WO2009099131A1 - 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a multilayer circuit board and a motor drive circuit board used for an electric power steering apparatus using the same.
- the electric power steering device for a vehicle drives a steering assist motor so that a suitable steering assist force is obtained in accordance with a steering torque applied to a steering wheel by a driver, a vehicle speed, or the like.
- the steering assist motor is driven by a motor drive circuit built in an electronic control unit (hereinafter referred to as ECU).
- ECU electronice control unit
- the motor drive circuit controls a large electric power of about 500 W to 2000 W when driving the steering assist motor.
- the motor drive circuit generates heat, but the motor drive circuit is mounted on a circuit board having good thermal conductivity in order to prevent malfunction and failure of the ECU due to this heat generation.
- the motor drive circuit is made of metal in which a copper conductor layer 91 and a resin insulating layer 92 are formed on an aluminum metal substrate 93 (heat sink) one by one. Mounted on a circuit board.
- Patent Document 1 discloses an electric power steering device that includes a circuit case that is attached to a heat sink so as to cover a power board including a switching element, and in which the heat sink is attached to a speed reduction mechanism.
- Patent Document 2 discloses an electric power steering device in which a power board and a control board are arranged in a stacked state on a circuit case, and the power board is attached in close contact with a bracket of a motor. With these configurations, a wire harness and a connector are not necessary, and radiation noise can be reduced.
- Patent Document 3 discloses a configuration that stabilizes the operation of a circuit by attaching a substrate including a motor drive circuit and a control circuit to a motor case. JP 2002-120739 A JP 2002-345211 A WO99 / 16654 pamphlet
- the generation of switching noise can be suppressed by reducing the length of the circuit conductor (wiring length) by multilayering the board, but the wiring length becomes longer depending on the location where the multilayer circuit board is attached.
- the length in the longitudinal direction of the substrate is considerably longer than the length in the lateral direction. In that case, since the inductance of the wiring extending in the longitudinal direction is increased, the switching noise is increased.
- an object of the present invention is to provide a multilayer circuit board in which wiring is arranged so as to reduce inductance, and a motor drive circuit board for an electric power steering apparatus using the same.
- a first invention is a multilayer circuit board in which a plurality of conductor layers and a plurality of resin insulating layers are alternately stacked, and is formed on a first layer of the plurality of conductor layers.
- the second invention is characterized in that, in the first invention, the first wiring and the second wiring are a power supply wiring and a ground wiring in which currents flowing in them are in opposite directions.
- a third invention further includes a third wiring formed in a third layer of the plurality of conductor layers in the first invention, wherein the first wiring, the second wiring, and the third wiring are The wiring is connected to each phase of a multiphase motor provided outside.
- the fourth invention in any one of the first to third inventions, is provided in the vicinity of at least one of two short edges of the four edges of the substrate surface formed of a curve or a straight line.
- a terminal connected to at least one of the wiring and the second wiring, and the facing portions of the first wiring and the second wiring extend along two long edges of the four edges; It is characterized by.
- a fifth invention is a motor drive circuit board for an electric power steering apparatus, wherein a multilayer circuit board is formed by alternately laminating a plurality of conductor layers and a plurality of resin insulating layers, and the plurality of conductor layers.
- a first wiring formed on a first layer of the first wiring and a second wiring formed on a second layer of the plurality of conductor layers, wherein the first wiring and the second wiring
- the portions of the plurality of conductor layers facing each other in the stacking direction extend in parallel, and the first wiring and the second wiring are arranged so as to weaken a magnetic field generated by a current flowing through them.
- the inductance of the wiring can be reduced.
- switching noise generated thereby can be reduced.
- the substrate can be elongated in the direction in which the wiring extends.
- the second aspect of the invention it is possible to reduce the inductance of the power supply line and the ground line that are generally extended from the terminal.
- the inductance of at least three wires connected to each phase of the multiphase motor extending long from the terminal can be reduced.
- the terminal is provided in the vicinity of at least one of the two shorter edges (typically short sides) of the four main edges (typically four sides) of the substrate surface. Therefore, even if the place where the board is to be stored is elongated along two longer edges (typically, the long side) of the above edges, the wiring drawn from each terminal does not get in the way. Can be easily installed (stored).
- the effect of the first aspect can be achieved in the motor drive circuit board.
- FIG. 1 is an external plan view of a multilayer circuit board according to an embodiment of the present invention.
- it is an external appearance top view of a multilayer circuit board at the time of making transparent except components and wiring contained in a board
- It is a disassembled perspective view which shows the structure of each layer in the multilayer circuit board in the said embodiment.
- It is a circuit diagram of the motor drive circuit in the embodiment.
- It is an external appearance top view of the multilayer circuit board which has another structure different from the multilayer circuit board in the said embodiment.
- FIG. 6 is an external plan view of a multilayer circuit board having another configuration when parts other than components and wiring included in the board are made transparent in the embodiment of FIG. 5.
- the multilayer circuit board according to the present embodiment is a motor drive circuit board for an electric power steering apparatus, and this motor drive circuit board is used by being incorporated in an ECU (electronic control unit) for the electric power steering apparatus.
- ECU electronic control unit
- This ECU includes a motor control circuit that calculates the amount of drive current supplied to the steering assist motor, and a motor drive circuit that controls the large current to drive the steering assist motor.
- the motor control circuit generates a small amount of heat during operation, and the flowing current is small.
- the motor drive circuit generates a large amount of heat during operation, and the flowing current is large.
- Such a motor drive circuit is mounted on a motor drive circuit board, and the motor control circuit is mounted on a circuit board different from the motor drive circuit board.
- FIG. 1 is an external plan view of a multilayer circuit board according to an embodiment of the present invention
- FIG. 2 is an external plan view of the multilayer circuit board when parts other than components and wiring included in the board are made transparent.
- FIG. 3 is an exploded perspective view showing the structure of each layer in the multilayer circuit board.
- a first layer (surface layer) 101, a second layer 102, and a third layer 103, which are conductor layers, and an insulating layer provided therebetween are thermocompression bonded 3 It has a layer structure.
- This conductor layer is made of a highly conductive metal such as copper
- the insulating layer is made of a synthetic material (so-called prepreg) in which glass fiber is impregnated with an insulating resin material.
- prepreg synthetic material
- the resistor 17 and the six MOSFETs 15u, 15v, 15w, 16u, 16v, and 16w are mounted on the surface of the multilayer circuit board 100.
- the upper connection terminals of these MOSFETs are wire-bonded with wiring conductors provided at predetermined positions of the first layer 101 and four aluminum wires.
- the first layer 101 of the multilayer circuit board 100 includes a U-phase terminal 10u connected to a U-phase input terminal of a steering assist motor (not shown), a V-phase terminal 10v connected to the V-phase input terminal, and W A W-phase terminal 10w connected to the phase input terminal is provided.
- the first layer 101 includes a W-phase wiring 11 connected to the W-phase terminal 10w, a ground terminal 20 connected to the resistor 17 and connected to a negative pole (grounding pole) provided in a power supply unit (not shown) outside the substrate. And a power supply terminal 30 connected to the positive electrode of the power supply unit.
- the electronic components mounted on the multilayer circuit board 100 that is a motor drive circuit board include MOSFETs 15u, 15v, 15w, 16u, 16v, and 16w that are semiconductor chips and a resistor 17, a current detection sensor, and noise removal.
- MOSFETs 15u, 15v, 15w, 16u, 16v, and 16w that are semiconductor chips and a resistor 17, a current detection sensor, and noise removal.
- a coil for power supply, a relay for power cutoff, a relay for motor phase current cutoff, and the like may be included.
- the second layer 102 of the multilayer circuit board 100 is provided with a ground wiring 22 connected to the ground terminal 20 of the first layer 101 and a V-phase wiring 21 connected to the V-phase terminal 10v of the first layer 101.
- the third layer 103 of the multilayer circuit board 100 is provided with a power supply wiring 33 connected to the power supply terminal 30 of the first layer 101 and a U-phase wiring 31 connected to the U-phase terminal 10u.
- FIG. 4 is a circuit diagram of the motor drive circuit.
- the drain terminals of MOSFETs 15u, 15v, and 15w included in the motor drive circuit are connected to the positive poles of the power supply unit (not shown), and the source terminals are connected to the input terminals of the corresponding motor phases.
- the source terminals of the MOSFETs 16u, 16v, and 16w included in the motor drive circuit are connected to a negative pole (ground pole) of a power supply unit (not shown) via a resistor 17, and the drain terminals are input terminals of the corresponding motor phases. Connected to.
- connection relationship of the motor drive circuit shown in FIG. 4 corresponds to the connection relationship of each layer shown in FIG. That is, in FIG. 3, the dotted line extending in the vertical direction in the drawing indicates the position of the via hole. Since this via hole has a conductor layer (typically a copper plating layer) formed on the inner surface, the conductors connected to both ends are electrically connected. Therefore, the resistor 17 and the six MOSFETs 15u, 15v, 15w, 16u, 16v, the via hole and the W-phase wiring 11, the V-phase wiring 21, the U-phase wiring 31, the ground wiring 22, and the power supply wiring 33 shown in FIG. It can be seen that 16w is connected as in the circuit diagram shown in FIG.
- a conductor layer typically a copper plating layer
- the ground wiring 22 and the power supply wiring 33 among the above wirings are arranged so that most of them overlap vertically along the longitudinal direction of the multilayer circuit board 100. .
- the inductance of these wirings is reduced. That is, since the ground wiring 22 is connected to the ground terminal 20 in the vicinity of the lower right end of the drawing (via the via hole and the resistor 17), the direction of current flow is from the left to the right in the drawing.
- the power supply wiring 33 is connected to the power supply terminal 30 in the vicinity of the lower right end of the drawing (via the via hole), the current flows in the direction from the right to the left in the drawing.
- the W-phase wiring 11, the V-phase wiring 21, and the U-phase wiring 31 among the above-mentioned wirings are also arranged so as to partially overlap each other along the longitudinal direction of the multilayer circuit board 100.
- the inductance of these wirings is also reduced. That is, when general motor control is performed, the total sum of the U-phase current, the V-phase current, and the W-phase current is always zero. For this reason, the magnetic fields generated by the currents flowing along the longitudinal direction cancel each other (the mutual inductance increases) in the upper and lower portions of the W-phase wiring 11, V-phase wiring 21, and U-phase wiring 31. ). Therefore, the inductance of these wirings that often extend from the terminals can be similarly reduced.
- the length of the multilayer circuit board 100 in the longitudinal direction is considerably larger than the length in the lateral direction.
- the length of the multilayer circuit board 100 can be reduced without changing the area of the multilayer circuit board 100. Therefore, even if the place where the multilayer circuit board 100 is to be installed (stored) is elongated, it can be easily installed (stored).
- the position of the ground terminal 20 provided on the long side of the multilayer circuit board 100 may be a problem. This is because there may be a case where the wiring (wire) cannot be drawn from the ground terminal 20 in the short direction of the multilayer circuit board 100 due to an obstacle on the long side. Therefore, in this case, it is preferable to provide the ground terminal 20 on the short side of the multilayer circuit board 110 as shown in FIGS.
- FIG. 5 is an external plan view of a multilayer circuit board having another configuration different from the multilayer circuit board according to the embodiment.
- FIG. 6 is an external plan view of a multilayer circuit board having another configuration when parts other than the components and wiring included in the board are made transparent.
- the multilayer circuit board 110 is provided with a ground terminal 20 and a resistor 17 at positions different from those of the multilayer circuit board 100 shown in FIGS. 1 and 2. . That is, the multilayer circuit board 110 shown in FIGS. 5 and 6 is provided with the ground terminal 20 and the power supply terminal 30 in the vicinity of one short side thereof. Further, in the vicinity of the other short side of the multilayer circuit board 110, a U-phase terminal 10u, a V-phase terminal 10v, and a W-phase terminal 10w are provided at the same position as the multilayer circuit board 100.
- the location where the multilayer circuit board 110 is to be installed (accommodated) is provided only on the short side of the multilayer circuit board 110 with the terminals for connecting the wirings connected to external devices (here, motors and power supplies).
- external devices here, motors and power supplies.
- the multilayer circuit board 110 can be easily installed (stored) without obstructing the wiring drawn from each terminal.
- the multilayer circuit boards 100 and 110 are rectangular, but the present invention is not limited to this shape.
- it may be an approximately rectangular shape having four main sides, or may be a planar shape in which the longer edge of the substrate is curved along a predetermined circumference, for example.
- the board is a circle that is a cross section of the motor housing or its It may have a shape corresponding to a part.
- An example of such a substrate is a donut shape as shown in FIG.
- the multilayer circuit boards 100 and 110 are not necessarily limited to motor drive circuit boards.
- the wiring is not necessarily a combination of the ground wiring 22 and the power supply wiring 33 or the W-phase wiring 11 and the V if the wiring is arranged so that the magnetic fields generated by the flowing currents cancel each other (so that the mutual inductance increases).
- the combination is not limited to the phase wiring 21 and the U-phase wiring 31.
- FIG. 7 is a cross-sectional view showing a metal substrate and a heat sink that are screwed to the substrate surface so that clearance is not required.
- a circuit conductor 201 typically copper
- an insulating layer 202 typically copper
- Clearance for 205a and 205b is not necessary. That is, the metal substrate 203 is thicker than usual, and taps (holes) for screwing are formed in predetermined portions thereof, and the heat sink 204 is subjected to counterboring so that the metal substrate 203 is accommodated.
- a metal substrate 203 is accommodated in the counterbored portion, and screws 205a and 205b are connected to a tap formed on the heat sink 204 and a tap formed on the metal substrate 203 from the back surface (lower surface) of the heat sink 204 opposite to the contact surface. Threaded and screwed.
- the clearance of the substrate surface becomes unnecessary, so that the area of the substrate can be reduced.
- the metal substrate 203 is accommodated in the counterbore processed portion, it is possible to suppress an increase in the overall thickness including the heat sink 204 even when the metal substrate 203 is thick.
- the metal substrate 203 may be relatively thin as long as it is thick enough to form a tap for screwing. In that case, the counterbore processing may be unnecessary.
- the metal substrate 203 since the mounting strength is lowered, the metal substrate 203 needs to be relatively thick when the mounting strength is required. In this case, the heat sink 204 is subjected to counterboring as shown in FIG. A configuration is preferred.
- FIG. 7 illustrates a so-called single-layer substrate in which the circuit conductor 201 and the like are formed on the metal substrate 203 with one insulating layer 202 interposed therebetween, but the multilayer circuit substrates 100 and 110 and the like are replaced by this. Multi-layer circuit boards may be used.
- the control CPU built in the ECU used in the electric power steering device further performs heat dissipation.
- an ECU used in a column assist type electric power steering apparatus is often provided in the vicinity of a steering assist motor, but is therefore affected by the heat generated by the motor. Therefore, the ECU used in the pinion assist type electric power steering apparatus is often installed at a position away from the steering assist motor and is often connected to the motor by a wire harness.
- the ECU is often housed in the housing of the motor (and gear) from the viewpoint of miniaturization and high efficiency of the ECU.
- FIG. 8 is an exploded perspective view schematically showing a structure for releasing the heat of the CPU to the gear housing.
- the control board 310 shown in FIG. 8 has a CPU 330, electronic components, circuit conductors, and the like arranged on the lower side of the figure, and has a donut shape.
- a shaft of a steering assist motor (not shown) passes through the opening near the center of the control board 310 in a direction perpendicular to the board surface.
- the control board 310 is formed in accordance with the cylindrical shape of the motor, and has a shape along a circle which is a cross-sectional shape of the cylinder so as to fit in the housing without waste. Note that all or part of the control board 310 may be the multilayer circuit boards 100 and 110.
- the CPU 330 has a metal heat dissipating part, and a heat sink (not shown) is attached to the surface (the lower surface in the figure), but also from the back surface (the upper surface in the figure) of the CPU 330.
- a heat dissipation via 311 is formed in a land (region) where the CPU 330 is attached to the control board 310.
- the heat dissipation via 311 is a land (which is a copper foil portion) for heat dissipation (hereinafter referred to as “heat dissipation land”) formed on the back surface (upper surface in the drawing) of the control board 310 from the land (region) to which the CPU 330 is attached.
- a conductor layer such as copper plating is formed on the inner surface of the hole extending up to 312 and filled with resin or the like.
- the heat of the CPU 330 is transmitted to the heat dissipation land 312 by the heat dissipation via 311.
- the heat radiation land 312 is pressed against a protrusion 302 formed below the upper gear housing 301 via a heat conductive sheet 321.
- the heat of the CPU 330 is transmitted to the upper gear housing 301 having a large heat capacity via the heat radiation land 312 and the heat conductive sheet 321.
- the heat of the CPU 330 is efficiently radiated.
- it may replace with the said heat conductive sheet 321, and the structure by which the gel containing a heat conductive substance is apply
- the CPU 330 is an example of an element having a large calorific value, and may be other electronic components, such as MOSFETs 15u, 15v, 15w, 16u, 16v, 16w, etc. provided in the multilayer circuit boards 100, 110, for example. It may be.
- FIG. 9 is a simple cross-sectional view showing the configuration of the bare chip and the non-contact heat sink.
- the bare chip 405 is attached to the electronic circuit board 403, and a normal heat sink 404 is attached to the back surface (the lower surface in the drawing) of the electronic circuit board 403.
- a coating resin 402 is applied around the bare chip 405, and a non-contact heat sink 401 having a large heat capacity is disposed at a position immediately above the bare chip 405 so as to face the bare chip.
- the non-contact type heat sink 401 is fixed to a housing having a larger heat capacity.
- the non-contact type heat sink 401 and the coating resin 402 are preferably black.
- the coating resin 402 may be a black insulating material or may contain a known black paint.
- the coating resin 402 may contain a material having high radiation efficiency (for example, a ceramic mainly composed of aluminum oxide).
- the non-contact type heat sink 401 can be omitted. In that case, heat is radiated by radiating heat from the coating resin 402 having high radiation efficiency into the atmosphere (and also to surrounding members). Further, the closer the distance between the coating resin 402 and the non-contact type heat sink 401, the higher the heat dissipation efficiency. However, if the distance is too close, physical force may be applied to the bare chip 405 and it may be destroyed. Therefore, it is preferable to set the interval between the coating resin 402 and the non-contact type heat sink 401 so that at least the heat insulation effect of air is not more than a distance that does not lose the heat conduction effect due to cold radiation.
- the wiring is arranged so that the magnetic fields cancel each other, so that the inductance of the wiring can be reduced. In addition, switching noise generated thereby can be reduced. Furthermore, since the inductance of the wiring is small, the substrate can be elongated in the direction in which the wiring extends.
- the present invention is based on a Japanese patent application (Japanese Patent Application No. 2008-028111) filed on Feb. 7, 2008, the contents of which are incorporated herein by reference.
