WO2018146903A1 - タッチセンサ内蔵表示装置 - Google Patents

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WO2018146903A1
WO2018146903A1 PCT/JP2017/041841 JP2017041841W WO2018146903A1 WO 2018146903 A1 WO2018146903 A1 WO 2018146903A1 JP 2017041841 W JP2017041841 W JP 2017041841W WO 2018146903 A1 WO2018146903 A1 WO 2018146903A1
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film
insulating film
touch sensor
display device
electrodes
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PCT/JP2017/041841
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French (fr)
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裕介 多田
秋元　肇
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株式会社ジャパンディスプレイ
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a display device with a built-in touch sensor.
  • Patent Document 1 a first electrode extending in the X direction in which adjacent main body portions are connected via a connecting portion, and a second electrode extending in the Y direction in which adjacent main body portions are connected via a connecting portion.
  • a display device incorporating a capacitive touch sensor arranged with a sealing film interposed therebetween.
  • the inventors of the present application provide a planarizing film that covers the entire sealing film for sealing the display device under the electrode in order to secure a process margin of the lead wiring connected to the electrode of the capacitive touch sensor.
  • a planarizing film that covers the entire sealing film for sealing the display device under the electrode in order to secure a process margin of the lead wiring connected to the electrode of the capacitive touch sensor.
  • An object of the present invention is to provide a display device with a built-in touch sensor capable of achieving both a process margin for lead wiring and a reduction in cost.
  • the display device with a built-in touch sensor includes a display region provided with a plurality of pixels each having a light emitting element, and one or a plurality of organic insulating films formed of an organic insulating material.
  • An organic insulating film formed with a dividing groove formed by dividing the organic insulating film, a sealing film formed of an inorganic insulating material covering the light emitting element, the organic insulating film, and the dividing groove, and the sealing A plurality of first electrodes arranged two-dimensionally in the display area on the film, and the first electrodes adjacent in the first direction are connected via a first connection line and intersect the first direction.
  • a plurality of first electrodes that are not connected to each other in the second direction are two-dimensionally arranged in the same layer or different layers from the first electrodes, and each is surrounded by the first electrodes in plan view.
  • a plurality of second electrodes that are connected via a second connection line that intersects the first connection line in plan view and that are not connected to the second electrode adjacent in the first direction, the first connection line, and the second connection line An interlayer insulating film interposed between the connection lines and filling the dividing groove covered with the sealing film; and connected to the first electrode or the second electrode, and the dividing groove of the interlayer insulating film And a lead-out line passing over the portion to be filled.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III shown in FIG. It is the figure which expanded the principal part of FIG. It is a figure which shows a modification. It is sectional drawing of the display apparatus with a built-in touch sensor which concerns on other embodiment. It is the figure which expanded the principal part of FIG. It is a figure which shows the manufacturing process example of the display apparatus with a built-in touch sensor which concerns on embodiment. It is a figure following FIG. FIG. 10 is a diagram following FIG. 9. It is a figure following FIG.
  • FIG. 1 is a plan view of a display device with a built-in touch sensor (hereinafter also simply referred to as a display device) according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged view of the inside of the dashed-dotted line frame shown in FIG.
  • An organic EL display device is given as an example of the display device.
  • the display device 1 is configured to display a full-color image by forming a full-color pixel by combining a plurality of color unit pixels (sub-pixels) composed of, for example, red, green, and blue.
  • the display device 1 includes a display panel 10 and a touch sensor 20 formed on the display area 15 of the display panel 10.
  • a peripheral region (frame region) 11 is formed outside the display region 15 of the display panel 10, and an integrated circuit chip 12 for driving pixels is mounted on the peripheral region 11 for electrical connection with the outside.
  • FPC (flexible printed circuit board) 13 is connected.
  • the direction along the side to which the FPC 13 of the peripheral region 11 is connected is defined as the X direction, and the direction orthogonal thereto is defined as the Y direction.
  • a moisture blocking area 17 is provided outside the display area 15 of the display panel 10 to prevent moisture from entering. 1 and 2, the moisture blocking region 17 is hatched.
  • the moisture blocking area 17 is formed in a frame shape so as to surround the display area 15.
  • the moisture blocking region 17 may be interrupted on the way.
  • One or more moisture blocking regions surrounding the moisture blocking region 17 may be further provided.
  • the organic insulating film included in the display panel 10 is divided and does not include an organic material. Details of the moisture blocking region 17 will be described later.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III shown in FIG.
  • FIG. 4 is an enlarged view of the moisture blocking region 17 and its periphery in FIG.
  • hatching of some layers such as the substrate 30, the planarization film 51, and the pixel isolation film 55 is omitted in order to make the cross-sectional structure easy to see.
  • the stacking direction is the upward direction.
  • the substrate 30 is made of a flexible resin such as glass or polyimide.
  • the substrate 30 is covered with an undercoat layer 31.
  • a semiconductor layer 41 is formed on the undercoat layer 31, and the semiconductor layer 41 is covered with a gate insulating film 33.
  • a gate electrode 43 is formed on the gate insulating film 33, and the gate electrode 43 is covered with a passivation film 35.
  • the drain electrode 45 and the source electrode 47 are connected to the semiconductor layer 41 through the gate insulating film 33 and the passivation film 35.
  • the semiconductor layer 41, the gate electrode 43, the drain electrode 45, and the source electrode 47 constitute a thin film transistor 40.
  • the thin film transistor 40 is provided so as to correspond to each of the plurality of unit pixels.
  • the undercoat layer 31, the gate insulating film 33, and the passivation film 35 are made of an inorganic insulating material such as SiO 2 or SiN.
  • a lead wiring 49 is formed in the peripheral region 11.
  • the lead-out wiring 49 shown in the figure is a wiring for electrically connecting the touch sensor 20 and the FPC 13.
  • the drain electrode 45, the source electrode 47, and the lead wiring 49 are covered with a planarizing film 51, and the planarizing film 51 is covered with an interlayer insulating film 53.
  • the drain electrode 45, the source electrode 47, and the lead-out wiring 49 are made of a conductive material including, for example, Al, Ag, Cu, Ni, Ti, Mo, or the like.
  • the planarizing film 51 is formed of an organic insulating material such as acrylic resin and has a flat upper surface.
  • the interlayer insulating film 53 is formed of an inorganic insulating material such as SiO 2 or SiN.
  • the planarization film 51 is an example of a base insulating film and covers the display area 15 and the peripheral area 11.
  • the planarizing film 51 is divided in the moisture blocking region 17. That is, in the moisture blocking region 17, a dividing groove 51d in which the planarizing film 51 is divided is formed.
  • the interlayer insulating film 53 covers the dividing groove 51 d of the planarizing film 51.
  • a pixel electrode 61 (for example, an anode) is formed on the interlayer insulating film 53.
  • the pixel electrode 61 passes through the planarization film 51 and the interlayer insulating film 53 and is connected to the source electrode 47.
  • the pixel electrode 61 is individually provided so as to correspond to each of the plurality of unit pixels.
  • the display panel 10 is a top emission type, and the pixel electrode 61 is formed as a reflective electrode.
  • terminals 67 and 68 are formed in the peripheral region 11 and are connected to both ends of the lead-out wiring 49 through the planarizing film 51 and the interlayer insulating film 53.
  • the pixel electrode 61 and the terminals 67 and 68 are made of a conductive material containing, for example, Al, Ag, Cu, Ni, Ti, Mo, or the like.
  • the pixel electrode 61 is covered with a pixel separation film 55.
  • the pixel isolation film 55 is also called a rib or a bank.
  • the pixel separation film 55 is formed with an opening 55a through which the pixel electrode 61 is exposed to the bottom.
  • the inner edge portion of the pixel separation film 55 that forms the opening 55a is placed on the peripheral edge portion of the pixel electrode 61, and the pixel separation film 55 has a forward taper shape in which the width becomes narrower as it goes upward from the bottom in a sectional view. Yes.
  • the pixel separation film 55 is formed in the vicinity of the boundary with the display region 15 in the peripheral region 11, but is not formed in other portions.
  • the pixel separation film 55 is formed of an organic insulating material such as acrylic resin.
  • the pixel separation film 55 is divided in the moisture blocking region 17. That is, in the moisture blocking region 17, a dividing groove 55d in which the pixel separation film 55 is divided is formed.
  • the dividing groove 55d of the pixel isolation film 55 is formed so as to overlap with the dividing groove 51d of the planarization film 51 in plan view.
  • the light emitting layers 63 are formed separately from each other.
  • the light emitting layer 63 emits light in a plurality of colors including, for example, red, green, and blue corresponding to each of the plurality of unit pixels.
  • at least one layer of a hole transport layer, a hole injection layer, an electron transport layer, and an electron transport layer may be formed.
  • the light emitting layer 63 is formed by vapor deposition using a mask.
  • the light emitting layer 63 may be vapor-deposited as a uniform film (so-called solid film) that spreads over the entire display region 15.
  • the light emitting layer 63 emits light in a single color, for example, red by a color filter or a color conversion layer. Each component of a plurality of colors consisting of green and blue is extracted.
  • the light emitting layer 63 is not limited to vapor deposition, and may be formed by coating.
  • the light emitting layer 63 and the pixel separation film 55 are covered with a counter electrode 65 (for example, a cathode).
  • the counter electrode 65 is formed as a uniform film (so-called solid film) extending over the entire display area 15.
  • a light emitting element 60 is configured by the light emitting layer 63 and the pixel electrode 61 and the counter electrode 65 sandwiching the light emitting layer 63, and the light emitting layer 63 emits light by a current flowing between the pixel electrode 61 and the counter electrode 65.
  • the counter electrode 65 is formed of a transparent conductive material such as ITO or IZO or a metal thin film such as MgAg.
  • the pixel separation film 55 and the counter electrode 65 are sealed by being covered with a sealing film (passivation film) 70 and shielded from moisture.
  • the sealing film 70 has, for example, a three-layer structure including an inorganic film 71, an organic film 73, and an inorganic film 75 in this order from the bottom.
  • the inorganic films 71 and 75 are made of an inorganic insulating material such as SiO 2 or SiN.
  • the organic film 73 is formed of an organic insulating material such as an acrylic resin, and planarizes the upper surface of the sealing film 70.
  • the outer edge of the organic film 73 of the sealing film 70 is located inside the moisture blocking region 17.
  • the outer edges of the inorganic films 71 and 75 are located outside the moisture blocking region 17 and further outside the outer edge of the pixel isolation film 55 and are in contact with the interlayer insulating film 53.
  • the inorganic films 71 and 75 cover the dividing grooves 51d and 55d of the planarization film 51 and the pixel separation film 55. Specifically, the inorganic films 71 and 75 cover the interlayer insulating film 53 that covers the inside of the dividing groove 51 d of the planarizing film 51 and the inside of the dividing groove 55 d of the pixel isolation film 55.
  • the film containing the organic material does not straddle the moisture blocking region 17, in other words, the film straddling the moisture blocking region 17 does not include the organic material.
  • the display device 1 has the touch sensor 20 on the sealing film 70.
  • a plurality of first electrodes 21 and a plurality of second electrodes 22 arranged in a two-dimensional manner are formed on the sealing film 70.
  • the first electrode 21 and the second electrode 22 constitute a drive electrode and a detection electrode of a capacitive touch sensor.
  • the first electrode 21 and the second electrode 22 are covered with an interlayer insulating film 83.
  • the interlayer insulating film 83 is formed of, for example, an organic insulating material such as acrylic resin, or an inorganic insulating material such as SiO 2 or SiN.
  • each of the first electrode 21 and the second electrode 22 has a pair of an X direction (first direction) and a Y direction (second direction) intersecting (for example, orthogonal to) the X direction (first direction). It is formed in a rectangular shape that is an angular direction, a so-called diamond shape (diamond shape). Further, each of the first electrode 21 and the second electrode 22 is formed of a transparent conductive material such as ITO, for example.
  • the first electrode 21 and the second electrode 22 are not limited to this, and are a mesh-like wiring (mesh wiring) made of a conductive material such as a metal, and the light-emitting region of the light-emitting element 60 when the conductive material is viewed in plan. You may form so that it may not overlap.
  • the plurality of first electrodes 21 are two-dimensionally arranged side by side in the X direction and the Y direction, respectively. Among these first electrodes 21, the first electrodes 21 adjacent in the X direction are connected via the first connection line 23, and the first electrodes 21 adjacent in the Y direction are not connected. That is, each of the plurality of first electrodes 21 forms a plurality of electrode rows extending in the X direction by connecting the first electrodes 21 adjacent to each other in the X direction via the first connection line 23. The electrode rows are electrically separated in the Y direction.
  • the plurality of second electrodes 22 are also two-dimensionally arranged in the X direction and the Y direction. Among these second electrodes 22, the second electrode 22 adjacent in the Y direction is connected via the second connection line 24 intersecting the first connection line 23 in plan view, and the second electrode 22 adjacent in the X direction. The electrode 22 is not connected. That is, the plurality of second electrodes 22 form a plurality of electrode rows extending in the Y direction by connecting the second electrodes 22 adjacent to each other in the Y direction via the second connection line 24. The columns are electrically separated in the X direction.
  • Each second electrode 22 is disposed so as to be surrounded by the first electrode 21 in plan view.
  • each of the second electrodes 22 is disposed between the first electrodes 21 adjacent to each other in a direction intersecting both the X direction and the Y direction (for example, a direction of 45 degrees or ⁇ 45 degrees).
  • the first electrode 21 and the second electrode 22 are electrically separated by being spaced apart from each other so as not to contact each other.
  • the plurality of first electrodes 21 and the plurality of second electrodes 22 are disposed in the same layer between the sealing film 70 and the interlayer insulating film 83, but are not limited thereto, and are different from each other. It may be arranged in layers. That is, one of the first electrode 21 and the second electrode 22 may be disposed under the interlayer insulating film 83 and the other may be disposed over the interlayer insulating film 83. Further, both the first electrode 21 and the second electrode 22 may be disposed on the interlayer insulating film 83.
  • the first connection line 23 and the second connection line 24 intersect in plan view.
  • An interlayer insulating film 83 is interposed between the first connection line 23 and the second connection line 24 that intersect in plan view, and the two are electrically separated.
  • a portion of the interlayer insulating film 83 interposed between the first connection line 23 and the second connection line 24 is referred to as an “interposition portion 831”.
  • the first connection line 23 is a so-called bridge wiring disposed on the interlayer insulating film 83.
  • the first connection line 23 is connected to the first electrode 21 through a through hole formed in the interlayer insulating film 83.
  • the first connection line 23 is formed of a conductive material containing, for example, Al, Ag, Cu, Ni, Ti, Mo, or the like.
  • the second connection line 24 is formed continuously with the second electrode 22 under the interlayer insulating film 83.
  • the present invention is not limited thereto, and the second connection line 24 may be arranged as a bridge wiring on the interlayer insulating film 83, and the first connection line 23 may be continuously formed with the first electrode 21 under the interlayer insulating film 83.
  • an intersection where the first connection line 23 intersects the second connection line 24 as a bridge wiring and an intersection where the second connection line 24 intersects the first connection line 23 as a bridge wiring may be mixed. .
  • the interlayer insulating film 83 fills the dividing grooves 51 d and 55 d covered with the inorganic films 71 and 75 of the sealing film 70.
  • a portion of the interlayer insulating film 83 that fills the dividing grooves 51d and 55d is referred to as a “groove filling portion 833”.
  • the groove filling portion 833 fills the dividing grooves 51d and 55d, so that the upper surface of the groove filling portion 833 is flattened more than the upper surfaces of the dividing grooves 51d and 55d covered with the inorganic films 71 and 75.
  • the interlayer insulating film 83 is formed as a uniform film (so-called solid film) extending over the entire display region 15, and is interposed between the first connection line 23 and the second connection line 24.
  • An intervening intervening portion 831 and a groove filling portion 833 that fills the dividing grooves 51d and 55d are continuously formed.
  • the upper surface of the interlayer insulating film 83 is gently inclined at the peripheral edge where the groove filling portion 833 is provided.
  • the groove filling portion 833 is formed so as to include the entire moisture blocking region 17.
  • the outer edge of the interlayer insulating film 83 may be aligned with the outer edge of the moisture blocking region 17 or may be positioned outside the moisture blocking region 17 and inside the outer edge of the pixel isolation film 55. Further, the groove filling portion 833 may be located outside the outer edge of the pixel isolation film 55.
  • the touch sensor 20 has a plurality of lead wires 25 drawn from the peripheral edge of the display area 15 to the peripheral area 11.
  • the lead wiring 25 is formed of the same material at the same time as the first connection line 23 on the interlayer insulating film 83.
  • Each lead-out wiring 25 is connected to the first electrode 21 or the second electrode 22 through an opening 83 a formed in the interlayer insulating film 83, and on the groove filling portion 833 provided in the peripheral portion of the interlayer insulating film 83. Pass through.
  • the lead-out wiring 25 connected to the second electrode 22 extends in the Y direction so as to cross the moisture blocking region 17.
  • Some lead-out wirings 25 connected to the first electrode 21 extend in the X direction so as to cross the moisture blocking region 17, then bend in the Y direction from the X direction and extend in the Y direction. Further, the other part of the extraction wiring 25 connected to the first electrode 21 is bent in the moisture blocking region 17 from the X direction to the Y direction and extends in the Y direction.
  • the lead-out wiring 25 that passes over the groove filling portion 833 moves from the groove filling portion 833 to the inorganic films 71 and 75 of the sealing film 70, and further, from the inorganic films 71 and 75 to the outside thereof, the inorganic films 71 and 75. It extends across the outer edge of the.
  • the lead-out wiring 25 extending outside the inorganic films 71 and 75 is a terminal 67 (first terminal) close to the display region 15 among the two terminals 67 and 68 connected to the lead-out wiring 49 embedded in the peripheral region 11. It is connected to the.
  • the FPC 13 is connected to a terminal 68 (second terminal) away from the display area 15 via an anisotropic conductive member 139.
  • a terminal (third terminal) (not shown) that is electrically connected to the light emitting element 60 is provided in the peripheral region 11, and the FPC 13 is also connected to this terminal (not shown) via an anisotropic conductive member 139.
  • This terminal (not shown) is electrically connected to the light emitting element 60 through, for example, the thin film transistor 40 and the integrated circuit chip 12.
  • the dividing grooves 51d and 55d covered with the inorganic films 71 and 75 are filled with a part of the interlayer insulating film 83 (groove filling portion 833), and the lead wiring 25 is formed thereon. Yes. Therefore, it is possible to secure a process margin for the lead-out wiring 25 as compared with the case where the dividing grooves 51d and 55d are not filled with the groove filling portion 833.
  • the lead wiring 25 needs to be formed so as to pass through the dividing grooves 51d and 55d.
  • the lead wiring 25 is formed in the dividing grooves 51d and 55d. Then, there is a possibility that a film residue is generated and cannot be formed satisfactorily.
  • the upper surface of the groove filling portion 833 is flattened more than the dividing grooves 51d and 55d by filling the dividing grooves 51d and 55d with the groove filling portion 833. It is possible to secure a process margin and improve process likelihood.
  • part of the interlayer insulating film 83 (groove filling portion 833) is used to fill the dividing grooves 51d and 55d covered with the inorganic films 71 and 75. For this reason, for example, compared with the case where an insulating film for planarization is separately formed under the first and second electrodes 21 and 22, it is possible to realize cost reduction and further improve the external quantum efficiency. It is possible to make it.
  • the dividing grooves 51d and 55d are filled using the interlayer insulating film 83, and an insulating film for planarization is not separately formed. It is possible to improve the external quantum efficiency.
  • the FPC 13 includes a terminal 68 (second terminal) electrically connected to the touch sensor 20 and a terminal (third terminal) (not shown) electrically connected to the light emitting element 60. Connected to both. For this reason, it is possible to supply a signal from the outside to both the touch sensor 20 and the light emitting element 60 by one FPC 13.
  • the dividing grooves 51d and 55d are formed in both the planarization film 51 and the pixel isolation film 55 in the moisture blocking region 17, but the present invention is not limited to this, and pixel isolation is performed as shown in FIG.
  • the formation of the dividing groove 55d may be omitted by forming the film 55 inside the moisture blocking region 17.
  • the dividing groove 51 d is formed only in the planarizing film 51 in the moisture blocking region 17, and the outer edge of the pixel isolation film 55 is located inside the dividing groove 51 d of the planarizing film 51.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a display device with a built-in touch sensor according to another embodiment.
  • FIG. 7 is an enlarged view of the moisture blocking region 17 and its periphery in FIG.
  • the interlayer insulating film 83 is formed separately at each position where the first connection line 23 and the second connection line 24 intersect in plan view, and the first electrode 21 and the second electrode 22 are formed. Is not covered. That is, the interposition part 831 is formed separately at each position where the first connection line 23 and the second connection line 24 intersect in plan view. Further, the interposition part 831 and the groove filling part 833 are also formed separately.
  • the upper surface of the groove filling portion 833 approaches the upper surfaces of the inorganic films 71 and 75 around the dividing grooves 51d and 55d, and is flattened as a whole.
  • the upper surface of the groove filling portion 833 may be aligned with the upper surfaces of the inorganic films 71 and 75 around the dividing grooves 51d and 55d, or may be lower or higher.
  • the groove filling portion 833 may be formed only inside the dividing grooves 51d and 55d, or may be formed so as to protrude outside the dividing grooves 51d and 55d.
  • the lead-out wiring 25 is mainly formed on the inorganic films 71 and 75, and passes over the groove filling portion 833 in the moisture blocking region 17. Specifically, the lead-out wiring 25 moves from the first electrode 21 or the second electrode 22 to the inorganic films 71 and 75, from the inorganic films 71 and 75 to the groove filling portion 833, and on the groove filling portion 833. To the inorganic films 71 and 75 again.
  • the lead-out wiring 25 extends from above the inorganic films 71 and 75 to the outside across the outer edges of the inorganic films 71 and 75 and is connected to the terminal 67 (first terminal).
  • the intervening portion 831 and the groove filling portion 833 of the interlayer insulating film 83 are separated, and the groove filling portion 833 is limitedly formed in the dividing grooves 51d and 55d, so that the moisture blocking region 17 and its surroundings are flattened. It is possible to increase the degree. Further, since the interlayer insulating film 83 does not cover the first electrode 21 and the second electrode 22, it is possible to further improve the external quantum efficiency.
  • FIG 8 to 11 are views showing an example of a manufacturing process of the display device with a built-in touch sensor according to the embodiment.
  • FIG. 8 shows a state where the light emitting element 60 is completed.
  • Dividing grooves 51 d and 55 d are formed in the moisture blocking region 17. Specifically, a dividing groove 51 d is formed in the planarizing film 51, and the inside of the dividing groove 51 d is covered with an interlayer insulating film 53. In the pixel isolation film 55, a dividing groove 55d is formed so as to overlap with the dividing groove 51d of the planarization film 51. Thus, the separation grooves 51d and 55d extending over the two layers of the planarization film 51 and the pixel isolation film 55 are formed. Is formed.
  • FIG. 9 shows a process of forming the sealing film 70.
  • the organic film 73 of the sealing film 70 is formed inside the moisture blocking region 17.
  • the inorganic films 71 and 75 of the sealing film 70 extend to the outside of the moisture blocking region 17 and further to the outside of the outer edge of the pixel isolation film 55, and are in contact with the interlayer insulating film 53.
  • the inorganic films 71 and 75 cover the dividing grooves 51 d and 55 d formed in the moisture blocking region 17.
  • the inorganic films 71 and 75 are selectively grown, for example, by CVD (Chemical Vapor Deposition) using a mask.
  • CVD Chemical Vapor Deposition
  • the inorganic films 71 and 75 may be selectively removed after being formed on the entire surface by, for example, CVD.
  • FIG. 10 shows a process of forming the touch sensor 20. Specifically, the first electrode 21, the second electrode 22, and the second connection line 24 are formed on the sealing film 70, the interlayer insulating film 83 is formed thereon, and the first connection line 23 and the lead wiring are formed thereon. 25 is formed.
  • the dividing grooves 51 d and 55 d formed in the moisture blocking region 17 are filled with a groove filling portion 833 that is a part of the interlayer insulating film 83, and the extraction wiring 25 is formed so as to pass over the groove filling portion 833.
  • FIG. 11 shows a process of forming a protective film 85 and the like covering the touch sensor 20.
  • the protective film 85 is formed so as to cover the entire touch sensor 20 and further the lead-out wiring 25 and the terminal 67.
  • the protective film 85 is made of an organic insulating material such as acrylic resin.
  • a circularly polarizing film 87 is disposed on the protective film 85, and a cover film 89 is disposed on the circularly polarizing film 87.
  • the FPC 13 is connected to the terminal 68 not covered with the protective film 85 through the anisotropic conductive member 139.
  • the touch sensor 20 includes the first electrode 21 and the second electrode 22 that configure the drive electrode and the detection electrode of the capacitive touch sensor. 20 may further include an electrode for realizing a pressure-sensitive function in addition to these electrodes.
  • an organic EL display device has been exemplified as a disclosure example, but as other application examples, a liquid crystal display device, another self-luminous display device, or an electronic paper display device having an electrophoretic element or the like Any flat panel display device can be used. Moreover, it cannot be overemphasized that it can apply, without specifically limiting from a small size to a large size.

