JPH10209631A - リフロー自動半田付け装置 - Google Patents

リフロー自動半田付け装置

Info

Publication number
JPH10209631A
JPH10209631A JP2104297A JP2104297A JPH10209631A JP H10209631 A JPH10209631 A JP H10209631A JP 2104297 A JP2104297 A JP 2104297A JP 2104297 A JP2104297 A JP 2104297A JP H10209631 A JPH10209631 A JP H10209631A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
main body
traveling
reflow soldering
members
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2104297A
Other languages
English (en)
Inventor
Hachiji Yokota
八治 横田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
A TEC TECTRON KK
Original Assignee
A TEC TECTRON KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by A TEC TECTRON KK filed Critical A TEC TECTRON KK
Priority to JP2104297A priority Critical patent/JPH10209631A/ja
Priority to TW086103755A priority patent/TW331536B/zh
Publication of JPH10209631A publication Critical patent/JPH10209631A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造でキャリアを循環できるように
し、装置の製造コストの低廉化等を図る。 【解決手段】 基板2の搬送機構3を、二条の走行部材
31と、この走行部材31の間に回動自在に配設したキ
ャリア32と、このキャリア32を水平状態で移動させ
る平行一対状のガイドレール33とで形成する。走行部
材31を、装置本体6の一方の側61と、他方の側62
とにおいて傾斜状に張る。キャリア32を、走行部材3
1の全長にわたって一定の間隔をあけて配設する。キャ
リア32は、ガイドレール33の上面を転動する部材3
27を、走行部材31の側の両側部に備えてなる。ガイ
ドレール33を、走行部材31に沿って配設すると共
に、装置本体6の一方の側61と他方の側62とにおい
て傾斜状の走行部材31からキャリア32を水平に支承
させる為の間隔Dをあけて傾斜状に配設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れた印刷回路基板(以下、『基板』という。)を搬送機
構で搬送させながら、高温雰囲気下の加熱室で電子部品
を基板に半田付けするリフロー自動半田付け装置に関
し、更に詳しくは上記の搬送機構を改良したリフロー自
動半田付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来この種の装置としては、例えば特開
平5ー55732号公報に記載された発明がある。この
従来装置の場合は、上記の搬送機構が、基板載置用のキ
ャリアを搬送する上部のコンベアと、このコンベアに沿
ってその真下に配設された下部のコンベアと、これらの
各コンベアの端部に配設されてキャリアを昇降動作させ
るエレべータ装置とを備えて形成されていた。
【0003】この従来装置では、上部のコンベアで基板
を搬送し、半田付け後の基板を上部のコンベアの終端位
置で取り除いた後、空のキャリアを、一方のエレベータ
装置で下降させる。そして下降させたキャリアを、下部
のコンベアで返送させ、この返送されたキャリアを、他
方のエレベータ装置で上昇させ、このような動作を繰り
返してキャリアを循環させるものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来この種装置の搬送
機構は、上記の通り、上部のコンベア、下部のコンベ
ア、及びキャリアを昇降動作させるエレベータ装置を備
えてなり、独立したこれらの装置が連係してキャリアを
循環させるものであった。
【0005】従って従来装置の場合は、各コンベア及び
エレベータ装置を備えてなる分、搬送機構の構造が複雑