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Abstract
インダクタンスが小さくなるよう配線を配置した多層回路基板を提供する。多層回路基板100に備えられる接地配線22および電源配線33は、基板の長手方向に沿ってその大部分が上下に重なるよう配置され、その重なる部分において互いに逆方向に電流が流れるので、発生する磁界が互いに打ち消しあう。同様にW相配線11、V相配線21、およびU相配線31も、長手方向に沿ってその一部分が上下に重なるよう配置され、上下に重なる部分において流れる電流により発生する磁界は互いに打ち消しあうことになる。よって、これらの配線間の相互インダクタンスを大きくすることにより、配線のインダクタンスを低下させることができる。
Description
本発明は、多層回路基板、およびこれを用いた電動パワーステアリング装置に使用されるモータ駆動回路基板に関する。
車両用の電動パワーステアリング装置は、運転者がハンドルに与えた操舵トルクや車両の速度などに応じて、好適な操舵補助力が得られるように操舵補助用モータを駆動する。
操舵補助用モータは、電子制御ユニット(Electronic Control Unit :以下、ECUという)に内蔵されたモータ駆動回路によって駆動される。モータ駆動回路は、操舵補助用モータを駆動するときに500W~2000W程度の大電力を制御する。
操舵補助用モータは、電子制御ユニット(Electronic Control Unit :以下、ECUという)に内蔵されたモータ駆動回路によって駆動される。モータ駆動回路は、操舵補助用モータを駆動するときに500W~2000W程度の大電力を制御する。
このときモータ駆動回路は発熱するが、この発熱によるECUの誤動作や故障を防止するために、モータ駆動回路は熱伝導性の良い回路基板に実装される。モータ駆動回路は、例えば図10(a)に示すように、アルミ製の金属基板93(ヒートシンク)の上に銅製の導体層91と樹脂製の絶縁層92とを1層ずつ形成した金属製の回路基板に実装される。
図10(a)に示す回路基板には電子部品を片面(具体的には、導体層91の上)にしか実装できないので、ECU内でこの回路基板の占有面積が大きくなる。そこで基板面積を縮小する1つの方法として、図10(b)に示すように回路基板を多層化する方法が考えられる。図10(b)に示すセラミック多層基板は、銅製の導体層91とセラミック製の絶縁層94とを多層に積層し、それをアルミ製の金属基板93(ヒートシンク)に接着剤95で貼り付けたものである。このように多層化することにより回路導体の長さ(配線長)を短くすることができるので、そのインダクタンスを小さく抑えることができ、そのことによりスイッチングノイズの発生を抑制することができる。
なお、本願発明に関連して、以下のような先行技術が知られている。特許文献1には、スイッチング素子を含むパワー基板を覆ってヒートシンクに組み付けられた回路ケースを備え、上記ヒートシンクが減速機構に組み付けられた電動パワーステアリング装置が開示されている。また、特許文献2には、パワー基板と制御基板とを回路ケースに積層状態で配置し、パワー基板をモータのブラケットに密着して組み付けた電動パワーステアリング装置が開示されている。これらの構成により、ワイヤハーネスやコネクタが不要となって放射ノイズの低減が可能となる。さらに、特許文献3には、モータ駆動回路と制御回路とを含む基板をモータケースに取り付けることにより回路の動作を安定にする構成が開示されている。
特開2002-120739号公報
特開2002-345211号公報
国際公開第99/16654号パンフレット
以上のように、基板を多層化することにより回路導体の長さ(配線長)を短くすればスイッチングノイズの発生を抑制することができるが、多層回路基板を取り付ける場所によっては配線長が長くなる場合もある。例えば、取り付ける場所が細長い場合には基板の長手方向の長さが短手方向の長さより相当長くなる。その場合には長手方向に延びる配線のインダクタンスが大きくなるので、スイッチングノイズが大きくなる。
そこで本発明は、インダクタンスが小さくなるよう配線を配置した多層回路基板およびこれを用いた電動パワーステアリング装置用のモータ駆動回路基板を提供することを目的とする。
第1の発明は、複数の導体層と複数の樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる多層回路基板であって、前記複数の導体層のうちの第1の層に形成された第1配線と、前記複数の導体層のうちの第2の層に形成された第2配線と、を備え、前記第1配線及び前記第2配線における前記複数の導体層の積層方向に向かい合う部分が、平行に延びており、前記第1配線及び前記第2配線は、それらに流される電流により生じる磁界を互いに弱め合うよう配置されていることを特徴とする。
第2の発明は、第1の発明において、前記第1配線及び前記第2配線は、それらに流される電流が互いに逆方向となる電源配線および接地配線であることを特徴とする。
第3の発明は、第1の発明において、前記複数の導体層のうちの第3の層に形成された第3配線をさらに備え、前記第1配線、前記第2配線及び前記第3配線は、外部に設けられる多相モータの各相にそれぞれ繋がる配線であることを特徴とする。
第4の発明は、第1から第3までのいずれか1つの発明において、曲線または直線からなる基板面の4つの縁のうちの2つの短い縁の少なくとも一方の近傍に設けられ、前記第1配線及び第2配線の少なくとも一方に接続される端子をさらに備え、前記第1配線及び前記第2配線における前記向かい合う部分は、前記4つの縁のうちの2つの長い縁に沿って延びていることを特徴とする。
第5の発明は、電動パワーステアリング装置用のモータ駆動回路基板であって、複数の導体層と複数の樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる多層回路基板と、前記複数の導体層のうちの第1の層に形成された第1配線と、前記複数の導体層のうちの第2の層に形成された第2配線と、を備え、前記第1配線及び前記第2配線における前記複数の導体層の積層方向に向かい合う部分が、平行に延びており、前記第1配線及び前記第2配線は、それらに流される電流により生じる磁界を互いに弱め合うよう配置されていることを特徴とする。
上記第1の発明によれば、磁界が互いに打ち消しあうよう配線が配置されるので、配線のインダクタンスを小さくすることができる。また、そのことによって発生するスイッチングノイズを小さく抑えることができる。さらに、配線のインダクタンスが小さいため、配線の延びる方向に基板を長くすることができる。
上記第2の発明によれば、一般的には端子から長く延びる電源線および接地線のインダクタンスを小さくすることができる。
上記第3の発明によれば、一般的には端子から長く延びる多相モータ各相に繋がる少なくとも3つの配線のインダクタンスを小さくすることができる。
上記第4の発明によれば、基板面の主たる4つの縁(典型的には4辺)のうち短い方の2つの縁(典型的には短辺)の少なくとも一方の近傍に端子が設けられるので、基板を収納すべき場所が上記縁のうち長い方の2つの縁(典型的には長辺)に沿って細長い場合であっても各端子から引き出される配線が邪魔になることなく、基板を容易に設置(収納)することができる。
上記第5の発明によれば、上記第1の発明における効果をモータ駆動回路基板において奏することができる。
10u…U相端子
10v…V相端子
10w…W相端子
11…W相配線
15u、15v、15w、16u、16v、16w…MOSFET
17…抵抗体
20…接地端子
21…V相配線
22…接地配線
30…電源端子
31…U相配線
33…電源配線
100…多層回路基板
101…第1層
102…第2層
103…第3層
201…回路導体
202…絶縁層
203…金属基板
204…ヒートシンク
205a,205b…ネジ
301…上部ギヤハウジング
310…制御基板
311…放熱ビア
321…熱伝導シート
330…CPU
401…非接触型ヒートシンク
402…コーティング樹脂
403…電子回路基板
404…ヒートシンク
405…ベアチップ
10v…V相端子
10w…W相端子
11…W相配線
15u、15v、15w、16u、16v、16w…MOSFET
17…抵抗体
20…接地端子
21…V相配線
22…接地配線
30…電源端子
31…U相配線
33…電源配線
100…多層回路基板
101…第1層
102…第2層
103…第3層
201…回路導体
202…絶縁層
203…金属基板
204…ヒートシンク
205a,205b…ネジ
301…上部ギヤハウジング
310…制御基板
311…放熱ビア
321…熱伝導シート
330…CPU
401…非接触型ヒートシンク
402…コーティング樹脂
403…電子回路基板
404…ヒートシンク
405…ベアチップ
<1.多層回路基板の構成>
本実施形態に係る多層回路基板は、電動パワーステアリング装置用のモータ駆動回路基板であって、このモータ駆動回路基板は、電動パワーステアリング装置用ECU(電子制御ユニット)に内蔵して使用される。
本実施形態に係る多層回路基板は、電動パワーステアリング装置用のモータ駆動回路基板であって、このモータ駆動回路基板は、電動パワーステアリング装置用ECU(電子制御ユニット)に内蔵して使用される。
このECUには、操舵補助用モータに供給する駆動電流の量を算出するモータ制御回路と、大電流を制御して操舵補助用モータを駆動するモータ駆動回路とが含まれる。モータ制御回路はその動作時の発熱量が少なく、流れる電流も小さいが、モータ駆動回路はその動作時の発熱量が多く、流れる電流も大きい。このようなモータ駆動回路はモータ駆動回路基板に実装されており、モータ制御回路はモータ駆動回路基板とは別の回路基板に実装されている。これら2枚の回路基板は、ECUの内部に並べてあるいは2段に積み重ねられるよう配置される。以下、モータ駆動回路基板である多層回路基板の構造について図1から図3までを参照して説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る多層回路基板の外観平面図であり、図2は、基板に含まれている部品および配線以外を透明とした場合の多層回路基板の外観平面図であり、図3は多層回路基板における各層の構造を示す分解斜視図である。
これらの図に示される多層回路基板100は、導体層である第1層(表層)101、第2層102、および第3層103と、これらの間に設けられる絶縁層とを熱圧着した3層構造を有している。この導体層は導電性の高い銅などの金属からなり、絶縁層はガラス繊維に絶縁樹脂材を含浸させた合成物(いわゆる、プリプレグ)からなる。なお、多層回路基板100の図中右上および左下には、基板をアルミベースやヒートシンクにネジで留めるためのネジ穴が開口されている。
この多層回路基板100の表面には、抵抗体17および6つのMOSFET15u、15v、15w、16u、16v、16wが載置されている。なお、これらのMOSFETにおける上部の接続端子は第1層101の所定位置に設けられる配線導体と4本のアルミ線でワイヤボンディングされている。さらに、多層回路基板100の第1層101には、図示されない操舵補助用モータのU相入力端に接続されるU相端子10uと、V相入力端に接続されるV相端子10vと、W相入力端に接続されるW相端子10wとが設けられている。さらにまた第1層101には、W相端子10wに繋がるW相配線11と、抵抗体17に繋がるとともに基板外部の図示されない電源部に備わるマイナス極(接地極)に接続される接地端子20と、上記電源部のプラス極に接続される電源端子30とが設けられている。
なお、モータ駆動回路基板である多層回路基板100に実装される電子部品には、半導体チップであるMOSFET15u、15v、15w、16u、16v、16wや抵抗体17の他、電流検出用センサ、ノイズ除去用コイル、電源遮断用リレー、モータ相電流遮断用のリレーなどが含まれていてもよい。
次に、多層回路基板100の第2層102には、第1層101の接地端子20に繋がる接地配線22と、第1層101のV相端子10vに繋がるV相配線21とが設けられている。また、多層回路基板100の第3層103には、第1層101の電源端子30に接続される電源配線33と、U相端子10uに繋がるU相配線31とが設けられている。
ここで、モータ駆動回路の構成について、図4を参照して説明する。図4は、モータ駆動回路の回路図である。図4に示されるように、モータ駆動回路に含まれるMOSFET15u、15v、15wのドレイン端子は図示されない電源部のプラス極に接続され、そのソース端子は対応するモータ各相の入力端に接続される。また、モータ駆動回路に含まれるMOSFET16u、16v、16wのソース端子は抵抗体17を介して図示されない電源部のマイナス極(接地極)に接続され、そのドレイン端子は対応するモータ各相の入力端に接続される。
そして図3を図4に対応づけて参照すれば、図4に示されるモータ駆動回路の接続関係が図3に示される各層の接続関係と対応していることがわかる。すなわち、図3において図の縦方向に延びる点線はビアホールの位置を示している。このビアホールは内面に導体層(典型的には銅メッキ層)が形成されているので、その両端に繋がる導体間を導通させる。したがって、図3に示されるビアホールおよびW相配線11、V相配線21、U相配線31、接地配線22、および電源配線33により、抵抗体17および6つのMOSFET15u、15v、15w、16u、16v、16wが図4に示される回路図のように接続されていることがわかる。
そして図2および図3を参照すればわかるように、上記各配線のうち接地配線22および電源配線33は、多層回路基板100の長手方向に沿ってその大部分が上下に重なるよう配置されている。この構成によりこれらの配線のインダクタンスが低減されている。すなわち、接地配線22は図の右下端部近傍で(ビアホールおよび抵抗体17を介して)接地端子20に接続されているので、その電流の流れる方向は図の左から右へ向かう方向である。これに対して電源配線33は図の右下端部近傍で(ビアホールを介して)電源端子30に接続されているので、その電流の流れる方向は図の右から左へ向かう方向である。
よって、接地配線22および電源配線33は、その重なる部分において上記長手方向に沿って互いに逆方向に電流が流れることになる。したがって、これらの電流により発生する磁界は互いに打ち消しあうことになるので(すなわち相互インダクタンスが大きくなるので)、一般的には端子から長く延びることが多いこれらの配線のインダクタンスを低下させることができる。
よって、接地配線22および電源配線33は、その重なる部分において上記長手方向に沿って互いに逆方向に電流が流れることになる。したがって、これらの電流により発生する磁界は互いに打ち消しあうことになるので(すなわち相互インダクタンスが大きくなるので)、一般的には端子から長く延びることが多いこれらの配線のインダクタンスを低下させることができる。
また同様に上記配線のうちW相配線11、V相配線21、およびU相配線31も、多層回路基板100の長手方向に沿ってその一部分が上下に重なるよう配置されている。この構成によりこれらの配線のインダクタンスも低減されている。すなわち、一般的なモータ制御を行う場合にはU相電流、V相電流、およびW相電流の総和が常にゼロとなる。このことから、W相配線11、V相配線21、およびU相配線31の上下に重なる部分において上記長手方向に沿って流れる電流により発生する磁界は互いに打ち消しあうことになる(相互インダクタンスが大きくなる)。よって、端子から長く延びることが多いこれらの配線のインダクタンスも同様に低下させることができる。
このように、多層回路基板100の長さを長手方向に大きくしても配線のインダクタンスを抑えることが可能となるので、多層回路基板100の長手方向の長さを短手方向の長さより相当程度大きくすることができ、多層回路基板100の面積を変更することなくその短手方向の長さを小さくすることができる。よって、多層回路基板100を設置(収納)すべき場所が細長い場合であっても容易に設置(収納)することができる。
ただし、上記のように細長い場所に設置(収納)する場合には、多層回路基板100の長辺側に設けられている接地端子20の位置が問題となる場合がある。その長辺側に障害物等があることにより接地端子20から多層回路基板100の短手方向へ配線(ワイヤ)を引き出せない場合があるからである。そこでこの場合には、図5および図6に示すように接地端子20を多層回路基板110の短辺側に設けることが好ましい。
図5は、上記実施形態に係る多層回路基板とは異なる他の構成を有する多層回路基板の外観平面図である。図6は、基板に含まれている部品および配線以外を透明とした場合の他の構成を有する多層回路基板の外観平面図である。
図5および図6を参照すればわかるように、この多層回路基板110には、図1および図2に示される多層回路基板100とは異なる位置に接地端子20および抵抗体17が設けられている。すなわち、図5および図6に示される多層回路基板110は、その一方の短辺側近傍に接地端子20および電源端子30が設けられている。また、この多層回路基板110の他方の短辺側近傍には、多層回路基板100と同一の位置に、U相端子10u、V相端子10v、およびW相端子10wとが設けられている。
このように多層回路基板110の短辺側にのみ外部の装置(ここではモータや電源)に繋がる配線を接続するための端子を設けた構成により、多層回路基板110を設置(収納)すべき場所がその長手方向に沿って細長い場合であっても各端子から引き出される配線が邪魔になることなく、多層回路基板110を容易に設置(収納)することができる。
なお、本実施形態では多層回路基板100,110を長方形状としたが、この形状に限定されるわけではない。例えば、縁に切り欠きなどがあっても主たる4辺を有するおおよその長方形状であればよく、また例えば所定の円周に沿って基板の長い方の縁が湾曲した平面形状であってもよい。具体的には、電動パワーステアリング装置に使用されるモータを駆動するモータ駆動回路基板は、円筒形のモータハウジング内に収納されることが多いので、その基板はモータハウジングの断面である円またはその一部に対応した形状を有している場合がある。このような基板の一例としては、後述する図8に示すようなドーナツ状の形状のものがある。このように所定の円周に沿ってその長い方の縁が湾曲した平面形状の多層基板では、その円周に沿って配線が延びる構成も考えられる。そしてこの構成であっても前述したようにその円周に沿って延びる配線のインダクタンスを低減することができる。また、この円周の径方向に沿った基板の短い方の縁に外部の装置に繋がる配線を接続するための端子を設けた構成により、各端子から引き出される配線が邪魔になることなく、多層回路基板を円筒形のモータハウジング内に容易に設置(収納)することができる。
また、多層回路基板100,110は、必ずしもモータ駆動回路基板に限られるわけではない。さらに、流れる電流により発生する磁界が互いに打ち消しあうように(相互インダクタンスが大きくなるように)配置された配線であれば、必ずしも接地配線22と電源配線33との組み合わせ、またはW相配線11とV相配線21とU相配線31との組み合わせに限られるわけではない。
<2.ヒートシンクのネジ止めのための構成>
次に、モータ駆動回路基板である上記多層回路基板100,110やその他の基板は、特に大きな電力を制御する場合に発熱するため、放熱性を高める様々な工夫がなされている。その中でも製造コストを抑えることができることから、(典型的にはアルミ製の)金属基板とヒートシンクとがネジ止めされる構成が多く使用されている。この構成では、電子部品や回路導体等を載せた一般的には2ミリ程度の薄い金属基板を厚いヒートシンクにネジ止めするため、(電子部品等を載せた)金属基板の表面(上面)にネジ止めのためのクリアランス(隙間)が必要となる。しかし、そのため基板の面積が大きくなり、またネジ止めの位置によっては電子部品等の配置が困難となることもありその場合には基板の面積をさらに大きくしなければならないこともある。そこで、図7に示すようにネジ止めを行うことにより基板面積が大きくならないようにすることができる。以下、図7を参照して詳しく説明する。
次に、モータ駆動回路基板である上記多層回路基板100,110やその他の基板は、特に大きな電力を制御する場合に発熱するため、放熱性を高める様々な工夫がなされている。その中でも製造コストを抑えることができることから、(典型的にはアルミ製の)金属基板とヒートシンクとがネジ止めされる構成が多く使用されている。この構成では、電子部品や回路導体等を載せた一般的には2ミリ程度の薄い金属基板を厚いヒートシンクにネジ止めするため、(電子部品等を載せた)金属基板の表面(上面)にネジ止めのためのクリアランス(隙間)が必要となる。しかし、そのため基板の面積が大きくなり、またネジ止めの位置によっては電子部品等の配置が困難となることもありその場合には基板の面積をさらに大きくしなければならないこともある。そこで、図7に示すようにネジ止めを行うことにより基板面積が大きくならないようにすることができる。以下、図7を参照して詳しく説明する。
図7は、基板表面にクリアランスが不要なようにネジ止めされた金属基板とヒートシンクとを示す断面図である。この図7に示されるように、金属基板203の表面(上面)には絶縁層202を介して(図示されない電子部品や)回路導体201(典型的には銅)が配されているが、ネジ205a,205bのためのクリアランスは不要となっている。すなわち、通常よりも金属基板203が厚くなっておりその所定部分にネジ止めのためのタップ(孔)が形成され、当該金属基板203が収まるようにヒートシンク204にはザグリ加工が施されている。このザグリ加工部分に金属基板203が収められ、その接触面と反対側のヒートシンク204の裏面(下面)からヒートシンク204に形成されたタップと金属基板203に形成されたタップとにネジ205a,205bが通されてネジ止めされる。
このように構成すれば、基板表面にクリアランスが不要となるため、基板の面積を小さくすることができる。また、上記ザグリ加工部分に金属基板203が収められるので、金属基板203が厚い場合であってもヒートシンク204を含む全体の厚さが増加することを抑制することができる。もっとも、金属基板203は、ネジ止めのためのタップを形成可能な程度の厚さであれば比較的薄くてもよい。その場合にはザグリ加工が不要な場合も考えられる。ただしこの場合には取り付け強度が低下するので、取り付け強度が必要な場合には金属基板203は比較的厚くする必要があり、その場合には図7に示されるようにヒートシンク204にザグリ加工を施す構成が好適である。
なお、図7では、金属基板203上には1つの絶縁層202を挟んで回路導体201等が形成される、いわゆる単層基板を例示したが、これに代えて上記多層回路基板100,110などの多層回路基板が使用されてもよい。
<3.CPUの放熱のための構成>
続いて、上記のようなヒートシンクによる放熱のほか、特に電動パワーステアリング装置に使用されるECUに内蔵される制御用のCPUは、さらなる放熱が行われることが好ましい。一般的にコラムアシスト型の電動パワーステアリング装置に使用されるECUは操舵補助用のモータに近接して設けられることが多いが、そのためモータの発熱による影響を受ける。そこでピニオンアシスト型の電動パワーステアリング装置に使用されるECUは操舵補助用のモータとは離れた位置に設置されモータとはワイヤハーネスにより接続されることが多い。しかし、近年ではECUの小型化・高効率化の観点からモータ(およびギヤ)のハウジング内にECUが収納されることも多く、その場合には発熱量が大きいCPUの放熱を特に十分に確保する必要がある。そこで、図8に示されるように熱容量の大きいギヤハウジングにCPUの熱を逃がす構成により、CPUの放熱を十分に確保することができる。以下、図8を参照して詳しく説明する。
