JP4892551B2 - カバーレイフィルム貼り合わせ装置 - Google Patents
カバーレイフィルム貼り合わせ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4892551B2 JP4892551B2 JP2008517747A JP2008517747A JP4892551B2 JP 4892551 B2 JP4892551 B2 JP 4892551B2 JP 2008517747 A JP2008517747 A JP 2008517747A JP 2008517747 A JP2008517747 A JP 2008517747A JP 4892551 B2 JP4892551 B2 JP 4892551B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- coverlay
- cover lay
- base film
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 title claims description 473
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title claims description 103
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 326
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 21
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 9
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 7
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
- B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
- B32B38/1841—Positioning, e.g. registration or centering during laying up
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Description
従来のカバーレイフィルム貼り合わせ装置1は、図11に示すように、ロール状のベースフィルムWbをシート状にして間欠的に繰り出すためのベースフィルム供給装置200と、ベースフィルム供給装置200によって繰り出されたシート状のベースフィルムWbに対して短冊状のカバーレイフィルムWcを仮圧着して、ベースフィルムWbにカバーレイフィルムWcが仮圧着された積層フィルムWsを形成するための仮圧着テーブル400と、仮圧着テーブル400によって形成されたシート状の積層フィルムWsをロール状に巻き取るための積層フィルム回収装置300とを備える。
カバーレイフィルム供給テーブル410は、2つの水平方向(x軸方向及びy軸方向)に移動可能で、z軸方向に沿った軸を回動軸として回動可能で、かつ、仮圧着領域P2において上方に移動することにより仮圧着動作を行うように構成されている。なお、仮圧着領域P2とは、ベースフィルムWbにカバーレイフィルムWcを供給する領域のことである。
図1は、実施形態1に係るカバーレイフィルム貼り合わせ装置1000を示す平面図である。図2は、実施形態1に係るカバーレイフィルム貼り合わせ装置1000を簡略化して示す平面図である。図3は、実施形態1に係るカバーレイフィルム貼り合わせ装置1000をy軸方向に沿って見たときの図である。図4は、カバーレイフィルム裁断・載置装置1500を説明するために示す側面図である。図5は、カバーレイフィルム裁断・載置装置1500をy軸方向に沿って見たときの図である。
図6は、実施形態2に係るカバーレイフィルム貼り合わせ装置2000を簡略化して示す側面図である。図7は、実施形態2に係るカバーレイフィルム貼り合わせ装置2000におけるカバーレイフィルム供給テーブル2300を簡略化して示す平面図である。図8は、仮圧着テーブル2200を下側から見た図である。図8においては、ベースフィルムWbに4枚のカバーレイフィルムWcが仮圧着された状態を模式的に示している。
図9は、実施形態3に係るカバーレイフィルム貼り合わせ装置3000を簡略化して示す側面図である。図10は、実施形態3に係るカバーレイフィルム貼り合わせ装置3000を簡略化して示す平面図である。
P1…カバーレイフィルム供給位置、P2…仮圧着領域、P3…カバーレイフィルム受け渡し位置、P4…ベースフィルム供給位置、L1…ベースフィルム供給路、L2…カバーレイフィルム供給路、L3…カバーレイフィルム搬送路、L4…ベースフィルム供給・積層フィルム回収路、1000,2000,3000…カバーレイフィルム貼り合わせ装置、1100…基台、1110…レール、1200,2200,3200…仮圧着テーブル、1210…緩衝機構、1212…アクチュエータ、1220…ベースフィルム吸着部、1250…仮圧着テーブル移動装置、1260…仮圧着テーブル支持体、1300,2300…カバーレイフィルム供給テーブル、1310…第1移動装置、1312,1322,1332,…サーボモータ、1314,1324…スクリューシャフト、1316…第1テーブル、1320…第2移動装置、1326…第1テーブル、1328…レール、1330…第3移動装置、1340…カバーレイフィルム載置部、1342…撮像用孔、2350…マスク、2360…吸着孔、1400,2400,3400…ベースフィルム供給装置、1410,2410,3410…ベースフィルム供給テーブル、1420…ベースフィルム供給用吸着パッド、1430…積層フィルム回収用吸着パッド、1440…ベースフィルム供給テーブル移動装置、1442…サーボモータ、1444…スクリューシャフト、1450…ベースフィルム載置部、1500,3500…カバーレイフィルム裁断・供給装置、1510,3510…カバーレイフィルム繰り出し装置、1512…繰り出しローラ、1514…駆動ローラ、1515…トルクモータ、1516…ガイドローラ、1518…トルクモータ、1520,3520…カバーレイフィルム裁断装置、1522…押し切り刃金型、1524…受け金型、1526…刃受けシート繰り出し装置、1528…刃受けシート巻き取り装置、1530…カバーレイフィルム載置装置、1532…移動クランパ、1534…カバーレイフィルム搬送用吸着パッド、1540…離型フィルム剥離刃、1600…離型フィルム剥離装置、1610…離型フィルム把持装置、1710,2720,2730…撮像素子、3800…積層フィルム回収装置
Claims (3)
- ベースフィルムを供給するベースフィルム供給装置と、
カバーレイフィルムを吸着するためのカバーレイフィルム吸着孔を有し、カバーレイ供給路に沿ったx軸方向及び前記x軸方向に直交するy軸方向に移動可能で、かつ、前記x軸方向及び前記y軸方向にともに直交するz軸方向に沿った軸を回転軸として回動可能なカバーレイフィルム供給テーブルと、
前記ベースフィルム供給装置により供給されたベースフィルムを吸着するためのベースフィルム吸着孔を有する仮圧着テーブルであって、前記ベースフィルム吸着孔により吸着されたベースフィルムと、前記カバーレイフィルム吸着孔により前記カバーレイフィルム供給テーブルに吸着されたカバーレイフィルムとを仮圧着させる仮圧着テーブルとを備え、
前記カバーレイフィルム供給テーブルは、前記仮圧着テーブルに吸着されたベースフィルムに対してカバーレイフィルムの位置及び/又は姿勢を調整する機能を有するカバーレイフィルム貼り合わせ装置であって、
前記カバーレイフィルム供給テーブルに吸着されたカバーレイフィルムの位置及び姿勢を計測するためのカバーレイフィルム用撮像装置と、
前記仮圧着テーブルに吸着されたベースフィルムの位置及び姿勢を計測するための、前記カバーレイフィルム用撮像装置とは別のベースフィルム用撮像装置とをさらに備えることを特徴とするカバーレイフィルム貼り合わせ装置。 - 請求項1に記載のカバーレイフィルム貼り合わせ装置において、
前記カバーレイフィルム供給テーブルは、供給するカバーレイフィルムの大きさ又は形状にあわせて吸着領域を変更可能な構成を有することを特徴とするカバーレイフィルム貼り合わせ装置。 - 請求項1又は2に記載のカバーレイフィルム貼り合わせ装置において、
前記カバーレイフィルム供給テーブルは、回動軸を中心に半回転以上回動可能であることを特徴とするカバーレイフィルム貼り合わせ装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2006/310820 WO2007138687A1 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | カバーレイフィルム貼り合わせ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007138687A1 JPWO2007138687A1 (ja) | 2009-10-01 |
JP4892551B2 true JP4892551B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=38778216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008517747A Active JP4892551B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | カバーレイフィルム貼り合わせ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4892551B2 (ja) |
WO (1) | WO2007138687A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011251805A (ja) * | 2010-06-01 | 2011-12-15 | Beac:Kk | プラスチックフィルム貼り合わせ装置 |
JP6167808B2 (ja) * | 2013-09-27 | 2017-07-26 | 日本電気株式会社 | シート積層装置及び方法 |
WO2018112702A1 (zh) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | 陈强 | 一种热熔敷加工装置 |
CN108298125B (zh) * | 2018-01-29 | 2020-10-23 | 广东工业大学 | 一种膜片定位贴合*** |
WO2020142868A1 (zh) * | 2019-01-07 | 2020-07-16 | 深圳市汉唐福发展有限公司 | 手机钢化玻璃膜自动贴合机 |
CN110143480B (zh) * | 2019-05-22 | 2024-05-07 | 东莞市源绮数控机械有限公司 | 一种覆盖膜剥料机构 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005100220A1 (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Beac Co., Ltd. | カバーレイフィルム貼り合わせ装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5951759B2 (ja) * | 1979-02-14 | 1984-12-15 | 株式会社フジクラ | フイルム連続張り合わせ装置 |
JPH02226793A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
-
2006
- 2006-05-30 WO PCT/JP2006/310820 patent/WO2007138687A1/ja active Application Filing
- 2006-05-30 JP JP2008517747A patent/JP4892551B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005100220A1 (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Beac Co., Ltd. | カバーレイフィルム貼り合わせ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2007138687A1 (ja) | 2009-10-01 |
WO2007138687A1 (ja) | 2007-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100853342B1 (ko) | 커버레이 필름 접합 장치 | |
JP4892551B2 (ja) | カバーレイフィルム貼り合わせ装置 | |
JP4525421B2 (ja) | セラミックグリーンシートの積層装置及び積層方法 | |
JP6324606B1 (ja) | リリースフィルム剥離方法及びリリースフィルム剥離装置 | |
WO2010082441A1 (ja) | フィルム貼り合わせ装置、小片部材の移載定置装置及びそのヘッド装置 | |
KR100981053B1 (ko) | 커버레이 가접 장치 | |
JP4734857B2 (ja) | Icチップ実装体の製造装置 | |
WO2007099645A1 (ja) | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型及びフレキシブル基板 | |
JP6902292B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
JP2011199056A (ja) | Fpdモジュールの組立装置 | |
KR20130128950A (ko) | 커버레이 로딩장치 | |
JP2007036198A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2007302398A (ja) | 接合シート貼付装置及び方法 | |
JP2006272862A (ja) | セラミックグリーンシートの切断装置及び切断方法 | |
KR101079950B1 (ko) | 인쇄회로기판의 가접장치 | |
JP4719790B2 (ja) | 補強板貼り付け装置 | |
JP4202376B2 (ja) | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP3722053B2 (ja) | 板材の連結方法及び板材連結装置 | |
WO2008010289A1 (fr) | Procédé de perforation de film de revêtement | |
JP4975500B2 (ja) | 感光性積層体製造装置及び製造方法 | |
JP4036926B2 (ja) | 積層板の製造方法およびその製造装置 | |
JP5113273B2 (ja) | 補強板貼り付け装置、補強板型抜き用金型、補強板生成用裁断装置、フレキシブル基板及び電子機器 | |
KR101454170B1 (ko) | 테이핑 유닛을 이용한 전자용 기판 자동 결합 장치 | |
JP7070956B1 (ja) | 貼付装置 | |
JP2012123134A (ja) | Fpdモジュールの組立装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100928 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101129 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110621 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110921 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110928 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4892551 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |