WO2013099886A1

WO2013099886A1 - 加熱処理装置

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Publication number: WO2013099886A1
Application number: PCT/JP2012/083532
Authority: WO
Inventors: 八治横田
Original assignee: 有限会社ヨコタテクニカ
Priority date: 2011-12-26
Filing date: 2012-12-25
Publication date: 2013-07-04
Also published as: KR20140105859A; JPWO2013099886A1; US9440303B2; EP2800462A1; KR102032005B1; JP6076263B2; EP2800462A4; CN104115573A; CN104115573B; EP2800462B1; US20140367451A1

Abstract

リフロー炉１は減圧室５を有し、この減圧室５で、基板７上の溶融した半田に含まれる気泡が除去される。第１搬送レール８に支持される基板７は第１搬送ロッド１８によって減圧室５に送り込まれる。減圧室５内の基板７は第２搬送ロッド３２によって取り出され、第２搬送レール９に支持されながらリフロー炉１の出口まで搬送される。幅寸法の異なる基板７を処理するに先立って、第１搬送レール８の幅及び第２搬送レール９の幅が調整される。この調整の際に、第２搬送ロッド３２を減圧室５の中に侵入させた状態で基板７の幅方向に変位され、これに伴って減圧室５内の左右のレール部１２ａ、１２ａ間の間隔が調整される。

Description

加熱処理装置

　本発明は、被処理物を搬送する搬送経路に被処理物の加熱処理を行う処理部を備えた加熱処理装置に関する。

　リフロー半田付け装置は、例えば、電子部品をクリーム半田等で装着したプリント配線基板を、予備加熱工程とリフロー工程と冷却工程を順次有している炉内をコンベヤで搬送しながら、電子部品を基板に半田付けする（特許文献１参照）。

　一方、半田付け時に半田部に生じた気泡が残るのを防止するために、基板の搬送経路に雰囲気圧力を減少できる減圧室を設け、基板の加熱溶融された半田部を減圧室で脱泡するようにしたリフロー半田付け装置が提案されている（特許文献２参照）。このリフロー半田付け装置は減圧室が左右一対の基板支持レールを内部に有し、この減圧室内の一対の基板支持レール間の離間距離（レールの幅）を基板の幅寸法に応じて変更できるように構成している。

　より詳しく説明すると、減圧室を挟んで上流側及び下流側に配置された基板搬送レールは、その左右のレールの少なくとも一方が幅方向に移動可能である。この一方のレールを移動させることにより、幅寸法の異なる基板に対応して搬送レール間の離間距離（レールの幅）を調節することができる。

　減圧室内の一対の基板支持レールも少なくとも一方が幅方向に移動可能である。この一方のレールを移動させることにより、幅寸法の異なる基板に対応して減圧室内の基板支持レール間の離間距離（レールの幅）を調節することができる。

　減圧室内の基板支持レールと、減圧室よりも上流側及び下流側の基板搬送レールとは、レール連結機構によって相互に連結されている。このレール連結機構は、減圧室の開閉を行うシャッターの開閉動作に連動して基板搬送レールと基板支持レールとを接続したり切り離したりする。すなわち、シャッターの閉動作によってレール連結部材が基板搬送レールと基板支持レールとを切り離す。他方、シャッターの開動作によってレール連結部材が基板搬送レールと基板支持レールとを連結する。基板搬送レールと基板支持レールとが一体化するシャッターが開のとき、左右の基板搬送レール間の間隔と、減圧室内の左右の基板支持レール間の間隔とを一緒に変更できる。

　しかしながら、特許文献２に示す構造では、減圧室の開閉を行うシャッターの開閉動作に連動してレール連結部材を動作させるので減圧室の開閉を行うシャッター構造を必要とする。
特開２０００－１８８４６７号公報特開２０１１－１７１７１４号公報

　本発明の目的は、被処理物を加熱処理する処理部に配置され且つ該被処理物を支持する左右の支持部材の間の間隔調整を簡単な構成で行えるようにした加熱処理装置を提供することである。

　上記の技術的課題は、本発明によれば、
　被処理物を搬送する搬送経路に処理部を有する加熱処理装置であって、
　前記搬送経路に配置され且つ前記被処理物を搬送するための往復動可能な搬送ロッドと、
　該処理室の左右に離間して配置され且つ前記被処理物を支持するための支持部材とを有し、
　前記左右の支持部材の少なくとも一方の支持部材が前記搬送経路の横方向に移動可能であり、
　該移動可能な支持部材は、前記搬送ロッドを挿入することのできる第１の溝を有し、
　該第１の溝に前記搬送ロッドを挿入した状態で該搬送ロッドを前記搬送経路の幅方向に変位させることにより前記処理部の前記左右の支持部材間の間隔が調整されることを特徴とする加熱処理装置を提供することにより達成される。

　本発明の好ましい実施形態では、前記搬送ロッドが、前記被処理物と係合するプッシャー部材を有し、
　前記加熱処理装置が、前記搬送ロッドをその軸線を中心にして正方向又は逆方向に軸回転させる切替機構を更に有し、
　該切替機構を動作させることによって、前記プッシャー部材が、前記被処理物と係合する係合位置と、前記被処理物から離れる退避位置とをとることができる。更に好ましい態様では、前記切替機構が、前記搬送ロッドの往復動に連動して該搬送ロッドを正方向又は逆方向に軸回転させるカム機構で構成されている。

　本発明にいう「処理部」は、実施例ではリフロー炉の減圧室が相当し、この減圧室は開閉可能である。本発明の処理部は、平面視したときに当該搬送経路から横方向に離れる方向に移動可能であってもよい。

　本発明によれば、往復動する搬送ロッドを使って、処理部内の左右の支持部材で規定される搬送経路の幅調整が行われる。したがって、処理室部の構造を簡単な構成とすることができ、メンテナンスも容易である。

　本発明の他の目的及び作用効果は、本発明の実施例の詳しい説明から明らかになろう。

図１は、本発明の一実施形態であるリフロー半田付け装置を示す概略構成図である。図２は減圧室を示す縦断面図であり、減圧室の開状態を示す。図３は搬送装置の作用説明図である。図４は搬送装置を説明するための縦断面図である。図５はガイド部材を示す平面図であり、（ａ）は炉の出口側から入口側を見たときの右側のガイド部材、（ｂ）は左側のガイド部材を示す。図６はガイド部材を説明するための縦断面図である。図７は、第１及び第２搬送ロッドの移動機構を示す平面図である。図８は、減圧室よりも上流側に位置する第１の搬送レールを構成する上流側案内部材を説明するための断面図である。図９は、減圧室よりも下流側に位置する第２の搬送レールを構成する下流側案内部材を説明するための断面図である。図１０は、減圧室の左右の基板支持部材（レール部）の間の間隔を調整するための手順を説明するための図であり、（I）は第２搬送ロッドを減圧室に侵入させる第１工程を示し、(II)は次の工程として第１、第２の搬送ロッドを基板の幅方向に変位させる第２工程を示す。

　１・・リフロー炉
　２Ａ、２Ｂ・・予備加熱室
　３Ａ、３Ｂ・・リフロー室
　４・・冷却室
　５・・減圧室
　５Ａ・・減圧室の上側筐体
　５Ｂ・・減圧室の下側基台
　７・・電子部品を搭載したプリント基板
　８・・上流側基板搬送レール
　９・・下流側基板搬送レール
　１２・・減圧室の基板支持部材
　１２ａ・・基板支持部材のレール部
　１３・・基板支持部材の凹溝
　１８・・第１搬送ロッド
　１９・・プッシャー片
　３２・・第２搬送ロッド

　以下に、添付の図面に基づいて本発明の好ましい実施例を説明する。

　リフロー炉の全体構成：
　リフロー半田付け装置（リフロー炉１）は、図１に示されているように、炉１内に基板搬送方向に区画され且つ直列に並んだ複数のステーション（部屋）を有している。具体的には、リフロー炉１は、基板搬送方向に順に、図面右側に位置する２つの予備加熱室２Ａ、２Ｂと、図面中央に位置する２つのリフロー室３Ａ、３Ｂと、図面左側に位置する１つの冷却室４とを有している。更に、リフロー炉１は、リフロー室３Ｂの内部に、開閉可能な部屋（処理室）つまり減圧室５を有している。基板７は、ステーションである各部屋２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂで一時停止して処理が行われる。減圧室５は、これを負圧状態にすることで、基板７の溶融した半田に含まれる気泡を除去する脱泡処理を行う処理室である。参照符号６は、各室を仕切る仕切壁である。リフロー炉１内には、雰囲気ガスとして、半田の酸化を防止するために不活性ガス、本実施形態では窒素ガスが供給されている。この実施例では処理室が減圧室５で構成されているが、これに代えて、半田付け部分の酸化を防止するために水素雰囲気で加熱する部屋であってもよい。

　電子部品を搭載したプリント配線基板（以下、単に基板という。）７はリフロー炉１の減圧室５を挟んで、その上流側に配置された第１の基板搬送レール８と、減圧室５の下流側に配置された第２の基板搬送レール９とを有している。第１、第２の基板搬送レール８、９は直線状に配置されている。第１、第２の搬送レール８、９は、夫々、互いに平行に且つ水平に配置された２本の案内部材（後に詳しく説明する）で構成されている。第１の搬送レール８は炉１の入口１０の手前位置から炉１内を減圧室５の直ぐ手前位置まで水平に配設されている。第２の搬送レール９は減圧室５の直後から炉１の出口１１よりも下流側の位置まで水平に配設されている。基板７は、その下面の左右端部が第１搬送レール８を構成する左右の案内部材及び第２の搬送レール９を構成する左右の案内部材によって支持されながら搬送される。

　減圧室５の内部には基板支持部材１２（図２参照）が基板７の搬送経路に左右に配置されている。左右の基板支持部材１２は主なる部分が断面略矩形の形状を有する。左右の基板支持部材１２は、互いに対向する側の上面の端部に段部を有し、この段部によって水平なレール部１２ａが構成されている。この左右のレール部１２ａ、１２ａによって基板７の下面の左右端部が支持される。また、基板支持部材１２の上面には後述する搬送ロッド３２を受け入れる凹溝１３がレール部１２ａと並行に形成されている。凹溝１３は、基板支持部材１２の上面の一端から他端まで延びている。

　リフロー炉１に投入される基板７は、その上面の半田付け箇所にクリーム半田が塗られており、このクリーム半田の上に電子部品が載置された状態にある。前記基板７は第１及び第２搬送装置１４Ａ、１４Ｂによって炉１内を間欠的に順次、後続の工程に搬送される。

　すなわち、前記基板７は炉１の入口１０の近傍から第１搬送装置１４Ａによって第１の予備加熱室２Ａに送られ、この最初の予備加熱工程で、ヒータ１５で加熱された雰囲気気体によって一定時間加熱される。基板７は、次に、第１搬送装置１４Ａによって隣接する第２の予備加熱室２Ｂに送られ、この第２の予備加熱工程で、ヒータ１５で加熱された雰囲気気体によって一定時間加熱される。次いで、基板７は第１搬送装置１４Ａによってリフロー室３Ａに送られる。リフロー室３Ａではリフロー工程が行われる。リフロー工程は、ヒータ１６で加熱された雰囲気気体によって半田部を一定時間加熱して溶融させる。

　図２を参照して、リフロー工程は次の第２リフロー室３Ｂでも継続される。第２リフロー室３Ｂには減圧室５が設けられている。減圧室５は上側筐体５Ａと下側基台５Ｂとで概略構成され、下側基台５Ｂはリフロー室３Ｂ内に固定配置されている。これに対して、上側筐体５Ａはアクチュエータ、具体的にはシリンダ装置（図示せず）によって上下に移動可能である。上側筐体５Ａは、下降して下側基台５Ｂに密接する密閉状態（図１参照）を取ることができる。また上側筐体５Ａが上昇して下側基台５Ｂに対して上方に間隔を隔てて位置する開放状態（図２参照）を取ることができる。

　減圧室５は、上側筐体５Ａが下側基台５Ｂの上方に間隔を隔てて位置する開放状態で、基板７が第１搬送装置１４Ａによって第１リフロー室３Ａから第２リフロー室３Ｂ内の減圧室５に搬入される。次いで減圧室５は密閉状態になる。密閉状態の減圧室５は真空引きされる。この減圧工程によって基板７上のクリーム半田は脱泡される。この減圧工程は一定時間行なわれる。すなわち、ヒータ１６で加熱された第２リフロー室３Ｂ内の雰囲気気体によって、基板７の半田部はその溶融状態が維持される。そして、第２リフロー室３Ｂ内の減圧室５は、開放状態で基板７を受け入れた後に密閉状態とされる。減圧室５は、密閉状態で基板７の半田部を脱泡できる所定の減圧雰囲気まで真空ポンプ（図示せず）によって減圧される。減圧室５を減圧することにより基板７の溶融半田部が脱泡される。

　減圧工程が完了すると減圧室５が開放状態になる。脱泡処理が終わった基板７は第２搬送装置１４Ｂによって第２リフロー室３Ｂ（減圧室５）から冷却室４に送られる。冷却室４は基板７を冷却するための部屋である。この冷却工程では、冷却装置１７により基板７が一定時間冷却されて基板７の半田部が固化される。基板７はその後、第２搬送装置１４Ｂによって冷却室４から炉１の出口１１を通って外部に搬出される。

　搬送装置１４：
　第１搬送装置１４Ａ及び第２搬送装置１４Ｂについて説明する。
　第１搬送装置１４Ａ：
　最初に第１搬送装置１４Ａについて説明する。図１、図４、図７を参照して、第１搬送ロッド１８は減圧室５の上流側に配置されている。第１の搬送ロッド１８は水平状態で配置され、その長手方向に往復動可能である。第１搬送ロッド１８は、その長手方向において所定の間隔を置いて配置された４つのプッシャー片１９を有する。このプッシャー片１９は第１搬送ロッド１８とは別部材であるが、一体成型品であってもよい。各プッシャー片１９と第１搬送ロッド１８とは一体構造であり、プッシャー片１９は第１搬送ロッド１８の半径方向に突出している。

　第１搬送ロッド１８は、その炉入口１０側の端部が、ロッド支持部材２０の支持孔２０ａに挿通されている。第１搬送ロッド１８はロッド支持部材２０によって軸回転可能に支持されている。第１搬送ロッド１８はロッド支持部材２０に対して長手方向に変位不能である。ロッド支持部材２０は、その外側面にガイド部２０ｂを有している。ロッド支持部材２０の外側には支持壁２１が立設している。ロッド支持部材２０のガイド部２０ｂは、水平なガイド溝２１ａに嵌合されている。このガイド溝２１ａは支持壁２１の内側面に形成されている。ロッド支持部材２０は、ガイド溝２１ａに案内されながら水平方向に移動可能である。第１搬送ロッド１８はロッド支持部材２０と長手方向に変位不能であることから、ロッド支持部材２０が移動すると、これと一緒に第１搬送ロッド１８が炉１内を水平に移動して基板７を搬送することができる。

　第１搬送ロッド１８が基板７の搬送方向に進む（以下、「前進」という。）とき、第１搬送ロッド１８が軸回転して、プッシャー片１９（図４参照）は第１搬送レール８上の基板７の後面（搬送方向遅れ側の端面）と係合する位置（以下、「押位置」又は「係合位置」という。）に位置決めされる。他方、第１搬送ロッド１８が基板７の搬送方向とは逆方向に進む（以下、「後退」という。）とき、第１搬送ロッド１８が軸回転して、プッシャー片１９は基板７よりも上方に退避する位置（以下、「退避位置」という。）に位置決めされる。このプッシャー片１９の押位置（係合位置）と退避位置との切替は、第１搬送ロッド１８を所定角度、軸回転させることにより達成されている。

　プッシャー片１９を係合位置と退避位置とに切替えるための切替機構：
　切替機構は、第１搬送ロッド１８の往復動に連動したカム機構によって構成されている。この点について詳しく説明すると、切替機構は、第１搬送ロッド１８の炉入口１０側の端部に位置固定されたガイド棒２２（図１及び図４参照）を有している。ガイド棒２２は第１搬送ロッド１８から下方に延びている。切替機構は、ガイド棒２２に関連して配置されたガイド部材２３（図１、図４～図６参照）を有し、ガイド部材２３はガイド棒２２の下方に配置されている。ガイド部材２３は箱形部材の本体２３ａを有し、箱形の本体２３ａの上面にはガイド孔２４が形成されている。第１搬送ロッド１８から突出するガイド棒２２は、その下端部がガイド孔２４に挿入されている。

　図５はガイド部材２３の平面図であり、（ａ）は炉の出口側から入口側を見たときの右側のガイド部材を示し、（ｂ）は左側のガイド部材を示す。図５を参照して、ガイド孔２４は、第１搬送ロッド１８のプッシャー片１９を係合位置に配置させる第１ガイド孔２５と、プッシャー片１９を退避位置に配置させる第２ガイド孔２６と、これらの第１、第２の２つのガイド孔２５、２６を連結する連結ガイド孔２７とで構成されている。第１ガイド孔２５と第２ガイド孔２６は基板７の搬送方向に沿って直線的に延びている。また、第１、第２のガイド孔２５、２６は、互いに間隔を隔てて平行に延びている。また、第１、第２のガイド孔２５、２６は前後つまり基板搬送方向の前端部及び後端部は上述した連結ガイド孔２７によって互いに合流している。

　引き続き図５を参照して、第１ガイド孔２５の後端（図５の上方に位置する端）は、斜めに直線的に延びる傾斜連結ガイド孔２７によって第２ガイド孔２６の後端部（図５の上方に位置する端部）に連結されている。他方、第１ガイド孔２５の前端部（図５の下方に位置する端部）は、斜めに直線的に延びる傾斜連結ガイド孔２７によって第２ガイド孔２６の前端（図５の下方に位置する端）に連結されている。このように第１、第２のガイド孔２５、２６の前端部及び後端部の端部同士を２つの連結ガイド孔２７、２７によって連結することにより、閉ループのガイド孔構造２４が形成され、このガイド孔構造２４は、第１ガイド穴２５及び第２のガイド孔２６によって案内されるガイド棒２２と協働して、プッシャー片１９を係合位置と退避位置との間で揺動させるカム機構を構成している。

　上述したようにプッシャー片１９は係合位置と退避位置とをとる。第１ガイド孔２５はプッシャー片１９を係合位置に位置させるためのカム溝として機能する。レール上に位置する基板７は、その後端がプッシャー片１９と係合し、そして第１搬送ロッド１８が前進動作することで基板７はプッシャー片１９に押されて一の処理位置から次の処理位置に搬送される。この搬送が終わると、第１搬送ロッド１８は後退して原位置に戻る。この第１搬送ロッド１８が後退動するときには、プッシャー片１９は退避位置に位置決めされる。

　ガイド棒２２が第１ガイド孔２５に位置するときにプッシャー片１９は係合位置をとる。他方、ガイド棒２２が第２ガイド孔２６に位置するときにプッシャー片１９は退避位置をとる。したがって、第１搬送ロッド１８はガイド棒２２が第１ガイド孔２５に案内されながら前進すると（図５の矢印Ａ方向）、プッシャー片１９は係合位置（図３参照）に位置決めされて基板７の後面を押しながら基板７を前進させる。一方、第１搬送ロッド１８はガイド棒２２が第２ガイド孔２６に案内されながら後退するときには（図５の矢印Ｂ方向）、プッシャー片１９が基板７と干渉しないように基板７よりも上方位置である退避位置（図３参照）に位置決めされる。

　第１搬送ロッド１８は前進時、ガイド棒２２が第１ガイド孔２５に案内されながら前進し、後退時、ガイド棒２２が第２ガイド孔２６に案内されながら後退するように次の手段が設けられている。

　図５及び図６に示されているように、ガイド部材２３の本体２３ａ（図６）の上面部の裏面には、遮断片２８が閉ループ状のガイド孔２４の両端部に配置されている。一方の遮断片２８は第１ガイド孔２５に交差するように配置され、他方の遮断片２８は第２ガイド孔２６に交差するように配置されている。遮断片２８の一方の端部は支軸２９に固定されている。支軸２９は第１ガイド孔２５と第２ガイド孔２６との間に配置し、ガイド部材２３の本体２３ａを垂直に貫通して回動可能に設けられている。ガイド部材２３の本体２３ａの下面部の下面にはリンク片３０が配置されている。リンク片３０の一方の端部は支軸２９の下端部に固定され、他方の端部は引張りスプリングからなるリターンスプリング３１の一端に固定されている。リターンスプリング３１の他端はガイド部材２３の本体２３ａの下面部に固定されている。

　上述したように、支軸２９を介してリンク片３０と連結された遮断片２８はガイド棒２２と干渉する高さ位置に配置されており、他方、リンク片３０はガイド棒２２と干渉しない高さ位置に配置されている。

　したがって、第１搬送ロッド１８の前進時、ガイド棒２２が第１ガイド孔２５に案内されながら前進して第１ガイド孔２５の前端部まで進むと、ガイド棒２２が図５の下方に図示してある第１遮断片２８と接触する。ガイド棒２２が更に前進すると、リターンスプリング３１のバネ力に抗して第１遮断片２８を回動させる。そしてガイド棒２２は第１ガイド孔２５の前端（図５の下方に位置する端）まで到達する。なお、ガイド棒２２が第１遮断片２８を通過すると遮断片２８はリターンスプリング３１によって原位置に復帰する。この第１搬送ロッド１８の前進工程つまり第１ガイド孔２５に案内されながら図５に図示の下方の端まで進む工程では、前述したようにプッシャー片１９は係合位置（図２参照）に位置している。したがってプッシャー片１９は基板７と係合して基板７を１工程、すなわち隣接する次工程へ（例えばリフロー工程から減圧工程へ）押し進める。

　次に、第１搬送ロッド１８の後退時、ガイド棒２２が第１ガイド孔２５に案内されながら第１ガイド孔２５の前端から後退（図５に図示の第１ガイド孔２５の下端から上方に移動）すると、第１ガイド孔２５を横断して位置する遮断片２８にガイド棒２２が衝突する。図５から良く理解できるように、遮断片２８は第１ガイド孔２５を斜めに横断している。好ましくは、遮断片２８の傾斜角度は連結ガイド孔２７の傾斜角度と同じであるのがよい。図５において、第１ガイド孔２５の下端から上方に移動するガイド棒２２が遮断片２８と衝突すると、この遮断片２８の傾斜した側縁に案内されてガイド棒２２が傾斜連結ガイド孔２７に進入し、そして、この連結ガイド孔２７を経由してガイド棒２２は第２ガイド孔２６へ移行する。

　第１搬送ロッド１８はガイド棒２２が第２ガイド孔２６に案内されながら後退すると、ガイド棒２２が図５において上方に図示されている第２の遮断片２８と接触する。ガイド棒２２が更に後退すると、図５において上方に図示されているリターンスプリング３１のバネ力に抗して第２の遮断片２８を回動させる。そしてガイド棒２２は第２ガイド孔２６の端（図５において第２ガイド孔２６の上端）まで到達する。なお、ガイド棒２２が第２の遮断片２８を通過すると遮断片２８はリターンスプリング３１によって原位置に復帰する。この第１搬送ロッド１８の後退工程つまり第２ガイド孔２６に案内されながら後退する第１搬送ロッド１８の後退工程では、前述したようにプッシャー片１９は退避位置（図４の破線）に位置している。したがってプッシャー片１９が基板７と干渉しないように基板７よりも上方の退避位置にプッシャー片１９が位置決めされた状態で１工程、後退する。

　次に、第１搬送ロッド１８はガイド棒２２が第２ガイド孔２６に案内されながら前進する（図５において第２ガイド孔２６の上端から下降する）と、第２ガイド孔２６を横断して位置する遮断片２８にガイド棒２２が衝突する。図５から良く理解できるように、図５において上方に図示されている遮断片２８は第２ガイド孔２６を斜めに横断している。好ましくは、遮断片２８の傾斜角度は連結ガイド孔２７の傾斜角度と同じであるのがよい。図５において、第２ガイド孔２６の上端から下方に移動するガイド棒２２が遮断片２８と衝突すると、この遮断片２８の傾斜した側縁に案内されてガイド棒２２が傾斜連結ガイド孔２７に進入し、そして、この連結ガイド孔２７を経由してガイド棒２２は第１ガイド孔２５へ移行する。すなわち、ガイド棒２２が進む方向に傾斜した側縁を備えた遮断片２８にガイド棒２２が案内されて、ガイド棒２２は連結ガイド孔２７に進入する。この連結ガイド孔２７はガイド棒２２が進む方向に傾斜しており、この傾斜した連結ガイド孔２７に案内されてガイド棒２２は第１ガイド孔２５に入る。以下、上記で説明した動作を繰り返す。

　上記のようにして、第１搬送ロッド１８の１回の往復動作（前進及び後退）で基板７を１工程すなわち次工程へ搬送することができる。なお、傾斜連結ガイド孔２７は上述したように直線であってもよいし、多少湾曲していてもよい。

　なお、第１搬送ロッド１８には複数の工程の各々の工程に対応した複数のプッシャー片１９が固定されている（図３）。これにより、第１搬送ロッド１８の一回の前進動作によって基板７を順次、前方に送ることができる。すなわち、第１搬送ロッド１８によって、リフロー炉１の入口１０に隣接した位置に位置している基板７が最初の予備加熱室２Ａ（予備加熱工程）へ搬送され、また、最初の予備加熱室２Ａに位置している基板７が次の予備加熱室２Ｂ（予備加熱工程）へ搬送され、また、予備加熱室２Ｂに位置している基板７がリフロー室３Ａ（リフロー工程）へ搬送され、また、リフロー室３Ａに位置している基板７が減圧室５（減圧工程）へ送られる。

　第１搬送ロッド１８が前進したときに、第１搬送ロッド１８の先端部は減圧室５の中に僅かに侵入する。

　第２搬送装置１４Ｂ：
　次に、第２搬送装置１４Ｂについて説明する。第２搬送装置１４Ｂは第１搬送装置１４Ａと同様の構成を有している。すなわち、第２搬送装置１４Ｂを構成する第２搬送ロッド３２（図１及び図７参照）はリフロー炉１の内部において水平に配置されている。第２搬送ロッド３２は、減圧室５を含む下流側に位置している。第２搬送ロッド３２には、その長手方向に間隔を置いて２個のプッシャー片１９が固定されている。各プッシャー片１９は第２搬送ロッド３２の半径方向に突出している。第２搬送ロッド３２も第１搬送ロッド１８と同様にロッド支持部材２０に長手方向に変位不能に支持され且つ軸回転可能に支持されている。ロッド支持部材２０は支持壁のガイド溝に案内されながら水平に移動できるよう構成されている。したがって、第２搬送ロッド３２はロッド支持部材２０の変位に伴って炉１内を基板７の搬送方向に水平移動可能である。

　また、第２搬送ロッド３２についても第１搬送ロッド１８に設けられた上記の切替機構と同じ機構により、第２搬送ロッド３２が前進するとき、第２搬送ロッド３２が軸回転して、プッシャー片１９が、搬送レール９上の基板７の後面を押す位置（係合位置）に位置決めされる。第２搬送ロッド３２が後退するとき、第２搬送ロッド３２が軸回転して、プッシャー片１９は基板７よりも上方に退避する位置（退避位置）に位置決めされる。第２搬送ロッド３２の１回の往復動作（前進及び後退）で基板７を次の工程へ搬送する。すなわち、第２搬送ロッド３２は、その後退によって減圧室５の中に入り込む。そして、第２搬送ロッド３２は、その前進によって減圧室５の中に位置している基板７を冷却室４（冷却工程）へ搬送し、また、冷却室４に位置している基板７を炉１の出口１１より外部に送り出す。

　なお、図４に示されているように、プッシャー片１９を有する第１搬送ロッド１８及び切替機構は基板７の左右端部を押すように搬送経路の左右に一対設けられており、左右のロッド支持部材２０の上面に立設された直立部材３３が連結ロッド３４で連結され、左右の第１搬送ロッド１８が一緒に動作するようになっている。第２搬送ロッド３２についても同様に構成されている。

　第１、第２の搬送ロッド１８、３２の連動機構（図１）：
　第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２を往復動（前進、後退）させる手段を次に説明する。図１に示されているように、炉１の出口１１側の外部にチェーンコンベヤ３５が配設されている。チェーンコンベヤ３５は基板７の搬送方向に平行に水平に配置されている。このチェーンコンベヤ３５のチェーン部分に第２搬送ロッド３２のロッド支持部材２０が固定されている。第１搬送ロッド１８のロッド支持部材２０と第２搬送ロッド３２のロッド支持部材２０は連結ロッド３６で連結されている。連結ロッド３６は炉１内を減圧室５の外側に配置されて貫通配置されている。

　チェーンコンベヤ３５が図１の矢印Ａ方向に所定角度、正回転すると、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２が所定距離（１工程分）前進し、図１の矢印Ｂ方向に所定角度、逆回転すると、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２が所定距離（１工程分）後退する。このように、所定角度、正逆回転されるチェーンコンベヤ３５によって、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２が所定距離（１工程分）を往復動する。

　以下、第１及び第２搬送装置１４Ａ，１４Ｂの動作を図３を参照しながら説明する。図３（Ａ）は基板７が各工程に配置され、各工程で基板７が一定時間処理される状態を示す。図３（Ｂ）～図３（Ｄ）は、図３（Ａ）の状態で基板７の処理が一定時間実施された後、基板７を次工程に移行する状態を示している。

　図３（Ｃ）では第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２は次の状態にある。すなわち、第１搬送ロッド１８はプッシャー片１９が押位置（係合位置）にあり、各プッシャー片１９がリフロー室３Ａ（リフロー工程）、予備加熱室２Ｂ（予備加熱工程）、予備加熱室２Ａ（予備加熱工程）、及び炉１入口の手前側つまり上流側に位置する各基板７の上流側に位置する。第２搬送ロッド３２はプッシャー片１９が押位置（係合位置）にあり、各プッシャー片１９が減圧室５（減圧工程）及び冷却室４（冷却工程）の各基板７のそれぞれ手前に配置されている。

　図３（Ｃ）の状態から、チェーンコンベヤ３５の正回転（図１の矢印Ａ）によって、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２が、ガイド棒２２が第１ガイド孔２５に案内されながら、前進すると、図３（Ｃ）→図３（Ｄ）に示されるように、プッシャー片１９によって各工程にある基板７が次の工程に送られる。

　すなわち、第１搬送ロッド１８によって、炉１の入口１０の手前に配置されている基板７は最初の予備加熱室２Ａ（予備加熱工程）へ、最初の予備加熱室２Ａに配置されている基板７は次の予備加熱室２Ｂ（予備加熱工程）へ、予備加熱室２Ｂに配置されている基板７はリフロー室３Ａ（リフロー工程）へ、リフロー室３Ａに配置されている基板７は減圧室５（減圧工程）へ送られる。また、第２搬送ロッド３２によって、減圧室５に配置されている基板７は減圧室５から冷却室４（冷却工程）へ、冷却室４に配置されている基板７は炉１の出口１１より外部に送り出される。

　次に、チェーンコンベヤ３５の逆回転によって（図１の矢印Ｂ）、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２は図３（Ｄ）から図３（Ａ）の状態に移行される。すなわち、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２が後退すると、ガイド棒２２が連結ガイド孔２７に案内されながら、第２ガイド孔２６に入り、プッシャー片１９が退避位置に配置される。

　図３（Ａ）では第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２は次の状態にある。すなわち、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２は減圧室５の外側に配置され、各プッシャー片１９が退避位置にあり、それぞれのロッド１８、３２の先頭のプッシャー片１９が減圧室５の両側位置に配置される。この状態で、基板７が各工程で一定時間処理される。

　図３（Ａ）の状態の下で、基板７の処理が各工程で一定時間実施されると、チェーンコンベヤ３５の逆回転によって、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２が後退して、図３（Ａ）から図３（Ｂ）の状態に移行する。すなわち、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２が、ガイド棒２２が第２ガイド孔２６に案内されながら、プッシャー片１９が退避位置に配置された状態で略１工程分後退する。

　図３（Ｂ）では第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２は次の状態にある。すなわち、第１搬送ロッド１８はプッシャー片１９が退避位置にあり、各プッシャー片１９がリフロー室３Ａ（リフロー工程）、予備加熱室２Ｂ（予備加熱工程）、予備加熱室２Ａ（予備加熱工程）、及び炉１入口の手前位置の各基板７のそれぞれ手前位置にある。第２搬送ロッド３２はプッシャー片１９が退避位置にあり、各プッシャー片１９が減圧室５（減圧工程）及び冷却室４（冷却工程）の各基板７の後端側に位置決めされる。

　次に、チェーンコンベヤ３５の正回転によって、第１搬送ロッド１８及び第２搬送ロッド３２は図３（Ｂ）から図３（Ｃ）の状態に移行される。すなわち、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２が前進すると、ガイド棒２２が連結ガイド孔２７に案内されながら、第１ガイド孔２５に入り、プッシャー片１９が押位置（係合位置）に配置され、図３（Ｃ）の状態に移行する。そしてこの図３（Ｃ）の状態から前述した動作が繰り返されて、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２の１回の往復動作（前進及び後退）で基板７を次工程へ、１工程ずつ送り、基板７は各工程で一定時間処理が実施される。

　減圧室５において、第１搬送装置１４Ａによって減圧室５に基板７が搬入され、他方、第２搬送装置１４Ｂによって減圧室５から基板７が搬出される。

　したがって、電子部品を搭載したプリント配線基板７は、炉１の入口１０の上流側の位置から、第１及び第２搬送装置１４Ａ，１４Ｂによって炉１内の減圧工程を含む各工程を順次搬送され、各工程で一定時間処理され、電子部品を半田付けされた基板７が炉１の出口１１から炉外へ搬出される。

　なお、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２の動作は予め設定されたシーケンスに従ってチェーンコンベヤ３５の駆動モータが制御されて行なわれる。

　減圧室５の左右のレール部１２ａ、１２ａ間の間隔調整：

　図２を参照して、減圧室５の内部に配置されている左右の基板支持部材１２のうち、一方の基板支持部材１２Ａは下側基台５Ｂに固定されている。他方の基板支持部材１２Ｂはスライダ５０に固定されている。スライダ５０は、下側基台５Ｂに形成された２本のガイド５２によって移動可能である。その移動方向は、基板７の搬送方向と直交する方向である。すなわち、他方の基板支持部材１２Ｂは、基板７の搬送方向を横断する方向に変位可能、つまり一方の基板支持部材１２Ａに対して離反接近可能である。したがって、他方の基板支持部材１２Ｂを移動させることにより、左右の基板支持部材１２Ａ、１２Ｂの間の間隔調整が可能である。

　減圧室５の左右の基板支持部材１２Ａ、１２Ｂの間隔調整つまり減圧室５の左右のレール部１２ａ、１２ａの間隔は、減圧室５の上流側に位置する第１の搬送レール８及び減圧室５の下流側に位置する第２の搬送レール９の間隔を調整する際に行われる。このレールの間隔調整（対のレール間の離間距離の調整）は、幅寸法が異なる基板７を処理するための準備段階で行われる。

　第１基板搬送レール８の幅調整：
　図８は、第１の搬送レール８を構成する上流側案内部材６０を示す。上流側案内部材６０は、上述した減圧室５の基板支持部材１２と実質的に同じ構成を有している。すなわち、上流側案内部材６０のうち、一方の上流側案内部材６０Ａは下側基台６２に固定されている。他方の上流側案内部材６０Ｂはスライダ６４に固定されている。スライダ６４は、下側基台６２に形成された２本のガイド６６によって移動可能である。その移動方向は、基板７の搬送方向と直交する方向つまり基板７の幅方向である。すなわち、他方の上流側案内部材６０Ｂは、基板７の搬送方向を横断する方向つまり基板７の幅方向に変位可能である。換言すれば、他方の上流側案内部材６０Ｂは一方の上流側案内部材６０Ａに対して相対的に離反接近可能である。したがって、他方の上流側案内部材６０Ｂを移動させることにより、左右の上流側案内部材６０Ａ、６０Ｂの間隔を調整することができる。勿論、左右の上流側案内部材６０Ａ、６０Ｂを互いに離反接近可能に変位できるようにしてもよい。

　左右の上流側案内部材６０Ａ、６０Ｂは、互いに対向する上面端部に段部が形成され、この段部によって搬送経路に沿った水平なレール部６０ａが形成されて、これらのレール部６０ａ、６０ａで基板７の下面の左右端部が支持される。つまり、左右のレール部６０ａ、６０ａが第１基板搬送レール８を実質的に構成している。また、上流側案内部材６０Ａ、６０Ｂの上面には第１搬送ロッド１８を受け入れる凹溝６８が基板７の搬送経路に沿って且つ上流側案内部材６０Ａ、６０Ｂの全長にわたって形成されている。凹溝６８に挿入された第１搬送ロッド１８は、その長手方向に変位可能であるが、横方向には変位不能である。

　第２基板搬送レール９の幅調整：
　図９は、第２の搬送レール９を構成する下流側案内部材７０を示す。下流側案内部材７０は、上述した減圧室５の基板支持部材１２及び上流側案内部材６０と実質的に同じ構成を有している。すなわち、下流側案内部材７０のうち、一方の下流側案内部材７０Ａは下側基台７２に固定されている。他方の下流側案内部材７０Ｂはスライダ７４に固定されている。スライダ７４は、下側基台７２に形成された２本のガイド７６によって移動可能である。その移動方向は、基板７の搬送方向と直交する方向つまり基板７の幅方向である。すなわち、他方の下流側案内部材７０Ｂは、基板７の搬送方向を横断する方向つまり基板７の幅方向に変位可能である。換言すれば、他方の下流側案内部材７０Ｂは一方の下流側案内部材７０Ａに対して離反接近可能である。したがって、他方の下流側案内部材７０Ｂを移動させることにより、左右の下流側案内部材７０Ａ、７０Ｂの間隔を調整することができる。勿論、左右の下流側案内部材７０Ａ、７０Ｂを互いに離反接近可能に変位できるようにしてもよい。

　左右の下流側案内部材７０Ａ、７０Ｂは、互いに対向する上面端部に段部が形成され、この段部によって搬送経路に沿った水平なレール部７０ａが形成されて、左右のレール部７０ａ、７０ａで基板７の下面の左右端部が支持される。つまり、左右のレール部７０ａ、７０ａが第２基板搬送レール９を構成している。また、下流側案内部材７０Ａ、７０Ｂの上面には第２搬送ロッド３２を受け入れる凹溝７８が基板７の搬送経路に沿って且つ下流側案内部材７０Ａ、７０Ｂの全長にわたって形成されている。凹溝７８に挿入された第２搬送ロッド３２は、その長手方向に変位可能であるが、横方向には変位不能である。

　幅寸法の異なる基板７をリフロー処理する場合、これを開始する前の準備として、第１、第２の基板搬送レール８、９の各々を構成する左右の案内部材６０、７０の幅調整が行われる。すなわち、減圧室５の前後に配置された第１、第２の基板搬送レール８、９は、基板７の幅寸法に応じて左右の案内部材の間の離間距離つまり第１、第２の搬送レール８、９の幅寸法を変更できるように構成されている。そして、これに従動して、減圧室５内の左右一対の基板支持部材１２Ａ、１２Ｂ（左右のレール部１２a）の離間距離が調整される。この点に関しては後に説明する。

　左右の対をなす２本の第１搬送ロッド１８のうち、一方の第１搬送ロッド１８は基板７の幅方向に移動可能である。他方の第１搬送ロッド１８は位置固定されている。同様に、左右の対をなす２本の第２搬送ロッド３２のうち、上記の可動の一方の第１搬送ロッド１８と同じ側に位置する一方の第２搬送ロッド３２は基板７の幅方向に移動可能である。上記の固定の他方の第１搬送ロッド１８と同じ側に位置する他方の第２搬送ロッド３２は位置固定されている。

　第１、第２の搬送ロッド１８、３２の基板７の幅方向への移動機構：
　第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２を基板７の幅方向に移動させる機構つまり基板搬送経路を横断する方向に第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２を移動させる機構を次に説明する。

