JP5249184B2 - フラットパネルディスプレイの実装装置および実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の実装装置および実装方法に関するものである。

ＦＰＤにおける表示基板の周辺には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。

表示基板モジュール組立ラインは、液晶、プラズマなどのＦＰＤの表示基板に、複数の処理作業工程を順次行なうことで、該基板の周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装する装置である。以下、表示基板を単に「基板」と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合は「ＰＣＢ基板」と明記する。

表示基板モジュール組立ラインの処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。

ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ＡＣＦ工程の別な例では、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼り付ける。また、表示基板モジュール組立ラインには、処理する基板の辺の数、処理するＴＡＢやＩＣの数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。

このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ＡＣＦ基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的にも接続される。

一般的に、搭載するＴＡＢやＩＣの個数が増大すると、ＡＣＦの貼り付け数も増大する。なお、ＡＣＦを長い単一のシートのまま貼り付ける方法も存在するが、ＴＡＢやＩＣを搭載しない部分に貼り付けたＡＣＦが無駄になるので好まれない。また、ＴＡＢやＩＣを順次搭載する場合も、ＡＣＦの硬化を行う圧着工程（本圧着工程）では、一列に並んだＴＡＢやＩＣを一括して加熱圧着する方法がとられる。

ここで、本発明でＴＡＢと称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたり、ＣＯＦ（Chip On Film）と呼称されたりする。これらＴＣＰやＣＯＦは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明ではＴＡＢと呼称する。

予めＡＣＦをＴＡＢ側に貼り付け、これをパネルに実装する方式としては、例えば、特許文献１に開示されている。ところが、特許文献１には、ＡＣＦをＴＡＢに貼り付ける機構については記載されていない。また、特許文献２には、ベースフィルム上のＡＣＦのみを所定の長さに切りそろえ、この後、ＴＡＢに貼り付けてベースフィルムを引き剥がす方式が開示されている。

特開平４−３５２４４２号公報 特開平７−７４２０８号公報

ここで、ＡＣＦの特性上、伸びを生じやすい点が課題となる。ＡＣＦは、厚さ３０μｍ程度のＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）製のベースフィルム上に厚さ３０μｍ程度のＡＣＦを塗布して形成されており、リールで供給される。このため、ＡＣＦが必要な長さで切り取られるように、予めハーフカットなどでＡＣＦに切れ込みを入れておいても、ベースフィルムの伸びなどによりＡＣＦの長さに誤差が生じる。なお、ここで言うハーフカットとは、ＡＣＦ層には切り込みを与え、ベースフィルム層は完全には切り離さず連続性を維持するような切込みの加工をさす。

従来から使用されているＦＰＤの実装組立プロセスでは、ガラス製のＦＰＤパネル側に予め長めにカットしたＡＣＦを貼り付けておいて、ＴＡＢを位置決めして貼り付ける。そのため、ＡＣＦのハーフカット間隔の精度を高精度にする必要がなかった。しかし、ＴＡＢ側にＡＣＦを貼る場合は、以下のような問題を生じやすい。

まず、ＡＣＦの貼り付け長さがＴＡＢの幅よりも短い場合は、ＴＡＢ貼付後の剥離強度が低下する。これは、ＴＡＢを引き剥がそうとする外力に対して、ガラスパネルとＴＡＢとの間のＡＣＦの開始点に応力が集中するためである。したがって、ＡＣＦの貼り付け長さがＴＡＢの幅よりも短い場合は、ＡＣＦをＴＡＢからややはみ出させてＴＡＢの外縁をＡＣＦにめり込ませた場合よりも剥離強度が弱くなる。

一方、ＡＣＦをＴＡＢよりも長くした場合は、ベースフィルムの剥離の信頼性が低下する。先に説明したように、ＡＣＦもベースフィルムも薄く柔軟な樹脂フィルムであるため、比較的強固なＴＡＢに貼り付いたＡＣＦをベースフィルムから引き剥がすときに、ＡＣＦに対してベースフィルムを折り返すように剥がす必要がある。このとき、ＡＣＦが長いと、ＡＣＦとＴＡＢの接合部の境界に応力が集中していまい、ＡＣＦにハーフカットが形成されていても、ＡＣＦがＴＡＢから引き剥がされ、ベースフィルム側に付着してしまうという不具合が生じやすい。

