WO2006095781A1 - 電子機器用筐体の製造方法 - Google Patents

電子機器用筐体の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2006095781A1
WO2006095781A1 PCT/JP2006/304491 JP2006304491W WO2006095781A1 WO 2006095781 A1 WO2006095781 A1 WO 2006095781A1 JP 2006304491 W JP2006304491 W JP 2006304491W WO 2006095781 A1 WO2006095781 A1 WO 2006095781A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin
molded body
primary
transfer material
molding
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/304491
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Koichi Hamaoka
Original Assignee
Nissha Printing Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissha Printing Co., Ltd. filed Critical Nissha Printing Co., Ltd.
Priority to EP06715411A priority Critical patent/EP1857251A4/en
Priority to JP2007507156A priority patent/JP4642071B2/ja
Priority to BRPI0608841-4A priority patent/BRPI0608841A2/pt
Priority to CA002600109A priority patent/CA2600109A1/en
Publication of WO2006095781A1 publication Critical patent/WO2006095781A1/ja

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16Making multilayered or multicoloured articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1671Making multilayered or multicoloured articles with an insert
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14688Coating articles provided with a decoration
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1675Making multilayered or multicoloured articles using exchangeable mould halves
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14688Coating articles provided with a decoration
    • B29C2045/14696Coating articles provided with a decoration transparent decorated inserts

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a casing for an electronic device that can be easily obtained for a casing for an electronic device that is used in a mobile phone, a PDA, and the like and includes a transparent window portion and a main body portion.
  • PMMA polymethyl methacrylate (polymethyl methacrylate)
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • SMMA sulfur rubber
  • the window member and the casing member are separately molded using different molding greases, and then bonded together with a double-sided tape or integrated into ultrasonic waves or lasers. Therefore, they were welded together.
  • the method using a double-sided tape is widely used because the cost can be kept relatively low, but a certain area or more of the fitting portion is secured in order to secure the strength of adhesion with the double-sided tape. It is required to do.
  • two parts, double-sided tape and a total of three members overlap each other in this fitting portion, which increases the thickness of the product.
  • the method of welding increases the manufacturing cost and may limit the selection of materials for efficient welding.
  • the fitting portion of the two members in order to prevent the window member from falling off, it is better to configure the fitting portion of the two members so that the window member is fitted to the outside force of the housing member.
  • the fitting portion when an external force or pressure is applied to the window member, the fitting portion may be disengaged inward, and the window member may fall out inward.
  • the fitting part when configured in this way, the fitting part is visible from the outside of the product through a transparent window member, so some kind of coating treatment is required. Since there are various difficulties in decorating the surface of a three-dimensional object, the shape design is constrained.
  • the present invention eliminates the above-described drawbacks, and an electronic device that can easily obtain a molded product including a transparent window portion excellent in scratch resistance and a strength holding portion excellent in impact strength.
  • An object is to provide a method for manufacturing a housing.
  • the present invention is configured as follows.
  • the transfer material in which the decorative layer is formed on the base sheet is disposed between the first exchange mold capable of forming the primary molding cavity and the common mold. To close the mold to form the primary molding cavity,
  • the secondary molding resin is injected into the secondary molding cavity, and the secondary molded body fixed to the primary molded body is molded and the decorative layer of the transfer material and the secondary molded body are bonded,
  • the decorative layer of the transfer material is transferred to the surface, and the primary molded body uses the secondary molded body as a transparent window portion, and the other
  • An electronic device casing manufacturing method for manufacturing an electronic device casing as a main body is provided.
  • a transparent resin is injected to form a primary resin.
  • a method for manufacturing an electronic device casing according to the first aspect is provided, wherein an electronic device casing is manufactured by forming a secondary molded body and using the secondary molded body as a main body portion and the primary molded body as a transparent window portion. To do.
  • a transparent molded resin is injected to form a secondary molded body, and the primary molded body is used as a main body, and the secondary molded body is used.
  • a method for manufacturing an electronic device casing according to a first aspect is provided for manufacturing an electronic device casing having a transparent window as a transparent window portion.
  • the primary molded body has a visible light transmittance power of 3 ⁇ 40% or more as defined in JIS-K7105 as JIS-K5600-5-4 as the primary molded resin.
  • a method for manufacturing a casing for electronic equipment according to the first or second aspect wherein the specified pencil hardness is molded using a resin having F or higher.
  • the primary molded body is molded using a resin having a rubber added to a methylmethacrylate resin as the primary molded resin, the electron of the fourth aspect A method for manufacturing a housing for equipment is provided.
  • the secondary molded body uses, as the secondary molded resin, a resin having an Izod impact strength of lOKjZm 2 or more as defined in ASTM-D256.
  • a method of manufacturing a molded electronic device casing according to the first or second aspect is provided.
  • the secondary molded resin is a resin having a molding temperature higher than that of the primary molded resin, and the surface of the primary molded body is melted to form the primary molded body.
  • a method for manufacturing a casing for an electronic device according to a first aspect is provided that is fixed to a secondary molded body.
  • the decorative layer includes a transparent region having an area that can be disposed so as to be accommodated in the primary molding cavity, and an impermeable layer provided around the transparent region.
  • the transparent region of the decorative layer is composed of an ink containing a transparent rosin, and the transparent region is adhered to the primary molded body.
  • a method for manufacturing an electronic device casing is provided.
  • the primary molding resin in a state where the transfer material is arranged in the primary molding cavity, the primary molding resin is injected, and the primary molded body made of the primary molding resin is adhered to the transfer material.
  • the secondary molding cavity is formed so as to remain inside, so that problems such as misalignment of the primary molded body can be prevented.
  • the primary molded body may be a transparent primary molded resin so as to correspond to the transparent window portion.
  • the primary molded body may be a resin corresponding to the main body portion.
  • the secondary molding resin uses a transparent resin corresponding to the transparent window portion.
  • the visible light transmittance defined in JIS-K7105 is 80% or more as the primary molded resin, and the pencil hardness defined in JIS-K5600-5-4 is F or more.
  • the visible light transmittance defined in JIS-K7105 is 80% or more as the primary molded resin
  • the pencil hardness defined in JIS-K5600-5-4 is F or more.
  • the secondary molded resin is formed by injecting a resin having an Izod impact strength of lOKjZm 2 or more as defined in ASTM-D256 to form a main body.
  • a resin having an Izod impact strength of lOKjZm 2 or more as defined in ASTM-D256 is formed by injecting a resin having an Izod impact strength of lOKjZm 2 or more as defined in ASTM-D256 to form a main body.
  • an electronic device casing having sufficient strength as the main body can be manufactured.
  • the seventh aspect of the present invention by using the secondary molded resin having a molding temperature higher than that of the primary molded resin, the adhesion between the primary molded body and the secondary molded body can be strengthened. .
  • the transparent region of the decorative layer is configured to be smaller than the primary molding cavity, and the periphery of the transparent region is configured by an opaque region. It is possible to conceal the vicinity of the fixed portion between the secondary molded body and the secondary molded body.
  • the transparent region is provided with ink containing transparent resin, the area where the primary molded body adheres to the decorative layer can be increased, and the transfer material can be used when forming the secondary molding cavity. It is possible to strengthen the close contact with the primary molded body and prevent the primary molded body from being displaced or dropped.
  • FIG. 1 is a partial cross-sectional perspective view showing an embodiment of an electronic device casing obtained by the method for manufacturing an electronic device casing of the present invention
  • FIG. 2A is a diagram showing one process according to an embodiment of the method for manufacturing an electronic device casing of the present invention, and is a diagram showing a state in which a primary molding core mold and a cavity mold are closed;
  • FIG. 2B is a partially enlarged view of Fig. 2A.
  • FIG. 2C is a diagram showing one process according to an embodiment of the method for manufacturing an electronic device casing of the present invention, and showing a state where the primary molding core mold and the cavity mold are opened;
  • FIG. 3A is a diagram showing one process according to an embodiment of the method for manufacturing an electronic device casing of the present invention, and is a diagram showing a state where the secondary molding core mold and the cavity mold are closed;
  • FIG. 3B is a diagram showing one step according to the embodiment of the method for manufacturing the electronic device casing of the present invention, and is a diagram showing a state where the secondary molding resin is injected into the secondary molding cavity;
  • FIG. 4 is a diagram showing a process involved in another embodiment of the method for manufacturing an electronic device casing of the present invention, showing a state in which the core mold for primary molding and the cavity mold are closed.
  • FIG. 5 is a diagram showing a step involved in another embodiment of the method for manufacturing an electronic device casing of the present invention, and showing a state where the core mold for secondary molding and the cavity mold are closed. Yes,
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing an embodiment of a transfer material used in the method for manufacturing an electronic device casing of the present invention.
  • a method for manufacturing an electronic device casing according to the present embodiment is, for example, a method for manufacturing an electronic device casing as shown in FIG.
  • the electronic device casing 50 includes a transparent window portion 53 made of transparent resin and a main body portion 54 constituting the casing main body.
  • a molding simultaneous transfer method is used. Use to transfer the pattern to the surface.
  • the picture has a transparent portion 11 lb in the transparent window portion 53 and an opaque portion 11 la in the main body portion 54 and a joint portion between the transparent window portion 53 and the main body portion 54.
  • the outer surface of the housing 50 is transparent.
  • a pattern may be transferred to the inside of the housing.
  • the pattern 51 transferred to the housing by the transfer material is preferably configured so that the boundary portion between the transparent window portion 53 and the main body portion 54 where the transparent portion 11 la is smaller than the transparent window portion 53 is covered. ,.
  • a so-called two-color molding die 1 is used.
  • the two-color molding die 1 is capable of forming an injection-molded product composed of two different types of resin. Specifically, for example, a primary mold core mold 2 as an example of a first exchange mold, a secondary mold core mold 3 as an example of a second exchange mold, and a cavity mold 4 as an example of a common mold 3 Consists of various core types.
  • Each core type shown in this example has the following configuration.
  • a primary molding cavity 11 is formed on the primary molding core mold 2, and a primary molding resin injection path 13 for injecting the primary molding resin into the primary molding cavity 11 is provided.
  • a primary molded body corresponding to the transparent window portion 53 of the housing is molded by the primary molding cavity 11.
  • the secondary molding core mold 3 is provided with a secondary molding cavity 12, and a secondary molding resin injection path 14 for injecting the secondary molding resin 12 into the secondary molding cavity 12 is provided. It is.
  • a secondary molded body corresponding to the main body 54 of the housing is molded by the secondary molding cavity 12. Further, as will be described later, by injecting the secondary molded resin into the secondary molding cavity 12, a secondary molded body composed of the primary molded body corresponding to the transparent window portion 54 and the secondary molded resin. And the entire housing is molded.
  • the cavity mold 4 is a mold on which a film-like transfer material 100 for simultaneous molding and transfer is disposed.
  • a molding resin injection path for discharging molten resin to the cavity mold 4 is not provided in order to place the transfer material 100 on the cavity mold 4.
  • the molded resin injection path is not provided. It is good also as a structure which provides.
  • the transfer material 100 is arranged in the cavity mold 4 by a transfer material feeding device (not shown) and a transfer material scraping device (not shown) supplied to the cavity mold 4 provided in the injection molding machine.
  • the primary molding core mold 2 and the secondary molding core mold 3 are provided on a movable plate (not shown) such as a rotary plate capable of rotating operation or a slide plate capable of sliding, which is provided in the injection molding machine. Install.
  • the primary molded resin injection path 13 is connected to the primary molded resin injection nozzle of the injection unit by combining the movable platen and the injection unit at the primary molding position.
  • the secondary molding resin injection path 14 is connected to the secondary molding resin injection nozzle of the injection unit by combining the movable platen and the injection unit at the position where the secondary molding is performed.
  • the primary molding core mold 2 and the secondary molding core mold 3 may be attached to a slide disc.
  • the turntable and slide are fixed to the tip of the shaft of the drive unit installed in the injection unit of the injection molding machine.
  • the drive unit rotates or slides the rotating disk via the shaft. Further, the drive unit may drive the rotary disk and the slide disk back and forth so that the primary molding core mold 2 and the secondary molding core mold 3 are close to and separated from the cavity mold 4.
  • the cavity mold 4 is attached to a fixed plate (not shown) of an injection molding machine.
  • the stationary platen is fixed to the tip of the shaft of the drive unit mounted in the drive unit.
  • the drive unit may drive the fixed plate back and forth so that the cavity type approaches and separates from the core type.
  • the multiple mold molds correspond to the core mold 2 for the primary molding and the core mold 3 for the secondary molding, respectively, so that the primary molding and the secondary molding can be performed simultaneously in different places. It may be arranged.
  • the injection unit is a vertical molding machine (one in which the mold cavity mold and the core mold are installed in a substantially horizontal direction and are closed in the horizontal direction), and the vertical molding machine (of the mold).
  • the cavity type and the core type may be installed facing each other in a substantially vertical direction and closed in the vertical direction).
  • the core mold 2 for primary molding and the core mold 3 for secondary molding may be lined up or down, or lined side by side.
  • the injection unit is provided with two cylinders for discharging two types of molded resin, each of which is provided with a nozzle hole for injecting the resin into the mold.
  • the two cylinders 1 may be provided on the same side with the mold sandwiched in accordance with the configuration of the mold, or may be provided on different sides. Further, it may be arranged in any orientation depending on the position of the molding resin injection path provided in the mold.
  • the cylinder for discharging two types of molded resin is branched from one cylinder into two molded resin injection nozzles. As good as.
  • the transfer material feeding device and the transfer material scraping device continuously supply a long transfer material 100 to the cavity mold 4.
  • the transfer material feeding device is composed of a transfer material 100 wound up in a roll shape and a support rod that supports the transfer material 100 on a fixed platen, a transfer material 100-a roll, a sensor for accurate alignment with the cavity, etc. It has.
  • the transfer material winding device includes a transfer material 100 that has been fed by a transfer material feeding device and wound up in a roll shape, and a support rod that supports the transfer material 100 on a fixed platen.
  • the core types 2a and 3a and the cavity type 4a having other configurations shown in FIGS. 4 and 5 can also be used.
  • the transfer material 100 is disposed on the inner side surface of the housing.