　図７を参照して、第１搬送ロッド１８が支持されている左右の支持壁２１に送りねじロッド３７が貫通して装着されている。送りねじロッド３７は外周の一部分に雄ねじ３７ａが形成されている。この雄ねじ３７ａが一方の支持壁（可動支持壁）２１Ａに形成された雌ねじ孔２１ｂに螺合されている。送りねじロッド３７のねじ無しの部分は、他方の支持壁（位置固定支持壁）２１Ｂに形成された貫通孔に回転可能に支持されている。送りねじロッド３７は左右の支持壁２１間に基板７の搬送経路に沿って間隔を置いて前後一対設けられている。一方の駆動用の送りねじロッド３７はモータ（図示せず）によって回転駆動されるように構成されている。一対の送りねじロッド３７の一端部にはそれぞれスプロケット３８が装着され、これらの間にチェーン３９が掛け渡されている。

　第２搬送ロッド３２が支持されている左右の支持壁２１Ａ、２１Ｂ間にも、第１搬送ロッド１８側と同様にして、前後一対の送りねじロッド３７が設けられており、スプロケット３８間にチェーン３９が掛け渡されている。

　第１搬送ロッド１８側の従動用の送りねじロッド３７と、第２搬送ロッド３２の一方の送りねじロッド３７の他端部には、それぞれスプロケット４０が装着され、これらの間にチェーン４１が掛け渡されている。

　したがって、第１搬送ロッド１８側の駆動用の送りねじロッド３７がモータによって回転されると、チェーン伝導によって、もう一つの送りねじロッド３７が回転されるとともに、第２搬送ロッド３２側の一対の送りねじロッド３７も回転駆動される。これにより、可動支持壁２１Ａが基板７の幅方向に変位して位置固定支持壁２１Ｂとの間の間隔が変化する。なお、伝導手段はチェーン伝導としたが、これに限らないことは言うまでもない。

　上記のように第１搬送ロッド１８側の送りねじロッド３７及び第２搬送ロッド３２側の送りねじロッド３７が回転すると、第１搬送ロッド１８に関連した可動支持壁２１Ａと、第２搬送ロッド３２に関連した可動支持壁２１Ａとが、基板７の幅方向に変位する。これにより、第１の左右の搬送ロッド１８の間隔及び第２の左右の搬送ロッド３２の間隔を調整することができる。

　なお、図４を参照して、左右のロッド支持部材２０上に設けられている左右の直立部材３３Ａ、３３Ｂの間に設けられた連結ロッド３４は、その一端部が一方の直立部材３３Ｂに固定されているが、連結ロッド３４の他端部は他方の直立部材３３Ａに遊嵌され、この他方の直立部材３３Ａと連結ロッド３４とは相対移動可能である。

　第１、第２の基板搬送レール８、９の各々を構成する左右のレール部６０ａ、６０ａ、７０ａ、７０ａ間の間隔調整：
　前述したように、第１の搬送レール８を実質的に構成する左右の上流側案内部材６０Ａ、６０Ｂは間隔調整が可能である。そして、この左右の上流側案内部材６０Ａ、６０Ｂの各々にレール部６０ａが形成されると共に、第１搬送ロッド１８を受け入れる凹溝６８が形成されている。

　同様に、第２の搬送レール９を実質的に構成する左右の下流側案内部材７０Ａ、７０Ｂは間隔調整が可能である。そして、この左右の下流側案内部材７０Ａ、７０Ｂの各々にレール部７０ａが形成されると共に、第２搬送ロッド３２を受け入れる凹溝７８が形成されている。

　したがって、第１搬送ロッド１８の幅調整つまり対を為す２つの第１搬送ロッド１８、１８の間隔を調整すると、これに従動する形式で、対を為す２つの第１搬送レール８、８の間隔が調整される。また、２つの第２搬送ロッド３２、３２の間隔を調整すると、これに従動する形式で、対を為す２つの第２搬送レール９、９の間隔が調整される。

　そして、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２とが互いに連動することから、第１基板搬送レール８、８の間隔調整（第１基板搬送レール８の幅調整）と、２つの第２基板搬送レール９、９の間隔調整（第２基板搬送レール９の幅調整）とは互いに連動して行われる。

　変形例として、第１基板搬送レール８、８の間の間隔を調整する駆動機構を設け、また、第２基板搬送レール９、９間の間隔を調整する駆動機構を設け、これに従動して、第１の搬送ロッド１８、１８間の間隔調整及び第２搬送ロッド３２、３２間の間隔調整が行われるようにしてもよい。

　減圧室５の左右のレール部１２ａ、１２ａ間の間隔調整手順：
　幅の異なる基板７を処理する前の準備として、次に処理する基板７の幅に対応するように、次の手順で、第１、第２の基板搬送レール８、９の幅調整及び減圧室５のレール部１２ａの幅調整が行われる。

（１）第１の搬送ロッド１８を後退位置に位置決めする（図１０（Ｉ））。
（２）第２の搬送ロッド３２を後退位置に位置決めする。第２の搬送ロッド３２を後退させた状態では、第２の搬送ロッド３２の後端部が減圧室５の中に侵入した状態になる（図１０（Ｉ））。

（３）第１、第２の搬送ロッド１８、３２の幅調整を行う。この第１、第２の搬送ロッド１８、３２の幅調整によって第１基板搬送レール８、第２基板搬送レール９の幅調整が完了する（図１０（II））。
（４）上記（３）に含まれる第２の搬送ロッド３２の幅調整によって、この幅調整に従動する形式で減圧室５の左右のレール部１２ａ、１２ａ間の間隔が調整される。
（５）第１、第２の搬送ロッド１８、３２を待機位置に位置決めする。

　リフロー炉１の通常運転での減圧室５の左右のレール部１２ａ、１２ａ間の間隔調整：
　基板７を搬送する過程で、前述したように第１の搬送ロッド１８は前進すると減圧室５に若干侵入する。また、第２の搬送ロッド３２は後退すると減圧室５に侵入する。したがって、リフロー炉１が運転している最中、常に、減圧室５の左右のレール部１２ａ、１２ａ（基板支持部材１２Ａ、１２Ｂ）の間隔は、第１、第２の搬送ロッド１８、３２によってその正規な間隔となるように調整される。

　以上、実施例のリフロー炉１を説明した。実施例のリフロー炉１では、減圧室５内は基板支持部材１２に凹溝１３を形成するだけなので、減圧室５内の構造を簡単な構成にでき、メンテナンスも容易である。また、減圧室５の大きさを小さくすることができるため、減圧雰囲気にする時間の短縮化を図ることができる。

　上記実施形態では、減圧室５を挟んで上流側に位置する第１搬送ロッド１８と、下流側に位置する第２搬送ロッド３２を一つのチェーンコンベヤ３５で一緒に動かすように構成したが、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２を個別に駆動するようしてもよい。

　第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２とを個別に駆動する場合には、第１搬送ロッド１８によって減圧室５内のレール部１２ａ、１２ａ（基板支持部材１２Ａ、１２Ｂ）の間隔を調整するようにしてもよい。

　すなわち、第１搬送ロッド１８と第２搬送ロッド３２は、そのロッド支持部材２０同士を連結ロッドで連結することなく分離させ、第１搬送ロッド１８を駆動するチェーンコンベヤを炉１の入口側に設け、第２搬送ロッド３２を駆動するチェーンコンベヤを炉１の出口側に設ければよい。

　上記実施形態では、切替機構におけるガイド棒２２の案内をガイド孔２４で行なう例を示したが、これに限られない。例えばガイド溝で行なってもよい。なお、押位置と退避位置に切替可能なプッシャー部材の切替機構は上記実施形態で示したものに限らない。

　上記実施形態では、第１搬送装置１４Ａは第１の左右の搬送ロッド１８を有し、第２搬送装置１４Ｂは第２の左右の搬送ロッド３２を有する構成を採用したが、第１搬送ロッド１８及び第２搬送ロッド３２を各々一本のロッドで構成してもよい。

　上記実施形態では、第１搬送ロッド１８及び第２搬送ロッド３２を往復動させる駆動手段はチェーンコンベヤを用いたが、これに限ることはない。

　上記実施形態では、第１搬送ロッド１８及び第２搬送ロッド３２の幅を調整することによって第１基板搬送レール８、第２基板搬送レール９の幅を調整するようにしたが、第１基板搬送レール８及び第２基板搬送レール９の幅を直接的に調整する機構を設けてもよい。

　上記実施形態では、第１の左右の搬送ロッド１８、第２の左右の搬送ロッド３２及び左右の基板支持部材１２のうち一方を他方に対して相対的に基板７の幅方向に移動可能とした例を示したが、一対の部材とも基板７の幅方向に移動可能に構成してもよい。

　上記実施形態では、減圧室をリフロー室の内部に設けた例を示したが、減圧室を基板の搬送経路の途中（リフロー室とは別の部位）に配置してもよい。

　また、上記実施形態では炉内の気体として窒素ガスを使用したものを示したが、気体は窒素ガスに限らない。例えば、空気を使用する場合もある。

　本発明は、基板の上の電子部品を溶接するリフロー炉に限定されない。本発明は、被処理物（ワーク）を搬送する搬送経路に処理部を有する加熱処理装置である。処理部ではワークの搬送を停止した状態でワークに対して処理が行われる。この処理部を開閉可能な部屋で構成してもよい。処理室の開閉はドアで行ってもよいし、上記の実施例のように上側筐体（第１筐体）と下側筐体（第２筐体）とが相対的に離れたり近づいたりして開いた状態と閉じた状態とを形成するようにしてもよい。

　処理部に関する例として、処理部が例えばターンテーブルを有し、このターンテーブルでワークの向きを水平面内で変えるようにしてもよい。また、上記搬送経路に設けた処理部が、平面視したときに当該搬送経路から横方向に離れる方向に移動可能であってもよい。

Claims

　被処理物を搬送する搬送経路に処理部を有する加熱処理装置であって、
　前記搬送経路に配置され且つ前記被処理物を搬送するための往復動可能な搬送ロッドと、
　該処理室の左右に離間して配置され且つ前記被処理物を支持するための支持部材とを有し、
　前記左右の支持部材の少なくとも一方の支持部材が前記搬送経路の横方向に移動可能であり、
　該移動可能な支持部材は、前記搬送ロッドを挿入することのできる第１の溝を有し、
　該第１の溝に前記搬送ロッドを挿入した状態で該搬送ロッドを前記搬送経路の幅方向に変位させることにより前記処理部の前記左右の支持部材間の間隔が調整されることを特徴とする加熱処理装置。
　前記搬送ロッドが、前記被処理物と係合するプッシャー部材を有し、
　前記加熱処理装置が、前記搬送ロッドをその軸線を中心にして正方向又は逆方向に軸回転させる切替機構を更に有し、
　該切替機構を動作させることによって、前記プッシャー部材が、前記被処理物と係合する係合位置と、前記被処理物から離れる退避位置とをとることができる、請求項１に記載の加熱処理装置。
　前記切替機構が、前記搬送ロッドの往復動に連動して該搬送ロッドを正方向又は逆方向に軸回転させるカム機構で構成されている、請求項２に記載の加熱処理装置。
　前記加熱処理装置を動作させて前記搬送ロッドで前記被処理物を搬送する際に、前記搬送ロッドが前記第１の溝に挿入される、請求項１に記載の加熱処理装置。
　前記処理部が開閉可能な部屋で構成され、
　前記部屋が開いた状態で前記被処理物の出し入れが行われ、
　前記部屋が閉じた状態で前記被処理物が加熱処理される、請求項１に記載の加熱処理装置。
　前記開閉可能は部屋が相対的に離反接近する第１、第２の２つの筐体で構成され、
　該第１、第２の筐体が相対的に接近することにより前記部屋が閉じた状態となり、
　前記第１、第２の筐体が相対的に離れることにより前記部屋が開いた状態となる、請求項５に記載の加熱処理装置。
　前記搬送経路が、左右に離間して配置され且つ前記被処理物を支持するための搬送レール部材で構成され、
　該左右の搬送レール部材の少なくとも一方が、前記搬送経路の幅方向に移動可能であり、
　該移動可能な搬送レール部材に第２の溝が形成され、
　該第２の溝に前記搬送ロッドが往復動可能に配置されている、請求項１に記載の加熱処理装置。
　前記搬送経路が、前記処理部を挟んで上流側に位置する上流側搬送経路と、前記処理部の下流側に位置する下流側搬送経路とを有し、
　前記搬送ロッドが、前記上流側搬送経路に配置された第１搬送ロッドと、前記下流側搬送経路に配置された第２搬送ロッドとを有し、
　前記第１、第２の搬送ロッドのいずれか一方を前記第１の溝に挿入した状態で前記搬送経路の幅方向に変位させることにより前記処理部内の前記左右の支持部材間の間隔を調整する、請求項１に記載の加熱処理装置。
　前記加熱処理装置がリフロー炉であり、
　前記処理部が減圧室で構成されている、請求項８に記載の加熱処理装置。
　被処理物を搬送する搬送経路に前記被処理物を一時停止させるステーションを有する加熱処理装置であって、
　前記搬送経路に配置され且つ前記被処理部を搬送するための往復動可能な搬送ロッドと、
　該ステーションに左右に離間して配置され且つ前記被処理物を支持するための支持部材とを有し、
　前記左右の支持部材の少なくとも一方の支持部材が前記搬送経路の横方向に移動可能であり、
　該移動可能な支持部材は、前記搬送ロッドを挿入することのできる第１の溝を有し、
　該第１の溝に前記搬送ロッドを挿入した状態で該搬送ロッドを前記搬送経路の幅方向に変位させることにより前記ステーションの前記左右の支持部材間の間隔が調整されることを特徴とする加熱処理装置。