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Abstract

タッチセンサ内蔵表示装置は、表示領域の外側に有機絶縁膜が分断された分断溝が形成された有機絶縁膜と、有機絶縁膜上と分断溝内とを覆う封止膜と、封止膜上の表示領域に２次元的に配列され、第１方向に隣り合う第１電極が第１接続線を介して接続された複数の第１電極と、第１電極と同層又は異層で２次元的に配列され、それぞれが平面視で第１電極に囲まれ、第２方向に隣り合う第２電極が第１接続線と平面視で交差する第２接続線を介して接続された複数の第２電極と、第１接続線と第２接続線との間に介在するとともに、封止膜に覆われた分断溝を埋める層間絶縁膜と、第１電極又は第２電極に接続され、層間絶縁膜の分断溝を埋める部分上を通る引き出し配線と、を備える。

Description

タッチセンサ内蔵表示装置
　本発明は、タッチセンサ内蔵表示装置に関する。
　特許文献１には、隣り合う本体部が接続部を介して接続されたＸ方向に延びる第１の電極と、隣り合う本体部が接続部を介して接続されたＹ方向に延びる第２の電極とが封止膜を挟んで配置された静電容量方式タッチセンサを内蔵する表示装置が開示されている。
特開２０１５－５０２４５号公報
　ところで、本願の発明者らは、静電容量方式タッチセンサの電極に接続される引き出し配線のプロセスマージンを確保するため、表示装置を封止する封止膜の全体を覆う平坦化膜を電極下に設けることを検討している。しかしながら、その場合、工程数の増加を避けられず高コスト化を招くおそれがある。
　本発明の目的は、引き出し配線のプロセスマージンの確保と低コスト化との両立を図ることが可能なタッチセンサ内蔵表示装置を提供することにある。
　本発明のタッチセンサ内蔵表示装置は、発光素子を有する複数の画素が設けられた表示領域と、有機絶縁材料で形成された１又は複数の有機絶縁膜であって、前記表示領域の外側に前記有機絶縁膜が分断された分断溝が形成された、有機絶縁膜と、前記発光素子と前記有機絶縁膜と前記分断溝とを覆う、無機絶縁材料で形成された封止膜と、前記封止膜上の前記表示領域に２次元的に配列された複数の第１電極であって、第１方向に隣り合う第１電極は第１接続線を介して接続され、前記第１方向と交差する第２方向に隣り合う第１電極は接続されない、複数の第１電極と、前記第１電極と同層又は異層で２次元的に配列され、それぞれが平面視で前記第１電極に囲まれた複数の第２電極であって、前記第２方向に隣り合う第２電極は、前記第１接続線と平面視で交差する第２接続線を介して接続され、前記第１方向に隣り合う第２電極は接続されない、複数の第２電極と、前記第１接続線と前記第２接続線との間に介在するとともに、前記封止膜に覆われた前記分断溝を埋める層間絶縁膜と、前記第１電極又は前記第２電極に接続され、前記層間絶縁膜の前記分断溝を埋める部分上を通る引き出し配線と、を備える。
実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の平面図である。 図１の要部を拡大した図である。 図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線で切断したときの断面図である。 図３の要部を拡大した図である。 変形例を示す図である。 他の実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の断面図である。 図６の要部を拡大した図である。 実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の製造工程例を示す図である。 図８に続く図である。 図９に続く図である。 図１０に続く図である。
　以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実施の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
　図１は、実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置（以下、単に表示装置ともいう）の平面図である。図２は、図１に示す一点鎖線の枠内を拡大した図である。表示装置の例として、有機ＥＬ表示装置を挙げる。表示装置１は、例えば赤、緑及び青からなる複数色の単位画素（サブピクセル）を組み合わせてフルカラーの画素を形成し、フルカラーの画像を表示するようになっている。
　表示装置１は、表示パネル１０と、表示パネル１０の表示領域１５上に形成されたタッチセンサ２０とを有している。表示パネル１０の表示領域１５の外側には周辺領域（額縁領域）１１が形成されており、周辺領域１１には画素を駆動するための集積回路チップ１２が搭載され、外部との電気的接続のためのＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）１３が接続されている。以下の説明においては、周辺領域１１のＦＰＣ１３が接続される辺に沿った方向をＸ方向とし、それと直交する方向をＹ方向とする。
　表示パネル１０の表示領域１５の外側には、水分の侵入を抑制するための水分遮断領域１７が設けられている。図１と図２では、水分遮断領域１７にハッチングを付している。水分遮断領域１７は、表示領域１５を囲むように枠状に形成されている。水分遮断領域１７は、途中で途切れていてもよい。水分遮断領域１７を囲む１以上の水分遮断領域がさらに設けられてもよい。水分遮断領域１７では、表示パネル１０に含まれる有機絶縁膜が分断されており、有機材料を含まない。水分遮断領域１７の詳細は後述する。
　図３は、図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線で切断したときの断面図である。図４は、図３における水分遮断領域１７及びその周辺を拡大した図である。これらの図では、断面構造を見易くするため、基板３０、平坦化膜５１及び画素分離膜５５などの一部の層のハッチングを省略している。以下の説明では、積層方向を上方向とする。
　基板３０は、例えばガラス、又はポリイミド等の可撓性がある樹脂からなる。基板３０はアンダーコート層３１によって覆われている。アンダーコート層３１上には半導体層４１が形成されており、半導体層４１はゲート絶縁膜３３によって覆われている。ゲート絶縁膜３３上にはゲート電極４３が形成されており、ゲート電極４３はパシベーション膜３５によって覆われている。ドレイン電極４５及びソース電極４７は、ゲート絶縁膜３３とパシベーション膜３５とを貫通して半導体層４１に接続されている。半導体層４１、ゲート電極４３、ドレイン電極４５及びソース電極４７により薄膜トランジスタ４０が構成される。薄膜トランジスタ４０は、複数の単位画素のそれぞれに対応するように設けられている。アンダーコート層３１、ゲート絶縁膜３３及びパシベーション膜３５は、例えばＳｉＯ２又はＳｉＮ等の無機絶縁材料で形成されている。
　パシベーション膜３５上には、ドレイン電極４５及びソース電極４７に加えて、周辺領域１１に引き出し配線４９が形成されている。図示の引き出し配線４９は、タッチセンサ２０とＦＰＣ１３とを電気的に接続するための配線である。ドレイン電極４５、ソース電極４７及び引き出し配線４９は平坦化膜５１によって覆われており、平坦化膜５１は層間絶縁膜５３によって覆われている。ドレイン電極４５、ソース電極４７及び引き出し配線４９は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料で形成されている。平坦化膜５１は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成され、平坦な上面を有している。層間絶縁膜５３は、例えばＳｉＯ２又はＳｉＮ等の無機絶縁材料で形成されている。
