WO2007129554A1 - 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板 - Google Patents

薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板 Download PDF

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Definitions

  • the cured product of the release paper silicone is a linear polyorganosiloxane having a vinyl group at both ends, or both ends and side chains, and a methylhydropolysiloxane. And a cross-linked reaction product.
  • the silicone resin layer has low silicone migration, the components in the silicone resin layer are unlikely to migrate to the thin glass substrate when the glass substrates are separated from each other. Therefore, after separation, the supporting glass substrate on which the silicone resin layer is formed can be repeatedly used for lamination with other thin glass substrates. In addition, since the components in the silicone resin layer hardly migrate to the surface of the thin glass substrate after separation, there is no possibility of poor adhesion when a polarizing plate or the like is attached to the surface of the thin glass substrate.
  • FIG. 7 is a graph showing the results of peel tests of Examples 1 to 3.
  • the thin glass substrate 11 and the support glass substrate 12 are easily peelable and non-adhesive silicone resin layers (hereinafter referred to as “ In some cases, it is also referred to as a “silicone resin layer”.
  • the supporting glass substrate 12 and the silicone resin layer 13 are provided with holes 14 communicating with each other.
  • the holes provided in the supporting glass substrate 12 and the holes formed in the silicone resin layer 13 which are in communication with each other are collectively referred to as holes 14.
  • the hole 14 is formed in the center of the supporting glass substrate 12. It is.
  • the thin glass substrate 11 and the supporting glass substrate 12 are obtained by injecting compressed gas into the interface between the silicone resin layer 13 and the thin glass substrate 11 through the holes 14. Can be easily separated.
  • the thin glass substrate 11 is a glass substrate for a display device such as an LCD or an OLED, and has a thickness of less than 0.3 mm.
  • the thickness of the thin glass substrate 11 is preferably 0.2 mm or less, and more preferably 0.1 mm or less.
  • the thickness of the thin glass substrate 11 is preferably 0.05 mm or more.
  • the thin glass substrate 11 may be made of alkali glass. However, alkali-free glass is preferred because of its low thermal shrinkage.
  • the thin glass substrate 11 preferably has a low thermal shrinkage rate.
  • the linear expansion coefficient defined in JIS R3102 (1995) is used as an index of thermal expansion and contraction.
  • Thin glass substrate 11, this a force transducer Mashiku linear expansion coefficient is less than at 50 X 10- Seo, more preferably not more than 45 X 10- 7 Z ° C, or less in 40 X 10- 7 Z ° C sometimes force Ri is and further preferably is more preferred tool 20 X 10- 7 Z ° C or less der Rukoto less preferred instrument 30 X 10- 7 Z ° C.
  • the supporting glass substrate 12 and the thin glass substrate 11 are not required to have the same linear expansion coefficient, and therefore it is not required that the linear expansion coefficients of the supporting glass substrate 12 and the thin glass substrate 11 completely match. There may be some differences. More preferably it is preferred instrument difference in linear expansion coefficient between the thin glass substrate 11 and the support glass substrate 12 is less than 35 X 10- 7 / ° C or less 25 X 10- 7 / ° C, further preferably not more than 15 X 10- 7 Z ° C.
  • the thin glass substrate 11 and the supporting glass substrate 12 are separated, if compressed gas is injected into the interface between the silicone resin layer 13 and the thin glass substrate 11 through the holes 14, the silicone resin layer 13 and the thin glass substrate 11 The thin glass substrate 11 and the supporting glass substrate 12 can be easily separated.
  • the silicone resin layer 13 and the thin glass substrate 11 may be peeled off at a timing that should not be peeled off, or the additive contained in the silicone resin layer 13 may leak from the holes 14.
  • the diameter of the hole 14 provided in the supporting glass substrate 12 is preferably 0.5 mm to 2 mm, preferably 0.1 mm to 10 mm.
  • the support glass substrate having at least one hole is easily peelable and non-adhesive and communicates with the holes provided in the support glass substrate.
  • a silicone resin layer having at least one hole is formed, and then a thin glass substrate is laminated on the silicone resin layer forming surface of the supporting glass substrate.
  • the force for pulling the thin glass substrate in the direction perpendicular to the supporting glass substrate force that is, the adhesive force with respect to the peeling force, is extremely low. For this reason, it is possible to easily separate the supporting glass substrate from the thin glass substrate after performing a predetermined process for manufacturing the display device on the thin glass substrate.
  • the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness has appropriate flexibility, it is difficult for bubbles to be mixed during lamination, and even when bubbles are mixed, a roll or a press is used.
  • the bubbles can be easily removed by pressure bonding.
  • the flexible silicone resin layer is deformed, so that it is difficult to lead to a convex defect of the thin glass laminate.
  • the silicone resin layer having easy peelability and non-adhesiveness is preferably a cured product of silicone for release paper.
  • the silicone for release paper is mainly composed of silicone containing in its molecule linear dimethylpolysiloxane with excellent releasability.
  • the silicone for release paper contains the above-mentioned main agent and a crosslinking agent, and is fixed to the substrate surface by curing using a catalyst, a photopolymerization initiator, and the like.
  • the cured coating film of silicone for release paper has excellent releasability and moderate flexibility. If silicone for release paper having such properties is used as the silicone resin layer, a silicone resin layer having moderate flexibility and easy peeling and non-adhesive properties can be obtained.
  • the silicone for release paper is classified into a condensation reaction type silicone, an addition reaction type silicone, an ultraviolet curable type silicone, and an electron beam curable type silicone according to its curing mechanism. Any of these can be used in the present invention. However, among these, the addition reaction type silicone is most suitable from the viewpoint of the heat-resistance of the cured product as soon as a silicone resin layer having an easy peelability and non-adhesiveness is formed when a cured film is formed. I like it.
  • a linear polyorganosiloxane having a bur group at both ends or both ends and side chains is a compound represented by the following formula, wherein m and n represent an integer, May be Yes. When m is 0, a linear polyorganosiloxane having a bur group at both ends is obtained. When m is an integer of 1 or more, it becomes a linear polyorganosiloxane having a bur group at both ends and side chains.
  • the silicone resin layer having easily peelable and non-adhesive properties may be formed of only one type of release paper silicone, but may be formed using two or more types of release paper silicone. It may be done. When two or more release paper silicones are used, two or more It may be a multi-layered silicone resin layer in which the release paper silicones are laminated together, or a mixed silicone resin layer containing two or more release paper silicones in one layer. Also good.
  • a 15mm standard adhesive tape (Cello Tape (registered trademark) C T405A-15 (manufactured by Chiban Co., Ltd.)) is pressure-bonded to the surface of the silicone resin layer with the help of human hands, and is kept in the atmosphere at 70 ° C for 20 hours. Heat. After 20 hours, the standard adhesive tape is peeled off from the silicone resin layer. After sticking the peeled standard adhesive tape on the surface of a clean glass substrate (for example, AN100 (Asahi Glass Co., Ltd.)), measure 180 ° peel strength (300mmZmin) (peel strength (A)).
  • a clean glass substrate for example, AN100 (Asahi Glass Co., Ltd.)
  • the same standard adhesive tape as described above was pressure-bonded to the surface of a clean glass substrate (for example, AN100 (Asahi Glass Co., Ltd.)) with the help of human hands, and then allowed to stand in a room temperature atmosphere for 20 hours. After 20 hours, remove the standard adhesive tape from the glass substrate surface. After the peeled standard adhesive tape is attached to the surface of a glass substrate (for example, AN100 (Asahi Glass Co., Ltd.)), the 180 ° peel strength (300 mmZmin) is measured (peel strength (B)). It can be found by the formula.
  • a method of coating the silicone for release paper a known method can be used. Specifically, for example, spray coating method, die coating method, spin coating method, dip coating method, roll coating method Method, bar coating method, screen printing method, gravure coating method, etc.
  • the thin glass substrate is fixed to the silicone resin layer by the force caused by the van der Waalska between the adjacent solid molecules that are very close to each other, that is, the adhesion force, so that the silicone resin of the supporting glass substrate is fixed.
  • the silicone resin layer is prevented from remaining on the surface of the thin glass substrate after separation.
  • the release paper silicone by using the release paper silicone, the supporting glass substrate and the thin glass substrate can be held in a laminated state, and when the thin glass substrate is separated, the separated thin plate It is possible to prevent the silicone resin layer from remaining on the surface of the glass substrate, and as a result, the object of the present invention can be achieved.
  • the foreign substance If the foreign substance is extremely small, it will be absorbed by the silicone resin layer by deformation of the flexible silicone resin layer and will not affect the flatness of the thin glass substrate surface after lamination. Depending on the size, this is a force that can lead to convex defects on the surface of the laminated glass substrate.
  • the thin glass substrate 11 and the supporting glass substrate 12 can be easily separated by separating the silicon resin layer 13 and the thin glass substrate 11 by peeling with another jig.
  • the type of compressed gas injected through the holes 14 is not particularly limited as long as it does not adversely affect the thin glass substrate 11, the supporting glass substrate 12, and the silicone resin layer 13. Since it is inexpensive, compressed air, compressed nitrogen, etc. can be preferably used. Further, the pressure of the compressed gas injected through the holes 14 is not particularly limited, and may be appropriately selected within a range in which there is no risk of damaging the plate glass substrate 11 and the supporting glass substrate 12.
  • a method for manufacturing the display device of the present invention will be described.
  • a predetermined process for manufacturing the display device is performed on the thin glass substrate of the laminate.
  • the term “predetermined process for manufacturing a display device” includes a wide variety of processes performed in the manufacturing process when manufacturing a display device with LCD or OLED.
  • the processing performed here in the case of manufacturing an LCD, an array is formed on a thin glass substrate, and a color filter is formed on a thin glass substrate different from the thin glass substrate.
  • various processes such as the process of bonding the thin glass substrate on which the array is formed and the thin glass substrate on which the color filter is formed (array 'color filter bonding process).
  • Specific examples of the treatment include washing with pure water, drying, film formation, resist coating, exposure, development, etching, and resist removal.
  • a process performed after the array color filter bonding process is performed there are a liquid crystal injection process and an injection port sealing process performed after the process, and the processes performed in these processes are also included.
  • the thin glass substrate and the supporting glass substrate are separated, and then the liquid crystal injection treatment is performed. It is preferable.
  • an OLED as an example, as a process for forming an organic EL structure on a thin glass substrate, a process of forming a transparent electrode, a hole injection layer 'hole transport layer', a light emitting layer 'Including various processes such as a process for depositing an electron transport layer and the like, a sealing process, etc., and as a process carried out in these processes, specifically, for example, a film forming process, a vapor deposition process, an adhesion process for a sealing plate Is mentioned.
  • FIGS. 5 (a) and 5 (b) are diagrams showing a procedure for separating the thin glass substrate and the supporting glass substrate in the display device after the array color filter bonding step.
  • a desired process is performed.
  • a display device having a thin glass substrate can be obtained.
  • the steps carried out here are, for example, a step of dividing into cells of a desired size, a step of injecting liquid crystal and then sealing the inlet, a step of attaching a polarizing plate, a module formation Process.
  • a process of assembling a thin glass substrate on which an organic EL structure is formed and a counter substrate is included. In the process of dividing into cells of a desired size, the strength of the thin glass substrate is not reduced by the cutting process, and no cullet is produced, so cutting with a laser cutter is preferred.
  • the thin glass substrate In the thin glass laminate 1, the thin glass substrate generates bubbles with the silicone resin layer.
  • the film was in close contact with each other, had no convex defects, and had good smoothness.
  • the thin glass laminate 1 was placed on the fixing base 50 so that the thin glass substrate 11 was on the lower side, and fixed by vacuum suction.
  • a tube 30 for injecting compressed air was connected to a hole 14 provided on the support glass substrate 12 by sealing the periphery with a sealing agent 40 so that air did not leak.
  • compressed air of 1.41 kgf / cm 2 (13.8 X 10 4 Pa) was injected into the interface between the silicone resin layer 13 and the thin glass substrate 11 through the hole 14, and the silicon resin layer 13 and the thin plate were injected. Separation from the glass substrate 11 progressed, and the supporting glass substrate 12 could be easily separated from the thin glass substrate 11 by hand.
  • the thin glass laminate 2 was placed on a smooth fixing base having a large number of fine suction holes so that the thin glass substrate was on the lower side, and fixed by vacuum suction.
  • the tube for compressed air injection was connected to each hole formed on the support glass substrate by sealing the periphery with a sealant so that air would not leak.
  • 3.5 X 10 4 Pa of compressed air was injected into the interface between the silicone resin layer and the thin glass substrate through the holes provided in the support glass substrate, the silicone resin layer and the thin glass substrate were not separated.
  • the supporting glass substrate could be easily separated from the thin glass substrate by hand.
  • an LCD is manufactured using the thin glass laminate 2 obtained in Example 4 and a non-alkali glass substrate having a thickness of 0.7 mm.
  • a thin glass laminate 2 is prepared, and a color filter forming step is performed to form a color filter on the surface of the thin glass substrate.
  • an array formation process is performed on a non-alkali glass substrate (Asahi Glass AN-100) having a thickness of 0.7 mm to form an array on the surface of the non-alkali glass substrate having a thickness of 0.7 mm.
  • a thin glass laminate 3 of a comparative example was obtained by carrying out the same procedure as in Example 4 except that a hole was opened, and the support glass substrate was used.
  • the thin glass laminate 3 in order to peel the supporting glass substrate, it was necessary to give an edge to the end with a razor blade, and it took a considerable time to separate the supporting glass substrate.

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Abstract

　薄板ガラス基板と支持ガラス基板を気泡の混入や異物による凸状欠陥の発生を抑制し、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との分離が容易であり、かつ耐熱性に優れた薄板ガラス積層体、および該薄板ガラス積層体を用いた表示装置を製造する方法、ならびに、該薄板ガラス積層体用の支持ガラス基板を提供する。 　薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を積層させてなる薄板ガラス積層体であって、前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、が易剥離性および非粘着性を有するシリコーン樹脂層を介して積層されており、かつ前記シリコーン樹脂層と、前記支持ガラス基板と、には互いに連通する少なくとも１つの孔が設けられていることを特徴とする薄板ガラス積層体。

Description

薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法およ び、支持ガラス基板
技術分野
[0001] 本発明は、液晶表示体、有機 EL表示体等の表示装置に用いられるガラス基板、よ り具体的には、薄板ガラス基板を用いて表示装置を製造する工程で使用される薄板 ガラス基板と支持ガラス基板との積層体、およびそれを用いた表示装置の製造方法 、ならびに薄板ガラス積層体用の支持ガラス基板に関する。
背景技術
[0002] 液晶表示装置 (LCD)、有機 EL表示装置 (OLED)、特にモパイルや携帯電話等 の携帯型表示装置の分野では、表示装置の軽量化、薄型化が重要な課題となって いる。
[0003] この課題に対応するために、表示装置に用いるガラス基板の板厚をさらに薄くする 検討が行われてきたが、ガラス基板の板厚を薄くすると、強度の低下が問題となり、 橈み量も大き 、ためそのままでは現行の製造ラインに適用できな 、。
[0004] そこで、板厚の薄!ヽガラス基板 (以下、「薄板ガラス基板」とする。 )の強度を補強し、 併せて現行製造ラインに適用しうる板厚を確保するために、薄板ガラス基板を他の支 持ガラス基板と貼り合わせて積層体 (薄板ガラス積層体)とした状態で表示装置を製 造するための所定の処理を実施し、前記処理の終了後に薄板ガラス基板と支持ガラ ス基板とを分離することで表示装置を製造する方法が提案されて!ヽる (特許文献 1〜 6参照)。
[0005] これら表示装置を製造する方法にお!ヽて、薄板ガラス基板と支持ガラス基板と、を 積層させて固定する方法としては、ガラス基板間に生じる静電吸着力や真空吸着力 を用いて両者を固定する方法 (例えば、特許文献 1参照）、ガラス基板の両端をガラ スフリットを用いて固定する方法 (例えば、特許文献 2参照）、周縁部の端面近傍にレ 一ザ光を照射して 2枚のガラス基板を融合させる方法 (例えば特許文献 3参照）、また はガラス基板間に再剥離性の粘着剤または粘着シートを全面にわたって配置し、そ の粘着力で両者を固定する方法 (例えば、特許文献 4〜6参照)等が提案されて!ヽる
[0006] これらの方法は、製造される表示装置に悪影響するおそれのある潜在的な問題点 を有していた。
[0007] すなわち、ガラス基板同士を静電吸着力や真空吸着力を固定して利用する方法、 ガラス基板の両端をガラスフリットを用いて固定する方法、または周縁部の端面近傍 にレーザ光を照射して 2枚のガラス基板を融合させる方法では、ガラス基板同士を何 らの中間層を介さず積層密着させる過程において気泡の混入や、塵介等の異物を 介在とした凸状欠陥を避けることが困難であり、表面が平滑なガラス基板積層体を得 ることは難し 、。
[0008] ガラス基板間に再剥離性の粘着剤または粘着シートを全面にわたって配置する方 法の場合は、ガラス同士を直接積層する場合と比べて気泡の混入を避けることは容 易であり、また異物による凸状欠陥の発生も少ないと考えられる。し力しながら、薄板 ガラス基板と支持ガラス基板とを分離することが困難になり、分離する際に薄板ガラス 基板が破損するおそれがある。例えば、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との間に剃 刀の刃を差し込むことにより、分離のきっかけとすることができる力 この際、剃刀の刃 によってガラス基板を傷付けるおそれがある。また、両ガラス基板を分離する際に板 厚の薄い薄板ガラス基板が割れるおそれがある。また、分離後の薄板ガラス基板へ の粘着剤の残存も問題となる。さらに、表示装置の製造工程には、絶縁膜や配向膜 の焼成行程のように、高温での処理が必要となる工程を含んでいるため、粘着剤およ び粘着シート〖こは表示装置用としての耐熱性が要求されるが、耐熱性と再剥離性を 両立する方法は提案されて!、な!/、。
[0009] 特許文献 1：特開 2000— 241804号公報
特許文献 2：特開昭 58 - 54316号公報
特許文献 3：特開 2003— 216068号公報
特許文献 4:特開平 8— 86993号公報
特許文献 5 :特開平 9— 105896号公報
特許文献 6：特開 2000 - 252342号公報 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0010] 上記した従来技術の問題点を解決するため、上記した従来技術の問題点を解決す るため、本発明は、薄板ガラス基板と支持ガラス基板を気泡の混入や異物による凸 状欠陥の発生を抑制し、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との分離が容易であり、か つ耐熱性に優れた薄板ガラス積層体、および該薄板ガラス積層体を用いた表示装 置を製造する方法、ならびに、該薄板ガラス積層体用の支持ガラス基板を提供するこ とを目的とする。
課題を解決するための手段
[0011] 上記の目的を達成するため、本発明は、薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を 積層させてなる薄板ガラス積層体であって、前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス 基板と、が易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層を介して積層されて おり、かつ前記シリコーン榭脂層と、前記支持ガラス基板と、には互いに連通する少 なくとも 1つの孔が設けられていることを特徴とする薄板ガラス積層体 (以下、本発明 の薄板ガラス積層体という。）を提供する。
[0012] 本発明の薄板ガラス積層体において、前記支持ガラス基板の孔の直径が 0. lmm
〜 10mmであることが好ましい。
[0013] 本発明の薄板ガラス積層体において、前記シリコーン榭脂層は、さらに低シリコー ン移行性を有することが好まし 、。
[0014] 本発明の薄板ガラス積層体において、前記シリコーン榭脂層が、剥離紙用シリコー ンの硬化物力 なる層であることが好まし 、。
[0015] 本発明の薄板ガラス積層体において、前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、両末 端、または両末端および側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンと メチルハイドロジェンポリシロキサンとの架橋反応物であることが好ましい。
[0016] 本発明の薄板ガラス積層体において、前記薄板ガラス基板の厚さが 0. 3mm未満 であり、前記支持ガラス基板と前記シリコーン榭脂層との厚さの合計が 0. 5mm以上 であることが好ましい。
[0017] 本発明の薄板ガラス積層体にぉ ヽて、前記支持ガラス基板の線膨張係数と、前記 薄板ガラス基板の線膨張係数と、の差が 15 X 10— 7/°C以下であることが好ましい。
[0018] また、本発明は、薄板ガラス基板を用いた表示装置の製造方法であって、
少なくとも 1つの孔を備える支持ガラス基板上に、易剥離性および非粘着性を有し
、かつ前記支持ガラス基板が備える孔と連通する少なくとも 1つの孔を有するシリコー ン榭脂層を形成する工程と、前記支持ガラスの前記シリコーン榭脂層形成面に薄板 ガラス基板を積層する工程と、
前記薄板ガラス基板上に表示装置を製造するための処理を実施する工程と、 前記支持ガラス基板が備える孔から前記シリコーン榭脂層と前記薄板ガラス基板と の界面に圧縮気体を注入して、前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを分離 する工程と、を有することを特徴とする薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方 法を提供する。
[0019] 本発明の表示装置の製造方法において、前記シリコーン榭脂層は、剥離紙用シリ コーンの硬化物力 なる層であることが好ましい。
[0020] 本発明の表示装置の製造方法において、前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、両 末端、または両末端および側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン とメチルハイドロジエンポリシロキサンとの架橋反応物であることが好ましい。
[0021] 本発明の表示装置の製造方法において、支持ガラス基板上に前記シリコーン榭脂 層を形成する工程は、前記支持ガラス基板上に剥離紙用シリコーンを塗工し、その 後前記剥離紙用シリコーンを硬化することにより行うことが好ましい。
[0022] 本発明の表示装置の製造方法において、前記剥離紙用シリコーンは、両末端、ま たは両末端および側鎖中にビュル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン、メチル ハイドロジェンポリシロキサン、および白金系触媒を含むことが好ましい。
[0023] 本発明の表示装置の製造方法において、前記剥離紙用シリコーンは、非反応性シ リコーンを含まな 、ことが好まし 、。
[0024] 本発明の表示装置の製造方法において、前記剥離紙用シリコーンの塗工は、スクリ ーン印刷法を用いることが好ま 、。
