JP2015225881A - テープの貼着方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】粘着テープを板状ワークに貼着する際に、粘着テープに対して一方向にテンションが掛からないようにする。
【解決手段】本発明の粘着テープの貼着方法は、粘着テープ1と支持テープ3とからなる2層構造テープ5を形成する2層構造テープ形成工程と、粘着テープ1の第1の粘着層2によって板状ワークWに2層構造テープ5を貼着する貼着工程と、粘着テープ1から支持テープ3を剥離する支持テープ剥離工程と、粘着テープ1の余剰部6を切断除去する切断除去工程とを備える。2層構造テープ5を板状ワークWに貼着する際には、支持テープ3によって粘着テープ1が支持されているため、粘着テープ1に対し一方向にテンションを掛けることなく板状ワークWの第1の面Waに粘着テープ1を貼着できる。よって、粘着テープ1に皺や筋などが発生するのを防止できる。
【選択図】図2
【解決手段】本発明の粘着テープの貼着方法は、粘着テープ1と支持テープ3とからなる2層構造テープ5を形成する2層構造テープ形成工程と、粘着テープ1の第1の粘着層2によって板状ワークWに2層構造テープ5を貼着する貼着工程と、粘着テープ1から支持テープ3を剥離する支持テープ剥離工程と、粘着テープ1の余剰部6を切断除去する切断除去工程とを備える。2層構造テープ5を板状ワークWに貼着する際には、支持テープ3によって粘着テープ1が支持されているため、粘着テープ1に対し一方向にテンションを掛けることなく板状ワークWの第1の面Waに粘着テープ1を貼着できる。よって、粘着テープ1に皺や筋などが発生するのを防止できる。
【選択図】図2
Description
本発明は、板状ワークに粘着性のテープを貼着する方法に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成された板状ワークは、裏面の研削によって所定の厚みに薄化された後、分割予定ラインに沿って例えば切削ブレードにより切削することにより個々のデバイスに分割され、携帯電話機やパソコンなどの各種電気機器に組み込まれて利用される。
板状ワークの研削時においては、板状ワークの一方の面を保護するために、該一方の面にテープを貼着し、テープ側を保持テーブルに保持させるとともに板状ワークの他方の面を上向きに露出させ、該他方の面を研削することによりワークを薄化している。
また、薄化された板状ワークの分割時においては、各チップがバラバラにならないようにするために、中央に開口部を有し板状ワークの直径より大きい内径を有するリングフレームの該開口部に板状ワークを配置し、分割予定ラインが形成されるパターン面を表出させ、該パターン面と反対側の面とリングフレームとにテープを貼着することによって、テープを介してリングフレームで板状ワークを支持させる。そして、分割予定ラインに沿って切削ブレードによって切削することにより板状ワークを個々のチップに分割している。
板状ワークにテープを貼着するためには、例えば下記の特許文献1に示す粘着テープ貼着装置を用いることができる。この粘着テープ貼着装置では、テープがロール状に巻回されている保持ローラからテープを板状ワークの上方側に引き出すとともに、押圧ローラでテープを板状ワークに対して押圧することにより板状ワークにテープを貼着することができる。
上記のような粘着テープ貼着装置において、保持ローラからテープを引き出す際には、テープの引き出し方向に張力(テンション)が加わるため、ある程度のテンションをかけた状態のまま、押圧ローラによってテープを押圧することで板状ワークにテープを貼着することができる。
ここで、テープを貼着する板状ワークのサイズが大きい場合には、テープの引き出し量も多くなるため、テープの自重による撓みを無くすためにテープの引き出し方向のテンションを強くする必要があり、テープには、該引き出し方向と平行な方向にのびる皺が発生しやすいという問題がある。
また、テープのうち板状ワークが貼着された部分に皺が発生しなくとも、板状ワークの外径とリングフレームの内径との間に筋が発生することがある。そのため、個々のチップのピックアップのために分割後の板状ワークに貼着されたテープを拡張するときに、該筋の影響により、テープの面方向(X方向,Y方向)の拡張距離が異なってしまい、チップのピックアップに支障が生じるという問題もある。
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、板状ワークにテープを貼着するときに、テープに対して一方向にテンションが掛からないようにすることを目的としている。
本発明は、基材シートと該基材シートの一方の面側に形成される第1の粘着層とにより構成される粘着テープを板状ワークに貼着する粘着テープの貼着方法であって、伸縮性のない支持シートと該支持シートの一方の面側に形成される第2の粘着層とにより構成される支持テープを該第2の粘着層側から該基材シートの他方の面に貼着することにより、該粘着テープと該支持テープとからなる2層構造テープを形成する2層構造テープ形成工程と、該2層構造テープ形成工程の後、該第1の粘着層によって板状ワークに該2層構造テープを貼着する貼着工程と、該貼着工程の後、該粘着テープから該支持テープを剥離する支持テープ剥離工程と、該粘着テープの余剰部分を切断除去する切断除去工程と、を備える。
本発明の粘着テープの貼着方法は、粘着テープと伸縮性のない支持テープとからなる2層構造テープを形成する2層構造テープ形成工程と、粘着テープの第1の粘着層によって板状ワークに2層構造テープを貼着する貼着工程と、粘着テープから支持テープを剥離する支持テープ剥離工程と、粘着テープの余剰部分を切断除去する切断除去工程とを備えているため、2層構造テープを板状ワークに貼着するときに、粘着テープに対して一方向にテンションが掛かることはない。これにより、板状ワークに貼着された2層構造テープを構成する粘着テープに皺や筋などが発生するのを防止できる。
以下では、添付の図面を参照しながら、板状ワークWに粘着性のテープを板状ワークWに貼着する方法について説明する。
載置工程
図1に示すように、被加工物を保持する保持テーブル10に板状ワークWを搬送する。板状ワークWは、被加工物の一例であって、第1の面Waと反対側の面である第2の面Wbが保持テーブル10に保持される。保持テーブル10は、板状ワークWの第2の面Wbを吸引保持する保持面10aを備えており、所定の回転方向に回転させる回転手段11が接続されている。
図1に示すように、被加工物を保持する保持テーブル10に板状ワークWを搬送する。板状ワークWは、被加工物の一例であって、第1の面Waと反対側の面である第2の面Wbが保持テーブル10に保持される。保持テーブル10は、板状ワークWの第2の面Wbを吸引保持する保持面10aを備えており、所定の回転方向に回転させる回転手段11が接続されている。
まず、図1に示すように、中央に開口部を有する環状のフレームFを保持テーブル10に載置する。次いで、板状ワークWの第2の面Wb側を、保持テーブル10の保持面10aのうち該開口部から表出した位置に載置して板状ワークWの第1の面Waを上向きに露出させた後、図示しない吸引源が作動することにより、保持テーブル10の保持面10aで板状ワークWを吸引保持する。
2層構造テープ形成工程
次に、図2に示すように、粘着テープ1と支持テープ3とを貼りあわせ、板状ワークWに貼着するための2層構造テープ5を形成する。粘着テープ1は、基材シート1cと、基材シート1cの一方の面1a側に形成された第1の粘着層2とから構成されている。一方の面1aと反対側の他方の面1b側には粘着層が形成されていない。一方、支持テープ3は、伸縮性のない支持シート3cと、支持シート3cの一方の面3a側に形成された第2の粘着層4とから形成されている。一方の面1aと反対側にある他方の面3b側には、粘着層が形成されていない。
次に、図2に示すように、粘着テープ1と支持テープ3とを貼りあわせ、板状ワークWに貼着するための2層構造テープ5を形成する。粘着テープ1は、基材シート1cと、基材シート1cの一方の面1a側に形成された第1の粘着層2とから構成されている。一方の面1aと反対側の他方の面1b側には粘着層が形成されていない。一方、支持テープ3は、伸縮性のない支持シート3cと、支持シート3cの一方の面3a側に形成された第2の粘着層4とから形成されている。一方の面1aと反対側にある他方の面3b側には、粘着層が形成されていない。
このように構成される2層構造テープ5を引き出し手段12によって引き出す。引き出し手段12は、テープの一端を把持する把持部120を備え、テープを水平方向に引き出すことが可能となっている。引き出し手段12は、粘着テープ1とこれに貼着される支持テープ3とを把持部120で把持するとともに、把持部120を例えばY1方向に移動させることで、保持テーブル10に保持された板状ワークWの上方側に引き出す。
2層構造テープ5は、板状ワークWの上方側に引き出す直前に形成してもよいし、粘着テープ1と支持テープ3とを板状ワークWの上方側に引き出してから両者を貼り合せるようにしてもよい。粘着テープ1と支持テープ3とを板状ワークWの上方側に引き出してから両者を貼り合せる場合は、貼着ローラ14を用いて粘着テープ1に支持テープ3を貼着する。貼着ローラ14は、粘着テープ1及び支持テープ3の面方向と平行な方向にのびるガイド13に沿って移動可能に配設されているとともに、回転軸14aを中心として回転可能である。
貼着ローラ14を例えば矢印B方向に回転させながら支持テープ3の他方の面3bを下方に押圧するとともに、貼着ローラ14を走行手段13に沿って例えばY2方向に転動させる。そして、転動する貼着ローラ14の押圧に伴い、支持テープ3の第2の粘着層4が粘着テープ1の基材シート1cの他方の面1bに接着されることで、粘着テープ1と支持テープ3とからなる2層構造テープ5を形成する。
(3)貼着工程
2層構造テープ形成工程を実施した後、図3に示すように、2層構造テープ5を板状ワークWに貼着する。具体的には、2層構造テープ5のうち、粘着テープ1の第1の粘着層2側を板状ワークWの第1の面WaとフレームFに接触させるとともに、貼着ローラ14を例えば矢印B方向に回転させながら板状ワークW及びフレームFに対して押圧するとともに、貼着ローラ14をガイド13に沿って例えばY2方向に転動させる。このようにして、貼着ローラ14の押圧により、粘着テープ1の第1の粘着層2が板状ワークWの第1の面WaとフレームFの上部とに接着され、2層構造テープ5を板状ワークWに貼着することができる。
2層構造テープ形成工程を実施した後、図3に示すように、2層構造テープ5を板状ワークWに貼着する。具体的には、2層構造テープ5のうち、粘着テープ1の第1の粘着層2側を板状ワークWの第1の面WaとフレームFに接触させるとともに、貼着ローラ14を例えば矢印B方向に回転させながら板状ワークW及びフレームFに対して押圧するとともに、貼着ローラ14をガイド13に沿って例えばY2方向に転動させる。このようにして、貼着ローラ14の押圧により、粘着テープ1の第1の粘着層2が板状ワークWの第1の面WaとフレームFの上部とに接着され、2層構造テープ5を板状ワークWに貼着することができる。
粘着テープ1は支持テープ3に貼着されており、支持テープを構成する支持シート3cには伸縮性がないため、支持テープ3によって支持された粘着テープ1が貼着ローラ14の押圧に伴って伸縮したりすることはない。また、図2に示した引き出し手段12によるテープの引き出しも行わないため、粘着テープ1に対して一方向(例えばY1方向)にテンションが掛かることはない。
(4)支持テープ剥離工程
貼着工程を実施した後、図4に示すように、粘着テープ1から支持テープ3を剥離する。粘着テープ1から支持テープ3を剥離する方法は、特に限定されるものではなく、例えば剥離テープを支持テープ3の他方の面3bに貼着し、剥離テープを引き上げることにより支持テープ3を粘着テープ1から剥離することができる。なお、粘着テープ1から剥離した支持テープ3は、例えばローラに巻き取らせて再利用してもよい。
貼着工程を実施した後、図4に示すように、粘着テープ1から支持テープ3を剥離する。粘着テープ1から支持テープ3を剥離する方法は、特に限定されるものではなく、例えば剥離テープを支持テープ3の他方の面3bに貼着し、剥離テープを引き上げることにより支持テープ3を粘着テープ1から剥離することができる。なお、粘着テープ1から剥離した支持テープ3は、例えばローラに巻き取らせて再利用してもよい。
(5)切断除去工程
粘着テープ1から支持テープ3を完全に剥離したら、板状ワークWの第1の面Wa及びフレームFの上面に粘着テープ1のみが貼着された状態となり、板状ワークWの外周側には、図4に示す粘着テープ1の不要な余剰部6が残存するため、図5に示すように、保持テーブル10の上方側に配置された切断刃15を用いて余剰部6を除去する。
粘着テープ1から支持テープ3を完全に剥離したら、板状ワークWの第1の面Wa及びフレームFの上面に粘着テープ1のみが貼着された状態となり、板状ワークWの外周側には、図4に示す粘着テープ1の不要な余剰部6が残存するため、図5に示すように、保持テーブル10の上方側に配置された切断刃15を用いて余剰部6を除去する。
具体的には、図4に示した粘着テープ1の余剰部6の上方側に切断刃15を位置づける。続いて切断刃15をZ軸方向に下降させて粘着テープ1の余剰部6に切り込ませるとともに、回転手段11によって保持テーブル10を例えば矢印A方向に回転させることにより、粘着テープ1の余剰部6を円弧状に切断して除去する。以上のようにして、板状ワークWの第1の面Wa及びフレームに粘着テープ1が貼着される。
なお、支持テープ剥離工程を実施する前に切断除去工程を実施してもよい。この場合は、板状ワークWの外周側からはみ出している不要な粘着テープ1の余剰部を支持テープ3とともに除去する。支持テープ剥離工程と切断除去工程との順番を入れ替えて実施する場合には、粘着テープ1と支持テープ3とを同時に切断することになるため、切断時において粘着テープ1によじれが発生するのを防止できる。
本発明の粘着テープの貼着方法では、2層構造テープ形成工程を実施して粘着テープ1とこれに貼着される伸縮性のない支持テープ3とから構成される2層構造テープ5を形成し、その後、貼着工程を実施して2層構造テープ5を板状ワークWの第1の面Waに貼着するため、支持テープ3に支持された粘着テープ1に対して一方向にテンションが掛かることはない。これにより、粘着テープ1に皺や筋が発生するのを防止することができる。
また、貼着工程を実施した後は、支持テープ剥離工程を実施することにより、粘着テープ1から支持テープ3を剥離するため、板状ワークWの第1の面Waに皺や筋が形成されていない粘着テープ1が貼着された状態になる。よって、分割後の板状ワークWの取り扱いを容易とすることができる。
また、貼着工程を実施した後は、支持テープ剥離工程を実施することにより、粘着テープ1から支持テープ3を剥離するため、板状ワークWの第1の面Waに皺や筋が形成されていない粘着テープ1が貼着された状態になる。よって、分割後の板状ワークWの取り扱いを容易とすることができる。
1:粘着テープ 1a:一方の面 1b:他方の面 1c:基材シート
2:第1の粘着層
3:支持テープ 3a:一方の面 3b:他方の面 3c:支持シート
4:第2の粘着層
5:2層構造テープ 6:余剰部
10:保持テーブル 10a:保持面 11:回転手段
12:引き出し手段 120:把持部 13:走行手段
14:貼着ローラ 15:ブレード
2:第1の粘着層
3:支持テープ 3a:一方の面 3b:他方の面 3c:支持シート
4:第2の粘着層
5:2層構造テープ 6:余剰部
10:保持テーブル 10a:保持面 11:回転手段
12:引き出し手段 120:把持部 13:走行手段
14:貼着ローラ 15:ブレード
Claims (1)
- 基材シートと該基材シートの一方の面側に形成される第1の粘着層とにより構成される粘着テープを板状ワークに貼着する粘着テープの貼着方法であって、
伸縮性のない支持シートと該支持シートの一方の面側に形成される第2の粘着層とにより構成される支持テープを該第2の粘着層側から該基材シートの他方の面に貼着することにより、該粘着テープと該支持テープとからなる2層構造テープを形成する2層構造テープ形成工程と、
該2層構造テープ形成工程の後、該第1の粘着層によって板状ワークに該2層構造テープを貼着する貼着工程と、
該貼着工程の後、該粘着テープから該支持テープを剥離する支持テープ剥離工程と、
該粘着テープの余剰部分を切断除去する切断除去工程と、を備えた粘着テープの貼着方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019033214A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 積水化学工業株式会社 | 半導体デバイスの製造方法 |
CN112435950A (zh) * | 2019-08-26 | 2021-03-02 | 株式会社迪思科 | 载体板的去除方法 |
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JPS63176265A (ja) * | 1987-01-17 | 1988-07-20 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの保護部材 |
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- 2014-05-26 JP JP2014107981A patent/JP2015225881A/ja active Pending
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