また、未硬化のＡＣＦは軟弱であるため、ＴＡＢから長くはみ出したＡＣＦは折れ曲がりやすい。その結果、ＡＣＦをベースフィルムから上手く剥離できても、ＴＡＢをパネルに貼り付ける際に、ＡＣＦが折り重なって付着してしまう可能性がある。

このように、ＡＣＦがＴＡＢよりも長い場合は、ベースフィルムの剥離時とＴＡＢの貼付時に不具合が生じやすく、ＡＣＦが短めの場合は、使用時にＴＡＢが剥落する可能性が高くなる。また、ＡＣＦの伸びを見込んでカットする長さを調整しても、ＡＣＦの貼付位置に誤差が生じるため、ハーフカット済みのＡＣＦをＴＡＢに安定して貼り付けることは困難である。

本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、ＡＣＦを電子部品（ＴＡＢ）のエッジに近接して僅かに長く切ることで安定して電子部品（ＴＡＢ）の貼付ができるフラットパネルディスプレイの実装装置および実装方法を提供することにある。

上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のフラットパネルディスプレイの実装装置は、仮貼り手段と、切込手段と、剥離手段とを備えている。仮貼り手段は、ＡＣＦテープのＡＣＦ層に少なくとも２つ以上の電子部品を仮貼りする。切込手段は、電子部品が仮貼りされたＡＣＦ層に切り込みを入れ、剥離手段は、ＡＣＦ層に切り込みを入れたＡＣＦテープのベースフィルムを剥離する。そして、切込手段は、ＡＣＦ層に仮貼りされた隣り合う電子部品の間に進入してＡＣＦ層に切り込みを入れ、隣り合う電子部品の間の距離は、切込手段の厚みよりも僅かに長い。

また、本発明のフラットパネルディスプレイの実装方法は、仮貼り工程と、切込工程と、剥離工程とを有している。仮貼り工程では、仮貼り手段によりＡＣＦテープのＡＣＦ層に少なくとも２つ以上の電子部品を仮貼りする。切込工程では、電子部品が仮貼りされたＡＣＦ層に切込手段で切り込みを入れ、剥離工程では、ＡＣＦ層に切り込みを入れたＡＣＦテープのベースフィルムを剥離手段で剥離する。切込工程では、ＡＣＦ層に仮貼りされた隣り合う電子部品の間に切込手段を進入させてＡＣＦ層に切り込みを入れ、隣り合う電子部品の間の距離は、切込手段の厚みよりも僅かに長い。

本発明のフラットパネルディスプレイの実装装置及び実装方法によれば、電子部品（ＴＡＢ）にＡＣＦを貼り付ける場合に、電子部品の外縁近傍の外側にＡＣＦのハーフカットを施すことができるためＡＣＦの貼り付けを安定して実現できる利点がある。さらに、電子部品を近接して配置することにより、ＡＣＦを無駄なく利用できる利点もある。

図１（ａ）は本発明の第１の実施例を示す平面図、図１（ｂ）は同じ実施例の立面図。 本発明の第１の実施例を示すＦＰＤの実装組立ライン全体を示すフロアレイアウト図。 図３（ａ）は本発明の第２の実施例を示す平面図、図３（ｂ）は同じ実施例の立面図。 図４（ａ）は本発明の第３の実施例を示す平面図、図４（ｂ）は同じ実施例の立面図。 図５（ａ）は本発明の第４の実施例を示す平面図、図５（ｂ）は同じ実施例の立面図。 図６（ａ）は本発明の第５の実施例を示す平面図、図６（ｂ）は同じ実施例の立面図。 本発明の第６の実施例を示す平面図。 本発明の第７の実施例を示す平面図。 本発明の第８の実施例を示す平面図。

以下、フラットパネルディスプレイの実装装置及び実装方法を実施するための形態について、図１〜図９を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。

１．第１の実施例
［ＦＰＤの実装組立ライン］
まず、フラットパネルディスプレイの実装装置であるＦＰＤの実装組立ラインについて、図１を参照して説明する。

図１に示すように、ＦＰＤの実装組立ライン２００では、ＦＰＤにおける表示基板１００が左側から搬入され、搬送装置１１０により各ユニットを順次矢印Ｘ方向に運ばれながら、実装プロセスを経る。このＦＰＤの実装組立ライン２００は、端子クリーニングユニット１２０と、ソース側の搭載ユニット１３０Ａと、ゲート側の搭載ユニット１３０Ｂを備えている。さらに、ＦＰＤの実装組立ライン２００は、ソース側の本圧着ユニット１４０Ａと、ゲート側の本圧着ユニット１４０Ｂと、ＰＣＢ搭載ユニット１５０とを備えている。

端子クリーニングユニット１２０は、搬入された表示基板１００の端子部を拭き取るクリーニングヘッド１２１がレール１２２に載置されており、表示基板１００の搭載を行う端子がある辺を拭き取り清掃する。

次に、ソース側の搭載ユニット１３０Ａによりソース側のＴＡＢが実装される。ＴＡＢは、長尺のリール状態で供給され、ＴＡＢ打ち抜きユニット１３１によって打ち抜かれ、個別に分けられる。この後、ＡＣＦ貼付装置１３２により、ＡＣＦ層をＴＡＢの搭載端子側に貼り付け、ベースフィルムを剥離する。剥離の終了したＴＡＢは、移載装置１３３により搭載ヘッド１３４に渡される。搭載ヘッド１３４は、加熱加圧ヘッドであり、表示基板１００のソース辺にＴＡＢを順次搭載し、仮圧着する。

この後、ソース側のＴＡＢと表示基板１００との圧着部分が、ソース側の本圧着ユニット１４０Ａの本圧着ヘッド１４１によって加熱加圧され、ソース側のＴＡＢの実装組立が終了する。

次に、ゲート側の搭載ユニット１３０Ｂでゲート側のＴＡＢを搭載し、ゲート側の本圧着ユニット１４０Ｂでゲート側のＴＡＢと表示基板１００との圧着部分を加熱加圧する。ゲート側は表示基板１００の左右２辺に存在するので、本圧着が２回実施される。そのため、ＦＰＤの実装組立ライン２００には、ゲート側の本圧着ユニット１４０Ｂが２台設けられている。

この後、ＰＣＢ搭載ユニット１５０により、ソース側のＴＡＢ１の反対側にＰＣＢ基板を接続する。ＰＣＢ搭載ユニット１５０は、ＰＣＢ供給装置１５１によりトレーで供給されたＰＣＢ基板を１枚ずつ左右のＡＣＦ貼付装置１５２に供給し、ＡＣＦの貼り付けを行う。ＡＣＦの貼り付けが終了したＰＣＢ基板は、移載装置１５３により本圧着部１５４に左右２枚が配置される。そして、本圧着部１５４が左右２枚のＰＣＢ基板を一括して加圧加熱することで、複数のソース側のＴＡＢが２枚のＰＣＢ基板に接続される。

［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置１３２およびＡＣＦ貼付装置１３２によってＡＣＦ層をＴＡＢに貼り付ける手順について、図２を参照して説明する。

図２に示すＴＡＢ１は、ポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路を設けＩＣチップを搭載してなるＴＡＢ部品である。図２では、簡便のためＩＣチップや印刷回路は省略してあるが、ＴＡＢ１の中央付近にＩＣチップが実装されており、裏面側に印刷回路が設けられている。また、図２（ａ）において、ＴＡＢ１の裏面側における手前の辺縁と奥側の辺縁にアウターリード端子が設けられているものとする。ＡＣＦ貼付装置１３２は、ＴＡＢ１の手前側のアウターリード部にＡＣＦ層２ａを貼り付ける。

ＡＣＦテープ２は、厚さ３５μｍ、幅１．２ｍｍのリボン状のＰＥＴ製のベースフィルム２ｂの片面にＡＣＦ層２ａを塗布して形成されており、供給リール３にＡＣＦ層２ａを内側にして巻きつけて供給される。

供給リール３は、送り出しモータ（不図示）により送り出し長さと速度を制御され、ＡＣＦテープ２を送り出す。ＡＣＦテープ２の送り出し量は、供給リール３のテープ残量により影響を受けるため、鍔つきのガイドローラ４により送り量を測定される。通常、テープ走行の送り量を管理する場合は、ガイドローラ４に対向し、表面がゴムのピンチローラを設け、テープが滑らないように押さえつけることが行われる。しかしながら、本例では、ＡＣＦ層２ａが粘着性を有するためピンチローラは用いない。

ＡＣＦテープ２は、ガイドローラ４により方向を変えられ、ＡＣＦステージ１０の上の定位置に送り出される。ＡＣＦステージ１０は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、ヒータ内蔵のＴＡＢチャックブロック２０に対向する領域の表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム２ｂからはみ出したＡＣＦ層２ａがＡＣＦステージ１０に固着することが無いようになっている。

ＡＣＦステージ１０に沿って延伸されたＡＣＦテープ２のＡＣＦ層２ａには、ヒータ内蔵のＴＡＢチャックブロック２０によりＴＡＢ１が搬送され、押し当てられる。ここで、ＴＡＢチャックブロック２０は、本発明に係る仮貼り手段の一例であり、ＴＡＢ１を真空チャックするための気孔を有する。

ＴＡＢチャックブロック２０のＡＣＦテープ２に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、ＴＡＢ１を例えば７０〜９０℃に加熱している。この状態で、ＴＡＢチャックブロック２０は、ＡＣＦテープ２の表面に対して例えば２ＭＰａの加圧となるように、下向きに押し下げられる。このときのＴＡＢ１の表面温度およびＡＣＦテープ２への加圧力は、使用するＡＣＦの特性に応じて適宜設定する。

この後、ＴＡＢチャックブロック２０は、真空チャックを開放し、ＴＡＢ１をＴＡＢステージ１２の上に置く。これにより、ＴＡＢ１がＡＣＦテープ２のＡＣＦ層２ａに仮貼りされ、仮貼り工程が終了する。ＴＡＢステージ１２は、両端に円筒ドラム（不図示）を有するベルトコンベアであり、両端の円筒ドラムによりＴＡＢ１の送り量と、送り速度を制御している。

ＴＡＢチャックブロック２０から開放されたＴＡＢ１は、ＴＡＢステージ１２の送りと、これに同期して供給リール３から送り出されるＡＣＦテープ２により１ピッチ分送り出される。この１ピッチは、ＡＣＦテープ２の無駄を省き、ベースフィルム２ｂの剥離を確実になし、ＴＡＢ１の搭載時に余分なＡＣＦ層２ａが折れ曲がったりしないよう、ＴＡＢ１の幅よりも僅かに長くする。ＡＣＦテープ２がＴＡＢ１からはみ出る長さは、短ければ短いほどベースフィルム２ｂの剥離を安定して行うことができるが、次に説明するハーフカットを安定して行うため０にすることはできない。

例えば、ＴＡＢ１が０．５ｍｍの間隔で配置されて送られると、隣り合うＴＡＢ１間のＡＣＦ層２ａにカッター刃３０で切込みが入れられる。具体的には、上下アーム３１に取り付けられたカッター刃３０は、ＡＣＦステージ１０の表面より２０〜３０μｍ上方まで、ＡＣＦ切断ユニット３２（図２（ａ）参照）により押し下げられる。これにより、ＡＣＦテープ２にはハーフカットが施され、切込工程が終了する。このとき、ＡＣＦテープ２は、ＡＣＦ層２ａが切り離され、且つ、ベースフィルム２ｂが連続性を保った状態になる。

このように、カッター刃３０、上下アーム３１およびＡＣＦ切断ユニット３２は、本発明に係る切込手段の一例となる。

なお、ＡＣＦステージ１０におけるハーフカットが実施される部分は、磨耗に耐えるため、表面に硬化処理済の高速度工具鋼を象嵌してある。この高速度工具鋼は、磨耗した時に貼り替えられるようになっている。

ＴＡＢステージ１２およびＡＣＦテープ２の送りにより送り出されたＴＡＢ１は、ＡＣＦステージ１０の端部に設けられたナイフエッジ１１まで送られ、剥離チャック４０により全面を真空吸着される。この剥離チャック４０は、通常の真空吸着穴ではなく、多孔質セラミックからなる吸着パッドを有しており、ＴＡＢ１を確実に真空吸着するようになっている。

ハーフカットがナイフエッジ１１に掛かる直前で剥離チャック４０に吸着されたＴＡＢ１は、ＡＣＦテープ２の送り速度に同期した速度で図２中の左方向に引き出される。これにより、ベースフィルム２ｂが剥離され、剥離工程が終了する。このとき、ベースフィルム２ｂは、ナイフエッジ１１の鋭角部分で扱かれながら、ＴＡＢ１から引き剥がされるため、ベースフィルム２ｂが安定して剥離される。

特に、剥離の開始点となるＴＡＢ１の左端部（進行方向の前側の端部）近傍では、予めＡＣＦ層２ａにハーフカットが施されており、剥離するきっかけが得やすくなっている。万一、ハーフカットを挟んで隣り合うＡＣＦ層２ａが再度粘着しても、ハーフカットより前側にあるＡＣＦ層２ａは、図２中左方向に前回の剥離により引き伸ばされており、糸引き方向がベースフィルム２ｂ方向ではないため剥離が生じやすい。

剥離されたベースフィルム２ｂは、鍔付きのガイドローラ４とゴム加工されたピンチローラ５により、規定の送り量、規定の送り速度で巻き上げられ、回収リール６に巻き取られる。ここでは、既にＡＣＦ層２ａを失ったベースフィルム２ｂをピンチローラ５が巻き取っているため、ピンチローラ５の表面にＡＣＦ層２ａが付着して汚染される心配がない。

このように、回収リール６、ナイフエッジ１１および剥離チャック４０は、本発明に係る剥離手段の一例となる。

以上、本発明の第１の実施例を図１および図２を用いて説明したが、本発明は、その趣旨を生かした以下のような変形も可能である。

２．第２の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第２の実施例について、図３を参照して説明する。

図３に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ａは、第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２（図２参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＡがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、ＴＡＢチャックブロック２０のほかに仮圧着装置５０を設けた点である。

ＴＡＢチャックブロック２０と仮圧着装置５０は、本発明に係る仮貼り手段のその他の例である。仮圧着装置５０は、ＴＡＢチャックブロック２０によりＴＡＢ１をＡＣＦテープ２に押し当てた後に、そのＴＡＢ１を加熱加圧する。これにより、ＴＡＢチャックブロック２０は、ＴＡＢ１を短い時間で加圧すればよく、ＡＣＦ層２ａを剥離に耐えられる程度しっかりと仮圧着するプロセスは、仮圧着装置５０による追加の加熱加圧で得られる。

この実施例では、ＴＡＢチャックブロック２０が加熱加圧する時間を短くできるため、ＴＡＢ１の持ち替えや搬送時間を、仮圧着時間の裏時間に行うことができる。その結果、組立タクトを向上しつつ、ＡＣＦ層２ａの貼付と、ベースフィルム２ｂの剥離を拠り確実に行うことができる。

３．第３の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第３の実施例について、図４を参照して説明する。

図４に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ｂは、第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２（図２参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＢがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、ＴＡＢステージ１２を２本のラダー１２ａ，１２ｂを用いたウォーキングラダー搬送にした点である。

第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２では、ＴＡＢ１の搬送を行うＴＡＢステージ１２をベルトコンベアとした。しかしながら、規定ピッチの送り動作を安定的に行うためには、ＴＡＢ１の裏面を真空吸着とするほうがよい。そのため、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｂでは、図４に示すように、２本のラダー１２ａおよび１２ｂを用いたウォーキングラダー搬送とした。この場合は、ラダー１２ａ，１２ｂの表面に真空吸着穴（不図示）を設けることができるので、ＴＡＢ１が滑る心配が無く、またＴＡＢ１の反り癖が大きい場合であっても確実な送り動作を実現できるという利点がある。

なお、この実施例では、ナイフエッジ１１をラダー１２ｂの先端に固定するとよい。これにより、ラダー１２ａにＴＡＢ１を吸着させて前進させるときに、ベースフィルム２ｂを同期させて巻き上げれば、剥離チャック４０による同期搬送に頼らなくてもベースフィルム２ｂの剥離を行うことができる。

４．第４の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第４の実施例について、図５を参照して説明する。

図５に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ｃは、第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２（図２参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＣがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、ベースフィルム２ｂを回収する方法として、枝管５１とエジェクタ５２を用いた圧空搬送を採用した点である。

図５に示すように、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｃは、枝管５１を介してエジェクタ５２に圧空を供給することにより、ベースフィルム２ｂを圧空搬送して回収する。この場合、ベースフィルム２ｂの回収速度は、エジェクタ５２の直前に設けた駆動ローラ５３により制御する。この方式では、回収リールを配置するためのスペースを確保する必要が無く、機器配置の設計が容易となる。

また、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｃでは、ＴＡＢ１に対するＡＣＦ層２ａの貼付状況を確認するカメラ７０および接写レンズ７１を配置している。これらカメラ７０および接写レンズ７１は、剥離チャック４０に保持されたＴＡＢ１の底面を撮像する。このように、ベースフィルム２ｂを剥離した直後に、ＡＣＦ層２ａの貼付状況を確認することで、不良の多発を防止することができる。

なお、枝管５１、エジェクタ５２、圧空を供給する装置、ナイフエッジ１１および剥離チャック４０は、本発明に係る剥離手段のその他の例である。

上記第１〜第４の実施例では、ＴＡＢ１を機構誤差が許す範囲で近接させて配置してＡＣＦテープ２に貼り付け、隣り合うＴＡＢ１間にハーフカットを施した。これにより、余分なＡＣＦ層２ａのはみ出しを軽減し、ベースフィルム２ｂの剥離の失敗や、ＴＡＢ１の表示基板１００（図１参照）への貼付時に、はみ出たＡＣＦ層２ａが折れ曲がる不良を軽減することができる。しかしながら、本発明の思想は、長さが狂いやすいＡＣＦ層２ａを比較的剛性の高いＴＡＢ１に貼り付けた後に切断することで、余分なＡＣＦ層２ａや不足による貼付強度の不足を生じさせないことである。このため、次の第６の実施例のような変形も可能である。

５．第５の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第５の実施例について、図６を参照して説明する。

図６に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ｄは、第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２（図２参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＤがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、上下アーム３１に２枚のカッター刃３０を設け、余分なＡＣＦ層２ａ_１を粘着テープ６０により除去する点である。

図６に示すように、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｄでは、複数のＴＡＢ１を所定の間隔を空けてＡＣＦテープ２に貼り付け、その後、２枚のカッター刃３０によってハーフカットを施す。２枚のカッター刃３０は、上下アーム３１に取り付けられており、隣り合うＴＡＢ１間の間隔よりも短い間隔を空けて背面合わせに対向している。

また、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｄでは、粘着テープ６０を巻きつけた中抜きアーム６１を中抜きユニット６２により動作させ、２枚のカッター刃３０によって形成された余分なＡＣＦ層２ａ_１を粘着テープ６０に貼り付けて除去する。この実施例では、隣り合うＴＡＢ１間の隙間を自在に設定することができる。

通常、粘着テープ６０の幅を極端に狭くすると、巻き崩れや余分なＡＣＦ層２ａ_１の回収に失敗するなどの不具合が生じる可能性がある。そのため、隣り合うＴＡＢ１間の隙間は、プロセス管理を容易にすることも考慮して、３ｍｍ程度が好ましい。この実施例では、隣り合うＴＡＢ１間の隙間が大きくても、カッター刃３０をＴＡＢ１の辺縁の近傍に設定することができる。その結果、ＡＣＦ層２ａのはみ出しを最小限にすることができ、ベースフィルム２ｂの剥離や、ＴＡＢ１の貼付時のミスなどを最小限にすることができる。

また、カッター刃３０を背面あわせとすることで、ＡＣＦ層２ａのはみ出し部分の断面形状がＴＡＢ１の両側で直角に近づくため、ＡＣＦ層２ａの中抜き時に糸引きを生じにくい。これにより、中抜きの効果で、中抜きを挟んで対向するＡＣＦ層２ａの再固着に起因してベースフィルム２ｂの剥離を失敗する可能性を軽減することができる。また、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｄは、ＴＡＢ１の辺縁に突起部がある場合など、隣り合うＴＡＢ１を十分に近接させて並べられない場合にも有効である。

なお、特に図示はしないが、カッター刃３０を２枚設けることなく、左右にずらして２回ハーフカット処理を行うことでも同様の効果を得られることは当然である。そのように構成する場合は、隣り合うＴＡＢ１間の隙間を顕微鏡画像処理により実測することで、カッター刃３０をＴＡＢ１の辺縁に対して数μｍに近接させることも可能である。

６．第６の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第６の実施例について、図７を参照して説明する。

図７に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ｅは、第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２（図２参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＥがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、ＴＡＢステージ１２を、ＡＣＦステージ１０の両側に配置した点である。

図７に示すように、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｅでは、例えば、ＴＡＢ１Ａのように、表示基板１００側とＰＣＢ基板側の幅が異なっている場合に、ＴＡＢステージ１２，１２にＴＡＢ１Ａを互い違いになるように配置する。これにより、ＴＡＢ１ＡのＡＣＦ層２ａが貼り付けられる部分を接近させて配置することができ、ＡＣＦテープ２の無駄を最小限にすることができる。

７．第７の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第７の実施例について、図８を参照して説明する。

図８に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ｆは、第１の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２（図２参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＦがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、ＡＣＦテープ２の送り出しとベースフィルム２ｂの回収に関わる機構を２組用意し、ＴＡＢステージ１２の両側に配置した点である。

図８に示すように、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｆでは、ＴＡＢ１の表示基板１００側の端子と、ＰＣＢ基板側の端子の両方にＡＣＦ層２ａを貼り付けることができる。これにより、ＴＡＢ１を表示基板１００（図１参照）に搭載した直後にＰＣＢ接続を施す場合に、ＰＣＢ基板側にＡＣＦ貼付を行う必要が無くなる。その結果、ＰＣＢ搭載ユニット１５０（図１参照）には、ＡＣＦ貼付装置１５２を設けなくてもよい。しかも、ＡＣＦ層２ａの貼付が一度にできるので装置コストを一層低減できる。

８．第８の実施例
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明の主要部たる、ＡＣＦ貼付装置の第８の実施例について、図９を参照して説明する。

図９に示すＡＣＦ貼付装置１３２Ｇは、第５の実施例のＡＣＦ貼付装置１３２Ｄ（図６参照）と同様の構成を有している。このＡＣＦ貼付装置１３２ＧがＡＣＦ貼付装置１３２と異なるところは、カッター刃３０をＴＡＢ１の外側から斜めに移動させて切り込む点である。

図９に示すように、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｇでは、ＴＡＢ１の辺縁部の下側にＡＣＦ層２ａが不足することが無いように、ＡＣＦ切断ユニット３２Ａによりカッター刃３０を上下方向に対して斜めに移動させる。このときの切り込み角度は、３０度乃至６０度程度とする。これにより、ＡＣＦテープ２には、ＴＡＢ１の辺縁部より数十μｍ外側から斜めに切り込みが形成される。

カッター刃３０の刃先角は表裏で異なるため、刃裏を上側に切り込む場合は、上下アーム３１の傾斜角度を刃先角度の相当する分だけ起す必要がある。このように構成されたＡＣＦ貼付装置１３２Ｇは、ベースフィルム２ｂの剥離をさらに容易にしつつ、ＴＡＢ１の表示基板１００への搭載は阻害しないという利点がある。なお、ＡＣＦ貼付装置１３２Ｇでは、ＴＡＢ１の後ろ側の辺縁部にも斜めに切り込むハーフカットを施したが、後ろ側の辺縁部はベースフィルム２ｂの剥離には影響が少ないので、垂直に切り込むようにしてもよい。

以上、本発明のフラットパネルディスプレイの実装装置及び実装方法の実施例について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のフラットパネルディスプレイの実装装置及び実装方法は、上述の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。

上述した第１〜第８の実施例では、ナイフエッジ１１を鋭角のエッジとしたが、ベースフィルム２ｂの剥離を容易にするため、ナイフエッジ１１に超音波振動を与えることも有効である。この機構は、上記のいずれの実施例とも併用できる。ベースフィルム２ｂの剥離をより有効に開始させるには、ナイフエッジ１１をＡＣＦ層２ａの接着面に垂直な方向に振動させるとよい。

なお、不用意に強大な超音波振動をナイフエッジ１１に与えた場合は、ＡＣＦ層２ａ自体を加熱軟化させ、亀裂を生じさせたりベースフィルム２ｂを破損したりする可能性がある。そのため、ナイフエッジ１１に与える振動は、使用するＡＣＦテープ２およびＴＡＢ１に応じて、適切なパワーに調整する必要がある。

また、剥離が開始してからは超音波振動は閉止することが、ＡＣＦテープ２およびＴＡＢ１への悪影響を避けるうえで好ましい。ナイフエッジ１１に適切な超音波振動を与えることにより、ＴＡＢ１辺縁部での剥離開始をスムーズに行うことができるようになり、ベースフィルム２ｂの剥離時にＡＣＦ層２ａを共に剥離してしまう不具合を軽減することができる。

１，１Ａ…ＴＡＢ、 ２…ＡＣＦテープ、 ２ａ…ＡＣＦ層、 ２ｂ…ベースフィルム、 ３…供給リール、 ４…ガイドローラ、 ５…ピンチローラ、 ６…回収リール、 １０…ＡＣＦステージ、 １１…ナイフエッジ、 １２…ＴＡＢステージ、 ２０…ＴＡＢチャックブロック、 ３０…カッター刃、 ３１…上下アーム、 ３２，３２Ａ…ＡＣＦ切断ユニット、 ４０…剥離チャック、 ５０…仮圧着装置、 ５１…枝管、 ５２…エジェクタ、 ５３…駆動ローラ、 ６０…粘着テープ、 ６１…中抜きアーム、 ６２…中抜きユニット、 ７０…カメラ、 ７１…接写レンズ、 １００…表示基板、 １１０…搬送装置、 １２０…端子クリーニングユニット、 １３０Ａ，１３０Ｂ…搭載ユニット、 １３２，１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄ，１３２Ｅ，１３２Ｆ，１３２Ｇ…ＡＣＦ貼付装置、 １４０Ａ，１４０Ｂ…本圧着ユニット、 １５０…ＰＣＢ搭載ユニット、 ２００…実装組立ライン（フラットパネルディスプレイの実装装置）

Claims (2)

1. ＡＣＦテープのＡＣＦ層に少なくとも２つ以上の電子部品を仮貼りする仮貼り手段と、
   前記電子部品が仮貼りされた前記ＡＣＦ層に切り込みを入れる切込手段と、
   前記ＡＣＦ層に切り込みを入れた前記ＡＣＦテープのベースフィルムを剥離する剥離手段と、を備え、
   前記切込手段は、前記ＡＣＦ層に仮貼りされた隣り合う前記電子部品の間に進入して前記ＡＣＦ層に切り込みを入れ、
   前記隣り合う前記電子部品の間の距離は、前記切込手段の厚みよりも僅かに長い
   フラットパネルディスプレイの実装装置。
2. 仮貼り手段によりＡＣＦテープのＡＣＦ層に少なくとも２つ以上の電子部品を仮貼りする仮貼り工程と、
   前記電子部品が仮貼りされた前記ＡＣＦ層に切込手段で切り込みを入れる切込工程と、
   前記ＡＣＦ層に切り込みを入れた前記ＡＣＦテープのベースフィルムを剥離手段で剥離する剥離工程と、を有し、
   前記切込工程では、前記ＡＣＦ層に仮貼りされた隣り合う前記電子部品の間に前記切込手段を進入させて前記ＡＣＦ層に切り込みを入れ、
   前記隣り合う前記電子部品の間の距離は、前記切込手段の厚みよりも僅かに長い
   フラットパネルディスプレイの実装方法。

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