[0025] 本発明の表示装置の製造方法において、前記剥離紙用シリコーンを塗工後、 50〜
250°Cの温度で加熱硬化させることが好ましい。 [0026] 本発明の表示装置の製造方法において、前記支持ガラス基板の前記シリコーン榭 脂層形成面に薄板ガラス基板を積層する工程は、真空プレスまたは真空ラミネートを 用いることが好ましい。
[0027] また、本発明は、薄板ガラス基板との積層に用いられる支持ガラス基板であって、 前記支持ガラス基板の一方の面に易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂 層が形成されており、前記支持ガラス基板と、前記シリコーン榭脂層と、には互いに 連通する少なくとも 1つの孔が設けられていることを特徴とする支持ガラス基板を提供 する。
発明の効果
[0028] 本発明の薄板ガラス積層体は、柔軟性を有するシリコーン榭脂層を介して薄板ガラ ス基板と支持ガラス基板とが積層されているため、積層時に気泡が混入しにくぐまた 気泡が混入した場合でも、ロールまたはプレス等を用いて圧着することにより、容易 に該気泡を除去しうるという利点がある。特に、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との 積層を真空ラミネート法または真空プレス法を用いて実施した場合、気泡の混入が 抑制され、密着性も良好である。また、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との積層を 真空ラミネート法または真空プレス法を用いて実施した場合、微少な気泡が残存した 場合でも、加熱により気泡が成長することがなぐ薄板ガラス基板の凸状欠陥につな 力 Sりにくいという利点もある。
また、塵介等の異物が積層界面に混入した場合でも柔軟性を有するシリコーン榭 脂層が変形することにより薄板ガラス積層体の凸状欠陥につながりにくいという利点 も有する。
また、薄板ガラス基板と支持ガラス基板との間に介在させる層が耐熱性に優れたシ リコーン榭脂層であるため、耐熱性も良好である。
[0029] 本発明の薄板ガラス積層体は、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂 層を介して薄板ガラス基板と支持ガラス基板とが積層されて ヽるため、薄板ガラス基 板と支持ガラス基板とに容易に分離することが可能であり、ガラス基板同士を分離す る際に、薄板ガラス基板が破損するおそれがない。なお、この特性は薄板ガラス積層 体を大気中 300°Cの温度で 1時間加熱した後でも同様に発揮される。したがって、加 熱処理を伴う表示装置の製造工程における使用に好適である。
本発明の薄板ガラス積層体は、支持ガラス基板に設けられた孔から薄板ガラス基 板とシリコーン榭脂層の界面に圧縮気体を注入することにより、薄板ガラスにガラスの 破損につながるような応力を加えることなぐ薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分 離することが可能である。
[0030] また、シリコーン榭脂層が低シリコーン移行性を有していれば、ガラス基板同士を分 離した際に、シリコーン榭脂層中の成分が薄板ガラス基板に移行しにくい。したがつ て、分離後、シリコーン榭脂層が形成された支持ガラス基板は、他の薄板ガラス基板 との積層に繰り返し使用することができる。また、分離後の薄板ガラス基板の表面に シリコーン榭脂層中の成分が移行しにくいため、薄板ガラス基板の表面に偏光板等 を貼り付ける際に貼り付け不良等が生じるおそれがない。
[0031] 本発明の表示装置の製造方法は、本発明の薄板ガラス積層体を用いることにより、 薄板ガラス基板のたわみの発生や、製造時における薄板ガラス基板の破損が防止さ れ、しカゝも、薄板ガラス基板と支持ガラス基板の分離時における薄板ガラス基板の破 損が防止されるので、製造される表示装置の歩留まりを向上することができる。
本発明の表示装置の製造方法において、支持ガラス基板のシリコーン榭脂層形成 面に薄板ガラス基板を積層する工程を真空プレスまたは真空ラミネートを用いて実施 した場合、該シリコーン榭脂層への気泡の混入を抑制することができる。この結果、 真空下で ITO等の透明電極を形成する工程において、シリコーン榭脂層に混入した 気泡を起点とした欠陥の発生を抑制することができる。
図面の簡単な説明
[0032] [図 1]図 1は、本発明の薄板ガラス積層体の一例を示した断面模式図である。
[図 2]図 2は図 1に示す薄板ガラス積層体を下側力も見た平面図である。
[図 3]図 3は、本発明に用いる支持ガラス基板のノ リエーシヨンを示した平面図である
[図 4]図 4は、図 1に示す薄板ガラス積層体の薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分 離する手順を示した図である。
[図 5]図 5 (a) , (b)は、アレイ'カラーフィルタ貼合わせ工程実施後の表示装置におい て、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離する手順を示した図である。
[図 6]図 6は、実施例 1において、薄板ガラス積層体 1の薄板ガラス基板と支持ガラス 基板とを分離する手順を示した図である。
[図 7]図 7は、実施例 1〜3の剥離試験の結果を示したグラフである。
[図 8]図 8は、実施例 4で使用した支持ガラス基板の平面図である。
符号の説明
[0033] 1 :薄板ガラス積層体
11 :薄板ガラス基板
12 :支持ガラス基板
13 :シリコーン榭脂層
14 :孔
20 :表示装置
21 :封着材
22 :構造物
30：圧縮気体 (圧縮空気)注入用のチューブ
40 :シール材
50 :固定台
発明を実施するための最良の形態
[0034] 以下、図面を参照して本発明の薄板ガラス積層体を説明する。図 1は、本発明の薄 板ガラス積層体の一例を示した断面模式図であり、図 2は図 1に示す薄板ガラス積層 体を下側力 見た平面図である。
図 1に示すように、本発明の薄板ガラス積層体 1では、薄板ガラス基板 11と支持ガ ラス基板 12とが易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層（以下、本明細 書において、「シリコーン榭脂層」という場合もある。） 13を介して積層されている。支 持ガラス基板 12と、シリコーン榭脂層 13と、には互いに連通する孔 14が設けられて いる。以下、本明細書において、特に記載がない場合、互いに連通する関係にある 支持ガラス基板 12に設けられた孔、およびシリコーン榭脂層 13に形成された孔をま とめて孔 14と記す。図 2に示すように、孔 14は支持ガラス基板 12の中心部に形成さ れている。
詳しくは後述するが、本発明の薄板ガラス積層体 1では、孔 14を通じて圧縮気体を シリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11の界面に注入することにより、薄板ガラス基 板 11と支持ガラス基板 12とを容易に分離することができる。
[0035] 以下、本発明の薄板ガラス積層体 1の個々の構成要素について説明する。
薄板ガラス基板 11は、 LCD、 OLEDといった表示装置用のガラス基板であり、 0. 3 mm未満の厚さを有する。薄板ガラス基板 11の厚さは好ましくは 0. 2mm以下であり 、より好ましくは 0. 1mm以下である。また、薄板ガラス基板 11の厚さは 0. 05mm以 上であることが好ましい。
[0036] なお、本発明が対象とする表示装置は、主として携帯電話や PDAのようなモパイル 端末に使用される小型の表示装置である。表示装置は、主として LCDまたは OLED であり、 LCDとしては、 TN型、 STN型、 FE型、 TFT型、 MIM型を含む。
[0037] 熱収縮率、表面形状、耐薬品性等、薄板ガラス基板 11に要求される特性は、表示 装置の種類により異なる。したがって、薄板ガラス基板は、アルカリガラス製であって もよい。但し、熱収縮率が少ないことから、無アルカリガラスが好ましい。
[0038] 本発明にお 、て、薄板ガラス基板 11は熱収縮率が少な 、ものが好ま 、。ガラス の場合、熱膨張および熱収縮の指標として、 JIS R3102 (1995年)規定の線膨張 係数が用いられる。薄板ガラス基板 11は、線膨張係数が 50 X 10—ソで以下であるこ と力 子ましく、より好ましくは 45 X 10— 7Z°C以下であり、 40 X 10— 7Z°C以下であること 力 り好ましぐ 30 X 10— 7Z°C以下であることがより好ましぐ 20 X 10— 7Z°C以下であ ることがさらに好ましい。
[0039] 支持ガラス基板 12は、薄板ガラス基板 11の強度を補強する目的で薄板ガラス基板 11と積層させるものであるため、薄板ガラス基板 11よりも厚いことが必要である。支持 ガラス基板 12の厚さは、薄板ガラス基板 11との積層体が現行の製造ラインで流動さ せることができるような厚さであることが好ましい。例えば、現行の製造ラインが厚さ 0. 5mmの基板を流動させるように設計されたものであって、薄板ガラス基板 11の厚さ が 0. 1mmである場合、支持ガラス基板 12の厚さは、シリコーン榭脂層 13の厚みと 併せて 0. 4mmであることが好ましい。 [0040] なお、上記したように、薄板ガラス基板 11の厚さは 0. 2mm以下であることが好まし い。現行の製造ラインは、厚さが 0. 7mmのガラス基板を流動させるように設計されて いるものが最も一般的である。このため、支持ガラス基板 12とシリコーン榭脂層 13と の合計厚みは、 0. 5mm以上であることが好ましい。但し、製造ラインは、厚さ 0. 5m mまたは 0. 7mmのガラス基板を流動させるように設計されているものに限定されず、 これら以外の厚さのガラス基板を流動させるように設計されている場合もある。例えば 、厚さ 0. 5mm未満のガラス基板を流動させるように設計されている場合もあるし、厚 さ 0. 7mm超のガラス基板を流動させるように設計されて!ヽる場合もある。
[0041] 後述するシリコーン榭脂層 13の厚みを考慮すると、支持ガラス基板 12の厚さは 0.
3〜0. 8mmであることが好ましい。また、支持ガラス基板 12とシリコーン榭脂層 13と の厚さの合計は 0. 5mm以上であることが好ましぐ 1. Omm以下であることが好まし い。
[0042] また、支持ガラス基板 12は、薄板ガラス基板 11の強度を補強するものなので、その 材質は特に限定されず、アルカリガラス、無アルカリガラスのいずれであってもよい。 但し、支持ガラス基板 12は、その線膨張係数が薄板ガラス基板 11の線膨張係数と 大幅に異ならないことが好ましい。支持ガラス基板 12の線膨張係数が薄板ガラス基 板 11の線膨張係数よりも大きい場合には、表示装置の製造工程における加熱工程 で、支持ガラス基板 12の膨張が薄板ガラス積層体 1によって抑えられるため、薄板ガ ラス積層体 1に反りが発生してしまい、逆に支持ガラス基板 12の線膨張係数が薄板 ガラス基板 11の線膨張係数よりも小さい場合には、薄板ガラス基板 11の膨張により、 薄板ガラス基板 11がシリコーン榭脂層 13から剥離してしまうという不都合が生じるか らである。
