板表面に回路素子を形成し、当該回路素子から導出され基板端に形成される基板端子部に当接されるリード端子を有する電子部品については、従来から種々の検討がなされている。
【0003】
最も一般的なリード端子形状は、特開昭60−244001号公報等に開示されているように、先端がY字状のものである(図10)。当該Y字状部分が基板端の基板端子部24と当接しながら絶縁基板21を挟み、締めつけることにより電気接続をある程度確実にし、また当該締めつけによって絶縁基板21とリード端子25とが容易に離れることなく、通常の必須工程であるはんだディップ工程に供することができる。
【0004】
ここで一般にはんだディップ工程では、リード端子25が絶縁基板21を締めつける力が弱い場合には、リード端子25が絶縁基板21から外れてしまうおそれがある。その理由は、はんだディップ工程が、当該リード端子25及び絶縁基板21で溶融はんだを軽く攪拌するに略等しい工程であり、当該リード端子25が絶縁基板21を締めつけている部分に負荷がかかるためである。前記はんだディップ工程を経た基板端子部24とリード端子25とは、はんだの固着力により強固に固定されることとなる。
【0005】
尚、前記Y字状のリード端子の分岐した先端部分は、分岐された2本のリード端子部分が各々独立にリード端子として機能するのではなく、分岐された2本のリード端子部分は、各々一体としてのみ機能する。それは分岐がなされていない部分が一体としてのみ機能していることからも明らかである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のリード端子25形状である、先端Y字状のものは、当該リード端子25が取り付けられる基板端における一つの基板端子部24との電気接続を担うこととなる。またリード端子25は必ず2以上必要であり、それらは相互の短絡予防のため、一の基板端において一定間隔を設けて設置される。従って絶縁基板21サイズが制限される条件下での通常の電子部品設計は、電子部品のリード端子25数が制限される条件下での電子部品設計と同義となる。リード端子25数が制限されると、当然に電子部品の機能やその設計の自由度にも制限が課せられることとなる。
【0007】
そこで本発明が解決しようとする第1の課題は、リードフレームを用いて製造されるリード端子を有する電子部品の機能やその設計の自由度を高めることである。また本発明が解決しようとする第2の課題は、第1の課題を解決するに適したリードフレームを提供することである。
【0008】
上記第1の課題を解決するための本発明の請求項5記載の電子部品の製造法は、絶縁基板1に電子部品要素を形成する第1の工程と、当該第1の工程により絶縁基板1の一の端の両面に形成される基板端子部3それぞれに対し、本発明のリードフレーム10(詳細は後述)にかかる第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bを、当該一の端にて互いに絶縁状態を保ちつつ当接若しくは当接に準じた状態とする第2の工程と、当該当接若しくは当接に準じた対向状態とした部分を溶融はんだに接触させる第3の工程と、第1のリード端子及び第2のリード端子をそれぞれ一の支持部11から切り離す第4の工程を有し、第1〜4の工程をこの順に実施することを特徴とする。
【0009】
ここで基板端子部3とは、絶縁基板1に厚膜技術等で形成された電子部品の端子として機能する部分である。またリード端子2とは、基板端子部3と回路板等とを電気接続・固定する目的で設けられる介在物である。またリード端子2は通常鉄表面にニッケルめっきし、更にその表面をはんだめっきしたものが使用されている。
【0010】
また絶縁基板1は、例えばアルミナ等のセラミック材料、チタン酸バリウム等の誘電体材料、ガラス繊維混入エポキシ樹脂成形材料、フェノール樹脂成形材料等である。
【0011】
上記本発明の電子部品の製造法により得られたリード端子2付き電子部品は、絶縁基板1の一の端の表裏に形成される第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとを別個のリード端子2として取り扱うことができる。このことは従来の先端Y字状のリード端子の使用では事実上不可能だった。つまり本発明により、絶縁基板1の一の端の表裏面にそれぞれ別に存在する基板端子部3の短絡を許容できない回路構成を有している場合であっても、その電子部品を構成することが可能となる。すると同じサイズの絶縁基板1を使用した場合、従来に比して単純計算で2倍のリード端子2を設けることが可能となる。従って本発明により、電子部品の機能やその設計の自由度を高めることができ、上記第1の課題を解決できた。
【0012】
ここで絶縁基板1の一の端表裏に配された第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとを当該一の端において絶縁する手段は、当該一の端における絶縁基板1端面に導電性物質が存在しないよう清浄さを維持する手段や、当該一の端における第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとの間に絶縁物(絶縁基板1を除く)を介在させる手段等である。
【0013】
またここで一の端とは、例えば方形の絶縁基板1を用いる場合は、その一辺に相当する絶縁基板1端部のことであり、また方形に類似する形状や1つ以上の辺を有する平面形状の場合は、当該辺に相当する絶縁基板1端部を言う。
【0014】
また上記本発明にかかる電子部品の構成において、絶縁基板1の一の端以外の端部、スルーホール6部又は切り欠き部において当該絶縁基板1両面が導通されることが好ましい。このことにより絶縁基板1表裏に亘る複雑なネットワーク回路等を容易に構成できる。例えば図10(a)に示すような回路構成の電子部品(実開昭57−97902号公報)は、絶縁基板21の片面にのみ回路素子パターン形成することは必ずしも適当でない場合がある。即ち絶縁基板21両面に亘って回路素子パターンを形成すれば当該絶縁基板21面積を小さくすることができ、電子部品材料の過剰使用抑制や、電子部品の小型化にも資する利点が得られる。つまり上記本発明にかかる電子部品の構成を基本とした好ましい構成の採用によってこれら利点を容易に得ることができる。
【0015】
上記第1の工程は、絶縁基板1にスクリーン印刷法、塗布法等の厚膜技術、導電板を貼付した後の当該導電板の部分エッチング(サブストラクト法)技術や、完成した電子部品、例えば抵抗器、コイル、コンデンサ、発光素子部品、又は圧電素子部品等と搭載する技術や、めっき法、スパッタリング、CVD、その他の薄膜技術等を活用して、電子部品が機能するに必要な電子部品要素を形成する工程である。かかる電子部品要素を形成するのは、絶縁基板1面、絶縁基板1に設けられたスルーホール6内壁面、絶縁基板1端面や絶縁基板1切り欠き端面等である。図2(a)〜(c)は、第1の工程を絶縁基板1にスクリーン印刷法により抵抗素子を形成する過程を例示している。
【0016】
上記第2の工程は、第1の工程により得られた基板端子部3を、第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bと、当接若しくは当接に準じた対向状態とする工程である。ここで「当接に準じた対向状態とした部分」とは、後工程(第3の工程)である、基板端子部3と第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bとを溶融はんだに接触させる工程において、当該接触後固化したはんだにより、基板端子部3と第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bとが強固に固着・電気接続され得る程度にまで接近した状態となった、基板端子部3と第1のリード端子2aの双方、及び基板端子部3と第2のリード端子2bとの双方のことである。
【0017】
上記第3の工程は、当接若しくは当接に準じた対向状態とした部分を溶融はんだに接触させる工程である。当該接触手段としては、いわゆるはんだディップや、必要箇所のみを接触させることが可能な、いわゆる噴流はんだ等の手段がある。
【0018】
上記第4の工程は、本発明にかかる電子部品がその製造において、図3に示すようないわゆるリードフレーム10を用いる際に要する工程である。一の支持部11は電子部品になった後には不要な部材であり、その製造工程における利便性のためのみに存在するためである。本工程での、リード端子2を支持部から切り離す手段は、例えば押し切り式裁断機を用いる切断や、回転式ディスクカッターを用いた切断等である。
【0019】
上記本発明の電子部品の製造法において、第1のリード端子2aの当該当接若しくは当接に準じた対向状態とした部分及び第2のリード端子2bの当該当接部分を固定する工程が第2の工程と第3の工程との間に実施されることが好ましい。
【0020】
上記固定する工程は、第2の工程で当接若しくは当接に準じた対向状態とした、基板端子部3と第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bとを溶接等の手段で固定する工程である。またこの工程は、後の第3の工程における溶融はんだとの接触によっても基板端子部3と第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bとの極端な位置ずれを予防するための工程である。前記固定には、溶接による固定以外に、導電性接着剤や非導電性接着剤の使用による固定や、基板端子部3とリード端子2との治具等の使用による押圧固定等がある。これらの中では、固定の確実性及び固定作業に要する時間が短くて済む利点を有している溶接による固定が好ましい。従来の先端Y字状リード端子25の使用の際には、当該Y字状部分が絶縁基板21端を強固に締め付けており、溶融はんだとの接触によって基板端子部24とリード端子25との位置ずれが生じるおそれが殆どなかったため、この第3の工程に相当する工程を必要としなかった。しかし本発明では先端Y字状リード端子25の使用を前提としていないため必要に応じてなされる工程である。
