JP2024030293A - タッチセンサ内蔵表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】タッチセンサおよび近距離通信アンテナを含む表示装置において、通信の精度を向上させる。【解決手段】近距離無線通信機能を含むタッチセンサ内蔵表示装置は、表示機能を提供するディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルの表示面側に配置された層に形成された前記タッチセンサのための電極であるタッチ電極22と、前記タッチ電極22と同層に形成された近距離無線通信機能のためのアンテナ配線27とを含む。【選択図】図4

Description

本発明は、タッチセンサ内蔵表示装置に関する。
特許文献1には、アンテナの受信面積の向上および折り畳みへの耐性向上のため、アンテナを含むディスプレイデバイスにおいて、アンテナを偏光板と一体に形成した上でディスプレイデバイス上に配置することが開示されている。
また、非特許文献1には、タッチディスプレイとNFC(Near Field Communication)用アンテナの統合のための技術として、タッチパネルとアンテナとを1体に形成した層を、別途構成したディスプレイモジュールに組み合わせる手法が開示されている。
米国特許第10436963号明細書
Yasuhiro Sugita, Jean Mugiraneza, Shinji Yamagishi著「Integrated Transparent NFC Antennas on Touch Displays」 ITE Transactions on Media Technology and Applications 2018年
特許文献1および非特許文献1に開示されている図面においては、いずれもアンテナが形成された層がタッチパネルの層とディスプレイパネルの層との間に位置している。このようなデバイスにおいて近距離通信を行う際には、デバイスの表示面を通信対象に対向させることにより行うことが一般的であるが、上記のようなアンテナの配置関係の場合、アンテナはタッチパネルの層を介して通信を行うため、タッチパネルの層が通信を阻害する可能性がある。
本発明は、上記実情を考慮してなされたものであり、タッチセンサおよび近距離通信アンテナを含む表示装置において、通信の精度を向上することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の一態様は、近距離無線通信機能を含むタッチセンサ内蔵表示装置であって、表示機能を提供するディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルの表示面側に配置された層に形成された前記タッチセンサのための電極であるタッチ電極と、前記タッチ電極と同層に形成された近距離無線通信機能のためのアンテナ配線とを含むことを特徴とする。
本発明によれば、タッチセンサおよび近距離通信アンテナを含む表示装置において、通信の精度を向上することができる。
本発明に係るアンテナ付きタッチディスプレイが搭載されるデバイスの例を示す図である。 本発明に係るアンテナ付きタッチディスプレイを構成する層を示す図である。 本発明に係るアンテナ付きタッチディスプレイが搭載されたデバイスによる近距離通信の態様を示す図である。 本発明の第1実施形態に係るアンテナ付きタッチディスプレイの平面図である。 本発明の第1実施形態に係るアンテナ付きタッチディスプレイの平面図である。 図4に示すI-I 線で切断したときの断面図である。 図4に示すII-II 線で切断したときの断面図である。 図4に示すIII-III 線で切断したときの断面図である。 図5に示すIV-IV 線で切断したときの断面図である。 本発明の第2実施形態に係るアンテナ付きタッチディスプレイの平面図である。 図10に示すI-I 線で切断したときの断面図である。 図10に示すII-II 線で切断したときの断面図である。 図10に示すIII-III 線で切断したときの断面図である。 本発明の第3実施形態に係るアンテナ付きタッチディスプレイの平面図である。 図14に示すI-I 線で切断したときの断面図である。 図14に示すII-II 線で切断したときの断面図である。 本発明の第4実施形態に係るアンテナ付きタッチディスプレイの平面図である。 本発明の第4実施形態に係るアンテナ付きタッチディスプレイの平面図である。 本発明の第5実施形態に係るアンテナ付きタッチディスプレイの平面図である。 本発明の第5実施形態に係るアンテナ付きタッチディスプレイの平面図である。
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実施の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