で、部品数が多くなった。その結果従来のこの種装置
は、製造コストが高くつき、故障する度合いが多く、メ
ンテナンスコストがかかるのを避けられない、という問
題点があった。
【0006】また従来のこの種装置は、搬送機構がこの
ように独立した装置を複数備えてなる分、装置が大型化
して設置スペースが広く必要になり、重くなる、という
問題点があった。
【0007】本発明は、このような従来品の問題点を解
消しようとするものである。従って本発明の技術的課題
は、簡単な構造でキャリアを循環できるようにし、安価
に製造でき、故障しにくく、メンテナンスコストが低廉
で済み、更には省スペース化、軽量化を図ることができ
るよう形成したリフロー自動半田付け装置を提供するこ
とにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために次のような技術的手段を採る。即ち本発
明装置(請求項1)は、電子部品1が実装された基板2
を搬送する搬送機構3を備え、この搬送機構3で基板2
を搬送させながら、高温雰囲気下の加熱室4で電子部品
1が基板2に半田付けされるリフロー自動半田付け装置
であって、上記の搬送機構3が、エンドレスに垂直状態
で横方向に張られた二条の走行部材31と、この走行部
材31の間に配設され、且つ走行部材31の側の両側部
を介して走行部材31に回動自在に連結されたキャリア
32と、このキャリア32を水平状態で移動させる平行
一対状のガイドレール33とを備えてなり、上記の走行
部材31が、半田付け前の基板2をキャリア32に載置
させる位置である装置本体6の一方の側61と、半田付
けが完了した基板2をキャリア32から搬出させる位置
である装置本体6の他方の側62とにおいて傾斜状に張
られ、上記のキャリア32が、走行部材31の全長にわ
たって一定の間隔があけられて配設されると共に、ガイ
ドレール33の上面を転動する部材327を走行部材3
1の側の両側部に備えて形成され、上記のガイドレール
33が、走行部材31に沿って配設されると共に、装置
本体6の一方の側61と他方の側62とにおいて傾斜状
の走行部材31からキャリア32を水平に支承させる為
の間隔Dがあけられて傾斜状に配設され、てなることを
特徴とする。
【0009】本発明の場合、走行部材31が張られたと
きの形状としては、台形状、平行四辺形状、逆台形状等
がある。この内、走行部材31は、特に台形状に張られ
るのが好ましい(請求項2)。この場合は、装置本体6
の一方の側61と他方の側62の上部にスペースができ
るから、このスペースを利用して、キャリア32に基板
2を載置させる装置や、半田付け後の基板2を搬出させ
る装置を配設できる。従ってこれによれば、装置をコン
パクトに構成できる。
【0010】走行部材31としては、例えばチェーン、
ワイヤ、歯付きベルト等がある。走行部材31は、搬送
状態を安定して確実にでき、加熱室4による高温の影響
を受けにくく、耐久性が良いこと等の条件を満たす必要
がある。従って走行部材31は、上例の内、チェーンに
よるのが好ましい(請求項7)。
【0011】また本発明の場合は、装置本体6の他方の
側62に設けられたガイドレール33の傾斜部331の
下端に、上記の転動する部材327を案内すると共に、
キャリア32が装置本体6の他方の側62から一方の側
61に移動するのを許容する揺動部材81が設けられる
のが好ましい(請求項3)。この場合は、キャリア32
をこの揺動部材81に沿わせて円滑に、装置本体6の他
方の側62から一方の側61に案内できる。
【0012】また本発明は、装置本体6の一方の側61
に設けられたガイドレール33の上昇用の傾斜部333
の下端に、装置本体6の他方の側62から一方の側61
に移動するキャリア32の転動する部材327で押し上
げられてこの転動する部材327の通過を許容し、転動
する部材327を通過させると下降して上面822が上
記傾斜部333の一部となり、転動する部材327を上
方に案内する揺動部材82が設けられると良い(請求項
4)。この場合は、キャリア32を円滑に上方に移動さ
せることができる。
【0013】基板2は、半田付け時の加熱でその中央部
が自重及び電子部品1の重みで撓み易い。特に基板2が
薄いとき、或は大きいときはこの撓みが顕著になる。従
ってキャリア32は、基板2を水平に支持するピン状の
支持部材325を複数備え、この支持部材325で加熱
による基板2の変形が防止自在に形成されてなるのが好
ましい(請求項6)。この場合は、基板2の変形を防止
できるから、半田付けを確実に、且つ精度良くできる。
【0014】また上記の転動する部材327としては、
例えばローラや鋼球などがある。この内、この部材32
7としてはローラが好ましい(請求項8)。ローラの場
合は、キャリア32に簡単に取り付けでき、且つ安価に
済むことからである。