【0021】
また上記第1の課題を解決するための本発明の請求項6記載の電子部品の製造法は、絶縁基板1に電子部品要素を形成する第11の工程と、当該第11の工程により絶縁基板1の一の端の一方の面に形成される複数の基板端子部3それぞれに対し、本発明のリードフレーム10(詳細は後述)にかかる第1のリード端子2aを当接若しくは当接に準じた対向状態とし、且つ当該一の端の他方の面に形成される複数の基板端子部3それぞれに、第2のリード端子2bを当接若しくは当接に準じた対向状態とする第12の工程と、当該当接若しくは当接に準じた対向状態とした部分を溶融はんだに接触させる第13の工程と、第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bをそれぞれ一の支持部11から切り離す第14の工程を有し、第11〜14の工程をこの順に実施することを特徴とする。
【0022】
第11の工程は第1の工程と同内容である。第12の工程は第2の工程と略同内容である。但し第12の工程は第2の工程に、前述のように絶縁基板1単体に第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bをそれぞれ複数用いる点が明確にされている。第13の工程は第3の工程と同内容である。第14の工程は第4の工程と同内容である。同内容でない点における用語の意味や各構成要素がもたらす作用等は共通している。
【0023】
第11〜14の工程で構成される本発明の電子部品の製造法において、第1のリード端子2aと基板端子部3との当接若しくは当接に準じた対向状態とした部分の少なくとも1箇所、及び第2のリード端子2bと基板端子部3との当接部分の少なくとも1箇所を固定する工程が第12の工程と第13の工程との間に実施されることが好ましい。
【0024】
前記固定する工程と、第1〜4の工程で構成される本発明の電子部品の製造法に基づく、前述した固定する工程とは略同内容である。第11〜14の工程で構成される本発明の電子部品の製造法に基づく前記固定する工程では、第1のリード端子2aと基板端子部3との当接部分及び、第2のリード端子2bと基板端子部3との当接部分がそれぞれ単位絶縁基板1に複数存在しているため、当該複数の当接部分の全てを固定する必要がない点を明確にしている。これは同一のリードフレーム10の支持部11と第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bとが一体化されていることによる。同内容でない点における用語の意味や各構成要素がもたらす作用等は共通している。
【0025】
上記第2の課題を解決するための本発明のリードフレーム10は、支持部11と、第1のリード端子2aと、第2のリード端子2bとが一体として形成され、当該第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとが向い合う位置とされ得る、又は向い合う位置にあるよう形成されるリードフレーム10であって、上記支持部は、上記第1及び第2のリード端子を直接支持する一の支持部11と、当該支持部11を支持する別の支持部を有し、上記別の支持部と第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bとが、実質的に同じ方向に伸び、第1及び第2のリード端子の先端部分がテーパー形状をなしていることを特徴とする。
【0026】
上記「向い合う位置」とは、「対向位置」と略同義であるが、第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとが対向しているとは言えない程度まで位置がずれている場合も含む。例えば両者が千鳥状のような互い違いの配列となっている場合等をも含む。
【0027】
また「向い合う位置にし得る」とは、第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとが、後に施される曲げ加工等にて向い合う位置になることが可能な状態を言う。
【0028】
上記本発明のリードフレーム10は、例えば支持部11と第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとが、当初別部材だったものを溶接等で一体として形成されているものを含む。
【0029】
上記、第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとを向い合う位置にし得る、又は向い合う位置にあることにより、本発明のリードフレーム10を用いて前述した第2の工程や第12の工程を実施できる。即ち絶縁基板1の一の端の両面に形成される基板端子部3それぞれに対し、第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bを、当該一の端にて互いに絶縁状態を保ちつつ当接若しくは当接に準じた状態とすることができる。しかも本発明のリードフレーム10は、支持部11と、第1のリード端子2aと、第2のリード端子2bとが一体として形成されているため、一部材として取り扱うことができる等、取扱い性に優れていることから本発明の電子部品の製造法を実施するに適したリードフレームであると言える。従って本発明のリードフレーム10により、第1の課題を解決するに適したリードフレームを提供することができる。
【0030】
上記本発明のリードフレーム10は、例えば曲げ加工可能な導電性板に切込み又は切欠きが存在することにより、支持部11とリード端子2部とが一体として形成されるものである。具体的には曲げ加工可能な導電性板に切込み又は切欠きが存在することにより、支持部11と第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとが一体として形成され、支持部11及び/又はリード端子2部の屈曲により、第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとが向い合う位置にされるものである。
【0031】
更に具体的には、例えば図3(b)に示すように曲げ加工可能な導電性板端に第1のリード端子2aが所定間隔に一体として形成され、当該導電性板に切込み又は切欠きが形成されることにより、一の支持部11と第2のリード端子2bとが一体として形成され、図4(a)〜(d)に示すように支持部11及び/又は第2のリード端子部2bの屈曲により、第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとが向い合う位置にされるものである。
【0032】
前記切込みや切欠きは導電性板への打抜き加工等で形成される。また導電性板は、鉄板表面にニッケルとはんだをこの順にめっき加工したものを用いるのが一般的であるが、これに限定されないことは言うまでもない。打抜き加工やその後の曲げ加工等が容易な金属板、例えばニッケルやアルミニウム板表面にはんだをめっき加工したもの等が好適に使用可能である。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を電子部品としての多連抵抗器の製造を例に説明する。
図2(a)に示すようなスルーホール6及び縦横に多数本の分割用溝9を有するアルミナ製の大型の基板8を用意する(図2では便宜上縦横に1本ずつの分割溝9を有する大型の基板8を示している。)。当該分割用溝9に沿って分割すると、個々の電子部品サイズの絶縁基板1となる。当該大型の基板8裏面に対し、導体(Ag−Pd系メタルグレーズ)ペーストをいわゆるスルーホール印刷(スクリーン印刷技術)により形成し、それを焼成する。次に大型の基板8表面の各スルーホール6近辺に同様にスルーホール印刷により導体を形成し、それを焼成する(図2(b))。
【0034】
これで個々の基板端部にはその表面及び裏面にそれぞれ8つの基板端子部3が、また当該基板端部とは逆側の(対向する)基板端部には絶縁基板1表面と裏面とをスルーホール6内壁面を経由して導通させる中間電極7が形成された。次いで酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストを図2(c)に示すよう基板表裏面の基板端子部3と中間電極7間にスクリーン印刷し、焼成して抵抗体5を得る。次いで8つの抵抗体5全域を覆うようガラスペーストを基板表裏面にスクリーン印刷し、焼成してガラス4保護コートを得る。更にそれぞれの抵抗体5に対し一定の抵抗値になるようレーザトリミングを施す。その後前記分割用溝9を開く方向に応力付与し、大型の基板8を個々の絶縁基板1とする。
【0035】
図3(a)には本例に用いるリードフレーム10に用いる導電性板の打抜き加工前の正面図を示した。導電性板は、母材を鉄とし、その表面にニッケルめっき及びはんだめっきとをこの順に施した材料(総厚み0.25mm)である。図3(b)には打抜き加工後のリードフレーム10正面図を示している。導電性板の上端部に第1のリード端子2aが一定間隔に一体として形成されている。また打抜き加工によって形成された切欠き部Aの残部として第2のリード端子2bが、第1のリード端子2aが配される一定間隔と同じ一定間隔に、導電性板に一体として形成されている。ここで切欠き部A、切欠き部B及び第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bを除く導電性板が支持部11となる。また、切欠き部A及び導電性板上端の第1のリード端子2aを形成するための切欠き部Bとの形成は、公知の金属板の打抜き加工による。一連の工程として、この打抜き加工と同時に第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bの一部に曲げ加工(後述)を施す。これで一の支持部11と、第1のリード端子2aと、第2のリード端子2bとが一体として形成され、当該第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとを向い合う位置にし得るリードフレーム10が得られた。
