WO2010058808A1

WO2010058808A1 - Ｌｅｄランプ

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Publication number: WO2010058808A1
Application number: PCT/JP2009/069602
Authority: WO
Inventors: 雄作河端; 博福本; 貴生家本; 俊夫渡辺; 英治大澤; 啓之福井; 裕剛清水
Original assignee: ローム株式会社
Priority date: 2008-11-19
Filing date: 2009-11-19
Publication date: 2010-05-27
Also published as: US20140043801A1; US20110228517A1; US8591057B2; US9777891B2; US20150247607A1; US9052099B2; CN105135238A; CN102216671B; CN102216671A

Abstract

　ＬＥＤランプＡ１は、複数のＬＥＤモジュール１と、複数のＬＥＤモジュール１が列状に搭載された基板２と、を備えており、基板２上には、複数のＬＥＤモジュール１を覆う導光体３が設けられており、導光体３は、複数のＬＥＤモジュールのそれぞれに密接している。このような構成により、より少ない個数のＬＥＤモジュール１によって、あるいはより低消費電力で適切な光量を得ることができる。

Description

ＬＥＤランプ

　　本発明は、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）を光源とし、蛍光灯の代替として一般用蛍光灯照明器具に取り付け可能なＬＥＤランプに関する。

　図３５は、従来のＬＥＤランプを示している（たとえば特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤランプＸは、長矩形状の基板９１と、基板９１上に搭載された複数のＬＥＤ９２と、基板９１を収容する管９３と、端子９４とを備えている。基板９１上には、複数のＬＥＤ９２および端子９４に接続される図示しない配線パターンが形成されている。このＬＥＤランプＸは、端子９４を一般用蛍光灯照明器具のソケットの差込口に嵌合させることにより、複数のＬＥＤ９２を発光させることができるように構成されている。

　一般用蛍光灯照明器具とは、主に屋内の一般照明に広く用いられる照明器具であり、たとえば日本国内においては、商用１００Ｖまたは２００Ｖ電源を用い、ＪＩＳ　Ｃ７６１７に定められた直管形蛍光ランプまたはＪＩＳ　Ｃ７６１８に定められた環形蛍光ランプが取り付けられる照明器具をいう。

　ＬＥＤランプＸにおいては、基板９１に実装される回路９５は、商用電源から供給される交流を直流に変換し、定電流としてＬＥＤに供給するためのものであり、複数の電源部品を含んで構成されている。したがって、かかる構成の回路９５は、好ましくは、電力供給部である端子９４の近傍、すなわち、ＬＥＤランプＸの両端近傍に設けられる。

　しかしながら、上記従来のＬＥＤランプＸでは、カバーをなす管９３とＬＥＤ９２との間に空間があり、これらの屈折率の違いから光の一部が管９３の内面で反射してしまう。そのため、ランプとして十分な光量を得るためには、ＬＥＤ９２の個数を増やしたり、あるいはＬＥＤに供給する電流を増加させる必要があった。

　また、回路９５は、基板９１の裏側の面（複数のＬＥＤ９２が実装された面とは反対側の面）に実装されている。ＬＥＤ９１で発せられた熱の影響を考慮すると、回路９５を構成する複数の電源部品は、図４のようにＬＥＤ９１と重なる位置に配置するのではなく、ＬＥＤ９１と重ならないように基板９１の長手方向にずらして当該長手方向の両端部に配置するのが好ましい。しかしながら、上記複数の電源部品をＬＥＤ９２と重ならないように配置すると、基板９１の両端部近傍にはＬＥＤ９２を配置することができない。その結果、ＬＥＤランプＸにおける非発光領域が増大することになり、好ましくない。

　また、上記構成のＬＥＤランプＸを組み立てる際には、管９３に基板９１を挿入し、管９３と基板９１との相対的な位置関係を一定に保ったまま、口金９４を管９３の両端に取り付ける必要がある。したがって、上記従来のＬＥＤランプＸにおいては、製造時の組み立て作業が煩わしいものとなっていた。

　また、上記従来のＬＥＤランプＸでは、ＬＥＤ９２の光の指向性が強いため、このようなＬＥＤ９２を一つの基板９１に搭載しただけでは、たとえば天井から下方全体にわたって均一に光を照射することができない難点があった。

　また、上記従来のＬＥＤランプＸを直管形蛍光ランプの代替として利用する場合、たとえば管長の長いＦＬ４０Ｗ用（管長１１９８ｍｍ）では、管長のほぼ全長域に相当する約１１００ｍｍにわたり、ＬＥＤ９２による発光エリアを確保する必要がある。この場合、ＬＥＤランプＸによる照明光の均一化を図るには、複数のＬＥＤ９２を一定ピッチで配列することが要請される。ここで、ＬＥＤ９２の配列ピッチを大きくすると、隣り合うＬＥＤの間において相対的に暗くなる部分ができ、照度のムラが生じやすくなる。このような照度ムラをなくすためには、ＬＥＤ９２の数量を多くし、ＬＥＤ９２の配列ピッチを小さくすればよい。

　しかしながら、ＬＥＤ９２の数量を多くすると、ＬＥＤランプＸにおける消費電力が上昇することとなる。特に、ＬＥＤ９２における消費電力を蛍光ランプの消費電力と同程度以下に抑えようとすると、隣り合うＬＥＤ９２間の照度ムラがなくなる程度にまでＬＥＤ９２の配列ピッチを小さくすることができない場合があり、不都合であった。

　また、ＬＥＤランプＸでは、複数のＬＥＤ９２の発光時に熱が生じる。そのため、基板９１およびＬＥＤ９２の温度が不当に上昇し、基板９１の表面の配線パターンおよびＬＥＤ９２が破損するおそれがあった。

　また、回路９５は、基板９１の裏側の面（複数のＬＥＤ９２が実装された面とは反対側の面）に実装されている。ＬＥＤ９２で発せられた熱の影響を考慮すると、回路９５を構成する複数の電源部品は、図７のようにＬＥＤ９２と重なる位置に配置するのではなく、ＬＥＤ９２と重ならないように基板９１の長手方向にずらして当該長手方向の両端部に配置するのが好ましい。すなわち、複数の電源部品は、複数のＬＥＤ９２が配置される領域（光源領域）とは異なる領域（電源領域）に区別して配置するのが好ましい。

　しかしながら、上記複数の電源部品を、ＬＥＤ９２が配置される光源領域と区別して電源領域（基板９１の両端部）に配置すると、基板９１の両端部近傍にはＬＥＤ９２を配置することができない。その結果、基板９１の両端部近傍が非発光領域となってしまい、このことに起因して蛍光ランプＸの照明品質の低下を招く虞があるので、好ましくない。

　図３６は、従来の一般用蛍光灯照明器具にＬＥＤランプを取り付けたＬＥＤ照明装置を説明するためのブロック図である。なお、一般用蛍光灯照明器具とは、主に屋内の一般照明に広く用いられる照明器具であり、例えば日本国内においては、商用１００Ｖまたは２００Ｖ電源を用い、ＪＩＳ　Ｃ７６１７に定められた直管形蛍光ランプまたはＪＩＳ　Ｃ７６１８に定められた環形蛍光ランプが取り付けられる照明器具をいう。ＬＥＤ照明装置Ｂ'は、一般用蛍光灯照明器具ＣおよびＬＥＤランプＡ'を備えている。

　一般用蛍光灯照明器具Ｃは、本来は、取り付けられた蛍光灯に商用１００Ｖ電源Ｄからの交流電流を入力するものである。一般用蛍光灯照明器具Ｃは、安定器Ｃ１を備えている。安定器Ｃ１は、蛍光灯に高電圧を発生させて放電を開始させ、放電開始後は蛍光灯に入力される電流を安定させるものである。一般用蛍光灯照明器具Ｃは、蛍光灯の点灯方式により、スタータ式、ラピッドスタート式、インバータ式などに分類される。ＬＥＤランプＡ'を取り付けた場合、同じ定格電圧の設定であっても、方式により安定器Ｃ１から出力される電圧、電流および周波数が異なってくる。また、同じ方式であっても、一般用蛍光灯照明器具Ｃの種類ごとに、安定器Ｃ１の特性は少しずつ異なる。

　ＬＥＤランプＡ'は、一般用蛍光灯照明器具Ｃの安定器Ｃ１を介して、商用１００Ｖ電源Ｄから交流電流を入力されて光を発する。ＬＥＤランプＡ'は、整流回路１００、保護部品２００、およびＬＥＤ発光回路３００を備えている。整流回路１００は、安定器Ｃ１から入力される交流電流を直流電流に変換して、ＬＥＤ発光回路３００に出力する。ＬＥＤ発光回路３００は、整流回路１００から入力される直流電流により、その有する白色ＬＥＤ３１０ａを発光させる。ＬＥＤ発光回路３００は、取り付けられる一般用蛍光灯照明器具Ｃの定格電圧に合わせて、ＬＥＤ列３１０を構成する白色ＬＥＤ３１０ａの規格や直列数、抵抗３２０の抵抗値を決定されている。

　安定器Ｃ１によって、入力される電圧、電流および周波数が異なるので、白色ＬＥＤ３１０ａに過電流が流れないようにするために、ＬＥＤ発光回路３００には抵抗３２０が設けられている。また、白色ＬＥＤ３１０ａに流れる電流を一定に保つために、定電流ダイオードなどの定電流回路を白色ＬＥＤ３１０ａの入力側に直列接続することも提案されている。

　しかしながら、抵抗３２０は、電力を熱に変換して無駄に消費するので、電力の利用効率を低下させている。また、定電流回路を接続する場合、これらを設置する領域をＬＥＤ発光回路３００に設ける必要がある。この領域には白色ＬＥＤ３１０ａを搭載できないので、発光しない暗い領域を拡大することになる。また、定電流回路の分だけ、製造コストが高くなるという不都合もある。
実開平６－５４１０３号公報

　本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より少ない個数のＬＥＤによって、あるいはより低消費電力で適切な光量を得ることができるＬＥＤランプを提供することをその課題としている。

　上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。

　本発明によって提供されるＬＥＤランプは、複数のＬＥＤ光源と、上記複数のＬＥＤ光源が列状に搭載された基板と、を備えており、上記基板上には、上記複数のＬＥＤ光源を覆う導光体が設けられており、上記導光体は、上記複数のＬＥＤ光源のそれぞれに密接していることを特徴としている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体は、断面半円状である。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体の外表面全体に密着する透光カバーをさらに備える。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板のうち上記複数のＬＥＤ光源が搭載された搭載面とは反対側の面に接合された放熱部材をさらに備える。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光体には、上記ＬＥＤ光源からの光によって励起されることにより上記ＬＥＤ光源からの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料が含まれている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ光源は、ＬＥＤベアチップと、このＬＥＤベアチップを封止する樹脂パッケージと、を備えるＬＥＤモジュールからなる。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ光源は、上記基板に実装されたＬＥＤベアチップからなる。

