JPH09278933A - 磁性体含有樹脂組成物 - Google Patents
磁性体含有樹脂組成物Info
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- JPH09278933A JPH09278933A JP8089717A JP8971796A JPH09278933A JP H09278933 A JPH09278933 A JP H09278933A JP 8089717 A JP8089717 A JP 8089717A JP 8971796 A JP8971796 A JP 8971796A JP H09278933 A JPH09278933 A JP H09278933A
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- magnetic material
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- resin composition
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁性損失層を薄くかつ高速に成形することが
できるような磁性体含有樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 磁性体と、熱可塑性樹脂と、粘着付与剤
とを含有することを特徴とする磁性体含有樹脂組成物で
ある。熱可塑性樹脂１００重量部に対して、粘着付与剤
は５〜１００重量部含有され、粘着付与剤は、ナフタレ
ン・ホルムアルデヒド系樹脂、テルペン−フェノール系
樹脂、水素添加テルペン樹脂および低分子量スチレン樹
脂からなる群より選択される少なくとも１種である。ま
た熱可塑性樹脂１００重量部に対して、磁性体は２００
〜３０００重量部含有され、磁性体がフェライトであ
り、熱可塑性樹脂が、ポリ塩化ビニル、エチレン−アク
リル酸エチル共重合体または超低密度ポリエチレンであ
る。このような磁性体含有樹脂組成物は、高温時におい
て粘性を有するため、押出成形時に樹脂の流れが良好と
なり、磁性損失層を薄くかつ高速に成形することができ
るので、図１に示される電子機器間のインターフェイス
ケーブルは従来並の外径となり、またその生産性も良好
となる。
できるような磁性体含有樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 磁性体と、熱可塑性樹脂と、粘着付与剤
とを含有することを特徴とする磁性体含有樹脂組成物で
ある。熱可塑性樹脂１００重量部に対して、粘着付与剤
は５〜１００重量部含有され、粘着付与剤は、ナフタレ
ン・ホルムアルデヒド系樹脂、テルペン−フェノール系
樹脂、水素添加テルペン樹脂および低分子量スチレン樹
脂からなる群より選択される少なくとも１種である。ま
た熱可塑性樹脂１００重量部に対して、磁性体は２００
〜３０００重量部含有され、磁性体がフェライトであ
り、熱可塑性樹脂が、ポリ塩化ビニル、エチレン−アク
リル酸エチル共重合体または超低密度ポリエチレンであ
る。このような磁性体含有樹脂組成物は、高温時におい
て粘性を有するため、押出成形時に樹脂の流れが良好と
なり、磁性損失層を薄くかつ高速に成形することができ
るので、図１に示される電子機器間のインターフェイス
ケーブルは従来並の外径となり、またその生産性も良好
となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁性体含有樹脂組
成物に関し、より詳しくは電子機器間接続用のインター
フェースケーブルの磁性損失層に用いられる磁性体含有
樹脂組成物に関する。
成物に関し、より詳しくは電子機器間接続用のインター
フェースケーブルの磁性損失層に用いられる磁性体含有
樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器間接続用のインターフェ
ースケーブルは、コモンモード輻射ノイズの防止するた
めに、図１および図２に示されるように、アルミマイラ
テープ２とポリ塩化ビニルからなるジャケット４との間
に、ポリ塩化ビニルとフェライトからなる磁性損失層３
を有している。このようなインターフェースケーブル
は、従来のインターフェースケーブルと比較して磁性損
失層３の分だけ外径が大きくなっている。このため、従
来のインターフェースケーブルに使用されている標準の
コネクター類を使用することができないという問題があ
った。また複数のインターフェースケーブルを束ねて使
用する場合にも、各々のケーブルをできるだけ小さくし
たいという要望もあった。
ースケーブルは、コモンモード輻射ノイズの防止するた
めに、図１および図２に示されるように、アルミマイラ
テープ２とポリ塩化ビニルからなるジャケット４との間
に、ポリ塩化ビニルとフェライトからなる磁性損失層３
を有している。このようなインターフェースケーブル
は、従来のインターフェースケーブルと比較して磁性損
失層３の分だけ外径が大きくなっている。このため、従
来のインターフェースケーブルに使用されている標準の
コネクター類を使用することができないという問題があ
った。また複数のインターフェースケーブルを束ねて使
用する場合にも、各々のケーブルをできるだけ小さくし
たいという要望もあった。
【０００３】最外層のジャケット４は、ＵＬ（Underwri
ters Laboratories Inc.、米国の民間検査機関）認定の
ためには最小限の厚さを確保しなければならないため、
従来のインターフェースケーブルと同等の厚さとするた
めには、磁性損失層３を薄くすることが有効な１つの手
段である。しかし、磁性損失層３は、ポリ塩化ビニルに
フェライトが高充填された非常に脆い材料からなるた
め、その押出成形時に樹脂の流れが悪く、その結果、薄
く成形することが困難であり、かつ高速に成形すること
ができず生産性が悪いという問題があった。
ters Laboratories Inc.、米国の民間検査機関）認定の
ためには最小限の厚さを確保しなければならないため、
従来のインターフェースケーブルと同等の厚さとするた
めには、磁性損失層３を薄くすることが有効な１つの手
段である。しかし、磁性損失層３は、ポリ塩化ビニルに
フェライトが高充填された非常に脆い材料からなるた
め、その押出成形時に樹脂の流れが悪く、その結果、薄
く成形することが困難であり、かつ高速に成形すること
ができず生産性が悪いという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解決しようとするものであり、その目的は、磁性損失
層を薄くかつ高速に成形することができるような磁性体
含有樹脂組成物を提供することにある。
を解決しようとするものであり、その目的は、磁性損失
層を薄くかつ高速に成形することができるような磁性体
含有樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁性体と、熱
可塑性樹脂と、粘着付与剤とを含有することを特徴とす
る磁性体含有樹脂組成物である。好適な実施態様は、上
記熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル、エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体または超低密度ポリエチレンであ
る。上記粘着付与剤は、ナフタレン・ホルムアルデヒド
系樹脂、テルペン−フェノール系樹脂、水素添加テルペ
ン樹脂および低分子量スチレン樹脂からなる群より選択
される少なくとも１種であり、上記熱可塑性樹脂１００
重量部に対して５〜１００重量部含有される。また上記
磁性体はフェライトであり、上記熱可塑性樹脂１００重
量部に対して２００〜３０００重量部含有される。
可塑性樹脂と、粘着付与剤とを含有することを特徴とす
る磁性体含有樹脂組成物である。好適な実施態様は、上
記熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル、エチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体または超低密度ポリエチレンであ
る。上記粘着付与剤は、ナフタレン・ホルムアルデヒド
系樹脂、テルペン−フェノール系樹脂、水素添加テルペ
ン樹脂および低分子量スチレン樹脂からなる群より選択
される少なくとも１種であり、上記熱可塑性樹脂１００
重量部に対して５〜１００重量部含有される。また上記
磁性体はフェライトであり、上記熱可塑性樹脂１００重
量部に対して２００〜３０００重量部含有される。
【０００６】次に本発明を詳細に説明する。本発明の磁
性体含有樹脂組成物は、磁性体と、熱可塑性樹脂と、粘
着付与剤とを含有する。
性体含有樹脂組成物は、磁性体と、熱可塑性樹脂と、粘
着付与剤とを含有する。
【０００７】本発明で使用される磁性体としては、Ｂａ
フェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェラ
イト、Ｓｒフェライト等のフェライトが挙げられるが、
中でもＭｎ−Ｚｎフェライトが好ましく、公知のものが
使用され得る。フェライト粉末の粒径は、好ましくは１
００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、特に好ま
しくは０．１〜５μｍである。
フェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェラ
イト、Ｓｒフェライト等のフェライトが挙げられるが、
中でもＭｎ−Ｚｎフェライトが好ましく、公知のものが
使用され得る。フェライト粉末の粒径は、好ましくは１
００μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、特に好ま
しくは０．１〜５μｍである。
【０００８】磁性体の含有量は、熱可塑性樹脂１００重
量部に対して、好ましくは２００〜３０００重量部、よ
り好ましくは４００〜２５００重量部である。磁性体の
含有量が２００重量部未満の場合、この樹脂組成物から
なる磁性損失層によるコモンモード輻射ノイズを充分に
防止することができず、逆に３０００重量部を超える場
合、樹脂組成物が脆くなって薄く成形することができな
くなる場合があり、好ましくない。
量部に対して、好ましくは２００〜３０００重量部、よ
り好ましくは４００〜２５００重量部である。磁性体の
含有量が２００重量部未満の場合、この樹脂組成物から
なる磁性損失層によるコモンモード輻射ノイズを充分に
防止することができず、逆に３０００重量部を超える場
合、樹脂組成物が脆くなって薄く成形することができな
くなる場合があり、好ましくない。
【０００９】本発明で使用される熱可塑性樹脂として
は、絶縁性を有する樹脂であり、例えばポリ塩化ビニ
ル、塩化ビニル系共重合体（エチレン−塩化ビニル共重
合体、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体等）、ポリオレ
フィン（例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低
密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン
（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤ
ＰＥ）、塩素化ポリエチレン、ポリプロピレン等）、エ
チレン系共重合体（例えば、エチレン−酢酸ビニル共重
合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体
（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡ
Ａ）、エチレン−酢酸ビニルグリシジルメタクリル酸共
重合体（Ｅ−ＶＡ−ＧＭＡ）等）、ポリスチレン、ポリ
アミド樹脂（ナイロン等）、フッ素樹脂（例えばポリ４
フッ化エチレン、ポリ塩化３フッ化エチレン等）、ポリ
エステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート等）、
アクリル樹脂、ポリイミド等が挙げられるが、中でも機
械的特性の点から、ポリ塩化ビニル、エチレン−塩化ビ
ニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥ
Ａ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、塩素化ポ
リエチレンが好ましく、特にポリ塩化ビニル、エチレン
−塩化ビニル共重合体、塩素化ポリエチレンが好まし
い。
は、絶縁性を有する樹脂であり、例えばポリ塩化ビニ
ル、塩化ビニル系共重合体（エチレン−塩化ビニル共重
合体、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体等）、ポリオレ
フィン（例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低
密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン
（ＶＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤ
ＰＥ）、塩素化ポリエチレン、ポリプロピレン等）、エ
チレン系共重合体（例えば、エチレン−酢酸ビニル共重
合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体
（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡ
Ａ）、エチレン−酢酸ビニルグリシジルメタクリル酸共
重合体（Ｅ−ＶＡ−ＧＭＡ）等）、ポリスチレン、ポリ
アミド樹脂（ナイロン等）、フッ素樹脂（例えばポリ４
フッ化エチレン、ポリ塩化３フッ化エチレン等）、ポリ
エステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート等）、
アクリル樹脂、ポリイミド等が挙げられるが、中でも機
械的特性の点から、ポリ塩化ビニル、エチレン−塩化ビ
ニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥ
Ａ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、塩素化ポ
リエチレンが好ましく、特にポリ塩化ビニル、エチレン
−塩化ビニル共重合体、塩素化ポリエチレンが好まし
い。
【００１０】本発明で使用される粘着付与剤は、本発明
の磁性体含有樹脂組成物に粘性を付与するために配合す
るものであり、特に限定されず公知のものが使用され
る。例えば、クマロン・インデン系樹脂、フェノール・
ホルムアルデヒド系樹脂、ナフタレン・ホルムアルデヒ
ド系樹脂（アルキルナフタレン・ホルムアルデヒド樹
脂、メチルナフタレン・ホルムアルデヒド樹脂等）、キ
シレン・ホルムアルデヒド系樹脂、水素添加テルペン樹
脂、テルペン−フェノール系樹脂（ジペンテン−フェノ
ール共重合体、αピネン−フェノール共重合体、βピネ
ン−フェノール共重合体等）、低分子量スチレン樹脂
（重量平均分子量（Ｍｗ）が１００〜３０００程度）、
石油系炭化水素樹脂、ロジンエステル等が挙げられ、中
でも粘着付与効果が高い点で、ナフタレン・ホルムアル
デヒド系樹脂、テルペン−フェノール系樹脂、水素添加
テルペン樹脂、低分子量スチレン樹脂が好ましく、特に
ナフタレン・ホルムアルデヒド系樹脂、テルペン−フェ
ノール系樹脂が好ましい。
の磁性体含有樹脂組成物に粘性を付与するために配合す
るものであり、特に限定されず公知のものが使用され
る。例えば、クマロン・インデン系樹脂、フェノール・
ホルムアルデヒド系樹脂、ナフタレン・ホルムアルデヒ
ド系樹脂（アルキルナフタレン・ホルムアルデヒド樹
脂、メチルナフタレン・ホルムアルデヒド樹脂等）、キ
シレン・ホルムアルデヒド系樹脂、水素添加テルペン樹
脂、テルペン−フェノール系樹脂（ジペンテン−フェノ
ール共重合体、αピネン−フェノール共重合体、βピネ
ン−フェノール共重合体等）、低分子量スチレン樹脂
（重量平均分子量（Ｍｗ）が１００〜３０００程度）、
石油系炭化水素樹脂、ロジンエステル等が挙げられ、中
でも粘着付与効果が高い点で、ナフタレン・ホルムアル
デヒド系樹脂、テルペン−フェノール系樹脂、水素添加
テルペン樹脂、低分子量スチレン樹脂が好ましく、特に
ナフタレン・ホルムアルデヒド系樹脂、テルペン−フェ
ノール系樹脂が好ましい。
【００１１】この粘着付与剤の含有量は、熱可塑性樹脂
１００重量部に対して、好ましくは５〜１００重量部、
特に好ましくは１０〜５０重量部である。粘着付与剤の
含有量が５重量部未満の場合、本発明の磁性体含有樹脂
組成物の高温時の粘性が不足して脆くなるため、押出成
形時に樹脂の流れが悪く、従って薄くかつ高速に成形す
ることができない場合がある。逆に１００重量部を超え
ると、本発明の磁性体含有樹脂組成物の機械的特性が低
下して好ましくない。
１００重量部に対して、好ましくは５〜１００重量部、
特に好ましくは１０〜５０重量部である。粘着付与剤の
含有量が５重量部未満の場合、本発明の磁性体含有樹脂
組成物の高温時の粘性が不足して脆くなるため、押出成
形時に樹脂の流れが悪く、従って薄くかつ高速に成形す
ることができない場合がある。逆に１００重量部を超え
ると、本発明の磁性体含有樹脂組成物の機械的特性が低
下して好ましくない。
【００１２】本発明の磁性体含有樹脂組成物はこのよう
に高温時に粘性を有するので、その押出成形時に樹脂の
流れが良好となり、その結果、薄く成形することが可能
で、かつ高速に成形することが可能で生産性が良好とな
る。
に高温時に粘性を有するので、その押出成形時に樹脂の
流れが良好となり、その結果、薄く成形することが可能
で、かつ高速に成形することが可能で生産性が良好とな
る。
【００１３】本発明の磁性体含有樹脂組成物は、必要に
応じて他の添加剤、例えば可塑剤、安定剤、滑剤、難燃
剤等が添加され得る。
応じて他の添加剤、例えば可塑剤、安定剤、滑剤、難燃
剤等が添加され得る。
【００１４】可塑剤としては、例えばトリメリット酸系
（例えばトリメリット酸トリオクチル、トリメリット酸
イソノニル、トリメリット酸イソデシル等）、フタル酸
系（例えばフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、フ
タル酸ジヘプチル等）、リン酸系、アジピン酸系等の公
知のものが使用される。可塑剤の含有量は、熱可塑性樹
脂１００重量部に対して、好ましくは５０〜３００重量
部、より好ましくは１００〜２００重量部である。
（例えばトリメリット酸トリオクチル、トリメリット酸
イソノニル、トリメリット酸イソデシル等）、フタル酸
系（例えばフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、フ
タル酸ジヘプチル等）、リン酸系、アジピン酸系等の公
知のものが使用される。可塑剤の含有量は、熱可塑性樹
脂１００重量部に対して、好ましくは５０〜３００重量
部、より好ましくは１００〜２００重量部である。
【００１５】安定剤としては、例えば金属セッケン、有
機スズ系、鉛系、アンチモン系等の従来公知のものが使
用される。安定剤の含有量は、熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、好ましくは１〜１５重量部、より好ましく
は４〜１０重量部である。また従来公知の酸化防止剤
（例えばヒンダードフェノール系、アミン系等）、光安
定剤等も使用され得る。
機スズ系、鉛系、アンチモン系等の従来公知のものが使
用される。安定剤の含有量は、熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、好ましくは１〜１５重量部、より好ましく
は４〜１０重量部である。また従来公知の酸化防止剤
（例えばヒンダードフェノール系、アミン系等）、光安
定剤等も使用され得る。
【００１６】滑剤としては、例えばステアリン酸、ステ
アリン酸亜鉛等が挙げられる。滑剤の含有量は、熱可塑
性樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．１〜１０
重量部、より好ましくは０．５〜５重量部である。
アリン酸亜鉛等が挙げられる。滑剤の含有量は、熱可塑
性樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．１〜１０
重量部、より好ましくは０．５〜５重量部である。
【００１７】難燃剤としては、例えば水酸化アルミニウ
ム、三酸化アンチモン等が挙げられる。
ム、三酸化アンチモン等が挙げられる。
【００１８】本発明の磁性体含有樹脂組成物は、前記し
た各成分の１種もしくは２種以上を用い、それらの所定
量を適宜混練機等で混合することにより調製される。調
製された磁性体含有樹脂組成物は、用途に応じて所望の
形状に成形され、例えば図１に示される電子機器間のイ
ンターフェースケーブルの磁性損失層、磁気シールドテ
ープ、磁気シールドシート、路側通信用同軸ケーブル用
コア等の種々のシールド用途に使用され得る。
た各成分の１種もしくは２種以上を用い、それらの所定
量を適宜混練機等で混合することにより調製される。調
製された磁性体含有樹脂組成物は、用途に応じて所望の
形状に成形され、例えば図１に示される電子機器間のイ
ンターフェースケーブルの磁性損失層、磁気シールドテ
ープ、磁気シールドシート、路側通信用同軸ケーブル用
コア等の種々のシールド用途に使用され得る。
【００１９】
【実施例】以下、実施例によって本発明を詳細に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
【００２０】実施例１ 熱可塑性樹脂としてポリ塩化ビニル（ビニカＫＲ８０
０、平均重合度２３５０、三菱化学（株）製）１００重
量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル１６０
重量部、鉛系安定剤７重量部、磁性体としてフェライト
粉末（ＢＳＦ−５４７、平均粒径３．１２μｍ、戸田工
業（株）製）１６００重量部、滑剤としてステアリン酸
１重量部、および粘着付与剤として水素添加テルペン樹
脂（クリアロンＭ１１５、軟化点１１５℃、ヤスハラケ
ミカル製）１０重量部をミキシングロールを用いて混練
した（条件：ロール混練、１７０〜１７５℃）。これを
押出機により厚さ約０．５ｍｍｔのチューブ状に押出
し、そのチューブを一定の速度で引き伸ばした。この時
の引き伸ばす速度が速い場合にはあるところで切断され
る。この切断する限界まで引き伸ばした時にどの程度ま
で薄く成形できるかを下記式により評価した。その結果
を表１に示す。
０、平均重合度２３５０、三菱化学（株）製）１００重
量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル１６０
重量部、鉛系安定剤７重量部、磁性体としてフェライト
粉末（ＢＳＦ−５４７、平均粒径３．１２μｍ、戸田工
業（株）製）１６００重量部、滑剤としてステアリン酸
１重量部、および粘着付与剤として水素添加テルペン樹
脂（クリアロンＭ１１５、軟化点１１５℃、ヤスハラケ
ミカル製）１０重量部をミキシングロールを用いて混練
した（条件：ロール混練、１７０〜１７５℃）。これを
押出機により厚さ約０．５ｍｍｔのチューブ状に押出
し、そのチューブを一定の速度で引き伸ばした。この時
の引き伸ばす速度が速い場合にはあるところで切断され
る。この切断する限界まで引き伸ばした時にどの程度ま
で薄く成形できるかを下記式により評価した。その結果
を表１に示す。
【００２１】
【数１】
【００２２】判定基準は以下の通りである。 ◎・・・３５％未満 ○・・・３５％以上５０％未満 ×・・・５０％以上
【００２３】実施例２ 実施例１において、粘着付与剤の配合量を２０重量部と
したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調
製し、その押出時の伸びを評価した。その結果を表１に
示す。
したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調
製し、その押出時の伸びを評価した。その結果を表１に
示す。
【００２４】実施例３ 実施例１において、粘着付与剤の配合量を５０重量部と
したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調
製し、その押出時の伸びを評価した。その結果を表１に
示す。
したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調
製し、その押出時の伸びを評価した。その結果を表１に
示す。
【００２５】実施例４ 実施例１において、粘着付与剤を水素添加テルペン樹脂
の代わりにテルペン−フェノール系樹脂（ジペンテン−
フェノール共重合体、マィティエースＧ１５０、軟化点
１５０℃、ヤスハラケミカル製）２０重量部用いたこと
以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、そ
の押出時の伸びを評価した。その結果を表１に示す。
の代わりにテルペン−フェノール系樹脂（ジペンテン−
フェノール共重合体、マィティエースＧ１５０、軟化点
１５０℃、ヤスハラケミカル製）２０重量部用いたこと
以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、そ
の押出時の伸びを評価した。その結果を表１に示す。
【００２６】実施例５ 実施例１において、粘着付与剤を水素添加テルペン樹脂
の代わりにテルペン−フェノール系樹脂（αピネン−ビ
スフェノールＡ共重合体、ＹＳポリスター２１３０、軟
化点１３０℃、ヤスハラケミカル製）２０重量部用いた
こと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製
し、その押出時の伸びを評価した。その結果を表１に示
す。
の代わりにテルペン−フェノール系樹脂（αピネン−ビ
スフェノールＡ共重合体、ＹＳポリスター２１３０、軟
化点１３０℃、ヤスハラケミカル製）２０重量部用いた
こと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製
し、その押出時の伸びを評価した。その結果を表１に示
す。
【００２７】実施例６ 実施例１において、粘着付与剤を水素添加テルペン樹脂
の代わりにテルペン−フェノール系樹脂（αピネン−フ
ェノール共重合体、ＹＳポリスターＴ１４５、軟化点１
４５℃、ヤスハラケミカル製）２０重量部用いたこと以
外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、その
押出時の伸びを評価した。その結果を表１に示す。
の代わりにテルペン−フェノール系樹脂（αピネン−フ
ェノール共重合体、ＹＳポリスターＴ１４５、軟化点１
４５℃、ヤスハラケミカル製）２０重量部用いたこと以
外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、その
押出時の伸びを評価した。その結果を表１に示す。
【００２８】実施例７ 実施例１において、粘着付与剤を水素添加テルペン樹脂
の代わりにテルペン−フェノール系樹脂（βピネン−フ
ェノール共重合体、ＹＳポリスターＳ１４５、軟化点１
４５℃、ヤスハラケミカル製）２０重量部用いたこと以
外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、その
押出時の伸びを評価した。その結果を表１に示す。
の代わりにテルペン−フェノール系樹脂（βピネン−フ
ェノール共重合体、ＹＳポリスターＳ１４５、軟化点１
４５℃、ヤスハラケミカル製）２０重量部用いたこと以
外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、その
押出時の伸びを評価した。その結果を表１に示す。
【００２９】実施例８ 実施例１において、粘着付与剤を水素添加テルペン樹脂
の代わりに低分子量スチレン樹脂（ＹＳレジン−ＳＸ１
００、軟化点１００℃、重量平均分子量２５００、ヤス
ハラケミカル製）２０重量部用いたこと以外は、実施例
１と同様にして樹脂組成物を調製し、その押出時の伸び
を評価した。その結果を表２に示す。
の代わりに低分子量スチレン樹脂（ＹＳレジン−ＳＸ１
００、軟化点１００℃、重量平均分子量２５００、ヤス
ハラケミカル製）２０重量部用いたこと以外は、実施例
１と同様にして樹脂組成物を調製し、その押出時の伸び
を評価した。その結果を表２に示す。
【００３０】実施例９ 実施例１において、粘着付与剤を水素添加テルペン樹脂
の代わりにメチルナフタレンホルムアルデヒド樹脂（レ
ジタックスＡ−２、軟化点６８〜８２℃、三井鉱山化成
製）２０重量部用い、フェライト粉末の配合量を２３０
０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂
組成物を調製し、その押出時の伸びを評価した。その結
果を表２に示す。
の代わりにメチルナフタレンホルムアルデヒド樹脂（レ
ジタックスＡ−２、軟化点６８〜８２℃、三井鉱山化成
製）２０重量部用い、フェライト粉末の配合量を２３０
０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂
組成物を調製し、その押出時の伸びを評価した。その結
果を表２に示す。
【００３１】実施例１０ 実施例１において、粘着付与剤を水素添加テルペン樹脂
の代わりにアルキルナフタレンホルムアルデヒド樹脂
（レノシン３００、軟化点５８−７４℃、Ｒｈｅｉｎ
Ｃｈｅｍｉｅ製）２０重量部用いたこと以外は、実施例
１と同様にして樹脂組成物を調製し、その押出時の伸び
を評価した。その結果を表２に示す。
の代わりにアルキルナフタレンホルムアルデヒド樹脂
（レノシン３００、軟化点５８−７４℃、Ｒｈｅｉｎ
Ｃｈｅｍｉｅ製）２０重量部用いたこと以外は、実施例
１と同様にして樹脂組成物を調製し、その押出時の伸び
を評価した。その結果を表２に示す。
【００３２】実施例１１ 実施例１０において、熱可塑性樹脂としてポリ塩化ビニ
ルの代わりにエチレン−アクリル酸エチル共重合体（Ｍ
Ｂ−８７０、日本ユニカー製）１００重量部を用い、ト
リメリット酸トリオクチルおよび鉛系安定剤を用いずに
ヒンダードフェノール系酸化防止剤５重量部を用い、フ
ェライト粉末の配合量を４００重量部としたこと以外
は、実施例１０と同様にして樹脂組成物を調製し、その
押出時の伸びを評価した。その結果を表２に示す。
ルの代わりにエチレン−アクリル酸エチル共重合体（Ｍ
Ｂ−８７０、日本ユニカー製）１００重量部を用い、ト
リメリット酸トリオクチルおよび鉛系安定剤を用いずに
ヒンダードフェノール系酸化防止剤５重量部を用い、フ
ェライト粉末の配合量を４００重量部としたこと以外
は、実施例１０と同様にして樹脂組成物を調製し、その
押出時の伸びを評価した。その結果を表２に示す。
【００３３】実施例１２ 実施例１０において、熱可塑性樹脂としてポリ塩化ビニ
ルの代わりに超低密度ポリエチレン（Ｘ−１３６、三菱
化学製）１００重量部を用い、トリメリット酸トリオク
チルおよび鉛系安定剤を用いずにヒンダードフェノール
系酸化防止剤５重量部を用い、フェライト粉末の配合量
を６００重量部としたこと以外は、実施例１０と同様に
して樹脂組成物を調製し、その押出時の伸びを評価し
た。その結果を表２に示す。
ルの代わりに超低密度ポリエチレン（Ｘ−１３６、三菱
化学製）１００重量部を用い、トリメリット酸トリオク
チルおよび鉛系安定剤を用いずにヒンダードフェノール
系酸化防止剤５重量部を用い、フェライト粉末の配合量
を６００重量部としたこと以外は、実施例１０と同様に
して樹脂組成物を調製し、その押出時の伸びを評価し
た。その結果を表２に示す。
【００３４】比較例１ 実施例１において、粘着付与剤を配合しなかったこと以
外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、その
押出時の伸びを評価した。その結果を表２に示す。
外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を調製し、その
押出時の伸びを評価した。その結果を表２に示す。
【００３５】比較例２ 実施例１において、粘着付与剤である水素添加テルペン
樹脂の代わりに表面処理剤であるチタネート系カップリ
ング剤（ブレンアクトＫＲ−ＴＴＳ、味の素製）２重量
部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成
物を調製し、その押出時の伸びを評価した。その結果を
表２に示す。
樹脂の代わりに表面処理剤であるチタネート系カップリ
ング剤（ブレンアクトＫＲ−ＴＴＳ、味の素製）２重量
部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成
物を調製し、その押出時の伸びを評価した。その結果を
表２に示す。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【表２】
【００３８】表１および２より、実施例１〜１２で得ら
れた樹脂組成物は、薄肉成形性が良好であるので、薄く
かつ高速に成形することが可能であると考えられる。し
かし、比較例１および２で得られた樹脂組成物は薄肉成
形性が不良であり、薄くかつ高速に成形することが不可
能であると考えられる。
れた樹脂組成物は、薄肉成形性が良好であるので、薄く
かつ高速に成形することが可能であると考えられる。し
かし、比較例１および２で得られた樹脂組成物は薄肉成
形性が不良であり、薄くかつ高速に成形することが不可
能であると考えられる。
【００３９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
磁性体含有樹脂組成物によれば、高温時に粘性を有する
ため、押出成形時に樹脂の流れが良好となり、磁性損失
層を薄く成形することができる。従って、例えばこのよ
うな薄い磁性損失層を有する電子機器間のインターフェ
ースケーブルは、最外層のジャケットの最小厚さを確保
したまま、従来のインターフェースケーブル並の外径を
有するので、これまでのコネクター類を使用することが
でき、また複数のインターフェースケーブルを束ねて使
用する場合にも小型化できる。また、比重の高い磁性損
失層を薄くできるので軽量化にも有益である。さらに押
出成形時に磁性損失層を高速に成形することができるの
で生産性が向上する。またその他のシールド用途にも非
常に有用である。
磁性体含有樹脂組成物によれば、高温時に粘性を有する
ため、押出成形時に樹脂の流れが良好となり、磁性損失
層を薄く成形することができる。従って、例えばこのよ
うな薄い磁性損失層を有する電子機器間のインターフェ
ースケーブルは、最外層のジャケットの最小厚さを確保
したまま、従来のインターフェースケーブル並の外径を
有するので、これまでのコネクター類を使用することが
でき、また複数のインターフェースケーブルを束ねて使
用する場合にも小型化できる。また、比重の高い磁性損
失層を薄くできるので軽量化にも有益である。さらに押
出成形時に磁性損失層を高速に成形することができるの
で生産性が向上する。またその他のシールド用途にも非
常に有用である。
【図１】磁性損失層を有するインターフェースケーブル
の一例を示す縦断面図である。
の一例を示す縦断面図である。
【図２】図１に示すインターフェースケーブルを順次被
覆を剥離してその内部構造を示した図である。
覆を剥離してその内部構造を示した図である。
１ 絶縁線心 ２ アルミマイラテープ ３ 磁性損失層 ４ ジャケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 61/00 ＬＭＳ Ｃ０８Ｌ 61/00 ＬＭＳ 101/00 ＬＳＹ 101/00 ＬＳＹ Ｈ０１Ｆ 1/113 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｘ 1/44 Ｈ０１Ｆ 1/113 Ｈ０５Ｋ 9/00 1/28
Claims (6)
- 【請求項１】 磁性体と、熱可塑性樹脂と、粘着付与剤
とを含有することを特徴とする磁性体含有樹脂組成物。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂１００重量部に対して、粘
着付与剤が５〜１００重量部含有されることを特徴とす
る請求項１に記載の磁性体含有樹脂組成物。 - 【請求項３】 粘着付与剤が、ナフタレン・ホルムアル
デヒド系樹脂、テルペン−フェノール系樹脂、水素添加
テルペン樹脂および低分子量スチレン樹脂からなる群よ
り選択される少なくとも１種であることを特徴とする請
求項１に記載の磁性体含有樹脂組成物。 - 【請求項４】 熱可塑性樹脂１００重量部に対して、磁
性体が２００〜３０００重量部含有されることを特徴と
する請求項１に記載の磁性体含有樹脂組成物。 - 【請求項５】 熱可塑性樹脂が、ポリ塩化ビニル、エチ
レン−アクリル酸エチル共重合体または超低密度ポリエ
チレンであることを特徴とする請求項１に記載の磁性体
含有樹脂組成物。 - 【請求項６】 磁性体が、フェライトであることを特徴
とする請求項１に記載の磁性体含有樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08971796A JP3149354B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | 磁性体含有樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08971796A JP3149354B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | 磁性体含有樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09278933A true JPH09278933A (ja) | 1997-10-28 |
| JP3149354B2 JP3149354B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=13978529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08971796A Expired - Fee Related JP3149354B2 (ja) | 1996-04-11 | 1996-04-11 | 磁性体含有樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3149354B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284123A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-10-12 | Fuji Electric Co Ltd | 磁性薄膜、それを用いた磁気部品およびそれらの製造方法、および電力変換装置 |
| WO2004092268A1 (ja) * | 2003-04-15 | 2004-10-28 | The Yokohama Rubber Co. Ltd. | 成型および塗布用樹脂組成物ならびにそれを用いたノイズ抑制材 |
| CN104312066A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-01-28 | 安徽电信器材贸易工业有限责任公司 | 一种稳定性强的电缆料及其制备方法 |
| WO2018225471A1 (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-13 | 東洋紡株式会社 | 封止用樹脂組成物 |
| WO2023149474A1 (ja) * | 2022-02-04 | 2023-08-10 | ヤスハラケミカル株式会社 | 水添テルペン多価フェノール共重合樹脂、および該共重合樹脂を含有する粘接着剤組成物 |
-
1996
- 1996-04-11 JP JP08971796A patent/JP3149354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284123A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-10-12 | Fuji Electric Co Ltd | 磁性薄膜、それを用いた磁気部品およびそれらの製造方法、および電力変換装置 |
| WO2004092268A1 (ja) * | 2003-04-15 | 2004-10-28 | The Yokohama Rubber Co. Ltd. | 成型および塗布用樹脂組成物ならびにそれを用いたノイズ抑制材 |
| CN104312066A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-01-28 | 安徽电信器材贸易工业有限责任公司 | 一种稳定性强的电缆料及其制备方法 |
| WO2018225471A1 (ja) * | 2017-06-09 | 2018-12-13 | 東洋紡株式会社 | 封止用樹脂組成物 |
| CN113652189A (zh) * | 2017-06-09 | 2021-11-16 | 东洋纺株式会社 | 密封用树脂组合物 |
| US11414579B2 (en) | 2017-06-09 | 2022-08-16 | Toyobo Co., Ltd. | Sealing resin composition |
| CN113652189B (zh) * | 2017-06-09 | 2023-12-01 | 东洋纺Mc株式会社 | 密封用树脂组合物 |
| WO2023149474A1 (ja) * | 2022-02-04 | 2023-08-10 | ヤスハラケミカル株式会社 | 水添テルペン多価フェノール共重合樹脂、および該共重合樹脂を含有する粘接着剤組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3149354B2 (ja) | 2001-03-26 |
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