続いて、上記のようなヒートシンクによる放熱のほか、特に電動パワーステアリング装置に使用されるECUに内蔵される制御用のCPUは、さらなる放熱が行われることが好ましい。一般的にコラムアシスト型の電動パワーステアリング装置に使用されるECUは操舵補助用のモータに近接して設けられることが多いが、そのためモータの発熱による影響を受ける。そこでピニオンアシスト型の電動パワーステアリング装置に使用されるECUは操舵補助用のモータとは離れた位置に設置されモータとはワイヤハーネスにより接続されることが多い。しかし、近年ではECUの小型化・高効率化の観点からモータ(およびギヤ)のハウジング内にECUが収納されることも多く、その場合には発熱量が大きいCPUの放熱を特に十分に確保する必要がある。そこで、図8に示されるように熱容量の大きいギヤハウジングにCPUの熱を逃がす構成により、CPUの放熱を十分に確保することができる。以下、図8を参照して詳しく説明する。
図8は、ギヤハウジングにCPUの熱を逃がすための構造を簡略に示す分解斜視図である。図8に示される制御基板310は、図の下方側にCPU330や電子部品、回路導体などが配置されており、ドーナツ状の形状を有している。この制御基板310の中央近傍の開口部には図示されない操舵補助用のモータの軸が基板面に対して垂直方向に貫通している。制御基板310は、このモータの円筒形状に合わせて形成されハウジング内に無駄なく収まるよう当該円筒の断面形状である円に沿った形状となっている。なお、この制御基板310の全部または一部は上記多層回路基板100,110であってもよい。
ここで、CPU330は金属放熱部を有しており、その表面(図の下方側の面)には図示されないヒートシンクが取り付けられているが、さらにCPU330の裏面(図の上方側の面)からも放熱を可能とするため、制御基板310にCPU330を取り付けるランド(領域)に放熱ビア311が形成されている。この放熱ビア311は、CPU330を取り付けるランド(領域)から制御基板310の裏面(図の上方側の面)に形成された放熱のための(銅箔部分である)ランド(以下「放熱ランド」という)312までを貫く孔の内面に銅メッキなどの導体層を形成し、内部に樹脂等を充填したものである。この放熱ビア311により、CPU330の熱は放熱ランド312に伝わる。
この放熱ランド312は熱伝導シート321を介して上部ギヤハウジング301の下方に形成された突起部302に圧接されている。このことにより、CPU330の熱は放熱ランド312と熱伝導シート321とを介して熱容量の大きい上部ギヤハウジング301に伝わる。このことによりCPU330の熱は効率よく放熱される。なお、上記熱伝導シート321に代えて、熱伝導性の物質を含むゲルが塗布される構成であってもよい。また、上記CPU330は発熱量の大きい素子の例であって、そのほかの電子部品などであってもよく、例えば上記多層回路基板100,110に備えられるMOSFET15u、15v、15w、16u、16v、16wなどであってもよい。
<4.基板の放熱のための構成>
以上のように、基板上の電子部品からの放熱には様々な方法があるが、この電子部品がベアチップである場合には、それに直接ヒートシンクを取り付けることができない。そこで、ベアチップを載せた基板に対してヒートシンクを取り付ける構成が一般的である。しかし、基板が小型化するに伴って基板からヒートシンクに伝わる熱量も減少する傾向にあり、放熱効率が不十分な場合にはベアチップが熱により異常動作したり破壊されたりする可能性がある。そこで、図9に示されるような非接触型のヒートシンクを新たに設けることによりベアチップからの放熱効率を高める構成が考えられる。以下、この図9を参照して詳しく説明する。
以上のように、基板上の電子部品からの放熱には様々な方法があるが、この電子部品がベアチップである場合には、それに直接ヒートシンクを取り付けることができない。そこで、ベアチップを載せた基板に対してヒートシンクを取り付ける構成が一般的である。しかし、基板が小型化するに伴って基板からヒートシンクに伝わる熱量も減少する傾向にあり、放熱効率が不十分な場合にはベアチップが熱により異常動作したり破壊されたりする可能性がある。そこで、図9に示されるような非接触型のヒートシンクを新たに設けることによりベアチップからの放熱効率を高める構成が考えられる。以下、この図9を参照して詳しく説明する。
図9は、ベアチップおよび非接触型ヒートシンクの構成を示す簡単な断面図である。この図9に示されるように、ベアチップ405は電子回路基板403に取り付けられており、この電子回路基板403の裏面(図の下方側の面)には通常のヒートシンク404が取り付けられている。また、ベアチップ405の周囲にはコーティング樹脂402が塗布されており、その直上の直近位置にベアチップと対向するよう熱容量の大きい非接触型ヒートシンク401が配されている。なお、この非接触型ヒートシンク401はさらに熱容量の大きいハウジングなどに固定されている。
このように構成すれば冷輻射または空気を介した熱伝導によりベアチップ405からの熱はコーティング樹脂402を介して非接触型ヒートシンク401に伝わるので、通常のヒートシンク404からの放熱効果に加えてベアチップ405からの放熱効率をさらに高めることができる。それにより、ベアチップの熱負担をあげることなく、電子回路基板403を小さくすることができる。また、非接触型ヒートシンク404も取り付けや管理が簡単であり、後述するコーティング樹脂402は安価であるので、これらの構成を追加するために大きな製造コストをかけることなく、放熱効率を高めることができる。
ここで、上記冷輻射による放熱効率をさらに高めるためには、非接触型ヒートシンク401およびコーティング樹脂402が黒色であることが好ましい。特にコーティング樹脂402は黒色の絶縁材料であってもよいし、周知の黒色塗料を含有するものであってもよい。また、これに代えてまたはこれとともにコーティング樹脂402は輻射効率の高い物質(例えば酸化アルミニウムを主成分とするセラミックなど)を含有するものであってもよい。
なお、放熱効率は低下するが上記非接触型ヒートシンク401を省略することも可能である。その場合には輻射効率の高いコーティング樹脂402からの熱が大気中に(さらには周囲の部材に)放射されることにより放熱が行われる。また、コーティング樹脂402と非接触型ヒートシンク401との距離は近いほど放熱効率は高まるが、近すぎるとベアチップ405に物理的な力が加わり破壊される可能性もある。そのため、少なくとも空気の断熱効果が冷輻射による熱伝導効果を失わせない程度の距離以下近傍になるようコーティング樹脂402と非接触型ヒートシンク401との間隔を設定することが好ましい。
<5.効果>
以上のように、上記実施形態における多層回路基板100は、磁界が互いに打ち消しあうよう配線が配置されるので、配線のインダクタンスを小さくすることができる。またそのことによって発生するスイッチングノイズを小さく抑えることができる。さらに、上記配線のインダクタンスが小さいため、上記配線の延びる方向に基板を長くすることができる。
本発明は、2008年2月7日出願の日本特許出願(特願2008-028111)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
以上のように、上記実施形態における多層回路基板100は、磁界が互いに打ち消しあうよう配線が配置されるので、配線のインダクタンスを小さくすることができる。またそのことによって発生するスイッチングノイズを小さく抑えることができる。さらに、上記配線のインダクタンスが小さいため、上記配線の延びる方向に基板を長くすることができる。
