WO2018225471A1 - 封止用樹脂組成物 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a sealing resin composition. More specifically, the present invention relates to a sealing resin composition capable of sealing electrical and electronic parts.
  • thermoplastic resin hot melt resin
  • thermoplastic resin since thermoplastic resin is used, it has excellent characteristics such as easy recycling of parts by heating and removing the resin even after the end of its product life. Suitable for electronic component sealing. Polyesters that have both high electrical insulation and water resistance are considered to be very useful materials for this application.
  • Patent Document 2 discloses a polyester resin composition in which a tackifier is blended to increase sealing strength in order to ensure sealing performance. Although this composition has high adhesive strength, there is a problem that in a long-term test under high temperature, the resin becomes brittle and the long-term reliability of the sealing performance is lowered.
  • the conventional techniques have not been proposed that sufficiently satisfy the long-term durability, particularly the required performance as a resin composition for sealing under high temperature and high humidity or high temperature.
  • an object of the present invention is to provide a sealing resin composition excellent in cooling cycle and long-term reliability without deteriorating long-term durability, particularly physical properties at high temperature and high humidity or high temperature.
  • the encapsulating resin composition of the present invention is suitable for encapsulating electrical and electronic parts.
  • this invention consists of the following structures.
  • Resin composition for sealing containing polyester resin (A), carbodiimide (B) and antioxidant (C).
  • the acid value of the polyester resin (A) is preferably 100 equivalents / 10 6 g or less.
  • epoxy (D) Furthermore, it is preferable to contain epoxy (D).
  • polyolefin (E) Furthermore, it is preferable to contain polyolefin (E).
  • a terpene-modified phenol resin (F) is preferable to contain a terpene-modified phenol resin (F).
  • the resin composition for sealing electric and electronic parts of the present invention as a sealing material in an electric and electronic parts sealing body, it is possible to produce an electric and electronic parts sealing body that satisfies a cooling cycle and long-term durability. Become.
  • FIG. 1 shows a schematic diagram of a chart measured with a differential scanning calorimeter.
  • the polyester resin (A) used in the present invention is not particularly limited, but a polyester resin or polyester elastomer having a chemical structure in which a polyvalent carboxylic acid component and a polyhydric alcohol component are polycondensed, or a hard segment mainly consisting of a polyester segment, Examples thereof include a polyester resin or a polyester elastomer having a chemical structure in which a soft segment made of a polyalkylene glycol component is bonded by an ester bond. In particular, it preferably has a chemical structure in which a hard segment mainly composed of a polyester segment and a soft segment mainly composed of a polyalkylene glycol component are bonded by an ester bond.
  • the polyester segment is preferably mainly composed of a polyester having a structure that can be formed by polycondensation of an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic glycol and / or an alicyclic glycol.
  • “mainly” means that in the polyester segment, the polyester having the above structure is preferably 90 mol% or more, more preferably 95 mol% or more, and further preferably 100 mol%.
  • the soft segment is preferably contained in an amount of 20 mol% to 80 mol%, more preferably 30 mol% to 70 mol%, and more preferably 40 mol% to 60 mol% based on the entire polyester resin (A). More preferably, it is contained in mol% or less.
  • the upper limit of the ester group concentration of the polyester resin (A) used in the present invention is desirably 8000 equivalents / 10 6 g.
  • a preferable upper limit is 7500 equivalent / 10 ⁇ 6 > g, More preferably, it is 7000 equivalent / 10 ⁇ 6 > g.
  • the lower limit is desirably 1000 equivalents / 10 6 g.
  • a more preferable lower limit is 1500 equivalent / 10 6 g, and still more preferably 2000 equivalent / 10 6 g.
  • the unit of the ester group concentration is represented by the number of equivalents per 10 6 g of the resin, and can be calculated from the composition of the polyester resin and its copolymerization ratio.
  • the acid value of the polyester resin (A) used in the present invention is preferably 100 equivalents / 10 6 g or less, more preferably 70 equivalents / 10 6 g or less, and even more preferably 50 equivalents / 10 6 g or less. is there. If the acid value is too high, hydrolysis of the polyester resin (A) is promoted by the acid generated from the carboxylic acid, and the resin strength may be lowered.
  • the minimum of an acid value is not specifically limited, It is preferable that it is 10 equivalent / 10 ⁇ 6 > g or more, More preferably, it is 20 equivalent / 10 ⁇ 6 > g or more. If the acid value is too low, the adhesiveness may decrease.
  • the lower limit of the number average molecular weight of the polyester resin (A) used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 3,000 or more, more preferably 5,000 or more, and further preferably 7,000 or more.
  • the upper limit of the number average molecular weight is not particularly limited, but is preferably 60,000 or less, more preferably 50,000 or less, and further preferably 40,000 or less. If the number average molecular weight is too low, the sealing resin composition may not have sufficient hydrolysis resistance and high elongation at high temperature and humidity, and if the number average molecular weight is too high, the sealing resin composition The melt viscosity becomes high, the molding pressure becomes too high, and molding may become difficult.
  • the glass transition temperature of the polyester resin (A) used in the present invention is preferably ⁇ 100 ° C. or higher, more preferably ⁇ 90 ° C. or higher, and further preferably ⁇ 80 ° C. or higher.
  • the glass transition temperature is too low, the blocking resistance of the polyester resin (A) may be lowered. Further, it is preferably ⁇ 10 ° C. or lower, more preferably ⁇ 20 ° C. or lower, still more preferably ⁇ 40 ° C. or lower, and particularly preferably ⁇ 50 ° C. or lower. If the glass transition temperature is too high, long-term durability may be reduced.
  • the polyester resin (A) used in the present invention is preferably a saturated polyester resin, and is preferably an unsaturated polyester resin having a trace amount of vinyl groups of 50 equivalents / 10 6 g or less.
  • an unsaturated polyester having a high concentration of vinyl groups there is a possibility that crosslinking occurs at the time of melting, and the melt stability may be inferior.
  • the polyester resin (A) used in the present invention may be a polyester having a branch by copolymerizing a tri- or higher functional polycarboxylic acid or polyol such as trimellitic anhydride or trimethylolpropane as necessary.
  • the upper limit of the melting point of the polyester resin (A) is preferably 210 ° C.
  • the upper limit of the melting point of the polyester resin (A) is preferably 210 ° C.
  • it is 200 degreeC, More preferably, it is 190 degreeC.
  • 70 ° C. or higher preferably 100 ° C. or higher, more preferably 120 ° C. or higher, particularly preferably 140 ° C. or higher, and most preferably 150 ° C. or higher.
  • a known method can be used.
  • a polyester can be obtained by subjecting a polycarboxylic acid component and a polyol component described later to an esterification reaction at 150 to 250 ° C. and then a polycondensation reaction at 230 to 300 ° C. under reduced pressure.
  • a polyester is obtained by subjecting the polyester to a transcondensation reaction at 230 ° C. to 300 ° C. under reduced pressure after a transesterification reaction at 150 ° C. to 250 ° C. using a derivative such as dimethyl ester of polycarboxylic acid described later and a polyol component. Obtainable.
  • the hard segment of the polyester of the present invention mainly comprises a polyester segment.
  • the acid component constituting the polyester segment is not particularly limited, but it preferably includes an aromatic dicarboxylic acid having 8 to 14 carbon atoms from the viewpoint of improving the heat resistance of the polyester resin (A).
  • the aromatic dicarboxylic acid having 8 to 14 carbon atoms is preferably terephthalic acid and / or naphthalenedicarboxylic acid because of its high reactivity with glycol and desirable in view of polymerizability and productivity.
  • the total of terephthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid is preferably contained in an amount of 50 mol% or more of the total acid component, more preferably 60 mol% or more, still more preferably 80 mol% or more, and 95 mol% or more.
  • the total acid component may be composed of terephthalic acid and / or naphthalenedicarboxylic acid.
  • polyester segment Other acid components constituting the polyester segment include diphenyl dicarboxylic acid, isophthalic acid, aromatic dicarboxylic acid such as 5-sodium sulfisophthalic acid, cycloaliphatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid such as tetrahydrophthalic anhydride, and succinic acid.
  • dicarboxylic acids such as aliphatic dicarboxylic acids such as glutaric acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, dimer acid and hydrogenated dimer acid.
  • dicarboxylic acid components are used within a range that does not significantly lower the melting point of the polyester resin (A), and the copolymerization ratio thereof is 40 mol% or less, preferably 20 mol% or less of the total acid components.
  • the copolymerization ratio of the trifunctional or higher polycarboxylic acid is preferably 10 mol% or less, more preferably 5 mol% or less. .
  • the aliphatic glycol and / or alicyclic glycol constituting the polyester segment is not particularly limited, but is preferably an alkylene glycol having 2 to 10 carbon atoms, more preferably an alkylene glycol having 2 to 8 carbon atoms. is there.
  • the aliphatic glycol and / or alicyclic glycol is preferably contained in an amount of 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more of the total glycol component.
  • Specific examples of preferred glycol components include ethylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol and the like.
  • 1,4-butanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol are most preferred because they can improve the heat resistance of the polyester resin (A).
  • a tri- or higher functional polyol such as glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol and the like may be used. From the viewpoint of preventing gelation of the resin composition, 10 mol% or less of the total glycol component. It is preferable to be 5 mol% or less.
  • those comprising a butylene terephthalate unit or a butylene naphthalate unit can improve the heat resistance because the polyester resin (A) has a high melting point, and from the viewpoint of moldability and cost performance. Is particularly preferred.
  • the soft segment of the polyester resin (A) of the present invention is preferably mainly composed of a polyalkylene glycol component.
  • the copolymerization ratio of the soft segment is preferably 1 mol% or more, more preferably 5 mol% or more, more preferably 10 mol% when the total glycol component constituting the polyester resin (A) is 100 mol%. More preferably, it is more preferably 20 mol% or more. Further, it is preferably 90 mol% or less, more preferably 55 mol% or less, still more preferably 50 mol% or less, and particularly preferably 45 mol% or less.
  • the sealing resin composition of the present invention has a high melt viscosity and cannot be molded at a low pressure, or tends to cause problems such as a short crystallization with a high crystallization speed. is there. Moreover, when the copolymerization ratio of the soft segment is too high, problems such as insufficient heat resistance of the encapsulant of the present invention tend to occur.
  • the number average molecular weight of the soft segment is not particularly limited, but is preferably 400 or more, more preferably 800 or more. If the number average molecular weight of the soft segment is too low, flexibility cannot be imparted and the stress load on the electronic substrate after sealing tends to increase. Further, the number average molecular weight of the soft segment is preferably 5000 or less, and more preferably 3000 or less. If the number average molecular weight is too high, the compatibility with other copolymerization components is poor, and there is a tendency that copolymerization cannot be performed.
  • polyalkylene glycol component used for the soft segment examples include polyethylene glycol, polytrimethylene glycol, and polytetramethylene glycol.
  • Polytetramethylene glycol is most preferred in terms of imparting flexibility and reducing melt viscosity.
  • the polyester resin (A) of the present invention may be amorphous or crystalline, but a crystalline polyester resin is more preferable.