【0036】
次に図4を参照しながらリードフレーム10の曲げ加工工程について説明する。図4(a)は図3(b)の側面図である。まず第1のリード端子2aに連結している側の一の支持部11周辺を固定した状態で逆の端の支持部11に応力を付与して軽く撓ませる(図4(b))。この撓みはリードフレーム10の弾性変形を超えた塑性変形を伴うものではない。すると第1のリード端子2aに連結している側の一の支持部11と、第2のリード端子2bとの間に隙間が生じる。そこで当該隙間に曲げ加工用冶具Aを挿入する(図4(b))。当該挿入がなされたら前記応力の付与を解除して第2のリード端子以外が変形しないようリードフレーム10の他の部分を固定する。そして当該曲げ加工用冶具A並びに曲げ加工用冶具Bにより、第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとを向い合う位置に加工する(図4(c)(d))。このとき第1のリード端子2aと第2のリード端子2b間距離は、電子部品完成時の規格値と一致又はそれよりも若干狭くする。また前述の打抜き加工工程との一連の工程としての曲げ加工により、第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとの先端部分がテーパー形状が形成されている。これで一の支持部11と、第1のリード端子2aと、第2のリード端子2bとが一体として形成され、当該第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとを向い合う位置にあるリードフレーム10が得られた。
【0037】
次に基板端子部3とリード端子2との接続工程について説明する。絶縁基板1の基板端子部3が配されている端と対向する側の端を挟持用部材により挟持して、基板端子部3がリード端子と当接又は当接に順じた対向状態とするため、リードフレーム10の上記テーパー形状を利用して基板端子部3を第1のリード端子2aと第2のリード端子2b間に挿入する(図5)。このとき絶縁基板1の挿入深さが一定となるよう台座をストッパ代わりに使用する。この時点で、絶縁基板1は第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとの圧接力で保持されている。この操作終了後、台座は除去される。
【0038】
次に図6に示すリード端子2と基板端子部3との溶融はんだ接触工程について説明する。リードフレーム10を上、絶縁基板1を下側にし、支持部11を支持してフラックス溶液と基板端子部3及びリード端子2が十分接触するようフラックス溶液槽中に絶縁基板1を浸漬する。次いで同様に支持部11を支持して、第1のリード端子2a及び第2のリード端子2bと基板端子部3との当接又は当接に準じた対向状態部分が溶融はんだに十分接触するよう、溶融はんだ槽中に絶縁基板1を浸漬する。これら浸漬工程中は、前記圧接力により絶縁基板1が保持されているため、リードフレーム10から絶縁基板1が外れることはなかった。これら浸漬工程を経ることにより、リード端子2と基板端子部3とがはんだにより強固に固着され、機械的・電気的接続が確実になされる。
【0039】
次に同様に図6により、保護コーティング層形成工程について説明する。リードフレーム10を上、絶縁基板1を下側にし、支持部11を支持してエポキシ系樹脂ペースト槽に僅かに絶縁基板1が完全に浸漬し、リード端子2部が殆ど浸漬しないよう浸漬させる。その後リードフレーム10及び絶縁基板1を当該ペーストから引き上げ、加熱することにより当該ペーストを硬化させた。これで絶縁基板1面に形成した電子部品要素を保護するコーティング層が形成された。
【0040】
このようにリードフレーム10を上に、絶縁基板1を下にし、支持部11を支持してフラックス溶液浸漬工程から保護コーティング層形成工程までを同様の動作で実施できることは、製造設備を簡素化することとなり、製造工程設計上極めて好ましいと言える。
【0041】
次にリードフレーム10からリード端子2を切り離す工程(裁断処理工程)について図7を用いて説明する。第1のリード端子2aの外側、第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとの間、及び第2のリード端子2bの外側にそれぞれ固定用冶具を配置し、リード端子2を押圧するようにして固定する。その固定を維持した状態で、回転ディスクカッターによりリードフレーム10からリード端子2を切り離した。このとき当該回転ディスクカッターがリード端子2に与える振動は、固定用冶具により吸収され、リード端子2と基板端子部3との接続界面へは殆ど伝播することは殆どない。この工程が終了することにより、本発明の電子部品の製造法が終了し、図1に示した本発明にかかる電子部品を得ることができる。