　本発明のさらに好ましい実施の形態においては、複数のＬＥＤが実装された第１の基板と、複数の電源部品が実装された第２の基板と、上記第１および第２の基板を収容するための円形断面を有する管状のケースと、を備え、上記複数の電源部品は、上記第２の基板の両面に実装されていることを特徴としている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の基板と上記第２の基板とは、基板の厚さ方向に間隔を隔てて配置されており、上記第１の基板は、上記ケースの中心軸から半径方向に偏倚した位置にあり、上記第２の基板は、上記第１の基板よりも上記中心軸寄りに位置している。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の基板は、上記ケースの中心軸に対して上記複数のＬＥＤの実装面とは反対側に偏倚した位置にある。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースの中心軸と平行に延びる放熱部材と、この放熱部材の両端に取り付けられた一対の口金とをさらに備えており、上記第１の基板は、上記放熱部材上に積層配置される一方、上記第２の基板は、上記放熱部材に対して離間して配置されている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２の基板は、上記放熱部材に支持されている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の電源部品には、交流を直流に変換するＡＣ／ＤＣコンバータが含まれている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは直管状とされており、かつ、このケースには、上記ケースの中心軸に平行な面内において対をなすようにして内側に突出する突出片が一体形成されており、上記第１の基板は、上記突出片によって上記ケースに対する半径方向の移動が規制される。

　本発明の他の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置は、交流電源から入力される交流電流を安定させるための安定器と、上記安定器から入力される交流電流に全波整流を行う整流回路と、上記整流回路から直流電流を入力されて発光する複数のＬＥＤと上記ＬＥＤを搭載する基板と各ＬＥＤを接続する接続線のみからなり、上記整流回路と直接接続されている発光回路と、を備えたことを特徴としている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記発光回路は複数のＬＥＤが直列接続されたＬＥＤ列を複数個有しており、上記複数のＬＥＤ列は並列接続されている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記整流回路と上記発光回路との間に保護部品が接続されている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記保護部品は、ツェナーダイオードまたはヒューズである。

　本発明のさらに他の側面によって提供されるＬＥＤランプは、複数のＬＥＤモジュールを搭載したＬＥＤ基板と、上記ＬＥＤ基板の複数個を収容する円筒状の透光管と、を備えたＬＥＤランプであって、上記複数個のＬＥＤ基板は、上記透光管の内部を軸方向に見た状態において、この透光管の一部とともに断面扇状の形をなすように収容されていることを特徴としている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数個のＬＥＤ基板は、上記透光管の内部を軸方向に見た状態において、この透光管の内部空間を直径に沿う線で二分した一方の半円領域内に配置されている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数個のＬＥＤ基板は、上記一方の半円領域に対して他方となる半円領域に上記ＬＥＤモジュールの搭載面を向けるように配置されている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数個のＬＥＤ基板における上記搭載面とは反対側の背面には、放熱部材が設けられている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記透光管の軸方向に貫通孔が形成されている。

　本発明のさらに好ましい実施の形態においては、所定の間隔をあけて配列された複数のＬＥＤを備えるＬＥＤランプであって、上記複数のＬＥＤは、複数の第１のＬＥＤと、これら第１のＬＥＤよりも消費電力が小さい複数の第２のＬＥＤとを含み、上記各第２のＬＥＤは、隣り合う上記第１のＬＥＤの間に配置されていることを特徴としている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記各第２のＬＥＤは、連続して並ぶ２以上の上記第１のＬＥＤ毎に配置されており、隣り合う上記第２のＬＥＤと上記第１のＬＥＤとのピッチは、連続して並ぶ上記第１のＬＥＤどうしのピッチよりも小とされている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記各第２のＬＥＤは、隣り合う上記第１のＬＥＤ間の中央位置に配置されている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の第１のＬＥＤは、一定数を直列に接続した第１のＬＥＤ直列部が複数並列に接続された構成とされる一方、上記複数の第２のＬＥＤは、直列に接続した第２のＬＥＤ直列部によって構成されており、上記第１のＬＥＤ直列部および上記第２のＬＥＤ直列部は、並列に接続されている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２のＬＥＤ直列部を構成する上記第２のＬＥＤの数量は、上記第１のＬＥＤ直列部を構成する上記第１のＬＥＤの数量よりも大である。

　本発明のさらに他の側面によって提供されるＬＥＤランプは、ＬＥＤ発光素子を備えたＬＥＤランプであって、上記ＬＥＤ発光素子を支持するための放熱部材と、上記放熱部材の表面に積層された絶縁層と、上記絶縁層の表面に積層され、上記ＬＥＤ発光素子と導通する金属配線層と、を備えたことを特徴としている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁層は、ＳｉＯ₂によって構成されて
いる。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ発光素子と、このＬＥＤ発光素子をその表面に搭載するリードと、上記ＬＥＤ発光素子および上記リードを覆うパッケージ
樹脂とを有するＬＥＤモジュールを備え、上記リードの裏面は、上記金属配線層と接合されている。

　本発明のさらに他の側面によって提供されるＬＥＤランプは、ＬＥＤ発光素子を備えたＬＥＤランプであって、上記ＬＥＤ発光素子を支持するための放熱部材と、上記放熱部材に接して設けられ、電気絶縁性を有するベースフィルム層、および上記ベースフィルム層上に形成された金属配線層を少なくとも有する基板と、を備え、上記ＬＥＤ発光素子は、上記金属配線層と導通されていることを特徴としている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記ベースフィルム層は、ポリイミドによって構成されている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤ発光素子と、このＬＥＤ発光素子をその表面に搭載するリードと、上記ＬＥＤ発光素子および上記リードを覆うパッケージ樹脂とを有するＬＥＤモジュールを備え、上記リードの裏面は、上記金属配線層と接合されている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、フレキシブル配線基板である。

　本発明さらに他の側面によって提供されるＬＥＤランプの製造方法は、複数のＬＥＤ発光素子と、上記ＬＥＤ発光素子を支持するための放熱部材と、上記放熱部材に接して設けられ、電気絶縁性を有するベースフィルム層、および上記ベースフィルム層上に形成された金属配線層を有するフレキシブル配線基板と、を備えたＬＥＤランプの製造方法であって、上記放熱部材を所定の形状に形成する工程と、予め金属配線層が配線パターンとして形成された、上記フレキシブル配線基板の元である長尺状の基材に、複数のＬＥＤ発光素子を実装する工程と、上記ＬＥＤ発光素子が実装された基材を上記放熱部材の長さに切断する工程と、上記切断することにより形成された上記フレキシブル配線基板を上記放熱部材に装着する工程と、を有することを特徴としている。

　本発明のさらに他の側面によって提供されるＬＥＤランプは、光源領域に配置された複数のＬＥＤと、電源領域に配置された複数の電源部品と、上記複数のＬＥＤおよび上記複数の電源部品を収容するための管状のケースと、を備えたＬＥＤランプであって、上記ケースにおける上記電源領域に対応する範囲から外部に光を照射するための補助光源手段を備えることを特徴としている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記補助光源手段は、上記電源領域に配置された追加のＬＥＤを備える。この場合において、好ましくは、上記補助光源手段は、上記追加のＬＥＤからの光を内部に導入する光導入部と、上記ケースの内面に沿う部分筒状に形成され、上記光導入部からの光を進行させつつ外側部分の光出射面から出射させる光出射部と、を有する導光部材を備える。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記補助光源手段は、上記複数のＬＥＤのうち少なくとも１つからの光を内部に導入する光導入部と、上記ケースの内面に沿う部分筒状に形成され、上記光導入部からの光を進行させつつ外側部分の光出射面から出射させる光出射部と、を有する導光部材を備える。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記光出射部の内側部分は、上記光導入部から導入した光を上記光出射面に向けて反射させる光反射面とされている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤは、第１の基板の一方の面に実装され、上記複数の電源部品は、第２の基板の両面に実装されている。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは円形断面を有する直管状とされており、上記第１の基板と上記第２の基板とは、基板の厚さ方向に間隔を隔てて配置されており、上記第１の基板は、上記ケースの中心軸から半径方向に偏倚した位置にあり、上記第２の基板は、上記第１の基板よりも上記中心軸寄りに位置している。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースには、上記ケースの中心軸に平行な面内において対をなすようにして内側に突出する突出片が一体形成されており、上記第１の基板は、上記突出片によって上記ケースに対する半径方向の移動が規制される。

　本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースには、上記ケースの中心軸に平行な面内において対をなすようにして内側に突出する突出片が一体形成されており、上記導光部材は、上記突出片によって上記ケースに対する移動が規制される。この場合において、好ましくは、上記複数のＬＥＤが実装される基板、および上記導光部材は、それぞれ、上記突出片によって上記ケースに対する移動が規制される。

　本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤランプを示す平面図である。図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤランプを示す平面図である。図３に示すＬＥＤランプの一部切り欠き斜視図である。本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤランプを示す断面図である。本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤランプを示す断面図である。本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤランプを示す斜視図である。図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う要部断面図である。図８のＩＸ－ＩＸ線に沿う拡大断面図である。本発明の第６実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示すブロック図である。本発明の第７実施形態に基づくＬＥＤランプ示す一部切り欠き斜視図である。図１１に示すＬＥＤランプの断面図である。図１１に示すＬＥＤランプに設けられたＬＥＤモジュールの断面図である。本発明の第８実施形態に基づくＬＥＤランプを示す断面図である。本発明の第９実施形態に基づくＬＥＤランプを示す断面図である。本発明の第１０実施形態に基づくＬＥＤランプを示す平面図である。図１６のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。図１６に示すＬＥＤランプの照射状態を示す要部拡大断面図である。図１６に示すＬＥＤランプの電気的構成を示す回路図である。本発明の第１１実施形態に基づくＬＥＤランプを示す斜視図である。図２０のＸＸＩ－ＸＸＩ線に沿う要部断面図である。本発明の第１２実施形態に基づくＬＥＤランプを示す要部断面図である。本発明の第１３実施形態に基づくＬＥＤランプを示す要部断面図である。ＬＥＤランプの製造方法を説明するための斜視図である。ＬＥＤランプの製造方法を説明するための斜視図である。ＬＥＤランプの製造方法を説明するための斜視図である。ＬＥＤランプの製造方法を説明するための斜視図である。ＬＥＤランプの製造方法を説明するための斜視図である。本発明の第１４実施形態に基づくＬＥＤランプを示す斜視図である。図２９のＸＸＸ－ＸＸＸ線に沿う要部断面図である。図３０のＸＸＸＩ－ＸＸＸＩ線に沿う拡大断面図である。本発明の第１５実施形態に基づくＬＥＤランプを示す断面図である。図３２のＸＸＸＩＩＩ－ＸＸＸＩＩＩ線に沿う拡大断面図である。本発明の第１６実施形態に基づくＬＥＤランプを示す斜視図である。従来のＬＥＤランプの一例を示す断面図である。従来の一般用蛍光灯照明器具にＬＥＤランプを取り付けたＬＥＤ照明装置を説明するためのブロック図である。

　以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

　図１および図２は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプＡ１は、光源となる複数のＬＥＤモジュール１、基板２、導光体３、透光カバー８、放熱部材４、および口金８２を備えており、全体として細長円筒状に形成されている。このＬＥＤランプＡ１は、たとえば直管形蛍光ランプの代替として、一般用蛍光灯照明器具に取り付けられて用いられる。

　ＬＥＤモジュール１は、基板２上において所定の間隔で列をなすように複数個搭載されている。図２に示すように、各ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤベアチップ１１、樹脂パッケージ１２、ボンディングワイヤ１４、およびベース部材１５からなる。ＬＥＤベアチップ１１は、たとえばＧａＮ系半導体からなり、青色光を発光する。樹脂パッケージ１２は、透光性をもつたとえばシリコーン樹脂からなり、ＬＥＤベアチップ１１を覆っている。樹脂パッケージ１２には、たとえば青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料が含まれている。ボンディングワイヤ１４は、ＬＥＤベアチップ１１とベース部材１５とを導通させている。ベース部材１５は、たとえば基板２の図示しない配線パターンに導通接続された状態で基板２に接合されている。

　基板２は、たとえばＡｌ製であり、長矩形状を呈している。複数のＬＥＤモジュール１が搭載された基板２の搭載面２ａは、導光体３によって覆われている。基板２の搭載面２ａとは反対側の背面２ｂには、放熱部材４が設けられている。

　導光体３は、ＬＥＤモジュール１からの光を効率よく外方へと拡散させるためのものであり、複数のＬＥＤモジュール１に密接した状態でこれらを覆っている。この導光体３は、断面半円状とされており、たとえばＬＥＤモジュール１の樹脂パッケージ１２の母材と同一材料からなる。これにより、たとえばＬＥＤモジュール１のＬＥＤベアチップ１１で発光した青色光は、ＬＥＤモジュール１の樹脂パッケージ１２および導光体３を通って外方に放射される。

　透光カバー８は、ＬＥＤモジュール１から導光体３を通って導かれてきた光を拡散させるために設けられており、導光体３に密接した状態でこれを覆っている。透光カバー８は、断面半円弧状とされており、たとえばガラスからなる。

　導光体３は、ＬＥＤモジュール１や透光カバー８との間に隙間がないように設けられている。そのため、導光体３とＬＥＤモジュール１および透光カバー８との境界において反射が起こりにくい。したがって、ＬＥＤモジュール１からの光を外方へと効率よく導くことができる。

　放熱部材４は、たとえば基板２と同一材料のＡｌ製であり、この基板２の背面２ｂから垂直方向に複数延びるように形成されている。複数の放熱部材４は、基板２の短手方向に所定の間隔で並ぶように設けられており、外気に触れるようになっている。これにより、放熱部材４は、ＬＥＤモジュール１の発光によって発生した熱を外気へと効率よく放散させる役割を果たす。

　口金８２は、一般用蛍光灯照明器具の差込口に嵌合される部分であり、通電用の端子８５を保持している。口金８２は、基板２の長手方向両端部に取り付けられており、各端子８５は、基板２上の図示しない配線パターンに通じている。各端子８５を蛍光灯照明器具の差込口に嵌合させることにより、複数のＬＥＤモジュール１に電力が供給され、ＬＥＤベアチップ１１が発光させられる。

　次に、本実施形態のＬＥＤランプＡ１の作用について説明する。

　ＬＥＤベアチップ１１から出射した青色光の一部は、樹脂パッケージ１２に含まれる蛍光材料よって黄色光となる。この黄色光とその余の青色光とが互いに混ざることによって、白色光が生成される。白色光は、樹脂パッケージ１２から導光体３へと放出され、この導光体３の内部で拡散した後、導光体３の外表面から透光カバー８を通って外方に放射される。なお、白色光を放射させるには、上記したような蛍光材料を樹脂パッケージ１２に代えて導光体３に含有させてもよい。あるいは、赤色、緑色、および青色のＬＥＤベアチップ１１を樹脂パッケージ１２で一括封止した構成のＬＥＤモジュール１を用いてもよい。

　同一材料からなる樹脂パッケージ１２と導光体３とが密接していることにより、樹脂パッケージ１２から導光体３へとほとんど屈折することなく光が通過する。また、シリコーン樹脂製の導光体３とガラス製の透光カバー８とは、屈折率の違いが比較的小さい。このため、導光体３から透光カバー８へとほとんど屈折することなく光が通過する。したがって、ＬＥＤモジュール１からの光は、透光カバー８の内面側において乱反射をほとんど起こすことなく効率よく外方へと放射される。これにより、ＬＥＤランプＡ１では、ＬＥＤモジュール１の個数を削減可能であり、部品コストの低減を図ることができる。また、ＬＥＤモジュール１に供給する電流を抑えることにより、低消費電力化を図ることができる。

　図３～３４は、本発明にかかるＬＥＤランプの他の実施形態を示している。なお、先述した実施形態によるものと同一または類似の構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。

　図３および図４は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプＡ２は、全体として円環状に形成されており、たとえば環形蛍光ランプの代替として一般用蛍光灯照明器具に取り付けられる。透光カバー８は、全体として円環状に形成され、断面半円弧状とされている。各基板２は、透光カバー８の形状に応じて湾曲している。複数の基板２は、透光カバー８に沿って並ぶように配置されている。なお、基板２と基板２との間や基板２と口金８２との間には、これらの間を埋めるように板状のスペーサを設けてもよい。放熱部材４は、透光カバー８の形状に応じて湾曲している。導光体３は、先述した実施形態によるものと同様に、基板２の搭載面２ａと透光カバー８との間でこれらとＬＥＤモジュール１に密接した状態で設けられている。

　このようなＬＥＤランプＡ２によっても、導光体３とＬＥＤモジュール１との間や導光体３と透光カバー８との間には、屈折率が大きく異なる空気層が介在しない。このため、ＬＥＤモジュール１からの光が導光体３を介して外方へと効率よく導かれる。これにより、ＬＥＤランプＡ２でも、ＬＥＤモジュール１の個数を減少させることにより部品コストの低減を図ることが可能である。また、ＬＥＤモジュール１に供給する電流を抑えることにより低消費電力化を図ることができる。

　図５は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプＡ３は、透光カバーが設けられておらず、ＬＥＤモジュール１が導光体３のみによって覆われている点が、上述した実施形態と異なる。このようなＬＥＤランプＡ３によれば、部品点数の削減によってさらなるコスト低減を図ることが可能である。

　図６は、本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤランプを示す。本実施形態のＬＥＤランプＡ４は、基板２に直接実装されたＬＥＤベアチップ１１がＬＥＤ光源になっている点が上述した実施形態と異なっている。導光体３は、ＬＥＤベアチップ１１に密接した状態でこれらを覆っている。このようなＬＥＤランプＡ４によって白色光を照射させるには、ＬＥＤベアチップ１１の発光色を青色としつつ、先述した蛍光材料を導光体３に含有しておけばよい。なお、赤色、緑色、および青色のＬＥＤベアチップ１１を交互に並べつつ、これらの光の加色混合によって白色光を照射させるようにしてもよい。このようなＬＥＤランプＡ４によっても、部品点数の削減によってさらなるコスト低減を図ることができる。また、ＬＥＤベアチップ１１からの光をより効率よく外方へと導くことができる。

　なお、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではない。

　本発明にかかるＬＥＤランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、基板については、その全部あるいは一部を透光カバーの内部に収容するようにしてもよい。基板および放熱部材は、一体的に形成されたものとしてもよい。

　図７～図９は、本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプＡ５は、基板２と、複数のＬＥＤモジュール１と、放熱部材４と、電源基板５と、複数の電源部品６と、ケース８と、一対の口金８２とを備えており、たとえば直管形蛍光ランプの代替として一般用蛍光灯照明器具に取り付けて用いられる。

　基板２は、たとえばガラスエポキシ樹脂製であり、長矩形状に形成されている。基板２の表面の適所には、図示しない配線が形成されている。基板２は、後述する放熱部材４上に積層配置されており、たとえばネジなどを用いて放熱部材４に取り付けられている。

　複数のＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤランプＡ５の光源であり、基板２の搭載面２ａに実装されている。これらＬＥＤモジュール１は、基板２の長手方向に沿って所定間隔を隔てて並ぶように配置されており、たとえば図示しない配線によって直列につながれている。ＬＥＤモジュール１としては、たとえば表面実装用のパッケージ型に構成された白色ＬＥＤを備えるものが好適に用いられる。

　放熱部材４は、たとえばＡｌからなり、基板２の長手方向に沿って延びる細長ブロック状とされている。図９によく表れているように、放熱部材４の表面には複数の凹部４２が形成されており、凹凸を有する形状となっている。凹部４２は、基板２の長手方向に沿って放熱部材４のほぼ全長にわたって形成されている。これらの凹部４２は、放熱部材４を形成する際に用いる金型に凸部を設けることによって形成することができる。

　電源基板５は、たとえばガラスエポキシ樹脂製であり、長矩形状に形成されている。電源基板５の表面の適所には、図示しない配線が形成されている。電源基板５は、複数の金属製のリード５１よって基板２に取り付けられている。複数のリード５１は、たとえば、一方の端部が電源基板５の長手方向両端部に対してハンダ付けによって固定されており、他方の端部が基板２の搭載面２ａに設けられた図示しないパッドにハンダ付けされている。これにより、電源基板５は、基板２ないし放熱部材４に対して離間して配置されている。なお、基板２の配線と電源基板５の配線とは、リード５１を介して電気的導通が図られている。

　複数の電源部品６は、ＬＥＤモジュール１を点灯させるための電源回路として機能するものであり、電源基板５の両面（上面５ａおよび下面５ｂ）に実装されている。複数の電源部品６は、ＡＣ／ＤＣコンバータ６１と、コンデンサや抵抗器などの他の機能部品６２とを含み、商用電源から供給される交流を直流定電流に変換してＬＥＤモジュール１に供給するように構成されたものである。ＡＣ／ＤＣコンバータ６１は、電源基板５に実装される他の部品に比べて、空間に占めるサイズが大きい。

　ケース８は、基板２、放熱部材４、および電源基板５を収容するためのものであり、図９によく表れているように、円形断面を有する直管状の円筒形とされている。ケース８の内面には、内側に突出させられた一対の突出片８１が一体形成されている。これら突出片８１は、それぞれ、ケース８の中心軸Ｏ１から下方（半径方向）に偏倚し、かつ当該中心軸Ｏ１に平行な面内において突出しているとともに、上記中心軸Ｏ１に沿う方向に延びている。このような構成のケース８は、たとえばポリカーボネートなどの合成樹脂からなり、押出成形によって一体形成される。

　基板２および放熱部材４については、図９における突出片８１の下方に収容することができるように、基板２ないし放熱部材４の幅寸法、および放熱部材４の上下方向の寸法が規定されている。図９に示すように、搭載面２ａが突出片８１と当接することによって、上記中心軸Ｏ１に垂直な方向（図中上方向）における基板２のケース８に対する移動が規制されている。放熱部材４の下部は、ケース８の下部内面に当接している。

　ここで、基板２は、ケース８の中心軸Ｏ１から搭載面２ａとは反対側に偏った位置にあり、電源基板５は、ケース８の中心軸Ｏ１近傍に位置している。このように、電源基板５が基板２よりも中心軸Ｏ１寄りに位置していることから、電源基板５の幅寸法を、基板２の幅寸法よりも大とすることができる。基板２、放熱部材４、および電源基板５のケース８内への収容は、突出片８１の下方空間において、基板２および放熱部材４をスライドさせながらケース８内に挿入することにより行う。

　一対の口金８２は、蛍光灯照明器具のソケットに装着することにより、商用交流電源から電力供給するためのものである。図８に表れているように、口金８２は、有底円筒状のカバー体８３と、カバー体８３の中空部に収容保持された樹脂ブロック８４と、２本の端子８５とを備えている。樹脂ブロック８４には凹部８４ａが形成されており、この凹部８４ａに放熱部材４の長手方向端部を嵌挿することにより、口金８２は放熱部材４に取り付けられている。これにより、ＬＥＤランプＡ５において、放熱部材４は、一対の口金８２によって支持された状態となっている。

　カバー体８３と樹脂ブロック８４との間には部分円筒状の隙間が設けられており、ケース８の長手方向両端部が上記隙間に挿入されている。ここで、図８に表れているように、ケース８の長手方向の先端縁８ａと樹脂ブロック８４の端縁８４ｂとの間には、隙間が設けられている。端子８５は、カバー体８３および樹脂ブロック８４に貫通する状態で設けられている。端子８５の一端部（外側の端部）は、蛍光灯照明器具の上記ソケットの差込口に嵌合される部分であり、端子８５の他端部は、基板２の配線との間で電気的導通が図られている。

　次に、上記構成のＬＥＤランプＡ５の作用について説明する。

　ＬＥＤランプＡ５を使用する際には、口金８２の端子８５を蛍光灯照明器具のソケットの差込口に嵌合させたうえで電力を供給することにより、ＬＥＤモジュール１を発光させることができる。

　本実施形態においては、複数の電源部品６が電源基板５の両面（上面５ａおよび下面５ｂ）に実装されることから、たとえば電源基板５の上面５ａにだけ電源部品６が実装される場合に比べて電源部品６の実装効率が高まり、電源基板５の占有面積を小さくすることができる。したがって、電源基板５について、ケース８の中心軸Ｏ１に沿う長手方向の寸法を小さくすることができる。その結果、ＬＥＤランプＡ５においては、非発光領域を小さくすることができる。

　基板２は、ケース８の中心軸Ｏ１から搭載面２ａ（ＬＥＤモジュール１の実装面）とは反対側に偏った位置にある。このため、ＬＥＤモジュール１から出射された光がケース８を介して外部に照射されるときには、その照射光は、ケース８の中心軸Ｏ１に対する周方向において１８０°を超える範囲に照射される。したがって、たとえば基板２がケース８の中心軸Ｏ１に沿って配置される場合に比べ、ケース８から照射される照射光の範囲を大きくすることができ、ＬＥＤランプＡ５による照射範囲を実質的に拡大することができる。このことは、ＬＥＤランプＡ５における非発光領域を小さくするのに資する。

　一方、電源基板５は、基板２よりもケース８の中心軸Ｏ１寄りに位置している。このため、電源基板５について、ケース８の中心軸Ｏ１に直角である幅方向の寸法を、基板２の幅寸法よりも大きく確保することができる。したがって、電源基板５のケース８の中心軸Ｏ１に沿う長手方向の寸法を相対的に小さくすることができる。このことは、ＬＥＤランプＡ５における非発光領域をより小さくするうえで好適である。

　本実施形態では、基板２が放熱部材４上に積層配置されている。このため、ＬＥＤモジュール１の点灯時に発生する熱を、放熱部材４を介して外部に効果的に逃がすことができ、ＬＥＤモジュール１の劣化を防止することができる。また、放熱部材４は、ケース８の長手方向のほぼ全体に沿って延びていることから、ＬＥＤランプＡ５の構造材として機能し得る。したがって、このような放熱部材４を備える構成によれば、ＬＥＤランプＡ５の剛性を適切に確保することができる。

　また、放熱部材３がケース６の内面に当接しているため、光源基板１および放熱部材３は、ケース６に対して３点支持された状態にある。これにより、ケース６に対する光源基板１の相対的な位置決めをより適確に図ることができる。

　本実施形態では、ケース６は合成樹脂からなるため、ガラス管によって構成された蛍光灯に比べて破損しにくい。また、図８を参照して上述したように、ケース６の先端縁６ａと口金７の樹脂ブロック７２の端縁７２ｂとの間には、隙間が設けられている。このため、ＬＥＤモジュール２の点灯時にケース６が熱膨張した場合でも、当該ケース６の長手方向の伸び量を吸収することができ、ケース６が不当に変形することはない。

　電源基板５は、基板２を介して放熱部材４に支持されている。すなわち、電源基板５は、構造材として機能し得る放熱部材４によって安定状態で支持されており、ケース８内の所望の位置に配置することができる。

　本実施形態において、ＬＥＤランプＡ５の電源回路として機能する複数の電源部品６には、ＡＣ／ＤＣコンバータ６１が含まれている。このため、ＬＥＤモジュール１に供給する直流定電流を簡単に作り出すことができ、電源回路の構成の簡素化を図ることができる。また、ＡＣ／ＤＣコンバータ６１は空間に占めるサイズが比較的に大きい。しかしながら、電源基板５が、基板２に対してケース８の中心軸Ｏ１寄りに離間して配置されている。このため、電源基板５に実装されたＡＣ／ＤＣコンバータ６１を、ケース８と干渉することなく当該ケース８内に収容することができる。

　ケース８の内側には対をなす突出片８１が設けられている。これらの突出片８１が基板２の幅方向の両端において搭載面２ａと当接することによって、ケース８に対してケース８の中心軸Ｏ１に垂直な方向（ケース８の半径方向）の基板２の移動が規制される。これにより、ＬＥＤランプＡ５の組み立て時には、ケース８内に基板２を挿入するだけで、ケース８に対する基板２の相対的な位置決めを図ることができる。したがって、ＬＥＤランプＡ５の組み立て作業を容易に行うことができる。

　図１０は、本発明の第６実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を説明するためのブロック図である。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ｂは、一般用蛍光灯照明器具ＣおよびＬＥＤランプＡ６を備えている。

　一般用蛍光灯照明器具Ｃは、例えばスタータ式の場合、蛍光灯に流れる交流電流を制御するための安定器Ｂ１、蛍光灯を点灯させるための図示しない点灯管、および、蛍光灯の４つの端子を接続するための図示しない４つの差込口を備えている。差込口のうちの２つは蛍光灯に交流電流を入力するためのものであり、他の２つは点灯管に接続されている。本実施形態では、点灯管を使用しないので、図１０において、点灯管に接続されている差込口に該当する配線を省略している。本実施形態において、一般用蛍光灯照明器具Ｃは、実質的には、商用１００Ｖ電源Ｄから入力される交流電流を安定器Ｂ１を通してＬＥＤランプＡ６に出力するものと考えることができる。

　ＬＥＤランプＡ６は、一般用蛍光灯照明器具Ｃに取り付けられ、安定器Ｂ１から交流電流が入力される。ＬＥＤランプＡ６は、整流回路６３、保護部品６４、およびＬＥＤ発光回路１６を備えている。

　整流回路６３は、安定器Ｂ１より入力される交流電流を直流電流に変換して、出力するものである。整流回路６３は、全波整流を行う図示しないダイオードブリッジにより構成されている。整流回路６３から出力される直流電流は、電流を安定化させるという安定器Ｂ１の機能により、平滑化された電流となる。なお、整流回路６３の構成はこれに限られず、交流電流を直流電流に変換するものであればよい。

　保護部品６４は、所定以上の電流がＬＥＤ発光回路１６に流れないようにするためのものである。本実施形態では、ツェナーダイオード２を用いており、所定以上の電圧が印加された場合に通電されて、ＬＥＤ発光回路１６に電流が流れないようにしている。ＬＥＤ発光回路１６に流れる電流を遮断すればよいので、代わりにヒューズなどを用いてもよい。なお、これらは使用の安全上用いるべきものであって、本願発明の構成としては必ずしも必要ではない。

　ＬＥＤ発光回路１６は、整流回路６３から直流電流を入力されて光を発する。ＬＥＤ発光回路１６は、複数の白色ＬＥＤ１１が直列接続された複数のＬＥＤ列１６ａを備えている。各ＬＥＤ列１６ａは、並列接続されており、カソード側をグランド接続されている。各白色ＬＥＤ１１は、アノード側から直流電流を入力されることで白色光を発する。

　ＬＥＤ列１６ａにおける白色ＬＥＤ１１の個数（以下、「ＬＥＤの直列数」とする。）、および、ＬＥＤ列１６ａの数（以下、「ＬＥＤの並列数」とする。）は、白色ＬＥＤ１１の規格、および、取り付けられる一般用蛍光灯照明器具Ｃの安定器Ｂ１の特性に合わせて決定される。消費電力はＬＥＤの直列数により変化し、その変化の特性は安定器Ｂ１の種類により異なる。ＬＥＤの直列数は、必要とする消費電力に応じて適宜決定する。ＬＥＤの直列数が決定すると安定器Ｂ１の出力電流が決まるので、各白色ＬＥＤ１１に流れる電流が定格電流以下となるように並列数を決定する。

　次に、ＬＥＤ照明装置Ｂの作用について説明する。

　本実施形態によれば、取り付けられる一般用蛍光灯照明器具の安定器Ｂ１の特性に応じて、各白色ＬＥＤ１１に流れる電流が所定の電流となるように、ＬＥＤの直列数および並列数が決定される。したがって、ＬＥＤ発光回路１６に抵抗や定電流回路などを設けなくても、白色ＬＥＤ１１に流れる電流を所定の電流とすることができる。これにより、抵抗を設けた場合より電力の利用効率を向上することができ、定電流回路を設けた場合よりＬＥＤ発光回路１６の発光しない暗い領域を削減し、製造コストを低減することができる。

　本発明に係るＬＥＤ照明装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

　上記実施形態では、ＬＥＤランプＡ６をスタータ式の一般用蛍光灯照明器具Ｃに取り付けた場合について説明したが、これに限定されない。一般用蛍光灯照明器具Ｃがラピッドスタート式やインバータ式の場合でも、安定器Ｂ１の特性に応じてＬＥＤの直列数および並列数を決定することにより、本発明を適用することができる。

　なお、ＬＥＤランプＡ６の形状は限定されず、取り付けられる一般用蛍光灯照明器具Ｃに合わせた形状とすることができる。例えば、直管形蛍光ランプ用の一般用蛍光灯照明器具Ｂに取り付ける場合はＬＥＤランプＡ６の形状を直管形蛍光ランプと同様とし、環形蛍光ランプ用の一般用蛍光灯照明器具Ｃに取り付ける場合はＬＥＤランプＡ６の形状を環形蛍光ランプと同様とすればよい。また、ＬＥＤ発光回路１６において、白色ＬＥＤ１１に代えて赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、および青色ＬＥＤを備えて白色光を発するようにしてもよい。また、白色光以外の光を発するように構成してもよい。

　図１１～１３は、本発明の第７実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプＡ７は、複数のＬＥＤモジュール１、２個の基板２、透光カバー８、放熱部材４、および口金８２を備えており、全体として細長円筒状に形成されている。このＬＥＤランプＡ７は、たとえば直管形蛍光ランプと外観が同一視され、一般用蛍光灯照明器具に取り付けられるものである。

　ＬＥＤモジュール１は、基板２の搭載面２ａに所定の間隔で列をなすように複数個搭載されている。図１３に示すように、各ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤベアチップ１１、これを保護する樹脂パッケージ１２、およびボンディングワイヤ１４によってＬＥＤベアチップ１１と導通された状態でこれを支持するベース部材１５からなる。ＬＥＤベアチップ１１は、たとえばＧａＮ系半導体からなり、青色光を発光する。樹脂パッケージ１２は、透光性をもつシリコーン樹脂からなる。このような樹脂パッケージ１２には、たとえば青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料が含まれている。なお、蛍光材料として緑色蛍光体および赤色蛍光体を使用することにより、ＬＥＤモジュールを高演色化することができる。ベース部材１５は、たとえば基板２の図示しない配線パターンに導通接続された状態で基板２に接合されている。

　基板２は、たとえばＡｌ製であり、透光カバー８の内部に軸方向に沿って挿入可能な長矩形状とされている。図１２に示すように、２個の基板２は、透光カバー８の内部を軸方向（紙面を貫く方向）に見た場合、この透光カバー８の周部上側一部とともに断面扇状の形をなすように収容されている。透光カバー８の周部上側一部は、扇形の弧を形成し、２個の基板２は、扇形の二辺を形成している。本実施形態では、２個の基板２同士のなす角が概ね直角である。このような２個の基板２は、透光カバー８の内部空間を直径に沿う線（図１２に仮想線で示す直線）で上下に二分した場合、上側の半円領域Ｓ１に収まるように配置されている。各基板２の搭載面２ａは、下側の半円領域Ｓ２に概ね向けられている。これにより、各基板２から出射した光は、様々な方向に向かって進行し、その大部分が透光カバー８の内部からその周部を透過して下方へと進む。基板２の背面には、放熱部材４が設けられている。この放熱部材４は、透光カバー８の周部上側一部と２個の基板２とで囲まれた断面扇状の空間に配置されている。

　透光カバー８は、たとえばポリカーボネート樹脂製で押し出し成形によって細長円筒状に形成されている。この透光カバー８は、２個の基板２を保護するとともに、各基板２からの光を拡散させる特性をもつ。透光カバー８の周部上側の内周面には、各基板２を位置決め固定するためのリブ３１が一体的に設けられている。各基板２は、リブ３１に対して接着固定されることにより、透光カバー８の周部上側一部とともに断面扇状の形をなす。

　放熱部材４は、たとえば基板２と同一材料のＡｌ製であり、２個の基板２に一体化されている。この放熱部材４には、貫通孔４１および凸部４２が形成されている。貫通孔４１は、透光カバー８の軸方向延びている。凹部４２は、透光カバー８の周部上側に近い外面においてひだ状に形成されている。これにより、放熱部材４は、空気に触れる表面積が比較的大きくなり、基板２で発生した熱を効率よく放散させる役割を果たしている。

　口金８２は、一般用蛍光灯照明器具の差込口に嵌合される部分であり、通電用の端子８５を有している。口金８２は、透光カバー８の長手方向両端部（図１１では片側の端部のみを図示している）に取り付けられており、各端子８５は、基板２上の図示しない配線パターンに通じている。各端子８５を蛍光灯照明器具の差込口に嵌合させることにより、基板２上のＬＥＤモジュール１に電力が供給され、ＬＥＤが発光させられる。

　次に、本実施形態のＬＥＤランプＡ７の作用について説明する。

　このＬＥＤランプＡ７において、たとえば図１２に示す右側の基板２からの光は、その大部分が透光カバー８の内部から右側下方へと進行し、さらに透光カバー８の周部を透過して右側下方に照射される。一方、図１２に示す左側の基板２からの光は、その大部分が透光カバー８の内部から左側下方へと進行し、さらに透光カバー８の周部を透過して左側下方に照射される。

　たとえば、上側の半円領域Ｓ１を天井側とした姿勢でＬＥＤランプＡ７を照明器具に取り付けた場合、天井の方向へと向かう光が少なくなる一方、天井よりも下方の室内空間に向けて効率よく拡散するように光が照射される。

　したがって、本実施形態のＬＥＤランプＡ７によれば、一つひとつのＬＥＤモジュール１に光の指向性があっても、各基板２が向く下方に向けて光が照射されるので、できる限り効率よく均一に光を照射することができる。

　図１４は、本発明の第８実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。なお、先述した実施形態によるものと同一または類似の構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。

　図１４に示すＬＥＤランプＡ８は、３個の基板２を備えている。これらの基板２は、透光カバー８の内部を軸方向に見た場合、この透光カバー８の周部上側一部とともに断面略扇状の形をなすように収容されており、扇形の二つの辺と、頂角に当る位置に設けられた短辺と、を形成している。この実施形態では、両側の基板２の搭載面２ａが斜め下方に向けられ、中央の基板２の搭載面２ａが真下の方向に向けられている。このような３個の基板２は、上側の半円領域Ｓ１に収まるように配置されている。このようなＬＥＤランプＡ８によれば、各基板２によってより多くの方向に向けて光が照射されるので、より一層均一に光を照射することができる。

　図１５は、本発明の第９実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプＡ９では、２個の基板２同士のなす角が鈍角をなすように設定されている。このようなＬＥＤランプＡ９によれば、各基板２の搭載面２ａがより下方に向けられるので、より効率よく下方に向けて光を照射することができる。

　本発明にかかるＬＥＤランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、透光管は、放熱部材に近接する部分に開口を有するものとし、放熱部材の一部を透光管から露出させるようにしてもよい。

　ＬＥＤモジュールとしては、ＬＥＤチップをワイヤボンディングによってＬＥＤ基板の配線パターンに導通接続した単純な構造のものでもよい。

　ＬＥＤ基板および放熱部材は、互いに接合されたものとしてもよい。

　透光管の内部空間には、ＬＥＤ基板からの光を外方へと拡散させるような導光体を設けてもよい。

　図１６～図１９は、本発明の第１０実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプＡ１０は、基板２と、複数のＬＥＤモジュール１と、透光カバー８と、一対の口金８２とを備えており、たとえばＦＬ４０Ｗ用の直管形蛍光ランプ（管長１１９８ｍｍ）の代替として一般用蛍光灯照明器具に取り付けて用いられる。

　基板２は、たとえばガラスエポキシ樹脂製であり、長矩形状に形成されている。本実施形態では、好ましくは、基板２は、たとえば絶縁層と配線層とが積層された多層基板とされており、配線層どうしは、絶縁層に形成されたスルーホールを介して導通接続されている。基板２の表面、および絶縁層に挟まれた配線層には、図示しない所定パターンの配線が形成されている。

　複数のＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤランプＡ１０の光源であり、基板２の表側の面（上面１ａ）に実装されている。これらＬＥＤモジュール１は、基板２の長手方向に沿って所定の間隔を隔てて直線状に並ぶように配置されている。ＬＥＤモジュール１としては、たとえば白色ＬＥＤを備え、かつ表面実装用のパッケージ型に構成されたものが好適に用いられる。なお、ＬＥＤモジュール１の点灯時に発生する熱を効率よく外部に逃がすために、基板２の裏側の面（ＬＥＤモジュール１の実装面とは反対側の面）に、たとえばＡｌなどからなる図示しない放熱部材を設けてもよい。

　本実施形態では、複数のＬＥＤモジュール１は、複数の第１ＬＥＤモジュール１７Ａ、および複数の第２ＬＥＤモジュール１７Ｂを含んでいる。第１ＬＥＤモジュール１７Ａは、第２ＬＥＤモジュール１７Ｂよりサイズが大きく、また高輝度であり、ＬＥＤランプＡ１０の光源として主たる役割を担う。第２ＬＥＤモジュール１７Ｂは、第１ＬＥＤモジュール１７Ａと比べて消費電力が小さく、ＬＥＤランプＡ１０の光源として補助的な役割を担う。

　第２ＬＥＤモジュール１７Ｂは、図１６および図１７によく表れているように、連続して並ぶ２以上（本実施形態では概ね４個）の第１ＬＥＤモジュール１７Ａ毎に配置されている。ここで、各第２ＬＥＤモジュール１７Ｂは、隣り合う第１ＬＥＤモジュール１７Ａどうしの中間位置に設けられている。連続して並ぶ第１ＬＥＤモジュール１７ＡどうしのピッチＰ１は、たとえば約３．６ｍｍである（図１８参照）。一方、第２ＬＥＤモジュール１７Ｂと第１ＬＥＤモジュール１７ＡとのピッチＰ２は、上記ピッチＰ１よりも小とされており、たとえば約３．０ｍｍである。

　透光カバー８は、ＬＥＤモジュール１が実装された基板２を収容するためのものであり、直管状の円筒形とされている。この透光カバー８の内面には、たとえば、基板２を係止するための図示しない突出片または溝が設けられている。これにより、基板２は、透光カバー８に対する所定位置に支持されている。このような構成の透光カバー８は、たとえばポリカーボネートなどの透光性を有する合成樹脂からなり、押出成形によって一体形成される。

　一対の口金８２は、蛍光灯照明器具のソケットに装着することにより、商用交流電源から電力供給するためのものであり、透光カバー８の長手方向の両端部に取り付けられている。口金８２は、有底円筒状のカバー体８３と、２本の端子８５とを有している。端子８５は、カバー体８３に貫通する状態で設けられている。端子８５の一端部（外側の端部）は、蛍光灯照明器具の上記ソケットの差込口に嵌合される部分であり、端子８５の他端部は、基板２の配線との間で電気的導通が図られている。

　複数の第１ＬＥＤモジュール１７Ａは、図１９に電気的接続状態を示すように、一定数の第１ＬＥＤモジュール１７Ａを直列に接続した第１ＬＥＤ直列部２Ａが複数並列に接続された構成とされている。本実施形態では、第１ＬＥＤ直列部２Ａが４並列接続された場合を例示しており、各第１ＬＥＤ直列部２Ａにおいては、６５個の第１ＬＥＤモジュール１７Ａが直列接続されている。

　複数の第２ＬＥＤモジュール１７Ｂは、図１９に示すように、直列に接続した第２ＬＥＤ直列部２Ｂによって構成されている。この第２ＬＥＤ直列部２Ｂと上記第１ＬＥＤ直列部２Ａとは、並列に接続されている。

　第２ＬＥＤ直列部２Ｂを構成する第２ＬＥＤモジュール１７Ｂの数量は、第１ＬＥＤ直列部２Ａを構成する第１ＬＥＤモジュール１７Ａの数量（本実施形態では６５個）よりも大とされており、たとえば６９個とされる。なお、第１ＬＥＤ直列部２Ａおよび第２ＬＥＤ直列部２Ｂには、ブリッジ整流回路を構成する４つのダイオードＤ１～Ｄ４が接続されている。

　図１９に表された回路構成は、多層基板として構成された基板２の所定パターンの配線によって実現される。

　上記構成のＬＥＤランプＡ１０を使用する際には、図１９に表された回路に交流電圧が印加されると、すべてのＬＥＤモジュール１（第１ＬＥＤモジュール１７Ａおよび第２ＬＥＤモジュール１７Ｂ）には、順方向の全波整流電流が流れる。このとき、第１ＬＥＤモジュール１７Ａについては、直列接続された同数の第１ＬＥＤモジュール１７Ａが複数並列接続された構成であるため、電気的条件（降下電圧、電流、および消費電力）が揃っており、すべて均一に発光する。ここで、第１ＬＥＤ直列部２Ａが６５個の第１ＬＥＤモジュール１７Ａによって構成されている場合、各第１ＬＥＤモジュール１７Ａの降下電圧、電流、および消費電力の一例を挙げると、降下電圧は約３Ｖであり、消費電流は約２０ｍＡ、消費電力は６０ｍＷである。この場合、第１ＬＥＤ直列部２Ａにおける降下電圧は、約１９５Ｖとなる。

　一方、第２ＬＥＤ直列部２Ｂは、複数の第１ＬＥＤ直列部２Ａに並列接続されているため、第２ＬＥＤ直列部２Ｂにおける降下電圧は、第１ＬＥＤ直列部２Ａの降下電圧と同じである。ここで、第２ＬＥＤ直列部２Ｂが６９個の第２ＬＥＤモジュール１７Ｂによって構成されている場合、各第２ＬＥＤモジュール１７Ｂの降下電圧、電流、および消費電力の一例を挙げると、降下電圧は約２．７Ｖ、消費電流は約１０ｍＡ、消費電力は２７ｍＷである。

　本実施形態によれば、たとえば、ＬＥＤモジュール１の全体数量を多くして配列ピッチの狭小化を図る場合には、第１ＬＥＤモジュール１７Ａと第２ＬＥＤモジュール１７Ｂとを増やすこととなる。これにより、第１ＬＥＤモジュール１７Ａのみの数量を増やす場合に比べて、ＬＥＤランプＡ１０全体としての消費電力の上昇を抑制することができる。

　第２ＬＥＤモジュール１７Ｂは、第１ＬＥＤモジュール１７Ａに比べて、消費電流が小さいので、光度も相対的に低い。これに対し、図１８を参照して上述したように、第２ＬＥＤモジュール１７Ｂと第１ＬＥＤモジュール１７ＡとのピッチＰ２が、連続して並ぶ第１ＬＥＤモジュール１７ＡどうしのピッチＰ１よりも小とされている。かかる構成によれば、たとえばすべてのＬＥＤモジュール１（第１ＬＥＤモジュール１７Ａおよび第２ＬＥＤモジュール１７Ｂ）の配列ピッチを揃える場合に比べて、照度ムラを効率よく低減することができる。

　また、複数の第１ＬＥＤモジュール１７Ａについては、上述したように電気的条件が揃っており、すべて均一に発光する。このことは、ＬＥＤランプＡ１０の照度ムラをより低減するうえで好適である。

　本発明に係るＬＥＤランプは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

　上記実施形態においては、複数のＬＥＤモジュール１は基板２上に実装された構成とされているが、基板を具備しない構成としてもよい。たとえばＬＥＤランプの長手方向に延びる放熱部材を設け、この放熱部材上に絶縁膜を介して複数のＬＥＤを実装してもよい。

　図２０および図２１は、本発明の第１１実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプＡ１１は、放熱部材４、絶縁層４４、金属配線層４５Ａ，３２、ＬＥＤモジュール１、および口金８２を備えている。このＬＥＤランプＡ１１は、図示しない円筒形のケースに収容され、たとえば蛍光灯の代替として、一般用蛍光灯照明器具に取り付けられて用いられる。

　放熱部材４は、ＬＥＤモジュール１を実装することによりＬＥＤモジュール１を支持するとともに、ＬＥＤモジュール１で生じた熱を放散させるためものである。放熱部材４は、たとえばＡｌからなり、所定方向に沿って延びる細長の略板状に形成されている。放熱部材４は、その上面４ａがフラットに形成されている。放熱部材４の側面には、複数の凹部４２が形成されている。凹部４２は、放熱部材４の長手方向に沿って放熱部材４の全長にわたって形成されている。凹部４２は、放熱部材４の表面積を広げるために形成されたものである。凹部４２は、放熱部材４を形成する際に用いる金型に凸部を設けることによって形成することができる。放熱部材４には、長手方向に沿って貫通する複数の貫通孔４１が形成されている。貫通孔４１も、放熱部材４の表面積を広げるために形成されたものである。

　放熱部材４の上面４ａには、絶縁層４４が積層されている。絶縁層４４は、放熱部材４と金属配線層４５Ａ，３２とを電気的に絶縁するためのものである。絶縁層４４は、たとえばＳｉＯ2などによって構成されている。絶縁層４４の厚みは、たとえば１００μｍ程度とされている。絶縁層４４は、たとえばＣＶＤ法、またはスパッタリングに代表されるＰＶＤ法などを用いて形成することができる。

　絶縁層４４の上面４４ａには、たとえばＣｕからなる配線パターンが形成されている。この配線パターンは、互いに離間する金属配線層４５Ａ，４５Ｂによって構成されている。金属配線層４５Ａ，４５Ｂは、絶縁層４４の上面４４ａに積層されている。金属配線層４５Ａ，４５Ｂは、絶縁層４４の上面４４ａにＣｕからなる膜を形成し、これをエッチングすることにより得られる。金属配線層４５Ａ，４５Ｂは、保護層４６によって覆われている。金属配線層４５Ａ，４５Ｂは、絶縁層４４により放熱部材４と電気的に絶縁されている。

　ＬＥＤモジュール１は、放熱部材４に支持されている。ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤベアチップ１１、互いに離間する金属製のリード１３Ａ，４３、ワイヤ１４、および樹脂パッケージ１２を備えている。ＬＥＤモジュール１は、図２０に示すように、放熱部材４の長手方向に沿って並ぶように複数個配置されている。各ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤベアチップ１１の主出射方向が放熱部材４の上面４ａと直交する方向を向くように設置されている。

　ＬＥＤベアチップ１１は、たとえばｎ型半導体およびｐ型半導体と、これらに挟まれた活性層（いずれも図示せず）とが積層した構造とされている。ＬＥＤベアチップ１１は、たとえばＧａＮ系半導体からなる場合、青色光を発することができる。

　ＬＥＤベアチップ１１は、２つの電極を備えている。これらの電極は、ＬＥＤベアチップ１１の下面および上面に形成されている。ＬＥＤベアチップ１１は、リード１３Ａの表面に搭載されている。リード１３Ａの裏面は、金属配線層４５Ａに接合されている。これにより、ＬＥＤベアチップ１１の下面の電極は、金属配線層４５Ａと導通している。一方、ＬＥＤベアチップ１１の上面の電極は、ワイヤ１４を介してリード１３Ｂに接続されている。リード１３Ｂは、金属配線層４５Ｂに接合されている。これにより、ＬＥＤベアチップ１１の上面の電極は、金属配線層４５Ｂと導通している。

　樹脂パッケージ１２は、ＬＥＤベアチップ１１およびワイヤ１４を保護するためのものである。樹脂パッケージ４５は、ＬＥＤベアチップ１１から発せられる光に対して透光性を有するたとえばシリコーン樹脂を用いて形成されている。また、樹脂パッケージ１２に、青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料を混入すれば、ＬＥＤモジュール１から白色光を出射させることが可能となる。なお、上記黄色光を発する蛍光材料に代えて、緑色光および赤色光を発する蛍光材料を混入するようにしてもよい。

　口金８２は、放熱部材４の長手方向の両端にそれぞれ接続されており、端子８５を有している。端子８５は、それぞれ金属配線層４５Ａ、３２のいずれかと導通している。各端子８５を、蛍光体照明器具のソケットの差込口に嵌合させることにより、ＬＥＤモジュール１に電力を供給し、ＬＥＤベアチップ１１を発光させることができる。

　次に、ＬＥＤランプＡ１１の作用について説明する。

　本実施形態によれば、ＬＥＤランプＡ１１が点灯されると、ＬＥＤベアチップ１１において熱が生じる。ＬＥＤベアチップ１１で生じた熱は、リード１３Ａを伝わって、金属配線層４５Ａに伝えられる。金属配線層４５Ａに伝わった熱は、絶縁層４４を通じて放熱部材４に伝えられる。放熱部材４は、凹部４２および複数の貫通孔４１によって、外部との接触面積が広くなっているため、伝えられた熱を速やかに外部に放出することができる。

　このため、ＬＥＤランプＡ１１は、ＬＥＤベアチップ１１で発生した熱を好ましく放熱部材４に伝え、さらに放熱部材４に伝わった熱を外気に放出しやすい構造を備えている。したがって、ＬＥＤランプＡ１１は、ＬＥＤモジュール１の温度が過度に上昇することを抑制でき、故障しにくく安定した照明を供給することができる。

　また、ＬＥＤランプＡ１１では、放熱部材４が、ＬＥＤモジュール１を実装するための基板としての役割を果たしている。そのため、放熱部材４とは別に、ＬＥＤモジュール１を実装するための基板を用意する必要がない。したがって、部品コストの削減化に寄与することができる。

　図２２は、本発明の第１２実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプ１２は、ＬＥＤベアチップ１１がリード１３Ａを介して金属配線層４５Ａに導通された構成とされたＬＥＤランプＡ１１と異なり、ＬＥＤベアチップ１１が直接的に金属配線層４５Ａに搭載されて導通されている。

　本実施形態においては、ＬＥＤベアチップ１１は、リード１３Ａを介さずに金属配線層４５Ａに直接的にボンディングされて搭載されている。ＬＥＤベアチップ１１の上面の電極に接続されたワイヤ１４は、金属配線層４５Ｂに直接的にワイヤ・ボンディングされている。そして、ＬＥＤベアチップ１１およびワイヤ１４は、たとえばエポキシなどからなる透光性樹脂がポッティングされることにより形成されたポッティング樹脂１２によって覆われている。

　本実施形態のＬＥＤランプＡ１２によれば、ＬＥＤベアチップ１１で生じた熱は、即座に金属配線層４５Ａに伝えられ、金属配線層４５Ａに伝わった熱は、絶縁層４４を通じて放熱部材４に伝えられる。したがって、ＬＥＤベアチップ１１で生じた熱がリード１３Ａを介して伝達された第１実施形態のＬＥＤランプＡ１１に比べ、より迅速にかつ効果的に熱が放熱部材４に伝達されるので、放熱効果をより一層高めることができる。

　図２３は、本発明の第１３実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプＡ１３は、絶縁層４４および金属配線層４５Ａ，３２に代えてフレキシブル配線基板２４が設けられた点で、第１１および第１２実施形態のＬＥＤランプＡ１１、Ａ１２と異なる。本実施形態においては、放熱部材４の上面４ａに、フィルム状のフレキシブル配線基板２４が設けられている。

　フレキシブル配線基板２４は、ベースフィルム層２５と、互いに離間した金属配線層２６，２７と、カバーコート層２８とによって構成され、それらが一体的に積層されて全体としてフィルム状に形成されたものである。ベースフィルム層２５は、たとえばポリイミドによって構成され、電気絶縁層として機能する部分である。金属配線層２６，２７は、Ｃｕなどからなり、配線パターンとして機能する部分である。カバーコート層２８は、電気絶縁性を有する材質で構成されており、金属配線層２６，２７を保護するためのものである。

　フレキシブル配線基板２４は、カバーコート層２８が金属配線層２６，２７を覆うことのない所定の領域２９を有している。この領域２９においては、金属配線層２６，２７が外部に露出している。領域２９において外部に露出している金属配線層２６，２７は、たとえば外部端子として用いられる。また、この領域２９において外部に露出している金属配線層２６，２７には、ＬＥＤモジュール１が実装される。すなわち、図２３に示すように、ＬＥＤモジュール１のリード１３Ａは、金属配線層２６に接続される。一方、リード１３Ｂは、金属配線層２７に接続される。

　本実施形態のＬＥＤランプＡ１３によれば、ＬＥＤランプＡ１３が点灯されると、ＬＥＤベアチップ１１において熱が生じる。ＬＥＤベアチップ１１で生じた熱は、リード１３Ａを伝わって、フレキシブル配線基板２４の金属配線層２６に伝えられる。金属配線層２６に伝わった熱は、ベースフィルム層２５を通じて放熱部材４に伝えられる。放熱部材４は、伝えられた熱を速やかに外部に放出する。

　そのため、ＬＥＤランプＡ１３は、上述したＬＥＤランプＡ１１と同様に、ＬＥＤベアチップ１１で発生した熱を好ましく放熱部材４に伝え、さらに放熱部材４に伝わった熱を外気に放出しやすい構造を備えることにより、ＬＥＤランプＡ１１と同様の作用効果を奏する。なお、ＬＥＤランプＡ１３においても、ＬＥＤランプＡ１２で示したように、ＬＥＤベアチップ１１が直接的に金属配線層２６に搭載されていてもよい。

　次に、ＬＥＤランプＡ１３の製造方法について、図２４～図２８を参照して説明する。

　まず、図２４に示すように、放熱部材４を作製する。たとえば板状あるいは棒状のアルミ部材を所定の大きさに切断し、金型などによって凹部４２を形成する。これにより、図示された形状の放熱部材４が得られる。

　次いで、図２５に示すように、フレキシブル配線基板２４の元である長尺状の基材２４Ａを用意する。基材２４Ａは、フレキシブル配線基板２４となる部分が複数個連続的につながったフィルム状のものであり、たとえばリール部材２４Ｂに巻回されている。基材２４Ａは、ベースフィルム層２５、金属配線層２６，２７、およびカバーコート層２８からなる積層構造を予め有したものであり、金属配線層２６，２７による所定の配線パターンも形成されたものである。

　次に、図２６に示すように、基材２４ＡにＬＥＤモジュール１を実装する。この場合、フレキシブル配線基板２４となる部分において、露出している金属配線層２６，２７の所定位置にＬＥＤモジュール１を表面実装する。この表面実装では、リフロー処理が行われる。たとえば金属配線層２６，２７の所定位置にはんだを印刷し、印刷した部分にＬＥＤモジュール１を配置した後、リフロー炉で加熱してはんだを溶融させることにより、ＬＥＤモジュール１を基材２４Ａに表面実装する。なお、ＬＥＤモジュール１が実装された基材２４Ａは、リール状に巻回されてもよい。

　次に、図２７に示すように、基材２４Ａを放熱部材４の長手方向の長さに、切断位置ＣＬで切断する。なお、基材２４Ａの切断は、基材２４ＡにＬＥＤモジュール１を実装する前に行われてもよい。

　その後、切断されることにより形成されたフレキシブル配線基板２４となる部分を、図２８に示すように、放熱部材４の上面４ａに接着剤などで装着する。そして、放熱部材４の長手方向の両端に、端子８５を有する口金８２を装着する。これらの工程により、図２３に示したＬＥＤランプＡ１３が製作される。

　なお、上記製造工程においては、フレキシブル配線基板２４を放熱部材４に装着した後に、ＬＥＤモジュール１をフレキシブル配線基板２４上に実装することも可能である。しかしながら、放熱部材４はＡｌで構成されており、高温で加熱されるリフロー処理には不向きであるため、本製造方法では、上記のように、フレキシブル配線基板２４を放熱部材４に装着する前に、ＬＥＤモジュール１をフレキシブル配線基板２４に実装している。

　このように、上記した製造方法によれば、フレキシブル配線基板２４が用いられることにより、ＬＥＤランプの作製が容易となる。すなわち、上述したＬＥＤランプＡ１１では、絶縁層４４や金属配線層４５Ａ，４５Ｂを形成するために成膜およびエッチングなどの作業や保護層４６を形成するための作業が発生していたが、第２実施形態のＬＥＤランプＡ１３では、フレキシブル配線基板２４が用いられることにより、それらの作業を省略することができる。したがって、製造時間や製造工程の短縮化を図ることができる。

　本発明に係るＬＥＤランプは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、放熱部材４の形状は、上記した形状に限るものではない。また、絶縁層４４は、放熱部材４の上面４ａ全体を覆う必要はなく、放熱部材４の上面４ａの一部を露出させてもよい。

　図２９～図３１は、本発明の第１４実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプＡ１４は、基板２と、複数のＬＥＤモジュール１と、放熱部材４と、電源基板５と、複数の電源部品６と、透光カバー８と、補助光源手段７と、一対の口金８２とを備えており、たとえば直管形蛍光ランプの代替として一般用蛍光灯照明器具に取り付けて用いられる。

　複数のＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤランプＡ１４の光源であり、基板２の上面２ａに実装されている。これらＬＥＤモジュール１は、基板２の長手方向に沿って所定間隔を隔てて並ぶように配置されており、たとえば図示しない配線によって直列につながれている。また、図２９および図３０に表れているように、複数のＬＥＤモジュール１は、基板２の長手方向における両端部を除いた位置である光源領域２１に配置されている。ＬＥＤモジュール１としては、たとえば白色ＬＥＤを備え、かつ表面実装用のパッケージ型に構成されたものが好適に用いられる。

　放熱部材４は、たとえばＡｌからなり、基板２の長手方向に沿って延びる細長ブロック状とされている。図３１によく表れているように、放熱部材４の表面には複数の凹部３１が形成されており、凹凸を有する形状となっている。凹部３１は、基板２の長手方向に沿って放熱部材４のほぼ全長にわたって形成されている。これらの凹部３１は、放熱部材４を形成する際に用いる金型に凸部を設けることによって形成することができる。

　電源基板５は、たとえばガラスエポキシ樹脂製であり、長矩形状に形成されている。電源基板５の表面の適所には、図示しない配線が形成されている。電源基板５は、複数の金属製のリード５１よって基板２に取り付けられている。複数のリード５１は、たとえば、一方の端部が電源基板５の長手方向両端部に対してハンダ付けによって固定されており、他方の端部が基板２の上面２ａに設けられた図示しないパッドにハンダ付けされている。これにより、電源基板５は、基板２ないし放熱部材４に対して離間して配置されている。なお、基板２の配線と電源基板５の配線とは、リード５１を介して電気的導通が図られている。

　複数の電源部品６は、ＬＥＤモジュール１および後述する補助ＬＥＤモジュール７１を点灯させるための電源回路として機能するものであり、電源基板５の両面（上面５ａおよび下面５ｂ）に実装されている。複数の電源部品６は、ＡＣ／ＤＣコンバータ６１と、コンデンサや抵抗器などの他の機能部品５２とを含み、商用電源から供給される交流を直流定電流に変換してＬＥＤモジュール１および後述の補助ＬＥＤモジュール７１に供給するように構成されたものである。ＡＣ／ＤＣコンバータ６１は、電源基板５に実装される他の部品に比べて、空間に占めるサイズが大きい。

　複数の電源部品６、およびこれら電源部品６が実装された電源基板５は、基板２の長手方向における両端部に位置する電源領域１２に配置されている。

　透光カバー８は、基板２、放熱部材４、および電源基板５を収容するためのものであり、図３１によく表れているように、円形断面を有する直管状の円筒形とされている。透光カバー８の内面には、内側に突出させられた一対の突出片８１が一体形成されている。これら突出片８１は、それぞれ、透光カバー８の中心軸Ｏ１から下方（半径方向）に偏倚し、かつ当該中心軸Ｏ１に平行な面内において突出しているとともに、上記中心軸Ｏ１に沿う方向に延びている。このような構成の透光カバー８は、たとえばポリカーボネートなどの合成樹脂からなり、押出成形によって一体形成される。

　上記構成の基板２および放熱部材４については、図３１における突出片８１の下方に収容することができるように、基板２ないし放熱部材４の幅寸法、および放熱部材４の上下方向の寸法が規定されている。図３１に表された収容状態において、基板２は、上面２ａが突出片８１と当接することによって透光カバー８に対する上記中心軸Ｏ１に垂直な方向（図中上方向）の移動が規制されており、また、放熱部材４の下部は、透光カバー８の下部内面に当接している。

　ここで、基板２は、透光カバー８の中心軸Ｏ１から上面２ａとは反対側に偏倚した位置にあり、電源基板５は、透光カバー８の中心軸Ｏ１近傍に位置している。このように、電源基板５が基板２よりも中心軸Ｏ１寄りに位置していることから、電源基板５の幅寸法を、基板２の幅寸法よりも大とすることができる。基板２、放熱部材４、および電源基板５の透光カバー８内への収容は、突出片８１の下方において、基板２および放熱部材４をスライドさせながら透光カバー８内に挿入することにより行う。

　補助光源手段７は、透光カバー８における電源領域１２に対応する範囲から外部に光を照射するためのものであり、複数の補助ＬＥＤモジュール７１と、導光部材７２とを備えて構成されている。ここで、「透光カバー８における電源領域１２に対応する範囲」とは、透光カバー８のうち、基板２より上方に位置する部分であって、透光カバー８の長手方向において電源領域１２とほぼ重なる範囲を意味する。

　複数の補助ＬＥＤモジュール７１は、基板２の上面２ａに実装されている。具体的には、これら補助ＬＥＤモジュール７１は、基板２の電源領域１２に配置されており、基板２の幅方向の両端寄りにおいて当該基板２の長手方向に沿って所定間隔を隔てて並んでいる。補助ＬＥＤモジュール７１は、ＬＥＤモジュール１に比べてサイズおよび消費電力が小さく、ＬＥＤランプＡ１４の光源として補助的な役割を担う。補助ＬＥＤモジュール７１としては、ＬＥＤモジュール１と同様に、たとえば白色ＬＥＤを備え、かつ表面実装用のパッケージ型に構成されたものが好適に用いられる。

　導光部材７２は、補助ＬＥＤモジュール７１からの光を透光カバー８に効率よく導くためのものであり、たとえば、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などのアクリル樹脂からなる透明度が高い部材によって構成されている。導光部材７２は、大略部分円筒状とされており、透光カバー８の内側において、電源領域１２に対応する位置に配置されている。導光部材７２は、たとえば金型を用いた射出成形によって形成されたものであり、図３０および図３１に表れているように、光導入部７２１および光出射部７２２を有している。光導入部７２１および光出射部７２２の周面は、なめらかな鏡面状とされている。

　光導入部７２１は、補助ＬＥＤモジュール７１からの光を導光部材７２内部に導入する部分であり、補助ＬＥＤモジュール７１に対向する位置にある端面が光入射面７２１ａとなっている。本実施形態においては、光導入部７２１は、適宜屈曲した形状とされており、光出射部７２２の円周方向における両端部につながるように設けられている。なお、光導入部７２１の光入射面７２１ａ以外の周面には、たとえば白色塗装が施されており、光導入部７２１内部に進入した光が外部に不当に漏れるといった不都合は防止されている。

　光出射部７２２は、透光カバー８の中心軸Ｏ１に沿う長手方向において一様な部分円筒状とされており、内側部分に形成された光反射面７２２ａと、外側部分に形成された光出射面７２２ｂとを有している。光反射面７２２ａは、光導入部７２１を介して進行してきた光を、この光反射面７２２ａに対向する光出射面７２２ｂに向けて反射させるための面であり、たとえば白色塗装が施されることによって光散乱反射機能を有する。光出射面７２２ｂは、光反射面７２２ａによって反射された光を透光カバー８に向けて出射させるための面であり、透光カバー８の内面にほぼ密着するように位置している。なお、光反射面７２２ａとしては、白色塗装を施すことによって形成されたものに代えて、微細粗面とすることによって形成されたものとしてもよい。この場合、微細粗面は、導光部材７２を成形するための金型の一部をシボ加工によってあらしたり、成形後に所定部分に対してブラスト処理を施したりすることなどにより形成される。

　上記構成の導光部材７２については、図３１における透光カバー８の突出片８１の上方に収容することができるように、各所の寸法が規定されている。図３１に表された収容状態において、導光部材７２は、光導入部７２１が突出片８１と当接することによって、透光カバー８に対する上記中心軸Ｏ１に垂直な方向（図中下方向）ないし透光カバー８の円周方向の移動が規制されている。導光部材７２の透光カバー８内への収容は、突出片８１の上方において、導光部材７２をスライドさせながら透光カバー８内に挿入することにより行う。

　一対の口金８２は、蛍光灯照明器具のソケットに装着することにより、商用交流電源から電力供給するためのものである。図３０に表れているように、口金８２は、有底円筒状のカバー体８３と、カバー体８３の中空部に収容保持された樹脂ブロック８４と、２本の端子８５とを備えている。樹脂ブロック８４には凹部８２ａが形成されており、この凹部８２ａに放熱部材４の長手方向端部を嵌挿することにより、口金８２は放熱部材４に取り付けられている。これにより、ＬＥＤランプＡ１４において、放熱部材４は、一対の口金８２によって支持された状態となっている。

　カバー体８３と樹脂ブロック８４との間には部分円筒状の隙間が設けられており、口金８２が放熱部材４に取り付けられた状態において、透光カバー８の長手方向両端部が上記隙間に挿入されている。端子８５は、カバー体８３および樹脂ブロック８４に貫通する状態で設けられている。端子８５の一端部（外側の端部）は、蛍光灯照明器具の上記ソケットの差込口に嵌合される部分であり、端子８５の他端部は、基板２の配線との間で電気的導通が図られている。

　次に、上記構成のＬＥＤランプＡ１４の作用について説明する。

　ＬＥＤランプＡ１４を使用する際には、口金８２の端子８５を蛍光灯照明器具のソケットの差込口に嵌合させたうえで電力を供給することにより、ＬＥＤモジュール１および補助ＬＥＤモジュール７１を発光させることができる。

　本実施形態のＬＥＤランプＡ１４は、上述したように、透光カバー８における電源領域１２に対応する範囲から外部に光を照射するための補助光源手段７を具備している。このため、ＬＥＤランプＡ１４の使用時には、透光カバー８における光源領域２１に対応する範囲のみならず、透光カバー８における電源領域１２に対応する範囲からも外部に光が照射される。したがって、ＬＥＤランプＡ１４においては、電源領域１２の存在に起因する照明品質の低下を防止することができる。

　本実施形態においては、補助光源手段７は、複数の補助ＬＥＤモジュール７１、および導光部材７２を備えている。そして、複数の補助ＬＥＤモジュール７１は基板２の電源領域１２に配置されているため、透光カバー８における電源領域１２に対応する範囲まで効率よく光を届かせることができる。また、導光部材７２を具備することにより、補助ＬＥＤモジュール７１からの光を、導光部材７２を介して、透光カバー８における電源領域１２に対応する範囲から外部に向けて満遍なく照射させることができる。このことは、ＬＥＤランプＡ１４の照明品質の低下を防止するうえで好適である。

　導光部材７２の光出射部７２２には、光導入部７２１を介して導入した補助ＬＥＤモジュール７１からの光を光出射面７２２ｂに向けて反射させる光反射面７２２ａが設けられている。このため、導光部材７２の内部において進行する光は、光反射面７２２ａによって反射し、より効率よく光出射面７２２ｂに向かう。また、光反射面７２２ａが光散乱反射機能を有することから、光出射面７２２ｂから出射する光の各所の光量の均一化を図ることができる。このことは、ＬＥＤランプＡ１４の照明品質の低下を防止するうえで、より好適である。

　本実施形態においては、複数の電源部品６が電源基板５の両面（上面５ａおよび下面５ｂ）に実装されることから、たとえば電源基板５の上面５ａにだけ電源部品６が実装される場合に比べて電源部品６の実装効率が高まり、電源基板５の占有面積を小さくすることができる。したがって、電源基板５について、透光カバー８の中心軸Ｏ１に沿う長手方向の寸法を小さくすることができる。これにより、基板２における電源領域１２の狭小化を図ることができ、光源領域２１の面積を実質的に大きく確保することができる。かかる構成のＬＥＤランプＡ１４によれば、照明品質の向上を図ることができる。

　電源基板５は、基板２よりも透光カバー８の中心軸Ｏ１寄りに位置している。このため、電源基板５について、透光カバー８の中心軸Ｏ１に直角である幅方向の寸法を、基板２の幅寸法よりも大きく確保することができる。したがって、電源基板５について一定の占有面積を確保する場合において、透光カバー８の中心軸Ｏ１に沿う長手方向の寸法を小さくすることができ、電源領域１２のさらなる狭小化を図ることができる。このことは、ＬＥＤランプＡ１４の照明品質の向上を図るうえでより好適である。

　本実施形態では、基板２が放熱部材４上に積層配置されている。このため、ＬＥＤモジュール１および補助ＬＥＤモジュール７１の点灯時に発生する熱を、放熱部材４を介して外部に効果的に逃がすことができ、ＬＥＤモジュール１および補助ＬＥＤモジュール７１の劣化を防止することができる。また、放熱部材４は、透光カバー８の長手方向のほぼ全体に沿って延びていることから、ＬＥＤランプＡ１４の構造材として機能し得る。したがって、このような放熱部材４を備える構成によれば、ＬＥＤランプＡ１４において適度な剛性を確保することができる。

　上述のように、透光カバー８の内側には対をなす突出片８１が設けられている。これら突出片８１が基板２の幅方向の両端において上面２ａと当接することによって、基板２は、透光カバー８の中心軸Ｏ１に垂直な方向（透光カバー８の半径方向）の移動が規制される。また、上記一対の突出片８１が導光部材７２の光導入部７２１と当接することによって、導光部材７２は、透光カバー８の中心軸Ｏ１に垂直な方向（透光カバー８の半径方向）ないし透光カバー８の円周方向の移動が規制される。これにより、ＬＥＤランプＡ１４の組み立て時には、透光カバー８内に基板２および導光部材７２を挿入するだけで、透光カバー８に対する基板２および導光部材７２の相対的な位置決めを図ることができる。したがって、ＬＥＤランプＡ１４の組み立て作業を容易に行うことができる。

　図３２および図３３は、本発明の第１５実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプＡ１５においては、補助光源手段７の構成が上記実施形態のＬＥＤランプＡ１４と異なっている。ＬＥＤランプＡ１５は、補助ＬＥＤモジュール７１を備えておらず、ＬＥＤモジュール１からの光を、導光部材７２を介して、透光カバー８における電源領域１２に対応する範囲に導くように構成されている。本実施形態の導光部材７２は、上記実施形態に比べて種々の変更が施されている。

　導光部材７２の光導入部７２１は、基板２の長手方向における両端側に位置するＬＥＤモジュール１からの光を導光部材７２内部に導入するためのものであり、当該ＬＥＤモジュール１に対向する端面が光入射面７２１ａとなっている。光導入部７２１は、適宜湾曲した形状とされており、光出射部７２２の長手方向における一端部につながるように設けられている。図３３よく表れているように、導光部材７２は、光出射部７２２の円周方向における端面が突出片８１と当接することによって、透光カバー８に対する中心軸Ｏ１に垂直な方向（図中下方向）ないし透光カバー８の円周方向の移動が規制されている。

　本実施形態のＬＥＤランプＡ１５においては、既存のＬＥＤモジュール１からの光を、導光部材７２を介して、透光カバー８における電源領域１２に対応する範囲から外部に向けて満遍なく照射させることができる。このことは、ＬＥＤランプＡ１５の照明品質の低下を防止するうえで好適である。また、ＬＥＤランプＡ１５においては、追加のＬＥＤを設ける必要がないので、複数の電源部品６を用いて構成される電源回路の簡素化が期待できる。

　図３４は、本発明の第１６実施形態に基づくＬＥＤランプを示している。本実施形態のＬＥＤランプＡ１６においては、補助光源手段７の構成が上記実施形態のＬＥＤランプＡ１４と異なっている。ＬＥＤランプＡ１６においては、複数の補助ＬＥＤモジュール７１の配置が上記実施形態と異なっており、また、導光部材７２を備えていない。本実施形態では、複数の補助ＬＥＤモジュール７１は、電源基板５の上面に実装されており、電源基板５の幅方向の両端寄りにおいて当該電源基板５の長手方向に沿って所定間隔を隔てて並んでいる。

　本実施形態のＬＥＤランプＡ１６においては、電源基板５に実装された補助ＬＥＤモジュール７１からの光を、透光カバー８における電源領域１２に対応する範囲から外部に向けて照射させることができる。また、電源基板５は、基板２に比べて、補助ＬＥＤモジュールからの光が透光カバー８の外部に主として照射される方向（図中上方）に偏倚して位置している。このため、補助ＬＥＤモジュール７１から発せられた光は、透光カバー８における電源領域１２に対応する範囲まで効率よく届く。

Claims

　複数のＬＥＤ光源と、
　上記複数のＬＥＤ光源が列状に搭載された基板と、
　を備えており、
　上記基板上には、上記複数のＬＥＤ光源を覆う導光体が設けられており、
　上記導光体は、上記複数のＬＥＤ光源のそれぞれに密接していることを特徴とする、ＬＥＤランプ。
　上記導光体は、断面半円状である、請求項１に記載のＬＥＤランプ。
　上記導光体の外表面全体に密着する透光カバーをさらに備える、請求項１に記載のＬＥＤランプ。
　上記基板のうち上記複数のＬＥＤ光源が搭載された搭載面とは反対側の面に接合された放熱部材をさらに備える、請求項１に記載のＬＥＤランプ。
　上記導光体には、上記ＬＥＤ光源からの光によって励起されることにより上記ＬＥＤ光源からの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料が含まれている、請求項１に記載のＬＥＤランプ。
　上記ＬＥＤ光源は、ＬＥＤベアチップと、このＬＥＤベアチップを封止する樹脂パッケージと、を備えるＬＥＤモジュールからなる、請求項１に記載のＬＥＤランプ。
　上記ＬＥＤ光源は、上記基板に実装されたＬＥＤベアチップからなる、請求項１に記載のＬＥＤランプ。