WO2007018028A1 - 薄板ガラス積層体及び薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法 - Google Patents

薄板ガラス積層体及び薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法 Download PDF

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WO2007018028A1
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thin glass
silicone
resin layer
silicone resin
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Toshihiko Higuchi
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Asahi Glass Company, Limited
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Definitions

  • the present invention relates to a glass substrate used in a display device such as a liquid crystal display or an organic EL display, and more specifically, the thin plate used when manufacturing a display device using a thin glass substrate.
  • the present invention relates to a laminate of a glass substrate and a supporting glass substrate, a method for producing a display device using the laminate, and silicone for release paper for the thin glass laminate.
  • LCD liquid crystal display devices
  • OLED organic EL display devices
  • weight reduction and thinning of display devices are important issues.
  • the thin glass substrate is supported by other supports.
  • a predetermined process for manufacturing a display device is performed in a state of being laminated with a holding glass substrate to form a laminated body (thin glass laminated body), and the thin glass substrate and the supporting glass substrate are separated after the processing is completed.
  • a method for manufacturing a display device has been proposed (see Patent Documents 1 to 6).
  • the glass substrates are fixed to each other by electrostatic adsorption force or vacuum adsorption force, the both ends of the glass substrate are fixed using glass frit, or the laser beam is irradiated to the vicinity of the end face of the peripheral part.
  • the method of fusing together two glass substrates it is difficult to avoid the inclusion of bubbles and convex defects that are interspersed with foreign matter such as dust in the process of laminating and adhering the glass substrates together without any intermediate layer. It is difficult to obtain a glass substrate laminate having a smooth surface.
  • the manufacturing process of the display device includes a process that requires processing at a high temperature such as the baking process of the insulating film and the alignment film in the manufacturing process of the liquid crystal display device.
  • the sheet is required to have heat resistance for a display device, but a method for achieving both heat resistance and removability has been proposed.
  • Patent Document 1 JP 2000-241804 A
  • Patent Document 2 JP-A-58-54316
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-216068
  • Patent Document 4 JP-A-8-86993
  • Patent Document 5 JP-A-9-105896
  • Patent Document 6 Japanese Patent Laid-Open No. 2000-252342
  • the present invention provides a thin glass substrate and a supporting glass substrate that support the thin glass substrate by suppressing the occurrence of convex defects due to air bubbles and foreign matters.
  • a thin glass laminate that can be easily separated from a glass substrate and has excellent heat resistance, a method for producing a display device using the thin glass laminate, and peeling for the thin glass laminate An object is to provide silicone for paper.
  • the present invention provides a thin glass laminate obtained by laminating a thin glass substrate and a supporting glass substrate,
  • a thin glass laminate in which the thin glass substrate and the supporting glass substrate are laminated through a silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness.
  • the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness further has low silicone transferability.
  • the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness is preferably a layer having a cured product strength of a release paper silicone.
  • the cured product of the silicone for release paper is composed of a linear polyorganosiloxane having vinyl groups at both ends and Z or side chains, and a methylnoid diene polysiloxane having hydrosilyl groups in the molecule.
  • a cross-linked reaction product is preferred.
  • the thin glass laminate of the present invention a thin glass laminate in which a thin glass substrate and a supporting glass substrate are laminated via a silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness. This is referred to as “the thin glass laminate of the present invention”.
  • the thickness of the thin glass substrate is less than 0.3 mm, and the total thickness of the supporting glass substrate and the easily peelable and non-adhesive silicone resin layer is 0.5 mm or more is preferable.
  • the linear expansion coefficient of the supporting glass substrate, and the difference of the linear expansion coefficient of the thin glass substrate is less than 15 X 10- 7 / ° C.
  • the present invention is a method for manufacturing a display device using a thin glass substrate
  • a display device manufacturing method using a body hereinafter referred to as “display device manufacturing method of the present invention”.
  • the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness is preferably a layer made of a cured product of silicone for release paper.
  • the cured product of the silicone for release paper is composed of a linear polyorganosiloxane having vinyl groups at both ends and Z or side chains, and a methylnoid diene polysiloxane having hydrosilyl groups in the molecule.
  • a cross-linked reaction product is preferred.
  • the step of forming a silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness on a supporting glass substrate comprises applying release paper silicone on the supporting glass substrate. And then curing the silicone for release paper.
  • the release paper silicone is preferably substantially free of non-reactive silicone.
  • the silicone for release paper preferably contains a linear polyorganosiloxane having a bur group at both ends and Z or side chain, a methylhydropolysiloxane having a hydrosilyl group in the molecule, and a platinum catalyst. ⁇ .
  • the silicone coating for release paper is preferably performed using a die coating method, a spin coating method, or a screen printing method.
  • the silicone for release paper is preferably heated and cured at a temperature of 50 to 250 ° C.
  • the step of laminating the thin glass substrate on the surface of the support glass substrate on which the silicone resin layer is formed is preferably performed using a vacuum press or a vacuum laminate.
  • the present invention also provides a release paper silicone for a thin glass laminate used for laminating a thin glass substrate and a supporting glass substrate.
  • the invention's effect in the thin glass laminate of the present invention since the thin glass substrate and the supporting glass substrate are laminated via a flexible silicone resin layer, it is difficult for bubbles to be mixed during the lamination. Even when mixed, there is an advantage that the bubbles can be easily removed by pressure bonding using a roll or a press.
  • a vacuum laminating method or a vacuum pressing method when laminating a thin glass substrate and a supporting glass substrate using a vacuum laminating method or a vacuum pressing method, mixing of bubbles is suppressed and adhesion is good.
  • the thin glass substrate and the supporting glass substrate are laminated by using a vacuum laminating method or a vacuum press method, even if minute bubbles remain, the convexity of the thin glass substrate that does not cause the bubbles to grow by heating. There is also an advantage that it is difficult for the force to connect to the defects.
  • the layer interposed between the thin glass substrate and the supporting glass substrate is a silicone resin layer having excellent heat resistance, the heat resistance is also good.
  • the thin glass substrate and the supporting glass substrate are laminated via a silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness, and thus the thin glass substrate and the supporting glass substrate are supported.
  • the glass substrates can be easily separated from each other, and there is no possibility of damaging the thin glass substrate when separating the glass substrates. This characteristic is also exhibited even after the thin glass laminate is heated in the atmosphere at a temperature of 300 ° C for 1 hour. Therefore, it is suitable for use in a manufacturing process of a display device that involves heat treatment.
  • the silicone resin layer has low silicone migration, the components in the silicone resin layer are less likely to migrate to the thin glass substrate when the glass substrates are separated from each other. Therefore, after separation, the supporting glass substrate on which the silicone resin layer is formed can be repeatedly used for lamination with other thin glass substrates. In addition, since the components in the silicone resin layer hardly migrate to the surface of the thin glass substrate after separation, there is no possibility of poor adhesion when a polarizing plate or the like is attached to the surface of the thin glass substrate.
  • the method for manufacturing a display device of the present invention uses the thin glass laminate of the present invention to prevent the thin glass substrate from being bent and the thin glass substrate from being damaged during the manufacturing. Therefore, the yield of the manufactured display device can be improved.
  • the step of laminating a thin glass substrate on the surface of the supporting glass substrate on which the silicone resin layer is formed is performed using a vacuum press or vacuum lamination, bubbles of the silicone resin layer are formed. Mixing can be suppressed. As a result, in the process of forming a transparent electrode such as ITO under vacuum, there is an advantage that the generation of defects starting from bubbles mixed in the silicone resin layer can be suppressed.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a thin glass laminate of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a thin glass laminate for explaining a peel test (1) of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a thin glass laminate for explaining the shear strength test of the present invention. Explanation of symbols
  • the thin glass laminate 10 of the present invention has a structure having a silicone resin layer 3 between a supporting glass substrate 1 and a thin glass substrate 2 as shown in FIG.
  • the thin glass substrate is a glass substrate for display devices such as LCD and OLED, and has a thickness of less than 0.3 mm.
  • the thickness of the thin glass substrate is preferably 0.2 mm or less, more preferably 0.1 mm or less.
  • the thickness of the thin glass substrate is preferably 0.05 mm or more.
  • the display device targeted by the present invention is a small display device mainly used for a mobile phone or a mopile terminal such as a PDA.
  • the display device is mainly an LCD or OLED, and the LCD includes TN type, STN type, FE type, TFT type, and MIM type.
  • the thin glass substrate may be made of alkali glass. However, non-alkali glass is preferred as the thin glass substrate because of its low thermal shrinkage.
  • the thin glass substrate preferably has a low thermal shrinkage rate.
  • the linear expansion coefficient defined in JIS R3102 (1995) is used as an index of thermal expansion and contraction. It thin glass substrate is preferably from it is good Mashigu linear expansion coefficient is less than at 50 X 10- Seo or less 45 X 10- 7 Z ° C, or less 40 X 10- 7 Z ° C it is most preferably more or less more preferred instrument 20 X 10- 7 / ° C Shi favored Gasara or less immediately 30 X 10- 7 / ° C.
  • the thickness of the supporting glass substrate is preferably such a thickness that the laminate with the thin glass substrate can be flowed in the current production line. For example, if the current production line is designed to flow a substrate with a thickness of 0.5 mm and the thickness of the thin glass substrate is 0.1 mm, the thickness of the supporting glass substrate is easy. Together with the thickness of the silicone resin layer having peelability and non-adhesiveness, it is preferably 0.4 mm. As described above, the thickness of the thin glass substrate is preferably 0.2 mm or less.
  • the total thickness of the supporting glass substrate and the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness is 0.5 mm or more.
  • the production line is not limited to one designed to flow a glass substrate having a thickness of 0.5 mm or 0.7 mm, and is designed to flow a glass substrate having a thickness other than these. There may be.
  • a glass substrate having a thickness of less than 0.5 mm may be designed to flow, and a glass substrate having a thickness of more than 0.7 mm may be designed to flow.
  • the thickness of the supporting glass substrate is preferably 0.3 to 0.8 mm.
  • the total thickness of the supporting glass substrate and the easily peelable and non-sticky silicone resin layer is preferably 0.5 mm or more.
  • the supporting glass substrate reinforces the strength of the thin glass substrate, the material thereof is not particularly limited and may be either alkali glass or non-alkali glass.
  • the support glass substrate preferably has a linear expansion coefficient substantially the same as that of the thin glass substrate.
  • the linear expansion coefficient of the supporting glass substrate When the linear expansion coefficient of the supporting glass substrate is larger than the linear expansion coefficient of the thin glass substrate, the expansion of the supporting glass substrate is suppressed by the thin glass laminate in the heating process in the display device manufacturing process. If the linear expansion coefficient of the supporting glass substrate is smaller than the linear expansion coefficient of the thin glass substrate, the thin glass substrate is expanded by the silicone resin due to the expansion of the thin glass substrate. This is because inconvenience of peeling from the layer occurs.
  • linear expansion coefficients when the linear expansion coefficients are substantially the same, it does not mean that the linear expansion coefficient of the thin glass substrate and the linear expansion coefficient of the supporting glass substrate completely coincide with each other. There may be some differences. More preferably it is preferred instrument difference in linear expansion coefficient between the thin glass substrate and supporting glass substrate is less than 35 X 10- 7 / ° C or less 25 X 10_ 7 Z ° C, more preferably 15 X or less 10- 7 Z ° C.
  • the supporting glass substrate reinforces the thin glass substrate, and when the thin glass laminate moves on the production line, it serves as a base for holding the thin glass substrate, so that the size of the supporting glass substrate is thin glass. It is preferably equal to or larger than the size of the substrate.
  • a silicone resin layer having easily peelable and non-adhesive properties is formed on a supporting glass substrate, and then the silicon resin layer of the supporting glass substrate is formed.
  • a thin glass substrate is laminated on the formation surface.
  • An easily peelable and non-adhesive silicone resin layer is a silicone resin layer with moderate flexibility, which is very difficult to fix a thin glass substrate by adhesive force like an adhesive. This refers to the one that fixes a thin glass substrate by the force caused by the van der Waals force between adjacent solid molecules, that is, the adhesion force. Specific embodiments of the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness will be described later.
  • the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness fixes the thin glass substrate by adhesion
  • the thin glass substrate and the supporting glass substrate are shifted in parallel to the lamination interface.
  • the shearing force that is, the shearing force shows a high value.
  • the thin glass substrate is not damaged during the manufacturing process of the display device. Therefore, there is no possibility that the substrates are separated from each other due to the deviation.
  • the shearing force is the point that the thin glass substrate cannot be displaced during the manufacturing process of the display device, and the glass substrate is cracked in the shear strength test described later. without load when the supporting glass substrate is peeled off is 0. 1 kg heavy ZCM 2 or more, particularly 0. 5 kg heavy ZCM 2 or more, more lkg heavy ZCM 2 or der Rukoto are preferred.
  • the force to separate the thin glass substrate in the direction perpendicular to the supporting glass substrate force that is, the releasability is remarkably low. For this reason, it is possible to easily separate the supporting glass substrate from the thin glass substrate after performing a predetermined process for manufacturing the display device on the thin glass substrate.
  • the peeling force means that the supporting glass substrate can be easily separated from the thin glass substrate force.
  • the load at which the supporting glass substrate peels without breaking the glass substrate 2kg heavy ZCM 2 or less, especially 1. 5 kg heavy ZCM 2 or less, further lkg heavy Z cm 2 or less, preferably 0. 5 kg heavy ZCM 2 below.
