WO2010082441A1 - フィルム貼り合わせ装置、小片部材の移載定置装置及びそのヘッド装置 - Google Patents

Abstract

フィルム移動機構２０によって繰り出されるロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断し、ヘッドユニット移動機構３０によって小片状フィルムＡ１を搬送して、基板移動機構１５によって搬送されるシート状電子基板Ｂに貼り合わせるフィルム貼り合わせ装置１０に、ヘッドユニット移動機構３０のＹレール３３ａ，３３ｂに沿って移動可能なヘッドユニット３１ａ，３１ｂを設けた。ヘッドユニット３１ａ，３１ｂにそれぞれ個別に上下移動が可能になった４個の金型３６を設け、各金型３６にそれぞれ金型切刃３７、吸引用ポート３８、固定用ヒータ３９を設けた。また、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂに基板検出ユニット２９を設けるとともに、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂの移動範囲の下方に状態検出部４２を設けた。

Description

フィルム貼り合わせ装置、小片部材の移載定置装置及びそのヘッド装置

　本発明は、ロール状フィルムから小片状フィルムを切り取ってシート状電子基板に貼り合わせるフィルム貼り合わせ装置を含む、フィルム状又はシート状の定置対象部材から小片部品を切り取って被測定対象部材に固定する小片部材の移載定置装置、及び小片部材の移載定置装置に適用されるヘッド装置に関する。

　従来から、例えば、フレキシブルプリント基板を作成する際には、導体パターンが形成された樹脂製のシート状電子基板（ベースフィルム）の導体パターン形成面に絶縁体からなる小片状フィルム（カバーレイフィルム）を貼り付けて導体パターンを保護している。このような場合に、ロール状フィルムから所定の形状の小片状フィルムを切断して、シート状電子基板に貼り合わせるためのフィルム貼り合わせ装置が用いられている（例えば、特許第４０９７６７９号公報）。
　このフィルム貼り合わせ装置（カバーレイフィルム貼り合わせ装置）には、ベースフィルム供給装置、仮圧着装置、積層フィルム回収装置及びカバーレイフィルム裁断・供給装置等の各種の装置が備わっている。そして、カバーレイフィルムをベースフィルムに貼り合わせる際には、ベースフィルム供給装置によって間欠的に繰り出されたベースフィルムに、カバーレイフィルム裁断・供給装置によって所定形状に裁断されて搬送されてくるカバーレイフィルムを仮圧着装置によって仮圧着して積層フィルムを形成している。
　このカバーレイフィルム裁断・供給装置は、カバーレイフィルムを裁断するカバーレイフィルム裁断装置と、移動可能な移動クランパと、吸着パッドからなるカバーレイフィルム供給装置とで構成されており、カバーレイフィルム裁断装置によって短冊状に裁断されたカバーレイフィルムを吸着パッドで吸着してベースフィルムの所定位置まで搬送する。また、仮圧着装置は、仮圧着テーブルと、仮圧着テーブルを受ける緩衝機構とを備えており、仮圧着テーブルと緩衝機構との間にベースフィルムとカバーレイフィルムとを配置した状態で仮圧着テーブルを緩衝機構側に移動させることにより、ベースフィルムにカバーレイフィルムを仮圧着する。そして、形成された積層フィルムは積層フィルム回収装置によって回収される。

　しかしながら、前述した従来のカバーレイフィルム貼り合わせ装置では、カバーレイフィルムの裁断、裁断されたカバーレイフィルムの搬送、カバーレイフィルムのベースフィルムへの仮圧着がそれぞれ異なる装置によって行われるため、装置全体が大型になるとともに、処理速度が遅くなっていた。
　本発明は、このような問題に対処するためになされたもので、その目的は、小型化及び高速処理が可能になるフィルム貼り合わせ装置、小片部材の移載定置装置、及び小片部材の移載定置装置に適用されるヘッド装置を提供することである。
　前述した目的を達成するため、本発明に係るフィルム貼り合わせ装置の構成上の特徴は、ロール状フィルム（Ａ）を繰り出すフィルム移動機構（２０）と、シート状電子基板（Ｂ）を搬送する基板移動機構（１５）と、前記繰り出されたロール状フィルムから小片状フィルム（Ａ１）を切断して、前記切断した小片状フィルムを前記搬送されたシート状電子基板に貼り合わせるヘッドユニット（３１ａ，３１ｂ）と、ヘッドユニットを前記繰り出されたロール状フィルムの位置から前記搬送されたシート状電子基板の位置まで移動させるヘッドユニット移動機構（３０）とを備え、ヘッドユニットは、個別に上下移動が可能になった複数の金型（３６）と、複数の金型の下面にそれぞれ設けられロール状フィルムに押し付けられることによりロール状フィルムから小片状フィルムを切断する切断部（３７）と、複数の金型にそれぞれ設けられ切断部によって切断された小片状フィルムを保持する保持部（３８、６８，８８）と、複数の金型にそれぞれ設けられ保持部によって保持されて搬送される小片状フィルムをシート状電子基板に固定する固定部（３９、５９，７９，９９）とを備えたことにある。
　本発明に係るフィルム貼り合わせ装置では、ヘッドユニット移動機構によって移動されるヘッドユニットに、個別に上下移動が可能になった複数の金型を含ませるとともに、複数の金型にそれぞれ設けられた切断部、保持部及び固定部とを含ませている。すなわち、切断部、保持部及び固定部をそれぞれフィルム貼り合わせ装置を構成する別々の装置に設けるのではなく、これらをすべて金型に設けて、金型、切断部、保持部及び固定部でヘッドユニットを構成している。これによって、ヘッドユニットが移動する際に、複数組の切断部、保持部及び固定部が複数の金型と共に一緒に移動するようにしている。
　したがって、フィルム貼り合わせ装置全体を小型化できるとともに、ヘッドユニットの移動範囲の中で、ロール状フィルムからの小片状フィルムの切断、切断された小片状フィルムの保持、小片状フィルムの搬送及び小片状フィルムのシート状電子基板への貼り合わせのすべての処理を行うことができる。また、ヘッドユニットに、それぞれ切断部、保持部及び固定部が設けられた複数の金型が備わっており、各金型が個別に上下移動が可能になっている。このため、ロール状フィルムから複数の小片状フィルムを同時又は順番に切断して保持することができるとともに、複数の小片状フィルムを同時又は順番にシート状電子基板に貼り合わせることができる。
　複数の小片状フィルムを同時に、切断したり固定したりする場合には、高速処理が可能になるため、効率のよい小片状フィルムのシート状電子基板への貼り合わせが可能になる。また、複数の小片状フィルムを順番に、切断する場合には、ロール状フィルムにおける各小片状フィルムを切断する部分を接近させたり、ロール状フィルムから複数の小片状フィルムを切断する都度、ヘッドユニットの向きを変えたりすることにより、ロール状フィルムの無駄を少なくすることができる。また、複数の小片状フィルムを順番に、貼り合わせる場合には、小片状フィルムをシート状電子基板に貼り合わせる都度、各小片状フィルム（ヘッドユニット）の向きを変えることにより、シート状電子基板における小片状フィルムを貼り合わせる部分の配置が変則的なものであっても各小片状フィルムを精度よくシート状電子基板に貼り合わせることができる。
　また、本発明に係るフィルム貼り合わせ装置の他の構成上の特徴は、さらに、ヘッドユニットに設けられて、シート状電子基板の状態を検出する基板検出部（２９）を備えたことにある。これによれば、シート状電子基板の設置位置やシート状電子基板における小片状フィルムを貼り合わせる部分の位置を確認することができ、小片状フィルムをシート状電子基板における正確な位置に貼り合わせることができる。
　また、本発明に係るフィルム貼り合わせ装置の他の構成上の特徴は、さらに、と、ヘッドユニットの移動路に設けられて、保持部が保持する小片状フィルムの状態を検出する小片状フィルム検出部（４２）とを備えたことにある。これによれば、保持部に保持された小片状フィルムの状態、すなわち小片状フィルムの存在、位置、向きなどを確認することができ、小片状フィルムをシート状電子基板におけるさらに正確な位置に貼り合わせることができる。さらに、この小片状フィルム検出部の存在により、後述する状態変更部による小片状フィルムに対する処理も確認できるようになる。
　また、本発明に係るフィルム貼り合わせ装置のさらに他の構成上の特徴は、さらに、ヘッドユニット移動機構によって搬送される小片状フィルムに対して、付加材の追加、不要材の除去、及び前記小片状フィルムの状態の変更のうちの少なくともいずれか一つを行う状態変更部（４１）を備えたことにある。この場合、状態変更部を、小片状フィルムに所定の部材、液体又は気体を付加する付加装置、小片状フィルムから不要部、液体、気体又は静電気材の除去を行う除去装置、及び小片状フィルムの姿勢を修正する姿勢修正装置のうちのいずれかで構成することが好ましい。
　これによると、ロール状フィルムから切断された小片状フィルムをシート状電子基板に貼り合わせる前に、小片状フィルムに対して何らかの処理が必要な場合には、この状態変更部によってその処理を行うことができる。状態変更部が所定の部材を付加する付加装置である場合には、例えば、シート状電子基板に貼り合された小片状フィルム又はその一部をシート状電子基板から剥離する処理が必要な場合に、小片状フィルムの端部等に剥離用の小フィルムを張り付ける処理を行うことができる。この場合、状態変更部としては、剥離用小フィルムの貼り付け装置が用いられる。
　状態変更部が液体や気体を付加する付加装置である場合には、小片状フィルムをシート状電子基板に貼り合わせるときの濡れ性を向上させて小片状フィルムのシート状電子基板への適正な貼り合せを可能にすることができる。また、状態変更部が不要部を除去する除去装置である場合には、小片状フィルムの外周部に発生したバリや小片状フィルムに付着した異物等を除去することができる。さらに、状態変更部が液体、気体又は静電気材を除去する除去装置である場合には、小片状フィルムに付着する余分な液体や小片状フィルムに含まれる気体や静電気を除去することにより、小片状フィルムのシート状電子基板への適正な貼り合せを可能にすることができる。また、状態変更部が小片状フィルムの姿勢を修正する姿勢修正装置である場合には、保持部に保持された小片状フィルムの姿勢を適正な状態に修正することができる。
　また、本発明に係るフィルム貼り合わせ装置のさらに他の構成上の特徴は、フィルム移動機構が、前記ロール状フィルムの繰り出された部分を固定するためのフィルム固定部（２５，２６）を備えたことにある。これによると、フィルム固定部によってロール状フィルムが固定されるため、切断部でロール状フィルムから小片状フィルムを切断する際の処理を正確かつスムーズに行える。
　また、本発明に係るフィルム貼り合わせ装置のさらに他の構成上の特徴は、ヘッドユニット移動機構が、平行に配置された一対のレール（３３ａ，３３ｂ）を備え、各レールごとに１つのヘッドユニットを移動させるようにしたことにある。これによると、複数の金型を備えたヘッドユニットを移動させるための一対のレールが設けられているため、さらに高速度の処理が可能になる。
　また、本発明に係るフィルム貼り合わせ装置のさらに他の構成上の特徴は、切断部をトムソン型の切断刃で構成したことにある。これによると、小片状フィルムの形状を複雑な形状にしても切断部の形状を小片状フィルムの形状に合わせて高精度に形成できるとともに、切断部を安価にできる。
　また、本発明に係るフィルム貼り合わせ装置のさらに他の構成上の特徴は、保持部が、吸引装置に接続された吸引部（３８）、下面が粘着性を備えた面で構成される粘着部（６８）、及び小片状フィルムの外周部に係合する係合部（８８）うちののいずれかであることにある。保持部を吸引装置に接続された吸引部で構成した場合には、吸引装置の吸引力により小片状フィルムを確実に保持することができる。保持部を粘着部で構成した場合には、簡単な構造で安価につく保持部を得ることができる。保持部を小片状フィルムの外周部に係合する係合部で構成した場合には、さらに簡単な構造で安価につく保持部を得ることができる。
　また、本発明に係るフィルム貼り合わせ装置のさらに他の構成上の特徴は、固定部が、固定用ヒータ又は超音波発振器であることにある。固定部を固定用ヒータで構成した場合には、シート状電子基板に載置された小片状フィルムの上面を固定用ヒータで押圧しながら加熱することにより、小片状フィルムの一部を溶融させてシート状電子基板に貼り合わせることができる。また、固定部を超音波発振器で構成した場合には、シート状電子基板に載置された小片状フィルムの上面を超音波発振器で押圧しながら超音波を発振することにより、小片状フィルムをシート状電子基板に高密度に密着させて固定することができる。この場合、ロール状フィルム及びシート状電子基板としては、加熱や超音波により接合が可能な樹脂材料や金属材料等を用いる。
　また、本発明に係るフィルム貼り合わせ装置のさらに他の構成上の特徴は、切断部がロール状フィルムから小片状フィルムを切断すると同時に、保持部が小片状フィルムを保持するようにしたことにある。これによると、切断部がロール状フィルムから小片状フィルムを切断する処理と、切断された小片状フィルムを保持部が保持する処理とが同時に行われるため、さらに、処理時間の短縮が可能になる。
　また、本発明に係る小片部材の移載定置装置の構成上の特徴は、フィルム状又はシート状の定置対象部材（Ａ）から小片部材（Ａ１）を切断する切断手段（３７）と、前記切断された小片部材を被定置対象部材（Ｂ）が設置されている位置に搬送する搬送手段（３０，３８，６８，８８）と、小片部材を被定置対象部材に固定する固定手段（３９，５９，７９，９９）とを備え、搬送手段は前記切断された小片部材を保持する保持手段（３８，６８，８８）を備えており、切断手段及び固定手段を保持手段と一体にしたことにある。
　本発明に係る小片部材の移載定置装置は、切断手段、搬送手段及び固定手段を備えることによって、フィルム状又はシート状の定置対象部材から小片部材を切断して被定置対象部材に固定できるようにしている。そして、搬送手段が有する保持手段と、切断手段及び固定手段とを一体にしている。すなわち、保持手段、切断手段及び固定手段をそれぞれ別の装置に設けるのではなく、搬送手段が備える移動部材に、切断手段、固定手段及び保持手段を含ませ、これらの各手段を一緒に移動させるように構成している。したがって、小片部材の移載定置装置を小型化できるとともに、搬送手段が備える保持手段の移動範囲の中で、定置対象部材からの小片部材の切断、切断された小片部材の保持、小片部材の搬送及び小片部材の被定置対象部材への固定のすべての処理を行うことができる。この結果、高速処理が可能になる。
　また、本発明に係る小片部材の移載定置装置の他の構成上の特徴は、切断手段が定置対象部材から小片部材を切断すると同時に、保持手段が小片部材を保持するようにしたことにある。これによると、切断手段により定置対象部材から小片部材を切断する処理と、切断された小片部材を保持手段が保持する処理とが同時に行われるため、さらに、処理時間の短縮が可能になる。
　また、本発明に係る小片部材の移載定置装置の他の構成上の特徴は、さらに、搬送手段に設けられて、被定置対象物を検出する被定置対象物検出手段（２９）を備えたことにある。これによれば、被定置対象物の設置位置や被定置対象物における小片部材を固定する部分の位置を確認することができ、小片部材を被定置対象物における正確な位置に固定することができる。
　また、本発明に係る小片部材の移載定置装置の他の構成上の特徴は、さらに、と、搬送手段による小片部材の搬送路に設けられて、保持手段が保持する小片部材を検出する小片部材検出手段（４２）を備えたことにある。これによれば、保持手段に保持された小片部材の存在、位置、向きなどを確認することができ、小片部材を被定置装置におけるさらに正確な位置に固定することができる。さらに、この小片部材検出手段の存在により、後述する状態変更手段による小片部材に対する処理も確認できるようになる。
　また、本発明に係る小片部材の移載定置装置のさらに他の構成上の特徴は、さらに、搬送手段によって搬送される小片部材に対して、付加部材の追加、不要部材の除去、及び小片部材の状態の変更のうちの少なくともいずれか一つを行う状態変更手段を設けたことにある。これによると、定置対象部材から切断された小片部材が被定置対象部材に固定される前に、小片部材に対して何らかの処理が必要な場合には、この状態変更手段によってその処理を行うことができる。この場合の処理としては、小片部材に対して別の小部材を貼り付けたり、小片部材からバリ等の不要部分を除去したり、小片部材の姿勢を修正したりするなど、小片部材の種類に応じて適宜設定することができる。
　本発明に係るヘッド装置の構成上の特徴は、小片部材の移載定置装置に適用され、フィルム状又はシート状の定置対象部材（Ａ）から小片部材（Ａ１）を切断して、前記切断した小片部材を被定置対象部材（Ｂ）に固定するヘッド装置であって、搬送手段（３０）によって搬送されるヘッド本体（３６，３６ａ，３６ｂ）と、ヘッド本体の下面に設けられて定置対象部材に押し付けられることにより定置対象部材から小片部材を切断する切断部（３７）と、ヘッド本体の下面に設けられて切断部によって切断された小片部材を保持する保持部（３８，６８，８８）と、ヘッド本体の下面に設けられて保持部によって保持される小片部材を被定置対象部材に固定する固定部（３９，５９，７９，９９）とを備えたことにある。
　本発明に係るヘッド装置は、搬送手段によって搬送されるヘッド本体に、切断部、保持部及び固定部を設けている。すなわち、切断部、保持部及び固定部をそれぞれ別の装置に設けるのではなく、これらをすべてヘッド本体に設けて、ヘッド本体が移動する際に、切断部、保持部及び固定部が一緒に移動するように構成している。したがって、ヘッド装置を備える小片部材の移載定置装置の全体を小型化できるとともに、ヘッド装置の移動範囲の中で、定置対象部材からの小片部材の切断、切断された小片部材の保持、小片部材の搬送及び小片部材の被定置対象部材への固定のすべての処理を行うことができる。この結果、高速処理が可能になる。
　また、本発明に係るヘッド装置の他の構成上の特徴は、ヘッド本体が、独立して上下に移動可能な複数の金型（３６）を有し、切断部、保持部及び固定部が各金型にそれぞれ設けられていることにある。これによると、定置対象部材から複数の小片部材を同時又は順番に切断して保持することができるとともに、複数の小片部材を同時又は順番に被定置対象部材に固定することができる。この結果、さらに、高速処理が可能になる。この場合、各金型には、それぞれ金型を昇降させるための昇降機構を設けておく。
　また、本発明に係るヘッド装置のさらに他の構成上の特徴は、切断部をトムソン型の切断刃で構成したことにある。これによると、小片部材の形状を複雑な形状にしても高精度で対応できるとともに、切断部を安価にできる。
　また、本発明に係るヘッド装置のさらに他の構成上の特徴は、保持部が、吸引装置に接続された吸引部、下面が粘着性を有する面で構成される粘着部、及び小片部材の外周部に係合する係合部のいずれかであることにある。保持部を吸引装置に接続された吸引部で構成した場合には、吸引装置の吸引力により小片部材を確実に保持することができ、保持部を粘着部で構成した場合には、簡単な構造で安価につく保持部を得ることができる。また、保持部を小片部材の外周部に係合する係合部で構成した場合には、保持部をさらに簡単な構造で安価につく保持部を得ることができる。
　また、本発明に係るヘッド装置のさらに他の構成上の特徴は、固定部が、固定用ヒータ又は超音波発振器であることにある。固定部を固定用ヒータで構成した場合には、被定置対象部材に載置された小片部材の上面を固定用ヒータで押圧しながら加熱することにより、小片部材の一部を溶融させて被定置対象部材に固定することができる。また、固定部を超音波発振器で構成した場合には、被定置対象部材に載置された小片部材の上面を超音波発振器で押圧しながら超音波を発振することにより、小片部材の一部を被定置対象部材に高密度に密着させて固定することができる。この場合、定置対象部材及び被定置対象部材としては、加熱や超音波により接合が可能な樹脂材料や金属材料等を用いる。
　また、本発明に係るヘッド装置のさらに他の構成上の特徴は、切断部が定置対象部材から小片部材を切断すると同時に、保持部が小片部材を保持するようにしたことにある。これによると、切断部が定置対象部材から小片部材を切断する処理と、切断された小片部材を保持部が保持する処理とが同時に行われるため、さらに、処理時間の短縮が可能になる。

　図１は、本発明の第１実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置を示した斜視図である。
　図２は、本発明の第１実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置が備えるヘッドユニットを示した断面図である。
　図３は、フィルム貼り合わせ装置の要部を示した斜視図である。
　図４は、ヘッドユニットをロール状フィルムの上方に位置させた状態を示した説明図である。
　図５Ａは、ヘッドユニットを下降させる状態を示している。
　図５Ｂは、ロール状フィルムを示した説明図である。
　図６Ａは、ヘッドユニットの一方の金型切刃でロール状フィルムを切断する状態を示している。
　図６Ｂは、そのときのロール状フィルムを示した説明図である。
　図７Ａは、一方の金型切刃を上昇させ他方の金型切刃でロール状フィルムを切断する状態を示している。
　図７Ｂは、そのときのロール状フィルムを示した説明図である。
　図８Ａは、他方の金型切刃を上昇させるとともにヘッドユニットを上昇させる状態を示している。
　図８Ｂは、そのときのロール状フィルムを示した説明図である。
　図９Ａは、ヘッドユニットをシート状電子基板の上方で位置合わせする状態を示している。
　図９Ｂは、シート状電子基板の上面を示した説明図である。
　図１０Ａは、ヘッドユニットの一方の金型で小片状フィルムをシート状電子基板に固定する状態を示している。
　図１０Ｂは、そのときのシート状電子基板の上面を示した説明図である。
　図１１は、一方の金型を上昇させた状態を示した説明図である。
　図１２Ａは、他方の金型で小片状フィルムをシート状電子基板に固定する状態を示している。
　図１２Ｂは、そのときのシート状電子基板の上面を示した説明図である。
　図１３は、他方の金型切刃を上昇させるとともにヘッドユニットを上昇させる状態を示した説明図である。
　図１４は、ヘッドユニットをシート状電子基板に対して下降させ、一方の金型で小片状フィルムをシート状電子基板に固定する状態を示した説明図である。
　図１５は、ヘッドユニットをシート状電子基板に対して下降させ、他方の金型で小片状フィルムをシート状電子基板に固定する状態を示した説明図である。
　図１６は、本発明の第２実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置が備えるヘッドユニットを示した断面図である。
　図１７は、本発明の第３実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置が備えるヘッドユニットを示した断面図である。
　図１８は、本発明の第４実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置が備えるヘッドユニットを示した断面図である。
　図１９Ａは、本発明の第５実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置が備えるヘッドユニットを示した断面図である。
　図１９Ｂは、その要部を示した部分拡大図である。
　図２０は、本発明の第６実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置が備えるヘッドユニットを示した断面図である。

ａ，第１実施形態
　以下、本発明の第１実施形態を図面を用いて説明する。図１は、同実施形態に係り、小片部材の移載定置装置としてのフィルム貼り合わせ装置１０を示している。このフィルム貼り合わせ装置１０は、定置対象部材としての樹脂製のロール状フィルムＡから小片部材としての小片状フィルムＡ１を切断するとともに、その切断した小片状フィルムＡ１を搬送して、被定置対象部材としての樹脂製のシート状電子基板Ｂの上面に形成された電極パターンの所定部分に固定すなわち貼り合わせる。フィルム貼り合わせ装置１０は、基台（図示せず）と、基板移動機構１５と、フィルム移動機構２０と、搬送手段としてのヘッドユニット移動機構３０と、状態変更手段（又は状態変更部）としての状態変更ユニット４０とを備えている。
　基板移動機構１５は、基台の上方でシート状電子基板ＢをＸ方向（図１に矢印Ｘで示した方向で左右方向）に移動させて予め設定された設置部に設置する。フィルム移動機構２０は、基台の上面に基板移動機構１５と平行して配置されロール状フィルムＡをＸ方向に間欠的に移動させて各部分を予め設定された設置部に設置する。ヘッドユニット移動機構３０は、基台の上方に配置された一対のヘッドユニット３１ａ，３１ｂをそれぞれロール状フィルムＡ及びシート状電子基板Ｂの上方でＹ方向（図１に矢印Ｙで示した方向で前後方向）及びＺ方向（図１に矢印Ｚで示した方向で上下方向）に移動させる。
　そして、状態変更ユニット（状態変更手段）４０は、フィルム移動機構２０の所定の部分に設置され一対のヘッドユニット３１ａ，３１ｂによって搬送される小片状フィルムＡ１に対して後述する所定の処理を施す。基板移動機構１５は、基台の上面に配置された一対のＸレール１６ａ，１６ｂと、上面にシート状電子基板Ｂが設置される平面板状の移動テーブル１７と、移動テーブル１７の下面四隅に設けられ、それぞれＸレール１６ａ，１６ｂに係合した状態で摺動することにより移動テーブル１７をＸレール１６ａ，１６ｂに沿って移動可能にする係合摺動部１８ａ，１８ｂ（２個しか図示せず）とを備えている。
　また、図示していないが、基板移動機構１５には搬送モータを備えた基板駆動装置が備わっている。移動テーブル１７は、この基板駆動装置の駆動によりＸレール１６ａ，１６ｂに沿って移動する。すなわち、Ｘレール１６ａ，１６ｂは、基台上で、移動テーブル１７の前後方向の長さに合わせて前後方向に一定間隔を保って左右方向に延びており、基板駆動装置は搬送モータの作動により移動テーブル１７を移動させて移動テーブル１７の上面に設置されるシート状電子基板Ｂを順次設置部に搬送する。そして、設置部においてシート状電子基板Ｂへの小片状フィルムＡ１の固定が終了すると、そのシート状電子基板Ｂを下流側に搬送する。
　フィルム移動機構２０は、基板移動機構１５の後方に基板移動機構１５と平行して配置されており、基台の上面に一定間隔を保って配置された一対のＸレール２１ａ，２１ｂと、Ｘレール２１ａ，２１ｂに沿って移動可能な移動テーブルユニット２２と、Ｘレール２１ａ，２１ｂの長手方向の両端側にそれぞれ配置されたロール状フィルム巻き出しユニット及びロール状フィルム廃棄部巻き取りユニット（ともに図示せず）とを備えている。移動テーブルユニット２２は、平面視が長方形の底面部２３の上面における幅方向（前後方向）の中央部に上方に突出する台状のフィルム支持部２４を形成して本体部分が構成されている。そして、本体部分の左右両端にそれぞれフィルム固定部としての壁面状のロール状フィルム固定ユニット２５，２６が形成されている。
　ロール状フィルム固定ユニット２５，２６は、左右対称の構造をしており、底面部２３の両端面からそれぞれ上方に延びる板状の壁面状固定部２５ａ，２６ａと、壁面状固定部２５ａ，２６ａの上面に対して進退するように上下移動する四角棒状の棒状移動部２５ｂ，２６ｂとで構成されている。そして、壁面状固定部２５ａ，２６ａの上面における幅方向（前後方向）の中央に、壁面状固定部２５ａ，２６ａと棒状移動部２５ｂ，２６ｂとの間に隙間を形成するフィルム挿通スリット２５ｃ，２６ｃが設けられている。フィルム挿通スリット２５ｃ，２６ｃは、幅がフィルム支持部２４の幅と同じに設定され、下端部の高さがフィルム支持部２４の上面の高さと同じに設定されている。
　そして、壁面状固定部２５ａ，２６ａの上端における前後両側部分の高さは、フィルム支持部２４の上面の高さよりもやや高くなっており、両高さの差（フィルム挿通スリット２５ｃ，２６ｃの高さ）は、ロール状フィルムＡの厚みと同じかやや短い長さになっている。また、フィルム支持部２４及びフィルム挿通スリット２５ｃ，２６ｃの幅は、ロール状フィルムＡの幅よりもやや大きく設定されている。このため、ロール状フィルムＡを、フィルム挿通スリット２５ｃとフィルム挿通スリット２６ｃとに挿通させた状態で、フィルム支持部２４上に設置し、棒状移動部２５ｂ，２６ｂをそれぞれ下方に移動させることにより、ロール状フィルムＡにおける移動テーブルユニット２２の両端に位置する部分をフィルム支持部２４上に固定することができる。
　また、移動テーブルユニット２２には、棒状移動部２５ｂ，２６ｂを昇降させるための昇降装置（図示せず）が備わっており、この昇降装置の作動により、棒状移動部２５ｂは壁面状固定部２５ａに対して進退し、棒状移動部２６ｂは壁面状固定部２６ａに対してそれぞれ進退する。そして、底面部２３の下面四隅には、Ｘレール２１ａ，２１ｂに係合した状態で摺動することにより、移動テーブルユニット２２をＸレール２１ａ，２１ｂに沿って移動可能にする係合摺動部２７ａ，２７ｂ，２７ｃ（３個しか図示せず）が設けられている。また、図示していないが、移動テーブルユニット２２には搬送モータを備えた駆動装置が備わっており、移動テーブルユニット２２は、この駆動装置の駆動によりＸレール２１ａ，２１ｂに沿って移動する。
　ロール状フィルム巻き出しユニットは、Ｘレール２１ａ，２１ｂの上流側（左側）に配置されており、処理前のロール状フィルムＡの巻回部の中心を軸回り方向に回転可能に支持する支持軸部と、その支持軸部を回転駆動させる送出し駆動装置とを備えている。そして、送出し駆動装置の駆動により、ロール状フィルムＡを間欠的に移動テーブルユニット２２のフィルム支持部２４の上面に送り出す。ロール状フィルム廃棄部巻き取りユニットは、Ｘレール２１ａ，２１ｂの下流側（右側）に配置されており、小片状フィルムＡ１が切断されて廃棄される処理後のロール状フィルム廃棄部Ａ２を外周面に巻き取っていく巻き取り軸部と、その巻き取り軸部を回転駆動させる巻取り駆動装置とを備えている。そして、巻取り駆動装置の駆動により、巻き取り軸部がロール状フィルム廃棄部Ａ２を順次巻き取っていく。
　ヘッドユニット移動機構３０は、左右に設けられた一対の移動機構３０ａ，３０ｂで構成されており、それぞれ基台の前後両側に掛け渡された状態でＸレール１６ａ，１６ｂ及びＸレール２１ａ，２１ｂの上方に一定間隔を保って配置されている。移動機構３０ａ，３０ｂは、ともに基台の上面におけるＸレール１６ａ，１６ｂとＸレール２１ａ，２１ｂとの外側部分から上方に延びる脚部３２ａ，３２ｂと、脚部３２ａ，３２ｂの上端側部分に掛け渡されてＸレール１６ａ，１６ｂとＸレール２１ａ，２１ｂとの上方で一定間隔を保った状態で前後方向に延びる棒状の一対のＹレール３３ａ，３３ｂとを備えている。
　そして、移動機構３０ａのＹレール３３ａ，３３ｂに移動軸部３４ａを介してヘッドユニット３１ａが前後方向に移動可能な状態で取り付けられ、移動機構３０ｂのＹレール３３ａ，３３ｂに移動軸部３４ｂを介してヘッドユニット３１ｂが前後方向に移動可能な状態で取り付けられている。移動軸部３４ａ，３４ｂには、それぞれＹ軸モータ（図示せず）を備えたＹ軸駆動装置が設けられており、ヘッドユニット３１ａは移動軸部３４ａとともに、ヘッドユニット３１ｂは移動軸部３４ｂとともに、それぞれＹ軸駆動装置の駆動により個別に前後方向に移動する。
　また、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂには、それぞれヘッドユニット３１ａ，３１ｂをＺ軸方向（上下方向）に移動可能させるヘッドユニット昇降軸３５ａ，３５ｂを備えたＺ軸駆動装置及びヘッドユニット３１ａ，３１ｂをＲ方向（図１に矢印Ｒで示した方向でＺ軸周り方向）に回転させるＲ方向駆動装置（図示せず）も備わっている。このため、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂは、Ｙ軸駆動装置の駆動により前後方向に移動するとともに、Ｚ軸駆動装置の駆動によりヘッドユニット昇降軸３５ａ，３５ｂに沿って上下方向に移動し、さらに、Ｒ方向駆動装置の駆動によりＺ軸周りに回転する。
　また、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂはそれぞれ４個の別体からなる金型３６（図２（２個しか図示していない）参照）を備えており、各金型３６は、昇降ガイド部３６ａを介して厚板状の基台部３６ｂの下面に対してそれぞれ個別に進退可能になっている。すなわち、昇降ガイド部３６ａには、それぞれ金型昇降駆動部（図示せず）が備わっており、各金型３６は、それぞれの金型昇降駆動部の駆動により基台部３６ｂに対して昇降する。これらの金型３６、昇降ガイド部３６ａ及び基台部３６ｂがヘッド本体を構成する。また、各金型３６の下面には、図２及び図３に示したように、切断部（又は切断手段）としての金型切刃３７がそれぞれ取り付けられており、各金型３６の内部には、保持部（又は保持手段）としての吸引用ポート３８及び固定部（又は固定手段）としての固定用ヒータ３９がそれぞれ設けられている。
　金型切刃３７は、トムソン型の切断刃で構成されており、各金型切刃３７はそれぞれ小片状フィルムＡ１の外周部と同形のＬ形の枠状に形成されている。そして、図３に示したように、各２個の金型切刃３７が組み合わされて正方形を形成するようにそれぞれ配置され、４個の金型切刃３７が組み合わされて長方形を形成するように配置されている。また、吸引用ポート３８は、金型３６を上下に貫通する管状体で構成されており、上端部は吸引装置（図示せず）に接続され、下端部は金型３６の下面で開口している。吸引用ポート３８は、吸引装置の作動により、図２に示したように、金型切刃３７によってロール状フィルムＡから切断された小片状フィルムＡ１を金型切刃３７の内部（上部）に吸引保持し、吸引装置の作動が停止することにより小片状フィルムＡ１を解放する。
　固定用ヒータ３９は、通電により発熱する棒状のヒータで構成されており、ヒータ昇降装置（図示せず）の作動により、金型３６内で上下移動し、最下部に位置したときには下端部が金型３６の下面から下方に突出する。このため、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂは、基板移動機構１５によって搬送されるシート状電子基板Ｂ及びフィルム移動機構２０によって搬送されるロール状フィルムＡの上方でシート状電子基板Ｂ及びロール状フィルムＡに対して相対的にどの方向にも移動でき、各金型３６は、それぞれ個別にヘッドユニット３１ａ，３１ｂの他の部分に対して昇降できる。
　また、吸引用ポート３８は、吸引装置の作動によって生じる吸引力で小片状フィルムＡ１を吸着してピックアップし、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂの移動によってシート状電子基板Ｂの上方に移動したのちに吸引装置による吸引が解除されることにより小片状フィルムＡ１を解放する。さらに、固定用ヒータ３９は、金型３６に対して昇降でき、通電により小片状フィルムＡ１を加熱できる。この加熱により、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに固定することができる。
　また、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂには、シート状電子基板Ｂの上面の状態を検出する基板検出部（又は被定置対象物検出手段）としての基板検出ユニット２９が備わっている。基板検出ユニット２９は、例えば、ＣＣＤカメラからなる基板認識カメラで構成することができ、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂの側面に固定され、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂとともに移動する。この基板検出ユニット２９は、シート状電子基板Ｂの設置位置の確認、シート状電子基板Ｂの上面における小片状フィルムＡ１を固定する部分の位置の確認、シート状電子基板Ｂの導電パターンの位置の確認、及びシート状電子基板Ｂの上面に貼り合された小片状フィルムＡ１の配置の確認のためなどに用いられる。
　状態変更ユニット４０は、移動テーブルユニット２２の底面部２３における基板移動機構１５側部分の長手方向の略中央上面に設置されて移動テーブルユニット２２とともに移動することができ、小片状フィルムＡ１の搬送路に配置される。この状態変更ユニット４０は、状態変更部４１と、小片状フィルム検出部（又は小片部材検出手段）としての状態検出部４２とを備えている。状態変更部４１は、例えば、吸引用ポート３８に吸着され、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂによって搬送される小片状フィルムＡ１の一部に剥離用の小フィルムを貼り付ける場合に用いられる剥離用フィルム貼り付け装置で構成することができる。
　この剥離用フィルム貼り付け装置は、上下に延びる筒状の供給部の下方から上面に向かって順次小フィルムを送り出す機構を備えている。状態検出部４２は、例えば、ＣＣＤカメラからなる小片状フィルム認識カメラで構成することができ、吸引用ポート３８に吸着された小片状フィルムＡ１の状態の検出及び確認のためなどに用いられる。この場合の小片状フィルムＡ１の状態とは、小片状フィルムＡ１の存在、向き及び位置に加えて吸引用ポート３８への吸着状態等である。また、小フィルムは、例えば、小片状フィルムＡ１が複数層から構成されていて、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに貼り付けたのちに小片状フィルムＡ１の一部を剥離する場合等に剥離の開始部として利用される。
　フィルム貼り合わせ装置１０には、前述した装置の他、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭからなる記憶装置、画像処理装置、入力装置、センサ等からなる各種の検出装置、並びにフィルム貼り合わせ装置１０を作動するために必要な各種の装置が備わっている。記憶装置には、フィルム貼り合わせ装置１０が備える各装置を作動させるための各種のプログラムや、シート状電子基板Ｂ、ロール状フィルムＡ及び小片状フィルムＡ１の設置位置や形状に関するデータ等の各種のデータが記憶されている。
　画像処理装置は、基板検出ユニット２９及び状態検出部４２に接続されており、基板検出ユニット２９及び状態検出部４２の撮影画像を画像処理して、画像データとして記憶装置に記憶させる。入力装置は、記憶装置に記憶されたプログラムを選択するための入力や、各種のデータ等の入力に用いられる。また、検出装置は、搬送モータ等の各種のモータの回転数を検出して、移動テーブル１７及び移動テーブルユニット２２の位置や、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂのＸ、Ｙ、Ｚ、Ｒ方向の位置を認識する。そして、ＣＰＵは、記憶装置が記憶するプログラムや各種のデータ、入力装置の入力データ及び検出装置の検出値等に基づいて、フィルム貼り合わせ装置１０が備える各装置を作動させる。これらのＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、画像処理装置、検出装置等が、フィルム張り合わせ装置１０を制御する制御装置として機能する。
　このように構成されたフィルム貼り合わせ装置１０を用いて、シート状電子基板Ｂの表面に小片状フィルムＡ１を固定する場合の処理は、ＣＰＵが、前述した各種のプログラムを実行することによって行われる。この場合、まず、シート状電子基板Ｂが設置された移動テーブル１７をヘッドユニット３１ａ，３１ｂの移動範囲の下方に搬送するとともに、移動テーブルユニット２２をヘッドユニット３１ａ，３１ｂの移動範囲の下方に搬送する。ついで、ロール状フィルムＡの所定部分（小片状フィルムＡ１を切断する部分）を移動テーブルユニット２２のフィルム支持部２４の上面に繰り出す。
　そして、ロール状フィルム固定ユニット２５，２６でロール状フィルムＡにおけるフィルム支持部２４の上面両端に位置する部分を固定したのちに、図４に示したように、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂの一方（以下、ヘッドユニット３１ａとして説明する。）をロール状フィルムＡにおける小片状フィルムＡ１を切断する部分の上方に位置させる。つぎに、吸引装置を作動させてロール状フィルムＡの上面の空気を吸引用ポート３８で吸引しながら図５Ａに示したようにヘッドユニット３１ａを下降させる。図５Ｂは、このときのロール状フィルムＡを上方から見た状態を示している。
　ついで、図６Ａに示したように、金型３６の一方を基台部３６ｂや他の金型３６に対して下降させて、金型切刃３７でロール状フィルムＡを切断する。この切断と同時に、ロール状フィルムＡから切断された小片状フィルムＡ１は吸引用ポート３８に吸引される。なお、ここでは、説明の便宜上、金型３６の個数は２個とする。また、以下、一方の金型３６を金型３６Ａ、他方の金型３６を金型３６Ｂとして説明する。図６Ｂは、図６Ａに示した操作によりロール状フィルムＡから切断される切断対象部分である小片状フィルムＡ１を示している。
　つぎに、図７Ａに示したように、金型３６Ａを上昇させ、金型３６Ｂを下降させる。これによって、切断された小片状フィルムＡ１は吸引用ポート３８の吸引によって金型３６Ａの金型切刃３７の内部上部側に保持された状態で金型３６Ａとともに上昇し、金型３６Ｂの金型切刃３７はロール状フィルムＡの他の部分から小片状フィルムＡ１を切断する。また、図７Ｂに示したように、ロール状フィルムＡには、小片状フィルムＡ１が切断され取出されたのちの孔Ａ３と小片状フィルムＡ１の切断線とが形成される。
　そして、図８Ａに示したように、金型３６Ｂを上昇させることによって、切断されたもう一方の小片状フィルムＡ１は金型３６Ｂの吸引用ポート３８に吸引されて金型３６Ｂの金型切刃３７の内部上部側に保持された状態で、金型３６Ｂとともに上昇する。これによって、図８Ｂに示したように、ロール状フィルムＡには、小片状フィルムＡ１が切断され取出されたのちの二つの孔Ａ３が形成される。
　つぎに、ヘッドユニット３１ａは、２個の小片状フィルムＡ１を保持したまま、状態変更ユニット４０の上方に移動したのちに下降して、状態変更部４１の上面に供給された剥離用の小フィルム（図示せず）に小片状フィルムＡ１を接触させることにより、小片状フィルムＡ１に剥離用の小フィルムを貼り付ける。そして、状態検出部４２で、吸引用ポート３８に吸着された小片状フィルムＡ１の状態を確認する。ついで、ヘッドユニット３１ａは、図９Ａに示したように、シート状電子基板Ｂの上方に移動する。図９Ｂは、このときのシート状電子基板Ｂの上面の状態を示している。