【0042】
図1に示した電子部品は、いわゆる多連抵抗器である。これと同一の機能を従来の先端Y字形状リード端子25を用いて実現しようとすると、図10(b)に示す実開昭61−111104号公報に開示された技術等を採用する必要がある。即ち図10(b)では絶縁基板21の一の端及びそれと対向する他端の双方に先端Y字形状リード端子を装着し、他方の端に装着したリード端子25を折り曲げている。この技術の採用により、確かに図1に示した多連抵抗器と同機能の電子部品を得ることができる。しかしながら仮にこれらを同一基板サイズで製造した場合には、抵抗素子の特性面で差異が生じてくることが考えられる。例えば、図1に示した抵抗素子は図10(b)に示した抵抗素子の約2倍の長さを有しているため、図1に示した抵抗素子は耐電力特性、耐電圧特性において有利であると言える。
【0043】
また図1に示した電子部品と略同機能を実現し得ることを示唆している、実開昭54−179449号公報に開示された電子部品の構成は、絶縁基板を2枚使用する必要がある点、その2枚の絶縁基板を連結する部材を必要とする点から、部品点数が多くする必要があり、本発明に比して不利であることは明らかである。
【0044】
保護コーティング層形成工程終了後に裁断処理工程を実施した理由は、リード端子2が一般にハンドリング性(取扱い性)に劣り、僅かな応力が付与されただけでも曲がりやすいためである。そこでリードフレーム10として(つまり連結片11が付いた状態で)リード端子2を取り扱うと、前記応力が分散され個々のリード端子2に集中せず、リード端子2が曲がりにくくなる。リード端子2が曲がると製品の規格寸法からのずれが生じる。従って前記リードフレーム10としてリード端子2を電子部品完成間近まで取り扱うことが好ましい。
【0045】
また本例では電子部品として多連抵抗器について述べたが、絶縁基板1端にリード端子2を固定した形態の電子部品、例えばネットワーク抵抗器や混成集積回路と称される複合電子部品等にも好適に適用できることは言うまでもない。
【0046】
また本例では保護コーティング層形成工程を設けているが、当該工程は必要に応じて設ける工程であり、必須の工程ではない。
【0047】
尚、本例では溶融はんだ接触工程前に絶縁基板1をリードフレーム10に固定させる手段として、第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとの絶縁基板1への圧接力のみによる保持とした。しかし、当該圧接力のみでは固定が不十分な場合には、単位絶縁基板1の片面につき少なくとも1箇所リード端子2と基板端子部3とを図8に示すスポット溶接にて固定強化させることが好ましい場合もある。しかしながら一連の工程を煩雑にしないためには、このような溶接工程を省くことが好ましい。
【0048】
また本例では、基板端子部3とリード端子2との接続工程において図5に示すように、絶縁基板1の挿入深さが一定となるよう台座をストッパ代わりに使用した。しかし、リードフレーム10に当初から絶縁基板1端部保持部材が一体として形成されていることが、台座等を配置や除去する工程が含まれず、製造が煩雑になるのを防止できることから好ましい。リードフレーム10と絶縁基板1端部保持部材とが一体として形成されるためには、絶縁基板1端部保持部材が、支持部11と、第1のリード端子2aと、第2のリード端子2bと共に一体として形成される。当該一体としての形成には、当初別部材だった絶縁基板1端部保持部材が、支持部11と、第1のリード端子2aと、第2のリード端子2bを、溶接により一体とする形成等をも含む。
【0049】
好ましい具体例としては、図9に示すように、第1のリード端子2a及び第2のリード端子2b双方の一部に切込みが形成され、当該切込み部付近を屈曲することにより突出する切込み残部が、絶縁基板1端部保持部材となるようにする。このとき主な屈曲部は、図9における切込み部下端よりも僅かに上とする。また当該屈曲時には切込み部に曲げ応力が付与されないようにする。すると切込み残部が突出する。そしてその後基板端子部3付き絶縁基板1が、第1のリード端子2aと第2のリード端子2bとの間に挿入される。すると基板端子部3付き絶縁基板1の下端が、絶縁基板1端部保持部材により支えられることとなる。
【0050】
図9において、第1のリード端子2a及び第2のリード端子2b(つまり双方のリード端子2)に絶縁基板1端部保持部材を形成したが、どちらか一方でもよい。その場合は切込み残部が同図より長くなるよう切込み部を形成する。また同図ではリード端子2に切込み部を形成したが、折り曲げのされ方によって、切込み残部が突出しない場合には、若干の幅の切欠き部として折り曲げ操作により切欠き残部が突出容易となるようにすることもできる。
【0051】
尚、図9において折り曲げ前の状態が、第1のリード端子2a及び/又は第2のリード端子2bの一部に切欠き又は切込みが形成され、当該切欠き部付近又は切込み部付近を屈曲することにより突出する切欠き残部又は切込み残部が突出し、絶縁基板1端部保持部材となり得るリードフレーム10の状態である。また図9において折り曲げ後の状態が、第1のリード端子2a及び/又は第2のリード端子2bの一部に切欠き又は切込みが形成され、当該切欠き部付近又は切込み部付近を屈曲することにより切欠き残部又は切込み残部が突出し、絶縁基板1端部保持部材となるリードフレーム10の状態である。
【0052】
【発明の効果】
本発明により、リードフレームを用いて製造されるリード端子を有する電子部品の機能やその設計の自由度を高めることができた。当該電子部品の製造に適したリードフレームを提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる電子部品の正面図及びA−A’断面図である。
【図2】(a)は本発明の電子部品の製造の際に用いられ得る大型の基板を示し、(b)は大型の基板に導体を配した状態、(c)は更に抵抗体及びガラスを配した状態を示している。
【図3】本発明のリードフレームを示す図である。
【図4】本発明のリードフレームを曲げ加工する状態の一例を示した図である。
【図5】本発明のリードフレームに絶縁基板を固定する様子を示す一例の図である。
【図6】本発明の電子部品の製造法における、フラックス浸漬工程等の概略図である。
【図7】本発明の電子部品の製造法における、リードフレーム裁断処理工程の様子を示す概略図である。
【図8】本発明の電子部品の製造法に用いられ得る溶接工程の概要を示す図である。
【図9】本発明のリードフレームを示す図であり、特に絶縁基板端部保持部材とその機能を示す図である。
【図10】従来の先端Y字状リード端子を用いた電子部品を示した図である。(a)及び(b)左側は電子部品正面図を示し、(b)右側は電子部品側面図を示している。
【符号の説明】
1.絶縁基板
2.リード端子
2a.第1のリード端子
2b.第2のリード端子
3.基板端子部
4.ガラス
5.抵抗体
6.スルーホール
7.中間電極
8.大型の基板
9.分割用溝
10.リードフレーム
11.連結片、支持部
21.絶縁基板
22.導体
23.抵抗体
24.基板端子部
25.リード端子
Claims (6)
- 支持部と、第1のリード端子と、第2のリード端子とが一体として形成され、当該第1のリード端子と第2のリード端子とが向い合う位置とされ得る、又は向い合う位置にあるよう形成されるリードフレームであって、
上記支持部は、上記第1及び第2のリード端子を直接支持する一の支持部と、当該支持部を支持する別の支持部を有し、
上記別の支持部と第1のリード端子及び第2のリード端子とが、同じ方向に伸び、
第1及び第2のリード端子の先端部分がテーパー形状をなしていることを特徴とするリードフレーム。 - 曲げ加工可能な導電性板に切込み又は切欠きが存在することにより、支持部とリード端子部とが一体として形成されることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム。
- 支持部が、リードフレームの連結片として機能することを特徴とする請求項1又は2記載のリードフレーム。
- 向い合う第1のリード端子と、第2のリード端子との距離が、絶縁基板介在部よりも非介在部の方が大きいことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のリードフレーム。
- 絶縁基板に電子部品要素を形成する第1の工程と、当該第1の工程により絶縁基板の一の端の両面に形成される基板端子部それぞれに対し請求項1〜4のいずれかに記載のリードフレームにかかる第1のリード端子及び第2のリード端子を、当該一の端にて互いに絶縁状態を保ちつつ当接若しくは当接に準じた対向状態とする第2の工程と、当該当接若しくは当接に準じた対向状態とした部分を溶融はんだに接触させる第3の工程と、第1のリード端子及び第2のリード端子をそれぞれ一の支持部から切り離す第4の工程を有し、第1〜4の工程をこの順に実施することを特徴とする電子部品の製造法。
- 絶縁基板に電子部品要素を形成する第11の工程と、
当該第11の工程により絶縁基板の一の端の一方の面に形成される複数の基板端子部それぞれに対し、請求項1〜4のいずれかに記載のリードフレームにかかる第1のリード端子を当接若しくは当接に準じた対向状態とし、且つ当該一の端の他方の面に形成される複数の基板端子部それぞれに、第2のリード端子を当接若しくは当接に準じた対向状態とする第12の工程と、
当該当接若しくは当接に準じた対向状態とした部分を溶融はんだに接触させる第13の工程と、
第1のリード端子及び第2のリード端子をそれぞれ一の支持部から切り離す第14の工程を有し、
第11〜14の工程をこの順に実施することを特徴とする電子部品の製造法。
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