  • the term “crystallinity” means that a differential scanning calorimeter (DSC) is used to cool to ⁇ 100 ° C. and then to 300 ° C. at a speed of 20 ° C./min. Next, the temperature is lowered from 300 ° C. to ⁇ 100 ° C. at a speed of 50 ° C./min, and then raised again to 300 ° C. at a speed of 20 ° C./min. It refers to those showing a clear melting peak in either of these two temperature raising steps. On the other hand, amorphous refers to a material that does not show a melting peak in either temperature raising step.
  • the carbodiimide (B) used in the resin composition of the present invention has a structure having at least one N ⁇ C ⁇ N bond in the molecule.
  • the carbodiimide (B) includes N, N′-di-o-toluylcarbodiimide, N, N′-diphenylcarbodiimide, N, N′-di-2,6-dimethylphenylcarbodiimide, N, N′-bis (2 , 6-Diisopropylphenyl) carbodiimide, N, N′-dioctyldecylcarbodiimide, N, N′-di-2,2-di-tert-butylphenylcarbodiimide, N, N′-di-p-nitrophenylcarbodiimide, N , N'-di-p-aminophenylcarbodiimide, N, N'-di-p-hydroxyphenylcarbodiimi
  • the carbodiimide (B) of the present invention is preferably 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more, and 0.5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polyester resin (A). Is more preferable. Moreover, it is preferable that it is 10 mass parts or less, and it is more preferable that it is 5 mass parts or less. If the content of the carbodiimide (B) is too small, the hydrolysis of the polyester resin (A) will be inhibited, and if it is too large, gelation will occur and it may be difficult to seal the electrical / electronic component.
  • hydrolysis of the polyester resin (A) under long-term high temperature and high humidity can be suppressed by blending the carbodiimide (B) into the sealing resin composition. Furthermore, reaction between functional groups such as polyester resin (A), epoxy (D), and terpene-modified phenol resin (F) under a long-term high temperature can be suppressed, and the curing and embrittlement of the resin can be suppressed. it can.
  • the antioxidant used in the present invention is not particularly limited as long as it can prevent oxidation of the polyester resin (A), and includes hindered phenol-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, thioether-based antioxidants, and the like. Can be used.
  • the content of the antioxidant (C) is preferably 0.1 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polyester resin (A), more preferably 0.2 parts by mass or more, and still more preferably 0.00. 5 parts by mass or more. If the content is too small, the long-term durability under high temperature and high humidity may be adversely affected. Moreover, it is preferable that it is 5 mass parts or less, More preferably, it is 3 mass parts or less, More preferably, it is 1 mass part or less. When there is too much content, there may be a bad influence on adhesiveness, a flame retardance, etc.
  • the epoxy (D) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a compound having one or more epoxy groups in one molecule.
  • a resin having a number average molecular weight of 450 to 40,000 and having an average of 1.1 or more epoxy groups in one molecule is preferable.
  • glycidyl ether type such as bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, novolak glycidyl ether, brominated bisphenol A diglycidyl ether
  • glycidyl ester type such as hexahydrophthalic acid glycidyl ester, dimer acid glycidyl ester
  • Glycidylamine type 3,4-epoxy Hexyl methyl carboxylate, epoxidized polybutadiene, such as alicyclic or aliphatic epoxides types such as epoxidized soybean oil. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the number average molecular weight of the epoxy (D) is preferably 450 or more, more preferably 600 or more, and still more preferably 1000 or more.
  • the number average molecular weight is too small, the encapsulating resin composition tends to be softened, and the mechanical properties may be lowered.
  • the number average molecular weight is too large, the compatibility with the polyester resin (A) is lowered, and the adhesion may be impaired.
  • Epoxy (D) is a stress relaxation effect due to crystallization delay of the polyester resin (A), an effect as a compatibilizer of the polyester resin (A) and the polyolefin (E), and wettability to the substrate by introducing a functional group. It is thought that the improvement effect is demonstrated.
  • the compounding amount of the epoxy (D) in the present invention is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 1 part by mass or more, further preferably 5 masses with respect to 100 parts by mass of the polyester resin (A).
  • the compounding amount of the epoxy (D) is less than 0.1 parts by mass, the stress relaxation effect due to the crystallization delay of the polyester resin (A) cannot be exhibited, and as a compatibilizing agent for the polyolefin (E) and the epoxy (D) The work may not be manifested.
  • it is preferable that it is 50 mass parts or less, More preferably, it is 40 mass parts or less, More preferably, it is 30 mass parts or less.
  • blended it is inferior to productivity of the resin composition for sealing, and also characteristics, such as heat resistance of a sealing body, may be inferior.
  • the polyolefin (E) used in the present invention is not particularly limited, but is preferably a copolymerized polyolefin of two or more.
  • the density is preferably 0.75 g / cm 3 or more, more preferably 0.80 g / cm 3 or more, preferably less than 0.91 g / cm 3, it is more preferable than 0.90 g / cm 3 or less.
  • a low-density polyolefin resin as a polyolefin (E) with such a copolymerized polyolefin of two or more, the polyolefin (E) is compared with the polyester resin (A) that is originally incompatible with the polyolefin. It can be easily finely dispersed and mixed, and a homogeneous sealing resin composition can be obtained with a general twin screw extruder.
  • the polyolefin (E) by using a low-density copolymer of two or more as the polyolefin (E), it appropriately acts to alleviate the residual stress during the injection molding that has occurred in the polyester resin (A) and seals it.
  • a resin composition for use it exhibits preferable characteristics such as imparting long-term adhesion durability and reducing stress generated by environmental loads.
  • polyethylene and an ethylene copolymer are particularly preferable because they are easily available and inexpensive, and do not adversely affect the adhesion to metals and films. More specifically, an ethylene- ⁇ -olefin copolymer is most preferable.
  • the polyolefin (E) preferably does not contain a polar group such as a carboxyl group or a glycidyl group. If a polar group is present, the compatibility with the polyester resin (A) may change, and the strain energy during crystallization of the polyester resin (A) may not be relaxed. Generally, a polyolefin having a polar group tends to have a higher compatibility with a polyester resin than a polyolefin having no polar group. However, in the present invention, when the compatibility is increased, the adhesive deterioration with time tends to increase. .
  • a polar group such as a carboxyl group or a glycidyl group.
  • the polyolefin (E) used in the present invention has a melt mass flow rate (hereinafter sometimes abbreviated as MFR) measured according to JIS K 7210-1: 2014 (test temperature 190 ° C., nominal load 2.16 kg) 3 to It is preferable that it is 20 g / 10 minutes. If the MFR is less than 3, the melt viscosity is too high, the compatibility with the polyester resin (A) may decrease, and the adhesion may be impaired. If the MFR exceeds 20, the viscosity is low and the sealing resin composition It is very easy to soften and the mechanical properties may be inferior.
  • MFR melt mass flow rate measured according to JIS K 7210-1: 2014 (test temperature 190 ° C., nominal load 2.16 kg) 3 to It is preferable that it is 20 g / 10 minutes. If the MFR is less than 3, the melt viscosity is too high, the compatibility with the polyester resin (A) may decrease, and the adhesion may be impaired. If the MFR exceeds 20, the visco
  • polyolefin (E) in the present invention, by blending the polyolefin (E) into the sealing resin composition, excellent properties such as good initial adhesiveness are exhibited when sealing electrical and electronic parts.
  • Polyolefin (E) is considered to exhibit a strain energy relaxation effect by crystallization and enthalpy relaxation of polyester resin (A).
  • the blending amount of the polyolefin (E) in the present invention is preferably 20 parts by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more, and 40 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polyester resin (A). More preferably it is.
  • the blending ratio of the polyolefin (E) is too low, it is difficult to relieve strain energy due to crystallization of the polyester resin (A) or enthalpy relaxation, so that the adhesive strength tends to decrease. Also, when the blending ratio of the polyolefin (E) is too high, there is a tendency that the adhesiveness and the physical properties of the resin are lowered, and the polyester resin (A) and the polyolefin (E) cause macro phase separation. In some cases, the elongation at break decreases and the moldability is adversely affected, for example, a smooth surface cannot be obtained.
  • the terpene-modified phenol resin (F) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a phenol resin modified with a terpene.
  • a hydrogenated terpene-modified phenol resin obtained by hydrogenating a terpene-modified phenol resin or a terpene-modified phenol resin may be used.
  • Examples of the terpene-modified phenol resin (F) include a terpene-modified phenol resin obtained by reacting ⁇ -pinene and phenol, a hydrogenated hydrogenated terpene-modified phenol resin, and a reaction of ⁇ -pinene and phenol. And a hydrogenated terpene-modified phenol resin obtained by reacting dipentene with phenol, and a hydrogenated terpene-modified phenol resin obtained by reacting the same with a hydrogenated terpene-modified phenol resin.
  • the terpene-modified phenol resin (F) is a stress relaxation effect due to crystallization delay of the polyester resin (A), an effect as a dispersion aid for the polyester resin (A) and the polyolefin (E), and further to a base material by introducing a functional group. It is thought that it exhibits the effect of improving the wettability.
  • the blending amount of the terpene-modified phenol resin (F) in the present invention is preferably 20 parts by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the polyester resin (A), and 40 parts by mass. More preferably, it is the above. Moreover, it is preferable that it is 70 mass parts or less, and it is still more preferable that it is 60 mass parts or less. If the blending ratio of the terpene-modified phenol resin (F) is too low, the stress relaxation effect due to crystallization delay may not be expressed, and the function as a dispersion aid for the polyolefin (E) and the polyester resin (A) may not be expressed. Sometimes.
  • the blending ratio of the terpene-modified phenol resin (F) is too high, the flexibility of the resin decreases as the elastic modulus increases, adversely affecting the adhesion, or the functional group of the terpene-modified phenol resin (F) is blended.
  • the resin may become brittle by reacting with the product.
  • the encapsulating resin composition of the present invention contains at least the polyester resin (A), carbodiimide (B) and antioxidant (C), and if necessary, epoxy (D), polyolefin (E) and / or It is a composition containing a terpene-modified phenol resin (F).
  • sealing means to wrap a precision part or the like without a gap so as not to touch outside air in order to prevent dust and water. Since the sealing resin composition of the present invention is excellent in long-term reliability, it is particularly suitable for sealing electrical and electronic parts among precision parts.
  • the sealing resin composition of the present invention includes the polyester resin (A), carbodiimide (B), antioxidant (C), epoxy (D), polyolefin (E), and terpene-modified phenol resin (F) of the present invention.
  • Other resins such as polyester, polyamide, polyolefin, polycarbonate, acrylic, ethylene vinyl acetate, epoxy, etc., curing agents such as isocyanate compounds, melamine, fillers such as talc and mica, carbon black, titanium oxide
  • a flame retardant such as pigments such as antimony trioxide and brominated polystyrene may be blended in a range that does not impair the effects of the present invention. By blending these components, adhesiveness, flexibility, durability and the like may be improved.
  • the polyester resin (A) it is preferable to contain 50 mass% or more of the polyester resin (A) with respect to the whole resin composition of this invention, More preferably, it is 60 mass% or more, More preferably, it is 70 mass% or more.
  • the polyester resin (A) content is less than 50% by mass, the polyester resin (A) itself has excellent adhesion to electrical and electronic components, adhesion durability, elongation retention, hydrolysis resistance, water resistance Tends to decrease.
  • the sealing resin composition of the present invention requires weather resistance, it is preferable to add a light stabilizer.
  • the light stabilizer include benzotriazole light stabilizers, benzophenone light stabilizers, hindered amine light stabilizers, nickel light stabilizers, and benzoate light stabilizers.
  • benzotriazole light stabilizer examples include 2- (3,5-di-tert-amyl-2′hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2- ( 2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -p-cresol, 2- (2'-hydroxy- 5′-methylphenyl) -benzotriazole, 2,4-di-tert-butyl-6- (5-chlorobenzotriazol-2-yl) phenol, 2- [2-hydroxy-3,5-di (1, 1-dimethylbenzyl)]-2H-benzotriazole and the like.
  • benzophenone light stabilizers examples include 2-hydroxy-4- (octyloxy) benzophenone, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, and 2-hydroxy-4.
  • -Methoxy-benzophenone-5-sulfonic acid 2-hydroxy-4-n-dodecyloxybenzophenone, bis (5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenyl) methane, 2-2'-dihydroxy-4- Examples thereof include methoxybenzophenone and 2,2′-dihydroxy-4,4′-dimethoxybenzophenone.
  • hindered amine light stabilizers include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, dimethyl succinate / 1- (2-hydroxyethyl) -4-hydroxy-2,2, 6,6-tetramethylpiperidine polycondensate, poly [ ⁇ 6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl ⁇ ⁇ (2,2 , 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino ⁇ hexamethylene (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino ⁇ ], 1,3,5-tris (3,5-di-) tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -s-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) trione, tris (4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) -s- Triazine-2 4,6- (1H, 3H,
  • Nickel-based light stabilizers include [2,2′-thio-bis (4-tert-octylphenolate)]-2-ethylhexylamine-nickel- (II), nickel dibutyldithiocarbamate, [2 ′, 2 ′ -Thio-bis (4-tert-octylphenolate)] n-butylamine-nickel and the like.
  • the benzoate light stabilizer include 2,4-di-t-butylphenyl-3,5'-di-tert-butyl-4'-hydroxybenzoate. These light stabilizers can be used alone or in combination.
  • the addition amount is preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less with respect to the whole sealing resin composition. If it is less than 0.1% by mass, the weather resistance effect may be poor. If it exceeds 5% by mass, the adhesiveness and flame retardancy may be adversely affected.
  • Examples of the method for determining the composition and composition ratio of the polyester resin (A) include 1 H-NMR, 13 C-NMR, and polyester resin (A) in which the polyester resin (A) is dissolved in a solvent such as deuterated chloroform. Quantification by gas chromatography measured after methanolysis (hereinafter sometimes abbreviated as methanolyc-GC method) and the like.
  • methanolyc-GC method Quantification by gas chromatography measured after methanolysis
  • the composition and composition ratio are determined by 1 H-NMR.
  • 13 C-NMR or methanolysis-GC method is adopted or used in combination.
  • the encapsulating resin composition of the present invention preferably has a melt viscosity of 5 to 2000 dPa ⁇ s at 220 ° C., polyester resin (A), carbodiimide (B), antioxidant (C), epoxy (D) It can be achieved by appropriately adjusting the type and blending ratio of the polyolefin (E) and the terpene-modified phenol resin (F). For example, increasing the copolymerization ratio of the polyether diol copolymerized with the polyester resin (A) or decreasing the molecular weight of the polyester resin (A) is a direction to lower the melt viscosity of the resin composition of the present invention.
  • the increase in the molecular weight of the polyester resin (A) tends to increase the melt viscosity of the resin composition of the present invention.
  • the melt viscosity at 220 ° C. is a value measured as follows. That is, the sealing resin composition was dried to a moisture content of 0.1% or less, and then heated and stabilized at 220 ° C. with a flow tester (model number CFT-500C) manufactured by Shimadzu Corporation. Is a measured value of viscosity when a 10 mm thick die having a hole diameter of 1.0 mm is passed at a pressure of 98 N / cm 2 .
  • a high melt viscosity of 2000 dPa ⁇ s or higher can provide high resin cohesion and durability, but high-pressure injection molding is required when sealing to parts with complex shapes, so the parts can be destroyed. May occur.
  • a sealing resin composition having a melt viscosity of 1500 dPa ⁇ s or less, preferably 1000 dPa ⁇ s or less a sealed body excellent in electrical insulation at a relatively low injection pressure of 0.1 to 20 MPa (Molded part) is obtained, and the characteristics of the electric and electronic parts are not impaired. Further, from the viewpoint of the operation of injecting the sealing resin composition, the melt viscosity at 220 ° C.
  • the lower limit is preferably 5 dPa ⁇ s or more, and more preferably Is 10 dPa ⁇ s or more, more preferably 30 dPa ⁇ s or more, and most preferably 50 dPa ⁇ s or more.
  • the upper limit of the melting point of the polyester resin (A) is 210 ° C. desirable.
  • it is 200 degreeC, More preferably, it is 190 degreeC.
  • the lower limit is preferably 70 ° C., more preferably 100 ° C., still more preferably 120 ° C., particularly preferably 140 ° C., and most preferably 150 ° C. It should be 5-10 ° C higher than the heat-resistant temperature required for the corresponding application.
  • the adhesive strength between the specific member and the sealing resin composition is obtained by preparing a measurement sample piece in which the sealing resin composition is bonded by molding between two plate-like members. Determination is made by measuring the shear bond strength.
  • the method for preparing the test specimen for measurement and the method for measuring the shear bond strength are performed according to the methods described in the examples described later.
  • the sealing resin composition of the present invention is molded by pouring into a mold in which electric and electronic parts are set. More specifically, in the case of using a screw type hot melt molding applicator, it is heated and melted at around 160 to 280 ° C., injected into a mold through an injection nozzle, and after a certain cooling time, it is molded. A molded object can be obtained by removing the object from the mold.
  • the type of the applicator for hot melt molding processing is not particularly limited, and examples thereof include Nordson ST2 and Imoto Seisakusho IMC-18F9.
  • a 0.1 g sample of the polyester resin (A) is accurately weighed and dissolved by heating in 10 ml of benzyl alcohol. Then, the acid value was calculated
  • ⁇ Adhesion test (shear adhesion strength)> Method for Producing Shear Adhesive Strength Test Piece
  • the substrate was cut into 70 mm ⁇ 25 mm and 40 mm ⁇ 25 mm sizes, and the surface was wiped with acetone to remove oil.
  • the base material is overlapped by 10 mm in length so that the glass epoxy surface or PBT surface of the base material is in contact with the molten sealing resin resin composition, the width is 25 mm, and the molding for sealing
  • the resin composition was fixed inside the shear adhesion test mold so that the thickness of the resin composition was 1 mm.
  • a sealing resin composition having a moisture content of 0.1% or less was injected and molded. It was.
  • the molding conditions were a molding resin temperature of 220 ° C., a molding pressure of 3.5 MPa, a holding pressure of 3.5 MPa, a holding pressure time of 20 seconds, and a discharge rotation of 80% (maximum discharge set to 100%).
  • the molded product was removed from the mold to obtain a shear bond strength test piece (base material / sealing resin composition layer / base material) in which the molded resin composition was sandwiched between the base materials.
  • Shear Bond Strength Test Method The shear bond test piece was stored for one day in an atmosphere of 23 ° C. and 50% relative humidity. Next, using an autograph (AG-IS manufactured by Shimadzu Corporation), each substrate was sandwiched between chucks, the resin composition was peeled in the shear direction, and the initial shear bond strength was measured. The tensile speed was 50 mm / min.
  • the long-term test environment was 105 ° C environment, 85 ° C 85% RH environment, -40 ° C and 105 ° C reciprocating environment (each temperature: 30 minutes, cycle number: 2000 times). Thereafter, the shear bond strength after the long-term test was evaluated by the aforementioned shear bond test method.
  • Shear bond strength 3 MPa or more Shear bond strength 2 MPa or more and less than 3 MPa
  • Shear bond strength 0.5 MPa or less Shear bond strength 0.5 MPa or less
  • the base material was evaluated by the following two types.
  • a flat plate of a resin composition for sealing of 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 2 mm was produced by injection molding using a vertical injection molding machine (TH40E manufactured by Nissei Plastic Co., Ltd.).
  • the injection molding conditions were a molding resin temperature of 170 ° C., a molding pressure of 25 MPa, a cooling time of 20 seconds, and an injection speed of 25 mm / second.
  • No. 3 dumbbell dumbbell-shaped No. 3 type test piece
  • JIS K6251 was cut out from the molded flat plate by three using a cutting machine. Next, using an autograph (AG-IS manufactured by Shimadzu Corporation), the No.
  • dumbbell was sandwiched so that the gap between chucks was 20 mm, and the mechanical properties were measured.
  • the tensile speed was 500 mm / min.
  • the test was conducted under a long-term test environment of 105 ° C., 85 ° C. and 85% RH, -40 ° C. and 105 ° C. (one cycle for 30 minutes each), and the test time was up to 2000 hours. Thereafter, evaluation was performed by the above-described mechanical property test method.
  • polyester resin (A) ⁇ Example of production of polyester resin (A)> 166 parts by mass of terephthalic acid, 180 parts by mass of 1,4-butanediol, and 0.25 parts by mass of tetrabutyl titanate as a catalyst were added to a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, and a condenser for distillation. The esterification reaction was performed at 220 ° C. for 2 hours.
  • TPA terephthalic acid
  • NDC 2,6-naphthalenedicarboxylic acid
  • BD 1,4-butanediol
  • PTMG1000 polytetramethylene ether glycol (number average molecular weight 1000)
  • PTMG2000 polytetramethylene ether glycol (number average molecular weight 2000)
  • a sealing resin composition was obtained by melt kneading at a die temperature of 160 ° C. to 200 ° C. using a machine. According to the method described separately, the long-term durability of the sealing resin composition, particularly the shear bond strength characteristics up to 2000 hours in a reciprocating environment of -40 ° C and 105 ° C in an environment of 105 ° C, 85 ° C and 85% RH. And the tensile elongation retention was evaluated. The evaluation results are as shown in Tables 2 and 3 below.
  • the carbodiimide (B), antioxidant (C), epoxy (D), polyolefin (E), and terpene-modified phenol resin (F) used in Tables 2 and 3 are as follows.
  • Carbodiimide (B-1) Carbodilite (registered trademark) HMV-15CA, manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd.
  • Carbodiimide (B-2) Carbodilite (registered trademark) LA-1, manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd.
  • Antioxidant (C-2) Thioether antioxidant, Rasmit LG (registered trademark), Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., 3,3′-thiodipropionate didodecyl epoxy (D-1): JER1007 (registered trademark), Mitsubishi Chemical Corporation polyolefin (E-1): Excellen (registered trademark) VL EUL731, Sumitomo Chemical-made, ethylene- ⁇ -olefin copolymer, density 0.90, MFR 10 g / 10 min.
  • Terpene-modified phenol resin (F-1) YS Polystar K140 (registered trademark), manufactured by Yashara Chemical Co., Ltd.
  • Terpene-modified phenol resin (F-2) YS Polystar G150 (registered trademark), manufactured by Yashara Chemical Co., Ltd.
  • Terpene-modified phenol resin (F-3) YS Polystar T160 (registered trademark), manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.
  • the resin composition for sealing of the present invention has a low melt viscosity at the time of sealing an electronic / electronic substrate, has an excellent adhesion strength to a glass epoxy substrate or a PBT substrate, and is excellent in long-term reliability. It is useful as a resin composition for component sealing. Moreover, since the electrical / electronic component sealing body of the present invention is particularly excellent in adhesiveness and long-term reliability, leakage from the electrical / electronic component is suppressed, which is very useful.
  • the electrical and electronic component sealing body of the present invention is useful as, for example, automobiles, communications, computers, various connectors for household appliances, harnesses or electronic components, switches having a printed circuit board, and molded products of sensors.

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Abstract

長期耐久性、特に高温高湿下や高温下における物性低下させることなく、長期信頼性に優れた電気電子封止用樹脂組成物を提供すること。　ポリエステル樹脂（Ａ）、カルボジイミド（Ｂ）および酸化防止剤（Ｃ）を含有する封止用樹脂組成物。

Description

封止用樹脂組成物
　本発明は封止用樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、電気電子部品を封止可能な封止用樹脂組成物に関する。
　自動車・電化製品に広範に使用されている電気電子部品は、その使用目的を達成する為に、外部との電気絶縁性が必須とされる。例えば、電線は電気絶縁性を有する樹脂で被覆されている。昨今、携帯電話等、小さい容量の中に複雑な形状の電気電子部品を詰め込む必要がある用途が激増している中で、その電気絶縁には種々の方法が採用されている。特に電気絶縁体となる樹脂によって回路基板等複雑な形状を有する電気電子部品を封止するときは、その電気電子部品の形状に確実に追随し未充填部が発生しない封止方法が求められている。加温溶融するだけで粘度が低下し封止できる熱可塑性樹脂（ホットメルト樹脂）は、封止後冷却するだけで固化して封止体が形成されるので、生産性も高く、加えて、一般に熱可塑性の樹脂を使用するので、製品としての寿命を終えた後も、加熱して樹脂を溶融除去することで、部材のリサイクルが容易に可能となる等の優れた特徴を有し、電気電子部品封止用に適している。また、電気絶縁性・耐水性が共に高いポリエステルはこの用途に非常に有用な材料と考えられる。
　電気電子部品封止体には長期耐久性が要求される場合があるが、従来、熱可塑性樹脂の長期耐久性について酸化防止剤などの配合による耐熱老化性が知られていた（例えば、特許文献１）。しかし、かかる従来技術は長期の高温高湿下の試験においては、ポリエステルの加水分解の抑制が困難で封止性能の長期信頼性が低下するという問題点があった。
　特許文献２には、封止性能を担保するために、粘着付与剤を配合し、接着強度を高めたポリエステル樹脂組成物が開示されている。この組成物は、接着強度は高いが、長期の高温下の試験においては、樹脂が脆くなり、封止性能の長期信頼性を低下するという問題があった。
特許３１８７５１１号公報 特開平１１－１０６６２１号公報
　以上のように従来の技術では、長期耐久性、特に高温高湿下や高温下において封止用樹脂組成物としての要求性能を充分満足するものは提案されていなかった。
　本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、長期耐久性、特に高温高湿下や高温下における物性低下させることなく、冷熱サイクルや長期信頼性に優れた封止用樹脂組成物を提供することにある。特に本発明の封止用樹脂組成物は、電気電子部品の封止用途に好適である。
　本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す手段により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、以下の構成からなる。
　ポリエステル樹脂（Ａ）、カルボジイミド（Ｂ）および酸化防止剤（Ｃ）を含有する封止用樹脂組成物。
　ポリエステル樹脂（Ａ）の酸価は１００当量／１０６ｇ以下であることが好ましい。
　さらにエポキシ（Ｄ）を含有することが好ましい。
　さらにポリオレフィン（Ｅ）を含有することが好ましい。
　さらにテルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）を含有することが好ましい。
　前記いずれかに記載の封止用樹脂組成物で封止された封止体。
　本発明の電気電子部品封止用樹脂組成物を電気電子部品封止体において封止材として用いることにより、冷熱サイクルや長期耐久性を満足する電気電子部品封止体を製造する事が可能となる。
図１は、示差走査熱量分析計で測定したチャートの模式図を示す。
　以下、本発明を詳述する。
＜ポリエステル樹脂（Ａ）＞
　本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）は特に限定されないが、多価カルボン酸成分と多価アルコール成分が重縮合した化学構造からなるポリエステル樹脂もしくはポリエステルエラストマー、または主としてポリエステルセグメントからなるハードセグメントと、主としてポリアルキレングリコール成分からなるソフトセグメントとがエステル結合により結合された化学構造からなるポリエステル樹脂もしくはポリエステルエラストマーが挙げられる。なかでも主としてポリエステルセグメントからなるハードセグメントと、主としてポリアルキレングリコール成分からなるソフトセグメントとがエステル結合により結合された化学構造からなることが好ましい。前記ポリエステルセグメントは芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールおよび／または脂環族グリコールとの重縮合により形成しうる構造のポリエステルから主としてなることが好ましい。ここで主としてなるとは、ポリエステルセグメント中、前記構造のポリエステルが９０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは９５モル％以上であり、さらに好ましくは１００モル％である。前記ソフトセグメントは、ポリエステル樹脂（Ａ）全体に対して２０モル％以上８０モル％以下含有されることが好ましく、３０モル％以上７０モル％以下含有されることがより好ましく、４０モル％以上６０モル％以下含有されることが更に好ましい。
　本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）のエステル基濃度の上限は８０００当量／１０６ｇであることが望ましい。好ましい上限は７５００当量／１０６ｇ、より好ましくは７０００当量／１０６ｇである。また、耐薬品性（ガソリン、エンジンオイル、アルコール、汎用溶剤等）が要求される場合には、下限は１０００当量／１０６ｇであることが望ましい。より好ましい下限は１５００当量／１０６ｇ、さらに好ましくは２０００当量／１０６ｇである。ここでエステル基濃度の単位は、樹脂１０６ｇあたりの当量数で表し、ポリエステル樹脂の組成及びその共重合比から算出することができる。
　本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）の酸価は１００当量／１０６ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは７０当量／１０６ｇ以下であり、さらに好ましくは５０当量／１０６ｇ以下である。酸価が高すぎるとカルボン酸から発生する酸によってポリエステル樹脂（Ａ）の加水分解が促進され、樹脂強度の低下が引き起こされることがある。酸価の下限は特に限定されないが、１０当量／１０６ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは２０当量／１０６ｇ以上である。酸価が低すぎると接着性が低下することがある。
　本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）の数平均分子量の下限は特に限定されないが、３，０００以上であることが好ましく、より好ましくは５，０００以上、さらに好ましくは７，０００以上である。また、数平均分子量の上限は特に限定されないが、好ましくは６０，０００以下、より好ましくは５０，０００以下、さらに好ましくは４０，０００以下である。数平均分子量が低すぎると封止用樹脂組成物の耐加水分解性や高温高湿下での強伸度保持が不足することがあり、数平均分子量が高すぎると封止用樹脂組成物の溶融粘度が高くなり成形圧力が高くなりすぎたり成形困難となったりすることがある。
　本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）のガラス転移温度は、－１００℃以上であることが好ましく、より好ましくは－９０℃以上であり、さらに好ましくは－８０℃以上である。ガラス転移温度が低すぎると、ポリエステル樹脂（Ａ）の耐ブロッキング性が低下することがある。また、－１０℃以下であることが好ましく、より好ましくは－２０℃以下であり、さらに好ましくは－４０℃以下であり、特に好ましくは－５０℃以下である。ガラス転移温度が高すぎると、長期耐久性が低下することがある。
　本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）は飽和ポリエステル樹脂であることが好ましく、５０当量／１０６ｇ以下の微量のビニル基を有する不飽和ポリエステル樹脂であることも好ましい。高濃度のビニル基を有する不飽和ポリエステルであれば、溶融時に架橋が起こる等の可能性があり、溶融安定性に劣る場合がある。
　本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）は、必要に応じて無水トリメリット酸、トリメチロールプロパン等の三官能以上のポリカルボン酸やポリオールを共重合し、分岐を有するポリエステルとしても差し支えない。
　本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）の熱劣化を出来るだけ生じさせずにモールドするためには、２１０～２４０℃での速やかな溶融が求められる。このため、ポリエステル樹脂（Ａ）の融点の上限は２１０℃が望ましい。好ましくは２００℃、より好ましくは１９０℃である。常温での取り扱い性と通常の耐熱性を考慮すると７０℃以上、好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上、特に好ましくは１４０℃以上、最も好ましくは１５０℃以上である。
　本発明に用いるポリエステル樹脂（Ａ）の製造方法としては、公知の方法をとることができる。例えば、後述するポリカルボン酸成分及びポリオール成分を１５０～２５０℃でエステル化反応させた後、減圧しながら２３０～３００℃で重縮合反応させることにより、ポリエステルを得ることができる。あるいは、後述するポリカルボン酸のジメチルエステル等の誘導体とポリオール成分を用いて１５０℃～２５０℃でエステル交換反応させた後、減圧しながら２３０℃～３００℃で重縮合反応させることにより、ポリエステルを得ることができる。
＜ポリエステル樹脂（Ａ）のハードセグメント＞
　本発明のポリエステルのハードセグメントは、主としてポリエステルセグメントからなることが好ましい。
　ポリエステルセグメントを構成する酸成分は特に限定されないが、炭素数８～１４の芳香族ジカルボン酸を含むことがポリエステル樹脂（Ａ）の耐熱性を向上させることができる点で好ましい。また、炭素数８～１４の芳香族ジカルボン酸はテレフタル酸および／又はナフタレンジカルボン酸であることがグリコールと高反応性であり、重合性および生産性の点で望ましい。またテレフタル酸とナフタレンジカルボン酸の合計が、全酸成分の５０モル％以上含む事が好ましく、６０モル％以上であることがより好ましく、８０モル％以上であることが更に好ましく、９５モル％以上であることが特に好ましく、全酸成分がテレフタル酸および／またはナフタレンジカルボン酸で構成されていても差し支えない。
　ポリエステルセグメントを構成するその他の酸成分としては、ジフェニルジカルボン酸、イソフタル酸、５－ナトリウムスルイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロ無水フタル酸などの脂環族ジカルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸、水添ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸などのジカルボン酸が挙げられる。これらのジカルボン酸成分はポリエステル樹脂（Ａ）の融点を大きく低下させない範囲で用いられ、その共重合比率は全酸成分の４０モル％以下、好ましくは２０モル％以下である。また、ポリエステルセグメントを構成するその他の酸成分として、トリメリット酸、ピロメリット酸等の３官能以上のポリカルボン酸を用いることも可能である。３官能以上のポリカルボン酸の共重合比率は、封止用樹脂組成物のゲル化防止の観点から全酸成分の１０モル%以下とすることが好ましく、５モル％以下とすることがより好ましい。
　また、ポリエステルセグメントを構成する脂肪族グリコールおよび／または脂環族グリコールは特に限定されないが、好ましくは炭素数２～１０のアルキレングリコール類であり、より好ましくは炭素数２～８のアルキレングリコール類である。脂肪族グリコールおよび／または脂環族グリコールは全グリコール成分の５０モル％以上含むことが好ましく、７０モル％以上がより好ましい。好ましいグリコール成分としては、具体的にはエチレングリコール、１，３－プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。１，４－ブタンジオール及び１，４－シクロヘキサンジメタノールがポリエステル樹脂（Ａ）の耐熱性を向上させることができる点で最も好ましい。また、グリコール成分の一部として、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスルトール等の３官能以上のポリオールを用いても良く、樹脂組成物のゲル化防止の観点から全グリコール成分の１０モル％以下とすることが好ましく、５モル％以下とすることがより好ましい。
　ポリエステルセグメントを構成する成分としては、ブチレンテレフタレート単位またはブチレンナフタレート単位よりなるものが、ポリエステル樹脂（Ａ）が高融点となり耐熱性を向上させることができること、また、成形性、コストパフォーマンスの点より、特に好ましい。
＜ポリエステル樹脂（Ａ）のソフトセグメント＞
　本発明のポリエステル樹脂（Ａ）のソフトセグメントは、主としてポリアルキレングリコール成分からなることが好ましい。ソフトセグメントの共重合比率は前記ポリエステル樹脂（Ａ）を構成するグリコール成分全体を１００モル％としたとき１モル％以上であることが好ましく、５モル％以上であることがより好ましく、１０モル％以上であることが更に好ましく、２０モル％以上であることが特に好ましい。また、９０モル％以下であることが好ましく、５５モル％以下であることがより好ましく、５０モル％以下であることが更に好ましく、４５モル％以下であることが特に好ましい。ソフトセグメントの共重合比率が低すぎると、本発明の封止用樹脂組成物の溶融粘度が高くなり低圧で成形できない、または、結晶化速度が速くショートショットが発生する等の問題を生じる傾向にある。また、ソフトセグメントの共重合比率が高すぎると本発明の封止体の耐熱性が不足する等の問題を生じる傾向にある。
　ソフトセグメントの数平均分子量は特に限定されないが、４００以上であることが好ましく、８００以上であることがより好ましい。ソフトセグメントの数平均分子量が低すぎると柔軟性付与が出来ず、封止後の電子基板への応力負荷が大きくなるとの問題を生じる傾向にある。またソフトセグメントの数平均分子量は５０００以下であることが好ましく、３０００以下であることがより好ましい。数平均分子量が高すぎると他の共重合成分との相溶性が悪く共重合できないとの問題を生じる傾向にある。
　ソフトセグメントに用いられるポリアルキレングリコール成分の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等を挙げることができる。柔軟性付与、低溶融粘度化の面でポリテトラメチレングリコールが最も好ましい。
　本発明のポリエステル樹脂（Ａ）は非晶性でも結晶性でも差し支えないが、結晶性ポリエステル樹脂がより好ましい。本発明において結晶性とは、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、一旦－１００℃まで冷却し、２０℃／分のスピードで３００℃まで昇温する。次いで、３００℃から５０℃／分のスピードで－１００℃まで降温し、２０℃／分のスピードで再び３００℃まで昇温する。この二度の昇温工程のどちらかにおいて明確な融解ピークを示すものを指す。一方、非晶性とは、どちらの昇温工程にも融解ピークを示さないものを指す。
＜カルボジイミド（Ｂ）＞
　本発明の樹脂組成物に用いるカルボジイミド（Ｂ）は分子中に少なくとも１つ以上のＮ＝Ｃ＝Ｎ結合をもつ構造のものである。カルボジイミド（Ｂ）としては、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｏ－トルイルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ジ－２，６－ジメチルフェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ビス（２，６－ジイソプロピルフェニル）カルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ジオクチルデシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ジ－２，２－ジ－ｔｅｒｔ－ ブチルフェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｐ－ニトロフェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｐ－アミノフェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ジ－ ｐ －ヒドロキシフェニルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ジ－シクロヘキシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｐ－トルイルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’－ジイソプロピルカルボジイミド、Ｎ－エチル－Ｎ’－（３－ジメチルアミノプロピル）－カルボジイミド、Ｎ－エチル－Ｎ’－（３－ジメチルアミノプロピル）－カルボジイミド塩酸塩などが挙げられる。
　本発明のカルボジイミド（Ｂ）はポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．０１質量部以上であることが好ましく、０．１質量部以上であることがより好ましく、０．５質量部以上が更に好ましい。また、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましい。カルボジイミド（Ｂ）の含有量が少なすぎるとポリエステル樹脂（Ａ）の加水分解の抑制が悪くなり、多すぎるとゲル化が生じ、電気電子部品の封止が困難になることがある。
　本発明において、カルボジイミド（Ｂ）を封止用樹脂組成物に配合することにより、長期の高温高湿下におけるポリエステル樹脂（Ａ）の加水分解を抑制することができる。さらに、長期の高温下におけるポリエステル樹脂（Ａ）やエポキシ（Ｄ）、テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）などの官能基同士の反応を抑制する事ができ、樹脂の硬化や脆化を抑制することができる。
＜酸化防止剤（Ｃ）＞
　本発明に用いる酸化防止剤としては、ポリエステル樹脂（Ａ）の酸化を防止できるものであれば特に限定されず、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤などが使用できる。例えば、ヒンダードフェノール系として、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，１，３－トリ（４－ヒドロキシ－２－メチル－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，１－ビス（３－ｔ－ブチル－６－メチル－４－ヒドロキシフェニル）ブタン、３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－ベンゼンプロパノイック酸、ペンタエリトリチルテトラキス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３－（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－５－メチル－ベンゼンプロパノイック酸、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－［（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニロキシ］エチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、リン系として、３，９－ビス（ｐ－ノニルフェノキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、３，９－ビス（オクタデシロキシ）－２，４，８，１０－テトラオキサ－３，９－ジフォスファスピロ［５．５］ウンデカン、トリ（モノノニルフェニル）フォスファイト、トリフェノキシフォスフィン、イソデシルフォスファイト、イソデシルフェニルフォスファイト、ジフェニル２－エチルヘキシルフォスファイト、ジノニルフェニルビス（ノニルフェニル）エステルフォスフォラス酸、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ジトリデシルフォスファイト－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、ペンタエリスリトールビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニルフォスファイト）、２，２’－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）２－エチルヘキシルフォスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、チオエーテル系として４，４’－チオビス［２－ｔ－ブチル－５－メチルフェノール］ビス［３－（ドデシルチオ）プロピオネート］、チオビス［２－（１，１－ジメチルエチル）－５－メチル－４，１－フェニレン］ビス［３－（テトラデシルチオ）－プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス（３－ｎ－ドデシルチオプロピオネート）、３，３’－チオジプロピオン酸ジドデシル、ビス（トリデシル）チオジプロピオネートが挙げられ、これらを単独に、または複合して使用できる。
　酸化防止剤（Ｃ）を封止用樹脂組成物に配合することにより、高温高湿下での長期耐久性を付与することができる。酸化防止剤（Ｃ）の含有量はポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１質量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．２質量部以上であり、さらに好ましくは０．５質量部以上である。含有量が少なすぎると、高温高湿下での長期耐久性に悪影響を与える場合がある。また５質量部以下であることが好ましく、より好ましくは３質量部以下であり、さらに好ましくは１質量部以下である。含有量が多すぎると、接着性、難燃性等に悪影響を与える場合がある。
＜エポキシ（Ｄ）＞
　本発明に用いるエポキシ（Ｄ）は、１分子中に１個以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に限定されない。好ましくは数平均分子量４５０～４０，０００の範囲で、１分子中に平均で１．１個以上のエポキシ基を有する樹脂である。例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエーテル、ブロム化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等のグリシジルエーテルタイプ；ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル等のグリシジルエステルタイプ；トリグリシジルイソシアヌレート、グリシジルヒンダントイン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、トリグリシジルメタアミノフェノール、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、ジグリシジルトリブロムアニリン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン等のグリシジルアミンタイプ；３，４－エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレート、エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化大豆油等の脂環族または脂肪族エポキサイドタイプなどが挙げられる。これらを単独で、または２種以上を併用して使用することができる。
　エポキシ（Ｄ）の数平均分子量は４５０以上であることが好ましく、より好ましくは６００以上であり、さらに好ましくは１０００以上である。数平均分子量が小さすぎると封止用樹脂組成物が軟化しやすくなり、機械的物性が低下することがある。また、４０，０００以下であることが好ましく、より好ましくは３０，０００以下であり、さらに好ましくは２０，０００以下である。数平均分子量が大きすぎると、ポリエステル樹脂（Ａ）との相溶性が低下し、密着性が損なわれることがある。
　本発明において、エポキシ（Ｄ）を封止用樹脂組成物に配合することにより、電気電子部品の封止に際し、良好な初期密着性と冷熱サイクルや高湿高温環境負荷に対する密着耐久性といった優れた特性を付与することができる。エポキシ（Ｄ）は、ポリエステル樹脂（Ａ）の結晶化遅延による応力緩和効果、ポリエステル樹脂（Ａ）とポリオレフィン（Ｅ）の相溶化剤としての効果、さらには官能基導入による基材への濡れ性向上の効果を発揮するものと考えられる。本発明におけるエポキシ（Ｄ）の配合量は、ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．１質量部以上であることが好ましく、より好ましくは１質量部以上であり、さらに好ましくは５質量部以上である。エポキシ（Ｄ）の配合量が０．１質量部未満の場合、ポリエステル樹脂（Ａ）の結晶化遅延による応力緩和効果が発現できない上、ポリオレフィン（Ｅ）とエポキシ（Ｄ）の相溶化剤としての働きも発現できないことがある。また、５０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量部以下であり、さらに好ましくは３０質量部以下である。エポキシ（Ｄ）を５０質量部以上配合した場合、封止用樹脂組成物の生産性に劣り、さらには封止体の耐熱性等の特性が劣ることがある。
＜ポリオレフィン（Ｅ）＞
　本発明に用いるポリオレフィン（Ｅ）は、特に限定されないが、２元以上の共重合されたポリオレフィンであることが好ましい。例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－酢酸ビニル－無水マレイン酸三元共重合体、エチレン－アクリル酸エチル－無水マレイン酸三元共重合体、エチレン－メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン－酢酸ビニル－メタクリル酸グリシジル三元共重合体、エチレン－アクリル酸エチル－メタクリル酸グリシジル三元共重合体等が挙げられる。また密度は０．７５ｇ／ｃｍ３以上が好ましく、０．８０ｇ／ｃｍ３以上がより好ましく、０．９１ｇ／ｃｍ３未満が好ましく、０．９０ｇ／ｃｍ３以下であるものがより好ましい。このような２元以上の共重合ポリオレフィンで低密度のポリオレフィン樹脂をポリオレフィン（Ｅ）として使用することによって、元来ポリオレフィンに非相溶であるポリエステル樹脂（Ａ）に対して、ポリオレフィン（Ｅ）を容易に微分散・混合することができ、一般的な二軸押出機にて、均質な封止用樹脂組成物を得ることができる。また、ポリオレフィン（Ｅ）として低密度で２元以上の共重合体を用いることにより、ポリエステル樹脂（Ａ）に生じた射出成型時の残存応力の経時的な緩和にも適切に作用し、封止用樹脂組成物として長期接着耐久性付与や環境負荷による発生応力の軽減といった好ましい特性を発揮する。このような特性を有するポリオレフィン（Ｅ）としては、ポリエチレンおよびエチレン共重合体が、入手容易かつ安価であり、更に金属やフィルムへの接着性に悪影響を与えない点で、特に好ましい。更に具体的にはエチレン－α－オレフィン共重合体が最も好ましい。
　また、ポリオレフィン（Ｅ）にはカルボキシル基、グリシジル基等の極性基を含まないものが好ましい。極性基が存在すると、ポリエステル樹脂（Ａ）との相溶性が変化し、ポリエステル樹脂（Ａ）の結晶化時のひずみエネルギーを緩和できないことがある。一般に極性基を有するポリオレフィンは、極性基を有しないポリオレフィンに比べてポリエステル樹脂に対する相溶性が高い傾向にあるが、本発明では相溶性が高くなるとかえって経時的な接着性低下が大きくなる傾向にある。
　さらに本発明に用いるポリオレフィン（Ｅ）は、ＪＩＳ　Ｋ　７２１０－１：２０１４（試験温度１９０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）により測定したメルトマスフローレイト（以下ＭＦＲと略記することがある）が、３～２０ｇ／１０分であることが好ましい。ＭＦＲが３未満では溶融粘度が高すぎることでポリエステル樹脂（Ａ）との相溶性が低下し、接着性が損なわれるおそれがあり、ＭＦＲが２０を超えると、粘度が低く封止用樹脂組成物として極めて軟化し易く、機械的物性が劣るおそれがある。
　本発明において、ポリオレフィン（Ｅ）を封止用樹脂組成物に配合することで、電気電子部品の封止に際し、良好な初期接着性といった優れた特性を発揮する。ポリオレフィン（Ｅ）はポリエステル樹脂（Ａ）の結晶化やエンタルピー緩和によるひずみエネルギーの緩和効果を発揮するものと考えられる。特に２元以上の共重合ポリオレフィンを使用する事によって、単一ポリマーでは発現しない柔軟性を持たせることができ、その効果を促進するものと考えられる。本発明におけるポリオレフィン（Ｅ）の配合量は、ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、２０質量部以上であることが好ましく、３０質量部以上であることがより好ましく、４０質量部以上であることがさらに好ましい。また７０質量部以下であることが好ましく、６０質量部以下であることがより好ましい。ポリオレフィン（Ｅ）の配合比率が低すぎると、ポリエステル樹脂（Ａ）の結晶化やエンタルピー緩和によるひずみエネルギーの緩和が難しいため、接着強度が低下する傾向がある。また、ポリオレフィン（Ｅ）の配合比率が高すぎる場合にも逆に接着性や樹脂物性を低下させてしまう傾向があり、またポリエステル樹脂（Ａ）とポリオレフィン（Ｅ）がマクロな相分離を起こして破断伸度が低下し、また平滑な表面を得られないなど成型性に悪影響を及ぼす場合がある。
＜テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）＞
　本発明に用いるテルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）は、テルペンで変性されたフェノール樹脂であれば特に限定されない。テルペン変性フェノール樹脂やテルペン変性フェノール樹脂を水素添加処理した水添テルペン変性フェノール樹脂であってもよい。
　テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）としては、例えば、α－ピネンとフェノールを反応させて得られるテルペン変性フェノール樹脂およびその水素添加処理した水添テルペン変性フェノール樹脂、β－ピネンとフェノールを反応させて得られるテルペン変性フェノール樹脂およびその水素添加処理した水添テルペン変性フェノール樹脂、ジペンテンとフェノールを反応させて得られるテルペン変性フェノール樹脂およびその水素添加処理した水添テルペン変性フェノール樹脂などが挙げられる。
　本発明において、テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）を封止用樹脂組成物に配合することにより、電気電子部品の封止に際し、良好な接着性を付与することができる。テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）は、ポリエステル樹脂（Ａ）の結晶化遅延による応力緩和効果、ポリエステル樹脂（Ａ）とポリオレフィン（Ｅ）の分散助剤としての効果、さらには官能基導入による基材への濡れ性向上の効果を発揮するものと考えられる。本発明におけるテルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）の配合量は、ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して２０質量部以上であることが好ましく、３０質量部以上であることがより好ましく、４０質量部以上であることがさらに好ましい。また、７０質量部以下であることが好ましく、６０質量部以下であることが更に好ましい。テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）の配合比率が低すぎると、結晶化遅延による応力緩和効果が発現されないことがあり、またポリオレフィン（Ｅ）とポリエステル樹脂（Ａ）の分散助剤としての働きも発現されないことがある。また、テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）の配合比率が高すぎると、弾性率の上昇に伴い、樹脂柔軟性が低下し接着性に悪影響を及ぼしたり、テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）の官能基が配合物と反応し樹脂が脆化することがある。
＜封止用樹脂組成物＞
　本発明の封止用樹脂組成物は、少なくとも前記ポリエステル樹脂（Ａ）、カルボジイミド（Ｂ）および酸化防止剤（Ｃ）を含有し、必要に応じてエポキシ（Ｄ）、ポリオレフィン（Ｅ）および／またはテルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）を含有する組成物である。ここで、封止とは精密部品等を防塵、防水するために外気に触れないように隙間なく包むことをいう。本発明の封止用樹脂組成物は、長期信頼性に優れることから、精密部品のなかでも特に電気電子部品の封止用途に好適である。
　本発明の封止用樹脂組成物には、本発明のポリエステル樹脂（Ａ）、カルボジイミド（Ｂ）、酸化防止剤（Ｃ）、エポキシ（Ｄ）、ポリオレフィン（Ｅ）、テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）のいずれにも該当しない、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリル、エチレンビニルアセテート、エポキシ等の他の樹脂、イソシアネート化合物、メラミン等の硬化剤、タルクや雲母等の充填材、カーボンブラック、酸化チタン等の顔料、三酸化アンチモン、臭素化ポリスチレン等の難燃剤を本発明の効果を損なわない範囲で配合しても全く差し支えない。これらの成分を配合することにより、接着性、柔軟性、耐久性等が改良される場合がある。その際のポリエステル樹脂（Ａ）は、本発明の樹脂組成物全体に対して５０質量％以上含有することが好ましく、より好ましくは６０質量％以上であり、さらに好ましくは７０質量％以上である。ポリエステル樹脂（Ａ）の含有量が５０質量％未満であるとポリエステル樹脂（Ａ）自身が有する、優れた電気電子部品に対する接着性、接着耐久性、伸度保持性、耐加水分解性、耐水性が低下する傾向がある。
　さらには本発明の封止用樹脂組成物が耐候性を求められる場合には、光安定剤を添加することが好ましい。光安定剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系光安定剤、ベンゾフェノン系光安定剤、ヒンダートアミン系光安定剤、ニッケル系光安定剤、ベンゾエート系光安定剤などが挙げられる。ベンゾトリアゾール系光安定剤としては、２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－アミル－２’ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－ｐ－クレゾール、２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）－ベンゾトリアゾール、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－６－（５－クロロベンゾトリアゾール－２－イル）フェノール，２－［２－ヒドロキシ－３，５－ジ（１，１－ジメチルベンジル）］－２Ｈ－ベンゾトリアゾール等が挙げられる。ベンゾフェノン系光安定剤としては、２－ヒドロキシ－４－（オクチルオキシ）ベンゾフェノン、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシ-ベンゾフェノン－５－サルフォニックアシッド、２－ヒドロキシ－４－ｎ―ドデシロキシベンゾフェノン、ビス（５－ベンゾイル－４－ヒドロキシ－２－メトキシフェニル）メタン、２－２’－ジヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２，２’－ジヒドロキシ－４，４’－ジメトキシベンゾフェノン等が挙げられる。ヒンダートアミン系光安定剤としては、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、コハク酸ジメチル・１－（２－ヒドロキシエチル）－４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［｛６－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル｝｛（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ｝］、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ―ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－ｓ－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）－ｓ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン等が挙げられる。ニッケル系光安定剤としては、［２，２’－チオ-ビス（４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノレート）］－２－エチルヘキシルアミン－ニッケル－（ＩＩ）、ニッケルジブチルジチオカルバメート、［２’，２’－チオ－ビス（４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノレート）］ｎ－ブチルアミン－ニッケル等が挙げられる。ベンゾエート系光安定剤としては、２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル－３，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル‐４’‐ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。これらの光安定剤を単独に、または複合して使用できる。添加する場合の添加量は封止用樹脂組成物全体に対して０．１質量％以上５質量％以下が好ましい。０．１質量％未満だと耐侯性効果に乏しくなることがある。５質量％を超えると、接着性、難燃性等に悪影響を与える場合がある。
