(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態を図面を用いて説明する。図1は、本発明に係るヘッド装置としての一対のヘッドユニット10a,10bを備えた小片部材の移載定置装置10を示している。この小片部材の移載定置装置10は、本発明に係る定置対象部材としての樹脂製のロール状フィルムAから本発明に係る小片部材としての小片状フィルムA1を切断するとともに、その切断した小片状フィルムA1を搬送して本発明に係る被定置対象部材としての樹脂製のシート状電子基板Bの上面における所定部分に固定するための装置である。小片部材の移載定置装置10は、基台(図示せず)と、基板移動機構16と、フィルム移動機構20と、ヘッドユニット移動機構30(本発明に係る搬送手段であり、ヘッドユニット10a,10bを含む。)と、状態変更ユニット40とを備えている。
基板移動機構16は、基台の上方でシート状電子基板BをX方向(図1に矢印Xで示した方向で左右方向)に移動させて予め設定された設置部に設置するための装置であり、フィルム移動機構20は、基台の上面に基板移動機構16と平行して配置されロール状フィルムAをX方向に間欠的に移動させて各部分を予め設定された設置部に設置するための装置である。また、ヘッドユニット移動機構30は、基台の上方に配置された一対のヘッドユニット10a,10bをそれぞれロール状フィルムAおよびシート状電子基板Bの上方でY方向(図1に矢印Yで示した方向で前後方向)およびZ方向(図1に矢印Zで示した方向で上下方向)に移動させるための装置である。
そして、状態変更ユニット40は、フィルム移動機構20の所定の部分に設置され一対のヘッドユニット10a,10bによって搬送される小片状フィルムA1に対して後述する所定の処理を施すための装置である。基板移動機構16は、基台の上面に配置された一対のXレール17a,17bと、上面にシート状電子基板Bが設置される平面板状の移動テーブル18と、移動テーブル18の下面四隅に設けられ、それぞれXレール17a,17bに係合した状態で摺動することにより移動テーブル18をXレール17a,17bに沿って移動可能にする係合摺動部19a,19b(2個しか図示せず)とを備えている。
また、図示していないが、基板移動機構16には搬送モータを備えた基板駆動装置が備わっており、移動テーブル18は、この基板駆動装置の駆動によりXレール17a,17bに沿って移動する。すなわち、Xレール17a,17bは、基台上で、移動テーブル18の前後方向の長さに合わせて前後方向に一定間隔を保って左右方向に延びており、基板駆動装置は搬送モータの作動により移動テーブル18を移動させて移動テーブル18の上面に設置されるシート状電子基板Bを順次設置部に搬送する。そして、設置部においてシート状電子基板Bへの小片状フィルムA1の固定が終了すると、そのシート状電子基板Bを下流側に搬送する。
フィルム移動機構20は、基板移動機構16の後方に基板移動機構16と平行して配置されており、基台の上面に一定間隔を保って配置された一対のXレール21a,21bと、Xレール21a,21bに沿って移動可能な移動テーブルユニット22と、Xレール21a,21bの長手方向の両端側にそれぞれ配置されたロール状フィルム巻き出しユニットおよびロール状フィルム廃棄部巻き取りユニット(ともに図示せず)とを備えている。移動テーブルユニット22は、平面視が長方形の底面部23の上面における幅方向(前後方向)の中央部に上方に突出する台状のフィルム支持部24を形成して本体部分が構成されている。そして、本体部分の左右両端にそれぞれ壁面状のロール状フィルム固定ユニット25,26が形成されている。
ロール状フィルム固定ユニット25,26は、左右対称の構造をしており、底面部23の両端面からそれぞれ上方に延びる板状の壁面状固定部25a,26aと、壁面状固定部25a,26aの上面に対して進退するように上下移動する四角棒状の棒状移動部25b,26bとで構成されている。そして、壁面状固定部25a,26aの上面における幅方向(前後方向)の中央に、壁面状固定部25a,26aと棒状移動部25b,26bとの間に隙間を形成するフィルム挿通スリット25c,26cが設けられている。フィルム挿通スリット25c,26cは、幅がフィルム支持部24の幅と同じに設定され、下端部の高さがフィルム支持部24の上面の高さと同じに設定されている。