  • the peel force should be evaluated by an angled peel test such as 90 ° peel test and 180 ° peel test. It is.
  • the silicone resin layer Since the silicone resin layer is excellent in heat resistance, it has the above-mentioned characteristics that it has a high shearing force but a remarkably low peeling force even after heat treatment, for example, after heating at a temperature of 300 ° C in the atmosphere for 1 hour. Can be demonstrated.
  • the silicone resin layer after the heat treatment for example, after heating for 1 hour at a temperature of 300 ° C. in the atmosphere, has the above characteristics, that is, the shearing force is high, but the peeling force is remarkably high. Low is called “excellent peelability after heat treatment”.
  • the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness is preferably a cured product of silicone for release paper.
  • the silicone for release paper is mainly composed of silicone containing in its molecule linear dimethylpolysiloxane with excellent releasability.
  • the silicone for release paper contains the above-mentioned main agent and a crosslinking agent, and is fixed to the substrate surface by curing using a catalyst, a photopolymerization initiator, and the like.
  • the cured silicone product (cured coating film) for release paper has excellent releasability and moderate flexibility.
  • the surface energy of the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness is because the support glass substrate can be easily separated from the thin glass substrate easily by removing bubbles mixed in during the lamination. 16-21 ergZcm 2 is preferable. If silicone for release paper having such characteristics is used as a silicone resin layer, a silicone resin layer having appropriate flexibility and easy peelability and non-adhesiveness can be obtained. Whether or not the resin layer contains silicone for release paper can be estimated to some extent from IR (infrared spectroscopy) and the strength and adhesiveness of the resin layer.
  • Release paper silicones are classified into condensation reaction type silicones, addition reaction type silicones, ultraviolet ray curable silicones, and electron beam curable silicones, depending on the curing mechanism. Any of these can be used in the present invention. However, among these, an addition reaction type silicone is used from the viewpoint of easy curing reaction and forming a silicone resin layer that is easily peelable and non-adhesive when a cured film is formed, and the heat resistance of the cured product is excellent. Is most preferred.
  • the addition reaction type silicone is composed of a main component having a linear polyorganosiloxane power having a bur group at both ends and Z or side chain, and a methylnodyl polysiloxane having a hydrosilyl group in the molecule.
  • Linear polyorganosiloxane having a bur group in both ends and Z or side chain It is a compound represented by the following [i ⁇ 1] and [ii ⁇ 2].
  • m and n represent an integer and may be 0.
  • m a linear polyorganosiloxane having a bur group at both ends is obtained.
  • m an integer of 1 or more, it becomes a linear polyorganosiloxane having a bur group at both ends and side chains.
  • m in the formula [ii ⁇ 2] represents an integer of 2 or more
  • n represents an integer, and may be 0. In this case, a linear polyorganosiloxane having a vinyl group in the side chain is obtained.
  • the methyl hydrogen polysiloxane having a hydrosilyl group in the molecule is a compound represented by the following formula, in which a represents an integer and b represents an integer of 1 or more.
  • a part of the methyl group at the terminal of the methylnodrodiene polysiloxane may be a hydrogen atom or a hydroxyl group.
  • the mixing ratio of the main agent composed of linear polyorganosiloxane having a bur group in both ends and Z or side chain and the crosslinking agent composed of methylhydrogen polysiloxane having hydrosilyl group in the molecule It is preferable to adjust the mixing ratio so that the molar ratio of the group to the bur group is 1.3 / 1 to 0.7Z1. In particular, 1.2Zl ⁇ 0. It is preferable to adjust the mixing ratio to 8Z1.
  • the peel strength after heat treatment will increase and the peelability may not be sufficient.
  • the support glass substrate is often peeled after the heat treatment, and the peelability after the heat treatment is a big problem.
  • the molar ratio of hydrosilyl group to vinyl group is less than 0.7Z1, the crosslink density of the cured product is lowered, which may cause a problem in chemical resistance.
  • the cause of the increase in peel strength after heat treatment is not clear, but heat treatment causes unreacted hydrosilyl groups in the cured product. It is thought that some reaction with the silanol group on the glass surface is involved.
  • a platinum-based catalyst is preferably used, and a known catalyst can be used as the platinum-based catalyst.
  • a known catalyst can be used as the platinum-based catalyst.
  • Specific examples include chloroplatinic acid such as chloroplatinic acid and salt and diplatinic acid, alcohol compounds of chloroplatinic acid, aldehyde compounds, and chain salts of chloroplatinic acid and various olefins. can give.
  • the platinum-based catalyst is preferably used in an amount of 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 1 to: LO parts by mass, with respect to 100 parts by mass of silicone for release paper.
  • Silicone for release paper may be any of a solvent type, an emulsion type, and a solventless type.
  • the solvent-free type is preferred in terms of productivity, safety, and environmental characteristics.
  • bubbles do not easily remain in the resin layer because it does not contain a solvent that causes foaming during curing, that is, heat curing, ultraviolet curing, or electron beam curing.
  • the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness may be formed of only one type of release paper silicone, but may be formed using two or more types of release paper silicone. It may be done. When two or more types of release paper silicone are used, the silicone resin layer may have a multilayer structure in which two or more types of release paper silicone are laminated together. It may be a mixed silicone resin layer containing two or more types of release paper silicone.
  • the silicone resin layer having easily peelable and non-adhesive properties separated the glass substrates from each other. At this time, it is preferable that the components in the silicone resin layer hardly migrate to the thin glass substrate, that is, have a low silicone migration property.
  • the ease of migration of components in the silicone resin layer can be determined using the residual adhesion rate of the silicone resin layer as an index.
  • the residual adhesion rate of the silicone resin layer can be determined by the following method.
  • a 15 mm wide standard adhesive tape (Cellotape CT405A—15 (manufactured by Nichiban Co., Ltd.)) is pressure-bonded to the surface of the silicone resin layer with the help of human hands, and heated in the atmosphere at 70 ° C for 20 hours. After 20 hours, the standard adhesive tape is peeled off from the silicone resin layer. Affix the peeled standard adhesive tape to the surface of a clean glass substrate (eg, AN100 (Asahi Glass Co., Ltd.)), and then measure the 180 ° peel strength (300 mmZmin) (peel strength (A)).
  • a clean glass substrate eg, AN100 (Asahi Glass Co., Ltd.
  • the residual adhesion rate is obtained by the following formula.
  • Residual adhesion rate peel strength (A) Z peel strength (B) X 100
  • the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness preferably has a residual adhesion ratio determined by the above-described measurement method of 95% or more, more preferably 98% or more. Yes. If the residual adhesion rate is 95% or more, the migration of the components in the resin layer from the silicone resin layer to the surface of the thin glass substrate is considered to be extremely low. Therefore, after separating the glass substrates, the supporting glass substrate on which the silicone resin layer is formed can be repeatedly used for lamination with other thin glass substrates. In addition, since the components in the silicone resin layer hardly migrate to the surface of the thin glass substrate after separation, there is no possibility of poor adhesion when a polarizing plate or the like is attached to the surface of the thin glass substrate.
  • a silicone for release paper that does not contain a component having high migration may be used.
  • release paper A non-reactive silicone may be blended in order to easily release the corn.
  • a non-reactive silicone a linear dimethylpolysiloxane with a very high molecular weight, a vinyl group or a higher alkyl group was introduced to reduce the compatibility with the cured film. Is used. Since such a non-reactive silicone is a component having a high migration property, the silicone for release paper used in the present invention preferably has a non-reactive silicone content of 5% by mass or less. More preferably, it is substantially free of non-reactive silicone.
  • silicones for release paper include, specifically, KNS-320A, KS-847 (all manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.), TPR6700 (manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.), bur silicone A combination of “8500” (Arakawa Chemical Industries, Ltd.) and methylhydrogen polysiloxane “12031” (Arakawa Chemical Industries, Ltd.), berylsilicone “11364” (Arakawa Chemical Industries, Ltd.) and methyl Examples include a combination with hydrogenpolysiloxane ‘12031’ and a combination of butyl silicone “11365” and methylhydrogenpolysiloxane “12031”.
  • KNS-320A, KS-847 and TPR6700 are silicones that already contain a main agent and a crosslinking agent.
  • the thickness of the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness is preferably 1 to: L00 ⁇ m.
  • the thickness of the silicone resin layer is less than: m, the thin glass substrate and the silicone resin layer may be insufficiently adhered. In addition, even when foreign matter is present, it tends to lead to a convex defect of the thin glass substrate.
  • the thickness of the silicone resin layer is more preferably 5 to 20 ⁇ m. If the thickness of the silicone resin layer is 5 to 20 m, good adhesion to a wide range of thin glass substrates can be achieved.
  • the method of forming a silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness on a supporting glass substrate is not particularly limited, and a known method force can be appropriately selected.
  • silicone for release paper is used for the silicone resin layer
  • the silicone for release paper is cured after laminating the thin glass after coating the silicone paper for release paper on the support glass substrate surface.
  • known methods can be used. Specifically, for example, spray coating, die coating, spin coating, dip coating, roll coating, bar coating, and the like. Examples include coating methods, screen printing methods, and gravure coating methods.
  • These coating methods can be appropriately selected according to the type of silicone for release paper.
  • the silicone for release paper is a solventless type
  • a die coating method, a spin coating method, and a screen printing method are suitable.
  • the coating amount is preferably lg / m 2 to: LOOg / m 2 , more preferably 5 gZm 2 to 20 gZm 2 .
  • a mixture of a release paper silicone containing a main agent and a crosslinking agent and a catalyst is applied on a supporting glass substrate by any of the methods described above and then heated. Harden.
  • the heat-curing conditions vary depending on the amount of the catalyst. For example, when 2 parts by mass of a platinum-based catalyst is blended with 100 parts by mass of the release paper silicone, 50 ° C to 250 ° C in air. Preferably, the heat curing is performed at 100 ° C to 200 ° C for 5 to 60 minutes, preferably 10 to 30 minutes.
  • the curing reaction In order to obtain a silicone resin layer having a low silicone migration property, it is preferable to proceed the curing reaction as much as possible so that an unreacted silicone component does not remain in the silicone resin layer. If heat-cured under the above conditions, it is possible to prevent unreacted silicone components from remaining in the silicone resin layer. Compared to the above conditions, if the heating time is too long or the heating temperature is too high, the acid degradation of the silicone resin occurs at the same time, and a low molecular weight silicone component is produced. I'll end up. It is also preferable to allow the curing reaction to proceed as much as possible so that an unreacted silicone component remains in the silicone resin layer, in order to improve the peelability after heat treatment.
  • a thin glass substrate is laminated on the silicone resin forming surface of the supporting glass substrate.
  • silicone for release paper is used for the silicone resin layer
  • the silicone resin layer coated on the support glass substrate is heated and cured to form a silicone resin layer, and then the silicone resin formation surface of the support glass substrate Laminate a thin glass substrate.
  • the release paper silicone By curing the release paper silicone with heat, the cured silicone resin is chemically bonded to the support glass, and the silicone resin layer is bonded to the support glass by an anchor effect. By these actions, the silicone resin layer is fixed to the supporting glass substrate.
  • the thin glass substrate is fixed to the silicone resin layer by the force caused by the van der Waalska between the adjacent solid molecules, that is, the adhesion force, which is very close to the silicone resin layer of the supporting glass substrate.
  • the adhesion force which is very close to the silicone resin layer of the supporting glass substrate.
  • the release paper silicone by using the release paper silicone, the supporting glass substrate and the thin glass substrate can be held in a laminated state, and when the thin glass substrate is separated, the silicone is applied to the surface of the thin glass substrate. It is possible to prevent migration of the components of the resin layer, and as a result, the object of the present invention can be achieved.
  • the procedure for laminating the thin glass substrate on the silicone resin-forming surface of the supporting glass substrate can be carried out using a known method.
  • the thin glass glass is formed on the silicone resin-forming surface under a normal pressure environment.
  • the laminate may be pressure-bonded using a roll or a press. By pressing with a roll or a press, the silicone resin layer and the thin glass substrate are more closely attached.
  • bubbles mixed in the silicone resin layer can be easily removed by pressure bonding with a roll or a press.
  • a method for manufacturing the display device of the present invention will be described.
  • a predetermined process for manufacturing the display device is performed on the thin glass substrate of the laminate.
  • the term “predetermined process for manufacturing a display device” includes a wide variety of processes performed in the manufacturing process when manufacturing a display device with LCD or OLED.
  • processing performed here in the case of manufacturing an LCD, for example, a process of forming an array on a thin glass substrate, a color filter is formed on a thin glass substrate different from the thin glass substrate.
  • various processes such as a process of laminating a thin glass substrate on which an array is formed and a thin glass substrate on which a color filter is formed (array 'color filter laminating process).
  • the treatment include pure water cleaning, drying, film formation, resist coating, exposure, development, etching, and resist removal.
  • the process performed after the array color filter bonding process includes a liquid crystal injection process and an injection port sealing process performed after the process, and includes processes performed in these processes.
  • both the glass substrate forming the array and the glass substrate forming the color filter may not be the thin glass substrate.
  • a thin glass substrate on which an array is formed and a normal thickness glass substrate on which a color filter is formed may be bonded together, or a normal thickness glass substrate on which an array is formed, and a color filter.
  • the normal thickness of the glass substrate here is 0.3 mm or more. This means a glass substrate.
  • the thin glass substrate and the supporting glass substrate are separated. Separation can be performed by manual peeling, but it can be more easily peeled off by giving an edge to the edge with a razor blade or by injecting air into the layer interface. Since the peeled supporting glass substrate is in a state in which a silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness is still formed, it can be used again for lamination with another thin glass substrate. . If the silicone resin layer has low silicone migration, the silicon resin layer after separation has a high residual adhesion rate. Therefore, the supporting glass on which the silicone resin layer is formed is used. The substrate can be used repeatedly for lamination with other thin glass substrates.