　ポリエステル樹脂（Ａ）の組成及び組成比を決定する方法としては、例えばポリエステル樹脂（Ａ）を重クロロホルム等の溶媒に溶解して測定する１Ｈ－ＮＭＲや１３Ｃ－ＮＭＲ、ポリエステル樹脂（Ａ）のメタノリシス後に測定するガスクロマトグラフィーによる定量（以下、メタノリシス－ＧＣ法と略記する場合がある）等が挙げられる。本発明においては、ポリエステル樹脂（Ａ）を溶解でき、なおかつ１Ｈ－ＮＭＲ測定に適する溶剤がある場合には、１Ｈ－ＮＭＲで組成及び組成比を決定することとする。適当な溶剤がない場合や１Ｈ－ＮＭＲ測定だけでは組成比が特定できない場合には、１３Ｃ－ＮＭＲやメタノリシス－ＧＣ法を採用または併用することとする。
　本発明の封止用樹脂組成物は２２０℃での溶融粘度が５～２０００ｄＰａ・ｓであることが望ましく、ポリエステル樹脂（Ａ）、カルボジイミド（Ｂ）、酸化防止剤（Ｃ）、エポキシ（Ｄ）、ポリオレフィン（Ｅ）、テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）の種類と配合比率を適切に調整することにより、達成することができる。例えば、ポリエステル樹脂（Ａ）に共重合するポリエーテルジオールの共重合比率を高くすることや、ポリエステル樹脂（Ａ）の分子量を低くすることは、本発明の樹脂組成物の溶融粘度を低くする方向に作用する傾向にあり、ポリエステル樹脂（Ａ）の分子量を高くすることは本発明の樹脂組成物の溶融粘度を高くする方向に作用する傾向にある。なおここで、２２０℃での溶融粘度は以下のようにして測定した値である。すなわち、封止用樹脂組成物を水分率０．１％以下に乾燥し、次いで島津製作所株式会社製フローテスター（型番ＣＦＴ－５００Ｃ）にて、２２０℃に加温安定した封止用樹脂組成物を、１．０ｍｍの孔径を有する厚み１０ｍｍのダイを９８Ｎ／ｃｍ２の圧力で通過させたときの粘度の測定値である。２０００ｄＰａ・ｓ以上の高溶融粘度になると、高い樹脂凝集力や耐久性が得られるが、複雑な形状の部品への封止の際には高圧の射出成型が必要となるため、部品の破壊を生じることがある。１５００ｄＰａ・ｓ以下、好ましくは１０００ｄＰａ・ｓ以下の溶融粘度を有する封止用樹脂組成物を使用することで、０．１～２０ＭＰａの比較的低い射出圧力で、電気絶縁性に優れた封止体（モールド部品）が得られると共に、電気電子部品の特性も損ねない。また、封止用樹脂組成物注入操作の観点からは２２０℃での溶融粘度は低いほうが好ましいが、樹脂組成物の接着性や凝集力を考慮すると下限としては５ｄＰａ・ｓ以上が望ましく、さらに好ましくは１０ｄＰａ・ｓ以上、より好ましくは３０ｄＰａ・ｓ以上、最も好ましくは５０ｄＰａ・ｓ以上である。
　また、ポリエステル樹脂（Ａ）の熱劣化を出来るだけ生じさせずにモールドするためには、２１０～２４０℃での速やかな溶融が求められるため、ポリエステル樹脂（Ａ）の融点の上限は２１０℃が望ましい。好ましくは、２００℃であり、より好ましくは１９０℃である。下限は、７０℃が好ましく、より好ましくは１００℃であり、更に好ましくは１２０℃であり、特に好ましくは１４０℃であり、最も好ましくは１５０℃である。該当する用途で求められる耐熱温度より５～１０℃以上高くすると良い。
　本発明において、特定の部材と封止用樹脂組成物の接着強度は、２枚の板状部材の間に封止用樹脂組成物を成形にて接着した測定用試料片を作製し、これのせん断接着強度を測定することにより判定する。測定用試験片の作製方法やせん断接着強度の測定方法は、後述する実施例に記載の方法に従って行うものとする。
　本発明の封止用樹脂組成物は、電気電子部品をセットした金型に注入することで成型される。より具体的には、スクリュータイプのホットメルト成型加工用アプリケーターを用いた場合において、１６０～２８０℃前後で加熱溶融し、射出ノズルを通じて金型へ注入され、その後一定の冷却時間を経た後、成型物を金型から取り外して成型物を得ることが出来る。
　ホットメルト成型加工用アプリケーターの型式は特に限定されないが、例えばＮｏｒｄｓｏｎ社製ＳＴ２、井元製作所製竪型押し出し成型機ＩＭＣ－１８Ｆ９等が挙げられる。
　本発明をさらに詳細に説明するために以下に実施例、比較例を挙げるが、本発明は実施例によってなんら限定されるものではない。尚、実施例、比較例に記載された各測定値は次の方法によって測定したものである。
＜融点、ガラス転移温度の測定＞
　セイコー電子工業株式会社製の示差走査熱量分析計「ＤＳＣ２２０型」にて、測定試料５ｍｇをアルミパンに入れ、蓋を押さえて密封し、一度２５０℃で５分ホールドした。次いで、液体窒素で急冷して、その後－１５０℃から２５０℃まで、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定した。得られた曲線においての図１に示したようなＤＤＳＣで変極点が表れる部分の変極点前のベースラインから得られる接線（１）と変極点後のベースラインから得られる接線（２）の交点をガラス転移温度、吸熱ピークの極小点（図内×印）を融点とした。
＜酸価＞
　ポリエステル樹脂（Ａ）のサンプル０．１ｇを精秤し、ベンジルアルコール１０ｍｌに加熱溶解する。その後、０．１ＮのＮａＯＨのメタノール／ベンジルアルコール（１／９容積比）の溶液を使用して滴定にて酸価を求めた。指示薬には、フェノールフタレインを用いた。
＜溶融特性（流動性）試験＞
　ポリエステル樹脂（Ａ）および封止樹脂組成物の溶融粘度の評価方法
　島津製作所製、フローテスター（ＣＦＴ－５００Ｃ型）にて、２２０℃に設定した加熱体中央のシリンダー中に水分率０．１％以下に乾燥したポリエステル樹脂（Ａ）または封止用樹脂組成物を充填する。充填１分経過後、プランジャーを介して試料に荷重を加え、圧力１ＭＰａで、シリンダー底部のダイ（孔径：１．０ｍｍ、厚み：１０ｍｍ）より、溶融した試料を押出し、プランジャーの降下距離と降下時間を記録し、溶融粘度を算出した。
＜接着性試験（せん断密着強度）＞
せん断接着強度試験片の作製方法
　基材を７０ｍｍ×２５ｍｍおよび４０ｍｍ×２５ｍｍの大きさに切断し、表面をアセトンで拭いて油分を取り除いた。次いでこの基材のガラスエポキシ面またはＰＢＴ面が溶融した封止用樹脂樹脂組成物と接触するように、基材同士が長さ１０ｍｍ分、重なるようにして、幅が２５ｍｍ、成形する封止用樹脂組成物厚みが１ｍｍとなるようにせん断接着試験用金型の内部に固定した。次いでスクリュー型ホットメルト成型加工用アプリケーター（井元製作所製竪型低圧押し出し成型機ＩＭＣ－１８Ｆ９）を用いて、水分率を０．１％以下にした封止用樹脂組成物を注入し、成型を行った。成型条件は、成型樹脂温度２２０℃、成型圧力３．５ＭＰａ、保圧圧力３．５ＭＰａ、保圧時間２０秒、吐出回転を８０％設定（最大吐出を１００％として）とした。成型物を金型から外し、成形された樹脂組成物が各基材で挟まれたせん断接着強度試験片（基材／封止用樹脂組成物層／基材）を得た。
せん断接着強度試験方法
　前記せん断接着試験片を２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて１日保管した。次いで、オートグラフ（株式会社島津製作所社製ＡＧ－ＩＳ）を用いて、各基材をチャックで挟み込みせん断方向に樹脂組成物を剥離させ、初期せん断接着強度を測定した。引張速度は５０ｍｍ／分とした。
　長期試験環境下は１０５℃環境下、８５℃８５％ＲＨ環境下、－４０℃と１０５℃の往復（各温度：３０分、サイクル回数：２０００回）環境下で実施した。長期試験後のせん断接着強度は、その後、前述のせん断接着試験方法で評価を実施した。
　評価基準　　 ☆：せん断接着強度３ＭＰａ以上
　　　　　　 　◎：せん断接着強度２ＭＰａ以上かつ３ＭＰａ未満
　　　　　　 　○：せん断接着強度１ＭＰａ以上かつ２ＭＰａ未満
　　　　　　 　△：せん断接着強度０．５ＭＰａ以上かつ１ＭＰａ未満
　　　　　　　 ×：せん断接着強度０．５ＭＰａ未満
尚、基材（被着材）は下記の二種類で評価した。
　レジスト無しガラスエポキシ（ＧＥ）基板：　Nikkan工業製　FR-4
　ＰＢＴ基材：ポリブチレンテレフタレート（ＧＦ３０％）　ポリプラスチック社製：ジュラネックス　３３００
＜機械特性（引張伸度保持率）＞
　竪型射出成形機（日精樹脂株式会社製ＴＨ４０Ｅ）を用いて射出成形により、１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍの封止用樹脂組成物の平板を作製した。
　射出成形条件は、成形樹脂温度１７０℃、成型圧力２５ＭＰａ、冷却時間２０秒、射出速度２５ｍｍ／秒とした。成形した平板からＪＩＳ　Ｋ６２５１：２０１７に基づいた３号ダンベル（ダンベル状３号形試験片）を、切り抜き機を用いて、３つ分切り抜いた。次いで、オートグラフ（株式会社島津製作所社製ＡＧ－ＩＳ）を用いて、チャック間が２０ｍｍとなるように３号ダンベルを挟み込み、機械特性を測定した。引張速度は５００ｍｍ／分とした。
　長期試験環境下は１０５℃環境下、８５℃８５％ＲＨ環境下、－４０℃と１０５℃の往復（各温度１サイクル３０分）環境下で実施し、試験時間は２０００時間まで行なった。その後、前述の機械特性試験方法で評価を実施した。
　評価基準　　☆：引張伸度保持率　６５％以上
　　　　　　　◎：引張伸度保持率　６０％以上
　　　　　　　○：引張伸度保持率　５０％以上
　　　　　　　△：引張伸度保持率　４０％以上
　　　　　　　×：引張伸度保持率　４０％未満
＜ポリエステル樹脂（Ａ）の製造例＞
　撹拌機、温度計、溜出用冷却器を装備した反応缶内にテレフタル酸１６６質量部、１，４－ブタンジオール１８０質量部、触媒であるテトラブチルチタネート０．２５質量部を加え、１７０～２２０℃で２時間エステル化反応を行った。エステル化反応終了後、数平均分子量１０００のポリテトラメチレングリコール「ＰＴＭＧ１０００」（三菱化学社製）を３００質量部とヒンダードフェノール系酸化防止剤「イルガノックス１３３０」（チバガイギー社製）を０．５質量部投入し、２５５℃まで昇温する一方、系内をゆっくり減圧にしてゆき、６０分かけて２５５℃で６６５Ｐａとした。そしてさらに１３３Ｐａ以下で３０分間重縮合反応を行い、ポリエステル樹脂（Ａ－１）を得た。このポリエステル樹脂（Ａ－１）の溶融粘度、融点、ガラス転移温度および酸価を表１に示した。また、ポリエステル樹脂（Ａ－２）、（Ａ－３）をポリエステル樹脂（Ａ－１）と同様な方法により合成した。それぞれの組成及び物性値を表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
表中の略号は以下の通りである。
　ＴＰＡ：テレフタル酸、ＮＤＣ：２，６－ナフタレンジカルボン酸、ＢＤ：１，４－ブタンジオール、ＰＴＭＧ１０００：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（数平均分子量１０００）、ＰＴＭＧ２０００：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（数平均分子量２０００）
　表２、３に記載の割合で、ポリエステル樹脂（Ａ）、カルボジイミド（Ｂ）、酸化防止剤（Ｃ）、エポキシ（Ｄ）、ポリオレフィン（Ｅ）、テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）を、二軸押し出し機を用いてダイ温度１６０℃～２００℃において溶融混練することによって、封止用樹脂組成物を得た。別記した方法により、封止用樹脂組成物の長期耐久性、特に１０５℃環境下、８５℃８５％ＲＨ環境下、－４０℃と１０５℃の往復環境下での２０００時間までのせん断接着強度特性および引張伸度保持率を評価した。評価結果は以下の表２、３の通りである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表２、表３で使用したカルボジイミド（Ｂ）、酸化防止剤（Ｃ）、エポキシ（Ｄ）、ポリオレフィン（Ｅ）、テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）は、以下のものである。
　カルボジイミド（Ｂ－１）：カルボジライト（登録商標）ＨＭＶ－１５ＣＡ、日清紡ケミカル（株）製
　カルボジイミド（Ｂ－２）：カルボジライト（登録商標）ＬＡ－１、日清紡ケミカル（株）製
　酸化防止剤（Ｃ－１）：ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ＩＲＧＡＮＯＸ　１０１０（登録商標）、ＢＡＳＦジャパン（株）製　酸化防止剤（Ｃ－２）：チオエーテル系酸化防止剤、ラスミットＬＧ（登録商標）、第一工業製薬（株）製、３，３’－チオジプロピオン酸ジドデシル
　エポキシ（Ｄ－１）：ＪＥＲ１００７（登録商標）、三菱化学（株）製
　ポリオレフィン（Ｅ－１）：エクセレン（登録商標）ＶＬ　ＥＵＬ７３１、住友化学（株）製、エチレン－α－オレフィン共重合体、密度０．９０、ＭＦＲ１０ｇ／１０分。
　ポリオレフィン（Ｅ－２）：アドマー（登録商標）ＳＦ－６００、三井化学（株）製、接着性ポリオレフィン、密度０．８８、ＭＦＲ３．３ｇ／１０分。
　テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ－１）：ＹＳポリスターＫ１４０（登録商標）、ヤスハラケミカル（株）製
　テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ－２）：ＹＳポリスターＧ１５０（登録商標）、ヤスハラケミカル（株）製
　テルペン変性フェノール樹脂（Ｆ－３）：ＹＳポリスターＴ１６０（登録商標）、ヤスハラケミカル（株）製
　本発明の封止用樹脂組成物は、電子電子基板封止時の溶融粘度が低く、ガラスエポキシ基板やＰＢＴ基板への接着強度に非常に優れ、長期信頼性に優れている事から、電気電子部品封止用樹脂組成物として有用である。また、本発明の電気電子部品封止体は、特に接着性、長期信頼性に優れている事から電気電子部品からの漏電が抑制され、非常に有用である。本発明の電気電子部品封止体は、例えば自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネスやあるいは電子部品、プリント基板を有するスイッチ、センサーのモールド成型品として有用である。

Claims (6)

  1. 　ポリエステル樹脂（Ａ）、カルボジイミド（Ｂ）および酸化防止剤（Ｃ）を含有する封止用樹脂組成物。
  2. 　ポリエステル樹脂（Ａ）の酸価が１００当量／１０６ｇ以下である請求項１に記載の封止用樹脂組成物。
  3. 　さらにエポキシ（Ｄ）を含有する請求項１または２に記載の封止用樹脂組成物。
  4. 　さらにポリオレフィン（Ｅ）を含有する請求項１～３のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
  5. 　さらにテルペン変性フェノール樹脂（Ｆ）を含有する請求項１～４のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
  6. 　請求項１～５のいずれかに記載の封止用樹脂組成物で封止された封止体。
     
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Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6274955A (ja) * 1985-09-30 1987-04-06 Unitika Ltd 封止用ポリエステル樹脂組成物
JPS62112652A (ja) * 1985-11-12 1987-05-23 Unitika Ltd 封止用ポリエステル樹脂組成物
JPS6369255A (ja) * 1986-09-10 1988-03-29 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH05117627A (ja) * 1991-10-25 1993-05-14 Nitto Polymer Kogyo Kk 反応性ホツトメルト組成物
JPH09278933A (ja) * 1996-04-11 1997-10-28 Mitsubishi Cable Ind Ltd 磁性体含有樹脂組成物
JPH1025333A (ja) * 1996-07-10 1998-01-27 Yuka Shell Epoxy Kk 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH1158604A (ja) * 1997-06-13 1999-03-02 Nippon Petrochem Co Ltd 接着複合体およびそれに用いる封止用樹脂組成物
JP2000052489A (ja) * 1998-08-05 2000-02-22 Nippon Petrochem Co Ltd 接着複合体およびそれに用いる封止用樹脂組成物
JP2002037983A (ja) * 2000-07-27 2002-02-06 Mitsui Chemicals Inc エポキシ樹脂組成物
JP2004262969A (ja) * 2003-02-06 2004-09-24 Daicel Chem Ind Ltd ポリエステル系熱可塑性樹脂組成物及び成形品
JP2005082642A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Nisshinbo Ind Inc エステル基を有する樹脂用の耐加水分解安定剤及び熱可塑性樹脂組成物
JP2007119645A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Polyplastics Co 難燃性樹脂組成物
WO2012115065A1 (ja) * 2011-02-23 2012-08-30 東洋紡績株式会社 電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品の製造方法および電気電子部品封止体
JP2012184373A (ja) * 2011-03-08 2012-09-27 Toyobo Co Ltd 耐加水分解性ポリエステルフィルム
JP2015147838A (ja) * 2014-02-05 2015-08-20 日清紡ケミカル株式会社 ポリエステル系樹脂組成物、及び該ポリエステル系樹脂組成物を用いた成形品
JP2015224258A (ja) * 2014-05-26 2015-12-14 東レ・デュポン株式会社 熱可塑性エラストマー樹脂組成物及び複合成形体
WO2015194584A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 東洋紡株式会社 熱可塑性ポリエステルエラストマー組成物
WO2015194583A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 東洋紡株式会社 熱可塑性ポリエステルエラストマー組成物
JP2016000814A (ja) * 2015-07-13 2016-01-07 東洋紡株式会社 耐加水分解性ポリエステルフィルム
JP2016065252A (ja) * 2013-12-17 2016-04-28 ユニチカ株式会社 ポリエステル樹脂組成物およびそれを用いて得られる成形体

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3187511B2 (ja) 1992-02-04 2001-07-11 カネボウ株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JPH0873719A (ja) * 1994-09-01 1996-03-19 Teijin Ltd 熱可塑性樹脂組成物
EP0919363A4 (en) * 1997-06-13 2002-04-17 Nippon Petrochemicals Co Ltd COMPOSITE STRUCTURE AND SEALING MATERIAL FOR USE IN THE SAME
JPH11106621A (ja) 1997-10-03 1999-04-20 Mitsui Chem Inc 柔軟性ポリエステル樹脂組成物および食品包装用フィルム
US6306942B1 (en) * 2000-04-05 2001-10-23 3M Innovative Properties Company Low temperature thermally activated water-dispersed adhesives
JP4815866B2 (ja) * 2005-05-09 2011-11-16 東洋紡績株式会社 接着剤
WO2007072748A1 (ja) * 2005-12-19 2007-06-28 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 熱可塑性ポリエステルエラストマー、熱可塑性ポリエステルエラストマー組成物、及び熱可塑性ポリエステルエラストマーの製造方法
WO2009089398A1 (en) * 2008-01-09 2009-07-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyester composition resistant to hydrolysis
JP5377869B2 (ja) * 2008-03-07 2013-12-25 ウィンテックポリマー株式会社 難燃性樹脂組成物及び被覆電線
KR101865429B1 (ko) 2010-08-18 2018-06-07 도요보 가부시키가이샤 내가수분해성 폴리에스테르 필름
JP5772445B2 (ja) * 2011-09-26 2015-09-02 東洋紡株式会社 無機強化ポリエステル樹脂組成物及びそれからなる成形品
US10005901B2 (en) * 2012-08-29 2018-06-26 Toyobo Co., Ltd. Resin composition for sealing electrical electronic parts, method of producing electrical electronic parts, and sealed electrical electronic parts
JP3187511U (ja) 2013-07-01 2013-12-05 株式会社エコロジー開発 組み立て式ダンボールベッド
CN103467935B (zh) * 2013-09-04 2015-11-18 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 一种耐老化的聚酯改性材料
JP6339380B2 (ja) * 2014-02-26 2018-06-06 ユニチカ株式会社 ポリエステル樹脂組成物およびその積層体

Patent Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6274955A (ja) * 1985-09-30 1987-04-06 Unitika Ltd 封止用ポリエステル樹脂組成物
JPS62112652A (ja) * 1985-11-12 1987-05-23 Unitika Ltd 封止用ポリエステル樹脂組成物
JPS6369255A (ja) * 1986-09-10 1988-03-29 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH05117627A (ja) * 1991-10-25 1993-05-14 Nitto Polymer Kogyo Kk 反応性ホツトメルト組成物
JPH09278933A (ja) * 1996-04-11 1997-10-28 Mitsubishi Cable Ind Ltd 磁性体含有樹脂組成物
JPH1025333A (ja) * 1996-07-10 1998-01-27 Yuka Shell Epoxy Kk 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH1158604A (ja) * 1997-06-13 1999-03-02 Nippon Petrochem Co Ltd 接着複合体およびそれに用いる封止用樹脂組成物
JP2000052489A (ja) * 1998-08-05 2000-02-22 Nippon Petrochem Co Ltd 接着複合体およびそれに用いる封止用樹脂組成物
JP2002037983A (ja) * 2000-07-27 2002-02-06 Mitsui Chemicals Inc エポキシ樹脂組成物
JP2004262969A (ja) * 2003-02-06 2004-09-24 Daicel Chem Ind Ltd ポリエステル系熱可塑性樹脂組成物及び成形品
JP2005082642A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Nisshinbo Ind Inc エステル基を有する樹脂用の耐加水分解安定剤及び熱可塑性樹脂組成物
JP2007119645A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Polyplastics Co 難燃性樹脂組成物
WO2012115065A1 (ja) * 2011-02-23 2012-08-30 東洋紡績株式会社 電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品の製造方法および電気電子部品封止体
JP2012184373A (ja) * 2011-03-08 2012-09-27 Toyobo Co Ltd 耐加水分解性ポリエステルフィルム
JP2016065252A (ja) * 2013-12-17 2016-04-28 ユニチカ株式会社 ポリエステル樹脂組成物およびそれを用いて得られる成形体
JP2015147838A (ja) * 2014-02-05 2015-08-20 日清紡ケミカル株式会社 ポリエステル系樹脂組成物、及び該ポリエステル系樹脂組成物を用いた成形品
JP2015224258A (ja) * 2014-05-26 2015-12-14 東レ・デュポン株式会社 熱可塑性エラストマー樹脂組成物及び複合成形体
WO2015194584A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 東洋紡株式会社 熱可塑性ポリエステルエラストマー組成物
WO2015194583A1 (ja) * 2014-06-19 2015-12-23 東洋紡株式会社 熱可塑性ポリエステルエラストマー組成物
JP2016000814A (ja) * 2015-07-13 2016-01-07 東洋紡株式会社 耐加水分解性ポリエステルフィルム

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