  • the transfer sheet 100 has a configuration in which a decorative layer 102 is formed on a base sheet 101.
  • the transfer material 100 for example, a material in which a decorative layer 102 formed by laminating a release layer 110, a design layer 111, an adhesive layer 112, and the like on a base sheet 101 is used. Yes (see Figure 6).
  • the material of the base sheet 101 includes polypropylene resin, polyethylene resin, polyamide resin, polyester resin, acrylic resin, and polysalt resin resin. It is possible to use grease sheets, metal foils such as aluminum foil and copper foil, cellulose sheets such as dalasin paper, coated paper, cellophane, etc., or a composite of the above-mentioned respective sheets. What is used as 101 can be used. In addition, when the surface of the base sheet 101 has fine irregularities, the irregularities are copied to the decorative layer 102, and a surface shape such as a fancy hairline can be expressed.
  • the decorative layer 102 may be provided directly on the base sheet 101.
  • a release layer (not shown) may be formed on the entire surface before the decorative layer 102 is provided on the base sheet 101. .
  • the release layer 110 is entirely formed on the surface of the base sheet 101 (or release layer).
  • the peeling layer 110 is a layer that peels from the base sheet 101 or the release layer and becomes the outermost surface of the transfer object when the base sheet 101 is peeled after simultaneous molding and transfer.
  • material of release layer 110 Acrylic resin, polyester resin, polysalt vinyl resin, cellulose resin, rubber resin, polyurethane resin, polyacetic acid resin resin, vinyl chloride — Copolymers such as vinyl acetate copolymer resin and ethylene vinyl acetate copolymer resin may be used.
  • the scratch resistance of the transparent window portion 53 is obtained. Can be further improved.
  • the release layer 110 may be colored or uncolored. Examples of the method for forming the release layer 110 include a gravure coating method, a roll coating method, a coating method such as a comma coating method, a printing method such as a gravure printing method, and a screen printing method.
  • the design layer 111 is usually formed on the release layer 110 as a printing layer.
  • the material of the printing layer is polyvinyl resin, polyamide resin, polyester resin, acrylic resin, polyurethane resin, polybulassal resin, polyester urethane resin, cellulose ester resin It is recommended to use colored inks containing a resin, such as a resin, an alkyd resin, and a suitable color pigment or dye as a colorant!
  • a normal printing method such as a gravure printing method, a screen printing method, or an offset printing method may be used.
  • the offset printing method and the Daravia printing method are suitable for multicolor printing and gradation expression.
  • a coating method such as a gravure coating method, a roll coating method, or a comma coating method may be employed.
  • a transparent area 11 lb transferred to the transparent window 53 and an opaque area 11 la transferred to the main body 54 are formed as a pattern to be formed on the design layer 111.
  • the boundary between the transparent window 53 and the main body 54 is formed so that the opaque region 11 la is wider than the transparent window 53 in order to prevent misalignment due to misalignment between the shape of the molded product and the design layer 111. And try to cover the border.
  • the transparent region 111b is a layer configured to transmit light, and uses an ink containing a transparent resin. Specifically, inks that have power only with transparent resin, inks that have power with dye and resin binder, color pigments and fluorescent pigments with small particle size that do not have a significant effect on visibility Ink composed of a binder may be used.
  • the opaque region 11 la is a layer printed so as to block light, and has a concealable car. It is preferable to use an ink made of an opaque material such as Bon Black or acid titanium and a resin binder.
  • the opaque region 11la of the design layer 111 may be a metal thin film layer force or a combination force of a printed layer and a metal thin film layer.
  • the metal thin film layer is for expressing the metallic luster as the pattern layer 111, and is formed by a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a plating method or the like.
  • Use metal such as aluminum, nickel, gold, platinum, chromium, iron, copper, tin, indium, silver, titanium, lead, zinc, alloys or compounds of these depending on the metallic luster color to be expressed.
  • an anchor layer may be provided in order to improve the adhesion between the other decorative layer 102 and the metal thin film layer.
  • the material of the anchor layer includes two-component cured urethane resin, thermosetting urethane resin, melamine resin, cellulose ester resin, chlorine-containing rubber resin, chlorine-containing resin resin, acrylic resin It is recommended to use a resin, epoxy resin, vinyl copolymer resin.
  • the method for forming the anchor layer include a coating method such as a gravure coating method, a roll coating method, and a comma coating method, a printing method such as a gravure printing method, and a screen printing method.
  • the adhesive layer 112 adheres each of the above layers to the surface of the transfer object, and is formed over the entire surface.
  • a heat-sensitive or pressure-sensitive resin suitable for the resin material to be transferred may be appropriately used.
  • the method for forming the adhesive layer 112 include a coating method such as a gravure coating method, a mouth coating method, and a comma coating method, a printing method such as a gravure printing method, and a screen printing method.
  • the configuration of the decorative layer 102 is not limited to the above-described embodiment.
  • the adhesive layer 112 can be omitted.
  • the transfer material 100 is first placed in the primary molding cavity 11. Specifically, the transfer material 100 is fed between the core mold 2 and the cavity mold 4 constituting the primary molding cavity 11. At that time, the sheet-like transfer material 100 may be fed one by one, or necessary portions of the long transfer material 100 may be intermittently fed one by one. Using long transfer material 100 In this case, a feeding device having a positioning mechanism is used so that the design layer 111 of the transfer material 100 and the molding die are registered.
  • the transfer material 100 when the transfer material 100 is intermittently fed, if the position of the transfer material 100 is detected by a sensor (not shown) and then the transfer material 100 is fixed to the core type and the cavity type, The transfer material 100 can always be fixed at the same position, and the displacement of the pattern layer 111 can be suppressed.
  • the transfer material 100 is brought into close contact with the cavity surface of the cavity type 4.
  • a film clamp (not shown) may be used.
  • a suction hole 5 may be provided in the cavity type so that the transfer material 100 is sucked.
  • the transfer material 100 may be heated and softened.
  • an electrothermal heater (not shown) capable of heating to a temperature of about 80 to 260 ° C. is suitable.
  • the cavity mold 4 and the primary molding core mold 2 are clamped to form the primary molding cavity 11. Thereafter, the molten primary molding resin melted from the gate provided in the primary molding core mold 2 is injected, filled in the primary molding cavity 11, and a primary molded body corresponding to the transparent window portion 53 is molded. At the same time, the transfer material 100 is adhered to the surface. At this time, the decorative layer 102 of the transfer material 100 is bonded to the primary molded body at the portion where the decorative layer 102 of the transfer material 100 and the transparent resin are in contact with each other.
  • the visible light transmittance specified in JIS-K7105 (1981) is 0% or more
  • the pencil hardness specified in JIS- 5600-5-4 (1999) is F or more. It is preferable to use those.
  • JIS-K5600-5-4 is a test related to the drag strength of the coating film, but the same test method was tested for the case where a primary molded resin plate was used as a test piece, and the presence or absence of indentations was visually observed. You can evaluate with.
  • the transparent resin having a visible light transmittance of 80% or more specified in JIS-K7105 is used to ensure the screen visibility of the transparent window portion 53. If the visible light transmittance is less than 80%, the display of the transparent window portion 53 becomes dark, and the display on the lower side of the transparent window portion 53 becomes illegible.
  • JI The reason why the transparent resin having a pencil hardness specified in S-K5600-5-4 is F or higher is to prevent the transparent window 53 from being damaged.
  • the transparent resin satisfying such characteristics for example, polymethylmetatalylate (PMMA) resin, PMMA resin with a rubber component added, or the like may be used. The addition amount is preferably about 10 to 50% by weight of rubber material such as sulfurized rubber with respect to the PMMA resin.
  • the cavity mold 4 and the core mold 2 are opened (see Fig. 2C). Since the primary compact is adhered to the transfer film, it remains in the cavity mold 4. As shown in Fig. 2B, the primary molding cavity 11 has a side wall extending from the opening to the bottom so that the primary molded body of the transparent window 53 does not separate from the cavity mold 4 when the mold is opened. It is recommended that l is beveled to have a so-called undercut shape in which the bottom surface is wider than the opening.
  • the transparent window 53 is difficult to be pulled out by being caught on the side wall of the cavity of the cavity type (or core type), and the transparent window part 53 is separated from the core type (or cavity type) and immediately becomes a cavity type (or It is effective because it is separated from the core type.
  • the secondary molding core mold 3 is moved to a position facing the cavity mold 4 with the transfer material 100 and the primary molded body kept in close contact with each other. Specifically, it is preferable to rotate a rotating plate, which is a core type movable platen, or to slide a slide platen by the drive unit and the shaft of the injection unit.
  • both molds are closed with the transfer material placed on the cavity mold 4 (see FIG. 3A), forming a secondary forming cavity 12.
  • the primary molded body is inserted into the secondary molding cavity 12 and functions as one of the members that define the secondary molding cavity 12. Therefore, the secondary molding cavity 12 is formed in a state where the primary molded body corresponding to the transparent window portion 53 remains, so that the secondary molded resin that forms the main body 54 around the primary molded body is formed. It will be injected.
  • the secondary molded resin it is preferable to use a resin having an Izod impact strength defined by ASTM-D256 of lOKjZm 2 or more.
  • the injection of the secondary molding resin is carried out by the injection mechanism of the injection unit from the injection nozzle for secondary molding resin to the secondary molding resin injection path 14. Dispense (see Figure 3B).
  • the secondary molded resin is filled around the primary molded body, and the primary molded body and the secondary molded resin are fixed and integrated. Further, the decorative layer 102 of the transfer material 100 adheres to the surface of the secondary molded resin, whereby a molded product having the decorative layer 102 laminated on the surface is obtained.
  • a secondary molded resin having an Izod impact strength of 10 KJ Zm 2 or more as defined in ASTM-D256 It is preferable to use a secondary molded resin having an Izod impact strength of 10 KJ Zm 2 or more as defined in ASTM-D256.
  • a resin having an Izod impact strength of lOKjZm 2 or more as defined in ASTM-D256 is used to ensure the strength required for the main body 54. If the Izod impact strength is less than lOKjZm 2 , there is a problem that it cannot withstand the impact when dropped.
  • the resin satisfying such characteristics for example, PC resin, ABS resin, and mixed resin thereof may be used.
  • the core mold 3 for secondary molding 3 and the cavity mold 4 are opened, and a molded product in which the primary molded body and the secondary molded body are integrated and the transfer material 100 is adhered to the surface is taken out.
  • the base sheet 101 is peeled off.
  • the primary molded body constituting the transparent window portion 53 and the secondary molding constituting the main body portion 54 are used. It is possible to obtain the electronic device casing 10 in which the opaque pattern is transferred to the connection portion with the body.
  • the molding order of the two types of resin may be reversed.
  • a resin having a high molding temperature is selected as the resin to be molded later, the surface of the primary molded body is partially melted when the secondary molding resin is injected around the primary molded body.
  • the adhesion between the two members can be further strengthened.
  • the molding temperature of PC resin or mixed resin of PC resin and ABS resin is higher than the molding temperature of PMMA resin.
  • transparent resin made of PMMA resin is used.
  • the window part 53 is formed as a primary molded body, and then the main body part 54 such as PC resin or a mixed resin of PC resin and ABS resin is formed as a secondary molded body.
  • a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a thickness of 38 ⁇ m was used as the base sheet, and On top of this, an ink that has a mixture power of UV curable acrylic polyol, isocyanate and azo polymerization initiator as a release layer was applied to a thickness of 5 ⁇ m by the gravure coating method.
  • Four layers of pigment dispersed ink are applied by gravure printing at a thickness of 0.8 to 1.5 / zm, respectively, and a salt-bull acetate bull copolymer copolymer resin is gravure coated as an adhesive layer.
  • the transfer material was obtained by coating to a thickness of 2 ⁇ m by the method.
  • the transfer material thus obtained was loaded into a transfer material feeding device installed in a two-color molding apparatus, and the primary molding core mold and the cavity mold were clamped to form a primary molding cavity.
  • PMMA resin was injection molded into the primary molding cavity to form a primary molded body corresponding to the transparent window.
  • the core mold was changed to a secondary molding core mold to form a secondary molding cavity.
  • the core mold for primary molding and the cavity mold were opened, the primary molded body adhered to the transfer material, and it was difficult to cause displacement or dropping.
  • a secondary molded body corresponding to the main body was formed by injection molding a mixed resin of PC resin and ABS resin into the secondary molding cavity.
  • the molded product thus obtained was taken out from the mold, and the base sheet of the transfer material was peeled off to produce a mobile phone casing.
  • the mobile phone casing had a pattern transferred to the surface of the main body, and the transparent window was firmly fixed to the main body.
  • the boundary between the main body and the transparent window was covered with a pattern, and the boundary was strong enough to see no external force.
  • the cellular phone casing thus obtained was provided with a transparent window portion excellent in scratch resistance and a main body portion excellent in impact strength.
  • the cavity for secondary molding may be included in one of the cavity mold 4 and the core mold 3 for secondary molding, or both.
  • the molded resin injection path may be provided in different core molds for the primary molding and the secondary molding.
  • the primary molded resin injection path 13 for feeding primary molded resin to the primary molding cavity 11 is formed in the cavity mold 4 and the secondary molded resin injection path 14 for feeding secondary molded resin is used for secondary molding.
  • the core mold 3 may be provided. With this configuration, the primary resin molded product corresponding to the transparent window 53 is likely to be attached to the cavity mold 4 by the primary molded resin injection path 13. That is, the primary molding core mold 2 and the mold are exchanged for the secondary molding core mold 3. When the tee mold 4 is opened, the primary resin molding can be prevented from falling off.
  • the present invention can be suitably used for manufacturing an electronic device casing having a transparent window portion firmly fixed to the main body, and as a method for manufacturing an electronic device casing such as a mobile phone or a PDA. Industrially useful.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