  • a display device having the thin glass substrate is obtained through a desired process.
  • the steps carried out here are, for example, a step of dividing into cells of a desired size, a step of injecting liquid crystal and then sealing the inlet, a step of attaching a polarizing plate, a module formation Process.
  • a process of assembling a thin glass substrate on which an organic EL structure is formed and a counter substrate is included. In the process of dividing into cells of a desired size, the strength of the thin glass substrate is not reduced by the cutting process, and no cullet is produced, so cutting with a laser cutter is preferred.
  • the present invention also provides a release paper silicone for a thin glass laminate described above, which is used for laminating a supporting glass substrate and a thin glass substrate.
  • the thin glass substrate was in close contact with the silicone resin layer without generating bubbles, and had no convex defects and good smoothness.
  • the formed thin glass laminate A was evaluated as follows.
  • the thin glass laminate A was placed so that the thin glass substrate was on the upper side, and the supporting glass substrate was fixed using a jig. In this state, a part of the peripheral portion of the thin glass substrate was peeled off with the razor blade, and the thin glass substrate was further separated by hand from the support glass substrate cover.
  • the above-mentioned peel test was performed on the thin glass laminate A after heat treatment in the atmosphere at 300 ° C for 1 hour.
  • the support glass substrate can be peeled off without destroying the thin glass substrate.
  • the heat resistance was also good.
  • the test was carried out using a jig as shown in Fig. 2.
  • Thin glass laminate A is cut to a size of 50 mm x 50 mm, and the glass (supporting glass substrate 40 and thin glass substrate 50) on both sides of the thin glass laminate A is 50 mm long x 50 mm wide x 5 mm thick.
  • Polycarbonate 20 was bonded together with an epoxy two-component glass adhesive.
  • polycarbonate 25 having a length of 50 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 5 mm was further vertically bonded to the surfaces of both the bonded polycarbonates 20. As shown in Fig. 2, the polycarbonate 25 is bonded in the vertical direction. The horizontal direction was the position parallel to the side of the polycarbonate 20 at the position of the end of the G-20.
  • a thin glass laminate A in which polycarbonates 20 and 25 were bonded together was placed so that the supporting glass substrate was on the lower side.
  • the polycarbonate 25 affixed to the thin glass substrate side is fixed with a jig, and the polycarbonate 25 affixed to the support glass substrate side is pulled vertically downward at a speed of 30 OmmZmin. supporting glass substrate when heavy ZCM 2) painters mosquitoes ⁇ one was was peeling. There were no cracks in the supporting glass substrate or thin glass substrate.
  • Peeling test (1) instead of using the thin glass laminate A (before heating), the peeling test (1) was conducted except that the thin glass laminate A after heat treatment in the atmosphere at 300 ° C for 1 hour after lamination was used. ) A peel test (1) (after heating) was performed in the same manner as (before heating). The supporting glass substrate peeled off when a load of 45 kg was applied (1.8 kg of weight Zcm 2 ). The supporting glass substrate and the thin glass substrate were not cracked.
  • the test was carried out using a jig as shown in Fig. 3.
  • Sheet glass laminate A is cut into a size of 25 mm x 25 mm, and the glass (supporting glass substrate 40 and thin glass substrate 50) on both sides of the thin glass laminate A is 25 mm long x 50 mm wide x 3 mm thick.
  • Polycarbonate 30 was bonded together with an epoxy two-component glass adhesive. As shown in Fig. 3, the area of the place where the shells are used is 25 mm long x 25 mm wide.
  • the lower surface portion of the supporting glass substrate and the right half portion of the polycarbonate 30 were used, and the upper surface portion of the thin glass substrate and the left half portion of the polycarbonate 30 were used.
  • the polycarbonate 30 bonded to the thin glass substrate was fixed with a jig, and the polycarbonate 30 bonded to the supporting glass substrate was pulled in the horizontal direction (the length direction of the polycarbonate 30) in FIG.
  • the support glass substrate peeled off when the load of 13 kg weight (2.1 kg weight Zcm 2 ) was heavy.
  • the supporting glass substrate and the thin glass substrate were not cracked.
  • the thin glass laminate A after firing also had the same value as before firing. (5) Residual adhesion rate measurement
  • Solvent-free addition reaction type silicone for release paper KNS 320 A manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.
  • platinum catalyst CAT-PL-56 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. 2 parts by mass Linear polyorganosiloxane having a vinyl group (“8500” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.), methylidogen polysiloxane having a hydrosilyl group in the molecule (“12031” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.), and platinum-based A thin glass laminate (thin glass laminate B) of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1 except that a mixture with a catalyst (“CAT12070” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) was used.
  • the mixing ratio of the linear polyorganosiloxane and the methyl nodrodiene polysiloxane was adjusted so that the molar ratio of the hydrosilyl group to the bur group was 1.5Z1.
  • the platinum-based catalyst was added in an amount of 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the linear polyorganosiloxane and the methyl nodrodiene polysiloxane.
  • the thin glass substrate was in close contact with the silicone resin layer without generating bubbles, and had no convex defects and good smoothness.
  • the formed thin glass laminate B was evaluated as follows.
  • the thin glass laminate B was placed so that the thin glass substrate was on the upper side, and the supporting glass substrate was fixed using a jig. In this state, a part of the periphery of the thin glass substrate was peeled off with a razor, and the thin glass substrate was further separated from the support glass substrate by hand, and it was easily peeled off.
  • the above peel test was performed on the thin glass laminate B after heat treatment in the atmosphere at 300 ° C for 1 hour.
  • the support glass substrate can be peeled off without destroying the thin glass substrate.
  • the heat resistance was also good.
  • the thin glass laminate B was used instead of using the thin glass laminate A in Example 1, the thin glass laminate B was used.
  • a peel test (1) (before heating) was carried out in the same manner as in the peel test (1) (before heating) of Example 1 except that the above test was performed.
  • the supporting glass substrate was peeled off when a 9 kg load (0.36 kg Zcm 2 ) was applied. No cracking or the like occurred in the supporting glass substrate or the thin glass substrate.
  • the peel test (1) (after heating) was performed in the same manner as the peel test (1) (after heating) in Example 1 except that the thin glass laminate B was used.
  • the supporting glass substrate peeled off when a 15 kg weight (0.6 lkg weight Zcm 2 ) was applied. No cracking or the like occurred in the supporting glass substrate or the thin glass substrate.
  • Example 1 a shear strength test was conducted in the same manner as in the shear strength test of Example 1 except that the thin glass laminate B was used.
  • the supporting glass substrate was peeled off when a 9 kg weight load (1.4 kg weight / cm 2 ) was applied.
  • the supporting glass substrate and the thin glass substrate were not cracked.
  • the thin glass laminate B after firing had the same value as before firing.
  • the residual adhesion rate of the silicone resin layer of the thin glass laminate B was measured, and the residual adhesion rate was 108%.
  • Example 2 the molar specific force of hydrosilyl group and bur group was 1.
  • Example 2 except that the mixing ratio of linear polyorganosiloxane and methylnodrodiene polysiloxane was adjusted to OZ1.
  • a thin glass laminate thin glass laminate C was obtained.
  • the thin glass substrate was in close contact with the silicone resin layer without generating bubbles, had no convex defects, and had good smoothness.
  • the formed thin glass laminate C was evaluated as follows.
  • the thin glass laminate C was placed so that the thin glass substrate was on the upper side, and the supporting glass substrate was fixed using a jig. In this state, a part of the periphery of the thin glass substrate is supported with a razor. When the glass substrate was peeled off, and the thin glass substrate was further separated from the supporting glass substrate by hand, it could be easily peeled off.
  • the above peel test was performed on the thin glass laminate C after heat treatment in the atmosphere at 300 ° C for 1 hour.
  • the thin glass substrate was easily peeled off without destroying the thin glass substrate.
  • the heat resistance was also good.
  • the peel test (1) (before heating) was performed in the same manner as in the peel test (1) (before heating) of Example 1 except that the thin glass laminate C was used.
  • the supporting glass substrate peeled off when a load of 12 kg weight (0.47 kg weight Zcm 2 ) was applied. No cracking or the like occurred in the supporting glass substrate or the thin glass substrate.
  • Peel test (1) (after heating) in the same manner as the peel test (1) (after heating) of Example 1 except that the thin glass laminate C is used instead of the thin glass laminate A in Example 1.
  • 12kg heavy load (0. 47kg heavy ZCM 2) is the support glass substrate when bought forces peeled. No cracking or the like occurred in the supporting glass substrate or the thin glass substrate.
  • a shear strength test was conducted in the same manner as the shear strength test of Example 1 except that the thin glass laminate C was used instead of the thin glass laminate A in Example 1. 12 kg supporting glass substrate when the heavy load (1. 9 kg weight / cm 2) is applied is peeled. The supporting glass substrate and the thin glass substrate were not cracked. The thin glass laminate C after firing also had the same value as before firing.
  • the residual adhesion rate of the silicone resin layer of the thin glass laminate C was measured, and the residual adhesion rate was 105%.
  • Solvent-free addition reaction type release paper silicone (Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. KNS 320 A) instead of solvent-type addition reaction type release paper silicone (Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. KS-847) and platinum catalyst (Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) Instead of company-made CAT— PL— 56)
  • the thin glass laminate (thin glass laminate D) of the present invention was obtained by carrying out the same procedure as in Example 1 except that a platinum-based catalyst (CAT-PL-50T manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) was used. It was.
  • the thin glass substrate was in close contact with the silicone resin layer without generating bubbles, and had no convex defects and good smoothness.
  • an LCD is manufactured using the thin glass laminate A obtained in Example 1.
  • Two sheet glass laminates A are prepared, and one is subjected to an array forming process to form an array on the surface of the sheet glass substrate.
  • the remaining one sheet is subjected to a color filter forming process to form a color filter on the surface of the thin glass substrate.
  • the edge of peeling is given to the end with a razor blade to separate the supporting glass substrate.
  • the thin glass substrate is cut using a laser cutter and divided into 28 cells of 51 mm in length and 38 mm in width, and then a liquid crystal injection step and an injection port sealing step are performed to form a liquid crystal cell.
  • a process of attaching a polarizing plate to the formed liquid crystal cell is performed, and then a module forming process is performed to obtain an LCD.
  • the resulting LCD has no problems in terms of characteristics.
  • an LCD is manufactured using the thin glass laminate A obtained in Example 1 and a 0.7 mm thick glass-free glass substrate.
  • a thin glass laminate A is prepared, and a color filter forming process is performed to form a color filter on the surface of the thin glass substrate.
  • an array forming step is performed on a non-alkali glass substrate having a thickness of 0.7 mm (AN-100 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) to form an array on the surface of the non-alkali glass substrate having a thickness of 0.7 mm.
  • the edge is peeled off at the end with a razor blade.
  • the supporting glass substrate is separated from the glass laminate.
  • the thin glass substrate-an alkali-free glass substrate bonded body is divided into 28 cells measuring 51 mm long by 38 mm wide.
  • the thin glass substrate is cut with a laser cutter.
  • the alkali-free glass substrate is cut using a laser-powered cutter or a scribe-break method.
  • a liquid crystal injection step and an injection port sealing step are performed to form a liquid crystal cell.
  • a process of attaching a polarizing plate to the formed liquid crystal cell is performed, and then a module forming process is performed to obtain an LCD.
  • the resulting LCD has no problems in terms of characteristics.
  • an LCD is manufactured using the thin glass laminate B obtained in Example 2.
  • Two sheet glass laminates B are prepared, and an array is formed on one sheet to form an array on the surface of the sheet glass substrate.
  • the remaining one sheet is subjected to a color filter forming process to form a color filter on the surface of the thin glass substrate.
  • the edge of peeling is given to the end with a razor blade to separate the supporting glass substrate.
  • the thin glass substrate is cut using a laser cutter and divided into 28 cells of 51 mm in length and 38 mm in width, and then a liquid crystal injection step and an injection port sealing step are performed to form a liquid crystal cell.
  • a process of attaching a polarizing plate to the formed liquid crystal cell is performed, and then a module forming process is performed to obtain an LCD.
  • the resulting LCD has no problems in terms of characteristics.
  • an OLED is manufactured using the thin glass laminate D obtained in Example 4.
  • a thin glass laminate by carrying out a process of forming a transparent electrode, a process of forming an auxiliary electrode, a process of depositing a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, etc., and a process of sealing them.
  • An organic EL structure is formed on a thin glass substrate of D.
  • the supporting glass substrate is separated.
  • the thin glass substrate was cut using a laser cutter and divided into 40 cells of 41 mm in length x 30 mm in width, and then the thin glass substrate on which the organic EL structure was formed and the counter substrate were assembled. Implement the module formation process to make the OLED.
  • the OLED obtained in this way has no problem in terms of characteristics.
  • a silicone resin (SH805 manufactured by Toray Dow Coung Co., Ltd.) is coated on a support glass substrate with a spin coater, and heat cured at 250 ° C for 1 hour to form a silicone resin layer with a thickness of 16 ⁇ m.
  • a thin glass laminate E of Comparative Example was obtained by carrying out the same procedure as in Example 1 except that it was obtained.
  • the silicone resin layer and the supporting glass substrate were not sufficiently adhered, and the laminate was not constituted.
  • a silicone adhesive (YR3340 manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.) was applied on a support glass substrate with a spin coater, and heat cured at 150 ° C for 10 minutes in the air to form a silicone resin with a film thickness of 16 ⁇ m. Except for obtaining the layer, the same procedure as in Example 1 was performed to obtain a thin glass laminate F of Comparative Example.
  • the thin glass substrate was sufficiently adhered to the silicone resin layer and had good smoothness, but air bubbles were found in the silicone resin layer, and the mixed air bubbles were removed. I didn't do it.
  • a peel test (1) before heating
  • a peel test (1) after heating
  • a shear strength test were conducted in the same manner as in Example 1.
  • the lath substrate did not peel off, and peeling occurred at the interface between the polycarbonate and the glass substrate. Therefore, the supporting glass substrate and the thin glass substrate could not be peeled off.
  • the thin glass laminate obtained by the present invention can be used as a glass substrate for various display devices. It should be noted that the entire contents of the specification, claims, drawings and abstract of Japanese Patent Application No. 2005-230434, filed on August 9, 2005, are incorporated herein by reference. It is included as an indication.

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Abstract

　薄板ガラス基板と支持ガラス基板を気泡の混入や異物による凸状欠陥の発生を抑制し、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との分離が容易であり、かつ耐熱性に優れた薄板ガラス積層体、および該薄板ガラス積層体を用いた表示装置を製造する方法、ならびに該薄板ガラス積層体用の剥離紙用シリコーンを提供する。 　薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を積層させてなる薄板ガラス積層体であって、前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、が易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層を介して積層されていることを特徴とする薄板ガラス積層体。

Description

明 細 書
薄板ガラス積層体及び薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法 技術分野
[0001] 本発明は、液晶表示体、有機 EL表示体等の表示装置に用いられるガラス基板、よ り具体的には、薄板ガラス基板を用いて表示装置を製造する際に使用される該薄板 ガラス基板と支持ガラス基板との積層体、およびそれを用いた表示装置の製造方法 、ならびに該薄板ガラス積層体用の剥離紙用シリコーンに関する。
背景技術
[0002] 液晶表示装置 (LCD)、有機 EL表示装置 (OLED)、特にモパイルや携帯電話等 の携帯型表示装置の分野では、表示装置の軽量化、薄型化が重要な課題となって いる。
この課題に対応するために、表示装置に用いるガラス基板の板厚をさらに薄くする 検討が行われてきたが、ガラス基板の板厚を薄くすると、強度の低下が問題となり、 橈み量も大き 、ためそのままでは現行の製造ラインに適用できな 、。
そこで、板厚の薄いガラス基板 (以下、「薄板ガラス基板」とする。）の強度を補強し、 併せて現行製造ラインに適用しうる板厚を確保するために、薄板ガラス基板を他の支 持ガラス基板と貼り合わせて積層体 (薄板ガラス積層体)とした状態で表示装置を製 造するための所定の処理を実施し、該処理の終了後に薄板ガラス基板と支持ガラス 基板とを分離することで表示装置を製造する方法が提案されている (特許文献 1〜6 参照)。
[0003] これら表示装置を製造する方法にお!ヽて、薄板ガラス基板と支持ガラス基板と、を 積層させて固定する方法としては、ガラス基板間に生じる静電吸着力や真空吸着力 を用いて両者を固定する方法 (例えば、特許文献 1参照）、ガラス基板の両端をガラ スフリットを用いて固定する方法 (例えば、特許文献 2参照）、周縁部の端面近傍にレ 一ザ光を照射して 2枚のガラス基板を融合させる方法 (例えば特許文献 3参照）、また はガラス基板間に再剥離性の粘着剤または粘着シートを全面にわたって配置し、そ の粘着力で両者を固定する方法 (例えば、特許文献 4〜6参照)等が提案されて!ヽる [0004] これらの方法は、製造される表示装置に悪影響するおそれのある潜在的な問題点 を有していた。
すなわち、ガラス基板同士を静電吸着力や真空吸着力で固定して利用する方法、 ガラス基板の両端をガラスフリットを用いて固定する方法、または周縁部の端面近傍 にレーザ光を照射して 2枚のガラス基板を融合させる方法では、ガラス基板同士を何 らの中間層を介さず積層密着させる過程において気泡の混入や、塵介等の異物を 介在とした凸状欠陥を避けることが困難であり、表面が平滑なガラス基板積層体を得 ることは難し 、。
ガラス基板間に再剥離性の粘着剤または粘着シートを全面にわたって配置する方 法の場合は、ガラス同士を直接積層する場合と比べて気泡の混入を避けることは容 易であり、また異物による凸状欠陥の発生も少ないと考えられる。し力しながら、薄板 ガラス基板と支持ガラス基板とを分離することが困難になり、分離する際に薄板ガラス 基板が破損するおそれがある。また分離後の薄板ガラス基板への粘着剤の残存も問 題となる。さらに、表示装置の製造工程には、液晶表示装置の製造工程における絶 縁膜や配向膜の焼成行程のように、高温での処理が必要となる工程を含んでいるた め、粘着剤及び粘着シートには表示装置用としての耐熱性が要求されるが、耐熱性 と再剥離性とを両立する方法は提案されて 、な 、。
[0005] 特許文献 1：特開 2000— 241804号公報
特許文献 2：特開昭 58 - 54316号公報
特許文献 3：特開 2003— 216068号公報
特許文献 4:特開平 8— 86993号公報
特許文献 5 :特開平 9— 105896号公報
特許文献 6：特開 2000 - 252342号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 上記した従来技術の問題点を解決するため、本発明は、薄板ガラス基板と支持ガ ラス基板を気泡の混入や異物による凸状欠陥の発生を抑制し、薄板ガラス基板と支 持ガラス基板との分離が容易であり、かつ耐熱性に優れた薄板ガラス積層体、およ び該薄板ガラス積層体を用いた表示装置を製造する方法、ならびに、該薄板ガラス 積層体用の剥離紙用シリコーンを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 上記の目的を達成するため、本発明は、薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を 積層させてなる薄板ガラス積層体であって、
前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、が易剥離性および非粘着性を有 するシリコーン榭脂層を介して積層されていることを特徴とする薄板ガラス積層体を 提供する。
前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、さらに低シリコーン移 行性を有することが好まし 、。
[0008] また、前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、剥離紙用シリコ ーンの硬化物力 なる層であることが好まし 、。
前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、両末端及び Z又は側鎖中にビニル基を有す る直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するメチルノヽイド口 ジエンポリシロキサンとの架橋反応物であることが好ましい。
[0009] 以下、本明細書にぉ ヽて、薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、が易剥離性およ び非粘着性を有するシリコーン榭脂層を介して積層されている薄板ガラス積層体のこ とを「本発明の薄板ガラス積層体」という。
本発明の薄板ガラス積層体において、前記薄板ガラス基板の厚さが 0. 3mm未満 であり、前記支持ガラス基板と前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂 層との厚さの合計が 0. 5mm以上であることが好ましい。
本発明の薄板ガラス積層体において、前記支持ガラス基板の線膨張係数と、前記 薄板ガラス基板の線膨張係数と、の差が 15 X 10— 7/°C以下であることが好ましい。
[0010] また、本発明は、薄板ガラス基板を用いた表示装置の製造方法であって、
支持ガラス基板上に易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層を形成す る工程と、
前記支持ガラス基板の前記シリコーン榭脂層形成面に薄板ガラス基板を積層する 工程と、
前記薄板ガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施する工程と 処理された前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを分離する工程と、を含む ことを特徴とする薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法 (以下、「本発明の 表示装置の製造方法」という。）を提供する。
[0011] 本発明の表示装置の製造方法において、前記易剥離性および非粘着性を有する シリコーン榭脂層は、剥離紙用シリコーンの硬化物からなる層であることが好ましい。 前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、両末端及び Z又は側鎖中にビニル基を有す る直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するメチルノヽイド口 ジエンポリシロキサンとの架橋反応物であることが好ましい。
[0012] 本発明の表示装置の製造方法において、支持ガラス基板上に易剥離性および非 粘着性を有するシリコーン榭脂層を形成する工程は、前記支持ガラス基板上に剥離 紙用シリコーンを塗工し、その後前記剥離紙用シリコーンを硬化させることを含むこと が好ましい。
前記剥離紙用シリコーンは、非反応性シリコーンを実質的に含まないことが好まし い。
前記剥離紙用シリコーンは、両末端及び Z又は側鎖中にビュル基を有する直鎖状 ポリオルガノシロキサン、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジエンポリ シロキサン、および白金系触媒を含むことが好ま ヽ。
前記剥離紙用シリコーンの塗工は、ダイコート法、スピンコート法またはスクリーン印 刷法を用いて実施することが好まし 、。
前記剥離紙用シリコーンを 50〜250°Cの温度で加熱硬化させることが好ましい。 前記支持ガラス基板の前記シリコーン榭脂層形成面に薄板ガラス基板を積層する 工程は、真空プレスまたは真空ラミネートを用いて実施することが好ましい。
また、本発明は、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との積層に用いられる薄板ガラ ス積層体用の剥離紙用シリコーンを提供する。
発明の効果 [0013] 本発明の薄板ガラス積層体は、柔軟性を有するシリコーン榭脂層を介して薄板ガラ ス基板と支持ガラス基板とが積層されているため、積層時に気泡が混入しにくぐまた 気泡が混入した場合でも、ロールまたはプレス等を用いて圧着することにより、容易 に該気泡を除去しうるという利点がある。特に、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との 積層を真空ラミネート法または真空プレス法を用いて実施した場合、気泡の混入が 抑制され、密着性も良好である。また、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との積層を 真空ラミネート法または真空プレス法を用いて実施した場合、微少な気泡が残存した 場合でも、加熱により気泡が成長することがなぐ薄板ガラス基板の凸状欠陥につな 力 Sりにくいという利点もある。
また、塵介等の異物が積層界面に混入した場合でも柔軟性を有するシリコーン榭 脂層が変形することにより薄板ガラス積層体の凸状欠陥につながりにくいという利点 も有する。
また、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との間に介在させる層が耐熱性に優れたシ リコーン榭脂層であるため、耐熱性も良好である。
[0014] 本発明の薄板ガラス積層体は、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂 層を介して薄板ガラス基板と支持ガラス基板とが積層されて ヽるため、薄板ガラス基 板と支持ガラス基板とに容易に分離することが可能であり、ガラス基板同士を分離す る際に、薄板ガラス基板が破損するおそれがない。なお、この特性は薄板ガラス積層 体を大気中 300°Cの温度で 1時間加熱した後でも同様に発揮される。したがって、加 熱処理を伴う表示装置の製造工程における使用に好適である。
[0015] また、シリコーン榭脂層が低シリコーン移行性を有していれば、ガラス基板同士を分 離した際に、シリコーン榭脂層中の成分が薄板ガラス基板に移行しにくい。したがつ て、分離後、シリコーン榭脂層が形成された支持ガラス基板は、他の薄板ガラス基板 との積層に繰り返し使用することができる。また、分離後の薄板ガラス基板の表面に シリコーン榭脂層中の成分が移行しにくいため、薄板ガラス基板の表面に偏光板等 を貼り付ける際に貼り付け不良等が生じるおそれがない。
[0016] 本発明の表示装置の製造方法は、本発明の薄板ガラス積層体を用いることにより、 薄板ガラス基板のたわみの発生や、製造時における薄板ガラス基板の破損が防止さ れるので、製造される表示装置の歩留まりを向上することができる。
本発明の表示装置の製造方法において、支持ガラス基板のシリコーン榭脂層形成 面に薄板ガラス基板を積層する工程を真空プレスまたは真空ラミネートを用いて実施 した場合、該シリコーン榭脂層への気泡の混入を抑制することができる。この結果、 真空下で ITO等の透明電極を形成する工程において、シリコーン榭脂層に混入した 気泡を起点とした欠陥の発生を抑制しうるという利点がある。
図面の簡単な説明
[0017] [図 1]本発明の薄板ガラス積層体の断面模式図である。
[図 2]本発明の剥離試験（1)を説明する薄板ガラス積層体の断面模式図である。
[図 3]本発明のせん断強度試験を説明する薄板ガラス積層体の断面模式図である。 符号の説明
[0018] 1、 40 :支持ガラス基板
2、 50 :薄板ガラス基板
3、 60 :榭脂層
10、 A:薄板ガラス積層体
20、 25、 30 :ポリカーボネー卜
発明を実施するための最良の形態
[0019] 以下、本発明の薄板ガラス積層体について説明する。
本発明の薄板ガラス積層体 10は、図 1に示すとおり、支持ガラス基板 1と薄板ガラス 基板 2との間にシリコーン榭脂層 3を有する構造となっている。
薄板ガラス基板は、 LCD、 OLEDといった表示装置用のガラス基板であり、 0. 3m m未満の厚さを有する。薄板ガラス基板の厚さは好ましくは 0. 2mm以下であり、より 好ましくは 0. 1mm以下である。また、薄板ガラス基板の厚さは 0. 05mm以上である ことが好ましい。
なお、本発明が対象とする表示装置は、主として携帯電話や PDAのようなモパイル 端末に使用される小型の表示装置である。表示装置は、主として LCDまたは OLED であり、 LCDとしては、 TN型、 STN型、 FE型、 TFT型、 MIM型を含む。
[0020] 熱収縮率、表面形状、耐薬品性等、薄板ガラス基板に要求される特性は、表示装 置の種類により異なる。したがって、薄板ガラス基板は、アルカリガラス製であってもよ い。但し、熱収縮率が少ないことから、薄板ガラス基板としては無アルカリガラスが好 ましい。
本発明において、薄板ガラス基板は熱収縮率が少ないものが好ましい。ガラスの場 合、熱膨張および熱収縮の指標として、 JIS R3102 (1995年)規定の線膨張係数 が用いられる。薄板ガラス基板は、線膨張係数が 50 X 10—ソで以下であることが好 ましぐより好ましくは 45 X 10— 7Z°C以下であり、 40 X 10— 7Z°C以下であることがさら に好ましぐ 30 X 10— 7/°C以下であることがより一層好ましぐ 20 X 10— 7/°C以下で あることが最も好ましい。
支持ガラス基板は、薄板ガラス基板の強度を補強する目的で薄板ガラス基板と積 層させるものであるため、薄板ガラス基板よりも厚いことが必要である。支持ガラス基 板の厚さは、薄板ガラス基板との積層体が現行の製造ラインで流動させることができ るような厚さであることが好ましい。例えば、現行の製造ラインが厚さ 0. 5mmの基板 を流動させるように設計されたものであって、薄板ガラス基板の厚さが 0. 1mmである 場合、支持ガラス基板の厚さは、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂 層の厚みと併せて 0. 4mmであることが好ましい。なお、上記したように、薄板ガラス 基板の厚さは 0. 2mm以下であることが好ましい。現行の製造ラインは、厚さが 0. 7 mmのガラス基板を流動させるように設計されて!、るものが最も一般的である。このた め、支持ガラス基板と易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層との合計 厚みは、 0. 5mm以上であることが好ましい。但し、製造ラインは、厚さ 0. 5mmまた は 0. 7mmのガラス基板を流動させるように設計されているものに限定されず、これら 以外の厚さのガラス基板を流動させるように設計されている場合もある。例えば、厚さ 0. 5mm未満のガラス基板を流動させるように設計されている場合もあるし、厚さ 0. 7 mm超のガラス基板を流動させるように設計されて!ヽる場合もある。
後述する易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層の厚みを考慮すると 、支持ガラス基板の厚さは 0. 3〜0. 8mmであることが好ましい。また、支持ガラス基 板と易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層との厚さの合計は 0. 5mm 以上であることが好ましぐ 1. Omm以下であることが好ましい。 [0022] また、支持ガラス基板は、薄板ガラス基板の強度を補強するものなので、その材質 は特に限定されず、アルカリガラス、無アルカリガラスのいずれであってもよい。但し、 支持ガラス基板は、その線膨張係数が薄板ガラス基板の線膨張係数と実質的に同 一であることが好ま ヽ。支持ガラス基板の線膨張係数が薄板ガラス基板の線膨張 係数よりも大きい場合には、表示装置の製造工程における加熱工程で、支持ガラス 基板の膨張が薄板ガラス積層体によって抑えられるため、薄板ガラス積層体に反りが 発生してしま!/ヽ、逆に支持ガラス基板の線膨張係数が薄板ガラス基板の線膨張係数 よりも小さい場合には、薄板ガラス基板の膨張により、薄板ガラス基板がシリコーン榭 脂層から剥離してしまうという不都合が生じるからである。
[0023] 本発明において、線膨張係数が実質的に同一といった場合、薄板ガラス基板の線 膨張係数と支持ガラス基板の線膨張係数と、が完全に一致することを意味するもの ではなぐ両者には多少の差があってもよい。薄板ガラス基板と支持ガラス基板との 線膨張係数の差は 35 X 10— 7/°C以下であることが好ましぐより好ましくは 25 X 10_7 Z°C以下であり、さらに好ましくは 15 X 10— 7Z°C以下である。
[0024] なお、支持ガラス基板は、薄板ガラス基板を補強するとともに、薄板ガラス積層体が 製造ラインを移動する際には、薄板ガラス基板を保持する基台となるため、その大き さは薄板ガラス基板の大きさと等しいか、またはそれ以上であることが好ましい。
[0025] 本発明の薄板ガラス積層体を製造する場合、支持ガラス基板上に易剥離性および 非粘着性を有するシリコーン榭脂層を形成し、その後、前記支持ガラス基板のシリコ 一ン榭脂層形成面に薄板ガラス基板を積層させる。
易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層とは、適度な柔軟性を有する シリコーン榭脂層であって、粘着剤のように粘着力によって薄板ガラス基板を固定す るのではなぐ非常に近接した、相対する固体分子間におけるファンデルワールス力 に起因する力、すなわち、密着力によって薄板ガラス基板を固定するものを指す。易 剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層の具体的な態様については後述 する。
[0026] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、密着力により薄板ガラス基 板を固定しているため、積層界面に平行に薄板ガラス基板と支持ガラス基板とをずら す力、すなわち、せん断力は高い値を示す。このため、表示装置の製造工程中に薄 板ガラス基板が支持ガラス基板カゝらずれることがない。したがって、ずれによって基板 同士が離れてしまうおそれがない。なお、せん断力は、表示装置の製造工程中に薄 板ガラス基板が支持ガラス基板カゝらずれることがな ヽと ヽぅ点で、後述するせん断強 度試験にぉ ヽて、ガラス基板が割れることなく支持ガラス基板がはがれるときの荷重 が 0. 1kg重 Zcm2以上、特に 0. 5kg重 Zcm2以上、さらには lkg重 Zcm2以上であ ることが好ましい。