【0015】間隔Dは、キャリア32が走行部材31に
連結された箇所から、転動する部材327までの距離に
ほぼ相当する。
【0016】また本発明の課題を解決する他の手段とし
ては、次に記載されるものがある。即ちこの本発明装置
(請求項5)は、電子部品1が実装された基板2を搬送
する搬送機構3を備え、この搬送機構3で基板2を搬送
させながら、高温雰囲気下の加熱室4で電子部品1が基
板2に半田付けされるリフロー自動半田付け装置であっ
て、上記の搬送機構3が、エンドレスに垂直状態で横方
向に張られた二条の走行部材31と、この走行部材31
の間に配設され、且つ対角線上の隅部を介して走行部材
31に回動自在に連結されたキャリア32と、このキャ
リア32を水平状態で移動させる平行一対状のガイドレ
ール33とを備えてなり、上記の走行部材31が、キャ
リア32を水平に支承させる為の間隔Dだけ位置がずら
されて張られると共に、半田付け前の基板2をキャリア
32に載置させる位置である装置本体6の一方の側61
と、半田付けが完了した基板2をキャリア32から搬出
させる位置である装置本体6の他方の側62とにおいて
垂直状に張られ、上記のキャリア32が、走行部材31
の全長にわたって一定の間隔があけられて配設されると
共に、ガイドレール33の上面を転動する部材327を
走行部材31の側の両側部に備えて形成され、上記のガ
イドレール33が、走行部材31に沿って装置本体6の
一方の側61から他方の側62にわたって横方向に、且
つ装置本体6の上下の位置に配設され、てなることを特
徴とする。
【0017】この本発明装置の場合は、装置本体6の一
方の側61と他方の側62とにおいてガイドレール33
を省略できる。従ってこれによれば、更に搬送機構3の
構造を簡素化でき、装置を安価に提供できる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。本発明の装置は、図1に示され
るように、電子部品1が実装された基板2を搬送する搬
送機構3を備え、この搬送機構3で基板2を搬送させな
がら、高温雰囲気下の加熱室4で電子部品1が基板2に
半田付けされるものである。
【0019】上記の搬送機構3は、エンドレスに垂直状
態で横方向に張られた二条の走行部材31と、この走行
部材31の間に配設され、且つ走行部材31の側の両側
部を介して走行部材31に回動自在に連結されたキャリ
ア32と、このキャリア32を水平状態で移動させる平
行一対状のガイドレール33とを備えてなる。
【0020】上記の走行部材31は、例えばチェーンで
なる。この走行部材31としてのチェーンは、図1等に
示されるように、ヘッドスプロケット51、テールスプ
ロケット52、ドライブスプロケット53、コーナスプ
ロケット54に掛けられている。
【0021】この場合、この実施形態では、ドライブス
プロケット53とコーナスプロケット54が、ヘッドス
プロケット51とテールスプロケット52より、図面上
において、左右方向に突き出されて配設されている。
【0022】従って走行部材31は、このように配設さ
れた各スプロケット51〜54により、装置本体6の一
方の側61と、他方の側62とにおいて傾斜され、台形
状を呈するように張られている。装置本体6の一方の側
61は、半田付け前の基板2を、キャリア32に載置さ
せる位置である。また装置本体6の他方の側62は、半
田付けが完了した基板2を、キャリア32から搬出させ
る位置である。なお55は、テークアップスプロケット
である。このスプロケット55は、走行部材31に張力
を与えると共に、キャリア32の走行状態を少し戻させ
る為のものである。
【0023】ドライブスプロケット53は、図1、図2
等に示されるように、モータ7の回転に連動して回転
し、走行部材31を駆動させるものである。具体的に
は、図2に示されるように、モータ7が回転すると、ス
プロケット71、72に掛けられたチェーン73で軸7
4が回転される。この軸74の回転力は、スプロケット
75、76に掛けられたチェーン77でドライブスプロ
ケット53に伝達される。従ってモータ7が回転する
と、ドライブスプロケット53が走行部材31を駆動さ
せ、この結果走行部材31と一緒にキャリア32が循環
される。
【0024】上記のキャリア32は、加熱室4を通過す
る際に、下方からの熱風が基板2に当たるよう、図3に
示されるように、例えば網状に形成されている。このキ
ャリア32は、耐熱性、耐蝕性が高くなるよう、例えば
ステンレス材等の金属材で形成されるのが好ましい。3
21は、図4に示されるように、走行部材31にピン3
22で回動自在に連結されたコの字状の金具である。3
23は、この金具321に両端がわたされて、金具32
1と一体になって回転する丸棒である。キャリア32
は、この丸棒323に、突片324を介して回動自在に
取り付けられている。
【0025】またキャリア32は、加熱によって基板2
が変形するのを防止できるよう、基板2を水平に支持す
るピン状の支持部材325を複数備えてなるのが好まし
い。この支持部材325は、下端部に永久磁石326を
備え、キャリア32に吸着されるよう形成されている。
従ってこの実施形態の場合は、支持部材325を、基板
2の大きさに合わせて最適の位置に簡単に配置できる。
【0026】またキャリア32は、ガイドレール33の
上面を転動する部材327を、走行部材31の側の両側
部に備えてなる。転動する部材327は、図示されるよ
うに、この実施形態ではローラで構成されている。
【0027】そして本発明では、このように形成された
キャリア32が、走行部材31の全長にわたって一定の
間隔があけられて配設されている。
【0028】上記のガイドレール33は、走行部材31
に沿って配設されている。またこのガイドレール33
は、図1に示されるように、装置本体6の一方の側61
と、装置本体6の他方の側62とにおいて、傾斜状の走
行部材31から、キャリア32を水平に支承させる為の
間隔Dがあけられて傾斜状に配設されている。この間隔
Dは、この実施形態では、ほぼ金具321から転動する
部材327までの距離に相当する。
【0029】またガイドレール33は、この実施形態で
は、図1、図2、図5等に示されるように、キャリア3
2の方向転換が円滑になるよう、揺動部材81、82、
83を備えてなる。
【0030】揺動部材81は、図2等に示されるよう
に、転動する部材327を案内する円弧状の面811を
備え、軸812を中心に回動自在に設けられている。ま
た揺動部材82は、図5等に示されるように、軸821
に回動自在に、且つ自重で下降すると、面822がガイ
ドレール33の上昇用の傾斜部333の一部を形作るよ
う形成されている。また揺動部材83は、図5等に示さ
れるように、軸831に回動自在に、且つ自重で下降す
ると、上面832がガイドレール33の一部を形作るよ
う形成されている。
【0031】また本発明装置は、図7に示されるよう
に、装置本体6の一方の側61に、基板2をキャリア3
2に載置させる為の載置機構9が設けられている。この
載置機構9は、同図に示されるように、搬入コンベア9
1と、基板2を押す装置92とを備えて形成されてい
る。
【0032】上記の搬入コンベア91は、ヘッドプーリ
911、テールプーリ912、ベンドプーリ913、ド
ライブプーリ914に、ロープ915が張られてなる。
そしてモータ916により、図7において、左方向に基
板2を搬送するよう構成されている。
【0033】上記の基板2を押す装置92は、ロッドレ
スシリンダ921と、このシリンダ921の作用で往復
直線運動するレバー922とを備えてなる。レバー92
2は、クランク形に形成され、軸923を介して上記シ
リンダ921のマウント金具924に上下回動自在に取
り付けられている。またレバー922の上端は、コイル
バネ925で前方に常時、牽引されている。
【0034】926は、レバー922を、その先端が持
ち上がった状態に待機させるストッパーである。このス
トッパー926により、レバー922の先端と搬入コン
ベア91との間に、基板2を通過させる隙間が形成され
る。なお基板2は、図10に示されるように、装置本体
6に形成された開口部63から、搬入コンベア91の上
に配置される。なお図7において、927は、レバー9
22の先端の高さを位置決めさせる為の調節ネジであ
る。この調節ネジ927によって、レバー922の先端
は、基板2を押圧するのに最適な高さに配置される。
【0035】また図1、図10に示されるように、装置
本体6の他方の側62には、半田付けされた基板2を搬
出させる為の搬出機構10が設けられている。この搬出
機構10は、キャリア32から基板2を押し出す押出し
装置11と、この押出し装置11から受け渡された基板
2を、図10に示される搬出口64から外部に搬出させ
る搬出コンベア12とを備えてなる。
【0036】上記の押出し装置11は、図11に示され
るように、ロッドレスシリンダ111と、このシリンダ
111のマウント金具112と共に往復直線運動するレ
バー113とを備えてなる。レバー113は、クランク
形に形成され、軸114を介してマウント金具112に
回動自在に取り付けられている。またレバー113の上
端は、コイルバネ115で前方に常時、牽引されてい
る。
【0037】116は、押圧ピン117を出没させるエ
アシリンダである。レバー113は、基板2がキャリア
32に搬送されて通過する間だけ、図11に鎖線で示さ
れるように、エアシリンダ116により上方に待機され
る。そしてこのレバー113は、基板2が通過すると、
コイルバネ115の牽引力で軸114を中心に下方に回