さらに、本発明の実施形態の詳細な説明において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。
図1は、本実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置1が搭載されるデバイスの例を示す図である。図1に示すように、本実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置は、スマートウォッチのようなウェアラブル端末に搭載されることにより特に効果を発揮する。
図2は、本実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置1の大まかな構成を示す図である。本実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置1は、大きくタッチセンサ配線及びアンテナ配信を含むセンサ・アンテナ層1aと、表示機能を提供するディスプレイパネル1bとに分けられる。図2に示すように、センサ・アンテナ層1aは、ディスプレイパネル1bの表示面側に形成される。
図3は、本実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置1が搭載されたスマートウォッチが近距離無線通信を行う際の状態を示す図である。図3に示すように、スマートウォッチに搭載された近距離無線通信機能により通信を行う場合、通信対象に対して表示面を対向させて近づけることが一般的である。このような状態においては、図3に示すように、ディスプレイパネル1bの表示面側に形成されたセンサ・アンテナ層1aが最も通信対象に近接する事となる。従って、ディスプレイパネル1bを始めとしたスマートウォッチの他の部分によってセンサ・アンテナ層1aから発信される通信電波が遮られることがなく、通信精度を向上することができる。
図4、図5は、本実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置1の平面図であり、図4はセンサ・アンテナ層1aを、図5はディスプレイパネル1bの構成をそれぞれ示す。ディスプレイパネル1bの例として、有機EL表示装置を挙げる。ディスプレイパネル1bは、例えば赤、緑及び青からなる複数色の単位画素(サブピクセル)を組み合わせてフルカラーの画素を形成し、フルカラーの画像を表示するようになっている。
図4、図5において破線で囲って示すディスプレイパネル1bの表示領域の外側には周辺領域(額縁領域)11が形成されており、周辺領域11の一辺(図中下側)には外部との電気的接続のためのFPC13が接続されている。また、周辺領域11には、近距離無線通信のためのアンテナ25が形成される。アンテナ25は、表示領域の周囲を取り囲むように配置される周辺領域11において、アンテナ配線27が表示領域を取り囲むように大きくコイル状に配置されて構成される。本実施形態においては、図4に示すように、周辺領域のうちFPC13が接続される辺(以降、接続辺とする)の一端(図中左側)を始点として周辺領域に添ってアンテナ配線27が形成され、ほぼ三重にコイル状に巻かれた後に接続辺の他端(図中右側)を終点としてアンテナ25が構成される。これは一例であり、コイルの巻数は二重以下であっても四重以上であっても良い。以下の説明においては、FPC13が接続される接続辺に沿った方向をX方向とし、それと直交する方向をY方向とする。
図6は、図4に示すI-I線で切断したときの断面図である。図7は、図4に示すII-II線で切断したときの断面図である。図8は、図4に示すIII-III線で切断したときの断面図である。図9は、図5に示すIV-IV線で切断したときの断面図である。これらの図では、断面構造を見易くするため、基板30、平坦化膜51及び層間絶縁膜53などの一部の層のハッチングを省略している。以下の説明では、積層方向を上方向とする。
基板30は、例えばガラス、又はポリイミド等の可撓性がある樹脂からなる。基板30の上面はアンダーコート層31によって覆われている。アンダーコート層31上には半導体層41が形成されており、半導体層41はゲート絶縁膜33によって覆われている。ゲート絶縁膜33上にはゲート電極43が形成されており、ゲート電極43はパシベーション膜35によって覆われている。ドレイン電極45及びソース電極47は、ゲート絶縁膜33とパシベーション膜35とを貫通して半導体層41に接続されている。半導体層41、ゲート電極43、ドレイン電極45及びソース電極47により薄膜トランジスタ40が構成される。薄膜トランジスタ40は、複数の単位画素のそれぞれに対応するように設けられている。アンダーコート層31、ゲート絶縁膜33及びパシベーション膜35は、例えばSiO又はSiN等の無機絶縁材料で形成されている。
パシベーション膜35上には、ドレイン電極45及びソース電極47に加えて、周辺領域11に引き出し配線49が形成されている。引き出し配線49は、タッチセンサ20やアンテナ25とFPC13とを電気的に接続するための配線である。ドレイン電極45、ソース電極47及び引き出し配線49は平坦化膜51によって覆われており、平坦化膜51は層間絶縁膜53によって覆われている。ドレイン電極45、ソース電極47及び引き出し配線49は、例えばAl、Ag、Cu、Ni、Ti、Mo等を含む導電性材料で形成されている。平坦化膜51は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成され、平坦な上面を有している。層間絶縁膜53は、例えばSiO又はSiN等の無機絶縁材料で形成されている。
層間絶縁膜53上には画素電極61(例えば陽極)が形成されている。画素電極61は、平坦化膜51と層間絶縁膜53とを貫通してソース電極47に接続されている。画素電極61は、複数の単位画素のそれぞれに対応するように設けられている。画素電極61は反射電極として形成されている。また、周辺領域11には端子67,68が形成されており、平坦化膜51と層間絶縁膜53とを貫通して引き出し配線49の両方の端部にそれぞれ接続されている。画素電極61及び端子67,68は、例えばAl、Ag、Cu、Ni、Ti、Mo等を含む導電性材料や、ITO、IZO等の導電性酸化物を含んで形成されている。
画素電極61は画素分離膜55によって覆われている。画素分離膜55はリブ又はバンクとも呼ばれる。画素分離膜55には、画素電極61が底に露出する開口55aが形成されている。開口55aを形成する画素分離膜55の内縁部分は画素電極61の周縁部分に載っており、上方に向かうに従って外方に広がる逆テーパー形状を有している。なお、画素分離膜55は、周辺領域11には形成されない。画素分離膜55は、例えばアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の有機材料で形成されている。
画素分離膜55の開口55aの底に露出した画素電極61上には、発光層63が互いに離れて個別に形成されている。発光層63は、複数の単位画素のそれぞれに対応して例えば赤、緑及び青からなる複数色で発光する。発光層63とともに、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層及び電子注入層の少なくとも一層が形成されてもよい。発光層63はマスクを用いて個別に蒸着形成される。発光層63は、複数の単位画素に跨がり表示領域の全体に広がる一様な膜(いわゆるベタ膜)として蒸着形成されてもよく、その場合、発光層63は白色で発光し、カラーフィルタによって例えば赤、緑及び青からなる複数色のそれぞれの成分が取り出される。なお、発光層63は蒸着形成に限らず、塗布形成されてもよい。
発光層63及び画素分離膜55は対向電極65(例えば陰極)によって覆われている。対向電極65は、複数の単位画素に跨がり表示領域の全体に広がる一様な膜(いわゆるベタ膜)として形成されている。発光層63並びに発光層63を挟む画素電極61及び対向電極65によって発光素子60が構成され、発光層63は画素電極61と対向電極65との間を流れる電流によって発光する。対向電極65は、例えばITO等の透明導電材料又はMgAg等の金属薄膜で形成される。
画素分離膜55及び対向電極65は、封止膜(パシベーション膜)70によって覆われることで封止され、水分から遮断される。封止膜70は、例えば無機膜71、有機膜73及び無機膜75を下からこの順に含む三層積層構造を有している。無機膜71,75は、三層構造の外層であり、例えばSiO又はSiN等の無機絶縁材料で形成されている。有機膜73は、三層構造の中間層であり、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されており、封止膜70の上面を平坦化させる。この封止膜70上に、図4に示すようにタッチセンサ20のための配線及びアンテナ25のためのアンテナ配線27を形成することが本実施形態に係る要旨の一つである。
封止膜70は無機膜71と無機膜75とで有機膜73を挟み込むことで、有機膜73が外気に触れることのないように形成されるが、有機膜73を確実に挟んで包み込むため、有機膜73が無機膜71と無機膜75とで挟まれた領域の外周の部分は有機膜73が存在せず、無機膜71と無機膜75とが貼り合わせられた部分である。この部分は、封止膜70において内部の有機膜73を取り囲む余白部70cである。余白部70cはディスプレイパネルの平面上において周辺領域11に位置しており、余白部70cにアンテナ25のための配線が形成されると共に、タッチセンサ20のための配線とアンテナ配線27とを交差させるための開口も余白部70cに設けられる。なお、封止膜70は端子67,68上には形成されない。