一方、シリコーン榭脂層の有する易剥離性および非粘着性により、薄板ガラス基板 を支持ガラス基板力 垂直方向に引き離す力、すなわち、剥離力は著しく低い。この ため、薄板ガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施した後に、 支持ガラス基板を薄板ガラス基板カゝら容易に分離することが可能である。
なお、剥離力とは、支持ガラス基板を薄板ガラス基板力も容易に分離することがで きる点で、後述する剥離試験（1)において、ガラス基板が割れることなく支持ガラス基 板が剥離する荷重が 2kg重 Zcm2以下、特に 1. 5kg重 Zcm2以下、さらに lkg重 Z cm2以下、 0. 5kg重 Zcm2以下であることが好ましい。榭脂板のようなロールトゥロー ルが可能な柔軟性のある基板を支持基板として用いる場合は、 90° 剥離試験や 18 0° 剥離試験のような角度のある剥離試験により剥離力を評価すべきである。しかし、 ある程度の剛性を有するガラス基板同士の剥離試験においては、剥離試験（1) (い わゆる 0° 剥離試験)のような試験方法で剥離力を評価することが必要となる。よって 、剥離力を評価する場合でも、剥離試験（1)のような試験方法で、上記のような範囲 にあることが好ましい。
シリコーン榭脂層は、耐熱性に優れているため、加熱処理後、例えば大気中 300 °Cの温度で 1時間加熱した後でも、せん断力は高いが、剥離力は著しく低いという上 記した特性を発揮することができる。以下、本明細書において、加熱処理後、例えば 大気中 300°Cの温度で 1時間加熱した後のシリコーン榭脂層が、上記特性を有する こと、すなわち、せん断力は高いが、剥離力は著しく低いことを「加熱処理後の剥離 性に優れる」という。
易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、適度な柔軟性を有するた め、積層時に気泡が混入しにくぐまた気泡が混入した場合でも、ロールやプレス等 を用いて圧着することにより、容易に該気泡を除去することができる。また、塵介等の 異物が積層界面に混入した場合でも、柔軟性を有するシリコーン榭脂層が変形する ことにより薄板ガラス積層体の凸状欠陥にはなりにくい。
[0028] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、剥離紙用シリコーンの硬 化物であることが好ましい。剥離紙用シリコーンは、シリコーンの中でも、特に離型性 にすぐれる直鎖状のジメチルポリシロキサンを分子内に含むシリコーンを主剤とする。 剥離紙用シリコーンは、上記した主剤と、架橋剤と、を含み、触媒、光重合開始剤等 を用 、て硬化させることによって基材表面に固定する。剥離紙用シリコーンの硬化物 (硬化塗膜)は、優れた離型性と適度な柔軟性を有している。
また、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層の表面エネルギーは、 積層時に混入した気泡を除去しやすぐ支持ガラス基板を薄板ガラス基板カゝら容易 に分離することができるという理由で、 16〜21ergZcm2であることが好ましい。 このような特性を有する剥離紙用シリコーンをシリコーン榭脂層として使用すれば、 適度な柔軟性を有し、かつ易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層が得 られる。なお、榭脂層中に剥離紙用シリコーンを含有するかどうかは、 IR (赤外分光） やその榭脂層の強度や粘着性から、ある程度推測することが可能である。
[0029] 剥離紙用シリコーンは、その硬化機構により縮合反応型シリコーン、付加反応型シ リコーン、紫外線硬化型シリコーン、電子線硬化型シリコーンに分類される。本発明 では、これらのいずれも使用することができる。但し、これらの中でも硬化反応のし易 さ、硬化皮膜を形成した際に易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層を 形成しやすぐ硬化物の耐熱性が優れる観点から付加反応型シリコーンが最も好まし い。
[0030] 付加反応型シリコーンは、両末端及び Z又は側鎖中にビュル基を有する直鎖状ポ リオルガノシロキサン力 なる主剤と、分子内にハイドロシリル基を有するメチルノヽイド ロジェンポリシロキサンからなる架橋剤とを含み、白金系触媒の存在下で加熱硬化反 応さ ·¾：るちのである。
両末端及び Z又は側鎖中にビュル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンは、 下記 [ィ匕 1]および [ィ匕 2]で表される化合物である。 [化 1]式中の m, nは整数を表し、 0であってもよい。 mが 0の場合、両末端にビュル基を有する直鎖状ポリオルガノシロ キサンとなる。 mが 1以上の整数の場合、両末端及び側鎖中にビュル基を有する直 鎖状ポリオルガノシロキサンとなる。また、 [ィ匕 2]式中の mは 2以上の整数、 nは整数 を表し、 0であってもよい。この場合、側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノ シロキサンとなる。
[化 1]
Figure imgf000013_0001
[化 2]
Figure imgf000013_0002
分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンは、下記式で 表される化合物であり、式中の aは整数を表し、 bは 1以上の整数を表す。
[化 3]
Figure imgf000013_0003
なお、メチルノヽィドロジエンポリシロキサンの末端のメチル基の一部は水素原子や 水酸基であってもよい。
両末端及び Z又は側鎖中にビュル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンから なる主剤と、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンか らなる架橋剤の混合比率においては、ハイドロシリル基とビュル基のモル比が 1. 3/ 1〜0. 7Z1となるように混合比率を調整することが好ましい。特には、 1. 2Zl〜0. 8Z1となるように混合比率を調整することが好ま 、。
ノ、イドロシリル基とビュル基のモル比が 1. 3Z1を超える場合には、加熱処理後の 剥離力が上昇し、剥離性が十分でない可能性がある。特に LCDなどを製造する場 合には、加熱処理後に支持ガラス基板を剥離する場合が多ぐ加熱処理後の剥離性 は大きな問題となる。又、ハイドロシリル基とビニル基のモル比が 0. 7Z1未満である 場合には、硬化物の架橋密度が低下するため、耐薬品性等に問題が生じる可能性 がある。ハイドロシリル基とビニル基のモル比が 1. 3Z1を超える場合に、加熱処理 後の剥離力が上昇する原因は明らかではないが、加熱処理により、硬化物中の未反 応のハイドロシリル基とガラス表面のシラノール基とのなんらかの反応が関与して 、る ものと考えている。
[0031] 加熱硬化反応に用いる触媒としては白金系触媒が好ましく用いられ、白金系触媒 としては、公知のものを用いることができる。具体的には、塩化第一白金酸、塩ィ匕第 二白金酸などの塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物あ るいは塩ィ匕白金酸と各種ォレフィンとの鎖塩などがあげられる。
白金系触媒は、剥離紙用シリコーン 100質量部に対して、 0. 1〜20質量部使用す ることが好ましぐより好ましくは 1〜： LO質量部である。
[0032] 剥離紙用シリコーンは、形態的に、溶剤型、ェマルジヨン型、無溶剤型がありいず れの型も使用可能である。但し、生産性、安全性、環境特性の面で無溶剤型が好ま しい。無溶剤型を使用した場合、硬化時、すなわち、加熱硬化、紫外線硬化または 電子線硬化の際に発泡を生じる溶剤を含まないため、榭脂層中に気泡が残留しにく い。
[0033] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、 1種類の剥離紙用シリコー ンのみで形成されて 、てもよ 、が、 2種以上の剥離紙用シリコーンを用いて形成され ていてもよい。 2種以上の剥離紙用シリコーンを用いて形成されている場合、 2種以 上の剥離紙用シリコーンが互いに積層された多層構造のシリコーン榭脂層となって いてもよいし、 1層中に 2種以上の剥離紙用シリコーンを含んだ混合シリコーン榭脂 層となっていてもよい。
[0034] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、ガラス基板同士を分離した 際に、シリコーン榭脂層中の成分が薄板ガラス基板に移行しにくいこと、すなわち、 低シリコーン移行性を有することが好まし ヽ。
シリコーン榭脂層中の成分の移行しやすさは、該シリコーン榭脂層の残留接着率を 指標として判断することができる。シリコーン榭脂層の残留接着率は、以下の方法で 柳』定することができる。
残留接着率の測定方法
シリコーン榭脂層の表面に 15mm幅の標準粘着テープ（セロテープ CT405A— 1 5 (ニチバン株式会社製) )を人の手の力で圧着し、 70°Cで 20時間大気中で加熱す る。 20時間経過後、標準粘着テープをシリコーン榭脂層カゝら剥がす。剥がした標準 粘着テープを清浄なガラス基板 (例えば、 AN100 (旭硝子株式会社製) )表面に貼り 合わせた後、 180° 剥離強度（300mmZmin)を測定する（剥離強度 (A) )。
上記と同じ標準粘着テープを清浄なガラス基板 (例えば、 AN100)表面に人の手 の力で圧着した後、常温大気中で 20時間放置した。 20時間経過後、標準粘着テー プをガラス基板表面カゝら剥がす。剥がした標準粘着テープをガラス基板 (例えば、 A N100)表面に貼り合わせた後、 180° 剥離強度（300mmZmin)を測定する（剥離 強度 (B) )。
残留接着率は下記式により求める。
残留接着率 (％) =剥離強度 (A)Z剥離強度 (B) X 100
[0035] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、上記の測定方法により求 めた残留接着率が 95%以上であることが好ましぐ 98%以上であることがより好まし い。残留接着率が 95%以上であれば、シリコーン榭脂層から薄板ガラス基板表面へ の榭脂層中の成分の移行が極めて低いと考えられる。そのため、ガラス基板同士を 分離した後、シリコーン榭脂層が形成された支持ガラス基板は、他の薄板ガラス基板 との積層に繰り返し使用することができる。また、分離後の薄板ガラス基板の表面に シリコーン榭脂層中の成分が移行しにくいため、薄板ガラス基板の表面に偏光板等 を貼り付ける際に貼り付け不良等が生じるおそれがない。
[0036] 低シリコーン移行性を有するシリコーン榭脂層を得るためには、移行性の高い成分 を含まない剥離紙用シリコーンを用いればよい。一般的な方法として、剥離紙用シリ コーンを易剥離化するために、非反応性のシリコーンをブレンドする場合がある。この 場合、非反応性シリコーンとして、直鎖ジメチルポリシロキサンで非常に高分子量のも のカゝ、フエ二ル基ゃ高級アルキル基を導入し、硬化皮膜への相溶性を低くした比較 的低分子量のものが用いられる。このような非反応性シリコーンは、移行性が高い成 分であるため、本発明に使用する剥離紙用シリコーンは、非反応性のシリコーンの含 有量が 5質量％以下であることが好ましぐ非反応性のシリコーンを実質的に含まな いことがより好ましい。
[0037] 本発明において、好適な剥離紙用シリコーンとしては、具体的には、 KNS— 320A , KS— 847 (いずれも信越シリコーン株式会社製）、 TPR6700 (GE東芝シリコーン 株式会社製)、ビュルシリコーン「8500」（荒川化学工業株式会社製)とメチルハイド ロジェンポリシロキサン「12031」（荒川化学工業株式会社製）との組み合わせ、ビ- ルシリコーン「11364」（荒川化学工業株式会社製）とメチルハイドロジエンポリシロキ サン「12031」との組み合わせ、ビュルシリコーン「11365」とメチルハイドロジェンポリ シロキサン「12031」との組み合わせ等が挙げられる。なお、 KNS— 320A、 KS— 8 47および TPR6700は、すでに主剤と架橋剤を含んだシリコーンである。
[0038] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層の厚みは、 1〜： L00 μ mである ことが好ましい。シリコーン榭脂層の厚みが: mよりも薄い場合には、薄板ガラス基 板とシリコーン樹脂層の密着が不十分になるおそれがある。又、異物が介在した場合 にも薄板ガラス基板の凸状欠陥に繋がり易い。一方 100 mを越える場合には、易 剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層としての特性への寄与はもはや少 なぐシリコーン榭脂の硬化に時間を要するため、経済的ではない。シリコーン榭脂 層の厚みが 5〜20 μ mであることがより好ましい。シリコーン榭脂層の厚みが 5〜20 mであれば、幅広い厚みの薄板ガラス基板に対して、良好な密着性を発揮するこ とがでさる。
[0039] 支持ガラス基板上に、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層を形成 する方法は、特に限定されず、公知の方法力 適宜選択することができる。シリコー ン榭脂層に剥離紙用シリコーンを使用する場合、支持ガラス基板表面に剥離紙用シ リコーンを塗工した後、薄板ガラスを積層する前に剥離紙用シリコーンを硬化させる。 剥離紙用シリコーンを塗工する方法としては、公知の方法を使用することができ、具 体的には、例えば、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法 、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法等が挙げられる
。これらの塗工方法は、剥離紙用シリコーンの種類に応じて適宜選択することができ る。
例えば、剥離紙用シリコーンが無溶剤型の場合、ダイコート法、スピンコート法、お よびスクリーン印刷法が好適である。
剥離紙用シリコーンが無溶剤型の場合、その塗工量は lg/m2〜： LOOg/m2である ことが好ましぐより好ましくは、 5gZm2〜20gZm2である。
[0040] 付加反応型シリコーンの場合には、上記したいずれかの方法により、主剤および架 橋剤を含有する剥離紙用シリコーンと、触媒と、の混合物を支持ガラス基板上に塗工 した後に加熱硬化させる。加熱硬化条件は、触媒の配合量によっても異なるが、例え ば、剥離紙用シリコーン 100質量部に対して、白金系触媒を 2質量部配合した場合、 大気中で 50°C〜250°C、好ましくは 100°C〜200°Cで 5〜60分間、好ましくは 10〜 30分間加熱硬化させる。
低シリコーン移行性を有するシリコーン榭脂層とするためには、シリコーン榭脂層中 に未反応のシリコーン成分が残らないように、硬化反応をできるだけ進行させることが 好ましい。上記した条件で加熱硬化させれば、シリコーン榭脂層中に未反応のシリコ ーン成分が残らないようにすることができる。上記した条件に比べて、加熱時間が長 すぎたり、加熱温度が高すぎる場合には、シリコーン榭脂の酸ィ匕分解が同時に起こり 、低分子量のシリコーン成分が生成するため、シリコーン移行性が高くなつてしまう。 シリコーン榭脂層中に未反応のシリコーン成分が残らな 、ように、硬化反応をできる だけ進行させることは、加熱処理後の剥離性を良好にするためにも好ま 、。
[0041] 支持ガラス基板上に易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層を形成し た後、支持ガラス基板のシリコーン榭脂形成面に薄板ガラス基板を積層させる。シリ コーン榭脂層に剥離紙用シリコーンを使用する場合、支持ガラス基板上に塗工した 剥離紙用シリコーンを加熱硬化してシリコーン榭脂層を形成した後、支持ガラス基板 のシリコーン榭脂形成面に薄板ガラス基板を積層させる。 剥離紙用シリコーンを加熱硬化させることによって、シリコーン榭脂硬化物が支持ガ ラスとィ匕学的に結合する、また、アンカー効果によってシリコーン榭脂層が支持ガラス と結合する。これらの作用によって、シリコーン榭脂層が支持ガラス基板に固定され ている。
一方、薄板ガラス基板は、非常に近接した、相対する固体分子間におけるファンデ ルヮールスカに起因する力、すなわち、密着力によってシリコーン榭脂層に固定され るので、支持ガラス基板のシリコーン榭脂形成面に積層させた薄板ガラス基板を分離 した際に、分離後の薄板ガラス基板の表面にシリコーン榭脂層中の成分が移行する ことが防止される。これらの効果は、支持ガラス基板にシリコーン榭脂層を形成した後 に薄板ガラス基板を積層することで得られる。
つまり、剥離紙用シリコーンを用いることで、支持ガラス基板と、薄板ガラス基板と、 を積層させた状態に保持することができるとともに、薄板ガラス基板を分離した際に、 薄板ガラス基板の表面にシリコーン榭脂層の成分が移行することも防止することがで き、結果的に本発明の目的を達成することが可能となる。
[0042] 支持ガラス基板のシリコーン榭脂形成面に薄板ガラス基板を積層させる手順は公 知の方法を用いて実施することができ、例えば、常圧環境下で、シリコーン榭脂形成 面に薄板ガラス基板を積層させた後、ロールやプレスを用いて積層体を圧着させて もよい。ロールやプレスで圧着することにより、シリコーン榭脂層と薄板ガラス基板とが 、より密着する。
また、ロールまたはプレスによる圧着により、シリコーン榭脂層中に混入している気 泡が容易に除去される。
但し、気泡の混入の抑制や良好な密着の確保の観点力 真空ラミネート法、真空 プレス法の採用が好ましい。真空下で積層することにより、微少な気泡が残存した場 合でも加熱により気泡が成長することがなぐ薄板ガラス基板の凸状欠陥につながり にくいという利点もある。
[0043] 支持ガラス基板のシリコーン榭脂層形成面に薄板ガラス基板を積層させる際には、 薄板ガラス基板の表面を十分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層することが必 要である。 極微小な異物であれば、柔軟性を有するシリコーン榭脂層が変形することによりシリ コーン榭脂層に吸収され積層後の薄板ガラス基板表面の平坦性に影響を与えること はないが、その量や大きさによっては積層後の薄板ガラス基板表面の凸状欠陥につ ながる可能性がある力 である。
[0044] 次に本発明の表示装置の製造方法について説明する。本発明の表示装置の製造 方法では、上記手順で本発明の薄板ガラス積層体を形成した後、積層体の薄板ガラ ス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施する。本明細書において、 表示装置を製造するための所定の処理と言った場合、 LCDまたは OLEDと 、つた表 示装置を製造する際に、製造工程で実施される各種処理を広く含む。ここで実施さ れる処理の具体例としては、 LCDを製造する場合を例にとると、薄板ガラス基板上に アレイを形成する工程、前記薄板ガラス基板とは異なる薄板ガラス基板上にカラーフ ィルタを形成する工程、アレイが形成された薄板ガラス基板と、カラーフィルタが形成 された薄板ガラス基板と、を貼合わせる工程 (アレイ'カラーフィルタ貼合わせ工程） 等の各種工程を含み、これらの工程で実施される処理として、具体的には例えば、純 水洗浄、乾燥、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エッチングおよびレジスト除去等が 挙げられる。さらに、アレイ'カラーフィルタ貼合わせ工程を実施した後に行われるェ 程として、液晶注入工程および該処理の実施後に行われる注入口の封止工程があり 、これらの工程で実施される処理も含む。但し、これらの処理を全て積層体の状態で 実施する必要はない。例えば、強度および取り扱い性の点からは、アレイ'カラーフィ ルタ貼合わせ工程までを積層体の状態で実施した後、薄板ガラス基板と支持ガラス 基板とを分離してから液晶注入処理を実施することが好ましい。
[0045] なお、本発明の表示装置の製造方法にぉ 、て、アレイを形成するガラス基板およ びカラーフィルタを形成するガラス基板の両方が薄板ガラス基板ではなくてもよい。 例えば、アレイが形成された薄板ガラス基板と、カラーフィルタが形成された通常の 厚みのガラス基板と、を貼合わせてもよぐまたはアレイが形成された通常の厚みの ガラス基板と、カラーフィルタが形成された薄板ガラス基板と、を貼合わせてもよい。こ れらの場合、セルイ匕した後の表示素子としての総厚は厚くなるが、機械的強度を向 上しうるという利点がある。ここでいう通常の厚みのガラス基板とは 0. 3mm以上の厚 みのガラス基板を意味する。
[0046] また、 OLEDを製造する場合を例にとると、薄板ガラス基板上に有機 EL構造体を 形成するための工程として、透明電極を形成する工程、ホール注入層'ホール輸送 層'発光層'電子輸送層等を蒸着する工程、封止工程等の各種工程を含み、これら の工程で実施される処理として、具体的には例えば、成膜処理、蒸着処理、封止板 の接着処理等が挙げられる。
[0047] 上記所定の処理を実施した後、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離する。分 離は手剥離により実施しうるが、剃刀の刃等で端部に剥離のきっかけを与えたり、積 層界面へのエアーの注入により、より容易に剥離することが可能となる。剥離した支 持ガラス基板には易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層が形成された ままの状態であるので、再度、別の薄板ガラス基板との積層に使用することも可能で ある。なお、シリコーン榭脂層が低シリコーン移行性を有していれば、分離後のシリコ 一ン榭脂層が高い残留接着率を有しているので、シリコーン榭脂層が形成された支 持ガラス基板は、他の薄板ガラス基板との積層に繰り返し使用することができる。
[0048] 薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を分離した後、必要とされる所望の工程を経 て、薄板ガラス基板を有する表示装置が得られる。ここで実施される工程としては、 L CDの場合には、例えば所望の大きさのセルに分断する工程、液晶を注入しその後 注入口を封止する工程、偏光板を貼付する工程、モジュール形成工程が挙げられる 。 OLEDの場合には、これらの工程にカ卩えて、有機 EL構造体が形成された薄板ガラ ス基板と、対向基板と、を組み立てる工程が含まれる。なお、所望の大きさのセルに 分断する工程は、切断処理によって薄板ガラス基板の強度が低下せず、またカレット も出な 、ことから、レーザカツタによる切断が好ま 、。
[0049] また、本発明は、支持ガラス基板と、薄板ガラス基板と、の積層に用いられる、上記 した薄板ガラス積層体用の剥離紙用シリコーンも提供する。
実施例
[0050] (実施例 1)
縦 400mm、横 300mm、厚さ 0. 7mm、線膨張係数 38 X 10— 7Z°Cの支持ガラス基 板 (旭硝子株式会社製 AN100)を純水洗浄、 UV洗浄等で清浄ィ匕した後、前記支 持ガラス基板上に、無溶剤付加反応型剥離紙用シリコーン (信越シリコーン株式会社 製 KNS— 320A) 100質量部と白金系触媒 (信越シリコーン株式会社製 CAT- PL— 56) 2質量部の混合物をスピンコーターにて塗工し（塗工量 lOgZm2)、 180°C にて 30分間大気中で加熱硬化して膜厚 16 μ mのシリコーン榭脂層を得た。
縦 400mm、横 300mm、厚さ 0. lmm、線膨張係数 38 X 10— 7Z°Cの薄板ガラス基 板 (AN100)のシリコーン榭脂層と接触させる側の面を純水洗浄、 UV洗浄等で清浄 化した後、支持ガラスのシリコーン榭脂層形成面と、薄板ガラス基板とを、室温下真 空プレスにて貼り合わせ、本発明の易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭 脂層を有する薄板ガラス積層体 (薄板ガラス積層体 A)を得た。
薄板ガラス積層体 Aにおいて、薄板ガラス基板は、シリコーン榭脂層と気泡を発生 することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
形成した薄板ガラス積層体 Aを下記のとおり評価した。
(1)簡易剥離試験
薄板ガラス積層体 Aを薄板ガラス基板が上側になるように設置し、支持ガラス基板 を治具を用いて固定した。この状態で薄板ガラス基板の周辺部の一部を剃刀で支持 ガラス基板カゝら剥がし、更に手で薄板ガラス基板を支持ガラス基板カゝら引き離したと ころ、容易に剥離することができた。
また、 300°C1時間大気中で加熱処理した後の薄板ガラス積層体 Aについても、上 記剥離試験を実施したが、薄板ガラス基板を破壊することなく支持ガラス基板力ゝら剥 離することができ、耐熱性も良好であった。
(2)剥離試験（1) (加熱前）
図 2のような治具を用いて試験を実施した。
薄板ガラス積層体 Aを縦 50mm X横 50mmの大きさに切断し、薄板ガラス積層体 Aの両側のガラス (支持ガラス基板 40および薄板ガラス基板 50)表面に、縦 50mm X横 50mm X厚さ 5mmのポリカーボネート 20をエポキシ 2液ガラス用接着剤で各々 貼り合わせた。さらに、両方の貼り合わせたポリカーボネート 20の表面に、縦 50mm X横 50mm X厚さ 5mmのポリカーボネート 25をそれぞれさらに垂直に貼り合わせた 。ポリカーボネート 25の貼り合わせた場所は、図 2のとおり、縦方向はポリカーボネー ト 20の最も端の位置に、横方向はポリカーボネート 20の辺と平行な位置とした。 ポリカーボネート 20および 25を貼り合わせた薄板ガラス積層体 Aを支持ガラス基板 が下側になるように設置した。薄板ガラス基板側に貼り付けたポリカーボネート 25を 治具で固定し、支持ガラス基板側に貼り付けたポリカーボネート 25を垂直下方に 30 OmmZminの速度で引き離したところ、 13. 8kg重の荷重（0. 55kg重 Zcm2)がか カゝつたときに支持ガラス基板がはがれた。支持ガラス基板や薄板ガラス基板に割れ 等は生じなかった。
(3)剥離試験（1) (加熱後）
剥離試験（1) (加熱前）における薄板ガラス積層体 Aを用いる代わりに、積層後に 3 00°C 1時間大気中で加熱処理した後の薄板ガラス積層体 Aを用いる以外は剥離試 験（1) (加熱前)と同様にして、剥離試験（1) (加熱後）を実施した。 45kg重の荷重（1 . 8kg重 Zcm2)がかかったときに支持ガラス基板がはがれた。支持ガラス基板や薄 板ガラス基板には割れ等は生じなカゝつた。
(4)せん断強度試験
図 3のような治具を用いて試験を実施した。
薄板ガラス積層体 Aを縦 25mm X横 25mmの大きさに切断し、薄板ガラス積層体 Aの両側のガラス (支持ガラス基板 40および薄板ガラス基板 50)表面に、縦 25mm X横 50mm X厚さ 3mmのポリカーボネート 30をエポキシ 2液ガラス用接着剤で貼り 合わせた。貝占り合わせる場所の面積は、図 3のとおり、縦 25mm X横 25mmとした。ま た、貼り合わせる場所は、図 3のとおり、支持ガラス基板の下面部分とポリカーボネー ト 30の右半分の部分とし、薄板ガラス基板の上面部分とポリカーボネート 30の左半 分の部分とした。
薄板ガラス基板に貼り合わせたポリカーボネート 30を治具で固定し、支持ガラス基 板に貼り合わせたポリカーボネート 30を引っ張り速度 0. 5mmZminで図 3における 横方向（ポリカーボネート 30の長さ方向）へ引っ張った。 13kg重（2. 1kg重 Zcm2) の荷重がカゝかったときに支持ガラス基板がはがれた。支持ガラス基板や薄板ガラス基 板には割れ等は生じな力つた。なお、焼成後の薄板ガラス積層体 Aも焼成前と同様 の値であった。 (5)残留接着率測定
[0032]に記載した測定方法を用いて、薄板ガラス積層体 Aのシリコーン榭脂層の 残留接着率を測定したところ、残留接着率は 106%であった。
(実施例 2)
無溶剤付加反応型剥離紙用シリコーン (信越シリコーン株式会社製 KNS 320 A) 100質量部と白金系触媒 (信越シリコーン株式会社製 CAT— PL— 56) 2質量 部の混合物の代わりに、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン（ 荒川化学工業株式会社製 「8500」）、分子内にハイドロシリル基を有するメチルノヽ イドロジェンポリシロキサン (荒川化学工業株式会社製 「12031」）及び白金系触媒 (荒川化学工業株式会社製 「CAT12070」）との混合物を使用した点以外は、実施 例 1と同様に処理して、本発明の薄板ガラス積層体 (薄板ガラス積層体 B)を得た。こ こで、ハイドロシリル基とビュル基のモル比が 1. 5Z1となるように、直鎖状ポリオルガ ノシロキサンとメチルノヽィドロジエンポリシロキサンとの混合比を調整した。白金系触 媒は、直鎖状ポリオルガノシロキサンとメチルノヽィドロジエンポリシロキサンとの合計 1 00質量部に対して 5質量部添加した。
薄板ガラス積層体 Bにおいて、薄板ガラス基板は、シリコーン榭脂層と気泡を発生 することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
形成した薄板ガラス積層体 Bは下記のとおり評価した。
(1)簡易剥離試験
実施例 1と同様に、薄板ガラス積層体 Bを薄板ガラス基板が上側になるように設置し 、支持ガラス基板を治具を用いて固定した。この状態で薄板ガラス基板の周辺部の 一部を剃刀で支持ガラス基板カゝら剥がし、更に手で薄板ガラス基板を支持ガラス基 板から引き離したところ、容易に剥離することができた。
また、 300°C1時間大気中で加熱処理した後の薄板ガラス積層体 Bについても、上 記剥離試験を実施したが、薄板ガラス基板を破壊することなく支持ガラス基板力ゝら剥 離することができ、耐熱性も良好であった。
(2)剥離試験（1) (加熱前）
実施例 1における薄板ガラス積層体 Aを用いる代わりに、薄板ガラス積層体 Bを用 いる以外は実施例 1の剥離試験（1) (加熱前)と同様にして、剥離試験（1) (加熱前） を実施した。 9kg重の荷重 (0. 36kg重 Zcm2)がかかったときに支持ガラス基板がは がれた。支持ガラス基板や薄板ガラス基板に割れ等は生じなカゝつた。
(3)剥離試験（1) (加熱後）
実施例 1における薄板ガラス積層体 Aを用いる代わりに、薄板ガラス積層体 Bを用 いる以外は実施例 1の剥離試験（1) (加熱後）と同様にして、剥離試験（1) (加熱後） を実施した。 15kg重の荷重 (0. 6 lkg重 Zcm2)が力かったときに支持ガラス基板が はがれた。支持ガラス基板や薄板ガラス基板に割れ等は生じなカゝつた。
(4)せん断強度試験
実施例 1における薄板ガラス積層体 Aを用いる代わりに、薄板ガラス積層体 Bを用 いる以外は実施例 1のせん断強度試験と同様にして、せん断強度試験を行った。 9k g重の荷重（1. 4kg重 /cm2)が力かったときに支持ガラス基板がはがれた。支持ガ ラス基板や薄板ガラス基板に割れ等は生じなカゝつた。なお、焼成後の薄板ガラス積 層体 Bも焼成前と同様の値であった。
(5)残留接着率測定
実施例 1に記載した測定方法を用いて、薄板ガラス積層体 Bのシリコーン榭脂層の 残留接着率を測定したところ、残留接着率は 108%であった。
(実施例 3)
実施例 2において、ハイドロシリル基とビュル基のモル比力 1. OZ1となるように、 直鎖状ポリオルガノシロキサンとメチルノヽィドロジエンポリシロキサンとの混合比を調 整した以外は、実施例 2と同様に処理して薄板ガラス積層体 (薄板ガラス積層体 C)を 得た。
薄板ガラス積層体 Cにおいて、薄板ガラス基板は、シリコーン榭脂層と気泡を発生 することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
形成した薄板ガラス積層体 Cは下記のとおり評価した。
(1)簡易剥離試験
薄板ガラス積層体 Cを薄板ガラス基板が上側になるように設置し、支持ガラス基板を 治具を用いて固定した。この状態で薄板ガラス基板の周辺部の一部を剃刀で支持ガ ラス基板カゝら剥がし、更に手で薄板ガラス基板を支持ガラス基板から引き離したところ 、容易に剥離することができた。
また、 300°C1時間大気中で加熱処理した後の薄板ガラス積層体 Cについても、上 記剥離試験を実施したが、薄板ガラス基板を破壊することなく支持ガラス基板力ゝら容 易に剥離することができ、耐熱性も良好であった。
(2)剥離試験（1) (加熱前）
実施例 1における薄板ガラス積層体 Aを用いる代わりに、薄板ガラス積層体 Cを用 いる以外は実施例 1の剥離試験（1) (加熱前)と同様にして、剥離試験（1) (加熱前） を実施した。 12kg重の荷重 (0. 47kg重 Zcm2)が力かったときに支持ガラス基板が はがれた。支持ガラス基板や薄板ガラス基板に割れ等は生じなカゝつた。
(3)剥離試験（1) (加熱後）
実施例 1における薄板ガラス積層体 Aを用いる代わりに、薄板ガラス積層体 Cを用 いる以外は実施例 1の剥離試験（1) (加熱後）と同様にして、剥離試験（1) (加熱後） を実施した。 12kg重の荷重 (0. 47kg重 Zcm2)が力かったときに支持ガラス基板が はがれた。支持ガラス基板や薄板ガラス基板に割れ等は生じなカゝつた。
(4)せん断強度試験
実施例 1における薄板ガラス積層体 Aを用いる代わりに、薄板ガラス積層体 Cを用 いる以外は実施例 1のせん断強度試験と同様にして、せん断強度試験を行った。 12 kg重の荷重（1. 9kg重 /cm2)がかかったときに支持ガラス基板がはがれた。支持ガ ラス基板や薄板ガラス基板に割れ等は生じなカゝつた。なお、焼成後の薄板ガラス積 層体 Cも焼成前と同様の値であった。
(5)残留接着率測定
実施例 1に記載した測定方法を用いて、薄板ガラス積層体 Cのシリコーン榭脂層の 残留接着率を測定したところ、残留接着率は 105%であった。
(実施例 4)
無溶剤付加反応型剥離紙用シリコーン (信越シリコーン株式会社製 KNS 320 A)の代わりに溶剤型付加反応型剥離紙用シリコーン (信越シリコーン株式会社製 KS— 847)を、白金系触媒 (信越シリコーン株式会社製 CAT— PL— 56)の代わり に白金系触媒 (信越シリコーン株式会社製 CAT— PL— 50T)を使用した点以外は 、実施例 1と同様の手順を実施して本発明の薄板ガラス積層体 (薄板ガラス積層体 D )を得た。
薄板ガラス積層体 Dにおいて、薄板ガラス基板は、シリコーン榭脂層と気泡を発生 することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
薄板ガラス積層体 Dについて、簡易剥離試験を実施したところ、薄板ガラス基板を 容易に剥離することができた。また、 300°C1時間大気中で加熱処理した後の薄板ガ ラス積層体 Dについても、簡易剥離試験を実施したが、薄板ガラス基板を容易に剥 離することができ、耐熱性も良好であった。
実施例 1と同様に、上記手順で形成されたシリコーン榭脂層の残留接着率を測定し たところ、残留接着率は 101%であった。
[0053] (実施例 5)
本実施例では、実施例 1で得た薄板ガラス積層体 Aを用いて LCDを製造する。 2枚 の薄板ガラス積層体 Aを準備して、 1枚にはアレイ形成工程を実施して薄板ガラス基 板の表面にアレイを形成する。残りの 1枚にはカラーフィルタ形成工程を実施して薄 板ガラス基板の表面にカラーフィルタを形成する。アレイが形成された薄板ガラス基 板と、カラーフィルタが形成された薄板ガラス基板とを貼合わせた後、剃刀の刃で端 部に剥離のきっかけを与え、支持ガラス基板を分離する。続いて、薄板ガラス基板を レーザーカツタを用いて切断し、縦 51mm X横 38mmの 28個のセルに分断した後、 液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成され た液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続 ヽてモジュール形成工程を実施し て LCDを得る。こうして得られる LCDは特性上問題は生じな 、。
[0054] (実施例 6)
本実施例では、実施例 1で得られる薄板ガラス積層体 Aと厚さ 0. 7mmの無アル力 リガラス基板を用いて LCDを製造する。薄板ガラス積層体 Aを準備して、カラーフィ ルタ形成工程を実施して薄板ガラス基板の表面にカラーフィルタを形成する。一方厚 さ 0. 7mmの無アルカリガラス基板 (旭硝子株式会社製 AN— 100)にアレイ形成ェ 程を実施して厚さ 0. 7mmの無アルカリガラス基板の表面にアレイを形成する。 カラーフィルタが形成された薄板ガラス基板積層体と、アレイが形成された厚さ 0. 7 mmの無アルカリガラス基板とを貼合わせた後、剃刀の刃で端部に剥離のきっかけを 与え、薄板ガラス積層体力ゝら支持ガラス基板を分離する。続いて、薄板ガラス基板— 無アルカリガラス基板貼合体を縦 51mm X横 38mmの 28個のセルに分断する。この 際、薄板ガラス基板はレーザーカツタで切断する。一方、無アルカリガラス基板はレ 一ザ一力ッタまたはスクライブ一ブレイク法を用いて切断する。
その後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。 形成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続 、てモジュール形成工程 を実施して LCDを得る。こうして得られる LCDは特性上問題は生じな 、。
[0055] (実施例 7)
本実施例では、実施例 2で得た薄板ガラス積層体 Bを用いて LCDを製造する。 2枚 の薄板ガラス積層体 Bを準備して、 1枚にはアレイ形成工程を実施して薄板ガラス基 板の表面にアレイを形成する。残りの 1枚にはカラーフィルタ形成工程を実施して薄 板ガラス基板の表面にカラーフィルタを形成する。アレイが形成された薄板ガラス基 板と、カラーフィルタが形成された薄板ガラス基板とを貼合わせた後、剃刀の刃で端 部に剥離のきっかけを与え、支持ガラス基板を分離する。続いて、薄板ガラス基板を レーザーカツタを用いて切断し、縦 51mm X横 38mmの 28個のセルに分断した後、 液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形成され た液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続 ヽてモジュール形成工程を実施し て LCDを得る。こうして得られる LCDは特性上問題は生じな 、。
[0056] (実施例 8)
本実施例では、実施例 4で得た薄板ガラス積層体 Dを用いて OLEDを製造する。 透明電極を形成する工程、補助電極を形成する工程、ホール注入層'ホール輸送層 •発光層'電子輸送層等を蒸着する工程、これらを封止する工程を実施して、薄板ガ ラス積層体 Dの薄板ガラス基板上に有機 EL構造体を形成する。次に、支持ガラス基 板を分離する。続いて、薄板ガラス基板をレーザーカツタを用いて切断し、縦 41mm X横 30mmの 40個のセルに分断した後、有機 EL構造体が形成された薄板ガラス基 板と対向基板とを組み立てて、モジュール形成工程を実施して OLEDを作製する。 こうして得られる OLEDは特性上問題は生じない。
[0057] (比較例 1)
支持ガラス基板上に、シリコーンレジン (東レダウコーユング株式会社製 SH805) をスピンコーターにて塗工し、 250°Cにて 1時間加熱硬化して膜厚 16 μ mのシリコー ン榭脂層を得たこと以外は、実施例 1と同様の手順を実施して比較例の薄板ガラス 積層体 Eを得た。
薄板ガラス積層体 Eにおいては、シリコーン榭脂層と支持ガラス基板とが十分密着 せず、積層体を構成しなかった。
[0058] (比較例 2)
支持ガラス基板上に、シリコーン粘着剤 (GE東芝シリコーン株式会社製 YR3340 )をスピンコーターにて塗工し、 150°Cにて 10分間大気中で加熱硬化して膜厚 16 μ mのシリコーン榭脂層を得た以外は、実施例 1と同様の手順を実施して比較例の薄 板ガラス積層体 Fを得た。
薄板ガラス積層体 Fにおいて、薄板ガラス基板は、シリコーン榭脂層と十分密着し ており、平滑性も良好であつたが、シリコーン榭脂層中に気泡の混入が見られ、混入 した気泡は除去することができな力つた。
薄板ガラス積層体 Fについて、簡易剥離試験を実施したところ、薄板ガラス基板を 剥離することが困難であった。
また、薄板ガラス積層体 Fについて、実施例 1と同様に剥離試験（1) (加熱前)、剥 離試験（1) (加熱後）、せん断強度試験をおこなったところ、支持ガラス基板と薄板ガ ラス基板は剥離せず、ポリカーボネートとガラス基板との界面にて剥離が生じた。よつ て、支持ガラス基板と薄板ガラス基板とを剥離することができなカゝつた。
産業上の利用可能性
[0059] 本発明によって得られた薄板ガラス積層体は、各種表示装置のガラス基板として使 用することができる。 なお、 2005年 8月 9曰に出願された日本特許出願 2005— 230434号の明細書、 特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開 示として、取り入れるものである。

Claims

請求の範囲
[1] 薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を積層させてなる薄板ガラス積層体であって
、 前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、が易剥離性および非粘着性を有 するシリコーン榭脂層を介して積層されていることを特徴とする薄板ガラス積層体。
[2] 前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、さらに低シリコーン移 行性を有する請求項 1に記載の薄板ガラス積層体。
[3] 前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、剥離紙用シリコーン の硬化物力 なる層である請求項 1または 2に記載の薄板ガラス積層体。
[4] 前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、両末端及び Z又は側鎖中にビニル基を有す る直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するメチルノヽイド口 ジエンポリシロキサンとの架橋反応物である請求項 3に記載の薄板ガラス積層体。
[5] 前記直鎖状ポリオルガノシロキサンと、前記メチルノヽィドロジエンポリシロキサンとの 混合比率においては、ハイドロシリル基とビニル基のモル比が 1. 3Zl〜0. 7Z1と なるように混合比率を調整する請求項 4に記載の薄板ガラス積層体。
[6] 前記薄板ガラス基板の厚さが 0. 3mm未満であり、前記支持ガラス基板と前記シリ コーン榭脂層との厚さの合計が 0. 5mm以上である請求項 1ないし 5のいずれかに記 載の薄板ガラス積層体。
[7] 前記支持ガラス基板の線膨張係数と、前記薄板ガラス基板の線膨張係数と、の差 力 S 15 X 10— 7Z°C以下である請求項 1ないし 6のいずれかに記載の薄板ガラス積層体
[8] 前記シリコーン榭脂層の表面エネルギーが 16〜21ergZcm2である請求項 1ない し 7の 、ずれかに記載の薄板ガラス積層体。
[9] 薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を積層させてなる薄板ガラス積層体であって 、 前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、がシリコーン榭脂層を介して積層 されており、前記シリコーン榭脂層のせん断力が 0. 1kg重 Zcm2以上であり、剥離力 力 S2kg重 /cm2以下であることを特徴とする薄板ガラス積層体。
[10] 支持ガラス基板上に易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層を形成す る工程と、 前記支持ガラスの前記シリコーン榭脂層形成面に薄板ガラス基板を積層し、薄板 ガラス積層体を形成する工程と、
前記薄板ガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施する工程と 処理された前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを分離する工程と、を含む ことを特徴とする薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法。
[11] 前記易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、さらに低シリコーン移 行性を有する請求項 10に記載の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法。
[12] 支持ガラス基板上に剥離紙用シリコーンの硬化物カゝらなるシリコーン榭脂層を形成 する工程と、
前記支持ガラスの前記シリコーン榭脂層形成面に薄板ガラス基板を積層し、薄板 ガラス積層体を形成する工程と、
前記薄板ガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施する工程と 処理された前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを分離する工程と、を含む 請求項 10または 11に記載の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法。
[13] 支持ガラス基板上に剥離紙用シリコーンの硬化物カゝらなるシリコーン榭脂層を形成 する工程は、前記支持ガラス基板上に剥離紙用シリコーンを塗工し、その後前記剥 離紙用シリコーンを硬化させることを含む請求項 12に記載の薄板ガラス積層体を用 いた表示装置の製造方法。
[14] 前記剥離紙用シリコーンは、両末端及び Z又は側鎖中にビュル基を有する直鎖状 ポリオルガノシロキサン、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジエンポリ シロキサン、および白金系触媒を含む請求項 12または 13に記載の薄板ガラス積層 体を用いた表示装置の製造方法。
[15] 前記直鎖状ポリオルガノシロキサンと、前記メチルノヽイドロジェンポリシロキサンとの 混合比率は、ハイドロシリル基とビニル基のモル比が 1. 3Zl〜0. 7Z1となるように 混合比率を調整する請求項 14に記載の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造 方法。
[16] 前記剥離紙用シリコーンは、非反応性シリコーンの含有量が 5質量％以下である請 求項 12な 、し 15の 、ずれかに記載の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造 方法。
[17] 前記剥離紙用シリコーンの塗工は、ダイコート法、スピンコート法またはスクリーン印 刷法を用いて実施する請求項 12な ヽし 16の 、ずれか〖こ記載の薄板ガラス積層体を 用いた表示装置の製造方法。
[18] 前記剥離紙用シリコーンを 50〜250°Cの温度で加熱硬化させる請求項 12ないし 1 7の ヽずれかに記載の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法。
[19] 前記支持ガラス基板の前記シリコーン榭脂層形成面に薄板ガラス基板を積層し、 薄板ガラス積層体を形成する工程は、真空プレスまたは真空ラミネートを用いて実施 する請求項 10ないし 18のいずれかに記載の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の 製造方法。
[20] 前記薄板ガラス基板の厚さが 0. 3mm未満であり、前記支持ガラス基板と前記シリ コーン榭脂層との厚さの合計が 0. 5mm以上である請求項 10ないし 19のいずれか に記載の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法。
[21] 前記支持ガラス基板の線膨張係数と、前記薄板ガラス基板の線膨張係数と、の差 力 S 15 X 10— 7Z°C以下である請求項 10ないし 20のいずれかに記載の薄板ガラス積 層体を用いた表示装置の製造方法。
[22] 両末端及び Z又は側鎖中にビュル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンから なる主剤と、分子内にハイドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサンか らなる架橋剤とを含み、前記直鎖状ポリオルガノシロキサンと、メチルノヽイドロジェンポ リシロキサンとの混合比率力 S、ハイドロシリル基とビュル基のモル比が 1. 3Zl〜0. 7
Zlとなるように調整されていることを特徴とする薄板ガラス積層体用の剥離紙用シリ コーン。
[23] 非反応性シリコーンの含有量が 5質量％以下である請求項 22に記載の薄板ガラス 積層体用の剥離紙用シリコーン。
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Cited By (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009186916A (ja) * 2008-02-08 2009-08-20 Asahi Glass Co Ltd 表示装置用パネルの製造方法
WO2009128359A1 (ja) 2008-04-17 2009-10-22 旭硝子株式会社 ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネルおよびこれらの製造方法
WO2010047273A1 (ja) 2008-10-23 2010-04-29 旭硝子株式会社 ガラス基板積層装置及び積層ガラス基板の製造方法
WO2010079688A1 (ja) * 2009-01-09 2010-07-15 旭硝子株式会社 ガラス積層体およびその製造方法
WO2010090085A1 (ja) * 2009-02-05 2010-08-12 旭硝子株式会社 偏光子付き積層体、支持体付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、表示装置およびこれらの製造方法
WO2010110087A1 (ja) * 2009-03-24 2010-09-30 旭硝子株式会社 電子デバイスの製造方法
JP2010285324A (ja) * 2009-06-12 2010-12-24 Nippon Electric Glass Co Ltd 基板積層体およびその基板積層体の分離方法
WO2011024690A1 (ja) * 2009-08-27 2011-03-03 旭硝子株式会社 フレキシブル基材－支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法
WO2011024775A1 (ja) * 2009-08-28 2011-03-03 荒川化学工業株式会社 支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルの製造方法
WO2011111611A1 (ja) * 2010-03-08 2011-09-15 旭硝子株式会社 樹脂膜の除去方法、および積層体の製造方法
WO2011142280A1 (ja) * 2010-05-11 2011-11-17 旭硝子株式会社 積層体の製造方法、および積層体
WO2012060199A1 (ja) * 2010-11-05 2012-05-10 旭硝子株式会社 積層体、支持板付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、および表示装置
WO2012144499A1 (ja) * 2011-04-22 2012-10-26 旭硝子株式会社 積層体、その製造方法及び用途
JP2012254627A (ja) * 2011-05-13 2012-12-27 Nippon Electric Glass Co Ltd 積層体の切断方法
EP2128105A4 (en) * 2007-03-12 2013-03-27 Asahi Glass Co Ltd GLASS PROTECTIVE GLASS SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE USING GLASS PROTECTIVE GLASS SUBSTRATE
WO2013054792A1 (ja) * 2011-10-12 2013-04-18 旭硝子株式会社 密着性樹脂層付き電子デバイスの製造方法
WO2013058217A1 (ja) * 2011-10-18 2013-04-25 旭硝子株式会社 積層体、積層体の製造方法、および、電子デバイス用部材付きガラス基板の製造方法
WO2014050833A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 旭硝子株式会社 ガラス積層体およびその製造方法、並びに、シリコーン樹脂層付き支持基材およびその製造方法
WO2014050834A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 旭硝子株式会社 オルガノポリシロキサン、オルガノポリシロキサンの製造方法、架橋オルガノポリシロキサン、およびコーティング用組成物
JP2014104712A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Asahi Glass Co Ltd 電子デバイスの製造方法および多層ガラス積層体
JP2014109774A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Au Optronics Corp 表示パネルの製造方法及び積層構造体
WO2014103678A1 (ja) * 2012-12-28 2014-07-03 旭硝子株式会社 ガラス積層体およびその製造方法、並びに、シリコーン樹脂層付き支持基材
JP2014193624A (ja) * 2014-06-11 2014-10-09 Arakawa Chem Ind Co Ltd 支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルの製造方法
JP2015116694A (ja) * 2013-12-17 2015-06-25 旭硝子株式会社 樹脂層付き支持基板の製造方法、ガラス積層体の製造方法、電子デバイスの製造方法
JP2015116698A (ja) * 2013-12-17 2015-06-25 旭硝子株式会社 ガラス積層体の製造方法、電子デバイスの製造方法
JP2015120543A (ja) * 2013-12-25 2015-07-02 旭硝子株式会社 吸着層付き基板の梱包方法及び梱包体並びに吸着層付き基板の梱包装置
WO2015146920A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 旭硝子株式会社 ガラス積層体
WO2015163134A1 (ja) * 2014-04-25 2015-10-29 旭硝子株式会社 ガラス積層体および電子デバイスの製造方法
KR20150125589A (ko) 2014-04-30 2015-11-09 아사히 가라스 가부시키가이샤 수지층의 제거 방법
JP2015232712A (ja) * 2015-06-25 2015-12-24 荒川化学工業株式会社 支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルの製造方法
KR20160102172A (ko) 2013-12-26 2016-08-29 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 적층체 및 전자 디바이스의 제조 방법
US9446566B2 (en) 2011-05-13 2016-09-20 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object
KR20160119080A (ko) 2014-02-07 2016-10-12 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 적층체
US9500890B2 (en) 2013-11-15 2016-11-22 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing device substrate and display device manufactured using the same
KR20160143652A (ko) 2014-04-10 2016-12-14 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 적층체 및 그 제조 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
JP2017007718A (ja) * 2015-06-25 2017-01-12 旭硝子株式会社 吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置
JP2017080970A (ja) * 2015-10-27 2017-05-18 三菱樹脂株式会社 ガラス積層体、電子デバイス用基板、及び電子デバイス
KR20180077061A (ko) 2016-12-28 2018-07-06 아사히 가라스 가부시키가이샤 적층체, 실리콘 수지층이 부착된 지지 기재, 실리콘 수지층이 부착된 수지 기판, 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR20180077062A (ko) 2016-12-28 2018-07-06 아사히 가라스 가부시키가이샤 적층체, 실리콘 수지층이 부착된 지지 기재, 실리콘 수지층이 부착된 수지 기판, 전자 디바이스의 제조 방법
JP2019522686A (ja) * 2016-05-16 2019-08-15 ダウ シリコーンズ コーポレーション 少なくとも１種の非直鎖状オルガノポリシロキサンを含む接着剥離層
US10953636B2 (en) 2015-12-21 2021-03-23 AGC Inc. Laminated plate
US11097509B2 (en) 2016-08-30 2021-08-24 Corning Incorporated Siloxane plasma polymers for sheet bonding
US11167532B2 (en) 2015-05-19 2021-11-09 Corning Incorporated Articles and methods for bonding sheets with carriers
US11192340B2 (en) 2014-04-09 2021-12-07 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
US11331692B2 (en) 2017-12-15 2022-05-17 Corning Incorporated Methods for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets
US11535553B2 (en) 2016-08-31 2022-12-27 Corning Incorporated Articles of controllably bonded sheets and methods for making same
KR20230024273A (ko) 2020-06-11 2023-02-20 에이지씨 가부시키가이샤 적층체, 전자 디바이스용 부재를 구비하는 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법
US11587958B2 (en) 2015-07-03 2023-02-21 AGC Inc. Carrier substrate, laminate, and method for manufacturing electronic device
KR20230044023A (ko) 2014-12-26 2023-03-31 에이지씨 가부시키가이샤 유리 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법, 유리 적층체의 제조 방법, 유리판 곤포체
US11905201B2 (en) 2015-06-26 2024-02-20 Corning Incorporated Methods and articles including a sheet and a carrier
US11999135B2 (en) 2017-08-18 2024-06-04 Corning Incorporated Temporary bonding using polycationic polymers

Families Citing this family (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007129554A1 (ja) * 2006-05-08 2007-11-15 Asahi Glass Company, Limited 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板
KR20090037856A (ko) 2006-07-12 2009-04-16 아사히 가라스 가부시키가이샤 보호 유리가 부착된 유리 기판, 보호 유리가 부착된 유리 기판을 사용한 표시 장치의 제조 방법 및 박리지용 실리콘
JP5308718B2 (ja) 2008-05-26 2013-10-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
CN102056858B (zh) 2008-06-11 2013-09-25 浜松光子学株式会社 玻璃熔接方法
JP5535653B2 (ja) 2008-06-23 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
US8673163B2 (en) * 2008-06-27 2014-03-18 Apple Inc. Method for fabricating thin sheets of glass
US9063605B2 (en) 2009-01-09 2015-06-23 Apple Inc. Thin glass processing using a carrier
US7918019B2 (en) * 2009-01-09 2011-04-05 Apple Inc. Method for fabricating thin touch sensor panels
EP2404228B1 (en) 2009-03-02 2020-01-15 Apple Inc. Techniques for strengthening glass covers for portable electronic devices
CN102422406B (zh) 2009-05-06 2014-07-09 康宁股份有限公司 用于玻璃基片的支承件
JP5637140B2 (ja) * 2009-10-20 2014-12-10 旭硝子株式会社 ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、表示装置、およびこれらの製造方法
WO2011048979A1 (ja) * 2009-10-20 2011-04-28 旭硝子株式会社 ガラス積層体及びその製造方法、並びに表示パネルの製造方法及びその製造方法により得られる表示パネル
JP5481167B2 (ja) * 2009-11-12 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP5525246B2 (ja) 2009-11-25 2014-06-18 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5481172B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5466929B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535590B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535589B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5567319B2 (ja) 2009-11-25 2014-08-06 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5481173B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535588B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
US9778685B2 (en) 2011-05-04 2017-10-03 Apple Inc. Housing for portable electronic device with reduced border region
KR101538835B1 (ko) * 2010-01-25 2015-07-22 아사히 가라스 가부시키가이샤 적층체의 제조 방법 및 적층체
US20110265516A1 (en) * 2010-04-29 2011-11-03 Douglas Clippinger Allan Compositional control of fast relaxation in display glasses
US9213451B2 (en) 2010-06-04 2015-12-15 Apple Inc. Thin glass for touch panel sensors and methods therefor
US8824140B2 (en) 2010-09-17 2014-09-02 Apple Inc. Glass enclosure
US8950215B2 (en) 2010-10-06 2015-02-10 Apple Inc. Non-contact polishing techniques for reducing roughness on glass surfaces
JP5760376B2 (ja) * 2010-10-22 2015-08-12 旭硝子株式会社 支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、オルガノポリシロキサン組成物、および表示装置用パネルの製造方法
US9725359B2 (en) 2011-03-16 2017-08-08 Apple Inc. Electronic device having selectively strengthened glass
US10781135B2 (en) 2011-03-16 2020-09-22 Apple Inc. Strengthening variable thickness glass
US9128666B2 (en) 2011-05-04 2015-09-08 Apple Inc. Housing for portable electronic device with reduced border region
US20120280368A1 (en) * 2011-05-06 2012-11-08 Sean Matthew Garner Laminated structure for semiconductor devices
KR101837202B1 (ko) 2011-10-12 2018-04-20 엘지디스플레이 주식회사 평판표시소자의 박형 유리기판을 이용한 공정기판 형성방법 및 이를 이용한 액정표시소자 제작방법
US9944554B2 (en) 2011-09-15 2018-04-17 Apple Inc. Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening and method therefor
US9516149B2 (en) 2011-09-29 2016-12-06 Apple Inc. Multi-layer transparent structures for electronic device housings
JP5796449B2 (ja) * 2011-10-12 2015-10-21 旭硝子株式会社 電子デバイスの製造方法、樹脂層付きキャリア基板の製造方法
US20130114219A1 (en) * 2011-11-08 2013-05-09 Sean Matthew Garner Opto-electronic frontplane substrate
KR20130078810A (ko) * 2011-12-30 2013-07-10 엘아이지에이디피 주식회사 기판합착방법
KR101338019B1 (ko) * 2012-01-09 2013-12-09 홍석우 디스플레이용 판재의 적층 가공방법
US10133156B2 (en) 2012-01-10 2018-11-20 Apple Inc. Fused opaque and clear glass for camera or display window
US8773848B2 (en) 2012-01-25 2014-07-08 Apple Inc. Fused glass device housings
US10543662B2 (en) 2012-02-08 2020-01-28 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
KR101935780B1 (ko) * 2012-06-01 2019-01-07 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 제조라인
CN104349894B (zh) * 2012-05-29 2016-06-08 旭硝子株式会社 玻璃层叠体和电子器件的制造方法
TWI458628B (zh) * 2012-06-11 2014-11-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 玻璃貼合裝置
TWI669835B (zh) 2012-07-05 2019-08-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 發光裝置
KR102173801B1 (ko) 2012-07-12 2020-11-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 및 표시 장치의 제작 방법
JP6176253B2 (ja) * 2012-09-07 2017-08-09 旭硝子株式会社 インターポーザ用の中間品を製造する方法およびインターポーザ用の中間品
US9946302B2 (en) * 2012-09-19 2018-04-17 Apple Inc. Exposed glass article with inner recessed area for portable electronic device housing
WO2014061565A1 (ja) * 2012-10-17 2014-04-24 旭硝子株式会社 ガラス積層体およびその製造方法、並びに、シリコーン樹脂層付き支持基材
JP5978912B2 (ja) * 2012-10-18 2016-08-24 旭硝子株式会社 ガラス積層体の製造方法、電子デバイスの製造方法
US20140127857A1 (en) * 2012-11-07 2014-05-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Carrier Wafers, Methods of Manufacture Thereof, and Packaging Methods
KR102044418B1 (ko) * 2012-11-09 2019-11-13 엘지디스플레이 주식회사 경량 박형의 액정표시장치 제조방법
JP5408374B2 (ja) * 2012-11-22 2014-02-05 旭硝子株式会社 電子デバイス用部材および電子デバイスの製造方法、ならびに電子デバイス用部材
US9340443B2 (en) 2012-12-13 2016-05-17 Corning Incorporated Bulk annealing of glass sheets
US10014177B2 (en) * 2012-12-13 2018-07-03 Corning Incorporated Methods for processing electronic devices
US10086584B2 (en) 2012-12-13 2018-10-02 Corning Incorporated Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers
TWI617437B (zh) 2012-12-13 2018-03-11 康寧公司 促進控制薄片與載體間接合之處理
US20150375492A1 (en) * 2013-02-07 2015-12-31 Donald Orrin Bigelow Apparatus and methods of forming flexible glass laminates using electrostatic pinning
TWI520850B (zh) * 2013-03-15 2016-02-11 友達光電股份有限公司 電子裝置及其製造方法
KR101432575B1 (ko) * 2013-03-29 2014-08-21 엘지디스플레이 주식회사 경량 박형의 액정표시장치 제조방법
US9459661B2 (en) 2013-06-19 2016-10-04 Apple Inc. Camouflaged openings in electronic device housings
CN103345090B (zh) * 2013-06-24 2016-04-06 句容骏成电子有限公司 一种调盒方法
CN103331983B (zh) * 2013-06-24 2015-11-04 句容骏成电子有限公司 一种热压方法
DE102013214422A1 (de) * 2013-07-24 2015-01-29 Schott Ag Verbundelement und dessen Verwendung
DE102013214426A1 (de) 2013-07-24 2015-01-29 Schott Ag Verbundelement und dessen Verwendung
US20150099110A1 (en) * 2013-10-07 2015-04-09 Corning Incorporated Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
TW201529511A (zh) * 2014-01-27 2015-08-01 Corning Inc 用於受控接合薄板與載具的表面改質層的處理
CN106132688B (zh) 2014-01-27 2020-07-14 康宁股份有限公司 用于薄片与载体的受控粘结的制品和方法
US9886062B2 (en) 2014-02-28 2018-02-06 Apple Inc. Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing
TW201542386A (zh) * 2014-05-02 2015-11-16 Au Optronics Corp 顯示面板、承載裝置及顯示面板的製造方法
JP6361440B2 (ja) * 2014-05-30 2018-07-25 Ａｇｃ株式会社 ガラス積層体およびその製造方法、電子デバイスの製造方法
CN106573816B (zh) 2014-08-20 2021-03-12 康宁股份有限公司 从玻璃板形成成形玻璃制品的方法
CN104714324A (zh) * 2015-03-18 2015-06-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶显示装置的制作工艺方法
WO2017035770A1 (en) * 2015-09-01 2017-03-09 Schott Glass Technologies (Suzhou) Co., Ltd. Method for producing a bonded glass article and a bonded glass article
TW201811970A (zh) * 2016-05-16 2018-04-01 道康寧公司 包括氟有機聚矽氧烷之黏著劑剝離層
JP7254065B2 (ja) 2017-10-19 2023-04-07 ダウ シリコーンズ コーポレーション 感圧接着剤組成物およびその調製方法ならびにフレキシブル有機発光ダイオード用途での使用
CN109239966A (zh) * 2018-10-12 2019-01-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板、显示装置及显示基板的制造方法
CN114335401A (zh) * 2020-09-30 2022-04-12 咸阳虹微新型显示技术有限公司 Oled显示面板制备方法、oled显示面板和oled显示器