そして、壁面状固定部25a,26aの上端における前後両側部分の高さは、フィルム支持部24の上面の高さよりもやや高くなっており、両高さの差(フィルム挿通スリット25c,26cの高さ)は、ロール状フィルムAの厚みよりもやや短い長さになっている。また、フィルム支持部24およびフィルム挿通スリット25c,26cの幅は、ロール状フィルムAの幅よりもやや大きく設定されている。このため、ロール状フィルムAを、フィルム挿通スリット25cとフィルム挿通スリット26cとに挿通させた状態で、フィルム支持部24上に設置し、棒状移動部25b,26bをそれぞれ下方に移動させることにより、ロール状フィルムAにおける移動テーブルユニット22の両端に位置する部分をフィルム支持部24上に固定することができる。
また、移動テーブルユニット22には、棒状移動部25b,26bを昇降させるための昇降装置(図示せず)が備わっており、この昇降装置の作動により、棒状移動部25bは壁面状固定部25aに対して、棒状移動部26bは壁面状固定部26aに対してそれぞれ進退する。そして、底面部23の下面四隅には、Xレール21a,21bに係合した状態で摺動することにより移動テーブルユニット22をXレール21a,21bに沿って移動可能にする係合摺動部27a,27b,27c(3個しか図示せず)が設けられている。また、図示していないが、移動テーブルユニット22には搬送モータを備えた駆動装置が備わっており、移動テーブルユニット22は、この駆動装置の駆動によりXレール21a,21bに沿って移動する。
ロール状フィルム巻き出しユニットは、Xレール21a,21bの上流側(左側)に配置されており、処理前のロール状フィルムAの巻回部の中心を軸回り方向に回転可能に支持する支持軸部と、その支持軸部を回転駆動させる送出し駆動装置とを備えている。そして、送出し駆動装置の駆動により、ロール状フィルムAを間欠的にフィルム支持部24の上面に送り出す。ロール状フィルム廃棄部巻き取りユニットは、Xレール21a,21bの下流側(右側)に配置されており、小片状フィルムA1が切断されて廃棄される処理後のロール状フィルム廃棄部A2を外周面に巻き取っていく巻き取り軸部と、その巻き取り軸部を回転駆動させる巻取り駆動装置とを備えている。そして、巻取り駆動装置の駆動により、巻き取り軸部がロール状フィルム廃棄部A2を順次巻き取っていく。
ヘッドユニット移動機構30は、左右に設けられた一対の移動機構30a,30bで構成されており、それぞれ基台の前後両側に掛け渡された状態でXレール17a,17bおよびXレール21a,21bの上方に一定間隔を保って配置されている。移動機構30a,30bは、ともに基台の上面におけるXレール17a,17bとXレール21a,21bとの外側部分から上方に延びる脚部32a,32bと、脚部32a,32bの上端側部分に掛け渡されてXレール17a,17bとXレール21a,21bとの上方で一定間隔を保った状態で前後方向に延びる棒状の一対のYレール33a,33bとを備えている。
そして、移動機構30aのYレール33a,33bに移動軸部34aを介してヘッドユニット10aが前後方向に移動可能な状態で取り付けられ、移動機構30bのYレール33a,33bに移動軸部34bを介してヘッドユニット10bが前後方向に移動可能な状態で取り付けられている。移動軸部34a,34bには、それぞれY軸モータ(図示せず)を備えたY軸駆動装置が設けられており、ヘッドユニット10aは移動軸部34aとともに、ヘッドユニット10bは移動軸部34bとともに、それぞれY軸駆動装置の駆動により個別に前後方向に移動する。
また、ヘッドユニット10a,10bには、それぞれヘッドユニット10a,10bをZ軸方向(上下方向)に移動可能させるヘッドユニット昇降軸35a,35bを備えたZ軸駆動装置およびヘッドユニット10a,10bをR方向(図1に矢印Rで示した方向でZ軸周り方向)に回転させるR方向駆動装置(図示せず)も備わっている。このため、ヘッドユニット10a,10bは、Y軸駆動装置の駆動により前後方向に移動するとともに、Z軸駆動装置の駆動によりヘッドユニット昇降軸35a,35bに沿って上下方向に移動し、さらに、R方向駆動装置の駆動によりZ軸周りに回転する。