本実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置1は、封止膜70上にタッチセンサ20を有している。なお、本実施形態においてタッチセンサ20は封止膜70上に直接形成されているように図示しているが、下地絶縁膜を介して形成されても良い。下地絶縁膜は、例えばアクリル樹脂等の有機絶縁材料を用いることができ、これにより上面が平坦化される。タッチセンサ20は、図4に示すように表示領域を複数の領域に分割したそれぞれの領域をカバーするタッチ電極22によって構成され、このタッチ電極22が封止膜70上に形成されている。
タッチ電極22は静電容量方式タッチセンサの電極であり、人の指がタッチ電極22に近づくと指先とタッチ電極22とがコンデンサとして作用し、静電容量が発生する。それをタッチ電極22に接続されたICが検知することにより、タッチセンサとして機能する。タッチ電極22は表面絶縁膜83によって覆われている。表面絶縁膜83は、例えばSiO又はSiN等の無機絶縁材料又はアクリル樹脂等の有機絶縁材料で形成されている。
図4においてタッチ電極22は表示領域を複数の領域に分割したそれぞれの領域をカバーする平面状の電極として示されているが、実際には、金属等の導電性材料からなる網目状配線(メッシュ配線)で形成されている。そのため、図6をはじめとした各断面図において、タッチ電極22はメッシュに対応した構成で図示されている。タッチ電極22は、例えばAl、Ag、Cu、Ni、Ti、Mo等を含む導電性材料で形成されている。メッシュ状に形成されたタッチ電極22は、表示面に対する配線部分が占める領域に対してメッシュの開口部の領域の割合が十分に広く、そのため発光素子60が発光した際の光がメッシュの開口部を介して十分に観測者に届くため、観測者はメッシュ配線を意識することなく表示面を視認することができる。これに限られず、タッチ電極22は透明導電膜で形成されてもよい。
図4において拡大表示する通り、それぞれのタッチ電極22からはタッチ配線22aが引き出され、それぞれ個別に接続辺に向かって配線が形成されている。このタッチ配線22aをFPC13に導通させるため、同層上に形成されたアンテナ配線27を避けることを目的とした構成が封止膜70に設けられている。
表面絶縁膜83の周縁部には、引き出し配線29が形成されている。引き出し配線29は、封止膜70上に形成されたタッチ電極22やアンテナ配線27及び発光素子60の対向電極65を引き出し、それぞれに対応する端子67に接続させる。引き出し配線29は、周辺領域11において平坦化膜51と封止膜70との間の層に形成され、表面絶縁膜83や封止膜70の縁を超えて、更に外側の引き出し配線49が埋め込まれた領域に至る。
引き出し配線29は、引き出し配線49に接続された2つの端子67,68のうち、タッチセンサ20に近い側に形成された端子67に接続されている。一方、タッチセンサ20から離れた端子68には、異方導電部材139を介してFPC13が接続されている。このように、タッチ電極22からタッチ配線22aを介して接続される端子(タッチ端子)、表示機能を提供する発光素子60を駆動するための端子(表示端子)、アンテナ25を構成するアンテナ配線27を駆動するための端子(アンテナ端子)は、全て接続辺側に集められ、それぞれに対応した端子68として接続辺側で端子群を構成する。この端子群にFPC13が接続されることによりタッチセンサ内蔵表示装置1が駆動される。
ここで、タッチ電極22とアンテナ配線27とは、図4及び図6等に示すように同層に形成されているにも関わらず、アンテナ配線27は周辺領域11を用いてコイル状に巻かれて形成されるため、そのままではタッチ電極22やアンテナ配線27の内側のコイル端部は、コイル状に巻かれたアンテナ配線27によって遮られて外部に引き出すことができない。これに対して、本実施形態においては、封止膜70の余白部70cに形成された開口(スルーホール)を通じて、配線を他の層に導通させることで、コイル内部の配線と外部(特にFPC13)との導通を確保することによりこれを解決する。
図6には、コイル状に巻かれたアンテナ配線27の内側のコイル端部と外部との導通が示されている。図6に示すように、アンテナ配線27の内側のコイル端部は封止膜70の余白部70cに形成された開口70aを介して引き出し配線29に接続されている。この引き出し配線29による導通は、図4のI-I切断線の位置における破線によって示されている。これにより、アンテナ配線27の内側の端部は、封止膜70の余白部70cを介してアンテナ配線27と交差する引き出し配線29を経て外部との導通が確保される。
図7には、コイル状に巻かれたアンテナ配線27の外側のコイル端部と外部との導通が示されている。図7に示すように、アンテナ配線27の外側のコイル端部は封止膜70の余白部70cを超えて外側に配線されて引き出し配線29に接続されている。