明 細 書
電子機器用筐体の製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、携帯電話機や PDAなどに用いられ透明窓部と本体部とを備える電子機 器用筐体を容易に得ることができる電子機器用筐体製造方法に関する。
背景技術
[0002] 現存する携帯電話用筐体のほとんどが、液晶や ELによる情報表示用の装置に、そ れを保護する透明性の高 ヽ窓部材と、内部回路全体を保護する衝撃強度の高 ヽ筐 体部材の両方を備える。また、窓部材には、情報表示装置の視認性を良好に保った め、耐傷性の高さも要求される。
[0003] 透明性と耐傷性を併せ持つ材料として、 PMMA (ポリメタクリル酸メチル (ポリメチル メタタリレート))が好適に選択される。ただし、 PMMA単体では衝撃強度が劣るため 、硫ィ匕ゴムなどを添加して耐衝撃性を向上させた材料を用いることが多いが、それだ けでは製品落下時などに直接衝撃を受けるような部分に用いることができる耐衝撃 性は得られなかった。
[0004] このため、従来は、窓部材と筐体部材とは別の成形榭脂を使って、それぞれ別個に 成形し、その後、両面テープで貼り合わせて一体としたり、超音波やレーザなどによ つて溶着させて一体としたりしていた。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] しかし、上記方法では、 2つの部材を一体ィ匕させる工程に問題があった。
[0006] 両面テープを用いる方法は、比較的コストを低く押さえることができるために広く用 いられているが、両面テープで接着する強度を確保するために嵌合部分の面積を一 定以上確保することが求められる。また、この嵌合部分には 2つの部材と両面テープ と合計 3つの部材が重なることになるため、製品の厚みが増すことになる。
[0007] また、溶着する方法は、製造コストが高くなるほか、効率的に溶着させるための材料 選定に制限が生じることがあった。 [0008] さらに、いずれの方法においても、窓部材の脱落を防止するために、 2つの部材の 嵌合部を、窓部材を筐体部材の外側力 嵌め込むように構成する方がよい。逆にす ると、窓部材に外側力 圧力が加わった場合に、嵌合部が内側に外れ、窓部材が内 側に脱落してしまう恐れがあるからである。しかし、このように構成した場合、嵌合部 は透明な窓部材を通して製品外部から目視できる状態になるため、何らかの被覆処 理が必要となる。立体物表面に対する加飾は種々の困難があるため、形状設計に制 約が生じること〖こなる。
[0009] したがって、本発明は、上記のような欠点を解消し、耐傷性に優れた透明窓部と衝 撃強度に優れた強度保持部とを備える成形品を容易に得ることができる電子機器用 筐体の製造方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 本発明は、上記目的を達成するため、以下のように構成している。本発明の第 1態 様によれば、一次成形用キヤビティを形成可能な第 1の交換型と共通型との間に基 体シート上に加飾層が形成された転写材が配置された状態で型閉じして、前記一次 成形用キヤビティを形成し、
一次成形用キヤビティに一次成形榭脂を射出して一次成形体を成形するとともに 前記転写材の加飾層と一次成形体とを接着させ、
前記第 1の交換型を前記共通型から開いて、二次成形用キヤビティを形成可能な 第 2の交換型に交換し、
前記第 2の交換型と前記共通型を閉じて、前記一次成形体が前記転写材に接着し た状態で内部に収まるように二次成形用キヤビティを形成させ、
前記二次成形用キヤビティに二次成形榭脂を射出して、一次成形体と固着した二 次成形体を成形するとともに転写材の加飾層と二次成形体とを接着し、
前記一次成形体と前記二次成形体を前記転写材から剥離することによって、前記 転写材の加飾層が表面に転写され、前記一次成形体は二次成形体を透明窓部とし 、他方を本体部とする電子機器用筐体を製造する電子機器用筐体の製造方法を提 供する。
[0011] 本発明の第 2態様によれば、前記一次成形榭脂として、透明な榭脂を射出して一 次成形体を成形し、前記二次成形体を本体部とし前記一次成形体を透明窓部とす る電子機器用筐体を製造する、第 1態様の電子機器用筐体の製造方法を提供する。
[0012] 本発明の第 3態様によれば、前記二次成形榭脂として、透明な榭脂を射出して二 次成形体を成形し、前記一次成形体を本体部とし前記二次成形体を透明窓部とす る電子機器用筐体を製造する、第 1態様の電子機器用筐体の製造方法を提供する。
[0013] 本発明の第 4態様によれば、前記一次成形体は、前記一次成形榭脂として、 JIS— K7105に規定される可視光透過率力 ¾0%以上、 JIS— K5600— 5— 4に規定され る鉛筆硬度が F以上の榭脂を用いて成形される、第 1又は第 2態様の電子機器用筐 体の製造方法を提供する。
[0014] 本発明の第 5態様によれば、前記一次成形体は、前記一次成形榭脂として、ポリメ チルメタクリレート榭脂にゴムを添加した榭脂を用いて成形される、第 4態様の電子機 器用筐体の製造方法を提供する。
[0015] 本発明の第 6態様によれば、前記二次成形体は、前記二次成形榭脂として、 AST M— D256に規定されるアイゾット衝撃強さが lOKjZm2以上の榭脂を用いて成形さ れる、第 1又は第 2態様の電子機器用筐体の製造方法を提供する。
[0016] 本発明の第 7態様によれば、前記二次成形榭脂は、前記一次成形樹脂よりも成形 温度が高い榭脂であり、前記一次成形体の表面を溶融して前記一次成形体と二次 成形体と固着させる、第 1態様の電子機器用筐体の製造方法を提供する。
[0017] 本発明の第 8態様によれば、前記加飾層は、前記一次成形用キヤビティ内に収まる ように配置可能な面積を有する透明領域と、前記透明領域の周囲に設けられた不透 明領域を有し、前記加飾層が一次成形体と二次成形体との固着部分近傍を隠蔽可 能に転写される第 1又は第 2態様の電子機器用筐体の製造方法を提供する。
[0018] 本発明の第 9態様によれば前記加飾層の透明領域は、透明な榭脂を含むインキに より構成され、前記透明領域が前記一次成形体に接着している、第 8態様の電子機 器用筐体の製造方法を提供する。
発明の効果
[0019] 本発明の第 1態様によれば、一次成形用キヤビティ内に転写材を配置した状態で、 一次成形榭脂を射出し、一次成形樹脂からなる一次成形体を転写材に接着させた 状態で、内部に残存するようにして二次成形用キヤビティを形成するため、一次成形 体の位置ずれなどの問題を防止することができる。また、一次成形体の周囲に二次 成形用榭脂を射出することにより、一次成形体と二次成形体とを強固に固着させて 成形品を製造することができる。なお、一次成形体は透明窓部分に相当するように透 明な一次成形榭脂を用いてもよい。また、一次成形体は本体部分に相当する榭脂で あってもよい。この場合は、二次成形樹脂が透明窓部分に相当する透明な榭脂を用 いることとなる。これにより、透明窓部分と本体部分との固着が強固な電子機器用筐 体を製造することができる。
[0020] 本発明の第 4態様によれば、一次成形榭脂として JIS—K7105に規定される可視 光透過率が 80%以上、 JIS—K5600— 5—4に規定される鉛筆硬度が F以上の透明 榭脂を射出して透明窓部を形成することにより、透明窓部の画面視認性及び耐傷性 を確保した電子機器用筐体を製造することができる。この特性を有する具体的な一 次成形榭脂としては、ポリメチルメタタリレート榭脂にゴムを添加した榭脂が好適であ る。
[0021] 本発明の第 6態様によれば、二次成形榭脂は、 ASTM— D256に規定されるアイ ゾット衝撃強さが lOKjZm2以上の榭脂を射出して本体部を形成することにより、本 体部として必要な強度を確保した電子機器用筐体を製造することができる。
[0022] 本発明の第 7態様によれば、一次成形樹脂よりも成形温度が高い二次成形榭脂を 用いることによって、一次成形体と二次成形体との固着を強力にすることができる。
[0023] 本発明の第 8態様によれば、加飾層の透明領域を一次成形用キヤビティよりも小さ く構成するとともに、当該透明領域の周囲が不透明領域で構成されているため、一次 成形体と二次成形体との固着部分近傍を隠蔽することができる。
[0024] 前記透明領域に透明榭脂を含むインキを設けることとしているため、一次成形体が 加飾層と接着する面積を大きくすることができ、二次成形用キヤビティの形成時に転 写材と一次成形体との密着を強固にして、一次成形体の位置ずれや脱落を防止す ることがでさる。
図面の簡単な説明
[0025] 本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形 態に関連した次の記述から明らかになる。
[図 1]本発明の電子機器用筐体の製造方法によって得た電子機器用筐体の一実施 例を示す一部断面斜視図であり、
[図 2A]本発明の電子機器用筐体の製造方法の実施形態にかかる一工程を示す図 であって、一次成形用コア型とキヤビティ型が閉じた状態を示す図であり、
[図 2B]図 2Aの部分拡大図であり、
[図 2C]本発明の電子機器用筐体の製造方法の実施形態にかかる一工程を示す図 であって、一次成形用コア型とキヤビティ型が開いた状態を示す図であり、
[図 3A]本発明の電子機器用筐体の製造方法の実施形態にかかる一工程を示す図 であって、二次成形用コア型とキヤビティ型が閉じた状態を示す図であり、
[図 3B]本発明の電子機器用筐体の製造方法の実施形態にかかる一工程を示す図 であって、二次次成形キヤビティに二次成形樹脂が射出された状態を示す図であり、
[図 4]本発明の電子機器用筐体の製造方法の他の実施形態にカゝかる一工程を示す 図であって、一次成形用コア型とキヤビティ型が閉じた状態を示す図であり、
[図 5]本発明の電子機器用筐体の製造方法の他の実施形態にカゝかる一工程を示す 図であって、二次成形用コア型とキヤビティ型が閉じた状態を示す図であり、
[図 6]本発明の電子機器用筐体の製造方法に用いる転写材のー実施例を示す断面 図である。
発明を実施するための最良の形態
[0026] 本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号 を付している。以下、図面を参照して本発明における第 1実施形態を詳細に説明す る。
[0027] 本実施形態に力かる電子機器用筐体の製造方法は、例えば、図 1に示すような電 子機器用筐体を製造するための方法である。電子機器用筐体 50は、透明な榭脂で 構成される透明窓部 53と、筐体本体を構成する本体部 54を備え、透明窓部 53を成 形する際に、成形同時転写法を用いて、表面に絵柄を転写させる。絵柄は、透明窓 部 53には透明部分 11 lbを有し、本体部 54及び透明窓部 53と本体部 54との接合 部分に不透明部分 11 laを有している。図 1においては、筐体 50の外側表面に透明 部分 11 lb,不透明部分 11 laがそれぞれ設けられている力 例えば、筐体の内側に 絵柄を転写されていてもよい。なお、転写材により筐体に転写される絵柄 51は、透明 部分 11 laが透明窓部 53よりも小さぐ透明窓部 53と本体部 54との境界部分が被覆 するように構成することが好ま 、。
[0028] 本実施形態に力かる電子機器用筐体の製造方法においては、透明窓部 53と本体 部 54をそれぞれ構成する色や材質の異なる 2種類の溶融榭脂を用いた二色成形品 を製造するいわゆる二色成形用金型 1を用いる。
[0029] 二色成形用金型 1は、異なる 2種類の榭脂からなる射出成形品を形成可能なもの である。具体的には、たとえば、第 1の交換型の一例としての一次成形用コア型 2、第 2の交換型の一例としての二次成形コア型 3、共通型の一例としてのキヤビティ型 4の 3種類のコア型で構成される。
[0030] 3つのコア型の具体的な構成について図 2A及び図 3Aを用いて説明する。この例 に示すコア型は、それぞれ次の構成を有する。一次成形用コア型 2には、一次成形 用キヤビティ 11が形成され、当該一次成形用キヤビティ 11に一次成形榭脂を射出す るための一次成形榭脂射出路 13が設けられている。本実施形態では、一次成形用 キヤビティ 11によって、筐体の透明窓部 53に相当する一次成形体が成形される。
[0031] 二次成形コア型 3には、二次成形用キヤビティ 12が形成され当該二次成形用キヤ ビティ 12に二次成形榭脂を射出するための二次成形榭脂射出路 14が設けられてい る。本実施形態では、二次成形用キヤビティ 12によって筐体の本体部 54に相当する 二次成形体が成形される。また、後述するように、二次成形用キヤビティ 12中に二次 成形榭脂を射出することによって、透明窓部 54に相当する一次成形体と二次成形榭 脂で構成される二次成形体とが固着し、筐体全体が成形される。
[0032] キヤビティ型 4は、成形同時転写を行う際のフィルム状の転写材 100が配置される 型である。図 2A, 3Aにおいては、キヤビティ型 4に転写材 100を配置するためにキヤ ビティ型 4に溶融榭脂を吐出するための成形榭脂射出路が設けられていないが、成 形榭脂射出路を設ける構成としてもよい。転写材 100は、射出成形機に設けられた キヤビティ型 4に供給する転写材送り出し装置(図示せず)と転写材卷き取り装置(図 示せず)によってキヤビティ型 4に配置される。 [0033] 一次成形用コア型 2と二次成形コア型 3は、射出成形機に設けられている回転動作 が可能な回転盤やスライドが可能なスライド盤などの可動盤(図示せず)に取付ける。 一次成形榭脂射出路 13は、一次成形をする位置において、可動盤と射出ユニットと が合体することによって、射出ユニットの一次成形榭脂射出ノズルにつながる。二次 成形榭脂射出路 14は、二次成形をする位置において、可動盤と射出ユニットとが合 体することによって、射出ユニットの二次成形榭脂射出ノズルにつながる。
[0034] 一次成形用コア型 2と二次成形コア型 3は、スライド盤に取付けてもよい。回転盤や スライド盤は、射出成形機の射出ユニット中に取付けられた駆動部の軸の先に固定さ れている。駆動部は軸を介して回転盤を回転駆動したり、スライドさせるものである。 また、駆動部はキヤビティ型 4に対して一次成形用コア型 2と二次成形コア型 3が接 近、離隔するように、回転盤やスライド盤を前後駆動するものでもよい。
[0035] キヤビティ型 4は、射出成形機の固定盤(図示せず)に取付ける。固定盤は、駆動ュ ニット中に取付けられた駆動部の軸の先に固定されている。また、駆動部は、コア型 に対してキヤビティ型が接近、離隔するように、固定盤を前後駆動するものでもよい。 キヤビティ型は、一次成形と二次成形とを別々の場所で同時に行なうことができるよう に、複数キヤビティ型を一次成形用コア型 2と二次成形用コア型 3に対応するようにそ れぞれ配置してもよい。
[0036] 射出ユニットは、横型成形機 (金型のキヤビティ型とコア型が略水平方向に向力い 合って設置され、水平方向に型閉めされるもの)でも竪型成形機 (金型のキヤビティ 型とコア型が略鉛直方向に向かい合って設置され、鉛直方向に型閉めされるもの)で もよい。また、一次成形用コア型 2と二次成形用コア型 3とは上下に並んでいてもよい し左右に並んで 、てもよ 、し、射出路を向か!/、合わせに並んで 、てもよ!/、。
[0037] 射出ユニットには、 2種類の成形榭脂を吐出するためのシリンダーが 2本設けられて おり、その各々に金型に榭脂を注入するノズル孔が設けられている。 2本のシリンダ 一は、金型の構成に応じて金型を挟んで同じ側に設けられて 、てもよ 、し異なる側 に設けられていてもよい。また、金型に設けられている成形榭脂射出路の位置によつ てどのような向きに配置されていてもよい。なお、 2種類の成形榭脂を吐出するため のシリンダーは、 1本のシリンダーから 2つの成形榭脂射出ノズルに枝分れする構成 としてちよい。
[0038] 転写材送り出し装置と転写材卷き取り装置とは、キヤビティ型 4に長尺の転写材 10 0を連続的に供給するものである。転写材送り出し装置は、ロール状に巻き取った転 写材 100とこれを固定盤に支持する支持ロッドや、転写材 100を送り出す-ップロー ルゃ、キヤビティとの正確な位置合わせのためのセンサーなどを備えている。転写材 巻き取り装置は、転写材送り出し装置力 送られてきてロール状に巻き取った転写材 100とこれを固定盤に支持する支持ロッドなどを備えている。
[0039] なお、図 4,図 5に示す他の構成のコア型 2a, 3a及びキヤビティ型 4aを用いることも できる。この例の金型では、筐体の内側面に転写材 100が配置されることとなる。
[0040] 転写シート 100は、図 6に示すように、基体シート 101上に加飾層 102が形成され た構成である。
[0041] 転写材 100としては、たとえば、基体シート 101上に、剥離層 110、図柄層 111、接 着層 112などを積層して構成された加飾層 102が形成されたものを用いることができ る(図 6参照)。
[0042] 基体シート 101の材質としては、ポリプロピレン系榭脂、ポリエチレン系榭脂、ポリア ミド系榭脂、ポリエステル系榭脂、アクリル系榭脂、ポリ塩ィ匕ビ二ル系榭脂などの榭脂 シート、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔、ダラシン紙、コート紙、セロハンなどのセ ルロース系シート、あるいは以上の各シートの複合体などを用いることができ、従来転 写材 100の基体シート 101として用いられているものを使用することができる。また、 基体シート 101の表面が微細な凹凸を有する場合は、加飾層 102に凹凸が写し取ら れ、艷消しゃヘアラインなどの表面形状を表現することができる。
[0043] 基体シート 101からの加飾層 102の剥離性がよい場合には、基体シート 101上に 加飾層 102を直接設ければよい。基体シート 101からの加飾層 102の剥離性を改善 するためには、基体シート 101上に加飾層 102を設ける前に、離型層(図示せず)を 全面的に形成してもよい。
[0044] 剥離層 110は、基体シート 101 (または離型層)の表面に全面的に形成する。剥離 層 110は、成形同時転写後に基体シート 101を剥離した際に、基体シート 101また は離型層から剥離して被転写物の最外面となる層である。剥離層 110の材質として は、アクリル系榭脂、ポリエステル系榭脂、ポリ塩ィ匕ビ二ル系榭脂、セルロース系榭脂 、ゴム系榭脂、ポリウレタン系榭脂、ポリ酢酸ビュル系榭脂などのほか、塩化ビニル— 酢酸ビニル共重合体系榭脂、エチレン 酢酸ビニル共重合体系榭脂などのコポリマ 一を用いるとよい。また、剥離層 110として紫外線硬化性榭脂などの光硬化性榭脂、 電子線硬化性榭脂などの放射線硬化性榭脂、熱硬化性榭脂などを用いると、透明 窓部 53の耐傷性をさらに向上させることができる。剥離層 110は、着色したものでも、 未着色のものでもよい。剥離層 110の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコ ート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷 法がある。
[0045] 図柄層 111は、剥離層 110の上に、通常は印刷層として形成する。印刷層の材質 としては、ポリビニル系榭脂、ポリアミド系榭脂、ポリエステル系榭脂、アクリル系榭脂 、ポリウレタン系榭脂、ポリビュルァセタール系榭脂、ポリエステルウレタン系榭脂、セ ルロースエステル系榭脂、アルキド榭脂などの榭脂をバインダーとし、適切な色の顔 料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよ!/ヽ。印刷層の形成方法 としては、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法 などを用いるとよい。特に、多色刷りや階調表現を行うには、オフセット印刷法やダラ ビア印刷法が適している。また、単色の場合には、グラビアコート法、ロールコート法、 コンマコート法などのコート法を採用することもできる。本発明において、図柄層 111 に形成するパターンとしては、透明窓部 53に転写される透明領域 11 lbと本体部 54 に転写される不透明領域 11 laとが形成される。透明窓部 53と本体部 54との境界部 分は、成形品の形状と図柄層 111との位置合わせの誤差による位置ずれを防ぐため 、不透明領域 11 laを透明窓部 53よりも広めに形成し、境界部分を覆い隠すようにす るとよ 、。
[0046] 透明領域 111bは、光が透過するように構成された層であり、透明な榭脂を含むィ ンキを用いる。具体的には、透明な榭脂だけ力もなるインキ、染料と榭脂バインダーと 力もなるインキ、視認性に重大な影響を及ぼさな 、程度の粒径の小さな着色顔料や 蛍光顔料と透明な榭脂バインダーとからなるインキを用いるとよい。
[0047] 不透明領域 11 laは、光が遮断されるように印刷された層であり、隠蔽性のあるカー ボンブラックや酸ィ匕チタンなどの不透明材料と榭脂バインダーよりなるインキを用いる とよい。
[0048] また、図柄層 111の不透明領域 11 laは、金属薄膜層力 なるもの、あるいは印刷 層と金属薄膜層との組み合わせ力もなるものでもよい。金属薄膜層は、図柄層 111と して金属光沢を表現するためのものであり、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプ レーティング法、鍍金法などで形成する。表現したい金属光沢色に応じて、アルミ二 ゥム、ニッケル、金、白金、クロム、鉄、銅、スズ、インジウム、銀、チタニウム、鉛、亜鉛 などの金属、これらの合金または化合物を使用する。また、金属薄膜層を設ける際に 、他の加飾層 102と金属薄膜層との密着性を向上させるために、アンカー層を設け てもよい。アンカー層の材質としては、 2液性硬化ウレタン榭脂、熱硬化ウレタン榭脂 、メラミン系榭脂、セルロースエステル系榭脂、塩素含有ゴム系榭脂、塩素含有ビ- ル系榭脂、アクリル系榭脂、エポキシ系榭脂、ビニル系共重合体榭脂などを使用す るとよい。アンカー層の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマ コート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。
[0049] 接着層 112は、被転写物面に上記の各層を接着するものであり全面的に形成する 。接着層 112としては、被転写物である樹脂の素材に適した感熱性あるいは感圧性 の榭脂を適宜使用するとよい。接着層 112の形成方法としては、グラビアコート法、口 ールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法など の印刷法がある。
[0050] 加飾層 102の構成は、上記した態様に限定されるものではなぐたとえば、図柄層 1 11の材質として被転写物との接着性に優れたものを使用する場合には、接着層 112 を省略することができる。
[0051] 次に図 2A,図 3Aに示す構成の金型を用いて、本実施形態に力かる筐体の製造 方法の工程について説明する。
[0052] まず、最初に、転写材 100を一次成形用キヤビティ 11内に配置する。具体的には、 一次成形用キヤビティ 11を構成するコア型 2とキヤビティ型 4との間に転写材 100を 送り込む。その際、枚葉の転写材 100を 1枚づっ送り込んでもよいし、長尺の転写材 100の必要部分を 1コマずつ間欠的に送り込んでもよい。長尺の転写材 100を使用 する場合、位置決め機構を有する送り装置を使用して、転写材 100の図柄層 111と 成形用金型との見当がー致するようにする。
[0053] また、転写材 100を間欠的に送り込む際に、転写材 100の位置をセンサー(図示せ ず)で検出した後に転写材 100をコア型とキヤビティ型とで固定するようにすれば、常 に同じ位置で転写材 100を固定することができ、図柄層 111の位置ずれを抑えること ができる。
[0054] また、必要に応じて、転写材 100の位置決めが完了した後、キヤビティ型 4のキヤビ ティ面に転写材 100をそれぞれ密着させる。転写材 100をキヤビティ面に密着させる には、フィルムクランプ(図示せず)を用いるとよい。また、キヤビティ型に吸引孔 5を設 け、転写材 100を吸引するように構成してもよい。また、転写材 100をキヤビティ面に 密着させるために、転写材 100を加熱して軟ィ匕させるように構成してもよい。このとき に用いる加熱手段としては、温度 80〜260°C程度に加熱することができる電熱式の ヒータ(図示せず)などが好適である。
[0055] 次いで、キヤビティ型 4と一次成形用コア型 2の型締めを行って一次成形用キヤビテ ィ 11を形成する。その後、一次成形用コア型 2に設けたゲートから溶融した透明な一 次成形榭脂を射出し、一次成形用キヤビティ 11内に射出充満させ、透明窓部 53に 相当する一次成形体を成形するのと同時にその表面に転写材 100を接着させる。こ のとき、転写材 100の加飾層 102と透明樹脂が接触した部分において、転写材 100 の加飾層 102がー次成形体に接着する。
[0056] 透明な一次成形榭脂としては、 JIS— K7105 (1981)に規定される可視光透過率 力 0%以上、 JIS— Κ5600— 5— 4 (1999)に規定される鉛筆硬度が F以上のものを 用いることが好ましい。なお、 JIS— K5600— 5— 4は、塗膜の引つ力き硬度に関する 試験であるが、同じ試験法を一次成形樹脂の板を試験片として用いた場合について 試験し、圧痕の有無を目視で評価すればよい。
[0057] 本発明において、 JIS— K7105に規定される可視光透過率が 80%以上の透明榭 脂を用いるのは、透明窓部 53の画面視認性を確保させるためである。可視光透過率 が 80%に満たないと、透明窓部 53の表示が暗くなり、透明窓部 53の下側に設けら れたディスプレイの表示が見に《なるという不具合がある。また、本発明において、 JI S—K5600— 5—4に規定される鉛筆硬度が F以上の透明榭脂を用いるのは、透明 窓部 53の傷付きを防止するためである。このような特性を満たす透明榭脂として、た とえば、ポリメチルメタタリレート (PMMA)榭脂、 PMMA榭脂にゴム成分を添加した ものなどを用いるとよい。添加量は、上記 PMMA榭脂に対して、硫化ゴムなどのゴム 材料を 10から 50重量%程度であることが好ましい。
[0058] 一次成形体を冷却、固化した後、キヤビティ型 4とコア型 2を開く(図 2C参照)。一次 成形体は、転写フィルムに接着しているため、キヤビティ型 4に残ったままになる。型 開きするときに、透明窓部 53の一次成形体がキヤビティ型 4から分離してしまわない ように、図 2Bに示すように、一次成形用キヤビティ 11は、開口部から底面に至るまで の側壁 l isに傾斜を持たせて、開口部より底面が広がった形状であるいわゆるアンダ 一カットの形状とするとよい。透明窓部 53が、キヤビティ型 (あるいはコア型)のキヤビ ティの側壁に引っ掛力つて抜け難くなり、透明窓部 53が、コア型 (あるいはキヤビティ 型)からは分離しやすぐキヤビティ型 (あるいはコア型)からは分離されに《なるので 有効である。
[0059] 次いで、二次成形用コア型 3を、転写材 100と一次成形体とが密着したままのキヤ ビティ型 4に対向する位置まで移動させる。具体的には、射出ユニットの駆動部と軸と によって、コア型の可動盤である回転盤を回転させたり、スライド盤をスライドさせると よい。
[0060] 次に、二次成形用コア型 3とキヤビティ型 4とを対向位置にまで移動させた後、キヤ ビティ型 4に転写材を配置した状態のまま両型を型閉めして(図 3A参照)、二次成形 用キヤビティ 12を形成する。このとき、一次成形体は二次成形用キヤビティ 12内に挿 入された状態となり、二次成形用キヤビティ 12を画定する部材の一つとして機能する 。よって、二次成形用キヤビティ 12は、透明窓部 53に相当する一次成形体が残存し た状態で形成されるため、当該一次成形体の周囲に本体部 54を形成する二次成形 榭脂が射出されることになる。
[0061] 二次成形榭脂は、 ASTM— D256に規定されるアイゾット衝撃強さが lOKjZm2以 上の榭脂を用いることが好ましい。二次成形樹脂の射出は、射出ユニットの射出機構 によって二次成形榭脂用の射出ノズルから、二次成形榭脂射出路 14に成形榭脂を 吐出する(図 3B参照)。なお、二次成形榭脂の吐出によって、一次成形体の周りに 二次成形樹脂が充填し、一次成形体と二次成形榭脂とが固着し、一体化する。また 、転写材 100の加飾層 102が当該二次成形榭脂表面に接着することによって、その 表面に加飾層 102が積層された成形品を得る。
[0062] 二次成形榭脂としては、 ASTM— D256に規定されるアイゾット衝撃強さが 10KJ Zm2以上のものを用いることが好ましい。本発明において、 ASTM— D256に規定 されるアイゾット衝撃強さが lOKjZm2以上の榭脂を用いるのは、本体部 54として必 要な強度を確保するためである。アイゾット衝撃強さが lOKjZm2に満たないと、落下 時の衝撃などに耐えることができな 、と 、う不具合がある。このような特性を満たす榭 脂として、たとえば、 PC榭脂、 ABS榭脂、およびこれらの混合榭脂などを用いるとよ い。
[0063] 次に、二次成形用コア型 3とキヤビティ型 4とを型開きして、一次成形体と二次成形 体が一体化されその表面に転写材 100が接着した成形品を取り出す。成形品を金 型から取り出すと同時にあるいは取り出した後に、基体シート 101を剥離する。
[0064] このようにして、透明窓部 53を成形する際に、転写材 100と成形同時転写法を用い て、透明窓部 53を構成する一次成形体と本体部 54を構成する二次成形体との接続 部分に不透明な絵柄が転写された電子機器用筐体 10を得ることができる。
[0065] なお、本発明にお 、て、 2種類の榭脂の成形順序は逆にしてもよ 、。ただし、後か ら成形する榭脂として成形温度が高い榭脂を選定した方が、一次成形体の周りに二 次成形用榭脂が射出されたとき、一次成形体の表面を部分的に溶融し、二次成形用 榭脂と融着することとなるため、 2つの部材の接着性をより強固にすることができる。 通常、 PMMA榭脂の成形温度よりも、 PC榭脂、あるいは PC榭脂と ABS榭脂の混合 榭脂の成形温度の方が高いので、本実施形態においては、 PMMA榭脂などからな る透明窓部 53を一次成形体として成形し、その後に PC榭脂、あるいは PC榭脂と AB S榭脂の混合榭脂など力 なる本体部 54を二次成形体として成形することとしている
[0066] (実施例)
厚さ 38 μ mの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを基体シートとし、その 上に、剥離層として紫外線硬化型のアクリルポリオールとイソシァネート、ァゾ重合開 始剤の混合物力もなるインキをグラビアコート法により厚さ 5 μ mに塗布し、その上に 図柄層としてアクリル榭脂に顔料を分散させたインキをグラビア印刷法により各々厚 さ 0. 8〜1. 5 /z mで部分的に 4層塗布し、さらに接着層として塩ィ匕ビュル酢酸ビュル 共重合体系榭脂をグラビアコート法により厚さ 2 μ mに塗布して転写材を得た。
[0067] このようにして得た転写材を、二色成形装置に設置した転写材送り装置に装填し、 一次成形用コア型とキヤビティ型とを型締めして一次成形用キヤビティを形成した。 次!、で、一次成形用キヤビティに PMMA榭脂を射出成形して透明窓部に対応する 一次成形体を成形した。
[0068] さらに、コア型を二次成形用コア型に変更して二次成形用キヤビティを形成した。一 次成形用コア型とキヤビティ型とを開いたとき、一次成形体は、転写材に接着し、位 置ずれや脱落をおこすことはな力 た。二次成形用キヤビティに PC榭脂と ABS榭脂 の混合榭脂を射出成形して本体部に対応する二次成形体を成形した。
[0069] このようにして得た成形品を金型から取り出し、転写材の基体シートを剥離して、携 帯電話用筐体を作成した。携帯電話用筐体は、本体部表面に絵柄が転写され、本 体部に透明窓部がしっかりと固着されていた。また、本体部と透明窓部の境界部分 は絵柄によって被覆されており、境界部分は外側力も視認できな力つた。
[0070] このようにして得た携帯電話用筐体は、耐傷性に優れた透明窓部と衝撃強度に優 れた本体部とを備えるものであった。
[0071] なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなぐその他種々の態様で実 施できる。例えば、二次成形用キヤビティはキヤビティ型 4と二次成形用コア型 3の片 方が有していてもよいし、あるいは両方が有していてもよい。また、一次成形と二次成 形とで成形榭脂射出路を異なるコア型に設けるようにしてもよい。例えば、一次成形 用キヤビティ 11に一次成形榭脂を送り込む一次成形榭脂射出路 13は、キヤビティ型 4に形成され、二次成形榭脂を送り込む二次成形榭脂射出路 14は二次成形用コア 型 3に設けられていてもよい。このように構成すれば、透明窓部 53に対応する一次榭 脂成形体は、一次成形榭脂射出路 13によってキヤビティ型 4に付着した状態となりや すい。すなわち、二次成形用コア型 3との交換のために一次成形用コア型 2とキヤビ ティ型 4とを開いたときに、一次榭脂成形体の脱落を防止することができる。
[0072] なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより 、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
産業上の利用可能性
[0073] 本発明は、本体部に強固に固着した透明窓部を有する電子機器用筐体の製造に 好適に用いることができ、携帯電話機や PDAなどの電子機器用筐体の製造方法とし て産業上有用なものである。
[0074] 本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載され ているが、この技術の熟練した人々にとつては種々の変形や修正は明白である。そ のような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限り において、その中に含まれると理解されるべきである。

Claims

請求の範囲
[1] 一次成形用キヤビティ(11)を形成可能な第 1の交換型 (2)と共通型 (4)との間に基 体シート(101)上に加飾層(102)が形成された転写材(100)が配置された状態で 型閉じして、前記一次成形用キヤビティ(11)を形成し、
一次成形用キヤビティ(11)に一次成形榭脂を射出して一次成形体 (53)を成形す るとともに前記転写材の加飾層 (102)と一次成形体 (53)とを接着させ、
前記第 1の交換型(2)を前記共通型力も開いて、二次成形用キヤビティ(12)を形 成可能な第 2の交換型 (3)に交換し、
前記第 2の交換型 (3)と前記共通型 (4)を閉じて、前記一次成形体 (53)が前記転 写材(100)に接着した状態で内部に収まるように二次成形用キヤビティ ( 12)を形成 させ、
前記二次成形用キヤビティ(12)に二次成形榭脂を射出して、一次成形体 (53)と 固着した二次成形体(54)を成形するとともに転写材の加飾層 (102)と二次成形体( 54)とを接着し、
前記一次成形体 (53)と前記二次成形体 (54)を前記転写材(100)から剥離するこ とによって、前記転写材の加飾層(102)が表面に転写され、前記一次成形体(53) 又は二次成形体 (54)を透明窓部とし、他方を本体部とする電子機器用筐体を製造 する電子機器用筐体の製造方法。
[2] 前記一次成形榭脂として、透明な榭脂を射出して一次成形体 (53)を成形し、前記 二次成形体 (54)を本体部とし前記一次成形体 (53)を透明窓部とする電子機器用 筐体を製造する、請求項 1に記載の電子機器用筐体の製造方法。
[3] 前記二次成形榭脂として、透明な榭脂を射出して二次成形体 (54)を成形し、前記 一次成形体 (53)を本体部とし前記二次成形体 (54)を透明窓部とする電子機器用 筐体を製造する、請求項 1に記載の電子機器用筐体の製造方法。
[4] 前記一次成形体は、前記一次成形榭脂として、 JIS— K7105に規定される可視光 透過率が 80%以上、 JIS—K5600— 5—4に規定される鉛筆硬度が F以上の榭脂を 用いて成形される、請求項 1又は 2に記載の電子機器用筐体の製造方法。
[5] 前記一次成形体は、前記一次成形榭脂として、ポリメチルメタタリレート榭脂にゴム を添加した榭脂を用いて成形される、請求項 4に記載の電子機器用筐体の製造方法
[6] 前記二次成形体は、前記二次成形榭脂として、 ASTM— D256に規定されるアイ ゾット衝撃強さが lOKjZm2以上の榭脂を用いて成形される、請求項 1又は 2に記載 の電子機器用筐体の製造方法。
[7] 前記二次成形榭脂は、前記一次成形樹脂よりも成形温度が高い榭脂であり、前記 一次成形体の表面を溶融して前記一次成形体と二次成形体と固着させる、請求項 1 に記載の電子機器用筐体の製造方法。
[8] 前記加飾層 (102)は、前記一次成形用キヤビティ(11)内に収まるように配置可能 な面積を有する透明領域(11 lb)と、前記透明領域の周囲に設けられた不透明領域 (111a)を有し、前記加飾層が一次成形体と二次成形体との固着部分近傍を隠蔽可 能に転写される請求項 1又は 2に記載の電子機器用筐体の製造方法。
[9] 前記加飾層の透明領域(111b)は、透明な榭脂を含むインキにより構成され、前記 透明領域(11 lb)が前記一次成形体に接着して!/、る、請求項 8に記載の電子機器用 筐体の製造方法。
PCT/JP2006/304491 2005-03-10 2006-03-08 電子機器用筐体の製造方法 WO2006095781A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06715411A EP1857251A4 (en) 2005-03-10 2006-03-08 METHOD FOR MANUFACTURING AN ENCLOSURE FOR ELECTRONIC EQUIPMENT
JP2007507156A JP4642071B2 (ja) 2005-03-10 2006-03-08 電子機器用筐体の製造方法
BRPI0608841-4A BRPI0608841A2 (pt) 2005-03-10 2006-03-08 método para produção de invólucro para aparelho eletrÈnico
CA002600109A CA2600109A1 (en) 2005-03-10 2006-03-08 Process for producing housing for electronic equipment

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005-066461 2005-03-10
JP2005066461 2005-03-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006095781A1 true WO2006095781A1 (ja) 2006-09-14

Family

ID=36953375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/304491 WO2006095781A1 (ja) 2005-03-10 2006-03-08 電子機器用筐体の製造方法