　平坦化膜５１は、下地絶縁膜の一例であり、表示領域１５と周辺領域１１とを覆っている。平坦化膜５１は、水分遮断領域１７において分断されている。すなわち、水分遮断領域１７には、平坦化膜５１が分断された分断溝５１ｄが形成されている。層間絶縁膜５３は、平坦化膜５１の分断溝５１ｄ内を覆っている。
　層間絶縁膜５３上には画素電極６１（例えば陽極）が形成されている。画素電極６１は、平坦化膜５１と層間絶縁膜５３とを貫通してソース電極４７に接続されている。画素電極６１は、複数の単位画素のそれぞれに対応するように個別に設けられている。本実施形態では、表示パネル１０はトップエミッション型であり、画素電極６１は反射電極として形成されている。また、周辺領域１１には端子６７，６８が形成されており、平坦化膜５１と層間絶縁膜５３とを貫通して引き出し配線４９の両方の端部にそれぞれ接続されている。画素電極６１及び端子６７，６８は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料で形成されている。
　画素電極６１は画素分離膜５５によって覆われている。画素分離膜５５はリブ又はバンクとも呼ばれる。画素分離膜５５には、画素電極６１が底に露出する開口５５ａが形成されている。開口５５ａを形成する画素分離膜５５の内縁部分は画素電極６１の周縁部分に載っており、画素分離膜５５は、断面視で底部から上方に向かうに従って幅が細くなる順テーパー形状を有している。なお、画素分離膜５５は、周辺領域１１のうちの表示領域１５との境界近傍に形成されるが、その他の部分には形成されない。画素分離膜５５は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されている。
　画素分離膜５５は、水分遮断領域１７において分断されている。すなわち、水分遮断領域１７には、画素分離膜５５が分断された分断溝５５ｄが形成されている。画素分離膜５５の分断溝５５ｄは、平坦化膜５１の分断溝５１ｄと平面視で重なるように形成されている。
　画素分離膜５５の開口５５ａの底に露出した画素電極６１上には、発光層６３が互いに離れて個別に形成されている。発光層６３は、複数の単位画素のそれぞれに対応して例えば赤、緑及び青からなる複数色で発光する。発光層６３とともに、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層及び電子輸送層の少なくとも一層が形成されてもよい。発光層６３はマスクを用いて個別に蒸着形成される。発光層６３は、表示領域１５の全体に広がる一様な膜（いわゆるベタ膜）として蒸着形成されてもよく、その場合、発光層６３は単色で発光し、カラーフィルタや色変換層によって例えば赤、緑及び青からなる複数色のそれぞれの成分が取り出される。なお、発光層６３は蒸着形成に限らず、塗布形成されてもよい。
　発光層６３及び画素分離膜５５は対向電極６５（例えば陰極）によって覆われている。対向電極６５は、表示領域１５の全体に広がる一様な膜（いわゆるベタ膜）として形成されている。発光層６３並びに発光層６３を挟む画素電極６１及び対向電極６５によって発光素子６０が構成され、発光層６３は画素電極６１と対向電極６５との間を流れる電流によって発光する。対向電極６５は、例えばＩＴＯ，ＩＺＯ等の透明導電材料又はＭｇＡｇ等の金属薄膜で形成される。
　画素分離膜５５及び対向電極６５は、封止膜（パシベーション膜）７０によって覆われることで封止され、水分から遮断される。封止膜７０は、例えば無機膜７１、有機膜７３及び無機膜７５を下からこの順に含む三層積層構造を有している。無機膜７１，７５は、例えばＳｉＯ２又はＳｉＮ等の無機絶縁材料で形成されている。有機膜７３は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されており、封止膜７０の上面を平坦化させる。
　封止膜７０の有機膜７３の外縁は、水分遮断領域１７よりも内側に位置している。無機膜７１，７５の外縁は、水分遮断領域１７よりも外側、さらには画素分離膜５５の外縁よりも外側に位置しており、層間絶縁膜５３に接している。
　無機膜７１，７５は、平坦化膜５１及び画素分離膜５５の分断溝５１ｄ，５５ｄ内を覆っている。具体的には、無機膜７１，７５は、平坦化膜５１の分断溝５１ｄ内を覆う層間絶縁膜５３を覆うとともに、画素分離膜５５の分断溝５５ｄ内を覆う。これにより、封止膜７０下においては、有機材料を含む膜は水分遮断領域１７を跨いでいない、言い換えると、水分遮断領域１７を跨ぐ膜は有機材料を含んでいない。
　表示装置１は、封止膜７０上にタッチセンサ２０を有している。封止膜７０上には、２次元的に配列された複数の第１電極２１と複数の第２電極２２とが形成されている。第１電極２１と第２電極２２とは、静電容量方式タッチセンサの駆動電極と検出電極とを構成する。本実施形態では、第１電極２１及び第２電極２２は層間絶縁膜８３によって覆われている。層間絶縁膜８３は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料、又はＳｉＯ２又はＳｉＮ等の無機絶縁材料で形成されている。ただし、詳しくは後述するが、当該層間絶縁膜８３により水分遮断領域１７に形成された分断溝５１ｄを埋め、平坦化する必要があるため、それに好適な材料が選択されるのが好ましい。
　図１及び図２に示されるように、第１電極２１と第２電極２２のそれぞれは、Ｘ方向（第１方向）とこれに交差（例えば直交）するＹ方向（第２方向）とを対角方向とする矩形状、いわゆる菱形状（ダイヤモンド形状）で形成されている。また、第１電極２１と第２電極２２のそれぞれは、例えばＩＴＯ等の透明導電材料で形成されている。これに限られず、第１電極２１と第２電極２２とは、金属等の導電性材料からなる網目状配線（メッシュ配線）で、導電性材料が平面的に見て発光素子６０の発光領域と重ならないように形成されてもよい。
　複数の第１電極２１はＸ方向とＹ方向とにそれぞれ並んで２次元的に配列されている。これらの第１電極２１のうち、Ｘ方向に隣り合う第１電極２１は第１接続線２３を介して接続されており、Ｙ方向に隣り合う第１電極２１は接続されていない。すなわち、複数の第１電極２１は、Ｘ方向に隣り合う第１電極２１が第１接続線２３を介して接続されることでＸ方向に延びる複数の電極列をそれぞれ形成しており、それぞれの電極列はＹ方向には電気的に分離されている。
　複数の第２電極２２もＸ方向とＹ方向とにそれぞれ並んで２次元的に配列されている。これらの第２電極２２のうち、Ｙ方向に隣り合う第２電極２２は第１接続線２３と平面視で交差する第２接続線２４を介して接続されており、Ｘ方向に隣り合う第２電極２２は接続されていない。すなわち、複数の第２電極２２は、Ｙ方向に隣り合う第２電極２２が第２接続線２４を介して接続されることでＹ方向に延びる複数の電極列を形成しており、それぞれの電極列はＸ方向には電気的に分離されている。
　それぞれの第２電極２２は、平面視で第１電極２１に囲まれるよう配置されている。例えば、それぞれの第２電極２２は、Ｘ方向とＹ方向の両方に交差する方向（例えば４５度又は－４５度の方向）に隣り合う第１電極２１の間に配置されており、４つの第１電極２１に囲まれている。第１電極２１と第２電極２２とは、互いに接触しないように間隔を空けることで電気的に分離されている。
　本実施形態では、複数の第１電極２１と複数の第２電極２２とは、封止膜７０と層間絶縁膜８３との間の同層に配置されているが、これに限られず、互いに異なる層に配置されてもよい。すなわち、第１電極２１と第２電極２２との一方が層間絶縁膜８３下に配置され、他方が層間絶縁膜８３上に配置されてもよい。また、第１電極２１と第２電極２２との両方が層間絶縁膜８３上に配置されてもよい。
　第１接続線２３と第２接続線２４とは平面視で交差している。平面視で交差する第１接続線２３と第２接続線２４との間には層間絶縁膜８３が介在しており、両者は電気的に分離されている。以下、層間絶縁膜８３のうち、第１接続線２３と第２接続線２４との間に介在する部分を「介在部８３１」という。