図8には、タッチ電極22から引き出されたタッチ配線22aと外部との導通が示されている。図8に示すように、タッチ配線22aは封止膜70の余白部70cに形成された開口70bを介して引き出し配線29に接続されている。この引き出し配線29による導通は、図4のIII-III切断線の位置における破線によって示されている。これにより、タッチ配線22aは、封止膜70の余白部70cを介してアンテナ配線27と交差する引き出し配線29を経て外部との導通が確保される。
図9には、発光素子60の対向電極65と外部との導通が示されている。図9に示すように、対向電極65は封止膜70の下側の層で引き出し配線29に接続されている。これにより、対向電極65は、封止膜70の余白部70cを介してアンテナ配線27と交差する引き出し配線29を経て外部との導通が確保される。
本実施形態のように、アンテナ配線27をタッチ電極22と同層である封止膜70上にパターニングすることにより、アンテナ25が通信を行う際の電波がタッチ電極22やその他の部品によって遮られることがなくなり、アンテナ25による通信精度を向上することができる。また、アンテナ配線27がタッチ電極22と同一の層上に形成されることにより、従来のようにアンテナ配線27をパターニングするための基板となる部材を別途設ける必要がなく、サイズおよび材料コストを削減することができる。
また、本実施形態においては、コイル状に配置されるアンテナ配線27と同層であってかつコイルの内側に形成されたタッチ電極22をコイルの外側に配置されるFPC13に導通させるため、封止膜70の開口70bを介してタッチ電極22を他の層に導通させている。この際、開口70bは封止膜70において無機膜71と無機膜75とが貼り合わせられた余白部70cに形成されているため、内部の有機膜73は無機膜71と無機膜75とで封止された状態であり、有機膜73の劣化が防がれる。この封止膜70は有機EL表示装置に用いられるものであり、本実施形態は有機EL表示装置に適用することによって特に効果を発揮する。
図10は、第2実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置1の平面図であり、センサ・アンテナ層1aを示す。第2実施形態では、封止膜70とは別に設けられた絶縁膜77が実施の形態1における余白部70cの役割を果たす。これによっても、実施の形態1と同様の効果が得られる。
図11は、図10に示すI-I線で切断したときの断面図である。図12は、図10に示すII-II線で切断したときの断面図である。図13は、図10に示すIII-III線で切断したときの断面図である。図11から図13に示す通り、本実施形態に係る封止膜70を構成する無機膜71と無機膜75とが張り合わせられた部分の長さは最低限で短く、実施の形態1の余白部70cの代わりに絶縁膜77が設けられる。実施の形態1と同様、アンテナ配線27はタッチ電極22と同層である封止膜70上において周辺領域11にパターニングされるが、周辺領域11の接続辺においては、絶縁膜77上にパターニングされる。
図11には、コイル状に巻かれたアンテナ配線27の内側のコイル端部と外部との導通が示されている。図11に示すように、アンテナ配線27の内側のコイル端部は絶縁膜77に形成された開口77aを介して引き出し配線29に接続されている。この引き出し配線29による導通は、図10のI-I線の位置における破線によって示されている。これにより、アンテナ配線27の内側の端部は、絶縁膜77を介してアンテナ配線27と交差する引き出し配線29を経て外部との導通が確保される。
図12には、タッチ配線22aと外部との導通が示されている。図12に示すように、周辺領域11側に引き出されたタッチ配線22aは絶縁膜77に形成された開口77bを介して引き出し配線29に接続されている。この引き出し配線29による導通は、図10のII-II線の位置における破線によって示されている。これにより、タッチ配線22aは、絶縁膜77を介してアンテナ配線27と交差する引き出し配線29を経て外部との導通が確保される。
図13には、アンテナ配線27が封止膜70上と絶縁膜77上とに跨って形成される状態が示されている。上述した通り、アンテナ配線27をタッチ電極22と同層である封止膜70上に形成することは本実施形態においても同様であるが、接続辺においてのみ、アンテナ配線27は絶縁膜77上に形成されている。
図14は、第3実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置1の平面図であり、センサ・アンテナ層1aを示す。第3実施形態では、タッチセンサ20のタッチ電極22とFPC13とを接続するためのタッチ配線22aが、表示領域から接続辺側へ直接配線されるのではなく、接続辺と直行する両側の辺に導かれ、それぞれの辺における周辺領域11を通って接続辺側へ形成される。これによっても実施の形態1と同様の効果が得られる。実施の形態1と実施の形態3とは、タッチセンサ内蔵表示装置1が搭載されるデバイスの構成や配線の制約に応じて選択される。
図15は、図14に示すI-I線で切断したときの断面図である。図16は、図14に示すII-II線で切断したときの断面図である。図14において拡大表示するように、両側の辺における周辺領域11のそれぞれには最大で12本のタッチ電極22のタッチ配線22aが配置されている。そして、図15、図16に示すように、接続辺における周辺領域11には左右両側にそれぞれ12本のタッチ配線22aが配置されている。
図15には、コイル状に巻かれたアンテナ配線27の内側のコイル端部と外部との導通が示されている。図15に示すように、アンテナ配線27の内側のコイル端部は封止膜70の余白部70cに形成された開口70aを介して引き出し配線29に接続されている。この引き出し配線29による導通は、図14のI-I切断線の位置における破線によって示されている。これにより、アンテナ配線27の内側の端部は、封止膜70の余白部70cを介してアンテナ配線27と交差する引き出し配線29を経て外部との導通が確保される。
図16には、タッチ配線22aのうち、最も外側(FPC13側)に配置されたものと外部との導通が示されている。図16に示すように、タッチ電極22は封止膜70の余白部70cに形成された開口70bを介して引き出し配線29に接続されている。この引き出し配線29による導通は、図16のII-II切断線の位置における破線によって示されている。これにより、タッチ配線22aは、封止膜70の余白部70cを介してアンテナ配線27と交差する引き出し配線29を経て外部との導通が確保される。
図17、図18は、第4実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置1の平面図であり、図17はセンサ・アンテナ層1aを、図18はディスプレイパネル1bをそれぞれ示す。第4実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置1は、タッチ配線22aおよびディスプレイパネル1bの配線の取り回しが第1実施形態とは異なる。これによっても実施の形態1と同様の効果が得られる。第1実施形態と第4実施形態とは、タッチセンサ内蔵表示装置1が搭載されるデバイスの構成や配線の制約に応じて選択される。
第1実施形態においては、図4に示すように、4列×6行に配置されたタッチ電極22が左右2列毎に分けられ、左側のグループのタッチ配線は1列目と2列目の間に、右側のグループのタッチ配線は3列目と4列目の間に集められて接続辺まで導かれている。これに対して第4実施形態においては、図17に示すように、各列の間にタッチ配線22aが引き出され、2列目と3列目の間、すなわちX方向の中央に集められて接続辺に導かれる。
また、第1実施形態においては、図5に示すように、発光素子60の配線はそれぞれの列ごとに接続辺側に導かれた後、タッチ配線22aの位置を避けるようにX方向の中央に集められて接続辺に導かれる。これに対して、第4実施形態においては、図18に示すように、発光素子の配線はそれぞれの列ごとに接続辺側に導かれた後、X方向中央に集められたタッチ配線22aを避けるように、その両側にそれぞれ集められて接続辺に導かれる。第4実施形態においても、図17において破線で示される通り、タッチ配線22aやアンテナ配線27のコイル内側に配置される端部が、封止膜70に設けられた開口70a、70bを介して引き出し配線29に導通されてコイル外に引き出される構成は同様である。
図19、図20は、第5実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置1の平面図であり、図19はセンサ・アンテナ層1aを、図20はディスプレイパネル1bをそれぞれ示す。第5実施形態に係るタッチセンサ内蔵表示装置1は、アンテナ配線27の配置が第1実施形態とは異なり、アンテナ25のコイル巻き数を増やしてアンテナ感度を向上することができる。
第1実施形態においては、図4に示すように、アンテナ配線27のコイル端部の一端が接続辺における図中左端に、他端が接続編における図中右端にそれぞれ配置されている。これにより、アンテナ25の巻数は大部分にわたって「3」でありながらも、接続辺に沿った範囲は部分的に巻数が「2」となる。
これに対して第5実施形態においては、図19に示すように、アンテナ配線27のコイル端部の両端が接続辺における図中左端に隣接して配置されており、そのため、アンテナ配線27のコイル端部の一端に対応する端子68(第一コイル端子)と、他端に対応する端子68(第二コイル端子)とは、隣接して配置されることとなる。その結果、アンテナ25の巻数は全体として「3」となる。これにより、実施の形態1よりもアンテナ感度が向上される。また、アンテナ配線27のコイル端部が図中左側に集められたことにより、図19や図20に示すように、タッチ配線22aおよび発光素子60の配線が接続辺に導かれる位置が調整される。
第5実施形態においては、アンテナ配線27のコイル端部の両端が接続辺における図中左端に配置される場合を例としたが、コイル端部の両端が隣接して配置されていれば右側であっても同様の効果を得ることができる。この場合、タッチ配線22aおよび発光素子60の配線が接続辺に導かれる位置も同様に調整される。
以上に説明した実施形態においては、タッチセンサ20は、静電容量方式タッチセンサのタッチ電極22を備える場合を例示したが、タッチセンサ20は、これらの電極に加えて、感圧機能を実現するための電極をさらに備えてもよい。
本実施形態においては、開示例として有機EL表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気泳動素子等を有する電子ペーパー型表示装置等、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能であることは言うまでもない。
また、上記実施形態においては、最も効果の得られる実施形態として有機ELパネルを用いる場合を例として説明したが、本発明はタッチ電極22及びアンテナ配線27が同層に設けられることにより、図3に示すようにアンテナ25による通信精度を向上するという効果が得られるものであり、液晶パネル等、他形式のディスプレイパネルを用いても良い。
1 タッチセンサ内蔵表示装置
1a センサ・アンテナ層
1b ディスプレイパネル
11 周辺領域(額縁領域)
13 FPC
20 タッチセンサ
22 タッチ電極
22a タッチ配線
25 アンテナ
27 アンテナ配線
29 引き出し配線
30 基板
31 アンダーコート層
33 ゲート絶縁膜
35 パシベーション膜
40 薄膜トランジスタ
41 半導体層
43 ゲート電極
45 ドレイン電極
47 ソース電極
49 引き出し配線
51 平坦化膜
53 層間絶縁膜
55 画素分離膜
55a 開口
60 発光素子
61 画素電極
63 発光層
65 対向電極
67 端子
68 端子
70 封止膜(パシベーション膜)
70a 開口
70b 開口
70c 余白部
71 無機膜
73 有機膜
75 無機膜
77 絶縁膜
77a 開口
77b 開口
83 表面絶縁膜
139 異方導電部材

Claims (7)

  1. 近距離無線通信機能を含むタッチセンサ内蔵表示装置であって、
    表示機能を提供するディスプレイパネルと、
    前記ディスプレイパネルの表示面側に配置された層に形成された前記タッチセンサのための電極であるタッチ電極と、
    前記タッチ電極と同層に形成された近距離無線通信機能のためのアンテナ配線とを含むことを特徴とするタッチセンサ内蔵表示装置。
  2. 前記ディスプレイパネルは有機ELによって実現され、
    前記タッチ電極および前記アンテナ配線は、前記ディスプレイパネルに含まれる有機ELを封止するための封止膜上に形成される事を特徴とする請求項1に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  3. 前記アンテナ配線は前記ディスプレイパネルの表示領域を囲うように周辺部に添って多重のコイル状に形成されることを特徴とする請求項1に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  4. 前記タッチ電極から引き出された配線であるタッチ配線および前記アンテナ配線の少なくとも一方が前記封止膜に設けられたスルーホールを介して他の層に導通することにより、前記タッチ配線と前記アンテナ配線とが互いに異なる層で交差することを特徴とする請求項3に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  5. 前記封止膜は、中間層および前記中間層を両側から挟んで包む外層を含み、
    前記外層は、前記中間層を挟んで包むために前記中間層と接する領域の外側において他方の外層と接するように形成され、
    前記スルーホールは前記外層同士が接する領域に形成されることを特徴とする請求項4に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  6. 前記ディスプレイパネルから引き出された配線と接続するための表示端子と、前記タッチ配線と接続するためのタッチ端子と、前記アンテナ配線と接続するためのアンテナ端子とが、前記ディスプレイパネルの表示領域の周辺部の一辺に配置されて端子群を構成することを特徴とする請求項4に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
  7. 前記アンテナ配線においてコイル状に形成される配線の一端に接続される第一コイル端子と、他端に接続される第二コイル端子とは、前記端子群において隣接して配置されることを特徴とする請求項6に記載のタッチセンサ内蔵表示装置。
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