また、ヘッドユニット10a,10bはそれぞれ4個の別体からなる金型11(図2(2個しか図示していない)参照)を備えており、各金型11は、昇降ガイド部11aを介して厚板状の基台部11bの下面に対してそれぞれ個別に進退可能になっている。すなわち、昇降ガイド部11aには、それぞれ金型昇降駆動部(図示せず)が備わっており、各金型11は、それぞれの金型昇降駆動部の駆動により基台部11bに対して昇降する。この4個の金型11、昇降ガイド部11aおよび基台部11bで本発明に係るヘッド本体が構成される。また、各金型11の下面には、図2および図3に示したように、本発明に係る切断部としての金型切刃12がそれぞれ取り付けられており、各金型11の内部には、本発明に係る保持部としての吸引用ポート13および本発明に係る固定部としての固定用ヒータ14が設けられている。
金型切刃12は、トムソン型の切断刃で構成されており、各金型切刃12はそれぞれ小片状フィルムA1の外周部と同形のL形の枠状に形成されている。そして、図3に示したように、それぞれ2個の金型切刃12を組み合わせて正方形を形成するようにして、4個の金型切刃12が長方形の形に配置されている。また、吸引用ポート13は、金型11を上下に貫通する管状体で構成されており、上端部は吸引装置(図示せず)に接続され、下端部は金型11の下面で開口している。吸引用ポート13は、吸引装置の作動により、図2に示したように、金型切刃12によってロール状フィルムAから切断された小片状フィルムA1を金型切刃12の内部に保持し、吸引装置の作動が停止することにより小片状フィルムA1を解放する。
固定用ヒータ14は、通電により発熱する棒状のヒータで構成されており、ヒータ昇降装置(図示せず)の作動により、金型11内で上下移動し、最下部に位置したときには下端部が金型11の下面から下方に突出する。このため、ヘッドユニット10a,10bは、基板移動機構16によって搬送されるシート状電子基板Bおよびフィルム移動機構20によって搬送されるロール状フィルムAの上方でシート状電子基板Bおよびロール状フィルムAに対して相対的にどの方向にも移動でき、各金型11は、それぞれ個別にヘッドユニット10a,10bの他の部分に対して昇降できる。
また、吸引用ポート13は、吸引装置の作動によって生じる吸引力で小片状フィルムA1を吸着してピックアップし、ヘッドユニット10a,10bの移動によってシート状電子基板Bの上方に移動したのちに吸引装置による吸引が解除されることにより小片状フィルムA1解放する。さらに、固定用ヒータ14は、金型11に対して昇降でき、通電により小片状フィルムA1を加熱できる。この加熱により、小片状フィルムA1をシート状電子基板Bに固定することができる。
また、ヘッドユニット10a,10bには、シート状電子基板Bの上面の状態を検出する基板用状態検出ユニット15が備わっている。基板用状態検出ユニット15は、例えば、CCDカメラからなる基板認識カメラで構成することができ、ヘッドユニット10a,10bの側面に固定され、ヘッドユニット10a,10bとともに移動する。この基板用状態検出ユニット15は、シート状電子基板Bの設置位置の確認、シート状電子基板Bの上面おける小片状フィルムA1を固定する部分、例えば、導体パターンの位置の確認、およびシート状電子基板Bの上面に固定された小片状フィルムA1の配置の確認のためなどに用いられる。
状態変更ユニット40は、移動テーブルユニット22の底面部23における基板移動機構16側部分の長手方向の略中央上面に設置されて移動テーブルユニット22とともに移動することができ、状態変更部41と、状態検出部42とを備えている。状態変更部41は、例えば、吸引用ポート13に吸着され、ヘッドユニット10a,10bによって搬送される小片状フィルムA1の一部に剥離用の小フィルムを貼り付ける場合に用いられる剥離用フィルム供給装置で構成することができる。
この剥離用フィルム供給装置は、上下に延びる筒状の供給部の下方から上面に向かって順次小フィルムを送り出す機構を備えている。状態検出部42は、例えば、CCDカメラからなる小片状フィルム認識カメラで構成することができ、吸引用ポート13に吸着された小片状フィルムA1の状態の確認のためなどに用いられる。この場合の小片状フィルムA1の状態とは、小片状フィルムA1の向きや吸引用ポート13への吸着状態等である。また、小フィルムは、例えば、小片状フィルムA1が複数層から構成されていて、小片状フィルムA1をシート状電子基板Bに固定したのちに小片状フィルムA1の一部を剥離する場合等に剥離の開始部として利用される。
小片部材の移載定置装置10には、前述した装置の他、CPU、ROMおよびRAMからなる記憶装置、画像処理装置、入力装置およびセンサ等からなる各種の検出装置等、小片部材の移載定置装置10を作動するために必要な各種の装置が備わっている。記憶装置には、小片部材の移載定置装置10が備える各装置を作動させるための各種のプログラムや、シート状電子基板B、ロール状フィルムAおよび小片状フィルムA1の設置位置や形状に関するデータ等の各種のデータが記憶されている。
画像処理装置は、基板用状態検出ユニット15および状態検出部42に接続されており、基板用状態検出ユニット15および状態検出部42の撮影画像を画像処理して、画像データとして記憶装置に記憶させる。入力装置は、記憶装置に記憶されたプログラムを選択するための入力や、各種のデータ等の入力に用いられる。また、検出装置は、搬送モータ等の各種のモータの回転数を検出して、移動テーブル18および移動テーブルユニット22の位置や、ヘッドユニット10a,10bのX、Y、Z、R方向の位置を認識する。そして、CPUは、記憶装置が記憶するプログラムや各種のデータ、入力装置の入力データおよび検出装置の検出値等に基づいて、小片部材の移載定置装置10が備える各装置を作動させる。
このように構成された小片部材の移載定置装置10を用いて、シート状電子基板Bの表面に小片状フィルムA1を固定する場合の処理は、CPUが、前述した各種のプログラムを実行することによって行われる。この場合、まず、シート状電子基板Bが設置された移動テーブル18をヘッドユニット10a,10bの移動範囲の下方に搬送するとともに、移動テーブルユニット22をヘッドユニット10a,10bの移動範囲の下方に搬送する。ついで、ロール状フィルムAの所定部分(小片状フィルムA1を切断する部分)を移動テーブルユニット22のフィルム支持部24の上面に繰り出す。
そして、ロール状フィルム固定ユニット25,26でロール状フィルムAにおけるフィルム支持部24の上面両端に位置する部分を固定したのちに、図4に示したように、ヘッドユニット10a,10bの一方(以下、ヘッドユニット10aとして説明する。)をロール状フィルムAにおける小片状フィルムA1を切断する部分の上方に位置させる。つぎに、吸引装置を作動させてロール状フィルムAの上面の空気を吸引用ポート13で吸引しながら図5(a)に示したようにヘッドユニット10aを下降させる。図5(b)は、このときのロール状フィルムAを上方から見た状態を示している。
ついで、図6(a)に示したように、金型11の一方を基台部11bや他の金型11に対して下降させて、金型切刃12でロール状フィルムAを切断する。ここでは、説明の便宜上、金型11の個数は2個とする。また、以下、一方の金型11を金型11A、他方の金型11を金型11Bとして説明する。図6(b)は、図6(a)に示した操作によりロール状フィルムAから切断される切断対象部分である小片状フィルムA1を示している。つぎに、図7(a)に示したように、金型11Aを上昇させ、金型11Bを下降させる。これによって、切断された小片状フィルムA1は吸引用ポート13に吸引されて金型11Aの金型切刃12の内部に保持された状態で金型11Aとともに上昇し、金型11Bの金型切刃12はロール状フィルムAの他の部分から小片状フィルムA1を切断する。
これによって、図7(b)に示したように、ロール状フィルムAには、小片状フィルムA1が切断され取出されたのちの孔A3と小片状フィルムA1の切断線とが形成される。そして、図8(a)に示したように、金型11Bを上昇させることによって、切断されたもう一方の小片状フィルムA1は金型11Bの吸引用ポート13に吸引されて金型11Bの金型切刃12の内部に保持された状態で、金型11Bとともに上昇する。これによって、図8(b)に示したように、ロール状フィルムAには、小片状フィルムA1が切断され取出されたのちの二つの孔A3が形成される。
つぎに、ヘッドユニット10aは、2個の小片状フィルムA1を保持したまま、状態変更ユニット40の上方に移動したのちに下降して、状態変更部41の上面に供給された剥離用の小フィルムに小片状フィルムA1を接触させることにより、小片状フィルムA1に剥離用の小フィルムを貼り付ける。そして、状態検出部42で、吸引用ポート13に吸着された小片状フィルムA1の状態を確認する。ついで、ヘッドユニット10aは、図9(a)に示したように、シート状電子基板Bの上方に移動する。図9(b)は、このときのシート状電子基板Bの上面の状態を示している。
つぎに、R方向駆動装置を駆動させることによってヘッドユニット10aを回転させ、金型11Aが保持する小片状フィルムA1の向きを、シート状電子基板Bにおける小片状フィルムA1を固定する部分の向きに合わせる。シート状電子基板Bにおける小片状フィルムA1を固定する部分は、例えば、電極パターンの上面であり、表面に小片状フィルムA1を固定することによって、この電極パターンを保護する。また、シート状電子基板Bにおける小片状フィルムA1を固定する部分は、予め、基板用状態検出ユニット15によって撮像され、画像データとして記憶装置に記憶されており、この画像データと金型11Aの回転方向の位置や小片状フィルムA1の向きとを比較しながら、R方向駆動装置が駆動する。
つぎに、図10(a)に示したように、金型11Aが下降して、小片状フィルムA1をシート状電子基板Bの電極パターンに重ねる。このとき、固定用ヒータ14が下降して、小片状フィルムA1の所定部分を押圧しながら加熱することにより、小片状フィルムA1をシート状電子基板Bに固定する。この場合、小片状フィルムA1の複数個所、例えば、図10(b)に示したように、2か所の熱圧着点B1で小片状フィルムA1を固定することが好ましい。ついで、図11に示したように、小片状フィルムA1をシート状電子基板B上に残したまま固定用ヒータ14を上昇させるとともに、金型11Aを上昇させる。
つぎに、R方向駆動装置を駆動させることによってヘッドユニット10aを回転させ、金型11Bが保持する小片状フィルムA1の向きを、シート状電子基板Bにおける次の小片状フィルムA1を固定する部分の向きに合わせる。そして、図12(a)に示したように、金型11Bが下降して、小片状フィルムA1をシート状電子基板Bの電極パターンに重ねる。このとき、固定用ヒータ14が下降して、小片状フィルムA1の所定部分を押圧しながら加熱することにより、小片状フィルムA1をシート状電子基板Bに固定する。
これによって、図12(b)に示したように、2個の小片状フィルムA1がそれぞれ2か所の熱圧着点B1でシート状電子基板Bに固定される。そして、図13に示したように、金型11Bを上昇させるとともに、ヘッドユニット10aを上昇させる。このとき、吸引装置の作動を停止する。このようにして、前述した操作を繰り返すことにより、シート状電子基板Bに全ての小片状フィルムA1が固定される。そして、シート状電子基板Bへの小片状フィルムA1の固定が終了すると、新たなシート状電子基板Bを移動テーブル18に設置するとともに、ロール状フィルムAの次の部分を移動テーブルユニット22のフィルム支持部24の上面に繰り出し、前述した処理が繰り返される。
なお、図10(a)に示した処理を行う際に、この処理に代えて図14に示した処理を行うこともできる。すなわち、図10(a)に示した処理では、金型11Aだけを下降させるとともに、金型11Aの固定用ヒータ14を下降させて、小片状フィルムA1をシート状電子基板Bに固定しているが、ヘッドユニット10a全体をシート状電子基板Bの上面まで下降させて、金型11Aの固定用ヒータ14を下降させてもよい。同様に、図12(a)に示した処理を行う際に、この処理に代えて図15に示した処理を行うこともできる。
すなわち、図12(a)に示した処理では、金型11Bだけを下降させるとともに、金型11Bの固定用ヒータ14を下降させて、小片状フィルムA1をシート状電子基板Bに固定しているが、ヘッドユニット10a全体をシート状電子基板Bの上面まで下降させて、金型11Bの固定用ヒータ14を下降させてもよい。また、双方の金型11A,11Bで同時にロール状フィルムAから2個の小片状フィルムA1を切断したり、双方の金型11A,116Bで同時に2個の小片状フィルムA1をシート状電子基板Bに固定したりすることもできる。
このように、本実施形態に係るヘッドユニット10aは、ヘッドユニット移動機構30が備えるYレール33a,33bに沿って移動可能なヘッド本体に、金型切刃12と、吸引用ポート13と、固定用ヒータ14と、基板用状態検出ユニット15とを設けている。したがって、ヘッドユニット10aを備える小片部材の移載定置装置10の全体を小型化できるとともに、ヘッドユニット10aの移動範囲の中で、ロール状フィルムAからの小片状フィルムA1の切断、切断された小片状フィルムA1の保持、小片状フィルムA1の搬送、小片状フィルムA1への小フィルムの貼り付け、小片状フィルムA1の保持状態の確認および小片状フィルムA1のシート状電子基板Bへの固定のすべての処理を行うことができる。この結果、高速処理が可能になる。
また、ヘッドユニット10aが、個別に上下移動が可能になった4個の金型11を備えており、各金型11に、それぞれ金型切刃12、吸引用ポート13および固定用ヒータ14が設けられている。これによると、ロール状フィルムAから複数の小片状フィルムA1を切断する際に、各金型11の回転方向の角度を調節しながら順番に各小片状フィルムA1を切断できるとともに、各小片状フィルムA1を固定する際に、各金型11の回転方向の角度を調節しながら順番に各小片状フィルムA1をシート状電子基板Bに固定できる。この結果、ロール状フィルムAの無駄(ロール状フィルム廃棄部A2)を少なくすることができるとともに、シート状電子基板Bにおける小片状フィルムA1を固定する部分の配置が複雑な場合であっても容易に対応できる。
また、ロール状フィルムAから複数の小片状フィルムA1を切断する際に、複数の小片状フィルムA1を同時に切断して、各小片状フィルムA1を固定する際に、複数の小片状フィルムA1を同時にシート状電子基板Bに固定することもできる。さらに、ヘッドユニット10aに4個の金型11等を設けたことによって、さらに、高速処理が可能になる。また、金型切刃12をトムソン型の切断刃で構成したため、小片状フィルムA1の形状に合った形状に金型切刃12を高精度に形成することが容易になるとともに、金型切刃12を安価にできる。さらに、金型切刃12によるロール状フィルムAからの小片状フィルムA1の切断と、吸引用ポート13による小片状フィルムA1の吸引とを同時に行うため、さらに、処理時間の短縮が可能になる。
(第2実施形態)
図16は、本発明の第2実施形態に係るヘッドユニット50を示している。このヘッドユニット50では、固定部として、前述した固定用ヒータ14に代えて超音波発振器54が設けられている。この超音波発振器54は、シート状電子基板Bに対して小片状フィルムA1を押圧しながら超音波を発振することにより、シート状電子基板Bに小片状フィルムA1を固定するものである。このヘッドユニット50のそれ以外の部分の構成については、前述したヘッドユニット10aと同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。また、ヘッドユニット50の作用効果についても、前述したヘッドユニット10aの作用効果と同様である。
(第3実施形態)
図17は、本発明の第3実施形態に係るヘッドユニット60を示している。このヘッドユニット60では、保持部として、第1実施形態における吸引用ポート13に代えて金型61の下面に取り付けられた粘着保持部材63が用いられている。この粘着保持部材63は金型61の下面における固定用ヒータ64が進退する開口を除いた部分に設けられており、この粘着保持部材63の下面は粘着性を有する面で構成されている。このため、金型61を下降させて粘着保持部材63で小片状フィルムA1を押圧することにより、小片状フィルムA1は粘着保持部材63に粘着して保持される。
このヘッドユニット60のそれ以外の部分の構成については、前述したヘッドユニット10aと同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。このヘッドユニット60によると、金型61の内部に保持部を設けるための穴部等を設ける必要がなくなるため、金型61および保持部の構造が簡単になり、低コスト化も図れる。このヘッドユニット60のそれ以外の作用効果については、前述したヘッドユニット10aの作用効果と同様である。
(第4実施形態)
図18は、本発明の第4実施形態に係るヘッドユニット70を示している。このヘッドユニット70では、固定部として、第3実施形態における固定用ヒータ64に代えて超音波発振器74が設けられている。このヘッドユニット70のそれ以外の部分の構成については、前述したヘッドユニット60と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。また、ヘッドユニット70の作用効果についても、前述したヘッドユニット60の作用効果と同様である。
(第5実施形態)
図19(a)は、本発明の第5実施形態に係るヘッドユニット80を示している。このヘッドユニット80では、保持部として、第3実施形態における粘着保持部材63に代えて金型切刃82の内周面に形成された鋸刃状保持部83(図19(b)参照)が用いられている。この鋸刃状保持部83は金型切刃82の内周面に上下に設けられた複数の凹部と凸部とからなる凹凸面で構成されている。このため、金型81を下降させて金型切刃82でロール状フィルムAから小片状フィルムA1を切断すると、小片状フィルムA1の外周部が鋸刃状保持部83の凹部(凸部間)に係合して小片状フィルムA1は金型切刃82に保持される。
このヘッドユニット80のそれ以外の部分の構成については、前述した第3実施形態に係るヘッドユニット60と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。このヘッドユニット80によると、保持部の構造がさらに簡単になるとともに、ヘッドユニット80の低コスト化が図れる。このヘッドユニット80のそれ以外の作用効果については、前述した第3実施形態に係るヘッドユニット60の作用効果と同様である。
(第6実施形態)
図20は、本発明の第6実施形態に係るヘッドユニット90を示している。このヘッドユニット90では、固定部として、第5実施形態における固定用ヒータ64に代えて超音波発振器94が設けられている。このヘッドユニット90のそれ以外の部分の構成については、前述した第5実施形態に係るヘッドユニット80と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記して説明は省略する。また、ヘッドユニット90の作用効果についても、前述したヘッドユニット80の作用効果と同様である。
また、本発明に係るヘッド装置は、前述した各実施形態に限定するものでなく、適宜変更して実施することができる。例えば、前述した実施形態では、基板用状態検出ユニット15および状態検出部42をCCDカメラで構成しているが、これに代えてレーザセンサ等の検出装置を用いてもよい。また、前述した実施形態では、ロール状フィルムAおよびシート状電子基板Bを構成する材料として、樹脂材料を用いているが、固定方法として例えば接着による方法を用いる場合には、樹脂材料以外の材料を用いることができる。この場合には、ロール状フィルムAおよびシート状電子基板Bを構成する材料は、特に限定されず、固定部としては棒状の押圧部等を用いる。
さらに、前述した実施形態では、吸引装置の作動をロール状フィルムAから小片状フィルムA1を切断する前に開始し、すべての金型切刃12等で小片状フィルムA1を切断したのちに停止させているが、小片部材の移載定置装置10が作動している間、吸引装置も作動させておくこともできる。また、各金型11の吸引用ポート13にそれぞれ別の吸引装置を接続して個別に作動させるようにしてもよい。さらに、第5実施形態および第6実施形態では、保持部を金型切刃82の内周面に形成された鋸刃状保持部83で構成し、この鋸刃状保持部83の凹部に小片状フィルムA1の外周部を係合させることにより小片状フィルムA1を保持しているが、この係合に代えて金型切刃82の内周面に発生する摩擦の保持力により小片状フィルムA1を保持することもできる。この場合、鋸刃状保持部83は不要になるか、または、鋸刃状ではなく緩やかな凹凸面で構成することができる。
また、前述した実施形態では、状態変更部41を、小片状フィルムA1に剥離用の小フィルムを貼り付けるために用いられる剥離用フィルム供給装置で構成しているが、この状態変更部41は、小片状フィルムA1に、他の部材、液体または気体を付加する付加装置や、小片状フィルムA1からバリや異物等の不要部、液体、気体または静電気材の除去を行う除去装置や、ヘッドユニット10a等によって搬送される小片状フィルムA1の姿勢を良好な状態に修正する姿勢修正装置等で構成してもよい。
これによると、ロール状フィルムAから切断された小片状フィルムA1をシート状電子基板Bに貼り合わせる前に、小片状フィルムA1に対して何らかの処理が必要な場合には、この状態変更部41によってその必要な処理を行うことができる。また、本発明に係るヘッド装置を構成するそれ以外の各部分の構成および小片部材の移載定置装置の構成についても、適宜変更することができる。