　本実施形態では、第１接続線２３が、層間絶縁膜８３上に配置されたいわゆるブリッジ配線である。第１接続線２３は、層間絶縁膜８３に形成されたスルーホールを通じて第１電極２１に接続されている。第１接続線２３は、例えばＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ等を含む導電性材料で形成されている。一方、第２接続線２４は、層間絶縁膜８３下で第２電極２２と連続的に形成されている。
　これに限られず、第２接続線２４が層間絶縁膜８３上にブリッジ配線として配置され、第１接続線２３が層間絶縁膜８３下で第１電極２１と連続的に形成されてもよい。また、第１接続線２３がブリッジ配線として第２接続線２４と交差する交差部と、第２接続線２４がブリッジ配線として第１接続線２３と交差する交差部とが混在していてもよい。
　本実施形態では、層間絶縁膜８３は、封止膜７０の無機膜７１，７５に覆われた分断溝５１ｄ，５５ｄを埋めている。以下、層間絶縁膜８３のうち、分断溝５１ｄ，５５ｄを埋める部分を「溝埋部８３３」という。このように溝埋部８３３が分断溝５１ｄ，５５ｄを埋めることにより、溝埋部８３３の上面は、無機膜７１，７５に覆われた分断溝５１ｄ，５５ｄの上面よりも平坦化される。
　また、本実施形態では、層間絶縁膜８３は、表示領域１５の全体に広がる一様な膜（いわゆるベタ膜）として形成されており、第１接続線２３と第２接続線２４との間に介在する介在部８３１と、分断溝５１ｄ，５５ｄを埋める溝埋部８３３とが連続して形成されている。層間絶縁膜８３の上面は、溝埋部８３３が設けられた周縁部においてなだらかに傾斜している。
　溝埋部８３３は、水分遮断領域１７の全体を含むように形成されている。層間絶縁膜８３の外縁は、水分遮断領域１７の外縁と揃えられてもよいし、水分遮断領域１７よりも外側かつ画素分離膜５５の外縁よりも内側に位置してもよい。また、溝埋部８３３は、画素分離膜５５の外縁よりも外側に位置してもよい。
　タッチセンサ２０は、表示領域１５の周縁部から周辺領域１１に引き出された複数の引き出し配線２５を有している。引き出し配線２５は、層間絶縁膜８３上の第１接続線２３と同時期に同材料で形成される。それぞれの引き出し配線２５は、層間絶縁膜８３に形成された開口８３ａを通じて第１電極２１又は第２電極２２に接続されており、層間絶縁膜８３の周縁部に設けられた溝埋部８３３上を通る。
　図２に示すように、第２電極２２に接続される引き出し配線２５は、水分遮断領域１７を横切るようにＹ方向に延びる。第１電極２１に接続される一部の引き出し配線２５は、水分遮断領域１７を横切るようにＸ方向に延びた後、Ｘ方向からＹ方向に折れ曲がってＹ方向に延びる。また、第１電極２１に接続される他の一部の引き出し配線２５は、水分遮断領域１７でＸ方向からＹ方向に折れ曲がってＹ方向に延びる。
　溝埋部８３３上を通った引き出し配線２５は、溝埋部８３３上から封止膜７０の無機膜７１，７５上に移り、さらに、無機膜７１，７５上からその外側に無機膜７１，７５の外縁を跨いで延びる。無機膜７１，７５の外側に延びた引き出し配線２５は、周辺領域１１に埋め込まれた引き出し配線４９に接続された２つの端子６７，６８のうち、表示領域１５に近い端子６７（第１端子）に接続されている。
　一方、表示領域１５から離れた端子６８（第２端子）には、異方導電部材１３９を介してＦＰＣ１３が接続されている。また、周辺領域１１には発光素子６０に電気的に接続された不図示の端子（第３端子）も設けられており、この不図示の端子にも異方導電部材１３９を介してＦＰＣ１３が接続されている。この不図示の端子は、例えば薄膜トランジスタ４０及び集積回路チップ１２等を介して発光素子６０に電気的に接続されている。
　以上に説明した実施形態では、無機膜７１，７５に覆われた分断溝５１ｄ，５５ｄを層間絶縁膜８３の一部（溝埋部８３３）で埋めて、その上に引き出し配線２５を形成している。このため、分断溝５１ｄ，５５ｄを溝埋部８３３で埋めない場合と比べて、引き出し配線２５のためのプロセスマージンを確保することが可能である。
　すなわち、分断溝５１ｄ，５５ｄを溝埋部８３３で埋めない場合、分断溝５１ｄ，５５ｄ内を通るように引き出し配線２５を形成する必要があるが、分断溝５１ｄ，５５ｄ内に引き出し配線２５を形成すると、膜残りが発生して良好に形成できないおそれがある。これに対し、本実施形態では、分断溝５１ｄ，５５ｄを溝埋部８３３で埋めることで、溝埋部８３３の上面を分断溝５１ｄ，５５ｄよりも平坦化しているので、引き出し配線２５のためのプロセスマージンを確保し、プロセス尤度を向上させることが可能である。
　また、本実施形態では、層間絶縁膜８３の一部（溝埋部８３３）を利用して無機膜７１，７５に覆われた分断溝５１ｄ，５５ｄを埋めている。このため、例えば第１及び第２電極２１，２２下に平坦化のための絶縁膜を別途形成する場合と比べて、低コスト化を実現することが可能であり、さらには外部量子効率を向上させることが可能である。
　すなわち、平坦化のための絶縁膜を別途形成する場合、工程数の増加を避けられず高コスト化を招くおそれがある上、絶縁膜によって透過率が低下するため外部量子効率が低下するおそれがある。これに対し、本実施形態では、層間絶縁膜８３を利用して分断溝５１ｄ，５５ｄを埋めており、平坦化のための絶縁膜を別途形成していないので、低コスト化を実現するとともに、外部量子効率を向上させることが可能である。
　さらに、本実施形態では、ＦＰＣ１３は、タッチセンサ２０に電気的に接続された端子６８（第２端子）と、発光素子６０に電気的に接続された不図示の端子（第３端子）との両方に接続されている。このため、１枚のＦＰＣ１３によってタッチセンサ２０と発光素子６０との両方に外部から信号を供給することが可能である。
　なお、本実施形態では、水分遮断領域１７において平坦化膜５１と画素分離膜５５との両方に分断溝５１ｄ，５５ｄが形成されていたが、これに限らず、図５に示すように画素分離膜５５を水分遮断領域１７より内側に形成することで、分断溝５５ｄの形成を省略してもよい。この場合、水分遮断領域１７において平坦化膜５１のみに分断溝５１ｄが形成され、画素分離膜５５の外縁は平坦化膜５１の分断溝５１ｄより内側に位置する。
　図６は、他の実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の断面図である。図７は、図６における水分遮断領域１７及びその周辺を拡大した図である。本実施形態では、層間絶縁膜８３は、第１接続線２３と第２接続線２４とが平面視で交差するそれぞれの位置に分離して形成されており、第１電極２１及び第２電極２２を覆っていない。すなわち、第１接続線２３と第２接続線２４とが平面視で交差するそれぞれの位置に介在部８３１が分離して形成されている。また、介在部８３１と溝埋部８３３とも分離して形成されている。
　溝埋部８３３が分断溝５１ｄ，５５ｄを埋めることにより、溝埋部８３３の上面は、分断溝５１ｄ，５５ｄの周囲の無機膜７１，７５の上面に近づき、全体として平坦化される。溝埋部８３３の上面は、分断溝５１ｄ，５５ｄの周囲の無機膜７１，７５の上面と揃えられてもよいし、それより低くても高くてもよい。また、溝埋部８３３は、分断溝５１ｄ，５５ｄの内側のみに形成されてもよいし、分断溝５１ｄ，５５ｄの外側に食み出るように形成されてもよい。
　引き出し配線２５は、主に無機膜７１，７５上に形成されており、水分遮断領域１７では溝埋部８３３上を通る。具体的には、引き出し配線２５は、第１電極２１又は第２電極２２上から無機膜７１，７５上に移り、無機膜７１，７５上から溝埋部８３３上に移り、溝埋部８３３上から再び無機膜７１，７５上に移る。そして、引き出し配線２５は、無機膜７１，７５上からその外側に無機膜７１，７５の外縁を跨いで延びて、端子６７（第１端子）に接続されている。
　以上に説明した実施形態においても、引き出し配線２５のためのプロセスマージンを確保することが可能であり、低コスト化を実現することが可能である。特に、層間絶縁膜８３の介在部８３１と溝埋部８３３とを分離して、溝埋部８３３を分断溝５１ｄ，５５ｄ内に限定的に形成することで、水分遮断領域１７及びその周辺の平坦度をより高めることが可能である。また、層間絶縁膜８３が１電極２１及び第２電極２２を覆わないことで、外部量子効率をより向上させることも可能である。
　図８～図１１は、実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置の製造工程例を示す図である。
　図８は、発光素子６０が完成した状態を示している。水分遮断領域１７には分断溝５１ｄ，５５ｄが形成されている。具体的には、平坦化膜５１に分断溝５１ｄが形成されており、この分断溝５１ｄ内は層間絶縁膜５３に覆われている。画素分離膜５５には、平坦化膜５１の分断溝５１ｄと重なるように分断溝５５ｄが形成されており、これにより、平坦化膜５１と画素分離膜５５との２層にわたる分断溝５１ｄ，５５ｄが形成されている。
　図９は、封止膜７０を形成する工程を示している。封止膜７０の有機膜７３は、水分遮断領域１７よりも内側に形成されている。封止膜７０の無機膜７１，７５は、水分遮断領域１７よりも外側、さらには画素分離膜５５の外縁よりも外側まで広がり、層間絶縁膜５３に接している。無機膜７１，７５は、水分遮断領域１７に形成された分断溝５１ｄ，５５ｄを覆っている。
　無機膜７１，７５は、例えばマスクを用いたＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition)）により選択的に成長される。若しくは、無機膜７１，７５は、例えばＣＶＤによりを全面に形成された後、選択的に除去されてもよい。
　図１０は、タッチセンサ２０を形成する工程を示している。詳しくは、封止膜７０上に第１電極２１、第２電極２２及び第２接続線２４が形成され、その上に層間絶縁膜８３が形成され、その上に第１接続線２３及び引き出し配線２５が形成される。水分遮断領域１７に形成された分断溝５１ｄ，５５ｄは層間絶縁膜８３の一部である溝埋部８３３によって埋められ、引き出し配線２５は溝埋部８３３上を通るように形成される。
　図１１は、タッチセンサ２０を覆う保護膜８５等を形成する工程を示している。ここでは、タッチセンサ２０の全部、さらには引き出し配線２５及び端子６７を覆うように保護膜８５が形成される。保護膜８５は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されている。保護膜８５上には円偏光フィルム８７が配置され、円偏光フィルム８７上にはカバーフィルム８９が配置される。また、保護膜８５に覆われない端子６８には、異方導電部材１３９を介してＦＰＣ１３が接続される。
　以上に説明した実施形態においては、タッチセンサ２０は、静電容量方式タッチセンサの駆動電極と検出電極とを構成する第１電極２１と第２電極２２とを備える場合を例示したが、タッチセンサ２０は、これらの電極に加えて、感圧機能を実現するための電極をさらに備えてもよい。
　本実施形態においては、開示例として有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置等、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能であることは言うまでもない。
　本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

 

Claims (11)

  1. 　発光素子を有する複数の画素が設けられた表示領域と、
    　有機絶縁材料で形成された１又は複数の有機絶縁膜であって、前記表示領域の外側に前記有機絶縁膜が分断された分断溝が形成された、有機絶縁膜と、
    　前記発光素子と前記有機絶縁膜と前記分断溝とを覆う、無機絶縁材料で形成された封止膜と、
    　前記封止膜上の前記表示領域に２次元的に配列された複数の第１電極であって、第１方向に隣り合う第１電極は第１接続線を介して接続され、前記第１方向と交差する第２方向に隣り合う第１電極は接続されない、複数の第１電極と、
    　前記第１電極と同層又は異層で２次元的に配列され、それぞれが平面視で前記第１電極に囲まれた複数の第２電極であって、前記第２方向に隣り合う第２電極は、前記第１接続線と平面視で交差する第２接続線を介して接続され、前記第１方向に隣り合う第２電極は接続されない、複数の第２電極と、
    　前記第１接続線と前記第２接続線との間に介在するとともに、前記封止膜に覆われた前記分断溝を埋める層間絶縁膜と、
    　前記第１電極又は前記第２電極に接続され、前記層間絶縁膜の前記分断溝を埋める部分上を通る引き出し配線と、
    　を備えるタッチセンサ内蔵表示装置。
  2. 　前記層間絶縁膜は、前記第１接続線と前記第２接続線との間に介在する部分と、前記分断溝を埋める部分とが連続して形成された膜である、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  3. 　前記層間絶縁膜は、前記第１接続線と前記第２接続線との間に介在する部分と、前記分断溝を埋める部分とが分離して形成された膜である、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  4. 　前記有機絶縁膜は、前記表示領域に配置された画素電極下に形成され、前記表示領域と前記表示領域の外側の周辺領域とを覆う下地絶縁膜を含む、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  5. 　前記有機絶縁膜は、前記表示領域に配置された画素電極上に形成され、前記画素電極を底とする開口が形成された画素分離膜を含む、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  6. 　前記表示領域に配置された画素電極上に形成され、前記画素電極を底とする開口が形成された画素分離膜を含み、
    　前記画素分離膜の外縁は、前記分断溝より内側に位置する、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  7. 　前記封止膜よりも下層に位置する、前記分断溝が形成された領域を跨ぐ膜は、有機材料を含まない、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  8. 　前記引き出し配線は、前記封止膜上から前記封止膜の外側に、前記封止膜の外縁を跨いで延在する、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  9. 　前記引き出し配線は、前記表示領域の外側の周辺領域に設けられた第１端子に接続される、
    　請求項１に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  10. 　前記周辺領域に設けられ、前記第１端子と電気的に接続された第２端子に接続されるフレキシブルプリント基板をさらに備える、
    　請求項９に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  11. 　前記フレキシブルプリント基板は、前記周辺領域に設けられ、前記表示領域に配置された画素電極に電気的に接続された第３端子にも接続される、
    　請求項１０に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
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