　つぎに、Ｒ方向駆動装置を駆動させることによってヘッドユニット３１ａを回転させ、金型３６Ａが保持する小片状フィルムＡ１の向きを、シート状電子基板Ｂにおける小片状フィルムＡ１を貼り合わせる部分の向きに合わせる。シート状電子基板Ｂにおける小片状フィルムＡ１を貼り合わせる部分は、電極パターンの上面であり、表面に小片状フィルムＡ１を固定することによって電極パターンを保護する。また、シート状電子基板Ｂにおける小片状フィルムＡ１を貼り合わせる部分は、予め、基板検出ユニット２９によって撮像され、画像データとして記憶装置に記憶されており、この画像データと金型３６Ａの回転方向の位置や小片状フィルムＡ１の向きとを比較しながら、Ｒ方向駆動装置が駆動する。
　つぎに、図１０Ａに示したように、金型３６Ａが下降して、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂの電極パターンに重ねる。このとき、固定用ヒータ３９が下降して、小片状フィルムＡ１の所定部分を押圧しながら加熱することにより、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに固定する。この場合、小片状フィルムＡ１の複数個所、例えば、図１０Ｂに示したように、２か所の熱圧着点Ｂ１で小片状フィルムＡ１を固定することが好ましい。ついで、図１１に示したように、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂ上に残したまま固定用ヒータ３９を上昇させるとともに、金型３６Ａを上昇させる。
　つぎに、Ｒ方向駆動装置を駆動させることによってヘッドユニット３１ａを回転させ、金型３６Ｂが保持する小片状フィルムＡ１の向きを、シート状電子基板Ｂにおける次の小片状フィルムＡ１を貼り合わせる部分の向きに合わせる。そして、図１２Ａに示したように、金型３６Ｂが下降して、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂの電極パターンに重ねる。このとき、固定用ヒータ３９が下降して、小片状フィルムＡ１の所定部分を押圧しながら加熱することにより、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに固定する。
　これによって、図１２Ｂに示したように、２個の小片状フィルムＡ１がそれぞれ２か所の熱圧着点Ｂ１でシート状電子基板Ｂに固定される。そして、図１３に示したように、金型３６Ｂを上昇させるとともに、ヘッドユニット３１ａを上昇させる。このとき、吸引装置の作動を停止する。このようにして、前述した操作を繰り返すことにより、シート状電子基板Ｂに全ての小片状フィルムＡ１が貼り付けられる。そして、シート状電子基板Ｂへの小片状フィルムＡ１の貼り付けが終了すると、新たなシート状電子基板Ｂを移動テーブル１７に設置するとともに、ロール状フィルムＡの次の部分を移動テーブルユニット２２のフィルム支持部２４の上面に繰り出し、前述した処理が繰り返される。
　なお、図１０Ａに示した処理を行う際に、この処理に代えて図１４に示した処理を行うこともできる。すなわち、図１０Ａに示した処理では、金型３６Ａだけを下降させるとともに、金型３６Ａの固定用ヒータ３９を下降させて、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに固定しているが、図１４に示したように、ヘッドユニット３１ａ全体をシート状電子基板Ｂの上面まで下降させて、金型３６Ａの固定用ヒータ３９を下降させてもよい。同様に、図１２Ａに示した処理を行う際に、この処理に代えて図１５に示した処理を行うこともできる。
　すなわち、図１２Ａに示した処理では、金型３６Ｂだけを下降させるとともに、金型３６Ｂの固定用ヒータ３９を下降させて、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに固定しているが、図１５に示したように、ヘッドユニット３１ａ全体をシート状電子基板Ｂの上面まで下降させて、金型３６Ｂの固定用ヒータ３９を下降させてもよい。また、双方の金型３６Ａ，３６Ｂで同時にロール状フィルムＡから２個の小片状フィルムＡ１を切断したり、双方の金型３６Ａ，３６Ｂで同時に２個の小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに固定したりすることもできる。
　このように、本実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置１０では、ヘッドユニット移動機構３０を構成する移動機構３０ａ，３０ｂがそれぞれ備えるＹレール３３ａ，３３ｂに沿って移動可能なヘッドユニット３１ａ，３１ｂに、個別に上下移動が可能になった４個の金型３６をそれぞれ設けている。そして、各金型３６に、それぞれ金型切刃３７、吸引用ポート３８及び固定用ヒータ３９とを設けて、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂが移動する際に、４組の金型切刃３７、吸引用ポート３８及び固定用ヒータ３９が一緒に移動するようにしている。
　したがって、フィルム貼り合わせ装置１０の全体を小型化できるとともに、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂの移動範囲の中で、ロール状フィルムＡからの小片状フィルムＡ１の切断、切断された小片状フィルムＡ１の保持、小片状フィルムＡ１の搬送、小片状フィルムＡ１への小フィルムの貼り付け、小片状フィルムＡ１の保持状態の確認及び小片状フィルムＡ１のシート状電子基板Ｂへの貼り合わせのすべての処理を行うことができる。また、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂに、それぞれ設けられた４個の金型３６が個別に上下移動が可能になっているため、ロール状フィルムＡから４個の小片状フィルムＡ１を同時又は順番に切断して保持することができるとともに、４個の小片状フィルムＡ１を同時又は順番にシート状電子基板Ｂに貼り合わせることができる。
　このため、高速処理を行う場合には、４個の小片状フィルムＡ１を同時に切断して同時に固定し、ロール状フィルムＡの無駄を少なくする場合には、ロール状フィルムＡにおける各小片状フィルムＡ１を切断する部分を接近させたり切断の都度ヘッドユニット３１ａ，３１ｂの向きを変えたりすることにより、ロール状フィルムＡの無駄を少なくすることができる。また、シート状電子基板Ｂにおける小片状フィルムＡ１を貼り合わせる部分の配置が変則的なものである場合には、各小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに貼り合わせる都度、小片状フィルムＡ１の向きを変えることにより、各小片状フィルムＡ１を精度よくシート状電子基板Ｂに貼り合わせることができる。
　すなわち、個別に上下移動が可能になった４個の金型３６に、それぞれ金型切刃３７、吸引用ポート３８及び固定用ヒータ３９が設けられているため、ロール状フィルムＡから複数の小片状フィルムＡ１を切断する際に、各金型３６の回転方向の角度を調節しながら順番に各小片状フィルムＡ１を切断できるとともに、各小片状フィルムＡ１を固定する際に、各金型３６の回転方向の角度を調節しながら順番に各小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに固定できる。この結果、ロール状フィルムＡの無駄（ロール状フィルム廃棄部Ａ２）を少なくすることができるとともに、シート状電子基板Ｂにおける小片状フィルムＡ１を固定する部分の配置が複雑な場合であっても容易に対応できる。
　さらに、基板検出ユニット２９と状態検出部４２を設けたため、基板検出ユニット２９で、シート状電子基板Ｂの設置位置やシート状電子基板Ｂにおける小片状フィルムＡ１を貼り合わせる部分の位置を検出するとともに、状態検出部４２で、吸引用ポート３８に保持された小片状フィルムＡ１の向きを検出し、両検出結果を比較することにより、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂにおける正確な位置に貼り合わせることができる。また、状態変更部４１を設けたため、後工程で、シート状電子基板Ｂに貼り合された小片状フィルムＡ１の一部をシート状電子基板Ｂから剥離する処理が必要な場合に、小片状フィルムＡ１に剥離用の小フィルムを張り付ける処理を行うことができる。
　また、フィルム支持部２４に設置されたロール状フィルムＡの両側をロール状フィルム固定ユニット２５，２６で固定するため、金型切刃３７でロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断する際の処理を正確かつスムーズに行える。さらに、金型切刃３７をトムソン型の切断刃で構成したため、小片状フィルムＡ１の形状を複雑な形状にしても高精度で対応できるとともに、金型切刃３７を安価にできる。また、本実施形態では、金型切刃３７がロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断する処理と、切断された小片状フィルムＡ１を吸引用ポート３８が保持する処理とが同時に行われるため、さらに、処理時間の短縮が可能になる。
ｂ．第２実施形態
　図１６は、本発明の第２実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置が備えるヘッドユニット５１を示している。このヘッドユニット５１では、固定部（固定手段）として、前述した固定用ヒータ３９に代えて超音波発振器５９が設けられている。この超音波発振器５９は、シート状電子基板Ｂに対して小片状フィルムＡ１を押圧しながら超音波を発振することにより、シート状電子基板Ｂに小片状フィルムＡ１を固定するものである。このヘッドユニット５１を備えたフィルム貼り合わせ装置のそれ以外の部分の構成については、前述したフィルム貼り合わせ装置１０と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。また、本実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置の作用効果についても、前述したフィルム貼り合わせ装置１０の作用効果と同様である。
ｃ．第３実施形態
　図１７は、本発明の第３実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置が備えるヘッドユニット６１を示している。このヘッドユニット６１では、保持部（保持手段）として、第１実施形態における吸引用ポート３８に代えて金型６６の下面に取り付けられた粘着部としての粘着保持部材６８が用いられている。この粘着保持部材６８は金型６６の下面における固定用ヒータ６９が進退する開口を除いた部分に設けられており、この粘着保持部材６８の下面は粘着性を有する面で構成されている。このため、金型６６を下降させて粘着保持部材６８で小片状フィルムＡ１を押圧することにより、小片状フィルムＡ１は粘着保持部材６８に粘着して保持される。
　このヘッドユニット６１を備えたフィルム貼り合わせ装置のそれ以外の部分の構成については、前述した第１実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置１０と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。このヘッドユニット６１を用いると、金型６６の内部に保持部を設けるための穴部等を設ける必要がなくなるため、金型６６及び保持部（保持手段）の構造が簡単になり、低コスト化も図れる。この実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置のそれ以外の作用効果については、前述したフィルム貼り合わせ装置１０の作用効果と同様である。
ｄ．第４実施形態
　図１８は、本発明の第４実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置が備えるヘッドユニット７１を示している。このヘッドユニット７１では、固定部（固定手段）として、第３実施形態における固定用ヒータ６９に代えて超音波発振器７９が設けられている。このヘッドユニット７１を備えたフィルム貼り合わせ装置のそれ以外の部分の構成については、前述した第３実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。また、本実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置の作用効果についても、前述した第３実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置の作用効果と同様である。
ｅ．第５実施形態
　図１９Ａは、本発明の第５実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置が備えるヘッドユニット８１を示している。このヘッドユニット８１では、保持部（保持手段）として、第３実施形態における粘着保持部材６８に代えて金型切刃８７の内周面に形成された鋸刃状保持部８８（図１９Ｂ参照）が用いられている。この鋸刃状保持部８８は金型切刃８７の内周面に上下に設けられた複数の凹部と凸部とからなる凹凸面で構成されている。このため、金型８６を下降させて金型切刃８７でロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断すると、小片状フィルムＡ１の外周部が鋸刃状保持部８８の凹部（凸部間）に係合して小片状フィルムＡ１は金型切刃８７に保持される。
　このヘッドユニット８１を備えたフィルム貼り合わせ装置のそれ以外の部分の構成については、前述した第３実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。このヘッドユニット８１を備えたフィルム貼り合わせ装置によると、保持部（保持手段）の構造がさらに簡単になるとともに、ヘッドユニット８１の低コスト化が図れる。このヘッドユニット８１を備えたフィルム貼り合わせ装置のそれ以外の作用効果については、前述した第３実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置の作用効果と同様である。
ｆ．第６実施形態
　図２０は、本発明の第６実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置が備えるヘッドユニット９１を示している。このヘッドユニット９１では、固定部（固定手段）として、第５実施形態における固定用ヒータ６９に代えて超音波発振器９９が設けられている。このヘッドユニット９１を備えたフィルム貼り合わせ装置のそれ以外の部分の構成については、前述した第５実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。また、ヘッドユニット９１を備えたフィルム貼り合わせ装置の作用効果についても、前述した第５実施形態に係るフィルム貼り合わせ装置の作用効果と同様である。
ｇ．その他の変形例
　本発明に係るフィルム貼り合わせ装置は、前述した各実施形態に限定するものでなく、適宜変更して実施することができる。例えば、前述した各実施形態では、基板検出ユニット２９及び状態検出部４２をＣＣＤカメラで構成しているが、これに代えてレーザセンサ等の検出装置を用いてもよい。また、前述した実施形態では、吸引装置の作動をロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断する前に開始し、すべての金型切刃３７等で小片状フィルムＡ１を切断したのちに停止させているが、フィルム貼り合わせ装置１０が作動している間、吸引装置も作動させておくこともできる。また、各金型３６等の吸引用ポート３８にそれぞれ別の吸引装置を接続して必要なときに個別に作動させるようにしてもよい。
　前述した実施形態では、状態変更部４１を、小片状フィルムＡ１に剥離用の小フィルムを貼り付けるために用いられる剥離用フィルム貼り付け装置で構成しているが、この状態変更部４１は、小片状フィルムＡ１に他の部材、液体又は気体を付加する付加装置、小片状フィルムＡ１から不要部、液体、気体又は静電気材の除去を行う除去装置、ヘッドユニット３１ａ等によって搬送される小片状フィルムＡ１の姿勢を良好な状態に修正する姿勢修正装置等で構成してもよい。これによると、ロール状フィルムＡから切断された小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに貼り合わせる前に、小片状フィルムＡ１に対して何らかの処理が必要な場合には、この状態変更部４１によってその必要な処理を行うことができる。
　状態変更部４１が小フィルム以外の部材を付加する付加装置である場合には、剥離用フィルム貼り付け装置と同様の装置を用いることができる。状態変更部４１が液体や気体を付加する付加装置である場合には、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに貼り合わせるときの濡れ性を向上させて小片状フィルムＡ１のシート状電子基板Ｂへの適正な固定ができるようにすることができる。また、状態変更部４１が不要部を除去する除去装置である場合には、小片状フィルムＡ１の外周部に発生したバリや小片状フィルムＡ１に付着した異物等を除去することができる。この場合、状態変更部４１としては、超音波を用いた異物除去装置を用いることができる。
　さらに、状態変更部４１が液体、気体又は静電気材を除去する除去装置である場合には、小片状フィルムＡ１に付着する余分な液体や小片状フィルムＡ１に含まれる気体や静電気を除去することにより、小片状フィルムＡ１のシート状電子基板Ｂへの適正な貼り合せを可能にすることができる。また、状態変更部４１が小片状フィルムＡ１の姿勢を修正する姿勢修正装置である場合には、吸引用ポート３８に保持された小片状フィルムＡ１の姿勢を適正な状態に修正することができる。この場合、状態変更部４１を棒状の押圧部等で構成することができる。
　また、ロール状フィルムＡ及びシート状電子基板Ｂを構成する材料としては、固定用ヒータ３９，６９や超音波発振器５９等で接合（固定）が可能な樹脂材料を用いることが好ましいが、固定方法として他の方法を用いる場合には、樹脂材料以外の材料を用いることができる。例えば、ロール状フィルムＡとシート状電子基板Ｂとを接着により固定する場合には、ロール状フィルムＡ及びシート状電子基板Ｂを構成する材料は、特に限定されない。この場合、固定手段としては棒状の押圧部等を用いる。
　また、第５実施形態及び第６実施形態では、保持部を金型切刃８７の内周面に形成された鋸刃状保持部８８で構成し、この鋸刃状保持部８８の凹部に小片状フィルムＡ１の外周部を係合させることにより小片状フィルムＡ１を保持しているが、この係合に代えて金型切刃８７の内周面に発生する摩擦の保持力により小片状フィルムＡ１を保持することもできる。この場合、鋸刃状保持部８８は不要になるか、又は、鋸刃状ではなく緩やかな凹凸面で構成することができる。また、本発明に係るフィルム貼り合わせ装置を構成するそれ以外の各部分の構成についても、適宜変更することができる。

Claims (22)

1. ロール状フィルムを繰り出すフィルム移動機構と、
   　シート状電子基板を搬送する基板移動機構と、
   　前記繰り出されたロール状フィルムから小片状フィルムを切断して、前記切断した小片状フィルムを前記搬送されたシート状電子基板に貼り合わせるヘッドユニットと、
   　前記ヘッドユニットを前記繰り出されたロール状フィルムの位置から前記搬送されたシート状電子基板の位置まで移動させるヘッドユニット移動機構とを備え、
   　前記ヘッドユニットは、
   　個別に上下移動が可能になった複数の金型と、
   　前記複数の金型の下面にそれぞれ設けられ前記ロール状フィルムに押し付けられることにより前記ロール状フィルムから前記小片状フィルムを切断する切断部と、
   　前記複数の金型にそれぞれ設けられ前記切断部によって切断された前記小片状フィルムを保持する保持部と、
   　前記複数の金型にそれぞれ設けられ前記保持部によって保持されて搬送される前記小片状フィルムを前記シート状電子基板に固定する固定部とを備えたことを特徴とするフィルム貼り合わせ装置。
2. 請求項１に記載のフィルム貼り合わせ装置において、さらに、
   　前記ヘッドユニットに設けられて、前記シート状電子基板の状態を検出する基板検出部を備えたフィルム貼り合わせ装置。
3. 請求項１又は２に記載のフィルム貼り合わせ装置において、さらに、
   　前記ヘッドユニットの移動路に設けられて、前記保持部が保持する前記小片状フィルムの状態を検出する小片状フィルム検出部を備えたフィルム貼り合わせ装置。
4. 請求項１乃至３のうちのいずれか一つに記載のフィルム貼り合わせ装置において、さらに、
   　前記ヘッドユニット移動機構によって搬送される小片状フィルムに対して、付加材の追加、不要材の除去、及び前記小片状フィルムの状態の変更のうちの少なくともいずれか一つを行う状態変更部を備えたフィルム貼り合わせ装置。
5. 請求項４に記載のフィルム貼り合わせ装置において、
   　前記状態変更部は、前記小片状フィルムに所定の部材、液体又は気体を付加する付加装置、前記小片状フィルムから不要部、液体、気体又は静電気材の除去を行う除去装置、及び小片状フィルムの姿勢を修正する姿勢修正装置のうちのいずれかであるフィルム貼り合わせ装置。
6. 請求項１乃至５のうちのいずれか一つに記載のフィルム貼り合わせ装置において、
   　前記フィルム移動機構は、前記ロール状フィルムの繰り出された部分を固定するためのフィルム固定部を備えたフィルム貼り合わせ装置。
7. 請求項１乃至６のうちのいずれか一つに記載のフィルム貼り合わせ装置において、
   　前記ヘッドユニット移動機構は、平行に配置された一対のレールを備え、各レールごとに１つのヘッドユニットを移動させるようにしたフィルム貼り合わせ装置。
8. 請求項１乃至７のうちのいずれか一つに記載のフィルム貼り合わせ装置において、
   　前記切断部をトムソン型の切断刃で構成したフィルム貼り合わせ装置。
9. 請求項１乃至８のうちのいずれか一つに記載のフィルム貼り合わせ装置において、
   　前記保持部は、吸引装置に接続された吸引部、下面が粘着性を有する面で構成される粘着部、及び前記小片状フィルムの外周部に係合する係合部のうちのいずれかであるフィルム貼り合わせ装置。
10. 請求項１乃至９のうちのいずれか一つに記載のフィルム貼り合わせ装置において、
    　前記固定部は、固定用ヒータ又は超音波発振器であるフィルム貼り合わせ装置。
11. 請求項１乃至１０のうちのいずれか一つに記載のフィルム貼り合わせ装置において、
    　前記切断部が前記ロール状フィルムから前記小片状フィルムを切断すると同時に、前記保持部が前記小片状フィルムを保持するようにしたフィルム貼り合わせ装置。
12. フィルム状又はシート状の定置対象部材から小片部材を切断する切断手段と、
    　前記切断された小片部材を被定置対象部材が設置されている位置に搬送する搬送手段と、
    　前記小片部材を前記被定置対象部材に固定する固定手段とを備え、
    　前記搬送手段は前記切断された小片部材を保持する保持手段を備えており、前記切断手段及び前記固定手段を前記保持手段と一体にしたことを特徴とする小片部材の移載定置装置。
13. 請求項１２に記載の小片部材の移載定置装置において、
    　前記切断手段が前記定置対象部材から小片部材を切断すると同時に、前記保持手段が前記小片部材を保持するようにした小片部材の移載定置装置。
14. 請求項１２又は１３に記載の小片部材の移載定置装置において、さらに、
    　前記搬送手段に設けられて、前記被定置対象物の状態を検出する被定置対象物検出手段を備えた小片部材の移載定置装置。
15. 請求項１２乃至１４のうちのいずれか一つに記載の小片部材の移載定置装置において、さらに、
    　前記搬送手段による前記小片部材の搬送路に設けられて、前記保持手段が保持する前記小片部材の状態を検出する小片部材検出手段を備えた小片部材の移載定置装置。
16. 請求項１２乃至１５のうちのいずれか一つに記載の小片部材の移載定置装置において、さらに、
    　前記搬送手段によって搬送される小片部材に対して、付加部材の追加、不要部材の除去、及び前記小片部材の状態の変更のうちの少なくともいずれか一つを行う状態変更手段を設けた小片部材の移載定置装置。
17. 小片部材の移載定置装置に適用され、フィルム状又はシート状の定置対象部材から小片部材を切断して、前記切断した小片部材を被定置対象部材に固定するヘッド装置であって、
    　搬送手段によって搬送されるヘッド本体と、
    　前記ヘッド本体の下面に設けられて前記定置対象部材に押し付けられることにより前記定置対象部材から前記小片部材を切断する切断部と、
    　前記ヘッド本体の下面に設けられて前記切断部によって切断された前記小片部材を保持する保持部と、
    　前記ヘッド本体の下面に設けられて前記保持部によって保持されて搬送される前記小片部材を前記被定置対象部材に固定する固定部と
    を備えたことを特徴とするヘッド装置。
18. 請求項１７に記載のヘッド装置において、
    　前記ヘッド本体は、独立して上下に移動可能な複数の金型を有し、
    　前記切断部、前記保持部及び前記固定部が各金型にそれぞれ設けられているヘッド装置。
19. 請求項１７又は１８に記載のヘッド装置において、
    　前記切断部をトムソン型の切断刃で構成したヘッド装置。
20. 請求項１７乃至１９のうちのいずれか一つに記載のヘッド装置において、
    　前記保持部は、吸引装置に接続された吸引部、下面が粘着性を有する面で構成される粘着部、及び前記小片部材の外周部に係合する係合部のいずれかであるヘッド装置。
21. 請求項１７乃至２０のうちのいずれか一つに記載のヘッド装置において、及び　前記固定部は、固定用ヒータ又は超音波発振器であるヘッド装置。
22. 請求項１７乃至２１のうちのいずれか一つに記載のヘッド装置において、
    　前記切断部が前記定置対象部材から前記小片部材を切断すると同時に、前記保持部が前記小片部材を保持するようにしたヘッド装置。

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