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09105896A (ja) * 1995-10-13 1997-04-22 Sharp Corp 液晶表示素子製造用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法
JPH09174778A (ja) * 1995-12-22 1997-07-08 Teijin Ltd 離型フイルム
JP2002036352A (ja) * 2000-07-19 2002-02-05 Lintec Corp ２軸延伸剥離フィルムのインライン製造方法
JP2003316281A (ja) * 2002-04-22 2003-11-07 Sony Corp 薄膜デバイスの製造方法、薄膜デバイスおよび表示装置
JP2004026950A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Fujicopian Co Ltd 両面密着シート
JP2004071158A (ja) * 2002-06-13 2004-03-04 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子線励起型ディスプレイ用ガラススペーサ

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5854316A (ja) 1981-09-25 1983-03-31 Sharp Corp 液晶表示装置の製造方法
JPS6013847A (ja) * 1983-07-04 1985-01-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPS62215658A (ja) * 1986-03-17 1987-09-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH07119363B2 (ja) * 1988-12-19 1995-12-20 信越化学工業株式会社 離型紙用組成物
JP3263128B2 (ja) * 1992-06-26 2002-03-04 ローム株式会社 薄板ガラスの加工法
JP3081122B2 (ja) * 1994-07-18 2000-08-28 シャープ株式会社 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法
JPH1016421A (ja) * 1996-07-08 1998-01-20 Kyodo Kumiai Purin Techno 水なし平版印刷版及びその製造方法
US6107434A (en) * 1998-08-14 2000-08-22 General Electric Company Heat curable organopolysiloxane compositions
JP3202718B2 (ja) 1999-02-23 2001-08-27 鹿児島日本電気株式会社 表示装置製造用治具及びそれを用いた表示装置の製造方法
JP2000252342A (ja) 1999-03-01 2000-09-14 Seiko Epson Corp 薄板の搬送方法および液晶パネルの製造方法
JP2000250000A (ja) * 1999-03-03 2000-09-14 Seiko Epson Corp 液晶パネルの製造方法
JP4747420B2 (ja) * 2001-02-09 2011-08-17 王子製紙株式会社 熱転写記録可能な剥離シート及び粘着テープ
JP2003121609A (ja) * 2001-10-11 2003-04-23 Hitachi Ltd 光学シートおよびこれを備えた表示装置
JP2003216068A (ja) 2002-01-28 2003-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示装置と表示装置用基板及びその製造方法
JP2004047975A (ja) * 2002-05-17 2004-02-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 積層体の転写方法及び半導体装置の作製方法
DE20215401U1 (de) * 2002-10-07 2004-02-19 Schott Glas Verbund aus einem Dünnstsubsrat und einem Trägersubstrat mit lösbarem Verbindungsmittel
JP2004186201A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Sekisui Chem Co Ltd 薄層ガラスパネルの取扱い方法
JP4219739B2 (ja) * 2003-06-09 2009-02-04 日東電工株式会社 弾性加圧用シート及び液晶表示板の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09105896A (ja) * 1995-10-13 1997-04-22 Sharp Corp 液晶表示素子製造用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法
JPH09174778A (ja) * 1995-12-22 1997-07-08 Teijin Ltd 離型フイルム
JP2002036352A (ja) * 2000-07-19 2002-02-05 Lintec Corp ２軸延伸剥離フィルムのインライン製造方法
JP2003316281A (ja) * 2002-04-22 2003-11-07 Sony Corp 薄膜デバイスの製造方法、薄膜デバイスおよび表示装置
JP2004071158A (ja) * 2002-06-13 2004-03-04 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子線励起型ディスプレイ用ガラススペーサ
JP2004026950A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Fujicopian Co Ltd 両面密着シート

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1914066A4 *

Cited By (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2128105A4 (en) * 2007-03-12 2013-03-27 Asahi Glass Co Ltd GLASS PROTECTIVE GLASS SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE USING GLASS PROTECTIVE GLASS SUBSTRATE
JP2009186916A (ja) * 2008-02-08 2009-08-20 Asahi Glass Co Ltd 表示装置用パネルの製造方法
WO2009128359A1 (ja) 2008-04-17 2009-10-22 旭硝子株式会社 ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネルおよびこれらの製造方法
JP5500076B2 (ja) * 2008-10-23 2014-05-21 旭硝子株式会社 ガラス基板積層装置及び積層ガラス基板の製造方法
CN102197005B (zh) * 2008-10-23 2014-06-25 旭硝子株式会社 玻璃基板层叠装置及层叠玻璃基板的制造方法
KR20110073537A (ko) 2008-10-23 2011-06-29 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 기판 적층 장치 및 적층 유리 기판의 제조 방법
WO2010047273A1 (ja) 2008-10-23 2010-04-29 旭硝子株式会社 ガラス基板積層装置及び積層ガラス基板の製造方法
CN102197005A (zh) * 2008-10-23 2011-09-21 旭硝子株式会社 玻璃基板层叠装置及层叠玻璃基板的制造方法
JPWO2010079688A1 (ja) * 2009-01-09 2012-06-21 旭硝子株式会社 ガラス積層体およびその製造方法
WO2010079688A1 (ja) * 2009-01-09 2010-07-15 旭硝子株式会社 ガラス積層体およびその製造方法
WO2010090085A1 (ja) * 2009-02-05 2010-08-12 旭硝子株式会社 偏光子付き積層体、支持体付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、表示装置およびこれらの製造方法
JP5533671B2 (ja) * 2009-02-05 2014-06-25 旭硝子株式会社 偏光子付き積層体、支持体付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、表示装置およびこれらの製造方法
WO2010110087A1 (ja) * 2009-03-24 2010-09-30 旭硝子株式会社 電子デバイスの製造方法
JPWO2010110087A1 (ja) * 2009-03-24 2012-09-27 旭硝子株式会社 電子デバイスの製造方法
JP2010285324A (ja) * 2009-06-12 2010-12-24 Nippon Electric Glass Co Ltd 基板積層体およびその基板積層体の分離方法
WO2011024690A1 (ja) * 2009-08-27 2011-03-03 旭硝子株式会社 フレキシブル基材－支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法
US8377552B2 (en) 2009-08-28 2013-02-19 Asahi Glass Company, Limited Support, glass substrate laminate, support-equipped display device panel, and method for manufacturing display device panel
KR101523131B1 (ko) * 2009-08-28 2015-05-26 아사히 가라스 가부시키가이샤 지지체, 유리 기판 적층체, 지지체를 갖는 표시 장치용 패널 및 표시 장치용 패널의 제조 방법
JP2011046174A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Arakawa Chem Ind Co Ltd 支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルの製造方法
WO2011024775A1 (ja) * 2009-08-28 2011-03-03 荒川化学工業株式会社 支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルの製造方法
WO2011111611A1 (ja) * 2010-03-08 2011-09-15 旭硝子株式会社 樹脂膜の除去方法、および積層体の製造方法
JPWO2011111611A1 (ja) * 2010-03-08 2013-06-27 旭硝子株式会社 樹脂膜の除去方法、および積層体の製造方法
WO2011142280A1 (ja) * 2010-05-11 2011-11-17 旭硝子株式会社 積層体の製造方法、および積層体
JP5835214B2 (ja) * 2010-05-11 2015-12-24 旭硝子株式会社 積層体の製造方法、および積層体
WO2012060199A1 (ja) * 2010-11-05 2012-05-10 旭硝子株式会社 積層体、支持板付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、および表示装置
JP5842821B2 (ja) * 2010-11-05 2016-01-13 旭硝子株式会社 積層体、支持板付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、および表示装置
JPWO2012060199A1 (ja) * 2010-11-05 2014-05-12 旭硝子株式会社 積層体、支持板付き表示装置用パネル、表示装置用パネル、および表示装置
CN103492173B (zh) * 2011-04-22 2015-05-20 旭硝子株式会社 层叠体、其制造方法和用途
WO2012144499A1 (ja) * 2011-04-22 2012-10-26 旭硝子株式会社 積層体、その製造方法及び用途
CN103492173A (zh) * 2011-04-22 2014-01-01 旭硝子株式会社 层叠体、其制造方法和用途
US9446566B2 (en) 2011-05-13 2016-09-20 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object
JP2012254627A (ja) * 2011-05-13 2012-12-27 Nippon Electric Glass Co Ltd 積層体の切断方法
US10279568B2 (en) 2011-05-13 2019-05-07 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Laminate, method for cutting laminate, method for processing laminate, and device and method for cutting brittle plate-like object
WO2013054792A1 (ja) * 2011-10-12 2013-04-18 旭硝子株式会社 密着性樹脂層付き電子デバイスの製造方法
KR101973826B1 (ko) 2011-10-18 2019-08-26 에이지씨 가부시키가이샤 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스용 부재가 부착된 유리 기판의 제조 방법
JPWO2013058217A1 (ja) * 2011-10-18 2015-04-02 旭硝子株式会社 積層体、積層体の製造方法、および、電子デバイス用部材付きガラス基板の製造方法
WO2013058217A1 (ja) * 2011-10-18 2013-04-25 旭硝子株式会社 積層体、積層体の製造方法、および、電子デバイス用部材付きガラス基板の製造方法
KR20140079783A (ko) 2011-10-18 2014-06-27 아사히 가라스 가부시키가이샤 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스용 부재가 부착된 유리 기판의 제조 방법
WO2014050833A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 旭硝子株式会社 ガラス積層体およびその製造方法、並びに、シリコーン樹脂層付き支持基材およびその製造方法
WO2014050834A1 (ja) * 2012-09-27 2014-04-03 旭硝子株式会社 オルガノポリシロキサン、オルガノポリシロキサンの製造方法、架橋オルガノポリシロキサン、およびコーティング用組成物
JP2014104712A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Asahi Glass Co Ltd 電子デバイスの製造方法および多層ガラス積層体
TWI492203B (zh) * 2012-12-04 2015-07-11 Au Optronics Corp 顯示面板之製造方法及疊層體
JP2014109774A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Au Optronics Corp 表示パネルの製造方法及び積層構造体
WO2014103678A1 (ja) * 2012-12-28 2014-07-03 旭硝子株式会社 ガラス積層体およびその製造方法、並びに、シリコーン樹脂層付き支持基材
JPWO2014103678A1 (ja) * 2012-12-28 2017-01-12 旭硝子株式会社 ガラス積層体およびその製造方法、並びに、シリコーン樹脂層付き支持基材
US9500890B2 (en) 2013-11-15 2016-11-22 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing device substrate and display device manufactured using the same
JP2015116698A (ja) * 2013-12-17 2015-06-25 旭硝子株式会社 ガラス積層体の製造方法、電子デバイスの製造方法
JP2015116694A (ja) * 2013-12-17 2015-06-25 旭硝子株式会社 樹脂層付き支持基板の製造方法、ガラス積層体の製造方法、電子デバイスの製造方法
JP2015120543A (ja) * 2013-12-25 2015-07-02 旭硝子株式会社 吸着層付き基板の梱包方法及び梱包体並びに吸着層付き基板の梱包装置
KR20160102172A (ko) 2013-12-26 2016-08-29 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 적층체 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR20160119080A (ko) 2014-02-07 2016-10-12 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 적층체
WO2015146920A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 旭硝子株式会社 ガラス積層体
US11192340B2 (en) 2014-04-09 2021-12-07 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
KR20160143652A (ko) 2014-04-10 2016-12-14 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 적층체 및 그 제조 방법, 전자 디바이스의 제조 방법
WO2015163134A1 (ja) * 2014-04-25 2015-10-29 旭硝子株式会社 ガラス積層体および電子デバイスの製造方法
KR20150125589A (ko) 2014-04-30 2015-11-09 아사히 가라스 가부시키가이샤 수지층의 제거 방법
JP2014193624A (ja) * 2014-06-11 2014-10-09 Arakawa Chem Ind Co Ltd 支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルの製造方法
KR20230044023A (ko) 2014-12-26 2023-03-31 에이지씨 가부시키가이샤 유리 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법, 유리 적층체의 제조 방법, 유리판 곤포체
US11167532B2 (en) 2015-05-19 2021-11-09 Corning Incorporated Articles and methods for bonding sheets with carriers
US11660841B2 (en) 2015-05-19 2023-05-30 Corning Incorporated Articles and methods for bonding sheets with carriers
JP2017007718A (ja) * 2015-06-25 2017-01-12 旭硝子株式会社 吸着層付き基板の梱包方法及び吸着層付き基板の梱包装置
JP2015232712A (ja) * 2015-06-25 2015-12-24 荒川化学工業株式会社 支持体、ガラス基板積層体、支持体付き表示装置用パネル、および表示装置用パネルの製造方法
US11905201B2 (en) 2015-06-26 2024-02-20 Corning Incorporated Methods and articles including a sheet and a carrier
US11587958B2 (en) 2015-07-03 2023-02-21 AGC Inc. Carrier substrate, laminate, and method for manufacturing electronic device
KR20240005182A (ko) 2015-07-03 2024-01-11 에이지씨 가부시키가이샤 캐리어 기판, 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법
JP2017080970A (ja) * 2015-10-27 2017-05-18 三菱樹脂株式会社 ガラス積層体、電子デバイス用基板、及び電子デバイス
US10953636B2 (en) 2015-12-21 2021-03-23 AGC Inc. Laminated plate
JP2019522686A (ja) * 2016-05-16 2019-08-15 ダウ シリコーンズ コーポレーション 少なくとも１種の非直鎖状オルガノポリシロキサンを含む接着剥離層
US11097509B2 (en) 2016-08-30 2021-08-24 Corning Incorporated Siloxane plasma polymers for sheet bonding
US11535553B2 (en) 2016-08-31 2022-12-27 Corning Incorporated Articles of controllably bonded sheets and methods for making same
KR20180077061A (ko) 2016-12-28 2018-07-06 아사히 가라스 가부시키가이샤 적층체, 실리콘 수지층이 부착된 지지 기재, 실리콘 수지층이 부착된 수지 기판, 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR20230006768A (ko) 2016-12-28 2023-01-11 에이지씨 가부시키가이샤 적층체, 실리콘 수지층이 부착된 지지 기재, 실리콘 수지층이 부착된 수지 기판, 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR20230002139A (ko) 2016-12-28 2023-01-05 에이지씨 가부시키가이샤 적층체, 실리콘 수지층이 부착된 지지 기재, 실리콘 수지층이 부착된 수지 기판, 전자 디바이스의 제조 방법
KR20240017037A (ko) 2016-12-28 2024-02-06 에이지씨 가부시키가이샤 적층체, 실리콘 수지층이 부착된 지지 기재, 실리콘 수지층이 부착된 수지 기판, 전자 디바이스의 제조 방법
KR20180077062A (ko) 2016-12-28 2018-07-06 아사히 가라스 가부시키가이샤 적층체, 실리콘 수지층이 부착된 지지 기재, 실리콘 수지층이 부착된 수지 기판, 전자 디바이스의 제조 방법
US11999135B2 (en) 2017-08-18 2024-06-04 Corning Incorporated Temporary bonding using polycationic polymers
US11331692B2 (en) 2017-12-15 2022-05-17 Corning Incorporated Methods for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets
KR20230024273A (ko) 2020-06-11 2023-02-20 에이지씨 가부시키가이샤 적층체, 전자 디바이스용 부재를 구비하는 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법

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