動され、同図に実線で示される位置に配置される。
【0038】上記の搬出コンベア12は、図6に示され
るように、ヘッドプーリ121、テールプーリ122、
ベンドプーリ123、ドライブプーリ124に、ロープ
125が張られてなる。126は、モータである。ロー
プ125は、このモータ126により、矢印の方向に循
環される。
【0039】上記の加熱室4は、図10に示されるよう
に、予備加熱室41、41、リフロー半田付け室42、
徐冷室43を備えてなる。基板2は、予備加熱室41で
150(℃)程度まで加熱された後、リフロー半田付け
室42で約230(℃)の温度で半田が溶融されて半田
付けされる。徐冷室43は、半田付け後の高温状態にあ
る基板2を、ゆっくりと冷却させる為のものである。
【0040】なお各室41〜43には、不活性ガスとし
ての窒素ガスが供給される。溶融半田及び電子部品1の
リード線は、この窒素ガスによって酸化が防止される。
44は、ヒータである。また45は、熱風を、約3(m
/sec)程度の速度で、加熱室4内で循環させる送風
機である。
【0041】次に本発明装置の作用を、この実施形態に
基づいて説明する。図1に示されるように、先ず装置本
体6の一方の側61において、半田付け前の基板2が、
載置機構9によりキャリア32に載せられる。キャリア
32は、走行部材31と一緒に移動する。この結果基板
2が、加熱室4を経て装置本体6の他方の側62に搬送
される。この場合キャリア32は、ガイドレール33に
よって水平の姿勢を保って移動する。
【0042】基板2は、加熱室4を通過する間に半田付
けされる。この場合、基板2は、支持部材325で下面
の中央位置等が支持された状態にあるから、加熱によっ
て変形することなく、確実に半田付けされる。そして加
熱室4で半田付けされた基板2は、装置本体6の他方の
側62で、搬出機構10によってキャリア32から取り
除かれる。
【0043】次にキャリア32は、走行部材31と一緒
にガイドレール33の傾斜部331に案内されて水平状
態で下降する。そして図6、図13に示されるように、
転動する部材327が揺動部材81の面811に案内さ
れ、ガイドレール33の返送部332に受け渡される。
その後キャリア32が、走行部材31に引かれて装置本
体6の一方の側61に少し移動すると、図6に矢印で示
されるように、揺動部材81がキャリア32の金具32
1によって押し上げられる。従ってこれにより、キャリ
ア32の返送が可能となる。
【0044】次に図14Aに示されるように、転動する
部材327が、揺動部材82に当たると、この揺動部材
82が同図Bに示されるように押し上げられる。この揺
動部材82は、転動する部材327を通過させると、同
図Cに示されるように、自重で戻る。その後、キャリア
32は、走行部材31で引上げられながら、テークアッ
プスプロケット55の作用で、少し逆方向に戻る。この
結果、転動する部材327が、同図Dに示されるよう
に、揺動部材82の面822から、ガイドレール33の
上昇用の傾斜部333に案内される。そしてキャリア3
2は、水平状態で斜め上方に移動する。
【0045】次にキャリア32が、上記の傾斜部333
の上部まで移動すると、キャリア32の金具321が上
記の揺動部材83に当たる。そして図15Bに示される
ように、この揺動部材83が、金具321によって軸8
31を中心に、上方に少し押上げられる。その後、所定
の位置に予め配置されている基板2が、支持部材325
を介してキャリア32に載置される。揺動部材83は、
図15Cに示されるように、基板2が搬送されるときは
下方に回動して上面832がガイドレール33の一部と
なる。
【0046】この場合、本発明装置では、キャリア32
が、走行部材31の全長にわたって一定の間隔があけら
れて配設されている。従ってキャリア32は、連続して
循環されるから、基板2は次から次に半田付けされる。
【0047】以上の処において、上記の搬送機構3は、
図16に示されるように形成されるのでも良い。同図に
おいて、31は、エンドレスに垂直状態で横方向に張ら
れた二条の走行部材である。この走行部材31は、キャ
リア32を水平に支承させる為の間隔Dだけ位置がずら
されて張られている。この間隔Dは、この実施形態の場
合、ほぼ走行部材31の側のキャリア32の長さに相当
する。またこの走行部材31は、装置本体6の一方の側
61と、装置本体6の他方の側62とにおいて垂直状に
張られている。
【0048】キャリア32は、走行部材31の間に配設
され、且つこの走行部材31に対角線上の隅部を介して
回動自在に連結されている。図17、図18において、
321は、走行部材31に回動自在に取り付けられたコ
の字状の金具である。キャリア32は、対角線上の隅部
がこの金具321に取り付けられている。
【0049】キャリア32は、この実施形態では、パン
チ孔328が多数開けられた金属板でなる。なおキャリ
ア32は、図1の実施形態の場合と同様、基板2を水平
に支持する支持部材325を備えてなる。この支持部材
325は、永久磁石326でキャリア32に吸着される
よう形成されている。
【0050】転動する部材327は、キャリア32を安
定した状態で走行させる為、この実施形態ではキャリア
32の対角線上の隅部に配設されている。なおこの部材
327の配設位置は、これに限られず、走行部材31の
側におけるキャリア32の両側部の適宜位置であれば良
い。またキャリア32は、図18に示されるように、走
行部材31の全長にわたって一定の間隔があけられて配
設されている。
【0051】33は、キャリア32を水平状態で移動さ
せる平行一対状のガイドレールである。このガイドレー
ル33は、図16に示されるように、走行部材31に沿
って装置本体6の一方の側61から他方の側62にわた
って横方向に、且つ装置本体6の上下の位置に配設され
ている。なおこのガイドレール33は、図示されるよう
に、ずらされて配設されるのが好ましい。この場合は、
昇降後のキャリア32を、早い段階で安定した状態で走
行させることができる。
【0052】なお13は、モータである。このモータ1
3の回転力は、チェーン131で一方のドライブスプロ
ケット531に伝達される。また他方のドライブスプロ
ケット532は、スプロケット132、133に掛けら
れたチェーン134で、一方のドライブスプロケット5
31と同方向に且つ同一速度で回転するよう構成されて
いる。
【0053】次にこの実施形態に係るキャリア32の動
作について説明する。先ずモータ13が回転すると、ド
ライブスプロケット531、532が走行部材31を同
方向に同じ速度で走行させる。従ってこの走行部材31
と一緒にキャリア32が移動し、このキャリア32によ
り基板2が搬送される。
【0054】次に装置本体6の他方の側62で、半田付
けが済んだ基板2がキャリア32から取り除かれる。そ
して空のキャリア32が、走行部材31と一緒に、垂直
方向に降下される。次にこのキャリア32は、走行部材
31と共に装置本体6の一方の側61に返送され、その
後、垂直方向に上昇し、以後同様に循環し、半田付けが
行なわれる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、エンドレ
スに張られた走行部材と一緒にキャリアを循環させるも
のである。従って本発明は、従来のように、上部のコン
ベア、下部のコンベア、及びエレベータ装置との組み合
わせでキャリアを循環させる場合に比べ、はるかに簡単
な仕組みでキャリアを循環させることができる。その結
果本発明によれば、装置を安価に製造でき、故障率が低
くなり、メンテナンスコストを低廉化できる。また本発
明の場合は、搬送機構が簡単になる為、装置自体の小型
化、計量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明装置の好適な一実施形態を示す側面から
見た構成図である。
【図2】装置本体の他方の側の要部斜視図である。
【図3】キャリアを示す要部斜視図である。
【図4】図3のIVーIV線から見た要部断面図であ
る。
【図5】装置本体の一方の側の要部斜視図である。
【図6】装置本体の他方の側の要部側面図である。
【図7】装置本体の一方の側の要部側面図である。
【図8】基板を押す装置の要部側面図である。
【図9】図7のIXーIX線から見た要部断面図であ
る。
【図10】加熱室の構成を示す本発明装置の要部側面図
である。
【図11】押出し装置の要部側面図である。
【図12】図10のXIIーXII線から見た要部断面図で
ある。
【図13】A、B共に本発明装置の作用を説明する要部
側面図である。
【図14】A〜D共に本発明装置の作用を説明する要部
側面図である。
【図15】A〜C共に本発明装置の作用を説明する要部
側面図である。
【図16】本発明装置の他の実施形態を示す要部斜視図
である。
【図17】図16の実施形態におけるキャリアの要部斜
視図である。
【図18】図16の実施形態の要部平面図である。
【符号の説明】
1 電子部品 2 印刷回路基板 3 搬送機構 31 走行部材 32 キャリア 33 ガイドレール 327 転動する部材 4 加熱室 6 装置本体 61 一方の側 62 他方の側 D 間隔

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品が実装された印刷回路基板を搬
    送する搬送機構を備え、この搬送機構で印刷回路基板を
    搬送させながら、高温雰囲気下の加熱室で電子部品が印
    刷回路基板に半田付けされるリフロー自動半田付け装置
    であって、 上記の搬送機構が、エンドレスに垂直状態で横方向に張
    られた二条の走行部材と、この走行部材の間に配設さ
    れ、且つ走行部材の側の両側部を介して走行部材に回動
    自在に連結されたキャリアと、このキャリアを水平状態
    で移動させる平行一対状のガイドレールとを備えてな
    り、 上記の走行部材が、半田付け前の基板をキャリアに載置
    させる位置である装置本体の一方の側と、半田付けが完
    了した基板をキャリアから搬出させる位置である装置本
    体の他方の側とにおいて傾斜状に張られ、 上記のキャリアが、走行部材の全長にわたって一定の間
    隔があけられて配設されると共に、ガイドレールの上面
    を転動する部材を走行部材の側の両側部に備えて形成さ
    れ、 上記のガイドレールが、走行部材に沿って配設されると
    共に、装置本体の一方の側と装置本体の他方の側とにお
    いて傾斜状の走行部材からキャリアを水平に支承させる
    為の間隔があけられて傾斜状に配設され、 てなることを特徴とするリフロー自動半田付け装置。
  2. 【請求項2】 走行部材が、台形状に張られたことを特
    徴とする請求項1記載のリフロー自動半田付け装置。
  3. 【請求項3】 装置本体の他方の側に設けられたガイド
    レールの傾斜部の下端に、キャリアの転動する部材を案
    内すると共に、キャリアが装置本体の他方の側から一方
    の側に移動するのを許容する揺動部材が設けられたこと
    を特徴とする請求項1または2記載のリフロー自動半田
    付け装置。
  4. 【請求項4】 装置本体の一方の側に設けられたガイド
    レールの傾斜部の下端に、装置本体の他方の側から一方
    の側に移動するキャリアの転動する部材で押し上げられ
    てこの転動する部材の通過を許容し、転動する部材を通
    過させると下降して上面が上記傾斜部の一部となり、転
    動する部材を上方に案内する揺動部材が設けられたこと
    を特徴とする請求項1または2または3記載のリフロー
    自動半田付け装置。
  5. 【請求項5】 電子部品が実装された印刷回路基板を搬
    送する搬送機構を備え、この搬送機構で印刷回路基板を
    搬送させながら、高温雰囲気下の加熱室で電子部品が印
    刷回路基板に半田付けされるリフロー自動半田付け装置
    であって、 上記の搬送機構が、エンドレスに垂直状態で横方向に張
    られた二条の走行部材と、この走行部材の間に配設さ
    れ、且つ対角線上の隅部を介して走行部材に回動自在に
    連結されたキャリアと、このキャリアを水平状態で移動
    させる平行一対状のガイドレールとを備えてなり、 上記の走行部材が、キャリアを水平に支承させる為の間
    隔だけ位置がずらされて張られると共に、半田付け前の
    基板をキャリアに載置させる位置である装置本体の一方
    の側と、半田付けが完了した基板をキャリアから搬出さ
    せる位置である装置本体の他方の側とにおいて垂直状に
    張られ、 上記のキャリアが、走行部材の全長にわたって一定の間
    隔があけられて配設されると共に、ガイドレールの上面
    を転動する部材を走行部材の側の両側部に備えて形成さ
    れ、 上記のガイドレールが、走行部材に沿って装置本体の一
    方の側から他方の側にわたって横方向に、且つ装置本体
    の上下の位置に配設され、 てなることを特徴とするリフロー自動半田付け装置。
  6. 【請求項6】 キャリアが、印刷回路基板を水平に支持
    するピン状の支持部材を複数備えてなり、この支持部材
    で加熱による基板の変形が防止自在に形成されたことを
    特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のリフロー
    自動半田付け装置。
  7. 【請求項7】 走行部材が、チェーンであることを特徴
    とする請求項1乃至6のいずれかに記載のリフロー自動
    半田付け装置。
  8. 【請求項8】 転動する部材が、ローラであることを特
    徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のリフロー自
    動半田付け装置。
JP2104297A 1997-01-20 1997-01-20 リフロー自動半田付け装置 Pending JPH10209631A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2104297A JPH10209631A (ja) 1997-01-20 1997-01-20 リフロー自動半田付け装置
