WO2014174923A1 - 感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路コア層形成用硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路コア層形成用硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 Download PDFInfo
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Definitions
- a liquid photosensitive resin composition has been used as an optical waveguide core layer forming material for a mixed flexible printed wiring board for optical / electrical transmission, and a photomask is used for pattern formation of the core layer using the same.
- a desired core pattern is produced by performing ultraviolet (UV) irradiation through the substrate.
- UV ultraviolet
- roll-to-roll roll-to-roll
- R-to-R to-roll
- the optical waveguide core layer forming material generally uses a technique of forming an uncured film made of the above forming material into a dry film.
- a dry film material such as low tack and flexibility of uncured material not only leads to narrowing the degree of freedom in material design, but also when producing dry film, laminating Since a base material is required on both sides, it becomes a problem from the viewpoint of resource saving and cost. Therefore, compatibility with a wet process is also regarded as important in material development (Patent Document 3).
- the present invention is an optical waveguide in which a base material and a clad layer are formed on the base material, and further, a core layer that propagates an optical signal in a predetermined pattern is formed in the clad layer.
- An optical waveguide having a layer formed by curing the photosensitive epoxy resin composition of the first aspect or the curable film for forming an optical waveguide core layer of the second aspect is a third aspect. .
- the photosensitive epoxy resin composition of the present invention comprises the cresol novolac type polyfunctional epoxy resin (A), a specific liquid epoxy resin (B), a photoacid generator (C), and the liquid bisphenol A type described above.
- An epoxy resin and, if necessary, other additives can be prepared by stirring and mixing at a predetermined blending ratio. Further, in order to prepare the photosensitive epoxy resin composition of the present invention as a coating varnish, it may be dissolved by stirring in an organic solvent under heating (for example, about 60 to 90 ° C.).
- the photosensitive varnish which is the said clad layer forming material was applied using a spin coater to form an uncured over clad forming layer.
- the formed uncured overclad forming layer was exposed with a UV irradiation machine [5000 mJ / cm 2 (I-line filter)] and post-heated (130 ° C. ⁇ 10 minutes). Thereafter, development in ⁇ -butyrolactone (25 ° C. ⁇ 3 minutes), washing with water, and then drying the moisture on a hot plate (120 ° C. ⁇ 10 minutes), the over clad layer (thickness on the core layer) 10 ⁇ m).
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Abstract
Description
(A)クレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂。
(B)主鎖にフルオレン骨格を有する液状エポキシ樹脂。
(C)光酸発生剤。
本発明の感光性エポキシ樹脂組成物は、クレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂(A)と、主鎖にフルオレン骨格を有する液状エポキシ樹脂(以下、「特定の液状エポキシ樹脂」という場合がある。)(B)と、光酸発生剤(C)とを用いて得られるものである。なお、本発明において、「液状」、「固体」とは、それぞれ常温(25℃)の温度下において「液状」状態(流動性を呈する)、「固体」状態を呈することを意味する。
以下、上記(A)~(C)をはじめとする各種成分について順に説明する。
上記クレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂(A)は、一般に、常温にて固体を呈するものであり、例えば、下記の一般式(1)で表されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂があげられる。
上記特定の液状エポキシ樹脂(B)は、主鎖にフルオレン骨格を有する液状エポキシ樹脂であって、常温にて液状を呈するものであり、例えば、下記の一般式(2)で表されるエポキシ樹脂があげられる。
上記光酸発生剤(C)は、感光性エポキシ樹脂組成物に対して光照射による硬化性を付与するため、例えば、紫外線硬化性を付与するために用いられるものである。
つぎに、本発明の感光性エポキシ樹脂組成物をコア層の形成材料として用いてなる光導波路について説明する。
まず、実施例となる光導波路の作製に先立ち、クラッド層形成材料およびコア層形成材料である各感光性ワニスを調製した。
遮光条件下にて、液状長鎖二官能半脂肪族エポキシ樹脂(EXA-4816、DIC社製)80部、固形多宮能脂肪族エポキシ樹脂EHPE3150(ダイセル社製)20部、光酸発生剤(アデカオプトマーSP-170、アデカ社製)2.0部を、乳酸エチル40部に混合し、85℃加熱下にてハイブリッドミキサー(KEYENCE社製、MH500)にて撹拌完溶させ、その後室温(25℃)まで冷却した後、直径1.0μmのメンブランフィルタを用いて加熱加圧濾過を行なうことにより、クラッド層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
遮光条件下にて、固形多官能芳香族エポキシ樹脂(YDCN-700-10、新日鉄住金化学社製)60部、液状(粘稠)フルオレン骨格含有二官能エポキシ樹脂(オグソールEG-200、大阪ガスケミカル社製)40部、光酸発生剤c1(アデカオプトマーSP-170、アデカ社製)1.0部を、乳酸エチル40部に混合し、85℃加熱下にて撹拌完溶させ、その後室温(25℃)まで冷却した後、直径1.0μmのメンブランフィルタを用いて加熱加圧濾過を行なうことにより、コア層形成材料となる感光性ワニスを調製した。
<アンダークラッド層の作製>
スピンコーターを用いて、上記クラッド層形成材料である感光性ワニスを総厚22μmのフレキシブルプリント配線板用基材(FPC基材)の裏面上に塗工して、ホットプレート上にて有機溶剤を乾燥(130℃×10分間)することにより未硬化状態のアンダークラッド形成層を形成した(なお、この状態で基材を取り外すことにより、光導波路形成用硬化性フィルムが得られる)。形成された未硬化のアンダークラッド形成層をUV照射機〔5000mJ/cm2(I線フィルタ)〕により所定のマスクパターン〔パターン幅/パターン間隔(L/S)=50μm/200μm〕を介して露光を行ない、後加熱を行なった(130℃×10分間)。その後、γ-ブチロラクトン中にて現像(25℃×3分間)し、水洗いをした後、ホットプレート上で水分を乾燥(120℃×10分間)させることにより、アンダークラッド層(厚み15μm)を作製した。
形成されたアンダークラッド層上に、スピンコーターを用いて、コア層形成材料である感光性ワニスを塗工した後、ホットプレート上にて有機溶剤を乾燥させる(130℃×5分間)ことにより、未硬化フィルム状態の未硬化コア形成層を形成した。形成された未硬化コア形成層をUV照射機〔9000mJ/cm2(I線フィルタ)〕により所定のマスクパターン〔パターン幅/パターン間隔(L/S)=50μm/200μm〕を介して露光を行ない、後加熱を行なった(130℃×10分間)。その後、γ-ブチロラクトン中にて現像(25℃×4分間)を行ない、水洗し、ホットプレート上にて水分を乾燥(120℃×10分間)させることにより、所定パターンのコア層(厚み50μm)を作製した。
形成されたコア層上に、スピンコーターを用いて、上記クラッド層形成材料である感光性ワニスを塗工して、未硬化状態のオーバークラッド形成層を形成した。形成された未硬化のオーバークラッド形成層をUV照射機〔5000mJ/cm2(I線フィルタ)〕にて露光を行ない、後加熱を行なった(130℃×10分間)。その後、γ-ブチロラクトン中にて現像(25℃×3分間)し、水洗いをした後、ホットプレート上で水分を乾燥(120℃×10分間)させることにより、オーバークラッド層(コア層上の厚み10μm)を作製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合割合を、固形多官能芳香族エポキシ樹脂(YDCN-700-10、新日鉄住金化学社製)55部、液状(粘稠)フルオレン骨格含有二官能エポキシ樹脂(オグソールEG-200、大阪ガスケミカル社製)45部に変えた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合割合を、固形多官能芳香族エポキシ樹脂(YDCN-700-10、新日鉄住金化学社製)50部、液状(粘稠)フルオレン骨格含有二官能エポキシ樹脂(オグソールEG-200、大阪ガスケミカル社製)50部に変えた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合割合を、固形多官能芳香族エポキシ樹脂(YDCN-700-10、新日鉄住金化学社製)45部、液状(粘稠)フルオレン骨格含有二官能エポキシ樹脂(オグソールEG-200、大阪ガスケミカル社製)55部に変えた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合割合を、固形多官能芳香族エポキシ樹脂(YDCN-700-10、新日鉄住金化学社製)40部、液状(粘稠)フルオレン骨格含有二官能エポキシ樹脂(オグソールEG-200、大阪ガスケミカル社製)60部に変えた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合組成を、固形多官能芳香族エポキシ樹脂(YDCN-700-10、新日鉄住金化学社製)49部、液状(粘稠)フルオレン骨格含有二官能エポキシ樹脂(オグソールEG-200、大阪ガスケミカル社製)50部、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(JER828、三菱化学社製)1部に代えた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合組成を、固形多官能芳香族エポキシ樹脂(YDCN-700-10、新日鉄住金化学社製)47部、液状(粘稠)フルオレン骨格含有二官能エポキシ樹脂(オグソールEG-200、大阪ガスケミカル社製)50部、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(JER828、三菱化学社製)3部に代えた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合組成を、固形多官能芳香族エポキシ樹脂(YDCN-700-10、新日鉄住金化学社製)45部、液状(粘稠)フルオレン骨格含有二官能エポキシ樹脂(オグソールEG-200、大阪ガスケミカル社製)50部、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(JER828、三菱化学社製)5部に代えた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合組成を、固形多官能芳香族エポキシ樹脂(YDCN-700-10、新日鉄住金化学社製)100部のみに代えた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合割合を、固形多官能芳香族エポキシ樹脂(YDCN-700-10、新日鉄住金化学社製)70部、液状(粘稠)フルオレン骨格含有二官能エポキシ樹脂(オグソールEG-200、大阪ガスケミカル社製)30部に変えた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合割合を、固形多官能芳香族エポキシ樹脂(YDCN-700-10、新日鉄住金化学社製)30部、液状(粘稠)フルオレン骨格含有二官能エポキシ樹脂(オグソールEG-200、大阪ガスケミカル社製)70部に変えた。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。
コア層形成材料である感光性ワニスの調製において、樹脂成分の配合組成を、固形ノボラック型多官能エポキシ樹脂(157S70、三菱化学社製)100部のみに代えた。また、光酸発生剤をサンアプロ社製のCPI-200K(光酸発生剤c2)に代え、その使用量を1.0部とした。それ以外は実施例1と同様にして光導波路を作製した。
上記実施例および比較例において調製したコア層形成材料となる感光性ワニスを、厚み0.8mmのシリコンウェハ上にスピンコーターを用いて塗工し、ホットプレート上にて乾燥(130℃×5分間)を行なうことにより未硬化フィルムを作製した。ついで、得られた未硬化フィルムに対して後加熱を行なった(130℃×10分間)。このようにして、厚み約50μmの硬化フィルムを得た。そして、上記硬化フィルムの表面を指標により確認し、その結果、下記の基準に基づき評価した。
○:タックが無く、かつ表面荒れが発生しなかった。
×:タックを有しており、かつ表面荒れが発生した。
上記実施例および比較例において調製したコア層形成材料となる感光性ワニスを、厚み50μmのSUS基材上にスピンコーターにて塗工し、乾燥(130℃×10分間)を行なうことにより厚み約50μmの未硬化フィルムを作製した。上記SUS基材上に形成された未硬化フィルム(アモルファスフィルム)を、直径10cmの巻き芯に沿って巻回し、フィルムに生じたクラックの有無を目視により確認した。その結果、下記の基準に基づき評価した。
○:クラックが発生しなかった。
×:クラックが発生した。
上記実施例および比較例において調製したコア層形成材料となる感光性ワニスを用いて、上記作製したアンダークラッド層上に形成したコア層パターンを光学顕微鏡にて確認した。その結果、下記の基準に基づき評価した。
○:コア層パターンの形状が、パターンうねりや裾引き等が無く矩形に形成された。
×:コア層パターンの形状が矩形になっておらず、パターンうねりあるいは裾引き等の形状異常を生起した。
上記実施例および比較例により得られた光導波路をサンプルとして用い、光源(850nmVCSEL光源OP250、三喜社製)から発振された光をマルチモードファイバー〔FFP-G120-0500、三喜社製(直径50μmMMF、NA=0.2)〕にて集光して、上記サンプルに入射した。そして、サンプルから出射された光をレンズ〔FH14-11、清和光学製作所社製(倍率20、NA=0.4)〕にて集光し、光計測システム(オプティカルマルチパワーメーターQ8221、アドバンテスト社製)にて、6チャンネルを評価した。その平均全損失から直線損失を、下記の基準に基づき評価した。
○:全直線損失が0.1dB/cm以下であった。
×:全直線損失が0.1dB/cmを超える結果となった。
上記実施例および比較例により得られた光導波路をサンプルとして用い、リフローシミュレーター(SANYOSEIKO製、SMT Scope SK-5000)にて窒素雰囲気下、ピーク温度250~255℃×45秒の加熟工程に暴露した後、上記と同様にして導波路損失(直線損失)の評価を行なった。その結果、下記の基準に基づき評価した。
○:リフロー加熟後の全直線損失が0.1dB/cm以下であった。
×:リフロー加熱後の全直線損失が0.1dB/cmを超える結果となった。
Claims (9)
- 下記(A)~(C)を含有する感光性エポキシ樹脂組成物であって、下記(A)および(B)の混合重量比[(A)/(B)]が、(A)/(B)=40/60~60/40であることを特徴とする感光性エポキシ樹脂組成物。
(A)クレゾールノボラック型多官能エポキシ樹脂。
(B)主鎖にフルオレン骨格を有する液状エポキシ樹脂。
(C)光酸発生剤。 - 感光性エポキシ樹脂組成物の樹脂成分中、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂が5重量%以下の含有割合である請求項1記載の感光性エポキシ樹脂組成物。
- (C)光酸発生剤の含有量が、樹脂成分100重量部に対して0.1~10重量部である請求項1または2記載の感光性エポキシ樹脂組成物。
- 基材とその基材上にクラッド層が形成され、さらに上記クラッド層中に所定パターンで、光信号を伝搬するコア層が形成されてなる光導波路におけるコア層形成材料である請求項1~5のいずれか一項に記載の感光性エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1~6のいずれか一項に記載の感光性エポキシ樹脂組成物をフィルム状に形成してなる光導波路コア層形成用硬化性フィルム。
- 基材とその基材上にクラッド層が形成され、さらに上記クラッド層中に所定パターンで、光信号を伝搬するコア層が形成されてなる光導波路であって、上記コア層が、請求項1~6のいずれか一項に記載の感光性エポキシ樹脂組成物、または請求項7記載の光導波路形成用硬化性フィルムを硬化させることにより形成されてなることを特徴とする光導波路。
- 請求項8記載の光導波路を備えることを特徴とする光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板。
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