本発明は、2008年2月7日出願の日本特許出願(特願2008-028111)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
インダクタンスが小さくなるよう配線を配置した多層回路基板およびこれを用いた電動パワーステアリング装置用のモータ駆動回路基板を提供することができる。
Claims (5)
- 複数の導体層と複数の樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる多層回路基板であって、
前記複数の導体層のうちの第1の層に形成された第1配線と、
前記複数の導体層のうちの第2の層に形成された第2配線と、
を備え、
前記第1配線及び前記第2配線における前記複数の導体層の積層方向に向かい合う部分が、平行に延びており、
前記第1配線及び前記第2配線は、それらに流される電流により生じる磁界を互いに弱め合うよう配置されていることを特徴とする、多層回路基板。 - 前記第1配線及び前記第2配線は、それらに流される電流が互いに逆方向となる電源配線および接地配線であることを特徴とする、請求項1に記載の多層回路基板。
- 前記複数の導体層のうちの第3の層に形成された第3配線をさらに備え、
前記第1配線、前記第2配線及び前記第3配線は、外部に設けられる多相モータの各相にそれぞれ繋がる配線であることを特徴とする、請求項1に記載の多層回路基板。 - 曲線または直線からなる基板面の4つの縁のうちの2つの短い縁の少なくとも一方の近傍に設けられ、前記第1配線及び第2配線の少なくとも一方に接続される端子をさらに備え、
前記第1配線及び前記第2配線における前記向かい合う部分は、前記4つの縁のうちの2つの長い縁に沿って延びていることを特徴とする、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の多層回路基板。 - 電動パワーステアリング装置用のモータ駆動回路基板であって、
複数の導体層と複数の樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる多層回路基板と、
前記複数の導体層のうちの第1の層に形成された第1配線と、
前記複数の導体層のうちの第2の層に形成された第2配線と、
を備え、
前記第1配線及び前記第2配線における前記複数の導体層の積層方向に向かい合う部分が、平行に延びており、
前記第1配線及び前記第2配線は、それらに流される電流により生じる磁界を互いに弱め合うよう配置されていることを特徴とする、モータ駆動回路基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/866,638 US8288658B2 (en) | 2008-02-07 | 2009-02-05 | Multilayer circuit board and motor drive circuit board |
CN2009801048927A CN101940071B (zh) | 2008-02-07 | 2009-02-05 | 多层电路板和电机驱动电路板 |
EP09708156.6A EP2249631B1 (en) | 2008-02-07 | 2009-02-05 | Multilayer circuit board, and motor-driving circuit board |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008-028111 | 2008-02-07 | ||
JP2008028111A JP5444619B2 (ja) | 2008-02-07 | 2008-02-07 | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2009099131A1 true WO2009099131A1 (ja) | 2009-08-13 |
Family
ID=40952204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/051943 WO2009099131A1 (ja) | 2008-02-07 | 2009-02-05 | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8288658B2 (ja) |
EP (1) | EP2249631B1 (ja) |
JP (1) | JP5444619B2 (ja) |
CN (1) | CN101940071B (ja) |
WO (1) | WO2009099131A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2008
- 2008-02-07 JP JP2008028111A patent/JP5444619B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-02-05 WO PCT/JP2009/051943 patent/WO2009099131A1/ja active Application Filing
- 2009-02-05 US US12/866,638 patent/US8288658B2/en active Active
- 2009-02-05 EP EP09708156.6A patent/EP2249631B1/en not_active Not-in-force
- 2009-02-05 CN CN2009801048927A patent/CN101940071B/zh not_active Expired - Fee Related
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Title |
---|
See also references of EP2249631A4 |
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Publication number | Publication date |
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JP2009188271A (ja) | 2009-08-20 |
CN101940071B (zh) | 2012-10-03 |
US20110011633A1 (en) | 2011-01-20 |
EP2249631B1 (en) | 2017-12-27 |
CN101940071A (zh) | 2011-01-05 |
JP5444619B2 (ja) | 2014-03-19 |
US8288658B2 (en) | 2012-10-16 |
EP2249631A1 (en) | 2010-11-10 |
EP2249631A4 (en) | 2014-06-25 |
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JP2014053373A (ja) | 回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 200980104892.7 Country of ref document: CN |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 09708156 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2009708156 Country of ref document: EP |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 12866638 Country of ref document: US |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |