WO2015159655A1 - 感光性樹脂組成物、導電性パターンの製造方法、基板、素子およびタッチパネル - Google Patents

感光性樹脂組成物、導電性パターンの製造方法、基板、素子およびタッチパネル Download PDF

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諏訪充史
山舗有香
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    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a method for producing a conductive pattern, a substrate, an element, and a touch panel.
  • a method for producing a conductive pattern used for electronic wiring by using a resin composition containing conductive particles the conductive particles are brought into contact by heating and firing after the pattern is formed on the substrate.
  • a method for obtaining a sex pattern is common.
  • Examples of a method for forming a pattern on a substrate include a screen printing method, an ink jet method, and a photolithography method.
  • the screen printing method and the ink jet method are not suitable for forming a fine pattern.
  • a photolithography method is suitable for the formation.
  • the photolithography method is a method of forming an exposed portion and an unexposed portion on a coating film by irradiating ultraviolet rays or the like through a photomask on which the shape of a fine wiring pattern is drawn after application and drying of the photosensitive composition. By developing it with a developer, a fine pattern is formed on the substrate. And it is a method of forming a fine electroconductive pattern by subsequent electroconductivity processing.
  • the photosensitive composition used in this method is composed of conductive particles, a photosensitive agent, a resin, and the like (Patent Document 1).
  • the fine particles have the ability to move atoms on the surface. When the particles come into contact with each other, the particles are likely to be fused easily, which is advantageous for lowering the process temperature.
  • the fusion of the metal fine particles proceeds even near room temperature, and the composition produced using particles having a particle size that is easy to fuse deteriorates the applicability or photosensitivity due to the presence of large size fused particles. There are things to do.
  • surface coating of various metal fine particles is performed for the purpose of suppressing contact between the metal fine particles and preventing fusion.
  • Patent Documents 2 and 3 As a method for surface coating of metal fine particles, organic coating in the liquid phase is actively performed.
  • silver fine particles Patent Documents 2 and 3
  • Coated silver fine particles Patent Document 4 and the like are known.
  • the present invention was devised in view of the drawbacks of the related art, and the object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition capable of achieving both fine pattern resolution and conductivity after heat treatment. Is to provide. By using such a photosensitive resin composition, a high-definition conductive pattern can be obtained.
  • the present inventors have introduced a necessary amount of a photosensitizer and resin to express photosensitivity, that is, resolution of a fine pattern, and after heat treatment, a part or all of components other than conductive particles It was found that by decomposing, the concentration of conductive particles in the total solid content is increased and conductivity is exhibited, thereby solving the above problem.
  • the present invention provides a photosensitive resin composition containing (A) conductive fine particles surface-coated with a carbon simple substance and / or a carbon compound, and (B) an alkali-soluble resin having an acid-dissociable group.
  • the photosensitive resin composition of the present invention has high sensitivity in exposure even after long-term storage at room temperature, and is excellent in resolution after pattern formation. Moreover, by heating in the air after exposure and development, the acid dissociable group in the resin is released, the volume shrinkage of the resin is increased, and the ratio of the conductive fine particles is increased. Furthermore, in the surface-coated conductive fine particles, the surface coating layer is thermally oxidatively decomposed by oxygen in the air, the fusion of the conductive fine particles is promoted, and a cured film pattern having excellent conductivity can be obtained.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is a composition containing (A) conductive fine particles whose surface is coated with a carbon simple substance and / or a carbon compound, and (B) an alkali-soluble resin having an acid-dissociable group.
  • the photosensitivity in this composition may be positive photosensitivity or negative photosensitivity, but is preferably negative photosensitivity.
  • Conductive fine particles As the conductive fine particles in the conductive fine particles whose surface is coated with a carbon simple substance and / or a carbon compound, for example, gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), tin ( Examples thereof include fine metal particles such as Sn), bismuth (Bi), lead (Pb), zinc (Zn), palladium (Pd), platinum (Pt), aluminum (Al), tungsten (W) or molybdenum (Mo). It is preferably a metal fine particle containing at least one element selected from the group consisting of gold, silver, copper, nickel, tin, bismuth, lead, zinc, palladium, platinum, aluminum and carbon. More preferably.
  • a gas phase reaction method is preferable, and a thermal plasma method with high productivity is more preferable.
  • the method for generating thermal plasma include arc discharge, high-frequency plasma, and hybrid plasma, but high-frequency plasma that contains less impurities from the electrode is preferable.
  • the particle diameter of the conductive fine particles is preferably 10 to 100 nm and more preferably 10 to 60 nm in order to facilitate formation of a fine pattern having desired conductivity.
  • the particle diameter of the conductive fine particles refers to the specific surface area equivalent diameter (Dp) of the conductive fine particles.
  • the specific surface area equivalent diameter (Dp) is the total surface area of individual particles contained in a unit mass of powder. Assuming that the individual particles contained in the powder are spherical with the same diameter, the specific surface area equivalent diameter Dp is calculated by the following equation.
  • the specific surface area equivalent diameter (particle diameter) is Dp ( ⁇ m)
  • the density of spherical particles is ⁇
  • the specific surface area of spherical particles is Sw (m 2 / g)
  • Dp 6 / ( ⁇ Sw)
  • the specific surface area Sw (m 2 / g) (BET value) of the powder can be measured with a fully automatic specific surface area measuring apparatus (for example, Macsorb HMmodel-1201; manufactured by Mountaintech Co., Ltd.).
  • a surface treatment method for example, a method of contacting with a reactive gas when producing conductive fine particles by a thermal plasma method (Japanese Patent Laid-Open No. 2007-138287) can be mentioned.
  • the surface of the conductive fine particles is preferably completely covered, but the coating is intended to prevent fusion of the conductive fine particles at a low temperature, so long as this object is achieved. In the case of the present invention, it is allowed that particles having a partially incomplete coating exist.
  • the average thickness of the surface coating layer improves the fine pattern processability by suppressing the fusion of the conductive fine particles, and expresses the desired conductivity by heat treatment at a temperature of 300 ° C. or lower. 0.1 to 10 nm is preferable.
  • the average thickness of the surface coating layer is determined by measuring the mass loss of the conductive fine particles surface-coated with a carbon simple substance and / or carbon compound by a thermobalance, assuming that all values are due to carbon combustion, and from the particle diameter
  • the average thickness of the surface coating layer can be calculated with a carbon density of 2.0. It is assumed that carbon is coated with an average thickness A ( ⁇ m) on conductive fine particles whose particle diameter (Dp) is known. Let n be the number of particles coated with carbon.
  • the content of the conductive fine particles whose surface is coated with (A) the carbon simple substance and / or the carbon compound in the photosensitive resin composition is such that the residual organic component does not interfere with the contact between the conductive fine particles, and the desired conductivity.
  • it is preferably 70 to 95% by mass, more preferably 75 to 95% by mass, and more preferably 75% to 75% by mass with respect to the total solid content in the composition. More preferably, it is -90 mass%.
  • the total solid content means all components excluding the solvent among the components contained in the photosensitive resin composition.
  • the alkali-soluble resin having an acid-dissociable group is generally obtained by copolymerizing a compound having a carboxyl group and a compound having an acid-dissociable group. More specific examples include copolymerization of a (meth) acrylic acid compound containing a carboxyl group and a (meth) acrylic acid ester having an acid dissociable group. In this case, an acrylic resin having an acid dissociable group is obtained. Since this acrylic resin has a carboxyl group in the side chain, it is alkali-soluble.
  • a vinyl aromatic compound or an amide-based resin in addition to a (meth) acrylic acid compound having a carboxyl group or a (meth) acrylic acid ester having an acid-dissociable group, a vinyl aromatic compound or an amide-based resin can be used. Those obtained by radical polymerization of monomers such as saturated compounds or other vinyl compounds are preferred.
  • an azo compound such as azobisisobutyronitrile or an organic peroxide such as benzoyl peroxide is generally used.
  • the conditions for radical polymerization can be set as appropriate.
  • (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester and a radical polymerization catalyst are added to the solvent, and the inside of the reaction vessel is sufficiently filled by bubbling or vacuum degassing. It is preferable to carry out the reaction at 60 to 110 ° C. for 30 to 300 minutes after nitrogen substitution.
  • chain transfer agents such as a thiol compound, as needed.
  • Examples of the (meth) acrylic acid compound having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, and 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydro.
  • Examples include phthalic acid or 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, cyclopropyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, (meth) Cyclohexyl acrylate, cyclohexenyl (meth) acrylate, 4-methoxycyclohexyl (meth) acrylate, 2-cyclopropyloxycarbonylethyl (meth) acrylate, 2-cyclopentyloxycarbonylethyl (meth) acrylate, (meth) 2-cyclohexyloxycarbonylethyl acrylate, 2-cyclohexylenylcarbonyl (meth) acrylate, 2- (4-methoxycyclohexyl) oxycarbonylethyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, (meth Iso
  • vinyl aromatic compound examples include aromatic vinyl compounds such as styrene, p-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, and ⁇ -methylstyrene.
  • amide unsaturated compound examples include (meth) acrylamide, N-methylolacrylamide, and N-vinylpyrrolidone.
  • Examples of other vinyl compounds include (meth) acrylonitrile, allyl alcohol, vinyl acetate, cyclohexyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, i-propyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, i-butyl vinyl ether, 2-hydroxy vinyl ether, or 4 -Hydroxy vinyl ethers.
  • the acid dissociable group is preferably an organic group having 4 to 15 carbon atoms, more preferably an organic group having 6 to 15 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms of the acid dissociable group is less than 4, vaporization occurs at a low temperature after desorption, so that large bubbles are generated in the film, preventing contact between the conductive fine particles, and conductivity may be deteriorated.
  • the number of carbon atoms of the acid dissociable group exceeds 15, the dissociable group remains in the film after desorption, thereby preventing contact between the conductive fine particles, and the conductivity may also deteriorate.
  • the acid-dissociable group of the acid-dissociable group is an organic group having 6 to 15 carbon atoms, even if bubbles are generated in the film, they can be easily eliminated by post-baking and have good conductivity. A conductive pattern can be formed.
  • Examples of the acid dissociable group include a tert-butyl group, a tert-butoxycarbonyl group, a benzyl group, a methyladamantyl group, and a tetrahydropyranyl group.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester having an acid dissociable group include 1-methyladamantyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, tert-butoxycarbonyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic.
  • Examples include benzyl acid or tetrahydropyranyl (meth) acrylate.
  • the content of the (B) acid-dissociable group-containing alkali-soluble resin is within the range of 10 to 30% by mass with respect to the total solid content in consideration of the expression of photosensitivity. Is preferred.
  • the alkali-soluble resin having an acid dissociable group is preferably an alkali-soluble resin obtained by radical copolymerization of a compound having an acid dissociable group in an amount of 20 to 80 mol%.
  • (meth) acrylic acid ester having an acid dissociable group is preferably contained in an alkali-soluble resin as a monomer component in an amount of 20 to 80 mol%.
  • the alkali-soluble resin having an acid dissociable group preferably contains a radical polymerizable group from the viewpoint of improving the high resolution and the development margin.
  • the alkali-soluble resin having an acid-dissociable group does not contain a radically polymerizable group, the development margin may be insufficient and a high-resolution pattern may not be obtained.
  • the resin having a carboxyl group it is preferable to react a part of the carboxyl group in the resin having a carboxyl group with the epoxy group in the monosubstituted epoxy compound having a radical polymerizable group.
  • the resin having a carboxyl group an acrylic resin having a carboxyl group is preferable.
  • photo radical polymerization becomes possible.
  • the radically polymerizable group is preferably a (meth) acryloyl group having high photoradical polymerization reactivity.
  • Examples of the catalyst used for the addition reaction of the monosubstituted epoxy compound having a radical polymerizable group include amino catalysts such as dimethylaniline, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, dimethylbenzylamine, 2-ethyl Tin-based catalysts such as tin (II) hexanoate or dibutyltin laurate, titanium-based catalysts such as titanium 2-ethylhexanoate (IV), phosphorus-based catalysts such as triphenylphosphine, acetylacetonate chromium or chromium chloride A chromium-based catalyst is mentioned.
  • amino catalysts such as dimethylaniline, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, dimethylbenzylamine, 2-ethyl Tin-based catalysts such as tin (II) hexanoate or dibutyltin laurate
  • titanium-based catalysts such as titanium 2-eth
  • Examples of the monosubstituted epoxy compound having a radical polymerizable group include glycidyl (meth) acrylate, 2- (glycidyloxy) ethyl (meth) acrylate, 3- (glycidyloxy) propyl (meth) acrylate, (meth) ) 4- (glycidyloxy) butyl acrylate, 4,5-epoxypentyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid-5,6-epoxyhexyl, (meth) acrylic acid-6,7-epoxyheptyl, allyl Glycidyl ether, vinyl glycidyl ether, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether, ⁇ -methyl-o-vinylbenzyl glycidyl ether, ⁇ -methyl
  • glycidyl (meth) acrylate 2- (glycidyloxy) ethyl (meth) acrylate, (meth) ) 3- (Glycidyloxy) propyl acrylate or (meta 4- acrylate (glycidyloxy) butyl are preferred.
  • the carboxylic acid equivalent of the acrylic resin obtained by reacting an acrylic resin having a carboxyl group and an acid dissociable group with a monosubstituted epoxy compound having a radical polymerizable group is preferably 200 to 1,400 g / mol, preferably 400 to 1,000 g / mol is more preferable.
  • the carboxylic acid equivalent of the acrylic resin can be calculated by measuring the acid value.
  • the double bond equivalent of an acrylic resin obtained by reacting an acrylic resin having a carboxyl group and an acid-dissociable group with a mono-substituted epoxy compound having a radical polymerizable group achieves both a high level of hardness and crack resistance. Therefore, it is preferably 150 to 10,000 g / mol.
  • the double bond equivalent of the acrylic resin can be calculated by measuring the iodine value.
  • the weight average molecular weight (Mw) of an acrylic resin obtained by reacting an acrylic resin having a carboxyl group and an acid dissociable group with a mono-substituted epoxy compound having a radical polymerizable group is measured by gel permeation chromatography (GPC). It is preferably 1,000 to 100,000 in terms of polystyrene.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may contain (C) a dispersant.
  • C By containing a dispersing agent, the electroconductive fine particle surface-coated by (A) carbon simple substance and / or a carbon compound can be made to exist stably in the photosensitive resin composition.
  • the dispersant is preferably an amine-based one.
  • examples of commercially available amine-based (C) dispersants include DISPERBYK 106, 108, 112, 116, 142, 145, 166, 180, 2001, 2008, 2022, 2150, 6919, or 21116 (all of which are Big Chemie Japan). Or Efka 4300, 4400, 4401, 4403, 4406, 4510, 4570, 4800, 5054, 5055, or 5207 (all of which are manufactured by BASF).
  • the (C) dispersant preferably has an acrylic block copolymer structure.
  • examples of the commercially available amine-based (C) dispersant having an acrylic block copolymer structure include DISPERBYK2001, 2008, 2022, 2150, 6919, or 21116, or Efka4300.
  • the content of the (C) dispersant in the photosensitive resin composition is such that the dispersion of the conductive fine particles is good, finer pattern processing is possible, the contact and fusion of the conductive fine particles are advanced, and higher conductivity is achieved.
  • 1 to 7 parts by mass is preferable with respect to 100 parts by mass in total of (A) conductive fine particles and other particles described later.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may contain (D) a photopolymerization initiator.
  • D By containing a photoinitiator, negative photosensitive property can be provided to the photosensitive resin composition.
  • Examples of the photopolymerization initiator (D) include acetophenone compounds, benzophenone compounds, benzoin ether compounds, ⁇ -aminoalkylphenone compounds, thioxanthone compounds, organic peroxides, imidazole compounds, titanocene compounds, Examples include triazine compounds, acylphosphine oxide compounds, quinone compounds, or oxime ester compounds, but oxime ester compounds that have high sensitivity even when added in a small amount are preferable, and oxime ester compounds having a carbazole skeleton are more preferable. .
  • Examples of the oxime ester compound having no carbazole skeleton include Irgacure OXE 01 (manufactured by BASF), and examples of the oxime ester compound having a carbazole skeleton include Irgacure OXE02 (manufactured by BASF), Adeka. Optomer N1919 (manufactured by ADEKA Corporation) or Adeka Arcles NCI-831 (manufactured by ADEKA Corporation) can be mentioned.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may contain (E) a solvent.
  • Solvents include, for example, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, 2-heptanol, cyclohexanol, cyclopentanol, 2-butanol, 2-pentanol, t-butanol, diacetone alcohol, ⁇ -terpineol , Methyl 2-hydroxyisoisobutyrate, ethyl 2-hydroxyisoisobutyrate, propylene glycol monoethyl ether acetate, ethyl acetoacetate, methyl acetoacetate, methyl-3-methoxypropionate, 3-methyl-3-methoxybutylacetate, cyclo Pentanone, cyclohexanone, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, acetonyl acetone, isophorone, benzyl acetate, ethyl benzoate, diethyl ox
  • the photosensitive resin composition of the present invention may contain other particles (A) other than conductive fine particles whose surface is coated with a carbon simple substance and / or a carbon compound for the purpose of improving dispersibility and controlling conductivity. I do not care.
  • the other particles include metal fine particles or metal oxide fine particles, organic pigments, and inorganic pigments that are not surface-coated.
  • the particle diameter of these other particles is preferably 10 to 100 nm.
  • the particle diameter is less than 10 nm, the use of a dispersant for stabilizing the dispersion increases, and it may be difficult to obtain desired conductivity.
  • the particle diameter exceeds 100 nm, the resolution of the pattern is lowered, and it may be difficult to form an ultrafine pattern of 5 ⁇ m or less.
  • carbon black (C) which can be used in combination with a dispersant and contributes to conductivity control is preferable.
  • Examples of carbon black include MA77, 7, 8, 11, 100, 100R, 100S, 230, 220, or 14 (all of which are manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), # 52, 47, 45, 45L, 44, 40. 33, 32, 30, 25, 20, 10, 5, 95, 85 or 260 (all are manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Special Black 100, 250, 350 or 550 (all are manufactured by Evonik Degussa) Or Printex95, 90, 55, 45, 40, P, 60, L6, L, 300, 30, ES23, 9, ES22, 35, 25, 200, A or G (all of which are manufactured by Evonik Degussa) MA77, 7, 8, 11, 100, 100R, 100 having a pH value of 4 or less , 230, 220 or 14 or Special Black100,250,350 or 550 are preferred.
  • the pH value of carbon black can be measured according to JIS K5101.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may contain (F) a photoacid generator and / or a thermal acid generator.
  • the generated acid promotes the decomposition of the acid dissociable group in the alkali-soluble resin (B) having an acid dissociable group, and the heat treatment temperature under air can be lowered.
  • thermal acid generator that is a compound that generates an acid by heat
  • examples of the thermal acid generator that is a compound that generates an acid by heat include SI-60, SI-80, SI-100, SI-110, SI-145, SI-150, SI-60L, SI-80L, SI-100L, SI-110L, SI-145L, SI-150L, SI-160L, SI-180L or SI-200 (all of which are manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.), 4-hydroxyphenyldimethylsulfonium, benzyl -4-hydroxyphenylmethylsulfonium, 2-methylbenzyl-4-hydroxyphenylmethylsulfonium, 2-methylbenzyl-4-acetylphenylmethylsulfonium or 2-methylbenzyl-4-benzoyloxyphenylmethylsulfonium or their methanesulfonic acid Salt, trifluoromethane Examples include sulfonate, camphorsulfonate, or p-toluen
  • the content of the thermal acid generator in the photosensitive resin composition is as follows: (B) The decomposition of the acid dissociable group in the alkali-soluble resin having an acid dissociable group content is promoted and the contact between the conductive fine particles is prevented. In order to obtain higher conductivity, 0.01 to 3 parts by mass is preferable with respect to 100 parts by mass of the (B) alkali-soluble resin having an acid dissociable group.
  • the acid generated from the photoacid generator which is a compound that generates an acid by light, promotes the decomposition of the acid dissociable group in the alkali-soluble resin having an acid dissociable group (B). Strong acids such as p-toluenesulfonic acid are preferred.
  • Examples of the photoacid generator include SI-101, SI-105, SI-106, SI-109, PI-105, PI-106, PI-109, NAI-100, NAI-1002, NAI-1003, and NAI. -1004, NAI-101, NAI-105, NAI-106, NAI-109, NDI-101, NDI-105, NDI-106, NDI-109, PAI-01, PAI-101, PAI-106 or PAI-1001 (All as above, manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), SP-077 or SP-082 (all as described above, manufactured by ADEKA), TPS-PFBS (manufactured by Toyo Gosei Co., Ltd.), CGI-MDT or CGI -NIT (all of which are manufactured by Ciba Japan) or WPAG-281, WPAG-336, WPA -339, WPAG-342, WPAG-344, WPAG-350, WPAG-370, W
  • the content of the photoacid generator in the photosensitive resin composition is (B) promotes the decomposition of the acid dissociable group in the alkali-soluble resin having an acid dissociable group, and does not hinder the contact between the conductive fine particles.
  • 0.01 to 5 parts by mass is preferable with respect to 100 parts by mass of (B) the alkali-soluble resin having an acid dissociable group.
  • a thermal acid generator and a photoacid generator may be used in combination.
  • the photosensitive resin composition of the present invention contains (F) a photoacid generator
  • the photosensitive resin composition may further contain a sensitizer.
  • the sensitizer is preferably vaporized by heat treatment or discolored by light irradiation even when remaining in the cured film, and more preferably discolored by light irradiation from the viewpoint of high resolution in pattern processing. preferable.
  • coumarin such as 3,3′-carbonylbis (diethylaminocoumarin)
  • anthraquinone such as 9,10-anthraquinone
  • benzophenone 4,4 ′.
  • -Aromatic ketones such as dimethoxybenzophenone, acetophenone, 4-methoxyacetophenone or benzaldehyde or biphenyl, 1,4-dimethylnaphthalene, 9-fluorenone, fluorene, phenanthrene, triphenylene, pyrene, anthracene, 9-phenylanthracene, 9-methoxyanthracene 9,10-diphenylanthracene, 9,10-bis (4-methoxyphenyl) anthracene, 9,10-bis (triphenylsilyl) anthracene, 9,10-dimethoxyanthracene 9,10-diethoxyanthracene, 9,10-dipropoxyanthracene (DPA; manufactured by Kawasaki Kasei Co., Ltd.), 9,10-dibutoxyanthracene (DBA; manufactured by Kawasaki Kasei Co., Ltd.), 9,10- Examples thereof include conden
  • the sensitizer that is vaporized by heat treatment a sensitizer that sublimates, evaporates, or thermally decomposed by thermal decomposition sublimates or evaporates by heat treatment is preferable.
  • the vaporization temperature of the sensitizer is preferably 150 to 300 ° C. because it does not vaporize at the pre-baking temperature, but decomposes and vaporizes at the time of thermosetting to contact and fuse the conductive fine particles.
  • the sensitizer is preferably an anthracene-based compound from the viewpoint that high sensitivity and high resolution can be achieved, and dimerization and fading by light irradiation, and is stable to heat.
  • 9,10-disubstituted An anthracene compound is preferable, and from the viewpoint of improving the solubility of the sensitizer and the reactivity of the photodimerization reaction, the 9,10-dialkoxy anthracene compound represented by the general formula (1) is preferable. Further preferred.
  • R 1 ⁇ R 8 each independently represent hydrogen, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group, an alkenyl group, an ethynyl group, an aryl group or an acyl group or an organic group to which they are substituted
  • R 9 And R 10 each independently represents an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms or an alkoxy group substituted with another organic group.
  • Examples of the alkyl group for R 1 to R 8 include a methyl group, an ethyl group, and an n-propyl group.
  • the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group, and a pentyloxy group.
  • Examples of the alkenyl group include a vinyl group, an acryloxypropyl group, and a methacryloxypropyl group.
  • Examples of the aryl group include a phenyl group, a tolyl group, and a naphthyl group.
  • Examples of the acyl group include an acetyl group.
  • R 1 to R 8 are preferably hydrogen or an organic group having 1 to 6 carbon atoms, and R 1 , R 4 , R 5 and R 8 More preferably, is hydrogen.
  • Examples of the substituent that substitutes the alkoxy group in R 9 and R 10 include an alkoxy group and an acyl group.
  • Examples of the alkoxy group in this case include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, pentyloxy group, methoxyethoxy group, 1-methoxy-2-propoxy group or 1-acetyl-2-propoxy group.
  • a propoxy group or a butoxy group is preferable from the viewpoint of the solubility of the compound and the color fading reaction due to photodimerization.
  • the sensitization effect for photosensitizing the photoacid generator is sufficient, the contact between the conductive fine particles is not hindered, and higher conductivity is obtained ( B) 0.001 to 5 parts by mass is preferable with respect to 100 parts by mass of the alkali-soluble resin having an acid dissociable group, and 0.005 to 1 part by mass is more preferable.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may contain (X) a pigment and / or dye that absorbs visible light as long as the contact and fusion between the conductive fine particles are not inhibited. Since the photosensitive resin composition contains X) a pigment and / or dye that absorbs visible light, it is possible to suppress visible light reflection of the conductive pattern after post-baking.
  • pigments that absorb visible light include lactam pigments, perylene pigments, phthalocyanine pigments, isoindoline pigments, diaminoanthraquinone pigments, dioxazine pigments, indanthrone pigments, carbon black, and inorganic pigments. It is done.
  • blue pigments include C.I. I. Pigment blue (hereinafter “PB”) 15, PB15: 1, PB15: 2, PB15: 3, PB15: 4, PB15: 5, PB15: 6, PB16 or PB60.
  • purple pigments include C.I. I. Pigment Violet (hereinafter “PV”) 19, PV23 or PV37.
  • red pigments include C.I. I. Pigment red (hereinafter “PR”) 149, PR166, PR177, PR179, PR209, or PR254.
  • the green pigment include C.I. I. Pigment green (hereinafter “PG”) 7, PG36 or PG58.
  • yellow pigments include C.I. I.
  • Pigment yellow (hereinafter “PY”) 150, PY138, PY139, or PY185.
  • the black pigment include furnace black such as HCF, MCF, LFF, RCF, SAF, ISAF, HAF, XCF, FEF, GPF or SRF, thermal black such as FT or MT, carbon such as channel black or acetylene black.
  • black or lactam pigments for example, “Irgaphor” (registered trademark) black S0100CF; manufactured by BASF).
  • carbon black excellent in heat resistance, light resistance and visible light absorption is preferable, and furnace black or lactam pigment is more preferable from the viewpoint of conductivity and dispersibility.
  • Examples of carbon black include MA77, 7, 8, 11, 100, 100R, 100S, 230, 220, or 14 (all of which are manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), # 52, 47, 45, 45L, 44, 40. 33, 32, 30, 25, 20, 10, 5, 95, 85 or 260 (all are manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Special Black 100, 250, 350 or 550 (all are manufactured by Evonik Degussa) Or Printex95, 90, 55, 45, 40, P, 60, L6, L, 300, 30, ES23, 9, ES22, 35, 25, 200, A or G, but the pH value is 4 or less MA77, 7, 8, 11, 100, 100R, 100S, 230, 220 or 14 or S ecial Black100,250,350 or 550 is preferable.
  • the pH value of carbon black can be measured according to JIS K5101.
  • the addition amount of the pigment having absorption in visible light in the photosensitive resin composition is preferably 2 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (B) alkali-soluble resin having an acid dissociable group.
  • dyes that absorb visible light include, for example, ferrocene dyes, fluorenone dyes, perylene dyes, triphenylmethane dyes, coumarin dyes, diphenylamine dyes, quinacridone dyes, quinophthalone dyes, phthalocyanine dyes or Xanthene-based dyes can be mentioned, and black dyes excellent in heat resistance, light resistance and visible light absorption are preferable, and VALIFAST Black 1888, VALIFAST Black 3830, NUbian Black PA-2802 or OIL Black 860 are preferable.
  • the addition amount of the dye having absorption in visible light in the photosensitive resin composition is preferably 2 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (B) alkali-soluble resin having an acid dissociable group.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can be prepared by bringing the acrylic monomer or other acrylic polymer having no acid dissociable group into contact between the conductive fine particles and You may contain in the range which does not inhibit a melt
  • acrylic monomer examples include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol penta (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, or di Pentaerythritol penta (meth) acrylate or an alkyl modified product, an alkyl ether modified product or an alkyl ester modified product thereof may be mentioned.
  • acrylic polymer having no acid dissociable group examples include SIRIUS-501 (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), which is a polyfunctional acrylate having a dendrimer structure.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may further contain an adhesion improver, a surfactant, a polymerization inhibitor or the like, if necessary.
  • adhesion improving agent examples include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-amino Ethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl
  • silane coupling agents such as trimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, and 3-mercaptopropyltrimethoxysilane.
  • the surfactant examples include an anionic surfactant such as ammonium lauryl sulfate or polyoxyethylene alkyl ether sulfate triethanolamine, a cationic surfactant such as stearylamine acetate or lauryltrimethylammonium chloride, lauryldimethylamine oxide, or lauryl.
  • Amphoteric surfactants such as carboxymethylhydroxyethyl imidazolium betaine, nonionic surfactants such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether or sorbitan monostearate, fluorosurfactants or silicon surfactants Is mentioned.
  • the addition amount of the surfactant in the photosensitive resin composition is preferably 0.001 to 10% by mass with respect to the entire composition in order to improve the coating property and the uniformity of the coating film surface. More preferably, it is ⁇ 1% by mass. When the addition amount is less than 0.001% by mass, the effect of coating property and coating surface uniformity may be insufficient. On the other hand, when the addition amount exceeds 10% by mass, coating film defects such as cissing and dents and particle aggregation may occur.
  • polymerization inhibitor examples include hydroquinone-based, catechol-based, phosphorus-based, sulfur-based, amine-based or hindered phenol-based compounds.
  • hydroquinone-based and catechol-based compounds are dissolved in a solvent.
  • Hydroquinone or catechol-based compounds that do not impair the properties and dispersion stability of the pigment are preferred.
  • Hydroquinone, tert-butylhydroquinone, 2,5-bis (1,1,3,3-tetramethylbutyl) hydroquinone, 2, 5-bis (1,1-dimethylbutyl) hydroquinone, catechol or tert-butylcatechol is more preferred.
  • the photosensitive resin composition of the present invention may be produced by directly dispersing conductive fine particles in a resin solution using a disperser, but it is difficult to uniformly disperse conductive fine particles. Then, using a dispersant, a dispersion liquid in which conductive fine particles are dispersed in an organic solvent is prepared in advance, and this dispersion liquid is a solution containing a monomer, a polymer, an adhesion improver, a surfactant, a polymerization inhibitor, and the like. It is preferable to manufacture by the method of mixing with.
  • the surface-coated silver fine particle dispersion is preferably dispersed using a mild disperser or a medialess disperser, and is dispersed using a medialess disperser. Is more preferable.
  • the surface-coated silver fine particle dispersion can be produced by dispersing silver fine particles in an organic solvent using a disperser such as a mild disperser nanogetter or a high-pressure wet medialess atomizer nanomizer). it can.
  • a dispersion method such as a ball mill, a sand grinder, a three-roll mill, or a high-speed impact mill may damage the surface coating layer of silver fine particles and promote the fusion of silver fine particles.
  • the method for producing a conductive pattern of the present invention comprises a coating step of applying the photosensitive resin composition of the present invention on a substrate surface, a pre-baking step of drying the same, a step of exposing and developing it to form a pattern (exposure) Step, development step) and a post-baking step for post-baking the same.
  • Examples of the substrate used in the coating process include a silicon wafer, a ceramic substrate, and an organic substrate.
  • the ceramic substrate include glass substrates such as soda glass, non-alkali glass, borosilicate glass, and quartz glass, alumina substrates, aluminum nitride substrates, and silicon carbide substrates.
  • the organic substrate include an epoxy substrate, a polyetherimide resin substrate, a polyetherketone resin substrate, a polysulfone resin substrate, a polyimide film, and a polyester film.
  • Examples of the method for coating the photosensitive resin composition of the present invention on a substrate surface include coating using a spin coater, bar coater, blade coater, roll coater, die coater, calendar coater or meniscus coater, screen printing, and spraying. Application or dip coating may be mentioned.
  • drying method in the pre-baking step examples include hot plate, hot air dryer (oven), vacuum drying, vacuum drying, and drying by infrared irradiation.
  • the prebaking temperature and time may be appropriately determined depending on the composition of the photosensitive resin composition and the thickness of the coating film to be dried, but it is preferably heated at a temperature range of 50 to 150 ° C. for 10 seconds to 30 minutes.
  • the ultimate pressure for drying under reduced pressure is preferably 10 to 200 Pa, more preferably 30 to 100 Pa.
  • the light source used in the exposure process for example, j-line, i-line, h-line or g-line of a mercury lamp is preferable.
  • alkaline substance used for the alkaline developer in the development step examples include inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, or aqueous ammonia, ethylamine, or n-propyl.
  • inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, or aqueous ammonia, ethylamine, or n-propyl.
  • Primary amines such as amines, secondary amines such as diethylamine or di-n-propylamine, tertiary amines such as triethylamine or methyldiethylamine, tetraalkylammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide (TMAH) , Quaternary ammonium salts such as choline, triethanolamine, diethanolamine, monoethanolamine, alcoholamines such as dimethylaminoethanol or diethylaminoethanol, or pyro And organic alkalis such as cyclic amines such as pyridine, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo [4,3,0] -5-nonane or morpholine.
  • a water-soluble organic solvent such as ethanol, ⁇ -butyrolactone, dimethylformamide, or N-methyl-2-pyrrolidone may be appropriately added there
  • a surfactant such as a nonionic surfactant to these alkaline developers.
  • drying method in the post-bake process examples include the same as those in the pre-bake process.
  • the post-baking atmosphere, temperature and time may be appropriately determined depending on the composition of the photosensitive resin composition and the film thickness of the coating film to be dried, but in the temperature range of 100 to 300 ° C. for 5 to 120 minutes. It is preferable to heat.
  • the conductive pattern is formed in a mesh form on the substrate, it can be used as a transparent conductive wiring provided in a touch panel, a display panel such as liquid crystal or organic EL, or an element such as a wearable terminal.
  • the conductive pattern is not transparent, if the pattern width is large, the user of the device can visually recognize the wiring. For this reason, it is preferable that the width
  • A Conductive fine particles surface-coated with a carbon simple substance and / or a carbon compound
  • A-1 Silver fine particles having an average thickness of 1 nm on the surface carbon coating layer and a particle size of 40 nm (manufactured by Nisshin Engineering Co., Ltd.)
  • A-2 Silver fine particles whose surface carbon coating layer has an average thickness of 3 nm and a particle diameter of 60 nm (manufactured by Nisshin Engineering Co., Ltd.)
  • A-3 Silver fine particles whose surface carbon coating layer has an average thickness of 10 nm and a particle diameter of 100 nm (manufactured by Nisshin Engineering Co., Ltd.)
  • A-4) Silver fine particles having an average thickness of the surface carbon coating layer of 0.5 nm and a particle diameter of 50 nm (manufactured by Nisshin Engineering Co., Ltd.)
  • A-5 Silver fine particles whose surface carbon coating layer has an average thickness of 0.2 nm and
  • a silver homogenizer was used for 85.00 g of silver fine particles (A-1), 4.3 g of dispersant (C-1), and 208.4 g of solvent (E-1).
  • a mixing treatment was performed at 1200 rpm for 30 minutes, and the mixed solution was dispersed using a mill type disperser filled with zirconia beads to obtain a silver particle dispersion (A-1-3).
  • a homogenizer was used for 70.00 g of silver fine particles (A-1), 3.34 g of dispersant (C-1), and 171.13 g of solvent (E-1).
  • a mixing treatment was performed at 1200 rpm for 30 minutes, and the mixed solution was dispersed using a mill type disperser filled with zirconia beads to obtain a silver particle dispersion (A-1-4).
  • Silver Fine Particle Dispersion (A-1-5) To 88.00 g of silver fine particles (A-1), 2.61 g of dispersant (C-1) and 211.42 g of solvent (E-1), a homogenizer was used. A mixing treatment was performed at 1200 rpm for 30 minutes, and the mixture was further dispersed using a mill type disperser filled with zirconia beads to obtain a silver particle dispersion (A-1-5).
  • a homogenizer was used for 65.00 g of silver fine particles (A-1), 3.32 g of dispersant (C-1), and 159.41 g of solvent (E-1).
  • a mixing treatment was performed at 1200 rpm for 30 minutes, and the mixed liquid was further dispersed using a mill-type disperser filled with zirconia beads to obtain a silver particle dispersion (A-1-6).
  • a homogenizer was used for 93.00 g of silver fine particles (A-1), 2.61 g of dispersant (C-1) and 223.09 g of solvent (E-1).
  • a mixing treatment was performed at 1200 rpm for 30 minutes, and the mixed solution was dispersed using a mill type disperser filled with zirconia beads to obtain a silver particle dispersion (A-1-7).
  • Silver Fine Particle Dispersion (A-2-1) Silver fine particles (A-2) 80.00 g, Dispersant (C-1) 4.06 g, Solvent (E-1) 196.14 g A silver fine particle dispersion (A-2-1) was produced in the same manner as the dispersion (A-1-1).
  • Silver Fine Particle Dispersion (A-3-1) The above-mentioned silver fine particles were added to 80.00 g of silver fine particles (A-3), 4.06 g of dispersant (C-1) and 196.14 g of solvent (E-1). A silver fine particle dispersion (A-3-1) was produced in the same manner as the dispersion (A-1-1).
  • Silver Fine Particle Dispersion (A-4-1) Silver fine particles (A-4) 80.00 g, dispersant (C-1) 4.06 g and solvent (E-1) 196.1 g A silver fine particle dispersion (A-4-1) was produced in the same manner as the dispersion (A-1-1).
  • Silver Fine Particle Dispersion (A-5-1) The above silver particles were added to 80.00 g of silver fine particles (A-5), 4.06 g of dispersant (C-1) and 196.1 g of solvent (E-1). A silver fine particle dispersion (A-5-1) was produced in the same manner as the dispersion (A-1-1).
  • A-6-1 Preparation of Silver Fine Particle Dispersion (A-6-1) The above silver particles were added to 80.00 g of silver fine particles (A-6), 4.06 g of dispersant (C-1), and 196.1 g of solvent (E-1). A silver fine particle dispersion (A-6-1) was produced in the same manner as the dispersion (A-1-1).
  • A-7-1 Preparation of Silver Fine Particle Dispersion (A-7-1) The above silver particles were added to 80.00 g of silver fine particles (A-7), 4.06 g of dispersant (C-1), and 196.1 g of solvent (E-1). A silver fine particle dispersion (A-7-1) was produced in the same manner as the dispersion (A-1-1).
  • a homogenizer was used for 80.00 g of silver fine particles (A-1), 4.06 g of dispersant (C-1) and 196.14 g of solvent (E-1). The mixture was subjected to a mixing treatment at 1200 rpm for 30 minutes, and the mixture was dispersed using a mild disperser Nanogetter (Ashizawa Finetech Co., Ltd.) to obtain a silver particle dispersion (A-1-8). It was.
  • a homogenizer was used for 75.00 g of silver fine particles (A-1), 3.82 g of dispersant (C-1), and 183.91 g of solvent (E-2). The mixture was subjected to a mixing treatment at 1200 rpm for 30 minutes, and the mixture was dispersed using a high-pressure wet medialess atomizer Nanomizer (Nanomerzer Co., Ltd.) to obtain a silver particle dispersion (A-1-9). Obtained.
  • Silver Fine Particle Dispersion (A-2-2) The above-mentioned silver fine particles were added to 80.00 g of silver fine particles (A-2), 4.06 g of dispersant (C-2) and 196.14 g of solvent (E-1). A silver fine particle dispersion (A-2-2) was produced in the same manner as the dispersion (A-1-8).
  • A-2-3 Preparation of Silver Fine Particle Dispersion (A-2-3) The above-mentioned silver fine particle dispersion was added to 70 g of silver fine particles (A-2), 3.34 g of dispersant (C-2), and 171.13 g of solvent (E-2). A silver fine particle dispersion (A-2-3) was produced in the same manner as (A-1-9).
  • Silver Fine Particle Dispersion (A-4-2) Silver fine particles (A-4) 88.00 g, dispersant (C-2) 2.61 g, and solvent (E-2) 211.42 g A silver fine particle dispersion (A-4-2) was produced in the same manner as the dispersion (A-1-8).
  • A-4-3 Preparation of Silver Fine Particle Dispersion (A-4-3) The above-mentioned silver fine particles were added to 65.00 g of silver fine particles (A-4), 3.32 g of dispersant (C-1), and 159.41 g of solvent (E-1). A silver fine particle dispersion (A-4-3) was produced in the same manner as the dispersion (A-1-9).
  • Silver Fine Particle Dispersion (A-5-2) The above-mentioned silver fine particles were added to 80.00 g of silver fine particles (A-5), 4.06 g of dispersant (C-1) and 196.14 g of solvent (E-1). A silver fine particle dispersion (A-5-2) was produced in the same manner as the dispersion (A-1-8).
  • Silver Fine Particle Dispersion (A-5-3) The above-mentioned silver fine particles were added to 75.00 g of silver fine particles (A-5), 3.82 g of dispersant (C-1), and 183.91 g of solvent (E-2). A silver fine particle dispersion (A-5-3) was produced in the same manner as the dispersion (A-1-9).
  • Table 1 and Table 2 summarize the composition of each silver fine particle dispersion produced.
  • B-1 2 g of 2,2′-azobis (isobutyronitrile) and PGMEA (propylene glycol methyl ether acetate) were added to a 500 mL flask. 50 g was charged. Thereafter, 23.26 g of methacrylic acid, 31.46
  • Table 3 summarizes the composition of each alkali-soluble resin monomer synthesized.
  • D Photopolymerization initiator
  • D-1 Irgacure OXE02 (oxime ester compound; manufactured by BASF)
  • F Photoacid generator and / or thermal acid generator
  • F-1 Triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate (onium salt photoacid generator; manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
  • F-2) SI-100 thermoal acid generator; manufactured by Sanshin Chemical Industry).
  • G Sensitizer (G-1) 9,10-diethoxyanthracene, 9,10-dipropoxyanthracene (DPA; manufactured by Kawasaki Kasei Kogyo Co., Ltd.)
  • H Acrylic monomer (H-1) Light acrylate PE-4A (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)
  • X Pigment and / or dye having absorption in visible light
  • X-1-1) Pigment dispersion PG58 (“Fastogen” (registered trademark) Green A110; manufactured by DIC Corporation) 80 g
  • Dispersant (C-1) 4 0.06 g and solvent (E-2) 84.06 g were mixed with a homogenizer at 1200 rpm for 30 minutes, and the mixture was further dispersed using a mill type disperser filled with zirconia beads.
  • a green dispersion (X-1-1) having a solid content of 50% by mass (pigment concentration 47.59% by mass) was obtained.
  • Example 1 A patterning property evaluation method will be described by taking Example 1 as an example. First, 4.40 g of 40 mass% alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-2), acrylic monomer (H) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-1). -1) 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 1.
  • each ink was rotated on a non-alkali glass substrate (OA-10; manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) using a spin coater (“1H-360S (trade name)” manufactured by Mikasa Co., Ltd.) at 500 rpm for 10 seconds.
  • a pre-baked film with a film thickness of 1 ⁇ m was prepared by pre-baking for 2 minutes at 90 ° C. using a hot plate (SCW-636; manufactured by Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.). did.
  • the obtained pre-baked film was exposed with a gap of 100 ⁇ m through a gray scale mask for sensitivity measurement using PLA as an ultrahigh pressure mercury lamp as a light source.
  • the film was shower-developed with a 0.045 mass% aqueous potassium hydroxide solution for 90 seconds and then rinsed with water for 30 seconds.
  • the exposure amount (hereinafter referred to as “optimum exposure amount”) for forming a 5 ⁇ m line-and-space pattern in a one-to-one width was defined as sensitivity.
  • the exposure amount was measured with an I-line illuminometer.
  • the amount of development residue between 5 ⁇ m line-and-space patterns at the optimum exposure amount was also confirmed, and evaluation was made in three stages: a large amount of residue, a small amount of residue, and no residue.
  • the minimum pattern size after development at the optimum exposure amount was measured and used as the resolution.
  • ⁇ Volume resistance evaluation method> The same ink as that used for the above patterning property evaluation was spun on an alkali-free glass substrate using a spin coater (1H-360S; manufactured by Mikasa Co., Ltd.) for 10 seconds at 500 rpm and then for 4 seconds at 1000 rpm. After coating, prebaking was performed at 90 ° C. for 2 minutes using a hot plate to prepare a prebaked film having a thickness of 1 ⁇ m. The resulting pre-baked film was exposed with a gap of 100 ⁇ m through a photomask having a rectangular light transmission pattern (10 mm ⁇ 15 mm) using PLA as a light source with an ultrahigh pressure mercury lamp.
  • Example 1 4.63 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-1) 1) 23.25 g of the solvent (E-2) and 7.31 g of the solvent (E-1) were added to the mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 1.
  • the silver fine particle content based on the total solid content of the ink 1 was 80% by mass.
  • Table 4 shows the results of evaluating the patternability and volume resistance by using the ink 1 and the evaluation method described above.
  • Example 2 4.63 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-2), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-2), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-1) 2) 23.25 g of the solvent (E-2) and 7.31 g of the solvent (E-1) were added to the mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 2.
  • the silver fine particle content based on the total solid content of Ink 2 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 3 4.63 g of 40% by mass alkali-soluble resin (B-3), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-1) 1)
  • Ink 3 was prepared by adding 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) to the mixture of 1.30 g and stirring.
  • the silver fine particle content with respect to the total solid content of the ink 3 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 4 4.63 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-4), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-1) 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 4.
  • the silver fine particle content based on the total solid content of the ink 4 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 5 4.63 g of 40% by mass alkali-soluble resin (B-5), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-1) 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 5.
  • the silver fine particle content based on the total solid content of the ink 5 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 6 4.63 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-6), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-1) 1) 23.25 g of the solvent (E-2) and 7.31 g of the solvent (E-1) were added to the mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 6.
  • the silver fine particle content based on the total solid content of the ink 6 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 7 4.63 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H--) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-2-1) 1) 23.25 g of the solvent (E-2) and 7.31 g of the solvent (E-1) were added to the mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 7.
  • the silver fine particle content based on the total solid content of the ink 7 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 8 4.63 g of 40% by mass alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-3-1) 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 8.
  • the silver fine particle content based on the total solid content of the ink 8 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 9 To 63.28 g of silver particle dispersion (A-4-1), 4.40 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H— 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 9. The silver particle content with respect to the total solid content of the ink 9 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 10 To 63.28 g of silver particle dispersion (A-5-1), 4.40 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H— 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 10. The silver particle content based on the total solid content of the ink 10 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 11 4.63 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-1) 1) 23.25 g of the solvent (E-2) and 7.31 g of the solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and 0.05 g of the photoacid generator (F-1), and the mixture was stirred. Ink 11 was produced. The silver fine particle content based on the total solid content of the ink 11 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 12 4.63 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-1) 1) 23.25 g of the solvent (E-2) and 7.31 g of the solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and 0.05 g of the photoacid generator (F-2), and the mixture was stirred. Ink 12 was produced. The silver fine particle content based on the total solid content of the ink 12 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 13 4.63 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-1) 1) 1.30 g, photoacid generator (F-1) 0.05 g, sensitizer (G-1) 0.001 g mixed with solvent (E-2) 23.25 g, solvent (E-1 Ink 13 was prepared by adding 7.31 g and stirring. The silver fine particle content with respect to the total solid content of the ink 13 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 14 7.37 g of 40 mass% alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 59.33 g of silver fine particle dispersion (A-1-2) 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 8.3 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and 0.05 g of the photoacid generator (F-1), and the mixture was stirred. Ink 14 was produced. The silver fine particle content with respect to the total solid content of the ink 14 was 75% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 15 To 67.07 g of silver fine particle dispersion (A-1-3), 3.27 g of 40% by mass alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H— 1) 23.25 g of the solvent (E-2) and 5.34 g of the solvent (E-1) were added to a mixture of 0.62 g and 0.05 g of the photoacid generator (F-1) and stirred. Ink 15 was produced. The silver fine particle content relative to the total solid content of the ink 15 was 85% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 16 8.54 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 55.47 g of silver fine particle dispersion (A-1-4) 1) To a mixture of 1.98 g and photoacid generator (F-1) 0.05 g, 23.25 g of solvent (E-2) and 10.30 g of solvent (E-1) were added and stirred. Ink 16 was produced. The silver fine particle content based on the total solid content of the ink 16 was 71% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 17 For 68.00 g of silver fine particle dispersion (A-1-5), 2.92 g of 40% by mass alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H— 1) To a mixture of 0.47 g and 0.05 g of photoacid generator (F-1), 23.25 g of solvent (E-2) and 4.89 g of solvent (E-1) were added and stirred. Ink 17 was produced. The silver fine particle content based on the total solid content of the ink 17 was 88% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 18 1.37 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.49 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 71.65 g of silver fine particle dispersion (A-1-7) 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 3.28 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 0.22 g and stirred to prepare ink 18.
  • the silver fine particle content based on the total solid content of the ink 18 was 92% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 19 4.63 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-7-1) 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 19.
  • the silver fine particle content with respect to the total solid content of the ink 19 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 20 4.63 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-8), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-1) 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 20.
  • the silver fine particle content with respect to the total solid content of the ink 20 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 21 4.63 g of 40% by mass alkali-soluble resin (B-9), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-1) 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 21.
  • the silver fine particle content based on the total solid content of the ink 21 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 22 10.51 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.49 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 51.75 g of silver fine particle dispersion (A-1-6) 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 11.92 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 2.37 g and stirred to prepare ink 22.
  • the silver fine particle content based on the total solid content of the ink 22 was 66% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 23 3.63 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-1-8) 1) 1.25 g, photoacid generator (F-2) 0.05 g, pigment dispersion (X-1-1) 2.1 g mixed with solvent (E-2) 22.20 g, solvent (E -1) Ink 23 was prepared by adding 7.31 g and stirring. The silver fine particle content based on the total solid content of the ink 23 was 78% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 24 For 59.33 g of silver fine particle dispersion (A-1-9), 4.22 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H— 1) To a mixture of 0.30 g and 8.41 g of pigment dispersion (X-1-2), 4.10 g of solvent (E-2) and 23.25 g of solvent (E-1) were added and stirred. Ink 24 was produced. The silver fine particle content based on the total solid content of the ink 24 was 69% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 25 4.63 g of 40% by mass alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-2-2) 1) 1.30 g, photoacid generator (F-1) 0.05 g, sensitizer (G-1) 0.001 g mixed with solvent (E-2) 23.25 g, solvent (E-1 Ink 25 was prepared by adding and stirring 7.31 g. The silver fine particle content relative to the total solid content of the ink 25 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 26 6.59 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 55.47 g of silver fine particle dispersion (A-2-3) 1) To a mixture of 1.98 g and dye solution (X-2-1) 4.0 g, 8.30 g of solvent (E-2) and 23.25 g of solvent (E-1) were added and stirred. Ink 26 was produced. The silver fine particle content based on the total solid content of the ink 26 was 67% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 27 2.68 g of 40% by mass alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 68.00 g of silver fine particle dispersion (A-4-2) 1) To the mixture of 0.47 g, 4.89 g of solvent (E-2) and 23.25 g of solvent (E-1) were added and stirred to prepare ink 27. The silver fine particle content based on the total solid content of the ink 27 was 87% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 28 10.51 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.49 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 51.75 g of silver fine particle dispersion (A-4-3) 1) To a mixture of 2.37 g and photoacid generator (F-1) 0.05 g, 23.25 g of solvent (E-2) and 11.92 g of solvent (E-1) were added and stirred. Ink 28 was produced. The silver fine particle content based on the total solid content of the ink 28 was 66% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 29 4.63 g of 40% by mass alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H—) with respect to 63.28 g of silver particle dispersion (A-5-2) 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 29.
  • the silver particle content with respect to the total solid content of the ink 29 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Example 30 For 59.33 g of the silver fine particle dispersion (A-5-3), 3.42 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H— 1) To a mixture of 0.30 g and 10.0 g of dye solution (X-2-2), 8.30 g of solvent (E-2) and 23.25 g of solvent (E-1) were added and stirred. Ink 30 was produced. The silver fine particle content based on the total solid content of the ink 30 was 68% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Comparative Example 1 4.63 g of 40% by weight alkali-soluble resin (B-1), 0.41 g of photopolymerization initiator (D-1), acrylic monomer (H--) with respect to 63.28 g of silver fine particle dispersion (A-6-1) 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 31.
  • the silver fine particle content with respect to the total solid content of the ink 31 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Comparative Example 2 40.3% by weight alkali-soluble resin (B-7) 4.40 g, photopolymerization initiator (D-1) 0.41 g, acrylic monomer (H— 1) 23.25 g of solvent (E-2) and 7.31 g of solvent (E-1) were added to a mixture of 1.30 g and stirred to prepare ink 32.
  • the silver fine particle content based on the total solid content of the ink 32 was 80% by mass. Patterning property and volume resistance were evaluated in the same manner as in Example 1.
  • Tables 4 to 7 show the evaluation results of Examples 2 to 30 and Comparative Examples 1 and 2.

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Abstract

本発明は、微細パターンの解像性と熱処理後の導電性とを両立させることが可能な、感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明は、（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する、感光性樹脂組成物を提供する。

Description

感光性樹脂組成物、導電性パターンの製造方法、基板、素子およびタッチパネル
　本発明は、感光性樹脂組成物、導電性パターンの製造方法、基板、素子およびタッチパネルに関する。
　近年、ディスプレイの高精細化、電子部品の小型化または高密度化などに伴い、電子配線の微細化に対する要求が高まっている。電子配線に用いられる導電性パターンを、導電性粒子を含有する樹脂組成物を用いて作製する方法としては、パターンを基板上に形成した後、加熱焼成することにより導電性粒子を接触させ、導電性パターンを得る方法が一般的である。基板上にパターンを形成する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット法またはフォトリソグラフィー法が挙げられるが、スクリーン印刷法やインクジェット法は、微細パターンを形成するには不向きであり、微細パターンの形成にはフォトリソグラフィー法が適しているとされている。
　フォトリソグラフィー法は、感光性組成物の塗布および乾燥後、微細配線パターンの形状が描かれたフォトマスクを介して紫外線等を照射することで、塗膜に露光部および未露光部を形成し、それを現像液により現像することで、基板上に微細パターンを形成する。そして、その後の導電化処理によって、微細の導電性パターンを形成する方法である。この方法に用いられる感光性組成物は、導電性粒子、感光剤および樹脂等で構成される（特許文献１）。
　さらに５μｍ以下の超微細パターンを形成するためには、導電性粒子として金属微粒子と呼ばれるより微小な粒径を有する粒子を使用する必要がある。その場合、パターンの表面平滑性および側面直線性の観点から、求められる配線幅に対し、粒子径が十分に小さい微粒子を用いなければならず、その結果、微粒子においては表面における原子の移動能が格段に大きくなり、粒子同士が接触すると容易に融着を起こしやすくなり、プロセス低温化に有利に働く。
　しかしながら、金属微粒子の融着は室温付近でも進行し、融着しやすい粒径の粒子を使用し作製した組成物は、サイズの大きい融着粒子の存在のため、塗布性または感光性などが悪化することがある。これを防止するため、金属微粒子同士の接触を抑制し、融着を防ぐ目的で、種々の金属微粒子の表面被覆が行われている。
　金属微粒子の表面被覆の方法としては、液相における有機物の被覆が盛んに行われており、例えば、アミン化合物により表面被覆された銀微粒子（特許文献２および３）や、気相反応法により表面被覆された銀微粒子（特許文献４）等が知られている。
特開２０００－１９９９５４号公報 特開２００６－２１９６９３号公報 特開２００８－０３４３５８号公報 特開２０１３－１９６９９７号公報
　しかしながら、係る従来技術においては、熱処理後、導電性を発現するために必要な量の導電性粒子を導入すれば、感光性発現のために必要とされる量の感光剤や樹脂を十分確保できず、パターニング性を大きく損ない、微細の導電性パターンを形成できない問題があった。一方で、感光性発現のために必要とされる量の感光剤や樹脂を導入すれば、パターニング性は良好になるものの、熱処理後、導電性が発現できない問題があった。
　本発明は、係る従来技術の欠点に鑑み創案されたもので、その目的とするところは、微細パターンの解像性と熱処理後の導電性とを両立させることが可能な、感光性樹脂組成物を提供することにある。このような感光性樹脂組成物を用いることにより、高精細な導電性パターンを得ることができる。
　本発明者らは、鋭意検討した結果、必要量の感光剤や樹脂を導入して、感光性すなわち微細パターンの解像性を発現させ、熱処理後、導電性粒子以外の成分の一部または全部が分解することによって、全固形分中の導電性粒子濃度が上昇して導電性が発現し、上記課題を解決できることを見出した。
　すなわち本発明は、（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆した導電性微粒子、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する、感光性樹脂組成物を提供する。
　本発明の感光性樹脂組成物は、室温における長期保管後も露光において高い感度を有し、かつ、パターン形成後の解像性に優れる。また、露光および現像後に空気下で加熱することによって、樹脂中の酸解離性基が離脱し、樹脂の体積収縮を増大させ、導電性微粒子の割合を増大させる。さらに表面被覆した導電性微粒子においては、表面被覆層が空気中の酸素によって熱酸化分解し、導電性微粒子同士の融着を促進し、導電性に優れた硬化膜パターンを得ることができる。
　また本発明によれば、エッチング法による導電性の硬化膜パターン形成が不要であるため、作業工程の簡素化が可能であり、かつエッチング時の薬液やプラズマによる配線部の劣化を回避することができる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する組成物である。なお、この組成物における感光性はポジ型感光性でもネガ型感光性でも構わないが、ネガ型感光性であることが好ましい。
　（導電性微粒子）
　（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子における導電性微粒子としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）またはモリブデン（Ｍｏ）等の金属微粒子が挙げられるが、金、銀、銅、ニッケル、錫、ビスマス、鉛、亜鉛、パラジウム、白金、アルミニウムおよび炭素からなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を含有する金属微粒子であることが好ましく、銀の金属微粒子であることがより好ましい。
　導電性微粒子の作製法としては、気相反応法が好ましく、生産性が高い熱プラズマ法がより好ましい。熱プラズマを発生させる方法としては、例えば、アーク放電、高周波プラズマまたはハイブリッドプラズマが挙げられるが、電極からの不純物の混入が少ない、高周波プラズマが好ましい。
　導電性微粒子の粒子径は、所望の導電性を有する微細パターン形成を容易にするため、１０～１００ｎｍが好ましく、１０～６０ｎｍがより好ましい。ここで導電性微粒子の粒子径とは、導電性微粒子の比表面積換算径（Ｄｐ）をいう。比表面積換算径（Ｄｐ）とは、単位質量の粉体に含まれる個々の粒子の表面積の総和である。粉体に含まれる個々の粒子は同一径を有する球形であると仮定し、以下の式により比表面積換算径Ｄｐを算出する。
　比表面積換算径（粒子直径）をＤｐ（μｍ）、球形粒子の密度をρ、球形粒子の比表面積をＳｗ（ｍ２／ｇ）とすると、
Ｄｐ＝６／（ρＳｗ）
　粉体の比表面積Ｓｗ（ｍ２／ｇ）（ＢＥＴ値）は、全自動比表面積測定装置（例えば、ＭａｃｓｏｒｂＨＭｍｏｄｅｌ－１２０１；Ｍｏｕｎｔｅｃｈ株式会社製）で測定することができる。
　（炭素単体物および／または炭素化合物による表面被覆）
　（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子における導電性微粒子は、炭素単体物および／または炭素化合物により表面が被覆されている。炭素単体物および／または炭素化合物からなる、導電性微粒子の表面を被覆する層（以下、「表面被覆層」）が存在することにより、導電性微粒子同士の融着を抑制することができる。
　そのような表面処理の方法としては、例えば、熱プラズマ法により導電性微粒子を作製する際に、反応性ガスと接触させる方法（特開２００７－１３８２８７号公報）が挙げられる。導電性微粒子の表面は、完全に被覆されていることが好ましいが、該被覆は低温での導電性微粒子同士の融着を防止することを目的とするものであり、本目的が達成される限りにおいては、一部に被覆が不完全な粒子が存在することは許容される。
　表面被覆層の平均厚みは、導電性微細粒子同士の融着を抑制することで、微細パターン加工性を向上させ、かつ３００℃以下の温度で熱処理することにより所望の導電性を発現するため、０．１～１０ｎｍが好ましい。
　表面被覆層の平均厚みは、炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子の熱天秤による質量減少を測定し、その値がすべて炭素の燃焼によるものと仮定し、粒子径から表面被覆層の平均厚みを炭素の密度を２．０として算出することができる。粒子径（Ｄｐ）が分かっている導電性微粒子に炭素を平均厚みＡ（μｍ）で被覆したとする。炭素被覆した粒子の個数をｎとする。熱天秤測定で最初に秤取した質量をＷ１（ｇ）、完全に炭素を飛ばした質量をＷ２（ｇ）、導電性微粒子の密度をρとすると、以下の式からＤｐとＷ２とが分かればｎを算出することができる
Ｗ２＝π／６×Ｄｐ３ρ×ｎ
　そして、以下の式から表面被覆層の平均厚みＡを算出することができる。
Ｗ１－Ｗ２＝｛４／３×π（Ｄｐ／２＋Ａ）３－π／６×Ｄｐ３｝×２．０×ｎ
　感光性樹脂組成物中の（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子の含有量としては、残留有機成分が導電性微粒子同士の接触を妨げず、所望の導電性が得られ、より高解像度のパターン加工性を得るために、組成物中の全固形分に対し、７０～９５質量％であることが好ましく、７５～９５質量％であることがより好ましく、７５～９０質量％であることがさらに好ましい。その範囲内で含有することで、室温における長期保管にも優れ、容易にパターン加工性を発現できるだけでなく、１００～３００℃で、空気下で熱処理することによって、表面被覆層である炭素単体物および／または炭素化合物が、空気中の酸素によって一部または全部分解し、全固形分中の導電性物質濃度を上昇させて導電性を発現させることができる。ここで全固形分とは、感光性樹脂組成物が含有する成分の内、溶剤を除く全成分をいう。
　（酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂）
　（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂は、一般的に、カルボキシル基を含有する化合物と酸解離性基を有する化合物とを共重合することにより得られる。より具体的な例としては、カルボキシル基を含有する（メタ）アクリル酸化合物と、酸解離性基を有する（メタ）アクリル酸エステルとの共重合が挙げられる。この場合には、酸解離性基を有するアクリル樹脂が得られる。このアクリル樹脂は側鎖にカルボキシル基を有するため、アルカリ可溶性である。
　（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂としては、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸化合物または酸解離性基を有する（メタ）アクリル酸エステルに加えて、ビニル芳香族化合物、アミド系不飽和化合物またはその他のビニル系化合物等のモノマーをラジカル重合したものが好ましい。ラジカル重合の触媒の触媒としては、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物または過酸化ベンゾイル等の有機過酸化物が一般的である。
　ラジカル重合の条件は適宜設定することができるが、例えば、溶剤中に（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルおよびラジカル重合触媒を添加し、バブリングや減圧脱気などによって反応容器内を十分に窒素置換した後、６０～１１０℃で３０～３００分反応させることが好ましい。また、必要に応じてチオール化合物などの連鎖移動剤を用いても構わない。
　カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸または２－（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸が挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸シクロプロピル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキセニル、（メタ）アクリル酸４－メトキシシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２－シクロプロピルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２－シクロペンチルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２－シクロヘキシルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２－シクロヘキセニルオキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸２－（４－メトキシシクロヘキシル）オキシカルボニルエチル、（メタ）アクリル酸ノルボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸トリシクロデカニル、（メタ）アクリル酸テトラシクロデカニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸アダマンチルメチル、（メタ）アクリル酸１－メチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル、（メタ）アクリル酸ベンジルまたは（メタ）アクリル酸テトラヒドロピラニルが挙げられる。
　ビニル芳香族化合物としてはスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、α－メチルスチレンなどの芳香族ビニル化合物が挙げられる。
　アミド系不飽和化合物としては、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミドまたはＮ－ビニルピロリドンなどが挙げられる。
　その他のビニル系化合物としては、例えば、（メタ）アクリロニトリル、アリルアルコール、酢酸ビニル、シクロヘキシルビニルエーテル、n－プロピルビニルエーテル、ｉ－プロピルビニルエーテル、n－ブチルビニルエーテル、ｉ－ブチルビニルエーテル、２－ヒドロキシビニルエーテルまたは４－ヒドロキシビニルエーテルが挙げられる。
　酸解離性基が脱離後分解や気化するためには、酸解離性基が炭素数４～１５の有機基であることが好ましく、６～１５の有機基であることがより好ましい。酸解離性基の炭素数が４未満であると、脱離後、低温で気化するため、膜中に大きな気泡が発生して導電性微粒子同士の接触を妨げ、導電性が悪化する場合がある。一方で、酸解離性基の炭素数が１５を超えると、脱離後、解離性基が膜中に残存して導電性微粒子同士の接触を妨げ、やはり導電性が悪化する場合がある。なお、酸解離性基の酸解離性基が炭素数６～１５の有機基である場合には、膜中に気泡が発生してもポストベークによって消失させることが容易であり、導電性が良好な導電性パターンを形成可能である。
　酸解離性基としては、例えば、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル基、ベンジル基、メチルアダマンチル基またはテトラヒドロピラニル基が挙げられる。
　酸解離性基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸１－メチルアダマンチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル、（メタ）アクリル酸ベンジルまたは（メタ）アクリル酸テトラヒドロピラニルが挙げられる。
　本発明の感光性樹脂組成物において、（Ｂ）酸解離性基含有アルカリ可溶性樹脂の含有量は、感光性発現を考慮した場合、全固形分に対し１０～３０質量％の範囲内であることが好ましい。
　（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂は、酸解離性基を有する化合物を２０～８０モル％ラジカル共重合したアルカリ可溶性樹脂であることが好ましい。特に、酸解離性基を有する（メタ）アクリル酸エステルをアルカリ可溶性樹脂中にモノマー成分として２０～８０モル％含有することが好ましい。このような（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂を用いることで、空気下、１００～３００℃で、酸解離性基が容易に熱酸化分解および脱離し、膜が大きく収縮して、全固形分中の（Ａ）の導電性微粒子濃度を容易に上昇させることができる。そしてその結果として、比抵抗１０～１，０００μΩ・ｃｍの所望の導電性を得ることが容易となる。この場合、後述する光酸発生剤および／または熱酸発生剤を併用すると、その効果はさらに顕著となり、より微細なパターンを得ることが可能になる。
　（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂は、高解像性および現像マージンの向上観点から、ラジカル重合性基を含有することが好ましい。（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂がラジカル重合性基を含有しないと、現像マージンが不十分となり、高解像性のパターンを得ることができない場合がある。
ラジカル重合性基を導入するためには、カルボキシル基を有する樹脂と、ラジカル重合性基を有する一置換エポキシ化合物とを反応させることが好ましい。この場合、カルボキシル基を有する樹脂におけるカルボキシル基の一部と、ラジカル重合性基を有する一置換エポキシ化合物におけるエポキシ基を反応させることが好ましい。カルボキシル基を有する樹脂としては、カルボキシル基を有するアクリル樹脂が好ましい。ラジカル重合性基を含有することで、光ラジカル重合が可能となる。ラジカル重合性基は、光ラジカル重合反応性が高い、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　ラジカル重合性基を有する一置換エポキシ化合物の付加反応に用いる触媒としては、例えば、ジメチルアニリン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール若しくはジメチルベンジルアミン等のアミノ系触媒、２－エチルヘキサン酸錫（ＩＩ）若しくはラウリン酸ジブチル錫等の錫系触媒、２－エチルヘキサン酸チタン（ＩＶ）等のチタン系触媒、トリフェニルホスフィン等のリン系触媒またはアセチルアセトネートクロム若しくは塩化クロム等のクロム系触媒が挙げられる。
　ラジカル重合性基を有する一置換エポキシ化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸２－（グリシジルオキシ）エチル、（メタ）アクリル酸３－（グリシジルオキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸４－（グリシジルオキシ）ブチル、（メタ）アクリル酸４，５－エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸－５，６－エポキシヘキシル、（メタ）アクリル酸－６，７－エポキシヘプチル、アリルグリシジルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、２，３－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，４－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，５－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，６－ジグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，４－トリグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，５－トリグリシジルオキシメチルスチレン、２，３，６－トリグリシジルオキシメチルスチレン、３，４，５－トリグリシジルオキシメチルスチレンまたは２，４，６－トリグリシジルオキシメチルスチレンが挙げられるが、エポキシ基の反応を制御しやすく、ラジカル重合性基の反応性が高いため、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸２－（グリシジルオキシ）エチル、（メタ）アクリル酸３－（グリシジルオキシ）プロピルまたは（メタ）アクリル酸４－（グリシジルオキシ）ブチルが好ましい。
　カルボキシル基および酸解離性基を有するアクリル樹脂と、ラジカル重合性基を有する一置換エポキシ化合物とを反応させて得られるアクリル樹脂のカルボン酸当量は、２００～１，４００ｇ／ｍｏｌが好ましく、４００～１，０００ｇ／ｍｏｌがより好ましい。アクリル樹脂のカルボン酸当量は、酸価を測定することで算出することができる。
　カルボキシル基および酸解離性基を有するアクリル樹脂と、ラジカル重合性基を有する一置換エポキシ化合物とを反応させて得られるアクリル樹脂の二重結合当量は、硬度と耐クラック性とを高いレベルで両立できるため、１５０～１０，０００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。アクリル樹脂の二重結合当量は、ヨウ素価を測定することで算出することができる。
　カルボキシル基および酸解離性基を有するアクリル樹脂とラジカル重合性基を有する一置換エポキシ化合物とを反応させて得られるアクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算で、１，０００～１００，０００であることが好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲とすることで、良好な塗布特性が得られ、パターン形成する際の現像液への溶解性も良好となる。
　（分散剤）
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）分散剤を含有しても構わない。（Ｃ）分散剤を含有することで、感光性樹脂組成物中に（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子を安定的に存在させることができる。
　（Ｃ）分散剤としては、アミン系のものが好ましい。市販のアミン系の（Ｃ）分散剤としては、例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ１０６、１０８、１１２、１１６、１４２、１４５、１６６、１８０、２００１、２００８、２０２２、２１５０、６９１９若しくは２１１１６（以上、いずれもビックケミー・ジャパン製）またはＥｆｋａ４３００、４４００、４４０１、４４０３、４４０６、４５１０、４５７０、４８００、５０５４、５０５５若しくは５２０７（以上、いずれもＢＡＳＦ製）が挙げられる。
　さら分散性を向上させるため、（Ｃ）分散剤は、アクリル系ブロック共重合体構造を有することが好ましい。アクリル系ブロック共重合体構造を有する市販のアミン系の（Ｃ）分散剤としては、例えば、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２００１、２００８、２０２２、２１５０、６９１９若しくは２１１１６またはＥｆｋａ４３００が挙げられる。
　感光性樹脂組成物中の（Ｃ）分散剤の含有量としては、導電性微粒子の分散が良好で、より微細なパターン加工が可能で、導電性微粒子の接触および融着が進み、より高い導電性を得るため、（Ａ）導電性微粒子と後述する他の粒子との合計１００質量部に対し、１～７質量部が好ましい。
　（光重合開始剤）
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｄ）光重合開始剤を含有しても構わない。（Ｄ）光重合開始剤を含有することで、感光性樹脂組成物にネガ型感光性を付与することができる。
　（Ｄ）光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、α－アミノアルキルフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、有機過酸化物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物、トリアジン系化合物、アシルホスフィンオキシド化合物、キノン化合物またはオキシムエステル系化合物が挙げられるが、少量の添加であっても感度の高い、オキシムエステル系化合物が好ましく、カルバゾール骨格を有するオキシムエステル系化合物がより好ましい。カルバゾール骨格を有さないオキシムエステル系化合物としては、例えば、イルガキュアＯＸＥ　０１（ＢＡＳＦ社製）などが挙げられ、カルバゾール骨格を有するオキシムエステル系化合物としては、例えば、イルガキュアＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製）、アデカオプトマーＮ１９１９（株式会社ＡＤＥＫＡ製）またはアデカアークルズＮＣＩ－８３１（株式会社ＡＤＥＫＡ製）が挙げられる。
　（溶剤）
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｅ）溶剤を含有しても構わない。
　（Ｅ）溶剤としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、２－ヘプタノール、シクロヘキサノール、シクロペンタノール、２－ブタノール、２－ペンタノール、ｔ－ブタノール、ダイアセトンアルコール、α－テルピネオール、２－ヒドロキシイソイソ酪酸メチル、２－ヒドロキシイソイソ酪酸エチル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル、メチル－３－メトキシプロピオネート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニルアセトン、イソホロン、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、メチルベンゾエート、エチルベンゾエート、マロン酸ジエチル、β－プロピオラクトン、γ－ブチロラクトン、γ－バレロラクトン、δ－バレロラクトン、γ－カプロラクトン、ε－カプロラクトン、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジアセテート、１，３－ブチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノールアセテート、ジメチルスルホキシド、メチルエチルケトン、酢酸イソブチル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、アセチルアセトン、トリアセチンまたは２－ヘプタノンが挙げられる。
　（他の粒子）
　本発明の感光性樹脂組成物は、分散性向上や、導電性コントロールのため、（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子以外の他の粒子を含有しても構わない。他の粒子としては、例えば、表面被覆されていない金属微粒子若しくは金属酸化物微粒子、有機顔料または無機顔料が挙げられる。
　これら他の粒子の粒子径は、１０～１００ｎｍが好ましい。粒子径が１０ｎｍ未満であると、分散安定化のための分散剤使用が多くなり、所望の導電性を得ることが難しくなる場合がある。一方で、粒子径が１００ｎｍを超えると、パターンの解像度が低下し、５μｍ以下の超微細パターン形成が難しくなる場合がある。
　これらその他の粒子としては、（Ｃ）分散剤の併用が可能であり、かつ、導電性コントロールに資する、カーボンブラックが好ましい。
　カーボンブラックとしては、例えば、ＭＡ７７、７、８、１１、１００、１００Ｒ、１００Ｓ、２３０、２２０若しくは１４（以上、いずれも三菱化学株式会社製）、＃５２、４７、４５、４５Ｌ、４４、４０、３３、３２、３０、２５、２０、１０、５、９５、８５若しくは２６０（以上、いずれも三菱化学株式会社製）、Ｓｐｅｃｉａｌ　Ｂｌａｃｋ１００、２５０、３５０若しくは５５０（以上、いずれもエボニックデグサ社製）またはＰｒｉｎｔｅｘ９５、９０、５５、４５、４０、Ｐ、６０、Ｌ６、Ｌ、３００、３０、ＥＳ２３、９、ＥＳ２２、３５、２５，２００、Ａ若しくはＧ（以上、いずれもエボニックデグサ社製）を挙げることができるが、ｐＨ値が４以下である、ＭＡ７７、７、８、１１、１００、１００Ｒ、１００Ｓ、２３０、２２０若しくは１４またはＳｐｅｃｉａｌ　Ｂｌａｃｋ１００、２５０、３５０若しくは５５０が好ましい。なお、カーボンブラックのｐＨ値は、ＪＩＳ　Ｋ５１０１に準拠して測定することができる。
　（光酸発生剤および熱酸発生剤）
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｆ）光酸発生剤および／または熱酸発生剤を含有しても構わない。発生した酸によって、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂中の酸解離性基の分解が促進され、空気下での熱処理温度を低下させることが可能となる。
　熱により酸を発生する化合物である熱酸発生剤としては、例えば、ＳＩ－６０、ＳＩ－８０、ＳＩ－１００、ＳＩ－１１０、ＳＩ－１４５、ＳＩ－１５０、ＳＩ－６０Ｌ、ＳＩ－８０Ｌ、ＳＩ－１００Ｌ、ＳＩ－１１０Ｌ、ＳＩ－１４５Ｌ、ＳＩ－１５０Ｌ、ＳＩ－１６０Ｌ、ＳＩ－１８０Ｌ若しくはＳＩ－２００（以上、いずれも三新化学工業（株）製）、４－ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム、ベンジル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、２－メチルベンジル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、２－メチルベンジル－４－アセチルフェニルメチルスルホニウム若しくは２－メチルベンジル－４－ベンゾイルオキシフェニルメチルスルホニウムまたはこれらのメタンスルホン酸塩、トリフルオロメタンスルホン酸塩、カンファースルホン酸塩若しくはｐ－トルエンスルホン酸塩が挙げられるが、４－ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウム、ベンジル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、２－メチルベンジル－４－ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム、２－メチルベンジル－４－アセチルフェニルメチルスルホニウム若しくは２－メチルベンジル－４－ベンゾイルオキシフェニルメチルスルホニウムまたはこれらのメタンスルホン酸塩、トリフルオロメタンスルホン酸塩、カンファースルホン酸塩若しくはｐ－トルエンスルホン酸塩が好ましい。
　感光性樹脂組成物中の熱酸発生剤の含有量としては、（Ｂ）酸解離性基含を有するアルカリ可溶性樹脂中の酸解離性基の分解を促進し、導電性微粒子同士の接触を妨げず、より高い導電性を得るため、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂１００質量部に対し、０．０１～３質量部が好ましい。
　光により酸を発生する化合物である光酸発生剤から発生する酸は、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂中の酸解離性基の分解を促進するため、パーフルオロアルキルスルホン酸またはｐ－トルエンスルホン酸等の強酸が好ましい。
　光酸発生剤としては、例えば、ＳＩ－１０１、ＳＩ－１０５、ＳＩ－１０６、ＳＩ－１０９、ＰＩ－１０５、ＰＩ－１０６、ＰＩ－１０９、ＮＡＩ－１００、ＮＡＩ－１００２、ＮＡＩ－１００３、ＮＡＩ－１００４、ＮＡＩ－１０１、ＮＡＩ－１０５、ＮＡＩ－１０６、ＮＡＩ－１０９、ＮＤＩ－１０１、ＮＤＩ－１０５、ＮＤＩ－１０６、ＮＤＩ－１０９、ＰＡＩ－０１、ＰＡＩ－１０１、ＰＡＩ－１０６若しくはＰＡＩ－１００１（以上、いずれもみどり化学（株）製）、ＳＰ－０７７若しくはＳＰ－０８２（以上、いずれも（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＴＰＳ－ＰＦＢＳ（東洋合成工業（株）製）、ＣＧＩ－ＭＤＴ若しくはＣＧＩ－ＮＩＴ（以上、いずれもチバジャパン（株）製）またはＷＰＡＧ－２８１、ＷＰＡＧ－３３６、ＷＰＡＧ－３３９、ＷＰＡＧ－３４２、ＷＰＡＧ－３４４、ＷＰＡＧ－３５０、ＷＰＡＧ－３７０、ＷＰＡＧ－３７２、ＷＰＡＧ－４４９、ＷＰＡＧ－４６９、ＷＰＡＧ－５０５若しくはＷＰＡＧ－５０６（以上、いずれも和光純薬工業（株）製）が挙げられる。
　感光性樹脂組成物中の光酸発生剤の含有量としては、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂中の酸解離性基の分解を促進し、導電性微粒子同士の接触を妨げず、より高い導電性を得るため、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂１００質量部に対し、０．０１～５質量部が好ましい。
　また、酸解離性基の分解をより促進するために、熱酸発生剤と光酸発生剤とを併用して用いても構わない。
　（増感剤）
　本発明の感光性樹脂組成物が（Ｆ）光酸発生剤を含有する場合、感光性樹脂組成物はさらに増感剤を含有しても構わない。増感剤は、熱処理により気化するもの、または、硬化膜に残存した場合においても、光照射によって退色するものが好ましく、パターン加工における高解像性の観点から、光照射によって退色するものがより好ましい。
　熱処理により気化する、または、光照射によって退色する増感剤としては、例えば、３，３’－カルボニルビス（ジエチルアミノクマリン）等のクマリン、９，１０－アントラキノン等のアントラキノン、ベンゾフェノン、４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、アセトフェノン、４－メトキシアセトフェノン若しくはベンズアルデヒド等の芳香族ケトンまたはビフェニル、１，４－ジメチルナフタレン、９－フルオレノン、フルオレン、フェナントレン、トリフェニレン、ピレン、アントラセン、９－フェニルアントラセン、９－メトキシアントラセン、９，１０－ジフェニルアントラセン、９，１０－ビス（４－メトキシフェニル）アントラセン、９，１０－ビス（トリフェニルシリル）アントラセン、９，１０－ジメトキシアントラセン、９，１０－ジエトキシアントラセン、９，１０－ジプロポキシアントラセン（ＤＰＡ；川崎化成（株）製）、９，１０－ジブトキシアントラセン（ＤＢＡ；川崎化成（株）製）、９，１０－ジペンタオキシアントラセン、２―ｔ－ブチル－９，１０－ジブトキシアントラセン若しくは９，１０－ビス（トリメチルシリルエチニル）アントラセン等の縮合芳香族が挙げられる。
　熱処理により気化する増感剤としては、熱処理により昇華、蒸発または熱分解による熱分解物が昇華若しくは蒸発するものが好ましい。増感剤の気化温度としては、プリベーク温度では気化せず、熱硬化時に分解および気化して導電性微粒子を接触および融着させるため、１５０～３００℃が好ましい。
　また、増感剤は高感度および高解像度を達成できるという点、並びに、光照射によって二量化して退色するという点から、アントラセン系化合物が好ましく、熱に安定である、９，１０－二置換アントラセン系化合物であることが好ましく、増感剤の溶解性の向上と光二量化反応の反応性の観点から、一般式（１）で表される９，１０－ジアルコキシアントラセン系化合物であることがさらに好ましい。
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（Ｒ１～Ｒ８はそれぞれ独立して、水素、炭素数１～２０のアルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、エチニル基、アリール基若しくはアシル基またはそれらが置換された有機基を表し、Ｒ９およびＲ１０はそれぞれ独立して、炭素数１～２０のアルコキシ基またはその他の有機基で置換されたアルコキシ基を表す。）
　Ｒ１～Ｒ８におけるアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基またはｎ－プロピル基が挙げられる。アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基またはペンチルオキシ基が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アクリロキシプロピル基またはメタクリロキシプロピル基が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基またはナフチル基が挙げられる。アシル基のとしては、例えば、アセチル基が挙げられる。なお、化合物の気化性および光二量化の反応性の観点から、Ｒ１～Ｒ８は水素または炭素数は１～６の有機基であることが好ましく、Ｒ１、Ｒ４、Ｒ５およびＲ８は水素であることがより好ましい。
　Ｒ９およびＲ１０においてアルコキシ基を置換する置換基としては、例えば、アルコキシ基またはアシル基が挙げられる。この場合のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基、メトキシエトキシ基、１－メトキシ－２－プロポキシ基または１－アセチル－２－プロポキシ基が挙げられるが、化合物の溶解性および光二量化による退色反応の観点から、プロポキシ基またはブトキシ基が好ましい。
　感光性樹脂組成物中の増感剤含有量としては、光酸発生剤を感光するための増感効果が十分となり、導電性微粒子同士の接触を妨げず、より高い導電性を得るため、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂１００質量部に対し、０．００１～５質量部が好ましく、０．００５～１質量部がより好ましい。
　（可視光に吸収を有する顔料および／または染料）
　本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｘ）可視光に吸収を有する顔料および/または染料を、導電性微粒子同士の接触および融着を阻害しない範囲で含有しても構わない。感光性樹脂組成物がＸ）可視光に吸収を有する顔料および/または染料を含有することより、ポストベーク後の導電性パターンの可視光反射を抑制できる。
　可視光に吸収を有する顔料としては、例えば、ラクタム系顔料、ペリレン系顔料、フタロシアニン系顔料、イソインドリン系顔料、ジアミノアントラキノン系顔料、ジオキサジン系顔料、インダントロン系顔料、カーボンブラックまたは無機顔料が挙げられる。
　青色の顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー（以下、「ＰＢ」）１５、ＰＢ１５：１、ＰＢ１５：２、ＰＢ１５：３、ＰＢ１５：４、ＰＢ１５：５、ＰＢ１５：６、ＰＢ１６またはＰＢ６０が挙げられる。紫色の顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット（以下、「ＰＶ」）１９、ＰＶ２３またはＰＶ３７が挙げられる。赤色の顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド（以下、「ＰＲ」）１４９、ＰＲ１６６、ＰＲ１７７、ＰＲ１７９、ＰＲ２０９またはＰＲ２５４が挙げられる。緑色の顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン（以下、「ＰＧ」）７、ＰＧ３６またはＰＧ５８が挙げられる。黄色の顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー（以下、「ＰＹ」）１５０、ＰＹ１３８、ＰＹ１３９またはＰＹ１８５が挙げられる。黒色の顔料としては、例えば、ＨＣＦ、ＭＣＦ、ＬＦＦ、ＲＣＦ、ＳＡＦ、ＩＳＡＦ、ＨＡＦ、ＸＣＦ、ＦＥＦ、ＧＰＦ若しくはＳＲＦ等のファーネスブラック、ＦＴ若しくはＭＴ等のサーマルブラック、チャンネルブラックまたはアセチレンブラック等のカーボンブラックあるいはラクタム系顔料（例えば、“Ｉｒｇａｐｈｏｒ”（登録商標）ブラックＳ０１００ＣＦ；ＢＡＳＦ社製）が挙げられる。中でも、耐熱性、耐光性および可視光の吸収性に優れるカーボンブラックが好ましく、導電性および分散性の観点から、ファーネスブラックまたはラクタム系顔料がより好ましい。
　カーボンブラックとしては、例えば、ＭＡ７７、７、８、１１、１００、１００Ｒ、１００Ｓ、２３０、２２０若しくは１４（以上、いずれも三菱化学株式会社製）、＃５２、４７、４５、４５Ｌ、４４、４０、３３、３２、３０、２５、２０、１０、５、９５、８５若しくは２６０（以上、いずれも三菱化学株式会社製）、Ｓｐｅｃｉａｌ　Ｂｌａｃｋ１００、２５０、３５０若しくは５５０（以上、いずれもエボニックデグサ社製）、または、Ｐｒｉｎｔｅｘ９５、９０、５５、４５、４０、Ｐ、６０、Ｌ６、Ｌ、３００、３０、ＥＳ２３、９、ＥＳ２２、３５、２５，２００、Ａ若しくはＧが挙げられるが、ｐＨ値が４以下である、ＭＡ７７、７、８、１１、１００、１００Ｒ、１００Ｓ、２３０、２２０若しくは１４、または、Ｓｐｅｃｉａｌ　Ｂｌａｃｋ１００、２５０、３５０若しくは５５０が好ましい。カーボンブラックのｐＨ値は、ＪＩＳ　Ｋ５１０１に準拠して測定することができる。
　感光性樹脂組成物中の可視光に吸収を有する顔料の添加量としては、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂１００質量部に対し、２～３０質量部が好ましい。
　可視光に吸収を有する染料としては、例えば、フェロセン系染料、フルオレノン系染料、ペリレン系染料、トリフェニルメタン系染料、クマリン系染料、ジフェニルアミン系染料、キナクリドン系染料、キノフタロン系染料、フタロシアニン系染料またはキサンテン系染料が挙げられるが、耐熱性、耐光性および可視光の吸収性に優れる黒色染料が好ましく、ＶＡＬＩＦＡＳＴ　Ｂｌａｃｋ　１８８８、ＶＡＬＩＦＡＳＴ　Ｂｌａｃｋ　３８３０、ＮＵＢＩＡＮ　Ｂｌａｃｋ　ＰＡ－２８０２またはＯＩＬ　Ｂｌａｃｋ　８６０が好ましい。
　感光性樹脂組成物中の可視光に吸収を有する染料の添加量としては、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂１００質量部に対し、２～４０質量部が好ましい。
　（その他の成分）
　本発明の感光性樹脂組成物は、感光性能を調整し、パターン加工性を向上する観点から、アクリルモノマーまたは酸解離性基を有さないその他のアクリル系ポリマーを、導電性微粒子同士の接触および融着を阻害しない範囲内で含有しても構わない。
　アクリルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート若しくはジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートまたはこれらのアルキル変性物、アルキルエーテル変性物若しくはアルキルエステル変性物が挙げられる。
　酸解離性基を有さないその他のアクリル系ポリマーとしては、例えば、デンドリマー構造を有した多官能アクリレートである、ＳＩＲＩＵＳ－５０１（大阪有機化学工業社製）が挙げられる。
　本発明の感光性樹脂組成物は、さらに必要に応じて、密着改良剤、界面活性剤または重合禁止剤等を含有しても構わない。
　密着改良剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランまたは３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤が挙げられる。
　界面活性剤としては、例えば、ラウリル硫酸アンモニウム若しくはポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸トリエタノールアミン等の陰イオン界面活性剤、ステアリルアミンアセテート若しくはラウリルトリメチルアンモニウムクロライド等の陽イオン界面活性剤、ラウリルジメチルアミンオキサイド若しくはラウリルカルボキシメチルヒドロキシエチルイミダゾリウムベタイン等の両性界面活性剤、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル若しくはソルビタンモノステアレート等の非イオン界面活性剤、フッ素系界面活性剤またはシリコン系界面活性剤などが挙げられる。
　感光性樹脂組成物中の界面活性剤の添加量としては、塗布性および塗膜表面の均一性を良好にするため、組成物全体に対し、０．００１～１０質量％が好ましく、０．０１～１質量％がより好ましい。添加量が０．００１質量％より少ないと、塗布性および塗膜表面の均一性の効果が不十分となる場合がある。一方で、添加量が１０質量％を超えると、ハジキや凹みなどの塗膜欠陥や、粒子の凝集が起こる場合がある。
　重合禁止剤としては、例えば、ヒドロキノン系、カテコール系、リン系、イオウ系、アミン系またはヒンダードフェノール系の化合物が挙げられるが、これらの中でもヒドロキノン系とカテコール系のものが、溶剤への溶解性や顔料の分散安定性を阻害しない、ヒドロキノン系またはカテコール系の化合物が好ましく、ヒドロキノン、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノン、２，５－ビス（１，１，３，３－テトラメチルブチル）ヒドロキノン、２，５－ビス（１，１－ジメチルブチル）ヒドロキノンやカテコールまたはｔｅｒｔ－ブチルカテコールがより好ましい。
　（感光性樹脂組成物の製造方法）
　本発明の感光性樹脂組成物は、分散機を用いて樹脂溶液中に直接、導電性微粒子を分散させて製造しても構わないが、導電性微粒子を均一に分散することは困難であるため、分散剤を用いて、予め有機溶剤中に導電性微粒子を分散させた分散液を調製し、この分散液を、モノマー、ポリマー、密着改良剤、界面活性剤および重合禁止剤等を含有する溶液と混合する方法により製造することが好ましい。表面被覆された銀微粒子の分散液は、表面被覆層が損傷を受けるのを防ぐために、マイルド分散機またはメディアレス分散機を用いて分散させることが好ましく、メディアレス分散機を用いて分散させることがより好ましい。表面被覆された銀微粒子の分散液は、例えば、マイルド分散機ナノゲッターまたは高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー）等の分散機を用いて、有機溶剤中に銀微粒子を分散させて製造することができる。ボールミル、サンドグラインダー、３本ロールミルまたは高速度衝撃ミル等の分散方法は、銀微粒子の表面被覆層が損傷され、銀微粒子同士の融着を促進してしまう場合がある。
　（導電性パターンの製造方法）
　次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いた、フォトリソ法による導電性パターンの製造方法について説明する。
　本発明の導電性パターンの製造方法は、本発明の感光性樹脂組成物を基板面上に塗布する塗布工程、それを乾燥するプリベーク工程、それを露光および現像してパターンを形成する工程（露光工程、現像工程）、および、それをポストベークするポストベーク工程を備えるプロセスにより行われる。
　塗布工程で用いる基板としては、例えば、シリコンウエハー、セラミックス基板または有機系基板が挙げられる。セラミックス基板としては、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス若しくは石英ガラス等のガラス基板、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板または炭化ケイ素基板が挙げられる。有機系基板としては、例えば、エポキシ基板、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板、ポリイミドフィルムまたはポリエステルフィルムが挙げられる。
　本発明の感光性樹脂組成物を基板面上に塗布する方法としては、例えば、スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコーター、カレンダーコーター若しくはメニスカスコーターを用いた塗布、スクリーン印刷、スプレー塗布またはディップコートが挙げられる。
　プリベーク工程における乾燥方法としては、例えば、ホットプレート、熱風乾燥機（オーブン）、減圧乾燥、真空乾燥または赤外線照射による乾燥が挙げられる。
　プリベークの温度および時間は、感光性樹脂組成物の組成や、乾燥する塗布膜の膜厚によって適宜決定すればよいが、５０～１５０℃の温度範囲で１０秒～３０分加熱することが好ましい。
　中でも、ホットプレートまたは熱風乾燥機（オーブン）での加熱と、減圧乾燥とを併用することが、塗布膜が含有する樹脂の熱硬化を抑制しながら、溶剤を感想除去できるため、好ましい。減圧乾燥の到達圧力としては、１０～２００Ｐａが好ましく、３０～１００Ｐａがより好ましい。
　露光工程で用いる光源としては、例えば、水銀灯のｊ線、ｉ線、ｈ線またはｇ線が好ましい。
　現像工程でアルカリ性現像液に用いるアルカリ性物質としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム若しくはアンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン若しくはｎ－プロピルアミン等の１級アミン類、ジエチルアミン若しくはジ－ｎ－プロピルアミン等の２級アミン類、トリエチルアミン若しくはメチルジエチルアミン等の３級アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）等のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド類、コリン等の４級アンモニウム塩、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール若しくはジエチルアミノエタノール等のアルコールアミン類またはピロール、ピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－７－ウンデセン、１，５－ジアザビシクロ［４，３，０］－５－ノナン若しくはモルホリン等の環状アミン類等の有機アルカリ類が挙げられるが、これらにエタノール、γーブチロラクトン、ジメチルホルムアミドまたはＮ－メチル－２－ピロリドン等の水溶性有機溶剤を適宜加えても構わない。
　また、より良好な導電性パターンを得るため、これらのアルカリ性現像液にさらに非イオン系界面活性剤等の界面活性剤を０．０１～１質量％添加することも好ましい。
　ポストベーク工程における乾燥方法としては、プリベーク工程と同様のものが挙げられる。ポストベークの雰囲気、温度および時間は、感光性樹脂組成物の組成や、乾燥する塗布膜の膜厚によって適宜決定すればよいが、空気中、１００～３００℃の温度範囲で、５～１２０分加熱することが好ましい。
　導電性パターンを基板上にメッシュ状に形成すれば、タッチパネル、液晶若しくは有機ＥＬ等のディスプレイパネルまたはウェアラブル端末等の素子が具備する、透明導電配線として使用することができる。
　上記導電性パターンは透明ではないので、パターンの幅が大きいと機器のユーザーに配線を視認されてしまう。このため、導電性パターンの幅は、５μｍ以下であることが好ましい。
　以下、本発明の実施例について説明する。まず、実施例および比較例で用いた材料について説明する。
　（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子
（Ａ－１）表面炭素被覆層の平均厚みが１ｎｍで粒子径が４０ｎｍの銀微粒子（日清エンジニアリング株式会社製）
（Ａ－２）表面炭素被覆層の平均厚みが３ｎｍで粒子径が６０ｎｍの銀微粒子（日清エンジニアリング株式会社製）
（Ａ－３）表面炭素被覆層の平均厚みが１０ｎｍで粒子径が１００ｎｍの銀微粒子（日清エンジニアリング株式会社製）
（Ａ－４）表面炭素被覆層の平均厚みが０．５ｎｍで粒子径が５０ｎｍの銀微粒子（日清エンジニアリング株式会社製）
（Ａ－５）表面炭素被覆層の平均厚みが０．２ｎｍで粒子径が４０ｎｍの銀微粒子（日清エンジニアリング株式会社製）
（Ａ－６）銀微粒子ＮＢ－０１（Ｌｏｔ．２０１１－１０；ＮａＢｏｎｄ社製）
（Ａ－７）表面炭素被覆層の平均厚みが３０ｎｍで粒子径が８０ｎｍの銀微粒子（日清エンジニアリング株式会社製）
　（Ｃ）分散剤
（Ｃ－１）ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ１４０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）(アミン価：１４６ｍｇＫＯＨ／ｇ）
（Ｃ－２）ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ２１１１６（ビックケミー・ジャパン株式会社製）（アミン価：７３ｍｇＫＯＨ／ｇ）。
　（Ｅ）溶剤
（Ｅ－１）ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
（Ｅ－２）ＤＡＡ：ジアセトンアルコール
　導電性微粒子分散体の作製
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）の作製
　銀微粒子（Ａ－１）８０．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）４．０６ｇ、溶剤（Ｅ－１）１９６．１４ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、銀粒子分散体（Ａ－１－１）を得た。
　銀微粒子分散体（Ａ－１－２）の作製
　銀微粒子（Ａ－１）７５．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）３．８２ｇ、溶剤（Ｅ－１）１８３．９１ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、銀粒子分散体（Ａ－１－２）を得た。
　銀微粒子分散体（Ａ－１－３）の作製
　銀微粒子（Ａ－１）８５．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）４．３ｇ、溶剤（Ｅ－１）２０８．４ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、銀粒子分散体（Ａ－１－３）を得た。
　銀微粒子分散体（Ａ－１－４）の作製
　銀微粒子（Ａ－１）７０．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）３．３４ｇ、溶剤（Ｅ－１）１７１．１３ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、銀粒子分散体（Ａ－１－４）を得た。
　銀微粒子分散体（Ａ－１－５）の作製
　銀微粒子（Ａ－１）８８．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）２．６１ｇ、溶剤（Ｅ－１）２１１．４２ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、銀粒子分散体（Ａ－１－５）を得た。
　銀微粒子分散体（Ａ－１－６）の作製
　銀微粒子（Ａ－１）６５．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）３．３２ｇ、溶剤（Ｅ－１）１５９．４１ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、銀粒子分散体（Ａ－１－６）を得た。
　銀微粒子分散体（Ａ－１－７）の作製
　銀微粒子（Ａ－１）９３．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）２．６１ｇ、溶剤（Ｅ－１）２２３．０９ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、銀粒子分散体（Ａ－１－７）を得た。
　銀微粒子分散体（Ａ－２－１）の作製
　銀微粒子（Ａ－２）８０．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）４．０６ｇ、溶剤（Ｅ－１）１９６．１４ｇに対し、上記銀微粒子分散体（Ａ－１－１）と同様にして銀微粒子分散体（Ａ－２－１）を作製した。
　銀微粒子分散体（Ａ－３－１）の作製
　銀微粒子（Ａ－３）８０．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）４．０６ｇ、溶剤（Ｅ－１）１９６．１４ｇに対し、上記銀微粒子分散体（Ａ－１－１）と同様にして銀微粒子分散体（Ａ－３－１）を作製した。
　銀微粒子分散体（Ａ－４－１）の作製
　銀微粒子（Ａ－４）８０．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）４．０６ｇ、溶剤（Ｅ－１）１９６．１ｇに対し、上記銀微粒子分散体（Ａ－１－１）と同様にして銀微粒子分散体（Ａ－４－１）を作製した。
　銀微粒子分散体（Ａ－５－１）の作製
　銀微粒子（Ａ－５）８０．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）４．０６ｇ、溶剤（Ｅ－１）１９６．１ｇに対し、上記銀粒子分散体（Ａ－１－１）と同様にして銀微粒子分散体（Ａ－５－１）を作製した。
　銀微粒子分散体（Ａ－６－１）の作製
　銀微粒子（Ａ－６）８０．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）４．０６ｇ、溶剤（Ｅ－１）１９６．１ｇに対し、上記銀粒子分散体（Ａ－１－１）と同様にして銀微粒子分散体（Ａ－６－１）を作製した。
　銀微粒子分散体（Ａ－７－１）の作製
　銀微粒子（Ａ－７）８０．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）４．０６ｇ、溶剤（Ｅ－１）１９６．１ｇに対し、上記銀粒子分散体（Ａ－１－１）と同様にして銀微粒子分散体（Ａ－７－１）を作製した。
　銀微粒子分散体（Ａ－１－８）の作製
　銀微粒子（Ａ－１）８０．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）４．０６ｇ、溶剤（Ｅ－１）１９６．１４ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、その混合液を、マイルド分散機ナノゲッター（アシザワファインテック（株））を用いて分散し、銀粒子分散体（Ａ－１－８）を得た。
　銀微粒子分散体（Ａ－１－９）の作製
　銀微粒子（Ａ－１）７５．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）３．８２ｇ、溶剤（Ｅ－２）１８３．９１ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、その混合液を、高圧湿式メディアレス微粒化装置ナノマイザー（ナノマーザー（株））を用いて分散し、銀粒子分散体（Ａ－１－９）を得た。
　銀微粒子分散体（Ａ－２－２）の作製
　銀微粒子（Ａ－２）８０．００ｇ、分散剤（Ｃ－２）４．０６ｇ、溶剤（Ｅ－１）１９６．１４ｇに対し、上記銀微粒子分散体（Ａ－１－８）と同様にして銀微粒子分散体（Ａ－２－２）を作製した。
　銀微粒子分散体（Ａ－２－３）の作製
　銀微粒子（Ａ－２）７０ｇ、分散剤（Ｃ－２）３．３４ｇ、溶剤（Ｅ－２）１７１．１３ｇに対し、上記銀微粒子分散体（Ａ－１－９）と同様にして銀微粒子分散体（Ａ－２－３）を作製した。
　銀微粒子分散体（Ａ－４－２）の作製
　銀微粒子（Ａ－４）８８．００ｇ、分散剤（Ｃ－２）２．６１ｇ、溶剤（Ｅ－２）２１１．４２ｇに対し、上記銀微粒子分散体（Ａ－１－８）と同様にして銀微粒子分散体（Ａ－４－２）を作製した。
　銀微粒子分散体（Ａ－４－３）の作製
　銀微粒子（Ａ－４）６５．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）３．３２ｇ、溶剤（Ｅ－１）１５９．４１ｇに対し、上記銀微粒子分散体（Ａ－１－９）と同様にして銀微粒子分散体（Ａ－４－３）を作製した。
　銀微粒子分散体（Ａ－５－２）の作製
　銀微粒子（Ａ－５）８０．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）４．０６ｇ、溶剤（Ｅ－１）１９６．１４ｇに対し、上記銀微粒子分散体（Ａ－１－８）と同様にして銀微粒子分散体（Ａ－５－２）を作製した。
　銀微粒子分散体（Ａ－５－３）の作製
　銀微粒子（Ａ－５）７５．００ｇ、分散剤（Ｃ－１）３．８２ｇ、溶剤（Ｅ－２）１８３．９１ｇに対し、上記銀微粒子分散体（Ａ－１－９）と同様にして銀微粒子分散体（Ａ－５－３）を作製した。
　作製したそれぞれの銀微粒子分散体の組成を、表１および表２にまとめる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　（Ｂ）アルカリ可溶性樹脂
　酸解離性基含有アルカリ可溶性樹脂溶液（Ｂ－１）の合成
　５００ｍＬのフラスコに２,２’－アゾビス（イソブチロニトリル）を２ｇ、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）を５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を２３．２６ｇ、ベンジルメタクリレートを３１．４６ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレートを３２．８０ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを１２．６９ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ－メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液（Ｂ－１）を得た。得られたアクリル樹脂溶液（Ｂ－１）に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加えた。アクリル樹脂（Ｂ－１）の重量平均分子量は２４，０００であった。
　酸解離性基含有アルカリ可溶性樹脂溶液（Ｂ－２）の合成
　５００ｍＬのフラスコに２,２’－アゾビス（イソブチロニトリル）を２ｇ、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）を５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を２１．９２ｇ、ベンジルメタクリレートを２９．９０ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレートを３１．１８ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にアクリル酸４‐（グリシジルオキシ）ブチルを１７．００ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ－メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液（Ｂ－２）を得た。得られたアクリル樹脂溶液（Ｂ－２）に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加えた。アクリル樹脂（Ｂ－２）の重量平均分子量は２３，０００であった。
　酸解離性基含有アルカリ可溶性樹脂溶液（Ｂ－３）の合成（酸解離性基多－１）
　５００ｍＬのフラスコに２,２’－アゾビス（イソブチロニトリル）を２ｇ、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）を５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を１５．６９ｇ、ベンジルメタクリレートを６９．１２ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレートを４８．６５ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを１０．４６ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ－メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液（Ｂ－３）を得た。得られたアクリル樹脂溶液（Ｂ－３）に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加えた。アクリル樹脂（Ｂ－３）の重量平均分子量は２２，０００であった。
　酸解離性基含有アルカリ可溶性樹脂溶液（Ｂ－４）の合成（酸解離性基多－２）
　５００ｍＬのフラスコに２,２’－アゾビス（イソブチロニトリル）を２ｇ、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）を５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を６．６８ｇ、ベンジルメタクリレートを１０９．６５ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレートを１７．１ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを５．５１ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ－メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液（Ｂ－４）を得た。得られたアクリル樹脂溶液（Ｂ－４）に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加えた。アクリル樹脂（Ｂ－４）の重量平均分子量は２２，０００であった。
　酸解離性基含有アルカリ可溶性樹脂溶液（Ｂ－５）の合成（酸解離性基小）
　５００ｍＬのフラスコに２,２’－アゾビス（イソブチロニトリル）を２ｇ、ＰＧＭＥＡを５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を１５．６９ｇ、ベンジルメタクリレートを９．１６ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレートを４８．６５ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを１０．４６ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ－メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液（Ｂ－５）を得た。得られたアクリル樹脂溶液（Ｂ－５）に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加えた。アクリル樹脂（Ｂ－５）の重量平均分子量は２５，０００であった。
　酸解離性基含有アルカリ可溶性樹脂溶液（Ｂ－６）の合成
　５００ｍＬのフラスコに２,２’－アゾビス（イソブチロニトリル）を２ｇ、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）を５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を２３．２６ｇ、ｔｅｒｔ－ブチルメタクリレートを２５．６ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレートを３２．８０ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを１２．６９ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ－メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液（Ｂ－６）を得た。得られたアクリル樹脂溶液（Ｂ－６）に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加えた。アクリル樹脂（Ｂ－６）の重量平均分子量は２４，０００であった。
　ラジカル重合性基を含有し、酸解離性基を含まないアルカリ可溶性樹脂溶液（Ｂ－７）の合成（酸解離性基なし）
　５００ｍＬのフラスコに２,２’－アゾビス（イソブチロニトリル）を２ｇ、ＰＧＭＥＡを５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を１５．６９ｇ、スチレンを３７．４５ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレートを４６．８６ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを１０．４６ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ－メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液（Ｂ－７）を得た。得られたアクリル樹脂溶液（Ｂ－７）に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加えた。アクリル樹脂（Ｂ－７）の重量平均分子量は２５，０００であった。
　酸解離性基含有アルカリ可溶性樹脂溶液（Ｂ－８）の合成（酸解離性基小）
　５００ｍＬのフラスコに２,２’－アゾビス（イソブチロニトリル）を２ｇ、ＰＧＭＥＡを５０ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を１５．６９ｇ、ベンジルメタクリレートを３．８８ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレートを４８．６５ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを１０．４６ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ－メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液（Ｂ－８）を得た。得られたアクリル樹脂溶液（Ｂ－８）に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加えた。アクリル樹脂（Ｂ－８）の重量平均分子量は２５，０００であった。
　酸解離性基含有アルカリ可溶性樹脂溶液（Ｂ－９）の合成（酸解離性基多－３）
　１０００ｍＬのフラスコに２,２’－アゾビス（イソブチロニトリル）を２ｇ、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）を１００ｇ仕込んだ。その後、メタクリル酸を６．６８ｇ、ベンジルメタクリレートを２１４．０２ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレートを１７．１ｇ仕込み、室温でしばらく撹拌し、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、７０℃で５時間加熱撹拌した。次に、得られた溶液にメタクリル酸グリシジルを５．５１ｇ、ジメチルベンジルアミンを１ｇ、ｐ－メトキシフェノールを０．２ｇ、ＰＧＭＥＡを１００ｇ添加し、９０℃で４時間加熱撹拌し、アクリル樹脂溶液（Ｂ－９）を得た。得られたアクリル樹脂溶液（Ｂ－９）に固形分濃度が４０質量％になるようにＰＧＭＥＡを加えた。アクリル樹脂（Ｂ－９）の重量平均分子量は２２，０００であった。
　合成したそれぞれのアルカリ可溶性樹脂のモノマーの組成を、表３にまとめる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　（Ｄ）光重合開始剤
（Ｄ－１）イルガキュアＯＸＥ０２（オキシムエステル系化合物；ＢＡＳＦ社製）
　（Ｆ）光酸発生剤および／または熱酸発生剤
（Ｆ－１）トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート（オニウム塩系光酸発生剤；東京化成工業社製；）
（Ｆ－２）ＳＩ－１００（熱酸発生剤；三新化学工業製）。
　（Ｇ）増感剤
（Ｇ－１）９，１０－ジエトキシアントラセン、９，１０－ジプロポキシアントラセン（ＤＰＡ；川崎化成工業社製）
　（Ｈ）アクリルモノマー
（Ｈ－１）ライトアクリレートＰＥ－４Ａ（共栄社化学社製）
　（Ｘ）可視光に吸収を有する顔料および／または染料
　（Ｘ－１－１）顔料分散体
　ＰＧ５８（“ファストーゲン”（登録商標）グリーン　Ａ１１０；ＤＩＣ社製）８０ｇ、分散剤（Ｃ－１）４．０６ｇ、溶剤（Ｅ－２）８４．０６ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、固形分５０質量％（顔料濃度４７．５９質量％）の緑色分散体（Ｘ－１－１）を得た。
（Ｘ－１－２）顔料分散体
　カーボンブラックＭＡ１００（粒子径：２４ｎｍ、三菱化学社製）８０ｇ、分散剤（Ｃ－２）４．０６ｇ、溶剤（Ｅ－２）８４．０６ｇに対し、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施し、さらに、その混合液を、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて分散し、固形分５０質量％（顔料濃度４７．５９質量％）の黒色分散体（Ｘ－１－２）を得た。
　（Ｘ－２－１）染料溶液
　Ｐｌａｓｔ　Ｂｌｕｅ８５４０（ＦＳ　Ｂｌｕｅ１５０２；有本化学工業社製）８４．０６ｇと、溶剤（Ｅ－２）８４．０６ｇとを、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施して溶解させ、固形分５０質量％の青色染料溶液（Ｘ－２－１）を得た。
　（Ｘ－２－２）染料溶液
　ＮＵＢＩＡＮ　Ｂｌａｃｋ ＰＡ－２８０２（オリヱント化学工業社製）８４．０６ｇと、溶剤（Ｅ－２）８４．０６ｇとを、ホモジナイザーにて、１２００ｒｐｍ、３０分の混合処理を施して溶解させ、固形分５０質量％の黒色染料溶液（Ｘ－２－２）を得た。
　次に、各評価方法について述べる。
　＜パターニング性評価方法＞
　パターニング性評価の方法について、実施例１を例に挙げて説明する。まず銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－２）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク１を作製した。
　次に、各インクを無アルカリガラス基板（ＯＡ－１０；日本電気硝子株式会社製）上にスピンコーター（ミカサ（株）製「１Ｈ－３６０Ｓ（商品名）」）を用いて５００ｒｐｍで１０秒回転した後、１０００ｒｐｍで４秒回転してスピンコートした後、ホットプレート（ＳＣＷ－６３６；大日本スクリーン製造（株）製）を用いて９０℃で２分間プリベークし、膜厚１μｍのプリベーク膜を作製した。得られたプリベーク膜に、ＰＬＡを用いて超高圧水銀灯を光源として、感度測定用のグレースケールマスクを介して１００μｍのギャップで露光した。その後、自動現像装置（ＡＤ－２０００；滝沢産業（株）製）を用いて、０．０４５質量％水酸化カリウム水溶液で９０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスした。
　露光、現像後、５μｍのラインアンドスペースパターンを１対１の幅に形成する露光量（以下、「最適露光量」）を感度とした。露光量はＩ線照度計で測定した。最適露光量における５μｍのラインアンドスペースパターン間の現像残渣の量についても確認し、残渣多、残渣少、残渣無の三段階で評価した。
　また、最適露光量における現像後の最小パターン寸法を測定し、解像度とした。
　＜体積抵抗評価方法＞
　上記パターニング性評価に用いたものと同じインクを無アルカリガラス基板上にスピンコーター（１Ｈ－３６０Ｓ；ミカサ（株）製）を用いて５００ｒｐｍで１０秒回転した後、１０００ｒｐｍで４秒回転してスピンコートした後、ホットプレートを用いて９０℃で２分間プリベークし、膜厚１μｍのプリベーク膜を作製した。得られたプリベーク膜に、ＰＬＡを用いて超高圧水銀灯を光源として、長方形の透光パターン（１０ｍｍ×１５ｍｍ）を有するフォトマスクを介して１００μｍのギャップで露光した。その後、自動現像装置を用いて、０．０４５質量％水酸化カリウム水溶液で９０秒間シャワー現像し、次いで水で３０秒間リンスした。その後、オーブン（「ＩＨＰＳ－２２２」；エスペック（株）製）を用いて以下の三条件でポストベークを施すことで体積抵抗評価パターンを得た。
（１）空気中　２３０℃　３０分
（２）空気中　２５０℃　３０分
（３）空気中　２８０℃　３０分
　上記のように加工された長方形パターンに対し、表面抵抗測定機（ロレスタ－ＦＰ；三菱油化株式会社製）で測定した表面抵抗値ρｓ（Ω／□）と、表面粗さ形状測定機（サーフコム１４００Ｄ；株式会社東京精密製）にて測定した膜厚ｔ（ｃｍ）とを乗算することで、体積抵抗値（μΩ・ｃｍ）を算出した。
　＜反射率の評価方法＞
　上記の体積抵抗評価方法で作製した基板の内、空気中、２３０℃、３０分ポストベークを施した基板の長方形パターンに対して、分光測色計（ＣＭ－２６００ｄ；コニカミノルタ社製）のＳＣＩモードで、４５０ｎｍにおける反射率を測定した。
　実施例１
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク１を作製した。インク１の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。
　インク１を用いて、前述の評価方法によりパターニング性および体積抵抗を評価した結果を、表４に示す。
　実施例２
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－２）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－２）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－２）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク２を作製した。インク２の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例３
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－３）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク３を作製した。インク３の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例４
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－４）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク４を作製した。インク４の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例５
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－５）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク５を作製した。インク５の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例６
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－６）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク６を作製した。インク６の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例７
　銀微粒子分散体（Ａ－２－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク７を作製した。インク７の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例８
　銀微粒子分散体（Ａ－３－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク８を作製した。インク８の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例９
　銀粒子分散体（Ａ－４－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク９を作製した。インク９の全固形分に対する銀粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例１０
　銀粒子分散体（Ａ－５－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク１０を作製した。インク１０の全固形分に対する銀粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例１１
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、光酸発生剤（Ｆ－１）０．０５ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク１１を作製した。インク１１の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例１２
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、光酸発生剤（Ｆ－２）０．０５ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク１２を作製した。インク１２の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例１３
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、光酸発生剤（Ｆ－１）０．０５ｇ、増感剤（Ｇ－１）０．００１ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク１３を作製した。インク１３の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例１４
　銀微粒子分散体（Ａ－１－２）５９．３３ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）７．３７ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、光酸発生剤（Ｆ－１）０．０５ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）８．３ｇを添加し撹拌することにより、インク１４を作製した。インク１４の全固形分に対する銀微粒子含有量は７５質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例１５
　銀微粒子分散体（Ａ－１－３）６７．０７ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）３．２７ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）０．６２ｇ、光酸発生剤（Ｆ－１）０．０５ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）５．３４ｇを添加し撹拌することにより、インク１５を作製した。インク１５の全固形分に対する銀微粒子含有量は８５質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例１６
　銀微粒子分散体（Ａ－１－４）５５．４７ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）８．５４ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．９８ｇ、光酸発生剤（Ｆ－１）０．０５ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）１０．３０ｇを添加し撹拌することにより、インク１６を作製した。インク１６の全固形分に対する銀微粒子含有量は７１質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例１７
　銀微粒子分散体（Ａ－１－５）６８．００ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）２．９２ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）０．４７ｇ、光酸発生剤（Ｆ－１）０．０５ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）４．８９ｇを添加し撹拌することにより、インク１７を作製した。インク１７の全固形分に対する銀微粒子含有量は８８質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例１８
　銀微粒子分散体（Ａ－１－７）７１．６５ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）１．３７ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４９ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）０．２２ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）３．２８ｇを添加し撹拌することにより、インク１８を作製した。インク１８の全固形分に対する銀微粒子含有量は９２質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例１９
　銀微粒子分散体（Ａ－７－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク１９を作製した。インク１９の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例２０
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－８）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク２０を作製した。インク２０の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例２１
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－９）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク２１を作製した。インク２１の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例２２
　銀微粒子分散体（Ａ－１－６）５１．７５ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）１０．１８ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４９ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）２．３７ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）１１．９２ｇを添加し撹拌することにより、インク２２を作製した。インク２２の全固形分に対する銀微粒子含有量は６６質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例２３
　銀微粒子分散体（Ａ－１－８）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）３．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．２５ｇ、光酸発生剤（Ｆ－２）０．０５ｇ、顔料分散体（Ｘ－１－１）２．１ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２２．２０ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク２３を作製した。インク２３の全固形分に対する銀微粒子含有量は７８質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例２４
　銀微粒子分散体（Ａ－１－９）５９．３３ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．２２ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）０．３０ｇ、顔料分散体（Ｘ－１－２）８．４１ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）４．１０ｇ、溶剤（Ｅ－１）２３．２５ｇを添加し撹拌することにより、インク２４を作製した。インク２４の全固形分に対する銀微粒子含有量は６９質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例２５
　銀微粒子分散体（Ａ－２－２）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、光酸発生剤（Ｆ－１）０．０５ｇ、増感剤（Ｇ－１）０．００１ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク２５を作製した。インク２５の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例２６
　銀微粒子分散体（Ａ－２－３）５５．４７ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）６．５９ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．９８ｇ、染料溶液（Ｘ－２－１）４．０ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）８．３０ｇ、溶剤（Ｅ－１）２３．２５ｇを添加し撹拌することにより、インク２６を作製した。インク２６の全固形分に対する銀微粒子含有量は６７質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例２７
　銀微粒子分散体（Ａ－４－２）６８．００ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）２．９７ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）０．４７ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）４．８９ｇ、溶剤（Ｅ－１）２３．２５ｇを添加し撹拌することにより、インク２７を作製した。インク２７の全固形分に対する銀微粒子含有量は８７質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例２８
　銀微粒子分散体（Ａ－４－３）５１．７５ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）１０．１８ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４９ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）２．３７ｇ、光酸発生剤（Ｆ－１）０．０５ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）１１．９２ｇを添加し撹拌することにより、インク２８を作製した。インク２８の全固形分に対する銀微粒子含有量は６６質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例２９
　銀粒子分散体（Ａ－５－２）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク２９を作製した。インク２９の全固形分に対する銀粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例３０
　銀微粒子分散体（Ａ－５－３）５９．３３ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）３．４２ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）０．３０ｇ、染料溶液（Ｘ－２－２）１０．０ｇを混合したものに溶剤（Ｅ－２）８．３０ｇ、溶剤（Ｅ－１）２３．２５ｇを添加し撹拌することにより、インク３０を作製した。インク３０の全固形分に対する銀微粒子含有量は６８質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　比較例１
　銀微粒子分散体（Ａ－６－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－１）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク３１を作製した。インク３１の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　比較例２
　銀微粒子分散体（Ａ－１－１）６３．２８ｇに対し、４０質量％アルカリ可溶性樹脂（Ｂ－７）４．４０ｇ、光重合開始剤（Ｄ－１）０．４１ｇ、アクリルモノマー（Ｈ－１）１．３０ｇ、を混合したものに溶剤（Ｅ－２）２３．２５ｇ、溶剤（Ｅ－１）７．３１ｇを添加し撹拌することにより、インク３２を作製した。インク３２の全固形分に対する銀微粒子含有量は８０質量％であった。実施例１と同様にパターニング性と体積抵抗を評価した。
　実施例２～３０並びに比較例１および２の評価結果を、表４～７に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008

Claims (17)

  1. 　（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子、（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する、感光性樹脂組成物。
  2. 　前記（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂が、さらにラジカル重合性基を有する、請求項１記載の感光性樹脂組成物。
  3. 　前記ラジカル重合性基として、（メタ）アクリロイル基を有する、請求項２記載の感光性樹脂組成物。
  4. 　前記酸解離性基が、炭素数４～１５の有機基である、請求項１～３のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
  5. 　さらに（Ｆ）光酸発生剤および／または熱酸発生剤を含有する、請求項１～４のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
  6. 　さらに（Ｘ）可視光領域に吸収を有する顔料および／または染料を含有する、請求項１～５のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
  7. 　前記（Ｂ）酸解離性基を有するアルカリ可溶性樹脂として、酸解離性基を有する化合物を２０～８０モル％ラジカル共重合したアルカリ可溶性樹脂を含有する、請求項１～６のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
  8. 　前記導電性微粒子が、銀微粒子である、請求項１～７のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
  9. 　前記導電性微粒子の粒子径が、１０～１００ｎｍである、請求項１～８のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
  10. 　前記（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆した導電性微粒子の表面被覆層の平均厚みが、０．１～１０ｎｍである、請求項１～９のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
  11. 　前記（Ａ）炭素単体物および／または炭素化合物で表面被覆された導電性微粒子を、全固形分に対し７０～９５質量％の範囲内で含有する、請求項１～１０のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
  12. 　請求項１～１１のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物を基板面上に塗布する工程、それを乾燥する工程、それを露光および現像してパターンを形成する工程、および、それをポストベークする工程を備える、導電性パターンの製造方法。
  13. 　請求項１２記載の導電性パターンを具備する、基板。
  14. 　前記導電性パターンの幅が、５μｍ以下である、請求項１３記載の基板。
  15. 　請求項１３または１４記載の基板を具備する、素子。
  16. 　請求項１３または１４記載の基板を具備する、タッチパネル。
  17. 　請求項１３または１４記載の基板を具備する、イメージセンサ。
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