[0043] 上記したように、支持ガラス基板 12と、薄板ガラス基板 11と、は、線膨張係数が大 幅に異ならなければよいため、両者の線膨張係数は完全に一致することは要求され ず、多少の差があってもよい。薄板ガラス基板 11と支持ガラス基板 12との線膨張係 数の差は 35 X 10— 7/°C以下であることが好ましぐより好ましくは 25 X 10— 7/°C以下 であり、さらに好ましくは 15 X 10— 7Z°C以下である。
[0044] なお、支持ガラス基板 12は、薄板ガラス基板 11を補強するとともに、薄板ガラス積 層体 1が製造ラインを移動する際には、薄板ガラス基板 11を保持する基台となるため 、その大きさは薄板ガラス基板 11の大きさと等しいか、またはそれ以上であることが好 ましい。
[0045] 支持ガラス基板 12およびシリコーン榭脂層 13には、互いに連通する少なくとも 1つ の孔 14が設けられている。すなわち、支持ガラス基板 12およびシリコーン榭脂層 13 には、薄板ガラス積層体 1の状態 (支持ガラス基板 12とシリコーン榭脂層 13とを積層 させた状態)で互いに一致する位置に、それぞれ少なくとも 1つの孔 14が設けられて いる。
薄板ガラス基板 11と支持ガラス基板 12とを分離する際、孔 14を通じて圧縮気体を シリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11との界面に注入すると、シリコーン榭脂層 1 3と薄板ガラス基板 11とが剥離し、薄板ガラス基板 11と支持ガラス基板 12とを容易に 分離することができる。
[0046] 図 2では、支持ガラス基板 12の中心部に 1つの孔 14が設けられている力 支持ガラ ス基板 12に設ける孔 14の数やその配置はこれに限定されず、支持ガラス基板 12〖こ は複数の孔 14を形成してもよい。図 3は、本発明に用いる支持ガラス基板のノ リエ一 シヨンを示した平面図である。図 3に示す支持ガラス基板 12には、互いに等間隔にな るように 6つの孔 14が設けられて 、る。図 3に示す支持ガラス基板 12を用いる場合、 該支持ガラス基板 12と積層させるシリコーン榭脂層には、支持ガラス基板 12に設け られた孔 14と位置が一致するように 6つの孔を設ける。また、支持ガラス基板 12に 1 つの孔 14を設ける場合も、孔 14を設ける位置は、支持ガラス基板 12の中心部に限 定されず、支持ガラス基板 12の周縁部付近であってもよい。
支持ガラス基板 12に設ける孔 14の数、およびその配置は、孔 14を通じて圧縮気 体をシリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11との界面に注入した際に、シリコーン榭 脂層 13と薄板ガラス基板 11との剥離面積が最大になるようにすることが好ましい。
[0047] 支持ガラス基板 12に設ける孔 14の大きさは特に限定されず、支持ガラス基板 12に 設ける孔 14の数やその配置、孔 14を通じて注入する圧縮気体の圧力やシリコーン 榭脂層 13と薄板ガラス基板 11との間の剥離力等に応じて適宜選択することができる 。後述する実施例に示すように、孔 14が大きいほど、薄板ガラス基板 11と支持ガラス 基板 12とを分離するのに必要な圧縮気体の圧力を小さくすることができる。しかしな がら、孔 14が大きすぎると、表示装置の製造工程で実施する洗浄の際に、該孔 14を 通してエッチング液や洗浄液がシリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11との界面に 侵入して、本来は剥離してはならないタイミングでシリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基 板 11とが剥離したり、シリコーン榭脂層 13に含まれる添加物が孔 14から漏れ出すお それがある。以上の点を考慮すると、支持ガラス基板 12に設ける孔 14の直径は、 0. lmmから 10mmが好ましぐ特〖こ 0. 5mmから 2mmが好ましい。
[0048] 本発明の薄板ガラス積層体を製造する場合、少なくとも 1つの孔を備える支持ガラ ス基板上に、易剥離性および非粘着性を有し、かつ該支持ガラス基板が備える孔と 連通する少なくとも 1つの孔を有するシリコーン榭脂層を形成し、その後、支持ガラス 基板のシリコーン榭脂層形成面に薄板ガラス基板を積層させる。
[0049] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層とは、適度な柔軟性を有する シリコーン榭脂層であって、粘着剤のように粘着力によって薄板ガラス基板を固定す るのではなぐ非常に近接した、相対する固体分子間におけるファンデルワールス力 に起因する力、すなわち、密着力によって薄板ガラス基板を固定するものを指す。易 剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層の具体的な態様については後述 する。
[0050] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、密着力により薄板ガラス基 板を固定しているため、積層界面に平行に薄板ガラス基板と支持ガラス基板とをずら す力に耐える力、すなわち、許容せん断力は高い値を示す。このため、表示装置の 製造工程中に薄板ガラス基板が支持ガラス基板カゝらずれることがな ヽ。したがって、 ずれによって基板同士が離れてしまうおそれがない。
[0051] 一方、シリコーン榭脂層の有する易剥離性および非粘着性により、薄板ガラス基板 を支持ガラス基板力 垂直方向に引き離す力、すなわち、剥離力に対する粘着力は 著しく低い。このため、薄板ガラス基板上に表示装置を製造するための所定の処理 を実施した後に、支持ガラス基板を薄板ガラス基板カゝら容易に分離することが可能で ある。
[0052] シリコーン榭脂層は、耐熱性に優れているため、加熱処理後、例えば大気中 300 °Cの温度で 1時間加熱した後でも、許容せん断力は高いが、剥離力に対する粘着力 は著しく低いという上記した特性を発揮することができる。以下、本明細書において、 加熱処理後、例えば大気中 300°Cの温度で 1時間加熱した後のシリコーン榭脂層が 、上記特性を有すること、すなわち、せん断力は高いが、剥離力に対する粘着力は 著しく低!、ことを「加熱処理後の剥離性に優れる」 t 、う。
[0053] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、適度な柔軟性を有するた め、積層時に気泡が混入しにくぐまた気泡が混入した場合でも、ロールやプレス等 を用いて圧着することにより、容易に該気泡を除去することができる。また、塵介等の 異物が積層界面に混入した場合でも柔軟性を有するシリコーン榭脂層が変形するこ とにより薄板ガラス積層体の凸状欠陥につながりにくい。
[0054] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、剥離紙用シリコーンの硬 化物であることが好ましい。剥離紙用シリコーンは、シリコーンの中でも、特に離型性 にすぐれる直鎖状のジメチルポリシロキサンを分子内に含むシリコーンを主剤とする。 剥離紙用シリコーンは、上記した主剤と、架橋剤と、を含み、触媒、光重合開始剤等 を用 、て硬化させることによって基材表面に固定する。剥離紙用シリコーンの硬化塗 膜は、優れた離型性と適度な柔軟性を有している。このような特性を有する剥離紙用 シリコーンをシリコーン榭脂層として使用すれば、適度な柔軟性を有し、かつ易剥離 性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層が得られる。
[0055] 剥離紙用シリコーンは、その硬化機構により縮合反応型シリコーン、付加反応型シ リコーン、紫外線硬化型シリコーン、電子線硬化型シリコーンに分類される。本発明 では、これらのいずれも使用することができる。但し、これらの中でも硬化反応のしゃ すさ、硬化皮膜を形成した際に易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層 を形成しやすぐ硬化物の耐熱性の観点から付加反応型シリコーンが最も好まし ヽ。
[0056] 付加反応型シリコーンは、両末端、または両末端および側鎖中にビュル基を有する 直鎖状ポリオルガノシロキサン力 なる主剤とメチルノヽィドロジエンポリシロキサンから なる架橋剤とを含み、白金系触媒の存在下で加熱硬化反応させるものである。
[0057] 両末端、または両末端および側鎖中にビュル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキ サンは、下記式で表される化合物であり、式中の m, nは整数を表し、 0であってもよ い。 mが 0の場合、両末端にビュル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンとなる。 mが 1以上の整数の場合、両末端および側鎖中にビュル基を有する直鎖状ポリオル ガノシロキサンとなる。
[化 1]
Figure imgf000015_0001
[0058] メチルハイドロジエンポリシロキサンは、下記式で表される化合物であり、式中の aは 整数を表し、 bは 1以上の整数を表す。
[化 2]
Figure imgf000015_0002
[0059] 加熱硬化反応に用いる触媒としては白金系触媒が好ましく用いられ、白金系触媒 としては、公知のものを用いることができる。具体的には、塩化第一白金酸、塩ィ匕第 二白金酸などの塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物あ るいは塩ィ匕白金酸と各種ォレフィンとの鎖塩などがあげられる。なお、白金系触媒は 、剥離紙シリコーン 100質量部に対して、 0. 1〜20質量部使用することが好ましぐ より好ましくは 1〜 10質量部である。
[0060] 剥離紙用シリコーンは、形態的に、溶剤型、ェマルジヨン型、無溶剤型がありいず れの型も使用可能である。但し、生産性、安全性、環境特性の面で無溶剤型が好ま しい。無溶剤型を使用した場合、硬化時、すなわち、加熱硬化、紫外線硬化または 電子線硬化の際に発泡を生じる溶剤を含まないため、榭脂層中に気泡が残留しにく い。
[0061] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、 1種類の剥離紙用シリコー ンのみで形成されて 、てもよ 、が、 2種以上の剥離紙用シリコーンを用いて形成され ていてもよい。 2種以上の剥離紙用シリコーンを用いて形成されている場合、 2種以 上の剥離紙用シリコーンが互いに積層された多層構造のシリコーン榭脂層となって いてもよいし、 1層中に 2種以上の剥離紙用シリコーンを含んだ混合シリコーン榭脂 層となっていてもよい。
[0062] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、ガラス基板同士を分離した 際に、シリコーン榭脂層中の成分が薄板ガラス基板に移行しにくいこと、すなわち、 低シリコーン移行性を有することが好まし 、。シリコーン榭脂層中の成分の移行しや すさは、該シリコーン榭脂層の残留接着率を指標として判断することができる。シリコ 一ン榭脂層の残留接着率は、以下の方法で測定することができる。
[0063] [残留接着率の測定方法]
シリコーン榭脂層の表面に 15mm幅の標準粘着テープ (セロテープ (登録商標） C T405A— 15 (-チバン株式会社製) )を人の手の力で圧着し、 70°Cで 20時間大気 中で加熱する。 20時間経過後、標準粘着テープをシリコーン榭脂層カゝら剥がす。剥 力 Sした標準粘着テープを清浄なガラス基板 (例えば、 AN100 (旭硝子株式会社製) ) 表面に貼り合わせた後、 180° 剥離強度（300mmZmin)を測定する（剥離強度 (A ) )。
上記と同じ標準粘着テープを清浄なガラス基板 (例えば、 AN100 (旭硝子株式会 社製)）表面に人の手の力で圧着した後、常温大気中で 20時間放置した。 20時間経 過後、標準粘着テープをガラス基板表面カゝら剥がす。剥がした標準粘着テープをガ ラス基板 (例えば、 AN100 (旭硝子株式会社製)表面に貼り合わせた後、 180° 剥 離強度 (300mmZmin)を測定する (剥離強度 (B) )。残留接着率は下記式により求 める。
残留接着率 (％) =剥離強度 (A)Z剥離強度 (B) X 100。
[0064] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層は、上記の測定方法により求 めた残留接着率が 95%以上であることが好ましぐ 98%以上であることがより好まし い。残留接着率が 95%以上であれば、シリコーン榭脂層から薄板ガラス基板表面へ の榭脂層中の成分の移行が極めて低いと考えられる。そのため、ガラス基板同士を 分離した後、シリコーン榭脂層が形成された支持ガラス基板は、他の薄板ガラス基板 との積層に繰り返し使用することができる。また、分離後の薄板ガラス基板の表面に シリコーン榭脂層中の成分が移行しにくいため、薄板ガラス基板の表面に偏光板等 を貼り付ける際に貼り付け不良等が生じるおそれがない。
[0065] 低シリコーン移行性を有するシリコーン榭脂層を得るためには、移行性の高い成分 を含まない剥離紙用シリコーンを用いればよい。一般的な方法として、剥離紙用シリ コーンを易剥離化するために、非反応性のシリコーンをブレンドする場合がある。この 場合、非反応性シリコーンとして、直鎖ジメチルポリシロキサンで非常に高分子量のも のカゝ、フエ二ル基ゃ高級アルキル基を導入し、硬化皮膜への相溶性を低くした比較 的低分子量のものが用いられる。このような非反応性シリコーンは、移行性が高い成 分であるため、本発明に使用する剥離紙用シリコーンは、非反応性のシリコーンの含 有量が 5質量％以下であることが好ましぐ非反応性のシリコーンを実質的に含まな いことがより好ましい。
[0066] 本発明において、好適な剥離紙用シリコーンとしては、具体的には、 KNS— 320A , KS 847 (V、ずれも信越シリコーン製）、 TPR6700 (GE東芝シリコーン製)等が挙 げられる。
[0067] 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層の厚みは、 1〜： LOO μ mである ことが好ましい。シリコーン榭脂層の厚みが: mよりも薄い場合には、薄板ガラス基 板とシリコーン樹脂層の密着が不十分になるおそれがある。又、異物が介在した場合 にも薄板ガラス基板の凸状欠陥に繋がりやすい。一方 100 mを越える場合には、 易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層としての特性への寄与はもはや 少なぐシリコーン榭脂の硬化に時間を要するため、経済的ではない。シリコーン榭 脂層の厚みが 5〜20 μ mであることがより好ましい。シリコーン榭脂層の厚みが 5〜2 O /z mであれば、幅広い厚みの薄板ガラス基板に対して、良好な密着性を発揮する ことができる。
[0068] 支持ガラス基板上に、易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層を形成 する方法は特に限定されず、公知の方法力 適宜選択することができる。シリコーン 榭脂層に剥離紙用シリコーンを使用する場合、支持ガラス基板表面に剥離紙用シリ コーンを塗工した後、薄板ガラスを積層する前に剥離紙用シリコーンを硬化させる。 ここで、支持ガラス基板が備える孔と連通する少なくとも 1つの孔を有するシリコーン 榭脂層を形成するには、予め孔を設けた支持ガラス基板に剥離紙用シリコーンを塗 ェする際に、支持ガラス基板に設けられた孔に剥離紙用シリコーンが侵入しないよう な塗工方法を採用すればよい。具体的には、支持ガラス基板に設けられた孔に封止 剤を封入する、またはテープ等を貼付することにより孔を封止した状態で剥離紙用シ リコーンを塗工し、剥離紙用シリコーンを硬化させてシリコーン榭脂層を形成した後、 封止剤やテープ等を取り除く方法を採用すればよい。
[0069] 剥離紙用シリコーンを塗工する方法としては、公知の方法を使用することができ、具 体的には、例えば、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法 、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法等が挙げられる
。これらの塗工方法は、剥離紙用シリコーンの種類に応じて適宜選択することができ る。例えば、剥離紙用シリコーンが無溶剤型の場合、ダイコート法、スピンコート法、 およびスクリーン印刷法が好適である。これらの中でも、スクリーン印刷法を採用した 場合、上記のような塗工前の孔の封止を実施することなしに、支持ガラス基板が備え る孔と連通する少なくとも 1つの孔を有するシリコーン榭脂層を形成することができる ので特に好ましい。
[0070] 剥離紙用シリコーンが無溶剤型の場合、その塗工量は lg/m2〜： LOOg/m2である ことが好ましぐより好ましくは、 5gZm2〜20gZm2である。
[0071] なお、予め孔を設けていない支持ガラス基板の全面に剥離紙用シリコーンを塗工し 、剥離紙用シリコーンを硬化させてシリコーン榭脂層を形成した後で、シリコーン榭脂 層と支持ガラス基板とを連通する孔を物理的に形成することにより、支持ガラス基板と 、シリコーン榭脂層と、を連通する孔を形成してもよい。
[0072] 付加反応型シリコーンの場合には、上記したいずれかの方法により、主剤および架 橋剤を含有する剥離紙用シリコーンと、触媒と、の混合物を支持ガラス基板上に塗工 した後に加熱硬化させる。加熱硬化条件は、触媒の配合量によっても異なるが、例え ば、剥離紙用シリコーン 100質量部に対して、白金系触媒を 2質量部配合した場合、 大気中で 50°C〜250°C、好ましくは 100°C〜200°Cで 1〜10分間、好ましくは 1〜5 分間加熱硬化させる。
[0073] 低シリコーン移行性を有するシリコーン榭脂層とするためには、シリコーン榭脂層中 に未反応のシリコーン成分が残らないように、硬化反応をできるだけ進行させることが 好ましい。上記した条件で加熱硬化させれば、シリコーン榭脂層中に未反応のシリコ ーン成分が残らないようにすることができる。上記した条件に比べて、加熱時間が長 すぎたり、加熱温度が高すぎる場合には、シリコーン榭脂の酸ィ匕分解が同時に起こり 、低分子量のシリコーン成分が生成するため、シリコーン移行性が高くなつてしまう。 このように、シリコーン榭脂層中に未反応のシリコーン成分が残らないように、硬化反 応をできるだけ進行させることは、加熱処理後の剥離性を良好にするためにも好まし い。
[0074] 剥離紙用シリコーンを加熱硬化させることによって、シリコーン榭脂硬化物が支持ガ ラス基板と化学的に結合する、また、アンカー効果によってシリコーン榭脂層が支持 ガラス基板と結合する。これらの作用によって、シリコーン榭脂層が支持ガラス基板に 固定されている。
[0075] 一方、薄板ガラス基板は、非常に近接した、相対する固体分子間におけるファンデ ルヮールスカに起因する力、すなわち、密着力によってシリコーン榭脂層に固定され るので、支持ガラス基板のシリコーン榭脂形成面に積層させた薄板ガラス基板を分離 した際に、分離後の薄板ガラス基板の表面にシリコーン榭脂層が残存することが防 止される。
[0076] つまり、剥離紙用シリコーンを用いることで、支持ガラス基板と、薄板ガラス基板と、 を積層させた状態に保持することができるとともに、薄板ガラス基板を分離した際に、 分離後の薄板ガラス基板の表面にシリコーン榭脂層が残存することも防止することが でき、結果的に本発明の目的を達成することが可能となる。
[0077] 支持ガラス基板のシリコーン榭脂形成面に薄板ガラス基板を積層させる手順は公 知の方法を用いて実施することができ、例えば、常圧環境下で、シリコーン榭脂形成 面に薄板ガラス基板を積層させた後、ロールやプレスを用いて積層体を圧着させて もよい。ロールやプレスで圧着することにより、シリコーン榭脂層と薄板ガラス基板とが 、より密着する。
また、ロールまたはプレスによる圧着により、積層体中に混入している気泡が容易に 除去される。 [0078] 特に、気泡の混入の抑制や良好な密着の確保の観点から真空ラミネート法、真空 プレス法の採用が好ましい。真空下で積層することにより、微少な気泡が残存した場 合でも加熱により気泡が成長することがなぐ薄板ガラス基板の凸状欠陥につながり にくいという利点もある。
[0079] 支持ガラス基板のシリコーン榭脂層形成面に薄板ガラス基板を積層させる際には、 薄板ガラス基板の表面を十分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層することが必 要である。
極微少な異物であれば、柔軟性を有するシリコーン榭脂層が変形することによりシリ コーン榭脂層に吸収され積層後の薄板ガラス基板表面の平坦性に影響を与えること はないが、その量や大きさによっては積層後の薄板ガラス基板表面の凸状欠陥につ ながる可能性がある力 である。
[0080] 本発明の薄板ガラス積層体は、図 4に示すように、支持ガラス基板 12に設けられた 孔 14を通じて圧縮気体をシリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11の界面に注入す ることにより、シリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11とが剥離する。これにより薄板 ガラス基板 11と支持ガラス基板 12とを容易に分離することができる。この際、圧縮気 体が周囲に漏れないように、圧縮気体注入用のチューブ 30と孔 14との接合部分の 周囲をシール剤 40で封止することにより、効果的に分離が可能となる。
ここで、孔 14の数、配置、および孔 14を通じて注入する圧縮気体の圧力等を選択 することにより、孔 14を通じてシリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11の界面に圧縮 気体を注入することのみで、シリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11とが剥離して、 薄板ガラス基板 11と支持ガラス基板 12とが分離するものであってもよいが、手による 剥離や他の冶具による剥離方法を併用することによって、シリコーン榭脂層 13と薄板 ガラス基板 11とが剥離して、薄板ガラス基板 11と支持ガラス基板 12とが分離するも のであってもよい。後者の場合、圧縮気体をシリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 1 1の界面に注入することによって、シリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11とが剥離 するきっかけが与えられるので、手による剥離や他の冶具による剥離によって、シリコ 一ン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11とを剥離させることにより、薄板ガラス基板 11と支 持ガラス基板 12とを容易に分離することができる。 [0081] 孔 14を通じて注入する圧縮気体の種類は、薄板ガラス基板 11、支持ガラス基板 1 2およびシリコーン榭脂層 13に悪影響を及ぼさない限り特に限定されない。安価であ ることから、圧縮空気、圧縮窒素等が好ましく使用できる。また、孔 14を通じて注入す る圧縮気体の圧力も特に限定されず、板ガラス基板 11および支持ガラス基板 12を 破損するおそれがな 、範囲で適宜選択すればょ 、。
[0082] 剥離した支持ガラス基板には易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層 が形成されたままの状態であるので、再度、別の薄板ガラス基板との積層に使用する ことも可能である。
[0083] 次に本発明の表示装置の製造方法について説明する。本発明の表示装置の製造 方法では、上記手順で本発明の薄板ガラス積層体を形成した後、積層体の薄板ガラ ス基板上に表示装置を製造するための所定の処理を実施する。本明細書において、 表示装置を製造するための所定の処理と言った場合、 LCDまたは OLEDと 、つた表 示装置を製造する際に、製造工程で実施される各種処理を広く含む。ここで実施さ れる処理の具体例としては、 LCDを製造する場合を例にとると、薄板ガラス基板上に アレイを形成する工程、該薄板ガラス基板とは異なる薄板ガラス基板上にカラーフィ ルタを形成する工程、アレイが形成された薄板ガラス基板と、カラーフィルタが形成さ れた薄板ガラス基板と、を貼合わせる工程 (アレイ'カラーフィルタ貼合わせ工程)等 の各種工程を含み、これらの工程で実施される処理として、具体的には例えば、純水 洗浄、乾燥、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エッチングおよびレジスト除去等が挙 げられる。さらに、アレイ'カラーフィルタ貼合わせ工程を実施した後に行われる工程 として、液晶注入工程および該処理の実施後に行われる注入口の封止工程があり、 これらの工程で実施される処理も含む。但し、これらの処理を全て積層体の状態で実 施する必要はない。例えば、強度および取り扱い性の点からは、アレイ'カラーフィル タ貼合わせ工程までを積層体の状態で実施した後、薄板ガラス基板と支持ガラス基 板とを分離してから液晶注入処理を実施することが好ましい。
[0084] なお、本発明の表示装置の製造方法にぉ 、て、アレイを形成するガラス基板およ びカラーフィルタを形成するガラス基板の両方が薄板ガラス基板ではなくてもよい。 例えば、アレイが形成された薄板ガラス基板と、カラーフィルタが形成された通常の 厚みのガラス基板と、を貼合わせてもよぐまたはアレイが形成された通常の厚みの ガラス基板と、カラーフィルタが形成された薄板ガラス基板と、を貼合わせてもよい。こ れらの場合、セルイ匕した後の表示素子としての総厚は厚くなるが、機械的強度を向 上しうるという利点がある。ここでいう通常の厚みのガラス基板とは 0. 3mm以上の厚 みのガラス基板を意味する。
[0085] また、 OLEDを製造する場合を例にとると、薄板ガラス基板上に有機 EL構造体を 形成するための工程として、透明電極を形成する工程、ホール注入層'ホール輸送 層'発光層'電子輸送層等を蒸着する工程、封止工程等の各種工程を含み、これら の工程で実施される処理として、具体的には例えば、成膜処理、蒸着処理、封止板 の接着処理等が挙げられる。
[0086] 上記所定の処理を実施した後、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離する。図 5 (a) , (b)は、アレイ'カラーフィルタ貼合わせ工程実施後の表示装置において、薄 板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離する手順を示した図である。
図 5 (a)では、 2つの薄板ガラス積層体 1が封着材 21により貼合わされて表示装置 2 0を形成している。表示装置 20において、 2枚の薄板ガラス基板 11と、封着材 21と、 で定義される閉じ込め空間内には、アレイ、カラーフィルタ等の構造物 22が形成され ている。
図 5 (b)に示すように、表示装置 20を構成する 2つの薄板ガラス積層体 1のうち一方 を真空吸着等で固定台 50に固定した状態で、他方の薄板ガラス積層体 1の支持ガ ラス基板 12に設けられた孔 14を通じて、圧縮気体をシリコーン榭脂層 13と薄板ガラ ス基板 11の界面に注入することにより、シリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11とを 剥離させて、薄板ガラス基板 11と支持ガラス基板 12とを分離する。その後、表示装 置 20を反転させて、支持ガラス基板 12から分離された薄板ガラス基板 11を固定台 5 0に固定した状態で、図 5 (b)で固定台 50に固定されていた薄板ガラス積層体 1の支 持ガラス基板 12に設けられた孔 14を通じて、圧縮気体をシリコーン榭脂層 13と薄板 ガラス基板 11の界面に注入することにより、シリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11 とを剥離させて薄板ガラス基板 11と支持ガラス基板 12とを分離することができる。
[0087] 薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を分離した後、必要とされる所望の工程を経 て、薄板ガラス基板を有する表示装置が得られる。ここで実施される工程としては、 L CDの場合には、例えば所望の大きさのセルに分断する工程、液晶を注入しその後 注入口を封止する工程、偏光板を貼付する工程、モジュール形成工程が挙げられる 。 OLEDの場合には、これらの工程にカ卩えて、有機 EL構造体が形成された薄板ガラ ス基板と、対向基板と、を組み立てる工程が含まれる。なお、所望の大きさのセルに 分断する工程は、切断処理によって薄板ガラス基板の強度が低下せず、またカレット も出な 、ことから、レーザカツタによる切断が好ま 、。
[0088] また、本発明は、薄板ガラス基板との積層に用いられる支持ガラス基板であって、 支持ガラス基板の一方の面に易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層が 形成されており、支持ガラス基板と、シリコーン榭脂層と、には互いに連通する少なく とも 1つの孔が設けられた支持ガラス基板も提供する。
実施例
[0089] (実施例 1)
本実施例では、図 1, 2に示す薄板ガラス積層体を作製した。
縦 100mm、横 100mm、厚さ 0. 7mm、線膨張係数 38 X 10— 7Z°Cの支持ガラス基 板 12 (旭硝子製 AN100)の中心部に、図 2に示すようにダイヤモンドドリルで孔径 1. 5mmの孔 14を開けた。該基板 12を純水洗浄、 UV洗浄等で清浄ィ匕した後、無溶剤 付加反応型剥離紙用シリコーン (信越シリコーン製 KNS 320A) 100質量部と白 金系触媒 (信越シリコーン製 CAT- PL - 56) 2質量部の混合物をスクリーン印刷 機にて塗工し (塗工量 15gZm2)、 100°Cにて 3分間大気中で加熱硬化して膜厚 15 μ mのシリコーン榭脂層 13を形成した。支持ガラス基板 12上の孔 14の部分にはシリ コーン榭脂層 13は形成されておらず、支持ガラス基板 11とシリコーン榭脂層 13とを 連通する孔 14を形成することができた。
縦 95mm、横 95mm、厚さ 0. lmm、線膨張係数 38 X 10— 7,°Cの薄板ガラス基板 (旭硝子製 AN100)のシリコーン榭脂層と接触させる側の面を純水洗浄、 UV洗浄等 で清浄ィ匕した後、支持ガラスのシリコーン榭脂層形成面と、薄板ガラス基板とを、室 温下真空プレスにて貼り合わせ、薄板ガラス積層体 1を得た。
薄板ガラス積層体 1において、薄板ガラス基板は、シリコーン榭脂層と気泡を発生 することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
[剥離試験]
図 6に示すように、薄板ガラス積層体 1を薄板ガラス基板 11が下側になるように固定 台 50に設置し、真空吸着により固定した。この状態で支持ガラス基板 12上に設けら れた孔 14に圧縮空気注入用のチューブ 30を空気が漏れないように周囲をシール剤 40で封止して繋いだ。その後、 1. 41kgf/cm2 (13. 8 X 104Pa)の圧縮空気を孔 14を通じてシリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11の界面に注入したところ、シリコ 一ン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11との剥離が進行し、薄板ガラス基板 11から支持 ガラス基板 12を容易に手で分離することができた。
300°C1時間加熱後の薄板積層体 1についても同様の手順を実施した。 1. 75kgf /cm2 (17. 2 X 104Pa)の圧縮空気を孔 14を通じてシリコーン榭脂層 13と薄板ガラ ス基板 11の界面に注入したところ、シリコーン榭脂層 13と薄板ガラス基板 11との剥 離が進行し、薄板ガラス基板 11から支持ガラス基板 12を容易に手で分離することが できた。
(実施例 2, 3)
孔 14の孔径を lmm (実施例 2)、 2mm (実施例 3)に変えた点以外は実施例 1と同 様に実施した。
実施例 1〜3の剥離試験の結果を図 7に示す。図 7から明らかなように、孔 14の孔 径を大きくすると、薄板ガラス基板 11と支持ガラス基板 12とを分離するのに必要な圧 縮空気の圧力を下げることができることが確認できた。また、 300時間 1時間加熱後 の薄板ガラス積層体は、加熱前の薄板ガラス積層体に比べて、圧縮空気の圧力を高 くする必要があるが、薄板ガラス基板 11から支持ガラス基板 12を容易に手で分離す ることがでさた。
(実施例 4)
縦 400mm、横 300mm、厚さ 0. 7mm、線膨張係数 38 X 10— 7Z°Cの支持ガラス基 板 (旭硝子製 AN 100)の図 8に示す所定の位置にダイヤモンドドリルで孔径 1. 5mm の孔を 7つ開けた。該基板を純水洗浄、 UV洗浄等で清浄化した後、無溶剤付加反 応型剥離紙用シリコーン (信越シリコーン製 KNS - 320A) 100質量部と白金系触 媒 (信越シリコーン製 CAT— PL— 56) 2質量部の混合物をスクリーン印刷機にて 塗工し (塗工量 15gZm2)、 100°Cにて 3分間大気中で加熱硬化して膜厚 15 mの シリコーン榭脂層を形成した。支持ガラス基板上の孔の部分にはシリコーン榭脂層は 形成されておらず、支持ガラス基板とシリコーン榭脂層とを連通する孔を形成すること ができた。
