JP7519312B2 - キャパシタ部品 - Google Patents
キャパシタ部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7519312B2 JP7519312B2 JP2021018838A JP2021018838A JP7519312B2 JP 7519312 B2 JP7519312 B2 JP 7519312B2 JP 2021018838 A JP2021018838 A JP 2021018838A JP 2021018838 A JP2021018838 A JP 2021018838A JP 7519312 B2 JP7519312 B2 JP 7519312B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- upper electrodes
- fuse
- capacitor component
- insulating film
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 41
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/14—Protection against electric or thermal overload
- H01G2/16—Protection against electric or thermal overload with fusing elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施形態によるキャパシタ部品1の構造を説明するための略断面図である。また、図2(a)は図1に示すA-A線に沿った略平面図であり、図2(b)は図1に示すB-B線に沿った略平面図である。
図3は、本発明の第2の実施形態によるキャパシタ部品2の構造を説明するための略断面図である。また、図4(a)は図3に示すA-A線に沿った略平面図であり、図4(b)は図3に示すB-B線に沿った略平面図である。
図5は、本発明の第3の実施形態によるキャパシタ部品3の構造を説明するための略断面図である。また、図6(a)は図5に示すA-A線に沿った略平面図であり、図6(b)は図5に示すB-B線に沿った略平面図であり、図6(c)は図5に示すC-C線に沿った略平面図である。
10,100 下部電極
20~22 容量絶縁膜
31~37,111~115 上部電極
41~47,81~87,133,153 配線パターン
51~57,61~67,91~97,123,143,163 ビア導体
70 絶縁層
71,72 ビア導体
E1,E2 外部端子
Claims (4)
- 下部電極と、
前記下部電極を覆う容量絶縁膜と、
前記容量絶縁膜を介して前記下部電極と重なる複数の上部電極と、
前記下部電極に接続された第1の外部端子と、
前記複数の上部電極にそれぞれ接続された複数のヒューズ配線と、
前記複数のヒューズ配線に共通に接続された第2の外部端子と、を備え、
前記複数のヒューズ配線のそれぞれは、対応する前記複数の上部電極のそれぞれよりも抵抗値が高く、
前記複数のヒューズ配線のそれぞれは、前記第2の外部端子から前記複数の上部電極のそれぞれに向かって、電流が第1の方向に流れる第1の区間と、前記第1の区間に近接して配置され、電流が前記第1の方向とは逆の第2の方向に流れる第2の区間を含むことを特徴とするキャパシタ部品。 - 前記複数のヒューズ配線は、前記複数の上部電極とは異なる導電材料からなることを特徴とする請求項1に記載のキャパシタ部品。
- 前記複数のヒューズ配線のそれぞれは、絶縁層を介して前記複数の上部電極上に配置された配線パターンと、前記絶縁層を貫通して設けられ、対応する前記複数の上部電極の一つと前記配線パターンを接続するビア導体とを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のキャパシタ部品。
- 複数の前記下部電極と、それぞれ前記複数の上部電極を有する複数の上部電極層が、前記容量絶縁膜を介して交互に積層されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021018838A JP7519312B2 (ja) | 2021-02-09 | 2021-02-09 | キャパシタ部品 |
US17/581,060 US11742142B2 (en) | 2021-02-09 | 2022-01-21 | Capacitor component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021018838A JP7519312B2 (ja) | 2021-02-09 | 2021-02-09 | キャパシタ部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022121875A JP2022121875A (ja) | 2022-08-22 |
JP7519312B2 true JP7519312B2 (ja) | 2024-07-19 |
Family
ID=82704692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021018838A Active JP7519312B2 (ja) | 2021-02-09 | 2021-02-09 | キャパシタ部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11742142B2 (ja) |
JP (1) | JP7519312B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002246759A (ja) | 2000-12-12 | 2002-08-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2004253425A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2008243931A (ja) | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型薄膜コンデンサの製造方法及び積層型薄膜コンデンサ |
JP2009188271A (ja) | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Jtekt Corp | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
JP2013172075A (ja) | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | 薄膜素子 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5251266A (en) * | 1975-10-20 | 1977-04-25 | Mitsubishi Electric Corp | Heating plate for cooking |
JPS63305505A (ja) * | 1987-06-06 | 1988-12-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層形コンデンサ |
JPS6446908A (en) * | 1987-08-17 | 1989-02-21 | Nissin Electric Co Ltd | Oil immersed electrical machinery and apparatus |
JPH051218U (ja) | 1991-06-21 | 1993-01-08 | 日本電気株式会社 | ヒユーズ内蔵チツプ形タンタルコンデンサ |
JP3155323B2 (ja) * | 1992-03-04 | 2001-04-09 | 三菱伸銅株式会社 | フィルムコンデンサの製造方法およびコンデンサ用メタライズドフィルムの製造方法 |
JPH0817672A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-19 | Nichicon Corp | 巻回型金属化フィルムコンデンサ |
JPH1187614A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-30 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPH11340087A (ja) | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP5811174B2 (ja) | 2011-03-28 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2017112393A (ja) | 2012-01-17 | 2017-06-22 | ローム株式会社 | チップコンデンサおよびその製造方法 |
JP2018082067A (ja) | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
2021
- 2021-02-09 JP JP2021018838A patent/JP7519312B2/ja active Active
-
2022
- 2022-01-21 US US17/581,060 patent/US11742142B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002246759A (ja) | 2000-12-12 | 2002-08-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
JP2004253425A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2008243931A (ja) | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型薄膜コンデンサの製造方法及び積層型薄膜コンデンサ |
JP2009188271A (ja) | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Jtekt Corp | 多層回路基板およびモータ駆動回路基板 |
JP2013172075A (ja) | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | 薄膜素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11742142B2 (en) | 2023-08-29 |
JP2022121875A (ja) | 2022-08-22 |
US20220254566A1 (en) | 2022-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107068404B (zh) | 电子部件 | |
US8184425B2 (en) | Multilayer capacitor | |
KR102004793B1 (ko) | 적층 전자부품 및 그 실장기판 | |
US7420795B2 (en) | Multilayer capacitor | |
JP5756466B2 (ja) | 金属薄膜表面実装ヒューズ | |
US9916929B2 (en) | Electronic component | |
KR101892802B1 (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
US7203054B2 (en) | Multilayer capacitor | |
US7295086B2 (en) | Dielectric component array with failsafe link | |
JP2008066468A (ja) | 回路材および該回路材を収容した車載用の電気接続箱 | |
JP2004527907A (ja) | 電気的接続素子を備えた集積回路 | |
JP7519312B2 (ja) | キャパシタ部品 | |
JP7473437B2 (ja) | 電子部品 | |
US10395834B2 (en) | Multilayer capacitor and board having the same | |
US20200091061A1 (en) | Electronic module and switching power supply | |
US7573721B2 (en) | Embedded passive device structure and manufacturing method thereof | |
US12009141B2 (en) | Inductor component | |
JP7472004B2 (ja) | 薄膜キャパシタ | |
JP2000100654A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
CN100479162C (zh) | 半导体元件及其制造方法 | |
US7277006B2 (en) | Chip resistor | |
KR20180068149A (ko) | 인덕터 | |
US20230104422A1 (en) | Multilayer coil component | |
KR20180068570A (ko) | 인덕터 | |
JP4152905B2 (ja) | コンデンサモジュール装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240123 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240702 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240708 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7519312 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |