JP2004119992A - チップ体製造用粘着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係るチップ体製造用粘着シートは、被切断物貼着用粘着剤層、収縮性フィルムおよび伸張可能なフィルムがこの順で積層されてなることを特徴とする。また、前記伸張可能なフィルムの弾性率が1×109N/m2未満であること、前記粘着剤層が放射線硬化型粘着剤からなること、収縮性フィルムと伸張可能なフィルムとが、1.0×105N/m2以上の弾性率を有する接着剤層を介して積層されてなることが好ましい。
【選択図】 図9
Description
少なくとも1層の収縮性フィルムと、伸張可能なフィルムと、被切断物貼着用粘着剤層とからなるチップ体製造用粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、
チップ体製造用粘着シートの端部を固定する工程と、
被切断物をダイシングしてチップとする工程と、
前記収縮性フィルムを収縮させて、チップ間隔を拡張する工程とからなることを特徴としている。
低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、ポリアミドフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなどが用いられる。また、これら伸張可能なフィルムは、2種以上を組み合わせて用いることもできる。さらに、重合体構成単位としてカルボキシル基を有する化合物を含む重合体フィルムあるいはこれと汎用重合体フィルムとの積層体を用いることもできる。
m2未満、好ましくは1×107〜1×109N/m2の範囲にあることが望ましい。
シング・ダインボンディング兼用可能な接着剤であってもよい。
を介して伸張可能なフィルム4が積層され、伸張可能なフィルム4上全面に被切断物貼着用粘着剤層1が設けられてなる。チップ体製造用粘着シート10の端部は、被切断物貼着用粘着剤層1上周縁部においてリングフレーム5によって固定され、被切断物貼着用粘着剤層1上内周部には被切断物6が貼付される。
アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素等のセラミック板、絶縁基板、各種電子
素子;
光学用素子として用いられるガラス板、石英等;
プリント基板などの配線基板;
鉄系、銅系などのリードフレーム;
TAB(テープ・オートメイテッド・ボンディング;Tape Automated Bonding)用テープ;
各種の樹脂成形体;
およびこれらの複合体、具体的には半導体をリードフレーム上にマウンティングしたもの、その樹脂封止物、半導体をTAB用テープ上にマウンティングしたものの樹脂封止物等が挙げられる。
図2に示すように、被切断物貼着用粘着剤層、伸張可能なフィルムおよび収縮性フィルムがこの順で全面に積層されてなるチップ体製造用粘着シートが特に好ましい。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、「チップ間隔」および「チップ整列性」は次のようにして評価した。
実施例および比較例で作成したチップ体製造用粘着シートの粘着剤層に、8インチのシリコンウェハを貼付し、粘着シートをリングフレームを固定する。これを公知の方法でダイシングし、10mm×10mmのICチップに分割する。
「チップ間隔」の測定で得られたデータを用い、以下の式によりチップ整列性を評価した。なお、数値が小さいほど、良好な整列性を示す。
チップ整列性=(チップ間隔の標準偏差)/(チップ間隔の平均値)
[実施例1]
1-(1)〔被切断物貼着用粘着剤1の製造〕
アクリル系粘着剤(n-ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体)100重量部と、分子量7000のウレタンアクリレートオリゴマー200重量部と、架橋剤(イソシアナート系)10重量部と、紫外線硬化型反応開始剤(ベンゾフェノン系)10重量部とを混合し、被切断物貼着用の紫外線硬化型粘着剤組成物を作成した。
フィルム貼合用接着剤として、ポリウレタン系接着剤(弾性率=3.0×108N/m2)を用いた。
1-(2)の接着剤を、伸張可能なエチレン−メタクリル酸共重合フィルム(厚さ100μm
、弾性率が2.15×108N/m2)上に厚さ5μmとなるように塗布し、100℃で30秒間加熱した。次いで、熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ30μm、120℃における収縮率が50%)を該エチレン−メタクリル酸共重合フィルム上の接着剤層に貼合し、収縮性フィルムと伸張可能なフィルムとの積層体を作成した。
上記1-(1)で得られた粘着剤組成物を、剥離処理された厚さ25μmのポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に厚さ10μmとなるように塗布し、100℃で1分間加熱した。次いで、1-(3)で得られた積層体の収縮性フィルムの側に貼り合わせて270mm径の円
形に型抜きして、図1に示す構成の紫外線硬化粘着型のチップ体製造用粘着シート10を作成した。結果を表1に示す。
2-(1)〔被切断物貼着用粘着剤1の製造〕
実施例1の1-(1)と同様の操作を行い、紫外線硬化型の粘着剤組成物を作成した。
上記2-(1)で得られた粘着剤組成物を、剥離処理された厚さ25μmのポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に厚さ10μmとなるように塗布し、100℃で1分間加熱した。次いで、熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ30μm、120℃における収縮率が50%)を、上記ポリエチレンテレフタレートフィルム上の粘着剤層側に貼合し、粘着剤層を有する収縮性フィルムを作成した。
アクリル系粘着剤(n-ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体)100重量部と、架橋剤(イソシアナート系)2重量部とを混合したフィルム貼合用の接着剤組成物を製造した。得られた接着剤の弾性率は、1.0×105N/m2であった。
2-(3)で作成した接着剤組成物を、剥離処理された厚さ25μmのポリエチレンテレフタ
レートフィルム上に厚さ25μmとなるように塗布し、100℃で1分間加熱した。次いで、伸張可能なエチレン−メタクリル酸共重合フィルム(厚さ100μm、弾性率が2.15×108N/m2)を上記ポリエチレンテレフタレートフィルム上の接着剤層に貼合し、積層した。
上記2-(4)で作成した接着剤層を有する伸張可能なフィルムの剥離処理されたポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを剥がしながら、伸張可能なフィルムの接着剤層側を、2-(2)
で製造した粘着剤層を有する収縮性フィルムの該粘着剤層のない側に貼り合わせて270mm径の円形に型抜きして、図1に示す構成の紫外線硬化粘着型のチップ体製造用粘着シート10を作成した。結果を表1に示す。
被切断物貼着用粘着剤組成物を、アクリル系粘着剤(n-ブチルアクリレートと2-ヒドロ
キシエチルアクリレートとの共重合体)100重量部と、架橋剤(イソシアナート系)10重量部とからなる再剥離型粘着剤組成物とした以外は、実施例2と同様にして再剥離粘着型のチップ体製造用粘着シートを作成した。結果を表1に示す。
4-(1)〔被切断物貼着用粘着剤1の製造〕
実施例1の1-(1)と同様の操作を行い、紫外線硬化型粘着剤組成物を作成した。
4-(1)で作成した粘着剤組成物を、剥離処理された厚さ25μmのポリエチレンテレフタ
レートフィルム上に厚さ10μmとなるように塗布し、100℃で1分間加熱した。次いで、伸張可能なエチレン−メタクリル酸共重合フィルム(厚さ100μm、弾性率が2.15×108N/m2)を上記ポリエチレンテレフタレートフィルム上の粘着剤層に貼合し、積層した。
実施例2の2-(3)と同様の操作を行いフィルム貼合用の接着剤組成物を製造した。
上記4-(3)で作成した接着剤組成物を、剥離処理された厚さ25μmのポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に厚さ25μmとなるように塗布し、100℃で1分間加熱した。次いで、収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ30μm、120℃における収縮率が50%)を、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上の粘着剤層側に貼合し、粘着剤層を有する収縮性フィルムを得た。
上記4-(4)で作成した接着剤層を有する収縮性フィルムの剥離処理されたポリエチレンテ
レフタレートフィルムを剥がしながら、収縮性フィルムの接着剤側を、4-(2)で製造した
粘着剤層を有する伸張可能なフィルムの該粘着剤層のない側に貼り合わせて270mm径の円形に型抜きして、図2に示す構成の紫外線硬化粘着型のチップ体製造用粘着シート10を作成した。結果を表1に示す。
被切断物貼着用粘着剤組成物を、実施例3のものと同じ再剥離型粘着剤組成物とした以外は、実施例4と同様の操作を行い再剥離粘着型のチップ体製造用粘着シートを作成した。結果を表1に示す。
6-(1)〔被切断物貼着用粘着剤1の製造〕
実施例1の1-(1)と同様の操作を行い、紫外線硬化型の粘着剤組成物を作成した。
実施例4の4-(2)と同様の操作を行い、6-(1)の粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する伸張可能なフィルムを作成した。
実施例2の2-(3)と同様の操作を行い接着剤組成物を製造した。
実施例4の4-(4)と同様の操作を行い、6-(3)のフィルム貼合用の接着剤と収縮性フィルム
との積層後、円形に型抜き加工し、210mmの内径の空孔を有し接着剤層を有する収縮性フィルムを得た。
6-(4)で得られた接着剤層を有する収縮性フィルムの剥離処理されたポリエチレンテレフ
タレートフィルムを剥がしながら、収縮性フィルムの接着剤側を、6-(2)で得られた粘着
剤層を有する伸張可能なフィルムの該粘着剤層のない側に貼り合わせて、空孔と同心円になるように270mm径の円形に型抜きして、図6に示す構成の紫外線硬化粘着型のチップ体製造用粘着シート10を作成した。結果を表1に示す。
7-(1)〔被切断物貼着用粘着剤1の製造〕
実施例3と同一の再剥離型の粘着剤組成物を作成した。
実施例4の4-(2)と同様の操作を行い、7-(1)の粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する伸張可能なフィルムを作成した。
実施例2の2-(3)と同一組成の粘着剤組成物を製造した。
上記7-(3)で得られた粘着剤組成物を、厚さ10μmに塗布した以外は、実施例6の6-(4)と同様の操作を行って、210mmの内径を有し、7-(3)の粘着剤層を有する収縮性フィ
ルムを得た。
7-(2)で得られた再剥離型粘着剤層を有する伸張可能なフィルムの剥離処理されたポリエ
チレンテレフタレートフィルムを剥がしながら、伸張可能なフィルムの粘着剤側を、7-(4)で製造した粘着剤層を有する収縮性フィルムの該粘着剤層のない側に貼り合わせて、空
孔と同心円になるように270mm径の円形に型抜きして、図3に示す構成の再剥離粘着型のチップ体製造用粘着シート10を得た。結果を表1に示す。
実施例2の伸張可能な基材に代えて、伸張不可能な基材(ポリエチレンテレフタレートフィルム、100μm、弾性率が4.53×109N/m2)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
2…収縮性フィルム
3…接着剤層
4…伸張可能なフィルム
5…リングフレーム
6…被切断物
7…チップ
9…リングフレーム固定用の粘着剤層
10…チップ体製造用粘着シート
Claims (4)
- 被切断物貼着用粘着剤層、収縮性フィルムおよび伸張可能なフィルムがこの順で積層されてなることを特徴とするチップ体製造用粘着シート。
- 前記伸張可能なフィルムの弾性率が1×109N/m2未満であることを特徴とする請求項1に記載のチップ体製造用粘着シート。
- 前記粘着剤層が、放射線硬化型粘着剤からなることを特徴とする請求項1または2に記載のチップ体製造用粘着シート。
- 収縮性フィルムと伸張可能なフィルムとが、1.0×105N/m2以上の弾性率を有する接着剤層を介して積層されてなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のチップ体製造用粘着シート。
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