縦 400mm、横 300mm、厚さ 0. lmm、線膨張係数 38 X 10— 7Z°Cの薄板ガラス基 板 (旭硝子製 AN100)のシリコーン榭脂層と接触させる側の面を純水洗浄、 UV洗浄 等で清浄ィ匕した後、支持ガラスのシリコーン榭脂層形成面と、薄板ガラス基板とを、 室温下真空プレスにて貼り合わせ、本発明の薄板ガラス積層体 (薄板ガラス積層体 2 )を得た。
薄板ガラス積層体 2において、薄板ガラス基板は、シリコーン榭脂層と気泡を発生 することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。
[剥離試験]
薄板ガラス積層体 2を薄板ガラス基板が下側になるように、多数の微細な吸着孔を 有する平滑な固定台に設置し、真空吸着により固定した。この状態で支持ガラス基板 上に形成されたそれぞれの孔に圧縮空気注入用のチューブを空気が漏れないよう に周囲をシール剤で封止して繋いだ。その後、 3. 5 X 104Paの圧縮空気を支持ガラ ス基板に設けられた孔を通じてシリコーン榭脂層と薄板ガラス基板の界面に注入した ところ、シリコーン榭脂層と薄板ガラス基板との剥離が進行し、薄板ガラス基板から支 持ガラス基板を容易に手で分離することができた。
(実施例 5)
本実施例では、実施例 4で得られる薄板ガラス積層体 2を用いて LCDを製造する。 2枚の薄板ガラス積層体 2を準備して、 1枚にはアレイ形成工程を実施して薄板ガラ ス基板の表面にアレイを形成する。残りの 1枚にはカラーフィルタ形成工程を実施し て薄板ガラス基板の表面にカラーフィルタを形成する。アレイが形成された薄板ガラ ス基板と、カラーフィルタが形成された薄板ガラス基板とを貼合わせた後、図 5 (a) , ( b)を用いて説明した方法にて、 2枚の支持ガラス基板を分離する。続いて、薄板ガラ ス基板をレーザカツタを用いて切断し、縦 51mm X横 38mmの 28個のセルに分断し た後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。形 成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続 ヽてモジュール形成工程を 実施して LCDを得る。こうして得られる LCDは特性上問題は生じな 、。
[0092] (実施例 6)
本実施例では、実施例 4で得られる薄板ガラス積層体 2と厚さ 0. 7mmの無アルカリ ガラス基板を用いて LCDを製造する。薄板ガラス積層体 2を準備して、カラーフィル タ形成工程を実施して薄板ガラス基板の表面にカラーフィルタを形成する。一方厚さ 0. 7mmの無アルカリガラス基板 (旭硝子製 AN— 100)にアレイ形成工程を実施して 厚さ 0. 7mmの無アルカリガラス基板の表面にアレイを形成する。
カラーフィルタが形成された薄板ガラス基板積層体と、アレイが形成された厚さ 0. 7 mmの無アルカリガラス基板とを貼合わせた後、図 5 (a) , (b)を用いて説明した方法 にて、支持ガラス基板を分離する。
続 ヽて、薄板ガラス基板 無アルカリガラス基板貼合体を縦 51mm X横 38mmの 28個のセルに分断する。この際、薄板ガラス基板はレーザカツタで切断する。一方、 無アルカリガラス基板はレーザカツタまたはスクライブ ブレイク法を用いて切断する その後、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施して液晶セルを形成する。 形成された液晶セルに偏光板を貼付する工程を実施し、続 、てモジュール形成工程 を実施して LCDを得る。こうして得られる LCDは特性上問題は生じな 、。
[0093] (実施例 7)
本実施例では、実施例 4で得られる薄板ガラス積層体 2を用いて OLEDを製造する 。透明電極を形成する工程、補助電極を形成する工程、ホール注入層'ホール輸送 層'発光層'電子輸送層等を蒸着する工程、これらを封止する工程を実施して、薄板 ガラス積層体 2の薄板ガラス基板上に有機 EL構造体を形成する。次に、実施例 4〖こ 記載した方法にて、薄板ガラス基板と支持ガラス基板とを分離する。続いて、薄板ガ ラス基板をレーザカツタを用いて切断し、縦 41mm X横 30mmの 40個のセルに分断 した後、有機 EL構造体が形成された薄板ガラス基板と対向基板とを組み立てて、モ ジュール形成工程を実施して OLEDを作成する。こうして得られる OLEDは特性上 問題は生じない。
[0094] (比較例 1)
孔の開 、て!、な!、支持ガラス基板を使用した以外は、実施例 4と同様の手順を実 施して比較例の薄板ガラス積層体 3を得た。薄板ガラス積層体 3において、支持ガラ ス基板を剥離するためには、剃刀の刃で端部に剥離のきっかけを与えることが必要 であり、支持ガラス基板の分離にかなりの時間を要した。
産業上の利用可能性
[0095] 本発明によって得られた薄板ガラス積層体は、 LCD、 OLED等の各種表示装置の 製造工程内において、表示装置用ガラス基板のハンドリング用として有用に使用する ことができる。また、本発明の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法は、 L CD、 OLED等の各種表示装置の製造方法として有用である。 なお、 2006年 5月 8曰〖こ出願された曰本特許出願 2006— 129282号の明細書、 特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開 示として、取り入れるものである。

Claims

請求の範囲
[1] 薄板ガラス基板と、支持ガラス基板と、を積層させてなる薄板ガラス積層体であって
、前記薄板ガラス基板と、前記支持ガラス基板と、が易剥離性および非粘着性を有 するシリコーン榭脂層を介して積層されており、かつ前記シリコーン榭脂層と、前記支 持ガラス基板と、には互いに連通する少なくとも 1つの孔が設けられていることを特徴 とする薄板ガラス積層体。
[2] 前記支持ガラス基板の孔の直径が 0. lmn！〜 10mmであることを特徴とする請求 項 1に記載の薄板ガラス積層体。
[3] 前記シリコーン榭脂層は、さらに低シリコーン移行性を有することを特徴とする請求 項 1または 2に記載の薄板ガラス積層体。
[4] 前記シリコーン榭脂層が、剥離紙用シリコーンの硬化物力もなる層であることを特徴 とする請求項 1な ヽし 3の ヽずれか 1項に記載の薄板ガラス積層体。
[5] 前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、両末端、または両末端および側鎖中にビ- ル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンとメチルハイドロジエンポリシロキサンとの 架橋反応物であることを特徴とする請求項 4に記載の薄板ガラス積層体。
[6] 前記薄板ガラス基板の厚さが 0. 3mm未満であり、前記支持ガラス基板と前記シリ コーン榭脂層との厚さの合計が 0. 5mm以上であることを特徴とする請求項 1ないし 5 の!、ずれか 1項に記載の薄板ガラス積層体。
[7] 前記支持ガラス基板の線膨張係数と、前記薄板ガラス基板の線膨張係数と、の差 力 S15 X 10—7Z°C以下であることを特徴とする請求項 1ないし 6のいずれ力 1項に記載 の薄板ガラス積層体。
[8] 薄板ガラス基板を用いた表示装置の製造方法であって、
少なくとも 1つの孔を備える支持ガラス基板上に、易剥離性および非粘着性を有し
、かつ前記支持ガラス基板が備える孔と連通する少なくとも 1つの孔を有するシリコー ン榭脂層を形成する工程と、前記支持ガラスの前記シリコーン榭脂層形成面に薄板 ガラス基板を積層する工程と、
前記薄板ガラス基板上に表示装置を製造するための処理を実施する工程と、 前記支持ガラス基板が備える孔から前記シリコーン榭脂層と前記薄板ガラス基板と の界面に圧縮気体を注入して、前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とを分離 する工程と、を有することを特徴とする薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方 法。
[9] 前記シリコーン榭脂層は、剥離紙用シリコーンの硬化物力もなる層であることを特徴 とする請求項 8に記載の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法。
[10] 前記剥離紙用シリコーンの硬化物は、両末端、または両末端および側鎖中にビ- ル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンとメチルハイドロジエンポリシロキサンとの 架橋反応物であることを特徴とする請求項 9に記載の薄板ガラス積層体を用いた表 示装置の製造方法。
[11] 前記支持ガラス基板上にシリコーン榭脂層を形成する工程は、前記支持ガラス基 板上に剥離紙用シリコーンを塗工し、その後前記剥離紙用シリコーンを硬化すること により行うことを特徴とする請求項 8に記載の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の 製造方法。
[12] 前記剥離紙用シリコーンは、両末端、または両末端および側鎖中にビュル基を有 する直鎖状ポリオルガノシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン、および白金 系触媒を含むことを特徴とする請求項 11に記載の薄板ガラス積層体を用いた表示 装置の製造方法。
[13] 前記剥離紙用シリコーンは、非反応性シリコーンを含まないことを特徴とする請求 項 11または 12に記載の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法。
[14] 前記剥離紙用シリコーンの塗工は、スクリーン印刷法を用いることを特徴とする請求 項 11な!、し 13の 、ずれ力 1項に記載の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造 方法。
[15] 前記剥離紙用シリコーンを塗工後、 50〜250°Cの温度で加熱硬化させることを特 徴とする請求項 11な 、し 14の 、ずれか 1項に記載の薄板ガラス積層体を用いた表 示装置の製造方法。
[16] 前記支持ガラス基板の前記シリコーン榭脂層形成面に薄板ガラス基板を積層する 工程は、真空プレスまたは真空ラミネートを用いることを特徴とする請求項 11な 、し 1 5の 、ずれか 1項に記載の薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法。 [17] 薄板ガラス基板との積層に用いられる支持ガラス基板であって、前記支持ガラス基 板の一方の面に易剥離性および非粘着性を有するシリコーン榭脂層が形成されて おり、前記支持ガラス基板と、前記シリコーン榭脂層と、には互いに連通する少なくと も 1つの孔が設けられていることを特徴とする支持ガラス基板。
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