WO2014109265A1 - 透明電極、及び、電子デバイス - Google Patents

透明電極、及び、電子デバイス Download PDF

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WO2014109265A1
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WO
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layer
aluminum
transparent electrode
light emitting
refractive index
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PCT/JP2013/085181
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和央 吉田
健 波木井
敏幸 木下
小島 茂
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コニカミノルタ株式会社
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    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/26Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
    • H05B33/28Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode of translucent electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • H10K50/816Multilayers, e.g. transparent multilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/858Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses

Definitions

  • the present invention relates to a transparent electrode and an electronic device including the transparent electrode.
  • An organic electroluminescence device (so-called organic EL device) using electroluminescence (hereinafter referred to as EL) of an organic material is a thin-film type completely solid device capable of emitting light at a low voltage of several V to several tens V. It has many excellent features such as high brightness, high luminous efficiency, thinness, and light weight. For this reason, it has been attracting attention in recent years as surface light emitters such as backlights for various displays, display boards such as signboards and emergency lights, and illumination light sources.
  • Such an organic electroluminescent element has a configuration in which a light emitting layer composed of an organic material is sandwiched between two electrodes, and emitted light generated in the light emitting layer passes through the electrode and is extracted outside. For this reason, at least one of the two electrodes is configured as a transparent electrode.
  • an oxide semiconductor material such as indium tin oxide (ITO) is generally used, but studies aiming at lowering resistance by laminating ITO and silver are also made.
  • ITO indium tin oxide
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 studies aiming at lowering resistance by laminating ITO and silver are also made.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 the material cost is high, and it is necessary to anneal at about 300 ° C. after film formation in order to reduce resistance. Therefore, a configuration in which a metal material such as silver having a high electrical conductivity is thinned, or a configuration in which conductivity is ensured with a thinner film thickness than silver alone by mixing aluminum with silver (for example, Patent Documents). 3, see Patent Document 4).
  • a transparent electrode having sufficient conductivity and light transmittance is provided, and an electronic device whose performance is improved by using the transparent electrode is provided.
  • the transparent electrode of the present invention includes an aluminum-containing layer, a conductive layer mainly composed of silver provided adjacent to the aluminum-containing layer, a first high refractive index layer sandwiching the conductive layer and the aluminum-containing layer, and And a second high refractive index layer. Moreover, the electronic device of this invention is equipped with the said transparent electrode.
  • a conductive layer mainly composed of silver is provided adjacent to the aluminum-containing layer.
  • a conductive layer mainly composed of silver By forming a conductive layer mainly composed of silver on the aluminum-containing layer, interaction between silver atoms and aluminum can be obtained, aggregation of silver is suppressed, and a thin but uniform conductive layer can be obtained. can get.
  • the first high refractive index layer and the second high refractive index layer with the conductive layer and the aluminum-containing layer sandwiched therebetween the light transmittance of the transparent electrode can be further improved. Therefore, in a transparent electrode using silver, it is possible to achieve both improvement in conductivity and improvement in light transmission.
  • the electronic device which is excellent in electroconductivity and light transmittance can be comprised using this transparent electrode.
  • the present invention it is possible to provide a transparent electrode and an electronic device that are excellent in conductivity and light transmittance.
  • FIG. 1 It is a figure which shows schematic structure of the transparent electrode of 1st Embodiment. It is a figure which shows schematic structure of the organic electroluminescent element of 2nd Embodiment. 3 is a diagram showing a schematic configuration of a bottom emission type organic electroluminescence device produced in Example 2.
  • FIG. 1 the schematic block diagram (sectional drawing) of the transparent electrode of 1st Embodiment is shown.
  • the transparent electrode 10 includes an aluminum-containing layer 13 and a conductive layer 14, and the aluminum-containing layer 13 and the conductive layer 14 include the first high refractive index layer 12 and the second high refractive index.
  • the structure is sandwiched between the rate layer 15.
  • a transparent electrode 10 including a first high refractive index layer 12, an aluminum-containing layer 13, a conductive layer 14, and a second high refractive index layer 15 is formed on the substrate 11.
  • the transparent electrode 10 is formed so that one surfaces of the aluminum-containing layer 13 and the conductive layer 14 are adjacent to each other.
  • the first high refractive index layer 12 is provided on the other surface side of the aluminum-containing layer 13, and the second high refractive index layer 15 is provided on the other surface side of the conductive layer 14. That is, the conductive layer 14 and the aluminum-containing layer are sandwiched between two high refractive index layers, ie, the first high refractive index layer 12 and the second high refractive index layer 15.
  • transparent means that the light transmittance at a wavelength of 550 nm is 50% or more.
  • the substrate 11 on which the transparent electrode 10 is formed examples include, but are not limited to, glass and plastic. Further, the substrate 11 may be transparent or opaque. When the transparent electrode 10 is used for an electronic device that extracts light from the substrate 11 side, the substrate 11 is preferably transparent. Examples of the transparent substrate 11 that is preferably used include glass, quartz, and a transparent resin film. When the transparent electrode 10 is used for an electronic device that extracts light from the side opposite to the base material 11, the base material 11 may be transparent or opaque.
  • the glass examples include silica glass, soda lime silica glass, lead glass, borosilicate glass, and alkali-free glass.
  • physical treatment such as polishing, coating films made of inorganic or organic materials, and the like, as necessary A hybrid film combining the films is formed.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene, polypropylene, cellophane, cellulose diacetate, cellulose triacetate (TAC), cellulose acetate butyrate, cellulose acetate propionate ( CAP), cellulose esters such as cellulose acetate phthalate, cellulose nitrate or derivatives thereof, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polyethylene vinyl alcohol, syndiotactic polystyrene, polycarbonate, norbornene resin, polymethylpentene, polyether ketone, polyimide , Polyethersulfone (PES), polyphenylene sulfide, polysulfones Cycloolefin resins such as polyetherimide, polyetherketoneimide, polyamide, fluororesin, nylon, polymethylmethacrylate, acrylic or polyarylate, Arton (trade name, manufactured by JSR) or Appel (trade name, manufactured by J
  • a film made of an inorganic material or an organic material or a hybrid film combining these films may be formed on the surface of the resin film.
  • Such coatings and hybrid coatings have a water vapor transmission rate (25 ⁇ 0.5 ° C., relative humidity 90 ⁇ 2% RH) measured by a method according to JIS-K-7129-1992 of 0.01 g / ( m 2 ⁇ 24 hours) or less of a barrier film (also referred to as a barrier film or the like) is preferable.
  • the oxygen permeability measured by the method according to JIS-K-7126-1987 is 10 ⁇ 3 ml / (m 2 ⁇ 24 hours ⁇ atm) or less, and the water vapor permeability is 10 ⁇ 5 g / (m (2 ⁇ 24 hours) or less is preferable.
  • the material for forming the barrier film as described above a material having a function of suppressing the intrusion of elements such as moisture and oxygen causing deterioration of the resin film is used.
  • silicon oxide, silicon dioxide, silicon nitride, or the like can be used.
  • the method for forming the barrier film is not particularly limited.
  • the vacuum deposition method, the sputtering method, the reactive sputtering method, the molecular beam epitaxy method, the cluster ion beam method, the ion plating method, the plasma polymerization method, the atmospheric pressure plasma weight A combination method, a plasma CVD method, a laser CVD method, a thermal CVD method, a coating method, or the like can be used.
  • the atmospheric pressure plasma polymerization method described in JP-A-2004-68143 can be preferably used.
  • the base material 11 is opaque
  • a metal substrate such as aluminum or stainless steel, an opaque resin substrate, a ceramic substrate, or the like can be used. These substrates may be in the form of a film that bends flexibly.
  • the first high refractive index layer 12 is a layer having a refractive index (n) of 1.9 or more at a wavelength of 550 nm. Particularly preferred is a layer having a refractive index (n) of 2.0 or more at a wavelength of 550 nm.
  • the first high refractive index layer 12 is a layer provided with the aluminum-containing layer 13 sandwiched between the conductive layer 14.
  • the first high refractive index layer 12 is preferably formed with a thickness of 10 to 100 nm. In particular, by setting the thickness to about 20 nm, it is effective for suppressing reflection.
  • the aluminum-containing layer 13 is a layer configured using, for example, aluminum or an aluminum-containing compound.
  • the aluminum-containing layer 13 is a layer formed adjacent to the conductive layer 14.
  • silver on the surface of the aluminum-containing layer 13 is caused by the interaction between silver, which is the main component of the conductive layer 14, and the aluminum atoms constituting the aluminum-containing layer 13.
  • the diffusion distance of atoms is reduced and silver aggregation is suppressed.
  • a thin silver layer that tends to be isolated in an island shape due to growth by a nuclear growth type (Volumer-Weber: VW type) is transformed into a single layer growth type (Frank-van der Merwe: FM type). It is formed. Therefore, by forming the conductive layer 14 mainly composed of silver in contact with the aluminum-containing layer 13, the conductive layer 14 having a uniform thickness can be obtained although it is thin.
  • the aluminum content is large in the entire aluminum-containing layer 13, particularly on the interface side with the conductive layer 14, because aluminum atoms and silver atoms interact. It is preferable.
  • the aluminum-containing compound include aluminum alloys, aluminum oxides, and aluminum nitrides.
  • an aluminum alloy it is an alloy which has aluminum as a main component, and it is preferable that the content rate of aluminum is 50 atm% or more.
  • the aluminum alloy include aluminum titanium (TiAl).
  • the aluminum oxide for example, aluminum oxide (Al 2 O 3).
  • the aluminum nitride include aluminum nitride (AlN).
  • the aluminum containing layer 13 should just be comprised using aluminum and the aluminum containing compound mentioned above, and may be comprised using 2 or more types of these.
  • metals other than aluminum may be added to the aluminum-containing layer 13.
  • silver (Ag), magnesium (Mg), copper (Cu), indium (In), iridium (Ir), lithium (Li), or the like may be added.
  • the aluminum-containing layer 13 as described above has a thickness that does not hinder the light transmittance of the transparent electrode 10, and is preferably 5 nm or less, for example.
  • the aluminum-containing layer 13 needs a thickness that can ensure the film uniformity of the conductive layer 14 formed on the aluminum-containing layer 13.
  • the aluminum-containing layer 13 only needs to have one atomic layer or more of aluminum atoms.
  • the aluminum-containing layer 13 is preferably a continuous film. Even if there is a defect in the aluminum continuous phase in the aluminum-containing layer 13, film uniformity of the conductive layer 14 can be ensured if this defect is smaller than the Ag atoms constituting the conductive layer 14.
  • a vapor deposition method (EB, resistance heating) and a sputtering method are applied preferably.
  • the conductive layer 14 is a layer composed mainly of silver, is composed of silver or an alloy composed mainly of silver, and is a layer formed adjacent to the aluminum-containing layer 13.
  • Examples of the method for forming the conductive layer 14 include a method using a wet process such as a coating method, an inkjet method, a coating method, a dip method, a vapor deposition method (resistance heating, EB method, etc.), a sputtering method, a CVD method, and the like. Examples include a method using a dry process. Of these, the vapor deposition method is preferably applied.
  • the conductive layer 14 is formed on the aluminum-containing layer 13, so that it has sufficient conductivity even without a high-temperature annealing treatment after the formation. It may have been subjected to a high temperature annealing treatment or the like.
  • an alloy mainly composed of silver (Ag) constituting the conductive layer 14 is silver magnesium (AgMg), silver copper (AgCu), silver palladium (AgPd), silver palladium copper (AgPdCu), silver indium (AgIn). Etc.
  • the conductive layer 14 as described above may have a structure in which silver or an alloy layer mainly composed of silver is divided into a plurality of layers as necessary.
  • the conductive layer 14 preferably has a thickness in the range of 4 to 15 nm. When the thickness is 15 nm or less, particularly 12 nm or less, the absorption component or reflection component of the layer can be kept low, and the light transmittance of the transparent electrode is maintained, which is preferable. Moreover, if the conductive layer 14 has a thickness of at least 3 nm, the conductivity of the transparent electrode 10 is ensured.
  • the thickness of the conductive layer 14 is 15 nm or less, In particular, the total thickness is preferably 12 nm or less.
  • a total thickness of the conductive layer 14 and the aluminum-containing layer 13 of 15 nm or less is preferable because the absorption component and reflection component of the layer can be kept low and the light transmittance of the transparent electrode 10 is maintained.
  • the light transmittance of the transparent electrode 10 further improves by setting the total thickness of the conductive layer 14 and the aluminum-containing layer 13 to 12 nm or less.
  • the upper portion of the conductive layer 14 is covered with a protective film.
  • another conductive layer may be laminated.
  • the protective film and the conductive layer have light transmittance so that the light transmittance of the transparent electrode 10 is not impaired.
  • the second high refractive index layer 15 is a layer having a refractive index (n) of 2.0 or more at a wavelength of 550 nm.
  • the second high refractive index layer 15 is a layer provided with the conductive layer 14 sandwiched between the aluminum-containing layer 13.
  • the same material as that of the first high refractive index layer 12 can be used.
  • the second high refractive index layer 15 is a layer formed on the conductive layer 14. For this reason, when the transparent electrode 10 is used in an electronic device, the second high refractive index layer 15 is provided between the conductive layer 14 that is the main body of the electrode and an element or electronic component disposed on the transparent electrode 10. It becomes the structure which intervenes. Thus, even when the second high refractive index layer 15 is interposed, the second high refractive index layer 15 does not affect the conductivity of the electronic device using the transparent electrode 10. This is because the conductivity of the second high refractive index layer 15 hardly affects the conductivity of the transparent electrode 10 because the silver or silver alloy constituting the conductive layer 14 has a very high conductivity.
  • the conductivity of the conductive layer 14 is very high.
  • the conductivity in the plane direction is not affected by the second high refractive index layer 15.
  • the resistance in the thickness direction of the second high refractive index layer 15 is very small at the thickness at which the second high refractive index layer 15 is formed, and the conductivity of the conductive layer 14 is very high, The conductivity in the thickness direction of the transparent electrode 10 is not affected.
  • each of the metal oxides described as an example of the material constituting the second high refractive index layer 15 is a material having a high hole transporting property.
  • the 2nd high refractive index layer 15 when the 2nd high refractive index layer 15 is comprised with the above-mentioned metal oxide, by using the transparent electrode 10 for the anode of an electronic device, the 2nd high refractive index layer 15 becomes hole injection efficiency. It functions as a layer that improves. That is, by having the second high refractive index layer 15 on the conductive layer 14, the hole injection efficiency in the electronic device is improved.
  • the second high refractive index layer 15 can form a dense layer by using a manufacturing method such as a sputtering method or an ion-assisted EB vapor deposition method.
  • a manufacturing method such as a sputtering method or an ion-assisted EB vapor deposition method.
  • the second high refractive index layer 15 is preferably formed with a thickness of 10 to 100 nm. By setting the thickness within this range, the above-described hole transport property is not inhibited, and the reflection is effectively suppressed. In particular, by setting the thickness to 20 nm or more, it is effective for suppressing reflection.
  • the transparent electrode 10 configured as described above has a configuration in which a conductive layer 14 mainly composed of silver is provided adjacent to the aluminum-containing layer 13.
  • a conductive layer 14 mainly composed of silver is provided adjacent to the aluminum-containing layer 13.
  • silver atoms constituting the conductive layer 14 interact with Al constituting the aluminum-containing layer 13, so that the aluminum-containing layer 13 of silver atoms is formed.
  • the diffusion distance on the surface is reduced, and aggregation of silver is suppressed.
  • a thin silver layer that tends to be isolated in an island shape due to the growth of the nuclear growth type (Volumer-Weber: VW type) is caused by the growth of the single layer growth type (Frank-van der Merwe: FM type). Will be formed. Therefore, although it is thin, the conductive layer 14 having a uniform thickness can be obtained.
  • the conductive layer 14 and the aluminum-containing layer 13 are sandwiched between the first high refractive index layer 12 and the second high refractive index layer 15. For this reason, reflection at the interface between the conductive layer 14 and the first high refractive index layer and reflection at the interface between the aluminum-containing layer 13 and the second high refractive index layer 15 can be suppressed.
  • the conductive layer 14 with a thin and uniform thickness above the aluminum-containing layer 13, it is possible to obtain the conductive layer 14 with ensured conductivity while ensuring light transmittance. Furthermore, the light transmittance can be improved by being sandwiched between the high refractive index layers. For this reason, in the transparent electrode 10 using silver, it becomes possible to aim at coexistence with an electroconductive improvement and the improvement of a light transmittance.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional configuration diagram of the organic electroluminescent element of the present embodiment. The configuration of the organic electroluminescent element will be described below based on this figure.
  • the organic electroluminescent element 20 shown in FIG. 2 is provided on a transparent substrate 21, and a transparent electrode 10 serving as an anode, a light emitting functional layer 22, and a counter electrode 23 serving as a cathode are stacked in this order from the transparent substrate 21 side. ing.
  • the transparent electrode 10 of the first embodiment described above is used as the transparent electrode 10.
  • the organic electroluminescent element 20 is configured as a bottom emission type in which generated light (hereinafter referred to as emitted light h) is extracted from at least the transparent substrate 21 side.
  • the overall layer structure of the organic electroluminescent element 20 is not limited to the above, and may be a general layer structure.
  • the transparent electrode 10 is disposed on the anode (ie, anode) side, and the conductive layer 14 mainly functions as an anode, while the counter electrode 23 functions as a cathode (ie, cathode).
  • anode / light emitting layer / cathode (2) Anode / light emitting layer / electron transport layer / cathode (3) Anode / hole transport layer / light emitting layer / cathode (4) Anode / hole transport layer / light emitting layer / electron Transport layer / cathode (5) anode / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode (6) anode / hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / cathode ( 7) Anode / hole injection layer / hole transport layer / (electron blocking layer /) luminescent layer / (hole blocking layer /) electron transport layer / electron injection layer / cathode Among the above, the configuration of (7) is preferable. Used.
  • the light-emitting functional layer 22 [hole injection layer 22a / hole transport layer 22b / light-emitting layer 22c / electron transport layer 22d / electron injection layer 22e] is laminated in this order on the transparent electrode 10 serving as the anode.
  • the light emitting layer 22c composed of an organic material is required.
  • the hole injection layer 22a and the hole transport layer 22b may be provided as a hole transport / injection layer having a hole transport property and a hole injection property.
  • the electron transport layer 22d and the electron injection layer 22e may be provided as a single layer having electron transport properties and electron injection properties.
  • the electron injection layer 22e may be made of an inorganic material.
  • the light emitting functional layer 22 may have a hole blocking layer, an electron blocking layer, and the like laminated as necessary. Furthermore, the light emitting layer 22c has each color light emitting layer for generating emitted light in each wavelength region, and each of these color light emitting layers is laminated through a non-light emitting intermediate layer to form a light emitting layer unit. Also good.
  • the intermediate layer may function as a hole blocking layer and an electron blocking layer.
  • the counter electrode 23 as a cathode may also have a laminated structure as necessary. In such a configuration, only a portion where the light emitting functional layer 22 is sandwiched between the transparent electrode 10 and the counter electrode 23 becomes a light emitting region in the organic electroluminescent element 20.
  • an auxiliary electrode may be provided in contact with the conductive layer 14 of the transparent electrode 10 for the purpose of reducing the resistance of the transparent electrode 10.
  • the organic electroluminescent element 20 may be an element having a so-called tandem structure in which a plurality of light emitting units including at least one light emitting layer are stacked.
  • tandem structure As typical element configurations of the tandem structure, for example, the following configurations can be given.
  • first light emitting unit, the second light emitting unit, and the third light emitting unit may all be the same or different.
  • Two light emitting units may be the same, and the remaining one may be different.
  • a plurality of light emitting units may be laminated directly or via an intermediate layer, and the intermediate layer is generally an intermediate electrode, an intermediate conductive layer, a charge generation layer, an electron extraction layer, a connection layer, an intermediate layer.
  • a known material structure can be used as long as it is also called an insulating layer and has a function of supplying electrons to the anode-side adjacent layer and holes to the cathode-side adjacent layer.
  • Examples of materials used for the intermediate layer include ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), ZnO 2 , TiN, ZrN, HfN, TiO x , VO x , CuI, InN, GaN, Conductive inorganic compound layers such as CuAlO 2 , CuGaO 2 , SrCu 2 O 2 , LaB 6 , RuO 2 , Al, Li, etc., two-layer films such as Au / Bi 2 O 3 , SnO 2 / Ag / SnO 2 , Multilayer films such as ZnO / Ag / ZnO, Bi 2 O 3 / Au / Bi 2 O 3 , TiO 2 / TiN / TiO 2 , TiO 2 / ZrN / TiO 2 , fullerenes such as C60, and conductivity such as oligothiophene Conductive organic compound layers such as conductive organic layers, metal phthalocyanines, metal-free phthalocyanines
  • a configuration in which the anode and the cathode are excluded from the configurations (1) to (7) described in the above representative element configuration, and the like can be given.
  • tandem organic electroluminescent device examples include, for example, US Pat. No. 6,337,492, US Pat. No. 7,420,203, US Pat. No. 7,473,923, US Pat. 872,472, US Pat. No. 6,107,734, US Pat. No. 6,337,492, WO 2005/009087, JP 2006-228712, JP 2006-24791, JP 2006. -49393, JP-A-2006-49394, JP-A-2006-49396, JP-A-2011-96679, JP-A-2005-340187, JP-A-4711424, JP-A-34966681, JP-A-3884564, JP-A-431169.
  • the organic electroluminescent element 20 having the above configuration is sealed with a transparent sealing material, which will be described later, on the transparent substrate 21 for the purpose of preventing deterioration of the light emitting functional layer 22 formed using an organic material or the like.
  • This transparent sealing material is fixed to the transparent substrate 21 side through an adhesive.
  • the terminal portions of the transparent electrode 10 and the counter electrode 23 are disposed on the transparent substrate 21 so as to be exposed from the transparent sealing material while maintaining the insulating properties by the light emitting functional layer 22.
  • the details of the main layers for constituting the organic electroluminescent element 20 described above are as follows: the transparent substrate 21, the transparent electrode 10, the counter electrode 23, the light emitting layer 22c of the light emitting functional layer 22, the other layers of the light emitting functional layer 22, The auxiliary electrode and the sealing material will be described in this order. Then, the manufacturing method of the organic electroluminescent element 20 is demonstrated.
  • the transparent substrate 21 is made of a transparent material having optical transparency among the substrates on which the transparent electrode 10 of the first embodiment shown in FIG. 1 is provided.
  • the transparent electrode 10 is the transparent electrode 10 of the first embodiment described above, and in order from the transparent substrate 21 side, the first high refractive index layer 12, the aluminum-containing layer 13, the conductive layer 14, and the second high refractive index layer. 15 is the structure formed in order.
  • the conductive layer 14 constituting the transparent electrode 10 is a substantial anode.
  • the counter electrode 23 is a conductive layer that functions as a cathode for supplying electrons to the light emitting functional layer 22, and a metal, an alloy, an organic or inorganic conductive compound, and a mixture thereof are used. Specifically, gold, aluminum, silver, magnesium, lithium, magnesium / copper mixture, magnesium / silver mixture, magnesium / aluminum mixture, magnesium / indium mixture, indium, lithium / aluminum mixture, rare earth metal, ITO, ZnO, TiO 2 and oxide semiconductors such as SnO 2 .
  • the counter electrode 23 can be manufactured by forming a thin layer of these conductive materials by a method such as vapor deposition or sputtering.
  • the sheet resistance as the counter electrode 23 is several hundred ⁇ / sq. The following is preferable, and the thickness is usually selected in the range of 5 nm to 5 ⁇ m, preferably 5 nm to 200 nm.
  • the light emitting layer 22c used for the organic electroluminescent element 20 of this embodiment contains, for example, a phosphorescent compound as a light emitting material.
  • the light-emitting layer 22c is a layer that emits light by recombination of electrons injected from the electrode or the electron transport layer 22d and holes injected from the hole transport layer 22b. Even within the layer, it may be an interface with an adjacent layer in the light emitting layer 22c.
  • the configuration of the light emitting layer 22c is not particularly limited as long as the included light emitting material satisfies the light emission requirements. Moreover, there may be a plurality of layers having the same emission spectrum and emission maximum wavelength. In this case, it is preferable to have a non-light emitting intermediate layer (not shown) between the light emitting layers 22c.
  • the total thickness of the light emitting layer 22c is preferably in the range of 1 to 100 nm, and more preferably 1 to 30 nm because it can be driven at a lower voltage.
  • the sum total of the thickness of the light emitting layer 22c is a thickness also including the said intermediate
  • the thickness of each light emitting layer is preferably adjusted to a range of 1 to 50 nm, and more preferably adjusted to a range of 1 to 20 nm.
  • the plurality of stacked light emitting layers correspond to the respective emission colors of blue, green, and red, there is no particular limitation on the relationship between the thicknesses of the blue, green, and red light emitting layers.
  • the light emitting layer 22c as described above can be formed of a light emitting material or a host compound, which will be described later, by a known thin film forming method such as a vacuum deposition method, a spin coating method, a casting method, an LB method, or an ink jet method.
  • a known thin film forming method such as a vacuum deposition method, a spin coating method, a casting method, an LB method, or an ink jet method.
  • the light emitting layer 22c may be a mixture of a plurality of light emitting materials, or a phosphorescent light emitting material and a fluorescent light emitting material (also referred to as a fluorescent dopant or a fluorescent compound) may be mixed and used in the same light emitting layer 22c.
  • the light emitting layer 22c it is preferable to contain a light emitting dopant (a light emitting dopant compound, a dopant compound, also simply referred to as a dopant) and a host compound (a matrix material, a light emitting host compound, also simply referred to as a host).
  • a light emitting dopant a light emitting dopant compound, a dopant compound, also simply referred to as a dopant
  • a host compound a matrix material, a light emitting host compound, also simply referred to as a host
  • Luminescent dopant As the light-emitting dopant used in the light-emitting layer 22c, a fluorescent light-emitting dopant (also referred to as a fluorescent dopant or a fluorescent compound) and a phosphorescent dopant (also referred to as a phosphorescent dopant or a phosphorescent compound) are preferably used. Among these, it is preferable that at least one light emitting layer 22c contains a phosphorescent dopant.
  • the concentration of the luminescent dopant in the luminescent layer 22c can be arbitrarily determined based on the specific dopant used and the requirements of the device.
  • the concentration of the optical dopant may be contained at a uniform concentration with respect to the film thickness direction of the light emitting layer 22c, or may have an arbitrary concentration distribution.
  • the light emitting layer 22c may contain a plurality of kinds of light emitting dopants.
  • a combination of dopants having different structures, or a combination of a fluorescent luminescent dopant and a phosphorescent luminescent dopant may be used. Thereby, arbitrary luminescent colors can be obtained.
  • the color emitted by the organic electroluminescent element 20 is shown in FIG. 4.16 on page 108 of “New Color Science Handbook” (edited by the Japan Society for Color Science, University of Tokyo Press, 1985).
  • the spectral radiance meter CS-2000 Konica Minolta It is determined by the color when the result measured by Sensing Co., Ltd. is applied to the CIE chromaticity coordinates.
  • one or a plurality of light emitting layers 22c contain a plurality of light emitting dopants having different emission colors and emit white light.
  • a plurality of light emitting dopants having different emission colors and emit white light.
  • the combination of light-emitting dopants that exhibit white include blue and orange, and a combination of blue, green, and red.
  • the phosphorescent dopant is a compound in which light emission from an excited triplet is observed.
  • the phosphorescent dopant is a compound that emits phosphorescence at room temperature (25 ° C.), and has a phosphorescence quantum yield of 0 at 25 ° C. .01 or more compounds.
  • a preferable phosphorescence quantum yield is 0.1 or more.
  • the phosphorescent quantum yield can be measured by the method described in Spectroscopic II, page 398 (1992 edition, Maruzen) of Experimental Chemistry Course 4 of the 4th edition.
  • the phosphorescence quantum yield in a solution can be measured using various solvents.
  • the phosphorescent dopant used for the light emitting layer 22c should just achieve the said phosphorescence quantum yield (0.01 or more) in any solvent.
  • an excited state of the host compound is generated by recombination of carriers on the host compound to which carriers are transported. It is an energy transfer type in which light is emitted from the phosphorescent dopant by transferring this energy to the phosphorescent dopant.
  • the other is a carrier trap type in which a phosphorescent dopant becomes a carrier trap, carrier recombination occurs on the phosphorescent dopant, and light emission from the phosphorescent dopant is obtained. In any case, it is a condition that the excited state energy of the phosphorescent dopant is lower than the excited state energy of the host compound.
  • the phosphorescent dopant can be appropriately selected from known materials used for the light emitting layer 22 c of the organic electroluminescent element 20. Specific examples of known phosphorescent dopants include compounds described in the following documents.
  • a preferable phosphorescent dopant is an organometallic complex having Ir as a central metal. More preferably, a complex containing at least one coordination mode of a metal-carbon bond, a metal-nitrogen bond, a metal-oxygen bond, and a metal-sulfur bond is preferable.
  • the fluorescent light-emitting dopant is a compound that can emit light from an excited singlet, and is not particularly limited as long as light emission from the excited singlet is observed.
  • Examples of the fluorescent light-emitting dopant include anthracene derivatives, pyrene derivatives, chrysene derivatives, fluoranthene derivatives, perylene derivatives, fluorene derivatives, arylacetylene derivatives, styrylarylene derivatives, styrylamine derivatives, arylamine derivatives, boron complexes, coumarin derivatives, Examples include pyran derivatives, cyanine derivatives, croconium derivatives, squalium derivatives, oxobenzanthracene derivatives, fluorescein derivatives, rhodamine derivatives, pyrylium derivatives, perylene derivatives, polythiophene derivatives, rare earth complex compounds, and the like.
  • a light emitting dopant using delayed fluorescence may be used as the fluorescent light emitting dopant.
  • the luminescent dopant using delayed fluorescence include compounds described in, for example, International Publication No. 2011/156793, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-213643, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-93181, and the like.
  • the host compound is a compound mainly responsible for charge injection and transport in the light emitting layer 22 c, and the light emission itself is not substantially observed in the organic electroluminescent element 20.
  • it is a compound having a phosphorescence quantum yield of phosphorescence of less than 0.1 at room temperature (25 ° C.), more preferably a compound having a phosphorescence quantum yield of less than 0.01.
  • the mass ratio in the layer is 20% or more among the compounds contained in the light emitting layer 22c.
  • the excited state energy of a host compound is higher than the excited state energy of the light emission dopant contained in the same layer.
  • a host compound may be used independently or may be used in combination of multiple types. By using a plurality of types of host compounds, it is possible to adjust the movement of charges, and it is possible to increase the efficiency of the organic electroluminescent device 20.
  • the compound conventionally used for an organic electroluminescent element can be used.
  • it may be a low molecular compound, a high molecular compound having a repeating unit, or a compound having a reactive group such as a vinyl group or an epoxy group.
  • Tg glass transition temperature
  • the glass transition point (Tg) is a value determined by a method based on JIS-K-7121 using DSC (Differential Scanning Colorimetry).
  • the electron injection layer 22e (also referred to as “cathode buffer layer”) is a layer provided between the cathode and the light emitting layer in order to lower the driving voltage and improve the light emission luminance.
  • the electron injection layer 22e is “Organic EL device and its forefront of industrialization” (published on November 30, 1998 by NTT), Chapter 2, Chapter 2, “Electrode materials” (pages 123-166). It is described in.
  • the electron injection layer 22e is provided as necessary, and is provided between the cathode and the light emitting layer or between the cathode and the electron transport layer as described above.
  • the electron injection layer 22e is preferably a very thin film, and the film thickness is preferably in the range of 0.1 nm to 5 nm, depending on the material.
  • membrane in which a constituent material exists intermittently may be sufficient.
  • JP-A-6-325871, JP-A-9-17574, and JP-A-10-74586 Specific examples of the material preferably used for the electron injection layer 22e include metals typified by strontium and aluminum, alkali metal compounds typified by lithium fluoride, sodium fluoride, potassium fluoride, etc., magnesium fluoride, fluorine. And alkaline earth metal compounds typified by calcium oxide, metal oxides typified by aluminum oxide, metal complexes typified by lithium 8-hydroxyquinolate (Liq), and the like.
  • the above-mentioned electron transport material it is also possible to use the above-mentioned electron transport material.
  • the material used for said electron injection layer 22e may be used independently, and may be used in combination of multiple types.
  • the electron transport layer 22d used in the organic electroluminescent element 20 is made of a material having a function of transporting electrons, and has a function of transmitting electrons injected from the cathode to the light emitting layer 22c.
  • the electron transport material may be used alone or in combination of two or more.
  • the total thickness of the electron transport layer 22d is not particularly limited, but is usually in the range of 2 nm to 5 ⁇ m, more preferably 2 nm to 500 nm, and further preferably 5 nm to 200 nm.
  • the organic electroluminescent element 20 when the light generated in the light emitting layer 22c is extracted from the electrode, the light extracted directly from the light emitting layer 22c and the light extracted from the light reflected from the electrode that is opposite to the electrode from which the light is extracted are extracted. It is known that light causes interference. When light is reflected by the cathode, this interference effect can be efficiently utilized by appropriately adjusting the total film thickness of the electron transport layer 22d between several nanometers and several micrometers. On the other hand, since the voltage is likely to increase when the thickness of the electron transport layer 22d is increased, the electron mobility of the electron transport layer 22d is 10 ⁇ 5 cm 2 / Vs or more, particularly when the thickness is large. Is preferred.
  • the material used for the electron transport layer 22d may have any of an electron injection property or a transport property, or a hole barrier property. Any one can be selected and used.
  • Examples include nitrogen-containing aromatic heterocyclic derivatives, aromatic hydrocarbon ring derivatives, dibenzofuran derivatives, dibenzothiophene derivatives, silole derivatives, and the like.
  • nitrogen-containing aromatic heterocyclic derivatives examples include carbazole derivatives, azacarbazole derivatives (one or more carbon atoms constituting the carbazole ring are substituted with nitrogen atoms), pyridine derivatives, pyrimidine derivatives, pyrazine derivatives, pyridazine derivatives, triazine derivatives.
  • aromatic hydrocarbon ring derivative examples include naphthalene derivatives, anthracene derivatives, triphenylene and the like.
  • a metal complex having a quinolinol skeleton or a dibenzoquinolinol skeleton as a ligand such as tris (8-quinolinol) aluminum (Alq3), tris (5,7-dichloro-8-quinolinol) aluminum, tris (5,7- Dibromo-8-quinolinol) aluminum, tris (2-methyl-8-quinolinol) aluminum, tris (5-methyl-8-quinolinol) aluminum, bis (8-quinolinol) zinc (Znq), etc., and metal complexes thereof
  • a metal complex in which the central metal is replaced with In, Mg, Cu, Ca, Sn, Ga, or Pb can also be used as an electron transporting material.
  • metal-free or metal phthalocyanine or those having the terminal substituted with an alkyl group or a sulfonic acid group can be preferably used as the electron transporting material.
  • the distyrylpyrazine derivative exemplified as the material of the light emitting layer 22c can also be used as an electron transport material, and n-type-Si, n-type-SiC, etc., like the hole injection layer 22a and the hole transport layer 22b.
  • These inorganic semiconductors can also be used as an electron transport material.
  • a polymer material in which these materials are introduced into a polymer chain or these materials are used as a polymer main chain can also be used.
  • the electron transport layer 22d may be doped with a doping material as a guest material to form the electron transport layer 22d having a high n property (electron rich).
  • the doping material include metal compounds such as metal complexes and metal halides, and other n-type dopants.
  • Specific examples of the electron transport layer 22d having such a structure include, for example, JP-A-4-297076, JP-A-10-270172, JP-A-2000-196140, 2001-102175, J. Appl. Phys., 95, 5773 (2004) and the like.
  • preferable electron transport materials used for the organic electroluminescent device 20 include, but are not limited to, compounds described in the following documents.
  • More preferable electron transport materials include pyridine derivatives, pyrimidine derivatives, pyrazine derivatives, triazine derivatives, dibenzofuran derivatives, dibenzothiophene derivatives, carbazole derivatives, azacarbazole derivatives, and benzimidazole derivatives.
  • the hole transport layer 22b is made of a material having a function of transporting holes.
  • the hole transport layer 22b is a layer having a function of transmitting holes injected from the anode to the light emitting layer 22c.
  • the total thickness of the hole transport layer 22b is not particularly limited, but is usually in the range of 5 nm to 5 ⁇ m, more preferably 2 nm to 500 nm, and further preferably 5 nm to 200 nm. .
  • the material used for the hole transport layer 22b may have any of the hole injecting property, the transporting property, and the electron blocking property.
  • a hole transport material an arbitrary material can be selected and used from conventionally known compounds.
  • the hole transport material may be used alone or in combination of two or more.
  • Hole transport materials include, for example, porphyrin derivatives, phthalocyanine derivatives, oxazole derivatives, oxadiazole derivatives, triazole derivatives, imidazole derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolone derivatives, phenylenediamine derivatives, hydrazone derivatives, stilbene derivatives, polyarylalkane derivatives, tria Reelamine derivatives, carbazole derivatives, indolocarbazole derivatives, isoindole derivatives, acene derivatives such as anthracene and naphthalene, fluorene derivatives, fluorenone derivatives, polyvinyl carbazole, polymer materials having aromatic amine introduced in the main chain or side chain, or Oligomer, polysilane, conductive polymer or oligomer (eg, PEDOT: PSS, aniline copolymer, polyaniline, polythiophene, etc.) And the like.
  • PEDOT PEDOT: PS
  • triarylamine derivative examples include a benzidine type typified by ⁇ -NPD, a starburst type typified by MTDATA, and a compound having fluorene or anthracene in the triarylamine linking core part.
  • hexaazatriphenylene derivatives described in JP-T-2003-519432 and JP-A-2006-135145 can also be used as the hole transport material.
  • a hole transport layer 22b having a high p property doped with impurities can also be used.
  • the configurations described in JP-A-4-297076, JP-A-2000-196140, 2001-102175, J. Appl. Phys., 95, 5773 (2004), etc. It can also be applied to the transport layer 22b.
  • Inorganic compounds such as -Si and p-type -SiC can also be used. Further, ortho-metalated organometallic complexes having Ir or Pt as the central metal as typified by Ir (ppy) 3 are also preferably used.
  • the above-mentioned materials can be used as the hole transport material, a triarylamine derivative, a carbazole derivative, an indolocarbazole derivative, an azatriphenylene derivative, an organometallic complex, or an aromatic amine is introduced into the main chain or side chain.
  • the polymer materials or oligomers used are preferably used.
  • the hole transport material used for the organic electroluminescent element 20 include, but are not limited to, the compounds described in the following documents in addition to the documents listed above. Appl. Phys. Lett. 69, 2160 (1996), J. Lumin. 72-74, 985 (1997), Appl. Phys. Lett. 78, 673 (2001), Appl. Phys. Lett. 90, 183503 (2007) ), Appl. Phys. Lett. 90, 183503 (2007), Appl. Phys. Lett. 51, 913 (1987), Synth. Met. 87, 171 (1997), Synth. Met. 91, 209 (1997), Synth. Met.
  • the electron blocking layer is a layer having the function of the hole transport layer 22b in a broad sense. Preferably, it is made of a material having a function of transporting holes and a small ability to transport electrons.
  • the electron blocking layer can improve the probability of recombination of electrons and holes by blocking electrons while transporting holes.
  • the above-described configuration of the hole transport layer 22b can be used as an electron blocking layer of the organic electroluminescent element 20 as necessary.
  • the electron blocking layer provided in the organic electroluminescent element 20 is preferably provided adjacent to the anode side of the light emitting layer 22c.
  • the thickness of the electron blocking layer is preferably in the range of 3 to 100 nm, and more preferably in the range of 5 to 30 nm.
  • the material used for the electron blocking layer the material used for the hole transport layer 22b described above can be preferably used.
  • the material used as the above-mentioned host compound can also be preferably used as the electron blocking layer.
  • the hole injection layer 22a (also referred to as “anode buffer layer”) is a layer provided between the anode and the light emitting layer 22c in order to lower the driving voltage and improve the light emission luminance.
  • An example of the hole injection layer 22a is “Organic EL device and its industrialization front line (November 30, 1998, issued by NTT)”, Chapter 2, Chapter 2, “Electrode material” (pages 123-166). )It is described in.
  • the hole injection layer 22a is provided as necessary, and is provided between the anode and the light emitting layer 22c or between the anode and the hole transport layer 22b as described above.
  • the details of the hole injection layer 22a are described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 9-45479, 9-260062, and 8-288069.
  • Examples of the material used for the hole injection layer 22a include the materials used for the hole transport layer 22b described above.
  • phthalocyanine derivatives typified by copper phthalocyanine, hexaazatriphenylene derivatives as described in JP-T-2003-519432 and JP-A 2006-135145
  • metal oxides typified by vanadium oxide, amorphous carbon, polyaniline ( Preferred are conductive polymers such as emeraldine) and polythiophene, orthometalated complexes represented by tris (2-phenylpyridine) iridium complex, and triarylamine derivatives.
  • the material used for the above-mentioned hole injection layer 22a may be used independently, and may be used in combination of multiple types.
  • the auxiliary electrode is provided for the purpose of reducing the resistance of the transparent electrode 10 and is provided in contact with the conductive layer 14 of the transparent electrode 10.
  • the material for forming the auxiliary electrode is preferably a metal having low resistance such as gold, platinum, silver, copper, or aluminum. Since these metals have low light transmittance, a pattern is formed in a range not affected by extraction of the emitted light h from the light extraction surface. Examples of a method for forming such an auxiliary electrode include a vapor deposition method, a sputtering method, a printing method, an ink jet method, and an aerosol jet method.
  • the line width of the auxiliary electrode is preferably 50 ⁇ m or less from the viewpoint of the aperture ratio for extracting light, and the thickness of the auxiliary electrode is preferably 1 ⁇ m or more from the viewpoint of conductivity.
  • the sealing material covers the organic electroluminescent element 20, is a plate-shaped (film-shaped) sealing member, and may be fixed to the transparent substrate 21 side by an adhesive, and is a sealing layer. May be.
  • This sealing material is provided so as to cover at least the light emitting functional layer 22 in a state where the terminal portions of the transparent electrode 10 and the counter electrode 23 in the organic electroluminescent element 20 are exposed.
  • an electrode may be provided on the sealing material so that the transparent electrode 10 of the organic electroluminescent element 20 and the terminal portions of the counter electrode 23 are electrically connected to this electrode.
  • the plate-like (film-like) sealing material examples include a glass substrate and a polymer substrate, and these substrate materials may be used in the form of a thinner film.
  • the glass substrate include soda-lime glass, barium / strontium-containing glass, lead glass, aluminosilicate glass, borosilicate glass, barium borosilicate glass, and quartz.
  • the polymer substrate include polycarbonate, acrylic, polyethylene terephthalate, polyether sulfide, and polysulfone.
  • a polymer substrate in the form of a thin film can be preferably used as a sealing material.
  • the polymer substrate in the form of a film has an oxygen permeability measured by a method according to JIS-K-7126-1987 of 1 ⁇ 10 ⁇ 3 ml / (m 2 ⁇ 24 h ⁇ atm) or less, and JIS-K.
  • the water vapor permeability (25 ⁇ 0.5 ° C., relative humidity (90 ⁇ 2)% RH) measured by a method according to ⁇ 7129-1992 is 1 ⁇ 10 ⁇ 3 g / (m 2 ⁇ 24 h) or less It is preferable that
  • the above substrate material may be processed into a concave plate shape and used as a sealing material.
  • the above-described substrate member is subjected to processing such as sand blasting or chemical etching to form a concave shape.
  • the present invention is not limited to this, and a metal material may be used.
  • the metal material include one or more metals or alloys selected from the group consisting of stainless steel, iron, copper, aluminum, magnesium, nickel, zinc, chromium, titanium, molybdenum, silicon, germanium, and tantalum.
  • the adhesive for fixing such a plate-shaped sealing material to the transparent substrate 21 side is for sealing the organic electroluminescence element 20 sandwiched between the sealing material and the transparent substrate 21.
  • used as a sealant used as a sealant.
  • Specific examples of such an adhesive include photocuring and thermosetting adhesives having a reactive vinyl group of acrylic acid oligomers and methacrylic acid oligomers, and moisture curing types such as 2-cyanoacrylates. Mention may be made of adhesives.
  • examples of such an adhesive include epoxy-based heat and chemical curing types (two-component mixing).
  • hot-melt type polyamide, polyester, and polyolefin can be mentioned.
  • a cationic curing type ultraviolet curing epoxy resin adhesive can be mentioned.
  • the organic material which comprises the organic electroluminescent element 20 may deteriorate with heat processing. For this reason, it is preferable to use an adhesive that can be adhesively cured from room temperature to 80 ° C. Further, a desiccant may be dispersed in the adhesive.
  • Application of the adhesive to the bonding portion between the sealing material and the transparent substrate 21 may be performed using a commercially available dispenser or may be performed by screen printing.
  • this gap may be an inert gas such as nitrogen or argon or fluorinated carbonization in the gas phase and the liquid phase. It is preferable to inject an inert liquid such as hydrogen or silicon oil. A vacuum is also possible. Moreover, a hygroscopic compound can also be enclosed inside.
  • hygroscopic compound examples include metal oxides (for example, sodium oxide, potassium oxide, calcium oxide, barium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide) and sulfates (for example, sodium sulfate, calcium sulfate, magnesium sulfate, cobalt sulfate).
  • metal oxides for example, sodium oxide, potassium oxide, calcium oxide, barium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide
  • sulfates for example, sodium sulfate, calcium sulfate, magnesium sulfate, cobalt sulfate.
  • metal halides eg calcium chloride, magnesium chloride, cesium fluoride, tantalum fluoride, cerium bromide, magnesium bromide, barium iodide, magnesium iodide etc.
  • perchloric acids eg perchloric acid Barium, magnesium perchlorate, and the like
  • anhydrous salts are preferably used in sulfates, metal halides, and perchloric acids.
  • the light emitting functional layer 22 in the organic electroluminescent element 20 is completely covered and the terminal portions of the transparent electrode 10 and the counter electrode 23 in the organic electroluminescent element 20 are exposed.
  • a sealing layer is provided on the transparent substrate 21.
  • Such a sealing layer is composed of an inorganic material or an organic material.
  • it is made of a material having a function of suppressing intrusion of a substance that causes deterioration of the light emitting functional layer 22 in the organic electroluminescent element 20 such as moisture or oxygen.
  • a material for example, an inorganic material such as silicon oxide, silicon dioxide, or silicon nitride is used.
  • a layered structure may be formed by using a layer made of an organic material together with a layer made of these inorganic materials.
  • the method for forming these layers is not particularly limited.
  • vacuum deposition, sputtering, reactive sputtering, molecular beam epitaxy, cluster ion beam, ion plating, plasma polymerization, atmospheric pressure plasma A combination method, a plasma CVD method, a laser CVD method, a thermal CVD method, a coating method, or the like can be used.
  • a protective layer or a protective plate may be provided between the transparent substrate 21 and the organic electroluminescent element EL and the sealing material.
  • This protective layer or protective plate is for mechanically protecting the organic electroluminescent element EL, and particularly when the sealing material is a sealing layer, mechanical protection for the organic electroluminescent element EL is prevented. Since it is not sufficient, it is preferable to provide such a protective layer or protective plate.
  • a glass plate, a polymer plate, a thinner polymer film, a metal plate, a thinner metal film, a polymer material film or a metal material film is applied.
  • a polymer film because it is lightweight and thin.
  • the organic electroluminescent element 20 has an external extraction efficiency of the emitted light h at room temperature of preferably 1% or more, and more preferably 5% or more.
  • the external extraction quantum efficiency (%) the number of photons extracted outside the organic electroluminescence device / the number of electrons flowed to the organic electroluminescence device ⁇ 100.
  • a color conversion filter that converts the emission color from the organic electroluminescent element 20 into multiple colors using a phosphor even when used in combination with a hue improving filter such as a color filter in a state of being arranged on the light extraction side. You may use together.
  • the first high refractive index layer 12 is formed on the transparent substrate 21 to a thickness of about 30 nm.
  • the aluminum-containing layer 13 is formed to a thickness of 0.5 nm to 5 nm.
  • a conductive layer 14 made of silver (or an alloy containing silver as a main component) is formed to have a thickness of 3 nm to 15 nm.
  • the second high refractive index layer 15 is formed to a thickness of about 20 nm on the conductive layer 14, and the anode-side transparent electrode 10 is formed on the transparent substrate 21.
  • the conductive layer 14 can be formed by a coating method, an ink jet method, a coating method, a dipping method, a vapor deposition method (resistance heating, EB method, etc.), a sputtering method, a CVD method, etc.
  • the vacuum deposition method is particularly preferable from the viewpoint that holes are hardly generated.
  • the aluminum-containing layer 13 can be formed by a vapor deposition method (resistance heating, EB method, etc.), a sputtering method, etc., but vacuum deposition is easy because a homogeneous layer can be easily obtained and pinholes are not easily generated. The method is particularly preferred.
  • an auxiliary electrode pattern may be formed as necessary.
  • the first high-refractive index layer 12 and the second high-refractive index layer 15 can be formed by a vapor deposition method (EB method or the like), a sputtering method, etc., but ion-assisted EB vapor deposition is easy because a dense layer can be easily obtained.
  • EB method vapor deposition method
  • a sputtering method or a sputtering method is particularly preferable.
  • the hole injection layer 22a, the hole transport layer 22b, the light emitting layer 22c, the electron transport layer 22d, and the electron injection layer 22e are formed in this order, and the light emitting functional layer 22 is formed.
  • the formation of each of these layers includes a spin coating method, a casting method, an ink jet method, a vapor deposition method, a sputtering method, a printing method, etc., but it is easy to obtain a homogeneous layer, and pinholes are difficult to generate. Vacuum deposition or spin coating is particularly preferred. Further, different formation methods may be applied for each layer.
  • the vapor deposition conditions vary depending on the type of compound used, but generally the boat heating temperature storing the compound is 50 ° C. to 450 ° C., and the degree of vacuum is 10 ⁇ 6 Pa to 10 ⁇ . It is desirable to select each condition as appropriate within a range of 2 Pa, a deposition rate of 0.01 nm / second to 50 nm / second, a substrate temperature of ⁇ 50 ° C. to 300 ° C., and a thickness of 0.1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the counter electrode 23 serving as a cathode is formed by an appropriate forming method such as a vapor deposition method or a sputtering method.
  • a pattern is formed in a shape in which terminal portions are drawn from the upper side of the light emitting functional layer 22 to the periphery of the transparent substrate 21 while maintaining the insulating state with respect to the transparent electrode 10 by the light emitting functional layer 22.
  • the organic electroluminescent element 20 is obtained. Thereafter, a sealing material that covers at least the light emitting functional layer 22 is provided in a state where the terminal portions of the transparent electrode 10 and the counter electrode 23 in the organic electroluminescent element 20 are exposed. At this time, the sealing material is bonded to the transparent substrate 21 side using an adhesive, and the organic electroluminescent element 20 is sealed between the sealing material and the transparent substrate 21.
  • the desired organic electroluminescent element 20 is obtained on the transparent substrate 21.
  • the transparent substrate 21 is taken out from the vacuum atmosphere in the middle and is different. A forming method may be applied. At that time, it is necessary to consider that the work is performed in a dry inert gas atmosphere.
  • the conductive layer 14 serving as an anode has a positive polarity
  • the counter electrode 23 serving as a cathode has a negative polarity
  • a voltage of 2V to 40V Luminescence can be observed when the following is applied.
  • An alternating voltage may be applied.
  • the alternating current waveform to be applied may be arbitrary.
  • the organic electroluminescent device 20 described above uses the transparent electrode 10 having both the conductivity and light transmittance of the first embodiment described above as an anode, and a light emitting functional layer 22 and a counter electrode 23 serving as a cathode on the upper portion. Are provided in this order. For this reason, a sufficient voltage is applied between the transparent electrode 10 and the counter electrode 23 to realize high-luminance light emission in the organic electroluminescent element 20, and the extraction efficiency of the emitted light h from the transparent electrode 10 side is improved. By doing so, it is possible to increase the brightness. Further, it is possible to improve the light emission life by reducing the drive voltage for obtaining a predetermined luminance. Further, by having a highly reliable transparent electrode including the dense second high refractive index layer 15 on the conductive layer 14, it is possible to improve the reliability of the organic electroluminescent element 20.
  • the organic electroluminescence device to which this transparent electrode is applied is not limited to the bottom emission type, for example, a top emission type configuration in which light is extracted from the counter electrode side, or a dual emission type in which light is extracted from both sides. It is good also as a structure.
  • the organic electroluminescent element is a top emission type
  • a transparent material is used for the counter electrode, an opaque base material having reflectivity is used instead of the base material of the transparent electrode, and the emitted light h is reflected by the substrate. It is good also as a structure taken out from the counter electrode side.
  • the organic electroluminescent element is a double-sided light emitting type
  • a transparent material similar to the transparent electrode may be used for the counter electrode, and the emitted light h may be extracted from both sides.
  • the transparent electrode has a configuration other than the configuration in which the transparent electrode is used as an anode as in the organic electroluminescent element of the second embodiment. It is applicable also to the structure which uses as a cathode.
  • the organic electroluminescent element of each embodiment mentioned above is a surface light emitter as mentioned above, it can be used as various light emission sources.
  • lighting devices such as home lighting and interior lighting, backlights for clocks and liquid crystals, lighting for billboard advertisements, light sources for traffic lights, light sources for optical storage media, light sources for electrophotographic copying machines, light sources for optical communication processors, Examples include, but are not limited to, a light source of an optical sensor, and can be effectively used as a backlight of a liquid crystal display device combined with a color filter and a light source for illumination.
  • the organic electroluminescence device of each embodiment may be used as a kind of lamp for illumination or exposure light source, or a projection device for projecting an image, or directly viewing a still image or a moving image. It may be used as a type of display device (display).
  • display display
  • the light emitting surface may be enlarged by so-called tiling, in which light emitting panels provided with organic electroluminescent elements are joined together in a plane.
  • the drive method when used as a display device for moving image reproduction may be either a simple matrix (passive matrix) method or an active matrix method.
  • a color or full-color display device can be produced by using two or more organic electroluminescent elements of the present invention having different emission colors.
  • the organic electroluminescent element used in the illumination device of the present embodiment may be designed such that the organic electroluminescent element having the configuration of the second embodiment described above has a resonator structure.
  • Examples of the purpose of use of the organic electroluminescence device configured as a resonator structure include, but are not limited to, a light source of an optical storage medium, a light source of an electrophotographic copying machine, a light source of an optical communication processor, a light source of an optical sensor, and the like. Not. Moreover, you may use for the said use by making a laser oscillation.
  • the material used for the organic electroluminescent element can be applied to an organic electroluminescent element that emits substantially white light (also referred to as a white organic electroluminescent element).
  • a plurality of light emitting materials can simultaneously emit a plurality of light emission colors to obtain white light emission by color mixing.
  • three emission maximum wavelengths of three primary colors of red, green, and blue may be included, or two emission using a complementary color relationship such as blue and yellow, blue green and orange, etc.
  • a maximum wavelength may be included.
  • a combination of light emitting materials for obtaining a plurality of emission colors includes a combination of a plurality of phosphorescent or fluorescent materials, a light emitting material that emits fluorescent or phosphorescent light, and light from the light emitting material as excitation light.
  • a combination with a dye material that emits light may also be used.
  • a plurality of light emitting dopants may be combined and mixed.
  • Such a white organic electroluminescent element is different from a configuration in which organic electroluminescent elements emitting each color are individually arranged in parallel to obtain white light emission, and the organic electroluminescent element itself emits white light. For this reason, a mask is not required for the formation of most layers constituting the element, and for example, a conductive layer can be formed on one surface by vapor deposition, casting, spin coating, ink jet, printing, etc., and productivity is improved. .
  • a luminescent material used for the light emitting layer of such a white organic electroluminescent element For example, if it is a backlight in a liquid crystal display element, it will match the wavelength range corresponding to CF (color filter) characteristic.
  • the metal complex described in the embodiment of the organic electroluminescent device described above or any material selected from known light-emitting materials may be selected and combined to be whitened.
  • the white organic electroluminescent element described above it is possible to produce a lighting device that emits substantially white light.
  • the lighting device can increase the area of the light emitting surface by using, for example, a plurality of organic electroluminescent elements.
  • the light emitting surface is enlarged by arranging a plurality of light emitting panels provided with organic electroluminescent elements on a transparent substrate on the support substrate (that is, tiling).
  • the support substrate may also serve as a sealing material, and each light-emitting panel is tiled in a state where the organic electroluminescent element is sandwiched between the support substrate and the transparent substrate of the light-emitting panel.
  • An adhesive may be filled between the support substrate and the transparent substrate, thereby sealing the organic electroluminescent element. Note that the terminals of the transparent electrode and the counter electrode are exposed around the light emitting panel.
  • the center of each light emitting panel is a light emitting region, and a non-light emitting region is generated between the light emitting panels.
  • a light extraction member for increasing the amount of light extracted from the non-light-emitting area may be provided in the non-light-emitting area of the light extraction surface.
  • a light collecting sheet or a light diffusion sheet can be used as the light extraction member.
  • a transparent non-alkali glass substrate was fixed to a substrate holder of a commercially available vacuum deposition apparatus and attached to a vacuum tank of the vacuum deposition apparatus. Moreover, silver (Ag) was put into the resistance heating boat made from tungsten, and it attached in the said vacuum chamber. Next, after depressurizing the vacuum chamber to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, the resistance heating boat was energized and heated, and each of the conductive layers made of silver was deposited at a deposition rate of 0.1 nm / second to 0.2 nm / second. Formed in thickness. Sample 101 was formed with a thickness of 6 nm, sample 102 was formed with a thickness of 8 nm, and sample 103 was formed with a thickness of 15 nm.
  • a transparent non-alkali glass base material was fixed to a base material holder of a commercially available vacuum deposition apparatus and attached to the first vacuum chamber of the vacuum deposition apparatus.
  • aluminum was put into a resistance heating boat made of tungsten and attached to the first vacuum chamber of the vacuum evaporation apparatus.
  • silver (Ag) was put into the resistance heating boat made from tungsten, and it attached to the 2nd vacuum chamber of the vacuum evaporation system.
  • the resistance heating boat containing Al was energized and heated.
  • an aluminum-containing layer having a thickness of 1 nm was provided on the high refractive index layer at a deposition rate of 0.1 nm / second to 0.2 nm / second.
  • the base material formed up to the aluminum-containing layer was transferred to the second vacuum chamber, and after the pressure in the second vacuum chamber was reduced to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, the resistance heating boat containing silver was energized and heated. As a result, a conductive layer made of silver having a thickness of 8 nm was formed at a deposition rate of 0.1 nm / second to 0.2 nm / second.
  • a transparent non-alkali glass base material is fixed to a base material holder of an electron beam vapor deposition apparatus, titanium oxide (TiO 2 ) is placed in a heating boat, and these substrate holders and the heating boat are connected to the electron beam vapor deposition apparatus. Attached to a vacuum chamber. Moreover, silver (Ag) was put into the resistance heating boat made from tungsten, and it attached to the vacuum chamber of the vacuum evaporation system.
  • the vacuum chamber of the electron beam evaporation apparatus was depressurized to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, and then heated by irradiating the heating boat containing titanium dioxide (TiO 2 ) with an electron beam, and the deposition rate was 0.1 nm / second.
  • a high refractive index layer made of titanium dioxide having a thickness of 30 nm was provided on the substrate at a rate of 0.2 nm / second.
  • the base material formed up to the high refractive index layer was transferred to a vacuum chamber of a vacuum deposition apparatus, and the vacuum chamber was depressurized to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, and then heated by energizing a resistance heating boat containing silver. .
  • conductive layers made of silver were formed at respective thicknesses at a deposition rate of 0.1 nm / second to 0.2 nm / second.
  • the sample 105 was formed with a thickness of 6 nm
  • the sample 106 was formed with a thickness of 8 nm
  • the sample 107 was formed with a thickness of 15 nm.
  • a first high refractive index layer made of titanium dioxide (TiO 2 ) is formed on a glass substrate with a thickness of 30 nm, and a conductive layer made of silver is formed on the upper part in Table 1 below. Each of the thicknesses shown was formed. Further, a second high refractive index layer made of titanium dioxide (TiO 2 ) was formed on the conductive layer with a thickness of 20 nm to obtain transparent electrodes of samples 108 and 109.
  • a transparent non-alkali glass base material is fixed to a base material holder of an electron beam vapor deposition apparatus, titanium oxide (TiO 2 ) is placed in a heating boat, and these substrate holders and the heating boat are connected to the electron beam vapor deposition apparatus. Attached to a vacuum chamber. Moreover, silver (Ag) was put into the resistance heating boat made from tungsten, and it attached to the vacuum chamber of the vacuum evaporation system.
  • the vacuum chamber of the electron beam evaporation apparatus was depressurized to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, and then heated by irradiating the heating boat containing titanium dioxide (TiO 2 ) with an electron beam, and the deposition rate was 0.1 nm / second.
  • a first high refractive index layer made of titanium dioxide having a thickness of 30 nm was provided on the substrate at a rate of ⁇ 0.2 nm / second.
  • the base material formed up to the first high refractive index layer is transferred to a vacuum chamber of a vacuum evaporation apparatus, and after the vacuum chamber is depressurized to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, a resistance heating boat containing silver is energized. Heated.
  • conductive layers made of silver were formed at respective thicknesses at a deposition rate of 0.1 nm / second to 0.2 nm / second.
  • the sample 108 was formed with a thickness of 8 nm, and the sample 109 was formed with a thickness of 15 nm.
  • the base material formed up to the conductive layer is transferred again to the vacuum chamber of the electron beam vapor deposition apparatus, and the vacuum chamber of the electron beam vapor deposition apparatus is depressurized to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa and then filled with titanium dioxide (TiO 2 ).
  • the heated boat was irradiated with an electron beam and heated to provide a second high refractive index layer made of titanium dioxide having a thickness of 20 nm on the substrate at a deposition rate of 0.1 nm / second to 0.2 nm / second.
  • a first high refractive index layer made of titanium dioxide (TiO 2 ) is formed on a glass substrate with a thickness of 30 nm, and an aluminum-containing layer made of aluminum (Al) is formed thereon.
  • a conductive layer made of silver was formed to a thickness of 8 nm on top of this.
  • a second high refractive index layer made of niobium oxide (Nb 2 O 5 ) was formed on the conductive layer with a thickness of 20 nm, and a transparent electrode of Sample 110 was obtained.
  • a transparent non-alkali glass base material is fixed to a base material holder of an electron beam vapor deposition apparatus, titanium oxide (TiO 2 ) is placed in a heating boat, and these substrate holders and the heating boat are connected to the electron beam vapor deposition apparatus. Attached to the first vacuum chamber.
  • niobium oxide (Nb 2 O 5 ) was placed in a heating boat, and the heating boat was attached to the second vacuum chamber of the electron beam evaporation apparatus.
  • aluminum was put into a resistance heating boat made of tungsten and attached to the first vacuum chamber of the vacuum evaporation apparatus.
  • silver (Ag) was put into the resistance heating boat made from tungsten, and it attached to the 2nd vacuum chamber of the vacuum evaporation system.
  • the heating boat containing titanium dioxide (TiO 2 ) was irradiated with an electron beam and heated, and the deposition rate was 0.1 nm.
  • a first high refractive index layer made of titanium dioxide having a thickness of 30 nm was provided on the substrate at a rate of from / sec to 0.2 nm / sec.
  • the base material formed up to the first high refractive index layer is transferred to the first vacuum chamber of the vacuum evaporation apparatus, and after the pressure in the vacuum chamber is reduced to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, the resistance heating boat containing Al is energized. And heated.
  • an aluminum-containing layer was provided with a thickness of 0.1 nm on the high refractive index layer at a deposition rate of 0.1 nm / second to 0.2 nm / second.
  • the base material formed up to the aluminum-containing layer was transferred to the second vacuum chamber, and after the pressure in the second vacuum chamber was reduced to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, the resistance heating boat containing silver was energized and heated. As a result, a conductive layer made of silver having a thickness of 8 nm was formed at a deposition rate of 0.1 nm / second to 0.2 nm / second.
  • the base material formed up to the conductive layer is transferred again to the second vacuum chamber of the electron beam evaporation apparatus, and the vacuum chamber of the electron beam evaporation apparatus is depressurized to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, and then niobium oxide (Nb 2 O 5 )
  • the heating boat containing the above is heated by irradiating an electron beam, and is formed of niobium oxide (Nb 2 O 5 ) having a thickness of 20 nm on the substrate at a deposition rate of 0.1 nm / sec to 0.2 nm / sec. 2
  • a high refractive index layer was provided.
  • a transparent electrode of Sample 111 was obtained in the same manner as Sample 110 except that the material used for the second high refractive index layer was titanium dioxide (TiO 2 ).
  • Transparent electrodes of Samples 112 to 114 were obtained in the same procedure as Sample 111 except that the thickness of the aluminum-containing layer was changed to the thickness shown in Table 1 below.
  • the thickness of the aluminum-containing layer was 1 nm
  • the thickness of the aluminum-containing layer was 5 nm
  • the thickness of the aluminum-containing layer was 10 nm.
  • a transparent electrode of Sample 116 was obtained in the same procedure as Sample 112 except that the material used for the aluminum-containing layer was aluminum oxide (Al 2 O 3 ).
  • a transparent electrode of Sample 117 was obtained in the same procedure as Sample 112 except that the material used for the aluminum-containing layer was aluminum nitride (AlN).
  • a transparent electrode of Sample 118 was obtained in the same procedure as Sample 112, except that the substrate was a transparent substrate made of polyethylene terephthalate (PET).
  • PET polyethylene terephthalate
  • a transparent electrode of Sample 119 was obtained in the same procedure as Sample 112, except that the material used for the first high refractive index layer was niobium oxide (Nb 2 O 5 ).
  • a transparent electrode of Sample 120 was obtained in the same procedure as Sample 112, except that the material used for the first high refractive index layer was tantalum oxide (Ta 2 O 5 ).
  • a transparent electrode of Sample 121 was obtained in the same procedure as Sample 112 except that the material used for the first high refractive index layer was cerium oxide (CeO 2 ).
  • a transparent electrode of Sample 122 was obtained in the same procedure as Sample 112 except that the material used for the first high refractive index layer was indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • a transparent electrode of Sample 123 was obtained in the same procedure as Sample 112, except that the material used for the first high refractive index layer was indium zinc oxide (IZO).
  • IZO indium zinc oxide
  • Transparent electrodes of Samples 124, 125, and 126 were obtained in the same procedure as Sample 112, except that the thickness of the conductive layer was as shown in Table 1 below. In Sample 124, the thickness of the conductive layer was 6 nm, in Sample 125, the thickness of the conductive layer was 15 nm, and in Sample 126, the thickness of the conductive layer was 12 nm.
  • Table 1 shows the increase in the resistance value of the high-temperature / high-humidity storage property as a relative value, where the resistance value of the sample before high-temperature / high-humidity storage is 100. The results are shown in Table 1 below.
  • Samples 101 to 103 and Samples 105 to 109 having no aluminum-containing layer have low transmittance. This is because the aggregation of Ag constituting the conductive layer occurred due to the absence of the aluminum-containing layer, and the uniformity of the conductive layer was lowered.
  • the resistance value is large due to Ag aggregation, and the resistance values cannot be measured except for Sample 103, Sample 107, and Sample 109 in which the conductive layer is formed as thick as 15 nm. It was.
  • the transmittance is lower than the other samples.
  • the transmittance is higher than those of the samples 101 to 103 and the samples 105 to 109 that do not have the aluminum-containing layer. However, since it does not have a high refractive index layer, the transmittance is low as compared with the samples 110 to 126 including the aluminum-containing layer and the first and second high refractive index layers.
  • the transmittance and high temperature are higher in the samples 105 to 109 that do not include the aluminum-containing layer than in the sample 112 that includes the aluminum-containing layer. ⁇ High humidity storage is reduced. Further, the transmittance of the samples 108 and 109 having the first high refractive index layer and the second high refractive index layer is improved as compared with the samples 105 to 107 having only the first high refractive index layer. From this result, an aluminum-containing layer and two layers can be obtained by having an aluminum-containing layer and further sandwiching the aluminum-containing layer and the conductive layer between the first high-refractive index layer and the second high-refractive index layer. It turns out that the transmittance
  • Samples 115 to 117 differ only in the material used for the aluminum-containing layer.
  • the aluminum-containing layer is made of an aluminum alloy, aluminum oxide, or aluminum nitride other than aluminum
  • a transparent electrode having a sufficiently high transmittance and a low resistance value is obtained.
  • the transparent electrode of the sample 116 using aluminum oxide has a higher resistance value than the other samples. This includes aluminum atoms that are stably bonded to silver atoms and oxygen atoms that are difficult to bond to silver atoms, so that the aggregation of silver occurs in part and the uniformity of the thin silver layer constituting the conductive layer is improved. This is thought to be due to a decline.
  • Samples 119 to 123 in which the second high refractive index layer is TiO 2 and the material of the first high refractive index layer is changed to Nb 2 O 5 , Ta 2 O 5 , CeO 2 , ITO, or IZO are samples 112 to 123. Similar results were obtained. From this result, like the samples 110 and 111, the transmittance, resistance value, and storage stability of the sample depend on the refractive index of the material used for the first and second high refractive index layers, and the refractive index is the same. It can be seen that similar results can be obtained using different materials.
  • the sheet resistance changes depending on the thickness of the conductive layer.
  • the surface resistance of the thickest sample 125 with the thickness of the conductive layer of 15 nm was the smallest, and the surface resistance of the sample 124 with the smallest thickness of the conductive layer was the largest. From this result, it can be seen that as the thickness of the conductive layer is increased, the conductivity of the transparent electrode is improved. Further, the transmittance of the sample 125 and the sample 126 in which the conductive layer is formed thicker than that of the sample 112 and the sample 124 is lowered. This result shows that the transmittance
  • each transparent electrode 32 was formed on the transparent substrate 31 made of transparent non-alkali glass or polyethylene terephthalate (PET). The formation of each transparent electrode 32 was performed in the same procedure as the samples 101 to 126 in Example 1.
  • a heating boat containing the following ⁇ -NPD as a hole transport injection material is energized and heated, and a hole transport / injection layer 33 serving as both a hole injection layer and a hole transport layer made of ⁇ -NPD.
  • a hole transport / injection layer 33 serving as both a hole injection layer and a hole transport layer made of ⁇ -NPD.
  • the deposition rate was 0.1 nm / second to 0.2 nm / second, and the thickness was 20 nm.
  • the transparent substrate 31 on which the light emitting functional layer was formed was transferred into the vacuum chamber of the vacuum vapor deposition apparatus, the pressure inside the vacuum chamber was reduced to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, and then attached to the vacuum chamber.
  • a resistance heating boat containing aluminum was energized and heated.
  • the counter electrode 37 made of aluminum having a thickness of 100 nm was formed at a deposition rate of 0.3 nm / second.
  • the counter electrode 37 is used as a cathode.
  • the bottom emission type organic electroluminescent element 30 was formed on the transparent substrate 31.
  • the organic electroluminescent element 30 is covered with a sealing material made of a glass substrate having a thickness of 300 ⁇ m, and an adhesive (sealant) is interposed between the transparent sealing material and the transparent substrate 31 in a state of surrounding the organic electroluminescent element 30. ).
  • an adhesive an epoxy photocurable adhesive (Luxtrac LC0629B manufactured by Toagosei Co., Ltd.) was used.
  • the adhesive filled between the transparent sealing material and the transparent substrate 31 is irradiated with UV light from the glass substrate (transparent sealing material) side, and the adhesive is cured to seal the organic electroluminescent element 30. did .
  • the heating boat containing the following host material compound H-1 and the heating boat containing the fluorescent compound BD-1 are energized independently so that the concentration of the compound BD-1 becomes 5%.
  • co-evaporation was performed at a deposition rate of 0.1 nm / second to form a fluorescent light-emitting layer exhibiting blue light emission with a film thickness of 15 nm.
  • a heating boat containing the following host material compound H-2 a heating boat containing the following phosphorescent compound GD-1, and a heating boat containing the following phosphorescent compound RD-1
  • each was energized independently and co-deposited at a deposition rate of 0.1 nm / second so that the concentration of Compound GD-1 was 17% and that of RD-1 was 0.8%.
  • a light emitting layer was formed. Through the above steps, the light emitting layer 34 having a single structure and white color was formed.
  • the transparent substrate 31 on which the light emitting functional layer was formed was transferred into the vacuum chamber of the vacuum vapor deposition apparatus, the pressure inside the vacuum chamber was reduced to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, and then attached to the vacuum chamber.
  • a resistance heating boat containing aluminum was energized and heated.
  • the counter electrode 37 made of aluminum having a thickness of 110 nm was formed at a deposition rate of 0.3 nm / second.
  • the counter electrode 37 is used as a cathode.
  • the bottom emission type organic electroluminescent element 30 was formed on the transparent substrate 31.
  • the hole blocking layer 35 is not formed.
  • the organic electroluminescent element 30 is covered with a sealing material made of a glass substrate having a thickness of 300 ⁇ m, and an adhesive (sealant) is interposed between the transparent sealing material and the transparent substrate 31 in a state of surrounding the organic electroluminescent element 30. ).
  • an adhesive an epoxy photocurable adhesive (Luxtrac LC0629B manufactured by Toagosei Co., Ltd.) was used.
  • the adhesive filled between the transparent sealing material and the transparent substrate 31 is irradiated with UV light from the glass substrate (transparent sealing material) side, and the adhesive is cured to seal the organic electroluminescent element 30. did.
  • the heating boat containing the host material compound H-1 and the heating boat containing the fluorescent compound BD-1 are energized independently so that the concentration of the compound BD-1 becomes 5%.
  • co-evaporation was performed at a deposition rate of 0.1 nm / second to form a fluorescent light-emitting layer exhibiting blue light emission with a film thickness of 15 nm.
  • the heating boat containing the above compound E-1 was energized and heated, and vapor deposition was performed at a vapor deposition rate of 0.1 nm / second to form an electron transport layer having a thickness of 30 nm on the fluorescent light emitting layer. Furthermore, lithium was vapor-deposited with a thickness of 1 nm on the electron transport layer to form an intermediate metal layer.
  • a heating boat containing the host material compound H-2 a heating boat containing the phosphorescent compound GD-1, and a heating boat containing the phosphorescent compound RD-1
  • each was energized independently, and was co-deposited at a deposition rate of 0.1 nm / second so that the concentration of Compound GD-1 was 17% and that of RD-1 was 0.8%.
  • a light emitting layer was formed on the intermediate metal layer. Through the above steps, the light emitting layer 34 having a tandem white color was formed.
  • the transparent substrate 31 on which the light emitting functional layer was formed was transferred into the vacuum chamber of the vacuum vapor deposition apparatus, the pressure inside the vacuum chamber was reduced to 4 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, and then attached to the vacuum chamber.
  • a resistance heating boat containing aluminum was energized and heated.
  • the counter electrode 37 made of aluminum having a thickness of 110 nm was formed at a deposition rate of 0.3 nm / second.
  • the counter electrode 37 is used as a cathode.
  • the bottom emission type organic electroluminescent element 30 was formed on the transparent substrate 31.
  • the hole blocking layer 35 is not formed.
  • the organic electroluminescent element 30 is covered with a sealing material made of a glass substrate having a thickness of 300 ⁇ m, and an adhesive (sealant) is interposed between the transparent sealing material and the transparent substrate 31 in a state of surrounding the organic electroluminescent element 30. ).
  • an adhesive an epoxy photocurable adhesive (Luxtrac LC0629B manufactured by Toagosei Co., Ltd.) was used.
  • the adhesive filled between the transparent sealing material and the transparent substrate 31 is irradiated with UV light from the glass substrate (transparent sealing material) side, and the adhesive is cured to seal the organic electroluminescent element 30. did.
  • the organic electroluminescent element 30 In the formation of the organic electroluminescent element 30, a vapor deposition mask is used for forming each layer, and the central 4.5 cm ⁇ 4.5 cm of the 5 cm ⁇ 5 cm transparent substrate 31 is set as the light emitting region, and the entire periphery of the light emitting region is formed. A non-light emitting region having a width of 0.25 cm was provided.
  • the conductive layer of the transparent electrode 32 serving as the anode and the counter electrode 37 serving as the cathode are insulated from the hole transport / injection layer 33 by the electron transport / injection layer 36, and a terminal is provided on the periphery of the transparent substrate 31. The part was formed in a drawn shape.
  • the organic electroluminescent elements 30 were provided on the transparent substrate 31, and the light emitting panels of the organic electroluminescent elements of Samples 201 to 228 obtained by sealing the organic electroluminescent elements 30 with a transparent sealing material and an adhesive were obtained. In each of these light emitting panels, each color of emitted light h generated in the light emitting layer 34 is extracted from the transparent substrate 31 side.
  • the drive voltage In the measurement of the drive voltage, the voltage when the front luminance on the transparent electrode 32 side (that is, the transparent substrate 31 side) of each organic electroluminescent element 30 was 1000 cd / m 2 was measured as the drive voltage.
  • a spectral radiance meter CS-1000 manufactured by Konica Minolta Sensing was used. A smaller value of the obtained drive voltage indicates a more favorable result.
  • the current value was measured, and the logarithmic value of the ratio of these current values [current value (+2.5 V) / current value ( ⁇ 2.5 V)] was calculated to obtain the rectification ratio [log].
  • the driving voltage is 7 V, which is higher than those in the samples 210 to 215 and 217 to 228. became. Further, the oxygen contained in the aluminum oxide partially aggregated silver to reduce the uniformity of the thin silver layer, so that the color change shows a high value of 0.06.
  • Samples 201 to 203 and samples 205 to 209 having no aluminum-containing layer did not emit light except samples 203, 207, and 209 in which the conductive layer was formed as thick as 15 nm.
  • Sample 203, sample 207, and sample 209 also have large color changes and low high temperature / high pressure storage stability. Furthermore, the organic EL element is short-circuited due to migration of the conductive layer made of Ag under high-temperature and high-humidity storage, so that the number of light emission is reduced to two or four.
  • the organic electroluminescent element using the transparent electrode having the configuration of the present invention is capable of high luminance emission at a low driving voltage and stable surface emission. In addition, it has been confirmed that this is expected to reduce the driving voltage for obtaining a predetermined luminance and improve the light emission lifetime.

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Abstract

 アルミニウム含有層と、アルミニウム含有層に隣接して設けられた銀を主成分とする導電層と、導電層とアルミニウム含有層とを挟持する第1高屈折率層、及び、第2高屈折率層とを備える透明電極を構成する。

Description

透明電極、及び、電子デバイス
 本発明は、透明電極、及び、この透明電極を備える電子デバイスに関する。
 有機材料のエレクトロルミネッセンス(electroluminescence:以下ELと記す)を利用した有機電界発光素子(いわゆる有機EL素子)は、数V~数十V程度の低電圧で発光が可能な薄膜型の完全固体素子であり、高輝度、高発光効率、薄型、軽量といった多くの優れた特徴を有する。このため、各種ディスプレイのバックライト、看板や非常灯等の表示板、照明光源等の面発光体として近年注目されている。
 このような有機電界発光素子は、2枚の電極間に有機材料を用いて構成された発光層を挟持した構成であり、発光層で生じた発光光は電極を透過して外部に取り出される。このため、2枚の電極のうちの少なくとも一方は透明電極として構成される。
 透明電極としては、酸化インジウムスズ(Indium Tin Oxide:ITO)等の酸化物半導体系の材料が一般的に用いられているが、ITOと銀とを積層して低抵抗化を狙った検討もなされている(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。しかしながら、ITOはレアメタルのインジウムを使用しているため、材料コストが高く、また抵抗を下げるために成膜後に300℃程度でアニール処理する必要がある。そこで、電気伝導率の高い銀等の金属材料を薄膜化した構成や、銀にアルミニウムを混ぜることにより銀単独よりも薄い膜厚で導電性を確保する構成が提案されている(例えば、特許文献3、特許文献4参照)。
特開2002-15623号公報 特開2006-164961号公報 特開2009-151963号公報 特開2008-171637号公報
 しかしながら、電気伝導率の高い銀やアルミニウムを用いて構成された透明電極であっても、十分な導電性と光透過性との両立を図ることは困難であった。
 本発明においては、十分な導電性と光透過性とを兼ね備えた透明電極を提供すること、およびこの透明電極を用いることによって性能の向上が図られた電子デバイスを提供する。
 本発明の透明電極は、アルミニウム含有層と、アルミニウム含有層に隣接して設けられた銀を主成分とする導電層と、導電層とアルミニウム含有層とを挟持する第1高屈折率層、及び、第2高屈折率層とを備える。
 また、本発明の電子デバイスは、上記透明電極を備える。
 本発明の透明電極によれば、アルミニウム含有層に隣接させて、銀を主成分とした導電層が設けられる。このアルミニウム含有層上に銀を主成分とする導電層を形成することにより、銀原子とアルミニウムとの相互作用が得られ、銀の凝集が抑えられ、薄いながらも均一な厚さの導電層が得られる。
 さらに、この導電層とアルミニウム含有層とを挟んで第1高屈折率層と第2高屈折率層を有することにより、透明電極の光透過性をさらに向上させることができる。
 従って、銀を用いた透明電極において、導電性の向上と光透過性の向上との両立が可能となる。また、この透明電極を用いて、導電性と光透過性とに優れる電子デバイスを構成することができる。
 本発明によれば、導電性と光透過性とに優れた透明電極、及び、電子デバイスを提供することができる。
第1実施形態の透明電極の概略構成を示す図である。 第2実施形態の有機電界発光素子の概略構成を示す図である。 実施例2で作製したボトムエミッション型の有機電界発光素子の概略構成を示す図である。
 以下、本発明を実施するための最良の形態の例を説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
 なお、説明は以下の順序で行う。
1.透明電極(第1実施形態)
2.有機電界発光素子(第2実施形態:ボトムエミッション型)
3.照明装置(第3実施形態)
〈1.透明電極(第1実施形態)〉
 本発明の第1実施形態について説明する。図1に、第1実施形態の透明電極の概略構成図(断面図)を示す。図1に示すように、透明電極10は、アルミニウム含有層13と、導電層14とを備え、このアルミニウム含有層13と、導電層14とが、第1高屈折率層12と第2高屈折率層15との間に挟まれた構成を有している。そして、第1高屈折率層12、アルミニウム含有層13、導電層14、及び、第2高屈折率層15からなる透明電極10が、基材11上に形成されている。透明電極10は、アルミニウム含有層13と導電層14との一方面同士が隣接して形成されている。また、アルミニウム含有層13の他方面側に第1高屈折率層12を備え、導電層14の他方面側に第2高屈折率層15を備える。つまり、第1高屈折率層12と第2高屈折率層15との2層の高屈折率層に、導電層14とアルミニウム含有層が挟持された構成である。
 以下に、本例の透明電極10について、基材11、第1高屈折率層12、アルミニウム含有層13、導電層14、及び、第2高屈折率層15の順に、詳細な構成を説明する。なお、本例の透明電極10において、透明とは波長550nmでの光透過率が50%以上であることをいう。
[基材11]
 透明電極10が形成される基材11は、例えばガラス、プラスチック等を挙げることができるが、これらに限定されない。また、基材11は透明であっても不透明であってもよい。透明電極10が、基材11側から光を取り出す電子デバイスに用いられる場合には、基材11は透明であることが好ましい。好ましく用いられる透明な基材11としては、ガラス、石英、透明樹脂フィルムを挙げることができる。また、透明電極10が、基材11とは反対側から光を取り出す電子デバイスに用いられる場合には、基材11は透明であっても、不透明であってもよい。
 ガラスとしては、例えば、シリカガラス、ソーダ石灰シリカガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。これらのガラス材料の表面には、透明電極10の積層構造との密着性、耐久性、平滑性の観点から、必要に応じて研磨等の物理的処理や、無機物又は有機物からなる被膜、これらの被膜を組み合わせたハイブリッド被膜が形成される。
 樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート(TAC)、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート(CAP)、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリルあるいはポリアリレート類、アートン(商品名JSR社製)又はアペル(商品名三井化学社製)といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。
 樹脂フィルムの表面には、無機物又は有機物からなる被膜や、これらの被膜を組み合わせたハイブリッド被膜が形成されていてもよい。このような被膜及びハイブリッド被膜は、JIS-K-7129-1992に準拠した方法で測定された、水蒸気透過度(25±0.5℃、相対湿度90±2%RH)が0.01g/(m・24時間)以下のバリア性フィルム(バリア膜等ともいう)であることが好ましい。またさらには、JIS-K-7126-1987に準拠した方法で測定された酸素透過度が10-3ml/(m・24時間・atm)以下、水蒸気透過度が10-5g/(m・24時間)以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。
 以上のようなバリア性フィルムを形成する材料としては、樹脂フィルムの劣化をもたらす水分や酸素等素子の浸入を抑制する機能を有する材料を用いる。例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることができる。さらに当該バリア性フィルムの脆弱性を改良するために、これら無機層と有機材料からなる層(有機層)の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。
 バリア性フィルムの形成方法については特に限定はなく、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマCVD法、レーザーCVD法、熱CVD法、コーティング法等を用いることができる。特に、特開2004-68143号公報に記載の大気圧プラズマ重合法を好ましく用いることができる。
 一方、基材11が不透明なものである場合、例えば、アルミニウム、ステンレス等の金属基板、不透明樹脂基板、セラミック製の基板等を用いることができる。これらの基板は、フレキシブルに屈曲するフィルム状であってもよい。
[第1高屈折率層]
 第1高屈折率層12は、波長550nmにおける屈折率(n)が1.9以上の層である。特に好ましくは、波長550nmにおける屈折率(n)が2.0以上の層である。第1高屈折率層12は、導電層14との間にアルミニウム含有層13を挟持して設けられる層である。このような第1高屈折率層12には金属酸化物が用いられ、例えば、二酸化チタン(TiO:n=2.3~2.4)、酸化ジルコニウム(ZrO:n=2.4)、酸化カドミウム(CdO:n=2.49)、酸化インジウムスズ(ITO:n=2.1~2.2)、酸化ハフニウム(HfO:n=2.1)、五酸化タンタル(Ta:n=2.16)、酸化ニオブ(Nb:n=2.2~2.4)、酸化セリウム(CeO:n=2.2)、インジウム亜鉛酸化物(IZO:n=2.0~2.4)等の光学フィルムに一般的に用いられる高屈折率材料が用いられる。
 また、第1高屈折率層12は、10~100nmの厚さで形成されていることが好ましい。特に、20nm程度の厚さとすることにより、反射抑制に効果的である。
[アルミニウム含有層]
 アルミニウム含有層13は、例えば、アルミニウム、アルミニウム含有化合物を用いて構成された層である。また、アルミニウム含有層13は、導電層14に隣接して形成された層である。導電層14と接してアルミニウム含有層13が形成されることにより、導電層14の主成分である銀と、アルミニウム含有層13を構成するアルミニウム原子との相互作用により、アルミニウム含有層13表面における銀原子の拡散距離が減少し、銀の凝集が抑えられる。このため、一般的に、核成長型(Volumer-Weber:VW型)での成長により島状に孤立し易い薄銀層が、単層成長型(Frank-van der Merwe:FM型)の成長によって形成される。従って、アルミニウム含有層13に接して、銀を主成分とする導電層14を形成することにより、薄いながらも、均一な厚さの導電層14が得られる。
 このアルミニウム含有層13としてアルミニウム含有化合物を用いる場合には、アルミニウム原子と銀原子とを相互作用させるため、アルミニウム含有層13の全体において、特に導電層14との界面側において、アルミニウム含有量が多いことが好ましい。アルミニウム含有化合物としては、例えば、アルミニウム合金、アルミニウム酸化物、アルミニウム窒化物が挙げられる。
 アルミニウム合金としては、アルミニウムを主成分とした合金であり、アルミニウムの含有率が50atm%以上であることが好ましい。アルミニウム合金としては、例えば、アルミニウムチタン(TiAl)が挙げられる。
 また、アルミニウム酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム(Al)が挙げられる。
 アルミニウム窒化物としては、例えば窒化アルミニウム(AlN)が挙げられる。
 また、アルミニウム含有層13は、アルミニウムや上述したアルミニウム含有化合物を用いて構成されていればよく、これらを2種以上用いて構成されていてもよい。さらに、アルミニウム含有層13は、アルミニウム以外の金属が添加されていてもよい。これらの金属としては、例えば、銀(Ag)、マグネシウム(Mg)、銅(Cu)、インジウム(In)、イリジウム(Ir)、リチウム(Li)等が添加されていてもよい。
 以上のようなアルミニウム含有層13は、透明電極10の光透過性を阻害しない程度の厚さとし、例えば5nm以下とすることが好ましい。一方、アルミニウム含有層13は、アルミニウム含有層13上に形成される導電層14の膜均一性を確保することができる程度の厚さを必要とする。この厚さとしてアルミニウム含有層13は、アルミニウム原子が1原子層以上形成されていればよい。また、アルミニウム含有層13は、連続膜であることが好ましい。なお、アルミニウム含有層13においてアルミニウムの連続相に欠陥があっても、この欠陥が導電層14を構成するAg原子よりも小さければ、導電層14の膜均一性を確保することができる。
 なお、このようなアルミニウム含有層13の形成方法が特に限定されることはないが、蒸着法(EB、抵抗加熱)、及びスパッタ法が好ましく適用される。
[導電層]
 導電層14は、銀を主成分として構成された層であって、銀又は銀を主成分とした合金を用いて構成され、アルミニウム含有層13に隣接して形成された層である。このような導電層14の形成方法としては、塗布法、インクジェット法、コーティング法、ディップ法等のウェットプロセスを用いる方法や、蒸着法(抵抗加熱、EB法等)、スパッタ法、CVD法等のドライプロセスを用いる方法等が挙げられる。なかでも蒸着法が好ましく適用される。また、導電層14は、アルミニウム含有層13上に形成されることにより、形成後の高温アニール処理等がなくても十分に導電性を有することを特徴とするが、必要に応じて、形成後に高温アニール処理等を行ったものであってもよい。
 導電層14を構成する銀(Ag)を主成分とする合金は、一例として銀マグネシウム(AgMg)、銀銅(AgCu)、銀パラジウム(AgPd)、銀パラジウム銅(AgPdCu)、銀インジウム(AgIn)等が挙げられる。
 以上のような導電層14は、銀又は銀を主成分とした合金の層が、必要に応じて複数の層に分けて積層された構成であってもよい。
 導電層14は、膜厚が4~15nmの範囲にあることが好ましい。厚さが15nm以下、特に12nm以下であることにより、層の吸収成分または反射成分が低く抑えられ、透明電極の光透過率が維持されるため好ましい。また、導電層14は、少なくとも厚さが3nm以上あれば、透明電極10の導電性が確保される。
 さらに、透明電極10の光透過性を阻害しないために、導電層14とアルミニウム含有層13との合計の厚さが、15nm以下となるように導電層14の厚さを設定することが好ましく、特に合計の厚さを12nm以下とすることが好ましい。導電層14とアルミニウム含有層13との合計の厚さが15nm以下では、層の吸収成分及び反射成分が低く抑えられ、透明電極10の光透過率が維持されるため好ましい。さらに、導電層14とアルミニウム含有層13との合計の厚さを12nm以下とすることにより、透明電極10の光透過性がさらに向上する。
 なお、以上のような、アルミニウム含有層13、及びアルミニウム含有層13に隣接して設けられた導電層14とからなる積層構造の透明電極10は、導電層14の上部が保護膜で覆われていてもよく、別の導電性層が積層されていてもよい。この場合、透明電極10の光透過性を損なうことのないように、保護膜及び導電性層が光透過性を有することが好ましい。
[第2高屈折率層]
 第2高屈折率層15は、波長550nmにおける屈折率(n)が2.0以上の層である。第2高屈折率層15は、アルミニウム含有層13との間に導電層14を挟持して設けられた層である。このような第2高屈折率層15には、上述の第1高屈折率層12と同様の材料を用いることができる。
 また、第2高屈折率層15は、導電層14上に形成された層である。このため、この透明電極10を電子機器に用いる際には、電極の主体となる導電層14と、透明電極10上に配置される素子や電子部品等との間に第2高屈折率層15が介在する構成となる。このように、第2高屈折率層15が介在する場合であっても、第2高屈折率層15は透明電極10を用いた電子機器の導電性に影響を与えない。これは、導電層14を構成する銀又は銀合金は導電性が非常に高いため、第2高屈折率層15の導電性が透明電極10の導電性にほとんど影響を与えないためである。
 例えば、第2高屈折率層15の厚さが小さく、第2高屈折率層15の面方向の抵抗値が高い場合にも、導電層14の導電性が非常に高いため、透明電極10の面方向の導電性は第2高屈折率層15に影響を受けない。
 また、第2高屈折率層15が形成される厚さ程度では、第2高屈折率層15の厚さ方向の抵抗が非常に小さく、また、導電層14の導電性が非常に高いため、透明電極10の厚さ方向の導電性も影響を受けない。
 さらに、第2高屈折率層15を構成する材料の一例として記載した、上記各金属酸化物は正孔輸送性の高い材料である。このため、第2高屈折率層15が上述の金属酸化物で構成された場合には、電子機器の陽極に透明電極10を使用することで、第2高屈折率層15が正孔注入効率を向上させる層として機能する。つまり、導電層14上に第2高屈折率層15を有することにより、電子機器における正孔注入効率が向上する。
 また、第2高屈折率層15は、例えば、スパッタリング法、イオンアシストEB蒸着法等の製法を用いることにより、緻密な層を形成することができる。このように、導電層14上に接して緻密な第2高屈折率層15を形成することにより、導電層14を構成する銀又は銀合金を安定化(不導体化)することができる。このため、導電層14の信頼性が向上し、透明電極10の信頼性や、この透明電極を備える電子機器の信頼性が向上する。
 また、第2高屈折率層15は、10~100nmの厚さで形成されていることが好ましい。この範囲の厚さとすることにより、上述の正孔輸送性を阻害せず、反射抑制に効果的となる。特に、20nm以上の厚さとすることにより、反射抑制に効果的である。
[透明電極の効果]
 以上のように構成された透明電極10は、アルミニウム含有層13に隣接させて、銀を主成分とした導電層14を設けた構成である。これにより、アルミニウム含有層13に隣接させて導電層14を形成する際には、導電層14を構成する銀原子がアルミニウム含有層13を構成するAlと相互作用し、銀原子のアルミニウム含有層13表面での拡散距離が減少し、銀の凝集が抑えられる。このため、一般的には核成長型(Volumer-Weber:VW型)での成長により島状に孤立し易い薄銀層が、単層成長型(Frank-van der Merwe:FM型)の成長によって形成されるようになる。従って、薄いながらも、均一な厚さの導電層14が得られるようになる。
 さらに、導電層14とアルミニウム含有層13とが、第1高屈折率層12及び第2高屈折率層15とに挟持されている。このため、導電層14と第1高屈折率層との界面での反射と、アルミニウム含有層13と第2高屈折率層15との界面での反射とを抑制することができる。
 以上の結果、アルミニウム含有層13の上部に、薄く均一な厚さの導電層14を有することにより、光透過性を確保しつつ、導電性が確保された導電層14を得ることができる。さらに、高屈折率層で挟持されることにより、光透過性を向上させることができる。このため、銀を用いた透明電極10において、導電性の向上と、光透過性の向上との両立を図ることが可能になる。
〈2.有機電界発光素子(第2実施形態:ボトムエミッション型)〉
 次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態は、電子デバイスの一例として、上述の第1実施形態の透明電極を用いたボトムエミッション型の有機電界発光素子について説明する。図2に、本実施形態の有機電界発光素子の断面構成図を示す。以下にこの図に基づいて有機電界発光素子の構成を説明する。
[有機電界発光素子の構成]
 図2に示す有機電界発光素子20は、透明基板21上に設けられており、透明基板21側から順に、アノードとなる透明電極10、発光機能層22、及びカソードとなる対向電極23が積層されている。このうち、透明電極10として、上述の第1実施形態の透明電極10が用いられている。このため有機電界発光素子20は、発生させた光(以下、発光光hと記す)を、少なくとも透明基板21側から取り出すボトムエミッション型として構成されている。
 また、有機電界発光素子20の全体的な層構造は、上記に限定されることはなく、一般的な層構造であってもよい。ここでは、透明電極10がアノード(すなわち陽極)側に配置され、主に導電層14がアノードとして機能する一方、対向電極23がカソード(すなわち陰極)として機能する。
 有機電界発光素子20における代表的な素子構成としては、例えば、以下の構成を上げることができる。
(1)陽極/発光層/陰極
(2)陽極/発光層/電子輸送層/陰極
(3)陽極/正孔輸送層/発光層/陰極
(4)陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/陰極
(5)陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(6)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/陰極
(7)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/(電子阻止層/)発光層/(正孔阻止層/)電子輸送層/電子注入層/陰極
 上記の中で(7)の構成が好ましく用いられる。
 本例では、発光機能層22として、アノードである透明電極10の上部に[正孔注入層22a/正孔輸送層22b/発光層22c/電子輸送層22d/電子注入層22e]がこの順に積層された構成を例示しているが、このうち少なくとも有機材料を用いて構成された発光層22cを要する。正孔注入層22a及び正孔輸送層22bは、正孔輸送性と正孔注入性とを有する正孔輸送/注入層として設けられてもよい。電子輸送層22d及び電子注入層22eは、電子輸送性と電子注入性とを有する単一層として設けられてもよい。また、これらの発光機能層22のうち、例えば電子注入層22eは無機材料で構成されていてもよい。
 また、発光機能層22は、これらの層の他にも正孔阻止層や電子阻止層等が必要に応じて必要箇所に積層されていてもよい。さらに、発光層22cは、各波長領域の発光光を発生させる各色発光層を有し、これらの各色発光層を、非発光性の中間層を介して積層させて発光層ユニットとして形成されていてもよい。中間層は、正孔阻止層、電子阻止層として機能してもよい。さらにカソードである対向電極23も、必要に応じた積層構造であってもよい。このような構成において、透明電極10と対向電極23とで発光機能層22が挟持されている部分のみが、有機電界発光素子20における発光領域となる。
 また、以上のような層構成においては、透明電極10の低抵抗化を図ることを目的とし、透明電極10の導電層14に接して補助電極が設けられていてもよい。
 (タンデム構造)
 また、有機電界発光素子20としては、少なくとも1層の発光層を含む発光ユニットを複数積層した、いわゆるタンデム構造の素子であってもよい。
 タンデム構造の代表的な素子構成としては、例えば以下の構成を挙げることができる。
 陽極/第1発光ユニット/中間層/第2発光ユニット/中間層/第3発光ユニット/陰極
 ここで、上記第1発光ユニット、第2発光ユニット及び第3発光ユニットは全て同じであってもよく、異なっていてもよい。また、2つの発光ユニットが同じであり、残る1つが異なっていてもよい。
 複数の発光ユニットは直接積層されていても、中間層を介して積層されていてもよく、中間層は、一般的に中間電極、中間導電層、電荷発生層、電子引抜層、接続層、中間絶縁層とも呼ばれ、陽極側の隣接層に電子を、陰極側の隣接層に正孔を供給する機能を持った層であれば、公知の材料構成を用いることができる。
 中間層に用いられる材料としては、例えば、ITO(インジウム・錫酸化物)、IZO(インジウム・亜鉛酸化物)、ZnO、TiN、ZrN、HfN、TiO、VO、CuI、InN、GaN、CuAlO、CuGaO、SrCu、LaB、RuO、Al、Li等の導電性無機化合物層や、Au/Bi等の2層膜や、SnO/Ag/SnO、ZnO/Ag/ZnO、Bi/Au/Bi、TiO/TiN/TiO、TiO/ZrN/TiO等の多層膜、またC60等のフラーレン類、オリゴチオフェン等の導電性有機物層、金属フタロシアニン類、無金属フタロシアニン類、金属ポルフィリン類、無金属ポルフィリン類等の導電性有機化合物層等が挙げられる。
 発光ユニット内の好ましい構成としては、例えば上記の代表的な素子構成で挙げた(1)~(7)の構成から、陽極と陰極を除いたもの等が挙げられる。
 タンデム型の有機電界発光素子の具体例としては、例えば、米国特許第6,337,492号、米国特許第7,420,203号、米国特許第7,473,923号、米国特許第6,872,472号、米国特許第6,107,734号、米国特許第6,337,492号、国際公開第2005/009087号、特開2006-228712号、特開2006-24791号、特開2006-49393号、特開2006-49394号、特開2006-49396号、特開2011-96679号、特開2005-340187号、特許第4711424号、特許第3496681号、特許第3884564号、特許第4213169号、特開2010-192719号、特開2009-076929号、特開2008-078414号、特開2007-059848号、特開2003-272860号、特開2003-045676号、国際公開第2005/094130号等に記載の素子構成や構成材料等が挙げられる。
 以上のような構成の有機電界発光素子20は、有機材料等を用いて構成された発光機能層22の劣化を防止することを目的として、透明基板21上において後述する透明封止材で封止されている。この透明封止材は、接着剤を介して透明基板21側に固定されている。ただし、透明電極10及び対向電極23の端子部分は、透明基板21上において発光機能層22によって互いに絶縁性を保ちつつ、透明封止材から露出させた状態に配置される。
 以下、上述した有機電界発光素子20を構成するための主要各層の詳細を、透明基板21、透明電極10、対向電極23、発光機能層22の発光層22c、発光機能層22の他の層、補助電極、及び封止材の順に説明する。その後、有機電界発光素子20の作製方法を説明する。
[透明基板]
 透明基板21は、上述の図1に示す第1実施形態の透明電極10が設けられる基材のうち、光透過性を有する透明な材料が用いられる。
[透明電極(アノード側)]
 透明電極10は、上述の第1実施形態の透明電極10であり、透明基板21側から順に、第1高屈折率層12、アルミニウム含有層13、導電層14、及び、第2高屈折率層15が順に形成された構成である。ここでは特に、透明電極10を構成する導電層14が実質的なアノードとなる。
[対向電極(カソード)]
 対向電極23は、発光機能層22に電子を供給するためのカソードとして機能する導電層であり、金属、合金、有機又は無機の導電性化合物、及びこれらの混合物が用いられる。具体的には、金、アルミニウム、銀、マグネシウム、リチウム、マグネシウム/銅混合物、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、インジウム、リチウム/アルミニウム混合物、希土類金属、ITO、ZnO、TiO、SnO等の酸化物半導体等が挙げられる。
 対向電極23は、これらの導電性材料を蒸着やスパッタリング等の方法により薄層を形成させることにより作製することができる。また、対向電極23としてのシート抵抗は、数百Ω/sq.以下が好ましく、厚さは通常5nm~5μm、好ましくは5nm~200nmの範囲で選ばれる。
[発光層]
 本実施形態の有機電界発光素子20に用いられる発光層22cは、発光材料として例えば燐光発光化合物が含有されている。
 この発光層22cは、電極又は電子輸送層22dから注入された電子と、正孔輸送層22bから注入された正孔とが再結合して発光する層であり、発光する部分は発光層22cの層内であっても発光層22cにおける隣接する層との界面であってもよい。
 このような発光層22cとしては、含まれる発光材料が発光要件を満たしていれば、その構成には特に制限はない。また、同一の発光スペクトルや発光極大波長を有する層が複数層あってもよい。この場合、各発光層22c間には非発光性の中間層(図示せず)を有していることが好ましい。
 発光層22cの厚さの総和は1~100nmの範囲にあることが好ましく、さらに好ましくは、より低い電圧で駆動することができることから1~30nmである。なお、発光層22cの厚さの総和とは、発光層22c間に非発光性の中間層が存在する場合には、当該中間層も含む厚さである。
 複数層を積層した構成の発光層22cの場合、個々の発光層の厚さとしては、1~50nmの範囲に調整することが好ましく、1~20nmの範囲に調整することがより好ましい。積層された複数の発光層が、青、緑、赤のそれぞれの発光色に対応する場合、青、緑、赤の各発光層の厚さの関係については、特に制限はない。
 以上のような発光層22cは、後述する発光材料やホスト化合物を、例えば、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、LB法、インクジェット法等の公知の薄膜形成方法により形成することができる。
 また発光層22cは、複数の発光材料を混合してもよく、また燐光発光材料と蛍光発光材料(蛍光ドーパント、蛍光性化合物ともいう)を同一発光層22c中に混合して用いてもよい。
 発光層22cの構成として、発光ドーパント(発光性ドーパント化合物、ドーパント化合物、単にドーパントともいう)と、ホスト化合物(マトリックス材料、発光ホスト化合物、単にホストともいう)とを含有することが好ましい。
(1.発光ドーパント)
 発光層22cに用いられる発光ドーパントとしては、蛍光発光性ドーパント(蛍光ドーパント、蛍光性化合物ともいう)、及び、リン光発光性ドーパント(リン光ドーパント、リン光性化合物ともいう)が好ましく用いられる。これらのうち、少なくとも1層の発光層22cがリン光発光ドーパントを含有することが好ましい。
 発光層22c中の発光ドーパントの濃度については、使用される特定のドーパントおよびデバイスの必要条件に基づいて、任意に決定することができる。光ドーパントの濃度は、発光層22cの膜厚方向に対し、均一な濃度で含有されていてもよく、また任意の濃度分布を有していてもよい。
 また、発光層22cは、複数種の発光ドーパントが含まれていてもよい。例えば、構造の異なるドーパント同士の組み合わせや、蛍光発光性ドーパントとリン光発光性ドーパントとを組み合わせて用いてもよい。これにより、任意の発光色を得ることができる。
 有機電界発光素子20が発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」(日本色彩学会編、東京大学出版会、1985)の108頁の図4.16において、分光放射輝度計CS-2000(コニカミノルタセンシング(株)製)で測定した結果をCIE色度座標に当てはめたときの色で決定される。
 有機電界発光素子20は、1層又は複数層の発光層22cが、発光色の異なる複数の発光ドーパントを含有し、白色発光を示すことも好ましい。白色を示す発光ドーパントの組み合わせについては特に限定はないが、例えば青と橙や、青と緑と赤との組み合わせ等が挙げられる。
 有機電界発光素子20における白色としては、2度視野角正面輝度を前述の方法により測定した際に、1000cd/mでのCIE1931表色系における色度がx=0.39±0.09、y=0.38±0.08の領域内にあることが好ましい。
(1-1.リン光発光性ドーパント)
 リン光発光性ドーパントは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、具体的には、室温(25℃)にてリン光発光する化合物であり、25℃においてリン光量子収率が0.01以上の化合物である。発光層22cに用いるリン光発光性ドーパントにおいて、好ましいリン光量子収率は0.1以上である。
 上記リン光量子収率は、第4版実験化学講座7の分光IIの398頁(1992年版、丸善)に記載の方法により測定できる。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定できる。発光層22cに用いるリン光発光性ドーパントは、任意の溶媒のいずれかにおいて上記リン光量子収率(0.01以上)が達成されればよい。
 リン光発光性ドーパントの発光は、原理として二種挙げられる。
 一つは、キャリアが輸送されるホスト化合物上で、キャリアの再結合によるホスト化合物の励起状態が生成される。このエネルギーをリン光発光性ドーパントに移動させることでリン光発光性ドーパントからの発光を得るというエネルギー移動型である。もう一つは、リン光発光性ドーパントがキャリアトラップとなり、リン光発光性ドーパント上でキャリアの再結合が起こり、リン光発光性ドーパントからの発光が得られるというキャリアトラップ型である。いずれの場合においても、リン光発光性ドーパントの励起状態のエネルギーは、ホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件となる。
 リン光発光性ドーパントは、有機電界発光素子20の発光層22cに使用される公知の材料から適宜選択して用いることができる。
 公知のリン光発光性ドーパントの具体例としては、以下の文献に記載されている化合物等が挙げられる。
 Nature 395,151 (1998)、Appl. Phys. Lett. 78, 1622 (2001)、Adv. Mater. 19, 739 (2007)、Chern. Mater. 17, 3532 (2005)、Adv. Mater. 17, 1059 (2005)、国際公開第2009100991号、国際公開第2008101842号、国際公開第2003040257号、米国特許公開第2006835469号、米国特許公開第20060202194号、米国特許公開第20070087321号、米国特許公開第20050244673号
 Inorg. Chern. 40, 1704 (2001)、Chern. Mater. 16, 2480 (2004)、Adv. Mater. 16, 2003 (2004)、Angew. Chern. lnt. Ed. 2006, 45, 7800、Appl. Phys. Lett. 86, 153505 (2005)、Chern. Lett. 34, 592 (2005)、Chern. Commun. 2906 (2005)、Inorg. Chern. 42, 1248 (2003)、国際公開第2009050290号、国際公開第2002015645号、国際公開第2009000673号、米国特許公開第20020034656号、米国特許第7332232号、米国特許公開第20090108737号、米国特許公開第20090039776号、米国特許第6921915号、米国特許第6687266号、米国特許公開第20070190359号、米国特許公開第20060008670号、米国特許公開第20090165846号、米国特許公開第20080015355号、米国特許第7250226号、米国特許第7396598号、米国特許公開第20060263635号、米国特許公開第20030138657号、米国特許公開第20030152802号、米国特許第7090928号
 Angew. Chern. lnt. Ed. 47, 1 (2008)、Chern. Mater. 18, 5119 (2006)、Inorg. Chern. 46, 4308 (2007)、Organometallics 23, 3745 (2004)、Appl. Phys. Lett. 74, 1361 (1999)、国際公開第2002002714号、国際公開第2006009024号、国際公開第2006056418号、国際公開第2005019373号、国際公開第2005123873号、国際公開第2005123873号、国際公開第2007004380号、国際公開第2006082742号、米国特許公開第20060251923号、米国特許公開第20050260441号、米国特許第7393599号、米国特許第7534505号、米国特許第7445855号、米国特許公開第20070190359号、米国特許公開第20080297033号、米国特許第7338722号、米国特許公開第20020134984号、米国特許第7279704号、米国特許公開第2006098120号、米国特許公開第2006103874号
 国際公開第2005076380号、国際公開第2010032663号、国際公開第第2008140115号、国際公開第2007052431号、国際公開第2011134013号、国際公開第2011157339号、国際公開第2010086089号、国際公開第2009113646号、国際公開第2012020327号、国際公開第2011051404号、国際公開第2011004639号、国際公開第2011073149号、米国特許公開第2012228583号、米国特許公開第2012212126号、特開2012-069737号、特開2012-195554号、特開2009-114086号、特開2003-81988号、特開2002-302671号、特開2002-363552号
 中でも、好ましいリン光発光性ドーパントとしては、Irを中心金属に有する有機金属錯体が挙げられる。さらに好ましくは、金属-炭素結合、金属-窒素結合、金属-酸素結合、金属-硫黄結合の少なくとも1つの配位様式を含む錯体が好ましい。
 以下、発光層22cに適用可能な公知のリン光発光性ドーパントの具体例(D1~D81)を挙げるが、リン光発光性ドーパントはこれらに限定されず、その他の化合物を適用することもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 
(1-2.蛍光発光性ドーパント)
 蛍光発光性ドーパントは、励起一重項からの発光が可能な化合物であり、励起一重項からの発光が観測される限り特に限定されない。
 蛍光発光性ドーパントしては、例えば、アントラセン誘導体、ピレン誘導体、クリセン誘導体、フルオランテン誘導体、ペリレン誘導体、フルオレン誘導体、アリールアセチレン誘導体、スチリルアリーレン誘導体、スチリルアミン誘導体、アリールアミン誘導体、ホウ素錯体、クマリン誘導体、ピラン誘導体、シアニン誘導体、クロコニウム誘導体、スクアリウム誘導体、オキソベンツアントラセン誘導体、フルオレセイン誘導体、ローダミン誘導体、ピリリウム誘導体、ペリレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、又は希土類錯体系化合物等が挙げられる。
 また、蛍光発光性ドーパントして、遅延蛍光を利用した発光ドーパント等を用いてもよい。
 遅延蛍光を利用した発光ドーパントの具体例としては、例えば、国際公開第2011/156793号、特開2011-213643号、特開2010-93181号等に記載の化合物が挙げられる。
(2.ホスト化合物)
 ホスト化合物は、発光層22cにおいて主に電荷の注入および輸送を担う化合物であり、有機電界発光素子20においてそれ自体の発光は実質的に観測されない。
 好ましくは室温(25℃)においてリン光発光のリン光量子収率が、0.1未満の化合物であり、さらに好ましくは、リン光量子収率が0.01未満の化合物である。また、発光層22cに含有される化合物の内で、その層中での質量比が20%以上であることが好ましい。
 また、ホスト化合物の励起状態エネルギーは、同一層内に含有される発光ドーパントの励起状態エネルギーよりも高いことが好ましい。
 ホスト化合物は、単独で用いてもよく、または複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機電界発光素子20の高効率化が可能となる。
 発光層22cに用いるホスト化合物としては、特に制限はなく、従来から有機電界発光素子に用いられる化合物を用いることができる。例えば、低分子化合物や、繰り返し単位を有する高分子化合物でもよく、或いは、ビニル基やエポキシ基のような反応性基を有する化合物でもよい。
 公知のホスト化合物としては、正孔輸送能または電子輸送能を有しつつ、発光の長波長化を防ぎ、さらに、有機電界発光素子20を高温駆動時や素子駆動中の発熱に対する安定性の観点から、高いガラス転移温度(Tg)を有することが好ましい。ホスト化合物としては、Tgが90℃以上であることが好ましく、より好ましくは120℃以上である。
 ここで、ガラス転移点(Tg)とは、DSC(Differential Scanning Colorimetry:示差走査熱量法)を用いて、JIS-K-7121に準拠した方法により求められる値である。
 有機電界発光素子20に用いられる、公知のホスト化合物の具体例としては、以下の文献に記載の化合物等が挙げられるが、本発明はこれらに限定されない。
 特開2001-257076号公報、同2002-308855号公報、同2001-313179号公報、同2002-319491号公報、同2001-357977号公報、同2002-334786号公報、同2002-8860号公報、同2002-334787号公報、同2002-15871号公報、同2002-334788号公報、同2002-43056号公報、同2002-334789号公報、同2002-75645号公報、同2002-338579号公報、同2002-105445号公報、同2002-343568号公報、同2002-141173号公報、同2002-352957号公報、同2002-203683号公報、同2002-363227号公報、同2002-231453号公報、同2003-3165号公報、同2002-234888号公報、同2003-27048号公報、同2002-255934号公報、同2002-260861号公報、同2002-280183号公報、同2002-299060号公報、同2002-302516号公報、同2002-305083号公報、同2002-305084号公報、同2002-308837号公報、米国特許公開第20030175553号、米国特許公開第20060280965号、米国特許公開第20050112407号、米国特許公開第20090017330号、米国特許公開第20090030202号、米国特許公開第20050238919号、国際公開第2001039234号、国際公開第2009021126号、国際公開第2008056746号、国際公開第2004093207号、国際公開第2005089025号、国際公開第2007063796号、国際公開第2007063754号、国際公開第2004107822号、国際公開第2005030900号、国際公開第2006114966号、国際公開第2009086028号、国際公開第2009003898号、国際公開第2012023947号、特開2008-074939号、特開2007-254297号、EP2034538等である。
[電子注入層]
 電子注入層22e(「陰極バッファー層」ともいう)は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために陰極と発光層との間に設けられる層である。電子注入層22eの一例は、「有機EL素子とその工業化最前線(1998年11月30日エヌ・ティー・エス社発行)」の第2編第2章「電極材料」(123~166頁)に記載されている。
 有機EL素子において、電子注入層22eは必要に応じて設けられ、上述のように陰極と発光層との間、又は、陰極と電子輸送層との間に設けられる。
 電子注入層22eはごく薄い膜であることが好ましく、素材にもよるがその膜厚は0.1nm~5nmの範囲が好ましい。また構成材料が断続的に存在する不均一な膜であってもよい。
 電子注入層22eは、特開平6-325871号公報、同9-17574号公報、同10-74586号公報等にもその詳細が記載されている。電子注入層22eに好ましく用いられる材料の具体例としては、ストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属、フッ化リチウム、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム等に代表されるアルカリ金属化合物、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム等に代表されるアルカリ土類金属化合物、酸化アルミニウムに代表される金属酸化物、リチウム8-ヒドロキシキノレート(Liq)等に代表される金属錯体等が挙げられる。また、上述の電子輸送材料を用いることも可能である。
 また、上記の電子注入層22eに用いられる材料は単独で用いてもよく、複数種を併用して用いてもよい。
[電子輸送層]
 有機電界発光素子20に用いる電子輸送層22dとは、電子を輸送する機能を有する材料からなり、陰極より注入された電子を発光層22cに伝達する機能を有する。
 電子輸送材料は単独で用いてもよく、また複数種を併用して用いてもよい。
 電子輸送層22dの総厚については特に制限はないが、通常は2nm~5μmの範囲であり、より好ましくは2nm~500nmであり、さらに好ましくは5nm~200nmである。
 また、有機電界発光素子20においては、発光層22cで生じた光を電極から取り出す際、発光層22cから直接取り出される光と、光を取り出す電極と対極に位置する電極で反射されてから取り出される光とが、干渉を起こすことが知られている。光が陰極で反射される場合は、電子輸送層22dの総膜厚を数nm~数μmの間で適宜調整することにより、この干渉効果を効率的に利用することが可能である。
 一方で、電子輸送層22dの膜厚を厚くすると電圧が上昇しやすくなるため、特に膜厚が厚い場合においては、電子輸送層22dの電子移動度は10-5cm/Vs以上であることが好ましい。
 電子輸送層22dに用いられる材料(以下、電子輸送材料という)としては、電子の注入性若しくは輸送性、又は、正孔の障壁性のいずれかを有していればよく、従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。
 例えば、含窒素芳香族複素環誘導体、芳香族炭化水素環誘導体、ジベンゾフラン誘導体、ジベンゾチオフェン誘導体、シロール誘導体等が挙げられる。
 上記含窒素芳香族複素環誘導体としては、カルバゾール誘導体、アザカルバゾール誘導体(カルバゾール環を構成する炭素原子の1つ以上が窒素原子に置換)、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、ピリダジン誘導体、トリアジン誘導体、キノリン誘導体、キノキサリン誘導体、フェナントロリン誘導体、アザトリフェニレン誘導体、オキサゾール誘導体、チアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導体、ベンズオキサゾール誘導体、ベンズチアゾール誘導体等が挙げられる。
 芳香族炭化水素環誘導体としては、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、トリフェニレン等が挙げられる。
 また、配位子にキノリノール骨格やジベンゾキノリノール骨格を有する金属錯体、例えば、トリス(8-キノリノール)アルミニウム(Alq3)、トリス(5,7-ジクロロ-8-キノリノール)アルミニウム、トリス(5,7-ジブロモ-8-キノリノール)アルミニウム、トリス(2-メチル-8-キノリノール)アルミニウム、トリス(5-メチル-8-キノリノール)アルミニウム、ビス(8-キノリノール)亜鉛(Znq)等、及び、これらの金属錯体の中心金属がIn、Mg、Cu、Ca、Sn、Ga又はPbに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることができる。
 その他、メタルフリー若しくはメタルフタロシアニン、又は、それらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることができる。また、発光層22cの材料として例示したジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることができるし、正孔注入層22a、正孔輸送層22bと同様にn型-Si、n型-SiC等の無機半導体も電子輸送材料として用いることができる。
 また、これらの材料を高分子鎖に導入した、またはこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。
 有機電界発光素子20では、ゲスト材料として電子輸送層22dにドープ材をドープして、n性の高い(電子リッチ)電子輸送層22dを形成してもよい。ドープ材としては、金属錯体及びハロゲン化金属等の金属化合物や、その他のn型ドーパントが挙げられる。このような構成の電子輸送層22dの具体例としては、例えば、特開平4-297076号公報、同10-270172号公報、特開2000-196140号公報、同2001-102175号公報、J.Appl.Phys.,95,5773(2004)等の文献に記載されたものが挙げられる。
 有機電界発光素子20に用いられる、公知の好ましい電子輸送材料の具体例としては、以下の文献に記載の化合物等が挙げられるが、これらに限定されない。
 米国特許第6528187号 、米国特許第7230107号、米国特許公開第20050025993号 、米国特許公開第20040036077号 、米国特許公開第20090115316号 、米国特許公開第20090101870号 、米国特許公開第20090179554号 、国際公開第2003060956号、国際公開第2008132085号、Appl. Phys. Lett. 75, 4 (1999)、Appl. Phys. Lett. 79, 449 (2001)、Appl. Phys. Lett. 81, 162 (2002)、Appl. Phys. Lett. 81, 162 (2002)、Appl. Phys. Lett. 79, 156 (2001)、米国特許第7964293号、米国特許公開第2009030202号、国際公開第2004080975号、国際公開第2004063159号、国際公開第2005085387号、国際公開第2006067931号、国際公開第2007086552号、国際公開第2008114690号、国際公開第2009069442号、国際公開第2009066779号、国際公開第2009054253号、国際公開第2011086935号、国際公開第2010150593号、国際公開第2010047707号、EP2311826号、特開2010-251675号、特開2009-209133号、特開2009-124114号、特開2008-277810号、特開2006-156445号、特開2005-340122号、特開2003-45662号、特開2003-31367号、特開2003-282270号、国際公開第2012115034号等
 より好ましい電子輸送材料としては、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、トリアジン誘導体、ジベンゾフラン誘導体、ジベンゾチオフェン誘導体、カルバゾール誘導体、アザカルバゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘導体が挙げられる。
[正孔輸送層]
 正孔輸送層22bは、正孔を輸送する機能を有する材料からなる。正孔輸送層22bは、陽極より注入された正孔を発光層22cに伝達する機能を有する層である。
 有機電界発光素子20において、正孔輸送層22bの総膜厚に特に制限はないが、通常は5nm~5μmの範囲であり、より好ましくは2nm~500nmであり、さらに好ましくは5nm~200nmである。
 正孔輸送層22bに用いられる材料(以下、正孔輸送材料という)は、正孔の注入性または輸送性、電子の障壁性のいずれかを有していればよい。正孔輸送材料は、従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。正孔輸送材料は単独で用いてもよく、また複数種を併用して用いてもよい。
 正孔輸送材料は、例えば、ポルフィリン誘導体、フタロシアニン誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、トリアリールアミン誘導体、カルバゾール誘導体、インドロカルバゾール誘導体、イソインドール誘導体、アントラセンやナフタレン等のアセン系誘導体、フルオレン誘導体、フルオレノン誘導体、ポリビニルカルバゾール、芳香族アミンを主鎖若しくは側鎖に導入した高分子材料又はオリゴマー、ポリシラン、導電性ポリマー又はオリゴマー(例えばPEDOT:PSS、アニリン系共重合体、ポリアニリン、ポリチオフェン等)等が挙げられる。
 トリアリールアミン誘導体としては、α-NPDに代表されるベンジジン型や、MTDATAに代表されるスターバースト型、トリアリールアミン連結コア部にフルオレンやアントラセンを有する化合物等が挙げられる。
 また、特表2003-519432号公報や特開2006-135145号公報等に記載されているヘキサアザトリフェニレン誘導体も正孔輸送材料として用いることができる。
 さらに、不純物をドープしたp性の高い正孔輸送層22bを用いることもできる。例えば、特開平4-297076号公報、特開2000-196140号公報、同2001-102175号公報の各公報、J.Appl.Phys.,95,5773(2004)等に記載された構成を正孔輸送層22bに適用することもできる。
 また、特開平11-251067号公報、J.Huang et.al.著文献(Applied Physics Letters 80(2002),p.139)に記載されているような、所謂p型正孔輸送材料やp型-Si、p型-SiC等の無機化合物を用いることもできる。さらにIr(ppy)に代表されるような中心金属にIrやPtを有するオルトメタル化有機金属錯体も好ましく用いられる。
 正孔輸送材料としては、上記のものを使用することができるが、トリアリールアミン誘導体、カルバゾール誘導体、インドロカルバゾール誘導体、アザトリフェニレン誘導体、有機金属錯体、芳香族アミンを主鎖若しくは側鎖に導入した高分子材料又はオリゴマー等が好ましく用いられる。
 有機電界発光素子20に用いられる正孔輸送材料の具体例としては、上記で挙げた文献の他、以下の文献に記載の化合物等が挙げられるが、これらに限定されない。
 Appl. Phys. Lett. 69, 2160 (1996)、J. Lumin. 72-74, 985 (1997)、Appl. Phys. Lett. 78, 673 (2001)、Appl. Phys. Lett. 90, 183503 (2007)、Appl. Phys. Lett. 90, 183503 (2007)、Appl. Phys. Lett. 51, 913 (1987)、Synth. Met. 87, 171 (1997)、Synth. Met. 91, 209 (1997)、Synth. Met. 111,421 (2000)、SID Symposium Digest, 37, 923 (2006)、J. Mater. Chern. 3, 319 (1993)、Adv. Mater. 6, 677 (1994)、Chern. Mater. 15,3148 (2003)、米国特許公開第20030162053号、米国特許公開第20020158242号、米国特許公開第20060240279号、米国特許公開第20080220265号、米国特許第5061569号、国際公開第2007002683号、国際公開第2009018009号、EP650955、米国特許公開第20080124572号、米国特許公開第20070278938号、米国特許公開第20080106190号、米国特許公開第20080018221号、国際公開第2012115034号、特表2003-519432号公報、特開2006-135145号、米国特許出願番号13/585981号
[電子阻止層]
 電子阻止層は、広い意味では正孔輸送層22bの機能を有する層である。好ましくは、正孔を輸送する機能を有しつつ電子を輸送する能力が小さい材料からなる。電子阻止層は、正孔を輸送しつつ電子を阻止することで、電子と正孔の再結合確率を向上させることができる。
 また、上述の正孔輸送層22bの構成を必要に応じて、有機電界発光素子20の電子阻止層として用いることができる。有機電界発光素子20に設ける電子阻止層は、発光層22cの陽極側に隣接して設けられることが好ましい。
 電子阻止層の厚さとしては、好ましくは3~100nmの範囲であり、更に好ましくは5~30nmの範囲である。
 電子阻止層に用いられる材料としては、上述の正孔輸送層22bに用いられる材料が好ましく用いることができる。また、上述のホスト化合物として用いられる材料も、電子阻止層として好ましく用いることができる。
[正孔注入層]
 正孔注入層22a(「陽極バッファー層」ともいう)は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために陽極と発光層22cとの間に設けられる層である。正孔注入層22aの一例は、「有機EL素子とその工業化最前線(1998年11月30日エヌ・ティー・エス社発行)」の第2編第2章「電極材料」(123~166頁)に記載されている。
 正孔注入層22aは必要に応じて設けられ、上述のように陽極と発光層22cとの間、又は、陽極と正孔輸送層22bとの間に設けられる。
 正孔注入層22aは、特開平9-45479号公報、同9-260062号公報、同8-288069号公報等にもその詳細が記載されている。
 正孔注入層22aに用いられる材料は、例えば上述の正孔輸送層22bに用いられる材料等が挙げられる。中でも、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニン誘導体、特表2003-519432や特開2006-135145等に記載されているようなヘキサアザトリフェニレン誘導体、酸化バナジウムに代表される金属酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン(エメラルディン)やポリチオフェン等の導電性高分子、トリス(2-フェニルピリジン)イリジウム錯体等に代表されるオルトメタル化錯体、トリアリールアミン誘導体等が好ましい。
 上述の正孔注入層22aに用いられる材料は単独で用いてもよく、また複数種を併用して用いてもよい。
[補助電極]
 補助電極は、透明電極10の抵抗を下げる目的で設けられ、透明電極10の導電層14に接して設けられる。補助電極を形成する材料は、金、白金、銀、銅、アルミニウム等の抵抗が低い金属が好ましい。これらの金属は光透過性が低いため、光取り出し面からの発光光hの取り出しの影響のない範囲でパターン形成される。このような補助電極の形成方法としては、蒸着法、スパッタリング法、印刷法、インクジェット法、エアロゾルジェット法などが挙げられる。補助電極の線幅は、光を取り出す開口率の観点から50μm以下であることが好ましく、補助電極の厚さは、導電性の観点から1μm以上であることが好ましい。
[封止材]
 封止材は、有機電界発光素子20を覆うものであって、板状(フィルム状)の封止部材であって接着剤によって透明基板21側に固定されていてもよく、封止層であってもよい。この封止材は、有機電界発光素子20における透明電極10及び対向電極23の端子部分を露出させる状態で、少なくとも発光機能層22を覆う状態で設けられている。また封止材に電極を設け、有機電界発光素子20の透明電極10及び対向電極23の端子部分と、この電極とを導通させるように構成されていてもよい。
 板状(フィルム状)の封止材としては、具体的には、ガラス基板、ポリマー基板が挙げられ、これらの基板材料をさらに薄型のフィルム状にして用いてもよい。ガラス基板としては、特にソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英等を挙げることができる。また、ポリマー基板としては、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルファイド、ポリサルフォン等を挙げることができる。
 なかでも、素子を薄型化できるということから、封止材として薄型のフィルム状にしたポリマー基板を好ましく使用することができる。
 さらには、フィルム状としたポリマー基板は、JIS-K-7126-1987に準拠した方法で測定された酸素透過度が1×10-3ml/(m・24h・atm)以下、JIS-K-7129-1992に準拠した方法で測定された、水蒸気透過度(25±0.5℃、相対湿度(90±2)%RH)が、1×10-3g/(m・24h)以下であることが好ましい。
 また、以上のような基板材料は、凹板状に加工して封止材として用いてもよい。この場合、上述した基板部材に対してサンドブラスト加工、化学エッチング加工等の加工が施され、凹状が形成される。
 また、これに限らず、金属材料を用いてもよい。金属材料としては、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、クロム、チタン、モリブデン、シリコン、ゲルマニウム及びタンタルからなる群から選ばれる一種以上の金属又は合金が挙げられる。このような金属材料は、薄型のフィルム状にして封止材として用いることにより、有機電界発光素子が設けられた発光パネル全体を薄型化できる。
 また、このような板状の封止材を透明基板21側に固定するための接着剤は、封止材と透明基板21との間に挟持された有機電界発光素子20を封止するためのシール剤として用いられる。このような接着剤は、具体的には、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型接着剤、2-シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型等の接着剤を挙げることができる。
 また、このような接着剤としては、エポキシ系等の熱及び化学硬化型(二液混合)を挙げることができる。また、ホットメルト型のポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィンを挙げることができる。また、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤を挙げることができる。
 なお、有機電界発光素子20を構成する有機材料は、熱処理により劣化する場合がある。このため、室温から80℃までに接着硬化できる接着剤を使用することが好ましい。また、接着剤中に乾燥剤を分散させておいてもよい。
 封止材と透明基板21との接着部分への接着剤の塗布は、市販のディスペンサーを使ってもよいし、スクリーン印刷のように印刷してもよい。
 また、板状の封止材と透明基板21と接着剤との間に隙間が形成される場合、この間隙には、気相及び液相では、窒素、アルゴン等の不活性気体やフッ化炭化水素、シリコンオイルのような不活性液体を注入することが好ましい。また真空とすることも可能である。また、内部に吸湿性化合物を封入することもできる。
 吸湿性化合物としては、例えば、金属酸化物(例えば、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム等)、硫酸塩(例えば、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸コバルト等)、金属ハロゲン化物(例えば、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、フッ化セシウム、フッ化タンタル、臭化セリウム、臭化マグネシウム、沃化バリウム、沃化マグネシウム等)、過塩素酸類(例えば、過塩素酸バリウム、過塩素酸マグネシウム等)等が挙げられ、硫酸塩、金属ハロゲン化物及び過塩素酸類においては無水塩が好適に用いられる。
 一方、封止材として封止層を用いる場合、有機電界発光素子20における発光機能層22を完全に覆い、かつ有機電界発光素子20における透明電極10及び対向電極23の端子部分を露出させる状態で、透明基板21上に封止層が設けられる。
 このような封止層は、無機材料や有機材料を用いて構成される。特に、水分や酸素等、有機電界発光素子20における発光機能層22の劣化をもたらす物質の浸入を抑制する機能を有する材料で構成されることとする。このような材料として、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等の無機材料が用いられる。さらに封止層の脆弱性を改良するために、これら無機材料からなる層と共に、有機材料からなる層を用いて積層構造としてもよい。
 これらの層の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマCVD法、レーザーCVD法、熱CVD法、コーティング法等を用いることができる。
[保護層、保護板]
 尚、ここでの図示は省略したが、透明基板21との間に有機電界発光素子EL及び封止材を挟んで保護層若しくは保護板を設けてもよい。この保護層若しくは保護板は、有機電界発光素子ELを機械的に保護するためのものであり、特に封止材が封止層である場合には、有機電界発光素子ELに対する機械的な保護が十分ではないため、このような保護層若しくは保護板を設けることが好ましい。
 以上のような保護層若しくは保護板は、ガラス板、ポリマー板、これよりも薄型のポリマーフィルム、金属板、これよりも薄型の金属フィルム、又はポリマー材料膜や金属材料膜が適用される。このうち特に、軽量かつ薄型化ということからポリマーフィルムを用いることが好ましい。
 また、有機電界発光素子20は、発光光hの室温における外部取り出し効率は、1%以上であることが好ましく、5%以上であるとより好ましい。ここで、外部取り出し量子効率(%)=有機電界発光素子の外部に取り出された光子数/有機電界発光素子に流した電子数×100である。また、光取りだし側に配置する状態で、カラーフィルター等の色相改良フィルター等を併用しても、有機電界発光素子20からの発光色を、蛍光体を用いて多色へ変換する色変換フィルターを併用してもよい。
[有機電界発光素子の作製方法]
 ここでは一例として、図2に示す有機電界発光素子20の製造方法を説明する。
 まず、透明基板21上に、第1高屈折率層12を30nm程度の厚さに形成する。次に、アルミニウム含有層13を、0.5nm~5nmの厚さに形成する。その後、銀(又は銀を主成分とした合金)からなる導電層14を3nm~15nmとなるように形成する。次に、導電層14上に第2高屈折率層15を20nm程度の厚さに形成し、アノード側の透明電極10を透明基板21上に作製する。
 導電層14の形成は、塗布法、インクジェット法、コーティング法、ディップ法、蒸着法(抵抗加熱、EB法等)、スパッタリング法、CVD法等があるが、均質な層が得られやすく、且つピンホールが生成しにくい等の点から、真空蒸着法が特に好ましい。
 また、アルミニウム含有層13の形成は、蒸着法(抵抗加熱、EB法等)、スパッタリング法等があるが、均質な層が得られやすく、且つピンホールが生成しにくい等の点から、真空蒸着法が特に好ましい。導電層14の形成前後には、必要に応じて補助電極のパターン形成を行ってもよい。
 また、第1高屈折率層12、第2高屈折率層15の形成は、蒸着法(EB法等)、スパッタリング法等があるが、緻密な層が得られやすい点から、イオンアシストEB蒸着法又はスパッタリング法が特に好ましい。
 次にこの上に、正孔注入層22a、正孔輸送層22b、発光層22c、電子輸送層22d、電子注入層22eの順に形成し、発光機能層22を形成する。これらの各層の形成は、スピンコート法、キャスト法、インクジェット法、蒸着法、スパッタ法、印刷法等があるが、均質な層が得られやすく、且つピンホールが生成しにくい等の点から、真空蒸着法又はスピンコート法が特に好ましい。さらに層ごとに異なる形成方法を適用してもよい。これらの各層の形成に蒸着法を採用する場合、その蒸着条件は使用する化合物の種類等により異なるが、一般に化合物を収蔵したボート加熱温度50℃~450℃、真空度10-6Pa~10-2Pa、蒸着速度0.01nm/秒~50nm/秒、基板温度-50℃~300℃、厚さ0.1μm~5μmの範囲で、各条件を適宜選択することが望ましい。
 次に、カソードとなる対向電極23を、蒸着法やスパッタ法などの適宜の形成方法によって形成する。この際、発光機能層22によって透明電極10に対して絶縁状態を保ちつつ、発光機能層22の上方から透明基板21の周縁に端子部分を引き出した形状にパターン形成する。
 これにより、有機電界発光素子20が得られる。また、その後には、有機電界発光素子20における透明電極10及び対向電極23の端子部分を露出させた状態で、少なくとも発光機能層22を覆う封止材を設ける。この際、接着剤を用いて、封止材を透明基板21側に接着し、これらの封止材-透明基板21間に有機電界発光素子20を封止する。
 以上により、透明基板21上に所望の有機電界発光素子20が得られる。このような有機電界発光素子20の作製においては、一回の真空引きで一貫して発光機能層22から対向電極23まで作製するのが好ましいが、途中で真空雰囲気から透明基板21を取り出して異なる形成法を施しても構わない。その際、作業を乾燥不活性ガス雰囲気下で行う等の配慮が必要となる。
 このようにして得られた有機電界発光素子20に直流電圧を印加する場合には、アノードである導電層14を+の極性とし、カソードである対向電極23を-の極性として、電圧2V以上40V以下程度を印加すると発光が観測できる。また交流電圧を印加してもよい。なお、印加する交流の波形は任意でよい。
[有機電界発光素子の効果]
 以上説明した有機電界発光素子20は、上述の第1実施形態の導電性と光透過性とを兼ね備えた透明電極10をアノードとして用い、この上部に発光機能層22とカソードとなる対向電極23とをこの順に設けた構成である。このため、透明電極10と対向電極23との間に十分な電圧を印加して有機電界発光素子20での高輝度発光を実現しつつ、透明電極10側からの発光光hの取り出し効率が向上することによる高輝度化を図ることが可能である。さらに、所定輝度を得るための駆動電圧の低減による発光寿命の向上を図ることも可能になる。また、導電層14上に緻密な第2高屈折率層15を備える信頼性の高い透明電極を有することにより、有機電界発光素子20の信頼性の向上を図ることが可能である。
 なお、上述の実施形態では、第1高屈折率層、アルミニウム含有層、導電層、及び、第2高屈折率層からなる透明電極をボトミエミッション型の有機電界発光素子に適用した構成について説明しているが、この透明電極が適用される有機電界発光素子は、ボトムエミッション型に限られず、例えば、対向電極側から光を取り出すトップエミッション型の構成や、両面から光を取り出す両面発光型の構成としてもよい。有機電界発光素子がトップエミッション型であれば、対向電極に透明な材料を用いると共に、透明電極の基材に換えて反射性を有する不透明な基材を用い、発光光hを基板で反射させて対向電極側から取り出す構成としてもよい。また、有機電界発光素子が両面発光型であれば、対向電極に透明電極と同様に透明な材料を用い、発光光hを両面から取り出す構成としてもよい。
 また、ボトミエミッション型、トップエミッション型及び両面発光型の有機電界発光素子においても、上述の第2実施形態の有機電界発光素子のように、透明電極をアノードとする構成以外にも、透明電極をカソードとする構成にも適用可能である。
[有機電界発光素子の用途]
 上述した各実施形態の有機電界発光素子は、上述したように面発光体であるため各種の発光光源として用いることができる。例えば、家庭用照明や車内照明などの照明装置、時計や液晶用のバックライト、看板広告用照明、信号機の光源、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等が挙げられるが、これに限定するものではなく、特にカラーフィルターと組み合わせた液晶表示装置のバックライト、照明用光源としての用途に有効に用いることができる。
 また、各実施形態の有機電界発光素子は、照明用や露光光源のような一種のランプとして使用してもよいし、画像を投影するタイプのプロジェクション装置や、静止画像や動画像を直接視認するタイプの表示装置(ディスプレイ)として使用してもよい。この場合、近年の照明装置およびディスプレイの大型化にともない、有機電界発光素子を設けた発光パネル同士を平面的に接合する、いわゆるタイリングによって発光面を大面積化してもよい。
 動画再生用の表示装置として使用する場合の駆動方式は、単純マトリクス(パッシブマトリクス)方式でもアクティブマトリクス方式でもどちらでもよい。また異なる発光色を有する本発明の有機電界発光素子を2種以上使用することにより、カラーまたはフルカラー表示装置を作製することが可能である。
〈3.照明装置(第3実施形態)〉
[照明装置-1]
 本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態は、電子デバイスの一例として上述の第2実施形態の有機電界発光素子を用いた照明装置について説明する。
 本実施形態の照明装置に用いる有機電界発光素子は、上述した第2実施形態の構成の有機電界発光素子に共振器構造を持たせた設計としてもよい。共振器構造として構成された有機電界発光素子の使用目的としては、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等が挙げられるが、これらに限定されない。また、レーザー発振をさせることにより上記用途に使用してもよい。
 なお、有機電界発光素子に用いられる材料は、実質的に白色の発光を生じる有機電界発光素子(白色有機電界発光素子ともいう)に適用できる。例えば、複数の発光材料により複数の発光色を同時に発光させて混色により白色発光を得ることもできる。複数の発光色の組み合わせとしては、赤色、緑色、青色の3原色の3つの発光極大波長を含有させてもよいし、青色と黄色、青緑と橙色等の補色の関係を利用した2つの発光極大波長を含有させてもよい。
 また、複数の発光色を得るための発光材料の組み合わせは、複数のリン光又は蛍光で発光する材料の組み合わせや、蛍光又はリン光で発光する発光材料と、発光材料からの光を励起光として発光する色素材料との組み合わせでもよい。白色有機電界発光素子においては、発光ドーパントを複数組み合わせて混合してもよい。
 このような白色有機電界発光素子は、各色発光の有機電界発光素子をアレー状に個別に並列配置して白色発光を得る構成と異なり、有機電界発光素子自体が白色を発光する。このため、素子を構成するほとんどの層の形成にマスクを必要とせず、一面に蒸着法、キャスト法、スピンコート法、インクジェット法、印刷法等で例えば導電層を形成でき、生産性も向上する。
 また、このような白色有機電界発光素子の発光層に用いる発光材料としては、特に制限はなく、例えば液晶表示素子におけるバックライトであれば、CF(カラーフィルター)特性に対応した波長範囲に適合するように、上述の有機電界発光素子の実施形態に記載の金属錯体、また公知の発光材料の中から任意の材料を選択して組み合わせて白色化すればよい。
 以上に説明した白色有機電界発光素子を用いれば、実質的に白色の発光を生じる照明装置を作製することが可能である。
[照明装置-2]
 また、照明装置は、例えば有機電界発光素子を複数用いることにより、発光面を大面積化することもできる。この場合、透明基板上に有機電界発光素子を設けた複数の発光パネルを、支持基板上に複数配列する(すなわちタイリングする)ことによって発光面を大面積化する。支持基板は、封止材を兼ねるものであってもよく、この支持基板と、発光パネルの透明基板との間に有機電界発光素子を挟持する状態で各発光パネルをタイリングする。支持基板と透明基板との間には接着剤を充填し、これによって有機電界発光素子を封止してもよい。尚、発光パネルの周囲には、透明電極及び対向電極の端子を露出させておく。
 このような構成の照明装置では、各発光パネルの中央が発光領域となり、発光パネル間には非発光領域が発生する。このため、非発光領域からの光取り出し量を増加させるための光取り出し部材を、光取り出し面の非発光領域に設けてもよい。光取り出し部材としては、集光シートや光拡散シートを用いることができる。
 以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
[透明電極の作製]
 試料101~126の各透明電極を、導電性領域の面積が5cm×5cmとなるように作製した。下記表1には、試料101~126の各透明電極における各層の構成を示した。
[試料101~103の透明電極の作製]
 以下のようにして、ガラス製の基材上に、下記表1に示すそれぞれの厚さで銀からなる導電層を形成し、試料101~103の各透明電極を得た。
 まず、透明な無アルカリガラス製の基材を、市販の真空蒸着装置の基材ホルダーに固定し、真空蒸着装置の真空槽に取り付けた。また、タングステン製の抵抗加熱ボートに銀(Ag)を入れ、当該真空槽内に取り付けた。次に、真空槽を4×10-4Paまで減圧した後、抵抗加熱ボートを通電して加熱し、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒で、銀からなる導電層をそれぞれの厚さで形成した。試料101では厚さ6nmで形成し、試料102では厚さ8nmで形成し、試料103では厚さ15nmで形成した。
[試料104の透明電極の作製]
 以下のようにして、ガラス製の基材上に、アルミニウム(Al)からなるアルミニウム含有層を1nmの厚さで形成し、この上部に銀からなる導電層を8nmの厚さで形成し、試料104の透明電極を得た。
 まず、透明な無アルカリガラス製の基材を、市販の真空蒸着装置の基材ホルダーに固定し、真空蒸着装置の第1真空槽に取り付けた。次に、タングステン製の抵抗加熱ボートにアルミニウムを入れ、真空蒸着装置の第1真空槽に取り付けた。また、タングステン製の抵抗加熱ボートに銀(Ag)を入れ、真空蒸着装置の第2真空槽に取り付けた。
 次に、真空蒸着装置の第1真空槽を4×10-4Paまで減圧した後、Alの入った抵抗加熱ボートを通電して加熱した。これにより、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒で高屈折率層上にアルミニウム含有層を1nmの厚さで設けた。
 次に、アルミニウム含有層まで形成した基材を第2真空槽に移し、第2真空槽を4×10-4Paまで減圧した後、銀の入った抵抗加熱ボートを通電して加熱した。これにより、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒で厚さ8nmの銀からなる導電層を形成した。
[試料105~107の透明電極の作製]
 以下のようにして、ガラス製の基材上に、二酸化チタン(TiO)からなる高屈折率層を30nmの厚さで形成し、この上部に銀からなる導電層を下記表1に示すそれぞれの厚さで形成し、試料105~107の各透明電極を得た。
 まず、透明な無アルカリガラス製の基材を電子ビーム蒸着装置の基材ホルダーに固定し、酸化チタン(TiO)を加熱ボートに入れ、これらの基板ホルダーと加熱ボートとを電子ビーム蒸着装置の真空槽に取り付けた。また、タングステン製の抵抗加熱ボートに銀(Ag)を入れ、真空蒸着装置の真空槽に取り付けた。
 次に、電子ビーム蒸着装置の真空槽を4×10-4Paまで減圧した後、二酸化チタン(TiO)の入った加熱ボートに電子ビームを照射して加熱し、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒で基材上に厚さ30nmの二酸化チタンからなる高屈折率層を設けた。
 次に、高屈折率層まで形成した基材を真空蒸着装置の真空槽に移し、当該真空槽を4×10-4Paまで減圧した後、銀の入った抵抗加熱ボートを通電して加熱した。これにより、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒で、銀からなる導電層をそれぞれの厚さで形成した。試料105では厚さ6nmで形成し、試料106では厚さ8nmで形成し、試料107では厚さ15nmで形成した。
[試料108,109の透明電極の作製]
 以下のようにして、ガラス製の基材上に、二酸化チタン(TiO)からなる第1高屈折率層を30nmの厚さで形成し、この上部に銀からなる導電層を下記表1に示すそれぞれの厚さで形成した。さらに、導電層上に、二酸化チタン(TiO)からなる第2高屈折率層を20nmの厚さで形成し、試料108,109の各透明電極を得た。
 まず、透明な無アルカリガラス製の基材を電子ビーム蒸着装置の基材ホルダーに固定し、酸化チタン(TiO)を加熱ボートに入れ、これらの基板ホルダーと加熱ボートとを電子ビーム蒸着装置の真空槽に取り付けた。また、タングステン製の抵抗加熱ボートに銀(Ag)を入れ、真空蒸着装置の真空槽に取り付けた。
 次に、電子ビーム蒸着装置の真空槽を4×10-4Paまで減圧した後、二酸化チタン(TiO)の入った加熱ボートに電子ビームを照射して加熱し、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒で基材上に厚さ30nmの二酸化チタンからなる第1高屈折率層を設けた。
 次に、第1高屈折率層まで形成した基材を真空蒸着装置の真空槽に移し、当該真空槽を4×10-4Paまで減圧した後、銀の入った抵抗加熱ボートを通電して加熱した。これにより、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒で、銀からなる導電層をそれぞれの厚さで形成した。試料108では厚さ8nmで形成し、試料109では厚さ15nmで形成した。
 次に、導電層まで形成した基材を、再び電子ビーム蒸着装置の真空槽に移し、電子ビーム蒸着装置の真空槽を4×10-4Paまで減圧した後、二酸化チタン(TiO)の入った加熱ボートに電子ビームを照射して加熱し、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒で基材上に厚さ20nmの二酸化チタンからなる第2高屈折率層を設けた。
[試料110の透明電極の作製]
 以下のようにして、ガラス製の基材上に、二酸化チタン(TiO)からなる第1高屈折率層を30nmの厚さで形成し、この上部にアルミニウム(Al)からなるアルミニウム含有層を0.1nmの厚さで形成し、この上部に銀からなる導電層を8nmの厚さで形成した。さらに、導電層上に、酸化ニオブ(Nb)からなる第2高屈折率層を20nmの厚さで形成し、試料110の透明電極を得た。
 まず、透明な無アルカリガラス製の基材を電子ビーム蒸着装置の基材ホルダーに固定し、酸化チタン(TiO)を加熱ボートに入れ、これらの基板ホルダーと加熱ボートとを電子ビーム蒸着装置の第1真空槽に取り付けた。また、酸化ニオブ(Nb)を加熱ボートに入れ、当該加熱ボートを電子ビーム蒸着装置の第2真空槽に取り付けた。
 次に、タングステン製の抵抗加熱ボートにアルミニウムを入れ、真空蒸着装置の第1真空槽に取り付けた。また、タングステン製の抵抗加熱ボートに銀(Ag)を入れ、真空蒸着装置の第2真空槽に取り付けた。
 次に、電子ビーム蒸着装置の第1真空槽を4×10-4Paまで減圧した後、二酸化チタン(TiO)の入った加熱ボートに電子ビームを照射して加熱し、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒で基材上に厚さ30nmの二酸化チタンからなる第1高屈折率層を設けた。
 次に、第1高屈折率層まで形成した基材を真空蒸着装置の第1真空槽に移し、当該真空槽を4×10-4Paまで減圧した後、Alの入った抵抗加熱ボートを通電して加熱した。これにより、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒で高屈折率層上にアルミニウム含有層を0.1nmの厚さで設けた。
 次に、アルミニウム含有層まで形成した基材を第2真空槽に移し、第2真空槽を4×10-4Paまで減圧した後、銀の入った抵抗加熱ボートを通電して加熱した。これにより、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒で厚さ8nmの銀からなる導電層を形成した。
 次に、導電層まで形成した基材を、再び電子ビーム蒸着装置の第2真空槽に移し、電子ビーム蒸着装置の真空槽を4×10-4Paまで減圧した後、酸化ニオブ(Nb)の入った加熱ボートに電子ビームを照射して加熱し、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒で基材上に厚さ20nmの酸化ニオブ(Nb)からなる第2高屈折率層を設けた。
[試料111の透明電極の作製]
 第2高屈折率層に用いる材料を二酸化チタン(TiO)とした以外は、上記試料110と同様の手順で試料111の透明電極を得た。
[試料112~114の透明電極の作製]
 アルミニウム含有層の厚さを、下記表1に示すそれぞれの厚さで形成した以外は、上記試料111と同様の手順で試料112~114の各透明電極を得た。試料112ではアルミニウム含有層の厚さを1nmで形成し、試料113ではアルミニウム含有層の厚さを5nmで形成し、試料114ではアルミニウム含有層の厚さを10nmで形成した。
[試料115の透明電極の作製]
 アルミニウム含有層に用いる材料を、TiAl合金(組成比Ti:Al=1:1)とした以外は、上記試料112と同様の手順で試料115の透明電極を得た。
[試料116の透明電極の作製]
 アルミニウム含有層に用いる材料を、酸化アルミニウム(Al)とした以外は、上記試料112と同様の手順で試料116の透明電極を得た。
[試料117の透明電極の作製]
 アルミニウム含有層に用いる材料を、窒化アルミニウム(AlN)とした以外は、上記試料112と同様の手順で試料117の透明電極を得た。
[試料118の透明電極の作製]
 基材を、ポリエチレンテレフタレート(PET)製の透明基板とした以外は、上記試料112と同様の手順で試料118の透明電極を得た。
[試料119の透明電極の作製]
 第1高屈折率層に用いる材料を酸化ニオブ(Nb)とした以外は、上記試料112と同様の手順で試料119の透明電極を得た。
[試料120の透明電極の作製]
 第1高屈折率層に用いる材料を酸化タンタル(Ta)とした以外は、上記試料112と同様の手順で試料120の透明電極を得た。
[試料121の透明電極の作製]
 第1高屈折率層に用いる材料を酸化セリウム(CeO)とした以外は、上記試料112と同様の手順で試料121の透明電極を得た。
[試料122の透明電極の作製]
 第1高屈折率層に用いる材料を酸化インジウムスズ(ITO)とした以外は、上記試料112と同様の手順で試料122の透明電極を得た。
[試料123の透明電極の作製]
 第1高屈折率層に用いる材料をインジウム亜鉛酸化物(IZO)とした以外は、上記試料112と同様の手順で試料123の透明電極を得た。
[試料124,125,126の透明電極の作製]
 導電層の厚さを、下記表1に示すそれぞれの厚さで形成した以外は、上記試料112と同様の手順で試料124,125,126の各透明電極を得た。試料124では導電層の厚さを6nmで形成し、試料125では導電層の厚さを15nmで形成し、試料126では導電層の厚さを12nmで形成した。
[実施例1の各試料の評価]
 上記で作製した試料101~126の各透明電極について、光透過率、シート抵抗値、及び、高温・高湿保存性を測定した。
 光透過率の測定は、分光光度計(日立製作所製U-3300)を用い、試料と同じ基材をベースラインとして行った。
 シート抵抗値の測定は、抵抗率計(三菱化学社製MCP-T610)を用い、4端子4探針法定電流印加方式で行った。
 高温・高湿保存性の測定は、温度60℃、相対湿度90%RHの環境下に試料101~126の各透明電極を7日間保存した後、抵抗率計(三菱化学社製MCP-T610)を用い、4端子4探針法定電流印加方式で、高温・高湿保存後抵抗を測定した。この高温・高湿保存後の試料について、高温・高湿保存性の抵抗値の上昇を、高温・高湿保存前の試料の抵抗値を100とする相対値として表1に示す。
 結果を下記表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 
[実施例の評価結果]
 表1に示す結果から、アルミニウム含有層と、第1及び第2高屈折率層を備える試料110~126は、アルミニウム含有層又は高屈折率層を有していない試料101~109に比べて、透過率、抵抗値、及び、高温・高湿保存性がすべて向上している。
 アルミニウム含有層を有していない試料101~103、試料105~109は、透過率が低いことがわかる。これらは、アルミニウム含有層を備えていないことにより、導電層を構成するAgの凝集が起き、導電層の均一性が低下したためである。また、この試料101~103、試料105~109では、Agの凝集により抵抗値が大きく、導電層を15nmと厚く形成した試料103、試料107、及び、試料109以外は、抵抗値が測定できなかった。また、試料103、試料107、及び、試料109では、導電層が15nmと厚いため、透過率が他の試料よりも低下している。
 試料104は、アルミニウム含有層を備えることにより、アルミニウム含有層を有していない試料101~103、試料105~109に比べて透過率が高い。しかし、高屈折率層を有していないため、アルミニウム含有層と第1及び第2高屈折率層とを備える試料110~126に比べると、透過率が低い。
 第1高屈折率層にTiOを用い、第2高屈折率層にNbを用いた試料110と、第1及び第2高屈折率層ともにTiOを用いた試料111とでは、透過率、抵抗値、及び、高温・高湿保存性がほぼ同じ値となっている。この結果から、試料の透過率、抵抗値、及び、高温・高湿保存性は、第1及び第2高屈折率層に用いる材料の屈折率に依存し、屈折率が同程度であれば異なる材料を用いても同様の結果が得られることがわかる。
 導電層の厚さを一定とし、アルミニウム含有層の厚さを変化させた試料112~114では、アルミニウム含有層の厚さが大きいほど抵抗値が小さく、アルミニウム含有層の厚さが小さいほど保存性が向上している。これは、アルミニウム含有層の厚さが大きくなるほど、アルミニウム含有層の表面の均一性が向上し、導電層を構成する薄銀層の均一性が向上するためである。また、アルミニウム含有層が厚くなることにより、酸化されやすいアルミニウムの特性の影響を受け、試料の保存性が低下したと考えられる。
 また、導電層が同じ厚さの試料112と、試料105~109とを比較すると、アルミニウム含有層を備える試料112に比べ、アルミニウム含有層を備えない試料105~109では、透過率、及び、高温・高湿保存性が低下している。さらに、第1高屈折率層と第2高屈折率層とを有する試料108,109では、第1高屈折率層のみを有する試料105~107に比べて透過率が向上している。
 この結果から、アルミニウム含有層を有し、さらに、第1高屈折率層と第2高屈折率層とで、アルミニウム含有層及び導電層を挟持する構成とすることにより、アルミニウム含有層や2層の高屈折率層を有しない場合に比べて、透明電極の透過率が向上することがわかる。
 試料115~117は、アルミニウム含有層に用いる材料のみが異なっている。これらと試料112とを比較すると、アルミニウム含有層が、アルミニウム以外の、アルミニウム合金、アルミニウム酸化物、アルミニウム窒化物で構成された場合にも、透過率が十分に高く、抵抗値が低い透明電極を構成することができる。
 なお、アルミニウム酸化物を用いた試料116の透明電極は、抵抗値が他の試料よりも高い。これは、銀原子と安定的に結合するアルミニウム原子を含むと共に、銀原子と結合しにくい酸素原子を含むため、一部に銀の凝集が生じて導電層を構成する薄銀層の均一性が低下したためと考えられる。
 基材としてPETフィルムを用いた試料118においても、試料112と同程度の結果が得られていることから、透明電極の基材としては、ガラスと同様に樹脂フィルムを用いることができる。
 第2高屈折率層をTiOとし、第1高屈折率層の材料をNb、Ta、CeO、ITO、又は、IZOに変化させた試料119~123は、試料112と同程度の結果が得られた。この結果から、試料110,111と同様に、試料の透過率、抵抗値、及び、保存性は、第1及び第2高屈折率層に用いる材料の屈折率に依存し、屈折率が同じであれば異なる材料を用いても同様の結果が得られることがわかる。
 試料112から、導電層の厚さを6nm、15nm、12nmに変化させた試料124、試料125及び試料126を比較すると、導電層の厚さに依存して面抵抗が変化している。導電層の厚さが15nmで最も厚い試料125の面抵抗が最も小さく、導電層の厚さが最も薄い試料124の面抵抗が最も大きくなった。この結果から、導電層の厚さを大きくするほど、透明電極の導電性が向上することがわかる。
 また、導電層を厚く形成した試料125と試料126は、試料112及び試料124に対して、透過率が低下している。この結果から、導電層が薄くなるほど、透明電極の透過率が向上することがわかる。
[ボトムエミッション型の有機電界発光素子の作製]
 実施例1で作製した透明電極の試料101~126を、アノードとして発光機能層の下部に設けたボトムエミッション型の有機電界発光素子(有機EL素子)の試料201~228を作製した。図3を参照し、作製手順を説明する。尚、下記表2には、試料201~228の有機電界発光素子に用いた透明電極の構成を示している。なお、各有機電界発光素子の試料201~226には、試料番号の下2ケタが一致する実施例1の各試料101~126の透明電極を用いた。また、試料227及び試料228には、実施例1の各試料112の透明電極を用いた。
[試料201~226の有機電界発光素子の作製手順]
(透明電極の形成)
 まず、試料201~226の作製において、透明な無アルカリガラス製又はポリエチレンテレフタレート(PET)製の透明基板31の上部に、各透明電極32を形成した。各透明電極32の形成は、実施例1の試料101~126と同様の手順で行った。
(正孔輸送・注入層の形成)
 まず、正孔輸送注入材料として下記のα-NPDが入った加熱ボートに通電して加熱し、α-NPDよりなる正孔注入層と正孔輸送層とを兼ねた正孔輸送・注入層33を、透明電極32上に形成した。この際、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒、厚さ20nmとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 
(発光層の形成)
 次に、下記のホスト材料H4の入った加熱ボートと、下記の燐光発光性化合物Ir-4の入った加熱ボートとを、それぞれ独立に通電し、ホスト材料H4と燐光発光性化合物Ir-4とよりなる発光層34を、正孔輸送・注入層33上に形成した。この際、蒸着速度がホスト材料H4:燐光発光性化合物Ir-4=100:6となるように、加熱ボートの通電を調節した。また厚さ30nmとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 
(正孔阻止層の形成)
 次に、正孔阻止材料として下記のBAlqが入った加熱ボートに通電して加熱し、BAlqよりなる正孔阻止層35を、発光層34上に形成した。この際、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒、厚さ10nmとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 
(電子輸送・注入層の形成)
 その後、電子輸送材料として下記の化合物10の入った加熱ボートと、フッ化カリウムの入った加熱ボートとを、それぞれ独立に通電し、化合物10とフッ化カリウムとよりなる電子注入層と電子輸送層とを兼ねた電子輸送・注入層36を、正孔阻止層35上に形成した。この際、蒸着速度が化合物10:フッ化カリウム=75:25になるように、加熱ボートの通電を調節した。また厚さ30nmとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 
(対向電極:カソードの形成)
 以上の後には、発光機能層が形成された透明基板31を、真空蒸着装置の真空槽内に移送し、真空槽内を4×10-4Paまで減圧した後、真空槽内に取り付けられたアルミニウムの入った抵抗加熱ボートを通電して加熱した。これにより、蒸着速度0.3nm/秒で厚さ100nmのアルミニウムからなる対向電極37を形成した。この対向電極37は、カソードとして用いられる。以上により透明基板31上に、ボトムエミッション型の有機電界発光素子30を形成した。
(素子の封止)
 その後、有機電界発光素子30を、厚さ300μmのガラス基板からなる封止材で覆い、有機電界発光素子30を囲む状態で、透明封止材と透明基板31との間に接着剤(シール材)を充填した。接着剤としては、エポキシ系光硬化型接着剤(東亞合成社製ラックストラックLC0629B)を用いた。透明封止材と透明基板31との間に充填した接着剤に対して、ガラス基板(透明封止材)側からUV光を照射し、接着剤を硬化させて有機電界発光素子30を封止した 。
[試料227の有機電界発光素子の作製手順]
(透明電極の形成)
 まず、試料227の作製において、透明な無アルカリガラス製の透明基板31の上部に、透明電極32を形成した。透明電極32の形成は、実施例1の試料112と同様の手順で行った。
(正孔輸送・注入層の形成)
 まず、正孔輸送注入材料として下記の化合物M-2が入った加熱ボートに通電して加熱し、化合物M-2よりなる正孔注入層と正孔輸送層とを兼ねた正孔輸送・注入層33を、透明電極32上に形成した。この際、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒、厚さ40nmとした。
(発光層の形成)
 次に、下記のホスト材料化合物H-1の入った加熱ボートと、蛍光発光性化合物BD-1の入った加熱ボートとにそれぞれ独立に通電し、化合物BD-1が5%の濃度になるように、蒸着速度0.1nm/秒で共蒸着し、膜厚15nmの青色発光を呈する蛍光発光層を形成した。
 次に、下記のホスト材料化合物H-2の入った加熱ボート、下記のリン光発光性化合物GD-1の入った加熱ボート、及び、下記のリン光発光性化合物RD-1の入った加熱ボートに、それぞれ独立に通電し、化合物GD-1が17%、RD-1が0.8%の濃度になるように蒸着速度0.1nm/秒で共蒸着し、膜厚15nmの黄色を呈するリン光発光層を形成した。
 以上の工程により、シングル構造の白色を呈する発光層34を形成した。
(電子輸送・注入層の形成)
 その後、下記の化合物E-1の入った加熱ボートに通電し、蒸着速度0.1nm/秒で膜厚30nm形成した。さらに、フッ化リチウムの入った加熱ボートに通電し、蒸着速度0.1nm/秒で膜厚1.5nm形成した。これにより、化合物E-1とフッ化リチウムとからなる電子注入層と電子輸送層とを兼ねた電子輸送・注入層36を、発光層34上に形成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 
(対向電極:カソードの形成)
 以上の後には、発光機能層が形成された透明基板31を、真空蒸着装置の真空槽内に移送し、真空槽内を4×10-4Paまで減圧した後、真空槽内に取り付けられたアルミニウムの入った抵抗加熱ボートを通電して加熱した。これにより、蒸着速度0.3nm/秒で厚さ110nmのアルミニウムからなる対向電極37を形成した。この対向電極37は、カソードとして用いられる。以上により透明基板31上に、ボトムエミッション型の有機電界発光素子30を形成した。なお、試料227では、正孔阻止層35を形成していない。
(素子の封止)
 その後、有機電界発光素子30を、厚さ300μmのガラス基板からなる封止材で覆い、有機電界発光素子30を囲む状態で、透明封止材と透明基板31との間に接着剤(シール材)を充填した。接着剤としては、エポキシ系光硬化型接着剤(東亞合成社製ラックストラックLC0629B)を用いた。透明封止材と透明基板31との間に充填した接着剤に対して、ガラス基板(透明封止材)側からUV光を照射し、接着剤を硬化させて有機電界発光素子30を封止した。
[試料228の有機電界発光素子の作製手順]
(透明電極の形成)
 まず、試料228の作製において、透明な無アルカリガラス製の透明基板31の上部に、透明電極32を形成した。透明電極32の形成は、実施例1の試料112と同様の手順で行った。
(正孔輸送・注入層の形成)
 まず、正孔輸送注入材料として上記の化合物M-2が入った加熱ボートに通電して加熱し、化合物M-2よりなる正孔注入層と正孔輸送層とを兼ねた正孔輸送・注入層33を、透明電極32上に形成した。この際、蒸着速度0.1nm/秒~0.2nm/秒、厚さ40nmとした。
(発光層の形成)
 次に、上記のホスト材料化合物H-1の入った加熱ボートと、蛍光発光性化合物BD-1の入った加熱ボートとにそれぞれ独立に通電し、化合物BD-1が5%の濃度になるように、蒸着速度0.1nm/秒で共蒸着し、膜厚15nmの青色発光を呈する蛍光発光層を形成した。
 次に、上記の化合物E-1が入った加熱ボートに通電して加熱し、蒸着速度0.1nm/秒で蒸着し、膜厚30nmの電子輸送層を、蛍光発光層上に形成した。
 さらに、電子輸送層上に、リチウムを1nmの膜厚に蒸着し、中間金属層を形成した。
 次に、上記のホスト材料化合物H-2の入った加熱ボート、上記のリン光発光性化合物GD-1の入った加熱ボート、及び、上記のリン光発光性化合物RD-1の入った加熱ボートに、それぞれ独立に通電し、化合物GD-1が17%、RD-1が0.8%の濃度になるように蒸着速度0.1nm/秒で共蒸着し、膜厚15nmの黄色を呈するリン光発光層を、中間金属層上に形成した。
 以上の工程により、タンデム構造の白色を呈する発光層34を形成した。
(電子輸送・注入層の形成)
 その後、上記の化合物E-1の入った加熱ボートに通電し、蒸着速度0.1nm/秒で膜厚30nm形成した。さらに、フッ化リチウムの入った加熱ボートに通電し、蒸着速度0.1nm/秒で膜厚1.5nm形成した。これにより、化合物E-1とフッ化リチウムとからなる電子注入層と電子輸送層とを兼ねた電子輸送・注入層36を、発光層34上に形成した。
(対向電極:カソードの形成)
 以上の後には、発光機能層が形成された透明基板31を、真空蒸着装置の真空槽内に移送し、真空槽内を4×10-4Paまで減圧した後、真空槽内に取り付けられたアルミニウムの入った抵抗加熱ボートを通電して加熱した。これにより、蒸着速度0.3nm/秒で厚さ110nmのアルミニウムからなる対向電極37を形成した。この対向電極37は、カソードとして用いられる。以上により透明基板31上に、ボトムエミッション型の有機電界発光素子30を形成した。なお、試料228では、正孔阻止層35を形成していない。
(素子の封止)
 その後、有機電界発光素子30を、厚さ300μmのガラス基板からなる封止材で覆い、有機電界発光素子30を囲む状態で、透明封止材と透明基板31との間に接着剤(シール材)を充填した。接着剤としては、エポキシ系光硬化型接着剤(東亞合成社製ラックストラックLC0629B)を用いた。透明封止材と透明基板31との間に充填した接着剤に対して、ガラス基板(透明封止材)側からUV光を照射し、接着剤を硬化させて有機電界発光素子30を封止した。
 尚、有機電界発光素子30の形成においては、各層の形成に蒸着マスクを使用し、5cm×5cmの透明基板31における中央の4.5cm×4.5cmを発光領域とし、発光領域の全周に幅0.25cmの非発光領域を設けた。また、アノードである透明電極32の導電層と、カソードである対向電極37とは、正孔輸送・注入層33から電子輸送・注入層36によって絶縁された状態で、透明基板31の周縁に端子部分を引き出された形状で形成した。
 以上のようにして、透明基板31上に有機電界発光素子30を設け、これを透明封止材と接着剤とで封止した試料201~228の有機電界発光素子の各発光パネルを得た。これらの各発光パネルにおいては、発光層34で発生した各色の発光光hが、透明基板31側から取り出される。
[実施例2の各試料の評価]
 試料201~228で作製した有機電界発光素子30について、駆動電圧、色度差、高温・高湿保存性、マイグレーション特性、及び、整流比を測定した。この結果を下記表2に合わせて示す。
 駆動電圧の測定においては、各有機電界発光素子30の透明電極32側(すなわち透明基板31側)での正面輝度が1000cd/mとなるときの電圧を駆動電圧として測定した。なお、輝度の測定には分光放射輝度計CS-1000(コニカミノルタセンシング製)を用いた。得られた駆動電圧の数値が小さいほど、好ましい結果であることを表わす。
 また色変化の測定においては、各有機電界発光素子30に2.5mA/cmの電流を加え、角度の異なる位置からCIE1931表色系における色度を測定した。この際、透明電極32側の発光面に対する法線方向となる0°の位置と、垂直水平(上下左右)方向にそれぞれ45°の各位置とで色度を測定した。角度の異なる位置において測定した色度の差を、色変化(Δxy)として下記表2に示した。色変化は、色度の視野角特性を表し、数値が小さいほど好ましい結果となる。
 高温・高湿保存性は、試料201~228の各有機EL素子を各10個用意し、これらを高温高湿環境下で保存した後の駆動電圧の変化量(ΔV)を評価した。高温高湿環境は、温度60℃、相対湿度90%RHとし、保存時間は300時間とした。保存中においては、各試料201~228を、輝度が1000cdになる駆動電圧で駆動させた。駆動電圧の変化量ΔVは、各試料201~228において保存後に発光が確認された各試料201~228の駆動電圧の平均値を算出した。駆動電圧の変化量ΔVは、数値が小さいほど好ましい。
 マイグレーション特性は、試料201~228の各有機EL素子を各10個用意し、これらを高温高湿環境下で保存した後の発光個数(n/10個)を評価した。高温高湿環境の保存条件は、上記高温・高湿保存性試験と同様の条件で行った。発光個数(n/10個)は、各10個の試料201~228のうち、300時間の保存後にも発光が確認された個数であり、10に近いほど好ましい。
 整流比は、上述の高温・高湿保存後の各有機EL素子に対して、順方向に+2.5Vの駆動電圧を印加した場合の電流値と、逆方向に-2.5V駆動電圧を印加した場合の電流値を測定し、これらの電流値の比[電流値(+2.5V)/電流値(-2.5V)]の対数値を算出して整流比[log]とした。整流比[log]が高いほどリーク特性に優れていることを表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
 
[実施例2の評価結果]
 表1に示す結果から、アルミニウム含有層と、第1及び第2高屈折率層を備える試料210~228は、アルミニウム含有層又は高屈折率層を有していない試料201~209に比べて、駆動電圧、色変化、高温・高湿保存性、及び、発光個数がすべて向上している。さらに、保存後の整流比も十分であり、高温・高湿保存後のリーク特性が優れている。これらの試料210~228は、試料216、試料225を除き、駆動電圧が5V未満、色変化が0.025未満、高温・高圧保存性が1.0~1.3、発光個数が10個であり、ほぼ同様の結果が得られた。
 アルミニウム含有層として、アルミニウム酸化物を用いた試料216では、用いた当面電極(試料116)の抵抗値が高いため、駆動電圧が7Vとなり、試料210~215,217~228に比べて高い値となった。また、アルミニウム酸化物に含まれる酸素により、銀の凝集が一部生じて薄銀層の均一性が低下したため、色変化が0.06と高い値を示している。
 また、導電層の厚さのみが異なる試料212、試料224~226では、導電層を厚く形成した試料225と試料226が、導電層の厚さ以外が同じ構成の試料212及び試料224に比べて、色変化の結果が低下している。これは、導電層を構成するAgが厚いため、光学的な干渉が発生したと考えられる。この結果から、導電層が薄い 方が、光学的な特性が優れると考えられる。
 アルミニウム含有層を有していない試料201~203、試料205~209は、導電層を15nmと厚く形成した試料203、試料207、及び、試料209以外、発光しなかった。また、試料203、試料207、及び、試料209においても、色変化が大きく、高温・高圧保存性が低い。さらに、高温・高湿保存下において、Agからなる導電層のマイグレーションにより、有機EL素子が短絡したため、発光個数が2個、4個に減少している。
 以上の結果から、本発明の構成の透明電極を用いた有機電界発光素子は、低い駆動電圧での高輝度発光と安定した面発光が可能であることが確認された。また、これにより、所定輝度を得るための駆動電圧の低減と、発光寿命の向上が見込まれることが確認された。
 なお、本発明は上述の実施形態例において説明した構成に限定されるものではなく、その他本発明構成を逸脱しない範囲において種々の変形、変更が可能である。
 10,32・・・透明電極、11・・・基材、12・・・第1高屈折率層、13・・・アルミニウム含有層、14・・・導電層、15・・・第2高屈折率層、20,30・・・有機電界発光素子、21,31・・・透明基板、22・・・発光機能層、22a・・・正孔注入層、22b・・・正孔輸送層、22c・・・発光層、22d・・・電子輸送層、22e・・・電子注入層、23・・・対向電極、33・・・正孔輸送・注入層、34・・・発光層、35・・・正孔阻止層、36・・・電子輸送・注入層

Claims (10)

  1.  アルミニウム含有層と、
     前記アルミニウム含有層に隣接して設けられた銀を主成分とする導電層と、
     前記導電層と前記アルミニウム含有層とを挟持する第1高屈折率層、及び、第2高屈折率層と、を備える
     透明電極。
  2.  前記第1高屈折率層が、二酸化チタン又は酸化ニオブから構成されている請求項1に記載の透明電極。
  3.  前記第2高屈折率層が、二酸化チタン又は酸化ニオブから構成されている請求項1又は2に記載の透明電極。
  4.  前記アルミニウム含有層の厚さが5nm以下である請求項1~3の何れか記載の透明電極。
  5.  前記アルミニウム含有層が、アルミニウムから構成されている請求項1~4のいずれかに記載の透明電極。
  6.  前記アルミニウム含有層が、アルミニウムを主成分とする合金から構成されている請求項1~4のいずれかに記載の透明電極。
  7.  前記アルミニウム含有層が、アルミニウム酸化物から構成されている請求項1~4のいずれかに記載の透明電極。
  8.  前記アルミニウム含有層が、アルミニウム窒化物から構成されている請求項1~4のいずれかに記載の透明電極。
  9.  請求項1~8の何れかに記載の透明電極を有する
     電子デバイス。
  10.  前記電子デバイスが有機電界発光素子である請求項9記載の電子デバイス。
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