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20080122137A1 (ja)
EP (1) EP1857251A4 (ja)
JP (1) JP4642071B2 (ja)
KR (1) KR20070116595A (ja)
CN (1) CN101137486A (ja)
BR (1) BRPI0608841A2 (ja)
CA (1) CA2600109A1 (ja)
MX (1) MX2007010932A (ja)
RU (1) RU2007137562A (ja)
TW (1) TW200637712A (ja)
WO (1) WO2006095781A1 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008307880A (ja) * 2007-05-11 2008-12-25 Toppan Printing Co Ltd 二色成形品およびその製造方法
JP2009066763A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Sol-Plus Co Ltd 被膜成形体
JP2009078436A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Toppan Printing Co Ltd 二色成形品およびその製造方法
US7769354B2 (en) 2006-11-22 2010-08-03 Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. Mobile device housing with a display unit, and method for making the mobile device housing
JP2010234787A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Nissha Printing Co Ltd 皮革インサート成形品とその製造方法
JP2012121159A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Sanwa Screen Meiban:Kk 導光型装飾樹脂成型品およびその製造方法
KR101351436B1 (ko) * 2013-09-05 2014-01-16 범진아이엔디(주) 전자기기의 액정화면용 뷰 커버 제조 방법 및 이에 의해 제조된 뷰 커버
WO2018146875A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 Nissha株式会社 加飾成形品の製造方法
WO2019077965A1 (ja) * 2017-10-16 2019-04-25 Nissha株式会社 成形品及び当該成形品を含む表示装置並びに成形品の製造方法
DE102017012070A1 (de) * 2017-12-29 2019-07-04 Rehau Ag + Co Verfahren zur Herstellung eines wenigstens zwei Farbschichten aufweisenden Bauteils für ein Kraftfahrzeug
JP2020116838A (ja) * 2019-01-24 2020-08-06 アイシン精機株式会社 型内塗装用金型及び型内塗装方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101376262B (zh) * 2007-08-30 2011-05-04 深圳富泰宏精密工业有限公司 成型件及制成该成型件的双色成型方法
JP4633181B2 (ja) * 2009-07-03 2011-02-16 日本写真印刷株式会社 射出成形用金型及び複合品の製造方法
JP2011022769A (ja) * 2009-07-15 2011-02-03 Toshiba Corp 電子機器
US8663806B2 (en) 2009-08-25 2014-03-04 Apple Inc. Techniques for marking a substrate using a physical vapor deposition material
US8607444B2 (en) 2010-03-06 2013-12-17 Apple Inc. Method for forming a housing of an electronic device
JP5263215B2 (ja) * 2010-04-09 2013-08-14 ソニー株式会社 成形品、電子機器及び成形品の製造方法
US20120003489A1 (en) * 2010-07-01 2012-01-05 Sipix Chemical Inc. Decoration film, decoration device and method for fabricating decoration film
CN102049838A (zh) * 2010-11-09 2011-05-11 深圳庆和胶粘制品有限公司 具有视窗口的金属件与塑胶成型品成型方法及其应用
JP5492743B2 (ja) * 2010-11-11 2014-05-14 株式会社ウェーブロック・アドバンスト・テクノロジー 樹脂製品の透光部形成方法、透光部を有する電気機器用の筐体の製造方法
JP6115853B2 (ja) * 2012-11-30 2017-04-19 株式会社吉野工業所 2軸延伸ブロー成形容器、その容器用プリフォーム及びそのプリフォームの射出成形装置
FR3002877B1 (fr) * 2013-03-07 2015-03-27 Arkema France Procede de fabrication d'un materiau composite multicouche, materiau composite multicouche obtenu par le procede et pieces ou structures mecaniques realisees avec ledit materiau.
DE102013010238A1 (de) * 2013-06-18 2014-12-31 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Kunststoff-Bauteilverbundes
KR101444087B1 (ko) * 2013-11-08 2014-09-26 재영솔루텍 주식회사 전자기기 케이스의 커버 내부재 사출 성형 금형 및 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법
US9487155B2 (en) * 2014-03-26 2016-11-08 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Manufacturing method for a hanging structure of a hands-free mount
US9891509B2 (en) 2016-06-17 2018-02-13 Mimono LLC Projector holder
USD803930S1 (en) 2016-12-12 2017-11-28 Mimono LLC Projector holder
USD803929S1 (en) 2016-12-12 2017-11-28 Mimono LLC Projector holder
USD803931S1 (en) 2016-12-12 2017-11-28 Mimono LLC Projector holder
CN107053565B (zh) * 2017-04-28 2023-09-01 宁波横河精密工业股份有限公司 一种高端汽车内饰件及其制备工艺
DE102017208098A1 (de) * 2017-05-15 2018-11-15 Volkswagen Aktiengesellschaft Spritzgussvorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Innenverkleidungsbauteils
KR20180138305A (ko) * 2017-06-21 2018-12-31 현대자동차주식회사 일체형 엠블럼 제조장치 및 그 제조방법
CN107231774B (zh) * 2017-07-31 2022-10-25 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置外壳、电子装置及电子装置外壳加工方法
US10353123B2 (en) 2017-08-08 2019-07-16 Apple Inc. Electronic Devices with glass layer coatings
CN114474562A (zh) * 2020-10-27 2022-05-13 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及其制备方法、电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62108019A (ja) * 1985-11-07 1987-05-19 Yoshida Kogyo Kk <Ykk> 合成樹脂多色成形品の成形方法並びに成形装置及びその成形品
JPH0788887A (ja) * 1993-09-24 1995-04-04 Nissha Printing Co Ltd 透明部を有する樹脂成形品とその製造方法
JPH1044190A (ja) * 1996-07-31 1998-02-17 Nissha Printing Co Ltd 透明窓を有する2色成形同時絵付け品とその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6346246A (ja) * 1986-04-14 1988-02-27 Sumitomo Chem Co Ltd エチレン・α−オレフイン共重合系加硫ゴム組成物
US5393607A (en) * 1992-01-13 1995-02-28 Mitsui Toatsu Chemiclas, Inc. Laminated transparent plastic material and polymerizable monomer
US6156411A (en) * 1998-02-06 2000-12-05 General Motors Corporation Decorative backlit components using transparent thermoplastic elastomers and methods of making the same
US6382448B1 (en) * 1999-06-25 2002-05-07 Yoshida Kogyo Co., Ltd. Housing case and a method of making thereof
KR100359519B1 (ko) * 2000-03-16 2002-10-31 주식회사 동남 실리콘 키패드 일체형 통신기기용 전면 커버
TWI230002B (en) * 2000-10-17 2005-03-21 Nissha Printing Antireflective molded product and its manufacture method, mold for antireflective molded product
US6543617B2 (en) * 2001-03-09 2003-04-08 International Business Machines Corporation Packaged radiation sensitive coated workpiece process for making and method of storing same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62108019A (ja) * 1985-11-07 1987-05-19 Yoshida Kogyo Kk <Ykk> 合成樹脂多色成形品の成形方法並びに成形装置及びその成形品
JPH0788887A (ja) * 1993-09-24 1995-04-04 Nissha Printing Co Ltd 透明部を有する樹脂成形品とその製造方法
JPH1044190A (ja) * 1996-07-31 1998-02-17 Nissha Printing Co Ltd 透明窓を有する2色成形同時絵付け品とその製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1857251A4 *

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7769354B2 (en) 2006-11-22 2010-08-03 Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. Mobile device housing with a display unit, and method for making the mobile device housing
JP2008307880A (ja) * 2007-05-11 2008-12-25 Toppan Printing Co Ltd 二色成形品およびその製造方法
JP2009066763A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Sol-Plus Co Ltd 被膜成形体
JP2009078436A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Toppan Printing Co Ltd 二色成形品およびその製造方法
JP2010234787A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Nissha Printing Co Ltd 皮革インサート成形品とその製造方法
JP2012121159A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Sanwa Screen Meiban:Kk 導光型装飾樹脂成型品およびその製造方法
KR101351436B1 (ko) * 2013-09-05 2014-01-16 범진아이엔디(주) 전자기기의 액정화면용 뷰 커버 제조 방법 및 이에 의해 제조된 뷰 커버
JP2018130846A (ja) * 2017-02-13 2018-08-23 Nissha株式会社 加飾成形品の製造方法
WO2018146875A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 Nissha株式会社 加飾成形品の製造方法
WO2019077965A1 (ja) * 2017-10-16 2019-04-25 Nissha株式会社 成形品及び当該成形品を含む表示装置並びに成形品の製造方法
JP2019072916A (ja) * 2017-10-16 2019-05-16 Nissha株式会社 成形品及び当該成形品を含む表示装置並びに成形品の製造方法
CN111212717A (zh) * 2017-10-16 2020-05-29 日写株式会社 成型品及包含该成型品的显示装置以及成型品的制造方法
US10810911B2 (en) 2017-10-16 2020-10-20 Nissha Co., Ltd. Molded article, display device including the molded article, and method for manufacturing molded article
CN111212717B (zh) * 2017-10-16 2022-03-11 日写株式会社 成型品及包含该成型品的显示装置以及成型品的制造方法
DE102017012070A1 (de) * 2017-12-29 2019-07-04 Rehau Ag + Co Verfahren zur Herstellung eines wenigstens zwei Farbschichten aufweisenden Bauteils für ein Kraftfahrzeug
DE102017012070B4 (de) 2017-12-29 2020-04-30 Rehau Ag + Co Verfahren zur Herstellung eines wenigstens zwei Farbschichten aufweisenden Bauteils für ein Kraftfahrzeug
JP2020116838A (ja) * 2019-01-24 2020-08-06 アイシン精機株式会社 型内塗装用金型及び型内塗装方法
JP7211105B2 (ja) 2019-01-24 2023-01-24 株式会社アイシン 型内塗装用金型及び型内塗装方法

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI0608841A2 (pt) 2010-02-02
JPWO2006095781A1 (ja) 2008-08-14
RU2007137562A (ru) 2009-04-20
JP4642071B2 (ja) 2011-03-02
CN101137486A (zh) 2008-03-05
EP1857251A4 (en) 2009-08-12
US20080122137A1 (en) 2008-05-29
EP1857251A1 (en) 2007-11-21
MX2007010932A (es) 2007-10-15
KR20070116595A (ko) 2007-12-10
CA2600109A1 (en) 2006-09-14
TW200637712A (en) 2006-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4642071B2 (ja) 電子機器用筐体の製造方法
JP4823074B2 (ja) 加飾成形品とその製造方法
JP5636682B2 (ja) シームレス缶用インキジェット印刷フィルム
JP4533446B2 (ja) 加飾シート、操作パネルの製造方法、操作パネルおよび電子機器
JP2009006668A (ja) 2色成形同時絵付け品およびその製造方法並びに製造装置
JP3955599B2 (ja) マットハードコート用転写シートおよびマットハードコート成形品の製造方法
JP5401076B2 (ja) 2色成形同時絵付け品の成形装置
JP2006239967A (ja) 転写シート
JP2001198982A (ja) 加飾プラスチック成形品の製造方法
JP2009006612A (ja) 加飾シート、加飾シートの製造方法および加飾成形品の製造方法
JP3514571B2 (ja) 2色成形同時絵付け品の製造方法
KR102227264B1 (ko) 고주파 융착을 이용한 입체형 엠블렘 조립체 사출성형물의 제조방법
JP5403597B2 (ja) 皮革インサート成形品とその製造方法
JP3514570B2 (ja) 2色成形同時絵付け品の製造方法
JP6617501B2 (ja) 加飾樹脂成形品の製造方法
JP2011140126A (ja) 部分透明化金属薄膜を有する加飾シート
JPH10180801A (ja) 絵付シートとこれを用いた絵付成形品の製造方法
JP5322566B2 (ja) 塗膜接着フィルム、型内塗装品の製造方法および型内塗装品
JPH09327843A (ja) 凹凸表面を有する成形品の製造方法
JPH0995098A (ja) インサート成形品の製造方法およびインサートフィルム
JPH1016498A (ja) 絵付シート
JPH09239779A (ja) キーパッドの製造方法およびキーパッド製造用金型
JPH1071680A (ja) アクリル木目模様シート、アクリル木目模様成形品とその製造方法
JP2011126086A (ja) 不可視な絵柄が経時的に顕在化する加飾シート
JP2002192660A (ja) 加飾シートおよびその製造方法、成形同時加飾品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200680007811.8

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007507156

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020077020174

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2600109

Country of ref document: CA

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: MX/a/2007/010932

Country of ref document: MX

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006715411

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11886039

Country of ref document: US

Ref document number: 3929/CHENP/2007

Country of ref document: IN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2007137562

Country of ref document: RU

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2006715411

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 11886039

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: PI0608841

Country of ref document: BR

Kind code of ref document: A2