TW086103755A TW331536B (en) 1997-01-20 1997-03-25 The circular-type auto-soldering apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2104297A JPH10209631A (ja) 1997-01-20 1997-01-20 リフロー自動半田付け装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10209631A true JPH10209631A (ja) 1998-08-07

Family

ID=12043893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2104297A Pending JPH10209631A (ja) 1997-01-20 1997-01-20 リフロー自動半田付け装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH10209631A (ja)
TW (1) TW331536B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100387312B1 (ko) * 2001-04-19 2003-06-18 미래산업 주식회사 리플로우시스템의 인쇄회로기판 이송장치
JPWO2013099886A1 (ja) * 2011-12-26 2015-05-07 有限会社ヨコタテクニカ 加熱処理装置
CN104889665A (zh) * 2015-07-09 2015-09-09 天津七一二通信广播有限公司 一种用于多种印制板夹持的可旋转工装及使用方法
KR101698677B1 (ko) * 2015-07-27 2017-01-23 주식회사 포스코 겹치기이음 용접장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100387312B1 (ko) * 2001-04-19 2003-06-18 미래산업 주식회사 리플로우시스템의 인쇄회로기판 이송장치
JPWO2013099886A1 (ja) * 2011-12-26 2015-05-07 有限会社ヨコタテクニカ 加熱処理装置
CN104889665A (zh) * 2015-07-09 2015-09-09 天津七一二通信广播有限公司 一种用于多种印制板夹持的可旋转工装及使用方法
KR101698677B1 (ko) * 2015-07-27 2017-01-23 주식회사 포스코 겹치기이음 용접장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW331536B (en) 1998-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5922230A (en) Automatic reflow soldering apparatus
JP2722142B2 (ja) リフロー自動半田付け装置
KR100831597B1 (ko) 전자부품의 실장시스템
JPH10209631A (ja) リフロー自動半田付け装置
JP3084942B2 (ja) リフロー装置
JPH09237967A (ja) リフロー自動半田付け装置における基板の搬送方法及び装置
JP2000126864A (ja) 基板搬送方法及び装置
US6170647B1 (en) Conveyor and reflow device using the same
JP2682085B2 (ja) リフローはんだ付装置
JP2000126864A5 (ja) リフロー装置とリフロー方法
JP2005199286A (ja) リフロー装置におけるプリント基板の反り防止装置と、その反り防止方法
JP2682149B2 (ja) リフロー半田付装置
CN219116428U (zh) 一种用于回传载体的传送装置
JP2001345551A (ja) リフロー半田付け装置における基板搬送機構
KR100221135B1 (ko) 전자부품의 리드 프레싱 장치
JPS63242824A (ja) 物品搬送コンベヤ
KR20070081977A (ko) 칩 마운터 컨베이어
JPH0329005Y2 (ja)
JP2009009972A (ja) リフロー半田付け装置
JPH0691313B2 (ja) 自動半田付け装置
JP2010109300A (ja) リフロー装置
JPH1191938A (ja) 板状物立体搬送装置
KR101550867B1 (ko) 컨베이어의 기판 폭 대응 스토퍼 위치 조절장치
CN112888295A (zh) 一种贴板机
JPH05218631A (ja) 基板の反り防止装置